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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024058478
(43)【公開日】2024-04-25
(54)【発明の名称】方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置
(51)【国際特許分類】
H01P 5/18 20060101AFI20240418BHJP
H04B 1/40 20150101ALI20240418BHJP
【ＦＩ】
H01P5/18 K
H04B1/40
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022165876
(22)【出願日】2022-10-14
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 雄太
(72)【発明者】
【氏名】降谷 孝治
(72)【発明者】
【氏名】明石 直也
【テーマコード（参考）】
5K011
【Ｆターム（参考）】
5K011DA02
5K011DA12
5K011DA27
5K011KA04
(57)【要約】
【課題】主線路を流れる信号の損失を低減させつつ、主線路を流れる検波対象信号を検波するときに、検波対象信号と同時に主線路を流れる非検波対象信号が副線路に漏洩することを抑制できる方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器１は、主線路２と、第１副線路３１と、第２副線路３２と、第１移相回路５と、第１短絡経路８と、第１短絡スイッチ１４と、を備える。第１移相回路５は、第１副線路３１と第２副線路３２との間に接続されている。第１短絡経路８は、第１移相回路５の両端を短絡する。第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８を導通及び非導通を切り替える。
【選択図】図１
【解決手段】方向性結合器１は、主線路２と、第１副線路３１と、第２副線路３２と、第１移相回路５と、第１短絡経路８と、第１短絡スイッチ１４と、を備える。第１移相回路５は、第１副線路３１と第２副線路３２との間に接続されている。第１短絡経路８は、第１移相回路５の両端を短絡する。第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８を導通及び非導通を切り替える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主線路と、
第１副線路と、
第２副線路と、
前記第１副線路と前記第２副線路との間に接続された第１移相回路と、
前記第１移相回路の両端を短絡する第１短絡経路と、
前記第１短絡経路の導通及び非導通を切り替える第１短絡スイッチと、を備える
方向性結合器。
第１副線路と、
第２副線路と、
前記第１副線路と前記第２副線路との間に接続された第１移相回路と、
前記第１移相回路の両端を短絡する第１短絡経路と、
前記第１短絡経路の導通及び非導通を切り替える第１短絡スイッチと、を備える
方向性結合器。
【請求項2】
前記第１短絡経路のインダクタンスは、前記第１移相回路のインダクタンスよりも小さい、
請求項１に記載の方向性結合器。
請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項3】
前記第１移相回路は、ローパスフィルタを含む、
請求項１又は２に記載の方向性結合器。
請求項１又は２に記載の方向性結合器。
【請求項4】
前記第１移相回路は、特性値が可変である回路部品を含む
請求項１に記載の方向性結合器。
請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項5】
前記主線路は、互いに直列に接続された第１主線路及び第２主線路を備える、
請求項１に記載の方向性結合器。
請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項6】
前記第１副線路及び前記第２副線路を含む４つの副線路を備え、
前記４つの副線路のうち、少なくとも前記第１副線路及び前記第２副線路の線路長は、同じ長さである、
請求項１に記載の方向性結合器。
前記４つの副線路のうち、少なくとも前記第１副線路及び前記第２副線路の線路長は、同じ長さである、
請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項7】
前記４つの副線路は、第３副線路及び第４副線路を含み、
前記第３副線路と前記第１副線路との導通及び非導通を切り替える第１切替スイッチと、
前記第４副線路と前記第２副線路との導通及び非導通を切り替える第２切替スイッチと、を更に備える、
請求項６に記載の方向性結合器。
前記第３副線路と前記第１副線路との導通及び非導通を切り替える第１切替スイッチと、
前記第４副線路と前記第２副線路との導通及び非導通を切り替える第２切替スイッチと、を更に備える、
請求項６に記載の方向性結合器。
【請求項8】
前記第１副線路、前記第２副線路、前記第３副線路及び前記第４副線路のうちの少なくとも１つの副線路において、
前記副線路の両端を短絡する第２短絡経路と、
前記第２短絡経路の導通及び非導通を切り替える第２短絡スイッチと、
を更に備える、
請求項７に記載の方向性結合器。
前記副線路の両端を短絡する第２短絡経路と、
前記第２短絡経路の導通及び非導通を切り替える第２短絡スイッチと、
を更に備える、
請求項７に記載の方向性結合器。
【請求項9】
複数の誘電体層を有する多層基板と、
前記第１副線路及び前記第２副線路は、互いに異なる３つの周波数帯のうち、中間の周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路を構成し、
前記第３副線路は、前記３つの周波数帯のうちの最も低い周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路を構成し、
前記第４副線路は、前記３つの周波数帯のうちの最も高い周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路を構成し、
前記主線路、前記第１副線路及び前記第２副線路、前記第３副線路、並びに前記第４副線路は、前記複数の誘電体層のうちの異なる誘電体層に配置されている、
請求項７に記載の方向性結合器。
前記第１副線路及び前記第２副線路は、互いに異なる３つの周波数帯のうち、中間の周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路を構成し、
前記第３副線路は、前記３つの周波数帯のうちの最も低い周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路を構成し、
前記第４副線路は、前記３つの周波数帯のうちの最も高い周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路を構成し、
前記主線路、前記第１副線路及び前記第２副線路、前記第３副線路、並びに前記第４副線路は、前記複数の誘電体層のうちの異なる誘電体層に配置されている、
請求項７に記載の方向性結合器。
【請求項10】
前記多層基板の厚さ方向からの平面視で、前記第４副線路は、前記第１副線路及び前記第２副線路の間に配置されている、
請求項９に記載の方向性結合器。
請求項９に記載の方向性結合器。
【請求項11】
前記多層基板の厚さ方向からの平面視で、前記主線路は、前記第１副線路及び前記第２副線路、前記第３副線路、並びに前記第４副線路のうち、前記厚さ方向に隣り合う２つの副線路の間に配置されている、
請求項９又は１０に記載の方向性結合器。
請求項９又は１０に記載の方向性結合器。
【請求項12】
前記第１移相回路、前記第１短絡スイッチ、前記第１切替スイッチ及び前記第２切替スイッチを含むＩＣチップが前記多層基板に配置されている、
請求項９又は１０に記載の方向性結合器。
請求項９又は１０に記載の方向性結合器。
【請求項13】
前記ＩＣチップは、前記多層基板の厚さ方向からの平面視において、前記主線路と重なっている、
請求項１２に記載の方向性結合器。
請求項１２に記載の方向性結合器。
【請求項14】
第３副線路と、
前記第２副線路と前記第３副線路との間に接続された第２移相回路と、
前記第２移相回路の両端を短絡する第２短絡経路と、
前記第２短絡経路の導通及び非導通を切り替える第２短絡スイッチと、
前記第２副線路と前記第１移相回路との間の接続及び非接続の切り替えを行う第１切替スイッチと、
前記第２副線路と前記第２移相回路との間の接続及び非接続の切り替えを行う第２切替スイッチと、を備える、
請求項１に記載の方向性結合器。
前記第２副線路と前記第３副線路との間に接続された第２移相回路と、
前記第２移相回路の両端を短絡する第２短絡経路と、
前記第２短絡経路の導通及び非導通を切り替える第２短絡スイッチと、
前記第２副線路と前記第１移相回路との間の接続及び非接続の切り替えを行う第１切替スイッチと、
前記第２副線路と前記第２移相回路との間の接続及び非接続の切り替えを行う第２切替スイッチと、を備える、
請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項15】
請求項１又は２に記載の方向性結合器と、
アンテナ端子と、
複数のフィルタと、
前記アンテナ端子に至る信号経路と前記複数のフィルタとの接続及び非接続を切り替えるアンテナスイッチと、を備え、
前記方向性結合器の前記主線路は、前記信号経路の一部区間を構成している、
高周波モジュール。
アンテナ端子と、
複数のフィルタと、
前記アンテナ端子に至る信号経路と前記複数のフィルタとの接続及び非接続を切り替えるアンテナスイッチと、を備え、
前記方向性結合器の前記主線路は、前記信号経路の一部区間を構成している、
高周波モジュール。
【請求項16】
前記アンテナスイッチは、前記方向性結合器の前記第１短絡スイッチと一体である、
請求項１５に記載の高周波モジュール。
請求項１５に記載の高周波モジュール。
【請求項17】
請求項１５に記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
通信装置。
前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載の方向性結合器は、主線路と、２つの副線路（第１及び第２副線路）と、スイッチ回路（第１切替スイッチ及び第２切替スイッチ）とを備える。この方向性結合器では、主線路を流れる高周波数帯の第１信号を副線路から取り出すときは、副線路として第１副線路又は第２副線路が用いられる。また、主線路を流れる低周波数帯の第２信号を副線路から取り出すときは、副線路として第１副線路と第２副線路とが直列接続された副線路が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－２７４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の方向性結合器では、主線路を第１信号及び第２信号が同時に流れる場合において、主線路を流れる第２信号（検波対象信号）を副線路から取り出すときに、主線路を流れる第１信号（非検波対象信号）の一部が副線路に漏洩する場合がある。また、方向性結合器が主線路を流れる信号の損失を低減させることが望ましい。
【0005】
本発明は、上記の問題を鑑みて、主線路を流れる信号の損失を低減させつつ、主線路を流れる検波対象信号を検波するときに、検波対象信号と同時に主線路を流れる非検波対象信号が副線路に漏洩することを抑制できる方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る方向性結合器は、主線路と、第１副線路と、第２副線路と、第１移相回路と、第１短絡経路と、第１短絡スイッチと、を備える。前記第１移相回路は、前記第１副線路と前記第２副線路との間に接続されている。前記第１短絡経路は、前記第１移相回路の両端を短絡する。前記第１短絡スイッチは、前記第１短絡経路の導通及び非導通を切り替える。
【0007】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、前記方向性結合器と、アンテナ端子と、複数のフィルタと、アンテナスイッチと、を備える。前記アンテナスイッチは、前記アンテナ端子に至る信号経路と前記複数のフィルタとの接続及び非接続を切り替える。前記方向性結合器の前記主線路は、前記信号経路の一部区間を構成している。
【0008】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【0009】
本発明に係る方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置によれば、主線路を流れる信号の損失を低減させつつ、主線路を流れる検波対象信号を検波するときに、検波対象信号と同時に主線路を流れる非検波対象信号が副線路に漏洩することを抑制できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、実施形態に係る方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置について、図面を参照して説明する。なお、明細書及び図面に記載された構成要素について、明細書及び図面に記載された大きさ及び厚さ、並びにそれらの寸法関係は例示であり、これらの構成要素は、明細書及び図面に記載された例示には限定されない。
【0012】
【0013】
方向性結合器１は、例えば、通信装置の高周波モジュールに用いられる。図１に示すように、方向性結合器１は、高周波モジュール内の信号経路の一部区間（主線路２）を流れる高周波信号の一部を、主線路２と電磁界結合している副線路３から、検波信号として取り出す装置である。検波信号をモニタすることで、主線路２を流れる高周波信号をモニタすることが可能である。実施形態１の方向性結合器１は、副線路３の線路長を複数段階（例えば３段階）に変化可能とすることで、複数の周波数帯の信号に対応可能に構成されている。そして、実施形態１の方向性結合器１は、主線路２を流れる信号の損失を低減させつつ、主線路２に流れる検波対象信号を検波するときに、検波対象信号と同時に主線路２を流れる非検波対象信号が副線路３に漏洩することを抑制可能に構成されている。以下、この方向性結合器１について詳しく説明する。
【0014】
図１に示すように、方向性結合器１は、主線路２と、副線路３と、終端回路４と、移相回路５（第１移相回路）と、第１切替スイッチ６と、第２切替スイッチ７と、第１短絡経路８と、第２短絡経路９と、第１短絡スイッチ１４、第２短絡スイッチ１５と、を備える。また、方向性結合器１は、第１～第３接続端子１１～１３と、第１～第８スイッチ２１～２８と、を更に備える。
【0015】
第１～第３接続端子１１～１３は、外部回路（図示せず）と接続可能な端子である。第１接続端子１１及び第２接続端子１２は、主線路２に信号を入力したり、また、主線路２から信号を出力する入出力端子として機能する。第３接続端子１３は、副線路３から取り出された検波信号を出力する出力端子として機能する。
【0016】
主線路２は、検波対象の高周波信号が流れる線路である。主線路２は、主線路２の長手方向の両端である第１端２ａ及び第２端２ｂを有する。主線路２の第１端２ａは、第１接続端子１１に接続されている。主線路２の第２端２ｂは、第２接続端子１２に接続されている。
【0017】
副線路３は、主線路２と電磁界結合しており、主線路２を流れる高周波信号の一部を検波信号として取り出す線路である。副線路３は、第１副線路３１、第２副線路３２、第３副線路３３及び第４副線路３４を有する。
【0018】
第１副線路３１は、第１副線路３１の長手方向の両端である第１端３１ａ及び第２端３１ｂを有する。第１副線路３１の第１端３１ａは、第１切替スイッチ６の後述の共通端子６ａに接続されている。第１副線路３１の第２端３１ｂは、移相回路５の後述の第１端５ａに接続されている。第１副線路３１は、主線路２と電磁界的に結合している。
【0019】
第２副線路３２は、第２副線路３２の長手方向の両端である第１端３２ａ及び第２端３２ｂを有する。第２副線路３２の第１端３２ａは、移相回路５の後述の第２端５ｂに接続されている。第２副線路３２の第２端３２ｂは、第２切替スイッチ７の後述の選択端子７ａに接続されている。第２副線路３２は、主線路２と電磁界的に結合している。
【0020】
第３副線路３３は、第３副線路３３の長手方向の両端である第１端３３ａ及び第２端３３ｂを有する。第３副線路３３の第１端３３ａは、第１スイッチ２１の後述の第１端子２１ａと第２スイッチ２２の後述の第１端子２２ａとに接続されている。第３副線路３３の第２端３３ｂは、第１切替スイッチ６の後述の選択端子６ｂに接続されている。第３副線路３３は、主線路２と電磁界的に結合している。
【0021】
第４副線路３４は、第４副線路３４の長手方向の両端である第１端３４ａ及び第２端３４ｂを有する。第４副線路３４の第１端３４ａは、第２切替スイッチ７の後述の選択端子７ｂに接続されている。第４副線路３４の第２端３４ｂは、第７スイッチ２７の後述の第１端子２７ａと第８スイッチ２８の第１端子２８ａとに接続されている。第４副線路３４は、主線路２と電磁界的に結合している。
【0022】
ここで、第１副線路３１、第２副線路３２、第３副線路３３及び第４副線路３４は、主線路２の長手方向に沿って並んでいる。第１副線路３１の線路長Ｍ１と第２副線路３２の線路長Ｍ２とは、同じ長さである。また、第３副線路３３の線路長Ｍ３及び第４副線路３４の線路長Ｍ４は、第１副線路３１の線路長Ｍ１及び第２副線路３２の線路長Ｍ２と同じであってもよいし、異なってもよい。第３副線路３３の線路長Ｍ３は、第４副線路３４の線路長Ｍ４よりも長い。ただし、第３副線路３３の線路長Ｍ３は、第４副線路３４の線路長Ｍ４よりも短くてもよいし、第４副線路３４の線路長Ｍ４と同じ長さでもよい。
【0023】
方向性結合器１は、４つのモード（第１～第４モード）を有する。第１モードでは、第１副線路３１、第２副線路３２、第３副線路３３及び第４副線路３４で構成される副線路３と移相回路５とが用いられる。第２モードでは、第１副線路３１及び第２副線路３２で構成される副線路３と移相回路５とが用いられる。第３モード及び第４モードでは、第４副線路３４で構成される副線路３が用いられる。
【0024】
終端回路４は、第１～第４モードにおいて、用いる副線路３の両端のうちの一方を終端するための回路である。より詳細には、終端回路４は、第１モードでは、上述の直列回路における第３副線路３３の第１端３３ａ及び第４副線路３４の第２端３４ｂのうちの一方を終端する。また、終端回路４は、第２モードでは、上述の直列回路における第１副線路３１の第１端３１ａ及び第２副線路３２の第２端３２ｂのうちの一方を終端する。また、終端回路４は、第３モード及び第４モードでは、第４副線路３４の第１端３４ａ及び第２端３４ｂのうちの一方を終端する。
【0025】
移相回路５は、第１モード及び第２モードにおいて、副線路３として用いられる第１副線路３１及び第２副線路３２の間に接続されて、副線路３を流れることが可能な信号の周波数帯を調整するための回路である。移相回路５は、第１モード及び第２モードにおいて副線路３を流れることが可能な信号の周波数帯を調整することで、主線路２から副線路３に非検波対象の信号（例えば比較的高い周波数帯の信号）が漏洩することを抑制する。移相回路５は、第１副線路３１の第１端３１ａと第２副線路３２の第２端３２ｂとの間の信号経路に設けられている。すなわち、移相回路５は、第１副線路３１と第２副線路３２との間に接続されている。より詳細には、移相回路５は、第１端５ａ及び第２端５ｂを有する。移相回路５の第１端５ａは、第１副線路３１の第２端３１ｂに接続されており、移相回路５の第２端５ｂは、第２副線路３２の第１端３２ａに接続されている。
【0026】
移相回路５は、例えば、インダクタ５ｃと、２つのキャパシタ５ｄ，５ｅと、を有する。移相回路５は、インダクタ５ｃと２つのキャパシタ５ｄ，５ｅとで構成されるローパスフィルタを有する。インダクタ５ｃは、移相回路５の両端間（第１端５ａ及び第２端５ｂ）に接続されている。キャパシタ５ｄは、移相回路５の第１端５ａとインダクタ５ｃとの接続点と、グランドとの間に接続されている。キャパシタ５ｅは、移相回路５の第２端５ｂとインダクタ５ｃとの接続点と、グランドとの間に接続されている。
【0027】
第１切替スイッチ６は、第１副線路３１の第１端３１ａと第３副線路３３の第２端３３ｂとの間に設けられており、第１～第４モードに応じて、第１副線路３１の第１端３１ａと第３副線路３３の第２端３３ｂとの接続及び非接続を切り替える。より詳細には、第１切替スイッチ６は、第１～第４モードに応じて、第１副線路３１の第１端３１ａを、第３副線路３３の第２端３３ｂと、第３スイッチ２３の第１端子２３ａ及び第４スイッチ２４の第１端子２４ａとのうちの一方に接続する。
【0028】
第１切替スイッチ６は、共通端子６ａと、複数（図示例では２つ）の選択端子６ｂ，６ｃと、を有する。共通端子６ａは、第１副線路３１の第１端３１ａに接続されている。選択端子６ｂは、第３副線路３３の第２端３３ｂに接続されている。選択端子６ｃは、第３スイッチ２３を介して第３接続端子１３に接続され、かつ第４スイッチ２４を介して終端回路４に接続されている。
【0029】
第２切替スイッチ７は、第２副線路３２の第２端３２ｂと第４副線路３４の第１端３４ａとの間に設けられており、第１～第４モードに応じて、第２副線路３２の第２端３２ｂと第４副線路３４の第１端３４ａとの接続及び非接続を切り替える。より詳細には、第２切替スイッチ７は、第１～第４モードに応じて、第２副線路３２の第２端３２ｂと、第４副線路３４の第１端３４ａと、第５スイッチ２５の第１端子２５ａ及び第６スイッチ２６の第１端子２６ａとのうちのいずれか２つを選択的に接続する。すなわち、第２切替スイッチ７は、第２副線路３２の第２端３２ｂと第４副線路３４の第１端３４ａとを接続するか、第２副線路３２の第２端３２ｂと第５スイッチ２５の第１端子２５ａ及び第６スイッチ２６の第１端子２６ａとを接続するか、又は、第４副線路３４の第１端３４ａと第５スイッチ２５の第１端子２５ａ及び第６スイッチ２６の第１端子２６ａとを接続する。
【0030】
第２切替スイッチ７は、３つの選択端子７ａ，７ｂ，７ｃを有する。３つの選択端子７ａ，７ｂ，７ｃは、これらの中のいずれか２つが選択的に接続される。選択端子７ａは、第２副線路３２の第２端３２ｂに接続されている。選択端子７ｂは、第４副線路３４の第１端３４ａに接続されている。選択端子７ｃは、第５スイッチ２５の第１端子２５ａ及び第６スイッチ２６の第１端子２６ａに接続されている。なお、第２切替スイッチ７は、共通端子と切替端子を１個ずつ備えるＳＰＳＴ（Ｓｉｎｇｌｅ-Ｐｏｌｅ ｓｉｎｇｌｅ- Ｔｈｒｏｗ）スイッチを組み合わせて構成しても構わない。
【0031】
第１短絡経路８は、移相回路５の両端（第１端５ａ及び第２端５ｂ）の間を短絡する配線経路である。第１短絡経路８のインダクタンスは、例えば、移相回路５のインダクタンスよりも小さい。第１短絡経路８のインダクタンスは、例えば、第１副線路３１のインダクタンス及び第２副線路３２のインダクタンスよりも小さい。第１短絡経路８の線路長Ｍ１５は、例えば、第１副線路３１の線路長Ｍ１及び第２副線路３２の線路長Ｍ２よりも短い。
【0032】
第１短絡スイッチ１４は、第１～第４モードに応じて、第１短絡経路８を導通及び非導通にする。第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８を非導通にすることで、第１短絡経路８を無効にする。また、第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８を導通にすることで、移相回路５のインダクタに第１短絡経路８のインダクタ成分を並列に接続させる。これにより、移相回路５及び第１短絡経路８を並列に接続した並列回路のインダクタは、移相回路５単独のインダクタよりも小さくなる。方向性結合器１では、主線路２と副線路３との間の寄生容量と上記の並列回路のインダクタとによって、共振回路が構成される。上述のように、上記並列回路のインダクタが移相回路５単独のインダクタよりも小さくなることで、上記共振回路の共振周波数は、方向性結合器１で検波する信号の周波数帯よりも高くなる。この結果、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号の周波数帯よりも高くなり、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0033】
第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８の両端の間に設けられている。ただし、第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８の一端に設けられてもよいし、第１短絡経路８の両端に１つずつ計２個設けられてもよい。
【0034】
第２短絡経路９は、第３副線路３３の両端（第１端３３ａ及び第２端３３ｂ）の間を短絡する配線経路である。
【0035】
第２短絡スイッチ１５は、第１～第４モードに応じて、第２短絡経路９を導通及び非導通にする。第２短絡スイッチ１５は、第２短絡経路９を非導通にすることで、第２短絡経路９によって第３副線路３３の両端を短絡させなくする。また、第２短絡スイッチ１５は、第２短絡経路９を導通にすることで、第２短絡経路９によって第３副線路３３の両端を短絡させる。実施形態１では、後述のように、第４モードにおいて、第２短絡スイッチ１５を導通にして第３副線路３３の両端を短絡させる。これにより、第４モードで用いる副線路３（第４副線路３４単体）の反射損失の特性がより高い周波数帯で有利となるように微調整される。これにより、後述のように、第４副線路３４単体で構成される副線路３を、未使用の第３副線路３３の両端の短絡の有無で、異なる周波数帯に対応する２つのモード（第３モードと第４モード）で使い分けることができる。
【0036】
第１～第８スイッチ２１～２８は、各モード（第１～第４モード）で用いる副線路３の両端のうち、一方を第１接続端子１１に接続し、他方を終端回路４に接続するためのスイッチである。より詳細には、第１～第８スイッチ２１～２８は、各モードで用いる副線路３において、主線路２において検波対象信号が流れる方向と同じ方向の一端を終端回路４に接続し、かつ、主線路２において検波対象信号が流れる方向と逆方向の一端を第３接続端子１３に接続するように、接続及び非接続を切り替える。
【0037】
第１～第８スイッチ２１～２８はそれぞれ、互いに接続及び非接続の切り替えが可能な２つの端子（第１端子及び第２端子）を有する。第１スイッチ２１及び第２スイッチの各々の第１端子２１ａ，２２ａは、第３副線路３３の第１端３３ａに接続されている。第３スイッチ２３及び第４スイッチの各々の第１端子２３ａ，２４ａは、第１切替スイッチ６の選択端子６ｃに接続されている。第５スイッチ２５及び第６スイッチ２６の各々の第１端子２５ａ，２６ａは、第２切替スイッチ７の選択端子７ｃに接続されている。第７スイッチ２７及び第８スイッチ２８の各々の第１端子２７ａ，２８ａは、第４副線路３４の第２端３４ｂに接続されている。第１スイッチ２１、第３スイッチ２３、第５スイッチ２５及び第７スイッチ２７の各々の第２端子２１ｂ，２３ｂ，２５ｂ，２７ｂは、第３接続端子１３に接続されている。第２スイッチ２２、第４スイッチ２４、第６スイッチ２６及び第８スイッチ２８の各々の第２端子２２ｂ，２４ｂ，２６ｂ，２８ｂは、終端回路４に接続されている。
【0038】
方向性結合器１は、上述の通り、第１モードと、第２モードと、第３モードと、第４モードとを有する。第１モードは、主線路２を流れる高周波信号のうち第１周波数帯の信号を検波するモードである。第２モードは、主線路２を流れる高周波信号のうち第２周波数帯の信号を検波するモードである。第３モードは、主線路２を流れる高周波信号のうち第３周波数帯の信号を検波するモードである。第４モードは、主線路２を流れる高周波信号のうち第４周波数帯の信号を検波するモードである。
【0039】
第１周波数帯は、例えば６１７ＭＨｚ～９６０ＭＨｚの周波数帯（すなわちＬＢ（ローバンド））に対応する。以後、第１モードをＬＢモードと記載する場合がある。第２周波数帯は、例えば１．４２７ＧＨｚ～２．６９ＧＨｚの周波数帯（すなわちＭＢ（ミドルバンド）～ＨＢ（ハイバンド））に対応する。以後、第２モードをＭＢ－ＨＢモードと記載する場合がある。第３周波数帯は、例えば３．３ＧＨｚ～４．２ＧＨｚの周波数帯（すなわちＵＨＢ（ウルトラハイバンド））に対応する。以後、第３モードをＵＨＢ１モードと記載する場合がある。第４周波数帯は、例えば４．４ＧＨｚ～５．０ＧＨｚの周波数帯（すなわちＵＨＢ（ウルトラハイバンド））に対応する。以後、第４モードをＵＨＢ２モードと記載する場合がある。
【0040】
（２）動作
（２．１）第１モード
図２を参照して、第１モードについて説明する。第１モードでは、方向性結合器１は、第１副線路３１、第２副線路３２、第３副線路３３及び第４副線路３４で構成される副線路３と、移相回路５とを用いる。このため、第１切替スイッチ６において共通端子６ａと選択端子６ｂとを接続し、第２切替スイッチ７において選択端子７ａと選択端子７ｂとを接続し、第１短絡スイッチ１４及び第２短絡スイッチ１５を共に非導通にする。
（２．１）第１モード
図２を参照して、第１モードについて説明する。第１モードでは、方向性結合器１は、第１副線路３１、第２副線路３２、第３副線路３３及び第４副線路３４で構成される副線路３と、移相回路５とを用いる。このため、第１切替スイッチ６において共通端子６ａと選択端子６ｂとを接続し、第２切替スイッチ７において選択端子７ａと選択端子７ｂとを接続し、第１短絡スイッチ１４及び第２短絡スイッチ１５を共に非導通にする。
【0041】
第１モードで用いる副線路３は、第１～第４モードで用いる副線路３のうちで、一番長い線路長を有する。これにより、第１モードで用いる副線路３は、比較的低い周波帯（例えば第１周波数帯）の信号を検波可能である。第１モードで用いる副線路３では、移相回路５によって副線路３を流れることが可能な信号の周波数帯を調整することで、比較的高い周波数帯の信号を流れ難くしている。
【0042】
第１モードにおいて、主線路２を流れる順方向信号Ｓ１（第１接続端子１１から第２接続端子１２に流れる信号）を検波する場合（図２参照）は、第１スイッチ２１を導通にして第３副線路３３の第１端３３ａを第３接続端子１３に接続し、第８スイッチ２８を導通にして第４副線路３４の第２端３４ｂを終端回路４に接続する。残りのスイッチ（第２～第７スイッチ２２～２７）は、非導通にする。
【0043】
また、第１モードにおいて、主線路２を流れる逆方向信号（第２接続端子１２から第１接続端子１１に流れる信号）を検波する場合（図示省略）は、第２スイッチ２２を導通にして第３副線路３３の第１端３３ａを終端回路４に接続し、第７スイッチ２７を導通にして第４副線路３４の第２端３４ｂを第３接続端子１３に接続する。残りのスイッチ（第１、第３～第６、第８スイッチ２１，２３～２６，２８）は、非導通にする。
【0044】
第１モードでは、方向性結合器１は、主線路２を流れる高周波信号のうちの第１周波数帯の信号（検波対象信号）の一部を副線路３から検波信号として取り出し、その検波信号を、第３接続端子１３から外部装置（例えば、検波器）に出力する。第１モードでは、移相回路５によって、用いる副線路３を流れることが可能な信号の周波数帯が調整されている。これにより、副線路３には、第１周波数帯よりも高い周波数帯（第３周波数帯及び第４周波数帯）の信号（非検波対象信号）が流れることが抑制される。これにより、主線路２を流れる高周波信号のうち、検波対象信号以外の非検波対象信号（第３周波数帯及び第４周波数帯の信号）が副線路３に漏洩することが抑制される。
【0045】
（２．２）第２モード
図３を参照して、第２モードについて説明する。第２モードでは、方向性結合器１は、第１副線路３１及び第２副線路３２で構成される副線路３と、移相回路５とを用いる。このため、第１切替スイッチ６において共通端子６ａと選択端子６ｃとを接続し、第２切替スイッチ７において選択端子７ａと選択端子７ｃとを接続し、第１短絡スイッチ１４及び第２短絡スイッチ１５を共に非導通する。
図３を参照して、第２モードについて説明する。第２モードでは、方向性結合器１は、第１副線路３１及び第２副線路３２で構成される副線路３と、移相回路５とを用いる。このため、第１切替スイッチ６において共通端子６ａと選択端子６ｃとを接続し、第２切替スイッチ７において選択端子７ａと選択端子７ｃとを接続し、第１短絡スイッチ１４及び第２短絡スイッチ１５を共に非導通する。
【0046】
第２モードで用いる副線路３は、第１～第４モードで用いる副線路３のうち、中間の長さの線路長を有する。これにより、第２モードで用いる副線路３は、第１～第４モードで検波する周波数帯のうちの中間の周波帯（例えば第２周波数帯）の信号を検波可能である。第２モードで用いる副線路３では、移相回路５によって副線路３を流れることを可能な信号の周波数帯を調整することで、比較的高い周波数帯の信号を流れ難くしている。第２モードで用いる副線路３の線路長は中間の長さであるため、比較的低い周波数帯（例えば第１周波数帯）の信号は流れない。
【0047】
第２モードにおいて、主線路２を流れる順方向信号Ｓ１を検波する場合（図３参照）は、第３スイッチ２３を導通にして第１副線路３１の第１端３１ａを第３接続端子１３に接続し、第６スイッチ２６を導通にして第２副線路３２の第２端３２ｂを終端回路４に接続する。残りのスイッチ（第１、第２、第４、第５、第７、第８スイッチ２１，２２，２４，２５，２７，２８）は、非導通にする。
【0048】
また、第２モードにおいて、主線路２を流れる逆方向信号を検波する場合（図示省略）は、第４スイッチ２４を導通にして第１副線路３１の第１端３１ａを終端回路４に接続し、第５スイッチ２５を導通にして第２副線路３２の第２端３２ｂを第３接続端子１３に接続する。残りのスイッチ（第１～第３、第６～第８スイッチ２１～２３，２６～２８）は、非導通にする。
【0049】
第２モードでは、方向性結合器１は、主線路２を流れる高周波信号のうちの第２周波数帯の信号（検波対象信号）の一部を副線路３から検波信号として取り出し、その検波信号を、第３接続端子１３から外部装置（例えば、検波器）に出力する。第２モードでは、移相回路５によって、副線路３を流れることが可能な信号の周波数帯が調整されている。これにより、副線路３には、第２周波数帯よりも高い周波数帯（第３周波数帯及び第４周波数帯）の信号（非検波対象信号）が流れることが抑制される。これにより、主線路２を流れる高周波信号のうち、検波対象信号以外の非検波対象信号（第３周波数帯及び第４周波数帯の信号）が副線路３に漏洩することが抑制される。
【0050】
（２．３）第３モード
図４を参照して、第３モードについて説明する。第３モードでは、方向性結合器１は、第４副線路３４で構成される副線路３を用いる。このため、第２切替スイッチ７において選択端子７ｂと選択端子７ｃとを接続する。また、第１切替スイッチ６において、例えば、共通端子６ａを選択端子６ｃと接続する。なお、第１切替スイッチ６において、共通端子６ａを選択端子６ｂ，６ｃの両方と接続しないようにしてもよい。また、第３モードでは、第１短絡スイッチ１４を導通にする。また、第２短絡スイッチ１５を非導通にする。
図４を参照して、第３モードについて説明する。第３モードでは、方向性結合器１は、第４副線路３４で構成される副線路３を用いる。このため、第２切替スイッチ７において選択端子７ｂと選択端子７ｃとを接続する。また、第１切替スイッチ６において、例えば、共通端子６ａを選択端子６ｃと接続する。なお、第１切替スイッチ６において、共通端子６ａを選択端子６ｂ，６ｃの両方と接続しないようにしてもよい。また、第３モードでは、第１短絡スイッチ１４を導通にする。また、第２短絡スイッチ１５を非導通にする。
【0051】
第３モードで用いる副線路３は、第１～第４モードで用いる副線路３のうちで、一番短い線路長を有する。これにより、第３モードで用いる副線路３は、比較的高い周波帯域（例えば第３周波数帯及び第４周波数帯）の信号を検波可能である。第３モードで用いる副線路３では、比較的低い周波数帯の信号は検波されない。
【0052】
上述のように、第２短絡スイッチ１５を非導通にして、第２短絡経路９による第３副線路３３の短絡を無効にすることで、用いる副線路３を流れることが可能な信号の周波数帯が調整される。これにより、第３モードで用いる副線路３は、第３周波数帯及び第４周波数帯のうち、第３周波数帯の信号のみを検波可能になる。
【0053】
また、上述のように、第１短絡スイッチ１４を導通にすることで、第１短絡経路８を移相回路に並列接続させる。これにより、移相回路５のインダクタ５ｃに第１短絡経路８のインダクタ成分が並列に接続される。このため、移相回路５及び第１短絡経路８からなる並列回路のインダクタンスは、移相回路５のインダクタンスよりも小さくなる。方向性結合器１では、主線路２と副線路３との間の寄生容量と上記の並列回路のインダクタとによって、共振回路が構成される。上述のように、上記の並列回路のインダクタンスが移相回路５のインダクタンスよりも小さくなることで、上記共振回路の共振周波数は、主線路２を流れる信号の周波数帯よりも高くなる。この結果、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0054】
第３モードにおいて、順方向信号Ｓ１を検波する場合（図４参照）は、用いる副線路３において、第５スイッチ２５を導通にして第４副線路３４の第１端３４ａを第３接続端子１３に接続し、第８スイッチ２８を導通にして第４副線路３４の第２端３４ｂを終端回路４に接続する。残りのスイッチ（第１～第４、第６、第７スイッチ２１～２４，２６，２７）は、非導通にする。
【0055】
また、第３モードにおいて、逆方向信号を検波する場合（図示省略）は、用いる副線路３において、第６スイッチ２６を導通にして第４副線路３４の第１端３４ａを終端回路４に接続し、第７スイッチ２７を導通にして第４副線路３４の第２端３４ｂを第３接続端子１３に接続する。残りのスイッチ（第１～第５、第８スイッチ２１～２５，２８）は、非導通にする。
【0056】
第３モードでは、方向性結合器１は、主線路２を流れる高周波信号のうちの第３周波数帯の信号（検波対象信号）の一部を副線路３から検波信号として取り出し、その検波信号を、第３接続端子１３から外部装置（例えば、検波器）に出力する。その際、上述のように、第１短絡経路８のインダクタ成分を移相回路５のインダクタに並列接続することで、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0057】
（２．４）第４モード
図５を参照して、第４モードについて説明する。第４モードは、第３モードにおいて、第２短絡スイッチ１５を導通にすることで、第２短絡経路９によって未使用の第３副線路３３の両端を短絡したモードである。これにより、第４モードでは、第３周波数帯及び第４周波数帯のうち、周波数帯がより高い方の第４周波数帯の信号のみを検波可能になる。
図５を参照して、第４モードについて説明する。第４モードは、第３モードにおいて、第２短絡スイッチ１５を導通にすることで、第２短絡経路９によって未使用の第３副線路３３の両端を短絡したモードである。これにより、第４モードでは、第３周波数帯及び第４周波数帯のうち、周波数帯がより高い方の第４周波数帯の信号のみを検波可能になる。
【0058】
より詳細には、第４モードでは、方向性結合器１は、第３モードの場合と同様に、第４副線路３４で構成される副線路３を用いる。このため、第２切替スイッチ７において選択端子７ｂと選択端子７ｃとを接続する。また、第１切替スイッチ６において、共通端子６ａを選択端子６ｃと接続する。なお、第１切替スイッチ６において、共通端子６ａを選択端子６ｂ，６ｃの両方と接続しないようにしてもよい。また、第１短絡スイッチ１４は導通にする。第２短絡スイッチ１５は、上述の通り非導通にする。
【0059】
第４モードで用いる副線路３は、第３モードの場合と同様に、第１～第４モードで用いる各副線路３のうちで、一番短い線路長を有する。また、第４モードでは、上述の通り、第２短絡スイッチ１５を導通にして、第２短絡経路９による未使用の第３副線路３３の短絡を有効にする。これにより、第４モードで用いる副線路３は、第３モードで検波する周波数帯（第３周波数帯）よりも高い周波帯域である第４周波数帯の信号を検波可能になる。
【0060】
また、第４モードでは、第３モードの場合と同様に、第１短絡スイッチ１４を導通にして第１短絡経路８を移相回路に並列接続させる。これにより、第４モードでは、第３モードの場合と同様に、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0061】
第４モードにおいて、順方向信号Ｓ１を検波する場合（図５参照）は、第３モードの場合と同様に、用いる副線路３において、第５スイッチ２５を導通にして第４副線路３４の第１端３４ａを第３接続端子１３に接続し、第８スイッチ２８を導通にして第４副線路３４の第２端３４ｂを終端回路４に接続する。残りのスイッチ（第１～第４、第６、第７スイッチ２１～２４，２６，２７）は、非導通にする。
【0062】
また、第４モードにおいて、逆方向信号を検波する場合（図示省略）は、第３モードの場合と同様に、用いる副線路３において、第６スイッチ２６を導通にして第４副線路３４の第１端３４ａを終端回路４に接続し、第７スイッチ２７を導通にして第４副線路３４の第２端３４ｂを第３接続端子１３に接続する。残りのスイッチ（第１～第５、第８スイッチ２１～２５，２８）は、非導通にする。
【0063】
第４モードでは、方向性結合器１は、主線路２を流れる高周波信号のうちの第４周波数帯の信号（検波対象信号）の一部を副線路３から検波信号として取り出し、その検波信号を、第３接続端子１３から外部装置（例えば、検波器）に出力する。第４モードでは、上述のように、第１短絡経路８の短絡を有効にして第１短絡経路８を移相回路５に並列接続することで、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。すなわち、方向性結合器１が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0064】
（３）方向性結合器の方向性（Directivity）の特性について
図１に示すように、実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうちの中央の２つの副線路（第１副線路３１及び第２副線路３２）の間に、移相回路５が接続される。第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長Ｍ１，Ｍ２は、互いに同じ長さである。そして、第１副線路３１及び第２副線路３２を第２モードの副線路３として用い、第４副線路３４を第３モード及び第４モードの副線路３として用いる。
図１に示すように、実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうちの中央の２つの副線路（第１副線路３１及び第２副線路３２）の間に、移相回路５が接続される。第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長Ｍ１，Ｍ２は、互いに同じ長さである。そして、第１副線路３１及び第２副線路３２を第２モードの副線路３として用い、第４副線路３４を第３モード及び第４モードの副線路３として用いる。
【0065】
つまり、第１副線路３１及び第２副線路３２のうち、一方が第３モード及び第４モード（比較的高い周波数の信号を検波するモード）の副線路３として用いられ、他方が第２モード（中間の周波数帯の信号を検波するモード）の副線路３として用いられるということがない。このため、第２モードの副線路３の適合度を調整するために第１副線路３１及び第２副線路３２の各線路長Ｍ１，Ｍ２を調整するとき、第３モード及び第４モードと独立して、調整可能である。このため、第１副線路３１及び第２副線路３２の各線路長Ｍ１，Ｍ２を互いに同じ長さに調整できる。
【0066】
実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうちの中央の２つの副線路（第１副線路３１及び第２副線路３２）の間に移相回路５が接続される。これにより、主線路２を順方向に流れる信号（順方向信号）から見たときと、主線路２を逆方向に流れる信号（逆方向信号）から見たときとで、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）の中の移相回路５の配置が同じになる。これにより、方向性結合器１が双方向性の場合において、順方向信号を検波するときと、逆方向信号を検波するときとで、方向性（Directivity）の特性のバラつきを抑制できる。
【0067】
さらに、第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長Ｍ１，Ｍ２は、互いに同じ長さである。このため、方向性結合器１が双方向性の場合において、順方向信号を検波するときと、逆方向信号を検波するときとで、方向性の特性のバラつきを更に抑制できる。
【0068】
（４）未使用の移相回路の短絡による効果
実施形態１では、上述の通り、第３モード及び第４モードにおいて、未使用の移相回路５は、第１短絡経路８によって短絡される。これにより、方向性結合器１が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
実施形態１では、上述の通り、第３モード及び第４モードにおいて、未使用の移相回路５は、第１短絡経路８によって短絡される。これにより、方向性結合器１が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0069】
図６は、比較例の方向性結合器の挿入損失（主線路２に流れる信号の挿入損失：Insertion Loss）を示す。比較例は、実施形態１の方向性結合器１において、第３モード及び第４モードにおいて未使用の移相回路５を短絡しない場合である。図７は、実施形態１の方向性結合器１の挿入損失（主線路２に流れる信号の挿入損失）を示す。実施形態１の方向性結合器１では、上述の通り、第３モード及び第４モードにおいて未使用の移相回路５を第１短絡経路８によって短絡する。図６及び図７では、ともに、横軸が周波数［ＧＨｚ］であり、縦軸が挿入損失［ｄＢ］である。
【0070】
図６から、比較例では、高周波側でノッチＮ１が発生して、挿入損失はノッチＮ１の低周波側で急速に絶対値が大きくなっていることが分かる。また、図７から、実施形態１の方向性結合器１では、高周波側でノッチが発生しないため、高周波側では、挿入損失は、比較例と比べて緩やかに絶対値が大きくなっていることが分かる。これらから、実施形態１の方向性結合器１では、挿入損失を改善することが可能であることが分かる。これにより、実施形態１の方向性結合器１では、主線路２を流れる信号の損失を低減できることが分かる。
【0071】
（５）未使用の第３副線路の短絡による効果
実施形態１では、上述の通り、第３モードでは、未使用の第３副線路３３は、第２短絡経路９によって短絡されず、第４モードでは、未使用の第３副線路３３は、第２短絡経路９によって短絡される。これにより、第４モードで検波される周波数帯（第４周波数帯）は、第３モードで検波される周波数帯（第３周波数帯）よりも高い周波数帯になっている。
実施形態１では、上述の通り、第３モードでは、未使用の第３副線路３３は、第２短絡経路９によって短絡されず、第４モードでは、未使用の第３副線路３３は、第２短絡経路９によって短絡される。これにより、第４モードで検波される周波数帯（第４周波数帯）は、第３モードで検波される周波数帯（第３周波数帯）よりも高い周波数帯になっている。
【0072】
図８において、グラフＧ１は、第３モードでの反射損失（Return Loss）を示し、グラフＧ２は、第４モードでの反射損失を示す。図８において、符号ｆ１は、第３モードでの反射損失が極小値を取る第１周波数であり、符号ｆ２は、第４モードでの反射損失の極小値を取る第２周波数である。
【0073】
図８から、グラフＧ１，Ｇ２は、互いに同じように、低周波側から高周波側に向かって上昇して減少した後に極小値を取り、さらに高周波側に行くほど上昇することが分かる。また、図８から、第２周波数ｆ２は、第１周波数ｆ１よりも高周波側に位置することで、第２周波数ｆ２よりも高周波側では、グラフＧ２は、グラフＧ１よりも小さくなる（すなわち、第２周波数ｆ２よりも高周波側では、第４モードの反射損失は、第３モードの反射損失よりも小さくなる）ことが分かる。すなわち、第４モードでは、第３モードと比べて、より高い周波数帯で検波しても損失が少ないことが分かる。この事から、第４モードは、第３モードよりも高周波側の周波数帯を検波するのに適していることが分かる。これにより、第４モードで検波される周波数帯（第４周波数帯）は、第３モードで検波される周波数帯（第３周波数帯）よりも高い周波数帯になっている。
【0074】
（６）効果
実施形態１に係る方向性結合器１は、主線路２と、第１副線路３１と、第２副線路３２と、移相回路５（第１移相回路）と、第１短絡経路８と、第１短絡スイッチ１４と、を備える。第１移相回路５は、第１副線路３１と第２副線路３２との間に接続されている。第１短絡経路８は、移相回路５の両端５ａ，５ｂを短絡する。第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８の導通及び非導通を切り替える。
実施形態１に係る方向性結合器１は、主線路２と、第１副線路３１と、第２副線路３２と、移相回路５（第１移相回路）と、第１短絡経路８と、第１短絡スイッチ１４と、を備える。第１移相回路５は、第１副線路３１と第２副線路３２との間に接続されている。第１短絡経路８は、移相回路５の両端５ａ，５ｂを短絡する。第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８の導通及び非導通を切り替える。
【0075】
この構成によれば、第１副線路３１と第２副線路３２との間に移相回路５が接続される。このため、第１副線路３１及び第２副線路３２で構成される副線路３と移相回路５とを用いて、主線路２を同時に流れる互いに異なる周波数帯の第１信号及び第２信号のうちの第２信号を検波するときに、第１移相回路５によって、副線路３に非検波対象信号である第１信号が漏洩することを抑制できる。
【0076】
また、移相回路５を用いないとき、移相回路５のインダクタ５ｃと副線路３と主線路２との間の寄生容量とで形成される共振回路の共振周波数によって、主線路２を流れる信号に損失が発生する場合がある。ところが、実施形態１では、移相回路５を用いないときは、第１短絡スイッチ１４を導通に切り替えることで、移相回路５のインダクタ５ｃに第１短絡経路８のインダクタ成分を並列接続できる。これにより、上記共振回路の全体のインダクタのインダクタンスを低減できる。これにより、上記共振回路の共振周波数を、主線路２を流れる信号の周波数帯よりも高くできる。これにより、移相回路５を用いないときは、第１短絡経路８を導通にすることで、上記共振回路の共振周波数が主線路２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0077】
以上より、主線路２に流れる信号の損失を低減させつつ、主線路２に流れる検波対象信号を検波するときに、検波対象信号と同時に主線路２を流れる非検波対象信号が副線路３に漏洩することを抑制できる。
【0078】
（７）変形例
実施形態１の変形例を説明する。
実施形態１の変形例を説明する。
【0079】
（７－１）変形例１
実施形態１の移相回路５は、特性値が固定された回路部品（インダクタ５ｃ及びキャパシタ５ｄ，５ｅ）で構成される。なお、「回路部品の特性値」とは、回路部品の機能に関する特性を規定する値であり、回路部品が可変抵抗器である場合は抵抗値であり、回路部品がキャパシタである場合は容量値であり、回路部品がインダクタである場合はインダクタンスである。これに対し、本変形例の移相回路５は、特性値が可変である回路部品（可変キャパシタ）で構成される。すなわち、本変形例の移相回路５は、実施形態１の移相回路５の回路部品（インダクタ５ｃ及びキャパシタ５ｄ，５ｅ）を、特性値が可変である回路部品（可変キャパシタ）に置換した回路である。
実施形態１の移相回路５は、特性値が固定された回路部品（インダクタ５ｃ及びキャパシタ５ｄ，５ｅ）で構成される。なお、「回路部品の特性値」とは、回路部品の機能に関する特性を規定する値であり、回路部品が可変抵抗器である場合は抵抗値であり、回路部品がキャパシタである場合は容量値であり、回路部品がインダクタである場合はインダクタンスである。これに対し、本変形例の移相回路５は、特性値が可変である回路部品（可変キャパシタ）で構成される。すなわち、本変形例の移相回路５は、実施形態１の移相回路５の回路部品（インダクタ５ｃ及びキャパシタ５ｄ，５ｅ）を、特性値が可変である回路部品（可変キャパシタ）に置換した回路である。
【0080】
本変形例によれば、移相回路５を構成する回路部品の特性値を調整できる。このため、各モードで用いる各副線路３と主線路２との結合度の周波数特性を微調整できる。これにより、主線路２を同時に流れる第１信号及び第２信号のうちの第２信号の一部を副線路３から取り出すときに、主線路２を流れる第１信号に損失が発生することを更に抑制できる。また、第１モード及び第２モードで用いる副線路３のインピーダンス等の変化によって上記結合度の周波数特性が変化しても、上記結合度の周波数特性を容易に調整できる。
【0081】
（７－２）変形例２
実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうち第３副線路３３のみに短絡経路（第２短絡経路９）及び短絡スイッチ（第２短絡スイッチ１５）が設けられる。ただし、短絡経路及び短絡スイッチは、４つの副線路のうちの少なくとも１つの副線路に設けられてもよい。
実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうち第３副線路３３のみに短絡経路（第２短絡経路９）及び短絡スイッチ（第２短絡スイッチ１５）が設けられる。ただし、短絡経路及び短絡スイッチは、４つの副線路のうちの少なくとも１つの副線路に設けられてもよい。
【0082】
（７－３）変形例３
実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうち、第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長Ｍ１，Ｍ２が互いに同じ長さである。ただし、４つの副線路のうち、少なくとも第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長が互いに同じ長さであればいい。これにより、主線路２を順方向に流れる信号（順方向信号）から見たときと、主線路２を逆方向に流れる信号（逆方向信号）から見たときとで、方向性結合器１の方向性の特性のバラつきをより一層抑制できる。
実施形態１では、４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）のうち、第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長Ｍ１，Ｍ２が互いに同じ長さである。ただし、４つの副線路のうち、少なくとも第１副線路３１及び第２副線路３２の線路長が互いに同じ長さであればいい。これにより、主線路２を順方向に流れる信号（順方向信号）から見たときと、主線路２を逆方向に流れる信号（逆方向信号）から見たときとで、方向性結合器１の方向性の特性のバラつきをより一層抑制できる。
【0083】
（実施形態２）
実施形態２では、実施形態１で説明した方向性結合器１の構造の一例について説明する。以下の説明では、実施形態１と同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略する場合がある。
実施形態２では、実施形態１で説明した方向性結合器１の構造の一例について説明する。以下の説明では、実施形態１と同じ構成要素については、同じ符号を付して説明を省略する場合がある。
【0084】
【0085】
ＩＣチップ４１は、図１に示す第１切替スイッチ６、第２切替スイッチ７、第１短絡スイッチ１４、第２短絡スイッチ１５、第１短絡経路８、第２短絡経路９、第１～第８スイッチ２１～２８、制御回路、終端回路４及び移相回路５を含む半導体ＩＣである。上記制御回路は、外部からの制御信号に応じて第１切替スイッチ６、第２切替スイッチ７、第１短絡スイッチ１４、第２短絡スイッチ１５及び第１～第８スイッチ２１～２８を制御する。すなわち、ＩＣチップ４１は、第１切替スイッチ６、第２切替スイッチ７、第１短絡スイッチ１４、第２短絡スイッチ１５、第１～第８スイッチ２１～２８、上記制御回路、終端回路４及び移相回路５と一体に構成されている。
【0086】
また、ＩＣチップ４１の裏面（実装基板４０側の主面）には、複数の外部端子４１ａ及び複数の外部端子４１ｂが設けられている（図１０参照）。複数の外部端子４１ａは、後述の実装基板４０の複数の端子４４ａと半田などで一対一に接続される。複数の外部端子４１ｂは、後述の実装基板４０の複数の端子４４ｂと半田などで一対一に接続される。
【0087】
実装基板４０は、例えば、複数（図示例では９つ）の誘電体層（第１～第９層４０１～４０９）を有する多層基板である。第１～第９層はそれぞれ、第１面及び第２面を有する。第１面は、ＩＣチップ４１側の主面であり、第２面は、ＩＣチップ４１側とは反対側の主面である。
【0088】
主線路２は、第１端２ａ側の半分である第１半部分（第１部２ｓ及び第２部２ｔ）と、第２端２ｂ側の半分である第２半部分（第３部２ｕ及び第４部２ｖ）とに分割されている。さらに、主線路２の上記第１半部分は、下層側の第１部２ｓと上層側の第２部２ｔとの２層構造によって構成されている。主線路２の上記第２半部分（第３部２ｕ及び第４部２ｖ）は、下層側の第３部２ｕと上層側の第４部２ｖとの２層構造によって構成されている。
【0089】
第１層４０１の第２面には、方向性結合器１の第１、第２及び第３接続端子１１，１２，１３が配置されている。第２層４０２の第１面には、第３副線路３３が形成されている。第３層４０３の第１面には、主線路２の第１部２ｓが形成され、第４層４０４の第１面には、主線路２の第２部２ｔが形成されている。第１部２ｓと第２部２ｔとは、複数のビア導体によって接続されている。第５層４０５の第１面には、主線路２の第３部２ｕが形成され、第６層４０６の第１面には、主線路２の第４部２ｖが形成されている。第３部２ｕと第４部２ｖとは、複数のビア導体によって接続されている。主線路２の第２部２ｔの一端（第１端２ａ側とは反対側の端）２ｐと第３部の一端（第２端２ｂ側とは反対側の端）２ｑとは、ビア導体（図示省略）によって接続されている。第７層４０７の第１面には、第１副線路３１及び第２副線路３２が形成されている。第８層４０８の第１面には、第４副線路３４が形成されている。
【0090】
第９層４０９には、複数（例えば１１つ）の端子が形成されている。この複数の端子は、８つの端子４４ａと、３つの端子４４ｂとを含む、８つの端子４４ａは、ビア導体及び配線層を介して、第１～第４副線路３１～３４の各々の第１端３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ及び第２端３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと一対一に接続される。３つの端子４４ｂは、ビア導体及び配線層を介して、第１層４０１の第１～第３接続端子１１～１３と一対一で接続される。また、８つの端子４４ａは、ＩＣチップ４１の外部端子４１ａと一対一に対応する位置に配置されており、対応する外部端子４１ａと半田などで接続される。また、３つの端子４４ｂは、ＩＣチップ４１の外部端子４１ｂと一対一に対応する位置に配置されており、対応する外部端子４１ｂと半田などで接続される。
【0091】
実装基板４０では、図１０に示すように、下側から、第１層４０１、第２層４０２、第３層４０３、第４層４０４、第５層４０５、第６層４０６、第７層４０７、第８層４０８及び第９層４０９の順に積層されている。これにより、主線路２、第１～第４副線路３１～３４は、実装基板（多層基板）４０の内部に設けられている。また、実装基板４０の第１主面４０ａ（すなわち第９層４０９の第１面）には、ＩＣチップ４１が配置される。実装基板４０の第１主面は、実装基板４０における厚さ方向Ｄ１の一方の主面である。実装基板４０の第１主面には、ＩＣチップ４１を覆うように樹脂層（図示省略）が配置されている。また、ＩＣチップ４１の大きさは、実装基板４０の第１主面よりも小さくてもよく、その場合はＩＣチップ４１を覆う樹脂層の一部が実装基板４０の第１主面を覆うように配置される。
【0092】
実施形態２では、第１副線路３１の第２端３１ｂは、ビア導体及び配線層を介して端子４４ｃに接続されている。端子４４ｃとＩＣチップ４１の外部端子４１ｃとが半田付けされることで、第１副線路３１の第２端３２ｂは、外部端子４１ｃに接続される。第２副線路３２の第１端３２ａは、ビア導体及び配線層を介して端子４４ｄに接続されている。端子４４ｄとＩＣチップ４１の外部端子４１ｄとが半田付けされることで、第２副線路３２の第１端３１ａは、外部端子４１ｄに接続される。なお、端子４４ｃ，４４ｄは、複数の端子４４ａのうちの所定の２つの端子である。外部端子４１ｃ，４１ｄは、複数の外部端子４１ａのうちの所定の２つの外部端子である。
【0093】
方向性結合器１では、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１（図１０参照）からの平面視において、主線路２（すなわち第１～第４部２ｓ，２ｔ，２ｕ，２ｖ）、第１～第４副線路３１～３４とＩＣチップ４１とが重なっている。これにより、ＩＣチップ４１と方向性結合器１との接続距離を短くすることが可能となる。この結果、ＩＣチップ４１と方向性結合器１とを接続する配線に、不要なインダクタが発生することを抑制することが可能となる。なお、ＩＣチップ４１は、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視において、主線路２、第１～第４副線路３１～３４の少なくとも１つと重なっていればよい。
【0094】
また、方向性結合器１では、上述のように、移相回路５はＩＣチップ４１と一体であるため、移相回路５を、実装基板４０の内部に配置された主線路２から物理的に離すことができる。このため、移相回路５と主線路２との不要な結合を避けることができる。また、ＩＣチップ４１は、移相回路５、第１短絡スイッチ１４、第１切替スイッチ６及び第２切替スイッチ７と一体であるため、移相回路５は、第１短絡スイッチ１４，第１切替スイッチ６及び第２切替スイッチ７と近接して配置される。このため、移相回路５と、第１短絡スイッチ１４，第１切替スイッチ６及び第２切替スイッチ７との接続距離を短くできる。
【0095】
（２）実装基板の各層での主線路及び第１～第４副線路の形状
（２－１）第２層での第３副線路の形状
図１１に示すように、第３副線路３３は、第２層４０２の第１面４０２ａにパターン形成されている。ここで、第１面４０２ａにおいて、互いに直交する第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を図１１等のように規定する。また、一例として、図１１等の第１方向Ａ１の右側と第１側と規定し、第１方向Ａ１の左側を第２と規定する。また、一例として、第２方向Ａ２の上側を第３側と規定し、第２方向Ａ２の下側を第４側と規定する。
（２－１）第２層での第３副線路の形状
図１１に示すように、第３副線路３３は、第２層４０２の第１面４０２ａにパターン形成されている。ここで、第１面４０２ａにおいて、互いに直交する第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を図１１等のように規定する。また、一例として、図１１等の第１方向Ａ１の右側と第１側と規定し、第１方向Ａ１の左側を第２と規定する。また、一例として、第２方向Ａ２の上側を第３側と規定し、第２方向Ａ２の下側を第４側と規定する。
【0096】
第３副線路３３は、開環部３３ｃと、第１延在部３３ｄと、第２延在部３３ｅとを有する。開環部３３ｃは、ほぼ一周して一部が開いた環状（すなわち略Ｃ形状）であって、第１方向Ａ１の第２側の一部が開いている。開環部３３ｃは、その開いた部分の両端である第１端及び第２端を有する。第１延在部３３ｄは、開環部３３ｃの第１端から、第１方向Ａ１の第２側に向かって直線状に延在している。第２延在部３３ｅはは、開環部３３ｃの第２端から、第１方向Ａ１の第２側に向かって直線状に延在している。第３副線路３３の第１端３３ａは、第１延在部３３ｄにおける第１方向Ａ１の第２側の端である。第３副線路３３の第２端３３ｂは、第２延在部３３ｅにおける第１方向Ａ１の第２側の端である。
【0097】
第３副線路３３の第１端３３ａ及び第２端３３ｂはそれぞれ、ビア導体Ｂ１等の配線路を介して、第９層４０９における決められた端子４４ａに接続されている。
【0098】
（２－２）第３層での主線路の第１部の形状
図１２に示すように、主線路２の第１部２ｓは、第３層４０３の第１面４０３ａにパターン形成されている。第１面４０３ａにおいて、互いに直交する第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を図１２のように規定する。
図１２に示すように、主線路２の第１部２ｓは、第３層４０３の第１面４０３ａにパターン形成されている。第１面４０３ａにおいて、互いに直交する第１方向Ａ１及び第２方向Ａ２を図１２のように規定する。
【0099】
主線路２の第１部２ｓは、開環部２ｆと、延在部２ｅとを有する。開環部２ｆは、略４分の３周して一部が開いた環状（すなわち略Ｃ形状）であって、第２方向Ａ２の第３側かつ第１方向Ａ１の第１側の一部が開いている。開環部２ｆは、その開いた部分の両端である第１端及び第２端２ｇを有する。延在部２ｅは、開環部２ｆの上記第１端から、第１方向Ａ１の第１側に向かって直線状に延在している。延在部２ｅにおける第１方向Ａ１の第１側の端は、開環部２ｆの第２端２ｇよりも第１方向Ａ１の第１側に配置されており、主線路２の第１端２ａを構成する。
【0100】
主線路２の第１部２ｓには、主線路２の第２部２ｔと接続するための複数のビア導体Ｂ１が接続されている。複数のビア導体Ｂ１は、第１部２ｓに沿って間隔を空けて配置されている。
【0101】
（２－３）第４層での主線路の第２部の形状
図１２に示すように、主線路２の第２部２ｔは、第４層４０４の第１面４０４ａにパターン形成されている。主線路２の第２部２ｔは、主線路２の第１部２ｓと同形同大である。主線路２の第１部２ｓの形状は、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１から見た平面視で、第３層４０３に設けられた第１部２ｓの形状と一致する。したがって、主線路２の第２部２ｔは、主線路２の第１部２ｓと同様に、延在部２ｊと開環部２ｋとを有する。第２部２ｔの延在部２ｊ及び開環部２ｋの形状は、第１部２ｓの延在部２ｅ及び開環部２ｆの形状と同じであるため、それらの詳細な説明は省略する。
図１２に示すように、主線路２の第２部２ｔは、第４層４０４の第１面４０４ａにパターン形成されている。主線路２の第２部２ｔは、主線路２の第１部２ｓと同形同大である。主線路２の第１部２ｓの形状は、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１から見た平面視で、第３層４０３に設けられた第１部２ｓの形状と一致する。したがって、主線路２の第２部２ｔは、主線路２の第１部２ｓと同様に、延在部２ｊと開環部２ｋとを有する。第２部２ｔの延在部２ｊ及び開環部２ｋの形状は、第１部２ｓの延在部２ｅ及び開環部２ｆの形状と同じであるため、それらの詳細な説明は省略する。
【0102】
延在部２ｉにおける第１方向Ａ１の第１側の端は、主線路２の第１端２ａを構成する。また、開環部２ｋの第２端２ｐは、図１０に示す第２部２ｔの一端２ｐである。
【0103】
主線路２の第２部２ｔは、上述の通り、複数のビア導体Ｂ１によって主線路２の第１部２ｓと接続されている。
【0104】
（２－４）第５層での主線路の第３部の形状
図１３に示すように、主線路２の第３部２ｕは、第５層４０５の第１面４０５ａにパターン形成されている。主線路２の第３部２ｕは、主線路２の第１部２ｓにおいて、第２方向Ａ２の第３側と第４側とを入れ替えた形状である。したがって、主線路２の第３部２ｕは、第１部２ｓと同様に、開環部２ｒと延在部２ｎとを有する。第３部２ｕの開環部２ｒ及び延在部２ｎの形状は、第１部２ｓの開環部２ｆ及び延在部２ｅの形状を、第２方向Ａ２の第３側と第４側とを入れ替えた場合の形状と同じである。
図１３に示すように、主線路２の第３部２ｕは、第５層４０５の第１面４０５ａにパターン形成されている。主線路２の第３部２ｕは、主線路２の第１部２ｓにおいて、第２方向Ａ２の第３側と第４側とを入れ替えた形状である。したがって、主線路２の第３部２ｕは、第１部２ｓと同様に、開環部２ｒと延在部２ｎとを有する。第３部２ｕの開環部２ｒ及び延在部２ｎの形状は、第１部２ｓの開環部２ｆ及び延在部２ｅの形状を、第２方向Ａ２の第３側と第４側とを入れ替えた場合の形状と同じである。
【0105】
より詳細には、開環部２ｒは、略４分の３周して一部が開いた環状（すなわち略Ｃ形状）であって、第２方向Ａ２の第４側かつ第１方向Ａ１の第１側の一部が開いている。開環部２ｒは、その開いた部分の両端である第１端及び第２端２ｑを有する。延在部２ｎは、開環部２ｒの上記第１端から、第１方向Ａ１の第１側に向かって直線状に延在している。延在部２ｎにおける第１方向Ａ１の第１側の端２ｍは、開環部２ｒの第２端２ｑよりも第１方向Ａ１の第１側に配置されており、主線路２の第２端２ｂを構成する。
【0106】
主線路２の第３部２ｕには、主線路２の第４部２ｖと接続するための複数のビア導体Ｂ１が接続されている。複数のビア導体Ｂ１は、第３部２ｕに沿って間隔を空けて配置されている。また、主線路２の開環部２ｒの第２端２ｑは、ビア導体を介して、主線路２の第２部２ｔの開環部２ｋの第２端２ｐと接続されている。
【0107】
（２－５）第６層での主線路の第４部の形状）
図１３に示すように、主線路２の第４部２ｖは、第６層４０６の第１面４０６ａにパターン形成されている。主線路２の第４部２ｖは、主線路２の第３部２ｕと同形同大である。主線路２の第４部２ｖの形状は、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１から見た平面視で、第５層４０５に設けられた第３部２ｕの形状と一致する。したがって、主線路２の第４部２ｖは、主線路２の第３部２ｕと同様に、開環部２ｙと延在部２ｘとを有する。延在部２ｘにおける第１方向Ａ１の第１側の端２ｗは、主線路２の第２端２ｂを構成する。第４部２ｖの開環部２ｙ及び延在部２ｘ形状は、主線路２の第３部２ｕの開環部２ｒ及び延在部２ｎの形状と同じであるため、それらの詳細の説明は省略する。
図１３に示すように、主線路２の第４部２ｖは、第６層４０６の第１面４０６ａにパターン形成されている。主線路２の第４部２ｖは、主線路２の第３部２ｕと同形同大である。主線路２の第４部２ｖの形状は、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１から見た平面視で、第５層４０５に設けられた第３部２ｕの形状と一致する。したがって、主線路２の第４部２ｖは、主線路２の第３部２ｕと同様に、開環部２ｙと延在部２ｘとを有する。延在部２ｘにおける第１方向Ａ１の第１側の端２ｗは、主線路２の第２端２ｂを構成する。第４部２ｖの開環部２ｙ及び延在部２ｘ形状は、主線路２の第３部２ｕの開環部２ｒ及び延在部２ｎの形状と同じであるため、それらの詳細の説明は省略する。
【0108】
主線路２の第４部２ｖは、上述の通り、複数のビア導体Ｂ１によって主線路２の第３部２ｕと接続されている。
【0109】
（２－６）第７層での第１副線路及び第２副線路の形状
図１４に示すように、第１副線路３１及び第２副線路３２は、第７層４０７の第１面４０７ａにパターン形成されている。
図１４に示すように、第１副線路３１及び第２副線路３２は、第７層４０７の第１面４０７ａにパターン形成されている。
【0110】
第１副線路３１及び第２副線路３２は、第２方向Ａ２において、互いに間隔を空けて互いに対向して配置されている。第１副線路３１及び第２副線路３２はそれぞれ、第１方向Ａ１に延在している。第１副線路３１の第１端３１ａは、第１副線路３１における第１方向Ａ１の第２側の端である。第１副線路３１の第２端３１ｂは、第１副線路３１における第１方向Ａ１の第１側の端である。第１副線路３１における第１方向Ａ１の両端（第１端３１ａ及び第２端３１ｂ）の側は、第２副線路３２側に傾斜するように曲がっている。
【0111】
第２副線路３２の第１端３２ａは、第２副線路３２における第１方向Ａ１の第１側の端である。第２副線路３２の第２端３２ｂは、第２副線路３２における第１方向Ａ１の第２側の端である。第２副線路３２における第１方向Ａ１の両端（第１端３２ａ及び第２端３２ｂ）の側は、第１副線路３１側に傾斜するように曲がっている。
【0112】
第１副線路３１の第１端３１ａ及び第２端３１ｂ、並びに、第２副線路３２の第１端３２ａ及び第２端３２ｂはそれぞれ、第９層４０９において、ビア導体Ｂ１等の配線路を介して、決められた端子４４ａに接続されている。
【0113】
（２－７）第８層での第４副線路の形状
図１５に示すように、第４副線路３４は、第８層４０８の第１面４０８ａにパターン形成されている。
図１５に示すように、第４副線路３４は、第８層４０８の第１面４０８ａにパターン形成されている。
【0114】
第４副線路３４は、第１線路部３４ｄと、第２線路部３４ｅと、第３線路部３４ｆとを有する。第１線路部３４ｄは、第２方向Ａ２に沿って直線状に延在している。第２線路部３４ｅは、第１線路部３４ｄにおける第２方向Ａ２の第３側の端から、第１方向Ａ１の第２側に直線状に延在している。第３線路部３４ｆは、第１線路部３４ｄにおける第２方向Ａ２の第４側の端から、第１方向Ａ１の第２側に向かって直線状に延在している。第４副線路３４の第１端３４ａは、第２線路部３４ｅにおける第２方向Ａ２の第４側の端である。第４副線路３４の第２端３４ｂは、第３線路部３４ｆにおける第２方向Ａ２の第４側の端である。
【0115】
第４副線路３４の第１端３４ａ及び第２端３４ｂはそれぞれ、第９層４０９において、ビア導体Ｂ１等の配線路を介して、決められた端子４４ａ，４４ａに接続されている。
【0116】
（３）主線路及び第１～第４副線路の配置関係
実施形態２では、主線路２は、コイル４６と、第１腕部４７と、第２腕部４８とを備える。コイル４６は、第１～第４部２ｓ，２ｔ，２ｕ，２ｖの各開環部２ｆ，２ｋ，２ｒ，２ｙによって形成された部分である。第１腕部４７は、第１部２ｓの延在部２ｅと第２部２ｔの延在部２ｊとで構成された部分である。第２腕部４８は、第３部２ｕの延在部２ｎと第４部２ｖの延在部２ｘとで構成された部分である。
実施形態２では、主線路２は、コイル４６と、第１腕部４７と、第２腕部４８とを備える。コイル４６は、第１～第４部２ｓ，２ｔ，２ｕ，２ｖの各開環部２ｆ，２ｋ，２ｒ，２ｙによって形成された部分である。第１腕部４７は、第１部２ｓの延在部２ｅと第２部２ｔの延在部２ｊとで構成された部分である。第２腕部４８は、第３部２ｕの延在部２ｎと第４部２ｖの延在部２ｘとで構成された部分である。
【0117】
第４副線路３４は、主線路２におけるＩＣチップ４１側に配置されている（図１０参照）。そして、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第４副線路３４は、主線路２と部分的に重なっている（図１６参照）。より詳細には、第４副線路３４の第１線路部３４ｄは、主線路２のコイル４６における第１方向Ａ１の第１側の部分と重なっている。この重なりによって、第４副線路３４と主線路２とは、互いに電磁界的に結合している。
【0118】
第１副線路３１及び第２副線路３２は、主線路２におけるＩＣチップ４１側に配置されている（図１０参照）。そして、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第１副線路３１は、主線路２と部分的に重なっている（図１６参照）。より詳細には、第１副線路３１は、主線路２のコイル４６における第１方向Ａ１の第１側の部分と、第１腕部４７とに重なっている。この重なりによって、第１副線路３１及び第２副線路３２と主線路２とは、互いに電磁界的に結合している。
【0119】
実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第４副線路３４は、第１副線路３１及び第２副線路３２の間に配置されている。これにより、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第４副線路３４は、第１副線路３１及び第２副線路３２と重ならない。これにより、第４副線路３４と第１副線路３１及び第２副線路３２との間の電磁界結合が抑制されている。また、上述のように、第４副線路３４が第１副線路３１及び第２副線路３２の間に配置されていることで、方向性結合器１は小型化されている。
【0120】
第３副線路３３は、主線路２におけるＩＣチップ４１側とは反対側に配置されている（図１０参照）。そして、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第３副線路３３は、主線路２のコイル４６と重なっている。この重なりによって、第３副線路３３と主線路２とは、互いに電磁界的に結合している。
【0121】
主線路２（すなわち第１～第４部２ｓ，２ｔ，２ｕ，２ｖ）は、第１副線路３１及び第２副線路３２と、第３副線路３３との間に配置されている。すなわち、主線路２が形成された層（第３～第６層４０３～４０６）は、第１副線路３１及び第２副線路３２が形成された第７層４０７と、第３副線路３３が形成された第２層４０２との間に配置されている。これにより、副線路３によって、第１副線路３１及び第２副線路３２と、第３副線路との間の電磁界結合が抑制される。
【0122】
なお、主線路２は、第１副線路３１及び第２副線路３２と、第３副線路３３と、第４副線路３４とのうち、厚さ方向Ｄ１において隣り合う２つの副線路の間に配置されてもよい。すなわち、主線路２が形成された層（第３～第６層４０３～４０６）は、第１～第４副線路３１～３４が形成された各層（第２層４０２、第７層４０７及び第８第４０８）のうちの隣り合う２つの層の間に配置されてもよい。これにより、主線路２によって、上記の厚さ方向Ｄ１において隣り合う２つの副線路の間の電磁界結合を抑制できる。
【0123】
実施形態２では、主線路２及び第１～第４副線路３１～３４は、実装基板４０の複数の層４０１～４０９のうちの互いに異なる層に配置される。その際、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第１～第４副線路３１～３４同士は重ならず、主線路２と第１～第４副線路３１～３４とは重なるように、主線路２及び第１～第４副線路３１～３４は配置される。その際、実装基板４０の厚さ方向Ｄ１からの平面視で、第１副線路３１及び第２副線路３２と第３副線路３３とは、主線路２を介して重なることで、互いに直接に電磁界結合することが抑制されている。
【0124】
（４）ＩＣチップ内での第１短絡経路及び第１短絡スイッチの配置の一例
図１７に示すように、ＩＣチップ４１の裏面には、外部端子４１ｃ，４１ｄが配置されている。また、ＩＣチップ４１内には、移相回路５と、第１短絡経路８と、第１短絡スイッチ１４とが設けられている。
図１７に示すように、ＩＣチップ４１の裏面には、外部端子４１ｃ，４１ｄが配置されている。また、ＩＣチップ４１内には、移相回路５と、第１短絡経路８と、第１短絡スイッチ１４とが設けられている。
【0125】
移相回路５は、インダクタ５ｃと、２つのキャパシタ５ｄ，５ｅとを備える。２つのキャパシタ５ｄ，５ｅは、例えば、インダクタ５ｃにおける第２方向Ａ２の両側に配置されている。キャパシタ５ｄの一端は、配線路Ｈ１を介して外部端子４１ｃに接続され、キャパシタ５ｅの一端は、配線路Ｈ２を介して外部端子４１ｄに接続されている。外部端子４１ｃは、半田付けで実装基板４０の端子４４ｃに接続されている。端子４４ｃは、実装基板４０内のビア導体等を介して第１副線路３１の第２端３１ｂに接続されている。外部端子４１ｄは、半田付けで実装基板４０の端子４４ｄに接続されている。端子４４ｄは、実装基板４０内のビア導体等によって第２副線路３２の第１端３２ａに接続されている。よって、移相回路５は、第１副線路３１の第２端３１ｂと第２副線路３２の第１端３２ａとの間に接続されている。
【0126】
第１短絡経路８の両端はそれぞれ、外部端子４１ｃ，４１ｄに接続されている。これにより、第１短絡経路８は、移相回路５を短絡するように設けられている。第１短絡スイッチ１４は、第１短絡経路８の導通及び非導通を切替可能に、第１短絡経路８に設けられている。第１短絡スイッチ１４の導通によって第１短絡経路８の短絡が有効になる。これにより、実施形態１で説明した通り、移相回路５のインダクタ５ｃに第１短絡経路８のインダクタ成分が並列に接続される。また、第１短絡スイッチ１４の非導通によって第１短絡経路８の短絡が無効になる。これにより、移相回路５のインダクタ５ｃに第１短絡経路８のインダクタ成分が並列に接続されなくなる。
【0127】
（５）変形例
実施形態２の変形例を説明する。
実施形態２の変形例を説明する。
【0128】
（５－１）変形例１
実施形態２では、方向性結合器１が、主線路２及び第１～第４副線路３１～３４の組を１つ備える場合を例示するが、方向性結合器１は、主線路２及び第１～第４副線路３１～３４の組を複数（例えば２つ）備えてもよい。
実施形態２では、方向性結合器１が、主線路２及び第１～第４副線路３１～３４の組を１つ備える場合を例示するが、方向性結合器１は、主線路２及び第１～第４副線路３１～３４の組を複数（例えば２つ）備えてもよい。
【0129】
（実施形態３）
図１８を参照して、実施形態３に係る方向性結合器１について説明する。
図１８を参照して、実施形態３に係る方向性結合器１について説明する。
【0130】
実施形態１では、方向性結合器１が４つの副線路（第１～第４副線路３１～３４）を備える場合を例示するが、実施形態３では、方向性結合器１が３つの副線路（第１～第３副線路５３１～５３３）を備える場合を例示する。
【0131】
（１）構成
図１８に示すように、実施形態３に係る方向性結合器１は、主線路５０２と、副線路５０３と、終端回路５０４と、第１移相回路５０５と、第２移相回路５０６と、第１～第４切替スイッチ５１１～５１４と、第１短絡経路５１５と、第２短絡経路５１６と、第１短絡スイッチ５１７と、第２短絡スイッチ５１８と、を備える。また、方向性結合器１は、第１～第３接続端子５２１～５２３と、第１～第８スイッチ５４１～５４８とを更に備える。
図１８に示すように、実施形態３に係る方向性結合器１は、主線路５０２と、副線路５０３と、終端回路５０４と、第１移相回路５０５と、第２移相回路５０６と、第１～第４切替スイッチ５１１～５１４と、第１短絡経路５１５と、第２短絡経路５１６と、第１短絡スイッチ５１７と、第２短絡スイッチ５１８と、を備える。また、方向性結合器１は、第１～第３接続端子５２１～５２３と、第１～第８スイッチ５４１～５４８とを更に備える。
【0132】
第１～第３接続端子５２１～５２３は、実施形態１の第１～第３接続端子１１～１３と同じであるため、それらの詳細な説明は省略する。主線路５０２は、実施形態１の主線路５０２と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【0133】
副線路５０３は、第１副線路５３１、第２副線路５３２及び第３副線路５３３を有する。
【0134】
第１副線路５３１は、第１副線路５３１の長手方向の両端である第１端５３１ａ及び第２端３１ｂを有する。第１副線路５３１の第１端５３１ａは、第１スイッチ５４１の後述の第１端子５４１ａに接続されている。第１副線路５３１の第２端５３１ｂは、第３切替スイッチ５１３の後述の端子５１３ａに接続されている。第１副線路５３１は、主線路５０２と電磁界的に結合している。
【0135】
第２副線路５３２は、第２副線路５３２の長手方向の両端である第１端５３２ａ及び第２端５３２ｂを有する。第２副線路５３２の第１端５３２ａは、第１切替スイッチ５１１の後述の端子５１１ｂに接続されている。第２副線路５３２の第２端５３２ｂは、第２切替スイッチ５１２の後述の端子５１２ａに接続されている。第２副線路５３２は、主線路５０２と電磁界的に結合している。
【0136】
第３副線路５３３は、第３副線路５３３の長手方向の両端である第１端５３３ａ及び第２端５３３ｂを有する。第３副線路５３３の第１端５３３ａは、第４切替スイッチ５１４の後述の端子５１４ｂに接続されている。第３副線路５３３の第２端５３３ｂは、第８スイッチ５４８の後述の第１端子５４８ａに接続されている。第３副線路５３３は、主線路５０２と電磁界的に結合している。
【0137】
実施形態３に係る方向性結合器１は、３つのモード（第１～第３モード）を有する。第１モードでは、第１副線路５３１、第１移相回路５０５、第２副線路５３２、第２移相回路５０６及び第３副線路５３３をこの配列で直列接続した直列回路が、副線路５０３として用いられる。第２モードでは、第１副線路５３１、第１移相回路５０５及び第２副線路５３２をこの配列で直列接続した直列回路が、副線路５０３として用いられる。第３モードでは、第２副線路５３２が副線路５０３として用いられる。
【0138】
終端回路５０４は、３つのモードの各々において、用いる副線路５０３の両端のうちの一方を終端するための回路である。
【0139】
第１移相回路５０５は、第１端５０５ａ及び第２端５０５ｂを有する。第１移相回路５０５の第１端５０５ａは、第３切替スイッチ５１３の後述の端子５１３ｂに接続されている。第１移相回路５０５の第２端５０５ｂは、第１切替スイッチ５１１の後述の端子５１１ａに接続されている。第１移相回路５０５は、例えば、実施形態１の移相回路５と同じ構成であり、インダクタ５０５ｃと、２つのキャパシタ５０５ｄ，５０５ｅと、を有する。インダクタ５０５ｃは、第１移相回路５０５の両端間（第１端５０５ａ及び第２端５０５ｂ）に接続されている。キャパシタ５０５ｄは、第１移相回路５０５の第１端５０５ａとインダクタ５０５ｃとの接続点と、グランドとの間に接続されている。キャパシタ５０５ｅは、第１移相回路５０５の第２端５０５ｂとインダクタ５０５ｃとの接続点と、グランドとの間に接続されている。
【0140】
第２移相回路５０６は、第１端５０６ａ及び第２端５０６ｂを有する。第２移相回路５０６の第１端５０６ａは、第２切替スイッチ５１２の後述の端子５１２ｂに接続されている。第２移相回路５０６の第２端５０６ｂは、第４切替スイッチ５１４の後述の端子５１４ａに接続されている。第２移相回路５０６は、例えば、実施形態１の移相回路５と同じ構成であり、インダクタ５０６ｃと、２つのキャパシタ５０６ｄ，５０６ｅと、を有する。インダクタ５０６ｃは、第２移相回路５０６の両端間（第１端５０６ａ及び第２端５０６ｂ）に接続されている。キャパシタ５０６ｄは、第２移相回路５０６の第１端５０６ａとインダクタ５０６ｃとの接続点と、グランドとの間に接続されている。キャパシタ５０６ｅは、第２移相回路５０６の第２端５０６ｂとインダクタ５０６ｃとの接続点と、グランドとの間に接続されている。
【0141】
第１切替スイッチ５１１は、第１移相回路５０５の第２端５０５ｂと第２副線路５３２の第１端５３２ａとの間に設けられており、第１移相回路５０５の第２端５０５ｂと第２副線路５３２の第１端５３２ａとの接続及び非接続を切り替える。第１切替スイッチ５１１は、２つの端子５１１ａ，５１１ｂを有する。２つの端子５１１ａ，５１１ｂは、互いに接続及び非接続との切り替えが可能である。第１切替スイッチの５１１の端子５１１ａは、第１移相回路５０５の第２端５０５ｂに接続されている。第１切替スイッチ５１１の端子５１１ｂは、第２副線路５３２の第１端５３２ａに接続されている。
【0142】
第２切替スイッチ５１２は、第２副線路５３２の第２端５３２ｂと第２移相回路５０６の第１端５０６ａとの間に設けられており、第２副線路５３２の第２端５３２ｂと第２移相回路５０６の第１端５０６ａとの接続及び非接続を切り替える。第２切替スイッチ５１２は、２つの端子５１２ａ，５１２ｂを有する。２つの端子５１２ａ，５１２ｂは、互いに接続及び非接続との切り替えが可能である。第２切替スイッチの５１２の端子５１２ａは、第２副線路５３２の第２端５３２ｂに接続されている。第２切替スイッチ５１２の端子５１２ｂは、第２移相回路５０６の第１端５０６ａに接続されている。
【0143】
第３切替スイッチ５１３は、第１副線路５３１の第１端３１ａと第１移相回路５０５の第１端５０５ａとの間に設けられており、第１副線路５３１の第１端５３１ａと第１移相回路５０５の第１端５０５ａとの接続及び非接続を切り替える。第３切替スイッチ５１３は、２つの端子５１３ａ，５１３ｂを有する。２つの端子５１３ａ，５１３ｂは、互いに接続及び非接続との切り替えが可能である。第３切替スイッチ５１３の端子５１３ａは、第１副線路５３１の第２端５３１ｂに接続されている。第３切替スイッチ５１３の端子５１３ｂは、第１移相回路５０５の第１端５０５ａに接続されている。
【0144】
第４切替スイッチ５１４は、第２移相回路５０６の第２端５０６ｂと第３副線路５３３の第１端５３３ａとの間に設けられており、第２移相回路５０６の第２端５０６ｂと第３副線路５３３の第１端５３３ａとの接続及び非接続を切り替える。第４切替スイッチ５１４は、２つの端子５１４ａ，５１４ｂを有する。２つの端子５１４ａ，５１４ｂは、互いに接続及び非接続との切り替えが可能である。第４切替スイッチの５１４の端子５１４ａは、第２移相回路５０６の第２端５０６ｂに接続されている。第４切替スイッチ５１４の端子５１４ｂは、第３副線路５３３の第１端５３３ａに接続されている。
【0145】
第１短絡経路５１５は、第１移相回路５０５の両端（第１端５０５ａ及び第２端５０５ｂ）の間を短絡する配線経路である。
【0146】
第２短絡経路５１６は、第２移相回路５０６の両端（第１端５０６ａ及び第２端５０６ｂ）の間を短絡する配線経路である。
【0147】
第１短絡スイッチ５１７は、第１短絡経路５１５を導通及び非導通にする。第１短絡スイッチ５１７は、第１短絡経路５１５を非導通にすることで、第１短絡経路５１５を無効にする。また、第１短絡スイッチ５１７は、第１短絡経路５１５を導通にすることで、第１短絡経路５１５のインダクタ成分を第１移相回路５０５のインダクタ５０５ｃに並列接続させる。これにより、実施形態１の場合と同様に、方向性結合器１の共振回路（第１移相回路５０５のインダクタ５０５ｃと、主線路５０２と第１及び第２副線路５３１，５３２との間に形成された寄生容量とで構成された共振回路）の共振周波数が主線路５０２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0148】
第２短絡スイッチ５１８は、第２短絡経路５１６を導通及び非導通にする。第２短絡スイッチ５１８は、第２短絡経路５１６を非導通にすることで、第２短絡経路５１６を無効にする。また、第２短絡スイッチ５１８は、第２短絡経路５１６を導通にすることで、第２短絡経路５１６のインダクタ成分を第２移相回路５０６のインダクタ５０６ｃに並列接続させる。これにより、実施形態１の場合と同様に、方向性結合器１の共振回路（第２移相回路５０６のインダクタ５０６ｃと、主線路５０２と第２及び第３副線路５３２，５３３との間に形成された寄生容量とで構成された共振回路）の共振周波数が主線路５０２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0149】
第１～第８スイッチ５４１～５４８は、３つのモードの各々で用いる副線路５０３の両端のうち、一方を第１接続端子５２１に接続し、他方を終端回路５０４に接続するためのスイッチである。
【0150】
第１～第８スイッチ５４１～５４８はそれぞれ、互いに接続及び非接続の切り替えが可能な２つの端子（第１端子及び第２端子）を有する。第１スイッチ５４１及び第２スイッチ５４２の各々の第１端子５４１ａ，５４２ａは、第１副線路５３１の第１端３１ａに接続されている。第３スイッチ５４３及び第４スイッチ５４４の各々の第１端子５４３ａ，５４４ａは、第２副線路５３２の第１端５３２ａに接続されている。第５スイッチ５４５及び第６スイッチ５４６の各々の第１端子５４５ａ，５４６ａは、第２副線路５３２の第２端５３２ｂに接続されている。第７スイッチ５４７及び第８スイッチ５４８の各々の第１端子５４７ａ，５４８ａは、第３副線路５３３の第２端５３３ｂに接続されている。第１スイッチ５４１、第３スイッチ５４３、第６スイッチ５４６及び第８スイッチ５４８の各々の第２端子５４１ｂ，５４３ｂ，５４６ｂ，５４８ｂは、第３接続端子５２３に接続されている。第２スイッチ５４２、第４スイッチ５４４、第５スイッチ５４５及び第７スイッチ５４７の各々の第２端子５４２ｂ，５４４ｂ，５４５ｂ，５４７ｂは、終端回路５０４に接続されている。
【0151】
実施形態３に係る方向性結合器１は、上述の通り、第１モードと、第２モードと、第３モードとを有する。第１モードは、主線路５０２を流れる高周波信号のうち第１周波数帯の信号を検波するモードである。第２モードは、主線路５０２を流れる高周波信号のうち第２周波数帯の信号を検波するモードである。第３モードは、主線路５０２を流れる高周波信号のうち第３周波数帯の信号を検波するモードである。
【0152】
第１周波数帯は、例えば６１７ＭＨｚ～９６０ＭＨｚの周波数帯（すなわちＬＢ（ローバンド））に対応する。第２周波数帯は、例えば１．４２７ＧＨｚ～２．６９ＧＨｚの周波数帯（すなわちＭＢ（ミドルバンド）～ＨＢ（ハイバンド））に対応する。第３周波数帯は、例えば３．３ＧＨｚ～４．２ＧＨｚの周波数帯（すなわちＵＨＢ（ウルトラハイバンド））に対応する。
【0153】
（２）動作
（２－１）第１モード
第１モードでは、方向性結合器１は、第１副線路５３１、第２副線路５３２及び第３副線路５３３で構成される副線路５０３と、第１移相回路５０５及び第２移相回路５０６とを用いる。このため、第１～第４切替スイッチ５１１～５１４を導通にして、第１短絡スイッチ５１７及び第２短絡スイッチ５１８を非導通にする。
（２－１）第１モード
第１モードでは、方向性結合器１は、第１副線路５３１、第２副線路５３２及び第３副線路５３３で構成される副線路５０３と、第１移相回路５０５及び第２移相回路５０６とを用いる。このため、第１～第４切替スイッチ５１１～５１４を導通にして、第１短絡スイッチ５１７及び第２短絡スイッチ５１８を非導通にする。
【0154】
第１移相回路５０５及び第２移相回路５０６が用いられることで、用いる副線路５０３の移相が調整される。これにより、主線路５０２において検波対象信号と同時に流れる非検波対象信号が副線路５０３に漏洩することを抑制できる。
【0155】
第１モードにおいて、主線路２を流れる順方向信号（第１接続端子５２１から第２接続端子５２２に流れる信号）を検波する場合は、用いる副線路５０３において、第１スイッチ５４１を導通にして第１副線路５３１の第１端５３１ａを第３接続端子５２３に接続し、かつ、第７スイッチ５４７を導通にして第３副線路５３３の第２端５３３ｂを終端回路５０４に接続する。残りのスイッチ（第２～第６、第８スイッチ５４２～５４６，５４８）は、非導通にする。
【0156】
また、第１モードにおいて、主線路２を流れる逆方向信号（第２接続端子５２２から第１接続端子５２１に流れる信号）を検波する場合は、用いる副線路５０３において、第２スイッチ５４２を導通にして第１副線路５３１の第１端５３１ａを終端回路５０４に接続し、第８スイッチ５４８を導通にして第３副線路５３３の第２端５３３ｂを第３接続端子５２３に接続する。残りのスイッチ（第１、第３～第７スイッチ２１，２３～２７）は、非導通にする。
【0157】
（２－２）第２モード
第２モードでは、方向性結合器１は、第１副線路５３１及び第２副線路５３２で構成される副線路５０３と、第１移相回路５０５とを用いる。このため、第１切替スイッチ５１１及び第３切替スイッチ５１３を導通にし、かつ、第１短絡スイッチ５１７を非導通にする。また、第２切替スイッチ５１２及び第４切替スイッチ５１４を非導通にし、かつ、第２短絡スイッチ５１８を導通にする。
第２モードでは、方向性結合器１は、第１副線路５３１及び第２副線路５３２で構成される副線路５０３と、第１移相回路５０５とを用いる。このため、第１切替スイッチ５１１及び第３切替スイッチ５１３を導通にし、かつ、第１短絡スイッチ５１７を非導通にする。また、第２切替スイッチ５１２及び第４切替スイッチ５１４を非導通にし、かつ、第２短絡スイッチ５１８を導通にする。
【0158】
第１移相回路５０５が用いられることで、用いる副線路５０３の移相が調整される。これにより、主線路５０２において検波対象信号と同時に流れる非検波対象信号が副線路５０３に漏洩することを抑制できる。
【0159】
また、上述のように、第２短絡スイッチ５１８を導通にすることで、未使用の第２移相回路５０６のインダクタ５０６ｃに第２短絡経路５１６のインダクタ成分が並列接続される。これにより、実施形態１の場合と同様に、方向性結合器１の共振回路の共振周波数が、主線路５０２を流れる信号の周波数帯よりも高くなり、上記共振回路の共振周波数が主線路５０２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。なお、上記共振回路は、並列接続された第２移相回路５０６及び第２短絡経路５１６の合成インダクタと、主線路５０２と第３副線路５３３との間に形成される寄生容量とで構成されている。
【0160】
第２モードにおいて、主線路５０２を流れる順方向信号（第１接続端子５２１から第２接続端子５２２に流れる信号）を検波する場合は、用いる副線路５０３において、第１スイッチ５４１を導通にして第１副線路５３１の第１端５３１ａを第３接続端子５２３に接続し、かつ、第５スイッチ５４５を導通にして第２副線路５３２の第２端５３２ｂを終端回路５０４に接続する。残りのスイッチ（第２～第４、第６～第８スイッチ５４２～５４４，５４６～５４８）は、非導通にする。
【0161】
また、第２モードにおいて、主線路５０２を流れる逆方向信号（第２接続端子５２２から第１接続端子５２１に流れる信号）を検波する場合は、用いる副線路５０３において、第２スイッチ５４２を導通にして第１副線路５３１の第１端５３１ａを終端回路５０４に接続し、かつ、第６スイッチ５４６を導通にして第２副線路５３２の第２端５３２ｂを第３接続端子５２３に接続する。残りのスイッチ（第１、第３～第５、第７、第８スイッチ５４１，５４３～５４５，５４７，５４８）は、非導通にする。
【0162】
なお、第２モードにおいて、方向性結合器１は、第１副線路５３１、第１移相回路５０５及び第２副線路５３２をこの配列で直列接続した直列回路を副線路３として用いる。ただし、第２モードにおいて、方向性結合器１は、上記直列回路の代わりに、第２副線路５３２、第２移相回路５０６及び第３副線路５３３をこの配列で直列接続した直列回路を、副線路５０３として用いてもよい。この場合は、第１短絡スイッチ５１７を導通にして、第１短絡経路５１５のインダクタ成分を、未使用の第１移相回路５０５のインダクタ５０５ｃに並列接続する。
【0163】
（２－３）第３モード
第３モードでは、方向性結合器１は、第２副線路５３２で構成される副線路５０３を用いる。このため、第１～第４切替スイッチ５１１～５１４を非導通にして、第１短絡スイッチ５１７及び第２短絡スイッチ５１８を導通にする。
第３モードでは、方向性結合器１は、第２副線路５３２で構成される副線路５０３を用いる。このため、第１～第４切替スイッチ５１１～５１４を非導通にして、第１短絡スイッチ５１７及び第２短絡スイッチ５１８を導通にする。
【0164】
第１短絡スイッチ５１７及び第２短絡スイッチ５１８を導通にすることで、未使用の第１移相回路５０５のインダクタ５０５ｃに第１短絡経路５１５のインダクタ成分が並列接続され、かつ、未使用の第２移相回路５０６のインダクタ５０６ｃに第２短絡経路５１６のインダクタ成分が並列接続される。これにより、実施形態１の場合と同様に、方向性結合器１の共振回路の共振周波数が、主線路５０２を流れる信号の周波数帯よりも高くなり、上記の共振回路の共振周波数が主線路５０２を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。なお、上記共振回路は、主線路５０２と第１副線路５３１及び第３副線路５３３との間の寄生容量と、並列接続された第１移相回路５０５及び第１短絡経路５１５の合成インダクタと、並列接続された第２移相回路５０６及び第２短絡経路５１６の合成インダクタとから構成されている。
【0165】
第３モードにおいて、主線路５０２を流れる順方向信号（第１接続端子５２１から第２接続端子５２２に流れる信号）を検波する場合は、用いる副線路５０３において、第３スイッチ５４３を導通にして第２副線路５３２の第１端５３２ａを第３接続端子５２３に接続し、かつ、第５スイッチ５４５を導通にして第２副線路５３２の第２端５３２ｂを終端回路５０４に接続する。残りのスイッチ（第１、第２、第４、第６～第８スイッチ５４１，５４２，５４４，５４６～５４８）は、非導通にする。
【0166】
また、第３モードにおいて、主線路５０２を流れる逆方向信号（第２接続端子５２２から第１接続端子５２１に流れる信号）を検波する場合は、用いる副線路５０３において、第４スイッチ５４４を導通にして第２副線路５３２の第１端５３２ａを終端回路５０４に接続し、かつ、第６スイッチ５４６を導通にして第２副線路５３２の第２端５３２ｂを第３接続端子５２３に接続する。残りのスイッチ（第１～第３、第５、第７、第８スイッチ５４１～５４３，５４５，５４７，５４８）は、非導通にする。
【0167】
（３）変形例
図１９を参照して、実施形態３の変形例を説明する。
図１９を参照して、実施形態３の変形例を説明する。
【0168】
（３－１）変形例１
図１９に示すように、実施形態３の変形例１では、主線路５０２は、第１主線路５０２Ａと、第２主線路５０２Ｂとを備える。
図１９に示すように、実施形態３の変形例１では、主線路５０２は、第１主線路５０２Ａと、第２主線路５０２Ｂとを備える。
【0169】
第１主線路５０２Ａ及び第２主線路５０２Ｂは、直列に接続されている。より詳細には、第１主線路５０２Ａは、第１端５０２ｃ及び第２端５０２ｄを有する。第２主線路５０２Ｂは、第１端５０２ｅ及び第２端５０２ｆを有する。第１主線路５０２Ａの第１端５０２ｃは、第１接続端子５２１に接続されている。第１主線路５０２Ａの第２端５０２ｄは、配線路を介して、第２主線路５０２Ｂの第１端５０２ｅに接続されている。第２主線路５０２Ｂの第２端５０２ｆは、第２接続端子５２２に接続されている。第１副線路５３１及び第２副線路５３２は、例えば、第１主線路５０２Ａと電磁界結合している。第３副線路５３３は、例えば、配置されて第２主線路５０２Ｂと電磁界結合している。
【0170】
この変形例１によれば、主線路２と第１～第３副線路３３～３３との間の結合度の調整の自由度を向上できる。
【0171】
（３－２）変形例２
実施形態３において、第３切替スイッチ５１３を省略してよい。この場合は、第１移相回路５０５の第１端５０５ａは、第１副線路５３１の第２端５３１ｂに接続される。また、第４切替スイッチ５１４を省略してよい。この場合は、第２移相回路５０６の第２端５０６ｂは、第３副線路５３３の第１端５３３ａに接続される。
実施形態３において、第３切替スイッチ５１３を省略してよい。この場合は、第１移相回路５０５の第１端５０５ａは、第１副線路５３１の第２端５３１ｂに接続される。また、第４切替スイッチ５１４を省略してよい。この場合は、第２移相回路５０６の第２端５０６ｂは、第３副線路５３３の第１端５３３ａに接続される。
【0172】
（実施形態４）
図２０を参照して、実施形態４に係る高周波モジュール１００及び通信装置２００について説明する。実施形態４に係る高周波モジュール１００は、実施形態１の方向性結合器１を備える高周波モジュールの一例である。実施形態４に係る通信装置２００は、高周波モジュール１００を備える通信装置２００の一例である。
図２０を参照して、実施形態４に係る高周波モジュール１００及び通信装置２００について説明する。実施形態４に係る高周波モジュール１００は、実施形態１の方向性結合器１を備える高周波モジュールの一例である。実施形態４に係る通信装置２００は、高周波モジュール１００を備える通信装置２００の一例である。
【0173】
（１）通信装置の構成
通信装置２００は、例えば、携帯端末（例えばスマートフォン）又はウェアラブル端末（例えばスマートウォッチ）である。通信装置２００は、高周波モジュール１００と、信号処理回路２１０と、アンテナ２２０とを備える。
通信装置２００は、例えば、携帯端末（例えばスマートフォン）又はウェアラブル端末（例えばスマートウォッチ）である。通信装置２００は、高周波モジュール１００と、信号処理回路２１０と、アンテナ２２０とを備える。
【0174】
高周波モジュール１００は、アンテナ２２０で受信された受信信号の中から所定の周波数帯の受信信号を取り出して増幅して信号処理回路２１０に出力するように構成されている。また、高周波モジュール１００は、信号処理回路２１０から出力された送信信号を増幅して所定の周波数帯の送信信号に変換してアンテナ２２０から出力するように構成されている。
【0175】
信号処理回路２１０は、高周波モジュール１００に接続されており、高周波信号を信号処理するように構成されている。より詳細には、信号処理回路２１０は、高周波モジュール１００から出力された受信信号を信号処理し、また、高周波モジュール１００に出力する送信信号を信号処理する。信号処理回路２１０は、ＲＦ信号処理回路２１１とベースバンド信号処理回路２１２とを含む。ＲＦ信号処理回路２１１は、例えばＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）である。ベースバンド信号処理回路２１２は、例えばＢＢＩＣ（Baseband Integrated Circuit）である。
【0176】
（２）高周波モジュールの構成
高周波モジュール１００は、複数の外部接続端子１１０と、パワーアンプ１５１，１５２と、ローノイズアンプ１６１，１６２と、送信フィルタ６１Ｔ～６４Ｔと、受信フィルタ６１Ｒ～６４Ｒと、出力整合回路１３１，１３２と、整合回路１４１，１４２と、整合回路７１～７４と、スイッチ５１～５５と、ダイプレクサ６０と、方向性結合器１（カプラ）と、を備える。なお、送信フィルタと受信フィルタとが一体となったデュプレクサとして構成されてもよく、送信フィルタや受信フィルタとしては、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）やＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）などの弾性波フィルタを用いても構わない。
高周波モジュール１００は、複数の外部接続端子１１０と、パワーアンプ１５１，１５２と、ローノイズアンプ１６１，１６２と、送信フィルタ６１Ｔ～６４Ｔと、受信フィルタ６１Ｒ～６４Ｒと、出力整合回路１３１，１３２と、整合回路１４１，１４２と、整合回路７１～７４と、スイッチ５１～５５と、ダイプレクサ６０と、方向性結合器１（カプラ）と、を備える。なお、送信フィルタと受信フィルタとが一体となったデュプレクサとして構成されてもよく、送信フィルタや受信フィルタとしては、ＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）やＢＡＷ（Bulk Acoustic Wave）などの弾性波フィルタを用いても構わない。
【0177】
複数の外部接続端子１１０は、アンテナ端子１３０と、２つの信号入力端子１１１，１１２と、２つの信号出力端子１２１，１２２と、カプラ出力端子１８１とを含む。カプラ出力端子１８１は、方向性結合器１で取り出された検波信号を外部（例えば信号処理回路２１０）に出力する端子である。
【0178】
ダイプレクサ６０は、第１フィルタ６０Ｌ及び第２フィルタ６０Ｈを有し、Ｌ（インダクタ）Ｃ（コンデンサ）などの受動素子を用いて構成されてもよい。
【0179】
方向性結合器１は、実施形態１の方向性結合器１と同様に構成されている。方向性結合器１は、アンテナ端子１３０とダイプレクサ６０の第１入出力部との間の信号経路の一部区間（主線路２）を流れる高周波信号（受信信号又は送信信号）の一部を、主線路２と電磁界結合している副線路３から検波信号として取り出す。そして、方向性結合器１は、取り出した検波信号を、カプラ出力端子１８１を介して高周波モジュール１００の外部（例えば信号処理回路２１０）に出力する。
【0180】
本実施形態の方向性結合器１は、実施形態１の方向性結合器１と同様に、主線路２と、第１～第４副線路３１～３４と、終端回路４と、移相回路５と、第１切替スイッチ６と、第２切替スイッチ７と、第１短絡スイッチ１４と、第２短絡スイッチ１５と、第１～第８スイッチ２１～２８と、第１～第３接続端子１１～１３と、を備える。
【0181】
第１切替スイッチ６、第２切替スイッチ７、第１短絡スイッチ１４、第２短絡スイッチ１５、第１～第８スイッチ２１～２８は、スイッチ５５内に設けられてスイッチ５５と一体的に構成されている。第１接続端子１１は、アンテナ端子１３０に接続され、第２接続端子１２は、ダイプレクサ６０の第１入出力部に接続されている。すなわち、方向性結合器１の主線路２は、アンテナ端子１３０とダイプレクサ６０との間の信号経路の一部区間を構成する。第３接続端子１３は、カプラ出力端子１８１に接続されている。
【0182】
本実施形態によれば、方向性結合器１の第１切替スイッチ６、第２切替スイッチ７、第１短絡スイッチ１４、第２短絡スイッチ１５、及び第１～第８スイッチ２１～２８がスイッチ５５（アンテナスイッチ）と一体であるため、高周波モジュール１００を小型化できる。
【0183】
なお、上記の実施形態１～４及びそれらの変形例は、組み合わせて実施されてもよい。
【0184】
（態様）
以上説明した実施形態及び変形例より以下の態様が開示されている。
以上説明した実施形態及び変形例より以下の態様が開示されている。
【0185】
第１の態様に係る方向性結合器（１）は、主線路（２；５０２）と、第１副線路（３１；５３１）と、第２副線路（３２；５３１）と、第１移相回路（５；５０５）と、第１短絡経路（８；５１５）と、第１短絡スイッチ（１４；５１７）と、を備える。第１移相回路（５；５０５）は、第１副線路（３１；５３１）と第２副線路（３２；５３２）との間に接続されている。第１短絡経路（８；５１５）は、第１移相回路（５；５０５）の両端を短絡する。第１短絡スイッチ（１４；５１７）は、第１短絡経路（８；５１５）を導通及び非導通を切り替える。
【0186】
この構成によれば、第１副線路（３１；５３１）と第２副線路（３２；５３２）との間に第１移相回路（５；５０５）が接続される。このため、第１短絡スイッチ（１４；５１７）を非導通にして、第１副線路（３１；５３１）及び第２副線路（３２；５３２）で構成される副線路（３；５０３）と第１移相回路（５；５０５）とを用いて、主線路（２；５０２）を同時に流れる互いに異なる周波数帯の第１信号及び第２信号のうちの第２信号を検波するとき、第１移相回路（５；５０５）によって、副線路（３；５０３）に非検波対象信号である第１信号が漏洩することを抑制できる。
【0187】
また、第１移相回路（５；５０５）を用いないとき、第１移相回路（５；５０５）のインダクタと副線路（３；５０５）と主線路（２；５０２）との間の寄生容量とによって形成される共振回路の共振周波数によって、主線路（２；５０２）を流れる信号に損失が発生する場合がある。ところが、本願発明では、第１移相回路（５；５０５）を用いないときは、第１短絡スイッチ（１４；５１７）を導通に切り替えることで、第１移相回路（５；５０５）のインダクタに第１短絡経路（８）のインダクタ成分を並列接続できる。これにより、上記共振回路の全体のインダクタのインダクタンスを低減できる。これにより、上記共振回路の共振周波数を、主線路（２）を流れる信号の周波数帯よりも高くできる。これにより、第１移相回路（５；５０５）を用いないときは、第１短絡経路（８；５１５）を導通にすることで、上記共振回路の共振周波数が主線路（２；５０２）を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0188】
以上より、主線路（２；５０２）に流れる信号の損失を低減させつつ、主線路（２；５０２）に流れる信号（検波対象信号）を検波するときに、検波対象信号と同時に主線路（２；５０３）を流れる非検波対象信号が副線路（３；５０３）に漏洩することを抑制できる。
【0189】
第２の態様の方向性結合器（１）では、第１の態様において、第１短絡経路（８）のインダクタンスは、第１移相回路（５）のインダクタンスよりも小さい。
【0190】
これにより、第１短絡スイッチ（１４）を導通にしたときに、並列接続された第１移相回路（５）と第１短絡経路（８）との合成インダクのインダクタタンスをより一層小さくできる。これにより、上述の共振回路の全体のインダクタンスをより一層低減できる。
【0191】
第３の態様の方向性結合器（１）では、第１又は第２の態様において、第１移相回路（５；５０５）は、ローパスフィルタを含む。
【0192】
この構成によれば、用いる副線路（３；５０３）に比較的高い周波数帯の非検波対象信号が漏洩することを抑制できる。
【0193】
第４の態様の方向性結合器（１）では、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、第１移相回路（５；５０５）は、特性値が可変である回路部品を含む。
【0194】
この構成によれば、上記回路部品の特性値を調整することで、副線路（３；５０３）と主線路（２；５０２）との結合度の周波数特性を微調整できる。
【0195】
第５の態様の方向性結合器（１）では、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、主線路（５０２）は、互いに直列に接続された第１主線路（５０２Ａ）及び第２主線路（５０２Ｂ）を備える。
【0196】
この構成によれば、主線路（５０２）と第１副線路（５３１）及び第２副線路（５３２）との間の結合度の調整の自由度を向上できる。
【0197】
第６の態様の方向性結合器（１）は、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）を含む４つの副線路を備える。４つの副線路のうち、少なくとも第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）の線路長（Ｍ１，Ｍ２）は、同じ長さである。
【0198】
この構成によれば、方向性結合器（１）が４つの副線路（３１～３４）を備える場合において、第１移相回路（５）の両端の２つの副線路（第１副線路（３１）及び第２副線路（３２））の線路長（Ｍ１，Ｍ２）を互いに同じ長さにできる。これにより、主線路（２）を順方向に流れる信号（順方向信号）から見たときと、主線路（２）を逆方向に流れる信号（逆方向信号）から見たときとで、方向性結合器（１）の方向性の特性のバラつきを抑制できる。
【0199】
第７の態様の方向性結合器（１）では、第６の態様において、４つの副線路（３１～３４）は、第３副線路（３３）及び第４副線路（３４）を含む。方向性結合器（１）は、第１切替スイッチ（６）と、第２切替スイッチ（７）と、を備える。第１切替スイッチ（６）は、第３副線路（３３）と第１副線路（３１）との導通及び非導通を切り替える。第２切替スイッチ（７）は、第４副線路（３４）と第２副線路（３２）との導通及び非導通を切り替える。
【0200】
この構成によれば、４つの副線路（３１～３４）を備える場合において、中央の２つの副線路（第１副線路（３１）及び第２副線路（３２））の間に第１移相回路（５）が接続される。これにより、主線路（２）を順方向に流れる信号（順方向信号）から見たときと、主線路（２）を逆方向に流れる信号（逆方向信号）から見たときとで、４つの副線路の中の第１移相回路（５）の配置を同じにできる。これにより、方向性結合器（１）が双方向性の場合において、順方向信号を検波するときと、逆方向信号を検波するときとで、方向性の特性のバラつきをより一層抑制できる。
【0201】
第８の態様の方向性結合器（１）では、第７の態様において、第１副線路（３１）、第２副線路（３２）、第３副線路（３３）及び第４副線路（３４）のうちの少なくとも１つの副線路において、第２短絡経路（９）と、第２短絡スイッチ（１５）と、を備える。第２短絡経路（９）は、上記少なくとも１つの副線路の両端を短絡する。第２短絡スイッチ（１５）は、第２短絡経路（９）の導通及び非導通を切り替える。
【0202】
この構成によれば、上記の少なくともの１つの副線路のうち、検波時に用いられない副線路の両端を第２短絡スイッチ（１５）によって短絡できる。この短絡によって、検波時に用いる副線路（３）において、検波可能な信号の周波数特性を微調整できる。これにより、用いない副線路の短絡の有無で、同じ線路長の副線路を、異なる周波数帯の信号の検波に使える。
【0203】
第９の態様の方向性結合器（１）は、第７又は第８の態様において、複数の誘電体層（４０１～４０９）を有する多層基板（４０）を備える。第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）は、互いに異なる３つの周波数帯のうち、中間の周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路（３）を構成する。第３副線路（３３）は、３つの周波数帯のうちの最も低い周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路（３）を構成する。第４副線路（３４）は、３つの周波数帯のうちの最も高い周波数帯の信号を検波するのに使用可能な副線路（３）を構成する。主線路（２）、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）、第３副線路（３３）、並びに第４副線路（３４）は、複数の誘電体層（４０１～４０９）のうちの異なる誘電体層に配置されている。
【0204】
この構成によれば、主線路（２）、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）、第３副線路（３３）、並びに第４副線路（３４）は、複数の誘電体層（４０１～４０９）のうちの異なる誘電体層に配置されているため、方向性結合器（１）を小型化できる。
【0205】
第１０の態様の方向性結合器（１）では、第９の態様において、多層基板（４０）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、第４副線路（３４）は、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）の間に配置されている。
【0206】
この構成によれば、方向性結合器（１）を更に小型化できる。また、第４副線路（３４）と、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）とは、厚さ方向（Ｄ１）に重ならないため、第４副線路（３４）と、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）との間の磁界結合を抑制できる。
【0207】
第１１の態様の方向性結合器（１）では、第９又は第１０の態様において、多層基板（４０）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視で、主線路（２）は、第１副線路（３１）及び第２副線路（３２）、第３副線路（３３）、並びに第４副線路（３４）のうち、厚さ方向（Ｄ１）に隣り合う２つの副線路の間に配置されている。
【0208】
この構成によれば、主線路（２）によって、上記の厚さ方向（Ｄ１）に隣り合う２つ副線路の間の電磁界結合を抑制できる。
【0209】
第１２の態様の方向性結合器（１）では、第９～第１１の態様のいずれか１つにおいて、第１移相回路（５）、第１短絡スイッチ（１４）、第１切替スイッチ（６）及び第２切替スイッチ（７）を含むＩＣチップ（４１）が多層基板（４０）に配置されている。
【0210】
この構成によれば、第１移相回路（５）、第１短絡スイッチ（１４）、第１切替スイッチ及び第２切替スイッチがＩＣチップに含まれるため、主線路（２）及び第１～第４副線路を、第１移相回路（５）、第１短絡スイッチ（１４）、第１切替スイッチ及び第２切替スイッチから物理的に離すことができる。これにより、主線路（２）及び第１～第４副線路と、第１移相回路（５）、第１短絡スイッチ（１４）、第１切替スイッチ（６）及び第２切替スイッチ（７）との間の不要な電磁界的な結合を抑制できる。
【0211】
第１３の態様の方向性結合器（１）では、第１２の態様において、ＩＣチップ（４１）は、多層基板（４０）の厚さ方向（Ｄ１）からの平面視において、主線路（２）と重なっている。
【0212】
この構成によれば、ＩＣチップ（４１）と主線路（２）とを接続する配線経路を短くでき、ＩＣチップ（４１）と主線路（２）とを接続する配線に不要なインダクタが発生することを抑制できる。
【0213】
第１４の態様の方向性結合器（１）は、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、第３副線路（５３３）と、第２移相回路（５０６）と、第２短絡経路（５１６）と、第２短絡スイッチ（５１８）と、第１切替スイッチ（５１１）と、第２切替スイッチ（５１２）と、を備える。第２移相回路（５０６）は、第２副線路（５３２）と第３副線路（５３３）との間に接続されている。第２短絡経路（５１６）は、第２移相回路（５０６）の両端を短絡する。第２短絡スイッチ（５１８）は、第２短絡経路（５１６）の導通及び非導通を切り替える。第１切替スイッチ（５１１）は、第２副線路（３２）と第１移相回路（５）との間の接続及び非接続の切り替えを行う。第２切替スイッチ（５１２）は、第２副線路（３２）と第２移相回路（５０６）との間の接続及び非接続の切り替えを行う。
【0214】
この構成によれば、方向性結合器（１）が３つの副線路（第１～第３副線路（５３１～５３３））を備える場合において、第１切替スイッチ（５１１）及び第２切替スイッチ（５１２）の切り替えによって、第１～第３副線路（５３１～５３３）で構成される副線路（５０３）と第１移相回路（５０５）及び第２移相回路（５０６）とを用いたり、第１副線路（５３１）及び第２副線路（５３２）で構成される副線路（５０３）と第１移相回路（５０５）とを用いたり、第２副線路（５３２）で構成される副線路（５０３）を用いたりできる。このとき、未使用の移相回路（第１移相回路（５０５）又は第２移相回路（５０６））の両端を短絡する短絡経路（５１５，５１６）を短絡スイッチ（５１７，５１８）で導通にすることで、未使用の移相回路のインダクタに短絡経路のインダクタ成分を並列接続できる。これにより、第１の態様の効果で説明した通り、上述の共振回路が主線路（５０２）を流れる信号に損失を発生させることを抑制できる。
【0215】
第１５の態様の高周波モジュール（１００）は、第１～第１４の態様のいずれか１つの方向性結合器（１）と、アンテナ端子（１３０）と、複数のフィルタ（６１Ｔ～６４Ｔ，６１Ｒ～６４Ｒ）と、アンテナスイッチ（５５）と、を備える。アンテナスイッチ（５５）は、アンテナ端子に（１３０）至る信号経路と複数のフィルタ（６１Ｔ～６４Ｔ，６１Ｒ～６４Ｒ）との接続及び非接続を切り替える。方向性結合器（１）の主線路（２）は、信号経路の一部区間を構成している。
【0216】
この構成によれば、本発明の方向性結合器（１）を備える高周波モジュール（１００）を提供できる。
【0217】
第１６の態様の高周波モジュール（１００）では、第１５の態様において、アンテナスイッチ（５５）は、方向性結合器（１）の第１短絡スイッチ（１４）と一体である。
【0218】
この構成によれば、高周波モジュール（１００）を小型化できる。
【0219】
第１７の態様の通信装置（２００）は、第１５又は第１６の態様の高周波モジュール（１００）と、信号処理回路（２１０）と、を備える。信号処理回路（２１０）は、高周波モジュール（１００）に接続されており、高周波信号を信号処理する。
【0220】
この構成によれば、上記の作用効果を有する高周波モジュール（１００）を備える通信装置（２００）を提供できる。
【符号の説明】
【0221】
１ 方向性結合器
２ 主線路
２ａ 第１端
２ｂ 第２端
２ｅ，２ｉ，２ｊ，２ｎ，２ｘ 延在部
２ｆ，２ｋ，２ｒ，２ｙ 開環部
２ｇ，２ｐ，２ｑ 第２端
２ｓ 第１部
２ｔ 第２部
２ｕ 第３部
２ｖ 第４部
３ 副線路
４ 終端回路
５ 移相回路（第１移相回路）
５ａ 第１端
５ｂ 第２端
５ｃ インダクタ
５ｄ キャパシタ
５ｅ キャパシタ
６ 第１切替スイッチ
６ａ 共通端子
６ｂ，６ｃ 選択端子
７ 第２切替スイッチ
７ａ～７ｃ 選択端子
８ 第１短絡経路
９ 第２短絡経路
１１ 第１接続端子
１２ 第２接続端子
１３ 第３接続端子
１４ 第１短絡スイッチ
１５ 第２短絡スイッチ
２１ 第１スイッチ
２１ａ～２８ａ 第１端子
２１ｂ～２８ｂ 第２端子
２２ 第２スイッチ
２３ 第３スイッチ
２４ 第４スイッチ
２５ 第５スイッチ
２６ 第６スイッチ
２７ 第７スイッチ
２８ 第８スイッチ
３１ 第１副線路
３１ａ～３４ａ 第１端
３１ｂ～３４ｂ 第２端
３２ 第２副線路
３３ 第３副線路
３３ｃ 開環部
３３ｄ 第１延在部
３３ｅ 第２延在部
３４ 第４副線路
３４ｄ 第１線路部
３４ｅ 第２線路部
３４ｆ 第３線路部
４０ 実装基板（多層基板）
４１ ＩＣチップ
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ 外部端子
４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ 端子
４６ コイル
４７ 第１腕部
４８ 第２腕部
５１～５５ スイッチ
６０ ダイプレクサ
６１～６４ デュプレクサ
６０Ｈ 第２フィルタ
６０Ｌ 第１フィルタ
６１Ｒ～６４Ｒ 受信フィルタ
６１Ｔ～６４Ｔ 送信フィルタ
７１～７４ 整合回路
１００ 高周波モジュール
１１０ 外部接続端子
１１１，１１２ 信号入力端子
１２１，１２２ 信号出力端子
１３０ アンテナ端子
１３１，１３２ 出力整合回路
１４１，１４２ 整合回路
１５１，１５２ パワーアンプ
１６１，１６２ ローノイズアンプ
１８１ カプラ出力端子
２００ 通信装置
２１０ 信号処理回路
２１１ ＲＦ信号処理回路
２１２ ベースバンド信号処理回路
２２０ アンテナ
４０１ 第１層
４０２ 第２層
４０２ａ～４０９ａ 第１面
４０３ 第３層
４０４ 第４層
４０５ 第５層
４０６ 第６層
４０７ 第７層
４０８ 第８層
４０９ 第９層
５０２ 主線路
５０２Ａ 第１主線路
５０２Ｂ 第２主線路
５０３ 副線路
５０４ 終端回路
５０５ 第１移相回路
５０５ｃ，５０６ｃ インダクタ
５０５ｄ，５０６ｄ キャパシタ
５０５ｅ，５０６ｅ キャパシタ
５０６ 第２移相回路
５１１ 第１切替スイッチ
５１２ 第２切替スイッチ
５１３ 第３切替スイッチ
５１４ 第４切替スイッチ
５１５ 第１短絡経路
５１６ 第２短絡経路
５１７ 第１短絡スイッチ
５１８ 第２短絡スイッチ
５３１ 第１副線路
５３２ 第２副線路
５３３ 第３副線路
５４１ 第１スイッチ
６４１ａ～５４８ａ 第１端子
６４１ｂ～５４８ｂ 第２端子
５４２ 第２スイッチ
５４３ 第３スイッチ
５４４ 第４スイッチ
５４５ 第５スイッチ
５４６ 第６スイッチ
５４７ 第７スイッチ
５４８ 第８スイッチ
Ａ１ 第１方向
Ａ２ 第２方向
Ｂ１ ビア導体
Ｄ１ 厚さ方向
ｆ１ 第１周波数
ｆ２ 第２周波数
Ｇ１，Ｇ１ グラフ
Ｈ１，Ｈ２ 配線路
Ｍ１～Ｍ４ 線路長
Ｎ１ ノッチ
Ｓ１ 順方向信号
２ 主線路
２ａ 第１端
２ｂ 第２端
２ｅ，２ｉ，２ｊ，２ｎ，２ｘ 延在部
２ｆ，２ｋ，２ｒ，２ｙ 開環部
２ｇ，２ｐ，２ｑ 第２端
２ｓ 第１部
２ｔ 第２部
２ｕ 第３部
２ｖ 第４部
３ 副線路
４ 終端回路
５ 移相回路（第１移相回路）
５ａ 第１端
５ｂ 第２端
５ｃ インダクタ
５ｄ キャパシタ
５ｅ キャパシタ
６ 第１切替スイッチ
６ａ 共通端子
６ｂ，６ｃ 選択端子
７ 第２切替スイッチ
７ａ～７ｃ 選択端子
８ 第１短絡経路
９ 第２短絡経路
１１ 第１接続端子
１２ 第２接続端子
１３ 第３接続端子
１４ 第１短絡スイッチ
１５ 第２短絡スイッチ
２１ 第１スイッチ
２１ａ～２８ａ 第１端子
２１ｂ～２８ｂ 第２端子
２２ 第２スイッチ
２３ 第３スイッチ
２４ 第４スイッチ
２５ 第５スイッチ
２６ 第６スイッチ
２７ 第７スイッチ
２８ 第８スイッチ
３１ 第１副線路
３１ａ～３４ａ 第１端
３１ｂ～３４ｂ 第２端
３２ 第２副線路
３３ 第３副線路
３３ｃ 開環部
３３ｄ 第１延在部
３３ｅ 第２延在部
３４ 第４副線路
３４ｄ 第１線路部
３４ｅ 第２線路部
３４ｆ 第３線路部
４０ 実装基板（多層基板）
４１ ＩＣチップ
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ 外部端子
４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ 端子
４６ コイル
４７ 第１腕部
４８ 第２腕部
５１～５５ スイッチ
６０ ダイプレクサ
６１～６４ デュプレクサ
６０Ｈ 第２フィルタ
６０Ｌ 第１フィルタ
６１Ｒ～６４Ｒ 受信フィルタ
６１Ｔ～６４Ｔ 送信フィルタ
７１～７４ 整合回路
１００ 高周波モジュール
１１０ 外部接続端子
１１１，１１２ 信号入力端子
１２１，１２２ 信号出力端子
１３０ アンテナ端子
１３１，１３２ 出力整合回路
１４１，１４２ 整合回路
１５１，１５２ パワーアンプ
１６１，１６２ ローノイズアンプ
１８１ カプラ出力端子
２００ 通信装置
２１０ 信号処理回路
２１１ ＲＦ信号処理回路
２１２ ベースバンド信号処理回路
２２０ アンテナ
４０１ 第１層
４０２ 第２層
４０２ａ～４０９ａ 第１面
４０３ 第３層
４０４ 第４層
４０５ 第５層
４０６ 第６層
４０７ 第７層
４０８ 第８層
４０９ 第９層
５０２ 主線路
５０２Ａ 第１主線路
５０２Ｂ 第２主線路
５０３ 副線路
５０４ 終端回路
５０５ 第１移相回路
５０５ｃ，５０６ｃ インダクタ
５０５ｄ，５０６ｄ キャパシタ
５０５ｅ，５０６ｅ キャパシタ
５０６ 第２移相回路
５１１ 第１切替スイッチ
５１２ 第２切替スイッチ
５１３ 第３切替スイッチ
５１４ 第４切替スイッチ
５１５ 第１短絡経路
５１６ 第２短絡経路
５１７ 第１短絡スイッチ
５１８ 第２短絡スイッチ
５３１ 第１副線路
５３２ 第２副線路
５３３ 第３副線路
５４１ 第１スイッチ
６４１ａ～５４８ａ 第１端子
６４１ｂ～５４８ｂ 第２端子
５４２ 第２スイッチ
５４３ 第３スイッチ
５４４ 第４スイッチ
５４５ 第５スイッチ
５４６ 第６スイッチ
５４７ 第７スイッチ
５４８ 第８スイッチ
Ａ１ 第１方向
Ａ２ 第２方向
Ｂ１ ビア導体
Ｄ１ 厚さ方向
ｆ１ 第１周波数
ｆ２ 第２周波数
Ｇ１，Ｇ１ グラフ
Ｈ１，Ｈ２ 配線路
Ｍ１～Ｍ４ 線路長
Ｎ１ ノッチ
Ｓ１ 順方向信号
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】