ホーム > 特許ランキング > ＮＩＳＳＨＡ株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024058482
(43)【公開日】2024-04-25
(54)【発明の名称】加飾成形品の製造方法
(51)【国際特許分類】
B29C 45/14 20060101AFI20240418BHJP
【ＦＩ】
B29C45/14
【審査請求】未請求
【請求項の数】2
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022165881
(22)【出願日】2022-10-14
(71)【出願人】
【識別番号】000231361
【氏名又は名称】ＮＩＳＳＨＡ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】弘津 壮一郎
(72)【発明者】
【氏名】中山 勝壽
【テーマコード（参考）】
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F206AD01
4F206AD05
4F206AD08
4F206AD10
4F206AD20
4F206AF10
4F206AF16
4F206AG03
4F206AM32
4F206AR04
4F206AR06
4F206JA07
4F206JB12
4F206JB19
4F206JF05
4F206JL02
4F206JM02
4F206JM04
4F206JN14
4F206JN32
(57)【要約】 （修正有）
【課題】成形同時加飾法によって得られる加飾成形品に箔バリが生じにくい、加飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】基体シート２１に、感圧接着剤及び３０℃以上７０℃以下の融点を持つ側鎖結晶性ポリマーを含み、融点以上で感圧接着剤の接着力が低下する離型層２２と、転写層２３とが順に積層された転写シート２を準備する工程と、金型４のキャビティ面４１ａに沿って、基体シートがキャビティ面側になるように転写シートを配置する工程と、金型を型締めする工程と、金型は融点未満の温度であり、キャビティ内に溶融樹脂Ｒを射出して射出成形体３を成形すると同時に、転写シートの転写領域２３ａを溶融樹脂の熱により融点以上の温度に加熱して、射出成形体の第１面に転写シートを固着する工程と、金型を型開きする工程と、射出成形体から基体シートを剥離することにより、射出成形体の第１面に転写層が転写された射出成形体を取り出す工程とを備える。
【選択図】図１
【解決手段】基体シート２１に、感圧接着剤及び３０℃以上７０℃以下の融点を持つ側鎖結晶性ポリマーを含み、融点以上で感圧接着剤の接着力が低下する離型層２２と、転写層２３とが順に積層された転写シート２を準備する工程と、金型４のキャビティ面４１ａに沿って、基体シートがキャビティ面側になるように転写シートを配置する工程と、金型を型締めする工程と、金型は融点未満の温度であり、キャビティ内に溶融樹脂Ｒを射出して射出成形体３を成形すると同時に、転写シートの転写領域２３ａを溶融樹脂の熱により融点以上の温度に加熱して、射出成形体の第１面に転写シートを固着する工程と、金型を型開きする工程と、射出成形体から基体シートを剥離することにより、射出成形体の第１面に転写層が転写された射出成形体を取り出す工程とを備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基体シートに、感圧接着剤及び３０℃以上７０℃以下の融点を持つ側鎖結晶性ポリマーを含み、前記融点以上の温度で前記感圧接着剤の接着力が低下する離型層と、転写層とが順に積層された転写シートを準備する工程と、
射出成形体の第１面に対応するキャビティ面が形成された第１型と、型締めによって前記第１型との間にキャビティを形成する第２型と、を有する金型の前記キャビティ面に沿って、前記基体シートが前記キャビティ面側になるように、前記転写シートを配置する工程と、
前記金型を型締めする工程と、
前記金型は前記融点未満の温度であり、前記キャビティ内に溶融樹脂を射出して前記射出成形体を成形すると同時に、前記転写シートの転写領域を前記溶融樹脂の熱により前記融点以上の温度に加熱して、前記射出成形体の前記第１面に前記転写シートを固着する工程と、
前記金型を型開きする工程と、
前記射出成形体から前記基体シートを剥離することにより、前記射出成形体の前記第１面に前記転写層が転写された前記射出成形体を取り出す工程とを備えた、加飾成形品の製造方法。
射出成形体の第１面に対応するキャビティ面が形成された第１型と、型締めによって前記第１型との間にキャビティを形成する第２型と、を有する金型の前記キャビティ面に沿って、前記基体シートが前記キャビティ面側になるように、前記転写シートを配置する工程と、
前記金型を型締めする工程と、
前記金型は前記融点未満の温度であり、前記キャビティ内に溶融樹脂を射出して前記射出成形体を成形すると同時に、前記転写シートの転写領域を前記溶融樹脂の熱により前記融点以上の温度に加熱して、前記射出成形体の前記第１面に前記転写シートを固着する工程と、
前記金型を型開きする工程と、
前記射出成形体から前記基体シートを剥離することにより、前記射出成形体の前記第１面に前記転写層が転写された前記射出成形体を取り出す工程とを備えた、加飾成形品の製造方法。
【請求項2】
前記融点未満の温度における、前記離型層と前記転写層との剥離強度ＦＬｏｗが０．３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、
前記融点以上の温度における、前記離型層と前記転写層との剥離強度ＦＨｉｇｈが０Ｎ／２０ｍｍ＜ＦＨｉｇｈ＜ＦＬｏｗである、請求項１に記載の加飾成形品の製造方法。
前記融点以上の温度における、前記離型層と前記転写層との剥離強度ＦＨｉｇｈが０Ｎ／２０ｍｍ＜ＦＨｉｇｈ＜ＦＬｏｗである、請求項１に記載の加飾成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、加飾成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
射出成形体を成形すると同時に、射出成形体の表面に転写シートの転写層を転写する成形同時加飾法が知られている。転写シートは、転写シートの状態では離型層と転写層とがしっかり密着しており、射出成形後には転写領域の転写層が離型層から容易に剥離することが理想的である。しかし、離型層と転写層との密着力が弱い場合は、いわゆる箔バリという不具合が生じる。箔バリとは、射出成形後に射出成形体を基体シートから剥離する際に、転写層の転写領域と非転写領域との境界を起点とし、その境界から非転写領域側にはみ出すように転写層が剥離されてしまう現象である。
【0003】
箔バリの発生を抑制する手段として、例えば特許文献１には、基体シートの上に、アルキルペンダント系樹脂を含む離型層と、転写層とが順に積層された熱転写シートが開示されている。この熱転写シートは、アルキルペンダント系樹脂の融点以上の温度の熱が加わることによって転写層の転写性が向上し、箔バリの発生を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－５４００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献１の転写方法は、ラミネータを用いて熱転写シート全体を均一に加熱する熱転写法であり、成形同時加飾法に用いることは想定していない。成形同時加飾法では、金型に配置された転写シートの転写領域には高温の溶融樹脂が接し、非転写領域には溶融樹脂よりも低い温度の金型が接する。つまり、成形同時加飾法は、熱転写法とは異なり、転写層の転写時に、転写領域と非転写領域との間に温度差が生じる製造方法である。そのため、特許文献１のような熱転写シートを、そのまま成形同時加飾法に適用することは困難である。
【0006】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、成形同時加飾法によって得られる加飾成形品に箔バリが生じにくい、加飾成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の目的を達成するための第１の発明は、
基体シートに、感圧接着剤及び３０℃以上７０℃以下の融点を持つ側鎖結晶性ポリマーを含み、融点以上の温度で感圧接着剤の接着力が低下する離型層と、転写層とが順に積層された転写シートを準備する工程と、
射出成形体の第１面に対応するキャビティ面が形成された第１型と、型締めによって第１型との間にキャビティを形成する第２型と、を有する金型のキャビティ面に沿って、基体シートがキャビティ面側になるように、転写シートを配置する工程と、
金型を型締めする工程と、
金型は融点未満の温度であり、キャビティ内に溶融樹脂を射出して射出成形体を成形すると同時に、転写シートの転写領域を溶融樹脂の熱により融点以上の温度に加熱して、射出成形体の第１面に転写シートを固着する工程と、
金型を型開きする工程と、
射出成形体から基体シートを剥離することにより、射出成形体の第１面に転写層が転写された射出成形体を取り出す工程とを備えた、加飾成形品の製造方法である。
基体シートに、感圧接着剤及び３０℃以上７０℃以下の融点を持つ側鎖結晶性ポリマーを含み、融点以上の温度で感圧接着剤の接着力が低下する離型層と、転写層とが順に積層された転写シートを準備する工程と、
射出成形体の第１面に対応するキャビティ面が形成された第１型と、型締めによって第１型との間にキャビティを形成する第２型と、を有する金型のキャビティ面に沿って、基体シートがキャビティ面側になるように、転写シートを配置する工程と、
金型を型締めする工程と、
金型は融点未満の温度であり、キャビティ内に溶融樹脂を射出して射出成形体を成形すると同時に、転写シートの転写領域を溶融樹脂の熱により融点以上の温度に加熱して、射出成形体の第１面に転写シートを固着する工程と、
金型を型開きする工程と、
射出成形体から基体シートを剥離することにより、射出成形体の第１面に転写層が転写された射出成形体を取り出す工程とを備えた、加飾成形品の製造方法である。
【0008】
第２の発明は、第１の発明において、融点未満の温度における、離型層と転写層との剥離強度ＦＬｏｗが０．３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、
融点以上の温度における、離型層と転写層との剥離強度ＦＨｉｇｈが０Ｎ／２０ｍｍ＜ＦＨｉｇｈ＜ＦＬｏｗである、加飾成形品の製造方法である。
融点以上の温度における、離型層と転写層との剥離強度ＦＨｉｇｈが０Ｎ／２０ｍｍ＜ＦＨｉｇｈ＜ＦＬｏｗである、加飾成形品の製造方法である。
【発明の効果】
【0009】
本発明の加飾成形品の製造方法によれば、成形同時加飾法によって得られる加飾成形品に箔バリが生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】加飾成形品の製造方法の一実施形態を示す模式的な断面図。
【図2】加飾成形品の一実施形態を示す模式的な斜視図。
【図3】転写シートの第１型への配置状態を示す模式的な平面図。
【図4】融点が６０℃の離型層を有する転写シートを用いて測定した、各温度における剥離強度を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【0011】
図１を参照して、加飾成形品１の製造方法は、転写シート２を準備する工程と（図１（ａ））、転写シート２を金型４に配置する工程と（図１（ｂ））、金型４を型締めする工程と（図１（ｃ））、射出成形体３を成形する工程と（図１（ｄ））、金型４を型開きする工程と（図１（ｅ））、転写層２３が転写された射出成形体３を取り出す工程（図１（ｆ））とを備えている。
図２を参照して、加飾成形品１は、射出成形体３の第１面３ａに転写層２３が転写されたものである。射出成形体３と転写層２３との界面が、射出成形体３の第１面３ａである。射出成形体３の第２面３ｂは、第１面３ａに対向する面であり、射出成形体３の裏面に当たる面である。第２面３ｂは、凹部３ｂ－１と平坦部３ｂ－２とを含む。
図２を参照して、加飾成形品１は、射出成形体３の第１面３ａに転写層２３が転写されたものである。射出成形体３と転写層２３との界面が、射出成形体３の第１面３ａである。射出成形体３の第２面３ｂは、第１面３ａに対向する面であり、射出成形体３の裏面に当たる面である。第２面３ｂは、凹部３ｂ－１と平坦部３ｂ－２とを含む。
【0012】
（準備工程）
図１（ａ）を参照して、転写シート２を準備する。転写シート２は、基体シート２１に、離型層２２と転写層２３とが順に積層されたものである。
基体シート２１は、転写層２３を射出成形体３に転写した後に、射出成形体３から剥離する。基体シート２１の材料は、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹脂及びこれらの積層品が挙げられる。
図１（ａ）を参照して、転写シート２を準備する。転写シート２は、基体シート２１に、離型層２２と転写層２３とが順に積層されたものである。
基体シート２１は、転写層２３を射出成形体３に転写した後に、射出成形体３から剥離する。基体シート２１の材料は、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂等の熱可塑性樹脂及びこれらの積層品が挙げられる。
【0013】
離型層２２は、射出成形後に基体シート２１とともに射出成形体３から剥離される。離型層２２は、感圧接着剤と側鎖結晶性ポリマーとを含む。感圧接着剤は、粘着性を有するポリマーであればよく、例えば、天然ゴム接着剤、合成ゴム接着剤、スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。
側鎖結晶性ポリマーは、３０℃以上７０℃以下の融点を持ち、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示すポリマーである。つまり、側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす。離型層２２は、融点以上の温度で側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際に、感圧接着剤の接着力が低下する割合で、側鎖結晶性ポリマーを含有する。したがって、離型層２２を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって感圧接着剤の接着力が阻害され、離型層２２と転写層２３との接着力が低下するため、離型層２２から転写層２３を容易に剥離することができる。
ここで融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。融点を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることで任意に行うことができる。
側鎖結晶性ポリマーは、３０℃以上７０℃以下の融点を持ち、融点未満の温度で結晶化し、かつ融点以上の温度で流動性を示すポリマーである。つまり、側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす。離型層２２は、融点以上の温度で側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際に、感圧接着剤の接着力が低下する割合で、側鎖結晶性ポリマーを含有する。したがって、離型層２２を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって感圧接着剤の接着力が阻害され、離型層２２と転写層２３との接着力が低下するため、離型層２２から転写層２３を容易に剥離することができる。
ここで融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。融点を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることで任意に行うことができる。
【0014】
側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート２０～１００重量部と、炭素数１～６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート０～７０重量部と、極性モノマー０～１０重量部とを重合させて得られる重合体等が挙げられる。
【0015】
炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６～２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。炭素数１～６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられる。これらは、１種または２種以上を混合して用いてもよい。
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。
【0016】
側鎖結晶性ポリマーは、固形分換算で感圧接着剤１００重量部に対して１～２０重量部、好ましくは１～１０重量部の割合で含有するのがよい。これにより、側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度では十分な接着力を確保でき、かつ融点以上の温度で側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際には接着力が低下する。これに対し、側鎖結晶性ポリマーの含有量があまり少ないと、離型層２２を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱しても、接着力が低下しにくくなる。また、側鎖結晶性ポリマーの含有量があまり多いと、離型層２２の接着力が低下して転写層２３を保持しにくくなる。
離型層２２の厚さとしては、０．０１μｍ～３μｍがよい。基体シート２１に離型層２２を形成するには、感圧接着剤および側鎖結晶性ポリマーを所定の割合で溶剤に加えた塗布液を、基体シート２１の片面に塗布して乾燥させればよい。離型層２には、凝集力を上げるために架橋剤を添加することができる。例えばイソシアネート系化合物、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物、金属キレート系化合物等が挙げられる。凝集力を上げることにより接着力を上げることができ、タック（べたつき）を小さくすることができる。離型層２の形成方法としては、例えば、コーティング法、印刷法等を用いることができる。コーティング法としては、例えば、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法がある。印刷法としては、グラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、ラミネート法がある。
離型層２２の厚さとしては、０．０１μｍ～３μｍがよい。基体シート２１に離型層２２を形成するには、感圧接着剤および側鎖結晶性ポリマーを所定の割合で溶剤に加えた塗布液を、基体シート２１の片面に塗布して乾燥させればよい。離型層２には、凝集力を上げるために架橋剤を添加することができる。例えばイソシアネート系化合物、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物、金属キレート系化合物等が挙げられる。凝集力を上げることにより接着力を上げることができ、タック（べたつき）を小さくすることができる。離型層２の形成方法としては、例えば、コーティング法、印刷法等を用いることができる。コーティング法としては、例えば、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法がある。印刷法としては、グラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、ラミネート法がある。
【0017】
転写層２３は、射出成形後に射出成形体３の第１面３ａに転写される層である。転写層２３には、例えば剥離層、図柄層、接着層等が含まれ、離型層２２の上にこの順に積層される。転写層２３の形成方法としては、離型層２２と同様に、例えばコーティング法、印刷法等を用いることができる。
【0018】
（配置工程）
次に、図１（ｂ）を参照して、第１型４１と第２型４２とを有する金型４に、転写シート２を配置する。本実施形態では、第１型４１が可動型、第２型４２が固定型である。第１型４１が水平方向（図１（ｂ）における左右方向）に移動することで、第２型４２に接近し、又は第２型４２から離れる。
第１型４１には、射出成形体３の第１面３ａに対応するキャビティ面４１ａが形成されている。キャビティ面４１ａは凹形状であり、キャビティ面４１ａによって、射出成形体３の第１面３ａが形成される。第１型４１のキャビティ面４１ａには、多数の微細な吸引孔（図示せず）が開口しており、吸引孔は真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
第２型４２は、型締めによって第１型４１との間にキャビティＣを形成する。第２型４２には、コア面４２ａが形成されている。コア面４２ａは凸形状であり、コア面４２ａによって、射出成形体３の第２面３ｂのうち凹部３ｂ－１が形成される。また、第２型の第２パーティング面４２ｂによって、第２面３ｂのうち平坦部３ｂ－２が形成される。
転写シート２を、基体シート２１がキャビティ面４１ａ側になるようにして、図１（ｂ）の上方にある送り装置（図示せず）の巻き出し部から巻き出して、第１型４１と第２型４２との間に供給し。キャビティ面４１ａと転写層２３の図柄層とを位置合わせして配置する。配置後は、クランプ機構（図示せず）で転写シート２を第１型４１に固定するとよい。
転写シート２を配置後、第１型４１に設けられた吸引孔を通じてキャビティ面４１ａと転写シート２との間の空気を吸引し、転写シート２をキャビティ面４１ａに沿って配置する。図３を参照して、転写シート２をキャビティ面４１ａに配置することにより、キャビティ面４１ａに接する転写シート２の領域は転写領域２３ａとなり、第１型４１の第１パーティング面４１ｂに接する領域は非転写領域２３ｂとなる。ここで、第１型４１及び第２型４２は、内部に設けられた温調回路（図示せず）により、所定温度に保たれている。したがって、転写シート２は、第１型４１に接することによって第１型４１の所定温度に加熱される。金型４の所定温度は、離型層２２に含まれる側鎖結晶性ポリマーの融点（３０℃～７０℃）未満の温度であり、例えば１０℃以上７０℃未満とすることができる。
次に、図１（ｂ）を参照して、第１型４１と第２型４２とを有する金型４に、転写シート２を配置する。本実施形態では、第１型４１が可動型、第２型４２が固定型である。第１型４１が水平方向（図１（ｂ）における左右方向）に移動することで、第２型４２に接近し、又は第２型４２から離れる。
第１型４１には、射出成形体３の第１面３ａに対応するキャビティ面４１ａが形成されている。キャビティ面４１ａは凹形状であり、キャビティ面４１ａによって、射出成形体３の第１面３ａが形成される。第１型４１のキャビティ面４１ａには、多数の微細な吸引孔（図示せず）が開口しており、吸引孔は真空ポンプ（図示せず）に接続されている。
第２型４２は、型締めによって第１型４１との間にキャビティＣを形成する。第２型４２には、コア面４２ａが形成されている。コア面４２ａは凸形状であり、コア面４２ａによって、射出成形体３の第２面３ｂのうち凹部３ｂ－１が形成される。また、第２型の第２パーティング面４２ｂによって、第２面３ｂのうち平坦部３ｂ－２が形成される。
転写シート２を、基体シート２１がキャビティ面４１ａ側になるようにして、図１（ｂ）の上方にある送り装置（図示せず）の巻き出し部から巻き出して、第１型４１と第２型４２との間に供給し。キャビティ面４１ａと転写層２３の図柄層とを位置合わせして配置する。配置後は、クランプ機構（図示せず）で転写シート２を第１型４１に固定するとよい。
転写シート２を配置後、第１型４１に設けられた吸引孔を通じてキャビティ面４１ａと転写シート２との間の空気を吸引し、転写シート２をキャビティ面４１ａに沿って配置する。図３を参照して、転写シート２をキャビティ面４１ａに配置することにより、キャビティ面４１ａに接する転写シート２の領域は転写領域２３ａとなり、第１型４１の第１パーティング面４１ｂに接する領域は非転写領域２３ｂとなる。ここで、第１型４１及び第２型４２は、内部に設けられた温調回路（図示せず）により、所定温度に保たれている。したがって、転写シート２は、第１型４１に接することによって第１型４１の所定温度に加熱される。金型４の所定温度は、離型層２２に含まれる側鎖結晶性ポリマーの融点（３０℃～７０℃）未満の温度であり、例えば１０℃以上７０℃未満とすることができる。
【0019】
（型締め工程）
図１（ｃ）を参照して、第１型４１を第２型４２の方に移動させ、金型４を型締めする。型締めによって、第１型４１と第２型４２との間には、キャビティＣが形成される。このとき、転写シート２の転写領域２３ａ及び非転写領域２３ｂは、金型４の所定温度に保たれたままである。
図１（ｃ）を参照して、第１型４１を第２型４２の方に移動させ、金型４を型締めする。型締めによって、第１型４１と第２型４２との間には、キャビティＣが形成される。このとき、転写シート２の転写領域２３ａ及び非転写領域２３ｂは、金型４の所定温度に保たれたままである。
【0020】
（成形工程）
図１（ｄ）を参照して、キャビティＣ内に溶融樹脂Ｒを射出して射出成形体３を成形する。このとき、溶融樹脂Ｒの熱により転写領域２３ａの転写層２３が溶融し、転写シート２が射出成形体３の第１面３ａに固着される。溶融樹脂Ｒの温度は、側鎖結晶性ポリマーの融点（３０℃～７０℃）よりも高く、例えば１００℃以上３５０℃以下とすることができる。
溶融樹脂ＲをキャビティＣ内に射出することで、転写領域２３ａの温度は、融点未満の温度である金型４の所定温度から、融点以上の温度である溶融樹脂Ｒの温度にまで加熱される。
図１（ｄ）を参照して、キャビティＣ内に溶融樹脂Ｒを射出して射出成形体３を成形する。このとき、溶融樹脂Ｒの熱により転写領域２３ａの転写層２３が溶融し、転写シート２が射出成形体３の第１面３ａに固着される。溶融樹脂Ｒの温度は、側鎖結晶性ポリマーの融点（３０℃～７０℃）よりも高く、例えば１００℃以上３５０℃以下とすることができる。
溶融樹脂ＲをキャビティＣ内に射出することで、転写領域２３ａの温度は、融点未満の温度である金型４の所定温度から、融点以上の温度である溶融樹脂Ｒの温度にまで加熱される。
【0021】
（型開き工程）
図１（ｅ）を参照して、第１型４１を第２型４２から離れる方向（図の左方向）に移動させ、金型４を型開きする。本実施形態では、型開きと同時に射出成形体３が第２型４２から外れ、第１型４１とともに移動する。このとき、第２型４２に設けられた突き出しピン（図示せず）を用いることで、第２型４２から射出成形体３を容易に外すことができる。
図１（ｅ）を参照して、第１型４１を第２型４２から離れる方向（図の左方向）に移動させ、金型４を型開きする。本実施形態では、型開きと同時に射出成形体３が第２型４２から外れ、第１型４１とともに移動する。このとき、第２型４２に設けられた突き出しピン（図示せず）を用いることで、第２型４２から射出成形体３を容易に外すことができる。
【0022】
（取出し工程）
図１（ｆ）を参照して、射出成形体３から基体シート２１を剥離することにより、転写層２３が第１面３ａに転写された射出成形体３、すなわち加飾成形品１を取り出す。
図１（ｆ）を参照して、射出成形体３から基体シート２１を剥離することにより、転写層２３が第１面３ａに転写された射出成形体３、すなわち加飾成形品１を取り出す。
【0023】
なお、型開き工程（図１（ｅ））において、型開きと同時に射出成形体３を基体シート２１から剥離してもよい。この場合、第２型４２に設けられた突き出しピンで射出成形体３が保持されるように構成するとよい。
【0024】
（作用効果）
成形工程（図１（ｄ））において、溶融樹脂Ｒの熱により、転写領域２３ａの離型層２２に含まれる側鎖結晶性ポリマーが融点以上に加熱されるため、転写領域２３ａの離型層２２の接着力が低下する。一方、非転写領域２３ｂは溶融樹脂Ｒに接することはなく、融点未満の所定温度に保たれた金型４（第１パーティング面４１ｂ及び第２パーティング面４２ｂ）に接する。そのため、非転写領域２３ｂの離型層２２は成形前の接着力が維持されている。
したがって、転写領域２３ａは転写層２３が離型層２２から剥離しやすくなり、非転写領域２３ｂは転写層２３が離型層２２から剥離しにくくなるため、加飾成形品１に箔バリが生じにくい。
成形工程（図１（ｄ））において、溶融樹脂Ｒの熱により、転写領域２３ａの離型層２２に含まれる側鎖結晶性ポリマーが融点以上に加熱されるため、転写領域２３ａの離型層２２の接着力が低下する。一方、非転写領域２３ｂは溶融樹脂Ｒに接することはなく、融点未満の所定温度に保たれた金型４（第１パーティング面４１ｂ及び第２パーティング面４２ｂ）に接する。そのため、非転写領域２３ｂの離型層２２は成形前の接着力が維持されている。
したがって、転写領域２３ａは転写層２３が離型層２２から剥離しやすくなり、非転写領域２３ｂは転写層２３が離型層２２から剥離しにくくなるため、加飾成形品１に箔バリが生じにくい。
【0025】
融点未満の温度における、離型層２２と転写層２３との剥離強度ＦＬｏｗが０．３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、融点以上の温度における、離型層２２と転写層２３との剥離強度ＦＨｉｇｈが０Ｎ／２０ｍｍ＜ＦＨｉｇｈ＜ＦＬｏｗであると好適である。
剥離強度ＦＬｏｗが少なくとも０．３Ｎ／２０ｍｍあれば、金型４（融点未満の温度）に接する非転写領域２３ｂの転写層２３と離型層２２はよく接着しており、転写層２３は容易に剥がれない。融点以上の温度における剥離強度ＦＨｉｇｈは、０Ｎ／２０ｍｍより大きく、ＦＬｏｗより小さければよい。ＦＨｉｇｈがこの範囲にあることで、溶融樹脂Ｒ（融点以上の温度）に接した転写領域２３ａと、溶融樹脂Ｒに接しない非転写領域２３ｂとの間で剥離強度に差ができる。すなわち、転写領域２３ａでは転写層２３が離型層２２から剥離しやすくなり、非転写領域２３ｂでは転写層２３が離型層２２から剥離しにくくなるため、箔バリが生じにくい。
また、ＦＬｏｗが少なくとも０．３Ｎ／２０ｍｍあれば、金型４の温度より低い室温であっても、転写層２３が離型層２２から容易に剥離しない。つまり、成形をしない転写シート２の状態でも、端面から転写層２３が細かいチリとなって剥がれるといった不具合（箔チリ）が生じにくい。これにより、箔チリが金型４や転写シート２に付着することによる外観不良や、箔チリの除去作業にかかる時間を抑制することができる。
剥離強度ＦＬｏｗが少なくとも０．３Ｎ／２０ｍｍあれば、金型４（融点未満の温度）に接する非転写領域２３ｂの転写層２３と離型層２２はよく接着しており、転写層２３は容易に剥がれない。融点以上の温度における剥離強度ＦＨｉｇｈは、０Ｎ／２０ｍｍより大きく、ＦＬｏｗより小さければよい。ＦＨｉｇｈがこの範囲にあることで、溶融樹脂Ｒ（融点以上の温度）に接した転写領域２３ａと、溶融樹脂Ｒに接しない非転写領域２３ｂとの間で剥離強度に差ができる。すなわち、転写領域２３ａでは転写層２３が離型層２２から剥離しやすくなり、非転写領域２３ｂでは転写層２３が離型層２２から剥離しにくくなるため、箔バリが生じにくい。
また、ＦＬｏｗが少なくとも０．３Ｎ／２０ｍｍあれば、金型４の温度より低い室温であっても、転写層２３が離型層２２から容易に剥離しない。つまり、成形をしない転写シート２の状態でも、端面から転写層２３が細かいチリとなって剥がれるといった不具合（箔チリ）が生じにくい。これにより、箔チリが金型４や転写シート２に付着することによる外観不良や、箔チリの除去作業にかかる時間を抑制することができる。
【0026】
図４は、基体シート２１（ＰＥＴ）の上に、融点が６０℃の離型層２２と、剥離層、図柄層及び接着層を含む転写層２３とがこの順に積層された転写シート２を用いて、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２０２２に準拠した条件で、離型層２２と転写層２３との剥離強度を測定したものである。図の横軸は剥離距離、縦軸は剥離強度をそれぞれ表している。なお、図４において、剥がれ方が不安定であるため、剥がし始めの領域（最初の２５ｍｍの長さ）における剥離強度は無視する。
剥離強度は、次のようにして測定した。
１）転写シート２を測定治具に固定し、転写シート２の転写層２３に耐熱テープ（幅２０ｍｍ）を貼り付け、耐熱テープに沿って転写層２３に切込を入れる
２）測定治具に固定した転写シート２を、引張試験機（協和界面科学株式会社製、粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰＡ－Ｈ２００）にセットする
３）基体シート２１側からヒータで転写シート２を加熱し、基体シート２１側から転写層２３の温度を測り、温度が安定するまで放置する（加熱設定温度は、２５℃、４０℃、６０℃、８０℃）
４）剥離角：９０°方向、引張速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離距離：１００ｍｍで剥離強度を測定する
剥離強度は、次のようにして測定した。
１）転写シート２を測定治具に固定し、転写シート２の転写層２３に耐熱テープ（幅２０ｍｍ）を貼り付け、耐熱テープに沿って転写層２３に切込を入れる
２）測定治具に固定した転写シート２を、引張試験機（協和界面科学株式会社製、粘着・皮膜剥離解析装置ＶＰＡ－Ｈ２００）にセットする
３）基体シート２１側からヒータで転写シート２を加熱し、基体シート２１側から転写層２３の温度を測り、温度が安定するまで放置する（加熱設定温度は、２５℃、４０℃、６０℃、８０℃）
４）剥離角：９０°方向、引張速度：６００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離距離：１００ｍｍで剥離強度を測定する
【0027】
図４から分かるように、離型層に含まれる側鎖結晶性ポリマーの融点（６０℃）未満の温度である２５℃では約１６Ｎ／２０ｍｍ以下、同じく融点未満の温度である４０℃では約９Ｎ／２０ｍｍ以下に収まっており、剥離強度の値は上下に大きく動いている。なお、２５℃では転写層が離型層から剥がれなかったため、実質的に耐熱テープのみの剥離強度を示している。
一方、融点以上の温度である６０℃及び８０℃においては、いずれも剥離強度が２Ｎ／２０ｍｍ以下に収まっており、融点未満の温度における剥離強度よりも小さくなっている。
このように、融点未満の温度における剥離強度と比較して、融点以上の温度では離型層と転写層との剥離強度が大きく低下する。つまり、融点以上の温度（溶融樹脂温度）となる転写領域２３ａは離型層２２の接着力が低下して転写層２３は剥離しやすくなり、融点未満の温度（金型温度）となる非転写領域２３ｂは離型層２２の接着力が保たれて転写層２３は剥離しにくくなる。したがって、箔バリが生じにくくなる。
一方、融点以上の温度である６０℃及び８０℃においては、いずれも剥離強度が２Ｎ／２０ｍｍ以下に収まっており、融点未満の温度における剥離強度よりも小さくなっている。
このように、融点未満の温度における剥離強度と比較して、融点以上の温度では離型層と転写層との剥離強度が大きく低下する。つまり、融点以上の温度（溶融樹脂温度）となる転写領域２３ａは離型層２２の接着力が低下して転写層２３は剥離しやすくなり、融点未満の温度（金型温度）となる非転写領域２３ｂは離型層２２の接着力が保たれて転写層２３は剥離しにくくなる。したがって、箔バリが生じにくくなる。
【符号の説明】
【0028】
１ ：加飾成形品
２ ：転写シート
２１ ：基体シート
２２ ：離型層
２３ ：転写層
２３ａ：転写領域
２３ｂ：非転写領域
３ ：射出成形体
３ａ ：第１面
４ ：一対の金型
４１ ：第１型
４１ａ：キャビティ面
４１ｂ：第１パーティング面
４２ ：第２型
４２ａ：コア面
４２ｂ：第２パーティング面
Ｃ ：キャビティ
Ｒ ：溶融樹脂
２ ：転写シート
２１ ：基体シート
２２ ：離型層
２３ ：転写層
２３ａ：転写領域
２３ｂ：非転写領域
３ ：射出成形体
３ａ ：第１面
４ ：一対の金型
４１ ：第１型
４１ａ：キャビティ面
４１ｂ：第１パーティング面
４２ ：第２型
４２ａ：コア面
４２ｂ：第２パーティング面
Ｃ ：キャビティ
Ｒ ：溶融樹脂
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】