特開 2024-58698 回路基板のスペーサー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024058698

(43)【公開日】2024-04-30

(54)【発明の名称】回路基板のスペーサー

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20240422BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20240422BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 F

H05K3/34 502D

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022165949

(22)【出願日】2022-10-17

(71)【出願人】

【識別番号】000115773

【氏名又は名称】リズム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002664

【氏名又は名称】弁理士法人相原国際知財事務所

(72)【発明者】

【氏名】関 寿寛

(72)【発明者】

【氏名】北嶋 芳一

【テーマコード（参考）】

5E319

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AB06

5E319CC02

5E319CC22

5E319GG01

5E336AA04

5E336AA09

5E336BB01

5E336CC07

5E336CC59

5E336CC60

5E336DD04

5E336DD16

5E336DD37

5E336EE01

5E336EE12

5E336GG30

(57)【要約】

【課題】回路基板上での占有面積の増大を防止し、高い接合強度で回路基板上に実装できる回路基板のスペーサーを提供する。
【解決手段】円柱状をなすスペーサー１の下端面１ｂと対応する円形状の導体パターン５を回路基板４上に形成すると共に、導体パターン５の周囲にレジスト６を形成し、下端面１ｂを導体パターン５上に当接させた姿勢でスペーサー１を実装する。導体パターン５の中央に円形レジスト１６を形成して上方に突出させる。スペーサー１の下端面１ｂに円筒嵌合部１５ｂを形成して円形レジスト１６に嵌め込むことでスペーサー１を位置決めする。また、下端面１ｂの周囲に縮径部１４ｂを形成して導体パターン５を上方に露出させ、スペーサー１の実装の際に、導体パターン５上で表面張力により溶融ハンダを縮径部１４ｂの外周面に張り付かせてフィレット１９を形成する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

柱状をなすスペーサーの一端面と対応する形状の導体パターンを回路基板上に形成すると共に、前記回路基板上の前記導体パターンの周囲にレジストを形成し、前記一端面を前記導体パターン上に当接させた姿勢で前記スペーサーを前記回路基板上に実装する一方、前記スペーサーの他端面に締結対象物を締結可能としてなる回路基板の実装構造に適用される回路基板のスペーサーにおいて、
前記スペーサーは、前記回路基板上に実装される際に、周囲に露出した前記導体パターンと外周面との間に溶融ハンダによるフィレットが形成されるように、前記一端面の周囲に外形を縮小した縮小部が形成されている
ことを特徴とする回路基板のスペーサー。

【請求項2】

前記スペーサーの一端面には、前記回路基板上の前記導体パターンの中央に段差状に突出して形成された円形レジストの外周と嵌合する円筒嵌合部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のスペーサー。

【請求項3】

前記スペーサーは、前記締結対象物を締結するための雌ネジが前記一端面から前記他端面へと貫設され、
前記円筒嵌合部は、前記雌ネジの開口部に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のスペーサー。

【請求項4】

前記スペーサーは、前記一端面に加えて前記他端面にも前記縮小部が形成されて、軸線方向に対称の形状をなしている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のスペーサー。

【請求項5】

前記スペーサーは、前記一端面に加えて前記他端面にも前記円筒嵌合部が形成されて、軸線方向に対称の形状をなしている
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のスペーサー。

【請求項6】

前記スペーサーは、アルミニウムを材料として製作されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の回路基板のスペーサー。

【請求項7】

前記スペーサーは、導電性を有する材料で製作されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の回路基板のスペーサー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板に用いられるスペーサーに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば特許文献１に記載のように、この種のスペーサーは、回路基板上に間隔をおいて締結対象物、例えば他の回路基板、バスバー、丸形端子等を締結するために使用されている。予めスペーサーは回路基板上に実装され、例えばスペーサーに形成された雌ネジに対しビスにより締結対象物が締結される。

【0003】

以下、特許文献１のような従来のスペーサーの回路基板に対する実装構造を説明する。例えば図６に示す従来技術１では、スペーサー１０１の軸線Ｃに沿って雌ネジ１０２が貫設され、その下端面１０１ｂは雌ネジ１０２の開口部を取り囲む環状をなしている。スペーサー１０１の下端面１０１ｂと対応する回路基板１０４上の領域には導体パターン１０５が形成され、その周囲にはレジスト１０６が形成されている。例えばリフローハンダ付けによるスペーサー１０１の実装作業では、導体パターン１０５上にハンダペースト１１７が印刷され、チップマウンタにより回路基板１０４上の所期の位置にスペーサー１０１が載置され、炉による加熱工程を経て実装される。

【0004】

しかしながら、従来技術１のスペーサー１０１の実装構造は、下端面１０１ｂに相当する平面状のハンダ層１１８を介してスペーサー１０１が導体パターン１０５に接合されるだけのため、回路基板１０４に対する接合強度が低いという問題がある。

【0005】

その対策として、図６に示す従来技術２のように、導体パターン１０５を外周側に拡張して上方に露出させた実装構造も実施されている。この場合には、加熱工程で溶融したハンダが表面張力によりスペーサー１０１の外周面に張り付いて固化し、これによりスペーサー１０１の下端部の外周に断面略三角状をなすフィレット１１９が形成される。結果としてスペーサー１０１は、その下端部の周囲全体がフィレット１１９を介して導体パターン１０５上に拘束されることから、回路基板１０４に対する接合強度が大きく向上する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０２０－１２２４８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、従来技術２のスペーサー１０１の実装構造では、回路基板１０４上でのスペーサー１０１の占有面積が増大するという問題がある。

【0008】

即ち、従来技術１の場合は、平面視において円形状をなすスペーサー１０１の外形に相当する領域を回路基板１０４上で占有するのに対し、従来技術２の場合には、スペーサー１０１の周囲を取り囲む環状のフィレット１１９の領域も占有面積として加わる。このようなスペーサー１０１の占有面積の増大は、周囲の電子部品の配置に影響を及ぼし、ひいては基板設計に制約を与える要因になり得る。

【0009】

本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、回路基板上での占有面積の増大を防止した上で、高い接合強度で回路基板上に実装することができる回路基板のスペーサーを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記の目的を達成するため、本発明の回路基板のスペーサーは、柱状をなすスペーサーの一端面と対応する形状の導体パターンを回路基板上に形成すると共に、回路基板上の導体パターンの周囲にレジストを形成し、一端面を導体パターン上に当接させた姿勢でスペーサーを回路基板上に実装する一方、スペーサーの他端面に締結対象物を締結可能としてなる回路基板の実装構造に適用される回路基板のスペーサーにおいて、スペーサーが、回路基板上に実装される際に、周囲に露出した導体パターンと外周面との間に溶融ハンダによるフィレットが形成されるように、一端面の周囲に外形を縮小した縮小部が形成されていることを特徴とする。

【0011】

このように構成した回路基板のスペーサーによれば、スペーサーが導体パターン上に実装される際には、縮径部の周囲に導体パターンが環状をなして露出し、導体パターン上で溶融ハンダが表面張力により縮径部の外周面に張り付いて固化し、これによりフィレットが形成される。結果としてスペーサーは、その下端面が平面状のハンダ層を介して導体パターンに接合されるだけでなく、縮径部の周囲全体がフィレットを介して導体パターン上で拘束される。そして、フィレットはスペーサーの周囲を取り囲む環状をなしているものの縮径部内に収まっているため、スペーサーの占有面積を増大させる要因にはならない。

【0012】

その他の態様として、スペーサーの一端面に、回路基板上の導体パターンの中央に段差状に突出して形成された円形レジストの外周と嵌合する円筒嵌合部が形成されていてもよい。
従って、スペーサーが導体パターン上に実装される際には、回路基板上の円形レジストにスペーサーの円筒嵌合部が嵌め込まれ、これにより所期の位置にスペーサーが位置決めされる。

【0013】

その他の態様として、スペーサーに、締結対象物を締結するための雌ネジが一端面から他端面へと貫設され、円筒嵌合部が、雌ネジの開口部に形成されていてもよい。
従って、雌ネジの開口部の形状を若干変更するだけで円筒嵌合部を形成可能となる。

【0014】

その他の態様として、スペーサーが、一端面に加えて他端面にも縮小部が形成されて、軸線方向に対称の形状をなしていてもよい。
従って、一端面または他端面の何れを導体パターン上に当接させた姿勢でスペーサーを回路基板上に実装しても、縮小部が所期の機能を奏する。

【0015】

その他の態様として、スペーサーが、一端面に加えて他端面にも円筒嵌合部が形成されて、軸線方向に対称の形状をなしていてもよい。
従って、一端面または他端面の何れを導体パターン上に当接させた姿勢でスペーサーを回路基板上に実装しても、円筒嵌合部が所期の機能を奏する。

【0016】

その他の態様として、スペーサーが、アルミニウムを材料として製作されていてもよい。
従って、スペーサーをアルミニウム製とした場合の接合強度に関する欠点を補った上で、スペーサーの軽量化が可能となる。

【0017】

その他の態様として、スペーサーが、導電性を有する材料で製作されていてもよい。
従って、回路基板上の導体パターンと締結対象物とをスペーサーを介して導通させることが可能となる。

【発明の効果】

【0018】

本発明の回路基板のスペーサーによれば、回路基板上での占有面積の増大を防止した上で、高い接合強度で回路基板上に実装することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】実施形態のスペーサーを用いて回路基板上に他の回路基板を締結した場合を示す斜視図である。

【図2】図１に対応する分解斜視図である。

【図3】実施形態のスペーサーを用いて回路基板上にバスバーを締結した場合を示す斜視図である。

【図4】実施形態のスペーサーを用いて回路基板上に丸形端子を締結した場合を示す斜視図である。

【図5】スペーサーを示す断面図である。

【図6】図５のＡ部詳細に相当するスペーサーのハンダ付け箇所を従来技術１，２と比較した拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明を具体化した回路基板のスペーサーの一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態のスペーサーを用いて回路基板上に他の回路基板を締結した場合を示す斜視図、図２は、図１に対応する分解斜視図、図３は、スペーサーを用いて回路基板上にバスバーを締結した場合を示す斜視図、図４は、スペーサーを用いて回路基板上に丸形端子を締結した場合を示す斜視図、図５は、スペーサーを示す断面図である。以下の説明では、図１のスペーサーの姿勢に倣って上下方向を表現する。

【0021】

まず、スペーサーの概略構成を説明すると、図２，５に示すように、スペーサー１は上下方向に延びる円柱状をなしている。スペーサー１には軸線Ｃに沿って雌ネジ２が貫設され、スペーサー１の上端面１ａ（本発明の「他端面」に相当）には、上方に向けてテーパ状に拡開するガイド部３ａを介して雌ネジ２の上部が開口している。同様にスペーサー１の下端面１ｂ（本発明の「一端面」に相当）には、下方に向けてテーパ状に拡開するガイド部３ｂ（本発明の「雌ネジの開口部」に相当）を介して雌ネジ２の下部が開口している。

【0022】

本実施形態のスペーサー１は、導電性を有する金属材料、例えばアルミニウムからなり、その製法としては、切削加工、プレス加工、フォーマー加工、ヘッダー加工などの周知の技術を任意に適用可能である。アルミニウムを材料とした場合には、表面に形成される酸化被膜によるハンダの接合強度の低下を防止するために、スズメッキ等の表面処理が施される。

【0023】

但し、必ずしもスペーサー１の材料を金属材料とする必要はない。例えば、後述するようにスペーサー１の下部が回路基板４上に実装されるため、この下部を金属製とし、他の部分を合成樹脂材料でインサート成型してもよい。或いは、スペーサー１全体を合成樹脂材料で射出成型し、その表面に金属メッキを施して導電性を付与すると共に、ハンダ付け可能としてもよい。

【0024】

このようなスペーサー１が実装される回路基板４の上面には、スペーサー１の下端面１ｂと対応する円形状をなす導体パターン５が形成され、導体パターン５の周囲にはレジスト６が形成されている。例えば導体パターン５は、回路基板４上に貼られた銅箔を導体パターン５の領域を残してエッチング処理することで形成される。また、レジスト６は、導体パターン５の領域を残してレジストインクをスクリーン印刷して紫外線照射により硬化させることで形成される。但し、これらの製法に限るものではなく、他の製法を適用してもよい。

【0025】

回路基板４上には、例えばリフローハンダ付けにより図示しない電子部品と共にスペーサー１が実装される。スペーサー１に関しては、導体パターン５の領域にハンダペーストが印刷され、チップマウンタによるスペーサー１の載置後に、炉による加熱工程を経て実装される。但し、実装作業の内容はこれに限ることはなく、例えばフローハンダ付け等により実施してもよい。

【0026】

回路基板４上に実装されたスペーサー１は、例えば図１，２に示す他の回路基板７、図３に示すバスバー８、図４に示す丸形端子９等の締結対象物を、回路基板４上に所定間隔をおいて締結する役割りを果たす。

【0027】

回路基板４の上方位置に他の回路基板７を固定する場合には、図１，２に示すように、例えば回路基板４上の四隅（１箇所のみを示す）にそれぞれスペーサー１を実装しておく。図１に示すように、回路基板４の上方に他の回路基板７を配設してスペーサー１の上端面１ａに当接させ、他の回路基板７の四隅に貫設されたビス孔７ａ及びワッシャ１０を介してビス１１を各スペーサー１の雌ネジ２にそれぞれ螺合させる。

【0028】

これにより回路基板４上にスペーサー１の長さ相当の間隙１２をおいて他の回路基板７が締結され、この間隙１２により、回路基板４上に実装された電子部品と他の回路基板７との干渉が防止される。また、スペーサー１が導電性を有するため、必要があれば、回路基板４上の導体パターン５と他の回路基板７の導体パターンとをスペーサー１を介して導通させることも可能となる。

【0029】

また、図３，４に示すように、他の回路基板７から延設されたバスバー８や丸形端子９を回路基板４上に接続する場合、例えば回路基板４上の電子部品との干渉防止のために、バスバー８や丸形端子９を回路基板４上から上方に離間配置することもある。このような場合には、双方の離間距離に相当する長さのスペーサー１を回路基板４上に実装し、その上端面１ａにワッシャ１０を介してビス１１によりバスバー８や丸形端子９を締結する。この場合の導体パターン５は回路基板４上の何れかの電子部品と電気的に接続されており、その電子部品がスペーサー１及びバスバー８または丸形端子９を介して他の回路基板と導通する。

【0030】

なお、他の回路基板７、或いはバスバー８や丸形端子９の締結構造は上記に限るものではない。例えば、雌ネジ２の代わりにスペーサー１に貫通孔を形成し、貫通孔を介してビス１１を回路基板４の下面に設けたナットに螺合させてもよい。

【0031】

ところで、以上のように回路基板４上にスペーサー１が実装されるのであるが、図６に基づき説明した従来技術１では、下端面１０１ｂに形成された平面状のハンダ層１１８を介してスペーサー１０１が導体パターン１０５に接合されるだけのため、回路基板４に対する接合強度が低いという問題がある。また、従来技術２では、スペーサー１０１の周囲にフィレット１１９を形成して接合強度を高めているものの、平面視においてフィレット１１９の領域に相当する分だけ回路基板４上のスペーサー１０１の占有面積が増大するという問題がある。

【0032】

このような不具合を解消すべく本発明では、円柱状をなすスペーサー１の下端面１ｂの周囲に外径（本発明の「外形」に相当）を縮小した縮径部（本発明の「縮小部」に相当）を形成することにより、回路基板４上のスペーサー１の占有面積を増大させることなく後述するフィレット１９の形成スペースを確保しており、その詳細を以下に述べる。

【0033】

図６は、図５のＡ部詳細に相当するスペーサー１のハンダ付け箇所を従来技術１，２と比較した拡大断面図である。
図２，５に示すように、本実施形態のスペーサー１は上下対称（本発明の「軸線方向に対称」に相当）の形状をなしている。その目的は、回路基板４上にスペーサー１を実装する際の誤装着の防止にあり、スペーサー１の実装作業の際に、上下何れの姿勢で回路基板４上に載置しても所期の機能を奏することから、実装作業を容易に実施できるという効果が得られる。

【0034】

以下、図５，６に基づき下端面１ｂ側に形成した縮径部１４ｂ及び円筒嵌合部１５ｂについて述べるものとし、上端面１ａ側の縮径部１４ａ及び円筒嵌合部１５ｂは上下対称の同一形状をなしているため、重複する説明を省略する。スペーサー１の下端面１ｂの周囲全体には、段差状に外径を縮小した縮径部１４ｂが形成されている。縮径部１４ｂによる段差の上下方向の寸法Ｌ１及び半径方向の寸法Ｌ２は、それぞれ溶融ハンダによるフィレット１９の形成を妨げない程度の大きさ、例えば、共に0.3mmmm以上に設定されている。但し、使用する位置や目的に応じて0.3mm未満としてもよく、このように縮径部１４ｂを設定した場合も本発明に含まれるものとする。

【0035】

また、スペーサー１の下端面１ｂにはガイド部３ｂが下方に向けて拡開しており、ガイド部３ｂの下部は上下方向に同一内径を保った円筒状に形成され、この箇所が円筒嵌合部１５ｂに相当する。

【0036】

上記したように回路基板４上には、円形状をなす導体パターン５の周囲にレジスト６が形成されており、図６に示すように本実施形態では、導体パターン５の外径がスペーサー１の外径と略同一寸法に設定されている。また、導体パターン５の中央にも、軸線Ｃを中心とした円形状をなすレジスト１６が形成され、結果として導体パターン５が環状をなしている。以下、この箇所を円形レジスト１６と称すると、円形レジスト１６の外径は、スペーサー１の円筒嵌合部１５ｂの内径と同一または僅かに小さな寸法に設定されている。

【0037】

そして、図６に示すように、回路基板４上の導体パターン５の厚みＴ１に比して、その外周側のレジスト６及び内周側の円形レジスト１６の厚みＴ２が大きく設定されている。詳しくは、レジスト６，１６の厚みＴ２は、導体パターン５の厚みＴ１にハンダペースト１７の厚みＴ３を加算した値よりも大きく設定されている。ハンダペースト１７が溶融しても、その厚みＴ３はフラックスの蒸発やフィレット１９の形成により減少方向に変化するだけである。このため、溶融ハンダがハンダ層１８として固化して導体パターン５上のスペーサー１の位置が定まるまで、Ｔ２＞Ｔ１＋Ｔ３の関係が保たれる。

【0038】

従って、円形レジスト１６は、周囲の導体パターン５（詳しくは、導体パターン５上のハンダペースト１７）の中央から上方に向けて段差状に突出している。なお、この大小関係に保つ必要があるのは円形レジスト１６の厚みＴ２であるため、レジスト６についてはＴ２以外の厚みに設定してもよい。

【0039】

以上のような相互間の寸法設定により、スペーサー１の実装作業において、ハンダペースト１７が印刷された導体パターン５上にスペーサー１を載置すると、導体パターン５の中央から突出する円形レジスト１６にスペーサー１の円筒嵌合部１５ｂが嵌め込まれる。これにより円形レジスト１６と軸線Ｃを一致させた所期の位置にスペーサー１が位置決めされ、その外周面がレジスト６の内周と一致すると共に、スペーサー１の縮径部１４ｂの周囲にはハンダペースト１７が環状をなして露出する。

【0040】

炉による加熱工程でハンダペースト１７が溶融しても、円形レジスト１６と円筒嵌合部１５ｂとの嵌合によりスペーサー１が位置決めされ続ける。そして、スペーサー１の周囲に露出している溶融ハンダは、表面張力によりスペーサー１の縮径部１４ｂの外周面（本発明の「外周面」に相当）に張り付いて固化し、これにより縮径部１４ｂ内で断面略三角状をなすフィレット１９を形成する。結果としてスペーサー１は、その下端面１ｂを平面状のハンダ層１８を介して導体パターン５に接合されるだけでなく、図６の従来技術２と同様に、縮径部１４ｂの周囲全体がフィレット１９を介して導体パターン５上で拘束される。このため、従来技術１と比較すると、より高い接合強度でスペーサー１を回路基板４上に実装することができる。

【0041】

また、フィレット１９はスペーサー１の周囲を取り囲む環状をなしているものの、スペーサー１の外径をはみ出すことなく縮径部１４ｂ内に収まっている。このため、図６中に「占有面積相当」として示すように、フィレット１９形成は、回路基板４上でのスペーサー１の占有面積を増大させる要因にはならない。従って、従来技術１と等しい占有面積でスペーサー１を回路基板４上に実装でき、換言すると、図６の従来技術２よりも回路基板４上の占有面積を縮小することができる。

【0042】

本実施形態のスペーサー１は上下対称の形状をなす。このため、図６とは上下を逆転させた姿勢で回路基板４上に実装された場合でも、上記と同様の作用効果を達成できる。

【0043】

一方、本実施形態では、円形レジスト１６と円筒嵌合部１５ｂとの嵌合によりスペーサー１を位置決めし、これによりスペーサー１の実装位置の精度を向上させており、この点を従来技術１，２との比較に基づき説明する。

【0044】

まず、図６示す従来技術１では、回路基板１０４上の導体パターン１０５及びハンダペースト１１７の厚みに比してレジスト１０６の厚みが大きく設定されている。このため、導体パターン１０５上に載置されたスペーサー１０１の下端部がレジスト１０６の内周に嵌め込まれて、所期の位置への位置決め作用が得られる。

【0045】

これに対して従来技術２では、フィレット１９の形成のために導体パターン５を外周側に拡張して上方に露出させているため、スペーサー１０１の外周に対してレジスト１０６の内周が外周側に離間して位置決め作用が得られない。従って、ハンダペースト１７が溶融すると、スペーサー１０１は溶融ハンダ上で浮遊して所期の位置に保てなくなる。なお、溶融ハンダの表面張力は、導体パターン１０５上の中心部へとスペーサー１０１を導く所謂セルフセンタリング現象を生起するものの、その作用は微小なため正確な位置決めは期待できない。

【0046】

その対策として本実施形態では、導体パターン５の内周側に円形レジスト１６を形成している。図６の従来技術１，２から明らかなように、導体パターン５の内周側は何ら利用されていないデッドスペースに相当する領域のため、周辺の部位に影響を及ぼすことなく円形レジスト１６を形成できる。そして、この円形レジスト１６に対応してスペーサー１側に円筒嵌合部１５ｂを形成し、導体パターン５の中央から突出した円形レジスト１６に嵌め込むことで位置決め作用を得ている。

【0047】

従って、従来技術１と同様に、回路基板４上の所期の位置にスペーサー１を確実に実装でき、ひいてはスペーサー１上に締結される締結対象物、例えば他の回路基板７、バスバー８、丸型端子等の位置精度を向上させるために大きく寄与する。

【0048】

また本実施形態では、スペーサー１の上端面１ａから下端面１ｂまで雌ネジ２を貫設し、その開口部であるガイド部３ａ，３ｂに円筒嵌合部１５ａ，１５ｂを形成している。例えば雌ネジ２を貫設することなく上端面１ａ側だけとどめ、スペーサー１の下端面１ｂに円筒嵌合部１５ｂを凹設しても位置決め作用は得られる。このような態様も本発明に含むものであるが、この場合には円筒嵌合部１５ｂの形成のために手間を要する。雌ネジ２を貫通させると、その開口部であるガイド部３ａ、３ｂの形状を若干変更するだけで円筒嵌合部１５ａ，１５ｂを形成できる。従って、スペーサー１の製作をより簡略化できるという別の利点が得られる。

【0049】

一方、本実施形態のスペーサー１はアルミニウム製、従来技術１，２のスペーサー１０１は真鍮製であり、アルミニウムの比重は２．７程度、真鍮の比重は８．５程度である。双方のスペーサー１，１０１は、縮径部１４ｂ及び円筒嵌合部１５ｂの有無等の若干の形状的な相違があるものの、ほぼ同一体積のため、互いの比重に対応する重量比と見なせる。結果として本実施形態のスペーサー１は、従来技術１，２のスペーサー１０１に比して格段に軽量化することができる。

【0050】

また、周知のようにアルミニウムと真鍮とは導電率や電気抵抗が近似するため、スペーサー１を導電体として利用した場合の定格電流値や温度上昇率等についても、真鍮製の従来技術１，２のスペーサー１０１と比較して遜色のない性能を達成できる。

【0051】

そして、このような利点を有するアルミニウム製のスペーサー１ではあるが、酸化被膜によりハンダの接合強度が低下するという欠点がある。この点を鑑みて、本実施形態ではスズメッキ等の表面処理を施しているが、製造コスト等の観点から表面処理を施さない場合もあり得る。

【0052】

この場合には、酸化被膜により回路基板４に対する接合強度が不足する可能性が生じるが、本実施形態ではフィレット１９の形成により十分な接合強度を保つことができる。結果として本実施形態によれば、スペーサー１をアルミニウム製とした場合の接合強度に関する欠点を補った上で、軽量化という新たな利点を得ることができる。

【0053】

なお、以上の説明は、本発明をアルミニウム製のスペーサー１に限定する趣旨ではなく、当然であるが真鍮製のスペーサー等も本発明に含まれるものである。

【0054】

また、フィレット１９の形成は以下の点でも役立つ。回路基板４へのスペーサー１の実装後には、ハンダ付けの良否を目視で検査する。本実施形態では、スペーサー１が正常にハンダ付けされると、その周囲に所期の形状のフィレット１９が形成されるため、フィレット１９の有無や形状に基づきハンダ付けの良否を判断できる。この点は従来技術２も同様であるが、元々フィレット１９が形成されない従来技術１では良否の判断が困難になる。従って、本実施形態によれば、スペーサー１の実装後の検査を容易に実施できるという利点も得られる。

【0055】

以上で実施形態の説明を終えるが、本発明の態様はこの実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、スペーサー１に縮径部１４ａ，１４ｂに加えて円筒嵌合部１５ａ，１５ｂを形成したが、例えば円筒嵌合部１５ａ，１５ｂを省略してもよい。

【0056】

また上記実施形態では、スペーサー１を円柱状とすると共に、誤装着の防止のために上下対称の形状としたが、これに限るものではない。例えば、スペーサー１を四角柱状等としてもよい。また、上端面１ａ側の縮径部１４ａ及び円筒嵌合部１５ａを省略してもよく、この場合には、誤装着の防止作用と引き換えに、バスバー８や丸形端子９との接触面積が増加することから、接触不良をより確実に防止できる。

【符号の説明】

【0057】

１ スペーサー
１ａ 上端面（他端面）
１ｂ 下端面（一端面）
２ 雌ネジ
３ａ，３ｂ ガイド部（開口部）
４ 回路基板
５ 導体パターン
６ レジスト
７ 他の回路基板（締結対象物）
８ バスバー（締結対象物）
９ 丸形端子（締結対象物）
１４ａ，１４ｂ 縮径部（縮小部）
１５ａ，１５ｂ 円筒嵌合部
１６ 円形レジスト
１９ フィレット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】