特開 2024-58787 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024058787

(43)【公開日】2024-04-30

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/1345 20060101AFI20240422BHJP

   G02F 1/136 20060101ALI20240422BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240422BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240422BHJP

【ＦＩ】

G02F1/1345

G02F1/136

G09F9/00 348

G09F9/30 336

G09F9/30 348A

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022166098

(22)【出願日】2022-10-17

(71)【出願人】

【識別番号】520487808

【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】原 舜弥

(72)【発明者】

【氏名】今井 雅博

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 浩一

【テーマコード（参考）】

2H092

2H192

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H092GA44

2H092GA46

2H092GA48

2H092GA50

2H092GA64

2H092NA15

2H092PA11

2H192FA73

2H192FB22

2H192FB42

2H192FB71

2H192FB73

2H192FB82

2H192GA06

2H192GD42

5C094AA15

5C094BA43

5C094DB02

5G435AA18

5G435BB12

5G435EE47

(57)【要約】      （修正有）

【課題】導電部材の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】表示装置は、表示パネルと、フレキシブル基板１２と、導電部材１３と、を備え、表示パネルは、第１主面を有する第１基板と、第１主面と対向する第２主面と、第３主面と、第１端部と、を有する第２基板２１と、第１端部の第２主面にある第１端子と、第３主面にある第１導電膜２２と、を有し、フレキシブル基板は、第２主面と対向する第４主面と、第２端部３０Ａと、を有する第３基板３０と、第２端部の第４主面にある第２端子と、第４主面にある第３端子３６と、を有し、第４主面上に第２導電膜及び絶縁膜が積層され、第３端子は、基板のうちの第２端部に対して隣接する位置に配され、絶縁膜３１は、第２端子と第３端子とに跨がる第１開口部を有し、導電部材は、第１導電膜に接続される第１導電部１３Ａと、第１開口部を通して第３端子に接続される第２導電部１３Ｂと、を有する。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示パネルと、
前記表示パネルに取り付けられるフレキシブル基板と、
前記表示パネルと前記フレキシブル基板とに跨がって設けられる導電部材と、を備え、
前記表示パネルは、
第１主面を有する第１基板と、
前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２主面とは反対側にある第３主面と、前記第１基板の端面から突き出して配される第１端部と、を有する第２基板と、
前記第２基板の前記第１端部において前記第２主面に設けられる第１端子と、
前記第２基板の前記第３主面に設けられる第１導電膜と、を有し、
前記フレキシブル基板は、
前記第２基板の前記第２主面と対向する第４主面と、前記第２基板の前記第１端部に取り付けられる第２端部と、を有する第３基板と、
前記第３基板の前記第２端部において前記第４主面に設けられ、前記第１端子に接続される第２端子と、
前記第３基板の前記第４主面に設けられ、グランド接続される第３端子と、を有し、
前記第３基板には、前記第４主面上に積層される第２導電膜と、前記第２導電膜上に積層される絶縁膜と、が設けられ、
前記第２端子は、前記第２導電膜の一部からなり、
前記第３端子は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子とは別の部分からなり、前記第３基板のうちの前記第２端部に対して隣接する位置に配され、
前記絶縁膜は、前記第２端子と前記第３端子とに跨がる第１開口部を有し、
前記導電部材は、前記第２基板の前記第１端部のうちの前記第３主面側に設けられて前記第１導電膜に接続される第１導電部と、前記第３基板のうちの前記第４主面側に設けられて前記第１開口部を通して前記第３端子に接続される第２導電部と、を有する表示装置。

【請求項2】

前記第２基板の前記第１端部において前記第２主面に設けられる第４端子と、
前記第３基板の前記第２端部において前記第４主面に設けられて前記第４端子に接続される第５端子と、を備え、
前記第５端子は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子及び前記第３端子とは別の部分からなり、前記第３端子に対して隣接する位置に配されて前記第３端子に連なり、
前記絶縁膜には、前記第１開口部が前記第５端子にまで形成される請求項１記載の表示装置。

【請求項3】

前記第１端子と前記第２端子との間に介在して前記第１端子と前記第２端子とを接続し、前記第４端子と前記第５端子との間に介在して前記第４端子と前記第５端子とを接続する異方性導電材と、
前記第３基板の前記第４主面に設けられる第６端子と、を備え、
前記第６端子は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子、前記第３端子及び前記第５端子とは別の部分からなり、前記第３端子に対して前記第５端子とは反対側に隣接する位置に配されて前記第３端子に連なり、
前記絶縁膜には、前記第１開口部が前記第６端子にまで形成され、
前記第２導電部は、前記第１開口部を通して前記第６端子に接続される請求項２記載の表示装置。

【請求項4】

前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、
前記第６端子は、複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子に対して前記第１方向について間隔を空けて配されており、
前記第３基板のうち、前記第１方向について前記第６端子と複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子との間となる位置には、第２開口部が設けられている請求項３記載の表示装置。

【請求項5】

前記第３基板の前記第４主面に設けられて前記第２端子に接続される第１配線と、
前記第３基板の前記第４主面に設けられるアライメントマークと、を備え、
前記アライメントマークは、複数の前記第２端子のうち、前記第６端子に最も近い前記第１配線に接続される前記第２端子から前記第１方向に沿って前記第６端子側に向けて延出する請求項４記載の表示装置。

【請求項6】

前記第３基板の前記第４主面に設けられて前記第２端子に接続される第１配線と、
前記第３基板の前記第４主面に設けられて前記第６端子に接続される第２配線と、を備え、
前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、
前記第１配線は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子、前記第３端子、前記第５端子及び前記第６端子とは別の部分からなり、前記第１方向に沿って複数が間隔を空けて配されており、
前記第２配線は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子、前記第３端子、前記第５端子、前記第６端子及び前記第１配線とは別の部分からなり、複数の前記第１配線のうちの前記第６端子に最も近い前記第１配線に接続される請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項7】

前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、
複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子は、グランド接続されるグランド端子、または電位供給源とは非接続のダミー端子とされる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項8】

前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、
複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子は、隣り合う前記第２端子との間に空けられる第１間隔に比べて、前記第３端子との間に空けられる第２間隔の方が大きい請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項9】

前記第１開口部を通して少なくとも前記第２端子を覆い、絶縁材料からなる第１被覆部を備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項10】

前記第１開口部を通して少なくとも前記第２導電部を覆う第２被覆部を備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項11】

前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、
前記第３端子は、複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子に対して前記第１方向について間隔を空けて配されており、
前記第３基板のうち、前記第１方向について前記第３端子と複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子との間となる位置には、第３開口部が設けられている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項12】

前記第３基板は、前記第２端部とは反対側にある第３端部を有しており、
前記第３開口部は、前記第２端部と前記第３端部との間に位置して配されており、
前記第３端子に直接的または間接的に接続されて前記第３端部に配される第３配線を備える請求項１１記載の表示装置。

【請求項13】

前記第２基板の前記第３主面と対向していて光を出射させる出光主面を有する照明装置と、
前記第２基板と前記照明装置との間に介在していて前記第２基板及び前記照明装置の外周端部に沿って延在するフレームと、を備え、
前記フレームのうち、前記導電部材の前記第１導電部と対向する部分には、前記第１導電部を収容する凹部が設けられている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項14】

前記導電部材は、導電性ペーストからなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書が開示する技術は、表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、表示装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、表示装置の一種として電気光学装置が開示されている。特許文献１に記載の電気光学装置では、素子基板の第２面に重ねて配置された絶縁部材（下側偏光板、散乱板、プリズムシート、プリズムシート、散乱板、導光板）の帯電を防止するにあたって、素子基板の第２面（絶縁基板の裏面側）の全面あるいは略全面に帯電防止用の裏面側導電膜を形成し、かかる裏面側導電膜を、絶縁基板の３辺に沿って裏面側導電膜に貼付された導電テープを介してグランド電位（定電位）に保持する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第５３１７５６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記した特許文献１に記載の電気光学装置においては、裏面側導電膜に導電テープを貼り付けることで、裏面側導電膜をグランド電位に保持している。しかしながら、裏面側導電膜に対する導電テープの接続信頼性がそれほど高くないため、裏面側導電膜に対する導電テープの貼付面積を大きく確保する必要がある。そうすると、導電テープの配置スペースが広くなるため、電気光学装置の額縁幅が広くなるという問題が生じる。また、導電テープは、フレキシブル基板のグランドパターンに接着されているが、グランドパターンに対する導電テープの接続信頼性もそれほど高くない。このため、グランドパターンに対する導電テープの貼付面積を大きく確保する必要がある。結果として、フレキシブル基板が大型化するという問題が生じる。

【0005】

本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、導電部材の接続信頼性を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本明細書に記載の技術に関わる表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに取り付けられるフレキシブル基板と、前記表示パネルと前記フレキシブル基板とに跨がって設けられる導電部材と、を備え、前記表示パネルは、第１主面を有する第１基板と、前記第１基板の前記第１主面と対向する第２主面と、前記第２主面とは反対側にある第３主面と、前記第１基板の端面から突き出して配される第１端部と、を有する第２基板と、前記第２基板の前記第１端部において前記第２主面に設けられる第１端子と、前記第２基板の前記第３主面に設けられる第１導電膜と、を有し、前記フレキシブル基板は、前記第２基板の前記第２主面と対向する第４主面と、前記第２基板の前記第１端部に取り付けられる第２端部と、を有する第３基板と、前記第３基板の前記第２端部において前記第４主面に設けられ、前記第１端子に接続される第２端子と、前記第３基板の前記第４主面に設けられ、グランド接続される第３端子と、を有し、前記第３基板には、前記第４主面上に積層される第２導電膜と、前記第２導電膜上に積層される絶縁膜と、が設けられ、前記第２端子は、前記第２導電膜の一部からなり、前記第３端子は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子とは別の部分からなり、前記第３基板のうちの前記第２端部に対して隣接する位置に配され、前記絶縁膜は、前記第２端子と前記第３端子とに跨がる第１開口部を有し、前記導電部材は、前記第２基板の前記第１端部のうちの前記第３主面側に設けられて前記第１導電膜に接続される第１導電部と、前記第３基板のうちの前記第４主面側に設けられて前記第１開口部を通して前記第３端子に接続される第２導電部と、を有する。

【0007】

（２）また、上記表示装置は、上記（１）に加え、前記第２基板の前記第１端部において前記第２主面に設けられる第４端子と、前記第３基板の前記第２端部において前記第４主面に設けられて前記第４端子に接続される第５端子と、を備え、前記第５端子は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子及び前記第３端子とは別の部分からなり、前記第３端子に対して隣接する位置に配されて前記第３端子に連なり、前記絶縁膜には、前記第１開口部が前記第５端子にまで形成されてもよい。

【0008】

（３）また、上記表示装置は、上記（２）に加え、前記第１端子と前記第２端子との間に介在して前記第１端子と前記第２端子とを接続し、前記第４端子と前記第５端子との間に介在して前記第４端子と前記第５端子とを接続する異方性導電材と、前記第３基板の前記第４主面に設けられる第６端子と、を備え、前記第６端子は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子、前記第３端子及び前記第５端子とは別の部分からなり、前記第３端子に対して前記第５端子とは反対側に隣接する位置に配されて前記第３端子に連なり、前記絶縁膜には、前記第１開口部が前記第６端子にまで形成され、前記第２導電部は、前記第１開口部を通して前記第６端子に接続されてもよい。

【0009】

（４）また、上記表示装置は、上記（３）に加え、前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、前記第６端子は、複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子に対して前記第１方向について間隔を空けて配されており、前記第３基板のうち、前記第１方向について前記第６端子と複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子との間となる位置には、第２開口部が設けられてもよい。

【0010】

（５）また、上記表示装置は、上記（４）に加え、前記第３基板の前記第４主面に設けられて前記第２端子に接続される第１配線と、前記第３基板の前記第４主面に設けられるアライメントマークと、を備え、前記アライメントマークは、複数の前記第２端子のうち、前記第６端子に最も近い前記第１配線に接続される前記第２端子から前記第１方向に沿って前記第６端子側に向けて延出する。

【0011】

（６）また、上記表示装置は、上記（３）から上記（５）のいずれかに加え、前記第３基板の前記第４主面に設けられて前記第２端子に接続される第１配線と、前記第３基板の前記第４主面に設けられて前記第６端子に接続される第２配線と、を備え、前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、前記第１配線は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子、前記第３端子、前記第５端子及び前記第６端子とは別の部分からなり、前記第１方向に沿って複数が間隔を空けて配されており、前記第２配線は、前記第２導電膜のうちの前記第２端子、前記第３端子、前記第５端子、前記第６端子及び前記第１配線とは別の部分からなり、複数の前記第１配線のうちの前記第６端子に最も近い前記第１配線に接続されてもよい。

【0012】

（７）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（６）のいずれかに加え、前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子は、グランド接続されるグランド端子、または電位供給源とは非接続のダミー端子とされてもよい。

【0013】

（８）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（７）のいずれかに加え、前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子は、隣り合う前記第２端子との間に空けられる第１間隔に比べて、前記第３端子との間に空けられる第２間隔の方が大きくてもよい。

【0014】

（９）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（８）のいずれかに加え、前記第１開口部を通して少なくとも前記第２端子を覆い、絶縁材料からなる第１被覆部を備えてもよい。

【0015】

（１０）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（９）のいずれかに加え、前記第１開口部を通して少なくとも前記第２導電部を覆う第２被覆部を備えてもよい。

【0016】

（１１）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１０）のいずれかに加え、前記第１端子及び前記第２端子は、前記第１端部及び前記第２端部に沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、前記第３端子は、複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子に対して前記第１方向について間隔を空けて配されており、前記第３基板のうち、前記第１方向について前記第３端子と複数の前記第２端子のうちの前記第３端子に最も近い前記第２端子との間となる位置には、第３開口部が設けられてもよい。

【0017】

（１２）また、上記表示装置は、上記（１１）に加え、前記第３基板は、前記第２端部とは反対側にある第３端部を有しており、前記第３開口部は、前記第２端部と前記第３端部との間に位置して配されており、前記第３端子に直接的または間接的に接続されて前記第３端部に配される第３配線を備えてもよい。

【0018】

（１３）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１２）のいずれかに加え、前記第２基板の前記第３主面と対向していて光を出射させる出光主面を有する照明装置と、前記第２基板と前記照明装置との間に介在していて前記第２基板及び前記照明装置の外周端部に沿って延在するフレームと、を備え、前記フレームのうち、前記導電部材の前記第１導電部と対向する部分には、前記第１導電部を収容する凹部が設けられてもよい。

【0019】

（１４）また、上記表示装置は、上記（１）から上記（１３）のいずれかに加え、前記導電部材は、導電性ペーストからなってもよい。

【発明の効果】

【0020】

本明細書に記載の技術によれば、導電部材の接続信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施形態１に係る液晶表示装置を構成する液晶パネル及びフレキシブル基板の平面図

【図2】実施形態１に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の断面図

【図3】実施形態１に係る液晶パネルの平面図

【図4】実施形態１に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図5】実施形態１に係るフレキシブル基板の底面図

【図6】実施形態１に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の図４のvi-vi線断面図

【図7】実施形態１に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の図４のvii-vii線断面図

【図8】実施形態２に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図9】実施形態３に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図10】実施形態３に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の図９のx-x線断面図

【図11】実施形態４に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図12】実施形態４に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の図１１のxii-xii線断面図

【図13】実施形態５に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図14】実施形態６に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図15】実施形態７に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図16】実施形態７に係る液晶パネル、バックライト装置及びフレームの図１７のxvi-xvi線断面図

【図17】実施形態７に係るフレームの平面図

【図18】実施形態７に係る液晶パネル、フレキシブル基板、バックライト装置及びフレームの図１７のxviii-xviii線断面図

【図19】実施形態８に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【図20】実施形態９に係る液晶パネル及びフレキシブル基板の底面図

【発明を実施するための形態】

【0022】

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図７によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図２，図６及び図７の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

【0023】

液晶表示装置１０は、図１に示すように、横長の方形状をなしていて画像を表示可能な液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に取り付けられるフレキシブル基板１２と、を備える。液晶表示装置１０は、図２に示すように、液晶パネル１１とフレキシブル基板１２とに跨がって設けられる導電部材１３を備える。また、液晶表示装置１０は、液晶パネル１１に対して表示に利用するための光を照射する外部光源であるバックライト装置（照明装置）を備える。

【0024】

先に、液晶パネル１１に関して詳しく説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、平面に視て横長の方形状とされる。液晶パネル１１は、主面の長辺方向がＸ軸方向と一致し、主面の短辺方向がＹ軸方向と一致し、厚さ方向（主面の法線方向）がＺ軸方向と一致する。液晶パネル１１は、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域ＡＡとされる。液晶パネル１１の画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。バックライト装置は、液晶パネル１１に対して裏側（背面側）に配置され、白色の光（白色光）を発する光源（例えばＬＥＤなど）や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材などを有する。

【0025】

液晶パネル１１は、図２に示すように、液晶パネル１１は、一対のほぼ透明な（透光性を有する）ガラス製の基板２０，２１間に、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層を挟持した構成とされる。一対の基板２０，２１のうち表側（正面側）が対向基板（第１基板）２０とされ、裏側（背面側）がアレイ基板（第２基板）２１とされる。対向基板２０及びアレイ基板２１は、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。対向基板２０における表裏一対の主面のうち、裏側の主面が第１主面２０Ｓである。アレイ基板２１における表裏一対の主面のうち、表側の主面が第１主面２０Ｓと対向する第２主面２１Ｓ１であり、裏側の主面が第２主面２１Ｓ１とは反対側の第３主面２１Ｓ２である。アレイ基板２１の第３主面２１Ｓ２には、透明電極膜（第１導電膜）２２が設けられている。透明電極膜２２は、第３主面２１Ｓ２のほぼ全域にわたってベタ状に設けられている。透明電極膜２２は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等）からなる。対向基板２０の表側の主面上には、第１偏光板２３が貼り付けられている。アレイ基板２１の透明電極膜２２上には、第２偏光板２４が貼り付けられている。

【0026】

アレイ基板２１の外周端部は、図１に示すように、一対の長辺側端部及び一対の短辺側端部を含む。このうちの一方の長辺側端部は、対向基板２０の端面２０ＡからＹ軸方向に沿って側方に突き出す第１端部２１Ａである。第１端部２１Ａは、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って延在する。第１端部２１Ａは、第２主面２１Ｓ１が対向基板２０により覆われずに露出する。第１端部２１Ａは、全域が非表示領域ＮＡＡであり、フレキシブル基板１２及びドライバ（信号供給部）１４が実装されている。ドライバ１４は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなる。ドライバ１４は、フレキシブル基板１２によって供給される各種信号を処理する。ドライバ１４は、平面形状が横長の方形状とされる。ドライバ１４は、第１端部２１Ａに対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。

【0027】

アレイ基板２１の第１端部２１Ａには、図３に示すように、少なくとも第１端子２５が設けられている。第１端子２５は、第１端部２１Ａの延在方向であるＸ軸方向（第１方向）に間隔を空けて複数が並んで配されている。第１端子２５には、フレキシブル基板１２の一部（第２端部３０Ａ）が取り付けられるとともに、フレキシブル基板１２によって各種信号が供給されるようになっている。第１端子２５は、アレイ基板２１の表示領域ＡＡに備わる配線や電極を構成する金属膜や透明電極膜を用いて第１端部２１Ａに設けられている。第１端子２５は、アレイ基板２１に設けられた引き出し配線２６に接続されている。引き出し配線２６は、例えば第１端部２１Ａのうちのドライバ１４の実装領域に配される端子等に接続される。

【0028】

フレキシブル基板１２は、図１及び図４に示すように、絶縁性及び可撓性を有する基板（第３基板）３０を備える。基板３０は、合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルムからなる。基板３０は、平面形状が横長の略方形状とされる。基板３０の外周端部は、一対の長辺側端部及び一対の短辺側端部を含む。このうちの一方の長辺側端部は、アレイ基板２１の第１端部２１Ａに対して取り付けられる部分である第２端部３０Ａとされる。第２端部３０Ａは、基板３０のうちのアレイ基板２１の第１端部２１Ａに対して重畳する部分である。基板３０のうち、第２端部３０Ａとは反対側の長辺側端部が、第３端部３０Ｂとされる。基板３０は、第３端部３０Ｂが、バックライト装置の裏側に至るよう折り返されるようになっている。なお、本実施形態では、基板３０が折り返されていない状態、つまり展開状態のフレキシブル基板１２を図示している。第３端部３０Ｂは、基板３０の他の部分（第２端部３０Ａを含む）に対してＸ軸方向に沿って延出しており、この延出部分がコネクタ部３０Ｃとされる。コネクタ部３０Ｃは、バックライト装置の裏側に配される信号供給基板等に接続され、各種信号の供給を受けることができる。

【0029】

本実施形態に係るフレキシブル基板１２は、図５及び図６に示すように、基板３０の一対の主面３０Ｓ１，３０Ｓ２のそれぞれに端子や配線等が設けられる両面タイプとなっている。基板３０における表裏一対の主面のうち、裏側の主面がアレイ基板２１の第２主面２１Ｓ１と対向する第４主面３０Ｓ１であり、表側の主面が第４主面３０Ｓ１とは反対側の第５主面３０Ｓ２である。基板３０の第４主面３０Ｓ１上には、端子や配線等を構成する第１金属膜（第２導電膜）が積層され、第１金属膜上には、第１絶縁膜（第１カバーレイ）３１が積層されている。基板３０の第５主面３０Ｓ２上には、端子や配線等を構成する第２金属膜が積層され、第２金属膜上には、第２絶縁膜（第２カバーレイ）３２が積層されている。

【0030】

基板３０の第２端部３０Ａには、図５及び図６に示すように、少なくとも第２端子３３が設けられている。第２端子３３は、第１金属膜の一部により構成される。第２端子３３は、第１絶縁膜３１により覆われることがなく、外部に露出している。第２端子３３は、第２端部３０ＡよりもＹ軸方向について広い範囲に形成されている。第２端子３３は、第２端部３０Ａの延在方向であるＸ軸方向（第１方向）に間隔を空けて複数が並んで配されている。また、第２端子３３は、基板３０の第４主面３０Ｓ１に設けられた第１配線３４に接続されている。第１配線３４は、第１金属膜のうちの第２端子３３とは別の部分により構成される。第１配線３４は、第１絶縁膜３１により覆われている。第１配線３４は、基板３０の第４主面３０Ｓ１に沿って配索され、第２端子３３とは反対側の端部がコネクタ部３０Ｃに至る。コネクタ部３０Ｃには、第１配線３４のうちの第２端子３３とは反対側の端部に接続される端子が設けられている。

【0031】

第２端子３３は、図５及び図６に示すように、第２端部３０Ａがアレイ基板２１の第１端部２１Ａに取り付けられると、第１端子２５に対して接続される。互いに対向する第１端子２５と第２端子３３との間には、両者を電気的に接続し、且つ機械的に固定するための異方性導電材３５が介在している。異方性導電材３５は、複数ずつの第１端子２５及び第２端子３３の並び方向であるＸ軸方向に沿って延在する帯状をなしている。異方性導電材３５は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれる。異方性導電材３５は、熱硬化性樹脂材料からなるバインダに、多数の導電性粒子を分散配合してなる。液晶パネル１１に対してフレキシブル基板１２を取り付ける際には、異方性導電材３５をアレイ基板２１の第１端部２１Ａにおける第２主面２１Ｓ１側（例えば第１端子２５上）に塗布する。その後、フレキシブル基板１２の基板３０の第２端部３０Ａにおける第４主面３０Ｓ１を、第１端部２１Ａにおける第２主面２１Ｓ１と異方性導電材３５を介して対向させ、その状態で熱圧着する。すると、アレイ基板２１側の第１端子２５と、フレキシブル基板１２側の第２端子２５と、が導電性粒子を介して導通されるとともに、硬化したバインダによってフレキシブル基板１２がアレイ基板２１に対して機械的に固定される。

【0032】

フレキシブル基板１２の基板３０の第４主面３０Ｓ１には、図４及び図５に示すように、グランド接続される第３端子３６が設けられている。第３端子３６には、基板３０に設けられたグランド配線が間接的に接続されており、グランド配線によってグランド電位が供給されるようになっている。第３端子３６は、第１金属膜のうちの第２端子３３及び第１配線３４とは別の部分からなる。第３端子３６は、基板３０のうちの第２端部３０Ａに対して隣接する位置に配されている。詳しくは、第３端子３６は、基板３０の第４主面３０Ｓ１において、第２端部３０Ａに対してＹ軸方向（第４主面３０Ｓ１に沿い第１方向と直交する方向である第２方向）について第３端部３０Ｂ側に隣接する位置に配されている。従って、フレキシブル基板１２の基板３０がアレイ基板２１に取り付けられた状態では、図４に示すように、第３端子３６がアレイ基板２１の第１端部２１Ａにより覆われずに露出した状態となる。第３端子３６は、基板３０の第４主面３０Ｓ１において、複数の第２端子３３が配される領域に対してＸ軸方向について異なる領域に配されている。具体的には、第３端子３６は、基板３０の第４主面３０Ｓ１のうち、Ｘ軸方向についてコネクタ部３０Ｃとは反対側の端寄りに位置して配されている。第３端子３６は、基板３０の第４主面３０Ｓ１においてＸ軸方向（第１方向）に間隔を空けて複数が並んで配されている。複数の第３端子３６における配列間隔は、複数の第２端子３３における配列間隔とほぼ同じとされる。第３端子３６の設置数は、第２端子３３の設置数よりも少ない。

【0033】

そして、基板３０に設けられた第１絶縁膜３１は、図４及び図５に示すように、第２端子３３と第３端子３６とに跨がる第１開口部３１Ａを有する。第１開口部３１Ａは、Ｘ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向について基板３０の全長にわたる範囲に形成されている。第１開口部３１Ａは、基板３０のうちの第２端部３０Ａの全域にわたる範囲に加え、複数の第３端子３６が配される領域の全域にわたる範囲に形成されている。このような第１開口部３１Ａによって基板３０の第４主面３０Ｓ１に設けられた複数ずつの第２端子３３及び第３端子３６は、全てが外部に露出した状態とされる。

【0034】

フレキシブル基板１２の基板３０のうちの第３端子３６が配された領域には、図４及び図７に示すように、導電部材１３の一部が設けられている。導電部材１３に関して詳しく説明する。導電部材１３は、液晶パネル１１及びフレキシブル基板１２に対して裏側に設けられている。導電部材１３は、フレキシブル基板１２の基板３０のうち、Ｘ軸方向についてコネクタ部３０Ｃとは反対側の端寄りに位置して配されている。導電部材１３は、液晶パネル１１のアレイ基板２１と、フレキシブル基板１２の基板３０と、に跨がって形成され、アレイ基板２１の第３主面２１Ｓ２側に配される第１導電部１３Ａと、基板３０の第４主面３０Ｓ１側に配される第２導電部１３Ｂと、を有する。第１導電部１３Ａは、アレイ基板２１の第３主面２１Ｓ２側において透明電極膜２２上に積層されて、透明電極膜２２に接続される。第１導電部１３Ａは、透明電極膜２２のうち、少なくとも第１端部２１Ａと重畳する部分、つまり第３端子３６に対してＹ軸方向について隣接する部分に対して接続される。第２導電部１３Ｂは、基板３０の第４主面３０Ｓ１側において第１開口部３１Ａを通して第３端子３６に接続される。導電部材１３は、銀ペースト等の導電ペーストからなる。導電ペーストは、バインダと、バインダに分散配合される導電性粒子と、を含む。バインダとしては、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂材料等が用いられる。導電性粒子としては、例えば銀粒子等の金属粒子等が用いられる。導電部材１３は、形成時における形状自由度が高くなっている。従って、導電部材１３は、接続対象物である透明電極膜２２と第３端子３６との間に存在するアレイ基板２１の厚み分の段差を容易に超えることができ、接続信頼性が優れたものとなっている。

【0035】

液晶表示装置１０の製造手順を簡単に説明すると、図４及び図７に示すように、液晶パネル１１に対してフレキシブル基板１２が取り付けられる。すると、アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１にある第１端子２５と、基板３０の第２端部３０Ａにおいて第４主面３０Ｓ１にある第２端子３３と、が、第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して接続される。その後に、液晶パネル１１のアレイ基板２１とフレキシブル基板１２の基板３０とに跨がるよう、裏側から液体状態の導電部材１３が塗布され、硬化させられる。すると、第１導電部１３Ａがアレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１にある透明電極膜２２に接続されるとともに、第２導電部１３Ｂが基板３０の第４主面３０Ｓ１にある第３端子３６に第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して接続される。これにより、グランド接続された第３端子３６から導電部材１３を介して透明電極膜２２にグランド電位が供給される。例えば、バックライト装置に備わる光源が駆動されるのに伴って生じるノイズが液晶パネル１１に向けて放射された場合でも、グランド電位とされる透明電極膜２２によって液晶パネル１１をノイズからシールドすることができる。

【0036】

ここで、フレキシブル基板１２を液晶パネル１１に取り付ける際に、第１絶縁膜３１上にアレイ基板２１が乗り上げるのを避けるため、図４及び図７に示すように、第１開口部３１Ａにはマージンが設定される。具体的には、アレイ基板２１の第１端部２１Ａに対する基板３０の第２端部３０ＡのＹ軸方向についての位置関係には、多少のずれが生じ得る。想定される最大限に位置ずれが生じた場合でも、第１絶縁膜３１上にアレイ基板２１の第１端部２１Ａが乗り上げることが無いよう、第１開口部３１ＡのＹ軸方向についての形成範囲には、所定のマージンが設定されている。図４には、第１開口部３１Ａのマージン部分３１ＡＭが矢線の範囲により示されている。この第１開口部３１Ａのマージン部分３１ＡＭは、基板３０のうちの第２端部３０Ａに対してＹ軸方向について第３端部３０Ｂ側に隣接する配置となる。従って、第３端子３６は、第１開口部３１Ａのマージン部分３１ＡＭを利用して配置されている、と言える。このように、第３端子３６が、第１開口部３１Ａのマージン部分３１ＡＭを利用して基板３０のうちの第２端部３０Ａに対して第３端部３０Ｂ側に隣接する位置に配されることで、導電部材１３の第２導電部１３Ｂが第３端子３６に対して良好に接続される。これにより、導電部材１３の接続信頼性を向上させることができ、透明電極膜２２によるシールド効果が得られる確実性が高いものとなる。導電部材１３の接続信頼性が向上すれば、導電部材１３の形成範囲を小さくすることが可能となるので、液晶パネル１１の狭額縁化を図る上で好適となり、フレキシブル基板１２の小型化を図る上でも好適となる。なお、フレキシブル基板１２が液晶パネル１１に対して位置ずれすることなく正常に取り付けられた状態では、複数の第２端子３３のうちの第２端部３０Ａに配された部分は、アレイ基板２１の第１端部２１Ａによって覆われ、外部に露出することがない。一方、複数の第２端子３３のうちの第２端部３０Ａに対して第３端部３０Ｂ寄りに配された部分は、アレイ基板２１の第１端部２１Ａによって覆われず、外部に露出した状態となる。

【0037】

アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおける第２主面２１Ｓ１には、図３に示すように、第４端子２７が設けられている。第４端子２７は、Ｘ軸方向に間隔を空けて複数が並んで配されている。複数の第４端子２７は、アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおける第２主面２１Ｓ１において、複数の第１端子２５が配される領域に対してＸ軸方向について異なる領域に配されている。これに対し、基板３０の第２端部３０Ａにおける第４主面３０Ｓ１には、図５に示すように、第５端子３７が設けられている。第５端子３７は、基板３０に備わる第１金属膜のうちの第２端子３３、第１配線３４及び第３端子３６とは別の部分からなる。第５端子３７は、Ｘ軸方向に間隔を空けて複数が並んで配されている。複数の第５端子３７の配列間隔は、複数の第２端子３３の配列間隔とほぼ同じとされる。また、第５端子３７の幅寸法は、第２端子３３の幅寸法とほぼ同じとされる。複数の第５端子３７は、図６に示すように、複数の第４端子２７と対向する位置に配され、複数の第４端子２７に対して異方性導電材３５を介して接続されている。なお、異方性導電材３５は、基板３０の第２端部３０ＡにおけるＸ軸方向についてほぼ全長にわたって設けられ、全ての第１端子２５、第２端子３３、第４端子２７及び第５端子３７を横切る範囲に配されている。フレキシブル基板１２が液晶パネル１１に取り付けられた状態では、複数の第５端子３７は、アレイ基板２１の第１端部２１Ａによって覆われ、外部に露出することがない。第５端子３７は、第３端子３６に対してＹ軸方向について隣接する位置に配され、隣接する第３端子３６に連ねられている。互いに連なる第３端子３６及び第５端子３７は、Ｘ軸方向についての寸法がほぼ同じとされ、Ｙ軸方向に沿って延在する長い帯状をなす。互いに連なる第３端子３６及び第５端子３７におけるＹ軸方向についての寸法は、第２端子３３におけるＹ軸方向についての寸法よりも大きい。第５端子３７の設置数は、第３端子の設置数と同じとされる。

【0038】

第１絶縁膜３１には、図５に示すように、第１開口部３１Ａが、第２端子３３及び第３端子３６の形成範囲に加えて、第５端子３７の形成範囲にまで拡張して形成されている。このような構成によれば、フレキシブル基板１２が液晶パネル１１に取り付けられると、図６及び図７に示すように、複数の第４端子２７と複数の第５端子３７とが、異方性導電材３５を介し、第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して接続される。従って、第１端部２１Ａに取り付けられる第２端部３０Ａにおいて、第３端子３６に連なる第５端子３７に対する第４端子２７の接続構造が、第２端子３３に対する第１端子２５の接続構造と同等である、と言える。このようにすれば、アレイ基板２１に対する基板３０の取付状態が安定化される。これにより、第２端部３０Ａに隣接する配置の第３端子３６と導電部材１３の第２導電部１３Ｂとの接続信頼性がより優れたものとなる。

【0039】

フレキシブル基板１２の基板３０の第４主面３０Ｓ１には、図５に示すように、第６端子３８が設けられている。第６端子３８は、第１金属膜のうちの第２端子３３、第１配線３４、第３端子３６及び第５端子３７とは別の部分からなる。第６端子３８は、第３端子３６に対してＹ軸方向について第５端子３７とは反対側に隣接する位置に配される。第６端子３８は、第３端子３６のうちのＹ軸方向について第５端子３７とは反対側の端部に連ねられている。第６端子３８は、平面に視て方形状をなしており、Ｘ軸方向についての寸法が、複数の第３端子３６におけるＸ軸方向についての形成範囲よりも大きい。具体的には、第６端子３８の平面形状を正方形とすることが可能であり、その場合の１辺の寸法は例えば２ｍｍ程度とされる。第６端子３８は、複数の第３端子３６の全てに対して連ねられている。第６端子３８には、グランド配線が接続されている。複数の第３端子３６には、第６端子３８を介してグランド電位が供給されている。

【0040】

第１絶縁膜３１には、図５に示すように、第１開口部３１Ａが、複数ずつの第２端子３３、第３端子３６及び第５端子３７の形成範囲に加えて、第６端子３８の形成範囲にまで拡張して形成されている。具体的には、第１開口部３１Ａは、Ｘ軸方向に沿って延在し、基板３０のうちのコネクタ部３０Ｃを除いた部分の全長に至る第１開口領域３１Ａ１と、第１部よりもＹ軸方向についての形成範囲が広い第２開口領域３１Ａ２と、を含む。第１開口領域３１Ａ１は、複数ずつの第２端子３３及び第５端子３７の全域と、複数の第３端子３６の大部分と、を外部に露出させる。第２開口領域３１Ａ２は、複数の第３端子３６の一部と、第６端子３８の大部分と、を外部に露出させる。なお、第６端子３８のうちの外周端部のうちの第３端子３６に連なる端部を除く３辺の端部は、第１絶縁膜３１により覆われている。アレイ基板２１及び基板３０に対して裏側から導電部材１３が塗布されると、図４及び図７に示すように、第２導電部１３Ｂが、基板３０の第４主面３０Ｓ１側において第１開口部３１Ａを通して第３端子３６に加えて第６端子３８にも接続される。特に、異方性導電材３５を設置する際に、異方性導電材３５がＹ軸方向について第３端子３６側にはみ出した場合には、第３端子３６が異方性導電材３５によって覆われるため、導電部材１３の第２導電部１３Ｂが第３端子３６に対して接続されなくなるおそれがある。そのような場合でも、第３端子３６に対して第５端子３７とは反対側に隣接する位置に配される第６端子３８には、第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して第２導電部１３Ｂが接続されるから、第３端子３６と透明電極膜２２との導通を確保することができる。また、液晶パネル１１に対してフレキシブル基板１２が取り付けられる際に、アレイ基板２１の第１端部２１Ａに対して基板３０の第２端部３０Ａが、Ｙ軸方向について想定される最大限に位置ずれした場合には、第３端子３６の大部分が第１端部２１Ａによって覆われる可能性がある。そのような場合でも、第６端子３８は、第１端部２１Ａによって覆われることがない。従って、第２導電部１３Ｂが第６端子３８に対して接続されることで、十分に高い接続信頼性を得ることができる。

【0041】

Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数の第２端子３３のうちの第３端子３６に最も近い第２端子３３αは、図５に示すように、グランド端子、またはダミー端子とされる。なお、以下では複数の第２端子３３を区別する場合には、第３端子３６に最も近い第２端子３３の符号に添え字αを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。第３端子３６に最も近い第２端子３３αが、グランド端子とされる場合には、グランド端子にはグランド配線が接続され、グランの電位が供給される。第３端子３６に最も近い第２端子３３αが、ダミー端子とされる場合には、ダミー端子にはいずれの電位供給源も非接続とされ、電気的に孤立している。アレイ基板２１及び基板３０に対して裏側から導電部材１３を塗布する際には、第２導電部１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合がある（図４を参照）。その場合には、第２導電部１３Ｂによって第３端子３６と複数の第２端子３３のうちの第３端子３６に最も近い第２端子３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、複数の第２端子３３のうちの第３端子３６に最も近い第２端子３３αは、グランド端子またはダミー端子とされているから、第３端子３６と短絡しても、電気的な不具合が生じるのを避けることができる。

【0042】

以上説明したように本実施形態の液晶表示装置（表示装置）１０は、液晶パネル（表示パネル）１１と、液晶パネル１１に取り付けられるフレキシブル基板１２と、液晶パネル１１とフレキシブル基板１２とに跨がって設けられる導電部材１３と、を備え、液晶パネル１１は、第１主面２０Ｓを有する対向基板（第１基板）２０と、対向基板２０の第１主面２０Ｓと対向する第２主面２１Ｓ１と、第２主面２１Ｓ１とは反対側にある第３主面２１Ｓ２と、対向基板２０の端面２０Ａから突き出して配される第１端部２１Ａと、を有するアレイ基板（第２基板）２１と、アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１に設けられる第１端子２５と、アレイ基板２１の第３主面２１Ｓ２に設けられる透明電極膜（第１導電膜）２２と、を有し、フレキシブル基板１２は、アレイ基板２１の第２主面２１Ｓ１と対向する第４主面３０Ｓ１と、アレイ基板２１の第１端部２１Ａに取り付けられる第２端部３０Ａと、を有する基板（第３基板）３０と、基板３０の第２端部３０Ａにおいて第４主面３０Ｓ１に設けられ、第１端子２５に接続される第２端子３３と、基板３０の第４主面３０Ｓ１に設けられ、グランド接続される第３端子３６と、を有し、基板３０には、第４主面３０Ｓ１上に積層される第１金属膜（第２導電膜）と、第１金属膜上に積層される第１絶縁膜（絶縁膜）３１と、が設けられ、第２端子３３は、第１金属膜の一部からなり、第３端子３６は、第１金属膜のうちの第２端子３３とは別の部分からなり、基板３０のうちの第２端部３０Ａに対して隣接する位置に配され、第１絶縁膜３１は、第２端子３３と第３端子３６とに跨がる第１開口部３１Ａを有し、導電部材１３は、アレイ基板２１の第１端部２１Ａのうちの第３主面２１Ｓ２側に設けられて透明電極膜２２に接続される第１導電部１３Ａと、基板３０のうちの第４主面３０Ｓ１側に設けられて第１開口部３１Ａを通して第３端子３６に接続される第２導電部１３Ｂと、を有する。

【0043】

フレキシブル基板１２が液晶パネル１１に取り付けられる。すると、アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１にある第１端子２５と、基板３０の第２端部３０Ａにおいて第４主面３０Ｓ１にある第２端子３３と、が、第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して接続される。導電部材１３が液晶パネル１１のアレイ基板２１とフレキシブル基板１２の基板３０とに跨がって設けられる。すると、第１導電部１３Ａがアレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１にある透明電極膜２２に接続されるとともに、第２導電部１３Ｂが基板３０の第４主面３０Ｓ１にある第３端子３６に第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して接続される。これにより、透明電極膜２２には、グランド電位が第３端子３６から導電部材１３を介して供給される。グランド電位とされる透明電極膜２２によって液晶パネル１１をシールドすることができる。

【0044】

第２端子３３及び第３端子３６を構成する第１金属膜上に積層される第１絶縁膜３１は、基板３０の第２端部３０Ａに配される第２端子３３と、基板３０のうちの第２端部３０Ａに対して隣接する位置に配される第３端子３６と、に跨がる第１開口部３１Ａが設けられている。ここで、フレキシブル基板１２を液晶パネル１１に取り付ける際に、第１絶縁膜３１上にアレイ基板２１が乗り上げるのを避けるため、第１開口部３１Ａにはマージンが設定される。この第１開口部３１Ａのマージン部分は、基板３０のうちの第２端部３０Ａに対して隣接する配置となる。従って、第１開口部３１Ａのマージン部分を利用して第３端子３６が配置されることになる。第３端子３６が、第１開口部３１Ａのマージン部分を利用して基板３０のうちの第２端部３０Ａに対して隣接する位置に配されることで、導電部材１３の第２導電部１３Ｂが第３端子３６に対して良好に接続される。これにより、導電部材１３の接続信頼性を向上させることができ、透明電極膜２２によるシールド効果が得られる確実性が高いものとなる。導電部材１３の接続信頼性が向上すれば、導電部材１３の形成範囲を小さくすることが可能となるので、液晶パネル１１の額縁幅を小さくする上で好適となり、フレキシブル基板１２の小型化を図る上で好適となる。

【0045】

また、アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１に設けられる第４端子２７と、基板３０の第２端部３０Ａにおいて第４主面３０Ｓ１に設けられて第４端子２７に接続される第５端子３７と、を備え、第５端子３７は、第１金属膜のうちの第２端子３３及び第３端子３６とは別の部分からなり、第３端子３６に対して隣接する位置に配されて第３端子３６に連なり、第１絶縁膜３１には、第１開口部３１Ａが第５端子３７にまで形成される。アレイ基板２１の第１端部２１Ａにおいて第２主面２１Ｓ１にある第４端子２７と、基板３０の第２端部３０Ａにおいて第４主面３０Ｓ１にある第５端子３７と、が、第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して接続される。このように、第１端部２１Ａに取り付けられる第２端部３０Ａにおいて、第３端子３６に連なる第５端子３７に対する第４端子２７の接続構造が、第２端子３３に対する第１端子２５の接続構造と同等となる。これにより、第２端部３０Ａに隣接する配置の第３端子３６と導電部材１３の第２導電部１３Ｂとの接続信頼性がより優れたものとなる。

【0046】

また、第１端子２５と第２端子３３との間に介在して第１端子２５と第２端子３３とを接続し、第４端子２７と第５端子３７との間に介在して第４端子２７と第５端子３７とを接続する異方性導電材３５と、基板３０の第４主面３０Ｓ１に設けられる第６端子３８と、を備え、第６端子３８は、第１金属膜のうちの第２端子３３、第３端子３６及び第５端子３７とは別の部分からなり、第３端子３６に対して第５端子３７とは反対側に隣接する位置に配されて第３端子３６に連なり、第１絶縁膜３１には、第１開口部３１Ａが第６端子３８にまで形成され、第２導電部１３Ｂは、第１開口部３１Ａを通して第６端子３８に接続される。第１端子２５と第２端子３３とが異方性導電材３５を介して接続され、第４端子２７と第５端子３７とが異方性導電材３５を介して接続される。異方性導電材３５を設置する際に、異方性導電材３５が第３端子３６側にはみ出した場合には、第２導電部１３Ｂが第３端子３６に対して接続されなくなるおそれがある。その点、第３端子３６に対して第５端子３７とは反対側に隣接する位置に配される第６端子３８には、第１絶縁膜３１の第１開口部３１Ａを通して第２導電部１３Ｂが接続されるから、第３端子３６が異方性導電材３５により覆われた場合でも、第３端子３６と透明電極膜２２との導通を確保することができる。

【0047】

また、第１端子２５及び第２端子３３は、第１端部２１Ａ及び第２端部３０Ａに沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、複数の第２端子３３のうちの第３端子３６に最も近い第２端子３３αは、グランド接続されるグランド端子、または電位供給源とは非接続のダミー端子とされる。導電部材１３を設ける際、第２導電部１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部１３Ｂによって第３端子３６と複数の第２端子３３のうちの第３端子３６に最も近い第２端子３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、複数の第２端子３３のうちの第３端子３６に最も近い第２端子３３αは、グランド端子またはダミー端子とされているから、第３端子３６と短絡しても、電気的な不具合が生じるのを避けることができる。

【0048】

また、導電部材１３は、導電性ペーストからなる。透明電極膜２２に対する第１導電部１３Ａの接続信頼性がより向上するとともに、第３端子３６に対する第２導電部１３Ｂの接続信頼性がより向上する。

【0049】

＜実施形態２＞
実施形態２を図８によって説明する。この実施形態２では、第２端子１３３と第３端子１３６との位置関係を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0050】

本実施形態に係る複数の第２端子１３３のうちの第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αと第３端子１３６との間の間隔は、図８に示すように、実施形態１（図４を参照）に比べると、大きい。詳しくは、互いに隣り合う２つの第２端子１３３の間に空けられる第１間隔Ｗ１と、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αと第３端子１３６との間の第２間隔Ｗ２と、を比べると、第２間隔Ｗ２の方が大きい。

【0051】

アレイ基板１２１及び基板１３０に対して裏側から導電部材１１３を塗布する際には、第２導電部１１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合がある。その場合には、第２導電部１１３Ｂによって第３端子１３６と複数の第２端子１３３のうちの第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αと第３端子１３６との間の第２間隔Ｗ２が、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αとそれに隣り合う第２端子１３３との間の第１間隔Ｗ１よりも広くされることで、第２導電部１１３Ｂが第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αに到達し難くなる。これにより、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αと第３端子１３６とが短絡し難くなる。

【0052】

以上説明したように本実施形態によれば、第１端子２５及び第２端子１３３は、第１端部１２１Ａ及び第２端部１３０Ａに沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、複数の第２端子１３３のうちの第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αは、隣り合う第２端子１３３との間に空けられる第１間隔Ｗ１に比べて、第３端子１３６との間に空けられる第２間隔Ｗ２の方が大きい。導電部材１１３を設ける際、第２導電部１１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部１１３Ｂによって第３端子１３６と複数の第２端子１３３のうちの第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αと第３端子１３６との間の第２間隔Ｗ２が、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αとそれに隣り合う第２端子１３３との間の第１間隔Ｗ１よりも広くされることで、第２導電部１１３Ｂが第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αに到達し難くなる。これにより、第３端子１３６に最も近い第２端子１３３αと第３端子１３６とが短絡し難くなる。

【0053】

＜実施形態３＞
実施形態３を図９または図１０によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２に記載した構成に、第２端子２３３を覆う第１被覆部１５を追加した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0054】

本実施形態に係る基板２３０の第４主面２３０Ｓ１側には、図９及び図１０に示すように、第１被覆部１５が設けられている。なお、図９では、第１被覆部１５の形成範囲を交差する斜線にて図示している。第１被覆部１５は、異方性導電膜材料または合成樹脂材料等の絶縁材料からなる。第１被覆部１５を異方性導電膜材料により構成する場合、第１被覆部１５に対して加圧及び加熱しなければ、第１被覆部１５を絶縁体として機能させることができる。第１被覆部１５は、基板２３０のうち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数の第２端子２３３の形成範囲の全域にわたって配されるとともに、一部が第１開口部２３１Ａの第１開口領域２３１Ａ１と重畳して配されている。複数の第２端子２３３のうち、アレイ基板２２１の第１端部２２１Ａにより覆われない部分は、第１開口部２３１Ａの第１開口領域２３１Ａ１を通して第１被覆部１５によって覆われる。第１被覆部１５は、第１絶縁膜２３１のうち、第１開口部２３１Ａの開口縁に対しても重畳して配されている。詳しくは、第１被覆部１５におけるＹ軸方向についての寸法は、第１開口部２３１Ａの第１開口領域２３１Ａ１におけるＹ軸方向についての寸法よりも大きい。これにより、複数の第２端子２３３を第１被覆部１５により万遍なく覆うことが可能とされる。

【0055】

アレイ基板２２１及び基板２３０に対して裏側から導電部材２１３を塗布する際には、第２導電部２１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合がある。その場合には、第２導電部２１３Ｂによって第３端子２３６と、複数の第２端子２３３のいずれかと、が短絡される可能性がある。その場合であっても、導電部材２１３を塗布する作業に先行して、第１被覆部１５を塗布する作業を行うようにすれば、第１被覆部１５によって第２導電部２１３Ｂが第２端子２３３に導通されるのを防ぐことができる。これにより、第３端子２３６と第２端子２３３とが短絡し難くなる。

【0056】

以上説明したように本実施形態によれば、第１開口部２３１Ａを通して少なくとも第２端子２３３を覆い、絶縁材料からなる第１被覆部１５を備える。導電部材２１３を設ける際、第２導電部２１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部２１３Ｂによって第３端子２３６と第２端子２３３とが短絡される可能性がある。その場合であっても、第２端子２３３が第１開口部２３１Ａを通して絶縁材料からなる第１被覆部１５によって覆われているので、第２導電部２１３Ｂが第２端子２３３に導通されるのを防ぐことができる。これにより、第３端子２３６と第２端子２３３とが短絡し難くなる。

【0057】

＜実施形態４＞
実施形態４を図１１または図１２によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態２に記載した構成に、導電部材３１３の第２導電部３１３Ｂを覆う第２被覆部１６を追加した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0058】

本実施形態に係る基板３３０の第４主面３３０Ｓ１側には、図１１及び図１２に示すように、第２被覆部１６が設けられている。なお、図１１では、第２被覆部１６の形成範囲を交差する斜線にて図示している。第２被覆部１６は、合成樹脂材料等の絶縁材料からなる。第２被覆部１６は、基板３３０のうち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数の第３端子３３６の形成範囲の全域と、Ｘ軸方向について第６端子３３８の形成範囲の全域と、にわたって配されるとともに、第１開口部３３１Ａの第１開口領域３３１Ａ１及び第２開口領域３３１Ａ２とに跨がって配されている。複数の第３端子３３６は、第１開口部３３１Ａの第１開口領域３３１Ａ１を通して第２被覆部１６によってほぼ全域にわたって覆われる。複数の第３端子３３６のうちの第２導電部３１３Ｂに接続される部分は、第２導電部３１３Ｂ及び第２被覆部１６によって二重に覆われる。第２被覆部１６は、導電部材３１３が塗布された後に、第２導電部３１３Ｂに対して裏側から重なるよう設けられている。これにより、第２導電部３１３Ｂは、第１開口部３３１Ａを通して第２被覆部１６によって被覆される。第２被覆部１６におけるＹ軸方向についての寸法は、第６端子３３８におけるＹ軸方向についての寸法よりも小さい。第６端子３３８は、第１開口部３３１Ａの第２開口領域３３１Ａ２を通して第２被覆部１６によってＹ軸方向について第３端子３３７寄りの部分が覆われる。第２被覆部１６におけるＸ軸方向についての寸法は、第６端子３３８におけるＸ軸方向についての寸法よりも大きい。第２被覆部１６は、第１絶縁膜３３１のうち、第２開口領域３３１Ａ２の開口縁に対しても重畳して配されている。

【0059】

このような構成の第２被覆部１６により第２導電部３１３Ｂが覆われることで、基板３３０のうちの第２導電部３１３Ｂに近い部分が補強される。これにより、基板３３０のうちの第２導電部３１３Ｂに近い部分には、撓みや反り等の変形が生じ難くなるので、第２導電部３１３Ｂが基板３３０から剥離し難くなる。もって、第３端子３３６に対して第２導電部３１３Ｂが接続状態に保たれる確実性が高くなる。また、第２被覆部１６が絶縁材料からなるので、仮に第２被覆部１６の形成範囲が想定よりも広くなった場合でも、第２被覆部１６によって第２端子３３３と第２導電部３１３Ｂとが短絡させれる事態を回避することができる。

【0060】

以上説明したように本実施形態によれば、第１開口部３３１Ａを通して少なくとも第２導電部３１３Ｂを覆う第２被覆部１６を備える。第２導電部３１３Ｂが第２被覆部１６により覆われることで、第２導電部３１３Ｂが基板３３０から剥離し難くなる。これにより、第３端子３３６に対して第２導電部３１３Ｂが接続状態に保たれる確実性が高くなる。

【0061】

＜実施形態５＞
実施形態５を図１３によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態２から基板４３０の構成等を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0062】

本実施形態に係るフレキシブル基板４１２の基板４３０には、図１３に示すように、第２開口部４３０Ｄが設けられている。第２開口部４３０Ｄは、基板４３０のうち、Ｘ軸方向について、第６端子４３８と、複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αと、の間となる位置に配されている。第２開口部４３０Ｄは、Ｙ軸方向に沿って延在するスリット状をなしており、第２端部４３０Ａには開口せず、第３端部４３０Ｂに開口して設けられている。アレイ基板４２１及び基板４３０に対して裏側から導電部材４１３を塗布する際には、第２導電部４１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合がある。その場合には、第２導電部４１３Ｂによって第６端子４３８と複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、上記した第２開口部４３０Ｄによって第２導電部４１３Ｂが第６端子４３８と第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとに跨がって形成される事態が生じ難くなる。これにより、第６端子４３８と第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとが短絡し難くなる。

【0063】

基板４３０の第４主面４３０Ｓ１には、第６端子４３８に接続される第２配線３９が設けられている。第２配線３９は、第１金属膜のうちの第２端子４３３、第１配線４３４、第３端子４３６、第５端子４３７及び第６端子４３８とは別の部分からなる。第２配線３９は、Ｘ軸方向に間隔を空けて配される複数の第１配線４３４のうちの第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αに接続されている。なお、以下では複数の第１配線４３４を区別する場合には、第６端子４３８に最も近い第１配線４３４の符号に添え字αを付し、第６端子４３８に２番目に近い第１配線４３４の符号に添え字βを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。詳しくは、第２配線３９は、Ｘ軸方向に沿って延在し、一方の端部が第６端子４３８に接続され、他方の端部が第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αに接続されている。第２配線３９は、第１配線４３４と同様に、第１絶縁膜４３１によって覆われている。また、複数の第１配線４３４のうち、第６端子４３８に２番目に近い第１配線４３４βは、第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αに接続されている。このように、第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αと、第６端子４３８に２番目に近い第１配線４３４βと、には、第６端子４３８から第２配線３９を介してグランド電位が供給されている。従って、これら第１配線４３４α，４３４βは、常に第３端子４３６と同電位とされる。

【0064】

導電部材４１３を設ける際、第２導電部４１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部４１３Ｂによって第３端子４３６と複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、複数の第１配線４３４のうちの第６端子４３８に最も近い第１配線４３４には、第６端子４３８に接続される第２配線３９が接続されているので、複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αは、第１配線４３４α及び第２配線３９によって第３端子４３６と同電位とされている。従って、第３端子４３６と、複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αと、が、第２導電部４１３Ｂによって短絡しても、電気的な不具合が生じるのを避けることができる。

【0065】

以上説明したように本実施形態によれば、第１端子４２５及び第２端子４３３は、第１端部４２１Ａ及び第２端部４３０Ａに沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、第６端子４３８は、複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αに対して第１方向について間隔を空けて配されており、基板４３０のうち、第１方向について第６端子４３８と複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとの間となる位置には、第２開口部４３０Ｄが設けられている。導電部材４１３を設ける際、第２導電部４１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部４１３Ｂによって第６端子４３８と複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、基板４３０のうち、第１方向について第６端子４３８と複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとの間となる位置に設けられる第２開口部４３０Ｄによって第２導電部４１３Ｂが第６端子４３８と第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとに跨がって形成される事態が生じ難くなる。これにより、第６端子４３８と第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとが短絡し難くなる。

【0066】

また、基板４３０の第４主面４３０Ｓ１に設けられて第２端子４３３に接続される第１配線４３４と、基板４３０の第４主面４３０Ｓ１に設けられて第６端子４３８に接続される第２配線３９と、を備え、第１端子４２５及び第２端子４３３は、第１端部４２１Ａ及び第２端部４３０Ａに沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、第１配線４３４は、第１金属膜のうちの第２端子４３３、第３端子４３６、第５端子４３７及び第６端子４３８とは別の部分からなり、第１方向に沿って複数が間隔を空けて配されており、第２配線３９は、第１金属膜のうちの第２端子４３３、第３端子４３６、第５端子４３７、第６端子４３８及び第１配線４３４とは別の部分からなり、複数の第１配線４３４のうちの第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αに接続される。導電部材４１３を設ける際、第２導電部４１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部４１３Ｂによって第３端子４３６と複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、複数の第１配線４３４のうちの第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αには、第６端子４３８に接続される第２配線３９が接続されているので、複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αは、第１配線４３４α及び第２配線３９によって第３端子４３６と同電位とされている。従って、第３端子４３６と、複数の第２端子４３３のうちの第３端子４３６に最も近い第２端子４３３αと、が、第２導電部４１３Ｂによって短絡しても、電気的な不具合が生じるのを避けることができる。

【0067】

＜実施形態６＞
実施形態６を図１４によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態２から基板５３０の構成等を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0068】

本実施形態に係るフレキシブル基板５１２の基板５３０には、図１４に示すように、第３開口部５３０Ｅが設けられている。第３開口部５３０Ｅは、基板５３０のうち、Ｘ軸方向について、複数の第３端子５３６が配された領域と、複数の第２端子５３３が配された領域と、の間となる位置に配されている。第３開口部５３０Ｅは、Ｙ軸方向に沿って延在する孔状をなしており、第２端部５３０Ａ及び第３端部５３０Ｂのいずれにも開口することがない。つまり、第３開口部５３０Ｅは、基板５３０においてＹ軸方向について第２端部５３０Ａと第３端部５３０Ｂとの間に位置して配されている。詳しくは、第３開口部５３０Ｅは、複数の第３端子５３６のうちの最も第２端子５３３に近い第３端子５３６αと、複数の第２端子５３３のうちの最も第３端子５３６に近い第２端子５３３αと、の間に介在する。なお、以下では複数の第３端子５３６を区別する場合には、第２端子５３３に最も近い第３端子５３６の符号に添え字αを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。第３開口部５３０Ｅは、第６端子５３８と、複数の第１配線５３４のうちの最も第６端子５３８に近い第１配線５３４αと、の間に介在する。なお、以下では複数の第１配線５３４を区別する場合には、第６端子５３８に最も近い第１配線５３４の符号に添え字αを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。

【0069】

アレイ基板５２１及び基板５３０に対して裏側から導電部材５１３を塗布する際には、第２導電部５１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合がある。その場合には、第２導電部５１３Ｂによって最も第２端子５３３に近い第３端子５３６αまたは第６端子５３８と、第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αと、が短絡される可能性がある。その場合であっても、上記した第３開口部５３０Ｅによって第２導電部５１３Ｂが、最も第２端子５３３に近い第３端子５３６αまたは第６端子５３８と、第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αと、に跨がって形成される事態が生じ難くなる。これにより、最も第２端子５３３に近い第３端子５３６αまたは第６端子５３８と、第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αとが短絡し難くなる。

【0070】

基板５３０には、グランド配線（第３配線）４０が設けられている。グランド配線４０は、第６端子５３８に対して直接的に接続されている。従って、グランド配線４０は、第３端子５３６に対しては第６端子５３８を介して間接的に接続されている。グランド配線４０は、接続対象の第６端子５３８から第３端部５３０Ｂ側に向けてＹ軸方向に沿って延在してから屈曲されてＸ軸方向に沿って延在し、コネクタ部５３０Ｃに至るまで配索される。グランド配線４０の大部分は、第３端部５３０Ｂに設けられている。本実施形態では、基板５３０における第３開口部５３０Ｅの形成範囲が、第２端部５３０Ａと第３端部５３０Ｂとの間に限定されている。これにより、第３端部５３０Ｂをグランド配線４０の配置スペースとして利用することができる。グランド配線４０には、コネクタ部５３０Ｃが接続される信号供給基板（グランド電位の供給源）からグランド電位が供給される。従って、グランド配線４０によって第３端子５３６にグランド電位を供給することができる。

【0071】

以上説明したように本実施形態によれば、第１端子２５及び第２端子５３３は、第１端部５２１Ａ及び第２端部５３０Ａに沿う第１方向に沿って複数ずつ間隔を空けて配されており、第３端子５３６は、複数の第２端子５３３のうちの第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αに対して第１方向について間隔を空けて配されており、基板５３０のうち、第１方向について第３端子５３６と複数の第２端子５３３のうちの第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αとの間となる位置には、第３開口部５３０Ｅが設けられている。導電部材５１３を設ける際、第２導電部５１３Ｂの形成範囲が想定よりも広くなる場合には、第２導電部５１３Ｂによって第３端子５３６と複数の第２端子５３３のうちの第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αとが短絡される可能性がある。その場合であっても、基板５３０のうち、第１方向について第３端子５３６と複数の第２端子５３３のうちの第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αとの間となる位置に設けられる第３開口部５３０Ｅによって第２導電部５１３Ｂが第３端子５３６と第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αとに跨がって形成される事態が生じ難くなる。これにより、第３端子５３６と第３端子５３６に最も近い第２端子５３３αとが短絡し難くなる。

【0072】

また、基板５３０は、第２端部５３０Ａとは反対側にある第３端部５３０Ｂを有しており、第３開口部５３０Ｅは、第２端部５３０Ａと第３端部５３０Ｂとの間に位置して配されており、第３端子５３６に直接的または間接的に接続されて第３端部５３０Ｂに配されるグランド配線（第３配線）４０を備える。第３開口部５３０Ｅの形成範囲を、第２端部５３０Ａと第３端部５３０Ｂとの間に限定することで、第３端部５３０Ｂをグランド配線４０の配置スペースとして利用することができる。グランド配線４０をグランド電位の供給源に接続することで、第３端子５３６にグランド電位を供給することができる。

【0073】

＜実施形態７＞
実施形態７を図１５から図１８によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１から液晶パネル６１１の外形等を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0074】

本実施形態に係る液晶パネル６１１は、図１５に示すように、平面に視て縦長の方形状をなしている。液晶表示装置６１０は、図１６に示すように、液晶パネル６１１に加えて、液晶パネル６１１に対して裏側に配される照明部１７と、液晶パネル６１１と照明部１７との間に介在するフレーム１８と、照明部１７の裏側に配される反射シート１９と、を備える。照明部１７は、内蔵する光源から発せられた光を外部に出射させる出光主面１７Ａを有する。照明部１７は、出光主面１７Ａが、アレイ基板６２１の第３主面６２１Ｓ２と対向する形で配される。出光主面１７Ａから出射された光は、アレイ基板６２１の第３主面６２１Ｓ２に入射し、表示領域ＡＡでの画像の表示に利用される。反射シート１９は、照明部１７から裏側に漏れ出す光を反射し、出光主面１７Ａからの出射を促すことができる。照明部１７及び反射シート１９は、バックライト装置（照明装置）ＢＬを構成する。また、照明部１７及び反射シート１９は、液晶パネル６１１と同様に、平面に視て縦長の方形状をなす。

【0075】

フレーム１８は、図１６及び図１７に示すように、平面に視て縦長の方形の枠状をなしている。フレーム１８は、アレイ基板６２１とバックライト装置ＢＬとの間に介在していてアレイ基板６２１及びバックライト装置ＢＬの外周端部に沿って延在するフレーム本体１８Ａと、フレーム本体１８Ａの外周端部から表側に向けて立ち上がる周壁部１８Ｂと、を有する。フレーム本体１８Ａは、表側にある液晶パネル６１１の外周端部と、裏側にあるバックライト装置ＢＬの外周端部と、の間に挟まれている。フレーム本体１８Ａの裏面側には、照明部１７を受け入れる凹部が設けられている。フレーム本体１８Ａは、反射シート１９によって裏側から部分的に覆われている。液晶パネル６１１及びバックライト装置ＢＬは、フレーム本体１８Ａに対して両面テープや接着剤等によって固定される。フレーム本体１８Ａは、液晶パネル６１１の表示領域ＡＡを取り囲むよう、非表示領域ＮＡＡに対して重畳して配されている。フレーム本体１８Ａは、４つの辺部１８Ａ１，１８Ａ２により構成されており、アレイ基板６２１の第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１が他の３つの辺部１８Ａ２よりも額縁幅が広い。周壁部１８Ｂは、その内周面が液晶パネル６１１の外周端面と対向して配されている。この周壁部１８Ｂによって液晶パネル６１１の外周端面を保護することができる。周壁部１８Ｂは、４つの壁部１８Ｂ１，１８Ｂ２により構成されている。４つの壁部１８Ｂ１，１８Ｂ２のうち、第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１に連なる壁部１８Ｂ１には、図１７及び図１８に示すように、フレキシブル基板６１２を通すための切欠部１８Ｂ３が設けられている。フレキシブル基板６１２は、切欠部１８Ｂ３を通してフレーム１８の外部に引き出されるとともに、バックライト装置ＢＬの裏側に至るよう折り返される。また、各壁部１８Ｂ１，１８Ｂ２の厚みは、各壁部１８Ｂ１，１８Ｂ２が連なる各辺部１８Ａ１，１８Ａ２の額縁幅よりも小さい。

【0076】

フレーム本体１８Ａのうちの第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１には、図１７及び図１８に示すように、凹部１８Ａ３が設けられている。凹部１８Ａ３は、第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１のうちの導電部材６１３と対向する部分に選択的に設けられている。凹部１８Ａ３は、第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１のうちの表側を向いた主面を凹ませて形成されている。凹部１８Ａ３は、第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１において表側に開口するとともにＹ軸方向について外向きに開口している。凹部１８Ａ３には、導電部材６１３のうちの少なくとも第１導電部６１３Ａが収容される。第１導電部６１３Ａは、アレイ基板６２１の第３主面６２１Ｓ２に設けられた透明電極膜６２２から裏側、つまりフレーム１８側に突出する部位である。フレーム１８に設けられた凹部１８Ａ３に第１導電部６１３Ａが収容されることで、第１導電部６１３Ａがフレーム１８に干渉する事態を生じ難くすることができる。これにより、第１導電部６１３Ａに変形等が生じ難くなるので、透明電極膜６２２との接続信頼性が向上する。

【0077】

以上説明したように本実施形態によれば、アレイ基板６２１の第３主面６２１Ｓ２と対向していて光を出射させる出光主面１７Ａを有するバックライト装置（照明装置）ＢＬと、アレイ基板６２１とバックライト装置ＢＬとの間に介在していてアレイ基板６２１及びバックライト装置ＢＬの外周端部に沿って延在するフレーム１８と、を備え、フレーム１８のうち、導電部材６１３の第１導電部６１３Ａと対向する部分には、第１導電部６１３Ａを収容する凹部１８Ａ３が設けられている。導電部材６１３の第１導電部６１３Ａは、アレイ基板６２１の第３主面６２１Ｓ２に設けられた透明電極膜６２２からフレーム１８側に向けて突出する形で配される。フレーム１８に設けられた凹部１８Ａ３に第１導電部６１３Ａが収容されることで、第１導電部６１３Ａがフレーム１８に干渉する事態を生じ難くすることができる。これにより、第１導電部６１３Ａに変形等が生じ難くなるので、透明電極膜６２２との接続信頼性が向上する。

【0078】

＜実施形態８＞
実施形態８を図１９によって説明する。この実施形態８では、上記した実施形態５から液晶パネル７１１及び基板７３０の構成等を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態５と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0079】

本実施形態に係る液晶パネル７１１のアレイ基板７２１には、図１９に示すように、第４配線４１及び第７端子４２が設けられている。第４配線４１及び第７端子４２は、アレイ基板７２１の第１端部７２１Ａに配されている。第７端子４２は、第１端部７２１Ａのうち、複数の第１端子２５（図３を参照）が配される部分に配されている。第４配線４１は、第１端部７２１Ａにおいて、第４端子７２７が配される部分から第７端子４２が配される部分に至るまで配索されている。第４配線４１は、一方の端部が分岐構造となっていて、複数の第４端子７２７に接続されている。第４配線４１は、他方の端部が第７端子４２に接続されている。フレキシブル基板７１２の基板７３０には、第８端子４３及び第５配線４４が設けられている。第８端子４３は、第７端子４２に対して異方性導電材３５（図６を参照）を介して接続されている。第５配線４４は、一方の端部が第８端子４３に接続され、他方の端部がコネクタ部７３０Ｃに配されている。第５配線４４は、コネクタ部７３０Ｃが接続される信号供給基板（グランド電位の供給源）からグランド電位が供給される。従って、第３端子７３７には、第５配線４４、第８端子４３、第７端子４２、第４配線４１及び第４端子７２７を介してグランド電位が供給される。なお、本実施形態では、上記した実施形態５に記載した第２配線３９等が省略されている。

【0080】

＜実施形態９＞
実施形態９を図２０によって説明する。この実施形態９では、上記した実施形態５から基板８３０の構成等を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態５と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

【0081】

本実施形態に係るフレキシブル基板８１２の基板８３０の第４主面８３０Ｓ１には、図２０に示すように、第１アライメントマーク４５が設けられている。第１アライメントマーク４５は、複数の第２端子８３３のうちの第６端子８３８に最も近い第２端子８３３αに接続されている。第１アライメントマーク４５は、第６端子８３８に最も近い第２端子８３３αからＸ軸方向に沿って第６端子８３８側（図２０の左側）に向けて延出している。第１アライメントマーク４５は、第２開口部８３０Ｄの延長線上に存在している。つまり、第１アライメントマーク４５は、Ｘ軸方向についての第２開口部８３０Ｄの配置スペースを利用して設けられている。これにより、基板８３０を小型に保つ上で好適となるので、基板８３０に折れ曲がり等の不用意な変形が生じ難くなる。第１アライメントマーク４５は、Ｙ軸方向について間隔を空けて２つが並んで配されている。

【0082】

液晶パネル８１１のアレイ基板８２１の第１端部８２１Ａには、第１アライメントマーク４５と重畳する位置に第２アライメントマークが設けられている。フレキシブル基板８１２を液晶パネル８１１に取り付ける作業は、第２アライメントマークに対する第１アライメントマーク４５の位置関係を検知または観察しつつ行われる。当該位置関係が適正な状態でフレキシブル基板８１２を液晶パネル８１１に取り付けることで、液晶パネル８１１に対してフレキシブル基板８１２が適切に位置決めされる。なお、本実施形態では、複数の第１配線８３４のうちの第６端子８３８に最も近い第１配線８３４αが、第６端子８３８に２番目に近い第１配線８３４βには接続されていない。

【0083】

以上説明したように本実施形態によれば、基板８３０の第４主面８３０Ｓ１に設けられて第２端子８３３に接続される第１配線８３４と、基板８３０の第４主面８３０Ｓ１に設けられる第１アライメントマーク（アライメントマーク）４５と、を備え、第１アライメントマーク４５は、複数の第２端子８３３のうち、第６端子８３８に最も近い第１配線８３４αに接続される第２端子８３３αから第１方向に沿って第６端子８３８側に向けて延出する。このように、第１アライメントマーク４５は、第２開口部８３０Ｄの延長線上に存在している。つまり、第１アライメントマーク４５は、第１方向についての第２開口部８３０Ｄの配置スペースを利用して設けられている。これにより、基板８３０を小型に保つ上で好適となる。

【0084】

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されず、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

【0085】

（１）複数の第２端子３３，１３３，２３３，４３３，５３３，８３３のうちの第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６に最も近い第２端子３３α，１３３α，４３３α，５３３α，８３３αは、ダミー端子またはグランド端子でなくてもよい。例えば、第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６に最も近い第２端子３３α，１３３α，４３３α，５３３α，８３３αには、信号供給基板（信号供給源）からグランド電位信号以外の信号（画像信号、共通電位信号等）が供給されてもよい。

【0086】

（２）導電部材１３，１１３，２１３，３１３，４１３，５１３，６１３は、基板３０，１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，７３０，８３０のうち、Ｘ軸方向についてコネクタ部３０Ｃ，５３０Ｃ，７３０Ｃ側の端寄りに位置して配されてもよい。その場合、第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６、第５端子３７，７３７及び第６端子３８，３３８，４３８，５３８，８３８に関しても、基板３０，１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，７３０，８３０の第４主面３０Ｓ１，２３０Ｓ１，４３０Ｓ１，８３０Ｓ１のうち、Ｘ軸方向についてコネクタ部３０Ｃ，５３０Ｃ，７３０Ｃ側の端寄りに位置して配すればよい。

【0087】

（３）第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６は、第５端子３７，７３７よりも幅広でも幅狭でもよい。

【0088】

（４）第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６の設置数は、第５端子３７の設置数よりも多くても少なくてもよい。例えば第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６の設置数を１つとした上で、第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６におけるＸ軸方向についての寸法を、第６端子３８，３３８，４３８，５３８，８３８におけるＸ軸方向についての寸法と同等としてもよい。また、第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６の設置数を２つとし、各第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６についての寸法を、第６端子３８，３３８，４３８，５３８，８３８におけるＸ軸方向についての寸法よりも小さくしてもよい。いずれも場合も、１つの第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６に対して複数の第５端子３７が接続される。

【0089】

（５）複数の第２端子３３，１３３，２３３，４３３，５３３，８３３のうちの第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６に最も近い第２端子３３α，１３３α，４３３α，５３３α，８３３αと第３端子３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６との間の具体的な間隔は、図示以外にも適宜に変更可能である。

【0090】

（６）第６端子３８，３３８，４３８，５３８，８３８の具体的な平面形状は、図示以外にも適宜に変更可能である。第６端子３８，３３８，４３８，５３８，８３８の平面形状は、例えば長方形、円形、楕円形等でもよい。

【0091】

（７）実施形態３に記載の構成において、第１被覆部１５の具体的な形成範囲は、図示以外にも適宜に変更可能である。例えば、第１被覆部１５が、複数の第２端子２３３のうちの第３端子２３６に最も近い第２端子２３３αを含む一部（１つまたは複数）の第２端子２３３のみを被覆する範囲に形成されてもよい。その場合、複数の第２端子２３３には、第１被覆部１５により被覆されない第２端子２３３が含まれることになる。

【0092】

（８）実施形態４に記載の構成において、第２被覆部１６は、絶縁材料以外にも金属材料等の導電性材料により構成されてもよい。

【0093】

（９）実施形態４に記載の構成において、第２被覆部１６の具体的な形成範囲は、図示以外にも適宜に変更可能である。

【0094】

（１０）実施形態１～４，６，７，９に記載の構成において、複数の第２端子３３，１３３，２３３，５３３，８３３のうち、第３端子３６，１３６，２３６，３３６，５３６に近い配置となる複数の第２端子３３，１３３，２３３，５３３，８３３（第３端子３６，１３６，２３６，３３６，５３６に最も近い第２端子３３α，１３３α，４３３α，５３３α，８３３α，や２番目に近い第２端子３３を含む）が、ダミー端子またはグランド端子であってもよい。

【0095】

（１１）実施形態５に記載の構成において、第６端子４３８に２番目に近い第１配線４３４βは、第６端子４３８に最も近い第１配線４３４αに接続されなくてもよい。

【0096】

（１２）実施形態５，９に記載の構成において、複数の第１配線４３４，８３４のうち、３つ以上の第１配線４３４，８３４（第６端子４３８，８３８に最も近い第１配線４３４α，８３４αを含む）が相互に接続されてもよい。これにより、３つ以上の第１配線４３４，８３４に対して第２配線３９によってグランド電位が供給される。

【0097】

（１３）実施形態５，９に記載の構成において、第２配線３９を除去することも可能である。

【0098】

（１４）実施形態５，８，９に記載の構成において、第２開口部４３０Ｄ，８３０Ｄが、基板４３０，７３０，８３０の第１端部４３０Ａと第３端部４３０Ｂとの間に位置する孔状に形成されてもよい。つまり、第２開口部４３０Ｄ，８３０Ｄは、実施形態６に記載の第３開口部５３０Ｅと同様の構成であってもよい。

【0099】

（１５）実施形態５，８，９に記載の構成において、第２開口部４３０Ｄ，８３０Ｄの具体的な形成範囲は、図示以外にも適宜に変更可能である。

【0100】

（１６）実施形態５，８，９に記載の構成において、第２開口部４３０Ｄ，８３０Ｄを除去することも可能である。

【0101】

（１７）実施形態６に記載の構成において、第３開口部５３０Ｅの具体的な形成範囲は、図示以外にも適宜に変更可能である。

【0102】

（１８）実施形態７に記載の構成において、フレーム１８を構成するフレーム本体１８Ａ及び周壁部１８Ｂのうち、第１端部６２１Ａと重畳する辺部１８Ａ１及び壁部１８Ｂ１を拡張し、導光部材６１３の全域をフレーム１８の内部に収めるようにしてもよい。

【0103】

（１９）ドライバ１４は、フレキシブル基板１２，４１２，５１２，６１２の基板３０，１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，７３０，８３０にＣＯＦ（Chip On Film）実装されていてもよい。

【0104】

（２０）液晶表示装置１０，６１０の具体的な平面形状は、図示以外にも適宜に変更可能である。液晶表示装置１０，６１０の平面形状は、例えば正方形、円形、楕円形、台形等でもよい。

【0105】

（２１）液晶パネル１１，６１１，７１１，８１１は、透過型以外にも反射型や半透過型であってもよい。

【0106】

（２２）液晶パネル１１，６１１，７１１，８１１以外の表示パネル（有機ＥＬ表示パネル等）を備える表示装置でもよい。その場合、表示装置は、バックライト装置１７を備えなくてもよい。

【0107】

（２３）実施形態９において、第１アライメントマーク４５を延長し、第６端子８３８に接続してもよい。その場合、第２配線３９を省略することも可能である。

【0108】

（２４）実施形態５，８，９において、基板４３０，７３０，８３０のうちの第２開口部４３０Ｄ，８３０Ｄに対してＸ軸方向についての片側部分（例えば図１３，図１９及び図２０の右側部分）のみを裏側に折り返すようにしてもよい。

【符号の説明】

【0109】

１０，６１０…液晶表示装置（表示装置）、１１，６１１，７１１，８１１…液晶パネル（表示パネル）、１２，４１２，５１２，６１２，７１２，８１２…フレキシブル基板、１３，１１３，２１３，３１３，４１３，５１３，６１３…導電部材、１３Ａ，６１３Ａ…第１導電部、１３Ｂ，１１３Ｂ，２１３Ｂ，３１３，４１３Ｂ，５１３Ｂ…第２導電部、１５…第１被覆部、１６…第２被覆部、１７Ａ…出光主面、１８…フレーム、１８Ａ３…凹部、２０…対向基板（第１基板）、２０Ａ…端面、２１，１２１，２２１，４２１，５２１，６２１，７２１，８２１…アレイ基板（第２基板）、２１Ａ，１２１Ａ，４２１Ａ，５２１Ａ，６２１Ａ，７２１Ａ，８２１Ａ…第１端部、２１Ｓ１…第２主面、２１Ｓ２，６２１Ｓ２…第３主面、２２，６２２…透明電極膜（第１導電膜）、２５，４２５…第１端子、２７，７２７…第４端子、３０，１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，７３０，８３０…基板（第３基板）、３０Ａ，１３０Ａ，４３０Ａ，５３０Ａ…第２端部、３０Ｂ，４３０Ｂ，５３０Ｂ…第３端部、３０Ｓ１，２３０Ｓ１，４３０Ｓ１，８３０Ｓ１…第４主面、３１，２３１，３３１，４３１…第１絶縁膜（絶縁膜）、３１Ａ，２３１Ａ，３３１Ａ…第１開口部、３３，１３３，２３３，４３３，５３３，８３３…第２端子、３３α，１３３α，４３３α，５３３α，８３３α…最も近い第２端子、３４，４３４，５３４，８３４…第１配線、３５…異方性導電材、３６，１３６，２３６，３３６，４３６，５３６…第３端子、３７，７３７…第５端子、３８，３３８，４３８，５３８，８３８…第６端子、３９…第２配線、４０…グランド配線（第３配線）、４３０Ｄ，８３０Ｄ…第２開口部、５３０Ｅ…第３開口部、ＢＬ…バックライト装置（照明装置）、Ｗ１…第１間隔、Ｗ２…第２間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】