特開 2024-58883 フィルムコンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024058883

(43)【公開日】2024-04-30

(54)【発明の名称】フィルムコンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 2/08 20060101AFI20240422BHJP

   H01G 4/224 20060101ALI20240422BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20240422BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20240422BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20240422BHJP

   H01G 4/232 20060101ALI20240422BHJP

【ＦＩ】

H01G2/08 A

H01G4/224 200

H01G4/32 305Z

H01G4/32 540

H01G2/10 K

H01G4/228 H

H01G4/232

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022166279

(22)【出願日】2022-10-17

(71)【出願人】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100086737

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 和秀

(72)【発明者】

【氏名】森 隆志

(72)【発明者】

【氏名】能勢 卓志

【テーマコード（参考）】

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E082AB05

5E082BC25

5E082CC06

5E082EE07

5E082EE37

5E082FF05

5E082FG06

(57)【要約】

【課題】フィルムコンデンサにつき、バスバーにおいてモールド樹脂内に埋設される接合基部を工夫して、放熱効率を向上させる。
【解決手段】コンデンサ主要部６は、コンデンサ素子ユニット１とこのユニットの端面電極１ａに接合基部２ａが接合されたバスバー２とを有する。ユニットの全体と接合基部とがモールド樹脂５で被覆される。モールド樹脂から外部へ露出する状態で接合基部２ａの第１の端縁部２ａ₁から外部接続端子２ｃが延出される。接合基部２ａにおける第１の端縁部２ａ₁とは別の第２の端縁部２ａ₂から放熱促進部２ｅが延出されてモールド樹脂５から外部へ露出する。放熱促進部２ｅはモールド樹脂５の外表面に沿った姿勢に配置される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ素子ユニットと前記コンデンサ素子ユニットの端面電極に接合基部が接合されたバスバーとを有するコンデンサ主要部と、
前記コンデンサ主要部における少なくとも前記コンデンサ素子ユニットの全体と前記接合基部とを被覆するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂から露出する状態で前記接合基部の第１の端縁部から延出され、外部端子と接続される外部接続端子とを有するフィルムコンデンサであって、
前記接合基部における前記第１の端縁部とは別の第２の端縁部から延出されて前記モールド樹脂から露出し、外部端子と非接続の放熱促進部が配置されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。

【請求項2】

前記放熱促進部は、前記モールド樹脂の外表面に沿った姿勢に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ。

【請求項3】

前記モールド樹脂は、前記コンデンサ素子ユニットの全体と前記接合基部とを収容する上面開口型のケースの内部に充填されていて、
前記放熱促進部は、前記ケースにおける側壁板の外表面に近接状態で対面している請求項１または請求項２に記載のフィルムコンデンサ。

【請求項4】

前記モールド樹脂自身が被覆保護の外装樹脂を構成するケースレス型に構成され、
前記放熱促進部は、前記外装樹脂の外表面上に配置されている請求項１または請求項２に記載のフィルムコンデンサ。

【請求項5】

前記放熱促進部は、陰陽両極の一対の前記バスバーにおけるそれぞれの前記接合基部から前記コンデンサ素子ユニットの端面電極から離間する方向に突出して設けられている請求項４に記載のフィルムコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサ素子ユニットの端面電極にバスバーの接合基部が接合されてなるコンデンサ主要部と、前記コンデンサ素子ユニットの全体および前記接合基部を被覆するモールド樹脂と、前記接合基部から延出されて前記モールド樹脂から露出する外部接続端子とを有するフィルムコンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

電気自動車（ＥＶ）に搭載されるフィルムコンデンサは、その外部接続端子がインバータ（直流－交流電力変換装置）からのケーブル端子（外部端子）に接続して使用される。近年の車載用のフィルムコンデンサにあっては大電流化や小型化の要求が強くなり、それに伴ってコンデンサの過熱に起因するトラブル対策が課題となってきている。

【0003】

一般的なフィルムコンデンサは樹脂モールドされているため、フィルムコンデンサを冷却するには樹脂の表面に熱伝導シート等を貼り付け、冷却する必要がある。しかし、モールド樹脂を間に介在させた状態での放熱では、樹脂の熱伝達率が非常に低いために、高い放熱効率を得ることができないという問題がある。

【0004】

このような課題に対して、大がかりな構造改良や複雑化を招かずに放熱効率を向上させることが強く求められている。

【0005】

従来より、外装樹脂や外装ケース内のモールド樹脂によって被覆保護されたコンデンサ素子ユニットとバスバーの接合基部とにおいて発生した熱量を、効率良く外部放出するための次のような対策が提案されている。例えば特許文献１に記載のコンデンサは、モールド樹脂から露出し、外部端子に接続される接続端子部が設けられる第１部分と、モールド樹脂に埋没する埋没部と、第１部分から離れて位置し、モールド樹脂から露出する露出部とを有し、コンデンサ素子の電極に接続される接続部が設けられる第２部分とを含むバスバーを備え、インバータ装置側で準備された冷却器を露出部に装着することで、通電時にコンデンサ素子およびバスバーで発生した熱を露出部から外部に放熱（冷却器により吸熱）させることで過熱を生じにくくしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】国際公開第２０２０／２４１１４５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

近年の電気自動車産業は目覚ましい発展途上にあり、車載のアッセンブリの配置についても多種多様な仕様が展開されている。特許文献１に記載のコンデンサでは、コンデンサ素子の電極に接続される接続部が設けられる第２部分に露出部を設けている。この場合、露出部の配置位置はコンデンサ素子を被覆するモールド樹脂の上面位置となり、それに合わせて露出部に装着すべき冷却器の配置位置は樹脂の上面に対してさらにその上方から対向する位置となる。

【0008】

しかしながら、露出部に装着すべき冷却器を上記した樹脂の上面の上方位置に配置することができない、あるいは極めて難しい条件の場合があり、事実上、対応不可となっているという現実がある。

【0009】

本発明は、モールド樹脂の外表面を取り巻く空間の特定の範囲に冷却器を配置することが不可能または困難な配置禁止空間が存在する場合であっても、その配置禁止空間を避けて外部への放熱を可能とすることを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。

【0011】

本発明によるフィルムコンデンサは、
コンデンサ素子ユニットと前記コンデンサ素子ユニットの端面電極に接合基部が接合されたバスバーとを有するコンデンサ主要部と、
前記コンデンサ主要部における少なくとも前記コンデンサ素子ユニットの全体と前記接合基部とを被覆するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂から露出する状態で前記接合基部の第１の端縁部から延出され、外部端子と接続される外部接続端子とを有するフィルムコンデンサであって、
前記接合基部における前記第１の端縁部とは別の第２の端縁部から延出されて前記モールド樹脂から露出し、外部端子と非接続の放熱促進部が配置されていることを特徴とする。

【0012】

この構成において、コンデンサ素子ユニットは、コンデンサ素子の単体または複数のコンデンサ素子の集合体をいう。

【0013】

本発明の上記の構成によれば、次のような作用が発揮される。

【0014】

バスバーの接合基部から延出される放熱促進部をモールド樹脂から露出させるに際し、制約がある場合がある。すなわち、冷却器を配置することが不可能または困難なため、モールド樹脂の外表面を取り巻く空間の一部が放熱促進部の配置にとって適切でない場合がある。このような制約のある空間が放熱促進部の配置禁止空間である。

【0015】

このような事態に対応すべく、本発明においては、まず、接合基部から放熱促進部を延出する部位につき、外部接続端子が延出されるところの接合基部の第１の端縁部とは別の第２の端縁部においてモールド樹脂から露出し、外部端子と非接続の放熱促進部を接合基部から延出している。外部端子位置に左右されない第２の端縁部を起点とする放熱促進部をモールド樹脂から露出させることで配置禁止空間を避けて外部に放熱（冷却器に吸熱）させることができる。

【0016】

上記した放熱促進部のモールド樹脂からの露出の形態には、大きく分けて次の２つがある。

【0017】

第１の形態（後述する第１の実施例参照）は、コンデンサ素子ユニットの端面電極（あるいはバスバーの接合基部）に平行なモールド樹脂の面（「平行端面」）を基準において、このモールド樹脂の平行端面に対面することになる空間が前記配置禁止空間となる場合である。モールド樹脂の平行端面はコンデンサ素子の軸線方向に対して垂直の関係にある。この第１の形態の場合、接合基部に対向して配置禁止空間が位置するが、接合基部から放熱促進部を延出する構造において、外部接続端子が延出される第１の端縁部とは別の第２の端縁部から延出させてモールド樹脂の外部へ放熱促進部を露出する構造とする。結果、放熱促進部の配置状態はコンデンサ素子ユニットの筒状外周面（包絡面）に対応するモールド樹脂の筒状外周面に沿った姿勢となり、上記の配置禁止空間は避けられている。

【0018】

放熱促進部のモールド樹脂からの露出の第２の形態（後述する第２の実施例参照）は、コンデンサ素子ユニットの端面電極に面接触状態で接合されたバスバーの接合基部に対して外部接続端子が、次の配置要件を満たす繋ぎ部を介して連接される場合である。その繋ぎ部はコンデンサ素子ユニットの筒状外周面（包絡面）に沿ってあるいはモールド樹脂の筒状外周面に沿って配置され、その先端側が外部接続端子となる配置要件である。第２の形態の場合、バスバーにおける外部接続端子側の第１の繋ぎ部がモールド樹脂の筒状外周面に配置され、この筒状外周面に対面する空間が前記配置禁止空間となる。この場合、放熱促進部の配置はコンデンサ素子ユニットの端面電極に対応するモールド樹脂の平行端面に沿った状態となり、上記の配置禁止空間は避けられている。

【0019】

上記構成の本発明のフィルムコンデンサには、次のようないくつかの好ましい態様ないし変化・変形の態様がある。

【0020】

〔１〕放熱促進部をモールド樹脂の外表面に沿った姿勢に配置することが好ましい。この構成によれば、配置禁止空間を避けながらもフィルムコンデンサの占有容積が必要以上に大きくなるのを防止することができる。

【0021】

〔２〕いわゆるケースモールド型に構成されている場合が含まれる（後述する第１の実施例参照）。すなわち、前記モールド樹脂は、前記コンデンサ素子ユニットの全体と前記接合基部とを収容する上面開口型のケースの内部に充填されていて、前記放熱促進部は、前記ケースにおける側壁板の外表面に近接状態で対面している。

【0022】

モールド樹脂を上面開口型のケース内に充填した仕様のフィルムコンデンサの場合、モールド樹脂はケースの側壁板の内周面に密着した状態となっている。そして、この〔２〕の態様にあっては、バスバーの接合基部の第２の端縁部から延出された放熱促進部がケースの側壁板の外表面に近接状態で対面している。

【0023】

コンデンサ素子ユニットで発生した熱量の一部はバスバーの接合基部から第２の端縁部を介して放熱促進部に伝播し、外部へ放熱（冷却器へと吸熱）される。

【0024】

〔３〕モールド樹脂自身が被覆保護の外装樹脂を構成するケースレス型に構成され、放熱促進部は、外装樹脂の外表面上に配置されている（後述する第２の実施例参照）。この場合、コンデンサ素子ユニットの異極一対の端面電極にそれぞれ接合されている第１および第２の双方のバスバーに対して個別的に放熱促進部を連接し、外装樹脂の外表面上に配置することでコンデンサ素子ユニットからの発熱を外部に放熱させることが可能となる。特に大電流用のフィルムコンデンサに適している。

【0025】

〔４〕前記放熱促進部は、陰陽両極の一対の前記バスバーにおけるそれぞれの前記接合基部からコンデンサ素子ユニットの端面電極から離間する方向に突出して設けられている。

【発明の効果】

【0026】

本発明によれば、モールド樹脂の外表面を取り巻く空間の特定範囲に冷却器を配置することが不可能または困難な配置禁止空間が存在する場合であっても、その配置禁止空間を避けて外部へ放熱することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の第１の実施例のフィルムコンデンサにおけるモールド樹脂充填前のコンデンサ主要部の構成を示す斜視図

【図2】本発明の第１の実施例におけるモールド樹脂充填後のコンデンサ主要部の構成を示す斜視図

【図3】本発明の第１の実施例におけるモールド樹脂充填前のコンデンサ主要部を上下反転して斜め上から見たときの構成を示す斜視図

【図4】本発明の第１の実施例における冷却器取り付け状態のフィルムコンデンサの正面断面図

【図5】本発明の第２の実施例におけるケースレス型のフィルムコンデンサのコンデンサ主要部の構成を示す斜視図

【図6】本発明の第２の実施例におけるケースレス型のフィルムコンデンサの構成を示す正面断面図

【図7】本発明の第２の実施例におけるケースレス型のフィルムコンデンサの構成を示す左側面方向視の斜視図

【図8】本発明の第２の実施例におけるケースレス型のフィルムコンデンサの構成を示す右側面方向視の斜視図

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、上記構成の本発明のフィルムコンデンサにつき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。

【0029】

〔第１の実施例〕
図１～図４において、１はコンデンサ素子ユニット、１ａ，１ｂはコンデンサ素子ユニット１の軸方向両端の端面電極で、１ａは上側の端面電極、１ｂは下側の端面電極、１ｃはコンデンサ素子である。２は上側に位置する第１のバスバー、２ａは第１のバスバー２の基部である接合基部、２ｃは第１のバスバー２の遊端部である外部接続端子、２ｂは接合基部２ａと外部接続端子２ｃとの間を繋ぐ第１の繋ぎ部、２ｅは放熱促進部、２ｄは接合基部２ａと放熱促進部２ｅとの間を繋ぐ第２の繋ぎ部である。３は下側に位置する第２のバスバー、３ａは第２のバスバー３の基部である接合基部、３ｃは第２のバスバー３の遊端部である外部接続端子、３ｂは接合基部３ａと外部接続端子３ｃとの間を繋ぐ第１の繋ぎ部である。４はケース（樹脂ケース）、５はモールド樹脂、５ａはモールド樹脂５の上面、６はコンデンサ主要部である。

【0030】

コンデンサ素子ユニット１は複数個のコンデンサ素子１ｃを並列配置した状態で構成されている。すなわち、軸方向が上下方向となるように互いに平行にして、全体的に周面で接触するように密接して配列したものとなっている。１ｄは複数個のコンデンサ素子１ｃからなるコンデンサ素子ユニット１の筒状外周面（包絡面）である。この筒状外周面（包絡面）１ｄに対しては、互いに平行な上側の端面電極１ａと下側の端面電極１ｂとが垂直な関係となっている。

【0031】

第１のバスバー２は、コンデンサ素子ユニット１の上側の端面電極１ａに対して電気的かつ機械的に接合された接合基部２ａと、接合基部２ａから遊端部に向けて延出された第１の繋ぎ部２ｂと、第１の繋ぎ部２ｂの端部に連接された、外部端子と接続される外部接続端子２ｃとを有している。第１の繋ぎ部２ｂはコンデンサ素子ユニット１の接合基部２ａから直角に折り曲げられ、筒状外周面（包絡面）１ｄに沿ってＬ字状に立ち上がる部分で構成され、さらに第１の繋ぎ部２ｂの遊端側で３つの舌片状の外部接続端子２ｃがさらに水平に突出されている。

【0032】

同様に、第２のバスバー３は、コンデンサ素子ユニット１の下側の端面電極１ｂに対して電気的かつ機械的に接合された接合基部３ａと、接合基部３ａから遊端部に向けて延出された第１の繋ぎ部３ｂと、第１の繋ぎ部３ｂの端部に連接された、別の外部端子と接続される外部接続端子３ｃとを有している。第１の繋ぎ部３ｂはコンデンサ素子ユニット１の接合基部３ａから直角に折り曲げられ、筒状外周面（包絡面）１ｄに沿ってＬ字状に立ち上がる部分で構成され、さらに第１の繋ぎ部３ｂの遊端側で３つの舌片状の外部接続端子３ｃがさらに水平に突出されている。

【0033】

第２のバスバー３の第１の繋ぎ部３ｂの長さは、第１のバスバー２の第１の繋ぎ部２ｂの長さよりもコンデンサ素子ユニット１（コンデンサ素子１ｃ）の軸方向寸法だけ長くなっている。第２のバスバー３の第１の繋ぎ部３ｂの上端部分（図３では下端部分）は、第１のバスバー２の第１の繋ぎ部２ｂと接近状態で対向し、両者間に絶縁板（図示せず）が介装されている。なお、第２のバスバー３には放熱促進部やその放熱促進部への繋ぎ部は連接されない。

【0034】

コンデンサ素子ユニット１の上側の端面電極１ａに第１のバスバー２における接合基部２ａが接合され、下側の端面電極１ｂに第２のバスバー３における接合基部３ａが接合されてコンデンサ主要部６が構成されている。コンデンサ主要部６にはケース４やモールド樹脂５は含まれていない。

【0035】

外部接続端子２ｃへの第１の繋ぎ部２ｂは水平に展開する接合基部２ａの第１の端縁部２ａ₁から延出されている。そして、この第１の端縁部２ａ₁とは別の第２の端縁部２ａ₂（図４）から別の第２の繋ぎ部２ｄが延出され、その第２の繋ぎ部２ｄに放熱促進部２ｅが連接されている。放熱促進部２ｅへの第２の繋ぎ部２ｄは一旦少し上昇し、次いで水平姿勢に折れ曲がっている。その水平姿勢の折れ曲がりの端部に連接された放熱促進部２ｅがほぼ真下に垂下している。放熱促進部２ｅの主面は接合基部２ａの主面に対してほぼ直交する姿勢となっており、外部端子と非接続となっている。第２の繋ぎ部２ｄから放熱促進部２ｅにかかる部分は小さな逆Ｕ字状に折り曲げられている。

【0036】

コンデンサ素子ユニット１（複数のコンデンサ素子１ｃの全体）と上下の接合基部２ａ，３ａとが上面開口型の樹脂製のケース４内に収容され、ケース４の内部に注入したモールド樹脂５が接合基部２ａよりやや上方の位置まで充填されている。モールド樹脂５の上面５ａはケース４における垂直な側壁板４ａの上方開口縁よりやや低い位置で水平面に展開していて、外部接続端子２ｃへの第１の繋ぎ部２ｂの途中部および放熱促進部２ｅへの第２の繋ぎ部２ｄの途中部がモールド樹脂５の上面５ａから外部空間に露出している。

【0037】

一部繰り返しになるが、第１のバスバー２の接合基部２ａはほぼ長方形状を呈している。外部接続端子２ｃへの第１の繋ぎ部２ｂはその長方形状の接合基部２ａの長辺に対応する第１の端縁部２ａ₁から連接され（図１、図４参照）、放熱促進部２ｅへの第２の繋ぎ部２ｄはその長方形状の接合基部２ａの短辺に対応する第２の端縁部２ａ₂から連接されている（図４参照）。

【0038】

板状の放熱促進部２ｅはケース４における１つの垂直な側壁板４ａの外表面にほぼ沿った姿勢で垂下されている。放熱促進部２ｅと側壁板４ａとは少しの隙間をあけて対面している。放熱促進部２ｅの面積については、前記１つの垂直な側壁板４ａの面積に近い広さの面積を確保することができる（図示例では５分の３前後）。

【0039】

板状の放熱促進部２ｅとその放熱促進部２ｅへの第２の繋ぎ部２ｄには、スリット状の切欠き２ｄ₁が設けられている。これにより、板金材料から第１のバスバー２を製作するときに、第２の繋ぎ部２ｄから放熱促進部２ｅにかけて逆Ｕ字状に折り曲げる際の折り曲げ抵抗を軽減し、放熱促進部２ｅに所期の位置、方向、姿勢を得ることができる。

【0040】

本実施例のフィルムコンデンサは例えば車載機器として電気自動車に搭載され、フレームに固定するとともに、インバータに対して外部接続端子２ｃ，３ｃからケーブル接続する作業において、外部露出している放熱促進部２ｅの平坦な板面に熱伝導シート７を貼り付け、さらに熱伝導シート７の表面に冷却器８が載置される。冷却器８の内部は冷却媒体を貯留しつつ流動させる比較的大きな空間となっていて、その空間に連通する流入用と流出用のパイプ９が冷却器８に接続されている。

【0041】

従来例の場合は、モールド樹脂５の上面５ａに対向する空間に冷却器８を配置することができず、同空間が配置禁止空間となっていた場合には、露出部から冷却器に放熱（吸熱）させることができず、冷却機能上のネックとなっていた。これに対して本実施例の場合には、そのような環境下の場合には、冷却器８の配置空間としてモールド樹脂５の上面５ａに対向する空間を回避し、ケース４の側壁板４ａの外表面に近接状態で対面している放熱促進部２ｅに冷却器８を結合すればよい。これにより、フィルムコンデンサと冷却器８との配置の相互関係の自由度を高めることができる。

【0042】

なお、上記図示例の第１の実施例では、放熱促進部２ｅを延出する第２の繋ぎ部２ｄを接合基部２ａの第２の端縁部２ａ₂の短辺部分に連接したが、本発明にあっては、その連接の態様は図示例のものに限定するものではない。すなわち、１つの短辺だけからでなく、もう１つの対向する短辺から延出してもよいし、あるいは短辺に代えて長辺から延出してもよいし、１つの短辺と１つの長辺１つとからの延出でも、２つの短辺と１つの長辺からの延出でもかまわない。

【0043】

さらに、上記図示例の放熱促進部を第１のバスバー２に連接させたが、第１のバスバー２に代えて第２のバスバー３に放熱促進部を連接させて形成してもよく、第１のバスバー２と第２のバスバー３の各々に独立して放熱促進部を連接させて形成してもよい。

【0044】

また、コンデンサ素子ユニット１としては、構成するコンデンサ素子１ｃの個数は任意の複数個でもあるいは単数でもかまわない。

【0045】

〔第２の実施例〕
次に、モールド樹脂自身が被覆保護の外装樹脂を構成するケースレス型のフィルムコンデンサの実施例を説明する。

【0046】

図５～図８に示すフィルムコンデンサはケースレス型に構成されている。すなわち、コンデンサ素子ユニット１と第１および第２のバスバー２，３の接合基部２ａ，３ａを被覆保護するモールド樹脂５が製品保護用の外装樹脂となっている。第１の実施例で用いたケース（樹脂ケース）４は用いられていない。

【0047】

本実施例の場合、コンデンサ素子ユニット１は１つのコンデンサ素子１ｃで構成されている。なお、複数個のコンデンサ素子１ｃの集合で構成してもかまわない。

【0048】

本実施例においては、第１のバスバー２における接合基部２ａも第２のバスバー３における接合基部３ａもともに放熱促進部２ｅ，３ｅを有している。

【0049】

第１のバスバー２は次のように構成されている。コンデンサ素子ユニット１（単一のコンデンサ素子１ｃ）の左側の端面電極１ａに対して電気的かつ機械的に接合された接合基部２ａと、接合基部２ａの第１の端縁部２ａ₁から遊端部に向けて延出された第１の繋ぎ部２ｂと、第１の繋ぎ部２ｂの端部に連接された外部接続端子２ｃとを有している。

【0050】

コンデンサ素子ユニット１と第１のバスバー２および第２のバスバー３の主要部はモールド樹脂５で被覆されて保護されている。第１の繋ぎ部２ｂは接合基部２ａからの延長部をほぼ直角に折り曲げてコンデンサ素子ユニット１の筒状外周面（包絡面）１ｄの平坦部分に沿わせ、それをさらにそのままの平面で延長してモールド樹脂５の外部に露出させて延出し、外部接続端子２ｃとしている。

【0051】

左側の端面電極１ａに接合された接合基部２ａの第２の端縁部２ａ₂からモールド樹脂５の内部で端面電極１ａから離間する方向に突出して垂直に折り曲げられた第２の繋ぎ部２ｄの先端部が外装樹脂であるモールド樹脂５の左側の外表面５ｂから露出し、その露出した先端部からさらに直角に折り曲げられて放熱促進部２ｅが形成され、その放熱促進部２ｅがモールド樹脂５の左側の外表面５ｂに沿う姿勢に配置されている。放熱促進部２ｅは外部端子と非接続とされ、モールド樹脂５の左側の外表面５ｂに対して面一となる状態で露出している。接合基部２ａ、第１の繋ぎ部２ｂ、外部接続端子２ｃ、第２の繋ぎ部２ｄおよび放熱促進部２ｅからなる第１のバスバー２は、１枚物の導電板の切り出しと折り曲げによって作製されている。

【0052】

第２のバスバー３は、第１のバスバー２の構造を鏡面対称（鏡像反転）したものとなっている。すなわち、コンデンサ素子ユニット１（単一のコンデンサ素子１ｃ）の右側の端面電極１ｂに対して電気的かつ機械的に接合された接合基部３ａと、接合基部３ａの第１の端縁部３ａ₁から遊端部に向けて延出された第１の繋ぎ部３ｂと、第１の繋ぎ部３ｂの端部に連接された外部接続端子３ｃとを有している。第１の繋ぎ部３ｂは接合基部３ａからの延長部をほぼ直角に折り曲げてコンデンサ素子ユニット１の筒状外周面（包絡面）１ｄの平坦部分に沿わせ、それをさらにそのままの平面で延長してモールド樹脂５の外部に露出させて延出し、外部接続端子３ｃとしている。

【0053】

右側の端面電極１ｂに接合された接合基部３ａの第２の端縁部３ａ₂からモールド樹脂５の内部で端面電極１ｂから離間する方向に突出して垂直に折り曲げられた第２の繋ぎ部３ｄの先端部が外装樹脂であるモールド樹脂５の右側の外表面５ｃから露出し、その露出した先端部からさらに直角に折り曲げられて放熱促進部３ｅが形成され、その放熱促進部３ｅがモールド樹脂５の右側の外表面５ｃに沿う姿勢に配置されている。放熱促進部３ｅは外部端子と非接続とされ、モールド樹脂５の右側の外表面５ｃに対して面一となる状態で露出している。接合基部３ａ、第１の繋ぎ部３ｂ、外部接続端子３ｃ、第２の繋ぎ部３ｄおよび放熱促進部３ｅからなる第２のバスバー３は、１枚物の導電板の切り出しと折り曲げによって作製されている。

【0054】

本実施例のフィルムコンデンサは電気自動車のフレームに固定するとともに、インバータに対して外部接続端子２ｃ，３ｃからケーブル接続する作業において、外部露出している放熱促進部２ｅ，３ｅの平坦な板面に熱伝導シート（図示せず）を貼り付け、さらに熱伝導シートの表面に冷却器（図示せず）が載置される。モールド樹脂５の筒状外周面（包絡面）５ｄの外側にある空間に冷却器を配置することができない環境下でも、フィルムコンデンサと冷却器との配置の相互関係の自由度を高めることができる。

【0055】

なお、上記の第２の実施例では、モールド樹脂５の左右の平坦面にそれぞれ放熱促進部２ｅ，３ｅを露出させて配置したが、両放熱促進部２ｅ，３ｅのうちいずれか一方のものを省略してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0056】

本発明は、モールド樹脂の外表面を取り巻く空間の一部に放熱促進部と結合されるべき冷却器を配置することが不可能または困難な配置禁止空間が存在する場合であっても、その配置禁止空間を避けて外部への放熱を可能とする技術として有用である。

【符号の説明】

【0057】

１ コンデンサ素子ユニット
１ａ 上側の端面電極
１ｂ 下側の端面電極
１ｃ コンデンサ素子
２ 第１のバスバー
２ａ 接合基部
２ａ₁ 第１の端縁部
２ａ₂ 第２の端縁部
２ｂ 第１の繋ぎ部
２ｃ 外部接続端子
２ｄ 第２の繋ぎ部
２ｅ 放熱促進部
３ 第２のバスバー
３ａ 接合基部
３ａ₁ 第１の端縁部
３ａ₂ 第２の端縁部
３ｂ 第１の繋ぎ部
３ｃ 外部接続端子
３ｄ 第２の繋ぎ部
３ｅ 放熱促進部
４ ケース（樹脂ケース）
４ａ ケースの側壁板
５ モールド樹脂
５ａ，５ｂ モールド樹脂の外表面
６ コンデンサ主要部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】