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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024059018
(43)【公開日】2024-04-30
(54)【発明の名称】熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材
(51)【国際特許分類】
B32B 27/32 20060101AFI20240422BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20240422BHJP
【ＦＩ】
B32B27/32 E
B65D65/40 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022166488
(22)【出願日】2022-10-17
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105854
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 一
(74)【代理人】
【識別番号】100116012
【弁理士】
【氏名又は名称】宮坂 徹
(72)【発明者】
【氏名】小沼 健太
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E086AB01
3E086AD01
3E086AD13
3E086BA04
3E086BA15
3E086BB51
3E086CA01
4F100AK07A
4F100AK07B
4F100AK64A
4F100AK64B
4F100AK66A
4F100AK66B
4F100BA02
4F100CB03A
4F100EH20
4F100EJ38
4F100GB15
4F100JA11
4F100JA20
4F100JK10B
4F100JL12A
4F100YY00A
4F100YY00B
(57)【要約】
【課題】ヒートシール性を有しながらも、十分な耐ゆず肌性及び低温での耐衝撃性を発現し得る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材を提供する。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂組成物からなりヒートシール性を有するヒートシール層１１と、ポリプロピレン系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層１２との二層を含む積層体１０からなる熱可塑性樹脂フィルムであり、積層体１０の積層方向をＮＤとし、積層体１０の製膜方向をＭＤとし、ＮＤ及びＭＤに垂直となる方向をＴＤとしたとき、積層体１０の配向係数が、ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下であると共にＴＤにおいて０．４以上０．７以下である、又は、ＭＤにおいて０．４以上０．７以下であると共にＴＤにおいて０．１５以上０．３以下であり、さらに、積層体１０の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下であることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂組成物からなりヒートシール性を有するヒートシール層１１と、ポリプロピレン系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層１２との二層を含む積層体１０からなる熱可塑性樹脂フィルムであり、積層体１０の積層方向をＮＤとし、積層体１０の製膜方向をＭＤとし、ＮＤ及びＭＤに垂直となる方向をＴＤとしたとき、積層体１０の配向係数が、ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下であると共にＴＤにおいて０．４以上０．７以下である、又は、ＭＤにおいて０．４以上０．７以下であると共にＴＤにおいて０．１５以上０．３以下であり、さらに、積層体１０の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下であることを特徴とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリプロピレン系樹脂組成物からなりヒートシール性を有するヒートシール層と、
ポリプロピレン系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層と
の少なくとも二層を含む積層体からなり、
前記積層体の積層方向をＮＤとし、前記積層体の製膜方向をＭＤとし、前記ＮＤ及び前記ＭＤに垂直となる方向をＴＤとしたとき、
前記積層体の配向係数が、
前記ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下であると共に前記ＴＤにおいて０．４以上０．７以下である、又は、
前記ＭＤにおいて０．４以上０．７以下であると共に前記ＴＤにおいて０．１５以上０．３以下であり、
さらに、前記積層体の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下である
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
ポリプロピレン系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層と
の少なくとも二層を含む積層体からなり、
前記積層体の積層方向をＮＤとし、前記積層体の製膜方向をＭＤとし、前記ＮＤ及び前記ＭＤに垂直となる方向をＴＤとしたとき、
前記積層体の配向係数が、
前記ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下であると共に前記ＴＤにおいて０．４以上０．７以下である、又は、
前記ＭＤにおいて０．４以上０．７以下であると共に前記ＴＤにおいて０．１５以上０．３以下であり、
さらに、前記積層体の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下である
ことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項2】
前記ヒートシール層は、５μｍ以上３０μｍ以下の厚さを有している
ことを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
ことを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項3】
前記耐衝撃層は、前記積層体の厚さの７０％以上９２％以下の厚さを有している
ことを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
ことを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項4】
請求項１から３のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂フィルムを有している
ことを特徴とする包装材。
ことを特徴とする包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材に関する。
【背景技術】
【0002】
各種物品を包装する包装材は、包装内の物品の保護等の観点から、耐衝撃性に優れた各種の樹脂からなるフィルムが利用されている。このような包装材に利用される樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂を主成分とした材料が挙げられる。
【0003】
ＰＰ系樹脂においては、剛性や耐熱性等の特性が優れているため、一般的に、プロピレン－エチレンブロック共重合体を主成分とすることにより、低温（約－３０℃以上０℃以下）での耐衝撃性を向上させて、レトルト食品用の包装材等に利用できるようにしている。具体的には、例えば、ＰＰマトリックス中に、エチレン－プロピレンラバー（ＥＰＲ）やＰＥを分散させてドメインとすることにより、低温での耐衝撃性を発現し得るようにしている。
【0004】
また、樹脂フィルムを袋形状にした包装材とする場合には、さらにヒートシール性が必要となる。ヒートシール性に関しては、一般的に、ヒートシールを阻害することのない樹脂材料のフィルムを適用することより対応している。
【0005】
例えば、下記特許文献１では、プロピレン－エチレンブロック共重合体に高密度ＰＥを分散配合することにより、低温での耐衝撃性を向上させたフィルムが記載されている。また、下記特許文献２では、エチレン－プロピレンランダム共重合体及びエチレン－ブテン－プロピレンランダム共重合体の少なくとも１種にエラストマを分散配合した縦一軸延伸フィルムをシーラント層として、耐衝撃性等を向上させた包装材料が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平１０－１５８４６３号公報
【特許文献2】特開２０１４－１４１３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、前述したようなレトルト食品用の包装材としては、さらに、耐ゆず肌性が求められている。ここで、耐ゆず肌性とは、包装した食品中の油分を吸収して微細な凹凸（ゆず肌）を生じてしまうことを抑制できる性能のことである。
【0008】
しかしながら、上記特許文献１に記載のフィルムや上記特許文献２に記載の包装材料においては、油性食品を内封すると、食品中の油分を不均一に吸収してしまい、ゆず肌を生じてしまうという問題があった。
【0009】
このようなことから、本発明は、ヒートシール性を有しながらも、十分な耐ゆず肌性及び低温での耐衝撃性を発現し得る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
前述した課題を解決するための、本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムは、ポリプロピレン系樹脂組成物からなりヒートシール性を有するヒートシール層と、ポリプロピレン系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層との少なくとも二層を含む積層体からなり、前記積層体の積層方向をＮＤとし、前記積層体の製膜方向をＭＤとし、前記ＮＤ及び前記ＭＤに垂直となる方向をＴＤとしたとき、前記積層体の配向係数が、前記ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下であると共に前記ＴＤにおいて０．４以上０．７以下である、又は、前記ＭＤにおいて０．４以上０．７以下であると共に前記ＴＤにおいて０．１５以上０．３以下であり、さらに、前記積層体の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下であることを特徴とする。
【0011】
また、本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムは、上述した熱可塑性樹脂フィルムにおいて、前記ヒートシール層が、５μｍ以上３０μｍ以下の厚さを有していると好ましい。
【0012】
また、本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムは、上述した熱可塑性樹脂フィルムにおいて、前記耐衝撃層が、前記積層体の厚さの７０％以上９２％以下の厚さを有していると好ましい。
【0013】
また、前述した課題を解決するための、本発明に係る包装材は、上述した熱可塑性樹脂フィルムを有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材によれば、異方性を大きく抑制することができると共に、フィルムの均一性を高めることができるので、特定方向への引き裂き性を大幅に低減させることができると共に、油分の吸収を均一化することができる。これにより、ヒートシール性を有しながらも、十分な耐ゆず肌性及び低温での耐衝撃性を発現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明は、図面に基づいて説明する以下の実施形態のみに限定されるものではなく、以下の実施形態で説明した各技術的事項を必要に応じて適宜選択して組み合わせることや置換することや省略することが可能なものである。
【0017】
［主な実施形態］
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材の主な実施形態を図１～３に基づいて説明する。
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材の主な実施形態を図１～３に基づいて説明する。
【0018】
〈熱可塑性樹脂フィルム〉
図１，２に示すように、本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂組成物からなりヒートシール性を有するヒートシール層１１と、ＰＰ系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層１２との二層を含む積層体１０からなっている。
図１，２に示すように、本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムは、ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂組成物からなりヒートシール性を有するヒートシール層１１と、ＰＰ系樹脂組成物からなり耐衝撃性を有する耐衝撃層１２との二層を含む積層体１０からなっている。
【0019】
熱可塑性樹脂フィルムは、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤等の添加剤を含有することも可能である。
【0020】
酸化防止剤としては、フェノール系化合物、有機ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物等が挙げられる。熱安定剤としては、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。帯電防止剤としては、ノニオン系化合物、カチオン系化合物、アニオン系化合物等が挙げられる。
【0021】
難燃剤としては、ハロゲン系化合物、リン系化合物、窒素系化合物、無機化合物、ホウ素系化合物、シリコーン系化合物、硫黄系化合物、赤リン系化合物等が挙げられる。難燃助剤としては、アンチモン化合物、亜鉛化合物、ビスマス化合物、水酸化マグネシウム、粘土質珪酸塩等が挙げられる。これらの添加剤は、一種のみ又は二種以上を含有することも可能である。
【0022】
熱可塑性樹脂フィルムは、さらに、耐候剤、光安定剤、可塑剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、気泡防止剤、ウェルド強度改良剤、天然油、合成油、ワックス等の他の添加剤を含有することも可能である。これらの添加剤も、一種のみ又は二種以上を含有することが可能である。
【0023】
〈ヒートシール層１１〉
ヒートシール層１１は、エチレン－プロピレンランダム共重合体及びエチレン－ブテン－プロピレンランダム共重合体の一種又は二種を主成分として含有するＰＰ系熱可塑性樹脂組成物からなっている。
ヒートシール層１１は、エチレン－プロピレンランダム共重合体及びエチレン－ブテン－プロピレンランダム共重合体の一種又は二種を主成分として含有するＰＰ系熱可塑性樹脂組成物からなっている。
【0024】
〈耐衝撃層１２〉
耐衝撃層１２は、ＰＰ単体からなる重合体であるホモＰＰを主成分として含有するＰＰ系熱可塑性樹脂組成物からなっている。
耐衝撃層１２は、ＰＰ単体からなる重合体であるホモＰＰを主成分として含有するＰＰ系熱可塑性樹脂組成物からなっている。
【0025】
〈積層体１０〉
積層体１０において、積層体１０の積層方向（図１中、上下方向、図２中、紙面垂直方向）をＮＤとし、積層体１０の製膜方向（図１，２中、左右方向）をＭＤとし、ＮＤ及びＭＤに垂直となる方向（図１中、紙面垂直方向、図２中、上下方向）をＴＤとする。
積層体１０において、積層体１０の積層方向（図１中、上下方向、図２中、紙面垂直方向）をＮＤとし、積層体１０の製膜方向（図１，２中、左右方向）をＭＤとし、ＮＤ及びＭＤに垂直となる方向（図１中、紙面垂直方向、図２中、上下方向）をＴＤとする。
【0026】
このとき、積層体１０は、配向係数が、ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下になっていると共にＴＤにおいて０．４以上０．７以下になっている、又は、ＭＤにおいて０．４以上０．７以下になっていると共にＴＤにおいて０．１５以上０．３以下になっている。
【0027】
この配向係数は、平行ニコル回転法位相差測定装置を使用して測定した積層体１０の屈折率に基づいて算出される値である。具体的には、測定された屈折率から下記式１Ａ～１Ｃ，式２Ａ～２Ｃ，式３Ａ～３Ｃに基づいて配向係数を算出することができる。
【0028】
ΔＮｍｄ＝Ｎｍｄ－｛（Ｎｔｄ＋Ｎｎｄ）／２｝ （式１Ａ）
ΔＮｔｄ＝Ｎｔｄ－｛（Ｎｍｄ＋Ｎｎｄ）／２｝ （式１Ｂ）
ΔＮｎｄ＝Ｎｎｄ－｛（Ｎｍｄ＋Ｎｔｄ）／２｝ （式１Ｃ）
ΔＮｔｄ＝Ｎｔｄ－｛（Ｎｍｄ＋Ｎｎｄ）／２｝ （式１Ｂ）
ΔＮｎｄ＝Ｎｎｄ－｛（Ｎｍｄ＋Ｎｔｄ）／２｝ （式１Ｃ）
【0029】
ｆｍｄ＝ΔＮｍｄ／Δｎ０ （式２Ａ）
ｆｔｄ＝ΔＮｔｄ／Δｎ０ （式２Ｂ）
ｆｎｄ＝ΔＮｎｄ／Δｎ０ （式２Ｃ）
ｆｔｄ＝ΔＮｔｄ／Δｎ０ （式２Ｂ）
ｆｎｄ＝ΔＮｎｄ／Δｎ０ （式２Ｃ）
【0030】
ｆｍｄ＝｛３（ｃｏｓ２Φｍｄ）－１｝／２ （式３Ａ）
ｆｔｄ＝｛３（ｃｏｓ２Φｔｄ）－１｝／２ （式３Ｂ）
ｆｎｄ＝｛３（ｃｏｓ２Φｎｄ）－１｝／２ （式３Ｃ）
ｆｔｄ＝｛３（ｃｏｓ２Φｔｄ）－１｝／２ （式３Ｂ）
ｆｎｄ＝｛３（ｃｏｓ２Φｎｄ）－１｝／２ （式３Ｃ）
【0031】
ただし、ＮｍｄはＭＤにおける屈折率、ＮｔｄはＴＤにおける屈折率、ＮｎｄはＮＤにおける屈折率、Δｎ０は積層体１０の固有複屈折率、ｆｍｄはＭＤにおける配向関数、ｆｔｄはＴＤにおける配向関数、ｆｎｄはＮＤにおける配向関数、ｃｏｓ２ΦｍｄはＭＤにおける配向係数、ｃｏｓ２ΦｔｄはＴＤにおける配向係数、ｃｏｓ２ΦｎｄはＮＤにおける配向係数である。
【0032】
さらに、積層体１０は、（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下になっている。（０４０）面の結晶子サイズは、積層体１０をＸ線回折（ＸＲＤ）法で測定したときの、２θ＝１７°付近のピークの半値幅から算出することができる。具体的には、例えば、Ｘ線源をＣｕＫαとし、Ｘ線電圧を４０ｋＶとし、Ｘ線電流を３０ｍＡとし、測定Ｘ線の波長を１．５４Åとして、積層体１０のＸＲＤパターンを得た後、下記式４に基づいて上記面の結晶子サイズを求めることができる。
【0033】
Ｄ＝（Ｋλ）／（βｃｏｓθ） （式４）
【0034】
ただし、Ｄは結晶子サイズ（Å）、ＫはＳｃｈｅｒｒｅｒ定数、λは測定Ｘ線の波長（Å）、βは２θ＝１７°付近（（０４０）面）のピークの半値幅（ｒａｄ）、θはブラッグ角（回折角（２θ）の半分）（ｒａｄ）である。
【0035】
〈熱可塑性樹脂フィルムの製造方法〉
本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の各種方法を利用することができる。例えば、射出成形機や、押出成形機、並びにフィードブロック又はマルチマニホールドを介しＴダイで成形する方法や、インフレーション法を用いた成形方法等を利用することができる。一例として、押出成形機を利用した熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を説明する。
本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の各種方法を利用することができる。例えば、射出成形機や、押出成形機、並びにフィードブロック又はマルチマニホールドを介しＴダイで成形する方法や、インフレーション法を用いた成形方法等を利用することができる。一例として、押出成形機を利用した熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を説明する。
【0036】
まず、ヒートシール層１１を構成するＰＰ系熱可塑性樹脂組成物の原料を混練すると共に、耐衝撃層１２を構成するＰＰ系熱可塑性樹脂組成物の原料を混練する。混練した各樹脂組成物を共押出して、フィードブロック方式で貼合することにより、ヒートシール層１１と耐衝撃層１２とを一体にした積層体１０を製造することができる。なお、押出成形機には、樹脂組成物がスクリュを通過した後に、樹脂組成物に負荷をかける昇圧を促すブレーカプレート等の圧縮機構が設けられている。
【0037】
積層体１０の冷却方法に関しては、上述した成形機に準じて使用することが可能である。例えば、Ｔダイ法では、エアチャンバ、バキュームチャンバ、エアナイフ等の空冷方式や、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式等、各種方式を特に限定されることなく適用することができる。
【0038】
賦形による表面凹凸形状を付与する場合には、下記の方式が特に好ましい。すなわち、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム、又はフッ素樹脂等を表面に設けたニップロールと、金属の表面を切削加工して凹凸形状を形成した冷却ロールとを接触させる。この接触部に０．１ＭＰａ以上の圧力を印加しながら、溶融した樹脂組成物を供給することにより、表面凹凸形状を付与しながら冷却して成形する。
【0039】
押出成形された後に冷却されて固化した積層体１０は、予熱ロールで加熱された後、縦延伸方式にて、ＭＤ方向へ延伸されて縦方向に配向された後、テンタクリップ方式にて、ＴＤ方向へ延伸される。このようにして熱可塑性樹脂フィルムを製造することができる。
【0040】
〈包装材〉
また、本実施形態に係る包装材は、上述した本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムが利用されて構成される。具体的には、図３に示すように、包装材１００は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等からなる第一の樹脂層１０１（厚さ：好ましくは１２μｍ以上２５μｍ以下）上に、ウレタン系接着剤等からなる接着層１０２（厚さ：好ましくは３μｍ以上５μｍ以下）が設けられている。接着層１０２上には、延伸ナイロン（ＯＮｙ）等からなる第二の樹脂層１０３（厚さ：好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下）が設けられている。
また、本実施形態に係る包装材は、上述した本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムが利用されて構成される。具体的には、図３に示すように、包装材１００は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等からなる第一の樹脂層１０１（厚さ：好ましくは１２μｍ以上２５μｍ以下）上に、ウレタン系接着剤等からなる接着層１０２（厚さ：好ましくは３μｍ以上５μｍ以下）が設けられている。接着層１０２上には、延伸ナイロン（ＯＮｙ）等からなる第二の樹脂層１０３（厚さ：好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下）が設けられている。
【0041】
第二の樹脂層１０３上には、ウレタン系接着剤等からなる接着層１０４（厚さ：好ましくは３μｍ以上５μｍ以下）が設けられている。接着層１０４上には、アルミニウム箔等からなる金属箔層１０５（厚さ：好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下）が設けられている。金属箔層１０５上には、ウレタン系接着剤等からなる接着層１０６（厚さ：好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下）が設けられている。接着層１０６上には、積層体１０（厚さ：好ましくは４０μｍ以上３１０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下）からなる本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムが設けられている。
【0042】
〈包装材の製造方法〉
本実施形態に係る包装材１００の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の各種方法を利用することができる。例えば、ドライラミネート法等にて、接着層１０２，１０４を介して第一，二の樹脂層１０１，１０３及び金属箔層１０５を接着させると共に、接着層１０６を介して積層体（熱可塑性樹脂フィルム）１０を接着させることにより、包装材１００を得ることができる。
本実施形態に係る包装材１００の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の各種方法を利用することができる。例えば、ドライラミネート法等にて、接着層１０２，１０４を介して第一，二の樹脂層１０１，１０３及び金属箔層１０５を接着させると共に、接着層１０６を介して積層体（熱可塑性樹脂フィルム）１０を接着させることにより、包装材１００を得ることができる。
【0043】
本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム及び包装材１００は、後工程の適性を向上させるために、必要に応じて表面改質処理を適宜施すことが可能である。例えば、印刷適性やラミネート適性等を向上させるため、他の層と接触する面に対して、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等を施すことにより、表面を酸化させて官能基を生じさせたり、易接着性のコーティング処理等のウェットプロセスで改質したりすると、好適である。
【0044】
そして、本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム及び包装材１００は、スタンディングパウチの他に、三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等として適用することが可能である。また、製袋の形状等の様式は、特に限定されるものではない。
【0045】
〈作用・効果〉
このような本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムにおいては、積層体１０の配向係数が、ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下になっていると共にＴＤにおいて０．４以上０．７以下になっている、又は、ＭＤにおいて０．４以上０．７以下になっていると共にＴＤにおいて０．１５以上０．３以下になっている。さらに、積層体１０の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下になっている。
このような本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムにおいては、積層体１０の配向係数が、ＭＤにおいて０．１５以上０．３以下になっていると共にＴＤにおいて０．４以上０．７以下になっている、又は、ＭＤにおいて０．４以上０．７以下になっていると共にＴＤにおいて０．１５以上０．３以下になっている。さらに、積層体１０の（０４０）面の結晶子サイズが、１００Å以上１５０Å以下になっている。
【0046】
これにより、本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルムでは、異方性を大きく抑制することができると共に、フィルムの均一性を高めることができるので、特定方向への引き裂き性を大幅に低減させることができると共に、油分の吸収を均一化することができる。
【0047】
したがって、本実施形態に係る熱可塑性樹脂フィルム及び包装材１００によれば、ヒートシール性を有しながらも、十分な耐ゆず肌性及び低温（約－３０℃以上０℃以下）での耐衝撃性を発現することができる。
【0048】
また、積層体１０のヒートシール層１１は、厚さが、５μｍ以上３０μm以下であると好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であるとさらに好ましい。厚さが、５μｍ未満であると、十分なヒートシール性を発現することが難しくなってしまい、あまり好ましくない。他方、厚さが、３０μｍを超えると、十分な耐ゆず肌性を発現することが難しくなってしまい、あまり好ましくない。
【0049】
また、積層体１０の耐衝撃層１２は、厚さが、積層体１０の厚さの７０％以上９２％以下の割合であると好ましく、積層体１０の厚さの７５％以上８５％以下の割合であるとさらに好ましい。７０％未満であると、耐ゆず肌性及び低温での耐衝撃性を十分に発現することが難しくなってしまい、あまり好ましくない。９２％を超えると、十分なヒートシール性を発現することが難しくなってしまい、あまり好ましくない。
【0050】
［他の実施形態］
なお、前述した実施形態においては、ヒートシール層１１と耐衝撃層１２との二層を含む積層体１０からなる熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材１００の場合について説明したが、本発明はこれに限らない。他の実施形態として、例えば、ヒートシール層及び耐衝撃層の二層に加えてさらに他の層を含む三層以上の積層体からなる熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材とすることも可能である。すなわち、少なくとも上記二層を含む積層体からなる熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材とすることが可能である。
なお、前述した実施形態においては、ヒートシール層１１と耐衝撃層１２との二層を含む積層体１０からなる熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材１００の場合について説明したが、本発明はこれに限らない。他の実施形態として、例えば、ヒートシール層及び耐衝撃層の二層に加えてさらに他の層を含む三層以上の積層体からなる熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材とすることも可能である。すなわち、少なくとも上記二層を含む積層体からなる熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材とすることが可能である。
【実施例0051】
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム及びこれを利用する包装材の実施例を以下に説明するが、本発明は以下に具体的な数値等を挙げて説明する実施例のみに限定されるものではない。
【0052】
［試験体及び比較体の作製］
〈試験例１〉
《熱可塑性樹脂フィルム》
ヒートシール層の材料に、サンアロマー株式会社製ＰＰ系熱可塑性樹脂（ランダム共重合体）「サンアロマー（登録商標）ＰＣ５４０Ｒ（品番）」を適用した。また、耐衝撃層の材料に、サンアロマー株式会社製ＰＰ系熱可塑性樹脂（ホモポリマ）「サンアロマー（登録商標）ＰＣ４１２Ａ（品番）」を適用した。
〈試験例１〉
《熱可塑性樹脂フィルム》
ヒートシール層の材料に、サンアロマー株式会社製ＰＰ系熱可塑性樹脂（ランダム共重合体）「サンアロマー（登録商標）ＰＣ５４０Ｒ（品番）」を適用した。また、耐衝撃層の材料に、サンアロマー株式会社製ＰＰ系熱可塑性樹脂（ホモポリマ）「サンアロマー（登録商標）ＰＣ４１２Ａ（品番）」を適用した。
【0053】
そして、上記材料を使用して、Ｔダイキャスト法にて成形温度２５０℃で積層体を形成し、１５０℃の恒温槽内でＭＤ方向及びＴＤ方向に延伸を加えて、ヒートシール層を厚さ５μｍ、耐衝撃層を厚さ５５μｍ、ＭＤ方向の配向係数を０．１５、ＴＤ方向の配向係数を０．７、結晶子サイズを１００Åとなるように調整して熱可塑性樹脂フィルム（積層体）の試験体１Ａを作製した。なお、配向係数及び結晶子サイズは、以下のようにして求めた。
【0054】
｛配向係数｝
王子計測機器株式会社製位相差測定装置「ＫＯＢＲＡ－ＷＲ（品番）」を使用して、平行ニコル回転法にて、測定波長５９０ｎｍ、傾斜中心角を遅相軸に設定し、入射角依存測定により、ＭＤ，ＴＤ，ＮＤの各方向の屈折率を測定した。測定した各方向の屈折率から、前記式１Ａ～１Ｃ、２Ａ～２Ｃ、３Ａ～３Ｃに基づいて、各方向の配向係数を算出した。
王子計測機器株式会社製位相差測定装置「ＫＯＢＲＡ－ＷＲ（品番）」を使用して、平行ニコル回転法にて、測定波長５９０ｎｍ、傾斜中心角を遅相軸に設定し、入射角依存測定により、ＭＤ，ＴＤ，ＮＤの各方向の屈折率を測定した。測定した各方向の屈折率から、前記式１Ａ～１Ｃ、２Ａ～２Ｃ、３Ａ～３Ｃに基づいて、各方向の配向係数を算出した。
【0055】
｛結晶子サイズ｝
株式会社リガク製ナノスケールＸ線構造評価装置（小角・広角Ｘ線散乱／回折装置）「Ｎａｎｏ－Ｖｉｅｗｅｒ（商品名）」を使用して、透過法にて、下記条件によりＸＲＤを測定し、前記式４に基づいて、（０４０）面の結晶子サイズを算出した。
株式会社リガク製ナノスケールＸ線構造評価装置（小角・広角Ｘ線散乱／回折装置）「Ｎａｎｏ－Ｖｉｅｗｅｒ（商品名）」を使用して、透過法にて、下記条件によりＸＲＤを測定し、前記式４に基づいて、（０４０）面の結晶子サイズを算出した。
【0056】
Ｘ線源：ＣｕＫα
Ｘ線電圧：４０ｋＶ
Ｘ線電流：３０ｍＡ
検出器：ＰＩＬＡＴＵＳ １００Ｋ
Ｘ線電圧：４０ｋＶ
Ｘ線電流：３０ｍＡ
検出器：ＰＩＬＡＴＵＳ １００Ｋ
【0057】
《包装材》
第一の樹脂層として、ユニチカ株式会社製ＰＥＴ樹脂「エンブレット（登録商標）ＰＥＴ―１２（品番）」（厚さ１２μｍ）を使用した。第二の樹脂層として、ユニチカ株式会社製ＯＮｙ樹脂「エンブレム（登録商標）ＯＮＢＣ－１５（品番）」（厚さ１５μｍ）を使用した。金属箔層として、東洋アルミニウム株式会社製アルミニウム箔（厚さ９μｍ）を使用した。接着層として、三菱化学株式会社製ウレタン系接着剤の主剤「タケラック（登録商標）Ａ－６２６（品番）」及び硬化剤「タケネート（登録商標）Ａ－５０（品番）」を使用した。
第一の樹脂層として、ユニチカ株式会社製ＰＥＴ樹脂「エンブレット（登録商標）ＰＥＴ―１２（品番）」（厚さ１２μｍ）を使用した。第二の樹脂層として、ユニチカ株式会社製ＯＮｙ樹脂「エンブレム（登録商標）ＯＮＢＣ－１５（品番）」（厚さ１５μｍ）を使用した。金属箔層として、東洋アルミニウム株式会社製アルミニウム箔（厚さ９μｍ）を使用した。接着層として、三菱化学株式会社製ウレタン系接着剤の主剤「タケラック（登録商標）Ａ－６２６（品番）」及び硬化剤「タケネート（登録商標）Ａ－５０（品番）」を使用した。
【0058】
そして、ドライラミネート法にて、図３に示したように、接着層を介して第一，二の樹脂層及び金属箔層を接着させると共に、接着層を介して熱可塑性樹脂フィルム（積層体）の試験体１Ａを接着させることにより、接着層の厚さがそれぞれ３μｍとなる包装材の試験体１Ｂを作製した。
【0059】
〈試験例２〉
積層体の結晶子サイズを１５０Åとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体２Ａ及び包装材の試験体２Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを１５０Åとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体２Ａ及び包装材の試験体２Ｂをそれぞれ作製した。
【0060】
〈試験例３〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体３Ａ及び包装材の試験体３Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体３Ａ及び包装材の試験体３Ｂをそれぞれ作製した。
【0061】
〈試験例４〉
積層体の結晶子サイズを１５０Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体４Ａ及び包装材の試験体４Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを１５０Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体４Ａ及び包装材の試験体４Ｂをそれぞれ作製した。
【0062】
〈試験例５〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．７とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体５Ａ及び包装材の試験体５Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．７とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体５Ａ及び包装材の試験体５Ｂをそれぞれ作製した。
【0063】
〈試験例６〉
積層体の結晶子サイズを１５０Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．７とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体６Ａ及び包装材の試験体６Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを１５０Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．７とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体６Ａ及び包装材の試験体６Ｂをそれぞれ作製した。
【0064】
〈試験例７〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．４とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体７Ａ及び包装材の試験体７Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．４とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体７Ａ及び包装材の試験体７Ｂをそれぞれ作製した。
【0065】
〈試験例８〉
積層体の結晶子サイズ１５０Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．４とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体８Ａ及び包装材の試験体８Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズ１５０Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．４とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１５とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体８Ａ及び包装材の試験体８Ｂをそれぞれ作製した。
【0066】
〈試験例９〉
積層体のヒートシール層を厚さ１８μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ４２μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体９Ａ及び包装材の試験体９Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を厚さ１８μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ４２μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体９Ａ及び包装材の試験体９Ｂをそれぞれ作製した。
【0067】
〈試験例１０〉
積層体のヒートシール層を厚さ３０μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ２７０μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１０Ａ及び包装材の試験体１０Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を厚さ３０μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ２７０μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１０Ａ及び包装材の試験体１０Ｂをそれぞれ作製した。
【0068】
〈試験例１１〉
積層体のヒートシール層を厚さ３０μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ７０μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１１Ａ及び包装材の試験体１１Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を厚さ３０μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ７０μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１１Ａ及び包装材の試験体１１Ｂをそれぞれ作製した。
【0069】
〈試験例１２〉
積層体のヒートシール層を厚さ４μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ３６μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１２Ａ及び包装材の試験体１２Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を厚さ４μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ３６μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１２Ａ及び包装材の試験体１２Ｂをそれぞれ作製した。
【0070】
〈試験例１３〉
積層体のヒートシール層を厚さ３１μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ７１μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１３Ａ及び包装材の試験体１３Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を厚さ３１μｍとし、積層体の耐衝撃層を厚さ７１μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１３Ａ及び包装材の試験体１３Ｂをそれぞれ作製した。
【0071】
〈試験例１４〉
積層体のヒートシール層の材料に、サンアロマー株式会社製ＰＰ系熱可塑性樹脂（ブロック共重合体）「サンアロマー（登録商標）ＰＣ４８０Ａ（品番）」を適用した以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１４Ａ及び包装材の試験体１４Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層の材料に、サンアロマー株式会社製ＰＰ系熱可塑性樹脂（ブロック共重合体）「サンアロマー（登録商標）ＰＣ４８０Ａ（品番）」を適用した以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの試験体１４Ａ及び包装材の試験体１４Ｂをそれぞれ作製した。
【0072】
〈比較例１〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．１３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．７２とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体１Ａ及び包装材の比較体１Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．１３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．７２とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体１Ａ及び包装材の比較体１Ｂをそれぞれ作製した。
【0073】
〈比較例２〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３２とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．３８とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体２Ａ及び包装材の比較体２Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３２とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．３８とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体２Ａ及び包装材の比較体２Ｂをそれぞれ作製した。
【0074】
〈比較例３〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．７２とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１３とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体３Ａ及び包装材の比較体３Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．７２とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．１３とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体３Ａ及び包装材の比較体３Ｂをそれぞれ作製した。
【0075】
〈比較例４〉
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３８とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．３２とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体４Ａ及び包装材の比較体４Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３８とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．３２とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体４Ａ及び包装材の比較体４Ｂをそれぞれ作製した。
【0076】
〈比較例５〉
積層体の結晶子サイズを９５Åとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体５Ａ及び包装材の比較体５Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを９５Åとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体５Ａ及び包装材の比較体５Ｂをそれぞれ作製した。
【0077】
〈比較例６〉
積層体の結晶子サイズを１５５Åとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体６Ａ及び包装材の比較体６Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを１５５Åとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体６Ａ及び包装材の比較体６Ｂをそれぞれ作製した。
【0078】
〈比較例７〉
積層体の結晶子サイズを９５Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体７Ａ及び包装材の比較体７Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを９５Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体７Ａ及び包装材の比較体７Ｂをそれぞれ作製した。
【0079】
〈比較例８〉
積層体の結晶子サイズを１５５Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体８Ａ及び包装材の比較体８Ｂをそれぞれ作製した。
積層体の結晶子サイズを１５５Åとし、積層体のＭＤ方向の配向係数を０．３とし、積層体のＴＤ方向の配向係数を０．４とした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体８Ａ及び包装材の比較体８Ｂをそれぞれ作製した。
【0080】
〈比較例９〉
積層体のヒートシール層を省略して（厚さ０μｍ）、積層体の耐衝撃層を厚さ６０μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体９Ａ及び包装材の比較体９Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を省略して（厚さ０μｍ）、積層体の耐衝撃層を厚さ６０μｍとした以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体９Ａ及び包装材の比較体９Ｂをそれぞれ作製した。
【0081】
〈比較例１０〉
積層体のヒートシール層を厚さ６０μｍとし、積層体の耐衝撃層を省略した（厚さ０μｍ）以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体１０Ａ及び包装材の比較体１０Ｂをそれぞれ作製した。
積層体のヒートシール層を厚さ６０μｍとし、積層体の耐衝撃層を省略した（厚さ０μｍ）以外は、試験例１と同様にすることにより、熱可塑性樹脂フィルムの比較体１０Ａ及び包装材の比較体１０Ｂをそれぞれ作製した。
【0082】
［評価方法］
〈低温での耐衝撃性〉
試験例１～１４の試験体１Ａ～１４Ａ及び比較例１～１０の比較体１Ａ～１０Ａに対して、株式会社東洋精機製作所製恒温槽付フィルムインパクトテスタ（型式Ｒ）を用いて、秤量１．５Ｊ、弾頭サイズ１／２インチ、恒温槽－５℃の条件下における低温での耐衝撃値を算出した。なお、上記耐衝撃値は、測定値を厚さで除した値（単位Ｊ／ｍｍ）とした。算出された上記耐衝撃値に基づいて、低温での耐衝撃性を評価した。その結果を下記の表１，２に示す。
〈低温での耐衝撃性〉
試験例１～１４の試験体１Ａ～１４Ａ及び比較例１～１０の比較体１Ａ～１０Ａに対して、株式会社東洋精機製作所製恒温槽付フィルムインパクトテスタ（型式Ｒ）を用いて、秤量１．５Ｊ、弾頭サイズ１／２インチ、恒温槽－５℃の条件下における低温での耐衝撃値を算出した。なお、上記耐衝撃値は、測定値を厚さで除した値（単位Ｊ／ｍｍ）とした。算出された上記耐衝撃値に基づいて、低温での耐衝撃性を評価した。その結果を下記の表１，２に示す。
【0083】
ただし、表１，２中、「◎」は、低温での耐衝撃値が１０Ｊ／ｍｍ以上となった場合を示し、「〇」は、低温での耐衝撃値が５Ｊ／ｍｍ以上１０Ｊ／ｍｍ未満となった場合を示し、「×」は、低温での耐衝撃値が５Ｊ／ｍｍ未満となった場合を示している。
【0084】
〈耐ゆず肌性〉
試験例１～１４の試験体１Ｂ～１４Ｂ及び比較例１～１０の比較体１Ｂ～１０Ｂに対して、テスター産業株式会社製ヒートシーラを用いて、シール圧０．２ＭＰａ、シール温度２００℃、シール時間１秒の条件下、ヒートシール層同士をシール幅５ｍｍでヒートシールして１５０ｍｍ×２１０ｍｍの大きさの三方袋をそれぞれ作製した。作製した各袋に大塚食品株式会社製レトルトカレー「ボンカレー（登録商標）辛口」を充填した後、１２１℃で３０分間のレトルト処理を施した直後の袋の表面の凹凸状況を目視確認した。その結果を下記の表１，２に示す。
試験例１～１４の試験体１Ｂ～１４Ｂ及び比較例１～１０の比較体１Ｂ～１０Ｂに対して、テスター産業株式会社製ヒートシーラを用いて、シール圧０．２ＭＰａ、シール温度２００℃、シール時間１秒の条件下、ヒートシール層同士をシール幅５ｍｍでヒートシールして１５０ｍｍ×２１０ｍｍの大きさの三方袋をそれぞれ作製した。作製した各袋に大塚食品株式会社製レトルトカレー「ボンカレー（登録商標）辛口」を充填した後、１２１℃で３０分間のレトルト処理を施した直後の袋の表面の凹凸状況を目視確認した。その結果を下記の表１，２に示す。
【0085】
ただし、表１，２中、「◎」は、凹凸のゆず肌がまったく発生しなかった場合を示し、「〇」は、ごく僅かな凹凸のゆず肌が発生した場合を示し、「△」は、問題とならない程度の凹凸のゆず肌が発生した場合を示し、「×」は、重度な凹凸のゆず肌が発生した場合を示している。
【0086】
〈ヒートシール性〉
日本工業規格「ＪＩＳ Ｚ０２３８」の規定に準拠してテストピースを作製した。具体的には、試験例１～１４の試験体１Ａ～１４Ａ及び比較例１～１０の比較体１Ａ～１０Ａをそれぞれ２枚ずつ用意する。そして、お互いのヒートシール層同士を合わせた後、厚さ１２μｍのＰＥＴ樹脂フィルムで覆うようにＰＥＴ樹脂フィル間に挟み込む。続いて、幅５ｍｍのシールバーにて圧力０．２ＭＰａで挟んで、一方面側のみ１６０°で１秒間加熱することによりシールしてテストピースを作製した。
日本工業規格「ＪＩＳ Ｚ０２３８」の規定に準拠してテストピースを作製した。具体的には、試験例１～１４の試験体１Ａ～１４Ａ及び比較例１～１０の比較体１Ａ～１０Ａをそれぞれ２枚ずつ用意する。そして、お互いのヒートシール層同士を合わせた後、厚さ１２μｍのＰＥＴ樹脂フィルムで覆うようにＰＥＴ樹脂フィル間に挟み込む。続いて、幅５ｍｍのシールバーにて圧力０．２ＭＰａで挟んで、一方面側のみ１６０°で１秒間加熱することによりシールしてテストピースを作製した。
【0087】
そして、日本工業規格「ＪＩＳ Ｚ０２３８」の規定に準拠して、各テストピースを幅１５ｍｍ×長さ１００ｍｍに調製した後、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分にてヒートシール強度を測定した。測定されたヒートシール強度に基づいて、ヒートシール性を評価した。その結果を下記の表１，２に示す。
【0088】
ただし、表１，２において、「◎」は、ヒートシール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上となった場合を示し、「〇」は、ヒートシール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上２０Ｎ／１５ｍｍ未満となった場合を示し、「△」は、ヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ以上１５Ｎ／１５ｍｍ未満となった場合を示し、「×」は、ヒートシール強度が１０Ｎ／１５ｍｍ未満となった場合を示している。
【0089】
［評価結果］
試験例１～１４及び比較例１～１０における低温での耐衝撃性、耐ゆず肌性、ヒートシール性の評価結果を下記の表１，２にそれぞれ示す。
試験例１～１４及び比較例１～１０における低温での耐衝撃性、耐ゆず肌性、ヒートシール性の評価結果を下記の表１，２にそれぞれ示す。
【0090】
【表1】
【0091】
【表2】
【0092】
表１，２からわかるように、比較例１，３は、配向係数が大きく、ＭＤ方向やＴＤ方向の異方性が高いことから、低温での耐衝撃性が低下してしまった。比較例２，４は、ランダムな配向性が高いことから、低温での耐衝撃性が低下してしまった。比較例５，７は、配向により結晶子サイズが小さくなっていることから、結晶層が破断されてしまい、低温での耐衝撃性が低下してしまった。比較例６，８は、結晶子サイズが大きくなっていることから、面内における油分吸収の均一性が低下してしまい、耐ゆず肌性が低下してしまった。
【0093】
比較例９は、ヒートシール層がないことから、ヒートシール強度を得ることができず、ヒートシール性が低下してしまった。比較例１０は、耐衝撃層がないことから、低温での耐衝撃性が低下してしまうばかりか、ランダム共重合体だけで構成されてしまうことから、面内における油分吸収の均一性が低下してしまい、耐ゆず肌性も低下してしまった。
【0094】
これに対し、試験例１２は、ヒートシール層が比較的薄く、ヒートシール強度が小さくなり、ヒートシール性の低下がみられたものの、実用的には問題がない程度であった。試験例１３は、ランダム共重合体によるヒートシール層が比較的厚く、面内における油分吸収の均一性が低下して、耐ゆず肌性の低下がみられたものの、実用的には問題がない程度であった。試験例１４は、ヒートシール層がブロック共重合体で構成されているため、成分のブロック化により、面内における油分吸収の均一性が低下して、耐ゆず肌性の低下がみられたものの、実用的には問題がない程度であった。
【0095】
そして、試験例１～１１においては、低温での耐衝撃性、耐ゆず肌性、ヒートシール性のすべてにおいて、優良な結果が得られることを確認できた。
【産業上の利用可能性】
【0096】
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルム及び包装材は、ヒートシール性を有しながらも、十分な耐ゆず肌性及び低温での耐衝撃性を発現することができるので、レトルト食品用の包装材等を始めとして各種産業において、極めて有益に利用することができる。
【符号の説明】
【0097】
１０ 積層体（熱可塑性樹脂フィルム）
１１ ヒートシール層
１２ 耐衝撃層
１００ 包装材
１０１ 第一の樹脂層
１０２ 接着層
１０３ 第二の樹脂層
１０４ 接着層
１０５ 金属箔層
１０６ 接着層
１１ ヒートシール層
１２ 耐衝撃層
１００ 包装材
１０１ 第一の樹脂層
１０２ 接着層
１０３ 第二の樹脂層
１０４ 接着層
１０５ 金属箔層
１０６ 接着層
【図1】
【図2】
【図3】