(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024059951
(43)【公開日】2024-05-01
(54)【発明の名称】振動装置および装置
(51)【国際特許分類】
H04R 3/04 20060101AFI20240423BHJP
H04R 17/00 20060101ALI20240423BHJP
【FI】
H04R3/04 101
H04R17/00
【審査請求】有
【請求項の数】34
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2024032145
(22)【出願日】2024-03-04
(62)【分割の表示】P 2022119186の分割
【原出願日】2022-07-27
(31)【優先権主張番号】10-2021-0101039
(32)【優先日】2021-07-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】501426046
【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100094112
【弁理士】
【氏名又は名称】岡部 讓
(74)【代理人】
【識別番号】100106183
【弁理士】
【氏名又は名称】吉澤 弘司
(72)【発明者】
【氏名】金 泰 亨
(72)【発明者】
【氏名】孫 敏 鎬
(72)【発明者】
【氏名】▲オ▼ 俊 錫
(72)【発明者】
【氏名】姜 ▲ジョン▼ 求
(72)【発明者】
【氏名】南 ▲スル▼ ▲キ▼
(57)【要約】 (修正有)
【課題】信頼性、音圧特性を向上させる振動装置およびそれを含む装置を提供する。
【解決手段】振動装置は、振動構造物11に圧電物質を含む振動発生器10と、振動発生器に構成されたセンサ部30とを含むことにより、振動発生器の電気的特性変化を補正するかまたは補償することができ、かつ、振動発生器の振動特性を補正するかまたは補償することができる。
【選択図】
図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電物質を含む振動発生器と、
前記振動発生器に構成されたセンサ部とを含む、振動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書は、振動装置および装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
振動装置は、マグネットとコイルを含むコイルエ方式または圧電素子を用いた圧電方式などの方式により振動して音響を出力することができる。
【0003】
圧電方式の振動装置は、圧電素子の脆性特性のため外部衝撃により容易に破損され得、これにより音響再生の信頼性が低い問題点がある。また、圧電方式の振動装置は、圧電素子の低い圧電定数により、コイル方式に比べて低音域帯での音響特性および/または音圧特性が低いという短所がある。
【0004】
そして、発明者らは圧電素子の圧電物質は、温度によって圧電特性または振動特性が変化することを見出した。さらに、発明者らは圧電素子の圧電物質は、例えば、温度および/または湿度などの周囲環境の変数によって振動特性および/または駆動特性が変化され得、これにより音響再生の信頼性が低いという問題があることを見出した。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
そこで、本明細書の発明者らは、上記の問題を認識し、圧電物質を用いた音響再生の信頼性が向上された振動装置を実現するためのいくつかの実験を行い、さらに低音域帯での音響特性および/または音圧特性を向上させることができる振動装置を具現するためのいくつかの実験を行った。本明細書の発明者らは、いくつかの実験を通じて音響再生の信頼性を向上させることができる新しい振動装置とそれを含む装置を発明し、低音域帯での音響特性および/または音圧特性を向上させることができる新しい振動装置とそれを含む装置を発明した。
【0006】
本明細書の一実施例に係る解決課題は、圧電物質を用いた振動発生器の信頼性が向上した振動装置とそれを含む装置を提供することである。
【0007】
本明細書の一実施例に係る解決課題は、圧電物質を用いた振動発生器の電気的特性および/または振動特性を補正することができる振動装置およびそれを含む装置を提供することである。
【0008】
本明細書の一実施例に係る解決課題は、低音域帯での音響特性および/または音圧特性を向上し得る振動装置およびそれを含む装置を提供することである。
【0009】
本明細書の一実施例に係る解決課題は、2チャンネル以上の音響を含む音響を再生することができる振動装置とそれを含む装置を提供することである。
【0010】
本明細書の例に係る解決しようとする課題は、上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解され得るだろう。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本明細書の一実施例に係る装置は、圧電物質を含む振動発生器、および振動発生器に構成されたセンサ部を含むことができる。
【0012】
本明細書の一実施例に係る装置は、振動部材、および振動部材を振動させるように構成された1つ以上の振動素子を有する振動発生装置を含み、1つ以上の振動素子は、圧電物質を含む振動発生器、および振動発生器に構成されたセンサ部を含むことができる。
【0013】
上で言及した課題の解決手段以外の本明細書の様々な例に係る具体的な事項は、以下の記載内容および図面らに含まれている。
【発明の効果】
【0014】
本明細書の一実施例によると、圧電物質を用いた振動発生器の信頼性が向上された振動装置とそれを含む装置を提供することができる。
【0015】
本明細書の一実施例によると、圧電物質を用いた振動発生器の電気的特性および/または振動特性を補正することができる振動装置およびそれを含む装置を提供することができる。
【0016】
本明細書の一実施例によると、低音域帯での音響特性および/または音圧特性が向上された振動装置およびそれを含む装置を提供することができる。
【0017】
本明細書の一実施例に係る解決課題は、2チャンネル以上の音響を含む音響を再生することができる振動装置とそれを含む装置を提供することができる。
【0018】
上で言及した解決しようとする課題、課題解決手段、効果の内容は、請求範囲の必須的な特徴を特定するものではなく、請求範囲の権利範囲は、発明の内容に記載された事項によって制限されない。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【
図1】本明細書の一実施例に係る振動装置を示す図である。
【
図3A】本明細書の実施例に係るセンサ部を示す図である。
【
図3B】本明細書の実施例に係るセンサ部を示す図である。
【
図4】
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
【
図5】
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
【
図6】
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
【
図7】
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
【
図8】本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
【
図9】本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
【
図11】本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
【
図14】本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
【
図16】
図15に示した振動構造物の振動部を示す斜視図である。
【
図17A】本明細書の他の実施例に係る振動構造物の振動部を示す斜視図である。
【
図17B】本明細書の他の実施例に係る振動構造物の振動部を示す斜視図である。
【
図17C】本明細書の他の実施例に係る振動構造物の振動部を示す斜視図である。
【
図17D】本明細書の他の実施例に係る振動構造物の振動部を示す斜視図である。
【
図18】本明細書の他の実施例に係る振動発生器を示す図である。
【
図20】本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
【
図21】本明細書の一実施例に係る振動装置の振動駆動回路を示すブロック図である。
【
図22】本明細書の一実施例に係る振動装置の駆動方法を示すフローチャートである。
【
図23】本明細書の他の実施例に係る振動装置の駆動方法を示すフローチャートである。
【
図24】本明細書の一実施例に係る装置を示す図である。
【
図26】本明細書の他の実施例に係る装置を示す図である。
【
図43A】実験例に係る装置の振動強度を示す図である。
【
図43B】本明細書の実施例に係る装置の振動強度を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
本明細書の利点と特徴、そしてそれらを達成する方法は添付の図と共に詳細に後述されている一実施例を参照すると明確になるだろう。しかし、本明細書は、以下で開示される実施例に限定されるものではなく、異なる多様な形状で実現されるものであり、単に本実施例は、本明細書の開示を完全にし、本明細書が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本明細書は、請求項の範疇によってのみ定義される。
【0021】
本明細書の実施例を説明するため、図に示した形状、大きさ、比率、角度、個数などは、例示的なものであって、本明細書が図に示した事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって同一参照の符号は同一の構成要素を指す。また、本明細書を説明するにおいて、関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすると判断された場合、その詳細な説明は省略することができる。本明細書で言及した「含む」、「有する」、「からなる」などが使用されている場合、「だけ」が使用されていない限り、他の部分を追加することができる。構成要素を単数で表現した場合に特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。
【0022】
構成要素を解釈するに当たり、別途の明示的な記載がなくても誤差の範囲を含むものと解釈する。位置関係についての説明である場合、例えば、「上に」、「上部に」、「下部に」、「横に」などで2つの部分の位置関係が説明されている場合、「すぐに」または「直接」が使用されていない限り、2つの部分の間に1つ以上の他の部分が位置することもできる。時間の関係についての説明である場合、例えば、「後に」、「に続いて」、「次に」、「前に」などで時間的前後関係が説明されている場合、「すぐに」または「直接」が使用されていない以上、連続的でない場合も含むことができる。
【0023】
第1、第2などが多様な構成要素を記述するために使用されるが、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されない。これらの用語は、単に1つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用されるものである。したがって、以下で言及される第1構成要素は、本発明の技術的思想内で第2構成要素であることもあり得る。本明細書の構成要素を説明するにあたって、第1、第2、A、B、(a)、(b)などの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのもので、その用語によって、その構成要素の本質、順序、順番または個数などが限定されない。ある構成要素が他の構成要素に「連結」「結合」または「連結」すると記載されている場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接連結するか、または連結することができるが、特に明示的な記載事項がない間接的に連結、または連結することができる各構成要素の間に、他の構成要素が「介在」されることもできると理解されなければならない。
【0024】
「少なくとも1つ」の用語は、1つ以上の関連項目から提示可能なすべての組み合わせを含むものと理解されなければならない。例えば、「第1項目、第2項目、および第3項目のうちの少なくとも1つ」の意味は、第1項目、第2項目、または第3項目各々だけではなく、第1項目、第2項目、および第3項目のうちから2つ以上で提示され得るすべての項目の組み合わせを含むとすることができる。
【0025】
本明細書のいくつかの実施例のそれぞれの特徴が部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能で、技術的に多様な連動および駆動が可能であり、各例を互いに対して独立的に実施することができ、関連の関係で一緒に実施することもできる。
【0026】
以下、添付の図および実施例を介して本明細書の実施例を詳しく見ると、次の通りである。図に示した構成要素のスケールは、説明の便宜上、実際と異なるスケールを有し得るので、図に示したスケールに限定されない。
【0027】
図1は、本明細書の一実施例に係る振動装置を示す図である。
図2は、
図1に示した線A-A’の断面図である。
【0028】
図1および
図2を参照すると、本明細書の一実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0029】
振動発生器10は、圧電物質を含むことができる。例えば、振動発生器10は、圧電特性(または圧電効果)を有する圧電物質(または圧電素子)を含むことができる。例えば、振動発生器10は、内側領域(MA)と内側領域(MA)に囲まれた外側領域(EA)を含むことができる。例えば、振動発生器10において、内側領域(MA)は、第1領域、内部領域、中間領域、または中心領域などで表現され得、これに限定されるものではない。外側領域(EA)は、第2領域、周辺領域、枠領域、縁領域、または外郭領域などで表現され得、これに限定されるものではない。例えば、振動発生器10の外側領域(EA)は、複数の角領域を含むことができる。
【0030】
本明細書の実施例に係る振動発生器10は、振動構造物11、第1保護部材13、および第2保護部材15を含むことができる。
【0031】
振動構造物11は、振動発生器10の内側領域(MA)に構成され得、これに限定されない。振動構造物11は、圧電特性(または圧電効果)を有する圧電物質(または圧電素子)を含むことができる。例えば、圧電物質は、外力によって結晶構造に圧力またはねじれ現象が作用しながら陽イオン(+)と陰(-)イオンの相対的な位置の変化に伴う誘電分極によって電位差が発生され、逆に印加される電圧による電界によって振動が発生される特性を有することができる。例えば、振動構造物11は、振動発生構造物、音響発生構造物、振動発生部、音響発生部、圧電構造物、または変位構造物などで表現され得、これに限定されるものではない。
【0032】
本明細書の実施例に係る振動構造物11は、圧電物質を含む振動部11a、振動部11aの第1面に配置された第1電極部11b、および振動部11aの第1面とは反対、または第1面とは他の第2面に配置された第2電極部11cを含むことができる。
【0033】
振動部11aは、圧電物質を含むことができる。振動部11aは、振動層、圧電層、圧電物質層、圧電物質部、圧電振動層、圧電振動部、電気活性層、電気活性部、変位部、圧電変位層、圧電変位部、音波発生層、音波発生部、無機物質層、無機物質部、圧電セラミック、または、圧電セラミック層などで表現され得、これに限定されるものではない。
【0034】
振動部11aは、透明、半透明、または不透明な圧電物質からなり得るので、透明、半透明、または不透明であることがある。
【0035】
振動部11aは、相対的に高い振動の実現が可能なセラミック系の物質で構成するか、またはペロブスカイト(perovskite)系の結晶構造を有する圧電セラミックで構成され得る。ペロブスカイト結晶構造は、圧電および逆圧電効果を有し、配向性を有する板状の構造であり得る。ペロブスカイト結晶構造は、ABO3の化学式で表され、Aサイトは、2価の金属元素からなり、Bサイトは、4価の金属元素からなることができる。本明細書の実施例として、ABO3の化学式で、AサイトおよびBサイトは、カチオンであり得、Oは、アニオンであり得る。例えば、ABO3の化学式は、PbTiO3、PbZrO3、BaTiO3、およびSrTiO3のうちの少なくとも1つを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0036】
本明細書の実施例に係る振動部11aは、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、およびニオブ(Nb)のうち1つ以上を含むことができ、これに限定されるものではない。
【0037】
本明細書の他の実施例に係る振動部11aは、鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、およびチタン(Ti)を含むPZT(lead zirconate titanate)系物質、または鉛(Pb)、ジルコニウム(Zr)、ニッケル(Ni)、およびニオブ(Nb)を含むPZNN(lead zirconate nickel niobate)系物質を含むことができ、これに限定されるものではない。または、振動部11aは、鉛(Pb)を含まないCaTiO3、BaTiO3、およびSrTiO3のうちの少なくとも1つ以上を含むことができ、これに限定されるものではない。
【0038】
本明細書の一実施例に係る振動部11aは、厚さ方向(Z)に沿った圧電変形係数(d33)を含むことができる。例えば、振動部11aは、厚さ方向(Z)に沿った1,000pC/N以上の圧電変形係数(d33)を含むことができ、これにより、相対的に大きさが大きい振動装置に適用され得るが、または、十分な振動特性または圧電特性を有する振動装置に適用され得る。例えば、本明細書の一実施例に係る振動部11aは、PZT系物質(PbZrTiO3)を主成分とし、Aサイト(Pb)にドーピングされたソフトナードーパント(softener dopant)物質、およびBサイト(ZrTi)にドーピングされたリラクサ(relaxor)強誘電体物質を含むことができる。
【0039】
ソフトナードーパント物質は、圧電物質のモルフォトロピック相境界(Morphotropic Phase Boundary;MPB)を構成することができるので、振動部11aの圧電特性および誘電特性を向上させることができる。例えば、振動部11aは、PZT系物質(PbZrTiO3)にソフトナードーパント物質を含んでモルフォトロピック相境界を構成することができるので、圧電特性および誘電特性を向上させることができる。例えば、ソフトナードーパント物質は、振動部11aの圧電変形係数(d33)を増加させることができる。本明細書の実施例に係るソフトナードーパント物質は、+2価乃至+3価元素を含むことができる。例えば、ソフトナードーパント物質は、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)、ランタン(La)、ネオジム(Nd)、カルシウム(Ca)、イットリウム(Y)、エルビウム(Er)、またはイッテルビウム(Yb)を含むことができる。
【0040】
リラクサ強誘電体の物質は、振動部11aの電気変形特性を向上させることができる。例えば、PZT系物質(PbZrTiO3)にドーピングされたリラクサ強誘電体の物質は、振動部11aの電気変形特性を向上させることができる。例えば、本明細書の一実施例に係るリラクサ強誘電体の物質は、PMN(lead magnesium niobate)系物質またはPNN(lead nikel niobate)系物質を含むことができ、これに限定されるものではない。PMN系物質は、鉛(Pb)、マグネシウム(Mg)、およびニオブ(Nb)を含むことができ、例えば、Pb(Mg,Nb)O3であり得る。PNN系物質は、鉛(Pb)、ニッケル(Ni)、およびニオブ(Nb)を含むことができ、例えば、Pb(Ni,Nb)O3であり得る。
【0041】
本明細書の実施例によると、振動部11aは、圧電係数の付加的な改善のために、PZT系物質(PbZrTiO3)のBサイト(ZrTi)にドーピングされたドナー(donor)物質をさらに含むことができる。例えば、Bサイト(ZrTi)にドーピングされたドナー物質は、+4価乃至+6価の元素を含むことができる。例えば、Bサイト(ZrTi)にドーピングされたドナー物質は、テルル(Te)、ゲルマニウム(Ge)、ウラン(U)、ビスマス(Bi)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、アンチモン(Sb)、またはタングステン(W)を含むことができる。
【0042】
本明細書の実施例に係る振動部11aは、厚さ方向(Z)に沿った1,000pC/N以上の圧電変形係数(d33)を有することができるので、振動特性が向上された振動装置を実現することができる。例えば、振動特性が向上された振動部11aを含む振動装置は、大面積の振動部材を含む装置、または表示装置に適用され得る。
【0043】
本明細書の実施例に係る振動部11aは、円の形状、楕円の形状、または多角の形状で構成され得、これに限定されるものではない。
【0044】
第1電極部11bは、振動部11aの第1面(または上面)に配置され得る。例えば、第1電極部11bは、振動部11aの第1面と電気的に連結され得る。例えば、第1電極部11bは、振動部11aの第1面全体に配置された単一電極(または共通電極)形状を有することができる。例えば、第1電極部11bは、振動部11aと同じ形状を有することができるが、これに限定されるものではない。本明細書の実施例に係る第1電極部11bは、透明導電性物質、半透明導電性物質、または不透明導電性物質からなることができる。例えば、透明または半透明の導電性物質は、ITO(indium tin oxide)またはIZO(indium zinc oxide)を含むことができ、これに限定されるものではない。不透明導電性物質は、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、またはマグネシウム(Mg)などを含むか、またはこれらの合金からなり得、これに限定されるものではない。
【0045】
第2電極部11cは、振動部11aの第1面とは反対されるか、または第1面とは他の第2面(または背面)に配置され得る。例えば、第2電極部11cは、振動部11aの第2面と電気的に連結され得る。例えば、第2電極部11cは、振動部11aの第2面全体に配置された単一電極(または共通電極)形状を有することができる。例えば、第2電極部11cは、振動部11aと同じ形状を有することができるが、これに限定されるものではない。本明細書の実施例に係る第2電極部11cは、透明導電性物質、半透明導電性物質、または不透明導電性物質からなることができる。例えば、第2電極部11cは、第1電極部11bと同一の物質からなることができ、これに限定されるものではない。本明細書の他の実施例としては、第2電極部11cは、第1電極部11bと異なる物質で構成され得る。
【0046】
振動部11aは、一定の温度雰囲気または高温から常温に変化される温度雰囲気で、第1電極部11bと第2電極部11cに印加される一定の電圧によって分極され得、これに限定されるものではない。例えば、振動部11aは、外部から第1電極部11bと第2電極部11cに印加される振動駆動信号(または音響信号またはボイス信号)による逆圧電効果により収縮と膨張を交互に繰り返することにより、変位されるか、または振動することができる。
【0047】
第1保護部材13は、第1電極部11bに配置され得る。第1保護部材13は、第1電極部11bを保護することができる。第2保護部材15は、第2電極部11cに配置され得る。第2保護部材15は、第2電極部11cを保護することができる。例えば、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、プラスチック材質、繊維材質、または木の材質からなることができ、これに限定されるものではない。例えば、第1保護部材13は、第2保護部材15と同一または異なる材質からなることができる。第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つは、連結部材を介して振動部材(または振動板)に連結されるか、または結合され得る。例えば、第1保護部材13は、連結部材を介して振動部材の背面に連結されるか、または結合され得る。
【0048】
本明細書の実施例に係る振動発生器10は、第1接着層12および第2接着層14をさらに含むことができる。
【0049】
第1接着層12は、振動構造物11と第1保護部材13との間に配置され得る。例えば、第1接着層12は、振動構造物11の第1電極部11bと第1保護部材13との間に配置され得る。第1保護部材13は,第1 接着層12を介して振動構造物11の第1面(または第1電極部11b)に配置され得る。例えば、第1保護部材13は,第1接着層12を媒介とするフィルムラミネート工程により、振動構造物11の第1面(または第1電極部11b)に結合されるか、または連結され得る。
【0050】
第2接着層14は、振動構造物11と第2保護部材15との間に配置され得る。例えば、第2接着層14は、振動構造物11の第2電極部11cと第2保護部材15との間に配置され得る。第2保護部材15は,第2接着層14を介して振動構造物11の第2面(または第2電極部11c)に配置され得る。例えば、第2保護部材15は,第2接着層14を媒介とするフィルムラミネート工程により、振動構造物11の第2面(または第2電極部11c)に結合されるか、または連結され得る。
【0051】
第1接着層12および第2接着層14は、第1保護部材13と第2保護部材15との間で互いに連結されか、または結合され得る。例えば、第1接着層12および第2接着層14は、振動発生器10の外側領域(EA)で互いに連結されか、または結合され得る。例えば、第1接着層12および第2接着層14は、第1保護部材13と第2保護部材15との間の縁部分で互いに連結されか、または結合され得る。これにより、振動構造物11は、第1接着層12および第2接着層14によって囲むことができる。例えば、第1接着層12および第2接着層14は、振動構造物11の全体を完全に囲むことができる。
【0052】
第1接着層12および第2接着層14のそれぞれは、電気絶縁物質を含むことができる。例えば、電気絶縁物質は、接着性を有し、圧縮と復元が可能な物質を含むことができる。例えば、第1接着層12および第2接着層14のうち1つ以上は、エポキシ(epoxy)系ポリマー、アクリル(acrylic)系ポリマー、シリコーン(silicone)系ポリマー、またはウレタン(urethane)系ポリマーを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0053】
本明細書の実施例に係る振動発生器10は、パッド部(または端子部)17をさらに含むことができる。
【0054】
パッド部17は、第1電極部11bおよび第2電極部11cのうち1つ以上の一部分(または一側、または一端)と電気的に連結され得る。例えば、パッド部17は、第1保護部材13および第2保護部材15の1つ以上の第1縁部分に配置され得る。
【0055】
本明細書の実施例に係るパッド部17は、第1パッド電極17aおよび第2パッド電極17bを含むことができる。例えば、第1パッド電極17aと第2パッド電極17bのうちの1つ以上は、第1保護部材13および第2保護部材15のうちの1つ以上の第1縁部分に露出され得る。
【0056】
第1パッド電極17aは、第1電極部11bの一部分と電気的に結合されるか、または電気的に直接に連結され得る。例えば、第1パッド電極17aは、第1電極部11bの一部分から延長されるか、または突出された突出部であり得、これに限定されるものではない。
【0057】
第2パッド電極17bは、第2電極部11cの一部分と電気的に結合されるか、または電気的に直接に連結され得る。例えば、第2パッド電極17bは、第2電極部11cの一部分から延長されるか、または突出された突出部であり得、これに限定されるものではない。
【0058】
センサ部30は、振動発生器10に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の外部に構成されるか、または内部に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の内側領域(MA)と外側領域(EA)のうちの1つ以上の領域に構成された1つ以上のセンサを含むことができる。
【0059】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の外側領域(EA)に配置され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17に隣接する外側領域(EA)に配置され得る。
【0060】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つ以上に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17と平行に、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの一側縁部分(または第1縁部分)に構成され得る。
【0061】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動装置または振動発生器10周辺の環境変化を感知するように構成され得る。例えば、センサ部30は、振動装置または振動発生器10の周辺の温度変化および/または湿度の変化などを感知するように構成されるか、または振動装置または振動発生器10の周辺環境による振動装置または振動発生器10の温度変化および/または湿度変化などを感知するように構成され得る。例えば、センサ部30は、振動装置または振動発生器10の温度変化および/または湿度変化などによる物理的な変位および/または変形によって電気的特徴が変化されるように構成され得る。
【0062】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の電気的特性の変化および/または物理的変化を感知するように構成され得る。例えば、センサ部30は、振動装置または振動発生器10の周辺の環境変化による振動発生器10の電気的特性変化および/または物理的変化を感知するように構成され得る。センサ部30は、振動発生器10に加えられるストレスによる物理的な変位および/または変形によって変化される電気的特徴を有するように構成され得る。例えば、振動発生器10に加えられるストレスは、力、圧力、引張り、重量、熱、または湿度などを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0063】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ひずみゲージ、静電容量センサ、または加速度センサなどを含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、センサ部30が、ひずみゲージを含むとき、ひずみゲージは、線形ひずみゲージ、シェアひずみゲージ、ハーフ-ブリッジひずみゲージ、フル-ブリッジひずみゲージ、マルチ-グリッドひずみゲージ、またはダイヤフラムひずみゲージなどを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0064】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動装置または振動発生器10の温度変化および/または湿度変化によって物理的に変位および/または変形され得る。また、本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の振動によって物理的に変位および/または変形され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の温度変化および/または湿度変化によって物理的に変形されるか、または振動発生器10の振動によって物理的に変形することにより、電気的特性が変化され得る。
【0065】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10に接着されるか、または結合され得る。
【0066】
接着部材20は、振動発生器10とセンサ部30との間に配置されることにより、センサ部30を振動発生器10に接着させ、または結合させることができる。例えば、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の背面に連結されるか、または結合され得る。例えば、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つに連結されるか、または結合され得る。例えば、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の第2保護部材15の背面に連結されるか、または結合され得る。例えば、振動発生器10の第1保護部材13が、連結部材によって振動部材に連結されるとき、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の第2保護部材15の背面に連結されるか、または結合され得る。
【0067】
本明細書の実施例に係る接着部材20は、振動発生器10とセンサ部30のそれぞれに対して、密着力または接着力に優れた接着層を含む材質で構成され得る。例えば、接着部材20は、両面テープまたは接着剤などを含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、接着部材20の接着層は、エポキシ(epoxy)系ポリマー、アクリル(acrylic)系ポリマー、シリコーン(silicone)系ポリマー、またはウレタン(urethane系ポリマーを含むことができ、これらに限定されるものではない。例えば、接着部材20の接着層は、アクリルとウレタンのうちので、比較的に接着性に優れ、硬度の高い特性を有するアクリル系の物質(または材料)を含むことができる。これにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の変形および振動発生器10の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上が、センサ部30に良好に伝達され得、これにより、センサ部30の感知感度が向上され得る。
【0068】
本明細書の一実施例に係る振動装置は、振動発生器10とセンサ部30のそれぞれに結合された振動駆動回路をさらに含むことができる。
【0069】
振動駆動回路(または音響処理回路)は、音源に基づいて、交流形態の振動駆動信号を生成して振動発生器10に供給することができる。振動駆動回路は、センサ部30の電気的な特性変化を感知して、振動発生器10に供給される振動駆動信号を補正するか、または可変することができる。例えば、振動駆動回路は、センサ部30から供給される電気信号に基づいて、センシングデータを生成し、センシングデータに基づいて、振動駆動信号を出力するアンプ回路のゲイン値を設定するか、または可変することにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の特性変化を補償するか、または振動発生器10の振動による振動発生器10(または振動構造物11)の音響特性および/または音圧特性を補償することができる。
【0070】
このような、本明細書の実施例に係る振動装置は、振動発生器10(または振動構造物11)の電気的な特性変化および/または物理的な変化を感知するセンサ部30を含むことにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の電気特性の変化を補正するか、または補償することができ、振動発生器10(または振動構造物11)の振動特性を補正するか、または補償することができ、振動発生器10(または振動構造物11)の損傷または破損などの物理的な変化を検出することができる。
【0071】
図3Aおよび
図3Bは、本明細書の実施例に係るセンサ部を示す図である。
図1および
図2に示したセンサ部を示す。
【0072】
図3Aを参照すると、本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ベース部材31、ゲージパターン部33、および絶縁部材35を含むことができる。
【0073】
ベース部材31は、電気絶縁物質を含むことができる。例えば、ベース部材31は、プラスチック物質を含むことができる。例えば、ベース部材31は、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0074】
ゲージパターン部33は、ベース部材31に構成され得る。例えば、ゲージパターン部33は、ベース部材31の第1面に構成されるか、またはベース部材31の第1面に接触または直接に接触するように構成され得る。
【0075】
本明細書の実施例に係るゲージパターン部33は、1つ以上のゲージパターン33-1、33-2、33-3を含むことができる。例えば、ゲージパターン部33は、第1~第3ゲージパターン33-1、33-2、33-3を含むことができる。
【0076】
1つ以上のゲージパターン33-1、33-2、33-3は、ジグザグ形状に構成されたグリッドパターン33a、ベース部材31の一側縁部分に配置され、グリッドパターン33aの一端に結合された第1端子パターン33b、およびベース部材31の一側縁部分に配置され、グリッドパターン33aの他端に結合された第2端子パターン33bを含むことができる。
【0077】
グリッドパターン33aと第1端子パターン33bおよび第2端子パターン33cは、ベース部材31に配置された金属層のパターニング工程により、同時に構成され得る。例えば、グリッドパターン33a、第1端子パターン33bおよび第2端子パターン33cのそれぞれを実現する金属層は、銅、ニッケル、クロム、アルミニウム、タングステン、白金、銅-ニッケルの合金、銅-ニッケル-アルミニウム-鉄の合金、ニッケル-鉄の合金、クロム-ニッケルの合金、アルミニウムの合金、タングステンの合金、または白金-タングステンの合金などで実現され得、これに限定されるものではない。
【0078】
本明細書の実施例によると、ゲージパターン部33が第1~第3ゲージパターン33-1、33-2、33-3を含むとき、第1ゲージパターン33-1のグリッドパターン33aは、直線形状を有するジグザグ形状を含むことができ、第2および第3ゲージパターン33-2、33-3のグリッドパターン33aは、斜線形状を有するジグザグ形状を含むことができ、第2および第3ゲージパターン33-2、33-3のグリッドパターン33aは、第1ゲージパターン33-1のグリッドパターン33aを中心に、対称構造を含むことができる。
【0079】
本明細書の実施例によると、ゲージパターン部33に構成された1つ以上のグリッドパターン33-1、33-2、33-3は、振動装置の温度および/または湿度などによって変形されるか、または温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の変形および振動発生器10(または振動構造物11)の振動による振動発生器10(または振動構造物11)の変形のうちの1つ以上によって変形され得る。
【0080】
絶縁部材35は、ゲージパターン部33を覆うようにベース部材31に構成され得る。例えば、絶縁部材35は、ベース部材31の一側縁部分を除いて、残りの部分を覆うようにベース部材31に構成されるので、ゲージパターン部33を覆うか、または保護することができる。例えば、絶縁部材35は、ゲージパターン部33に構成された1つ以上のゲージパターン33-1、33-2、33-3の第1端子パターン33bと第2端子パターン33の少なくとも一部を露出させるように、ベース部材31に構成され得る。
【0081】
本明細書の一実施例に係る絶縁部材35は、電気絶縁層または電気絶縁物質層を含むことができる。例えば、絶縁部材35は、エポキシ(epoxy)系ポリマー、アクリル(acrylic)系ポリマー、シリコーン(silicone)系ポリマー、またはウレタン(urethane)系ポリマーを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0082】
本明細書の他の実施例に係る絶縁部材35は、ベース部材31と同じか、または異なるプラスチック物質を含むことができる。例えば、絶縁部材35は、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0083】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ゲージパターン部33に結合されたセンサリード線37をさらに含むことができる。
【0084】
センサリード線37は、1つ以上のゲージパターン33-1、33-2、33-3または複数のゲージパターン33-1、33-2、33-3のそれぞれに構成された第1端子パターン33bと第2端子パターン33cのそれぞれと電気的に結合され得る。例えば、センサリード線37は、第1端子パターン33bと電気的に結合された第1センサリード線、および第2端子パターン33cと電気的に結合された第2センサリード線を含むことができる。
【0085】
本明細書の一実施例に係るセンサリード線37は、振動駆動回路と電気的に結合され得る。これにより、振動駆動回路は、センサリード線37と電気的に結合されることで、センサリード線37を介してゲージパターン部33の変形による電気信号を感知し(sensing)、これに基づいて振動発生器10(または振動構造物11)の電気特性変化を補正するか、または補償することができ、振動発生器10(または振動構造物11)の損傷または破損などの物理的な変化を検出することができる。
【0086】
本明細書の一実施例によると、第1端子パターン33bと第2端子パターン33cのそれぞれとセンサリード線37の少なくとも一部は、絶縁部材35によって覆われ得、これに限定されるものではない。これにより、センサリード線37の一部分は、ベース部材31の外部に突出されるか、またはベース部材31の外部に露出され得る。
【0087】
図3Aでは、センサ部30のゲージパターン部33が、線形ひずみゲージ構造を有する3つのゲージパターン33-1、33-2、33-3を有するものとして説明したが、これに限定されるものではない。例えば、センサ部30のゲージパターン部33は、1つの線形ひずみゲージ構造または複数の線形ひずみゲージ構造以外に、シェアひずみゲージ、ハー-フブリッジひずみゲージ、フル-ブリッジひずみゲージ、またはマルチ-グリッドひずみゲージなどの構造を含むことができる。
【0088】
図3Bを参照すると、本明細書の他の実施例に係るセンサ部30は、ベース部材31、ゲージパターン部33、および絶縁部材35を含むことができる。
【0089】
ベース部材31は、円の形状を有することを除いては、
図3Aを参照して説明したベース部材3と同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0090】
ゲージパターン部33は、ベース部材31に構成され得る。例えば、ゲージパターン部33は、ベース部材31の第1面に構成されるか、またはベース部材31の第1面に接触または直接に接触するように構成され得る。
【0091】
本明細書の実施例に係るゲージパターン部33は、1つ以上のゲージパターン33-1、33-2を含むことができる。例えば、ゲージパターン部33は、第1および第2ゲージパターン33-1、33-2を含むことができる。
【0092】
1つ以上のゲージパターン33-1、33-2または、第1および第2ゲージパターン33-1、33-2は、ジグザグ形状に構成された第1グリッドパターン33a1、ジグザグ形状に構成された第2グリッドパターン33a2、第1グリッドパターン33a1の一側端に結合された第1端子パターン33b、第2グリッドパターン33a2の一側端に結合された第2端子パターン33c、および第1グリッドパターン33a1の他側端と第2グリッドパターン33a2の他側端に共通して結合された第3端子パターン33dを含めることができる。
【0093】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30で、第1および第2ゲージパターン33-1、33-2のそれぞれは、ハーフ-ブリッジ構造を含むことができ、これに限定されるものではない。本明細書の他の実施例によると、ゲージパターン部33に構成された1つ以上のグリッドパターン33-1、33-2は、振動装置の温度および/または湿度などによって変形されるか、または温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の変形および振動発生器10(または振動構造物11)の振動による振動発生器10(または振動構造物11)の変形のうちの1つ以上によって変形され得る。
【0094】
ベース部材31の中心部を基準に、第1ゲージパターン33-1は、ベース部材31の上側に構成され得、第2ゲージパターン33-2は、ベース部材31の下側に構成され得、これに限定されるものではない。
【0095】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30は、ゲージパターン部33に結合されたセンサリード線37をさらに含むことができる。
【0096】
センサリード線37は、1つ以上のゲージパターン33-1、33-2または第1および第2ゲージパターン33-1、33-2のそれぞれに構成された第1~第3端子パターン33b、33c、33dのそれぞれと電気的に結合され得る。例えば、センサリード線37は、第1端子パターン33bと電気的に結合された第1センサリード線、第2端子パターン33cと電気的に結合された第2センサリード線、および第3端子パターン33dと電気的に結合された第3センサリード線を含むことができる。
【0097】
本明細書の一実施例によると、ベース部材31に配置されたゲージパターン部33およびセンサリード線37は、絶縁部材35によって覆われ得、これに限定されるものではない。これにより、センサリード線37の一部分は、ベース部材31の外部に突出されるか、またはベース部材31の外部に露出され得る。
【0098】
図3Bでは、センサ部30のゲージパターン部33が、2つのゲージパターン33-1、33-2によってハー-フブリッジひずみゲージ構造を有するものとして説明したが、これに限定されるものではない。例えば、センサ部30のゲージパターン部33は、ハー-フブリッジひずみゲージ構造以外に、1つの線形ひずみゲージ構造、複数の線形ひずみゲージ構造、シェアひずみゲージ、フル-ブリッジひずみゲージ、またはマルチ-グリッドひずみゲージなどの構造を含むことができる。
【0099】
図4は、
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
図4は、
図2に示したセンサ部を変更したものである。
【0100】
図1および
図4を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0101】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0102】
センサ部30は、振動発生器10の内部に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の内部に内蔵されているので、振動発生器10の外部に露出されない。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17に隣接する外側領域(EA)に内蔵され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17と平行に第1保護部材13と第2保護部材15との間に配置され得る。
【0103】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15との間に配置され、第1および第2接着層12、14によって囲まれ得る。例えば、センサ部30は、第1および第2接着層12、14によって完全に囲まれ得る。例えば、センサ部30は、第1および第2接着層12、14に埋め込まれるか、または内蔵され得る。これにより、振動発生器10の第1保護部材13および第2保護部材15は、振動発生器10を保護し、センサ部30を保護する機能を兼ねることができる。
【0104】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の厚み方向(Z)を基準に、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15との中間に配置され得、これに限定されるものではない。例えば、センサ部30は、振動発生器10の厚さ方向(Z)を基準に、振動発生器10の第1電極部11bと第2電極部11cのうちのいずれか1つと、同一平面(または同一層)に配置され得る。
【0105】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30のベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれと実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。本明細書の一実施例によると、センサ部30のセンサリード線37は、第1および第2接着層12、14を貫通して振動発生器10の側面の外部に突出され得る。
【0106】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上により変形され得る。
【0107】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、
図1および
図2で説明した振動装置と同様の効果を有することができ、センサ部30が振動発生器10の内部に内蔵されることにより、振動発生器10の第1保護部材13および第2保護部材15によって、センサ部30の損傷などが防止され得る。
【0108】
図5は、
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
図5は、
図4に示したセンサ部を変更したものである。
【0109】
図1および
図5を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0110】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0111】
センサ部30は、振動発生器10の内部に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の内部に内蔵されているので、振動発生器10の外部に露出されない。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17に隣接する外側領域(EA)に内蔵され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17と平行に第1保護部材13と第2保護部材15との間に配置され得る。
【0112】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15との間に配置され、第1および第2接着層12、14によって囲まれ得る。これにより、振動発生器10の第1保護部材13および第2保護部材15は、振動発生器10を保護し、センサ部30を保護する機能を兼ねることができる。
【0113】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の第1保護部材13の内側面13a(または背面、または第2面)に配置されるか、または構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10で、振動構造物11に向かい、または振動構造物11に向かい合う第1保護部材13の内側面13aに配置されるか、または構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10で、接着部材20を介して第1保護部材13の内側面13aに接着されるか、または結合され得る。
【0114】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30のベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれと実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。本明細書の一実施例によると、センサ部30のセンサリード線37は、第1および第2接着層12、14を貫通して振動発生器10の側面の外部に突出され得る。
【0115】
本明細書の一実施例によると、センサ部30のベース部材31は、接着部材20を介して第1保護部材13の内側面13aに接着されるか、または結合され得、これに限定されるものではない。例えば、センサ部30の絶縁部材35は、接着部材20を介して第1保護部材13の内側面13aに接着されるか、または結合され得る。
【0116】
図5では、センサ部30が、接着部材20を介して第1保護部材13の内側面13aに接着されるか、または結合されものとして説明したが、これに限定されるものではない。例えば、本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の第2保護部材15の内側面15a(または前面、または第1面)に配置されるか、または構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10で、振動構造物11に向かい、または振動構造物11に向かい合う第2保護部材15の内側面15aに配置されるか、または構成され得る。例えば、センサ部30で、ベース部材31と絶縁部材35は、接着部材20を介して第2保護部材15の内側面15aに接着されるか、または結合され得る。
【0117】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上により変形され得る。
【0118】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、
図1および
図4で説明した振動装置と同様の効果を有することができるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0119】
図6は、
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
図6は、
図2に示したセンサ部を変更したものである。
【0120】
図1および
図6を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0121】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0122】
センサ部30は、振動発生器10の内部に直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17と平行に、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの内側面13a、15aに直接に構成されるか、または集積され得る。
【0123】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30でベース部材31が省略された構造を含むことができる。
【0124】
センサ部30のゲージパターン部33は、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの内側面13a、15aに直接に構成されるか、または集積され得る。この場合、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、金属層の形成およびパターニングが可能なプラスチック材質を含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0125】
本明細書の一実施例に係るゲージパターン部33は、第2保護部材15の内側面15aに構成されるか、または第2保護部材15の内側面15aに直接に接触するように構成され得る。例えば、ゲージパターン部33は、ベース部材の代わりに、第2保護部材15の内側面15aに直接に接触するように構成されることを除いて、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30のゲージパターン部33と実質的に同じ構造を有するので、これに対する重複する説明は省略することができる。例えば、ゲージパターン部33は、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30のゲージパターン部33以外に、シェアひずみゲージ、ハー-フブリッジひずみゲージ、フル-ブリッジひずみゲージ、またはマルチ-グリッドひずみゲージなどの構造を含むことができる。
【0126】
絶縁部材35は、ゲージパターン部33が構成された第2保護部材15の内側面15aに構成され、ゲージパターン部33を覆うように構成され得る。例えば、絶縁部材35は、ゲージパターン部33を覆うように第2保護部材15の内側面15aに構成され得る。
【0127】
センサリード線37は、ゲージパターン部33とともに、第2保護部材15の内側面15aに構成され得る。例えば、センサリード線37は、第2保護部材15の内側面15aに形成された金属層のパターニング工程により、ゲージパターン部33と同時に第2保護部材15の内側面15aに形成され得る。センサリード線37の少なくとも一部は、振動発生器10のパッド部17と同様に、外部に露出され得る。これにより、ゲージパターン部33とセンサリード線37を連結するための工程、例えば、はんだ付け工程が省略され得る。
【0128】
本明細書の一実施例によると、絶縁部材35は、ゲージパターン部33を囲み、センサリード線37の一部を覆うように構成され得、これに限定されるものではない。例えば、絶縁部材35は、ゲージパターン部33とセンサリード線37の全体を覆うように構成され得る。例えば、振動発生器10のパッド部17に隣接して構成されたセンサリード線37の少なくとも一部は、振動発生器10のパッド部17と同様に外部に露出され得る。
【0129】
図6では、ゲージパターン部33が、第2保護部材15の内側面15aに構成されることを説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ゲージパターン部33は、第1保護部材13の内側面13aに直接に接触するように構成され得る。例えば、絶縁部材35は、ゲージパターン部33が構成された第1保護部材13の内側面13aに構成され、ゲージパターン部33を覆うように構成され得る。例えば、絶縁部材35は、ゲージパターン部33を覆うように第1保護部材13の内側面13aに構成され得る。
【0130】
センサリード線37は、ゲージパターン部33とともに、第1保護部材13の内側面13aに構成され得る。例えば、センサリード線37は、第1保護部材13の内側面13aに形成された金属層のパターニング工程により、ゲージパターン部33と同時に第1保護部材13の内側面13aに形成され得る。センサリード線37の少なくとも一部は、振動発生器10のパッド部17と同様に、外部に露出され得る。これにより、ゲージパターン部33とセンサリード線37を連結するための工程、例えば、はんだ付け工程が省略され得る。
【0131】
図6において、センサ部30の絶縁部材35は、省略され得る。例えば、センサ部30は、第2保護部材15の内側面15aまたは第1保護部材13の内側面13aに直接に接触するように構成されたゲージパターン部33は、振動発生器10の接着層12、14よって覆うことができるので、絶縁部材35は省略され得る。
【0132】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上により変形され得る。
【0133】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、
図1および
図4で説明した振動装置、または
図1および
図5で説明した振動装置と同様の効果を有することができ、センサ部30を振動発生器10に付着するか、または結合するための別途のセンサ組立工程が省略され得る。
【0134】
図7は、
図1に示した線A-A’の他の断面図である。
図7は、
図6に示したセンサ部を変更したものである。
【0135】
図1および
図6を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0136】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0137】
センサ部30は、振動発生器10の外部に直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17と平行に、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bに直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、第1保護部材13の外側面13bは、第1保護部材13の前面または第1面などで表現され得、これに限定されるものではない。第2保護部材15の外側面15bは、第2保護部材13の背面または第2面などで表現され得、これに限定されるものではない。
【0138】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30でベース部材31が省略された構造を含むことができる。
【0139】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30のゲージパターン部33は、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bに直接に構成されるか、または集積され得る。この場合、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、金属層の形成およびパターニングが可能なプラスチック材質を含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0140】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30のゲージパターン部33は、第2保護部材15の外側面15bに直接に構成されるか、または集積されることを除いて、
図6で説明したセンサ部30のゲージパターン部33と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。例えば、本明細書の一実施例に係る振動装置または振動発生器10の第1保護部材13が、連結部材を介して振動部材(または振動板)に連結されるか、または結合されるとき、センサ部30は、第2保護部材15の外側面15bに直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30の絶縁部材35は、第1保護部材13の外側面13bに直接に構成されたゲージパターン部33を覆うように第1保護部材13の外側面13bにパターン形状に構成することができ、これに限定されるものではない。例えば、センサ部30の絶縁部材35は、第2保護部材15の外側面15b全体を覆うように構成され得る。これにより、センサ部30が構成された第2保護部材15の外側面15bまたは振動発生器10の背面は、センサ部30による段差なしに平坦面構造を有することができる。
【0141】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30のゲージパターン部33は、第1保護部材13の外側面13bに直接に構成されるか、または集積されることを除いて、
図6で説明したセンサ部30のゲージパターン部33と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。例えば、本明細書の他の実施例に係る振動装置または振動発生器10の第2保護部材15が、連結部材を介して振動部材(または振動板)に連結されるか、または結合されるとき、センサ部30は、第1保護部材13の外側面13bに直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30の絶縁部材35は、第1保護部材13の外側面13b全体を覆うように構成され得る。これにより、センサ部30が構成された第1保護部材13の外側面13bまたは振動発生器10の背面は、センサ部30による段差なしに平坦面構造を有することができる。
【0142】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、温度および/または湿度などによる振動発生器10(または振動構造物11)の変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上により変形され得る。
【0143】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、
図1および
図2で説明した振動装置と同様の効果を有することができ、センサ部30を振動発生器10に付着するか、または結合するための別途のセンサ組立工程が省略され得る。
【0144】
図8は、本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
図8は、
図1および
図2に示したセンサ部を変更したものである。
図8に示すA-A’線の断面図は、
図2、
図4~
図7のうちのいずれか1つに示す。
【0145】
図2および
図8を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0146】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0147】
センサ部30は、振動発生器10の外部に構成され得る。センサ部30は、振動発生器10の外側領域(EA)に配置され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10のパッド部17と平行に、第1保護部材13と第2保護部材15のいずれか1つの外側面に構成され得る。
【0148】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30は、複数のセンサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができる。例えば、センサ部30は、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができる。
【0149】
複数のセンサ30-1、30-2、30-3、30-4または第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、振動発生器10の角部分に構成され得る。例えば、振動発生器10が、第1~第4角部分を含む四角の形状を有する場合、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、振動発生器10の第1~第4角部分のそれぞれに構成され得る。
【0150】
第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30と同様に、ベース部材、ゲージパターン部、絶縁部材、およびセンサリード線を含むことで、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0151】
第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、振動発生器10の角部分に対応する第2保護部材15の外側面の各角部分に構成され得る。
【0152】
第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、温度および/または湿度等による振動発生器10(または振動構造物11)の各角部に対する変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の各角部分に対する変形のうちの1つ以上によって変形され得る。
【0153】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の各角部分に個別に配置された複数のセンサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の変形、および振動構造物11の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上をより精密に感知することができる。例えば、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の各角部分に個別に配置された第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれを介して、振動発生器10の変形を感知することにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の電気的な特性変化を精密に補正するか、または補償することができ、振動発生器10の振動特性を最適化することができ、振動発生器10の損傷または破損などの物理的な変化を正確に検出することができる。
【0154】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の隣接する角部分間の中間部に配置された第5~第7センサ30-5、30-6、30-7をさらに含むことができる。
【0155】
第5センサ30-5は、第1センサ30-1と第3センサ30-3との間に構成され得る。第6センサ30-6は、第2センサ30-2と第4センサ30-4との間に構成され得る。第7センサ30-7は、第3センサ30-3と第4センサ30-4との間に構成され得る。第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30と同様に、ベース部材、ゲージパターン部、絶縁部材、およびセンサリード線を含むことで、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0156】
第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のそれぞれは、温度および/または湿度などによる振動発生器10の外側領域(EA)の中間部分に対する変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の外側領域(EA)の中間部分に対する変形のうちの1つ以上によって変形され得る。
【0157】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の外側領域(EA)の中間部分に個別に配置された第5~第7センサ30-5、30-6、30-7をさらに含むことにより、温度および/または湿度等による振動発生器10の変形および振動構造物11の振動による振動発生器10の変形のうちの1つ以上をより精密に感知することができる。例えば、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、第1~第7センサ30-1、30-2、30-3、30-4、30-5、30-6、30-7のそれぞれを介して、振動発生器10の変形を感知することにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の電気的な特性変化を精密に補正するか、または補償することができ、振動発生器10の振動特性をさらに最適化した、または、振動発生器10の振動均一性を向上させることができ、振動発生器10の損傷または破損などの物理的な変化をより精密に検出することができる。
【0158】
本明細書の一実施例によると、センサ部30は、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のみを含むか、または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のみを含むことができ、これに限定されず、第1~第7センサ30-1、30-2、30-3、30-4、30-5、30-6、30-7すべてを含むことができる。
【0159】
本明細書の一実施例によると、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のそれぞれは、
図2で説明したように、接着部材20を介して振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つに連結されるか、または結合され得、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0160】
本明細書の一実施例によると、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のそれぞれは、
図4または
図5で説明したように、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15との間に構成され得、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0161】
本明細書の他の実施例によると、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のそれぞれは、
図6で説明したように、振動発生器10の第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの内側面13a、15aと直接に接触するように構成され得、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0162】
本明細書の他の実施例によると、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7のそれぞれは、
図7で説明したように、振動発生器10の第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bと直接に接触するように構成され得、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0163】
図9は、本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
図10は、
図9に示した線B-B’の断面図である。
図9および
図10は、
図1および
図2に示したセンサ部を変更したものである。
【0164】
図9および
図10を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0165】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0166】
センサ部30は、振動発生器10の内側領域(MA)に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10に構成された振動部11aの少なくとも一部と重畳されるように振動発生器10の内側領域(MA)に構成され得る。例えば、センサ部30は、温度および/または湿度などに対する振動発生器10の内側領域(MA)の変形および/または振動発生器10の内側領域(MA)に対する特性変化または振動特性を感知するように構成され得る。
【0167】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30のベース部材31、ゲージパターン部33、絶縁部材35、センサリード線37のそれぞれと実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0168】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の中心部分に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の正中央部に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10に構成された振動部11aの中心部分に構成され得る。例えば、センサ部30の中心部分は、振動発生器10の中心部分に位置するか、または整列され得る。
【0169】
本明細書の一実施例によると、センサ部30のセンサリード線37は、振動発生器10のパッド部17に延長され得る。例えば、センサリード線37は、パッド部17の第1パッド電極17aおよび第2パッド電極17bのそれぞれと平行に配置され得る。
【0170】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の背面に連結されるか、または結合され得る。例えば、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つに連結されるか、または結合され得る。例えば、接着部材20は、
図1および
図2で説明した接着部材20と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0171】
本明細書の一実施例によると、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の中心部に対応される第2保護部材15の外側面15bの中心部に連結されるか、または結合され得る。本明細書の他の実施例によると、センサ部30は、接着部材20を介して振動発生器10の中心部に対応される第1保護部材13の外側面13bの中心部に連結されるか、または結合され得る。
【0172】
本明細書の一実施例によると、センサ部30は、連結部材を介して振動部材に連結されるか、または結合される振動発生器10の連結面と反対される面に連結されるか、または結合され得る。例えば、振動発生器10の第1面(または第2面)が、振動部材に連結されるか、または結合されるとき、センサ部30は、振動発生器10の第2面(または第1面)に連結されるか、または結合され得る。
【0173】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の中心部に対する電気的な特性変化および/または物理的な変化を感知するセンサ部30を含むことにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の電気的特性の変化を補正するか、または補償することができ、振動発生器10の振動特性を補正するか、または補償することができ、振動発生器10の損傷または破損などの物理的な変化を検出することができる。また、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、センサ部30を介して振動発生器10において最大の変位量または最大の振動幅を有する振動発生器10の中心部に対する変形を感知し、これにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の電気的特性の変化を補正するか、または補償することができ、振動発生器10の振動特性を最適化することができ、振動発生器10の損傷または破損などの物理的な変化を検出することができる。
【0174】
本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された補助センサ部をさらに含むことができる。補助センサ部は、
図8で説明した第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7を含むことができる。補助センサ部のセンサは、
図2、
図4、または
図5で説明したように、接着部材20を介して振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つに結合されるか、または第1保護部材13と第2保護部材15との間に構成され得るので、これに対する重複する説明は省略することができる。したがって、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された補助センサ部をさらに含むことにより、
図8で説明した振動装置の効果をさらに有することができる。
【0175】
【0176】
図11および
図12を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0177】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0178】
センサ部30は、振動発生器10の内側領域(MA)に対応される振動発生器10の外部に直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の内側領域(MA)と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bに直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の中心部と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bの中心部に直接に構成されるか、または集積され得る。この場合、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、金属層の形成およびパターニングが可能なプラスチック材質を含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0179】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の中心部に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の正中央部に構成され得る。センサ部30の中心部は、振動発生器10の中心部に位置するか、または整列され得る。
【0180】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30でベース部材31が省略された構造を含むことができる。
【0181】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10の中心部と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bの中心部に直接に接触するように構成されることを除いて、
図7で説明したセンサ部30と実質的に同じであるので、これに対する重複説する明は省略することができる。
【0182】
本明細書の一実施例によると、センサ部30のゲージパターン部33は、連結部材を介して振動部材に連結されるか、または結合される振動発生器10の連結面と反対される面の中心部に直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、振動発生器10の第1面(または第2面)が、振動部材に連結されるか、または結合されるとき、センサ部30のゲージパターン部33は、振動発生器10の第2面(または第1面)の中心部に直接に構成されるか、または集積され得る。
【0183】
本明細書の一実施例によると、センサ部30のセンサリード線37は、振動発生器10のパッド部17に延長され得る。例えば、センサリード線37は、パッド部17の第1パッド電極17aと第2パッド電極17bのそれぞれと平行に配置され得る。
【0184】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、
図9および
図10で説明した振動装置と同様の効果を有することができ、センサ部30を振動発生器10に付着するか、または結合するための別途のセンサ組立工程が省略され得る。
【0185】
本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された補助センサ部をさらに含むことができる。補助センサ部は、
図8で説明した第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7を含むことができる。補助センサ部のセンサは、
図7で説明したように、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの外側面13b、15bに直接に構成されるか、または集積され得る。したがって、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された補助センサ部をさらに含むことにより、
図8で説明した振動装置の効果をさらに有することができる。
【0186】
【0187】
図11および
図13を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0188】
振動発生器10は、
図1および
図2で説明した振動発生器10と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0189】
センサ部30は、振動発生器10の内側領域(MA)に対応される振動発生器10の内部に直接に構成されるか、または内蔵され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の内側領域(MA)と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のうちの1つ以上の内側面13a、15aに直接に構成されるか、または集積され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の中心部と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のうちの1つ以上の内側面13a、15aの中心部に直接に構成されるか、または集積され得る。この場合、第1保護部材13と第2保護部材15のそれぞれは、金属層の形成とパターニングが可能なプラスチック材質を含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、第1保護部材13および第2保護部材15のそれぞれは、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0190】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、振動発生器10に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の中心部に構成され得る。例えば、センサ部30は、振動発生器10の正中央部に構成され得る。センサ部30の中心部は、振動発生器10の中心部に位置するか、または整列され得る。
【0191】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30は、ゲージパターン部33、絶縁部材35、およびセンサリード線37を含むことができる。例えば、センサ部30のゲージパターン部33およびセンサリード線37のそれぞれは、
図3Aまたは
図3Bで説明したセンサ部30でベース部材31および絶縁部材35が省略された構造を含むことができる。
【0192】
本明細書の一実施例に係るセンサ部30のゲージパターン部33は、振動発生器10の中心部と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの内側面13a、15aの中心部に直接に接触するように構成されることを除いて、
図6で説明したセンサ部30のゲージパターン部33と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0193】
本明細書の他の実施例に係るセンサ部30のゲージパターン部33は、振動発生器10の中心部と重畳される第1保護部材13と第2保護部材15のそれぞれの内側面13a、15aの中心部に直接に接触するように構成されることを除いて、
図6で説明したセンサ部30のゲージパターン部33と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0194】
本明細書の一実施例によると、第1保護部材13の内側面13aに構成されたセンサ部30のゲージパターン部33は、第1接着層12によって覆われることにより、電気的に絶縁され得る。本明細書の一実施例によると、第2保護部材15の内側面15aに構成されたセンサ部30のゲージパターン部33は、第2接着層14によって覆われることにより、電気的に絶縁され得る。
【0195】
本明細書の一実施例によると、センサ部30のセンサリード線37は、振動発生器10のパッド部17に延長され得る。例えば、センサリード線37は、パッド部17の第1パッド電極17aと第2パッド電極17bのそれぞれと平行に配置され得る。
【0196】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、
図11および
図12で説明した振動装置と同様の効果を有することができ得、センサ部30の絶縁部材が省略され得る。
【0197】
本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された補助センサ部をさらに含むことができる。補助センサ部は、
図8で説明した第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4および/または第5~第7センサ30-5、30-6、30-7を含むことができる。補助センサ部のセンサは、
図6で説明したように、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの内側面13a、15aに直接に構成されるか、または集積され得る。したがって、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された補助センサ部をさらに含むことにより、
図8で説明した振動装置の効果をさらに有することができる。
【0198】
図14は、本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
図15は、
図14に示した線D-D’の断面図である。
図16は、
図15に示した振動構造物の振動部を示す斜視図である。
図1~
図16は、
図1、
図2、および
図4~
図13のうちの1つ以上で説明した振動構造物を変更したものである。したがって、以下の説明では、振動構造物およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対する重複する説明は省略するか、または簡略にすることができる。
【0199】
図14~
図16を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0200】
本明細書の一実施例に係る振動発生器10は、フレキシブル振動構造物、フレキシブル振動器、フレキシブル振動発生素子、フレキシブル振動発生器、フレキシブル音響器、フレキシブル音響素子、フレキシブル音響発生素子、フレキシブル音響発生器、フレキシブルアクチュエータ、フレキシブルスピーカ、フレキシブル型圧スピーカー、フィルムアクチュエータ、フィルム型圧電複合体アクチュエータ、フィルムスピーカー、フィルム型圧電スピーカー、またはフィルム型圧電複合体スピーカーなどで表現され得、これに限定されるものではない。
【0201】
本明細書の一実施例に係る振動発生器10は、振動構造物11、第1保護部材13、および第2保護部材15を含むことができる。本明細書の他の実施例に係る振動発生器10(または振動構造物11)は、振動部11a、第1電極部11b、および第2電極部11cを含むことができる。
【0202】
振動部11aは、圧電効果を含む圧電物質、複合圧電物質、または電気活性物質を含むことができる。振動部11aは、無機物質と有機物質を含むことができる。例えば、振動部11aは、圧電物質からなる複数の無機物質部と軟性物質からなる少なくとも1つの有機物質部を含むことができる。例えば、振動部11aは、振動層、圧電層、圧電物質層、圧電物質部、圧電振動層、圧電振動部、電気活性層、電気活性部、変位部、圧電変位層、圧電変位部、音波発生層、音波発生部、有無機物質層、有無機物質部、圧電複合層、圧電複合体、または圧電セラミック複合体などで表現することができ、これに限定されるものではない。振動部11aは、透明、半透明、または不透明な圧電物質からなり得るので、透明、半透明、または不透明であることがある。
【0203】
本明細書の実施例に係る振動部11aは、複数の第1部分11a1および複数の第2部分11a2を含むことができる。例えば、複数の第1部分11a1および複数の第2部分11a2は、第1方向(X)(または第2方向(Y))に沿って交互に繰り返して配置され得る。例えば、第1方向(X)は、振動部11aの横方向であり、第2方向(Y)は、第1方向(X)と交差する振動部11aの縦方向であり得、これに限定されるものではない。例えば、第1方向(X)は、振動部11aの縦方向であり得、第2方向(Y)は、振動部11aの横方向であり得る。
【0204】
複数の第1部分11a1のそれぞれは、無機物質部で構成され得る。無機物質部は、圧電効果を含む圧電物質、複合圧電物質、または電気活性物質を含むことができる。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれは、
図1および
図2で説明した振動部11aと実質的に同一の圧電物質からなり得るので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0205】
本明細書の実施例に係る複数の第1部分11a1のそれぞれは、複数の第2部分11a2の間に配置され得る。複数の第2部分11a2は、複数の第1部分11a1を挾んで互いに並んで配置(または配列)され得る。複数の第1部分11a1のそれぞれは、第1方向(X)(または第2方向(Y))と平行な第1幅(W1)を有しながら、第2方向(Y)(または第1方向(X))と平行の長さを有することができる。複数の第2部分11a2のそれぞれは、第1方向(X)(または第2方向(Y))と平行な第2幅(W2)を有しながら、第2方向(Y)(または第1方向(X))と平行の長さを有することができる。
【0206】
本明細書の実施例によると、第1幅(W1)は、第2幅(W2)と同一または異なり得る。例えば、第1幅(W1)は、第2幅(W2)よりも大きいことがあり得る。複数の第1部分11a1のそれぞれは、すべて同じ大きさ、例えば、広さ、面積、または体積を有することができる。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれは、製造工程で発生する工程誤差(または許容誤差)の範囲内ですべて同じ大きさ、例えば、広さ、面積、または体積を有することができる。例えば、第1部分11a1と第2部分11a2は、互いに同一または異なる大きさを有するライン形状またはストライプ形状を含むことができる。
【0207】
したがって、振動部11aは、2-2複合体構造を有することにより、20kHz以下の共振周波数を有することができ、これに限定されるものではない。例えば、振動部11aの共振周波数は、形状、長さ、および厚さなど少なくとも1つ以上に応じて変更され得る。
【0208】
本明細書の実施例によると、複数の第1部分11a1と複数の第2部分11a2のそれぞれは、同一平面(または同一層)に互いに並んで配置(または配列)され得る。複数の第1部分11a1と複数の第2部分11a2のそれぞれは、同一平面(または同一層)に互いに並んで配置(または配列)されて互いに連結されるか、または結合され得る。
【0209】
複数の第2部分11a2のそれぞれは、隣接する2つの第1部分11a1の間のギャップを埋めるように構成され得る。複数の第2部分11a2のそれぞれは、隣接する第1部分11a1と連結されるか、または接着され得る。複数の第2部分11a2のそれぞれは、隣接する2つの第1部分11a1の間のギャップを埋めるように構成されることによって、隣接する第1部分11a1と連結されるか、または接着され得る。これにより、振動部11aは、第1部分11a1と第2部分11a2の側面結合(または連結)によって所望の大きさまたは長さに拡張され得る。
【0210】
本明細書の実施例によると、複数の第2部分11a2のそれぞれの幅(W2)は、振動部11aまたは振動発生器10の中間部分から両縁部分(または両先端)の方にいくほど段々に減少することができる。
【0211】
本明細書の一実施例によると、複数の第2部分11a2のうちで、最も大きな幅(W2)を有する第2部分11a2は、振動部11aまたは振動発生器10が上下方向(Z)(または厚さ方向)に振動するとき、最も大きな応力が集中され部分に位置することができる。複数の第2部分11a2のうちで、最も小さい幅(W2)を有する第2部分11a2は、振動部11aまたは振動発生器10が上下方向(Z)に振動するとき、相対的に最も小さな応力が発生され部分に位置することができる。例えば、複数の第2部分11a2のうちで、最も大きな幅(W2)を有する第2部分11a2は、振動部11aの中間部分に配置され、複数の第2部分11a2のうちで、最も小さい幅(W2)を有する第2部分11a2は、振動部11aの両縁部分に配置され得る。これにより、振動部11aまたは振動発生器10が上下方向(Z)に振動するとき、最も大きな応力が集中され部分で発生される音波の干渉または共振周波数の重畳が最小限に抑えされ得、これにより、低音域帯で発生され音圧の低下(dipping)現象が改善され得、低音域帯で音響特性の平坦度が改善され得る。例えば、音響特性の平坦度は、最高音圧と最低音圧との間の偏差の大きさであり得る。
【0212】
本明細書の一実施例によると、複数の第1部分11a1のそれぞれは、互いに異なる大きさ(または幅)を有することができる。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれの大きさ(または幅)は、振動部11aまたは振動発生器10の中間部分から両縁部分(または両先端)の方にいくほど段々に減少するか、または増加することができる。これにより、振動部11aは、互いに異なる大きさを有する複数の第1部分11a1のそれぞれの振動による様々な固有振動周波数によって音響の音圧特性が向上され得、音響の再生帯域が拡大され得る。
【0213】
複数の第2部分11a2のそれぞれは、複数の第1部分11a1の間に配置され得る。これにより、振動部11aまたは振動発生器10は、第2部分11a2によって第1部分11a1の単位格子内のリンクによる振動エネルギーが増加されることができるので、振動特性が増加することができ、圧電特性と柔軟性が確保され得る。例えば、第2部分11a2は、エポキシ(epoxy)系ポリマー、アクリル(acrylic)系ポリマー、およびシリコーン(silicone)系ポリマーのうちの1つ以上であり得、これに限定されるものではない。
【0214】
本明細書の一実施例に係る複数の第2部分11a2のそれぞれは、有機物質部で構成され得る。例えば、有機物質部は、無機物質部の間に配置されることによって、無機物質部(または第1部分)に印加される衝撃を吸収することができ、無機物質部に集中されストレス(stress)をリリーシング(releasing)して、振動部11aまたは振動発生器10の耐久性を向上させることができ、また、振動部11aまたは振動発生器10に柔軟性を提供することができる。
【0215】
本明細書の一実施例に係る第2部分11a2は、第1部分11a1と比較して、低いモジュラス(modulus)(またはYoung‘s modulus)と粘弾性を有することができ、これにより、第1部分11a1の脆性特性により衝撃に弱い第1部分11a1の信頼性を向上させることができる。例えば、第2部分11a2は、0.01~1の損失係数と0.1~10GPa(Giga Pascal)のモジュラスを有する物質で構成され得る。
【0216】
第2部分11a2に構成される有機物質部は、第1部分11a1である無機物質部と比較して、柔軟な特性を有する有機物質、有機ポリマー、有機圧電物質、または有機非圧電物質を含むことができる。例えば、第2部分11a2は、柔軟性を有する接着部、伸縮部、曲げ部、ダンピング部、または軟性部などで表現され得、これに限定されるものではない。
【0217】
本明細書の実施例に係る振動部11aは、複数の第1部分11a1と第2部分11a2が同一平面上に配置(または連結)されることで、単一の薄いフィルムの形状を有することができる。例えば、振動部11aは、複数の第1部分11a1が一側に連結された構造を有することができる。例えば、複数の第1部分11a1は、振動部11aの全体で第2部分11a2を介して互いに連結された構造を有することができる。例えば、振動部11aは、振動特性を有する第1部分11a1によって上下方向に振動することができ、柔軟性を有する第2部分11a2によって曲面形状に曲がることができる。
【0218】
本明細書の実施例に係る振動部11aにおいて、第1部分11a1の大きさおよび第2部分11a2の大きさは、振動部11aまたは振動発生器10に求められる圧電特性および柔軟性によって設定され得る。本明細書の一実施例として、柔軟性より圧電特性を必要とする振動部11aの場合、第1部分11a1の大きさは、第2部分11a2の大きさよりも大きく構成され得る。本明細書の他の実施例として、圧電特性よりも柔軟性を必要とする振動部11aの場合、第2部分11a2の大きさは、第1部分11a1の大きさよりも大きく構成され得る。したがって、振動部11aの大きさが求められる特性によって調節され得るので、振動部11aの設計が容易であるという長所がある。
【0219】
第1電極部11bは、振動部11aの第1面(または上面)に配置され得る。第1電極部11bは、複数の第1部分11a1のそれぞれの第1面と、複数の第2部分11a2のそれぞれの第1面に共通して配置されるか、または結合され得、複数の第1部分11a1のそれぞれの第1面と電気的に連結され得る。例えば、第1電極部11bは、振動部11aの第1面全体に配置された単一電極(または共通電極)の形状を有することができる。例えば、第1電極部11bは、振動部11aと実質的に同一の形状を有することができ、これに限定されるものではない。
【0220】
第2電極部11cは、振動部11aの第1面とは異なる(または反対の)第2面(または背面)上に配置され得る。第2電極部11cは、複数の第1部分11a1のそれぞれの第2面と、複数の第2部分11a2のそれぞれの第2面に共通して配置されるか、または結合され得、複数の第1部分11a1のそれぞれの第2面と電気的に連結され得る。例えば、第2電極部11cは、振動部11aの第2面全体に配置された単一電極(または共通電極)の形状を有することができる。例えば、第2電極部11cは、振動部11aと同一の形状を有することができ、これに限定されるものではない。
【0221】
本明細書の実施例に係る第1電極部11bと第2電極部11cは、
図1および
図2で説明した第1電極部11bおよび第2電極部11cのそれぞれと同一の圧電物質で構成され得るので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0222】
第1電極部11bは、前述した第1保護部材13によって覆うことができる。第2電極部11cは、前述した第2保護部材15によって覆うことができる。
【0223】
振動部11aは、一定の温度雰囲気または高温から常温に変化される温度雰囲気で、第1電極部11bと第2電極部11cに印加される一定の電圧によって分極化(または冶金(polling treatment))され得、これに限定されるものではない。例えば、振動部11aは、外部から第1電極部11bと第2電極部11cに印加される振動駆動信号(または音響信号またはボイス信号)による逆圧電効果により収縮と膨張を交互に繰り返することにより、変位されるか、または振動することができる。例えば、振動部11aは、第1電極部11bと第2電極部11cに印加される振動駆動信号による垂直方向の振動(d33)および平面方向(または水平方向)の振動(d31)によって振動することができる。振動部11aは、平面方向の収縮と膨張によって変位が増加され得、これにより振動特性がより向上され得る。
【0224】
本明細書の一実施例に係る振動発生器10は、第1電源供給ライン(PL1)および第2電源ライン(PL2)をさらに含むことができる。
【0225】
第1電源供給ライン(PL1)は、第1保護部材13に配置され、第1電極部11bと電気的に連結され得る。例えば、第1電源供給ライン(PL1)は、第1電極部11bと対向する第1保護部材13の内側面13aに配置され、第1電極部11bと電気的に連結されるか、または電気的に直接連結され得る。第2電源供給ライン(PL2)は、第2保護部材15に配置され、第2電極部11cと電気的に連結され得る。例えば、第2電源供給ライン(PL2)は、第2電極部11cと対向する第2保護部材15の内側面15aに配置され、第2電極部11cと電気的に連結されるか、または電気的に直接連結され得る。
【0226】
本明細書の一実施例に係る振動発生器10は、パッド部17をさらに含むことができる。
【0227】
パッド部17は、第1電源供給ライン(PL1)と第2電源ライン(PL2)のそれぞれの一側(または一端)と電気的に連結されるように、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの一側の縁部分に構成され得る。
【0228】
本明細書の一実施例に係るパッド部17は、第1電源供給ライン(PL1)の一端と電気的に連結された第1パッド電極、および第2電源供給ライン(PL2)の一端と電気的に連結された第2パッド電極を含むことができる。
【0229】
第1パッド電極は、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの一側の縁部分に配置され、第1電源供給ライン(PL1)の一端に連結され得る。例えば、第1パッド電極は、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つを貫通して第1電源供給ライン(PL1)の一端と電気的に連結され得る。
【0230】
第2パッド電極は、第1パッド電極と並んで配置され、第2電源供給ライン(PL2)の一端に連結され得る。例えば、第2パッド電極は、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つを貫通して第2電源供給ライン(PL2)の一端と電気的に連結され得る。
【0231】
本明細書の一実施例によると、第1電源供給ライン(PL1)、第2電源供給ライン(PL2)、およびパッド部17のそれぞれは、透明、半透明、または不透明になるように構成され得る。
【0232】
本明細書の一実施例に係るパッド部17は、信号ケーブル19と電気的に連結され得る。
【0233】
信号ケーブル19は、振動発生器10に配置されたパッド部17と電気的に連結され、音響処理回路(または振動駆動回路)から提供される振動駆動信号(または音響信号またはボイス信号)を振動発生器10に供給することができる。本明細書の一実施例に係る信号ケーブル19は、パッド部17の第1パッド電極と電気的に連結された第1端子、およびパッド部17の第2パッド電極と電気的に連結された第2端子を含むことができる。例えば、信号ケーブル19は、フレキシブルプリント回路ケーブル、フレキシブルフラットケーブル、片面フレキシブルプリント回路、片面フレキシブルプリント回路ボード、フレキシブル多層プリント回路、またはフレキシブル多層プリント回路ボードで構成され得、これに限定されるものではない。
【0234】
センサ部30は、振動発生器10に構成された1つ以上のセンサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができる。例えば、センサ部30は、
図1~
図13で説明したセンサ部30と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略するか、または簡略にすることができる。
【0235】
本明細書の一実施例によると、センサ部30は、振動発生器10の外部に構成されるか、または内部に構成された1つ以上のセンサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができる。本明細書の一実施例として、センサ部30は、振動発生器10の外側領域(EA)に構成された第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができ、これは、
図1、
図2、
図4~
図7で説明したセンサ部30と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。本明細書の他の実施例として、センサ部30は、振動発生器10の角部分に構成された第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができ、これは、
図8で説明したセンサ部30と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0236】
本明細書の一実施例によると、センサ部30は、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4を含むことができる。第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、
図6または
図13で説明したように、振動発生器10の第1保護部材13と第2保護部材15のうちのいずれか1つの内側面13a、15aと直接に接触するように構成されたゲージパターン部を含むことができる。例えば、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれのゲージパターン部は、第1電源供給ライン(PL1)または第2電源供給ライン(PL2)と同じ金属物質で構成され得、第1電源供給ライン(PL1)または第2電源供給ライン(PL2)と一緒にパターニングされ得る。例えば、第1~第4センサ30-1、30-2、30-3、30-4のそれぞれは、第1接着層12と第2接着層14のうちの1つ以上によって覆われることによって、電気的に絶縁され得る。
【0237】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、圧電特性を有する第1部分11a1と柔軟性を有する第2部分11a2が、交互に繰り返し連結されることで、薄いフィルム形状に実現され得る。これにより、振動発生器10を含む振動装置は、柔軟性を有することによって、外部衝撃による損傷または破損が最小化されるか、または防止され得、音響再生の信頼性が向上され得る。
【0238】
図17A~
図17Dは、本明細書の他の実施例に係る振動構造物で、他の実施例に係る振動構造物の振動部を示す斜視図である。
図17A~
図17Dは、
図15および
図16で説明した振動部を変更したものである。これにより、以下の説明では、振動部およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対する重複する説明は省略するか、または簡略にすることができる。
【0239】
図17Aを参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動部11aは、第1方向(X)と第2方向(Y)に沿って互いに離隔された複数の第1部分11a1、および複数の第1部分11a1の間に配置された第2部分11a2を含むことができる。
【0240】
複数の第1部分11a1のそれぞれは、第1方向(X)と第2方向(Y)のそれぞれに沿って互いに離隔されるように配置され得る。例えば、複数の第1部分11a1それぞれは、互いに同じ大きさを有する六面体の形状を有しながら格子の形状に配置され得る。複数の第1部分11a1のそれぞれは、
図1および
図2で説明した振動部11aまたは
図14~
図16で説明した第1部分11a1と実質的に同じ圧電物質からなり得るので、これについては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0241】
第2部分11a2は、第1方向(X)と第2方向(Y)のそれぞれに沿って複数の第1部分11a1間に配置され得る。第2部分11a2は、隣接した2つの第1部分11a1間のギャップを埋めるか、複数の第1部分11a1のそれぞれを囲むように構成されることによって、隣接した第1部分11a1と連結されるか、または接着され得る。本明細書の一実施例によると、第1方向(X)に沿って隣接した2つの第1部分11a1間に配置された第2部分11a2の幅は、第1部分11a1の幅と同じか異なっていて、第2方向(Y)に沿って隣接する2つの第1部分11a1間に配置された第2部分11a2の幅は、第1部分11a1の幅と同じか異なることができる。第2部分11a2は、
図14~
図16で説明した第2部分11a2と実質的に同じ有機物質からなり得るので、これについては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0242】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動部11aは、1-3振動モードの圧電特性を有する1-3複合体の構造を含むことにより、30MHz以下の共振周波数を有することができ、これに限定されるものではない。例えば、振動部11aの共振周波数は、形状、長さ、および厚さなど少なくとも1つ以上に応じて変更され得る。
【0243】
図17Bを参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動部11aは、第1方向(X)と第2方向(Y)に沿って互いに離隔された複数の第1部分11a1、および複数の第1部分11a1の間に配置された第2部分11a2を含むことができる。
【0244】
複数の第1部分11a1のそれぞれは、円の形状の平面構造を有することができる。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれは、円板の形状を有することができ、これに限定されるものではない。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれは、楕円形状、多角形状、またはドーナツ形状などを含む点形状を有することができる。複数の第1部分11a1のそれぞれは、
図1および
図2で説明した振動部11aまたは
図14~
図16で説明した第1部分11a1と実質的に同じ圧電物質からなり得るので、これについては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0245】
第2部分11a2は、第1方向(X)と第2方向(Y)のそれぞれに沿って複数の第1部分11a1間に配置され得る。第2部分11a2は、複数の第1部分11a1のそれぞれを囲むように構成されることによって、複数の第1部分11a1のそれぞれの側面と連結されるか、または接着され得る。複数の第1部分11a1と第2部分11a2のそれぞれは、同一平面(または同一層)に互いに並んで配置(または配列)され得る。例えば、第2部分11a2は、
図14~
図16で説明した第2部分11a2と実質的に同じ有機物質からなり得るので、これについては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0246】
図17Cを参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10で、振動部11aは、第1方向(X)と第2方向(Y)に沿って互いに離隔された複数の第1部分11a1、および複数の第1部分11a1の間に配置された第2部分11a2を含むことができる。
【0247】
複数の第1部分11a1のそれぞれは、三角の形状の平面構造を有することができる。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれは、三角板の形状を有することができる。複数の第1部分11a1のそれぞれは、
図1および
図2を参照して説明した振動部11aまたは
図14~
図16を参照して説明した第1部分11a1と実質的に同じ圧電物質からなり得るので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0248】
本明細書の一実施例によると、複数の第1部分11a1のうちの隣接した4つの第1部分11a1は、四角の形状(または正四角の形状)をなすように隣接して配置され得る。四角の形状をなす隣接した4つの第1部分11a1のそれぞれの頂点は、四角の形状の中央部(または正中央部)に隣接して配置され得る。
【0249】
第2部分11a2は、第1方向(X)と第2方向(Y)のそれぞれに沿って複数の第1部分11a1間に配置され得る。第2部分11a2は、複数の第1部分11a1のそれぞれを囲むように構成されることによって、複数の第1部分11a1のそれぞれの側面と連結されるか、または接着され得る。複数の第1部分11a1と第2部分11a2のそれぞれは、同一平面(または同一層)に互いに並んで配置(または配列)され得る。例えば、第2部分11a2は、
図14~
図16で説明した第2部分11a2と実質的に同じ有機物質からなり得るので、これについては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0250】
図17Dを参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10で、振動部11aは、第1方向(X)と第2方向(Y)に沿って互いに離隔された複数の第1部分11a1、および複数の第1部分11a1の間に配置された第2部分11a2を含むことができる。
【0251】
複数の第1部分11a1のそれぞれは、三角の形状の平面構造を有することができる。例えば、複数の第1部分11a1のそれぞれは、三角板の形状を有することができる。複数の第1部分11a1のそれぞれは、
図1および
図2を参照して説明した振動部11aまたは
図14~
図16を参照して説明した第1部分11a1と実質的に同じ圧電物質からなり得るので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0252】
本明細書の一実施例によると、複数の第1部分11a1のうちの隣接した6つの第1部分11a1は、六角の形状(または正六角の形状)をなすように隣接して配置され得る。六角の形状をなす隣接した6つの第1部分11a1のそれぞれの頂点は、六角の形状の中央部(または正中央部)に隣接して配置され得る。
【0253】
第2部分11a2は、第1方向(X)と第2方向(Y)のそれぞれに沿って複数の第1部分11a1間に配置され得る。第2部分11a2は、複数の第1部分11a1のそれぞれを囲むように構成されることによって、複数の第1部分11a1のそれぞれの側面と連結されるか、または接着され得る。複数の第1部分11a1と第2部分11a2のそれぞれは、同一平面(または同一層)に互いに並んで配置(または配列)され得る。例えば、第2部分11a2は、
図14~
図16で説明した第2部分11a2と実質的に同じ有機物質からなり得るので、これについては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0254】
図18は、本明細書の他の実施例に係る振動発生器を示す図である。
図19は、
図18に示した線E-E’の断面図である。
図18および
図19は、
図14~
図16で説明した振動構造物を変更したものである。これにより、以下の説明では、振動構造物およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対する重複する説明は省略するか、または簡略にすることができる。
【0255】
図18および
図19を参照すると、本明細書の他の実施例に係る振動装置は、振動発生器10およびセンサ部30を含むことができる。
【0256】
本明細書の一実施例に係る振動発生器10は、第1振動構造物11-1、第2振動構造物11-2、第1保護部材13、および第2保護部材15を含むことができる。
【0257】
第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、第1方向(X)に沿って互いに離隔しながら電気的に分離配置され得る。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2は、振動アレイ、振動発生アレイ、分割振動アレイ、部分振動アレイ、分割振動構造物、部分振動構造物、個別振動構造物、振動モジュール、振動モジュールアレイ部、または振動アレイ構造物であることができ、この用語に限定されるものではない。
【0258】
第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、圧電効果によって収縮と膨張を交互にまたは繰り返すことにより、振動することができる。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2は、第1方向(X)に沿って一定の間隔(D1)で配置されか、またはタイリングされ得る。これにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2がタイリングされた振動発生器10は、振動フィルム、変位発生器、変位フィルム、変位構造物、音響発生構造物、音響発生器、タイリング振動アレイ、タイリングアレイモジュール、またはタイリング振動フィルムであることができ、この用語に限定されるものではない。
【0259】
本明細書の実施例に係る第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、四角の形状を有することができる。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、5cm以上の幅を有する四角の形状を有することができる。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、5cm×5cm以上の大きさを有する正方形の形状を有することができ、これに限定されるものではない。
【0260】
第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、同一平面上に配置されるか、またはタイリングされることにより、振動発生器10は、相対的小さい大きさを有する第1および第2振動構造物11-1、11-2のタイリングによって大面積化され得る。
【0261】
第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、一定の間隔で配置されるか、またはタイリングされることによって、独立して駆動せず、完全な1つの単一体の形状で駆動される1つの振動装置(または単一振動装置)として実現され得る。本明細書の一実施例によると、第1方向(X)を基準に、第1および第2振動構造物11-1、11-2の間の第1離隔距離(D1)は、0.1mm以上3cm未満であり得、これに限定されるものではない。
【0262】
本明細書の実施例によると、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、0.1mm以上3cm未満の離隔距離(または間隔)(D1)を有するように配置されるか、またはタイリングされることにより、1つの振動装置として駆動され得、第1および第2振動構造物11-1、11-2の単一体振動に連動されて発生される音響の再生帯域および音響の音圧特性のそれぞれが増加され得る。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2の単一体振動に連動されて発生される音響の再生帯域を増加させ、低音域帯音響、例えば、500Hz以下での音圧特性を増加させるために、第1および第2振動構造物11-1、11-2は、0.1mm以上5mm未満の間隔(D1)で配置され得る。
【0263】
本明細書の一実施例によると、第1および第2振動構造物11-1、11-2が0.1mm未満の間隔(D1)、または間隔(D1)なしに配置されるとき、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの振動時に互いの間の物理的な接触によるクラックの発生または破損によって、第1および第2振動構造物11-1、11-2または振動発生器10の信頼性が低下され得る
【0264】
本明細書の一実施例によると、第1および第2振動構造物11-1、11-2が3cm以上の間隔(D1)で配置されるとき、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの独立した振動によって、第1および第2振動構造物11-1、11-2が1つの振動装置として駆動されないことがあり得る。これにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2の振動によって発生される音響の再生帯域および音響の音圧特性が低下され得る。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2が3cm以上の間隔(D1)で配置されるとき、低音域帯、例えば、500Hz以下での音響特性と音圧特性のそれぞれが低下され得る。
【0265】
本明細書の一実施例によると、第1および第2振動構造物11-1、11-2が5mmの間隔(D1)で配置されるとき、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれが1つの振動装置として駆動されないため、低音域帯、例えば、200Hz以下で音響特性と音圧特性のそれぞれが低下され得る。
【0266】
本明細書の他の実施例によると、第1および第2振動構造物11-1、11-2が1mmの間隔(D1)で配置されるとき、第1および第2振動構造物11-1、11-2が1つの振動装置として振動されることにより、音響の再生帯域が増加して低音域帯の音響、例えば、500Hz以下での音圧特性が増加され得る。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2が1mmの間隔(D1)で配置されるとき、振動発生器10は、第1および第2振動構造物11-1、11-2間の離隔距離(D1)が最適化されることによる大面積化された振動体で実現され得る。これにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2の単一体振動による大面積の振動体として駆動することができ、これにより、振動発生器10の大面積の振動に連動されて発生される音響の再生帯域と低音域帯の音響特性および音圧特性のそれぞれが増加されるが、または向上され得る。
【0267】
したがって、第1および第2振動構造物11-1、11-2の単一体振動(または1つの振動装置)を実現するために、第1および第2振動構造物11-1、11-2間の離隔距離(D1)は、0.1mm以上3cm未満に設定され得る。また、第1および第2振動構造物11-1、11-2の単一体振動(または1つの振動装置)を実現して、低音域帯の音響の音圧特性を増加させるために、第1および第2振動部11-1、11-2間の離隔距離(D1)は、0.1mm以上5mm未満に設定され得る。
【0268】
本明細書の一実施例に係る第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、振動部11a、第1電極部11b、および第2電極部11cを含むことができる。
【0269】
振動部11aは、相対的に高い振動の実現が可能なセラミック系の物質で構成され得る。例えば、振動部11aは、1-3振動モードの圧電特性を有する1-3複合体(composite)構造、または2-2振動モードの圧電特性を有する2-2複合体構造を有することができる。例えば、振動部11aは、
図15および
図16で説明した振動部11aと同じか、または
図17A~
図17Dで説明した振動部11aのうちのいずれか1つで説明した振動部11aと同様に、第1部分11a1と第2部分11a2を含むので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0270】
本明細書の一実施例によると、第1振動構造物11-1は、
図15、
図16、および
図17A~
図17Dで説明した振動部11aのうちのいずれか1つの振動部11aを含むことができる。第2振動構造物11-2は、
図15、
図16、および
図17A~
図17Dで説明した振動部11aのうちの第1振動構造物11-1の振動部11aと同一または異なる振動部11aを含むことができる。
【0271】
本明細書の一実施例によると、振動部11aは、透明、半透明、または不透明な圧電物質からなり得るので、透明、半透明、または不透明であることがある。
【0272】
第1電極部11bは、該当する振動部11aの第1面に配置され、振動部11aの第1面と電気的に結合され得る。第1電極部11bは、
図15で説明した第1電極部11bと実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0273】
第2電極部11cは、該当する振動部11aの第2面に配置され、振動部11aの第2面と電気的に結合され得る。第2電極部11cは、
図15で説明した第2電極部11cと実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0274】
本明細書の一実施例に係る振動発生器10は、第1保護部材13および第2保護部材15をさらに含むことができる。
【0275】
第1保護部材13は、振動発生器10の第1面に配置され得る。例えば、第1保護部材13は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面に配置された第1電極部11bを覆うことにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面に共通して連結されるか、または第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面を共通に支持することができる。これにより、第1保護部材13は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面または第1電極部11bを保護することができる。
【0276】
第2保護部材15は、振動発生器10の第2面に配置され得る。例えば、第2保護部材15は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面に配置された第2電極部11cを覆うことにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面に共通して連結されるか、または第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面を共通に支持することができる。これにより、第2保護部材15は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面または第2電極部11cを保護することができる。
【0277】
本明細書の一実施例に係る第1保護部材13と第2保護部材15のそれぞれは、プラスチック、繊維、および木材のうちの1つ以上を含むことができるが、これに限定されるものではない。例えば、第1保護部材13と第2保護部材15のそれぞれは、互いに同一または異なる材質を含むことができる。例えば、第1保護部材13と第2保護部材15のそれぞれは、ポリイミド(Polyimide;PI)フィルムまたはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate;PET)フィルムであり得、これに限定されるものではない。
【0278】
本明細書の一実施例に係る第1保護部材13は、第1接着層12を介して、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面に配置され得る。例えば、第1保護部材13は、第1接着層12を媒介とするフィルムラミネート工程により、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面に直接に配置され得る。したがって、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、一定の間隔(D1)を有するように、第1保護部材13に一体化(または配置)されるか、またはタイリングされ得る。
【0279】
本明細書の一実施例に係る第2保護部材15は、第2接着層14を介して、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面に配置され得る。例えば、第2保護部材15は、第2接着層14を媒介とするフィルムラミネート工程により、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面に直接に配置され得る。したがって、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、一定の間隔(D1)を有するように、第2保護部材15に一体化(または配置)されるか、またはタイリングされ得る。例えば、第1保護部材13と第2保護部材15により、振動発生器10は、1つのフィルムで実現され得る。
【0280】
第1接着層12は、第1および第2振動構造物11-1、11-2の間、および第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面に配置され得る。例えば、第1接着層12は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面と向き合う第1保護部材13の内側面13aに形成されて、第1および第2振動構造物11-1、11-2の間に充填され、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面と第1保護部材13との間に配置され得る。
【0281】
第2接着層14は、第1および第2振動構造物11-1、11-2の間、および第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面に配置され得る。例えば、第2接着層14は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面と向き合う第2保護部材15の内側面15aに形成されて、第1および第2振動構造物11-1、11-2の間に充填され、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面と第2保護部材15との間に配置され得る。
【0282】
第1および第2接着層12、14は、第1および第2振動構造物11-1、11-2の間で相互に連結されるか、または結合され得る。これにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、第1および第2接着層12、14によって囲まれ得る。例えば、第1および第2接着層12、14は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれを完全に囲むように、第1保護部材13と第2保護部材15との間に構成され得る。例えば、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれは、第1接着層12と第2接着層14との間に埋め込まれるか、または内蔵され得る。
【0283】
本明細書の一実施例に係る第1および第2接着層12、14のそれぞれは、接着性を有しながら、圧縮と復元が可能な電気絶縁物質を含むことができる。例えば、第1および第2接着層12、14のそれぞれは、エポキシ(epoxy)系ポリマー、アクリル(acrylic)系ポリマー、シリコーン(silicone)系ポリマー、またはウレタン(urethane)系ポリマーを含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、第1および第2接着層12、14のそれぞれは、透明、半透明、または不透明になるように構成され得る。
【0284】
本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、第1保護部材13に配置された第1電源供給ライン(PL1)、第2保護部材15に配置された第2電源ライン(PL2)、および第1電源供給ライン(PL1)と第2電源供給ライン(PL2)に電気的に結合されたパッド部17をさらに含むことができる。
【0285】
第1電源供給ライン(PL1)は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1面と向き合う第1保護部材13の内側面13aに配置され得る。第1電源供給ライン(PL1)は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第1電極部11bと電気的に結合されるか、または電気的に直接に連結され得る。
【0286】
本明細書の一実施例に係る第1電源供給ライン(PL1)は、第2方向(Y)に沿って配置された第1-1および第1-2電源ライン(PL11、PL12)を含むことができる。例えば、第1-1電源ライン(PL11)は、第1振動構造物11-1の第1電極部11bと電気的に結合され得る。第1-2電源ライン(PL12)は、第2振動構造物11-2の第1電極部11bと電気的に結合され得る。
【0287】
第2電源供給ライン(PL2)は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2面と向き合う第2保護部材15の内側面15aに配置され得る。第2電源供給ライン(PL2)は、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれの第2電極部11cと電気的に結合されるか、または電気的に直接に連結され得る。
【0288】
本明細書の一実施例に係る第2電源供給ライン(PL2)は、第2方向(Y)に沿って配置された第2-1および第2-2下部電源ライン(PL21、PL22)を含むことができる。例えば、第2-1電源ライン(PL21)は、第1振動構造物11-1の第2電極部11cと電気的に結合され得る。例えば、第2-1電源ライン(PL21)と第1-1電源ライン(PL11)は、互いに重畳せず、互いに行き違うことができる。第2-2電源ライン(PL22)は、第2振動構造物11-2の第2電極部11cと電気的に結合され得る。例えば、第2-2電源ライン(PL22)と第1-2電源ライン(PL12)は、互いに重畳せず、互いに行き違うことができる。
【0289】
パッド部17は、第1電源供給ライン(PL1)と第2電源供給ライン(PL2)のそれぞれの一側(または一端)と電気的に結合されるように、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの一側の縁部分に構成され得る。
【0290】
本明細書の一実施例に係るパッド部17は、第1電源供給ライン(PL1)の一端と電気的に結合された第1パッド電極、および第2電源供給ライン(PL2)の一端と電気的に結合された第2パッド電極を含むことができる。
【0291】
第1パッド電極は、第1電源供給ライン(PL1)の第1-1および第1-2電源ライン(PL11、PL12)のそれぞれの一端に共通して結合され得る。例えば、第1-1および第1-2電源ライン(PL11、PL12)のそれぞれの一端は、第1パッド電極から分岐され得る。第2パッド電極は、第2電源供給ライン(PL2)の第2-1および第2-2電源ライン(PL21、PL22)のそれぞれの一端に共通して結合され得る。例えば、第2-1および第2-2電源ライン(PL21、PL22)のそれぞれの一端は、第2パッド電極から分岐され得る。
【0292】
本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、信号ケーブル19をさらに含むことができる。
【0293】
信号ケーブル19は、振動発生器10に配置されたパッド部17と電気的に連結され、振動駆動回路(または音響処理回路)から提供される振動駆動信号(または音響信号またはボイス信号)を振動発生器10に供給することができる。本明細書の一実施例に係る信号ケーブル19は、パッド部17の第1パッド電極と電気的に結合された第1端子、およびパッド部17の第2パッド電極と電気的に結合された第2端子を含むことができる。例えば、信号ケーブル19は、フレキシブルプリント回路ケーブル、フレキシブルフラットケーブル、片面フレキシブルプリント回路、片面フレキシブルプリント回路ボード、フレキシブル多層プリント回路、またはフレキシブル多層プリント回路ボードで構成され得、これに限定されるものではない。
【0294】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、
図1~
図17Dで説明した振動発生器10と同様の効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、独立して駆動せずに、1つの単一の振動体として実現されるように一定の間隔(D1)で配列(またはタイリング)された第1および第2振動構造物11-1、11-2を含むことにより、第1および第2振動構造物11-1、11-2の単一体振動による大面積振動体として駆動され得る。
【0295】
図20は、本明細書の他の実施例に係る振動装置を示す図である。
図20は、
図18および
図19に示した振動発生器に4つの振動構造物を構成したものである。これにより、以下の説明では、4つの振動構造物とそれに関連された構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
図20に示した線E-E’の断面は、
図19に示す。
【0296】
図20を
図19と結び付けると、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、複数の振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4または第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4を含むことができる。
【0297】
複数の振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、第1方向(X)および第2方向(Y)のそれぞれに沿って、互いに離隔しながら電気的に分離配置され得る。例えば、複数の振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、同一平面上にi×jの形状で配置またはタイリングされることにより、振動発生器10は、相対的に小さい大きさを有する複数の振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のタイリングによって大面積化され得る。例えば、iは、第1方向(X)に沿って配置された振動構造物の数で、2以上の自然数であり、jは、第2方向(Y)に沿って配置された振動構造物の数で、iと同じか、異なる2以上の自然数であり得る。例えば、複数の振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、2×2の形状で配列されるか、またはタイリングされ得、これに限定されるものではない。以下の説明では、振動発生器10が、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4を含むものと仮定して説明する。
【0298】
本明細書の一実施例によると、第1および第2振動構造物11-1、11-2は、第1方向(X)に沿って互いに離隔され得る。第3および第4振動構造物11-3、11-4は、第1方向(X)に沿って互いに離隔しながら第2方向(Y)に沿って、第1および第2振動構造物11-1、11-2のそれぞれから離隔され得る。第1および第3振動構造物11-1、11-3は、互いに向かい合って第2方向(Y)に沿って互いに離隔され得る。第2および第4振動構造物11-2、11-4は、互いに向かい合って第2方向(Y)に沿って互いに離隔され得る。
【0299】
本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、第1保護部材13および第2保護部材15をさらに含むことができる。
【0300】
第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4は、第1保護部材13と第2保護部材15との間に配置され得る。例えば、第1保護部材13と第2保護部材15のそれぞれは、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4を連結するか、または共通して支持することにより、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4を1つの振動装置(または単一の振動装置)として駆動させる役割をすることができる。例えば、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4は、保護部材13、15に一定の間隔でタイリングすることによって、1つの振動装置(または単一の振動装置)として駆動され得る。
【0301】
本明細書の一実施例によると、
図18と
図19を参照して説明したように、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4は、完全な単一体振動または大面積の振動のために、第1方向(X)および第2方向(Y)のそれぞれに沿って0.1mm以上3cm未満の間隔で配置(またはタイリング)され得、0.1mm以上5mm未満の間隔(D1、D2)で配置(またはタイリング)され得る。
【0302】
第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、振動部11a、第1電極部11b、および第2電極部11cを含むことができる。
【0303】
振動部11aは、相対的に高い振動の実現が可能なセラミック系の物質で構成され得る。例えば、振動部11aは、1-3振動モードの圧電特性を有する1-3複合体(composite)構造、または2-2振動モードの圧電特性を有する2-2複合体構造を有することができる。例えば、振動部11aは、
図15および
図16で説明した振動部11aと同じか、または
図17A~
図17Dのいずれか1つで説明した振動部11aと同様に、第1部分11a1と第2部分11a2を含むので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0304】
本明細書の一実施例に係ると、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、
図15、
図16、および
図17A~
図17Dで説明した振動部11aのうちのいずれか1つの振動部11aを含ことができる。
【0305】
本明細書の他の実施例に係ると、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のうちの1つ以上は、
図15、
図16、および
図17A~
図17Dで説明した振動部11aのうちの異なる振動部11aを含むことができる。
【0306】
第1電極部11bは、該当する振動部11aの第1面に配置され、振動部11aの第1面と電気的に結合され得る。第1電極部11bは、
図15で説明した第1電極部11bと実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0307】
第2電極部11cは、該当振動部11aの第2面に配置され、振動部11aの第2面と電気的に結合され得る。第2電極部11cは、
図15で説明した第2電極部11cと実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0308】
本明細書の一実施例によると、第1および第2接着層12、14は、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4の間で互いに連結されるか、または結合され得る。これにより、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、第1および第2接着層12、14によって囲まれ得る。例えば、第1および第2接着層12、14は、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれを完全に囲むように、第1保護部材13と第2保護部材15との間に構成され得る。例えば、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のそれぞれは、第1接着層12と第2接着層14との間に埋め込まれるか、または内蔵され得る。
【0309】
本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、第1電源供給ライン(PL1)、第2電源供給ライン(PL2)、およびパッド部17をさらに含むことができる。
【0310】
第1電源供給ライン(PL1)および第2電源供給ライン(PL2)のそれぞれは、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4との電気的な結合構造を除いて、
図18および
図19で説明した第1電源供給ライン(PL1)および第2電源供給ライン(PL2)のそれぞれと実質的に同じであるので、以下の説明では、第1電源供給ライン(PL1)と第2電源供給ライン(PL2)のそれぞれと第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4との電気的な結合構造についてのみ簡単に説明することができる。
【0311】
本明細書の実施例に係る第1電源供給ライン(PL1)は、第2方向(Y)に沿って配置された第1-1電源ライン(PL11)および第1-2電源ライン(PL12)を含むことができる。例えば、第1-1電源ライン(PL11)は、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のうち、第2方向(Y)と平行な第1列に配置された第1および第3振動構造物11-1、11-3(または第1グループ、または第1振動構造物グループ)のそれぞれの第1電極部11bと電気的に結合され得る。例えば、第1-2電源ライン(PL12)は、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のうち、第2方向(Y)と平行な第2列に配置された第2および第4振動構造物11-2、11-4(または第2グループ、または第2振動構造物グループ)のそれぞれの第1電極部11bと電気的に結合され得る。
【0312】
本明細書の実施例に係る第2電源供給ライン(PL2)は、第2方向(Y)に沿って配置された第2-1電源ライン(PL21)および第2-2電源ライン(PL22)を含むことができる。例えば、第2-1電源ライン(PL21)は、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のうち、第2方向(Y)と平行な第1列に配置された第1および第3振動構造物11-1、11-3(または第1グループ、または第1振動構造物グループ)のそれぞれの第2電極部11cと電気的に結合され得る。例えば、第2-2電源ライン(PL22)は、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4のうち、第2方向(Y)と平行な第2列に配置された第2および第4振動構造物11-2、11-4(または第2グループ、または第2振動構造物グループ)のそれぞれの第2電極部11cと電気的に結合され得る。
【0313】
パッド部17は、第1電源供給ライン(PL1)および第2電源供給ライン(PL2)のそれぞれの一側(または一端)と電気的に連結されるように、第1保護部材13および第2保護部材15のうちのいずれか1つの一側縁部分に構成され得る。このようなパッド部17は、
図18および
図19を参照して説明したパッド部17と実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0314】
このような、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、
図14~
図17Dを参照して説明した振動発生器10と同様の効果を有することができる。
また、本明細書の他の実施例に係る振動発生器10は、独立して駆動せずに、1つの単一の振動体として実現されるように一定の間隔(D1、D2)で配列(またはタイリング)された第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4を含むことにより、第1~第4振動構造物11-1、11-2、11-3、11-4の単一体振動による大面積振動体として駆動され得る。
【0315】
図21は、本明細書の一実施例に係る振動装置の振動駆動回路を示すブロック図である。
【0316】
図21を参照すると、本明細書の一実施例に係る振動装置は、振動駆動回路50をさらに含むことができる。
【0317】
振動駆動回路50は、振動発生器10とセンサ部30のそれぞれと電気的に結合され得る。例えば、振動駆動回路50は、信号ケーブルを介して、振動発生器10とセンサ部30のそれぞれと電気的に結合され得る。例えば、振動発生器10とセンサ部30のそれぞれは、
図1~
図20で説明した振動発生器10とセンサ部30のそれぞれと実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0318】
振動駆動回路50は、振動発生器10に振動駆動信号を供給し、センサ部30の電気的な特性変化を感知してセンシングデータを生成し、センシングデータに基づいて振動発生器10に供給される振動駆動信号を補正することができる。
【0319】
本明細書の一実施例に係る振動駆動回路50(または音響処理回路)は、信号生成回路部51、センシング回路部53、および制御回路部55を含むことができる。
【0320】
信号生成回路部51は、制御回路部55から供給される振動データ(または音響データ)を振動駆動信号(または音響信号)に変換して、振動発生器10に供給することができる。
【0321】
本明細書の一実施例に係る信号生成回路部51は、制御回路部55から供給される振動データをアナログ振動データに変換するデジタル・アナログ変換回路、およびアナログ振動データを増幅して振動駆動信号を生成する1つ以上の演算増幅器を有するアンプ回路を含むことができる。例えば、アンプ回路は、1つ以上の演算増幅器に設定されたゲイン値(または利得値)に基づいて、アナログ音響データを増幅して振動駆動信号を生成することができる。例えば、ゲイン値は、1つ以上の演算増幅器に供給される基準電圧を設定するか、または可変するためのパラメータであり得る。
【0322】
本明細書の一実施例によると、振動駆動信号は、第1振動駆動信号および第2振動駆動信号を含むことができる。例えば、第1振動駆動信号は、正極性(+)の振動駆動信号および負極性(-)の振動駆動信号のうちのいずれか1つであり、第2振動駆動信号は、正極性(+)の振動駆動信号および負極性(-)の振動駆動信号のうちの1つであり得る。
【0323】
センシング回路部53は、センサ部30の電気的な特性変化を感知してセンシングデータを生成することができる。
【0324】
本明細書の一実施例に係るセンシング回路部53は、センサ部30に電気的に結合されたブリッジ回路を用いて、センサ部30の電気的な特性変化を感知してセンシングデータを生成することができる。例えば、センシング回路部53において、センサ部30に電気的に結合されたブリッジ回路は、クォータ-ブリッジ回路、ハーフ-ブリッジ回路、またはフル-ブリッジ回路であり得、これに限定されるものではない。
【0325】
制御回路部55は、ホストシステムから供給される音響源に基づいて、振動データを生成して信号生成回路部51に提供することができる。例えば、制御回路部55は、音響源に基づいて、1チャンネル以上の振動データを生成して信号生成回路部51に提供することができる。
【0326】
本明細書の一実施例に係る制御回路部55は、センシング回路部53から供給されるセンシングデータに基づいて、振動駆動信号を出力するアンプ回路のゲイン値を設定するか、または可変することにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の特性変化を補償するか、または振動構造物11の振動による振動発生器10の音響特性および/または音圧特性を補償することができる。
【0327】
本明細書の一実施例に係る制御回路部55は、FFT(Fast Fourier Transform)アルゴリズムによって音響源から音響源の周波数成分を算出し、センシング回路部53から供給されるセンシングデータに基づいて、音響源の周波数成分の位相および/または振幅を補正(または変調)することにより、センサ部30の電気的特性変化を補正した振動データを生成することができる。例えば、制御回路部55は、センシングデータに基づいて、音響源の周波数成分の位相をシフトさせ、または反転させることにより、振動発生器10の振動特性を変化(または向上)させるか、またはセンサ部30の電気的特性変化に基づいて振動発生器10の特性変化を補正(または補償)することができる。
【0328】
例えば、制御回路部55は、センサ部30の電気的特性変化に基づいて、振動発生器10の特性変化を補正または補償することができる。
【0329】
本明細書の一実施例に係る制御回路部55は、音響源の周波数成分をフィルタリングして高音域帯の周波数成分と低音域帯の周波数成分を算出し、高音域帯の周波数成分と低音域帯の周波数成分を合成して振動データを生成することができる。例えば、振動データに含まれる高音域帯の周波数成分と低音域帯の周波数成分のうちの1つ以上は、音響源の周波数成分からフィルタリングされた該当する周波数成分と逆位相を有することができる。これにより、振動発生器10は、振動データに対応する振動駆動信号によって、低音域帯の振動モードと高音域帯の振動モードのうちの1つ以上の振動モードで振動することができる。
【0330】
本明細書の一実施例に係る振動駆動回路50(または音響処理回路)は、サウンドレシーバー57をさらに含むことができる。
【0331】
サウンドレシーバー57は、振動発生器10の周囲に配置され得る。例えば、サウンドレシーバー57は、振動発生器10の少なくとも一部と重畳され得る。サウンドレシーバー57は、振動発生器10の振動によって発生する音響を収集して音響収集信号を生成することができる。
【0332】
本明細書の一実施例として、制御回路部55は、サウンドレシーバー57から供給される音響収集信号の周波数特性に基づいて振動データを補正するか、またはアンプ回路のゲイン値を可変することができる。これにより、制御回路部55は、振動発生器10の振動によって発生される音響の周波数特性および/または音圧特性をリアルタイムで補正することができる。
【0333】
本明細書の他の実施例として、制御回路部55は、サウンドレシーバー57から供給される音響収集信号の周波数特性と、センシング回路部53から供給されるセンシングデータに基づいて振動データを補正するか、またはアンプ回路のゲイン値を可変することができる。これにより、制御回路部55は、温度および/または湿度などによる振動発生器10の特性変化を補正し、振動発生器10の振動により発生する音響の周波数特性および/または音圧特性をリアルタイムで補正することができる。
【0334】
本明細書の一実施例よると、
図8、
図14、
図18、または
図20で説明したように、センサ部30が複数のセンサを含むとき、制御回路部55は、複数のセンサのそれぞれによって感知されたセンサ別のセンシングデータの平均値または最大値に基づいて、アンプ回路のゲイン値を設定するか、または可変することができ、これに限定されるものではない。
【0335】
本明細書の他の実施例よると、
図18または
図20で説明したように、振動発生器10が複数の振動構造物を含み、センサ部30が複数のセンサを含むとき、制御回路部55は、複数の振動構造物各々の周辺に構成された1つ以上のセンサをグループ化し、グループ別センシングデータの平均値または最大値に基づいて、複数の振動構造物それぞれに振動駆動信号を供給するアンプ回路のゲイン値を設定するか、または可変することができ、これに限定されるものではない。
【0336】
図22は、本明細書の一実施例に係る振動装置の駆動方法を示すフローチャートである。
図22は、本明細書の一実施例に係る振動装置において、振動発生器の振動特性変化に対する初期補償過程を示す。
【0337】
図22を
図21と結びつけて、本明細書の一実施例に係る振動装置において、振動発生器の振動特性の変化に対する初期の補償過程を下記に説明する。
【0338】
まず、振動駆動回路50は、ホストシステムから供給される検査用音響源に対応される検査用振動データを生成するか、または検査用振動データを自体的に生成し、検査用振動データに対応される振動駆動信号によって振動発生器10を振動させることにより、検査用振動または検査用音響を再生する(ステップS11)。
【0339】
次に、センシング回路部53は、振動発生器10の振動によるセンサ部30の電気的な特性変化を感知して、センシングデータを生成する(ステップS12)。
【0340】
次に、本明細書の一実施例によると、制御回路部55は、センシングデータに基づいて振動発生器10の振動特性変化を分析する(ステップS13)。例えば、制御回路部55は、FFT(Fast Fourier Transform)アルゴリズムを用いて、センシングデータを分析してセンサ部30の電気的特性変化を算出し、算出されたセンサ部30の電気的特性変化に基づいて、振動発生器10の振動特性の変化の有無を分析する。例えば、センサ部30の電気的特性は、振動装置周辺の温度および/または湿度などにより変化した、または振動発生器10の温度および/または湿度などにより変化し得る。これにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の振動特性変化は、センシングデータの分析を通じたセンサ部30の電気的な特性変化から算出されるか、または予測され得る。
【0341】
本明細書の一実施例によると、制御回路部55は、サウンドレシーバー57から供給される音響収集信号の周波数特性をさらに反映して、振動発生器10の振動特性の変化の有無を分析することができる。
【0342】
次に、制御回路部55は、振動発生器10の振動特性変化に基づいて、振動発生器10の振動特性変化を補償するためのアンプ回路のゲイン値を設定するか、または補正する(ステップS14)。例えば、制御回路部55は、貯蔵回路に貯蔵されている振動発生器10の基準振動特性とセンシングデータの分析により算出された振動発生器10の振動特性変化とを比較して、振動発生器10の振動特性の変化を補償するためのアンプ回路のゲイン値を設定するか、または補正することができる。例えば、振動発生器10の基準振動特性は、通常の温度および/または湿度などの周囲環境で算出された振動発生器10の振動特性であり得、これに限定されるものではない。例えば、設定するか、または補正されたゲイン値は、貯蔵回路に貯蔵され得る。
【0343】
したがって、本明細書の一実施例に係る振動装置の駆動方法は、センサ部30の電気的な特性変化を感知してセンシングデータを生成し、センシングデータに基づいて振動駆動信号を出力するアンプ回路のゲイン値を設定するか、または補正することにより、振動発生器10の振動特性の変化を補償することができる。
【0344】
図23は、本明細書の一実施例に係る振動装置の駆動方法を示すフローチャートである。
図23は、本明細書の一実施例に係る振動装置において、振動発生器の振動特性変化に対するリアルタイム補償過程を示す。
【0345】
図23を
図21と結び付けて、本明細書の他の実施例に係る振動装置において、振動発生器の振動特性変化に対するリアルタイム補償過程を下記に説明する。
【0346】
まず、振動駆動回路50は、ホストシステムから供給される音響源に対応する振動データを生成し、振動データに対応される振動駆動信号によって振動発生器10を振動させることにより、音響源に対応される音響を再生する。そして、振動駆動回路50は、ホストシステムから供給される検査用音響源に対応される検査用振動データを生成した、または自体的に検査用振動データを生成し、検査用振動データに対応される検査用振動駆動信号によって振動発生器10を振動させることにより、検査用音響源に対応される検査用音響を再生する(ステップS21)。例えば、検査用音響は、音響源に対応される音響と共に再生され得、これに限定されるものではない。例えば、検査用音響は、高周波数または非可聴周波数を有することができ、これに限定されるものではない。
【0347】
次に、センシング回路部53は、振動発生器10の振動によるセンサ部30の電気的な特性変化を感知して、センシングデータを生成する(ステップS22)。
【0348】
次に、本明細書の一実施例によると、制御回路部55は、センシングデータに基づいて振動発生器10の振動特性変化を分析する(ステップS23)。例えば、制御回路部55は、FFT(Fast Fourier Transform)アルゴリズムを用いて、センシングデータを分析してセンサ部30の電気的特性変化を算出し、算出されたセンサ部30の電気的特性変化に基づいて、振動発生器10の振動特性の変化の有無を分析する。例えば、センサ部30の電気的特性は、振動装置周辺の温度および/または湿度などにより変化した、または振動発生器10の温度および/または湿度などにより変化し得る。これにより、温度および/または湿度などによる振動発生器10の振動特性変化は、センシングデータの分析を通じたセンサ部30の電気的な特性変化から算出されるか、または予測され得る。
【0349】
本明細書の一実施例によると、制御回路部55は、サウンドレシーバー57から供給される音響収集信号の周波数特性をさらに反映して、振動発生器10の振動特性の変化の有無を分析することができる。
【0350】
次に、制御回路部55は、振動発生器10の振動特性変化に基づいて、振動発生器10の振動特性変化を補償するためのアンプ回路のゲイン値を設定するか、または補正する(ステップS24)。例えば、制御回路部55は、貯蔵回路に貯蔵されている振動発生器10の基準振動特性とセンシングデータの分析により算出された振動発生器10の振動特性変化とを比較して、振動発生器10の振動特性の変化を補償するためのアンプ回路のゲイン値を設定するか、または補正することができる。
【0351】
次に、振動駆動回路50は、ホストシステムから供給される音響源の供給有無による音響終了の有無によって、音響の再生を終了するか、上述したステップS21~S24を繰り返すことにより、振動発生器10の振動特性の変化をリアルタイムで補正することができる。
【0352】
したがって、本明細書の他の実施例に係る振動装置の駆動方法は、センサ部30の電気的な特性変化を感知してセンシングデータをリアルタイムで生成し、センシングデータに基づいて、振動駆動信号を出力するアンプ回路のゲイン値をリアルタイムで補正することで、振動発生器10の振動特性の変化をリアルタイムで補償することができる。
【0353】
【0354】
図24および
図25を参照すると、本明細書の一実施例に係る装置は、表示装置、音響装置、音響出力装置、サウンドバー、音響システム、運送装置用音響装置、運送装置用音響出力装置、または運送装置用のサウンドバーなどを実現することができる。例えば、運送装置は、1つ以上の座席と1つ以上のガラス窓を含むことができる。例えば、運送装置は、車両、列車、船舶、または航空機を含むことができ、これに限定されるものではない。また、本明細書の一実施例に係る装置は、広告用看板、ポスター、または案内板などのアナログ・サイネージ(analog signage)またはデジタル・サイネージ(digital signage)などを実現することができる。
【0355】
本明細書の一実施例に係る装置は、振動部材100および振動発生装置200を含むことができる。
【0356】
振動部材100は、振動発生装置200の振動によって音響および/または振動を出力するように実現され得る。これにより、振動部材100は、振動対象物、振動板、振動パネル、音響板、音響出力部材、音響パネル、音響出力パネル、手動振動部材、または前面部材などの用語で表現され得、これに限定されるものではない。
【0357】
本明細書の一実施例に係る振動部材100は、第1面(または前面)100a、および第1面100aとは異なる(または反対の)第2面(または背面)100bを含むことができる。振動部材100の第1面100aおよび第2面100bのうちの1つ以上は、非平面構造を含むことができる。
【0358】
本明細書の一実施例によると、振動部材100は、映像を表示する画素を有する表示パネルを含むことができる。例えば、表示パネルは、平面型表示パネル、曲面型表示パネル、またはフレキシブル表示パネルなどを含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、表示パネルは、液晶表示パネル、有機発光表示パネル、量子ドット発光表示パネル、マイクロ発光ダイオード表示パネル、または電気泳動表示パネルなどを含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、表示パネルは、使用者のタッチを感知するためのタッチパネルまたはタッチ電極部を含むことができる。
【0359】
本明細書の他の実施例によると、振動部材100は、映像を表示する画素を有しない非表示パネルを含むことができる。例えば、非表示パネルは、表示装置から映像が投影されるスクリーンパネル、照明パネル、またはサイネージパネルなどを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0360】
本明細書の一実施例に係る照明パネルは、発光ダイオード照明パネル(または装置)、有機発光照明パネル(または装置)または無機発光照明パネル(または装置)などを含むことができ、これらに限定されるものではない。
【0361】
本明細書の一実施例に係るサイネージパネルは、広告用看板、ポスター、または案内板などのアナログシネージ(analog signage)などを含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、振動部材100が、サイネージパネルを実現するとき、アナログサイネージは、文章、絵、および記号などのサイネージコンテンツを含むことができる。サイネージコンテンツは、視認できるよう振動部材100に配置され得る。例えば、サイネージコンテンツは、振動部材100の第1面100aおよび第2面100bのうちの1つ以上に直接に付着され得る。例えば、サイネージコンテンツを紙などの媒体に印刷され得、サイネージコンテンツが印刷された媒体は、振動部材100の第1面100aと第2面100aのうちの1つ以上に直接に付着され得る。例えば、サイネージコンテンツを振動部材100の第2面100bに付着するとき、振動部材100は、透明な物質で構成され得る。
【0362】
本明細書の他の実施例によると、振動部材100は、平板または曲面形状を含むことができる。例えば、振動部材100は、平板または曲面形状を有するプレートを含むことができる。例えば、振動部材100のプレートは、透明、半透明、または不透明に構成され得る。例えば、振動部材100のプレートは、振動によって音響を出力するのに適した材料特性を有する金属材質を含むか、または非金属材質(または複合非金属材質)を含むことができる。本明細書の一実施例として、振動部材600のプレートの金属材質は、ステンレススチール(stainless steel)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、マグネシウム(Mg)、マグネシウム合金、およびマグネシウムリチウム(Mg-Li)合金のうちのいずれか1つ以上の材質を含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、振動部材100のプレートの非金属物質(または複合非金属物質)は、ガラス、プラスチック、発泡プラスチック、多孔質プラスチック、繊維、多孔質繊維、皮革、多孔質皮革、木材、多孔質木材、布、および紙のうちの1つ以上を含むことができ、これに限定されるものではない。例えば、紙は、スピーカー用のコーン紙であり得る。例えば、コーン紙は、パルプ、発泡プラスチック、または多孔質プラスチックなどであり得、これに限定されるものではない。
【0363】
本明細書の他の実施例に係る振動部材100は、運送手段の内装材、運送手段のガラス窓、運送手段の外装材、建物の天井材、建物の内装材、建物のガラス窓、航空機の内装材、航空機のガラス窓、および鏡のうちの1つ以上を含むことができ、これに限定されるものではない。
【0364】
振動発生装置200は、振動部材100を振動(または変位)させるように構成され得る。本明細書の一実施例に係る振動発生装置200は、1つ以上の振動素子210a、210b、210cを含むことができる。例えば、振動発生装置200は、第1方向(X)と第2方向(Y)のうちの1つ以上の方向に沿って一定の間隔で配列された複数の振動素子210a、210b、210cを含むことができる。
【0365】
複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれは、振動発生器10とセンサ部30を含むことができる。複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに構成された振動発生器10とセンサ部30のそれぞれは、
図1~
図20で説明した振動発生器とセンサ部のそれぞれと実質的に同じであるので、これに対して同一の図面符号を付与し、それに対する重複する説明は省略することができる。
【0366】
複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれは、連結部材220を介して、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合され得る。例えば、振動部材100の第2面100bは、連結部材220を介して、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれの第1保護部材および第2保護部材のうちのいずれか1つと連結されるか、または結合され得る。これにより、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれは、振動部材100の第2面100bに支持されるか、または吊り下げることができる。
【0367】
本明細書の一実施例に係る連結部材220は、密着力または接着力に優れた接着層(または粘着層)を含むことができる。例えば、連結部材220は、両面接着テープ、両面接着フォームパッド、または粘着シートを含むことができる。例えば、連結部材220が粘着シート(または粘着層)を含む場合、連結部材220は、プラスチック材質などのベース部材なしに、接着層または粘着層のみを含むことができる。
【0368】
本明細書の一実施例に係る連結部材220の接着層(または粘着層)は、エポキシ(epoxy)系ポリマー、アクリル(acrylic)系ポリマー、シリコーン(silicone)系ポリマー、またはウレタン(urethane)系ポリマーを含むことができ、これに限定されるものではない。
【0369】
本明細書の他の実施例に係る連結部材220の接着層(または粘着層)は、PSA(pressure sensitive adhesive)、OCA(optically clear adhesive)、またはOCR(optically clear Resin)を含むことができるが、本明細書の実施例らはこれに限定されない。
【0370】
本明細書の一実施例に係る装置は、エンクロージャ230をさらに含むことができる。
【0371】
エンクロージャ230は、振動発生装置200を覆うかまたは囲むように振動部材100に結合され得る。例えば、エンクロージャ230は、接着部材240を介して、振動部材100の第2面100bに結合されることにより、振動部材100の第2面100bで振動発生装置200を覆うことができる。
【0372】
本明細書の一実施例に係るエンクロージャ230は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれを個別に覆うように、接着部材240を介して振動部材100の第2面100bに結合され得る。例えば、エンクロージャ230は、振動部材100の振動時に、振動部材100に作用する空気(air)によるインピーダンス成分を一定に維持させることができる。例えば、振動部材100周囲の空気(air)は、振動部材100の振動に対して抵抗するようになり、周波数によって異なる抵抗とリアクタンス成分を有するインピーダンス成分として作用ことになる。これにより、エンクロージャ230は、振動部材100の第2面100bに構成された複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれを囲む密閉空間を構成することで、空気(air)によって振動部材100に作用するインピーダンス成分(または、エアインピーダンスまたは弾性インピーダンス)を一定に維持させることで、低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させ、高音域帯の音響の音質を向上させることができる。例えば、低音域帯は、500Hz以下であり得るが、これに限定されるものではない。高音域帯は、1kHz以上または3kHz以上であり得、これに限定されるものではない。
【0373】
図24では、エンクロージャ230が密閉型構造を有するものとして示したが、これに限定されず、エンクロージャ230は、ベースリフレックス型(Bass-reflex)または開放型(Open-baffle)構造を有するように構成され得る。
【0374】
本明細書の一実施例に係る装置は、振動駆動回路250をさらに含むことができる。
【0375】
振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに構成された振動発生器10とセンサ部30それぞれと電気的に結合され得る。例えば、振動駆動回路250は、信号ケーブルを介して、振動発生器10とセンサ部30のそれぞれと電気的に結合され得る。
【0376】
本明細書の一実施例に係る振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに構成された振動発生器10に振動駆動信号を供給し、複数の振動素子210a、210b、210cそれぞれに構成されたセンサ部30の電気的な特性変化を感知して素子別センシングデータを生成し、素子別センシングデータに基づいて、複数の振動素子210a、210b、210cそれぞれの振動発生器10に供給される振動駆動信号を補正した、または振動駆動信号を生成することができる。また、振動駆動回路250は、素子別センシングデータとサウンドレシーバー57から供給される音響収集信号の周波数特性に基づいて、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれの振動発生器10に供給される振動駆動信号を補正した、または振動駆動信号を生成することができる。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cに結合することを除いて、
図21に示す振動駆動回路50と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。振動駆動回路250は、
図21または
図22で説明した振動駆動回路50の駆動方法と実質的に同じ方法を介して、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれの振動発生器10に対する振動特性の変化を補償することができるので、これに対する重複する説明は省略するか、または簡略にすることができる。
【0377】
本明細書の一実施例によると、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cの各々に対する素子別センシングデータに基づいて、素子別振動駆動信号を生成または補正するように構成し得る。したがって、以下の本明細書の実施例の説明で言及する振動駆動信号または素子別振動駆動信号は、素子別センシングデータに基づいて生成されるか、または補正されたものと解釈することができる。
【0378】
本明細書の一実施例に係る振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに同一の振動駆動信号を供給するか、または複数の振動素子210a、210b、210cのうちの1つ以上に異なる振動駆動信号を供給することができる。これにより、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれは、同一または異なる振動駆動信号によって、同一にまたは異なって振動することができる。
【0379】
本明細書の一実施例として、振動駆動回路250は、音響源から複数の振動素子210a、210b、210cそれぞれに対される素子別振動データを生成し、素子別振動データに対応される素子別振動駆動信号を生成して、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに供給することができる。例えば、素子別振動駆動信号は、音響源から生成された低音域帯の振動駆動信号と高音域帯の振動駆動信号の合成信号であり得る。例えば、素子別振動駆動信号は、音響源から生成された低音域帯の振動駆動信号と位相反転された高音域帯の振動駆動信号の合成信号であり得る。したがって、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれは、低音域帯振動モードと高音域帯振動モードのうちの1つ以上の振動モードで振動することができる。
【0380】
本明細書の一実施例として、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに同じ音域帯の振動駆動信号を供給するか、または複数の振動素子210a、210b、210cの1つ以上に異なる音域帯の振動駆動信号を供給することができる。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのいずれか1つに音響分離用の振動駆動信号を供給することができる。例えば、音響分離用の振動駆動信号は、隣接する振動素子に供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または隣接する振動素子に供給される振動駆動信号の逆位相を有することができる。これにより、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれの振動によって発生される音響干渉を最小化されるか、または防止され得る。
【0381】
本明細書の他の実施例に係る振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのうちの複数の振動チャンネルに分離し、複数の振動チャンネルのそれぞれの振動素子210a、210b、210cに同じかまたは異なる振動駆動信号を供給することができる。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動チャンネルのそれぞれの振動素子210a、210b、210cに同じ音域帯の振動駆動信号を供給するか、または複数の振動チャンネルのうちの2以上のチャンネルの振動素子210a、210b、210cに異なる音域帯の振動駆動信号を供給することができる。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動チャンネルのうちの隣接する2つの振動チャンネル間の振動チャンネルの振動素子210a、210b、210cに、音響分離用の振動駆動信号を供給することができる。したがって、本明細書の一実施例に係る装置は、ステレオ音響、2チャンネル以上の音響、またはサラウンド音響を含む音響を使用者に提供することができる。
【0382】
本明細書の一実施例に係る振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに供給される振動駆動信号の位相をマッチングさせることにより、振動部材100の振動によって発生される音響周波数のディップ現象とピーク現象を最小限に抑えて、音響の平坦度を向上させることができる。したがって、本明細書の一実施例に係る装置は、実際の音響と同じ音場感を使用者に提供することができる。
【0383】
本明細書の他の実施例に係る振動駆動回路250は、低音域帯の検査音響に対して複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれのセンサ部30を介して感知された素子別低音域帯センシングデータに基づいて、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに供給される振動駆動信号の位相を同一に補正するか、またはシフトさせることにより、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。
【0384】
本明細書の他の実施例に係る振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに供給される振動駆動信号を特定の周波数帯域にマッチングさせることにより、振動部材100の振動によって発生される特定の周波数帯域の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。
【0385】
本明細書の他の実施例に係る振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに供給される振動駆動信号の位相を微調整するか、またはシフトさせることにより、振動部材100の振動によって発生される音響を特定の方向に集中させることができる。例えば、振動部材100の中間部分にある振動素子210bに供給される振動駆動信号の位相を基準として、振動部材100の縁部分にある振動素子210a、210cに供給される振動駆動信号の位相を微調整するか、またはシフトさせることができる。
【0386】
このような、本明細書の一実施例に係る装置は、複数の振動素子210a、210b、210cを介して、振動部材100を振動させて音響を出力することができ、2チャンネル以上の音響またはサラウンド音響を含む音響を使用者に提供することができ、使用者に実際の音響と同じ音場感を提供することができる。また、本明細書の一実施例に係る装置は、複数の振動素子210a、210b、210cのそれぞれに構成されたセンサ部を介したセンシングデータに基づいて、温度および/または湿度などによる振動発生器10の電気的特性の変化を補正するか、または補償することができ、振動発生器10の振動特性を補正するか、または補償することができ、振動発生器10の損傷または破損などの物理的な変化を検出することができる。
【0387】
【0388】
図26~
図28を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24で説明したように、表示装置、音響装置、音響出力装置、サウンドバー、音響システム、運送装置用音響装置、運送装置用の音響出力装置、または運送装置用のサウンドバーなどを実現することができる。
【0389】
本明細書の他の実施例に係る装置は、振動部材100、振動発生装置200、およびハウジング300を含むことができる。
【0390】
振動部材100は、振動発生装置200の振動によって、音響および/または振動を出力ように実現され得る。これにより、振動部材100は、振動対象物、振動板、振動パネル、音響板、音響出力部材、音響パネル、音響出力パネル、手動振動部材、または前面部材などの用語で表現され得、これに限定されるものではない。例えば、振動部材100は、
図24および
図25で説明した振動部材100と実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0391】
振動発生装置200は、振動部材100を振動(または変位)させるように構成され得る。本明細書の一実施例に係る振動発生装置200は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。例えば、振動発生装置200は、第1方向(X)と第2方向(Y)のうちの1つ以上の方向に沿って、一定の間隔で配列された複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができます。
【0392】
複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、
図1~
図20で説明した振動発生器10とセンサ部30を含む振動装置と実質的に同じであるので、これに対応する重複する説明は省略することができる。
【0393】
本明細書の一実施例によると、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、
図24で説明した振動駆動回路250と電気的に結合され得る。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動発生器10に同一または異なる振動駆動信号を供給するように構成され得る。振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれのセンサ部30を介して感知された素子別センシングデータに基づいて、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動発生器10に供給される振動駆動信号を個別に生成するか、または個別に補正するように構成され得る。このような振動駆動回路は、
図24で説明した振動駆動回路250と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0394】
複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、連結部材220を介して、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または連結され得る。例えば、振動部材100の第2面100bは、連結部材220を介して複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの第1保護部材および第2保護部材のうちのいずれか1つと連結されるか、または結合され得る。これにより、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、振動部材100の第2面100bに支持されるか、または吊り下げることができる。例えば、連結部材220は、
図24および
図25で説明した連結部材220と実質的に同じであるので、これについて同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0395】
ハウジング300は、振動部材100の第2面100bと複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを覆うように振動部材100の第2面100bに配置され得る。ハウジング300は、振動発生装置200を収容するための内部空間300sを有し、一側が開口された箱形状を含むことができる。
【0396】
本明細書の一実施例に係るハウジング300は、金属材質または非金属材質(または複合非金属材質)のうちの1つ以上の材質を含むことができ、これらに限定されるものではない。例えば、ハウジング300は、金属材質、プラスチック、および木材のうちの1つ以上の材質を含むことができ、これらに限定されるものではない。例えば、ハウジング300は、支持部材、ケース、外装ケース、ケース部材、ハウジング部材、キャビネット、エンクロージャ、密閉部材、密閉キャップ、密閉ボックス、またはサウンドボックスなどの用語で表現され得、これらに限定されるものではない。例えば、内部空間300sは、ギャップ空間、エアギャップ、振動空間、音響空間、響箱、または密閉空間などの用語で表現され得、これらに限定されるものではない。
【0397】
本明細書の一実施例に係るハウジング300は、振動部材100の振動時に、振動部材100に作用する空気(air)によるインピーダンス成分を一定に維持させることができる。例えば、振動部材100周囲の空気(air)は、振動部材100の振動に対して抵抗するようになり、周波数によって異なる抵抗とリアクタンス成分を有するインピーダンス成分として作用ことになる。これにより、ハウジング300は、振動装置200を囲む密閉空間を構成することで、空気(air)によって振動部材100に作用するインピーダンス成分(または、エアインピーダンスまたは弾性インピーダンス)を一定に維持させることで、これにより、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させ、高音域帯の音響の音質を向上させることができる。
【0398】
本明細書の一実施例によるハウジング300は、底部310および側部330を含むことができる。
【0399】
底部310は、振動部材100の第2面100bと振動発生装置200を覆うように配置され得る。例えば、底部310は、振動部材100の第2面100bと振動発生装置200から離隔されるように配置され得る。例えば、底部310は、ハウジングプレートまたはハウジング底部などの用語で表現され得、これに限定されるものではない。
【0400】
側部330は、底部310の縁部分に連結され得る。例えば、側部330は、底部310の縁部分から振動部材10の厚さ方向(Z)に沿って曲げられ得る。例えば、側部330は、振動部材10の厚さ方向(Z)と平行、または振動部材10の厚さ方向(Z)から傾斜し得る。例えば、側部330は、第1~第4側部を含むことができる。例えば、側部330は、ハウジング側面またはハウジング側壁などの用語で表現され得、これに限定されるものではない。
【0401】
側部330は、底部310に一体化され得る。例えば、底部310と側部330は、1つの胴体に一体化され得、これにより、底部310上には、側部330によって囲まれた内部空間300sが設けられ得る。したがって、底部310と側部330は、一側が開口された箱形状を有することができる。
【0402】
側部330は、連結部材150を介して振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合され得る。例えば、側部330は、連結部材150を介して振動部材110の第2面100bの縁部分と連結されるか、または結合され得る。
【0403】
本明細書の一実施例によるハウジング300は、底部310に構成された連結フレーム部350をさらに含むことができる。
【0404】
連結フレーム部350pは、底部310に連結され得る。例えば、連結フレーム部350は、底部310と平行に配置され、側部330に連結され得る。連結フレーム部350は、側部330の先端から第1方向(X)と平行に曲げられ、第1方向(X)に沿って一定の長さを有するように延長され得る。連結フレーム部350は、側部330によって底部310上に設けられた内部空間300sに対応される開口部を含むことができる。側部330は、底部310および連結フレーム部350は、1つの胴体に一体化され得、これにより、底部310、側部330、および連結フレーム部350は、一側が開口された箱形状を有することができる。例えば、連結フレーム部350は、ハウジング連結部、ハウジング軒部(housing eaves portion)、ハウジングスカート部(housing skirt portion)などの用語で表現され得、これに限定されるものではない。
【0405】
本明細書の一実施例によると、ハウジング300が連結フレーム部350を含むとき、連結部材150は、ハウジング300の連結フレーム部350と振動部材100の第2面100bとの間に配置され得る。例えば、連結部材150は、振動部材100の第2面100bの縁部分と連結フレーム部3502を連結させ、または結合させることができる。
【0406】
本明細書の一実施例によると、連結部材150は、振動部材100の振動がハウジング300に伝達されることを最小限に抑えるか、または防止するように構成され得る。連結部材150は、振動の遮断に適合した材料特性を含むことができる。例えば、連結部材150は、振動吸収(または衝撃吸収)のために弾性を有する材質を含むことができる。本明細書の一実施例による連結部材150は、ポリウレタン(polyurethane)材質またはポリオレフィン(polyolefin)材質で構成され得、これに限定されるものではない。例えば、本明細書の一実施例による連結部材150は、接着剤、両面テープ、両面フォームテープ、および両面クッションテープのうちの1つ以上を含むことができ、これに限定されるものではない。
【0407】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24および
図25で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動部材100の第2面100bと振動発生装置200を覆うように構成されたハウジング300を含むことにより、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性が向上され得、高音域帯の音響の音質が向上され得る。
【0408】
図29は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図30は、
図29に示した装置の平面図である。
図29および
図30は、
図27および
図28で説明した装置に振動制御部材をさらに構成したものである。したがって、以下の説明では、振動制御部材およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0409】
図26、
図29および
図30を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置または振動発生装置200は、振動制御部材260をさらに含むことができる。
【0410】
振動部材100は、複数の領域(A1~A5)を含むことができる。例えば、振動部材100は、第1~第5領域(A1~A5)を含むことができる。第1領域(A1)は、振動部材100の一側縁部分(または第1縁部分)(E1)に最も隣接して配置され得る。第5領域(A5)は、振動部材100の一側の縁部分と反対されるか、または平行な他側の縁部分(または第2縁部分)(E2)に最も隣接して配置され得る。第2~第4領域(A2、A3、A4)は、振動部材100の中間領域に配置され得る。第3領域(A3)は、振動部材100の中心領域に配置され得る。
【0411】
複数の領域(A1~A5)のそれぞれは、1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。例えば、振動発生装置200は、複数の領域(A1~A5)のそれぞれに配置された第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。
【0412】
第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、振動駆動回路の制御によって、同一の振動構成信号により同一に振動するか、または個別に制御される振動駆動信号により個別に振動することができる。例えば、振動駆動回路は、第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに同一の振動構成信号を供給するか、または第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのうちの1つ以上に異なる振動駆動信号を供給することができる。このような振動駆動回路は、
図24で説明した振動駆動回路250と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0413】
本明細書の他の実施例に係る装置または振動発生装置200は、振動部材100に定義された複数の領域(A1~A5)のうちの1つ以上の領域に構成された振動素子210a、210b、210c、210d、210eに結合された振動制御部材260をさらに含むことができる。例えば、振動制御部材260は、質量体、質量部材、マス部材、重量部材、または剛性部材などで表現することができ、これに限定されるものではない。
【0414】
振動制御部材260は、振動部材100の中間領域での質量分布を増加させるように構成されることにより、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。例えば、振動部材100の中間領域での質量分布が相対的に高い場合、振動部材100の振動時に発生される振動の一次成分(1st order)の応答が向上され得、これにより、低音域帯の音響特性および/または音圧特性が向上され得る。
【0415】
本明細書の一実施例に係る振動制御部材260は、振動部材100に定義された複数の領域(A1~A5)のうちの中間領域(A2、A3、A4)に構成された振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに結合され得る。本明細書の一実施例として、振動制御部材260は、振動部材100の第2~第4領域(A2、A3、A4)のそれぞれに構成された1つ以上の第2~第4振動素子210b、210c、210dのそれぞれの背面に結合され得る。本明細書の他の実施例として、振動制御部材260は、振動部材100の第3領域(A3)に構成された1つ以上の第3振動素子210cの背面に結合され得る。
【0416】
本明細書の一実施例に係る振動制御部材260は、金属材質または高密度金属材質を含むことができる。例えば、振動制御部材260は、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)、アルミニウム合金、マグネシウム合金、およびマグネシウムリチウム(Mg-Li)合金のうちのいずれか1つ以上の材質を含むことができ、これに限定されるものではない。
【0417】
本明細書の一実施例に係る振動制御部材260は、振動部材100の中間領域での質量分布を増加させることにより、振動部材100の中間領域に対する振動周波数応答を減少させ、振動の一次成分(1st order)の応答を向上させることができ、これにより振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。また、振動制御部材260は、振動部材100の中間領域に構成された第2~第4振動素子210b、210c、210dのそれぞれの質量を増加させ、振動部材100の中間領域に対する共振周波数を減少させることにより、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。
【0418】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24~
図28で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動制御部材260によって、振動部材100の中間領域で相対的に高い質量分布を有することによって、低音域帯の音響特性および/または音圧特性が向上され得る。
【0419】
図31は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図32は、
図31に示した装置の平面図である。
図31および
図32は、
図29および
図30で説明した振動制御部材を変更したものである。したがって、以下の説明では、振動制御部材およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0420】
図26、
図31および
図32を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置または振動発生装置200は、振動制御部材260をさらに含むことができる。
【0421】
振動制御部材260は、振動部材100に定義された複数の領域(A1~A5)のそれぞれに構成された1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eに結合され得る。例えば、振動制御部材260は、振動部材100に定義された複数の領域(A1~A5)のそれぞれに構成された第1~第4振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの背面に結合され得る。
【0422】
本明細書の一実施例に係る振動制御部材260の質量は、振動部材100の縁部分(E1、E2)から中間部分に行くほど増加することができる。例えば、振動部材100の第1および第5領域(A1、A5)に構成された第1振動素子210aと第5振動素子210eのそれぞれに結合された振動制御部材260は、第1質量を有することができる。振動部材100の第3領域(A3)に構成された1つ以上の第3振動素子210cに結合された振動制御部材260は、第1質量よりも高い第2質量を有することができる。そして、振動部材100の第2および第4領域(A2、A4)に構成された第2振動素子210bと第4振動素子210dのそれぞれに結合された振動制御部材260は、第1質量より高く、第2質量より低い第3質量を有することができる。
【0423】
本明細書の一実施例に係る振動部材100の質量分布が、振動制御部材260の領域別質量の差等化(差等をつけること)によって、縁部分(E1、E2)から中間部分に行くほど、漸進的に増加することにより、振動部材100の中間領域に対する振動周波数応答が減少され、振動の一次成分(1st order)の応答が改善され得、それによって、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性が向上され得、音響の平坦性が向上され得る。
【0424】
第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、振動駆動回路の制御によって、同一の振動構成信号により同一に振動するか、または個別に制御される振動駆動信号により個別に振動することができる。例えば、振動駆動回路は、第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに同一の振動構成信号を供給するか、または第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのうちの1つ以上に異なる振動駆動信号を供給することができる。このような振動駆動回路は、
図24で説明した振動駆動回路250と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0425】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24で説明した装置と同じ効果を有することができる。さらに、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動制御部材260によって、振動部材100の縁部分から中間部分に行くほど、相対的に高い質量分布を有することによって、低音域帯の音響特性および/または音圧特性がさらに向上され得る。
【0426】
図33は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図34は、
図33に示した装置の平面図である。
図33および
図34は、
図27および
図28で説明した装置において振動発生装置を変更したものである。したがって、以下の説明では、振動発生装置およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0427】
図26、
図33および
図34を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動部材100および振動発生装置200を含むことができる。
【0428】
振動部材100は、第1領域(A1)、第2領域(A2)、および第1領域(A1)と第2領域(A2)との間の第3領域(A3)を含むことができる。振動部材100は、第1~第3領域(A1、A2、A3)を含むことを除いて、
図27および
図28で説明した振動部材100と実質的に同じであるので、これに対して同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0429】
振動部材100において、第1領域(A1)は、左側領域または左側チャネルであり得る。第2領域(A2)は、右側領域または右側チャネルであり得る。第3領域(A3)は、中間領域、中間チャンネル、またはチャンネル分離領域であり得る。
【0430】
振動発生装置200は、連結部材220を介して、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合された複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。例えば、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eは、第1方向(X)に沿って一定の間隔を有するように、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合され得、これに限定されるわけではない。複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、
図1~
図20で説明した振動発生器10とセンサ部30を含む振動装置と実質的に同じであるので、これに対応する重複する説明は省略することができる。
【0431】
本明細書の一実施例によると、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、
図24で説明した振動駆動回路250と電気的に結合され得る。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動発生器10に同一または異なる振動駆動信号を供給するように構成され得る。振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれのセンサ部30を介して感知された素子別センシングデータに基づいて、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動発生器10に供給される振動駆動信号を個別に生成するか、または個別に補正するように構成され得る。このような振動駆動回路は、
図24で説明した振動駆動回路250と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0432】
本明細書の一実施例に係る振動発生装置200は、振動部材100の第1~第3領域(A1、A2、A3)のそれぞれに構成された1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。
【0433】
本明細書の一実施例によると、振動発生装置200は、1つ以上の振動素子を有する複数の振動チャンネル(GR1、GR2、GR3)を含むことができる。例えば、複数の振動チャンネル(GR1、GR2、GR3)のそれぞれに構成された1つ以上の振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なることができる。例えば、複数の振動チャンネル(GR1、GR2、GR3)のそれぞれに構成された振動素子の個数は、同一または異なることができる。
【0434】
本明細書の一実施例によると、振動発生装置200は、振動部材100の第1領域(A1)に構成された第1および第2振動素子210a、210b、振動部材100の第2領域(A2)に構成された第4および第5振動素子210d、210e、および振動部材100の第3領域(A3)に構成された第3振動素子210cを含むことができる。
【0435】
本明細書の一実施例によると、第3振動素子210cは、第3-1振動素子210c1および第3-2振動素子210c2を含むことができる。第3-1振動素子210c1および第3-2振動素子210c2のそれぞれは、第1、第2、第4、および第5振動素子210a、210b、210d、210eと同じ大きさを有し、または異なる大きさを有することができる。例えば、第3-1振動素子210c1および第3-2振動素子210c2のそれぞれは、隣接する第2振動素子210bおよび第4振動素子210dのそれぞれよりも小さい大きさを有することができる。
【0436】
第1および第2振動素子210a、210bは、第1振動チャンネル(GR1)を構成することができ、第4および第5振動素子210d、210eは、第2振動チャネル(GR2)を構成することができ、第3-1および第3-2振動素子210c1、210c2は、第3振動チャネル(GR3)を構成することができる。
【0437】
本明細書の一実施例によると、第1~第3振動チャンネル(GR1、GR2、GR3)のそれぞれに構成された第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、同一の振動駆動信号によって振動することができる。例えば、振動駆動回路は、低音域帯の音響周波数に対して、第1~第3振動チャンネル(GR1、GR2、GR3)のそれぞれの第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eに同一の低音域帯の振動駆動信号を供給することにより、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。
【0438】
本明細書の一実施例によると、第1振動チャンネル(GR1)に構成された第1および第2振動素子210a、210bのそれぞれは、同じ振動駆動信号によって振動して、左側音響または左側チャンネルを実現することができる。第2振動チャンネル(GR2)に構成された第4および第5振動素子210d、210eのそれぞれは、同じ振動駆動信号によって振動して、右側音響または右側チャンネルを実現することができる。
【0439】
本明細書の一実施例によると、第1振動チャンネル(GR1)で発生される高音域帯の音波は、第3振動チャンネル(GR3)を介して、第2振動チャンネル(GR2)に進行し、第2振動チャンネル(GR2)で発生される高音域帯の音波は、第3振動チャンネル(GR3)を介して、第1振動チャンネル(GR1)に進行することによって、左側と右側のチャンネルの分離が行われないことがある。これにより、第3振動チャンネル(GR3)に構成された第3振動素子210cは、振動駆動信号によって振動して、左側と右側の音響(または左側と右側のチャンネル)を分離する音響分離チャンネルを構成することができる。
【0440】
本明細書の一実施例によると、第3振動チャンネル(GR3)の第3-1振動素子210c1は、第3-1音響分離用振動駆動信号によって振動して、第1音響分離波を発生することにより、第1振動チャンネル(GR1)から第2振動チャンネル(GR2)に進行する音波を遮断するか、または最小化することができる。本明細書の一実施例として、第3-1音響分離用振動駆動信号は、第1振動チャンネル(GR1)の第1および第2振動素子210a、210bに供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または逆位相を有することができる。例えば、第3-1音響分離用振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分は、第1振動チャンネル(GR1)の第1および第2振動素子210a、210bに供給される振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分に対して逆位相を有することができる。
【0441】
本明細書の一実施例によると、第3振動チャンネル(GR3)の第3-2振動素子210c2は、第3-2音響分離用振動駆動信号によって振動して、第2音響分離波を発生することにより、第2振動チャンネル(GR2)から第1振動チャンネル(GR1)に進行する音波を遮断するか、または最小化することができる。本明細書の一実施例として、第3-2音響分離用振動駆動信号は、第2振動チャンネル(GR2)の第4および第5振動素子210d、210eに供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または逆位相を有することができる。例えば、第3-2音響分離用振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分は、第2振動チャンネル(GR2)の第4および第5振動素子210d、210eに供給される振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分に対して逆位相を有することができる。
【0442】
本明細書の他の実施例に係る装置は、振動制御部材260をさらに含むことができる。
【0443】
振動制御部材260は、振動部材100の質量分布が縁部分から中間部分に行くほど、しだいに増加するように構成され得る。
【0444】
振動制御部材260は、振動部材100に定義された第1~第3領域(A1、A2、A3)のそれぞれに構成された第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの背面に連結されるか、または結合され得る。本明細書の一実施例に係る振動制御部材260の質量は、振動部材100縁部分(E1、E2)から中間部分に行くほど、増加することができる。例えば、振動制御部材260の質量は、第1振動素子210aから第3-1振動素子210c1に行くほど、しだいに増加し、第3-2振動素子210c2から第5振動素子210eに行くほど、しだいに減少することができる。このような振動制御部材260は、
図31および
図32で説明した振動制御部材260はと実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0445】
図33および
図34では、振動制御部材260が、第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに構成されるものとして説明したが、これに限定されず、振動制御部材260は、
図29および
図30で説明したように、第3振動チャンネル(GR3)の第3-1および第3-2振動素子210c1、210c2のそれぞれのみに結合され得、それによって、振動制御部材260は、振動部材100の中間部分での質量分布を相対的に高める、または集中させることによって、低音域帯の音響特性および/または音圧特性をさらに向上させることができる。
【0446】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24で説明した装置と同じ効果を有するか、または
図29~
図32で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動部材100の第3の領域(または中間領域)に構成された第3振動チャンネル(GR3)の第3振動素子210cの振動によって、左側と右側の音響が分離されることにより、左側と右側の音響によるステレオ音響を使用者に提供することができ、振動制御部材260によって、左側と右側の音響のそれぞれの低音域帯の音響特性および/または音圧特性が向上され得る。
【0447】
図35は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図36は、
図35に示した装置の平面図である。
図35および
図36は、
図33および
図34で説明した装置における振動発生装置の構成を変更したものである。したがって、以下の説明では、振動発生装置およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0448】
図26、
図35および
図36を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動部材100および振動発生装置200を含むことができる。
【0449】
振動部材100は、第1領域(A1)、第2領域(A2)、第1領域(A1)と第2領域(A2)との間の第3領域(A3)、第1領域(A1)と第3領域(A3)との間の第4領域(A4)、および第2領域(A2)と第3領域(A3)との間の第5領域(A5)を含むことができる。振動部材100は、第4および第5領域(A4、A5)をさらに含むことを除いて、
図33および
図34で説明した振動部材100と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0450】
振動部材100において、第1領域(A1)は、左側領域または左側チャネルであり得る。第2領域(A2)は、右側領域または右側チャネルであり得る。第3領域(A3)は、中間領域または中間チャンネルであり得る。第4領域(A4)は、左側チャンネル分離領域または第1チャンネル分離領域であり得る。第5領域(A5)は、右側チャンネル分離領域または第2チャンネル分離領域であり得る。
【0451】
振動発生装置200は、連結部材220を介して、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合された複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。例えば、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eは、第1方向(X)に沿って一定の間隔を有するように、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合され得、これに限定されるわけではない。複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、
図1~
図20で説明した振動発生器10とセンサ部30を含む振動装置と実質的に同じであるので、これに対応する重複する説明は省略することができる。
【0452】
本明細書の一実施例によると、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、
図24で説明した振動駆動回路250と電気的に結合され得る。例えば、振動駆動回路250は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動発生器10に同一または異なる振動駆動信号を供給するように構成され得る。振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれのセンサ部30を介して感知された素子別センシングデータに基づいて、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動発生器10に供給される振動駆動信号を個別に生成するか、または個別に補正するように構成され得る。このような振動駆動回路は、
図24で説明した振動駆動回路250と実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0453】
本明細書の一実施例に係る振動発生装置200は、振動部材100の第1~第3領域(A1、A2、A3、A4、A5)のそれぞれに構成された1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eを含むことができる。
【0454】
本明細書の一実施例によると、振動発生装置200は、1つ以上の振動素子を有する複数の振動チャンネル(GR1、GR2、GR3、GR4、GR5)を含むことができる。例えば、複数の振動チャンネル(GR1、GR2、GR3、GR4、GR5)のそれぞれに構成された1つ以上の振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なることができる。例えば、複数の振動チャンネル(GR1、GR2、GR3、GR4、GR5)のそれぞれに構成された振動素子の個数は、同一または異なることができる。
【0455】
本明細書の一実施例によると、振動発生装置200は、振動部材100の第1領域(A1)に構成された第1振動素子210a、振動部材100の第2領域(A2)に構成された第2振動素子210b、振動部材100の第3領域(A3)に構成された第3振動素子210c、振動部材100の第4領域(A4)に構成された第4振動素子210d、および振動部材100の第5領域(A5)に構成された第5振動素子210eを含むことができる。
【0456】
本明細書の一実施例によると、第4振動素子210dは、第4-1振動素子210d1および第4-2振動素子210d2を含むことができる。第4-1振動素子210d1および第4-2振動素子210d2のそれぞれは、第1、第2、および第3振動素子210a、210b、210cと同じ大きさを有し、または異なる大きさを有することができる。例えば、第4-1振動素子210d1および第4-2振動素子210d2のそれぞれは、隣接する第1振動素子210aおよび第3振動素子210cのそれぞれよりも小さい大きさを有することができる。
【0457】
本明細書の一実施例によると、第5振動素子210eは、第5-1振動素子210e1および第5-2振動素子210e2を含むことができる。第5-1振動素子210e1および第5-2振動素子210e2のそれぞれは、第1、第2、および第3振動素子210a、210b、210cと同じ大きさを有し、または異なる大きさを有することができる。例えば、第5-1振動素子210e1および第5-2振動素子210e2のそれぞれは、隣接する第2振動素子210bおよび第3振動素子210cのそれぞれよりも小さい大きさを有することができる。
【0458】
第4-1振動素子210d1および第4-2振動素子210d2のそれぞれは、互いに同じ大きさを有し、または互いに異なる大きさを有することができる。第5-1振動素子210e1および第5-2振動素子210e2のそれぞれは、互いに同じ大きさを有し、または互いに異なる大きさを有することができる。第4-1振動素子210d1および第4-2振動素子210d2のそれぞれと第5-1振動素子210e1および第5-2振動素子210e2のそれぞれは、互いに同じ大きさを有し、または互いに異なる大きさを有することができる。
【0459】
第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、第1~第5振動チャンネル(GR1、GR2、GR3、GR4、GR5)をそれぞれ構成することができる。
【0460】
本明細書の一実施例によると、第1~第5振動チャンネル(GR1、GR2、GR3、GR4、GR5)のそれぞれに構成された第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれは、同一の振動駆動信号によって振動することができる。例えば、振動駆動回路は、低音域帯の音響周波数に対して、第1~第5振動チャンネル(GR1、GR2、GR3、GR4、GR5)のそれぞれの第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eに同一の低音域帯の振動駆動信号を供給することにより、振動部材100の振動によって発生される低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させることができる。
【0461】
本明細書の一実施例によると、第1振動チャンネル(GR1)に構成された第1振動素子210aは、振動駆動信号によって振動して、左側音響または左側チャンネルを実現することができる。第2振動チャンネル(GR2)に構成された第2振動素子210bは、振動駆動信号によって振動して、右側音響または右側チャンネルを実現することができる。第3振動チャンネル(GR3)に構成された第3振動素子210cは、振動駆動信号によって振動して、中央音響または中央チャンネルを実現することができる。
【0462】
本明細書の一実施例によると、第1振動チャンネル(GR1)で発生される高音域帯の音波は、第4振動チャンネル(GR4)を介して、第3振動チャンネル(GR3)に進行し、第2振動チャンネル(GR2)で発生される高音域帯の音波は、第5振動チャンネル(GR5)を介して、第3振動チャンネル(GR3)に進行することによって、左側と右側のチャンネルおよび中央チャンネルのそれぞれの分離が行われないことがある。これにより、第4振動チャンネル(GR4)に構成された第4振動素子210dと第5振動チャンネル(GR5)に構成された第5振動素子210eは、振動駆動信号によって振動して、左側と右側の音響(または左側と右側のチャンネル)と中央の音響(または中央のチャンネル)のそれぞれを分離する音響分離チャンネルを構成することができる。
【0463】
本明細書の一実施例によると、第4振動チャンネル(GR4)の第4-1振動素子210d1は、第4-1音響分離用振動駆動信号によって振動して、第4-1音響分離波を発生することにより、第1振動チャンネル(GR1)から第3振動チャンネル(GR3)に進行する音波を遮断するか、または最小化することができる。本明細書の一実施例として、第4-1音響分離用振動駆動信号は、第1振動チャンネル(GR1)の第1振動素子210aに供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または逆位相を有することができる。例えば、第4-1音響分離用振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分は、第1振動チャンネル(GR1)の第1振動素子210aに供給される振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分に対して逆位相を有することができる。
【0464】
本明細書の一実施例によると、第4振動チャンネル(GR4)の第4-2振動素子210d2は、第4-2音響分離用振動駆動信号によって振動して、第4-2音響分離波を発生することにより、第3振動チャンネル(GR3)から第1振動チャンネル(GR1)に進行する音波を遮断するか、または最小化することができる。本明細書の一実施例として、第4-2音響分離用振動駆動信号は、第3振動チャンネル(GR3)の第3振動素子210cに供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または逆位相を有することができる。例えば、第4-2音響分離用振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分は、第3振動チャンネル(GR3)の第3振動素子210cに供給される振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分に対して逆位相を有することができる。
【0465】
本明細書の一実施例によると、第5振動チャンネル(GR5)の第5-1振動素子210e1は、第5-1音響分離用振動駆動信号によって振動して、第5-1音響分離波を発生することにより、第3振動チャンネル(GR3)から第2振動チャンネル(GR2)に進行する音波を遮断するか、または最小化することができる。本明細書の一実施例として、第5-1音響分離用振動駆動信号は、第3振動チャンネル(GR3)の第3振動素子210cに供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または逆位相を有することができる。例えば、第5-1音響分離用振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分は、第3振動チャンネル(GR3)の第3振動素子210cに供給される振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分に対して逆位相を有することができる。
【0466】
本明細書の一実施例によると、第5振動チャンネル(GR5)の第5-2振動素子210e2は、第5-2音響分離用振動駆動信号によって振動して、第5-2音響分離波を発生することにより、第2振動チャンネル(GR2)から第3振動チャンネル(GR3)に進行する音波を遮断するか、または最小化することができる。本明細書の一実施例として、第5-2音響分離用振動駆動信号は、第2振動チャンネル(GR2)の第2振動素子210bに供給される振動駆動信号とは異なる位相を有するか、または逆位相を有することができる。例えば、第5-2音響分離用振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分は、第2振動チャンネル(GR2)の第2振動素子210bに供給される振動駆動信号のうち、高音域帯の周波数成分に対して逆位相を有することができる。
【0467】
本明細書の他の実施例に係る装置は、振動制御部材260をさらに含むことができる。
【0468】
振動制御部材260は、振動部材100の質量分布が縁部分から中間部分に行くほど、しだいに増加するように構成され得る。
【0469】
振動制御部材260は、振動部材100に定義された第1~第5領域(A1、A2、A3、A4、A5)のそれぞれに構成された第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの背面に連結されるか、または結合され得る。本明細書の一実施例に係る振動制御部材260の質量は、振動部材100縁部分(E1、E2)から中間部分に行くほど、増加することができる。例えば、振動制御部材260の質量は、第1振動素子210aから第3-1振動素子210c1に行くほど、しだいに増加し、第3-2振動素子210c2から第5振動素子210eに行くほど、しだいに減少することができる。このような振動制御部材260は、
図31および
図32で説明した振動制御部材260はと実質的に同じであるので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0470】
図35および
図36では、振動制御部材260が、第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに構成されるものとして説明したが、これに限定されず、振動制御部材260は、
図29および
図30で説明したように、第3振動チャンネル(GR3)の第3-1および第3-2振動素子210c1、210c2のそれぞれのみに結合され得、それによって、振動制御部材260は、振動部材100の中間部分での質量分布を相対的に高める、または集中させることによって、低音域帯の音響特性および/または音圧特性をさらに向上させることができる。
【0471】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24で説明した装置と同じ効果を有するか、または
図29~
図32で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動部材100の第1領域(A1)と第3領域(A3)との間に構成された第4振動チャンネル(GR4)の第4振動素子210dの振動、および振動部材100の第2領域(A2)と第3領域(A3)との間に構成された第5振動チャンネル(GR5)の第5振動素子210eの振動によって、左側と右側の音響と中央の音響のそれぞれが分離されることにより、左側と右側の音響と中央の音響によって、3チャンネルの音響を使用者に提供することができ、振動制御部材260によって、左側と右側の音響のそれぞれの低音域帯の音響特性および/または音圧特性が向上され得る。
【0472】
図37は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図38は、
図37に示した装置の平面図である。
図37および
図38は、
図27および
図28で説明した装置に振動調整部材をさらに構成したものである。したがって、以下の説明では、振動調整部材およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0473】
図26、
図37および
図38を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動調整部材をさらに含むことができる。
【0474】
振動制御部材270は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの振動によって発生される音響のディップ現象を低減するように構成され得る。例えば、振動調整部材270は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの振動を調整することにより、振動部材100の振動によって発生される高音域帯の周波数成分で発生されるディップ現象を改善することができる。例えば、振動調整部材270は、振動部材100の振動によって発生される音響の3kHz~4kHzの周波数でのディップ現象を改善することができる。3kHz~4kHzの周波数成分は、音響の明瞭度に影響を及ぼし得、この周波数でディップ現象が発生すると、鮮明でない音響によって音響出力特性が低下し得る。
【0475】
本明細書の一実施例に係る振動調整部材270は、振動部材100に連結されるか、または結合された1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300との間に構成され得る。振動調整部材270は、第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの背面とハウジング300の底部310との間に構成され得る。
【0476】
本明細書の一実施例によると、振動調整部材270の第1面(または前面)は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eに接着されるか、または結合され得る。振動調整部材270の第2面(または背面)は、ハウジング300の底部310に接着されるか、または結合され得る。これにより、振動調整部材270は、ハウジング300の底部310を支持台として、振動素子210a、210b、210c、210d、210eを支持することができ、これにより、振動素子210a、210b、210c、210d、210eは、振動調整部材270によってハウジング300に固定され得る。例えば、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの中心部は、振動調整部材270によってハウジング300に固定することができる。これにより、3kHz~4kHzでのディップ現象が改善され得る。
【0477】
本明細書の一実施例によると、振動調整部材270は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300との間に連結された質量体であり得るので、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの固有振動数の特性を示す関数において、質量(m)値、剛性(k)値、および減衰(c)値として作用することにより、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの減衰振動を誘導し、これにより振動素子210a、210b、210c、210d、210eの振動バランスを向上させて、過渡応答によるディップ現象を改善して音響の平坦度を向上させることができる。そして、振動調整部材270は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの逆位相(anti phase)振動を低減させることができる。
【0478】
本明細書の一実施例に係る振動調整部材270は、振動を吸収または調整することができる弾性材質で構成され得る。例えば、振動調整部材270は、シリコーン(silicone)系ポリマー、ポリオレフィン(polyolefin)、パラフィンワックス(paraffin wax)、およびアクリル(acrylic)系ポリマーのうちの1つ以上で構成され得、これに限定されるものではない。例えば、振動調整部材270は、弾性部材、緩衝部材、パッド部材、フォーム部材、ダンピング部材、またはダンピング部などで表現され得、これに限定されるものではない。
【0479】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24で説明した装置と同じ効果を有するか、または
図26~
図28で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300との間に構成された振動調整部材270をさらに含むことにより、振動部材100の振動に伴って発生される音響のディップ現象が改善され得、これにより音響の出力特性と音響の平坦度が向上され得る。
【0480】
図39は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図40は、
図39に示した装置の平面図である。
図39および
図40は、
図37および
図38で説明した装置にパーティション部材をさらに構成したものである。したがって、以下の説明では、パーティション部材およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0481】
図26、
図39、および
図40を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置は、パーティション部材275をさらに含むことができる。
【0482】
本明細書の一実施例に係るパーティション部材275は、1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの周辺にある振動部材100の第2面100bとハウジング300との間に構成され得る。パーティション部材275は、第1~第5振動素子210a、210b、210c、210d、210eの間の領域のうちの1つ以上の領域にある振動部材100の第2面100bとハウジング300の底部310との間に構成され得る。
【0483】
本明細書の一実施例によると、パーティション部材275の第1面(または前面)は、振動部材100の第2面100bに接着されるか、または結合され得る。パーティション部材275の第2面(または背面)は、ハウジング300の底部310に接着されるか、または結合され得る。例えば、パーティション部材275は、振動を吸収するか、または調整することができる材質で構成され得る。例えば、パーティション部材275は、振動調整部材270と同じ材質で構成され得る。パーティション部材275は、両面テープまたは両面フォームテープなどの接着部材を介して、振動部材100の第2面100bとハウジング300の底部310に接着されるか、または結合され得る。
【0484】
本明細書の一実施例に係るパーティション部材275は、1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの周囲にある振動部材100の振動を減衰させることにより、振動部材100の逆位相(anti phase)の振動を減らすことができる。
【0485】
本明細書の一実施例によると、振動部材100は、第1領域(A1)、第2領域(A2)、および第1領域(A1)と第2領域(A2)との間の第3領域(A3)を含むことができる。例えば、第1領域(A1)は、振動部材100の一側の縁領域であり得、第2領域(A2)は、振動部材100の他側の縁領域であり得、第3領域(A3)は、振動部材100の中間領域であり得る。
【0486】
本明細書の一実施例に係るパーティション部材275は、第1領域(A1)と第3領域(A3)との間、および第2領域(A2)と第3領域(A3)との間のそれぞれで、振動部材100の第2面100bとハウジング300の底部310との間に構成され得る。これにより、パーティション部材275は、振動部材100の第1~第3領域(A1、A2、A3)のそれぞれを空間的に分離することによって、第1~第3領域(A1、A2、A3)間の音響干渉を防止するか、または最小化することができる。
【0487】
振動部材100の第1~第3領域(A1、A2、A3)のそれぞれに配置された振動素子210a、210b、210c、210d、210eの個数は、同一または異なり得る。例えば、第1領域(A1)と第2領域(A2)のそれぞれは、1つ以上の振動素子210a、210eを含むことができる。第3領域(A3)は、第1領域(A1)と第2領域(A2)のそれぞれに構成された振動素子の個数より多い複数の振動素子210b、210c、210dを含むことができる。
【0488】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図37で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの周辺にある振動部材100とハウジング300との間に構成されたパーティション部材275をさらに含むことで、振動部材100の逆位相振動を低減されて音響の出力特性と音響の平坦度が向上され得る。
【0489】
図41は、
図26に示した線F-F’の他の断面図である。
図42は、
図41に示した装置の平面図である。
図41および
図42は、
図27および
図28で説明した装置にギャップ部材をさらに構成したものである。したがって、以下の説明では、ギャップ部材およびそれに関連される構成を除いて、残りの構成に対しては同一の図面符号を付与し、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0490】
図26、
図41および
図42を参照すると、本明細書の他の実施例に係る装置は、ギャップ部材280をさらに含むことができる。
【0491】
ギャップ部材280は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの逆位相の振動を低減するように構成され得る。例えば、振動部材100は、一定の間隔で構成された複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの振動によって振動することにより、振動部材100の振動により複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのうちの1つ以上で逆位相の振動が発生した、または複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの間の領域に対応される振動部材100の領域で逆位相の振動が発生し得、これにより、振動の不均一またはピーク現象とディップ現象により、振動部材100の振動特性または音響出力特性が低下し得る。
【0492】
ギャップ部材280は、1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300との間、および振動部材100とハウジング300との間のうちの1つ以上に構成され得る。
【0493】
本明細書の一実施例に係るギャップ部材280は、第1ギャップ部材281および第2ギャップ部材283のうちの1つ以上を含むことができる。
【0494】
本明細書の一実施例に係る第1ギャップ部材281は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300との間に、第1エアギャップ(AG1)を形成するように構成され得る。第1ギャップ部材281は、第1支持部281aおよび第1ギャッププレート281bを含むことができる。
【0495】
第1支持部281aは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eと重畳されるハウジング300の底部310に垂直に構成され得る。例えば、第1支持部281aは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの中心部と重畳され得る。第1支持部281aの高さは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300の底部310との間の高さよりも小さくても良い。
【0496】
第1ギャッププレート281bは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの背面に向かい合うように、第1支持部281aの上面に構成され得る。第1ギャッププレート281bは、第1エアギャップ(AG1)を間に置いて複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの背面と平行または直接に向かい合うことができる。例えば、第1ギャッププレート281bは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eと同じ大きさを有するか、または小さい大きさを有することができる。
【0497】
本明細書の一実施例によると、第1支持部281aと第1ギャッププレート281bは、同じ材質で構成され得る。例えば、第1支持部281aと第1ギャッププレート281bは、プラスチック材質で構成され得、これに限定されるものではない。例えば、第1支持部281aと第1ギャッププレート281bは、ハウジング300と同じ材質で構成され得る。
【0498】
本明細書の一実施例によると、第1支持部281aと第1ギャッププレート281bは、互いに異なる材質で構成され得る。例えば、第1支持部281aは、プラスチック材質またはハウジング300と同じ材質で構成され得、第1ギャッププレート281bは、第1支持部281aとは異なるプラスチック材質で構成されるか、または金属材質で構成され得、これに限定されるものではない。
【0499】
本明細書の一実施例に係る第1ギャップ部材281は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの背面に相対的に狭い第1エアギャップ(AG1)を形成することにより、エア剛性部材の機能をすることができる。例えば、第1ギャップ部材281は、振動素子の背面での空気の流れによるエア減衰効果によって、振動素子の逆位相の振動を低減させることができ、空気(air)によって複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに作用するインピーダンス成分(またはエアインピーダンスまたは弾性インピーダンス)を一定に保ち、低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させ、高音域帯音響の音質を向上させることができる。
【0500】
本明細書の一実施例に係る第1ギャップ部材281において、第1ギャッププレート281bは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eと直接に接触されるように構成されることもできる。この場合、第1ギャッププレート281bは、振動を吸収するか、または調整することができる材質で構成され得る。第1ギャッププレート281bが、振動素子210a、210b、210c、210d、210eに直接に接触されるように構成された第1ギャップ部材281は、
図37および
図38で説明した振動調整部材270と実質的に同じ機能を有するので、これに対する重複する説明は省略することができる。
【0501】
本明細書の一実施例に係る第2ギャップ部材283は、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの周辺の振動部材100とハウジング300との間に、第2エアギャップ(AG2)を形成するように構成され得る。第2ギャップ部材283は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれの背面の空間を、空間的に分離するように構成され得る。
【0502】
本明細書の一実施例に係る第2ギャップ部材283は、第2支持部283aおよび第2ギャッププレート283bを含むことができる。
【0503】
第2支持部283aは、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの間の領域と重畳されるハウジング300の底部310に垂直に構成され得る。例えば、第2支持部283aの高さは、振動部材100とハウジング300の底部310との間の高さよりも小さくても良い。振動部材100の第2面100bに隣接する第2支持部283aの上側部は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの間に位置することができる。例えば、振動部材100の第2面100bに隣接する第2支持部283aの上側部は、隣接する振動素子210a、210b、210c、210d、210eの側面と直接に向かい合うか、または平行であり得る。
【0504】
第2ギャッププレート283bは、振動部材100の第2面100bに向かい合うように、第2支持部283aの上面に構成され得る。第2ギャッププレート283bは、第2エアギャップ(AG2)を間に置いて振動部材100の第2面100bと平行または直接に向かい合うことができる。
【0505】
本明細書の一実施例によると、第2支持部283aと第2ギャッププレート283bは、同じ材質で構成され得る。例えば、第2支持部283aと第2ギャッププレート283bは、プラスチック材質で構成され得、これに限定されるものではない。例えば、第2支持部283aと第2ギャッププレート283bは、ハウジング300と同じ材質で構成され得る。
【0506】
本明細書の一実施例によると、第2支持部283aと第2ギャッププレート283bは、互いに異なる材質で構成され得る。例えば、第2支持部283aは、プラスチック材質またはハウジング300と同じ材質で構成され得、第2ギャッププレート283bは、第2支持部283aとは異なるプラスチック材質で構成されるか、または金属材質で構成され得、これに限定されるものではない。
【0507】
本明細書の一実施例に係る第2ギャップ部材283は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの周辺にある振動部材100の第2面100bに相対的に狭い第2エアギャップ(AG2)を形成することにより、エア剛性部材の機能をすることができる。例えば、第2ギャップ部材283は、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210e間の空気の流れによるエア減衰効果を介して、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eの間と対応する振動部材100の領域または振動素子の逆位相の振動を低減させることができ、空気(air)によって複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれに作用するインピーダンス成分(またはエアインピーダンスまたは弾性インピーダンス)を一定に保ち、低音域帯の音響特性および/または音圧特性を向上させ、高音域帯の音響の音質を向上させることができる。
【0508】
本明細書の一実施例に係る第2ギャップ部材283において、第2ギャッププレート283bは、振動部材100の第2面100bと直接に接触されるように構成されることもできる。この場合、第2ギャッププレート283bは、振動を吸収するか、または調整することができる材質で構成するか、または両面テープまたは両面フォームテープなどの接着部材に変更することができる。これにより、第2ギャップ部材283は、振動部材100の第2面100bに連結されるか、または結合され、ハウジング300の底部310に連結されるか、または結合されることにより、複数の振動素子210a、210b、210c、210d、210eのそれぞれを分離するか、または空間的に分離するパーティション部材の機能を有することができる。
【0509】
このような、本明細書の他の実施例に係る装置は、
図24で説明した装置と同じ効果を有するか、または
図26~
図28で説明した装置と同じ効果を有することができる。また、本明細書の他の実施例に係る装置は、1つ以上の振動素子210a、210b、210c、210d、210eとハウジング300との間、および振動部材100とハウジング300の間のうちの1つ以上に構成されたギャップ部材280をさらに含むことにより、振動素子210a、210b、210c、210d、210eの逆位相(anti phase)の振動が低減され得、それによって音響の出力特性および音響の平坦化度が向上され得る。
【0510】
図43Aは、実験例に係る装置の振動強度を示す図である。
図43Bは、本明細書の実施例に係る装置の振動強度を示す図である。
図43Aは、同じ位相を有する振動駆動信号を2つの振動素子に印加して、振動の強度を測定したものである。
図43Bは、センサ部を介したセンシングデータに基づいて、位相シフトされた振動駆動信号を2つの振動素子に印加して振動の強度を測定したものである。
【0511】
図43Aおよび
図43Bを参照すると、実験例に係る装置は、最大0.69923の振動強度を有することが分かる。本明細書による装置は、最大0.73558の振動強度を有することが分かる。また、本明細書による装置における2つの振動素子のそれぞれの振動面積は、実験例に係る装置よりも相対的に広く拡張されることが分かる。
【0512】
したがって、本明細書に係る振動装置およびそれを含む装置は、センサ部を介したセンシングデータに基づいて、振動駆動信号を補償するか、または振動駆動信号を生成することによって、音響特性および/または音圧特性が向上され得る。
【0513】
本明細書の実施例に係る振動装置は、装置(または表示装置)に配置される振動装置に適用され得る。本明細書の実施例に係る装置は、モバイルデバイス、映像電話器、スマートウォッチ(smart watch)、ウォッチフォン(watch phone)、ウェアラブル機器(wearable apparatus)、フォルダブル機器(foldable apparatus)、ローラブル機器(rollable apparatus)、ベンダブル機器(bendable apparatus)、フレキシブルデバイス(flexible apparatus)、カーブ・ド・機器(curved apparatus)、スライディング機器(sliding apparatus)、可変機器(variable apparatus)、電子手帳、電子ブック、PMP(portable multimedia player)、PDA(personal digital assistant)、MP3プレーヤー、モバイル医療機器、デスクトップPC(desktop PC)、ラップトップPC(laptop PC)、ネットブックコンピュータ(netbook computer)、ワークステーション、(workstation)、ナビゲーション、車両用ナビゲーション、車両用表示装置、車両用装置、劇場用装置、劇場用表示装置、テレビ、ウオールペーパー(wallpaper)機器、サイネージ(signage)機器、ゲーム機器、ノートパソコン、モニター、カメラ、ビデオカメラ、および家電機器などに適用され得る。また、本明細書のいくつかの実施例に係る振動装置は、発光ダイオード照明装置、有機発光照明装置または無機発光照明装置に適用することができる。振動装置が照明装置に適用される場合、振動装置は、照明およびスピーカーの役割をすることができる。また、本明細書のいくつかの実施例に係る振動装置がモバイルデバイスなどに適用される場合、振動装置は、スピーカー、レシーバー、およびハプティックのうちの1つ以上の役割をすることができ、これに限定されるものではない。本明細書の他の実施例としては、本明細書のいくつかの実施例に係る振動装置は、表示装置ではなく、非表示装置または振動対象物(また振動部材)に適用され得る。例えば、振動装置が表示装置ではなく、非表示装置または振動対象物に適用される場合、振動装置は、車両用スピーカー、または照明と一緒に実現されるスピーカーなどであり得、これに限定されるものではない。
【0514】
本明細書の実施例に係る振動装置は、圧電物質を含む振動発生器、および振動発生器に構成されたセンサ部を含むことができる。
【0515】
本明細書のいくつかの実施例によると、センサ部は、振動発生器の外部または内部に構成され得る。
【0516】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生器、内側領域と内側領域を囲む外側領域を含み、センサ部は、振動発生器の内側領域と外側領域のうちの1つ以上の領域に構成された1つ以上のセンサを含むことができる。
【0517】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生器は、複数の角部分と複数の角部分との間の中心部分を含み、センサ部は、振動発生器の複数の角部分と中心部分のうちの1つ以上の部分に構成された1つ以上のセンサを含むことができる。
【0518】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生器は、圧電物質を含む振動部、振動部の第1面に配置された第1保護部材、および振動部の第1面とは異なる第2面に配置された第2保護部材を含み、センサ部は、第1保護部材および第2保護部材のうちの1つ以上に構成され得る。
【0519】
本明細書のいくつかの実施例によると、センサ部は、振動部の少なくとも一部と重畳され得る。
【0520】
本明細書のいくつかの実施例によると、センサ部は、振動部に向かう第1保護部材と第2保護部材のうちのいずれか1つの内側面と接触するように構成されたゲージパターン部、およびゲージパターン部に連結されたセンサリード線を含むことができる。
【0521】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生器は、圧電物質を含む振動部、振動部の第1面に配置された第1保護部材、および振動部の第1面とは異なる第2面に配置された第2保護部材を含み、センサ部は、第1保護部材と第2保護部材との間に構成され得る。
【0522】
本明細書のいくつかの実施例によると、センサ部は、第1保護部材と第2保護部材との間に配置されたベース部材、ベース部材に構成されたゲージパターン部、ゲージパターン部を覆うようにベース部材に構成された絶縁部材、およびゲージパターン部に連結されたセンサリード線を含むことができる。
【0523】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生器は、第1方向と第1方向と交差する第2方向のそれぞれに沿って配列され、圧電物質を含む複数の振動構造物、第1接着層を介して複数の振動構造物のそれぞれの第1面に連結された第1保護部材、および第2接着層を介して複数の振動構造物のそれぞれの第1面とは異なる第2面に連結された第2保護部材を含み、センサ部は、第1保護部材と第2保護部材のうちの1つ以上に構成され得る。
【0524】
本明細書のいくつかの実施例によると、センサ部は、振動部に向かう第1保護部材と第2保護部材のうちのいずれか1つの内側面と接触するように構成されたゲージパターン部を含み、ゲージパターン部は、第1接着層と第2接着層のうちの1つ以上によって覆われることがある。
【0525】
本明細書のいくつかの実施例によると、複数の振動構造物のそれぞれは、圧電物質と軟性物質を含む振動部、振動部と第1保護部材との間に構成された第1電極部、および振動部と第2保護部材との間に構成された第2電極部を含むことができる。
【0526】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動部は、圧電物質を含む複数の無機物質部、および軟性物質を含み、複数の無機物質部の間にある有機物質部を含むことができる。
【0527】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生器は、複数の振動構造物のそれぞれの第1電極部と第1保護部材との間に構成された第1電源供給ライン、および複数の振動構造物のそれぞれの第2電極部と第2保護部材との間に構成された第2電源供給ラインをさらに含むことができる。
【0528】
本明細書のいくつかの実施例によると、センサ部は、第1電源供給ラインおよび第2電源供給ラインのうちの1つ以上と同一層に構成されたゲージパターン部を含むことができる。
【0529】
本明細書のいくつかの実施例に係る振動装置は、振動発生器とセンサ部のそれぞれに連結された振動駆動回路をさらに含むことができる。
【0530】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動駆動回路は、振動発生器に振動駆動信号を供給するアンプ回路を含む信号生成回路部、センサ部に連結され、センサ部の電気的特性変化を感知してセンシングデータを生成するセンシング回路部、および信号生成回路部に振動データを供給し、センシングデータに基づいてアンプ回路のゲイン値を補正する制御回路部を含むことができる。
【0531】
本明細書のいくつかの実施例に係る装置は、振動部材、および振動部材を振動させるように構成された1つ以上の振動素子を有する振動発生装置を含み、1つ以上の振動素子は、圧電物質を含む振動発生器、および振動発生器に構成されたセンサ部を含むことができる。
【0532】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生装置は、1つ以上の振動素子に構成された振動発生器と、センサ部に連結された振動駆動回路をさらに含むことができる。
【0533】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動駆動回路は、振動発生器に振動駆動信号を供給するアンプ回路を含む信号生成回路部、センサ部に連結され、センサ部の電気的特性変化を感知してセンシングデータを生成するセンシング回路部、および信号生成回路部に振動データを供給し、センシングデータに基づいてアンプ回路のゲイン値を補正する制御回路部を含むことができる。
【0534】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生装置は、1つ以上の振動素子を有する複数の振動チャンネルを含み、複数の振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なることができる。
【0535】
本明細書のいくつかの実施例によると、複数の振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子の個数は、同一または異なることができる。
【0536】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動部材は、第1~第3領域を含み、振動発生装置は、振動部材の第1領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第1振動チャネル、振動部材の第2領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第2振動チャンネル、および振動部材の第1領域と第2領域との間の第3領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第3振動チャンネルを含み、第1~第3振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なることができる。
【0537】
本明細書のいくつかの実施例によると、第3振動チャンネルは、第3-1振動素子および第3-2振動素子を含み、第3-1振動素子に供給される振動駆動信号は、第3-2振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なることができる。
【0538】
本明細書のいくつかの実施例によると、第3-1振動素子に供給される振動駆動信号は、第1振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、第3-2振動素子に供給される振動駆動信号は、第2振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なることができる。
【0539】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動部材は、第1領域と第3領域との間の第4領域、および第2領域と第3領域との間の第5領域をさらに含み、振動発生装置は、振動部材の第4領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第4振動チャンネル、および振動部材の第5領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第5振動チャンネルを含み、第1~第5振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なることができる。
【0540】
本明細書のいくつかの実施例によると、第4振動チャンネルは、第4-1振動素子および第4-2振動素子を含み、第5振動チャンネルは、第5-1振動素子および第5-2振動素子を含み、第4-1振動素子に供給される振動駆動信号は、第4-2振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、第5-1振動素子に供給される振動駆動信号は、第5-2振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なることができる。
【0541】
本明細書のいくつかの実施例によると、第4-1振動素子に供給される振動駆動信号は、第1振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、第4-2振動素子に供給される振動駆動信号は、第3振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、第5-1振動素子に供給される振動駆動信号は、第3振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、第4-2振動素子に供給される振動駆動信号は、第2振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なることができる。
【0542】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動部材は、複数の領域を含み、複数の領域のそれぞれは、1つ以上の振動素子を含み、振動発生装置は、複数の領域のうちの中間領域に構成された1つ以上の振動素子に連結された振動制御部材をさらに含むことができる。
【0543】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生装置と連結された振動部材の質量分布は、縁部分よりも中間部分が高いことができる。
【0544】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生装置と連結された振動部材の質量分布は、縁部分から中間部分に行くほど増加することができる。
【0545】
本明細書のいくつかの実施例に係る装置は、振動部材の背面と振動発生装置を覆うハウジング、および振動部材の背面とハウジングとの間に構成された振動調整部材をさらに含むことができる。
【0546】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動調整部材は、弾性材質で構成された、請求項32に記載の装置。
【0547】
本明細書のいくつかの実施例に係る装置は、1つ以上の振動素子の周辺にある振動部材の背面とハウジングとの間に構成されたパーティション部材をさらに含むことができる。
【0548】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動部材は、第1領域、第2領域、および第1領域と第2領域との間の第3領域を含み、パーティション部材は、第1~第3領域間のそれぞれを分離することができる。
【0549】
本明細書のいくつかの実施例によると、第3領域に構成された振動素子の個数は、第1領域と第2領域のそれぞれに構成された振動素子の個数よりも多いことがあり得る。
【0550】
本明細書のいくつかの実施例に係る装置は、振動部材の背面と振動発生装置を覆うハウジング、および振動素子とハウジングとの間、および振動部材の背面とハウジングとの間のうちの1つ以上に構成されたギャップ部材をさらに含むことができる。
【0551】
本明細書のいくつかの実施例によると、ギャップ部材は、第1エアギャップを間に置いて振動素子とハウジングとの間に構成された第1ギャップ部材、および第2エアギャップを間に置いて振動部材とハウジングとの間に構成された第2ギャップ部材のうちの1つ以上を含むことができる。
【0552】
本明細書のいくつかの実施例によると、振動発生装置は、複数の振動素子を含み、第1ギャップ部材は、第1エアギャップを間に置いて複数の振動素子のそれぞれとハウジングとの間に構成され、第2ギャップ部材は、複数の振動素子の間の領域で、第2エアギャップを間に置いて振動部材の背面とハウジングとの間に構成され得る。
【0553】
以上を参照して説明した本明細書は、前述した実施例および添付された図に限定されるものではなく、本明細書の技術的思想を逸脱しない範囲内で、多様に置換、変形および変更が可能であることが本明細書の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって明らかであろう。したがって、本明細書の範囲は、後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味および範囲そしてその等価概念から導き出されるすべての変更または変形された形態が、本明細書の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
【符号の説明】
【0554】
10:振動発生器
11-1~11-4:振動構造物
11a:振動部
11b:第1電極部
11c:第2電極部
13:第1保護部材
15:第2保護部材
17:パッド部
30:センサ部
30-1~30-7:センサ
31:ベース部材
33:ゲージパターン部
35:絶縁部材
100:振動部材
200:振動発生装置
210a~210e:振動素子
220:連結部材
250:振動駆動回路
【手続補正書】
【提出日】2024-03-19
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
振動部材と、
圧電物質を含み、前記振動部材に配置された振動発生装置と、
前記振動発生装置に構成されたセンサ部と、
前記振動発生装置および前記センサ部を囲むまたは覆うエンクロージャとを含み、
前記センサ部は、前記振動発生装置の複数の角部分のうちの1つまたは複数、および前記振動発生装置の中心部分に構成された1つまたは複数のセンサを含む、装置。
【請求項2】
前記振動発生装置は、内側領域と前記内側領域を囲む外側領域を含み、
前記センサ部は、前記振動発生装置の前記内側領域および前記外側領域のうちの1つまたは複数の領域に構成される、請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記振動発生装置は、
前記圧電物質を含む振動部を有する少なくとも1つの振動構造物と、
前記振動部の第1面に配置された第1保護部材と、
前記振動部の第1面とは反対側の第2面に配置された第2保護部材とを含む、請求項1に記載の装置。
【請求項4】
前記センサ部が前記第1保護部材および/または前記第2保護部材に配置される、または、
前記センサ部が前記第1保護部材および前記第2保護部材の間に配置される、請求項3に記載の装置。
【請求項5】
前記センサ部は、前記振動部の少なくとも一部と重畳する、請求項3に記載の振動装置。
【請求項6】
前記センサ部は、
前記振動部に向かう前記第1保護部材と前記第2保護部材のうちのいずれか1つの内側面と接触するように構成されたゲージパターン部と、
前記ゲージパターン部に連結されたセンサリード線とを含む、請求項3に記載の装置。
【請求項7】
前記センサ部は、
前記第1保護部材および前記第2保護部材の間に配置されたベース部材と、
前記ベース部材に構成されたゲージパターン部と、
前記ゲージパターン部を覆うように前記ベース部材に構成された絶縁部材と、
前記ゲージパターン部に連結されたセンサリード線とを含む、請求項3に記載の装置。
【請求項8】
前記振動発生装置は、
第1方向と前記第1方向と交差する第2方向のそれぞれに沿って配列され、前記圧電物質を含む複数の振動構造物を含み、
前記第1保護部材は、第1接着層を介して前記複数の振動構造物のそれぞれの前記第1面に連結され、
前記第2保護部材は、第2接着層を介して前記複数の振動構造物のそれぞれの前記第1面とは異なる第2面に連結される、請求項3に記載の装置。
【請求項9】
前記センサ部は、前記振動部に向かう前記第1保護部材と前記第2保護部材のうちのいずれか1つの内側面と接触するように構成されたゲージパターン部を含み、
前記ゲージパターン部は、前記第1接着層と前記第2接着層のうちの1つまたは複数によって覆われる、請求項8に記載の装置。
【請求項10】
前記複数の振動構造物のそれぞれは、
前記圧電物質および軟性物質を含む振動部と、
前記振動部および前記第1保護部材の間に構成された第1電極部と、
前記振動部および前記第2保護部材の間に構成された第2電極部とを含む、請求項8に記載の装置。
【請求項11】
前記振動部は、
前記圧電物質を含む複数の無機物質部と、
前記軟性物質を含み、前記複数の無機物質部の間にある有機物質部とを含む、請求項10に記載の装置。
【請求項12】
前記振動発生装置は、
前記複数の振動構造物のそれぞれの前記第1電極部および前記第1保護部材の間に構成された第1電源供給ラインと、
前記複数の振動構造物のそれぞれの前記第2電極部および前記第2保護部材の間に構成された第2電源供給ラインとをさらに含む、請求項10に記載の振動装置。
【請求項13】
前記センサ部は、前記第1電源供給ラインおよび前記第2電源供給ラインのうちの1つまたは複数と同一層に構成されたゲージパターン部を含む、請求項12に記載の装置。
【請求項14】
前記振動発生装置および前記センサ部のそれぞれに連結された振動駆動回路をさらに含む、請求項1に記載の振動装置。
【請求項15】
前記振動駆動回路は、
前記振動発生装置に振動駆動信号を供給するアンプ回路を含む信号生成回路部と、
前記センサ部に連結され、前記センサ部の電気的特性変化を感知してセンシングデータを生成するセンシング回路部と、
前記信号生成回路部に振動データを供給し、前記センシングデータに基づいて前記アンプ回路のゲイン値を補正する制御回路部とを含む、請求項14に記載の振動装置。
【請求項16】
前記振動発生装置は、前記1つまたは複数の振動素子を有する複数の振動チャンネルを含み、
前記複数の振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なる、請求項1に記載の装置。
【請求項17】
前記複数の振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子の個数は、同一または異なる、請求項16に記載の装置。
【請求項18】
前記振動部材は、第1~第3領域を含み、
前記振動発生装置は、
前記振動部材の前記第1領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第1振動チャネルと、
前記振動部材の前記第2領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第2振動チャンネルと、
前記振動部材の前記第1領域および前記第2領域の間の前記第3領域に構成された1つ以上の振動素子を有する第3振動チャンネルとを含み、
前記第1~前記第3振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なる、請求項1に記載の装置。
【請求項19】
前記第3振動チャンネルは、第3-1振動素子および第3-2振動素子を含み、
前記第3-1振動素子に供給される振動駆動信号は、前記第3-2振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なる、請求項18に記載の装置。
【請求項20】
前記第3-1振動素子に供給される前記振動駆動信号は、前記第1振動チャネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、
前記第3-2振動素子に供給される前記振動駆動信号は、前記第2振動チャネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なる、請求項19に記載の装置。
【請求項21】
前記振動部材は、前記第1領域および前記第3領域の間の第4領域と、前記第2領域および前記第3領域の間の第5領域とをさらに含み、
前記振動発生装置は、
前記振動部材の前記第4領域に構成された1つまたは複数の振動素子を有する第4振動チャンネルと、
前記振動部材の前記第5領域に構成された1つまたは複数の振動素子を有する第5振動チャンネルとを含み、
前記第1~第5振動チャンネルのそれぞれに構成された振動素子に供給される振動駆動信号は、同一または異なる、請求項18に記載の装置。
【請求項22】
前記第4振動チャンネルは、第4―1振動素子および第4-2振動素子を含み、
前記第5振動チャンネルは、第5-1振動素子および第5-2振動素子を含み、
前記第4-1振動素子に供給される振動駆動信号は、前記第4-2振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、
前記第5-1振動素子に供給される振動駆動信号は、前記第5-2振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なる、請求項21に記載の装置。
【請求項23】
前記第4-1振動素子に供給される前記振動駆動信号は、前記第1振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、
前記第4-2振動素子に供給される前記振動駆動信号は、前記第3振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、
前記第5-1振動素子に供給される前記振動駆動信号は、前記第3振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なり、
前記第5-2振動素子に供給される前記振動駆動信号は、前記第2振動チャンネルに構成された振動素子に供給される振動駆動信号と同一または異なる、請求項22に記載の装置。
【請求項24】
前記振動部材は、複数の領域を含み、
前記複数の領域のそれぞれは、1つまたは複数の振動素子を含み、
前記振動発生装置は、前記複数の領域のうちの中間領域に構成された1つまたは複数の振動素子に連結された振動制御部材をさらに含む、請求項1に記載の装置。
【請求項25】
前記振動発生装置と連結された前記振動部材の質量分布は、縁部分よりも中間部分が高い、請求項1に記載の装置。
【請求項26】
前記振動発生装置と連結された前記振動部材の質量分布は、縁部分から中間部分に行くほど増加する、請求項1に記載の装置。
【請求項27】
前記振動部材の背面と前記振動発生装置を覆うハウジング、および
前記振動部材の背面と前記ハウジングとの間に構成された振動制御部材をさらに含む、請求項16に記載の装置。
【請求項28】
前記振動制御部材は、弾性材質で構成された、請求項27に記載の装置。
【請求項29】
前記1つまたは複数の振動素子の周辺にある前記振動部材の背面および前記ハウジングの間に構成されたパーティション部材をさらに含む、請求項27に記載の装置。
【請求項30】
前記振動部材は、第1領域、第2領域、前記第1領域および前記第2領域の間の第3領域を含み、
前記パーティション部材は、前記第1~第3領域間のそれぞれの領域を分離する、請求項29に記載の装置。
【請求項31】
前記第3領域に構成された振動素子の個数は、前記第1領域と前記第2領域のそれぞれに構成された振動素子の個数よりも多い、請求項30に記載の装置。
【請求項32】
前記振動部材の背面および前記振動発生装置を覆うハウジングと、
前記振動素子および前記ハウジングの間の領域と、前記振動部材の前記背面および前記ハウジングの間のうちの1つまたは複数に構成されたギャップ部材をさらに含む、請求項1に記載の装置。
【請求項33】
前記ギャップ部材は、前記振動素子および前記ハウジングの間に第1エアギャップを挟んで構成された第1ギャップ部材と、前記振動部材および前記ハウジングの間に第2エアギャップを挟んで構成された第2ギャップ部材とのうちの1つまたは複数を含む、請求項32に記載の装置。
【請求項34】
前記振動発生装置は、複数の振動素子を含み、
前記第1ギャップ部材は、前記複数の振動素子のそれぞれおよび前記ハウジングの間に前記第1エアギャップを挟んで構成され、
前記第2ギャップ部材は、前記振動部材の背面および前記ハウジングの間に、前記複数の振動素子の間の領域において前記第2エアギャップを挟んで構成された、請求項33に記載の装置。