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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024060156
(43)【公開日】2024-05-02
(54)【発明の名称】発光装置およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/60 20100101AFI20240424BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20240424BHJP
【ＦＩ】
H01L33/60
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022167321
(22)【出願日】2022-10-19
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】橋本 健矢
【テーマコード（参考）】
5F142
【Ｆターム（参考）】
5F142AA52
5F142BA32
5F142CA02
5F142CD02
5F142CD17
5F142CD23
5F142CD44
5F142CD45
5F142CD47
5F142CE03
5F142CG05
5F142FA21
5F142FA42
5F142FA48
(57)【要約】
【課題】リフレクタを成型する際に、基材が撓むのを抑制することができる発光装置と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】対向する第１主面３ａと第２主面３ｂとを有する基材３の第１主面３ａ側に、ＬＥＤ素子７およびリフレクタ１７等が形成され、第２主面３ｂ側に、電極端子１１および金属パターン１５が形成されている。電極端子１１は、第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとを含む。金属パターン１５は、ダミーパターンとして、第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとの間に形成され、スペーサとしての機能を有する。
【選択図】図２
【解決手段】対向する第１主面３ａと第２主面３ｂとを有する基材３の第１主面３ａ側に、ＬＥＤ素子７およびリフレクタ１７等が形成され、第２主面３ｂ側に、電極端子１１および金属パターン１５が形成されている。電極端子１１は、第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとを含む。金属パターン１５は、ダミーパターンとして、第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとの間に形成され、スペーサとしての機能を有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
対向する第１主面および第２主面を有する基材と、
前記基材の前記第１主面に、互いに離間する態様で形成された第１ランドおよび第２ランドと、
前記基材の前記第２主面に形成され、前記第１ランドと電気的に接続された第１電極端子と、
前記基材の前記第２主面に、前記第１電極端子と離間する態様で形成され、前記第２ランドと電気的に接続された第２電極端子と、
前記第１ランドに搭載された発光素子と、
前記基材の前記第１主面に、前記発光素子を取り囲むように形成されたリフレクタと、
前記基材の前記第２主面における、互いに離間する前記第１電極端子と前記第２電極端子との間に、前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれと離間するように形成された金属パターンと
を備えた、発光装置。
前記基材の前記第１主面に、互いに離間する態様で形成された第１ランドおよび第２ランドと、
前記基材の前記第２主面に形成され、前記第１ランドと電気的に接続された第１電極端子と、
前記基材の前記第２主面に、前記第１電極端子と離間する態様で形成され、前記第２ランドと電気的に接続された第２電極端子と、
前記第１ランドに搭載された発光素子と、
前記基材の前記第１主面に、前記発光素子を取り囲むように形成されたリフレクタと、
前記基材の前記第２主面における、互いに離間する前記第１電極端子と前記第２電極端子との間に、前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれと離間するように形成された金属パターンと
を備えた、発光装置。
【請求項2】
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さと同じ第２厚さを有する、請求項１記載の発光装置。
前記金属パターンは、前記第１厚さと同じ第２厚さを有する、請求項１記載の発光装置。
【請求項3】
前記金属パターンは、前記第１電極端子および前記第２電極端子の材料と同じ材料から形成された、請求項２記載の発光装置。
【請求項4】
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも薄い第３厚さを有する、請求項１記載の発光装置。
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも薄い第３厚さを有する、請求項１記載の発光装置。
【請求項5】
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも厚い第４厚さを有する、請求項１記載の発光装置。
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも厚い第４厚さを有する、請求項１記載の発光装置。
【請求項6】
前記第１電極端子、前記第２電極端子および前記金属パターンのそれぞれは、前記第２主面を平面視した状態で、前記基材の端にまで達するように延在する部分を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項7】
前記第１電極端子、前記第２電極端子および前記金属パターンのそれぞれは、前記第２主面を平面視した状態で、前記基材の端から前記基材の内側に向かって距離を隔てられた位置に形成された、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記基材は、一方向に距離を隔てて対向する第１端部と第２端部とを有し、
前記第１ランドは、前記第１主面において、前記第１端部が位置する側から前記第２端部が位置する側に向かって形成され、
前記第２ランドは、前記第１主面において、前記第２端部が位置する側から前記第１端部が位置する側に向かって、前記第１ランドが前記第２ランドよりも大きくなる態様で形成され、
前記金属パターンは、前記第１ランドにおける前記第２ランドに近い端部の直下に位置する部分を含むように形成された、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第１ランドは、前記第１主面において、前記第１端部が位置する側から前記第２端部が位置する側に向かって形成され、
前記第２ランドは、前記第１主面において、前記第２端部が位置する側から前記第１端部が位置する側に向かって、前記第１ランドが前記第２ランドよりも大きくなる態様で形成され、
前記金属パターンは、前記第１ランドにおける前記第２ランドに近い端部の直下に位置する部分を含むように形成された、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第１電極端子と前記第２電極端子とは、前記基材の前記第２主面において線対称になるように形成された、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項10】
対向する第１主面および第２主面を有し、前記第１主面に第１パターンが形成され、前記第２主面に第２パターンが形成された基板を用意する工程と、
下金型と上金型とを有する金型を用意する工程と、
前記基板の前記第２主面が前記下金型と対向する態様で、前記基板が前記下金型と前記上金型とによって挟み込まれた状態で、前記金型のキャビティー内に第１樹脂を注入することによりリフレクタを成型する工程と、
前記リフレクタが成型された前記基板を前記金型から取り出し、前記第１パターンに発光素子を接合して前記発光素子を前記第２パターンと電気的に接続し、第２樹脂により前記発光素子を封止する工程と、
前記基板をダイシングする工程と
を備え、
前記基板を用意する工程では、
前記第１パターンは、
前記発光素子が搭載される第１ランドパターンと、
前記第１ランドパターンと離間するように形成される第２ランドパターンと
を含み、
前記第２パターンは、
前記第１ランドパターンと電気的に接続される第１電極端子パターンと、
前記第１電極端子パターンと離間するように形成され、前記第２ランドパターンと電気的に接続される第２電極端子パターンと、
互いに離間する前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとの間に形成され、前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンと離間された金属パターンと
を含み、
前記リフレクタを成型する工程では、前記第１電極端子パターン、前記第２電極端子パターンおよび前記金属パターンが前記下金型に当接した状態で、前記基板が前記下金型と前記上金型とによって挟み込まれた後に、前記第１樹脂が前記キャビティー内に注入される、発光装置の製造方法。
下金型と上金型とを有する金型を用意する工程と、
前記基板の前記第２主面が前記下金型と対向する態様で、前記基板が前記下金型と前記上金型とによって挟み込まれた状態で、前記金型のキャビティー内に第１樹脂を注入することによりリフレクタを成型する工程と、
前記リフレクタが成型された前記基板を前記金型から取り出し、前記第１パターンに発光素子を接合して前記発光素子を前記第２パターンと電気的に接続し、第２樹脂により前記発光素子を封止する工程と、
前記基板をダイシングする工程と
を備え、
前記基板を用意する工程では、
前記第１パターンは、
前記発光素子が搭載される第１ランドパターンと、
前記第１ランドパターンと離間するように形成される第２ランドパターンと
を含み、
前記第２パターンは、
前記第１ランドパターンと電気的に接続される第１電極端子パターンと、
前記第１電極端子パターンと離間するように形成され、前記第２ランドパターンと電気的に接続される第２電極端子パターンと、
互いに離間する前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとの間に形成され、前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンと離間された金属パターンと
を含み、
前記リフレクタを成型する工程では、前記第１電極端子パターン、前記第２電極端子パターンおよび前記金属パターンが前記下金型に当接した状態で、前記基板が前記下金型と前記上金型とによって挟み込まれた後に、前記第１樹脂が前記キャビティー内に注入される、発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記基板を用意する工程では、
前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとは第１厚さに形成され、
前記金属パターンは、前記第１厚さと同じ第２厚さに形成され、
前記金型を用意する工程では、前記下金型が前記金属パターンに当接する位置は、前記下金型が前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンが当接する位置と同じ高さ位置にある前記下金型が用意される、請求項１０記載の発光装置の製造方法。
前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとは第１厚さに形成され、
前記金属パターンは、前記第１厚さと同じ第２厚さに形成され、
前記金型を用意する工程では、前記下金型が前記金属パターンに当接する位置は、前記下金型が前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンが当接する位置と同じ高さ位置にある前記下金型が用意される、請求項１０記載の発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記基板を用意する工程では、前記金属パターンは、前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンと同じ材料から形成された前記下金型が用意される、請求項１１記載の発光装置の製造方法。
【請求項13】
前記基板を用意する工程では、
前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとは第１厚さに形成され、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも薄い第３厚さに形成され、
前記金型を用意する工程では、前記下金型が前記金属パターンに当接する位置は、前記下金型が前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンが当接する位置よりも高い位置にある前記下金型が用意される、請求項１０記載の発光装置の製造方法。
前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとは第１厚さに形成され、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも薄い第３厚さに形成され、
前記金型を用意する工程では、前記下金型が前記金属パターンに当接する位置は、前記下金型が前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンが当接する位置よりも高い位置にある前記下金型が用意される、請求項１０記載の発光装置の製造方法。
【請求項14】
前記基板を用意する工程では、
前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとは第１厚さに形成され、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも厚い第４厚さに形成され、
前記金型を用意する工程では、前記下金型が前記金属パターンに当接する位置は、前記下金型が前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンが当接する位置よりも低い位置にある前記下金型が用意される、請求項１０記載の発光装置の製造方法。
前記第１電極端子パターンと前記第２電極端子パターンとは第１厚さに形成され、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも厚い第４厚さに形成され、
前記金型を用意する工程では、前記下金型が前記金属パターンに当接する位置は、前記下金型が前記第１電極端子パターンおよび前記第２電極端子パターンが当接する位置よりも低い位置にある前記下金型が用意される、請求項１０記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器の光源として、たとえば、ＬＥＤ（Light Emission Diode）チップ等の発光素子が搭載された発光装置がある。そのような発光装置には、発光素子から出射される光を特定の方向に反射させるリフレクタを備えた発光装置がある。特許文献１では、リフレクタを備えたＬＥＤモジュールが提案されている。
【0003】
発光装置では、基材の一方の主面にＬＥＤチップが搭載されている。ＬＥＤチップは、一方の主面に配置されたランドにダイボンドされている。基材の他方の主面に、ＬＥＤチップと電極に接続された電極端子が配置されている。電極端子として、ＬＥＤチップのアノードと電気的に接続されたアノード側の電極端子と、ＬＥＤチップのカソードと電気的に接続されたカソード側の電極端子との２つの電極端子がある。
【0004】
電子機器では、所望の色の光をそれぞれ発光する発光装置が、用途に応じて取り付けられることになる。電子機器内における発光装置の向き等、発光装置の配置の自由度を高める観点から、アノード側の電極端子とカソード側の電極端子とを対称に配置することが求められている。すなわち、基材の他方の主面から平面視して、アノード側の電極端子とカソード側の電極端子とを線対称（左右対称）に配置することが求められている。この場合、基材の他方の主面では、アノード側の電極端子とカソード側の電極端子との間に、電極端子が配置されていない領域が拡大することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１０－１６５９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
リフレクタを備えた発光装置では、リフレクタは、たとえば、トランスファモールド法によって形成される。ランドのパターンおよび電極端子のパターンが形成された基材となる基板が、下金型に載置され、上金型が下降し、基材が上方から上金型に押圧された状態になる。その状態でキャビティ内に樹脂が注入される。
【0007】
このとき、上述したように、基材の他方の主面には、アノード側の電極端子とカソード側の電極端子との間に、電極端子が配置されていない領域が位置する。このため、アノード側の電極端子とカソード側の電極端子との間では、基板と下金型との間に空間（隙間）が拡がっており、上方から上金型によって押圧された基板が下金型に向かって撓むことがある。基板が下金型に向かって撓むと、基板の一方の主面に形成されているランドと上金型との間に隙間が形成されることになる。
【0008】
ランドと上金型との間に隙間が形成された状態でキャビティ内に樹脂が注入されると、その隙間に樹脂が入り込み、ランドの表面に樹脂のバリが出現することがある。ランドの表面に樹脂のバリが出現すると、ランドの表面にＬＥＤチップをダイボンドするのに支障きたすことが想定される。また、ＬＥＤチップとランドとのワイヤボンディングに支障をきたすことが想定される。
【0009】
本開示は、そのような問題点を解決するためになされたものであり、一つの目的は、リフレクタを成型する際に、基板（基材）が撓むのを抑制することができる発光装置を提供することであり、他の目的は、そのような発光装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本開示に係る発光装置は、基材と、第１ランドおよび第２ランドと、第１電極端子と、第２電極端子と、発光素子と、リフレクタと、金属パターンとを備えている。基材は、対向する第１主面および第２主面を有する。第１ランドおよび第２ランドは、基材の第１主面に、互いに離間する態様で形成されている。第１電極端子は、基材の第２主面に形成され、第１ランドと電気的に接続されている。第２電極端子は、基材の第２主面に、第１電極端子と離間する態様で形成され、第２ランドと電気的に接続されている。発光素子は、第１ランドに搭載されている。リフレクタは、基材の第１主面に、発光素子を取り囲むように形成されている。金属パターンは、基材の第２主面における、互いに離間する第１電極端子と第２電極端子との間に、第１電極端子および第２電極端子のそれぞれと離間するように形成されている。
【0011】
本開示に係る発光装置の製造方法は、以下の工程を備えている。対向する第１主面および第２主面を有し、第１主面に第１パターンが形成され、第２主面に第２パターンが形成された基板を用意する。下金型と上金型とを有する金型を用意する。基板の第２主面が下金型と対向する態様で、基板が下金型と上金型とによって挟み込まれた状態で、金型のキャビティー内に第１樹脂を注入することによりリフレクタを成型する。リフレクタが成型された基板を金型から取り出し、第１パターンに発光素子を接合して発光素子を第２パターンと電気的に接続し、第２樹脂により発光素子を封止する。基板をダイシングする。基板を用意する工程では、以下の基板が用意される。第１パターンは、第１ランドパターンと第２ランドパターンとを含む。第１ランドパターンには、発光素子が搭載される。第２ランドパターンは、第１ランドパターンと離間するように形成される。第２パターンは、第１電極端子パターンと第２電極端子パターンと金属パターンとを含む。第１電極端子パターンは、第１ランドパターンと電気的に接続される。第２電極端子パターンは、第１電極端子パターンと離間するように形成され、第２ランドパターンと電気的に接続される。金属パターンは、互いに離間する第１電極端子パターンと第２電極端子パターンとの間に形成され、第１電極端子パターンおよび第２電極端子パターンと離間されている。リフレクタを成型する工程では、第１電極端子パターン、第２電極端子パターンおよび金属パターンが下金型に当接した状態で、基板が下金型と上金型とによって挟み込まれた後に、第１樹脂がキャビティー内に注入される。
【発明の効果】
【0012】
本開示に係る発光装置によれば、基材が撓むのを抑制することができる発光装置を得ることができる。
【0013】
本開示に係る発光装置の製造方法によれば、基材となる基板が撓むのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【発明を実施するための形態】
【0015】
（発光装置の構造）
実施の形態に係る発光装置の一例について説明する。図１、図２および図３に示すように、発光装置１では、対向する第１主面３ａと第２主面３ｂとを有する基材３の第１主面３ａ側には、ＬＥＤ素子７（発光素子）およびリフレクタ１７等が形成されている。基材３の第２主面３ｂ側には、ＬＥＤ素子７と電気的に接続された電極端子１１等が形成されている。
実施の形態に係る発光装置の一例について説明する。図１、図２および図３に示すように、発光装置１では、対向する第１主面３ａと第２主面３ｂとを有する基材３の第１主面３ａ側には、ＬＥＤ素子７（発光素子）およびリフレクタ１７等が形成されている。基材３の第２主面３ｂ側には、ＬＥＤ素子７と電気的に接続された電極端子１１等が形成されている。
【0016】
発光装置１の構造について、より詳しく説明する。基材３は、たとえば、ＢＴレジン（Bismaleimide-Triazine Resin）とガラスクロスの混合体から形成されている。基材３の厚さは、たとえば、数百μｍ程度とされる。基材３の第１主面３ａにランド５が形成されている。基材３は、一方向（たとえば、長手方向）に距離を隔てて対向する第１端部３３ａと第２端部３３ｂとを有する。ランド５は、第１ランド５ａと第２ランド５ｂとを含む。第１ランド５ａは、第１端部３３ａから第２端部３３ｂへ向かって延在する。第２ランド５ｂは、第２端部３３ｂから第１端部３３ａへ向かって延在する。
【0017】
第１ランド５ａと第２ランド５ｂとは、互いに離間している。第１ランド５ａの面積は、第２ランド５ｂの面積よりも大きく設定されている。第１ランド５ａおよび第２ランド５ｂの厚さは、たとえば、数十μｍ程度とされる。ＬＥＤ素子７が、第１ランド５ａに搭載されている。ＬＥＤ素子７は、ワイヤ９によってランド５と電気的に接続されている。ＬＥＤ素子７のアノードと第１ランド５ａとが、ワイヤ９ａによって電気的に接続されている。ＬＥＤ素子７のカソードと第２ランド５ｂとが、ワイヤ９ｂによって電気的に接続されている。
【0018】
基材３の第１主面３ａには、ＬＥＤ素子７を取り囲むように、リフレクタ１７が形成されている。リフレクタ１７内には、ＬＥＤ素子７等を封止する封止樹脂１９が充填されている。封止樹脂１９として、たとえば、シリコーン系樹脂が充填されている。リフレクタ１７は、ＬＥＤ素子７から発せられる光を反射することにより、集光効果を高める機能を有する。
【0019】
一方、基材３の第２主面３ｂには、電極端子１１と金属パターン１５とが形成されている。電極端子１１は、スルーホール１３を介してランド５と電気的に接続されている。電極端子１１は、第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとを含む。スルーホール１３は、スルーホール１３ａとスルーホール１３ｂとを含む。
【0020】
第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとは、互いに離間するように形成されている。第１電極端子１１ａは、スルーホール１３ａを介して第１ランド５ａと電気的に接続されている。第２電極端子１１ｂは、スルーホール１３ｂを介して第２ランド５ｂと電気的に接続されている。
【0021】
第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとは、基材３の長手方向の中央（二等分線）に対して、ほぼ線対称となるように形成されている。線対称とは、数学的（幾何学的）に線対称であることを意図するものではなく、製造上のばらつき等が含まれる。第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとが線対称に配置されていることで、発光装置１を、たとえば、実装基板に実装する際の配置の自由度を高めることができる。
【0022】
電極端子１１を線対称に配置することに伴い、電極端子１１が配置されていない領域が拡大した第１電極端子１１ａと第２電極端子１１ｂとの間に、金属パターン１５が形成されている。金属パターン１５は、第１電極端子１１ａおよび第２電極端子１１ｂのそれぞれと離間するように形成されている。金属パターン１５は、ダミーパターンとして形成されている。金属パターン１５は、スペーサとして機能する。金属パターン１５は、第１電極端子１１ａおよび第２電極端子１１ｂのいずれにも電気的に接続されておらず、電位フリーとされる。金属パターン１５は、第１ランド５ａにおける第２ランド５ｂに近い側の端部の直下に位置する部分を含むように形成されている。
【0023】
電極端子１１は、たとえば、銅箔の表面にメッキ層が形成された構造を有する。金属パターン１５も、電極端子１１と同様に、銅箔の表面にメッキ層が形成された構造を有する。ここでは、金属パターン１５は、電極端子１１と同じ材料（銅箔＋メッキ層）から形成されている。
【0024】
第１電極端子１１ａおよび第２電極端子１１ｂは、同じ厚さ（第１厚さ）を有する。第１電極端子１１ａおよび第２電極端子１１ｂの厚さは、たとえば、数十μｍ程度とされる。金属パターン１５も、電極端子１１の厚さと同じ厚さ（第２厚さ）を有する。なお、同じ厚さとは、まったく同じ厚さであることを意図するものではなく、製造上のばらつき等が含まれる。
【0025】
メッキ層は、たとえば、ニッケルメッキ層と銀メッキ層とを含む。メッキ層を、たとえば、電解メッキによって銅箔の表面に形成する場合には、銅箔に電流を流す関係上、電極端子１１および金属パターン１５のそれぞれには、基材３の端にまで延在する部分を有する。これについては、後述する。
【0026】
実施の形態に係る発光装置１は、上記のように構成されている。上述した発光装置１では、金属パターン１５が形成されていることで、リフレクタ１７を成型する際に、ランド５（第１ランド５ａ）の表面に樹脂のバリが形成されるのを抑制することができる。これについては、発光装置１の製造方法において説明する。
【0027】
（発光装置の製造方法）
次に、上述した発光装置１の製造方法の一例について説明する。図４、図５および図６に示すように、基材３となる基板２を用意する。基板２は、基材３の第１主面３ａに対応する表面２ａと、基材３の第２主面３ｂに対応する表面２ｂとを有する。基板２には、発光装置の基材となる領域（図４および図６に示す二点鎖線枠を参照）が複数規定されている。
次に、上述した発光装置１の製造方法の一例について説明する。図４、図５および図６に示すように、基材３となる基板２を用意する。基板２は、基材３の第１主面３ａに対応する表面２ａと、基材３の第２主面３ｂに対応する表面２ｂとを有する。基板２には、発光装置の基材となる領域（図４および図６に示す二点鎖線枠を参照）が複数規定されている。
【0028】
基板２の表面２ａには、ランド５となるランドパターン４（第１パターン）が形成されている。ランドパターン４は、第１ランド５ａおよび第２ランド５ｂを含む。ランドパターン４は、一の基材３となる領域（二点鎖線枠）に位置する部分と、その領域（二点鎖線枠）と隣り合う他の基材となる領域（図示せず）に位置する部分とが繋がるように形成されている。
【0029】
基板２の表面２ｂには、電極端子１１となる電極端子パターン１０（第２パターン）が形成されている。電極端子パターン１０は、第１電極端子１１ａおよび第２電極端子１１ｂを含む。電極端子パターン１０は、一の基材３となる領域（二点鎖線枠）に位置する部分と、その領域（二点鎖線枠）と隣り合う他の基材となる領域（図示せず）に位置する部分とが、繋がるように形成されている。
【0030】
また、基板２の表面２ｂには、金属パターン１５となる金属パターン１４（第２パターン）とが形成されている。金属パターン１４は、一の基材３となる領域（二点鎖線枠）に位置する部分と、その領域（二点鎖線枠）と隣り合う他の基材となる領域（図示せず）に位置する部分とが、繋がるように形成されている。
【0031】
ランドパターン４は、基板２の表面２ａに形成された銅箔をパターニングした後、その銅箔の表面に電解メッキ処理を施すことによって形成される。電極端子パターン１０および金属パターン１４は、基板２の表面２ｂに形成された銅箔をパターニングした後、その銅箔の表面に電解メッキ処理を施すことによって形成される。
【0032】
このとき、一の基材となる領域と他の基材となる領域との間において、互いに繋がるように形成されたそれぞれの銅箔のパターンに電流を流すことによって、銅箔の表面にメッキ層が形成される。このため、基板２をダイシングした後では、電極端子１１および金属パターン１５のそれぞれには、基材３の端にまで延在する部分を有することになる。
【0033】
ランドパターン４と電極端子パターン１０とは、スルーホール１３を介して電気的に接続される。基板２の表面２ｂ側（電極端子パターン１０側）に、ランドパターン４を露出する開口部を形成した後、電解メッキ処理を施すことによって、ランドパターン４と電極端子パターン１０とが電気的に接続される。
【0034】
次に、基板２の表面２ａ側にリフレクタ１７を成型する。まず、上金型２５と下金型２３とを含む金型２１を用意する（図７参照）。次に、図７に示すように、基板２の表面２ｂを下金型２３に向けて、基板２を下金型２３に載置する。このとき、電極端子パターン１０と金属パターン１４との双方が、下金型２３に当接する。
【0035】
次に、電極端子パターン１０および金属パターン１４が、下金型２３に当接した状態で、矢印に示すように、上金型２５を下降させて基板２を押圧し、上金型２５と下金型２３とによって基板２を挟み込んだ状態にする。このとき、金型２１は、たとえば、約１８０℃程度に加熱されている。
【0036】
次に、図８に示すように、基板２が上金型２５と下金型２３とによって挟み込まれた状態で、金型２１のキャビティー２２内に樹脂２７を注入し、リフレクタ１７を成型する。このとき、金属パターン１４が形成されていることで、ランドパターン４の表面に、樹脂２７のバリが形成されるのを抑制することができる。これについては、後述する。
【0037】
樹脂２７等が冷却された後、金型２１から基板２を取り出す。こうして、基板２の表面２ａにリフレクタ１７が成型される。次に、ＬＥＤ素子７を基板２に搭載する（図９参照）。図９に示すように、ＬＥＤ素子７を第１ランド５ａとなるランドパターン４の部分に接合する（ダイボンド）。ＬＥＤ素子７は、リフレクタ１７に取り囲まれた領域に位置することになる。
【0038】
次に、ＬＥＤ素子７とランドパターン４とを、ワイヤボンディングにより電気的に接続する。ＬＥＤ素子７のアノードと第１ランド５ａとなるランドパターン４の部分とを、ワイヤ９ａによって電気的に接続する。ＬＥＤ素子７のカソードと第２ランド５ｂとなるランドパターン４の部分とを、ワイヤ９ｂによって電気的に接続する。
【0039】
次に、図１０に示すように、リフレクタ１７に取り囲まれた領域に、封止樹脂１９を充填することによって、ＬＥＤ素子７等を封止する。これにより、基板２に複数の発光装置が形成されることになる。その後、基板２をダイシングし、基板２に形成された複数の発光装置１を個片化することで、個々の発光装置１として完成する。
【0040】
上述した発光装置１の製造方法では、基板２（基材３）に金属パターン１４が形成されていることで、ランドパターン４の表面に、樹脂２７のバリが形成されるのを抑制することができる。これについて、比較例に係る発光装置と比べて説明する。
【0041】
図１１に示すように、比較例に係る発光装置では、基板１０２の表面１０２ａに、ランドパターン１０４が形成されている。基板１０２の表面１０２ｂに、電極端子パターン１１０が形成されている。アノード側の電極端子パターン１１０とカソード側の電極端子パターン１１０とは、距離を隔てて形成されており、アノード側の電極端子パターン１１０とカソード側の電極端子パターン１１０との間に、他のパターンは形成されていない。
【0042】
このため、下金型１２３と上金型１２５とによって基板１０２を挟み込んだ状態では、基板１０２と下金型１２３との間に隙間がある。この状態で、上金型１２５により基板１０２を押圧すると、基板１０２が下金型１２３に向かって撓んでしまう（矢印を参照）。基板１０２が撓むと、基板１０２の表面１０２ａに形成されたランドパターン１０４と上金型１２５との間に隙間ができる。
【0043】
この状態で、キャビティー１２２内に樹脂１２７を注入すると、ランドパターン１０４と上金型１２５との隙間に樹脂１２７が入り込んでしまう。その結果、金型１２１から基板１０２を取り出した状態では、ランドパターン１０４の表面には、樹脂１２７のバリが残されることになる。ランドパターン１０４の表面に樹脂１２７のバリが残されると、ＬＥＤ素子７を実装する際に支障をきたすおそれがある。また、ＬＥＤ素子７とランドパターン１０４とをワイヤボンディングする際に支障をきたすおそれがある。
【0044】
比較例に係る発光装置に対して実施の形態に係る発光装置１では、第１電極端子１１ａとなる電極端子パターン１０と第２電極端子１１ｂとなる電極端子パターン１０との間に、スペーサとなる金属パターン１５（１４）が形成されている。このため、リフレクタ１７を成型する際には、電極端子パターン１０とともに、金属パターン１４が下金型２３に当接した状態で、基板２（基材３）が上金型２５によって押圧されて、上金型２５と下金型２３とによって基板２が挟み込まれた状態にされる。
【0045】
これにより、基板２が下金型２３に向かって撓むのが阻止されて、上金型２５とランドパターン４との間に隙間が生じるのを抑制することができる。その結果、ランドパターン４の表面に、樹脂が入り込むことがなくなり、ランドパターン４（第１ランド５ａ）の表面に樹脂２７のバリが形成されるのを抑制することができる。ランドパターン４（第１ランド５ａ）の表面に樹脂２７のバリが形成されないことで、ＬＥＤ素子７のランド５へのダイボンドとワイヤボンディングとを良好に行うことができる。
【0046】
（変形例１）
上述した発光装置１では、金属パターン１５は、電極端子１１の厚さ（第１厚さ）と同じ厚さ（第２厚さ）を有するように形成されている。金属パターン１５の厚さとしては、電極端子１１の厚さと同じ厚さに限られない。
上述した発光装置１では、金属パターン１５は、電極端子１１の厚さ（第１厚さ）と同じ厚さ（第２厚さ）を有するように形成されている。金属パターン１５の厚さとしては、電極端子１１の厚さと同じ厚さに限られない。
【0047】
ここでは、変形例１として、金属パターン１５が、電極端子１１の厚さ（第１厚さ）よりも薄い厚さ（第３厚さ）を有する発光装置１の場合について説明する。
【0048】
図１２に示すように、この場合には、リフレクタ１７を成型する金型２１として、金属パターン１４（金属パターン１５）に当接する下金型２３の部分に、凸部２４ａが設けられた金型２１を使用する。図１２に示す点線枠Ｗ１内を拡大した構造を図１３に示す。
【0049】
図１３に示すように、ここで、電極端子パターン１０（電極端子１１）の厚さを厚さＴ１とし、金属パターン１４（金属パターン１５）の厚さを厚さＴ２（厚さＴ２＜厚さＴ１）とし、下金型２３の凸部２４ａの高さを高さＴ３とする。そうすると、高さＴ３は、厚さＴ１から厚さＴ２を差し引いた厚さ（厚さＴ１－厚さＴ２）に相当する高さに設定されている。
【0050】
このような下金型２３を有する金型２１を使用することで、リフレクタ１７を成型する際に、基板２が下金型２３に向かって撓むのを阻止することができる。その結果、前述したのと同様に、ランドパターン４（第１ランド５ａ）の表面に樹脂２７のバリが形成されるのを抑制することができる。
【0051】
（変形例２）
次に、変形例２として、金属パターン１５が、電極端子１１の厚さ（第１厚さ）よりも厚い厚さ（第４厚さ）を有する発光装置１の場合について説明する。
次に、変形例２として、金属パターン１５が、電極端子１１の厚さ（第１厚さ）よりも厚い厚さ（第４厚さ）を有する発光装置１の場合について説明する。
【0052】
図１４に示すように、この場合には、リフレクタ１７を成型する金型２１として、金属パターン１４（金属パターン１５）に当接する下金型２３の部分に、凹部２４ｂが設けられた金型２１を使用する。図１４に示す点線枠Ｗ２内を拡大した構造を図１５に示す。
【0053】
図１５に示すように、ここで、電極端子パターン１０（電極端子１１）の厚さを厚さＴ１とし、金属パターン１４（金属パターン１５）の厚さを厚さＴ４（厚さＴ４＞厚さＴ１）とし、下金型２３の凹部２４ｂの深さを深さＴ５とする。そうすると、深さＴ５は、厚さＴ４から厚さＴ１を差し引いた厚さ（厚さＴ４－厚さＴ１）に相当する深さに設定されている。
【0054】
このような下金型２３を有する金型２１を使用することで、リフレクタ１７を成型する際に、基板２が下金型２３に向かって撓むのを阻止することができる。その結果、前述したのと同様に、ランドパターン４（第１ランド５ａ）の表面に樹脂２７のバリが形成されるのを抑制することができる。
【0055】
（変形例３）
上述した各発光装置１における基板２として、銅箔に電解メッキ処理を施したランド５、電極端子１１および金属パターン１５が形成された基板２を例に挙げて説明した。
上述した各発光装置１における基板２として、銅箔に電解メッキ処理を施したランド５、電極端子１１および金属パターン１５が形成された基板２を例に挙げて説明した。
【0056】
基板２としては、銅箔に無電解メッキ処理を施したランド５、電極端１１５および金属パターン１５が形成された基板２を適用してもよい。この場合には、ランド５となるランドパターン４、電極端子１１となる電極端子パターン１０、金属パターン１５となる金属パターン１４のそれぞれに電流を流す必要がない。
【0057】
このため、図４に示されるように、ランドパターン４としては、一の基材３となる領域（二点鎖線枠）に位置する部分と、その領域（二点鎖線枠）と隣り合う他の基材となる領域（図示せず）に位置する部分とが繋がるように形成する必要がなくなる。このため、図１６に示すように、基材３の第１主面３ａでは、基材３の端から内側に距離を隔てられた領域にランド５が形成された構造としてもよい。
【0058】
また、図６に示されるように、電極端子パターン１０および金属パターン１４としては、一の基材３となる領域（二点鎖線枠）に位置する部分と、その領域（二点鎖線枠）と隣り合う他の基材となる領域（図示せず）に位置する部分とが繋がるように形成する必要がなくなる。このため、図１７に示すように、基材３の第２主面３ｂでは、基材３の端から内側に距離を隔てられた領域に、電極端子１１と金属パターン１５とが形成された構造としてもよい。
【0059】
（変形例４）
上述した各発光装置１として、ＬＥＤ素子７とランド５とを、ワイヤ９ａとワイヤ９ｂとの２本のワイヤ９によって電気的に接続する構造を例に挙げた。ＬＥＤ素子７とランド５とを電気的に接続する構造としては、これに限られない。
上述した各発光装置１として、ＬＥＤ素子７とランド５とを、ワイヤ９ａとワイヤ９ｂとの２本のワイヤ９によって電気的に接続する構造を例に挙げた。ＬＥＤ素子７とランド５とを電気的に接続する構造としては、これに限られない。
【0060】
図１８および図１９に示すように、ＬＥＤ素子７のアノードを第１ランド５ａに直接接合し、ＬＥＤ素子７のカソードと第２ランド５ｂとをワイヤ９ｂによって電気的に接続する構造としてもよい。なお、基材３の第２主面３ｂにおける電極端子１１および金属パターン１５については、たとえば、図３に示される構造と同じである。
【0061】
変形例を含む上述した各発光装置１では、発光素子としてＬＥＤ素子７を例に挙げて説明した。発光素子としてはＬＥＤ素子７に限られない。ＬＥＤ素子７の他に、たとえば、垂直共振器型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）、フォトダイオードまたはフォトトランジスタ等についても適用することが可能である。
【0062】
なお、実施の形態において説明した発光装置とその製造方法については、必要に応じて種々組み合わせることが可能である。
【0063】
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本開示は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0064】
なお、本開示は、以下の態様を含む。
（付記１）
対向する第１主面および第２主面を有する基材と、
前記基材の前記第１主面に、互いに離間する態様で形成された第１ランドおよび第２ランドと、
前記基材の前記第２主面に形成され、前記第１ランドと電気的に接続された第１電極端子と、
前記基材の前記第２主面に、前記第１電極端子と離間する態様で形成され、前記第２ランドと電気的に接続された第２電極端子と、
前記第１ランドに搭載された発光素子と、
前記基材の前記第１主面に、前記発光素子を取り囲むように形成されたリフレクタと、
前記基材の前記第２主面における、互いに離間する前記第１電極端子と前記第２電極端子との間に、前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれと離間するように形成された金属パターンと
を備えた、発光装置。
（付記１）
対向する第１主面および第２主面を有する基材と、
前記基材の前記第１主面に、互いに離間する態様で形成された第１ランドおよび第２ランドと、
前記基材の前記第２主面に形成され、前記第１ランドと電気的に接続された第１電極端子と、
前記基材の前記第２主面に、前記第１電極端子と離間する態様で形成され、前記第２ランドと電気的に接続された第２電極端子と、
前記第１ランドに搭載された発光素子と、
前記基材の前記第１主面に、前記発光素子を取り囲むように形成されたリフレクタと、
前記基材の前記第２主面における、互いに離間する前記第１電極端子と前記第２電極端子との間に、前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれと離間するように形成された金属パターンと
を備えた、発光装置。
【0065】
（付記２）
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さと同じ第２厚さを有する、付記１記載の発光装置。
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さと同じ第２厚さを有する、付記１記載の発光装置。
【0066】
（付記３）
前記金属パターンは、前記第１電極端子および前記第２電極端子の材料と同じ材料から形成された、付記２記載の発光装置。
前記金属パターンは、前記第１電極端子および前記第２電極端子の材料と同じ材料から形成された、付記２記載の発光装置。
【0067】
（付記４）
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも薄い第３厚さを有する、付記１記載の発光装置。
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも薄い第３厚さを有する、付記１記載の発光装置。
【0068】
（付記５）
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも厚い第４厚さを有する、付記１記載の発光装置。
前記第１電極端子および前記第２電極端子のそれぞれは、第１厚さを有し、
前記金属パターンは、前記第１厚さよりも厚い第４厚さを有する、付記１記載の発光装置。
【0069】
（付記６）
前記第１電極端子、前記第２電極端子および前記金属パターンのそれぞれは、前記第２主面を平面視した状態で、前記基材の端にまで達するように延在する部分を含む、付記１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第１電極端子、前記第２電極端子および前記金属パターンのそれぞれは、前記第２主面を平面視した状態で、前記基材の端にまで達するように延在する部分を含む、付記１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
【0070】
（付記７）
前記第１電極端子、前記第２電極端子および前記金属パターンのそれぞれは、前記第２主面を平面視した状態で、前記基材の端から前記基材の内側に向かって距離を隔てられた位置に形成された、付記１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第１電極端子、前記第２電極端子および前記金属パターンのそれぞれは、前記第２主面を平面視した状態で、前記基材の端から前記基材の内側に向かって距離を隔てられた位置に形成された、付記１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
【0071】
（付記８）
前記基材は、一方向に距離を隔てて対向する第１端部と第２端部とを有し、
前記第１ランドは、前記第１主面において、前記第１端部が位置する側から前記第２端部が位置する側に向かって形成され、
前記第２ランドは、前記第１主面において、前記第２端部が位置する側から前記第１端部が位置する側に向かって、前記第１ランドが前記第２ランドよりも大きくなる態様で形成され、
前記金属パターンは、前記第１ランドにおける前記第２ランドに近い端部の直下に位置する部分を含むように形成された、付記１～７のいずれか１項に記載の発光装置。
前記基材は、一方向に距離を隔てて対向する第１端部と第２端部とを有し、
前記第１ランドは、前記第１主面において、前記第１端部が位置する側から前記第２端部が位置する側に向かって形成され、
前記第２ランドは、前記第１主面において、前記第２端部が位置する側から前記第１端部が位置する側に向かって、前記第１ランドが前記第２ランドよりも大きくなる態様で形成され、
前記金属パターンは、前記第１ランドにおける前記第２ランドに近い端部の直下に位置する部分を含むように形成された、付記１～７のいずれか１項に記載の発光装置。
【0072】
（付記９）
前記第１電極端子と前記第２電極端子とは、前記基材の前記第２主面において線対称になるように形成された、付記１～８のいずれか１項に記載の発光装置。
前記第１電極端子と前記第２電極端子とは、前記基材の前記第２主面において線対称になるように形成された、付記１～８のいずれか１項に記載の発光装置。
【産業上の利用可能性】
【0073】
本開示は、リフレクタを備えた発光装置に有効に利用される。
【符号の説明】
【0074】
１ 発光装置、３ 基材、３ａ 第１主面、３ｂ 第２主面、３３ａ 第１端部、３３ｂ 第２端部、５ ランド、５ａ 第１ランド、５ｂ 第２ランド、７ ＬＥＤ素子、９、９ａ、９ｂ ワイヤ、１１ 電極端子、１１ａ 第１電極端子、１１ｂ 第２電極端子、１３ スルーホール、１３ａ 第１スルーホール、１３ｂ 第２スルーホール、１５ 金属パターン、１７ リフレクタ、１９ 封止樹脂、２ 基板、２ａ、２ｂ 表面、４ ランドパターン、１０ 電極端子パターン、１４ 金属パターン、２１ 金型、２２ キャビティー、２３ 下金型、２４ａ 凸部、２４ｂ 凹部、２５ 上金型、２７ 樹脂、２９ 封止樹脂、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ４ 厚さ、Ｔ３ 高さ、Ｔ５ 深さ、Ｗ１、Ｗ２ 点線枠。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】