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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024060194
(43)【公開日】2024-05-02
(54)【発明の名称】回路モジュール
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20240424BHJP
H05K 3/36 20060101ALI20240424BHJP
H05K 3/28 20060101ALI20240424BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 H
H05K3/36 B
H05K3/28 G
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022167401
(22)【出願日】2022-10-19
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】大坪 喜人
【テーマコード（参考）】
5E314
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E314AA32
5E314BB02
5E314BB12
5E314CC01
5E314EE01
5E314FF05
5E314FF17
5E314FF19
5E314FF21
5E314GG17
5E314GG24
5E344AA01
5E344AA19
5E344AA22
5E344BB02
5E344BB06
5E344BB10
5E344CC24
5E344CD12
5E344DD02
5E344EE13
5E344EE21
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、上回路基板と下回路基板との間により多くの部品を実装できる回路モジュールを提供することである。
【解決手段】回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えている。上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有している。下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、上回路基板の下に位置し、かつ、下方向に見て、上回路基板と重なっている。第１部品は、第１下主面又は第２上主面に実装されている。第１導体部材は、金属ピンであり、かつ、第１下主面に接続されている。第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、第２上主面に接続されている。第２導体部材は、第１導体部材と電気的に接続されている。第２導体部材の上下方向の長さは、第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。
【選択図】 図１
【解決手段】回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えている。上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有している。下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、上回路基板の下に位置し、かつ、下方向に見て、上回路基板と重なっている。第１部品は、第１下主面又は第２上主面に実装されている。第１導体部材は、金属ピンであり、かつ、第１下主面に接続されている。第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、第２上主面に接続されている。第２導体部材は、第１導体部材と電気的に接続されている。第２導体部材の上下方向の長さは、第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えており、
前記上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記上回路基板の下に位置し、かつ、下方向に見て、前記上回路基板と重なっており、
前記第１部品は、前記第１下主面又は前記第２上主面に実装されおり、
前記第１導体部材は、金属ピン又は半田バンプであり、かつ、前記第１下主面に接続されており、
前記第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、前記第２上主面に接続されており、
前記第２導体部材は、前記第１導体部材と電気的に接続されており、
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い、
回路モジュール。
前記上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記上回路基板の下に位置し、かつ、下方向に見て、前記上回路基板と重なっており、
前記第１部品は、前記第１下主面又は前記第２上主面に実装されおり、
前記第１導体部材は、金属ピン又は半田バンプであり、かつ、前記第１下主面に接続されており、
前記第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、前記第２上主面に接続されており、
前記第２導体部材は、前記第１導体部材と電気的に接続されており、
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い、
回路モジュール。
【請求項2】
前記回路モジュールは、第２部品を、更に備えており、
前記第１部品は、前記第１下主面に実装されており、
前記第２部品は、前記第２上主面に実装されている、
請求項１に記載の回路モジュール。
前記第１部品は、前記第１下主面に実装されており、
前記第２部品は、前記第２上主面に実装されている、
請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項3】
前記回路モジュールは、封止樹脂を、更に備えており、
前記封止樹脂は、前記第１下主面及び前記第２上主面を覆っている、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
前記封止樹脂は、前記第１下主面及び前記第２上主面を覆っている、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項4】
前記第１導体部材は、前記半田バンプであり、
前記半田バンプにおいて前記直交方向の長さが最大値をとる位置は、前記半田バンプの上端より下、かつ、前記半田バンプの下端より上である、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
前記半田バンプにおいて前記直交方向の長さが最大値をとる位置は、前記半田バンプの上端より下、かつ、前記半田バンプの下端より上である、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項5】
前記第１導体部材は、金属ピンであり、
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向に直交する前記直交方向の長さの最大値より長い、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向に直交する前記直交方向の長さの最大値より長い、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項6】
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向の長さより短い、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項7】
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向の長さより長く、
前記第２導体部材と前記第２部品との最短距離は、前記第１導体部材と前記第１部品との最短距離より短い、
請求項２に記載の回路モジュール。
前記第２導体部材と前記第２部品との最短距離は、前記第１導体部材と前記第１部品との最短距離より短い、
請求項２に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、上回路基板及び下回路基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージが知られている。この複合基板は、第１基板と、第２基板と、導電構造とを備えている。第１基板は、第２基板の上に位置している。導電構造は、上下軸に沿って延びるピンである。導電構造は、第１基板の下主面及び第２基板の上主面に実装されている。これにより、導電構造は、第１基板と第２基板とを電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第１１１３３２４４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージにおいて、第１基板と第２基板との間により多くの部品を実装したいという要望がある。この場合、第１基板と第２基板との間隔が大きくなる。導電構造が長くなるので、導電構造が倒れる可能性が高くなる。
【0005】
そこで、本発明の目的は、上回路基板と下回路基板との間により多くの部品を実装できる回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一形態に係る回路モジュールは、
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えており、
前記上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記上回路基板の下に位置し、かつ、前記下方向に見て、前記上回路基板と重なっており、
前記第１部品は、前記第１下主面又は前記第２上主面に実装されおり、
前記第１導体部材は、金属ピン又は半田バンプであり、かつ、前記第１下主面に接続されており、
前記第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、前記第２上主面に接続されており、
前記第２導体部材は、前記第１導体部材と電気的に接続されており、
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えており、
前記上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記上回路基板の下に位置し、かつ、前記下方向に見て、前記上回路基板と重なっており、
前記第１部品は、前記第１下主面又は前記第２上主面に実装されおり、
前記第１導体部材は、金属ピン又は半田バンプであり、かつ、前記第１下主面に接続されており、
前記第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、前記第２上主面に接続されており、
前記第２導体部材は、前記第１導体部材と電気的に接続されており、
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係る回路モジュールによれば、上回路基板と下回路基板との間により多くの部品を実装できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
（実施形態）
［回路モジュール１０の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る回路モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１０の断面図である。なお、図１では、複数の部品２２、複数の第１部品２４、複数の第２部品２６、複数の部品２８、複数の第１導体部材３４、複数の第２導体部材３０、複数の第３導体部材３２、複数の実装電極１２ｂ、複数の実装電極１２ｃ、複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃの内の代表的な部品２２、第１部品２４、第２部品２６、部品２８、第１導体部材３４、第２導体部材３０、第３導体部材３２、実装電極１２ｂ、実装電極１２ｃ、実装電極１４ｂ及び実装電極１４ｃにのみ参照符号を付した。
［回路モジュール１０の構造］
以下に、本発明の実施形態に係る回路モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１０の断面図である。なお、図１では、複数の部品２２、複数の第１部品２４、複数の第２部品２６、複数の部品２８、複数の第１導体部材３４、複数の第２導体部材３０、複数の第３導体部材３２、複数の実装電極１２ｂ、複数の実装電極１２ｃ、複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃの内の代表的な部品２２、第１部品２４、第２部品２６、部品２８、第１導体部材３４、第２導体部材３０、第３導体部材３２、実装電極１２ｂ、実装電極１２ｃ、実装電極１４ｂ及び実装電極１４ｃにのみ参照符号を付した。
【0010】
以下では、図１に示すように、上回路基板１２から下回路基板１４へと向かう方向を下方向と定義する。また、上下軸に直交する軸を前後軸及び左右軸と定義する。上下軸と前後軸と左右軸とは、互いに直交している。前後軸は、図１の紙面垂直な軸に沿って延びる軸と一致している。左右軸は、図１の紙面の左右軸と一致している。ただし、本明細書における上下軸、左右軸及び前後軸は、説明の便宜上定義した方向であり、回路モジュール１０の使用時における上下軸、左右軸及び前後軸と一致していなくてもよい。また、各図面において、上方向と下方向とを入れ替えてもよいし、左方向と右方向とを入れ替えてもよいし、前方向と後方向とを入れ替えてもよい。
【0011】
回路モジュール１０は、スマートフォン等の無線通信端末に用いられる。回路モジュール１０は、例えば、ＰＡ（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）やＬＮＡ（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）等のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びコイルやコンデンサ等を含んでいる。コイルやコンデンサ等は、それぞれのＩＣに対するインピーダンス整合回路用素子である。回路モジュール１０は、直方体形状を有している。回路モジュール１０は、図１に示すように、上回路基板１２、下回路基板１４、封止樹脂１６、封止樹脂１８、封止樹脂２０、複数の部品２２、複数の第１部品２４、複数の第２部品２６、複数の部品２８、複数の第１導体部材３４、複数の第２導体部材３０及び複数の第３導体部材３２を備えている。
【0012】
上回路基板１２は、図１に示すように、第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２を有している。より詳細には、上回路基板１２は、基板本体１２ａ、複数の実装電極１２ｂ及び複数の実装電極１２ｃを含んでいる。基板本体１２ａは、上主面及び下主面を有する板形状を有している。基板本体１２ａは、下方向に見て、前後軸に沿って２本の辺、及び、左右軸に沿って延びる２本の辺を有する長方形状を有している。基板本体１２ａは、多層構造を有している。基板本体１２ａの内部には、図示しない電気回路が設けられている。基板本体１２ａの材料は、例えば、ガラス・エポキシ又はＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃо－ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板等である。
【0013】
複数の実装電極１２ｂは、図１に示すように、基板本体１２ａの上主面に設けられている。複数の実装電極１２ｃは、基板本体１２ａの下主面に設けられている。複数の実装電極１２ｂ及び複数の実装電極１２ｃは、下方向に見て、長方形状又は円形状を有している。複数の実装電極１２ｂ及び複数の実装電極１２ｃは、例えば、銅厚膜電極の表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキが施された構造を有している。
【0014】
ここで、上回路基板１２の第１上主面Ｓ１は、基板本体１２ａの上主面及び複数の実装電極１２ｂを含んでいる。上回路基板１２の第１下主面Ｓ２は、基板本体１２ａの下主面及び複数の実装電極１２ｃを含んでいる。
【0015】
下回路基板１４は、図１に示すように、第２上主面Ｓ１１及び第２下主面Ｓ１２を有している。より詳細には、下回路基板１４は、基板本体１４ａ、複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃを含んでいる。基板本体１４ａは、上主面及び下主面を有する板形状を有している。基板本体１４ａは、下方向に見て、前後軸に沿って延びる２本の辺、及び、左右軸に沿って延びる２本の辺を有する長方形状を有している。基板本体１４ａは、多層構造を有している。基板本体１４ａの内部には、図示しない電気回路が設けられている。基板本体１４ａの材料は、例えば、ガラス・エポキシ又はＬＴＣＣ基板等である。
【0016】
複数の実装電極１４ｂは、図１に示すように、基板本体１４ａの上主面に設けられている。複数の実装電極１４ｃは、基板本体１４ａの下主面に設けられている。複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃは、上下方向に見て、長方形状又は円形状を有している。複数の実装電極１４ｂ及び複数の実装電極１４ｃは、例えば、銅薄膜の表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキが施された構造を有している。
【0017】
ここで、下回路基板１４の第２上主面Ｓ１１は、基板本体１４ａの上主面及び複数の実装電極１４ｂを含んでいる。下回路基板１４の第２下主面Ｓ１２は、基板本体１４ａの下主面及び複数の実装電極１４ｃを含んでいる。
【0018】
以上のような下回路基板１４は、図１に示すように、上回路基板１２の下に位置している。また、下回路基板１４は、下方向に見て、上回路基板１２と重なっている。下方向に見て、下回路基板１４の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体と重なっている。
【0019】
複数の第１導体部材３４は、金属ピンである。複数の第１導体部材３４は、上下軸に沿って延びる棒形状を有している。複数の第１導体部材３４の上下方向の長さは、複数の第１導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。複数の第１導体部材３４は、第１下主面Ｓ２に接続されている。具体的には、複数の第１導体部材３４の上端のそれぞれは、複数の実装電極１２ｃに半田により固定されている。複数の第１導体部材３４の材料は、例えば、銅である。
【0020】
複数の第２導体部材３０は、金属ピンである。複数の第２導体部材３０は、上下軸に沿って延びる棒形状を有している。従って、複数の第２導体部材３０の上下方向の長さは、複数の第２導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。更に、複数の第２導体部材３０は、複数の第１導体部材３４より太い。すなわち、複数の第２導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値は、複数の第１導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より大きい。本実施形態では、複数の第２導体部材３０の上端の面積は、複数の第１導体部材３４の下端の面積より大きい。複数の第２導体部材３０は、第２上主面Ｓ１１に接続されている。具体的には、複数の第２導体部材３０の上端のそれぞれは、複数の実装電極１４ｂに半田により固定されている。
【0021】
更に、複数の第２導体部材３０は、複数の第１導体部材３４の下に位置している。そして、複数の第２導体部材３０の上端は、複数の第１導体部材３４の下端に接触している。これにより、複数の第２導体部材３０は、複数の第１導体部材３４と電気的に接続されている。複数の第２導体部材３０の材料は、例えば、銅である。以上の構造を有する複数の第１導体部材３４及び複数の第２導体部材３０は、上回路基板１２と下回路基板１４とを電気的に接続している。
【0022】
複数の第３導体部材３２は、金属ピンである。複数の第３導体部材３２は、上下軸に沿って延びる棒形状を有している。複数の第３導体部材３２の上下方向の長さは、複数の第３導体部材３２の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。複数の第３導体部材３２は、第２下主面Ｓ１２に接続されている。具体的には、複数の第３導体部材３２の上端のそれぞれは、下回路基板１４の実装電極１４ｃに半田により固定されている。複数の第３導体部材３２は、回路モジュール１０がマザーボードに実装される際に、マザーボードの実装電極に接触する。複数の第３導体部材３２の材料は、例えば、銅である。
【0023】
複数の部品２２は、図１に示すように、上回路基板１２の第１上主面Ｓ１に実装されている。より詳細には、複数の部品２２は、複数の実装電極１２ｂに実装されている。
【0024】
複数の第１部品２４は、図１に示すように、上回路基板１２の第１下主面Ｓ２に実装されている。より詳細には、複数の第１部品２４は、複数の実装電極１２ｃに実装されている。
【0025】
複数の第２部品２６は、図１に示すように、下回路基板１４の第２上主面Ｓ１１に実装されている。より詳細には、複数の第２部品２６は、複数の実装電極１４ｂに実装されている。
【0026】
複数の部品２８は、図１に示すように、下回路基板１４の第２下主面Ｓ１２に実装されている。より詳細には、複数の部品２８は、複数の実装電極１４ｃに実装されている。以上のような複数の部品２２、複数の第１部品２４、複数の第２部品２６及び複数の部品２８は、チップコイルやチップコンデンサ、半導体集積回路等の電子部品である。
【0027】
封止樹脂１８は、図１に示すように、上回路基板１２の第１下主面Ｓ２及び下回路基板１４の第２上主面Ｓ１１を覆っている。また、封止樹脂１８は、複数の第１導体部材３４、複数の第２導体部材３０、複数の第１部品２４及び複数の第２部品２６の表面を覆うように、上回路基板１２と下回路基板１４との間に設けられている。封止樹脂１８は、直方体形状を有している。そして、下方向に見て、封止樹脂１８の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体及び下回路基板１４の外縁の全体と重なっている。
【0028】
封止樹脂１６は、図１に示すように、上回路基板１２の第１上主面Ｓ１を覆っている。また、封止樹脂１６は、複数の部品２２の表面を覆っている。封止樹脂１６は、直方体形状を有している。そして、上下方向に見て、封止樹脂１６の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体及び下回路基板１４の外縁の全体と重なっている。
【0029】
封止樹脂２０は、図１に示すように、下回路基板１４の第２下主面Ｓ１２を覆っている。また、複数の封止樹脂２０は、複数の第３導体部材３２及び複数の部品２８の表面を覆っている。ただし、複数の第３導体部材３２の下端部及び複数の部品２８の下面は、封止樹脂２０から露出している。封止樹脂２０は、直方体形状を有している。そして、上下方向に見て、封止樹脂２０の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体及び下回路基板１４の外縁の全体と重なっている。以上のような封止樹脂１８、封止樹脂１６及び封止樹脂２０の材料は、例えば、エポキシ樹脂である。
【0030】
【0031】
まず、図２に示すように、複数の第１導体部材３４を複数の実装電極１２ｃに実装する。また、複数の第２導体部材３０を複数の実装電極１４ｂに実装する。
【0032】
【0033】
［効果］
回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。より詳細には、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージにおいて、第１基板と第２基板との間により多くの部品を実装したいという要望がある。この場合、第１基板と第２基板との間隔が大きくなる。この場合、導電構造が長くなるので、導電構造が倒れる可能性が高くなる。
回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。より詳細には、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージにおいて、第１基板と第２基板との間により多くの部品を実装したいという要望がある。この場合、第１基板と第２基板との間隔が大きくなる。この場合、導電構造が長くなるので、導電構造が倒れる可能性が高くなる。
【0034】
そこで、回路モジュール１０では、複数の第１導体部材３４は、第１下主面Ｓ２に接続されている。複数の第２導体部材３０は、第２上主面Ｓ１１に接続されている。そして、複数の第２導体部材３０のそれぞれは、複数の第１導体部材３４と電気的に接続されている。これにより、複数の第１導体部材３４及び複数の第２導体部材３０は、上回路基板１２と下回路基板１４とを電気的に接続している。このように、上回路基板１２と下回路基板１４と電気的に接続する部材が複数の第１導体部材３４と複数の第２導体部材３０とに分割されることにより、複数の第１導体部材３４の長さ及び複数の第２導体部材３０の長さが短くなる。その結果、複数の第１導体部材３４及び複数の第２導体部材３０が倒れにくくなる。よって、回路モジュール１０では、上回路基板１２と下回路基板１４との間隔を大きくすることができるので、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。
【0035】
また、回路モジュール１０によれば、以下の理由によっても、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。より詳細には、複数の第２導体部材３０の上下方向の長さは、複数の第２導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。これにより、第２上主面Ｓ１１に占める複数の第２導体部材３０の割合が低くなる。その結果、第２上主面Ｓ１１に多くの部品を実装できる。以上より、回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。
【0036】
また、回路モジュール１０によれば、以下の理由によっても、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。より詳細には、複数の第１導体部材３４の上下方向の長さは、複数の第１導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。これにより、第１下主面Ｓ２に占める複数の第１導体部材３４の割合が低くなる。その結果、第１下主面Ｓ２に多くの部品を実装できる。以上より、回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間により多くの部品を実装できる。
【0037】
回路モジュール１０では、複数の第２導体部材３０は、複数の第１導体部材３４より太い。すなわち、複数の第２導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値は、複数の第１導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より大きい。これにより、複数の第１導体部材３４が複数の第２導体部材３０に対して前方向、後方向、左方向又は右方向にずれたとしても、複数の第１導体部材３４と複数の第２導体部材３０とが接続されやすい。
【0038】
（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る回路モジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路モジュール１０ａの断面図である。
以下に、第１変形例に係る回路モジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路モジュール１０ａの断面図である。
【0039】
回路モジュール１０ａは、複数のはんだ５０を備えている点において回路モジュール１０と相違する。複数のはんだ５０は、複数の第１導体部材３４と複数の第２導体部材３０との間に位置している。これにより、複数のはんだ５０は、複数の第１導体部材３４と複数の第２導体部材３０と固定すると共に、複数の第１導体部材３４と複数の第２導体部材３０とを電気的に接続している。回路モジュール１０ａのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ａは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0040】
（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る回路モジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、回路モジュール１０ｂの断面図である。
以下に、第２変形例に係る回路モジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、回路モジュール１０ｂの断面図である。
【0041】
回路モジュール１０ｂは、複数の第１導体部材３４が短く、複数の第２導体部材３０が長い点において回路モジュール１０と相違する。このように、回路モジュール１０ｂでは、細い複数の第１導体部材３４の上下方向の長さは、太い複数の第２導体部材３０の上下方向の長さより短い。細い複数の第２導体部材３０は、倒れやすい。そこで、細い複数の第１導体部材３４の上下方向の高さが低いので、複数の第２導体部材３０が倒れにくい。回路モジュール１０ｂのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｂは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0042】
（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る回路モジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。
以下に、第３変形例に係る回路モジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。
【0043】
回路モジュール１０ｃは、複数の第１導体部材３４が複数の第２導体部材３０より太い点において回路モジュール１０と相違する。すなわち、複数の第１導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値は、複数の第２導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より大きい。回路モジュール１０ｃのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｃは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0044】
（第４変形例）
以下に、第４変形例に係る回路モジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、回路モジュール１０ｄの断面図である。
以下に、第４変形例に係る回路モジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、回路モジュール１０ｄの断面図である。
【0045】
回路モジュール１０ｄは、複数の第１導体部材３４が長く、複数の第２導体部材３０が短い点において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、回路モジュール１０ｄでは、細い複数の第１導体部材３４の上下方向の長さは、太い複数の第２導体部材３０の上下方向の長さより長い。第１部品２４ａの上下方向の高さは、第１部品２４の上下方向の高さより高い。そして、第１部品２４ａの左右のそれぞれには、第１導体部材３４が位置している。また、複数の第１導体部材３４の上下方向の長さは、第１部品２４ａの上下方向の高さより長い。これにより、２本の第１導体部材３４を第１部品２４ａに近づけることが可能となる。よって、第２導体部材３０と第２部品２６との最短距離は、第１導体部材３４と第１部品２４ａとの最短距離より短い。これにより、部品を高密度で実装できる。回路モジュール１０ｄのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｄは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0046】
（第５変形例）
以下に、第５変形例に係る回路モジュール１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図８は、回路モジュール１０ｅの断面図である。
以下に、第５変形例に係る回路モジュール１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図８は、回路モジュール１０ｅの断面図である。
【0047】
回路モジュール１０ｅは、第２部品２６ａを更に備えている点において回路モジュール１０と相違する。第２部品２６ａは、外部電極２６ｂ，２６ｃを含んでいる。外部電極２６ｂ，２６ｃは、２つの実装電極１４ｂに実装されている。また、２本の第１導体部材３４は、外部電極２６ｂ，２６ｃに接続されている。回路モジュール１０ｅのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｅは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0048】
（第６変形例）
以下に、第６変形例に係る回路モジュール１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図９は、回路モジュール１０ｆの断面図である。
以下に、第６変形例に係る回路モジュール１０ｆについて図面を参照しながら説明する。図９は、回路モジュール１０ｆの断面図である。
【0049】
回路モジュール１０ｆは、第１導体部材３４が半田バンプである点において回路モジュール１０と相違する。半田バンプは、球形状を有している。球形状は、楕円球も含む。従って、半田バンプにおいて直交方向の長さが最大値をとる位置は、半田バンプの上端より下、かつ、半田バンプの下端より上である。本実施形態では、半田バンプにおいて直交方向の長さが最大値をとる位置は、半田バンプの上下軸に沿う方向の中央である。回路モジュール１０ｆのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｆは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0050】
（その他の実施形態）
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆの構造を任意に組み合わせてもよい。
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆの構造を任意に組み合わせてもよい。
【0051】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の部品２２を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の部品２２を備えていればよい。
【0052】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の第１部品２４を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の第１部品２４を備えていればよい。
【0053】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の第２部品２６を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の第２部品２６を備えていればよい。
【0054】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の部品２８を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の部品２８を備えていればよい。
【0055】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の第１導体部材３４を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の第１導体部材３４を備えていればよい。
【0056】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の第２導体部材３０を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の第２導体部材３０を備えていればよい。
【0057】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、複数の第３導体部材３２を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆは、１以上の第３導体部材３２を備えていればよい。
【0058】
なお、回路モジュール１０ｆの前面、後面、左面、右面及び上面を覆うシールド部材が設けられてもよい。
【0059】
なお、第２部品２６は、必須の構成要件ではない。第２部品２６が設けられない場合には、第１部品２４は、第２上主面Ｓ１１に実装されてもよい。
【0060】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆにおいて、第１上主面Ｓ１に複数の第３導体部材３２が実装されてもよい。この場合、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｆの上に回路基板が配置される。そして、回路基板の複数の外部電極に複数の第３導体部材３２が実装される。
【0061】
なお、封止樹脂１６，１８，２０は、必須の構成要件ではない。
【0062】
本発明は、以下の構造を備える。
【0063】
（１）
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えており、
前記上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記上回路基板の下に位置し、かつ、下方向に見て、前記上回路基板と重なっており、
前記第１部品は、前記第１下主面又は前記第２上主面に実装されおり、
前記第１導体部材は、金属ピン又は半田バンプであり、かつ、前記第１下主面に接続されており、
前記第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、前記第２上主面に接続されており、
前記第２導体部材は、前記第１導体部材と電気的に接続されており、
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い、
回路モジュール。
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１導体部材と、第２導体部材と、第１部品と、を備えており、
前記上回路基板は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板は、第２上主面及び第２下主面を有しており、かつ、前記上回路基板の下に位置し、かつ、下方向に見て、前記上回路基板と重なっており、
前記第１部品は、前記第１下主面又は前記第２上主面に実装されおり、
前記第１導体部材は、金属ピン又は半田バンプであり、かつ、前記第１下主面に接続されており、
前記第２導体部材は、金属ピンであり、かつ、前記第２上主面に接続されており、
前記第２導体部材は、前記第１導体部材と電気的に接続されており、
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い、
回路モジュール。
【0064】
（２）
前記回路モジュールは、第２部品を、更に備えており、
前記第１部品は、前記第１下主面に実装されており、
前記第２部品は、前記第２上主面に実装されている、
（１）に記載の回路モジュール。
前記回路モジュールは、第２部品を、更に備えており、
前記第１部品は、前記第１下主面に実装されており、
前記第２部品は、前記第２上主面に実装されている、
（１）に記載の回路モジュール。
【0065】
（３）
前記回路モジュールは、封止樹脂を、更に備えており、
前記封止樹脂は、前記第１下主面及び前記第２上主面を覆っている、
（１）又は（２）に記載の回路モジュール。
前記回路モジュールは、封止樹脂を、更に備えており、
前記封止樹脂は、前記第１下主面及び前記第２上主面を覆っている、
（１）又は（２）に記載の回路モジュール。
【0066】
（４）
前記第１導体部材は、前記半田バンプであり、
前記半田バンプにおいて前記直交方向の長さが最大値をとる位置は、前記半田バンプの上端より下、かつ、前記半田バンプの下端より上である、
（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路モジュール。
前記第１導体部材は、前記半田バンプであり、
前記半田バンプにおいて前記直交方向の長さが最大値をとる位置は、前記半田バンプの上端より下、かつ、前記半田バンプの下端より上である、
（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路モジュール。
【0067】
（５）
前記第１導体部材は、金属ピンであり、
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向に直交する前記直交方向の長さの最大値より長い、
（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路モジュール。
前記第１導体部材は、金属ピンであり、
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向に直交する前記直交方向の長さの最大値より長い、
（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路モジュール。
【0068】
（６）
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向の長さより短い、
（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路モジュール。
前記第１導体部材の上下方向の長さは、前記第２導体部材の上下方向の長さより短い、
（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路モジュール。
【0069】
（７）
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向の長さより長く、
前記第２導体部材と前記第２部品との最短距離は、前記第１導体部材と前記第１部品との最短距離より短い、
（２）に記載の回路モジュール。
前記第２導体部材の上下方向の長さは、前記第１導体部材の上下方向の長さより長く、
前記第２導体部材と前記第２部品との最短距離は、前記第１導体部材と前記第１部品との最短距離より短い、
（２）に記載の回路モジュール。
【符号の説明】
【0070】
１０，１０ａ～１０ｆ：回路モジュール
１２：上回路基板
１２ａ，１４ａ：基板本体
１２ｂ，１４ｂ，１２ｃ，１４ｃ：実装電極
１４：下回路基板
１６，１８，２０：封止樹脂
２２，２８：部品
２４，２４ａ：第１部品
２６，２６ａ：第２部品
２６ｂ，２６ｃ：外部電極
３０：第２導体部材
３２：第３導体部材
３４：第１導体部材
５０：はんだ
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面
１２：上回路基板
１２ａ，１４ａ：基板本体
１２ｂ，１４ｂ，１２ｃ，１４ｃ：実装電極
１４：下回路基板
１６，１８，２０：封止樹脂
２２，２８：部品
２４，２４ａ：第１部品
２６，２６ａ：第２部品
２６ｂ，２６ｃ：外部電極
３０：第２導体部材
３２：第３導体部材
３４：第１導体部材
５０：はんだ
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】