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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024060196
(43)【公開日】2024-05-02
(54)【発明の名称】回路モジュール
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240424BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20240424BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 F
H05K1/14 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022167403
(22)【出願日】2022-10-19
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】大坪 喜人
【テーマコード（参考）】
5E338
5E344
【Ｆターム（参考）】
5E338AA02
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB75
5E338CC08
5E338EE02
5E344AA01
5E344AA19
5E344AA22
5E344BB02
5E344BB06
5E344BB10
5E344CC24
5E344CD12
5E344DD02
5E344EE02
(57)【要約】
【課題】上回路基板と下回路基板との間に位置する部品が発生する熱を回路モジュール外に放出できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】第１封止樹脂は、第１下主面と第２上主面との間に位置している。上回路基板第１実装電極は、第１下主面に位置している。下回路基板第１実装電極は、第２上主面に位置している。第１部品は、下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、第１封止樹脂内に位置している。第１導体層は、上回路基板に位置している。熱伝導部材は、下方向に見て、第１部品と重なっており、かつ、第１下主面と第２上主面との間の空間に位置しており、第１導体層と導体を介して連結されている。放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に第１封止樹脂から露出している。放熱部材は、第１導体層と直接に連結されている。放熱部材の上下方向の厚みは、第１導体層の上下方向の厚みより大きい。
【選択図】 図１
【解決手段】第１封止樹脂は、第１下主面と第２上主面との間に位置している。上回路基板第１実装電極は、第１下主面に位置している。下回路基板第１実装電極は、第２上主面に位置している。第１部品は、下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、第１封止樹脂内に位置している。第１導体層は、上回路基板に位置している。熱伝導部材は、下方向に見て、第１部品と重なっており、かつ、第１下主面と第２上主面との間の空間に位置しており、第１導体層と導体を介して連結されている。放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に第１封止樹脂から露出している。放熱部材は、第１導体層と直接に連結されている。放熱部材の上下方向の厚みは、第１導体層の上下方向の厚みより大きい。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている、
回路モジュール。
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている、
回路モジュール。
【請求項2】
前記放熱部材の上下方向の厚みは、前記第１導体層の上下方向の厚みより大きい、
請求項１に記載の回路モジュール。
請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項3】
前記熱伝導部材は、前記第１部品の上面又は下面に接触している、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項4】
前記熱伝導部材は、上下軸に沿って延びる金属ピンである、
請求項３に記載の回路モジュール。
請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項5】
前記第１部品は、グランド電極を含んでおり、
前記熱伝導部材は、前記第１下主面又は前記第１上主面に位置するグランド実装電極であり、
前記グランド電極は、前記グランド実装電極に実装されている、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
前記熱伝導部材は、前記第１下主面又は前記第１上主面に位置するグランド実装電極であり、
前記グランド電極は、前記グランド実装電極に実装されている、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項6】
前記放熱部材の上下方向の長さは、前記上回路基板と前記下回路基板との間隔と等しい、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項7】
前記回路モジュールは、導体部材を、更に備えており、
前記導体部材は、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続し、
下方向に見た前記放熱部材の面積は、下方向に見た前記導体部材の面積より大きい、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
前記導体部材は、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続し、
下方向に見た前記放熱部材の面積は、下方向に見た前記導体部材の面積より大きい、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項8】
下方向に見て、前記第１導体層は、直線形状を有している、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、上回路基板及び下回路基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージが知られている。この複合基板は、第１基板と、第２基板と、導電構造とを備えている。第１基板は、第２基板の上に位置している。導電構造は、上下軸に沿って延びるピンである。導電構造は、第１基板の下主面及び第２基板の上主面に実装されている。これにより、導電構造は、第１基板と第２基板とを電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第１１１３３２４４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージにおいて、第１基板と第２基板との間に位置する部品が発生する熱を半導体デバイスパッケージ外に放出したいという要望がある。
【0005】
そこで、本発明の目的は、上回路基板と下回路基板との間に位置する部品が発生する熱を回路モジュール外に放出できる回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一形態に係る回路モジュールは、
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている。
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係る回路モジュールによれば、上回路基板と下回路基板との間により多くの部品を実装できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
（実施形態）
［回路モジュール１０の構造］
以下に、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１０の断面図である。図２は、回路モジュール１０の上面図である。図３は、回路モジュール１０の正面図である。
［回路モジュール１０の構造］
以下に、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１０の断面図である。図２は、回路モジュール１０の上面図である。図３は、回路モジュール１０の正面図である。
【0010】
以下では、図１に示すように、上回路基板１２から下回路基板１４へと向かう方向を下方向と定義する。また、上下軸に直交する軸を前後軸及び左右軸と定義する。上下軸と前後軸と左右軸とは、互いに直交している。前後軸は、図１の紙面垂直な軸に沿って延びる軸と一致している。左右軸は、図１の紙面の左右軸と一致している。ただし、本明細書における上下軸、左右軸及び前後軸は、説明の便宜上定義した方向であり、回路モジュール１０の使用時における上下軸、左右軸及び前後軸と一致していなくてもよい。また、各図面において、上方向と下方向とを入れ替えてもよいし、左方向と右方向とを入れ替えてもよいし、前方向と後方向とを入れ替えてもよい。
【0011】
回路モジュール１０は、スマートフォン等の無線通信端末に用いられる。回路モジュール１０は、例えば、ＰＡ（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）やＬＮＡ（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）等のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びコイルやコンデンサ等を含んでいる。コイルやコンデンサ等は、それぞれのＩＣに対するインピーダンス整合回路用素子である。回路モジュール１０は、直方体形状を有している。回路モジュール１０は、図１に示すように、上回路基板１２、下回路基板１４、封止樹脂１６、第１封止樹脂１８、封止樹脂２０、複数の部品２２、複数の部品２４、第１部品２６、複数の部品２７、複数の部品２８、複数の導体部材３４、複数の導体部材３０、複数の導体部材３２、導体部材３５ａ～３５ｄ、熱伝導部材４０、第１導体層４２ａ～４２ｄ及び放熱部材４４ａ～４４ｄを備えている。
【0012】
上回路基板１２は、上回路基板本体１２ａ、複数の上回路基板実装電極１２ｂ、複数の上回路基板実装電極１２ｃ及び複数の上回路基板第１実装電極１２ｄを含んでいる。上回路基板本体１２ａは、第１上主面Ｓ１及び第１下主面Ｓ２を有する板形状を有している。上回路基板本体１２ａは、下方向に見て、前後軸に沿って２本の辺、及び、左右軸に沿って延びる２本の辺を有する長方形状を有している。上回路基板本体１２ａは、多層構造を有している。上回路基板本体１２ａの内部には、図示しない電気回路が設けられている。上回路基板本体１２ａの材料は、例えば、ガラス・エポキシ又はＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃо－ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板等である。
【0013】
複数の上回路基板実装電極１２ｂは、図１に示すように、第１上主面Ｓ１に位置している。複数の上回路基板実装電極１２ｃ及び複数の上回路基板第１実装電極１２ｄは、第１下主面Ｓ２に位置している。複数の上回路基板実装電極１２ｂ、複数の上回路基板実装電極１２ｃ及び複数の上回路基板第１実装電極１２ｄは、下方向に見て、長方形状又は円形状を有している。複数の上回路基板実装電極１２ｂ、複数の上回路基板実装電極１２ｃ及び複数の上回路基板第１実装電極１２ｄは、例えば、銅厚膜電極の表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキが施された構造を有している。
【0014】
下回路基板１４は、下回路基板本体１４ａ、複数の下回路基板実装電極１４ｂ、複数の下回路基板第１実装電極１４ｃ、複数の下回路基板実装電極１４ｄ、複数の下回路基板実装電極１４ｅ及び複数の下回路基板実装電極１４ｆを含んでいる。下回路基板本体１４ａは、第２上主面Ｓ１１及び第２下主面Ｓ１２を有する板形状を有している。下回路基板本体１４ａは、下方向に見て、前後軸に沿って延びる２本の辺、及び、左右軸に沿って延びる２本の辺を有する長方形状を有している。下回路基板本体１４ａは、多層構造を有している。下回路基板本体１４ａの内部には、図示しない電気回路が設けられている。下回路基板本体１４ａの材料は、例えば、ガラス・エポキシ又はＬＴＣＣ基板等である。
【0015】
複数の下回路基板実装電極１４ｂ、複数の下回路基板第１実装電極１４ｃ及び複数の下回路基板実装電極１４ｄは、図１に示すように、第２上主面Ｓ１１に位置している。複数の下回路基板実装電極１４ｅ及び複数の下回路基板実装電極１４ｆは、下回路基板本体１４ａの下主面に位置している。複数の下回路基板実装電極１４ｂ、複数の下回路基板第１実装電極１４ｃ、複数の下回路基板実装電極１４ｄ、複数の下回路基板実装電極１４ｅ及び複数の下回路基板実装電極１４ｆは、下方向に見て、長方形状又は円形状を有している。複数の下回路基板実装電極１４ｂ、複数の下回路基板第１実装電極１４ｃ、複数の下回路基板実装電極１４ｄ、複数の下回路基板実装電極１４ｅ及び複数の下回路基板実装電極１４ｆは、例えば、銅薄膜の表面にＮｉメッキ及びＡｕメッキが施された構造を有している。
【0016】
以上のような下回路基板１４は、図１に示すように、上回路基板１２の下に位置している。また、下回路基板１４は、下方向に見て、上回路基板１２と重なっている。下方向に見て、下回路基板１４の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体と重なっている。
【0017】
複数の導体部材３０，３４は、上回路基板１２と下回路基板１４とを電気的に接続している。複数の導体部材３４は、金属部材又は導電部材である。複数の導体部材３４は、例えば、金属ピンである。複数の導体部材３４は、上下軸の沿って延びる棒形状を有している。複数の導体部材３４の上下方向の長さは、複数の導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。複数の導体部材３４の上端のそれぞれは、複数の上回路基板実装電極１２ｃに半田により固定されている。複数の導体部材３４の材料は、例えば、銅である。
【0018】
複数の導体部材３０は、金属部材又は導電部材である。複数の導体部材３０は、例えば、金属ピンである。複数の導体部材３０は、上下軸の沿って延びる棒形状を有している。従って、複数の導体部材３０の上下方向の長さは、複数の導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。更に、複数の導体部材３０は、複数の導体部材３４より太い。すなわち、複数の導体部材３０の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値は、複数の導体部材３４の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より大きい。本実施形態では、複数の導体部材３０の上端の面積は、複数の導体部材３４の下端の面積より大きい。複数の導体部材３０の上端のそれぞれは、複数の下回路基板実装電極１４ｂに半田により固定されている。
【0019】
更に、複数の導体部材３０は、複数の導体部材３４の下に位置している。そして、複数の導体部材３０の上端は、複数の導体部材３４の下端に接触している。これにより、複数の導体部材３０は、複数の導体部材３４と電気的に接続されている。複数の導体部材３０の材料は、例えば、銅である。以上の構造を有する複数の導体部材３４及び複数の導体部材３０は、上回路基板１２と下回路基板１４とを電気的に接続している。
【0020】
複数の導体部材３２は、金属ピンである。複数の導体部材３２は、上下軸の沿って延びる棒形状を有している。複数の導体部材３２の上下方向の長さは、複数の導体部材３２の上下方向に直交する直交方向の長さの最大値より長い。複数の導体部材３２は、第２下主面Ｓ１２に接続されている。具体的には、複数の導体部材３２の上端のそれぞれは、下回路基板１４の下回路基板第１実装電極１４ｃに半田により固定されている。複数の導体部材３２は、回路モジュール１０がマザーボードに実装される際に、マザーボードの実装電極に接触する。複数の導体部材３２の材料は、例えば、銅である。
【0021】
複数の部品２２は、複数の上回路基板実装電極１２ｂに実装されている。複数の部品２２は、チップコイルやチップコンデンサ、半導体集積回路等の電子部品である。
【0022】
複数の部品２４は、複数の上回路基板第１実装電極１２ｄに実装されている。複数の部品２４は、チップコイルやチップコンデンサ、半導体集積回路等の電子部品である。
【0023】
複数の部品２７は、複数の下回路基板実装電極１４ｄに実装されている。複数の部品２７は、チップコイルやチップコンデンサ、半導体集積回路等の電子部品である。
【0024】
複数の部品２８は、複数の下回路基板実装電極１４ｆに実装されている。複数の部品２８は、チップコイルやチップコンデンサ、半導体集積回路等の電子部品である。
【0025】
第１部品２６は、複数の下回路基板第１実装電極１４ｃに実装されている。第１部品２６は、駆動時に発熱する電子部品である。このような電子部品は、例えば、ＬＮＡ（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、ＰＡ（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、スイッチＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はインダクタである。
【0026】
第１導体層４２ａ～４２ｄは、下回路基板に位置している。本実施形態では、第１導体層４２ａ～４２ｄは、第２上主面Ｓ１１に位置している。第１導体層４２ａ～４２ｄは、前後軸に沿って延びている。下方向に見て、第１導体層４２ａ～４２ｄは、直線形状を有している。第１導体層４２ａは、下方向に見て、第１部品２６の左前に位置している。第１導体層４２ｂは、下方向に見て、第１部品２６の右前に位置している。第１導体層４２ｃは、下方向に見て、第１部品２６の左後に位置している。第１導体層４２ｄは、下方向に見て、第１部品２６の右後に位置している。
【0027】
熱伝導部材４０は、第１下主面Ｓ２と第２上主面Ｓ１１との間の空間に位置している。熱伝導部材４０は、第１部品２６の上に位置している。これにより、熱伝導部材４０は、下方向に見て、第１部品２６と重なっている。本実施形態では、熱伝導部材４０は、下方向に見て、第１部品２６の全体と重なっている。更に、熱伝導部材４０は、第１部品２６の上面と接触している。熱伝導部材４０は、例えば、銅等の金属板である。従って、熱伝導部材４０の熱伝導率は、上回路基板本体１２ａの熱伝導率より高い。
【0028】
導体部材３５ａ～３５ｄは、金属ピンである。導体部材３５ａ～３５ｄは、上下軸の沿って延びる棒形状を有している。図２に示すように、導体部材３５ａは、下方向に見て、第１部品２６の左前に位置している。導体部材３５ｂは、下方向に見て、第１部品２６の右前に位置している。導体部材３５ｃは、下方向に見て、第１部品２６の左後に位置している。導体部材３５ｄは、下方向に見て、第１部品２６の右後に位置している。
【0029】
導体部材３５ａ～３５ｄの上端は、熱伝導部材４０に実装されている。導体部材３５ａの下端は、第１導体層４２ａの後端に実装されている。導体部材３５ｂの下端は、第１導体層４２ｂの後端に実装されている。導体部材３５ｃの下端は、第１導体層４２ｃの前端に実装されている。導体部材３５ｄの下端は、第１導体層４２ｄの前端に実装されている。これにより、熱伝導部材４０は、第１導体層４２ａ～４２ｄと導体を介して連結されている。
【0030】
放熱部材４４ａ～４４ｄは、金属部材又は導電部材である。放熱部材４４ａ～４４ｄは、例えば、金属ピンである。図３に示すように、放熱部材４４ａ～４４ｄは、上下軸の沿って延びる棒形状を有している。放熱部材４４ａ～４４ｄの上下方向の厚みは、第１導体層４２ａ～４２ｄの上下方向の厚みより大きい。放熱部材４４ａの下端は、第１導体層４２ａの前端に実装されている。放熱部材４４ｂの下端は、第１導体層４２ｂの前端に実装されている。放熱部材４４ｃの下端は、第１導体層４２ｃの後端に実装されている。放熱部材４４ｄの下端は、第１導体層４２ｄの後端に実装されている。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄは、第１導体層４２ａ～４２ｄと直接に連結されている。
【0031】
第１封止樹脂１８は、図１に示すように、第１下主面Ｓ２と第２上主面Ｓ１１との間に位置している。第１封止樹脂１８は、第１下主面Ｓ２及び第２上主面Ｓ１１を覆っている。また、第１封止樹脂１８は、複数の部品２４、第１部品２６、複数の部品２７、複数の導体部材３４、複数の導体部材３０、複数の導体部材３２、導体部材３５ａ～３５ｄ、熱伝導部材４０、第１導体層４２ａ～４２ｄ及び放熱部材４４ａ～４４ｄを覆っている。その結果、複数の部品２４、第１部品２６、複数の部品２７、複数の導体部材３４、複数の導体部材３０、複数の導体部材３２、導体部材３５ａ～３５ｄ、熱伝導部材４０及び第１導体層４２ａ～４２ｄは、第１封止樹脂１８内に位置している。ただし、放熱部材４４ａ，４４ｂは、第１封止樹脂１８の前面において第１封止樹脂１８から露出している。放熱部材４４ｃ，４４ｄは、第１封止樹脂１８の後面において第１封止樹脂１８から露出している。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄの一部分は、上下軸に直交する方向に第１封止樹脂１８から露出している。第１封止樹脂１８は、直方体形状を有している。そして、下方向に見て、第１封止樹脂１８の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体及び下回路基板１４の外縁の全体と重なっている。
【0032】
封止樹脂１６は、図１に示すように、第１上主面Ｓ１を覆っている。また、封止樹脂１６は、複数の部品２２を覆っている。封止樹脂１６は、直方体形状を有している。そして、下方向に見て、封止樹脂１６の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体及び下回路基板１４の外縁の全体と重なっている。
【0033】
封止樹脂２０は、図１に示すように、第２下主面Ｓ１２を覆っている。また、封止樹脂２０は、複数の導体部材３２及び複数の部品２８を覆っている。ただし、複数の導体部材３２の下端部及び複数の部品２８の下面は、封止樹脂２０から露出している。封止樹脂２０は、直方体形状を有している。そして、下方向に見て、封止樹脂２０の外縁の全体は、上回路基板１２の外縁の全体及び下回路基板１４の外縁の全体と重なっている。以上のような第１封止樹脂１８、封止樹脂１６及び封止樹脂２０の材料は、例えば、エポキシ樹脂である。
【0034】
［効果］
回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０外に放出できる。より詳細には、熱伝導部材４０は、第１下主面Ｓ２と第２上主面Ｓ１１との間の空間に位置している。更に、熱伝導部材４０は、下方向に見て、第１部品２６と重なっている。これにより、第１部品２６が発生した熱は、熱伝導部材４０に伝達される。そして、熱伝導部材４０は、第１導体層４２ａ～４２ｄと導体部材３５ａ～３５ｄを介して連結されている。放熱部材４４ａ～４４ｄのそれぞれは、第１導体層４２ａ～４２ｄと直接に連結されている。これにより、熱伝導部材４０に伝達された熱は、第１導体層４２ａ～４２ｄを介して放熱部材４４ａ～４４ｄに伝達される。ここで、放熱部材４４ａ～４４ｄの一部分は、上下軸に直交する方向に第１封止樹脂１８から露出している。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄに伝達された熱は、回路モジュール１０外に放出される。この場合、例えば、筐体が回路モジュール１０に近接していると、筐体の側面から熱が効果的に放出される。以上より、回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０外に放出できる。
回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０外に放出できる。より詳細には、熱伝導部材４０は、第１下主面Ｓ２と第２上主面Ｓ１１との間の空間に位置している。更に、熱伝導部材４０は、下方向に見て、第１部品２６と重なっている。これにより、第１部品２６が発生した熱は、熱伝導部材４０に伝達される。そして、熱伝導部材４０は、第１導体層４２ａ～４２ｄと導体部材３５ａ～３５ｄを介して連結されている。放熱部材４４ａ～４４ｄのそれぞれは、第１導体層４２ａ～４２ｄと直接に連結されている。これにより、熱伝導部材４０に伝達された熱は、第１導体層４２ａ～４２ｄを介して放熱部材４４ａ～４４ｄに伝達される。ここで、放熱部材４４ａ～４４ｄの一部分は、上下軸に直交する方向に第１封止樹脂１８から露出している。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄに伝達された熱は、回路モジュール１０外に放出される。この場合、例えば、筐体が回路モジュール１０に近接していると、筐体の側面から熱が効果的に放出される。以上より、回路モジュール１０によれば、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０外に放出できる。
【0035】
また、放熱部材４４ａ～４４ｄの上下方向の厚みは、第１導体層４２ａ～４２ｄの上下方向の厚みより大きい。すなわち、放熱部材４４ａ～４４ｄは、大きな面積で第１封止樹脂１８から露出している。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄに伝達された熱は、回路モジュール１０外により効率よく放出される。
【0036】
回路モジュール１０では、熱伝導部材４０は、第１部品２６の上面に接触している。これにより、第１部品２６が発生した熱は、熱伝導部材４０に効率よく伝達される。その結果、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０外に効率よく放出できる。
【0037】
（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る回路モジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路モジュール１０ａの正面図である。
以下に、第１変形例に係る回路モジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、回路モジュール１０ａの正面図である。
【0038】
回路モジュール１０ａは、放熱部材４４ａ～４４ｄの上下軸に沿う方向の長さにおいて回路モジュール１０と相違する。より詳細には、回路モジュール１０では、放熱部材４４ａ～４４ｄの上端は、第１下主面Ｓ２に接していない。一方、回路モジュール１０ａでは、放熱部材４４ａ～４４ｄの上端は、第１下主面Ｓ２に接している。従って、放熱部材４４ａ～４４ｄの上下方向の長さは、上回路基板１２と下回路基板１４との間隔と等しい。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄが第１封止樹脂１８から露出している面積が大きくなる。その結果、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０ａ外に効率よく放出できる。回路モジュール１０ａのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ａは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0039】
（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る回路モジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、回路モジュール１０ｂの上面図である。
以下に、第２変形例に係る回路モジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、回路モジュール１０ｂの上面図である。
【0040】
回路モジュール１０ｂは、下方向見た放熱部材４４ａ～４４ｄの面積において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、下方向見た放熱部材４４ａ～４４ｄの面積は、下方向に見た導体部材３５ａ～３５ｄの面積より大きい。これにより、放熱部材４４ａ～４４ｄが第１封止樹脂１８から露出している面積が大きくなる。その結果、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０ｂ外に効率よく放出できる。回路モジュール１０ｂのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｂは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0041】
（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る回路モジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。
以下に、第３変形例に係る回路モジュール１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。
【0042】
回路モジュール１０ｃは、下方向見た導体部材３５ａ～３５ｄの面積において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、下方向見た導体部材３５ａ～３５ｄの面積は、下方向に見た複数の導体部材３０の面積より大きい。これにより、第１部品２６が発生した熱は、導体部材３５ａ～３５ｄにより放熱部材４４ａ～４４ｄに効率よく伝達される。その結果、上回路基板１２と下回路基板１４との間に位置する第１部品２６が発生する熱を回路モジュール１０ｃ外に効率よく放出できる。回路モジュール１０ｃのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｃは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0043】
（第４変形例）
以下に、第４変形例に係る回路モジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、回路モジュール１０ｄの断面図である。
以下に、第４変形例に係る回路モジュール１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図７は、回路モジュール１０ｄの断面図である。
【0044】
回路モジュール１０ｄは、以下の点において回路モジュール１０と相違する。
・回路モジュール１０ｄが、導体部材３７ａ～３７ｄ（導体部材３７ｃ，３７ｄは図示せず）及び第１導体層４３ａ～４３ｄ（第１導体層４３ｃ，４３ｄは図示せず）を更に備えている。
・回路モジュール１０ｄが、部品２４の代わりに第１部品２５を備えている。
・回路モジュール１０ｄが、導体部材３７ａ～３７ｄ（導体部材３７ｃ，３７ｄは図示せず）及び第１導体層４３ａ～４３ｄ（第１導体層４３ｃ，４３ｄは図示せず）を更に備えている。
・回路モジュール１０ｄが、部品２４の代わりに第１部品２５を備えている。
【0045】
第１部品２５は、複数の上回路基板第１実装電極１２ｄに実装されている。また、第１導体層４３ａ～４３ｄは、上回路基板１２に位置している。第１導体層４３ａ～４３ｄのそれぞれは、図７に示していない放熱部材４４ａ～４４ｄに連結されている。
【0046】
導体部材３７ａ～３７ｄは、金属ピンである。導体部材３７ａ～３７ｄは、上下軸に沿って延びている。導体部材３７ａ～３７ｄの下端は、熱伝導部材４０に実装されている。導体部材３７ａの下端は、第１導体層４３ａの後端に実装されている。導体部材３７ｂの下端は、第１導体層４３ｂの後端に実装されている。導体部材３７ｃの下端は、第１導体層４３ｃの前端に実装されている。導体部材３７ｄの下端は、第１導体層４３ｄの前端に実装されている。
【0047】
これにより、第１部品２５が発生した熱は、熱伝導部材４０、導体部材３７ａ～３７ｄ及び放熱部材４４ａ～４４ｄを介して回路モジュール１０ｄ外に放出される。回路モジュール１０ｄのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｄは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0048】
【0049】
回路モジュール１０ｅは、熱伝導部材４０の代わりに熱伝導部材４０ａ～４０ｄを備えている点において回路モジュール１０ｄと相違する。熱伝導部材４０ａ～４０ｄは、上下軸に沿って延びる金属ピンである。熱伝導部材４０ａ～４０ｄの上端は、第１部品２６の下面に接している。熱伝導部材４０ａの下端は、第１導体層４３ａの後部に実装されている。熱伝導部材４０ｂの下端は、第１導体層４３ｂの後部に実装されている。熱伝導部材４０ｃの下端は、第１導体層４３ａの後端に実装されている。熱伝導部材４０ｄの下端は、第１導体層４３ｂの後端に実装されている。これにより、第１部品２６が発生した熱は、熱伝導部材４０ａ～４０ｄ、第１導体層４３ａ，４３ｂ及び放熱部材４４ａ，４４ｂを介して回路モジュール１０ｅ外に放出される。回路モジュール１０ｅのその他の構造は、回路モジュール１０ｄと同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｅは、回路モジュール１０ｄと同じ作用効果を奏する。
【0050】
【0051】
回路モジュール１０ｆは、熱伝導部材４０ａ～４０ｄ，４１ａ～４１ｄ及び導体部材３９ａ～３９ｄを更に備えている点において回路モジュール１０と相違する。より詳細には、熱伝導部材４１ａ～４１ｄは、第１下主面Ｓ２に位置している。熱伝導部材４１ａ～４１ｄは、左右方向に延びている。熱伝導部材４１ａ～４１ｄは、導体層である。
【0052】
熱伝導部材４０ａ～４０ｄは、上下軸に沿って延びる金属ピンである。熱伝導部材４０ａ～４０ｄの下端は、第１部品２６の上面に接している。熱伝導部材４０ａの上端は、熱伝導部材４１ａの右端に実装されている。熱伝導部材４０ｂの上端は、熱伝導部材４１ｂの左端に実装されている。熱伝導部材４０ｃの上端は、熱伝導部材４１ｃの右端に実装されている。熱伝導部材４０ｄの上端は、熱伝導部材４１ｄの左端に実装されている。
【0053】
熱伝導部材４１ａは、導体部材３５ａ，３９ａを介して、第１導体層４２ａに連結されている。熱伝導部材４１ｂは、導体部材３５ｂ，３９ｂを介して、第１導体層４２ｂに連結されている。熱伝導部材４１ｃは、導体部材３５ｃ，３９ｃを介して、第１導体層４２ｃに連結されている。熱伝導部材４１ｄは、導体部材３５ｄ，３９ｄを介して、第１導体層４２ｄに連結されている。これにより、第１部品２６が発生した熱は、熱伝導部材４０ａ～４０ｄ，４１ａ～４１ｄ，導体部材３９ａ～３９ｄ，３５ａ～３５ｄ、第１導体層４２ａ～４２ｄ及び放熱部材４４ａ～４４ｄを介して、回路モジュール１０ｆ外に放出される。回路モジュール１０ｆのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｆは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0054】
（第７変形例）
以下に、第７変形例に係る回路モジュール１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１２は、回路モジュール１０ｇの断面図である。図１３は、回路モジュール１０ｇの正面図である。図１４は、回路モジュール１０ｇの上面図である。
以下に、第７変形例に係る回路モジュール１０ｇについて図面を参照しながら説明する。図１２は、回路モジュール１０ｇの断面図である。図１３は、回路モジュール１０ｇの正面図である。図１４は、回路モジュール１０ｇの上面図である。
【0055】
回路モジュール１０ｇは、以下の点において、回路モジュール１０と相違する。
・第１部品２６は、グランド電極２６ａ～２６ｄを含んでいる。
・下回路基板１４は、グランド実装電極１４ｇ～１４ｊを更に含んでいる。
・第１部品２６は、グランド電極２６ａ～２６ｄを含んでいる。
・下回路基板１４は、グランド実装電極１４ｇ～１４ｊを更に含んでいる。
【0056】
グランド実装電極１４ｇ～１４ｊは、第２上主面Ｓ１１に位置している。グランド実装電極１４ｇ～１４ｊは、下方向に見て、第１部品２６と重なっている。グランド電極２６ａ～２６ｄのそれぞれは、グランド実装電極１４ｇ～１４ｊに実装されている。従って、回路モジュール１０ｇでは、熱伝導部材は、第２上主面Ｓ１１に位置するグランド実装電極１４ｇ～１４ｊである。また、グランド実装電極１４ｇ～１４ｊのそれぞれは、第１導体層４２ａ～４２ｄと直接に連結されている。回路モジュール１０ｇのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｇは、回路モジュール１０と同じ作用効果を奏する。
【0057】
（第８変形例）
以下に、第８変形例に係る回路モジュール１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１５は、回路モジュール１０ｈの断面図である。
以下に、第８変形例に係る回路モジュール１０ｈについて図面を参照しながら説明する。図１５は、回路モジュール１０ｈの断面図である。
【0058】
回路モジュール１０ｈは、複数の導体部材３０を備えていない点において回路モジュール１０ｇと相違する。複数の導体部材３４の下端は、複数の下回路基板実装電極１４ｂに実装されている。回路モジュール１０ｈのその他の構造は、回路モジュール１０ｇと同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｈは、回路モジュール１０ｇと同じ作用効果を奏する。
【0059】
（その他の実施形態）
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈの構造を任意に組み合わせてもよい。
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈの構造を任意に組み合わせてもよい。
【0060】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の部品２２を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の部品２２を備えていればよい。
【0061】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の部品２４を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の部品２４を備えていればよい。
【0062】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の部品２７を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の部品２７を備えていればよい。
【0063】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の部品２８を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の部品２８を備えていればよい。
【0064】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の導体部材３４を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の導体部材３４を備えていればよい。
【0065】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の導体部材３０を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の導体部材３０を備えていればよい。
【0066】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、複数の導体部材３２を備えている。しかしながら、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈは、１以上の導体部材３２を備えていればよい。
【0067】
なお、回路モジュール１０，１０ａ～１０ｈの前面、後面、左面、右面及び上面を覆うシールド部材が設けられてもよい。
【0068】
なお、複数の部品２２、複数の部品２４、複数の部品２７及び複数の部品２８は、必須の構成要件ではない。
【0069】
なお、封止樹脂１６，２０は、必須の構成要件ではない。
【0070】
なお、上回路基板１２は、１以上の上回路基板第１実装電極を含んでいればよい。
【0071】
なお、下回路基板１４は、１以上の下回路基板第１実装電極を含んでいればよい。
【0072】
なお、熱伝導部材は、第２上主面Ｓ１１に位置していてもよい。
【0073】
なお、放熱部材は、第１導体層と導体を介して連結されていてもよい。
【0074】
なお、熱伝導部材は、第１部品下面に接触していてもよい。
【0075】
なお、熱伝導部材は、第１上主面に位置するグランド実装電極であってもよい。
【0076】
なお、第１導体層は、第１基板本体内又は第２基板本体内に位置していてもよい。
【0077】
また、複数の導体部材３０，３４及び放熱部材４４ａ～４４ｄは、メッキにより形成された電極であってよい。また、上回路基板本体１２ａ及び下回路基板本体１４ａがＬＴＣＣ基板である場合、複数の導体部材３０，３４及び放熱部材４４ａ～４４ｄは、焼結された金属であってもよい。
【0078】
本発明は、以下の構造を備える。
【0079】
（１）
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている、
回路モジュール。
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている、
回路モジュール。
【0080】
（２）
前記放熱部材の上下方向の厚みは、前記第１導体層の上下方向の厚みより大きい、
（１）に記載の回路モジュール。
前記放熱部材の上下方向の厚みは、前記第１導体層の上下方向の厚みより大きい、
（１）に記載の回路モジュール。
【0081】
（３）
前記熱伝導部材は、前記第１部品の上面又は下面に接触している、
（１）又は（２）に記載の回路モジュール。
前記熱伝導部材は、前記第１部品の上面又は下面に接触している、
（１）又は（２）に記載の回路モジュール。
【0082】
（４）
前記熱伝導部材は、上下軸に沿って延びる金属ピンである、
（３）に記載の回路モジュール。
前記熱伝導部材は、上下軸に沿って延びる金属ピンである、
（３）に記載の回路モジュール。
【0083】
（５）
前記第１部品は、グランド電極を含んでおり、
前記熱伝導部材は、前記第１下主面又は前記第１上主面に位置するグランド実装電極であり、
前記グランド電極は、前記グランド実装電極に実装されている、
（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路モジュール。
前記第１部品は、グランド電極を含んでおり、
前記熱伝導部材は、前記第１下主面又は前記第１上主面に位置するグランド実装電極であり、
前記グランド電極は、前記グランド実装電極に実装されている、
（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路モジュール。
【0084】
（６）
前記放熱部材の上下方向の長さは、前記上回路基板と前記下回路基板との間隔と等しい、
（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路モジュール。
前記放熱部材の上下方向の長さは、前記上回路基板と前記下回路基板との間隔と等しい、
（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路モジュール。
【0085】
（７）
前記回路モジュールは、導体部材を、更に備えており、
前記導体部材は、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続し、
下方向に見た前記放熱部材の面積は、下方向に見た前記導体部材の面積より大きい、
（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路モジュール。
前記回路モジュールは、導体部材を、更に備えており、
前記導体部材は、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続し、
下方向に見た前記放熱部材の面積は、下方向に見た前記導体部材の面積より大きい、
（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路モジュール。
【0086】
（８）
下方向に見て、前記第１導体層は、直線形状を有している、
（１）ないし（７）のいずれかに記載の回路モジュール。
下方向に見て、前記第１導体層は、直線形状を有している、
（１）ないし（７）のいずれかに記載の回路モジュール。
【符号の説明】
【0087】
１０，１０ａ～１０ｈ：回路モジュール
１２：上回路基板
１２ａ：上回路基板本体
１２ｂ，１２ｃ：上回路基板実装電極
１２ｄ：上回路基板第１実装電極
１４：下回路基板
１４ａ：下回路基板本体
１４ｂ，１４ｄ～１４ｆ：下回路基板実装電極
１４ｃ：下回路基板第１実装電極
１４ｇ～１４ｊ：グランド実装電極
１６，２０：封止樹脂
１８：第１封止樹脂
２５，２６：第１部品
２６ａ～２６ｄ：グランド電極
４０，４０ａ～４０ｄ，４１ａ～４１ｄ：熱伝導部材
４２ａ～４２ｄ，４３ａ，４３ｂ：第１導体層
４４ａ～４４ｄ：放熱部材
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面
１２：上回路基板
１２ａ：上回路基板本体
１２ｂ，１２ｃ：上回路基板実装電極
１２ｄ：上回路基板第１実装電極
１４：下回路基板
１４ａ：下回路基板本体
１４ｂ，１４ｄ～１４ｆ：下回路基板実装電極
１４ｃ：下回路基板第１実装電極
１４ｇ～１４ｊ：グランド実装電極
１６，２０：封止樹脂
１８：第１封止樹脂
２５，２６：第１部品
２６ａ～２６ｄ：グランド電極
４０，４０ａ～４０ｄ，４１ａ～４１ｄ：熱伝導部材
４２ａ～４２ｄ，４３ａ，４３ｂ：第１導体層
４４ａ～４４ｄ：放熱部材
Ｓ１：第１上主面
Ｓ１１：第２上主面
Ｓ１２：第２下主面
Ｓ２：第１下主面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】