特開 2024-60217 フレキシブルプリント配線板の接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024060217

(43)【公開日】2024-05-02

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板の接続構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/36 20060101AFI20240424BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20240424BHJP

【ＦＩ】

H05K3/36 B

H05K1/14 G

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022167446

(22)【出願日】2022-10-19

(71)【出願人】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】日本メクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山田 周三

(72)【発明者】

【氏名】中山 健一

(72)【発明者】

【氏名】金山 知樹

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA02

5E344AA19

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB05

5E344BB10

5E344CC05

5E344CC09

5E344CC14

5E344CC24

5E344CD38

5E344DD03

5E344DD05

5E344DD13

5E344DD16

5E344EE16

5E344EE17

5E344EE30

(57)【要約】

【課題】半田接続部を引き剥がす力が半田接続部に作用することを抑制しつつ、結露による短絡を抑制することのできるフレキシブルプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】接続対象基板に設けられた複数の接続対象配線に対して、ＦＰＣ１０に備えられる複数の配線がそれぞれ半田により接続されるＦＰＣ１０の接合構造であって、前記複数の接続対象配線と前記複数の配線がそれぞれ半田により接合される複数の半田接続部から離れた位置で、かつ前記複数の半田接続部を取り囲むように設けられる隔壁９２０を備え、前記接続対象基板とＦＰＣ１０と隔壁９２０によって、前記複数の半田接続部が内部に配される密閉空間が形成されることを特徴とする。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

接続対象基板に設けられた複数の接続対象配線に対して、フレキシブルプリント配線板に備えられる複数の配線がそれぞれ半田により接続されるフレキシブルプリント配線板の接合構造であって、
前記複数の接続対象配線と前記複数の配線がそれぞれ半田により接合される複数の半田接続部から離れた位置で、かつ前記複数の半田接続部を取り囲むように設けられる隔壁を備え、
前記接続対象基板と前記フレキシブルプリント配線板と前記隔壁によって、前記複数の半田接続部が内部に配される密閉空間が形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の接続構造。

【請求項2】

前記隔壁は半田により構成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。

【請求項3】

前記フレキシブルプリント配線板は、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一方の面側に配される複数の第１導体部と、
前記ベースフィルムの他方の面側に配され、前記複数の第１導体部とそれぞれスルーホールにより接続され、かつ前記複数の接続対象配線に半田接続される複数の第２導体部と、
を有し、前記複数の配線は、それぞれ第１導体部と前記スルーホールと第２導体部により構成されると共に、
前記隔壁が前記ベースフィルムの他方の面側に設けられることで、前記複数の配線と前記隔壁は絶縁状態となることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。

【請求項4】

前記隔壁は接着剤または両面テープにより構成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。

【請求項5】

前記密閉空間の内部にアンダーフィルが充填されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルプリント配線板の接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と称する）においては、製法上の理由から一つのＦＰＣだけで長手方向の寸法を長くするのには限度がある。そのため、複数のＦＰＣを接合することで、ＦＰＣの全長を長尺化することが行われている。また、ＦＰＣはリジッドな回路基板など、他の基板に対して接合されて利用されることがある。ＦＰＣ同士を接合する場合、及びＦＰＣと他の回路基板とを接合する場合においては、配線同士が半田により接続されるのが一般的である。隣り合う半田接続部の距離が短い場合には、結露などによる短絡を防ぐ対策が必要である。従来、様々な対策が取られているが、強度の面で難があるなど、未だ改善の余地がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第５３４４０１８号公報

【特許文献2】特許第７０７８１１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的は、半田接続部を引き剥がす力が半田接続部に作用することを抑制しつつ、結露による短絡を抑制することのできるフレキシブルプリント配線板の接続構造を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。

【0006】

本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、
接続対象基板に設けられた複数の接続対象配線に対して、フレキシブルプリント配線板に備えられる複数の配線がそれぞれ半田により接続されるフレキシブルプリント配線板の接合構造であって、
前記複数の接続対象配線と前記複数の配線がそれぞれ半田により接合される複数の半田接続部から離れた位置で、かつ前記複数の半田接続部を取り囲むように設けられる隔壁を備え、
前記接続対象基板と前記フレキシブルプリント配線板と前記隔壁によって、前記複数の半田接続部が内部に配される密閉空間が形成されることを特徴とする。

【0007】

本発明によれば、複数の半田接続部は密閉空間内に配されるため、結露などによって配線同士が短絡してしまうことを抑制することができる。また、隔壁は、複数の半田接続部から離れた位置で、かつ複数の半田接続部を取り囲むように設けられている。これにより、半田接続部を引き剥がすような力が、どの方向から作用したとしても、半田接続部に作用する前に隔壁に作用する。これにより、半田接続部を引き剥がすような力が半田接続部に作用することを抑制することができる。

【0008】

前記隔壁は半田により構成されるとよい。

【0009】

これにより、複数の接続対象配線とフレキシブルプリント配線板に備えられる複数の配
線とを半田により接続する作業と同時に隔壁を設けることができる。また、隔壁の強度を高くすることができる。これにより、より確実に、半田接続部を引き剥がすような力が半田接続部に作用することを抑制することができる。

【0010】

前記フレキシブルプリント配線板は、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一方の面側に配される複数の第１導体部と、
前記ベースフィルムの他方の面側に配され、前記複数の第１導体部とそれぞれスルーホールにより接続され、かつ前記複数の接続対象配線に半田接続される複数の第２導体部と、
を有し、前記複数の配線は、それぞれ第１導体部と前記スルーホールと第２導体部により構成されると共に、
前記隔壁が前記ベースフィルムの他方の面側に設けられることで、前記複数の配線と前記隔壁は絶縁状態となるとよい。

【0011】

このような構成を採用することで、隔壁を半田で構成しても、複数の配線と隔壁を導通しないようにすることができる。

【0012】

前記隔壁は接着剤または両面テープにより構成されることもできる。

【0013】

前記密閉空間の内部にアンダーフィルが充填されているとよい。

【0014】

これにより、隣り合う配線同士の短絡をより確実に抑制することができる。

【0015】

なお、上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。

【発明の効果】

【0016】

以上説明したように、本発明によれば、半田接続部を引き剥がすような力が半田接続部に作用することを抑制しつつ、結露による短絡を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成図である。

【図2】図２は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の概略構成図である。

【図3】図３は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の接合構造の概略構成図である。

【図4】図４は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の接合構造の概略構成図である。

【図5】図５は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の接合構造の適用例を示す図である。

【図6】図６は本発明の実施例２に係るフレキシブルプリント配線板の接合構造の概略構成図である。

【図7】図７は本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント配線板の接合構造の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定
する趣旨のものではない。以下に示すフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と称する）の接合構造は、自動車のＥＶ・ＰＨＶのバッテリ監視モジュール用途に好適に適用可能である。ただし、本実施例に係る接合構造は各種用途に採用し得る。

【0019】

（実施例１）
図１～図４を参照して、本発明の実施例１に係るＦＰＣ１０の接合構造について説明する。図１及び図２は本発明の実施例１に係るＦＰＣ１０の概略構成図であり、図１はＦＰＣ１０の平面図の一部であり、図２は図１中のＡＡ断面図である。図３及び図４は本発明の実施例１に係るＦＰＣ１０の接合構造の概略構成図であり、図３はＦＰＣ１０の接合構造の平面図の一部であり、図４は図３中のＢＢ断面図である。なお、各図において、主要な構成については、透視して点線で示している。

【0020】

＜ＦＰＣ１０＞
ＦＰＣ１０は、ベースフィルム１００と、ベースフィルム１００の一方の面側に配される複数の第１導体部２００と、複数の第１導体部２００を保護する第１カバーレイ３００とを備えている。第１カバーレイ３００は、接着剤層４００によって、第１導体部２００及びベースフィルム１００に接着される。なお、銅箔などの金属箔がエッチングされることで、所望の第１導体部２００が形成される。

【0021】

また、本実施例に係るＦＰＣ１０は、ベースフィルム１００の他方の面側に配される複数の第２導体部５１０と、ベースフィルム１００の他方の面側に配される第３導体部５２０と、第２カバーレイ６００とを備えている。第２カバーレイ６００は、接着剤層７００によって、ベースフィルム１００に接着される。なお、銅箔などの金属箔がエッチングされることで、所望の第２導体部５１０及び第３導体部５２０が形成される。複数の第１導体部２００と複数の第２導体部５１０は、それぞれスルーホール８００により接続されている。第１導体部２００とスルーホール８００と第２導体部５１０によって配線が構成される。ＦＰＣ１０には、それぞれ第１導体部２００とスルーホール８００と第２導体部５１０によって構成される複数の配線が設けられる。なお、図１では５本の配線が設けられる場合が示されている。

【0022】

第２カバーレイ６００には、複数の第２導体部５１０のそれぞれの一部を露出するために、個別にそれぞれ開口部６１０が設けられ、かつ、第３導体部５２０を露出するための開口部６２０も設けられている。

【0023】

なお、ベースフィルム１００、第１カバーレイ３００及び第２カバーレイ６００の材料としては、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、及びポリエチレンテレフタレート等を適用することができる。

【0024】

＜ＦＰＣ１０の接合構造＞
以上のように構成されるＦＰＣ１０を複数接合して長尺化する方法について説明する。ここでは、便宜上、接合する２つのＦＰＣを、それぞれ、第１のＦＰＣ１０Ａ、第２のＦＰＣ１０Ｂと称する。なお、第１のＦＰＣ１０Ａと第２のＦＰＣ１０Ｂについては、少なくとも、接合に関連する構成（図１及び図２に示す構成）は同一であり、第２導体部５１０と第３導体部５２０の配置及び幅寸法、及び開口部６１０，６２０の配置及び寸法形状は同一である。

【0025】

まず、例えば、第１のＦＰＣ１０Ａにおける複数の第２導体部５１０の各露出部と第３導体部５２０に半田ペーストが塗布される。そして、第１のＦＰＣ１０Ａにおける複数の第２導体部５１０の各露出部及び第３導体部５２０と、第２のＦＰＣ１０Ｂにおける複数の第２導体部５１０の各露出部及び第３導体部５２０が重なるように、これら第１のＦＰ
Ｃ１０Ａと第２のＦＰＣ１０Ｂが重ね合わされる（図３参照）。その後、ヒーターツールで加圧されつつ加熱されることで、半田付けが行われる。なお、荷重をかける治具を用いて半田付け部を加圧しつつ、リフロー炉内で加熱されることで、いわゆるリフロー半田付けを行ってもよい。これにより、第１のＦＰＣ１０Ａにおける複数の第２導体部５１０と第２のＦＰＣ１０Ｂにおける複数の第２導体部５１０が、それぞれ半田９１０によって接続される（図４参照）。また、同時に、第１のＦＰＣ１０Ａにおける第３導体部５２０と第２のＦＰＣ１０Ｂにおける第３導体部５２０が半田によって接続され、半田により構成される隔壁９２０が設けられる。

【0026】

この隔壁９２０は、複数の接続対象配線（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ａ及び第２のＦＰＣ１０Ｂのうちの一方の配線）と複数の配線（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ａ及び第２のＦＰＣ１０Ｂのうちの他方の配線）がそれぞれ半田９１０により接合される複数の半田接続部から離れた位置で、かつ複数の半田接続部を取り囲むように設けられる（図３参照）。なお、本実施例において、半田接続部は、第１のＦＰＣ１０Ａにおける第２導体部５１０と第２のＦＰＣ１０Ｂにおける第２導体部５１０が半田９１０によって接続される部位に相当する。そして、接続対象基板（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ａ及び第２のＦＰＣ１０Ｂのうちの一方）とＦＰＣ（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ａ及び第２のＦＰＣ１０Ｂのうちの他方）と隔壁９２０によって、複数の半田接続部が内部に配される密閉空間が形成される（図３及び図４参照）。

【0027】

また、半田により構成される隔壁９２０は、ベースフィルム１００の他方の面側（ＦＰＣ１０の長手方向に伸びる複数の第１導体部２００が設けられる面とは反対側の面側）に設けられることで、複数の配線と隔壁９２０は絶縁状態となる。

【0028】

＜本実施例に係るＦＰＣの接合構造の優れた点＞
本実施例に係るＦＰＣの接続構造によれば、複数の半田接続部は密閉空間内に配されるため、結露などによって配線同士が短絡してしまうことを抑制することができる。例えば、バッテリ監視モジュール用途に用いられる場合、ＦＰＣは結露し易い環境下に曝されるものの、本実施例に係る接続構造を採用することで、効果的に配線同士の短絡を抑制することができる。この点について、図５を参照して説明する。図５は本発明の実施例１に係るＦＰＣの接合構造の適用例を示す図であり、ＦＰＣがバッテリ監視モジュールとして用いられた場合を簡易的に示した図である。自動車のＥＶ・ＰＨＶに用いられるバッテリは複数のセル２０を備えている。これら複数のセル２０が正常であるか否かを常時監視するために、バッテリ監視モジュールが複数のセル２０の上部に取り付けられる。バッテリ監視モジュール自体は公知技術であるので、その詳細な説明は省略するが、バッテリ監視モジュールは、ＦＰＣと、ＦＰＣを支持し、かつ複数のセル２０に固定されるプレート３０とを備えている。これら複数のセル２０とバッテリ監視モジュールは、ケース４０内に収容される。

【0029】

以上のような構成によれば、バッテリが使用される状態においては、ケース４０内の温度は高くなり、ケース４０の内外の温度差が大きくなり、ケース４０内において結露が生じ易い状態となる。しかしながら、本実施例に係るＦＰＣの接続構造を採用することで、水滴等が半田接続部に付着してしまうことを抑制することができる。また、複数の半田接続部は狭い密閉空間内に配されており、かつ、ＦＰＣ自体はセル２０に接触しており、密閉空間内外の温度差も生じ難いことから、密閉空間内では結露は生じ難い。バッテリ停止後に、温度が低下する状況においても同様である。

【0030】

また、隔壁９２０は、複数の半田接続部から離れた位置で、かつ複数の半田接続部を取り囲むように設けられている。これにより、半田接続部を引き剥がすような力が、どの方向から作用したとしても、半田接続部に作用する前に隔壁９２０に作用する。これにより
、半田接続部を引き剥がすような力が半田接続部に作用することを抑制することができる。

【0031】

本実施例に係る隔壁９２０は半田により構成されるため、隔壁９２０の強度を高くすることができる。これにより、より確実に、半田接続部を引き剥がすような力が半田接続部に作用することを抑制することができる。

【0032】

また、本実施例に係る隔壁９２０は半田により構成されるため、複数の接続対象配線とＦＰＣ１０に備えられる複数の配線とを半田により接続する作業と同時に隔壁９２０を設けることができる。

【0033】

（実施例２）
図６には、本発明の実施例２が示されている。本実施例においては、実施例１の構成に対して、密閉空間の内部にアンダーフィルが充填される場合の構成を示す。その他の構成および作用については実施例１と同一なので、同一の構成部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。

【0034】

図６は本発明の実施例２に係るＦＰＣの接合構造の概略構成図である。図６（ａ）はＦＰＣの接合構造の平面図の一部であり、同図（ｂ）は同図（ａ）中のＣＣ断面図である。なお、主要な構成については、透視して点線で示している。

【0035】

本実施例では、第１のＦＰＣ１０Ａと第２のＦＰＣ１０Ｂのうちの一方（ここでは、第２のＦＰＣ１０Ｂ）の第１カバーレイ３００の２か所に密閉空間内に通じる穴３１０，３２０が設けられている。これら２つの穴３１０，３２０のうちの一方から注入器具などを用いてアンダーフィルを注入することで、密閉空間内にアンダーフィルを充填することができる。なお、密閉空間内の気体は、アンダーフィルの充填に伴って、２つの穴のうちの他方から排気される。これにより、密閉空間内はアンダーフィル９５０が充填された状態となる。２つの穴３１０，３２０とアンダーフィル９５０以外の構成については、実施例１と同一である。

【0036】

本実施例によれば、実施例１の効果に加えて、隣り合う配線同士の短絡をより確実に抑制することができる。

【0037】

（実施例３）
図７には、本発明の実施例３が示されている。本実施例においては、隔壁として接着剤または両面テープが採用される場合の構成を示す。図７は本発明の実施例３に係るＦＰＣの接合構造の説明図であり、図７（ａ）はＦＰＣの平面図の一部であり、同図（ｂ）は同図（ａ）中のＤＤ断面図であり、同図（ｃ）はＦＰＣの接合構造の断面図である。なお、主要な構成については、透視して点線で示している。

【0038】

＜ＦＰＣ１０Ｃ＞
ＦＰＣ１０Ｃは、ベースフィルム１００Ｃと、ベースフィルム１００Ｃの一方の面側に配される複数の導体部２００Ｃと、複数の導体部２００Ｃを保護するカバーレイ３００Ｃとを備えている。カバーレイ３００Ｃは、接着剤層４００Ｃによって、導体部２００Ｃ及びベースフィルム１００Ｃに接着される。なお、銅箔などの金属箔がエッチングされることで、所望の導体部２００Ｃが形成される。

【0039】

上記実施例１，２では、いわゆる両面ＦＰＣであったのに対して、本実施例に係るＦＰＣ１０Ｃは片面ＦＰＣである。本実施例においては、導体部２００Ｃのみによって配線が構成される。ＦＰＣ１０Ｃには、複数の配線が設けられる。なお、図７（ａ）では５本の
配線が設けられる場合が示されている。

【0040】

カバーレイ３００Ｃには、複数の導体部２００Ｃのそれぞれの一部を露出するために、個別にそれぞれ開口部３１０Ｃが設けられている。

【0041】

なお、ベースフィルム１００Ｃ、及びカバーレイ３００Ｃの材料としては、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート、及びポリエチレンテレフタレート等を適用することができる。

【0042】

＜ＦＰＣ１０Ｃの接合構造＞
以上のように構成されるＦＰＣ１０Ｃを複数接合して長尺化する方法について説明する。ここでは、便宜上、接合する２つのＦＰＣを、それぞれ、第１のＦＰＣ１０Ｃ１、第２のＦＰＣ１０Ｃ２と称する。なお、第１のＦＰＣ１０Ｃ１と第２のＦＰＣ１０Ｃ２については、少なくとも、接合に関連する構成（図７（ａ）（ｂ）に示す構成）は同一であり、導体部２００Ｃの配置及び幅寸法、及び開口部３１０Ｃの配置及び寸法形状は同一である。

【0043】

まず、例えば、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における複数の導体部２００Ｃの各露出部に半田ペーストが塗布され、かつ、第１のＦＰＣ１０Ｃ１に対して、複数の導体部２００Ｃの各露出部を取り囲むように、接着剤が塗布されるか、または、両面テープが貼り付けられる。そして、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における複数の導体部２００Ｃの各露出部と、第２のＦＰＣ１０Ｃ２における複数の導体部２００Ｃの各露出部が重なるように、これら第１のＦＰＣ１０Ｃ１と第２のＦＰＣ１０Ｃ２が重ね合わされる。その後、ヒーターツールで加圧されつつ加熱されることで、半田付けが行われる。なお、荷重をかける治具を用いて半田付け部を加圧しつつ、リフロー炉内で加熱されることで、いわゆるリフロー半田付けを行ってもよい。これにより、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における複数の導体部２００Ｃと第２のＦＰＣ１０Ｃ２における複数の導体部２００Ｃが、それぞれ半田９６０によって接続される（図４参照）。また、第１のＦＰＣ１０Ｃ１と第２のＦＰＣ１０Ｃ２が接着剤または両面テープにより接着される。この接着剤または両面テープより隔壁９７０が形成される。なお、図７（ａ）（ｂ）には、後に隔壁９７０となる接着剤または両面テープを符号９７０にて示している。

【0044】

この隔壁９７０は、複数の接続対象配線（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ｃ１及び第２のＦＰＣ１０Ｃ２のうちの一方の配線）と複数の配線（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ｃ１及び第２のＦＰＣ１０Ｃ２のうちの他方の配線）がそれぞれ半田９６０により接合される複数の半田接続部から離れた位置で、かつ複数の半田接続部を取り囲むように設けられる。なお、本実施例において、半田接続部は、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における導体部２００Ｃと第２のＦＰＣ１０Ｃ２における導体部２００Ｃが半田９６０によって接続される部位に相当する。そして、接続対象基板（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ｃ１及び第２のＦＰＣ１０Ｃ２のうちの一方）とＦＰＣ（本実施例では第１のＦＰＣ１０Ｃ１及び第２のＦＰＣ１０Ｃ２のうちの他方）と隔壁９７０によって、複数の半田接続部が内部に配される密閉空間が形成される。

【0045】

以上のように構成される本実施例に係るＦＰＣ１０Ｃの接合構造においては、隔壁９７０の強度は実施例１に比べて劣るものの、実施例１と同様の効果を得ることができる。また、本実施例においては、片面ＦＰＣを採用するため、実施例１に比べてコストを抑制することができる。なお、本実施例においても、実施例２と同様に、密閉空間の内部にアンダーフィルが充填される構成を採用することもできる。

【0046】

（その他）
上記各実施例においては、ＦＰＣ同士を接合する場合の構成について説明したが、本発明に係るＦＰＣの接合構造においては、ＦＰＣとリジッドな回路基板などＦＰＣ以外の回路基板とを接合する構造においても適用可能である。すなわち、本発明においては、上記のように構成されたＦＰＣの配線と、各種回路基板に備えられる複数の配線（複数の接続対象配線）とが半田により接続される接合構造に適用可能である。

【符号の説明】

【0047】

１０，１０Ｃ：ＦＰＣ
２０：セル
３０：プレート
４０：ケース
１００，１００Ｃ：ベースフィルム
２００：第１導体部
２００Ｃ：導体部
３００：第１カバーレイ
３００Ｃ：カバーレイ
３１０，３２０：穴
３１０Ｃ：開口部
４００，４００Ｃ：接着剤層
５１０：第２導体部
５２０：第３導体部
６００：第２カバーレイ
６１０，６２０：開口部
７００：接着剤層
８００：スルーホール
９１０，９６０：半田
９２０，９７０：隔壁
９５０：アンダーフィル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2023-09-19

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0043】

まず、例えば、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における複数の導体部２００Ｃの各露出部に半田ペーストが塗布され、かつ、第１のＦＰＣ１０Ｃ１に対して、複数の導体部２００Ｃの各露出部を取り囲むように、接着剤が塗布されるか、または、両面テープが貼り付けられる。そして、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における複数の導体部２００Ｃの各露出部と、第２のＦＰＣ１０Ｃ２における複数の導体部２００Ｃの各露出部が重なるように、これら第１のＦＰＣ１０Ｃ１と第２のＦＰＣ１０Ｃ２が重ね合わされる。その後、ヒーターツールで加圧されつつ加熱されることで、半田付けが行われる。なお、荷重をかける治具を用いて半田付け部を加圧しつつ、リフロー炉内で加熱されることで、いわゆるリフロー半田付けを行ってもよい。これにより、第１のＦＰＣ１０Ｃ１における複数の導体部２００Ｃと第２のＦＰＣ１０Ｃ２における複数の導体部２００Ｃが、それぞれ半田９６０によって接続される（図７参照）。また、第１のＦＰＣ１０Ｃ１と第２のＦＰＣ１０Ｃ２が接着剤または両面テープにより接着される。この接着剤または両面テープより隔壁９７０が形成される。なお、図７（ａ）（ｂ）には、後に隔壁９７０となる接着剤または両面テープを符号９７０にて示している。