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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024060886
(43)【公開日】2024-05-07
(54)【発明の名称】検査装置
(51)【国際特許分類】
G01N 23/04 20180101AFI20240425BHJP
【ＦＩ】
G01N23/04
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022168451
(22)【出願日】2022-10-20
(71)【出願人】
【識別番号】000004651
【氏名又は名称】日本信号株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000752
【氏名又は名称】弁理士法人朝日特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高橋 真起
(72)【発明者】
【氏名】石毛 隆晴
【テーマコード（参考）】
2G001
【Ｆターム（参考）】
2G001AA01
2G001BA11
2G001CA01
2G001CA07
2G001CA10
2G001DA06
2G001DA08
2G001DA09
2G001HA07
2G001HA13
2G001JA09
2G001KA06
2G001LA10
2G001PA11
(57)【要約】
【課題】手荷物等の検査において、一軸方式のＸ線検査装置のみを用いた場合に比べて監視可能な領域が広く、かつ、多軸方式のＸ線検査装置を用いた場合に比べてコスト、及びスペースが抑制される検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置９は、第１方向に沿って対象物にＸ線を照射し、対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検査装置４と、対象物から熱放射され第１方向と交差する第２方向に進む電磁波を検出するパッシブ波検出装置３と、を有する。
【選択図】図１
【解決手段】検査装置９は、第１方向に沿って対象物にＸ線を照射し、対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検査装置４と、対象物から熱放射され第１方向と交差する第２方向に進む電磁波を検出するパッシブ波検出装置３と、を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に沿って対象物にＸ線を照射し、前記対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検出部と、前記対象物から熱放射され前記第１方向と交差する第２方向に進む電磁波を検出するパッシブ波検出部と、を有する検査装置。
【請求項2】
前記パッシブ波検出部は、自装置の前段に設けられた面熱源により加熱された前記対象物から熱放射される前記電磁波を検出する請求項１に記載の検査装置。
【請求項3】
前記電磁波はテラヘルツ波である請求項１に記載の検査装置。
【請求項4】
前記パッシブ波検出部は前記対象物の前記第２方向に配置された二次元アレイ型検出器により前記電磁波を検出する請求項１から３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項5】
前記パッシブ波検出部は走査部により前記第１方向との交差が維持されるように前記第２方向を変化させて前記電磁波を検出する請求項１から３のいずれか１項に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、対象物にＸ線を照射してその対象物を透過したＸ線を検出する検査装置の技術に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、空港等で使用されているＸ線検査装置は、一台につき複数の係員が配置されている。また、これらのＸ線検査装置は、比較的、検査に時間をかけている。そして、一般的に、これらのＸ線検査装置による検査は、トレーを使用して検査対象のサイズを決められた大きさに制限している。
【0003】
一方、テーマパーク、及びイベント会場等における検査は、空港とは異なり入場前に多数の人が行列を作り開場を心待ちにしているため、一定水準の処理速度（スループットともいう）が求められる。
【0004】
そこで、手荷物検査装置のスループットを向上させるため、Ｘ線と他の検査方式とを組合せる技術が検討されている（特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１９－１１９８１号公報
【特許文献2】特開２００６－８４２７５号公報
【特許文献3】特表２００８－５００５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、Ｘ線検査装置は、Ｘ線の照射方向の数により、一軸方式とそれ以外とに分類される。一軸方式のＸ線検査装置は、単一方向のみからＸ線を照射して、対象物を透過したそのＸ線を検査する装置である。例えば、Ｘ線検査装置は、透過したＸ線が示す画像（Ｘ線画像ともいう）を撮像する。
【0007】
一軸方式に対して、Ｘ線の照射方向が複数である方式（多軸方式ともいう）がある。多軸方式は、例えば、垂直方向、及び水平方向の二方向からＸ線を照射して、対象物を透過したＸ線画像をそれぞれ撮像する二軸方式である。
【0008】
一軸方式を採用する場合、Ｘ線検査装置は、Ｘ線の照射と撮像とが単一方向のみであるため、多軸方式に比べてスループットが高い。
【0009】
しかし、Ｘ線は対象物の比重・密度・厚みが大きいほど、より多く吸収されるという特徴がある。そのため、Ｘ線検査装置は、上述した一軸方式を採用すると対象物の内部に見えない領域を生じさせる可能性があり、安全性に欠けることがある。例えば、一軸方式を採用したＸ線検査装置は、Ｘ線を照射する方向と刃の方向とが平行になるように配置された刃物を見つけることができない。
【0010】
したがって、Ｘ線検査装置に一軸方式を採用しつつ、セキュリティレベルを向上させるためには、スループットを低下させるしか無い。
【0011】
一方、二軸方式等の多軸方式は、一般に二台以上のＸ線検査装置を設置するため、サイズ、及びコストが大幅に増加する。また、いわゆるＣＴ（Computed Tomography）により、対象物を中心にして一台のＸ線検査装置を周回させる多軸方式も考えられる。ＣＴ方式では、Ｘ線検査装置が移動してＸ線の照射方向を変化させるため、Ｘ線検査装置そのものの台数が一台で済む。しかし、Ｘ線検査装置を移動させる機構、動線を確保しなければならない。つまり、ＣＴ方式によるＸ線検査も、コスト及びスペースを大幅に増加させ、スループットも低い。
【0012】
したがって、テーマパーク、及びイベント会場等に従来のＸ線検査装置を導入することには高い障壁がある。
【0013】
本発明の目的の一つは、手荷物等の検査において、一軸方式のＸ線検査装置のみを用いた場合に比べて監視可能な領域が広く、かつ、多軸方式のＸ線検査装置を用いた場合に比べてコスト、及びスペースが抑制される検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明は、第１方向に沿って対象物にＸ線を照射し、前記対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検出部と、前記対象物から熱放射され前記第１方向と交差する第２方向に進む電磁波を検出するパッシブ波検出部と、を有する検査装置、を第１の態様として提供する。
【0015】
第１の態様の検査装置によれば、一軸方式のＸ線検査装置のみを用いた場合に比べて監視可能な領域が広く、かつ、多軸方式のＸ線検査装置を用いた場合に比べてコスト、及びスペースが抑制される検査をすることができる。
【0016】
第１の態様の検査装置において、前記パッシブ波検出部は、自装置の前段に設けられた面熱源により加熱された前記対象物から熱放射される前記電磁波を検出する、という構成が第２の態様として採用されてもよい。
【0017】
第２の態様の検査装置によれば、対象物からの電磁波の放射を促進させることができ、その熱源を薄くすることができる。
【0018】
第１の態様の検査装置において、前記電磁波はテラヘルツ波である、という構成が第３の態様として採用されてもよい。
【0019】
第３の態様の検査装置によれば、電離作用を有するＸ線に比べて生物学的に安全に第２方向の検査を行うことができる。
【0020】
第１から第３のいずれか１の態様の検査装置において、前記パッシブ波検出部は前記対象物の前記第２方向に配置された二次元アレイ型検出器により前記電磁波を検出する、という構成が第４の態様として採用されてもよい。
【0021】
第４の態様の検査装置によれば、対象物から熱放射される電磁波を受波する受波素子を物理的に移動させて走査を行う場合に比べて、検査の処理速度が向上する。
【0022】
第１から第３のいずれか１の態様の検査装置において、前記パッシブ波検出部は走査部により前記第１方向との交差が維持されるように前記第２方向を変化させて前記電磁波を検出する、という構成が第５の態様として採用されてもよい。
【0023】
第５の態様の検査装置によれば、対象物から熱放射される電磁波を受波する受波素子を配列する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の実施形態に係る検査装置９の外観の例を示す斜視図。
【図2】検査装置９の構成の例を示すブロック図。
【図3】情報処理装置２の構成の例を示す図。
【図4】Ｘ線検査装置４の構成の例を示す図。
【図5】Ｘ線検査装置４によって撮像されたＸ線画像の例を示す図。
【図6】２つ目のＸ線検査装置７を用いた場合の構成の例を示す図。
【図7】パッシブ波検出装置３の構成の例を示す図。
【図8】受波素子を配列させたパッシブ波検出部３２の例を示す図。
【図9】検査装置９の動作の流れの例を示すフロー図。
【図10】走査型のパッシブ波検出装置３ａの例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0025】
＜実施形態＞
＜検査装置の構成＞
以下に示す図において、各構成が配置される空間をｘｙｚ右手系座標空間として表す。また、図に示す座標記号のうち、円の中に点を描いた記号は、紙面奥側から手前側に向かう矢印を表し、円の中に交差する２本の線を描いた記号は、紙面手前側から奥側に向かう矢印を表す。空間においてｘ軸に沿う方向をｘ軸方向という。また、ｘ軸方向のうち、ｘ成分が増加する方向を＋ｘ方向といい、ｘ成分が減少する方向を－ｘ方向という。ｙ、ｚ成分についても、上記の定義に沿ってｙ軸方向、＋ｙ方向、－ｙ方向、ｚ軸方向、＋ｚ方向、－ｚ方向が定義される。図において、－ｚ方向は重力の方向、つまり、下方である。
＜検査装置の構成＞
以下に示す図において、各構成が配置される空間をｘｙｚ右手系座標空間として表す。また、図に示す座標記号のうち、円の中に点を描いた記号は、紙面奥側から手前側に向かう矢印を表し、円の中に交差する２本の線を描いた記号は、紙面手前側から奥側に向かう矢印を表す。空間においてｘ軸に沿う方向をｘ軸方向という。また、ｘ軸方向のうち、ｘ成分が増加する方向を＋ｘ方向といい、ｘ成分が減少する方向を－ｘ方向という。ｙ、ｚ成分についても、上記の定義に沿ってｙ軸方向、＋ｙ方向、－ｙ方向、ｚ軸方向、＋ｚ方向、－ｚ方向が定義される。図において、－ｚ方向は重力の方向、つまり、下方である。
【0026】
図１は、本発明の実施形態に係る検査装置９の外観の例を示す斜視図である。また、図２は、検査装置９の構成の例を示すブロック図である。図２に示す検査装置９は、制御基板１、情報処理装置２、及びＸ線検査装置４を有する。また、図２に示す検査装置９は、パッシブ波検出装置３の一部の構成を有する。
【0027】
図２に示すパッシブ波検出装置３は、熱源３１、及びパッシブ波検出部３２を有する。なお、熱源３１、及びパッシブ波検出部３２は、それぞれ独立した装置であってもよい。
【0028】
熱源３１は、検査装置９による検査の対象となる手荷物等の物体（以下、対象物ともいう）を加熱する熱源である。図２に示す熱源３１は、制御基板１によって制御される。
【0029】
この熱源３１により加熱された対象物は、電磁波を放射（熱放射ともいう）する。対象物が熱放射するこの電磁波には、サブミリ波、又はテラヘルツ波等と呼ばれる電磁波が含まれる。テラヘルツ波は、１００ＧＨｚから１０ＴＨｚまでの周波数、又は３ミリメートルから３マイクロメートルまでの波長を有する電磁波である。
【0030】
パッシブ波検出部３２は、加熱された対象物から熱放射される電磁波を受波し、その対象物を検出する機器である。対象物を検出すると、パッシブ波検出部３２は、その検出結果を情報処理装置２に通知する。
【0031】
図２に示すＸ線検査装置４は、Ｘ線照射部４１、及びＸ線検出部４２を有する。なお、Ｘ線照射部４１、及びＸ線検出部４２は、それぞれ独立した装置であってもよい。
【0032】
Ｘ線照射部４１は、制御基板１によって制御される。このＸ線照射部４１は、制御基板１の制御の下、搬送装置６によって決められた位置に搬送された対象物に向けてＸ線を照射する。
【0033】
Ｘ線検出部４２は、Ｘ線照射部４１により照射され対象物を透過したＸ線を検出する機器である。このＸ線検出部４２は、例えば、Ｘ線ラインセンサ等である。対象物を透過したＸ線を検出すると、Ｘ線検出部４２は、その検出結果を情報処理装置２に通知する。このＸ線検出部４２は、例えば、対象物を透過したＸ線に基づいてＸ線画像を生成し、検出結果としてそのＸ線画像を情報処理装置２に通知（供給）する。
【0034】
図２に示す検査装置９は、パッシブ波検出装置３のうち、パッシブ波検出部３２を有する。また、この検査装置９は、外部装置として、パッシブ波検出装置３の熱源３１、検知センサ５、及び搬送装置６とやり取りをする。なお、検査装置９は、熱源３１、検知センサ５、及び搬送装置６の少なくともいずれかを内部装置として有してもよい。
【0035】
制御基板１は、各種のデバイスを制御するために設計されたプリント基板である。この制御基板１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の、汎用的なプロセッサを有する。図２に示すこの制御基板１は、検知センサ５、搬送装置６、及びＸ線検査装置４のうちＸ線照射部４１を制御する。
【0036】
検知センサ５は、搬送装置６に載置された対象物を検知するセンサである。この検知センサ５は、例えば、赤外線センサ、歪センサ等である。搬送装置６に載置された対象物を検知すると、検知センサ５は、その検知結果を制御基板１に通知する。
【0037】
この検知結果の通知を受けた制御基板１は、搬送装置６を起動させる。また、この検知結果の通知を受けた制御基板１は、パッシブ波検出装置３の熱源３１、及びＸ線検査装置４のＸ線照射部４１を起動させ、これらを起動させたことを情報処理装置２に伝える。
【0038】
搬送装置６は、対象物Ｊを搬送する装置である。この搬送装置６は、例えば、ベルトコンベア、ローラコンベア等である。図１に示す搬送装置６は、制御基板１の制御の下で起動し、対象物を矢印Ｄ１に沿ってパッシブ波検出装置３、及びＸ線検査装置４のそれぞれの検出領域へ搬送する。なお、この搬送装置６による対象物Ｊの搬送方向を示す矢印Ｄ１は、＋ｙ方向に沿った方向である。したがって、対象物の搬送方向、及び鉛直方向のいずれにも垂直な搬送装置６の幅方向は、ｘ軸に沿った方向である。
【0039】
情報処理装置２は、制御基板１、パッシブ波検出装置３のパッシブ波検出部３２、及びＸ線検査装置４のＸ線検出部４２をそれぞれ制御する装置である。情報処理装置２は、例えばコンピュータである。
【0040】
＜情報処理装置の構成＞
図３は、情報処理装置２の構成の例を示す図である。情報処理装置２は、プロセッサ２１、メモリ２２、インタフェース２３、操作部２４、及び表示部２５を有する。これらは、バスにより相互に通信可能に接続されている。
図３は、情報処理装置２の構成の例を示す図である。情報処理装置２は、プロセッサ２１、メモリ２２、インタフェース２３、操作部２４、及び表示部２５を有する。これらは、バスにより相互に通信可能に接続されている。
【0041】
メモリ２２は、プロセッサ２１に読み込まれるオペレーティングシステム、各種のコンピュータプログラム（以下、単にプログラムという）、データ等を記憶する記憶手段である。メモリ２２は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）を有する。なお、メモリ２２は、ソリッドステートドライブ、ハードディスクドライブ等を有してもよい。
【0042】
プロセッサ２１は、メモリ２２に記憶されているプログラムを読み出して実行することにより情報処理装置２の各部を制御する。プロセッサ２１は、例えばＣＰＵである。
【0043】
インタフェース２３は、有線又は無線により他の装置（すなわち、外部装置）に接続する通信回路である。図３に示すインタフェース２３は、制御基板１、パッシブ波検出装置３のパッシブ波検出部３２、及びＸ線検査装置４のＸ線検出部４２とそれぞれ通信可能に接続する。
【0044】
操作部２４は、各種の指示をするための操作ボタン、キーボード、タッチパネル等の操作子を備えており、利用者による操作を受付けてその操作内容に応じた信号をプロセッサ２１に送る。
【0045】
表示部２５は、液晶ディスプレイ等の表示画面を有しており、プロセッサ２１の制御の下、画像を表示する。表示画面の上には、操作部２４の透明のタッチパネルが重ねて配置されてもよい。
【0046】
【0047】
図４に示す搬送装置６は、対象物Ｊを矢印Ｄ１に沿った方向、つまり＋ｙ方向に搬送する。矢印Ｄ１に沿った搬送方向において、最も上流には検知センサ５が設置されている。検知センサ５は、対象物Ｊが搬送装置６の搬送路の最も上流の位置を監視する。搬送路の最も上流の位置に対象物Ｊが載置されると、検知センサ５は、これを検知して検知結果を図２に示す制御基板１に伝える。これにより搬送装置６の駆動が開始される。
【0048】
上述した搬送方向において、検知センサ５の下流には、パッシブ波検出装置３、及びＸ線検査装置４がこの順に配置されている。検知センサ５に検知された対象物Ｊは、搬送装置６によりパッシブ波検出装置３の内部に搬送され、これを通過した後、さらにＸ線検査装置４の内部に搬送される。
【0049】
Ｘ線検査装置４のＸ線照射部４１は、搬送装置６の下方に配置されている。このＸ線照射部４１は、搬送装置６により対象物Ｊが自身の直上を通過するときに、上向き、つまり＋ｚ方向（第１方向ともいう）にＸ線を照射する。このＸ線照射部４１を有する検査装置９は、第１方向に沿って対象物にＸ線を照射する検査装置の例である。
【0050】
Ｘ線照射部４１は、Ｘ線源４１１、及び絞り４１２を有する。Ｘ線源４１１は、Ｘ線を発生させる機器であり、例えば、Ｘ線管である。
【0051】
一般に、Ｘ線源４１１は点光源である。そのため、死角を減らす、又はＸ線画像の歪みを抑制する都合上、Ｘ線源４１１は、Ｘ線検出部４２からある程度、離れて配置する必要がある。また、Ｘ線の漏洩を防止する観点からも、Ｘ線の発散角（拡がり角ともいう）をある程度、狭くしなければならないため、Ｘ線源４１１とＸ線検出部４２との距離は必要である。
【0052】
絞り４１２は、Ｘ線源４１１の上方に配置され、Ｘ線を照射する範囲（照射野ともいう）を限定する機器である。絞り４１２により、Ｘ線源４１１から発生したＸ線は、対象物Ｊが搬送される動線の上方のうち、限られた範囲に向けて照射される。
【0053】
Ｘ線照射部４１は、Ｘ線源４１１と絞り４１２とをＸ線の照射方向（第１方向）に沿って配列させるため、この照射方向に沿ったある程度の長さを必要とする。例えば、図４に示す配置においてＸ線照射部４１は、ｚ軸方向に高さＨが必要である。
【0054】
Ｘ線検出部４２は、Ｘ線照射部４１の直上であって、搬送装置６により搬送される対象物Ｊの動線よりもさらに上方に配置されている。この配置により、Ｘ線検出部４２は、Ｘ線照射部４１との間に搬送されたときの対象物Ｊを透過するＸ線を検出する。つまり、このＸ線検出部４２は、対象物を透過したＸ線を検出するＸ線検出部の例である。
【0055】
図４に示す対象物Ｊは、取手Ｇを有する鞄であり、この取手Ｇが上になるように立てた状態で載置され、搬送されている。この対象物Ｊの内部には、ナイフ等の比較的薄い危険物Ｃが入っている。
【0056】
図５は、Ｘ線検査装置４によって撮像されたＸ線画像の例を示す図である。図４に示すように立てて載置された鞄である対象物Ｊは、例えば、ジッパーＪｚを有している。このジッパーＪｚは、Ｘ線画像においてｙ軸に沿った像を形成する。
【0057】
そして、ナイフである危険物Ｃは、峰から刃先に向かう方向がｚ軸に、柄尻から切先に向かう方向がｙ軸に、それぞれ沿った姿勢で対象物Ｊの内部に収容されている。この場合、＋ｚ方向にＸ線が照射されると、Ｘ線検査装置４は、危険物Ｃを図５に示す通り、例えば細い棒のような、ｘ軸方向が比較的薄い像として表示する。さらに、Ｘ線画像においてジッパーＪｚの像と重なると、危険物Ｃはさらに認識され難くなる。
【0058】
上述した通り、Ｘ線による検出に一軸方式を採用すると危険物Ｃの認識が困難になる場合があるので、多軸方式を採用することが考えられる。図６は、２つ目のＸ線検査装置７を用いた場合の構成の例を示す図である。この検査装置は、Ｘ線検査装置４に加えて２つ目のＸ線検査装置７を有する。１つ目のＸ線検査装置４は、＋ｚ方向にＸ線を照射する。一方、２つ目のＸ線検査装置７は、＋ｘ方向にＸ線を照射する。
【0059】
Ｘ線検査装置４、及びＸ線検査装置７は、一方で図５に示したＸ線画像を生成したとしても、他方で異なる方向から観察した異なるＸ線画像を生成する。そのため、多軸方式を採用したＸ線検出は、一軸方式を採用する場合に比べて危険物Ｃを認識し易い。
【0060】
しかし、＋ｚ方向にＸ線を照射するＸ線検査装置４が高さＨを必要とすることに加えて、＋ｘ方向にＸ線を照射するＸ線検査装置７は、ｘ軸方向に幅Ｗを必要とする。そのため、Ｘ線検査装置４に加えてＸ線検査装置７を導入すると、検査装置全体に必要となる空間は増大する。また、検査装置のイニシャルコストの大半を占めるのは、Ｘ線検査装置である。したがって、Ｘ線による検出に二軸方式を採用すると、Ｘ線検査装置が二台必要になり、イニシャルコストが倍になる。
【0061】
＜パッシブ波検出装置の構成＞
本願発明は、Ｘ線による検出に一軸方式を採用し、かつ、対象物から熱放射された電磁波であって、Ｘ線の照射方向と交差する方向に進む電磁波を検出する。
本願発明は、Ｘ線による検出に一軸方式を採用し、かつ、対象物から熱放射された電磁波であって、Ｘ線の照射方向と交差する方向に進む電磁波を検出する。
【0062】
図７は、パッシブ波検出装置３の構成の例を示す図である。図７に示すパッシブ波検出装置３は、対象物Ｊの搬送方向（矢印Ｄ１の方向）において、Ｘ線検査装置４の上流、すなわち、－ｙ方向に配置されている。このパッシブ波検出装置３は、－ｘ側から熱源３１によってこの対象物Ｊを加熱する。
【0063】
熱源３１は、例えば、赤外線を＋ｘ方向に放射して対象物Ｊを加熱する。また、熱源３１は、温風等を＋ｘ方向に噴出させて対流伝熱により対象物Ｊを加熱してもよい。熱源３１は、対象物Ｊを加熱するものであれば特に限定されないが、対象物Ｊに向けた面全体で、この対象物Ｊを加熱する面熱源が好適に用いられる。図７に示す熱源３１は、面熱源であるため、対象物Ｊのある方向に沿った厚みが、例えばＸ線検査装置４と比べて薄い。つまり、このパッシブ波検出装置３は、熱源３１に面熱源を採用することで、Ｘ線検査装置を追加する場合に比べて全体をコンパクトにすることができ、かつ、対象物Ｊからの電磁波の放射を促進させることができる。なお、熱源３１は、上述した面熱源のほかに、線状、球状等の形状を有する発熱体であってもよい。また、熱源３１は、温めた空気を対象物Ｊに吹き付ける温風発生機等であってもよい。また、対象物Ｊは、例えば常温下でも黒体放射をしている。そのため、パッシブ波検出装置３は、熱源３１を有しなくても対象物Ｊから電磁波を検出することができる。すなわち、検査装置９は、熱源３１を有しなくてもよい。
【0064】
図７に示す通り、パッシブ波検出装置３のパッシブ波検出部３２は、対象物Ｊの搬送方向において熱源３１の下流（後段ともいう）に設けられている。また、このパッシブ波検出部３２は、対象物Ｊの動線に対して＋ｘ側に配置されている。
【0065】
したがって、パッシブ波検出部３２は、自装置の前段に設けられた熱源３１により加熱された対象物Ｊが自装置の前を通過するときに、その対象物Ｊから＋ｘ方向に熱放射される電磁波を検出する。パッシブ波検出部３２により検出される電磁波が進む＋ｘ方向（第２方向ともいう）は、Ｘ線検査装置４がＸ線を照射する上述した第１方向と交差する方向である。
【0066】
つまり、このパッシブ波検出部３２は、対象物から熱放射されこの対象物にＸ線を照射する方向である第１方向と交差する第２方向に進む電磁波を検出するパッシブ波検出部の例である。
【0067】
また、このパッシブ波検出部３２は、対象物Ｊから熱放射される電磁波に含まれるテラヘルツ波を検出する。この場合、このパッシブ波検出部３２は、自装置の前段に設けられた面熱源により加熱された対象物から熱放射される電磁波を検出するパッシブ波検出部の例である。
【0068】
検査装置９は、様々な方式のパッシブ波検出部３２を採用することが可能である。実施形態に係る検査装置９は、パッシブ波検出部３２として複数の受波素子を配列させたアレイ型検出器を採用する。
【0069】
図８は、受波素子を配列させたパッシブ波検出部３２の例を示す図である。このパッシブ波検出部３２は、図８の（ｂ）に示す通り、ｙ軸方向、及びｚ軸方向のそれぞれに沿って二次元格子状に並んだ複数の受波素子３２１を有している。つまり、これらの複数の受波素子３２１は、二次元アレイ型検出器であるパッシブ波検出部３２を構成する。
【0070】
また、複数の受波素子３２１は、図８の（ａ）に示す通り、対象物Ｊから＋ｘ方向（つまり、第２方向）に進む電磁波を検出する。そして、これら複数の受波素子３２１は、それぞれ検出した電磁波の強度と、それぞれの位置とを対応付け、電磁波による画像（パッシブ画像ともいう）を生成する。
【0071】
したがって、このパッシブ波検出部３２は、対象物の第２方向に配置された二次元アレイ型検出器により対象物から熱放射され第２方向に進む電磁波を検出するパッシブ波検出部の例である。このパッシブ波検出部３２は、複数の受波素子を移動させることなく同時にそれぞれの位置で電磁波を検出するので、受波素子を物理的に移動させて走査を行う場合に比べて早く検査を行うことができる。
【0072】
＜距離画像センサの動作＞
図９は、検査装置９の動作の流れの例を示すフロー図である。制御基板１は、検知センサ５からの通知を受けて、対象物Ｊを検知したか否かを判断する（ステップＳ１０１）。対象物Ｊを検知していない、と判断する間（ステップＳ１０１；ＮＯ）、制御基板１は、この判断を続ける。
図９は、検査装置９の動作の流れの例を示すフロー図である。制御基板１は、検知センサ５からの通知を受けて、対象物Ｊを検知したか否かを判断する（ステップＳ１０１）。対象物Ｊを検知していない、と判断する間（ステップＳ１０１；ＮＯ）、制御基板１は、この判断を続ける。
【0073】
一方、対象物Ｊを検知した、と判断すると（ステップＳ１０１；ＹＥＳ）、制御基板１は、搬送装置６を駆動させて対象物Ｊを搬送させる（ステップＳ１０２）。そして、対象物Ｊが熱源３１の前まで搬送されるとき、制御基板１は、この熱源３１に指示を出して対象物Ｊの加熱を開始する（ステップＳ１０３）。
【0074】
情報処理装置２は、加熱された対象物Ｊから第２方向に向かって放射される電磁波を検出し、パッシブ画像を取得する（ステップＳ１０４）。
【0075】
一方、制御基板１は、対象物ＪがＸ線照射部４１の前まで搬送されるときに、このＸ線照射部４１に指示を出して対象物Ｊに向けたＸ線の照射を開始する（ステップＳ１０５）。
【0076】
Ｘ線検出部４２は、Ｘ線照射部４１により第１方向に沿って照射され、対象物Ｊを透過したＸ線を検出し、Ｘ線画像を生成する。情報処理装置２は、Ｘ線検出部４２からＸ線画像を取得する（ステップＳ１０６）。
【0077】
そして、情報処理装置２は、ステップＳ１０４で取得したパッシブ画像と、ステップＳ１０６で取得したＸ線画像と、をそれぞれ解析し、対象物Ｊに危険物が含まれているか否かを判定する判定処理を行う（ステップＳ１０７）。判定処理を行った情報処理装置２は、例えば、表示部２５による表示等によって、この判定処理の結果を出力する（ステップＳ１０８）。
【0078】
以上、説明した処理を実行することにより、この検査装置９は、一軸方式のＸ線検査装置のみを用いた場合に比べて、多様な角度から広い領域を監視、検査することができる。
【0079】
また、Ｘ線検査装置４は、点光源を用いるために対象物Ｊの方向に比較的大きな空間を要する。一方、パッシブ波検出装置３は、対象物Ｊをその対象物Ｊに向いた面で加熱することができ、かつ、対象物Ｊから熱放射される電磁波をその対象物Ｊに向いた面で検出することができる。そのため、一台のＸ線検査装置４と、これを補助するパッシブ波検出装置３とを有するこの検査装置９は、多軸方式のＸ線検査装置を用いた場合に比べて安価に製造することが可能であり、Ｘ線の漏洩による被爆の危険性が抑制され、かつ、スペースも節約することができる。また、この検査装置９は、既存の一軸方式のＸ線検査装置４に、上述したパッシブ波検出装置３を追加して構成することもできる。
【0080】
さらに、この検査装置９は、加熱された対象物Ｊの黒体放射を利用して、この対象物Ｊから熱放射される電磁波を検出するパッシブ波検出装置３を採用する。したがって、この検査装置９は、対象物Ｊに向けてテラヘルツ波を照射して、その反射波を検出する装置を利用する、いわゆるアクティブ方式の電磁波検出を採用する場合と異なり、電波法の制限を受けることがない。
【0081】
以上の実施形態で説明された構成、形状、大きさ及び配置関係については本発明が理解・実施できる程度に概略的に示したものにすぎない。したがって、本発明は、説明された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示される技術的思想の範囲を逸脱しない限り様々な形態に変更することができる。
【0082】
＜変形例＞
以上が実施形態の説明であるが、この実施形態の内容は以下のように変形し得る。また、以下の変形例は組み合わされてもよい。
以上が実施形態の説明であるが、この実施形態の内容は以下のように変形し得る。また、以下の変形例は組み合わされてもよい。
【0083】
＜１＞
上述した実施形態において、検査装置９は、パッシブ波検出部３２として複数の受波素子を配列させたアレイ型検出器を採用していたが、これに限らない。検査装置９は、例えば、パッシブ波検出部として、走査型の検出器を採用してもよい。
上述した実施形態において、検査装置９は、パッシブ波検出部３２として複数の受波素子を配列させたアレイ型検出器を採用していたが、これに限らない。検査装置９は、例えば、パッシブ波検出部として、走査型の検出器を採用してもよい。
【0084】
図１０は、走査型のパッシブ波検出装置３ａの例を示す図である。上述した検査装置９は、パッシブ波検出装置３に代えて、このパッシブ波検出装置３ａを採用することができる。
【0085】
パッシブ波検出装置３ａは、熱源３１ａ、及びパッシブ波検出部３２ａを有する。パッシブ波検出部３２ａは、受波の方向を変化させる走査型の検出器である。このパッシブ波検出部３２ａは、受波素子３２１ａ、及び走査部３２２を有する。受波素子３２１ａは、向けられた方向から到達する電磁波を検出する素子である。走査部３２２は、受波素子３２１ａの向きを変化させて対象物Ｊを含む空間の走査を行わせる機器である。
【0086】
ただし、パッシブ波検出部３２ａは、＋ｚ方向、又は－ｚ方向に沿って対象物Ｊから熱放射される電磁波を検出しなくてもよい。対象物Ｊをｚ軸に沿った方向に観察した結果は、Ｘ線検査装置４によって得られるからである。したがって、走査部３２２は、Ｘ線検査装置４によるＸ線の照射方向（つまり、第１方向）との交差が維持されるように、受波素子３２１ａの検出方向（つまり、第２方向）を変化させることが望ましい。
【0087】
熱源３１ａは、実施形態に係る熱源３１と同じであってもよいが、例えば、図１０に示す通り、＋ｘ方向に赤外線等を放射する面と、－ｚ方向に赤外線等を放射する面とを有してもよい。多方向から輻射熱によって加熱された対象物Ｊは、一方向から加熱される場合に比べて早く温度が上昇する。
【0088】
したがって、この変形例に係るパッシブ波検出装置３ａのパッシブ波検出部３２ａは、走査部により第１方向との交差が維持されるように第２方向を変化させて電磁波を検出するパッシブ波検出部の例である。
【0089】
＜２＞
上述した実施形態において、制御基板１、及びプロセッサ２１はＣＰＵを有していたが、例えば、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）を有してもよい。また、制御基板１、及びプロセッサ２１は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、又は他のプログラマブル論理デバイスを有し、これらによって制御を行ってもよい。
上述した実施形態において、制御基板１、及びプロセッサ２１はＣＰＵを有していたが、例えば、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）を有してもよい。また、制御基板１、及びプロセッサ２１は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、又は他のプログラマブル論理デバイスを有し、これらによって制御を行ってもよい。
【0090】
＜３＞
上述した実施形態において、制御基板１、及びプロセッサ２１は別体であったが、これらの機能は一つのプロセッサによって行われてもよい。例えば、プロセッサ２１は、制御基板１を兼ねてもよい。
上述した実施形態において、制御基板１、及びプロセッサ２１は別体であったが、これらの機能は一つのプロセッサによって行われてもよい。例えば、プロセッサ２１は、制御基板１を兼ねてもよい。
【0091】
＜４＞
上述した実施形態において、搬送装置６によって搬送される対象物Ｊの搬送路に沿って、パッシブ波検出装置３、及びＸ線検査装置４がこの順に配置されていたが、これらの装置が配置される順番は逆でもよい。また、これらの装置は、上述した搬送路において重なるように配置されてもよい。
上述した実施形態において、搬送装置６によって搬送される対象物Ｊの搬送路に沿って、パッシブ波検出装置３、及びＸ線検査装置４がこの順に配置されていたが、これらの装置が配置される順番は逆でもよい。また、これらの装置は、上述した搬送路において重なるように配置されてもよい。
【0092】
＜５＞
上述した実施形態において、制御基板１、及びプロセッサ２１の動作は、いずれも１つのプロセッサによって成すのみでなく、物理的に離れた位置に存在する複数のプロセッサが協働して成すものであってもよい。また、制御基板１、及びプロセッサ２１の各動作の順序は上述した順序のみに限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。
上述した実施形態において、制御基板１、及びプロセッサ２１の動作は、いずれも１つのプロセッサによって成すのみでなく、物理的に離れた位置に存在する複数のプロセッサが協働して成すものであってもよい。また、制御基板１、及びプロセッサ２１の各動作の順序は上述した順序のみに限定されるものではなく、適宜変更されてもよい。
【0093】
＜６＞
上述した実施形態において、制御基板１、及び情報処理装置２のプロセッサ２１によって実行されるプログラムは、磁気テープ及び磁気ディスク等の磁気記録媒体、光ディスク等の光記録媒体、光磁気記録媒体、半導体メモリ等の、コンピュータ装置が読取り可能な記録媒体に記憶された状態で提供し得る。また、このプログラムは、インターネット等の通信回線経由でダウンロードされてもよい。
上述した実施形態において、制御基板１、及び情報処理装置２のプロセッサ２１によって実行されるプログラムは、磁気テープ及び磁気ディスク等の磁気記録媒体、光ディスク等の光記録媒体、光磁気記録媒体、半導体メモリ等の、コンピュータ装置が読取り可能な記録媒体に記憶された状態で提供し得る。また、このプログラムは、インターネット等の通信回線経由でダウンロードされてもよい。
【符号の説明】
【0094】
１…制御基板、２…情報処理装置、２１…プロセッサ、２２…メモリ、２３…インタフェース、２４…操作部、２５…表示部、３、３ａ…パッシブ波検出装置、３１、３１ａ…熱源、３２、３２ａ…パッシブ波検出部、３２１、３２１ａ…受波素子、３２２…走査部、４…Ｘ線検査装置、４１…Ｘ線照射部、４１１…Ｘ線源、４１２…絞り、４２…Ｘ線検出部、５…検知センサ、６…搬送装置、７…Ｘ線検査装置、９…検査装置、Ｄ１…矢印。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
