特開 2024-60896 インダクタ部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024060896

(43)【公開日】2024-05-07

(54)【発明の名称】インダクタ部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/32 20060101AFI20240425BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240425BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240425BHJP

【ＦＩ】

H01F27/32 130

H01F17/00 D

H01F27/28 K

H01F27/28 104

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022168462

(22)【出願日】2022-10-20

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100087985

【弁理士】

【氏名又は名称】福井 宏司

(72)【発明者】

【氏名】佐野 力也

(72)【発明者】

【氏名】三宅 敢

(72)【発明者】

【氏名】近藤 健太

【テーマコード（参考）】

5E043

5E044

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AA08

5E043BA04

5E044CA06

5E070AA01

5E070AB03

5E070BA01

5E070CB03

5E070CB13

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】層間絶縁層の厚みのばらつきが、フィラーの平均粒径由来で大きくなることを防止する。
【解決手段】インダクタ部品１０は、素体と、インダクタ配線３０と、を備えている。素体は、平面状の第１主面を有している。インダクタ配線３０は、素体の内部で延びている。インダクタ配線３０は、第１主面に垂直な方向に並ぶ複数の配線部を有している。素体は、第１主面に垂直な方向に隣り合う配線部の間を埋める複数の層間絶縁層ＮＬを有している。層間絶縁層ＮＬは、絶縁性の母材と、母材内に分散された複数のフィラーと、を有している。複数の層間絶縁層ＮＬのうちの１つである第１層間絶縁層ＮＬ１において、フィラーの平均粒径は、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差以下となっている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

外面に平面状の主面を有する素体と、
前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、
を備え、
前記インダクタ配線は、前記主面に垂直な第１方向に並ぶ複数の配線部と、前記第１方向に隣り合う前記配線部を繋ぐビアと、を有しており、
前記素体は、前記第１方向に隣り合う前記配線部の間を埋める複数の層間絶縁層を有しており、
前記層間絶縁層は、絶縁性の母材と、前記母材内に分散された複数のフィラーと、を有しており、
複数の前記層間絶縁層のうちの１つである第１層間絶縁層において、前記フィラーの平均粒径は、前記第１層間絶縁層の厚みの標準偏差以下となっている
インダクタ部品。

【請求項2】

前記フィラーの平均粒径は、０．４μｍ以上１．４μｍ以下である
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項3】

前記第１層間絶縁層の厚みの標準偏差は、１．０μｍより小さくなっている
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項4】

前記第１層間絶縁層の厚みの平均値は、前記第１層間絶縁層の厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項5】

前記第１層間絶縁層の厚みの平均値は、前記フィラーの平均粒径の５倍よりも大きくなっている
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項6】

複数の前記層間絶縁層全体での前記フィラーの平均粒径は、複数の前記層間絶縁層全体での厚みの標準偏差以下となっている
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項7】

前記インダクタ配線は、金属からなる結晶子を含む焼結体であり、
前記第１方向での前記配線部の寸法を配線厚みとしたとき、
複数の前記配線部のうちの１つである第１配線部において、前記結晶子の平均粒径は、前記配線厚みの標準偏差より大きくなっている
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項8】

前記結晶子の平均粒径は、２．５μｍ以上４．１μｍ以下である
請求項７に記載のインダクタ部品。

【請求項9】

前記第１配線部の前記配線厚みの標準偏差は、１．０μｍよりも小さくなっている
請求項７に記載のインダクタ部品。

【請求項10】

前記第１配線部の前記配線厚みの平均値は、前記第１配線部の前記配線厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている
請求項７に記載のインダクタ部品。

【請求項11】

前記第１配線部の前記配線厚みの平均値は、前記第１配線部の前記結晶子の平均粒径の５倍よりも大きくなっている
請求項７に記載のインダクタ部品。

【請求項12】

複数の前記配線部全体での前記結晶子の平均粒径は、複数の前記配線部全体での前記配線厚みの標準偏差よりも大きくなっている
請求項７に記載のインダクタ部品。

【請求項13】

前記母材は焼結体である
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項14】

前記フィラーは、結晶性材料であり、材質が酸化アルミニウムの第１フィラーと材質が二酸化ケイ素の第２フィラーとを含んでいる
請求項１に記載のインダクタ部品。

【請求項15】

前記配線部の材質は、銀を含んでおり、
前記母材の材質は、ホウ珪酸ガラスを含んでいる
請求項１に記載のインダクタ部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、インダクタ部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に記載のインダクタ部品は、素体と、インダクタ配線と、を備えている。素体は、６つの外面を有する直方体状である。インダクタ配線は、素体の内部で延びている。インダクタ配線は、複数の配線部を有している。素体の外面のうちの１つを主面としたとき、各配線部は、主面と平行に延びている。また、複数の配線部は、主面に垂直な方向に並んでいる。主面に垂直な方向において隣り合う配線部は、ビアで繋がっている。また、素体は、層間絶縁層を有している。層間絶縁層は、主面に垂直な方向において、配線部と配線部との間を埋めている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６５１９５６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されたようなインダクタ部品において、層間絶縁層の厚みは、製造上の誤差等によりばらつく。ここで、発明者らは、層間絶縁層の厚みのばらつきが大きいと、インダクタ配線に電流が流れたときの損失が大きいことを発見した。そして、素体は、絶縁性の母材に加えて、母材に分散された複数のフィラーを有することがある。この場合、フィラーの平均粒径が過度に大きいと、層間絶縁層のばらつきがより大きくなりやすくなる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するため、本発明は、外面に平面状の主面を有する素体と、前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、を備え、前記インダクタ配線は、前記主面に垂直な第１方向に並ぶ複数の配線部と、前記第１方向に隣り合う前記配線部を繋ぐビアと、を有しており、前記素体は、前記第１方向に隣り合う前記配線部の間を埋める複数の層間絶縁層を有しており、前記層間絶縁層は、絶縁性の母材と、前記母材内に分散された複数のフィラーと、を有しており、複数の前記層間絶縁層のうちの１つである第１層間絶縁層において、前記フィラーの平均粒径は、前記第１層間絶縁層の厚みの標準偏差以下となっているインダクタ部品である。

【0006】

上記構成によれば、第１層間絶縁層の厚みの標準偏差に対してフィラーの平均粒径は小さい。そのため、フィラーの平均粒径の大きさが、第１層間絶縁層の厚みの標準偏差に対して、大きな影響を与えにくくなる。よって、第１層間絶縁層の厚みのばらつきが、フィラーの平均粒径由来で大きくなることを防止できる。

【発明の効果】

【0007】

層間絶縁層の厚みのばらつきが、フィラーの平均粒径由来で大きくなることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態のインダクタ部品の斜視図である。

【図2】図２は、同実施形態のインダクタ部品の分解斜視図である。

【図3】図３は、同実施形態のインダクタ部品の透過平面図である。

【図4】図４は、図３における４－４線に沿う断面図である。

【図5】図５は、図４の配線部の拡大断面図である。

【図6】図６は、図３における６－６線に沿う断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

＜一実施形態＞
以下、インダクタ部品の一実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために、構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、断面図ではハッチングを付しているが、理解を容易にするために一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

【0010】

（全体構成について）
図１に示すように、インダクタ部品１０は、直方体状の素体１１を備えている。また、図３に示すように、インダクタ部品１０は、素体１１の内部で延びているインダクタ配線３０と、インダクタ配線３０の第１端に接続している第１電極４０と、インダクタ配線３０の第２端に接続している第２電極５０と、を備えている。

【0011】

図２に示すように、素体１１は、全体として、複数の板状の層が積層されたような構造になっている。また、各層は、平面視で長方形状になっている。そして、素体１１は直方体状であることから平面状の６つの外面を有している。図１に示すように、これら６つの外面のうち、各層の主面と平行な特定の１つの面を第１主面１１Ａとする。また、第１主面１１Ａと平行な面を第２主面１１Ｂとする。そして、第１主面１１Ａに垂直な特定の１つの面を第１端面１１Ｃとする。また、第１端面１１Ｃに平行な面を第２端面１１Ｄとする。さらに、第１主面１１Ａ及び第１端面１１Ｃのいずれにも垂直な特定の１つの面を底面１１Ｅとする。また、底面１１Ｅと平行な面を天面１１Ｆとする。

【0012】

なお、以下の説明では、複数の層が積層する方向に沿う軸、すなわち第１主面１１Ａに垂直な軸を第１軸Ｘとする。また、第１端面１１Ｃに垂直な軸を第２軸Ｙとする。さらに、底面１１Ｅに垂直な軸を第３軸Ｚとする。そして、第１軸Ｘに沿う方向のうちの第１主面１１Ａが向く方向を第１正方向Ｘ１とし、第１正方向Ｘ１と反対方向を第１負方向Ｘ２とする。また、第２軸Ｙに沿う方向のうちの第１端面１１Ｃが向く方向を第２正方向Ｙ１とし、第２正方向Ｙ１と反対方向を第２負方向Ｙ２とする。さらに、第３軸Ｚに沿う方向のうちの天面１１Ｆが向く方向を第３正方向Ｚ１とし、第３正方向Ｚ１と反対方向を第３負方向Ｚ２とする。

【0013】

図２に示すように、素体１１は、第１層Ｌ１～第９層Ｌ９を有している。第１層Ｌ１～第９層Ｌ９は、この順で第１負方向Ｘ２に並んでいる。第１層Ｌ１～第９層Ｌ９の厚み、すなわちＸ軸に沿う方向の寸法は、すべて略同一である。図３に示すように、第１層Ｌ１は、第１電極部４１と、第２電極部５１と、第１配線部３１と、第１絶縁部２１と、によって構成されている。

【0014】

第１電極部４１は、銀などの導電性材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１電極部４１は、全体としてＬ字状になっている。第１電極部４１は、第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１層Ｌ１の中心よりも第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。つまり、第１電極部４１は、第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１層Ｌ１の中心よりも第２正方向Ｙ１側且つ第３負方向Ｚ２側の角を含む箇所に位置している。

【0015】

第２電極部５１は、銀などの導電性材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第２電極部５１は、全体としてＬ字状になっている。第２電極部５１は、第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１層Ｌ１の中心よりも第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側に位置している。つまり、第２電極部５１は、第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１層Ｌ１の中心よりも第２負方向Ｙ２側且つ第３負方向Ｚ２側の角を含む箇所に位置している。

【0016】

第１配線部３１は、銀などの導電性材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第１配線部３１は、全体として、第１層Ｌ１の中心を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第１配線部３１の第１端部３１Ａは、第１電極部４１の第３軸Ｚに沿う方向における第３正方向Ｚ１側の端部に接続している。すなわち、第１端部３１Ａは、インダクタ配線３０の第１端である。第１配線部３１の配線幅は、第２端部３１Ｂを除いて略一定となっている。第１配線部３１の第２端部３１Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第３軸Ｚに沿う方向における中央より第３正方向Ｚ１側である。また、第１配線部３１の第２端部３１Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第２軸Ｙに沿う方向における中央より第２正方向Ｙ１側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第１配線部３１を視たときに、第１配線部３１は、第１端部３１Ａから第２端部３１Ｂに向かって時計回りに延びている。

【0017】

第１配線部３１の第２端部３１Ｂは、後述するビア３２と接続するためのパッドとして機能している。第１負方向Ｘ２を向いて第１層Ｌ１を視たときに、第２端部３１Ｂは、略円形状になっている。また、第１配線部３１の第２端部３１Ｂは、第１配線部３１の他の部分よりも配線幅が大きくなっている。

【0018】

第１層Ｌ１において、第１電極部４１と、第２電極部５１と、第１配線部３１と、を除く部分は、第１絶縁部２１である。第１絶縁部２１は、ガラス、樹脂、アルミナなど非磁性の絶縁体からなっている。

【0019】

図２に示すように、第２層Ｌ２は、第１層Ｌ１の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たときに、第２層Ｌ２は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２層Ｌ２は、第３電極部４２と、第４電極部５２と、ビア３２と、第２絶縁部２２と、によって構成されている。

【0020】

第３電極部４２は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たときに、第３電極部４２は、第１電極部４１と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たときに、第３電極部４２は、第１電極部４１と同じ箇所に位置している。そのため、第３電極部４２は、第１電極部４１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0021】

第４電極部５２は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たときに、第４電極部５２は、第２電極部５１と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第２層Ｌ２を視たときに、第４電極部５２は、第２電極部５１と同じ箇所に位置している。そのため、第４電極部５２は、第２電極部５１の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0022】

ビア３２は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。ビア３２は、第１軸Ｘに沿う方向に延びる円柱状である。ビア３２は、第１配線部３１の第２端部３１Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア３２は、第１配線部３１の第２端部３１Ｂと電気的に接続している。そして、ビア３２は、第１配線部３１の第２端部３１Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。

【0023】

第２層Ｌ２において、第３電極部４２と、第４電極部５２と、ビア３２と、を除く部分は、第２絶縁部２２である。第２絶縁部２２は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0024】

第３層Ｌ３は、第２層Ｌ２の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第３層Ｌ３は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第３層Ｌ３は、第５電極部４３と、第６電極部５３と、第２配線部３３と、第３絶縁部２３と、によって構成されている。

【0025】

第５電極部４３は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第５電極部４３は、第３電極部４２と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第５電極部４３は、第３電極部４２と同じ箇所に位置している。そのため、第５電極部４３は、第３電極部４２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0026】

第６電極部５３は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第６電極部５３は、第４電極部５２と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第６電極部５３は、第４電極部５２と同じ箇所に位置している。そのため、第６電極部５３は、第４電極部５２の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0027】

第２配線部３３は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第３層Ｌ３を視たときに、第２配線部３３は、全体として、第３層Ｌ３の中心を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第２配線部３３の第１端部３３Ａの位置は、ビア３２の第１負方向Ｘ２を向く面上である。そのため、第２配線部３３の第１端部３３Ａは、ビア３２に接続している。第２配線部３３の配線幅は、第１端部３３Ａ及び第２端部３３Ｂを除いて略一定となっている。第２配線部３３の第２端部３３Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第３軸Ｚに沿う方向における中央より第３負方向Ｚ２側である。また、第２配線部３３の第２端部３３Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第２軸Ｙに沿う方向における中央より第２正方向Ｙ１側であって、第１配線部３１の第２端部３１Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置よりも第２軸Ｙに沿う方向における中央側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第２配線部３３を視たときに、第２配線部３３は、第１端部３３Ａから第２端部３３Ｂに向かって時計回りに延びている。

【0028】

第３層Ｌ３において、第５電極部４３と、第６電極部５３と、第２配線部３３と、を除く部分は、第３絶縁部２３である。第３絶縁部２３は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0029】

第４層Ｌ４は、第３層Ｌ３の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たときに、第４層Ｌ４は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第４層Ｌ４は、第７電極部４４と、第８電極部５４と、ビア３４と、第４絶縁部２４と、によって構成されている。

【0030】

第７電極部４４は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たときに、第７電極部４４は、第５電極部４３と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たときに、第７電極部４４は、第５電極部４３と同じ箇所に位置している。そのため、第７電極部４４は、第５電極部４３の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0031】

第８電極部５４は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たときに、第８電極部５４は、第６電極部５３と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第４層Ｌ４を視たときに、第８電極部５４は、第６電極部５３と同じ箇所に位置している。そのため、第８電極部５４は、第６電極部５３の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0032】

ビア３４は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。ビア３４は、第１軸Ｘに沿う方向に延びる円柱状である。ビア３４は、第２配線部３３の第２端部３３Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア３４は、第２配線部３３の第２端部３３Ｂと電気的に接続している。そして、ビア３４は、第２配線部３３の第２端部３３Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。

【0033】

第４層Ｌ４において、第７電極部４４と、第８電極部５４と、ビア３４と、を除く部分は、第４絶縁部２４である。第４絶縁部２４は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0034】

第５層Ｌ５は、第４層Ｌ４の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第５層Ｌ５は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第５層Ｌ５は、第９電極部４５と、第１０電極部５５と、第３配線部３５と、第５絶縁部２５と、によって構成されている。

【0035】

第９電極部４５は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第９電極部４５は、第７電極部４４と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第９電極部４５は、第７電極部４４と同じ箇所に位置している。そのため、第９電極部４５は、第７電極部４４の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0036】

第１０電極部５５は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第１０電極部５５は、第８電極部５４と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第１０電極部５５は、第２電極部５１と同じ箇所に位置している。そのため、第１０電極部５５は、第８電極部５４の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0037】

第３配線部３５は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第５層Ｌ５を視たときに、第３配線部３５は、全体として、第５層Ｌ５の中心を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第３配線部３５の第１端部３５Ａの位置は、ビア３４の第１負方向Ｘ２を向く面上である。そのため、第３配線部３５の第１端部３５Ａは、ビア３４に接続している。第３配線部３５の配線幅は、第１端部３５Ａ及び第２端部３５Ｂを除いて略一定となっている。第３配線部３５の第２端部３５Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第３軸Ｚに沿う方向における中央より第３負方向Ｚ２側である。また、第３配線部３５の第２端部３５Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第２軸Ｙに沿う方向における中央より第２負方向Ｙ２側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第３配線部３５を視たときに、第３配線部３５は、第１端部３５Ａから第２端部３５Ｂに向かって時計回りに延びている。

【0038】

第５層Ｌ５において、第９電極部４５と、第１０電極部５５と、第３配線部３５と、を除く部分は、第５絶縁部２５である。第５絶縁部２５は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0039】

第６層Ｌ６は、第５層Ｌ５の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たときに、第６層Ｌ６は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第６層Ｌ６は、第１１電極部４６と、第１２電極部５６と、ビア３６と、第６絶縁部２６と、によって構成されている。

【0040】

第１１電極部４６は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たときに、第１１電極部４６は、第９電極部４５と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たときに、第１１電極部４６は、第９電極部４５と同じ箇所に位置している。そのため、第１１電極部４６は、第９電極部４５の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0041】

第１２電極部５６は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たときに、第１２電極部５６は、第１０電極部５５と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第６層Ｌ６を視たときに、第１２電極部５６は、第１０電極部５５と同じ箇所に位置している。そのため、第１２電極部５６は、第１０電極部５５の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0042】

ビア３６は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。ビア３６は、第１軸Ｘに沿う方向に延びる円柱状である。ビア３６は、第３配線部３５の第２端部３５Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア３６は、第３配線部３５の第２端部３５Ｂと電気的に接続している。そして、ビア３６は、第３配線部３５の第２端部３５Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。

【0043】

第６層Ｌ６において、第１１電極部４６と、第１２電極部５６と、ビア３６と、を除く部分は、第６絶縁部２６である。第６絶縁部２６は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0044】

第７層Ｌ７は、第６層Ｌ６の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第７層Ｌ７は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第７層Ｌ７は、第１３電極部４７と、第１４電極部５７と、第４配線部３７と、第７絶縁部２７と、によって構成されている。

【0045】

第１３電極部４７は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第１３電極部４７は、第１１電極部４６と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第１３電極部４７は、第１１電極部４６と同じ箇所に位置している。そのため、第１３電極部４７は、第１１電極部４６の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0046】

第１４電極部５７は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第１４電極部５７は、第１２電極部５６と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第１４電極部５７は、第１２電極部５６と同じ箇所に位置している。そのため、第１４電極部５７は、第１２電極部５６の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0047】

第４配線部３７は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第７層Ｌ７を視たときに、第４配線部３７は、全体として、第７層Ｌ７の中心を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第４配線部３７の第１端部３７Ａの位置は、ビア３６の第１負方向Ｘ２を向く面上である。そのため、第４配線部３７の第１端部３７Ａは、ビア３６に接続している。第４配線部３７の配線幅は、第１端部３７Ａ及び第２端部３７Ｂを除いて略一定となっている。第４配線部３７の第２端部３７Ｂの第３軸Ｚに沿う方向における位置は、第３軸Ｚに沿う方向における中央より第３正方向Ｚ１側である。また、第４配線部３７の第２端部３７Ｂの第２軸Ｙに沿う方向における位置は、第２軸Ｙに沿う方向における中央より第２負方向Ｙ２側であって、第１端部３７Ａの第２軸Ｙに沿う方向における位置よりも第２負方向Ｙ２側である。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第４配線部３７を視たときに、第４配線部３７は、第１端部３７Ａから第２端部３７Ｂに向かって時計回りに延びている。また、第４配線部３７は、インダクタ配線３０の延び方向における中央を通る第３軸Ｚに沿う方向の軸を回転軸として、第２配線部３３と回転対称となっている。

【0048】

第７層Ｌ７において、第１３電極部４７と、第１４電極部５７と、第４配線部３７と、を除く部分は、第７絶縁部２７である。第７絶縁部２７は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0049】

第８層Ｌ８は、第７層Ｌ７の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たときに、第８層Ｌ８は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第８層Ｌ８は、第１５電極部４８と、第１６電極部５８と、ビア３８と、第８絶縁部２８と、によって構成されている。

【0050】

第１５電極部４８は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たときに、第１５電極部４８は、第１３電極部４７と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たときに、第１５電極部４８は、第１３電極部４７と同じ箇所に位置している。そのため、第１５電極部４８は、第１３電極部４７の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0051】

第１６電極部５８は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たときに、第１６電極部５８は、第１４電極部５７と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第８層Ｌ８を視たときに、第１６電極部５８は、第１４電極部５７と同じ箇所に位置している。そのため、第１６電極部５８は、第１４電極部５７の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0052】

ビア３８は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。ビア３８は、第１軸Ｘに沿う方向に延びる円柱状である。ビア３８は、第４配線部３７の第２端部３７Ｂにおける第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。そのため、ビア３８は、第４配線部３７の第２端部３７Ｂと電気的に接続している。そして、ビア３８は、第４配線部３７の第２端部３７Ｂから第１負方向Ｘ２に延びている。

【0053】

第８層Ｌ８において、第１５電極部４８と、第１６電極部５８と、ビア３８と、を除く部分は、第８絶縁部２８である。第８絶縁部２８は、第１絶縁部２１と同じ材料の非磁性の絶縁体からなっている。

【0054】

第９層Ｌ９は、第８層Ｌ８の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第９層Ｌ９は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第９層Ｌ９は、第１７電極部４９と、第１８電極部５９と、第５配線部３９と、第９絶縁部２９と、によって構成されている。

【0055】

第１７電極部４９は、第１電極部４１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第１７電極部４９は、第１５電極部４８と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第１７電極部４９は、第１５電極部４８と同じ箇所に位置している。そのため、第１７電極部４９は、第１５電極部４８の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0056】

第１８電極部５９は、第２電極部５１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第１８電極部５９は、第１６電極部５８と同じ寸法のＬ字状である。また、第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第１８電極部５９は、第１６電極部５８と同じ箇所に位置している。そのため、第１８電極部５９は、第１６電極部５８の第１負方向Ｘ２を向く面に積層されている。

【0057】

第５配線部３９は、第１配線部３１と同じ材料からなっている。第１負方向Ｘ２を向いて第９層Ｌ９を視たときに、第５配線部３９は、全体として、第９層Ｌ９の中心を中心とした渦巻状に延びている。具体的には、第５配線部３９の第１端部３９Ａの位置は、ビア３８の第１負方向Ｘ２を向く面上である。そのため、第５配線部３９の第１端部３９Ａは、ビア３８に接続している。第５配線部３９の配線幅は、第１端部３９Ａを除いて略一定となっている。第５配線部３９の第２端部３９Ｂは、第１８電極部５９の第３軸Ｚに沿う方向における第３正方向Ｚ１側の端部に接続している。そして、第１負方向Ｘ２を向いて第５配線部３９を視たときに、第５配線部３９は、第１端部３９Ａから第２端部３９Ｂに向かって時計回りに延びている。なお、第５配線部３９の第２端部３９Ｂは、インダクタ配線３０の第２端である。また、第５配線部３９は、インダクタ配線３０の延び方向における中央を通る第３軸Ｚに沿う方向の軸を回転軸として、第１配線部３１と回転対称となっている。

【0058】

第９層Ｌ９において、第１７電極部４９と、第１８電極部５９と、第５配線部３９と、を除く部分は、第９絶縁部２９である。第９絶縁部２９は、第１絶縁部２１と同じ材料の絶縁体からなっている。

【0059】

素体１１は、第１被覆絶縁層６１と、第２被覆絶縁層６２と、を有している。第１負方向Ｘ２を向いて第１被覆絶縁層６１を視たとき、第１被覆絶縁層６１は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第１被覆絶縁層６１は、第１層Ｌ１の第１正方向Ｘ１を向く主面に積層されている。第１正方向Ｘ１を向いて第２被覆絶縁層６２を視たとき、第２被覆絶縁層６２は、第１層Ｌ１と同じ長方形状である。第２被覆絶縁層６２は、第９層Ｌ９の第１負方向Ｘ２を向く主面に積層されている。

【0060】

上述した第１絶縁部２１～第９絶縁部２９と、第１被覆絶縁層６１と、第２被覆絶縁層６２と、は一体化されている。以下では、これらを区別する必要がない場合には、絶縁部２０と総称する。

【0061】

また、第１配線部３１と、第２配線部３３と、第３配線部３５と、第４配線部３７と、第５配線部３９と、ビア３２と、ビア３４と、ビア３６と、ビア３８と、は一体化されている。以下では、これらを区別する必要がない場合には、インダクタ配線３０と総称する。そして、インダクタ配線３０は、全体として、螺旋状に巻き回されている。そして、インダクタ配線３０が巻き回される際の中心軸は、第１軸Ｘに沿って延びる軸になっている。

【0062】

さらに、上述した第１電極部４１と、第３電極部４２と、第５電極部４３と、第７電極部４４と、第９電極部４５と、第１１電極部４６と、第１３電極部４７と、第１５電極部４８と、第１７電極部４９と、は一体化している。そして、これらが合わさって、第１電極４０になっている。

【0063】

同様に、上述した第２電極部５１と、第４電極部５２と、第６電極部５３と、第８電極部５４と、第１０電極部５５と、第１２電極部５６と、第１４電極部５７と、第１６電極部５８と、第１８電極部５９と、は一体化している。そして、これらが合わさって、第２電極５０になっている。

【0064】

そして、本実施形態においては、絶縁部２０と、第１電極４０と、第２電極５０と、によって、インダクタ部品１０の素体１１が構成されている。そして、インダクタ配線３０は、素体１１の内部で延びている。なお、インダクタ配線３０と、第１電極４０と、第２電極５０とは、一体化していてもよい。つまり、インダクタ配線３０と第１電極４０との間に、物理的な境界はなくてもよい。

【0065】

第１層Ｌ１～第９層Ｌ９、第１被覆絶縁層６１、および第２被覆絶縁層６２が積層された結果、図１に示すように、素体１１は、全体として直方体状になっている。図３に示すように、第１電極４０は、第１端面１１Ｃから底面１１Ｅにかけての領域で素体１１の外部に露出している。また、第２電極５０は、第２端面１１Ｄから底面１１Ｅにかけての領域で素体１１の外部に露出している。

【0066】

図１に示すように、インダクタ部品１０は、第１被覆電極７１と、第２被覆電極７２と、を備えている。第１被覆電極７１は、第１電極４０のうちの素体１１から外部に露出している面を覆っている。第１被覆電極７１は、図示は省略するが、ニッケルめっき、錫めっきの２層構造になっている。

【0067】

第２被覆電極７２は、第２電極５０のうちの素体１１から外部に露出している面を覆っている。第２被覆電極７２は、図示は省略するが、ニッケルめっき、錫めっきの２層構造になっている。なお、図２及び図３においては、第１被覆電極７１と第２被覆電極７２との図示を省略している。

【0068】

（層間絶縁層の厚み及びフィラーの平均粒径について）
図４に示すように、インダクタ配線３０における第１配線部３１、第２配線部３３、第３配線部３５、第４配線部３７、及び第５配線部３９は、第１軸Ｘに沿う方向に並んでいる。なお、本実施形態において、第１負方向Ｘ２が第１方向となっている。

【0069】

そして、絶縁部２０の一部は、層間絶縁層ＮＬとなっている。層間絶縁層ＮＬは、第１軸Ｘに沿って並ぶ配線部間の間を埋めている。具体的には、絶縁部２０は、４つの層間絶縁層ＮＬを有している。４つの層間絶縁層ＮＬを区別するとき、第１層間絶縁層ＮＬ１～第４層間絶縁層ＮＬ４と称呼する。第２層Ｌ２における第２絶縁部２２のうち、第１配線部３１と第２配線部３３との間を埋めている部分は、第１配線部３１と第２配線部３３との間の第１層間絶縁層ＮＬ１である。第４層Ｌ４における第４絶縁部２４のうち、第２配線部３３と第３配線部３５との間を埋めている部分は、第２配線部３３と第３配線部３５との間の第２層間絶縁層ＮＬ２である。第６層Ｌ６における第６絶縁部２６のうち、第３配線部３５と第４配線部３７との間を埋めている部分は、第３配線部３５と第４配線部３７との間の第３層間絶縁層ＮＬ３である。第８層Ｌ８における第８絶縁部２８のうち、第４配線部３７と第５配線部３９との間を埋めている部分は、第４配線部３７と第５配線部３９との間の第４層間絶縁層ＮＬ４である。なお、層間絶縁層ＮＬは絶縁部２０のうち、隣り合う配線部間に挟まれた部分のみを指す。つまり、層間絶縁層ＮＬは、隣り合う配線部の間に挟まれていない部分は含まない。

【0070】

複数の層間絶縁層ＮＬの第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、材料やプロセス、製造上の誤差等によりばらついている。具体的には、本実施形態では、粉体つまり複数の粒子を焼結させることで層間絶縁層ＮＬを形成するため、層間絶縁層ＮＬの第１軸Ｘに沿う方向の寸法がばらついて形成される。そして、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの平均値である平均厚みは、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている。第１層間絶縁層ＮＬ１の平均厚み及び標準偏差は、以下のように算出する。

【0071】

先ず、第１配線部３１、第２配線部３３及び第１層間絶縁層ＮＬ１が第１軸Ｘに沿って積層されている断面を特定する。当該断面は、第１軸Ｘに平行な断面である。また、当該断面は、例えば、第１配線部３１及び第２配線部３３が直線状に延びている箇所を含み、少なくとも１００μｍ以上の長さに亘って第１層間絶縁層ＮＬ１が検出できる断面とする。具体的には、当該断面は、第１層間絶縁層ＮＬ１が最も長く存在する断面とする。特に、当該断面は、第１配線部３１及び第２配線部３３が直線状に延びる箇所の中心部分を削りだした断面とすることが好ましい。

【0072】

次に、特定した断面について、電子顕微鏡で画像を取得する。取得する画像の解像度は、１ピクセルが０．４μｍ以下とする。次に、取得した画像について、２値化処理を行う。そして、２値化処理したデータをビットマップ形式へと変換する。

【0073】

次に、ビットマップ形式の画像から、第１軸Ｘに直交する方向を長さとしたとき、第１層間絶縁層ＮＬ１の中央部分であって、長さが１００μｍの範囲において、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの数値を第１軸Ｘに並ぶピクセルの列ごとに取得する。例えば、１ピクセルが０．４μｍである場合、２５０列において、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの数値を取得する。これら２５０個の数値を算術平均した値を、平均厚みとして算出する。また、これら２５０個の数値が正規分布していると仮定して得られる標準偏差を算出する。なお、第２層間絶縁層ＮＬ２、第３層間絶縁層ＮＬ３及び第４層間絶縁層ＮＬ４についても、平均厚み及び標準偏差は同様に算出する。この実施形態では、各層間絶縁層ＮＬの平均厚みは、いずれも５．０μｍ以上である。また、各層間絶縁層ＮＬの厚みの標準偏差は、いずれも１．０μｍより小さくなっている。

【0074】

ところで、図５に示すように、絶縁部２０は、母材２０Ａと、複数のフィラー２０Ｂと、を含んでいる。母材２０Ａは、絶縁性の材質である。具体的には、母材２０Ａの材質は、ホウ珪酸ガラスである。

【0075】

フィラー２０Ｂは、母材２０Ａ内に分散した結晶性材料の粉末であり、異なる材質の第１フィラーと第２フィラーの２種類を含んでいる。フィラー２０Ｂのうち、第１フィラーの材質は、酸化アルミニウムであり、第２フィラーの材質は、二酸化ケイ素である。そして、第１層間絶縁層ＮＬ１において、フィラー２０Ｂの平均粒径は、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差以下となっている。また、第１層間絶縁層ＮＬ１において、第１層間絶縁層ＮＬ１の平均厚みは、フィラー２０Ｂの平均粒径の５倍よりも大きくなっている。なお、この実施形態では、第２層間絶縁層ＮＬ２、第３層間絶縁層ＮＬ３及び第４層間絶縁層ＮＬ４においても、同様の関係となっている。そのため、複数の層間絶縁層ＮＬ全体でのフィラー２０Ｂの平均粒径は、複数の層間絶縁層ＮＬ全体での厚みの標準偏差以下となっている。複数の層間絶縁層ＮＬ全体でのフィラー２０Ｂの平均粒径は、各層間絶縁層ＮＬにおけるフィラー２０Ｂの平均粒径の平均値として算出される。また、複数の層間絶縁層ＮＬ全体での厚みの標準偏差は、各層間絶縁層ＮＬの厚みの標準偏差の平均値として算出される。

【0076】

なお、フィラー２０Ｂの平均粒径は、以下のように算出する。先ず、前述した各層間絶縁層ＮＬの平均厚み及び標準偏差を算出した断面について、電子顕微鏡によって５０００倍で拡大した画像を撮影する。次に、撮影した画像において、ランダムに２０個以上３０個以下の数だけ、フィラー２０Ｂを抽出する。次に、抽出した各フィラー２０Ｂの最大長さを測定する。そして、測定した最大長さの算術平均値を、フィラー２０Ｂの平均粒径とする。なお、フィラー２０Ｂの最大長さとは、フィラー２０Ｂの外縁から外縁までに引ける線分のうち、最大の線分の長さである。

【0077】

（配線部の厚み及び結晶子の平均粒径について）
図４に示すように、第１配線部３１の第１軸Ｘに沿う方向の寸法である配線厚みは、第１層間絶縁層ＮＬ１のばらつきに追従してばらついている。そして、第１配線部３１の配線厚みの平均値は、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている。なお、第１配線部３１の配線厚みの平均値及び標準偏差は、第１層間絶縁層ＮＬ１の平均厚み及び標準偏差と同様に算出する。さらに、第２配線部３３、第３配線部３５、第４配線部３７及び第５配線部３９についても、平均厚み及び標準偏差は同様に算出する。この実施形態では、各配線部の配線厚みの平均値は、いずれも５．０μｍ以上である。また、各配線部における配線厚みの標準偏差は、１．０μｍより小さくなっている。

【0078】

ところで、図６に示すように、インダクタ配線３０は、金属からなる粉体が焼結した金属の焼結体である。そのため、微視的には、インダクタ配線３０は、粉体が焼結して形成された複数の結晶子３０Ａによって構成されている多結晶体である。そして、第１配線部３１において、結晶子３０Ａの平均粒径は、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差より大きくなっている。具体的には、結晶子３０Ａの平均粒径は、２．５μｍ以上４．１μｍ以下である。また、第１配線部３１の配線厚さの平均値は、結晶子３０Ａの平均粒径の５倍よりも大きいと好ましい。なお、この実施形態では、第２配線部３３、第３配線部３５、第４配線部３７及び第５配線部３９においても、結晶子３０Ａの平均粒径と各配線部の配線厚みの標準偏差との関係は、同様の関係となっている。そのため、複数の配線部全体での結晶子３０Ａの平均粒径は、複数の配線部全体での配線厚みの標準偏差以下となっている。複数の配線部全体での結晶子３０Ａの平均粒径は、各配線部における結晶子３０Ａの平均粒径の平均値として算出される。また、複数の配線部全体での配線厚みの標準偏差は、各配線部の配線厚みの標準偏差の平均値として算出される。

【0079】

なお、結晶子３０Ａの平均粒径は、以下のように算出する。先ず、インダクタ配線３０のうち配線部の延び方向に垂直な方向に５つの断面を特定する。５つの断面のうち、第１配線部３１を含む範囲について、電子顕微鏡で観察する。電子顕微鏡では、当該範囲に電子線を照射するとともに、当該範囲から発生する反射電子を検出する。反射電子は、結晶子３０Ａの結晶方位毎に異なるコントラストで観察できる。つまり、反射電子を観察することで、結晶子３０Ａと隣り合う結晶子３０Ａとの粒界を特定できる。次に、同じ断面において特定した粒界によって、１つの結晶子３０Ａの面積を算出する。次に、１つの結晶子３０Ａの面積が仮に円であるとした場合の直径を、結晶子３０Ａの粒径として算出する。そして、同じ断面におけるすべての結晶子３０Ａの粒径を算出する。同様に他の断面におけるすべての結晶子３０Ａの粒径を算出する。次に、５つの断面において測定したすべての結晶子３０Ａの粒径の平均値を、第１配線部３１における結晶子３０Ａの平均粒径として算出する。本実施形態において、結晶子３０Ａの平均粒径は、２．５μｍ以上４．１μｍ以下である。

【0080】

（実施形態の効果について）
上記実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）上記実施形態によれば、第１層間絶縁層ＮＬ１において、フィラー２０Ｂの平均粒径は、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差よりも小さくなっている。そのため、フィラー２０Ｂの平均粒径の大きさが、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差に対して、大きな影響を与えにくくなる。よって、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みのばらつきが、フィラー２０Ｂの平均粒径由来で大きくなることを防止できる。

【0081】

また、仮に、フィラー２０Ｂの平均粒径が、第１層間絶縁層ＮＬ１の標準偏差より大きいとする。この場合、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差が相応に大きくなる。そして、隣り合う第１配線部３１及び第２配線部３３に向かって突出する突起が鋭くなる。このように突起が鋭いと、インダクタ配線３０に電流を流したときに、突起の先端に電流が集中する。そのため、電流の損失が大きくなる。一方で、上記実施形態によれば、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みのばらつきがフィラー２０Ｂの平均粒径由来で大きくなることを防止できることで、このような突起がより滑らかになる。よって、インダクタ配線３０に電流を流したときに、突起の先端だけではなく、突起の先端の周囲にも電流が分散する。その結果、突起が鋭い場合と比べて、電流の損失が低減する。

【0082】

（２）上記実施形態によれば、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差は、１．０μｍより小さくなっている。この場合、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差が、インダクタ配線３０にＳｕｂ６クラスの高周波の電流を流したとしても、損失を抑制できる程度に小さくなる。

【0083】

（３）上記実施形態によれば、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの平均値である平均厚みは、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている。つまり、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みが全体として標準偏差に比して相当に大きい。そのため、層間絶縁層ＮＬの厚みが最も小さい箇所においても、十分な厚みを確保できている。よって、複数の配線部が、層間絶縁層ＮＬの厚みが小さい箇所において短絡してしまうことを回避できる。

【0084】

（４）上記実施形態によれば、第１層間絶縁層ＮＬ１の平均厚みは、フィラー２０Ｂの平均粒径の５倍よりも大きくなっている。すなわち、フィラー２０Ｂの平均粒径は、第１層間絶縁層ＮＬ１の平均厚みの５分の１の大きさよりも小さくなっている。そのため、第１層間絶縁層ＮＬ１内において、第１軸Ｘに沿う方向に、複数のフィラー２０Ｂが並んだり、フィラー２０Ｂと母材２０Ａとが交互に並んだりする。このように第１軸Ｘに沿う方向において第１層間絶縁層ＮＬ１中にフィラー２０Ｂが均等に分散しやすいので、第１層間絶縁層ＮＬ１における絶縁性等の特性が安定しやすい。

【0085】

（５）上記実施形態によれば、複数の層間絶縁層ＮＬ全体でのフィラー２０Ｂの平均粒径は、複数の層間絶縁層ＮＬ全体での厚みの標準偏差以下となっている。そのため、層間絶縁層ＮＬ全体での厚みのばらつきを抑制できる。

【0086】

（６）上記実施形態によれば、第１配線部３１において、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差に対して、結晶子３０Ａの平均粒径が大きい。そのため、結晶子３０Ａの外表面の形状が、第１配線部３１の配線厚みのばらつきに対して支配的になりやすい。したがって、結晶子３０Ａの平均粒径によって配線部の厚みのばらつきを制御できる。

【0087】

（７）上記実施形態によれば、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差は、１．０μｍより小さくなっている。この場合、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差が、インダクタ配線３０にＳｕｂ６クラスの高周波の電流を流したとしても、損失を抑制できる程度に小さくなる。

【0088】

（８）上記実施形態によれば、第１配線部３１の配線厚みの平均値は、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている。つまり、第１配線部３１の配線厚みは、全体として標準偏差に比して相当に大きい。そのため、第１配線部３１の配線厚みが最も小さい箇所においても、十分な厚みを確保できる。よって、第１配線部３１が断線してしまうことを回避できる。

【0089】

（９）上記実施形態によれば、複数の配線部全体での結晶子３０Ａの平均粒径は、複数の配線部全体での配線厚みの標準偏差よりも大きくなっている。そのため、複数の配線部全体での配線厚みのばらつきを抑制できる。

【0090】

（１０）上記実施形態によれば、フィラー２０Ｂは、結晶性材料であり、材質が酸化アルミニウムの第１フィラーと材質が二酸化ケイ素の第２フィラーとを含んでいる。酸化アルミニウムは、比較的に高い強度を有する。そのため、絶縁部２０の強度を担保しやすい。また、酸化アルミニウムは、耐熱性などの化学的安定性が高い。そのため、インダクタ部品１０が長期間使用された場合の経年変化にも耐えやすい。ただし、酸化アルミニウムは、誘電率が相応に大きいため、過度に含むと、素体１１全体の誘電率が過度に大きくなってしまう。したがって、酸化アルミニウムと比べて誘電率が小さい二酸化ケイ素の結晶性第２フィラーを同時に含むことにより、素体１１全体の誘電率が過度に大きくなることを抑制できる。

【0091】

（１１）上記実施形態によれば、インダクタ配線３０の材質は、銀を含んでおり、絶縁部２０の母材２０Ａの材質は、ホウ珪酸ガラスを含んでいる。銀を含むインダクタ配線３０と、絶縁部２０とを共焼結するためには、９００度以下の低温で焼結する必要がある。ホウ珪酸ガラスは、例えば珪酸ガラスに比べて、低温で焼結できる。そのため、銀を含むインダクタ配線３０と絶縁部２０との共焼結を実現できる。

【0092】

＜その他の実施形態＞
上記実施形態は以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。

【0093】

・第１層Ｌ１～第９層Ｌ９の厚み、すなわち第１軸Ｘに沿う方向の寸法は、すべて同一でなくてもよい。すべての厚みが互いに異なっていてもよいし、一部の層の厚みが他の層の厚みと異なっていてもよい。

【0094】

・素体１１は、第１軸Ｘに沿う方向に長い直方体であってもよいし、第３軸Ｚに沿う方向に長い直方体であってもよい。また、素体１１は、第１軸Ｘに沿う方向の寸法、第２軸Ｙに沿う方向の寸法、及び第３軸Ｚに沿う方向の寸法が等しい直方体であってもよい。例えば、素体１１の各軸に沿う方向の寸法について、第１軸Ｘに沿う方向の寸法が第３軸Ｚに沿う方向の寸法が等しく、且つ第２軸Ｙに沿う方向の寸法が第１軸Ｘに沿う方向の寸法よりも大きくてもよい。また例えば、素体１１の各軸に沿う方向の寸法について、第２軸Ｙに沿う方向の寸法が第３軸Ｚに沿う方向の寸法より大きく、且つ第３軸Ｚに沿う方向の寸法が第１軸Ｘに沿う方向の寸法より大きくてもよい。また例えば、第２軸Ｙに沿う方向の寸法が第１軸Ｘに沿う方向の寸法より大きく、且つ第１軸Ｘに沿う方向の寸法が第３軸Ｚに沿う方向より大きくてもよい。

【0095】

・絶縁部２０の材質は、すべて同一でなくてもよい。層間絶縁層ＮＬである部分の材質が、母材２０Ａとフィラー２０Ｂとを有していればよい。そのため、例えば、第１被覆絶縁層６１及び第２被覆絶縁層６２は、第１絶縁部２１～第９絶縁部２９とは異なる絶縁性の材料であってもよい。

【0096】

・母材２０Ａは、ホウ珪酸ガラスに加えて他の絶縁性の材料を含んでいてもよいし、ホウ珪酸ガラス以外の絶縁性の材質であってもよい。例えば、母材２０Ａの材質は、珪酸ガラスであってもよい。なお、母材２０Ａは焼結体であることが好ましい。この場合、素体１１、特に層間絶縁層ＮＬの強度や化学的な安定性を向上させることができる。さらに、この場合、インダクタ部品１０の形成精度も向上させることができる。

【0097】

・フィラー２０Ｂの材質は、酸化アルミニウム及び二酸化ケイ素に加えて他の材料を含んでいてもよい。また、フィラー２０Ｂの材質は、酸化アルミニウムを含んでいなくてもよいし、二酸化ケイ素を含んでいなくてもよい。フィラー２０Ｂは、母材２０Ａとは材質が異なっていればよい。例えば、母材２０Ａが非晶質材料である場合に、フィラー２０Ｂが結晶性材料であればよい。なお、フィラー２０Ｂは、必ずしも結晶性材料である必要はないが、母材２０Ａと一体化せず母材２０Ａとの間に界面が存在する必要がある。

【0098】

・フィラー２０Ｂの平均粒径は、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差以下であればよい。そして、フィラー２０Ｂの平均粒径は、０．４μｍ以上１．４μｍ以下であることが好ましい。この場合、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差が相当に小さい場合でも、フィラー２０Ｂの平均粒径が第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差に与える影響を、実用的な範囲内で抑えることができる。また例えば、フィラー２０Ｂの平均粒径は、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの平均値の５分の１倍の大きさ以上となっていていてもよい。

【0099】

・第１層間絶縁層ＮＬ１の配線厚みの標準偏差は、１．０μｍ以上であってもよい。この場合であっても、フィラー２０Ｂの平均粒径が第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差以下であれば、フィラー２０Ｂの平均粒径が第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みのばらつきに与える影響を抑えることができる。

【0100】

・第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの平均値は、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差の５倍以下であってもよい。例えば、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの標準偏差が、相応に小さければ、第１層間絶縁層ＮＬ１の厚みの平均値が小さくても、複数の配線部が、第１層間絶縁層ＮＬ１を介して電気的に接続することを回避できる。

【0101】

・結晶子３０Ａの平均粒径は、上記実施形態の例に限られない。例えば、結晶子３０Ａの平均粒径は、２．５μｍより小さくてもよいし、４．１μｍより大きくてもよい。
なお、結晶子３０Ａの平均粒径は、第１配線部３１の配線厚みの平均値の５分の１倍よりも小さくなっていることが好ましい。つまり、第１配線部３１の配線厚みの平均値は、結晶子３０Ａの平均粒径の５倍よりも大きくなっていることが好ましい。この場合、配線部の配線厚みは、結晶子３０Ａの平均粒径に比べて、相当に大きい。そのため、配線部が断線してしまうことを回避できる。

【0102】

・第１配線部３１の配線厚みの標準偏差は、１．０μｍ以上であってもよい。この場合であっても、結晶子３０Ａの平均粒径が第１配線部３１の配線厚みの標準偏差以下であれば、結晶子３０Ａの平均粒径が第１配線部３１の配線厚みのばらつきに与える影響を抑えることができる。

【0103】

・第１配線部３１の配線厚みの平均値は、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差の５倍以下であってもよい。例えば、第１配線部３１の配線厚みのばらつきが相応に小さければ、配線部の配線厚みの平均値が小さくても、配線部が断線してしまうことを回避できる。

【0104】

・結晶子３０Ａの平均粒径は、第１配線部３１の配線厚みの標準偏差以下であってもよい。
・インダクタ配線３０は、結晶子３０Ａの焼結体でなくてもよい。例えば、金属からなるワイヤが巻き回されていてもよい。この場合、ワイヤは、単結晶となっていてもよい。

【0105】

・第１電極４０の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１電極４０は、インダクタ配線３０の第１端に接続されており、少なくとも一部が、素体１１の外部に露出していればよい。また例えば、第１電極４０を省略して、インダクタ配線３０の第１端が第１被覆電極７１に直接接続していてもよい。これらの点は、第２電極５０についても同様である。

【0106】

・第１被覆電極７１の構造は、上記実施形態の例に限られない。例えば、第１被覆電極７１は、錫めっきのみから構成されていてもよい。また、第１被覆電極７１は省略できる。この場合、例えば、第１電極４０にはんだをつけることで、基板等に固定してもよい。これらの点は、第２被覆電極７２についても同様である。

【0107】

・上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について記載する。
＜１＞
外面に平面状の主面を有する素体と、
前記素体の内部で延びているインダクタ配線と、
を備え、
前記インダクタ配線は、前記主面に垂直な第１方向に並ぶ複数の配線部と、前記第１方向に隣り合う前記配線部を繋ぐビアと、を有しており、
前記素体は、前記第１方向に隣り合う前記配線部の間を埋める複数の層間絶縁層を有しており、
前記層間絶縁層は、絶縁性の母材と、前記母材内に分散された複数のフィラーと、を有しており、
複数の前記層間絶縁層のうちの１つである第１層間絶縁層において、前記フィラーの平均粒径は、前記第１層間絶縁層の厚みの標準偏差以下となっている
インダクタ部品。

【0108】

＜２＞
前記フィラーの平均粒径は、０．４μｍ以上１．４μｍ以下である
＜１＞に記載のインダクタ部品。

【0109】

＜３＞
前記第１層間絶縁層の厚みの標準偏差は、１．０μｍより小さくなっている
＜１＞又は＜２＞に記載のインダクタ部品。

【0110】

＜４＞
前記第１層間絶縁層の厚みの平均値は、前記第１層間絶縁層厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている
＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0111】

＜５＞
前記第１層間絶縁層の厚みの平均値は、前記フィラーの平均粒径の５倍よりも大きくなっている
＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0112】

＜６＞
複数の前記層間絶縁層全体での前記フィラーの平均粒径は、複数の前記層間絶縁層全体での厚みの標準偏差以下となっている
＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0113】

＜７＞
前記インダクタ配線は、金属からなる結晶子を含む焼結体であり、
前記第１方向での前記配線部の寸法を配線厚みとしたとき、
複数の前記配線部のうちの１つである第１配線部において、前記結晶子の平均粒径は、前記配線厚みの標準偏差より大きくなっている
＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0114】

＜８＞
前記結晶子の平均粒径は、２．５μｍ以上４．１μｍ以下である
＜７＞に記載のインダクタ部品。

【0115】

＜９＞
前記第１配線部の前記配線厚みの標準偏差は、１．０μｍよりも小さくなっている
＜７＞又は＜８＞に記載のインダクタ部品。

【0116】

＜１０＞
前記第１配線部の前記配線厚みの平均値は、前記第１配線部の前記配線厚みの標準偏差の５倍よりも大きくなっている
＜７＞～＜９＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0117】

＜１１＞
前記第１配線部の前記配線厚みの平均値は、前記第１配線部の前記結晶子の平均粒径の５倍よりも大きくなっている
＜７＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0118】

＜１２＞
複数の前記配線部全体での前記結晶子の平均粒径は、複数の前記配線部全体での前記配線厚みの標準偏差よりも大きくなっている
＜７＞～＜１１＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0119】

＜１３＞
前記母材は焼結体である
＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0120】

＜１４＞
前記フィラーは、結晶性材料であり、材質が酸化アルミニウムの第１フィラーと材質が二酸化ケイ素の第２フィラーとを含んでいる
＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【0121】

＜１５＞
前記配線部の材質は、銀を含んでおり、
前記母材の材質は、ホウ珪酸ガラスを含んでいる
＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載のインダクタ部品。

【符号の説明】

【0122】

１０…インダクタ部品
１１…素体
２０…絶縁部
２０Ａ…母材
２０Ｂ…フィラー
３０…インダクタ配線
３０Ａ…結晶子
３１…第１配線部
３２，３４，３６，３８…ビア
３３…第２配線部
３５…第３配線部
３７…第４配線部
３９…第５配線部
４０…第１電極
５０…第２電極
６１…第１被覆層
６２…第２被覆層
７１…第１被覆電極
７２…第２被覆電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】