特開 2024-61418 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024061418

(43)【公開日】2024-05-07

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20240425BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20240425BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 502D

H05K3/28 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022169356

(22)【出願日】2022-10-21

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】後藤 修平

【テーマコード（参考）】

5E314

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E314AA27

5E314AA32

5E314AA36

5E314BB02

5E314CC01

5E314CC03

5E314CC15

5E314FF05

5E314GG26

5E319AA03

5E319AC02

5E319AC20

5E319GG20

(57)【要約】

【課題】絶縁層への応力を緩和及びクラックの発生の抑制。
【解決手段】実施形態の配線基板１は、絶縁層１１３と、絶縁層１１３の表面上に形成されている導体層１２３と、絶縁層１１３の表面上及び導体層１２３上に形成されているソルダーレジスト層１１４と、を含んでいる。導体層１２３が、導体パッドＰ１を含み、ソルダーレジスト層１１４が、導体パッドＰ１における絶縁層１１３と反対側を向く表面及び導体パッドＰ１の側面全体を露出させる開口１１４ａを有し、ソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａの内側面のうちの絶縁層側の部分である第１部分１１４ａ１が、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、３０°以上、７５°以下である第１角度の部分を含んでいる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層の表面上に形成されている導体層と、
前記絶縁層の前記表面上及び前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、
を含む配線基板であって、
前記導体層が、導体パッドを含み、
前記ソルダーレジスト層が、前記導体パッドにおける前記絶縁層と反対側を向く表面及び前記導体パッドの側面全体を露出させる開口を有し、
前記ソルダーレジスト層の前記開口の内側面のうちの前記絶縁層側の部分である第１部分が、前記絶縁層の前記開口に露出する前記表面に対して、３０°以上、７５°以下である第１角度の部分を含んでいる。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板であって、
前記第１角度が、４５°以上、７０°以下である。

【請求項3】

請求項１記載の配線基板であって、
前記ソルダーレジスト層の前記開口の内側面のうちの前記絶縁層と反対側の部分である第２部分が、前記絶縁層の前記開口に露出する前記表面に対して、前記第１角度よりも大きい第２角度の部分を含んでいる。

【請求項4】

請求項３記載の配線基板であって、
前記第２角度の部分が、前記第１角度の部分と曲面で接続されている。

【請求項5】

請求項３記載の配線基板であって、
前記第２角度が、略９０°である。

【請求項6】

請求項１記載の配線基板であって、
前記配線基板が、第１面及び前記第１面の反対面である第２面を有し、
前記第２面が、部品が実装される部品実装面であり、前記導体層が、前記第１面側に形成されている。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ソルダーレジスト層が、絶縁層上に形成されている導体パッドの表面及び側面全体を露出させる開口を有する配線基板が開示されている。開口の内側面は、絶縁層と反対側に向かって拡がるように形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４－２２７１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示の配線基板では、配線基板に加わる応力が、ソルダーレジストの内側面と接触する絶縁層の接触部の近傍に集中することがある。この集中した応力により、接触部の近傍の絶縁層にクラックが発生することがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されている導体層と、前記絶縁層の前記表面上及び前記導体層上に形成されているソルダーレジスト層と、を含んでいる。そして、前記導体層が、導体パッドを含み、前記ソルダーレジスト層が、前記導体パッドにおける前記絶縁層と反対側を向く表面及び前記導体パッドの側面全体を露出させる開口を有し、前記ソルダーレジスト層の前記開口の内側面のうちの前記絶縁層側の部分である第１部分が、前記絶縁層の前記開口に露出する前記表面に対して、３０°以上、７５°以下である第１角度の部分を含んでいる。

【0006】

本発明の実施形態によれば、絶縁層への応力を緩和し、クラックの発生を抑制することがある。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【図2】図１中の部分IIの拡大図。

【図3】本発明の一実施形態の配線基板の他の一例を示す拡大断面図。

【図4A】本発明の一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。

【図4B】本発明の一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。

【図4C】本発明の一実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。

【図5】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す配線基板の断面写真。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本発明の一実施形態の配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１の断面図を示しており、図２は、図１に示される配線基板１の一点鎖線で囲われる部分IIを上下逆にして拡大図で示している。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、実施形態の特徴が理解され易いように描かれている。図示される配線基板１は、本実施形態の配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板の積層構造、並びに、導体層及び絶縁層それぞれの数は、図示される配線基板１の積層構造、並びに配線基板１に含まれる導体層及び絶縁層それぞれの数に限定されない。

【0009】

図１に示されるように、配線基板１は、第１主面１Ｆ及び第２主面１Ｓを有しており、第１主面１Ｆ及び第２主面１Ｓのうちの少なくとも一方側（図１の例では、第１主面１Ｆ側）に、第１導体パッドＰ１（単に「導体パッドＰ１」とも称される）を有する導体層１２３と、開口１１４ａを有するソルダーレジスト層１１４とを含んでいる。本実施形態の配線基板１では、特に、その詳細が後述されるように、ソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａが、所定の形状を有することによって、第１導体パッドＰ１における表面及び側面全体を露出させている。図１の例では、配線基板１は、所謂、多層配線基板である。しかし、実施形態の配線基板は、所謂、両面配線基板であってもよい。

【0010】

図１の例では、配線基板１は、コア基板１００と、コア基板１００の一方の主面（後述する第１面１００Ｆ）上に形成されている第１配線構造１０と、コア基板１００の他方の主面（後述する第２面１００Ｓ）上に形成されている第２配線構造２０と、を含んでいる。

【0011】

なお、本実施形態の配線基板の説明においては、コア基板１００から遠い側を、「上」、「上側」、「外側」、又は「外」と称し、コア基板１００に近い側を、「下」、「下側」、「内側」、又は「内」と称する。また、各構成要素において、コア基板１００と反対側を向く表面は「上面」とも称され、コア基板１００側を向く表面は「下面」とも称される。

【0012】

図１の例では、コア基板１００は、絶縁層（コア絶縁層）１０１と、コア絶縁層１０１の両面に形成された導体層（コア導体層）１０２と、を含んでいる。コア導体層１０２は、所定の導体パターンを有するようにパターニングされている。コア基板１００のコア絶縁層１０１には、コア基板１００における第１面１００Ｆを構成する導体層１０２の導体パターンと、第２面１００Ｓを構成する導体層１０２の導体パターンと、を接続するスルーホール導体１０３が形成されている。筒状のスルーホール導体１０３の内部は、例えば、エポキシ樹脂などの任意の樹脂を含む樹脂体１０４で充填されている。

【0013】

図１の例では、第１配線構造１０は、コア基板１００の第１面１００Ｆ上に交互に積層されている絶縁層１１及び導体層１２を含んでいる。具体的には、第１配線構造１０は、コア基板１００の第１面１００Ｆ側から順に、絶縁層１１１、導体層１２１、絶縁層１１２、導体層１２２、絶縁層１１３、導体層１２３、ソルダーレジスト層１１４が積層された多層配線構造を有している。第１配線構造１０の導体層１２１、１２２、１２３及びコア基板１００のコア導体層１０２は、導体層１２１、１２２、１２３、１０２間に介在する絶縁層１１１、１１２、１１３に含まれる接続導体（所謂、ビア導体）１３によって相互に接続されている。第１配線構造１０の最外の導体層１２３及びソルダーレジスト層１１４の露出面によって、配線基板１の第１主面１Ｆが構成されている。

【0014】

図１の例では、第２配線構造２０は、コア基板１００の第２面１００Ｓ上に交互に積層されている絶縁層２１及び導体層２２を含んでいる。具体的には、第２配線構造２０は、コア基板１００の第２面１００Ｓ側から順に、絶縁層２１１、導体層２２１、絶縁層２１２、導体層２２２、絶縁層２１３、導体層２２３、ソルダーレジスト層２１４が積層された多層配線構造を有している。第２配線構造２０の導体層２２１、２２２、２２３及びコア基板１００のコア導体層１０２は、導体層２２１、２２２、２２３、１０２間に介在する絶縁層２１１、２１２、２１３に含まれる接続導体（所謂、ビア導体）２３によって相互に接続されている。第２配線構造２０の最外の導体層２２３及びソルダーレジスト層２１４の露出面によって、配線基板１の第２主面１Ｓが構成されている。

【0015】

導体層１２、２２、ビア導体１３、２３、スルーホール導体１０３は、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成され、例えば、銅箔などの金属箔、及び／又は、めっきもしくはスパッタリングなどで形成される金属膜によって構成され得る。導体層１２、２２、ビア導体１３、２３、スルーホール導体１０３は、図１では単層構造で示されているが、２つ以上の金属層を有する多層構造を有し得る。例えば、絶縁層１０１の表面上に形成されている導体層１０２は、金属箔（好ましくは銅箔）、無電解めっき膜（好ましくは無電解銅めっき膜）、及び電解めっき膜（好ましくは電解銅めっき膜）を含み得る。また、導体層１２、２２、ビア導体１３、２３、スルーホール導体１０３は、例えば、無電解めっき膜及び電解めっき膜を含み得る。

【0016】

第１配線構造１０が有する各導体層１２１、１２２、１２３は、所定の導体パターンを有するようにパターニングされている。特に、第１配線構造１０における最外の導体層１２３は、第１導体パッドＰ１を有している。第１導体パッドＰ１は、配線基板１が使用されるときに、配線基板１と接続され得る外部の要素（外部要素）Ｅ１の接続パッドＥ１ｐと電気的に接続され得る。また、図１の例では、第２配線構造２０における最外の導体層２２３は、第２導体パッドＰ２を有している。第２導体パッドＰ２は、外部要素Ｅ２の接続パッドＥ２ｐと接続され得る。

【0017】

第１導体パッドＰ１は、例えば、はんだなどの接合材によって外部要素Ｅ１の接続パッドＥ１ｐに電気的及び機械的に接続され得る。外部要素Ｅ１は、特に限定されることはないが、例えば、マザーボード、又は、配線基板１よりも大きいサイズを有する任意の電子部品であり得る。すなわち、この場合、第１面１Ｆは、外部要素Ｅ１に接続される接続面である。第２導体パッドＰ２もまた、例えば、はんだなどの接合材によって外部要素Ｅ２の接続パッドＥ２ｐに電気的及び機械的に接続され得る。外部要素Ｅ２は、特に限定されることはないが、半導体素子、又は、配線基板１よりも小さいサイズを有する任意の電子部品であり得る。すなわち、この場合、第２面１Ｓは、部品が実装される部品実装面である。図１の例では、第１導体パッドＰ１は、第２導体パッドＰ２のいずれよりも大きい。外部要素Ｅ２よりも大きな外部要素Ｅ１と配線基板１とが、より大きな面積で強固に接続される場合がある。

【0018】

図１の例では、第１導体パッドＰ１は、平面視において、同じ位置に配置されている複数のビア導体１３を介して、コア導体層１０２の導体パターンと接続されている。換言すれば、図１の例では、ビア導体１３は、所謂、スタックビア導体である。ここで、「平面視」は、配線基板１の第１主面１Ｆ又は第２主面１Ｓに垂直な方向と平行な視線で、対象物を見ることを意味している。この場合、導体層１０２、１２１、１２２、１２３の導体パターン同士が短い経路で接続し易くなるので、意図通りの電気的特性が得られ易いと考えられる。しかし、第１導体パッドＰ１は、平面視において、異なる位置に配置されている複数のビア導体１３を介して、コア導体層１０２の導体パターンと接続されていてもよい。また、図１の例では、第２導体パッドＰ２は、ビア導体２３を介して、コア導体層１０２の導体パターンと接続されている。

【0019】

図１では省略されているが、第１導体パッドＰ１及び第２導体パッドＰ２は、その表面に表面処理層（図２の第１導体パッドＰ１の表面処理層Ｐ１１参照）を含み得る。表面処理層Ｐ１１はそれぞれ、例えば、第１導体パッドＰ１及び第２導体パッドＰ２の露出部分の防食処理及び／又は防錆処理によって形成される被膜である。表面処理層Ｐ１１によって、導体パッドＰ１、Ｐ２のコア部分の腐食や酸化などが防がれ得る。表面処理層Ｐ１１は、例えば、導体パッドＰ１、Ｐ２のコア部分とは異なる金属を含む金属被膜や、イミダゾール化合物などの有機物を含む有機被膜である。導体パッドＰ１、Ｐ２のコア部分が銅で形成されている場合、表面処理層Ｐ１１は、ニッケル、パラジウム、銀、金、もしくはこれらの合金、又ははんだなどによって形成され得る。

【0020】

配線基板１を構成する絶縁層１０１、１１、２１はそれぞれ、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いて形成され得る。各絶縁層１０１、１１、２１は、ガラス繊維などの補強材（芯材）、及び／又は、シリカ、アルミナなどの無機フィラーを含み得る。ソルダーレジスト層１１４、２１４は、例えば、感光性のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを用いて形成され得る。

【0021】

実施形態の配線基板１では、第１配線構造１０におけるソルダーレジスト層１１４は、第１導体パッドＰ１を露出させる開口１１４ａを有している。具体的には、開口１１４ａは、第１導体パッドＰ１における絶縁層１１３と反対側を向く表面（上面）及び第１導体パッドＰ１の側面全体を露出させている。すなわち、第１導体パッドＰ１は、その上面及び側面の全体が開口１１４ａ内に露出している。他方、図１の例では、第２配線構造２０におけるソルダーレジスト層２１４は、第２導体パッドＰ２の周縁部を覆っており、開口２１４ａは、第２導体パッドＰ２の周縁部以外の部分（上面の一部）のみを露出させている。しかし、第２配線構造２０におけるソルダーレジスト層２１４の開口２１４ａもまた、第１配線構造１０におけるソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａと同様に、第２導体パッドＰ２における絶縁層２１３と反対側を向く表面（上面）及び第２導体パッドＰ２の側面全体を露出させてもよい。

【0022】

図２に示されるように、実施形態の配線基板１では、特に、ソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａの内側面のうちの絶縁層１１３側の部分である第１部分（例えば、ソルダーレジスト層１１４の下半分）１１４ａ１は、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、例えば３０°以上、７５°以下である第１角度θ１の部分を含んでいる。

【0023】

ソルダーレジスト層１１４が第１導体パッドＰ１の上面及び側面を露出させる開口１１４ａを有する場合、絶縁層１１３には、上述のように、例えば、絶縁層１１３とソルダーレジスト層１１４との間の熱膨張率の相違や、第１導体パッドＰ１及びソルダーレジスト層１１４にかかる外力などによって応力が生じ得る。このような場合には、特に、応力は、絶縁層１１３の表面上において、ソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａの内側面との接触部Ａ１に集中する場合がある。そして、集中する応力に耐え切れずに、絶縁層１１３側の接触部Ａ１にクラックが生じることがある。

【0024】

実施形態の配線基板１では、上述のように、第１部分１１４ａ１が、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、３０°以上、７５°以下である第１角度θ１を含んでいる。この場合、例えば、開口の内側面のうちの絶縁層側の部分が、絶縁層の開口に露出する表面に対して、略９０°の角度θの部分のみからなる場合と比較して、絶縁層１１３にかかる応力が、角度θの部分の存在によって、緩和されることがある。これにより、絶縁層１１３へのクラックの発生が抑制されることがある。第１角度θ１は、３５°以上、７０°以下であることがより好ましく、４５°以上、７０°以下であることがさらに好ましい。開口１１４ａの内側面の角度は、後述されるように、例えば、ソルダーレジスト層１１４の露光条件又は現像条件などによって調整され得る。

【0025】

なお、図２の例では、第１導体パッドＰ１は、第１導体パッドＰ１が含まれる導体層１２３以外の他の導体層１２１及び／又は導体層１２２（図１参照）同士を接続するビア導体１３に接続されている。換言すれば、図２の例では、第１導体パッドＰ１は、所謂、ビアパッドである。第１導体パッドＰ１がビアパッドであることで、第１導体パッドＰ１に係り得る外力がビア導体１３に分散され、これにより、絶縁層１１３におけるクラックの発生がさらに抑制されることがある。しかし、第１導体パッドは、他の導体層及び／又は導体層と直接接続されていなくてもよい。換言すれば、第１導体パッドは、所謂独立パッドであってもよい。

【0026】

第１角度θ１の部分は、第１部分１１４ａ１の一部であればよく、配線基板１の厚さ方向において、第１部分１１４ａ１において、好ましくは、５０％以上の部分である。第１角度θ１の部分は、第１部分１１４ａ１において、ソルダーレジスト層１１４と絶縁層１１３との接触部から離れた部分であってもよい。

【0027】

第１角度θ１の部分以外の部分は、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、第１角度θ１の部分と異なる角度を有していてもよい。図２の例では、ソルダーレジスト層１１４の開口１１４ａの内側面のうちの絶縁層１１３と反対側の部分である第２部分（例えば、ソルダーレジスト層１１４の上半分）１１４ａ２は、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、第１角度θ１より大きい角度である第２角度θ２（図２の例では、第２角度θ２は略９０°である）の部分を含んでいる。この場合、第２部分１１４ａ２において、開口１１４ａの幅が広くなるので、より大きなはんだ又は導電性接着剤などの接合材によって、配線基板１の第１導体パッドＰ１と外部要素Ｅ１の接続パッドＥ１ｐ（図１参照）とを接続することができると考えられる。そのため、配線基板１と外部要素Ｅ１との接続信頼性が向上すると考えられる。しかし、図３に示されるように、第２部分１１４ａ２は、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、第１部分１１４ａ１と同じ角度であってもよい。

【0028】

第２部分１１４ａ２は、第１部分１１４ａ１と曲面で接続されていてもよい。この場合、配線基板１の第１導体パッドＰ１と外部要素Ｅ１の接続パッドＥ１ｐ（図１参照）とを接続する接合材が、第１部分１１４ａ１と第２部分１１４ａ２との接続部と接触する接触部において、曲面の形状となり易くなると考えらえる。そのため、当該接触部において、接合材の内部応力が集中することなく緩和されるため、接合材にクラック等が生じにくくなると考えられる。

【0029】

実施形態の配線基板は、任意の一般的な配線基板の製造方法によって製造され得る。図１及び図４Ａ～図４Ｄなどを参照して、図１及び図２（又は図３）に示される配線基板１が製造される場合を例に、実施形態の配線基板の製造方法が説明される。なお、図４Ａ～図４Ｄでは、図２と同様に、図１中の部分IIが、上下逆にして拡大図で示されている。

【0030】

先ず、図１に示されるようなコア基板１００が用意される。コア基板１００の用意では、例えば、コア絶縁層１０１の表面に金属箔が設けられた両面銅張積層板が用意される。両面銅張積層板に貫通孔１０１ｈが例えばドリル加工によって形成され、貫通孔１０１ｈの内壁及び金属箔の上面に、例えば無電解めっき膜が形成され、この無電解めっき膜の上に、この無電解めっき膜を給電層として用いて電解めっき膜が形成される。

【0031】

貫通孔１０１ｈの内壁に形成されるスルーホール導体１０３の内側には、例えばエポキシ樹脂を注入することによって、スルーホール導体１０３の内部が樹脂体１０４で充填される。充填された樹脂体１０４が固化された後、樹脂体１０４及び電解めっき膜の上面に、さらに無電解めっき膜及び電解めっき膜が形成される。この結果、金属箔、無電解めっき膜、電解めっき膜、無電解めっき膜、及び電解めっき膜の５層構造を有する導体層１０２が、絶縁層１０１の両面に形成される。そして、サブトラクティブ法によって導体層１０２をパターニングすることで、所定の導体パターンを備えたコア基板１００が得られる。

【0032】

次いで、図１に示されるように、コア基板１００の第１面１００Ｆ上に、複数の絶縁層１１及び導体層１２が交互に積層され、第２面１００Ｓ上には、複数の絶縁層２１及び導体層２２が交互に積層される。例えば、コア基板１００の第１面１００Ｆ上の各絶縁層１１１、１１２、１１３及び第２面１００Ｓ上の各絶縁層２１１、２１２、２１３はそれぞれ、フィルム状の絶縁性樹脂を、コア基板１００上に順次、熱圧着することによって形成され得る。

【0033】

導体層１２、２２は、絶縁層１１、２１に例えばレーザー光によって形成され得る開口を充填するビア導体１３、２３と同時に、セミアディティブ法などの任意の導体パターンの形成方法を用いて形成される。複数の絶縁層１１、２１及び導体層１２、２２の形成が繰り返され、図示されるように、第１面１００Ｆ側の最外の絶縁層１１３、及び、第２面１００Ｓ側の最外の絶縁層２１３が積層された状態となる。

【0034】

次いで、図４Ａに示されるように、最外の絶縁層１１３の表面上に、第１導体パッドＰ１を含む導体層（最外の導体層）１２３が形成される。また、最外の絶縁層２１３の表面上に、第２導体パッドＰ２を含む導体層（最外の導体層）２２３が形成される（図１参照）。第１導体パッドＰ１の表面及び側面には、表面処理層Ｐ１１が形成され得る。例えば、スプレーイングによって耐熱性の有機物を塗布することにより、イミダゾール化合物などの有機物を含む有機被膜が形成され得る。又は、例えば、無電解めっきなどによって、ニッケル、パラジウム、金などの金属を析出させることにより金属被膜が形成され得る。図示しないが、第２導体パッドＰ２の表面及び側面（図１参照）にも同様に、表面処理層が形成され得る。

【0035】

次いで、図４Ｂに示されるように、絶縁層１１３及び導体層１２３の表面上に、感光性膜１１４ｐが形成される。感光性膜１１４ｐは、例えば感光性のエポキシ樹脂から構成され、スプレーコーティング、カーテンコーティング、又はラミネーションなどによって形成され得る。

【0036】

次いで、図４Ｃに示されるように、感光性膜１１４ｐの上方に、開口１１４ａ（図２参照）の形状に応じた所定のパターンを有するフィルム状のマスクＭが配置され、マスクＭを介して、感光性膜１１４ｐ上に露光光Ｌが照射される。なお、感光性膜１１４ｐは、マスクを用いずに、露光光Ｌによって直接描画されてもよい。感光性膜１１４ｐの露光では、感光性膜１１４ｐのうちの絶縁層１１３と反対側の部分１１４ｐ２と比較して、感光性膜１１４ｐのうちの絶縁層１１３側の部分１１４ｐ１は、露光による硬化が進行しにくいことがある。この露光の進行の相違によって、現像の際の条件を適切に選択することで、絶縁層１１３と反対側の部分１１４ｐ２と比較して、絶縁層１１３側の部分１１４ｐ１を現像液によって多く除去させ得ることがある。このような現像条件として、露光光Ｌの強度、現像液の現像能力又は現像温度の調整が例示され得る。これにより、図２（又は図３）のような形状を有する開口１１４ａを備えたソルダーレジスト層１１４が形成される。

【0037】

なお、図示しないが、コア基板１００の第２面１００Ｓ側のソルダーレジスト層２１４（図１参照）もまた、感光性膜の露光及び現像などの任意の一般的なソルダーレジスト層２１４の形成方法によって形成される。コア基板１００の第２面１００Ｓ側のソルダーレジスト層２１４がコア基板１００の第１面１００Ｆ側のソルダーレジスト層１１４と同様な形状を有する場合には、ソルダーレジスト層２１４は、上述のソルダーレジスト層１１４の形成方法と同様の方法によって形成され得る。以上のような製造工程を経て、図１に示される配線基板１が製造され得る。

【0038】

図５は、光学顕微鏡による実施形態の配線基板の断面写真を示している。図５に示されるように、第１部分１１４ａ１が、絶縁層１１３の開口１１４ａに露出する表面に対して、３０°以上、７５°以下である第１角度の部分を含んでいる。

【0039】

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。実施形態の配線基板では、第１主面及び第２主面のうちの少なくとも一方側のソルダーレジスト層の開口の形状が、絶縁層側の部分において、絶縁層の開口に露出する表面に対して、３０°～７５°の角度の部分を含んでいる。例えば、実施形態の配線基板において、ソルダーレジスト層の開口は、配線基板の厚さ方向の全長において、連続的な曲面から形成されるなど、任意の形状を有し得る。

【符号の説明】

【0040】

１ 配線基板
１００ コア基板
１０１ コア絶縁層
１０２ コア導体層
１０３ スルーホール導体
１１、１１１～１１３ 絶縁層
１１４ ソルダーレジスト層
１１４ａ 開口
１１４ａ１ 第１部分
１１４ａ２ 第２部分
１２、１２１～１２３ 導体層
１３ ビア導体
Ａ１ 接触部
Ｐ１ （第１）導体パッド
θ１ 第１角度
θ２ 第２角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5】