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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024061971
(43)【公開日】2024-05-09
(54)【発明の名称】表示装置及び基板
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20240430BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20240430BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240430BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20240430BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20240430BHJP
H05B 33/02 20060101ALI20240430BHJP
H05B 33/06 20060101ALI20240430BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 330
G06F3/041 430
G06F3/041 662
G09F9/00 366A
G09F9/30 365
H05B33/14 A
H01L27/32
H05B33/02
H05B33/06
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022169652
(22)【出願日】2022-10-24
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】田畠 弘志
(72)【発明者】
【氏名】高橋 英幸
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC43
3K107DD11
3K107DD38
3K107DD39
3K107DD90
3K107DD92
3K107DD93
3K107EE66
3K107GG11
3K107GG56
5C094AA15
5C094BA03
5C094BA27
5C094CA19
5C094DB02
5C094FA01
5C094FA02
5C094FB02
5C094FB15
5G435AA18
5G435BB05
5G435CC09
5G435HH14
(57)【要約】
【課題】 狭額縁化が可能なタッチパネルを備える表示装置を提供する。
【解決手段】 表示装置は、複数の画素が設けられる表示領域と、前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の第１配線と、前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、を備え、前記複数の第２配線は、それぞれ、部分的に露出され、前記複数の第２配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、前記複数の第４配線の半数及び前記複数の第５配線の全部は、基材の端部まで延伸する。
【選択図】図６
【解決手段】 表示装置は、複数の画素が設けられる表示領域と、前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の第１配線と、前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、を備え、前記複数の第２配線は、それぞれ、部分的に露出され、前記複数の第２配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、前記複数の第４配線の半数及び前記複数の第５配線の全部は、基材の端部まで延伸する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の第１配線と、
前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、
前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、
前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、
前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、
を備え、
前記複数の第２配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の第２配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の第４配線の半数及び前記複数の第５配線の全部は、前記基材の端部まで延伸する、表示装置。
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の第１配線と、
前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、
前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、
前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、
前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、
を備え、
前記複数の第２配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の第２配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の第４配線の半数及び前記複数の第５配線の全部は、前記基材の端部まで延伸する、表示装置。
【請求項2】
前記複数の前記第２配線と、前記複数の前記第４配線は、同層に形成され、
前記複数の前記第３配線と、前記複数の前記第５配線は、同層に形成される、請求項１に記載の表示装置。
前記複数の前記第３配線と、前記複数の前記第５配線は、同層に形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記複数の第１配線は、第１突起物と重畳し、
前記複数の第３配線は、第２突起物と重畳し、
前記複数の第２配線は、前記第１突起物及び前記第２突起物との間に設けられる、請求項１に記載の表示装置。
前記複数の第３配線は、第２突起物と重畳し、
前記複数の第２配線は、前記第１突起物及び前記第２突起物との間に設けられる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項4】
前記複数の第２配線それぞれ上に、第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に、第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に、第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に、前記複数の第１配線それぞれと、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層に設けられる、第１コンタクトホールと、
前記第１絶縁層に設けられる、第２コンタクトホールと、
をさらに備え、
前記複数の第１配線それぞれは、前記第１コンタクトホール及び前記第２コンタクトホールを介して、前記複数の第２配線それぞれに接続されており、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は、無機絶縁材料で形成され、
前記第１コンタクトホールは、前記無機絶縁材料を、グレートーン処理することにより形成される、請求項１に記載の表示装置。
前記第１絶縁層上に、第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に、第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に、前記複数の第１配線それぞれと、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層に設けられる、第１コンタクトホールと、
前記第１絶縁層に設けられる、第２コンタクトホールと、
をさらに備え、
前記複数の第１配線それぞれは、前記第１コンタクトホール及び前記第２コンタクトホールを介して、前記複数の第２配線それぞれに接続されており、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は、無機絶縁材料で形成され、
前記第１コンタクトホールは、前記無機絶縁材料を、グレートーン処理することにより形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
前記複数の画素それぞれは、有機エレクトロルミネセンスで構成される発光層を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項6】
前記複数の画素と、それぞれ接続される、複数の第６配線と、
前記複数の第６配線の一部は、前記複数の第１配線の一部と平面視で重畳し、
前記複数の第６配線は、前記複数の第３配線と同層に形成される、請求項１に記載の表示装置。
前記複数の第６配線の一部は、前記複数の第１配線の一部と平面視で重畳し、
前記複数の第６配線は、前記複数の第３配線と同層に形成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項7】
複数の個別素子を備える基板であり、
前記複数の個別素子は、それぞれ、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の配線と、
を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の配線にそれぞれ接続される、複数の検査パッドと、
前記複数の検査パッド及び前記接続部との間に、カッティングラインが設定され、
前記複数の個別素子は、それぞれ、前記カッティングラインで切断されることにより、表示装置が形成される、基板。
前記複数の個別素子は、それぞれ、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の配線と、
を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の配線にそれぞれ接続される、複数の検査パッドと、
前記複数の検査パッド及び前記接続部との間に、カッティングラインが設定され、
前記複数の個別素子は、それぞれ、前記カッティングラインで切断されることにより、表示装置が形成される、基板。
【請求項8】
前記複数の配線は、
複数の第１配線と、
前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、
前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、
前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、
前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、
前記複数の第５配線にそれぞれ接続される、複数の電極と、
を備え、
前記複数の第２配線と、前記複数の第４配線と、前記複数の電極は、同層に形成され、
前記複数の第３配線と、前記複数の第５配線は、同層に形成される、請求項７に記載の基板。
複数の第１配線と、
前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、
前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、
前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、
前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、
前記複数の第５配線にそれぞれ接続される、複数の電極と、
を備え、
前記複数の第２配線と、前記複数の第４配線と、前記複数の電極は、同層に形成され、
前記複数の第３配線と、前記複数の第５配線は、同層に形成される、請求項７に記載の基板。
【請求項9】
前記露出された領域は、前記第４配線の露出領域であり、
前記複数の電極は、前記複数の検査パッドを構成する、請求項８に記載の基板。
前記複数の電極は、前記複数の検査パッドを構成する、請求項８に記載の基板。
【請求項10】
前記複数の第１配線は、第１突起物と重畳し、
前記複数の第３配線は、第２突起物と重畳し、
前記複数の第２配線は、前記第１突起物及び前記第２突起物との間に設けられる、請求項８に記載の基板。
前記複数の第３配線は、第２突起物と重畳し、
前記複数の第２配線は、前記第１突起物及び前記第２突起物との間に設けられる、請求項８に記載の基板。
【請求項11】
前記複数の第２配線それぞれ上に、第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に、第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に、第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に、前記複数の第１配線それぞれと、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層に設けられる、第１コンタクトホールと、
前記第１絶縁層に設けられる、第２コンタクトホールと、
をさらに備え、
前記複数の第１配線それぞれは、前記第１コンタクトホール及び前記第２コンタクトホールを介して、前記複数の第２配線それぞれに接続されており、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は、無機絶縁材料で形成され、
前記第１コンタクトホールは、前記無機絶縁材料を、グレートーン処理することにより形成される、請求項８に記載の基板。
前記第１絶縁層上に、第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に、第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に、前記複数の第１配線それぞれと、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層に設けられる、第１コンタクトホールと、
前記第１絶縁層に設けられる、第２コンタクトホールと、
をさらに備え、
前記複数の第１配線それぞれは、前記第１コンタクトホール及び前記第２コンタクトホールを介して、前記複数の第２配線それぞれに接続されており、
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は、無機絶縁材料で形成され、
前記第１コンタクトホールは、前記無機絶縁材料を、グレートーン処理することにより形成される、請求項８に記載の基板。
【請求項12】
前記複数の画素それぞれは、有機エレクトロルミネセンスで構成される発光層を含む、請求項７に記載の基板。
【請求項13】
前記複数の画素と、それぞれ接続される、複数の第６配線と、
前記複数の第６配線の一部は、前記複数の第１配線の一部と平面視で重畳し、
前記複数の第６配線は、前記複数の第３配線と同層に形成される、請求項８に記載の基板。
前記複数の第６配線の一部は、前記複数の第１配線の一部と平面視で重畳し、
前記複数の第６配線は、前記複数の第３配線と同層に形成される、請求項８に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置及び基板に関する。
【背景技術】
【0002】
タッチパネル付有機エレクトロルミネセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）表示装置、タッチパネル付液晶表示装置等のタッチパネル付表示装置が開発されている。このようなタッチパネル付表示装置では、表示画面上の位置情報を検出するタッチセンサ機能を付加するために、その表示画面上にタッチパネルを重ねて設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１５９００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本実施形態は、狭額縁化が可能なタッチパネルを備える表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態に係る表示装置は、
基材と、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の第１配線と、
前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、
前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、
前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、
前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、
を備え、
前記複数の第２配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の第２配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の第４配線の半数及び前記複数の第５配線の全部は、前記基材の端部まで延伸する。
基材と、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の第１配線と、
前記複数の第１配線にそれぞれ接続される、複数の第２配線と、
前記複数の第２配線にそれぞれ接続される、複数の第３配線と、
前記複数の第３配線にそれぞれ接続される、複数の第４配線と、
前記複数の第４配線に接続される、複数の第５配線と、
を備え、
前記複数の第２配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の第２配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の第４配線の半数及び前記複数の第５配線の全部は、前記基材の端部まで延伸する。
【0006】
また、一実施形態に係る基板は、
複数の個別素子を備える基板であり、
前記複数の個別素子は、それぞれ、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の配線と、
を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の配線にそれぞれ接続される、複数の検査パッドと、
前記複数の検査パッド及び前記接続部との間に、カッティングラインが設定され、
前記複数の個別素子は、それぞれ、前記カッティングラインで切断されることにより、表示装置が形成される。
複数の個別素子を備える基板であり、
前記複数の個別素子は、それぞれ、
複数の画素が設けられる表示領域と、
前記表示領域に重畳する、複数のタッチ電極と、
前記複数のタッチ電極にそれぞれ接続される、複数の配線と、
を備え、
前記複数の配線は、それぞれ、部分的に露出され、
前記複数の配線の前記露出された領域は、配線基板との接続部を構成し、
前記複数の配線にそれぞれ接続される、複数の検査パッドと、
前記複数の検査パッド及び前記接続部との間に、カッティングラインが設定され、
前記複数の個別素子は、それぞれ、前記カッティングラインで切断されることにより、表示装置が形成される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
【0009】
本実施形態においては、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向を上又は上方と定義し、第３方向Ｚの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下又は下方と定義する。なお第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚを、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向、及び、Ｚ方向と呼ぶこともある。
【0010】
また、「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、又は第１部材から離れて位置していてもよい。後者の場合、第１部材と第２部材との間に、第３の部材が介在していてもよい。一方、「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は第１部材に接している。
【0011】
また、第３方向Ｚの矢印の先端側に表示装置を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ－Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ－Ｚ平面、あるいは第２方向Ｙ及び第３方向Ｚによって規定されるＹ－Ｚ平面における表示装置の断面を見ることを断面視という。
【0012】
＜実施形態１＞
図１は、実施形態１の表示装置の概略的な構成の一例を示す斜視図である。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、タッチパネルＴＰと、を備えている。表示パネルＰＮＬでは、基板ＳＵＢ１に表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡの周辺に設けられた額縁領域ＦＡが設けられている。表示装置ＤＳＰは、表示領域ＤＡ内に配置された、複数の画素ＰＸを有している。表示装置ＤＳＰでは、裏面からの光ＬＴが表面に透過し、逆もまた然りである。
図１は、実施形態１の表示装置の概略的な構成の一例を示す斜視図である。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、タッチパネルＴＰと、を備えている。表示パネルＰＮＬでは、基板ＳＵＢ１に表示領域ＤＡ及び表示領域ＤＡの周辺に設けられた額縁領域ＦＡが設けられている。表示装置ＤＳＰは、表示領域ＤＡ内に配置された、複数の画素ＰＸを有している。表示装置ＤＳＰでは、裏面からの光ＬＴが表面に透過し、逆もまた然りである。
【0013】
基板ＳＵＢ１の端部の領域ＥＡには、配線基板ＰＣＳ１が設けられている。配線基板ＰＣＳ１には、映像信号や駆動信号を出力する駆動素子ＤＲＶが設けられている。駆動素子ＤＲＶからの信号は、配線基板ＰＣＳ１を介して、表示領域ＤＡの画素ＰＸに入力される。映像信号及び各種制御信号に基づいて、画素ＰＸが発光する。
【0014】
タッチパネルＴＰは、表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡ上に重畳して配置されている。詳細は後述するが、タッチパネルＴＰは、複数のタッチ電極を有している。当該タッチ電極は、配線を介して、配線基板ＰＣＳ２に接続されている。配線基板ＰＣＳ２には、タッチ駆動信号を出力する駆動素子ＴＩＣが設けられている。
【0015】
図２は、実施形態１のタッチパネルの概略的な構成の一例を示す平面図である。図２に示すタッチパネルＴＰは、複数のタッチ電極ＴＸを有している。本実施形態では、タッチ電極ＴＸの数は１６個とするが、これに限定されない。タッチ電極ＴＸの数は、必要に応じて任意に設定すればよい。
【0016】
１６個のタッチ電極ＴＸ１乃至ＴＸ１６は、４行４列に配置されている。タッチ電極ＴＸ１は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ２及びＴＸ１６と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ１は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ３と隣り合って配置されている。
【0017】
タッチ電極ＴＸ２は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ１と隣り合って配置されている、タッチ電極ＴＸ２は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ４と隣り合って配置されている。
【0018】
タッチ電極ＴＸ３は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ４及びＴＸ１４と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ３は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１及びＴＸ５と隣り合って配置されている。
【0019】
タッチ電極ＴＸ４は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ３と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ４は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ２及びＴＸ６と隣り合って配置されている。
【0020】
タッチ電極ＴＸ５は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ６及びＴＸ１２と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ５は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ３及びＴＸ７と隣り合って配置されている。
【0021】
タッチ電極ＴＸ６は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ５と隣り合って配置されている
タッチ電極ＴＸ６は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ４及びＴＸ８と隣り合って配置されている。
タッチ電極ＴＸ６は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ４及びＴＸ８と隣り合って配置されている。
【0022】
タッチ電極ＴＸ７は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ８及びＴＸ１０と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ７は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ５と隣り合って配置されている。
【0023】
タッチ電極ＴＸ８は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ７と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ８は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ６と隣り合って配置されている。
【0024】
タッチ電極ＴＸ９は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ１０と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ９は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１１と隣り合って配置されている。
【0025】
タッチ電極ＴＸ１０は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ７及びＴＸ９に隣り合って配置されている。タッチ電極１０は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１２と隣り合って配置されている。
【0026】
タッチ電極ＴＸ１１は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ１２と隣り合って配置されてリル。タッチ電極ＴＸ１１は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ９及びＴＸ１３と隣り合って配置されている。
【0027】
タッチ電極ＴＸ１２は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ５及びＴＸ１１と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ１２は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１０及びＴＸ１４と隣り合って配置されている。
【0028】
タッチ電極ＴＸ１３は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ１４と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ１３は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１１及びＴＸ１５と隣り合って配置されている。
【0029】
タッチ電極ＴＸ１４は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ３及びＴＸ１３と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ１４は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１２及びＴＸ１６と隣り合って配置されている。
【0030】
タッチ電極ＴＸ１５は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ１６と隣り合って配置されている。タッチ電極１５は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１３と隣り合って配されている。
【0031】
タッチ電極ＴＸ１６は、第１方向Ｘに沿って、タッチ電極ＴＸ１及びＴＸ１５と隣り合って配置されている。タッチ電極ＴＸ１６は、第２方向Ｙに沿って、タッチ電極ＴＸ１４と隣り合って配置されている。
タッチ電極ＴＸ１乃至ＴＸ１６は、上述した配置に限られず、異なる配置をしていてもよい。
タッチ電極ＴＸ１乃至ＴＸ１６は、上述した配置に限られず、異なる配置をしていてもよい。
【0032】
タッチ電極ＴＸ１乃至ＴＸ１６には、それぞれ、配線ＴＬ１乃至ＴＬ１６が接続されている。配線ＴＬ１乃至１６は、接続部ＴＣＮを介して、配線基板ＰＣＳ２に接続されている。より詳細には、配線ＴＬ１乃至８は接続部ＴＣＮ１、及び、配線ＴＬ９乃至１６は接続部ＴＣＮ２を介して、配線基板ＰＣＳ２に接続されている。接続部ＴＣＮ１及びＴＣＮ２を区別しない場合は、単に接続部ＴＣＮと呼ぶ。
【0033】
タッチ電極ＴＸ１乃至ＴＸ１６、配線ＴＬ１乃至ＴＬ１６、及び接続部ＴＣＮは、第３方向Ｚに沿って、図示しない表示パネルの表示領域及び額縁領域を挟んで、基材ＢＡ１上に形成されている。
【0034】
図３は、実施形態１の表示装置の概略的な構成の一例を示す断面図である。図３に示す表示装置ＤＳＰは、基材ＢＡ１上に、絶縁層ＵＣと、絶縁層ＧＩと、絶縁層ＩＬＩと、を有している。絶縁層ＵＣと、ＧＩ、及びＩＬＩは、第３方向Ｚに沿って、この順に積層されている。
【0035】
基材ＢＡ１は、例えばガラスや、樹脂材料で構成される樹脂材料で構成される基材が挙げられる。樹脂材料としては、例えばアクリル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を用いればよく、いずれかの単層又は複数層の積層で形成してもよい。
【0036】
絶縁層ＵＣ、絶縁層ＧＩ、及び絶縁層ＩＬＩは、それぞれ、例えば酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜を単層又は積層して形成される。
【0037】
表示装置ＤＳＰの断面構造を、表示領域ＤＡ、額縁領域ＦＡ、及び端部の領域ＥＡに分けて説明する。表示領域ＤＡでは、絶縁層ＧＩ上に、ソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）が設けられている。詳細は後述するが、画素ＰＸを駆動するためのトランジスタのソース電極ＳＥ及び信号線ＳＬである。ソース電極ＳＥを覆って、絶縁層ＩＬＩが設けられている。
【0038】
絶縁層ＩＬＩ上に、絶縁層ＰＬＮが設けられている。絶縁層ＰＬＮは、有機樹脂材料で形成されており、平坦化機能を有する。当該有機樹脂材料として、例えば、感光性アクリル、ポリイミド等の有機材料が挙げられる。
【0039】
絶縁層ＰＬＮ上には、絶縁層ＰＤＬが設けられている。絶縁層ＰＤＬは、有機絶縁材料を用いて形成される。当該有機絶縁材料として、例えば、感光性アクリル、ポリイミド等の有機材料が挙げられる。絶縁層ＰＤＬのうち、第３方向Ｚに沿って突出する部分をバンク（隔壁、凸部、リブともいう）ＢＮＫとする。
【0040】
詳細は後述するが、２つのバンクＢＮＫの間に発光層が設けられ、画素ＰＸを構成する。なお絶縁層ＰＤＬは、バンクＢＮＫのみであってもよく、複数の画素ＰＸに亘って設けられていなくてもよい。隣り合う画素ＰＸの間に、バンクＢＮＫが設けられていればよい。
【0041】
絶縁層ＰＤＬ上には、絶縁層ＰＡＳ１が設けられている。絶縁層ＰＡＳ１は、無機絶縁材料を用いて形成する。無機絶縁材料は、例えば酸化シリコン又は窒化シリコンを単層又は積層してものが挙げられる。絶縁層ＰＡＳ１は、外部から水分が画素ＰＸの発光層に侵入することを防止する機能を有している。絶縁層ＰＡＳ１としてはガスバリア性の高いものが好適である。
【0042】
絶縁層ＰＡＳ１上には、絶縁層ＰＣＬが設けられている。絶縁層ＰＣＬは、平坦化機能を有し、有機樹脂材料で形成されている。当該有機樹脂材料として、例えば、感光性アクリル、ポリイミド等の有機材料が挙げられる。
【0043】
絶縁層ＰＣＬ上には、絶縁層ＰＡＳ２が設けられている。絶縁層ＰＡＳ２は、絶縁層ＰＡＳ１と同様の材料で形成すればよい。
【0044】
絶縁層ＰＣＬ上には、配線ＴＬ及びタッチ電極（図示せず）が設けられている。配線ＴＬ及びタッチ電極を覆って、絶縁層ＯＣが設けられている。絶縁層ＯＣは、オーバーコートともいう。絶縁層ＯＣは、透光性を有する樹脂材料で形成されている。
【0045】
絶縁層ＯＣを覆って、光学接着剤ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）が設けられている。光学接着剤ＯＣＡは、その上に設けられている偏光板ＰＯＬ及び絶縁層ＯＣを接着している。光学接着剤ＯＣＡは、透明な接着剤で形成されている。
【0046】
表示装置ＤＳＰの額縁領域ＦＡでは、基材ＢＡ１、絶縁層ＵＣ、絶縁層ＩＬＩが、第３方向Ｚに沿って、この順に積層されている。表示領域ＤＡから額縁領域ＦＡに向かって、絶縁層ＩＬＩ上で、絶縁層ＰＬＮ及びＰＤＬが延伸している。絶縁層ＰＬＮは、第２方向Ｙに沿って、端部ＥＰまで延伸している。絶縁層ＰＤＬは、第２方向Ｙに沿って、端部ＥＢまで延伸している。第２方向Ｙに沿って、端部ＥＰ及びＥＢに隣接して、凹部ＣＸが設けられている。凹部ＣＸには、絶縁層ＰＬＮ及びＰＤＬは設けられていない。凹部ＣＸでは、絶縁層ＩＬＩ上に絶縁層ＰＡＳ１が設けられている。
【0047】
第２方向Ｙに沿って、端部ＥＰ及びＥＢから離間し、凹部ＣＸを挟んで、突起物ＩＤ１が設けられている。突起物ＩＤ１は、絶縁層ＰＬＮと同じ材料で形成されている。突起物ＩＤ１を覆って、絶縁層ＰＤＬと同じ材料で、突起物ＩＤ２が設けられている。なお突起物ＩＤ１及びＩＤ２を合わせて、突起物ＩＤともいう。突起物ＩＤは、絶縁層ＰＣＬを堰き止める効果を有する。本実施形態では、突起物ＩＤを内ダムということもある。
【0048】
表示領域ＤＡから額縁領域ＦＡに向かって、絶縁層ＰＡＳ１上で、絶縁層ＰＣＬが延伸している。絶縁層ＰＣＬは、第２方向Ｙに沿って、突起物ＩＤ２上の端部ＥＣＬまで延伸している。絶縁層ＰＣＬは、突起物ＩＤで堰き止められているともいえる。
【0049】
絶縁層ＰＣＬを覆って、絶縁層ＰＡＳ２が設けられている。絶縁層ＰＣＬの端部ＥＣＬからは、第２方向Ｙに沿って、絶縁層ＰＡＳ１上に絶縁層ＰＡＳ２が設けられている。絶縁層ＰＡＳ２上には、配線ＴＬが設けられている。
【0050】
第２方向Ｙに沿って、突起物ＩＤ１に離間して、絶縁層ＧＩ上に、電極ＳＣＥ１が設けられている。電極ＳＣＥ１は、ソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）と同じ材料で形成されている。なお本実施形態では、同じ材料及び同じ工程で形成されている構成要素を、同層に形成されているという。電極ＳＣＥ１とソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）は、同層に形成されている。電極ＳＣＥ１は、額縁領域ＦＡから領域ＥＡに向かって、第２方向Ｙに沿って延伸している。電極ＳＣＥ１は、額縁領域ＦＡから領域ＥＡに向かって延伸する間の領域で、突起物ＯＤと重畳している。
【0051】
絶縁層ＩＬＩ上に、電極ＴＣＥ１が設けられている。電極ＴＣＥ１は、絶縁層ＩＬＩに設けられたコンタクトホールＣＨ２を介して、電極ＳＣＥ１が接続されている。電極ＴＣＥ１を覆って、絶縁層ＩＢ１が設けられている。絶縁層ＩＢは、絶縁層ＰＬＮと同じ材料で形成されている。絶縁層ＩＢ１を覆って、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２が設けられている。
【0052】
電極ＴＣＥ１上に、絶縁層ＩＢ１、ＰＡＳ１、及びＰＡＳ２を挟んで、配線ＴＬが設けられている。配線ＴＬは、絶縁層ＩＢ１、ＰＡＳ１、及びＰＡＳ２に設けられたコンタクトホールＣＨ１を介して、電極ＴＣＥ１に接続されている。
【0053】
電極ＳＣＥ１上に、第２方向Ｙに沿って絶縁層ＩＢ１に離間して、絶縁層ＩＢ２が設けられている。絶縁層ＩＢ２は、絶縁層ＰＬＮと同じ材料で形成されている。絶縁層ＩＢ２の端部を突起物ＯＤ１とする。
【0054】
突起物ＯＤ１の一部を覆って、突起物ＯＤ２が設けられている。突起物ＯＤ２は、絶縁層ＰＤＬと同じ材料で形成されている。突起物ＯＤ１及びＯＤ２を合わせて、突起物ＯＤともいう。突起物ＯＤは、絶縁層ＯＣを堰き止める効果を有する。本実施形態では、突起物ＯＤを外ダムともいう。
【0055】
突起物ＯＤ２上に、絶縁層ＰＡＳ１が設けられている。絶縁層ＰＡＳ１は、第２方向Ｙに沿って、突起物ＯＤ２上の端部ＥＰ１まで延伸している。絶縁層ＰＡＳ１の材料は、上述した通りである。
【0056】
突起物ＯＤ２上に、絶縁層ＰＡＳ１を挟んで、絶縁層ＰＡＳ２が設けられている。絶縁層ＰＡＳ２は、突起物ＯＤ２上の端部ＥＰ２まで延伸している。端部ＥＰ１及びＥＰ２は、第３方向Ｚに沿って揃っていてもよいし、第２方向Ｙに沿って離間していてもよい。
【0057】
配線ＴＬ及び絶縁層ＰＡＳ２を覆って、絶縁層ＯＣが設けられている。絶縁層ＯＣは、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２を介して、突起物ＯＤ２まで延伸して設けられている。絶縁層ＯＣの端部ＥＯＣは、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２を介して、突起物ＯＤ上に設けられている。
【0058】
絶縁層ＯＣ上に、光学接着剤ＯＣＡを介して、偏光板ＰＯＬが設けられている。偏光板ＰＯＬが設けられている領域が、表示領域ＤＡ及び額縁領域ＦＡである。領域ＥＡには、偏光板ＰＯＬは設けられていない。
【0059】
領域ＥＡには、額縁領域ＦＡから延伸する電極ＳＣＥ１が、絶縁層ＧＩ上に設けられている。電極ＳＣＥ１は、額縁領域ＦＡに設けられている電極ＴＣＥ１と接続されている領域と離間して、電極ＴＣＥ２に接続する領域を有している。
【0060】
電極ＴＣＥ２は、絶縁層ＩＬＩ上に設けられている。電極ＴＣＥ２は、絶縁層ＩＬＩの端部ＥＩＬを覆い、絶縁層ＧＩ上で第２方向Ｙに沿って延伸している。電極ＴＣＥ２は、電極ＴＣＥ１と同じ材料で形成されている。電極ＴＣＥ２は、電極ＴＣＥ１と同層に形成されている。
【0061】
額縁領域ＦＡから延伸した絶縁層ＩＢ２は、電極ＴＣＥ２を覆って設けられている。電極ＴＣＥ２の一部には、絶縁層ＩＢ２が設けられておらず、露出している。電極ＴＣＥ２が露出されている領域が、接続部ＴＣＮである。接続部ＴＣＮの電極ＴＣＥ２を介して、外部のタッチ信号が入力される。
【0062】
絶縁層ＧＩ上に、電極ＳＣＥ１に離間して、電極ＳＣＥ２が設けられている。電極ＳＣＥ２は、電極ＳＣＥ１及びソース電極ＳＥと同層に形成されている。電極ＳＣＥ２の一部の上に、電極ＴＣＥ２が接している。電極ＳＣＥ２の別の一部の上に、電極ＴＣＥ３が接している。電極ＴＣＥ３は、電極ＴＣＥ１及びＴＣＥ２と同層に形成されている。
【0063】
電極ＳＣＥ２、電極ＴＣＥ２の一部、及び電極ＴＣＥ３の一部を覆って、絶縁層ＩＢ３が設けられている。絶縁層ＩＢ３は、第２方向Ｙに沿って、接続部ＴＣＮを挟み、絶縁層ＩＢ２に離間して設けられている。絶縁層ＩＢ３は、絶縁層ＰＬＮと同じ材料で形成されている。
【0064】
電極ＴＣＥ３は、絶縁層ＩＮＳ上に形成され、基材ＢＡ１の端部ＥＢＡ１まで延伸している。絶縁層ＩＮＳは、絶縁層ＩＮＩと同様の材料で形成されている。電極ＴＣＥ３は、絶縁層ＩＮＳに設けられたコンタクトホールを介して、電極ＳＣＥ２と接続されている。
【0065】
図４は、実施形態１の表示装置の概略的な構成の一例を示す断面図である。図４では、表示装置ＤＳＰの表示領域ＤＡの断面構造を示している。図１で説明したように、表示装置ＤＳＰには、複数の画素ＰＸが設けられている。赤色（Ｒ）を発光する画素ＰＸ、緑色（Ｇ）を発光する画素ＰＸ、及び青色（Ｂ）を発光する画素ＰＸを、それぞれ、画素ＰＸＲ、ＰＸＧ、及びＰＸＢとする。
【0066】
基材ＢＡ１上には、絶縁層ＵＣ１が設けられている。絶縁層ＵＣ１は、例えば酸化シリコン膜及び窒化シリコン膜を単層又は積層して形成される。
【0067】
絶縁層ＵＣ１上に、画素ＰＸに設けられるトランジスタＴｒと重畳して、遮光層ＢＭが設けられてもよい。遮光層ＢＭは、トランジスタＴｒのチャネル裏面からの光の侵入等によるトランジスタ特性の変化を抑制する。遮光層ＢＭが導電層で形成される場合は、所定の電位を与えることで、トランジスタＴｒにバックゲート効果を与えることも可能である。
【0068】
絶縁層ＵＣ１及び遮光層ＢＭを覆って、絶縁層ＵＣ２が設けられている。絶縁層ＵＣ２の材料としては、絶縁層ＵＣ１と同様の材料を用いることができる。絶縁層ＵＣ２は、絶縁層ＵＣ１と異なる材料であってもよい。例えば、絶縁層ＵＣ１は酸化シリコン、絶縁層ＵＣ２は窒化シリコンを用いることができる。絶縁層ＵＣ１及びＵＣ２を併せて、上述の絶縁層ＵＣとする。
【0069】
絶縁層ＵＣ上に、トランジスタＴｒが設けられる。トランジスタＴｒは、半導体層ＳＣ、絶縁層ＧＩ、ゲート電極ＧＥ（走査線）、絶縁層ＩＬＩ、ソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）、ドレイン電極ＤＥを有している。
【0070】
半導体層ＳＣとして、アモルファスシリコン、ポリシリコン、又は酸化物半導体を用いる。
ゲート電極ＧＥとして、例えば、モリブデンタングステン合金（ＭｏＷ）を用いる。ゲート電極ＧＥは、走査線と一体形成されていてもよい。
ゲート電極ＧＥとして、例えば、モリブデンタングステン合金（ＭｏＷ）を用いる。ゲート電極ＧＥは、走査線と一体形成されていてもよい。
【0071】
半導体層ＳＣ及びゲート電極ＧＥを覆って、絶縁層ＩＬＩが設けられている。
絶縁層ＩＬＩ上には、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが設けられている。ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、それぞれ、絶縁層ＩＬＩ及び絶縁層ＧＩに設けられたコンタクトホールを介して、半導体層ＳＣのソース領域及びドレイン領域に接続される。ソース電極ＳＥは、信号線ＳＬと一体形成されていてもよい。
絶縁層ＩＬＩ上には、ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥが設けられている。ソース電極ＳＥ及びドレイン電極ＤＥは、それぞれ、絶縁層ＩＬＩ及び絶縁層ＧＩに設けられたコンタクトホールを介して、半導体層ＳＣのソース領域及びドレイン領域に接続される。ソース電極ＳＥは、信号線ＳＬと一体形成されていてもよい。
【0072】
ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥ、及び絶縁層ＩＬＩを覆って、絶縁層ＰＳＳが設けられる。絶縁層ＰＳＳを覆って、絶縁層ＰＬＮが設けられる。絶縁層ＰＳＳは、無機絶縁材料を用いて形成する。無機絶縁材料は、例えば酸化シリコン又は窒化シリコンを単層又は積層してものが挙げられる。絶縁層ＰＬＮは、上述のように、有機絶縁材料を用いて形成する。絶縁層ＰＬＮを設けることにより、トランジスタＴｒによる段差を平坦化することができる。
【0073】
絶縁層ＰＬＮ上に、画素電極ＰＥが設けられる。画素ＰＸＲ、ＰＸＧ、ＰＸＢの画素電極を、それぞれ、ＰＥＲ、ＰＥＧ、及びＰＥＢとする。画素電極ＰＥ（ＰＥＲ、ＰＥＧ、及びＰＥＢ）は、絶縁層ＰＳＳ及びＰＬＮに設けられたコンタクトホールを介して、ドレイン電極ＤＥに接続されている。画素電極ＰＥは、例えばインジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ）、銀（Ａｇ）、ＩＺＯの３層積層構造で形成される。
【0074】
隣り合う画素電極ＰＥとの間に、バンクＢＫが設けられる。バンクＢＫは、画素電極ＰＥの一部を露出するように開口される。また、開口部ＯＰの端部は、断面視でなだらかなテーパ形状となることが好ましい。開口部ＯＰの端部が急峻な形状となっていると、後に形成される有機ＥＬ層ＥＬＹにカバレッジ不良が生じる。
【0075】
画素電極ＰＥと重畳して、隣り合うバンクＢＫとの間に、有機ＥＬ層ＥＬＹが設けられている。画素ＰＸＲ、ＰＸＧ、ＰＸＢの有機ＥＬ層を、それぞれ、ＥＬＲ、ＥＬＧ、及びＥＬＢとする。有機ＥＬ層ＥＬＹは、有機ＥＬ材料で構成される発光層を含んでおり、さらに正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層を含んでいてもよい。
【0076】
有機ＥＬ層ＥＬＹ上に、共通電極ＣＥが設けられている。共通電極ＣＥとして、マグネシウム－銀合金（ＭｇＡｇ）膜を、有機ＥＬ層ＥＬＹからの出射光が透過する程度の薄膜として形成する。本実施形態では、画素電極ＰＥが陽極となり、共通電極ＣＥが陰極となる。有機ＥＬ層ＥＬＹで生じた発光は、共通電極ＣＥを介して、上方に取り出される。すなわち表示装置ＤＳＰは、トップエミッション構造を有している。
【0077】
共通電極ＣＥを覆って、絶縁層ＰＡＳ１が設けられる。絶縁層ＰＡＳ１は、外部から水分が有機ＥＬ層ＥＬＹに侵入することを防止する機能を有している。
【0078】
絶縁層ＰＡＳ１を覆って、絶縁層ＰＣＬが設けられている。絶縁層ＰＣＬ上に、配線ＴＬが設けられている。図４においては、配線ＴＬは、画素ＰＸＢ及びＰＸＧに設けられているが、これに限定されない。
【0079】
絶縁層ＰＣＬ上に、配線ＴＬの一部と重畳して、タッチ電極ＴＸが設けられている。タッチ電極ＴＸは、透明導電材料、例えば、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等を用いればよい。
【0080】
タッチ電極ＴＸ上に、絶縁層ＯＣが設けられている。絶縁層ＯＣから偏光板ＰＯＬまでの断面構造は、図３の説明を援用し、これを省略する。
【0081】
図５は、比較例の表示装置の平面図である。図５に示す表示装置ＤＳＰｒのタッチパネルＴＰｒでは、配線ＴＬと接続部ＴＣＮとの間に、検査パッドＴＤが設けられている。検査パッドＴＤは、タッチパネルのタッチ電極ＴＸや配線ＴＬ等のショートを検査するために用いられるパッドである。検査パッドＴＤは、タッチ機能には直接関係なく、タッチパネル完成後には不要となる。
【0082】
配線ＴＬ１乃至ＴＬ１６に接続される検査パッドＴＤを、それぞれ、検査パッドＴＤ１乃至ＴＤ１６とする。検査パッドＴＤ１乃至ＴＤ１６は、基材ＢＡ１上に配置されている。検査パッドＴＤは、接続部ＴＣＮに配線ＣＬ（ＣＬ１乃至ＣＬ４）を介して接続されている。
【0083】
タッチパネルやそれを備える表示装置では、異形化や狭額縁化が進んでいる。図５のように、検査パッドＴＤを基材ＢＡ１上に設置すると、タッチパネルＴＰｒの面積が増大してしまい、狭額縁化が実現できない。
【0084】
本実施形態では、タッチパネルの外に検査パッドを配置する。これにより、タッチパネルの面積の増加を防ぐことができる。タッチパネル及びそれを備える表示装置の狭額縁化を可能とする。
【0085】
図６は、実施形態１の個別素子の概略的な構成の一例を示す平面図である。図６において、基板ＢＡ１上に、タッチ電極ＴＸ、配線ＴＬ、接続部ＴＣＮ、配線ＣＬ、及び検査パッドＴＤを有する素子を、個別素子ＰＡＥとする。
【0086】
個別素子ＰＡＥにおいて、配線ＣＬは、接続部ＴＣＮを介して、配線ＴＬと接続されている。配線ＴＬ１乃至ＴＬ１６に接続される配線ＣＬを、配線ＣＬ１乃至ＣＬ１６とする。配線ＣＬ１及びＣＬ５は接続されている。配線ＣＬ２及びＣＬ６は接続されている。配線ＣＬ３及びＣＬ７は接続されている。配線ＣＬ４及びＣＬ８は接続されている。配線ＣＬ９及びＣＬ１３は接続されている。配線ＣＬ１０及びＣＬ１４は接続されている。配線ＣＬ１１及びＣＬ１５は接続されている。配線ＣＬ１２及びＣＬ１６は接続されている。
【0087】
つまり、タッチ電極ＴＸ１及びＴＸ５は、配線ＴＬ１及びＴＬ５、並びに、配線ＣＬ１及びＣＬ５を介して、検査パッドＴＤ１及びＴＤ５が一体形成された検査パッドＴＤ１＿５に接続されている。
【0088】
タッチ電極ＴＸ２及びＴＸ６は、配線ＴＬ２及びＴＬ６、並びに、配線ＣＬ２及びＣＬ６を介して、検査パッドＴＤ２及びＴＤ６が一体形成された検査パッドＴＤ２＿６に接続されている。
【0089】
タッチ電極ＴＸ３及びＴＸ７は、配線ＴＬ３及びＴＬ７、並びに、配線ＣＬ３及びＣＬ７を介して、検査パッドＴＤ３及びＴＤ７が一体形成された検査パッドＴＤ３＿７に接続されている。
【0090】
タッチ電極ＴＸ４及びＴＸ８は、配線ＴＬ４及びＴＬ８、並びに、配線ＣＬ４及びＣＬ８を介して、検査パッドＴＤ４及びＴＤ８が一体形成された検査パッドＴＤ４＿８に接続されている。
【0091】
タッチ電極ＴＸ９及びＴＸ１３は、配線ＴＬ９及びＴＬ１３、並びに、配線ＣＬ９及びＣＬ１３を介して、検査パッドＴＤ９及びＴＤ１３が一体形成された検査パッドＴＤ９＿１３に接続されている。
【0092】
タッチ電極ＴＸ１０及びＴＸ１４は、配線ＴＬ１０及びＴＬ１４、並びに、配線ＣＬ１０及びＣＬ１４を介して、検査パッドＴＤ１０及びＴＤ１４が一体形成された検査パッドＴＤ１０＿１４に接続されている。
【0093】
タッチ電極ＴＸ１１及びＴＸ１５は、配線ＴＬ１１及びＴＬ１５、並びに、配線ＣＬ１１及びＣＬ１５を介して、検査パッドＴＤ１１及びＴＤ１５が一体形成された検査パッドＴＤ１１＿１５に接続されている。
【0094】
タッチ電極ＴＸ１２及びＴＸ１６は、配線ＴＬ１２及びＴＬ１６、並びに、配線ＣＬ１２及びＣＬ１６を介して、検査パッドＴＤ１２及びＴＤ１６が一体形成された検査パッドＴＤ１２＿１６に接続されている。
【0095】
検査パッドＴＤ（ＴＤ１＿５乃至ＴＤ１２＿１６）と接続部ＴＣＮの間に、カッティングラインＫＬを設定する。個別素子ＰＡＥを、カッティングラインＫＬで切断することにより、タッチパネルＴＰを含む表示装置ＤＳＰが形成される。検査パッドＴＤは、タッチパネルＴＰの外に形成されるので、タッチパネルＴＰの面積は増大しない。これにより、狭額縁化されたタッチパネルＴＰを得ることができる。
【0096】
また上述のように、タッチ電極ＴＸに対応する検査パッドＴＤを２つずつ束ねて、ショートカットの検査を行う。例えば、タッチ電極ＴＸ１及びＴＸ５のように、隣接ショートが起こらない離れた位置のタッチ電極ＴＸどうしを組み合わせることで、欠陥の流出を防ぐことが可能である。
【0097】
図７は、複数の個別素子が設けられた基板を示す平面図である。大型の基板ＭＳＢ（マザー基板ともいう）には、複数の個別素子ＰＡＥが形成されている。複数の個別素子ＰＡＥが形成された基板ＭＳＢは、個別素子ＰＡＥをそれぞれに分離するために、分断される。図７には示されていないが、それぞれの個別素子ＰＡＥには、図６と同様に、検査パッドＴＤが設けられている。
【0098】
検査パッドＴＤを用いた検査が終了すると、個別素子ＰＡＥは、カッティングラインＫＬに沿って分断される（図３参照）。その後、接続部ＴＣＮを介して、配線基板ＰＣＳ２が設けられ、タッチパネルＴＰを備える表示装置ＤＳＰが形成される（図２参照）。
【0099】
図８は、実施形態１の個別素子の概略的な構成の一例を示す断面図である。図８において、第２方向Ｙに沿って、表示領域ＤＡから領域ＥＡのカッティングラインＫＬまでは、図３までと同様である。図８に示す個別素子ＰＡＥをカッティングラインＫＬで切断したものが、図３に示す表示装置ＤＳＰとなる。
【0100】
図８に示すカッティングラインＫＬは、電極ＳＣＥ２に重畳して設定される。カッティングラインＫＬの紙面右側では、電極ＳＣＥ２が電極ＴＣＥ３と接続されている。電極ＴＣＥ３は、絶縁層ＩＮＳ上に第２方向Ｙに沿って延伸している。絶縁層ＩＮＳ上で、第２方向Ｙに沿って、絶縁層ＩＢ３と離間して、絶縁層ＩＢ４が設けられている。電極ＴＣＥ３は、絶縁層ＩＢ４まで延伸している。絶縁層ＩＢ３及びＩＢ４間の電極ＴＣＥ３は、露出している。当該露出した領域が、検査パッドＴＤとなる。絶縁層ＩＢ４は、絶縁層ＰＬＮと同じ材料で形成されている。
【0101】
検査パッドＴＤは、表示装置ＤＳＰ（タッチパネルＴＰ）の出荷前の検査に用いられるものである。そのため、出荷後の表示装置ＤＳＰには不要である。よって検査パッドＴＤをカッティングラインＫＬで切り離しても問題は生じない。
【0102】
図９は、実施形態１の個別素子の概略的な構成の一例を示す平面図である。図１０は、図９の点線で囲んだ領域ＲＧの拡大図である。図１１は、検査パッド及びそれに接続される配線を示す平面図である。図１２は、画素に接続される信号線から表示用の検査パッドまでを接続する配線を示す平面図である。なお図１１及び図１２は、図９の一部を取り出して拡大した平面図である。
【0103】
図９に示す表示装置ＤＳＰは、タッチ電極ＴＸから検査パッドまでを接続する配線、及び、表示領域の画素に接続される信号線から表示用の検査パッドまでを接続する配線を有している。図９では、図面を分かり易くするために、タッチ電極ＴＸ１から検査パッドＴＤ１＿５を接続する配線、並びに、表示用の検査パッドＤＤ１に接続される配線のみに符号を付している。
【0104】
タッチ電極ＴＸの全ては、平面視で絶縁層ＰＣＬと重畳している。絶縁層ＰＣＬの全面は、平面視で絶縁層ＯＣと重畳している。タッチ電極ＴＸの全て及び配線ＴＬの全ては、平面視で絶縁層ＰＣＬと重畳している。平面視での絶縁層ＰＣＬの面積は、絶縁層ＯＣより小さい。平面視での絶縁層ＯＣの面積は、基材ＢＡ１より小さい。
【0105】
タッチ電極ＴＸに接続して、配線ＴＬが概略第２方向Ｙに沿って延伸している。上述したように、配線ＴＬは、絶縁層ＰＣＬ及びＰＡＳ１の積層上で、突起物ＩＤ１及びＩＤ２（突起物ＩＤ）の上方まで延伸している（図３及び図８参照）。なお図９に示すように、配線ＴＬは突起物ＩＤを越えるまでの間で、他の配線を避ける、又は占有面積を有効に利用する等の理由で、第１方向Ｘに沿って折れ曲がっていてもよい。
【0106】
図１０に示すように、例えば、配線ＴＬ１は、突起物ＩＤから突起物ＯＤまでの間で、コンタクトホールＣＨ１＿１を介して、配線Ｔ１＿１と接続されている。配線Ｔ１＿１は、図３及び図８に示す電極ＴＣＥ１に相当する。コンタクトホールＣＨ１＿１は、図３及び図８に示す、絶縁層ＰＡＳ１、ＰＡＳ２、及びＩＢ１に設けられたコンタクトホールＣＨ１と同じものである。
【0107】
さらに、配線Ｔ１＿１（電極ＴＣＥ１）は、コンタクトホールＣＨ２＿１を介して、配線Ｓ１＿１に接続されている。配線Ｓ１＿１は、図３及び図８に示す電極ＳＣＥ１に相当する。コンタクトホールＣＨ２＿１は、図３及び図８に示す、絶縁層ＩＬＩに設けられるコンタクトホールＣＨ２と同じものである。配線Ｓ１＿１（電極ＳＣＥ１）は、第２方向Ｙに沿って延伸する。
【0108】
図１０に示す例では、配線ＴＬ１乃至ＴＬ８は、平面視で突起物ＩＤと重畳している。配線Ｓ１＿１乃至Ｓ１＿８は、平面視で突起物ＯＤと重畳している。
【0109】
図１０では、配線ＴＬ１、配線Ｔ１＿１、及び配線Ｓ１＿１の接続について説明し、配線ＴＬ１乃至ＴＬ８にそれぞれ接続される、配線Ｔ１＿１乃至Ｔ１＿８、及び配線Ｓ１＿１乃至配線Ｓ１＿８を示している。なお、配線ＴＬ９乃至ＴＬ１６及びこれらそれぞれに接続される配線についても、図１０と同様の接続関係を有している。
【0110】
【0111】
【0112】
図１１は、配線ＴＬから検査パッドＴＤまでの配線を示す平面図である。配線Ｔ２＿１は、配線Ｓ２＿１に接続されている。配線Ｓ２＿１は、図３及び図８に示す電極ＳＣＥ２に相当する。配線Ｓ２＿１は、検査パッドＴＤ１＿５に接続されている。配線Ｓ２＿１が図６に示す配線ＣＬ１に相当する。
【0113】
配線ＴＬ２、配線Ｓ１＿２、配線Ｔ２＿２、及び配線Ｓ２＿２は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿２は、図６に示す配線ＣＬ２に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ２及び配線Ｓ１＿２の間には、配線Ｔ１＿２が設けられている（図１０参照）。
【0114】
配線ＴＬ３、配線Ｓ１＿３、配線Ｔ２＿３、及び配線Ｓ２＿３は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿３は、図６に示す配線ＣＬ３に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ３及び配線Ｓ１＿３の間には、配線Ｔ１＿３が設けられている（図１０参照）。
【0115】
配線ＴＬ４、配線Ｓ１＿４、配線Ｔ２＿４、及び配線Ｓ２＿４は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿４は、図６に示す配線ＣＬ４に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ４及び配線Ｓ１＿４の間には、配線Ｔ１＿４が設けられている（図１０参照）。
【0116】
配線ＴＬ５、配線Ｓ１＿５、及び配線Ｔ２＿５は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿５は、配線Ｓ２＿１に接続されている。配線Ｔ２＿５の一部は、図６に示す配線ＣＬ５に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ５及び配線Ｓ１＿５の間には、配線Ｔ１＿５が設けられている（図１０参照）。
【0117】
配線ＴＬ６、配線Ｓ１＿６、及び配線Ｔ２＿６は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿６は、配線Ｓ２＿２に接続されている。配線Ｔ２＿６の一部は、図６に示す配線ＣＬ６に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ６及び配線Ｓ１＿６の間には、配線Ｔ１＿６が設けられている（図１０参照）。
【0118】
配線ＴＬ７、配線Ｓ１＿７、及び配線Ｔ２＿７は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿７は、配線Ｓ２＿３に接続されている。配線Ｔ２＿７の一部は、図６に示す配線ＣＬ７に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ７及び配線Ｓ１＿７の間には、配線Ｔ１＿７が設けられている（図１０参照）。
【0119】
配線ＴＬ８、配線Ｓ１＿８、及び配線Ｔ２＿８は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿８は、配線Ｓ２＿４に接続されている。配線Ｔ２＿８の一部は、図６に示す配線ＣＬ８に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ８及び配線Ｓ１＿８の間には、配線Ｔ１＿８が設けられている（図１０参照）。
【0120】
配線ＴＬ９、配線Ｓ１＿９、配線Ｔ２＿９、及び配線Ｓ２＿９は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿９は、図６に示す配線ＣＬ９に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ９及び配線Ｓ１＿９の間には、配線Ｔ１＿９が設けられている。
【0121】
配線ＴＬ１０、配線Ｓ１＿１０、配線Ｔ２＿１０、及び配線Ｓ２＿１０は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿１０は、図６に示す配線ＣＬ１０に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１０及び配線Ｓ１＿１０の間には、配線Ｔ１＿１０が設けられている。
【0122】
配線ＴＬ１１、配線Ｓ１＿１１、配線Ｔ２＿１１、及び配線Ｓ２＿１１は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿１１は、図６に示す配線ＣＬ１１に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１１及び配線Ｓ１＿１１の間には、配線Ｔ１＿１１が設けられている。
【0123】
配線ＴＬ１２、配線Ｓ１＿１２、配線Ｔ２＿１２、及び配線Ｓ２＿１２は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、及び配線Ｓ２＿１と同様に接続されている。配線Ｓ２＿１２は、図６に示す配線ＣＬ１２に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１２及び配線Ｓ１＿１２の間には、配線Ｔ１＿１２が設けられている。
【0124】
配線ＴＬ１３、配線Ｓ１＿１３、及び配線Ｔ２＿１３は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿１３は、配線Ｓ２＿９に接続されている。配線Ｔ２＿１３の一部は、図６に示す配線ＣＬ１３に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１３及び配線Ｓ１＿１３の間には、配線Ｔ１＿１３が設けられている。
【0125】
配線ＴＬ１４、配線Ｓ１＿１４、及び配線Ｔ２＿１４は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿１４は、配線Ｓ２＿１０に接続されている。配線Ｔ２＿１４の一部は、図６に示す配線ＣＬ１４に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１４及び配線Ｓ１＿１４の間には、配線Ｔ１＿１４が設けられている。
【0126】
配線ＴＬ１５、配線Ｓ１＿１５、及び配線Ｔ２＿１５は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿１５は、配線Ｓ２＿１１に接続されている。配線Ｔ２＿１５の一部は、図６に示す配線ＣＬ１５に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１５及び配線Ｓ１＿１５の間には、配線Ｔ１＿１５が設けられている。
【0127】
配線ＴＬ１６、配線Ｓ１＿１６、及び配線Ｔ２＿１６は、配線ＴＬ１、配線Ｓ１＿１、及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。配線Ｔ２＿１６は、配線Ｓ２＿１２に接続されている。配線Ｔ２＿１６の一部は、図６に示す配線ＣＬ１６に相当する。図１１には図示しないが、配線ＴＬ１６及び配線Ｓ１＿１６の間には、配線Ｔ１＿１６が設けられている。
【0128】
タッチ電極ＴＸそれぞれ、すなわち、配線ＴＬそれぞれに電気的に接続されている配線（Ｓ２＿１乃至Ｓ２＿４及びＳ２＿９乃至Ｓ２＿１２（電極ＳＣＥ２に相当））は、離れた位置の他のタッチ電極ＴＸに電気的に接続されている配線（Ｔ２＿５乃至Ｔ２＿８及びＴ２＿１３乃至Ｔ２＿１６（電極ＴＣＥ２に相当））と接続されている。例えば、上述のように、タッチ電極ＴＸ１に電気的に接続されている配線Ｓ２＿１は、タッチ電極ＴＸ５に電気的に接続されている配線Ｔ２＿５に接続されている。これにより、隣接ショートが起こらない離れた位置のタッチ電極ＴＸどうしを組み合わせることができ、欠陥の流出を防ぐことが可能である。
【0129】
図９及び図１１に示されるように、配線Ｓ２＿１乃至Ｓ２＿４、配線Ｓ２＿９乃至Ｓ２＿１２、配線Ｔ２＿５乃至Ｔ２＿８、及び、配線Ｔ２＿１３乃至Ｔ２＿１６は、基材ＢＡ１の端部まで延伸している。すなわち、電極ＳＣＥ２に相当する配線（配線Ｓ２とする）の全ては、基材ＢＡ１の端部まで延伸している。かつ、電極ＴＣＥ２に相当する全ての配線Ｔ２＿１乃至Ｔ２＿１６のうち、半数の配線Ｔ２＿５乃至Ｔ２＿８及びＴ２＿１３乃至Ｔ２＿１６が、基材ＢＡ１の端部まで延伸している。
【0130】
図１２を用いて、表示領域ＤＡから延伸する配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６から表示用の検査パッドＤＤ１乃至ＤＤ１３までの配線構造について説明する。配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６は、信号線ＳＬが延伸したものであってもよいし、信号線ＳＬ及び走査線が延伸したものであってものでもよいし、信号線ＳＬ及び走査線、並びにその他表示に用いられる配線が延伸したものであってもよい。
【0131】
配線Ｓ１＿ｄ１、配線Ｔ２＿ｄ１、配線Ｓ２＿ｄ１、及び検査パッドＤＤ１は接続されている。配線Ｓ１＿ｄ１、配線Ｔ２＿ｄ１、配線Ｓ２＿ｄ１、及び検査パッドＤＤ１は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。すなわち、配線Ｓ１＿ｄ１は、電極ＳＣＥ１と同層に設けられている。配線Ｔ２＿１は、電極ＴＣＥ２と同層に設けられている。配線Ｓ２＿ｄ１は、電極ＳＣＥ２と同層に設けられている。検査パッドＤＤ１は、電極ＴＣＥ３と同層に設けられている。
【0132】
配線Ｓ１＿ｄ２、配線Ｔ２＿ｄ２、配線Ｓ２＿ｄ２、及び検査パッドＤＤ２は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ３、配線Ｔ２＿ｄ３、配線Ｓ２＿ｄ３、及び検査パッドＤＤ３は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ３、配線Ｔ２＿ｄ３、配線Ｓ２＿ｄ３、及び検査パッドＤＤ３は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0133】
配線Ｓ１＿ｄ４及び配線Ｔ２＿ｄ４、配線Ｓ１＿ｄ５及び配線Ｔ２＿ｄ５、配線Ｓ１＿ｄ６及び配線Ｔ２＿ｄ６、配線Ｓ１＿ｄ７及び配線Ｔ２＿ｄ７は、それぞれ、配線Ｓ１＿１及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。
【0134】
配線Ｔ２＿ｄ４乃至Ｔ２＿ｄ７は、配線Ｓ２＿ｄ４に接続されている。配線Ｓ２＿ｄ４及び検査パッドＤＤ４は、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0135】
配線Ｓ１＿ｄ８、配線Ｔ２＿ｄ８、配線Ｓ２＿ｄ５、及び検査パッドＤＤ５は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ９、配線Ｔ２＿ｄ９、配線Ｓ２＿ｄ６、及び検査パッドＤＤ６は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ９、配線Ｔ２＿ｄ９、配線Ｓ２＿ｄ６、及び検査パッドＤＤ６は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0136】
配線Ｓ１＿ｄ１０及び配線Ｔ２＿ｄ１０、配線Ｓ１＿ｄ１１及び配線Ｔ２＿ｄ１１、配線Ｓ１＿ｄ１２及び配線Ｔ２＿ｄ１２、配線Ｓ１＿ｄ１３及び配線Ｔ２＿ｄ１３、配線Ｓ１＿ｄ１４及び配線Ｔ２＿ｄ１４、配線Ｓ１＿ｄ１５及び配線Ｔ２＿ｄ１５、配線Ｓ１＿ｄ１６及び配線Ｔ２＿ｄ１６、並びに、配線Ｓ１＿ｄ１７及び配線Ｔ２＿ｄ１７は、それぞれ、配線Ｓ１＿１及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。
【0137】
配線Ｔ２＿ｄ１０乃至Ｔ２＿ｄ１７は、配線Ｓ２＿ｄ７に接続されている。配線Ｓ２＿ｄ７及び検査パッドＤＤ７は、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0138】
配線Ｓ１＿ｄ１８、配線Ｔ２＿ｄ１８、配線Ｓ２＿ｄ８、及び検査パッドＤＤ８は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ１９、配線Ｔ２＿ｄ１９、配線Ｓ２＿ｄ９、及び検査パッドＤＤ９は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ１９、配線Ｔ２＿ｄ１９、配線Ｓ２＿ｄ９、及び検査パッドＤＤ９は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0139】
配線Ｓ１＿ｄ２０及び配線Ｔ２＿ｄ２０、配線Ｓ１＿ｄ２１及び配線Ｔ２＿ｄ２１、配線Ｓ１＿ｄ２２及び配線Ｔ２＿ｄ２２、配線Ｓ１＿ｄ２３及び配線Ｔ２＿ｄ２３は、それぞれ、配線Ｓ１＿１及び配線Ｔ２＿１と同様に接続されている。
【0140】
配線Ｔ２＿ｄ２０乃至Ｔ２＿ｄ２３は、配線Ｓ２＿ｄ１０に接続されている。配線Ｓ２＿ｄ１０及び検査パッドＤＤ１０は、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0141】
配線Ｓ１＿ｄ２４、配線Ｔ２＿ｄ２４、配線Ｓ２＿ｄ１１、及び検査パッドＤＤ１１は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ２５、配線Ｔ２＿ｄ２５、配線Ｓ２＿ｄ１２、及び検査パッドＤＤ１２は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ２６、配線Ｔ２＿ｄ２６、配線Ｓ２＿ｄ１３、及び検査パッドＤＤ１３は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ２５、配線Ｔ２＿ｄ２５、配線Ｓ２＿ｄ１２、及び検査パッドＤＤ１２は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
配線Ｓ１＿ｄ２６、配線Ｔ２＿ｄ２６、配線Ｓ２＿ｄ１３、及び検査パッドＤＤ１３は、配線Ｓ１＿１、配線Ｔ２＿１、配線Ｓ２＿１、及び検査パッドＴＤ１＿５と同様に接続されている。
【0142】
配線ＴＬ１乃至ＴＬ１６は、配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６と別の層に形成されている（図９参照）。このため、配線ＴＬ１乃至ＴＬ１６、及び、配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６は、平面視で重畳してもショートすることがない。図９及び図１２では、例えば、配線ＴＬ５乃至ＴＬ８、及び、配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ４が、平面視で重畳している。また、配線ＴＬ９乃至ＴＬ１２、及び、配線Ｓ１＿ｄ２３乃至Ｓ１＿ｄ２６が、平面視で重畳している。よって、これら配線が占める領域を有効に使うことが可能である。
【0143】
本実施形態の表示装置ＤＳＰは、検査パッドＴＤを内部に設けず外部に設ける。これにより、面積の増大を防ぐことができる。表示装置ＤＳＰは、狭額縁化が可能となる。
また本実施形態では、タッチ電極ＴＸから検査パッドＴＤまでの配線について、隣接ショートが起こらない離れた位置のタッチ電極ＴＸに接続される配線を束ねている。これにより、欠陥の流出を防ぐことが可能である。
また本実施形態では、タッチ電極ＴＸから検査パッドＴＤまでの配線について、隣接ショートが起こらない離れた位置のタッチ電極ＴＸに接続される配線を束ねている。これにより、欠陥の流出を防ぐことが可能である。
【0144】
＜実施形態２＞
図１３は、実施形態２における表示装置の概略的な構成を示す断面図である。図１３は、図３及び図８の部分拡大図である。
本実施形態では、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２に設けられるコンタクトホール形成において、グレートーン処理を行った露光マスクを用いる。グレートーン処理を行った露光マスク（グレートーンマスクともいう）を用いると、テーパ角が小さいコンタクトホールが形成可能である。
図１３は、実施形態２における表示装置の概略的な構成を示す断面図である。図１３は、図３及び図８の部分拡大図である。
本実施形態では、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２に設けられるコンタクトホール形成において、グレートーン処理を行った露光マスクを用いる。グレートーン処理を行った露光マスク（グレートーンマスクともいう）を用いると、テーパ角が小さいコンタクトホールが形成可能である。
【0145】
図１３には、電極ＳＣＥ１、電極ＴＣＥ１、及び配線ＴＬが接続する領域の断面形状が示されている。配線ＴＬは、上述したように、絶縁層ＰＡＳ１、ＰＡＳ２、及びＩＢ１に形成されたコンタクトホールＣＨ１を介して、電極ＴＣＥ１に接続されている。なお本実施形態において、コンタクトホールＣＨ１のうち、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２に形成されるコンタクトホールをＣＨ１ｐ、絶縁層ＩＢ１に形成されるコンタクトホールをＣＨ１ｉとする。
【0146】
ここで、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２にコンタクトホールＣＨ１ｐを形成する場合を考える。絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２は、例えば、膜厚が合計２μｍとなるように形成される。このような膜厚が厚い絶縁層にコンタクトホールを形成すると、コンタクトホールの端部のテーパ角が大きくなる。当該コンタクトホールを介して導電層（本実施形態の場合は、配線ＴＬ）を設けると、導電層がコンタクトホールの途中で切れてしまい、ショートカットが生じる恐れがある。
【0147】
図１４は、比較例の表示装置の断面図である。図１４に示す表示装置ＤＳＰｒにおいて、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２に設けられるコンタクトホールＣＨ１ｐの端部のテーパ角（θ２とする）は、図１３に示すテーパ角（θ１とする）よりも大きい（θ２＞θ１）。表示装置ＤＳＰｒでは、配線ＴＬがコンタクトホールＣＨ１ｐの途中で切れている、又は、その膜厚が薄くなっている。このような配線ＴＬは、電極ＴＣＥ１に電気的に接続できない。よって、タッチ電極ＴＸに対する信号の入出力が不可能となってしまう。
【0148】
図１３に示す表示装置ＤＳＰの製造方法について、図１５乃至図１７を用いて説明する。図１５乃至図１７は、実施形態２の表示装置の製造方法を示す断面図である。図１８は、比較例の表示装置の製造方法を示す断面図である。
【0149】
絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２を成膜後、絶縁層ＰＡＳ２を覆ってレジストＲＥＳを形成する。その後、グレートーンマスクＧＭＫを用いて露光を行う（図１５参照）。グレートーンマスクＧＭＫは、フォトマスクＰＭＫに、線幅が変化するパターンＰＴＮが設けられている。パターンＰＴＮは、遮光性を有する材料、例えばクロム（Ｃｒ）の薄膜で形成されている。
【0150】
コンタクトホールＣＨ１ｐが形成される領域Ｒ１ｐにおいて、パターンＰＴＮは、領域Ｒ１ｐの中央に近づくほど、線幅が狭くなる。換言すると、領域Ｒ１ｐの中央に近づくほど、パターンＰＴＮは、密から粗に変化する。これにより、領域Ｒ１ｐの中央に近づくほど、レジストＲＥＳへの露光量が多くなる。
【0151】
グレートーンマスクＧＭＫを用いた露光後に、レジストＲＥＳをエッチングする。領域Ｒ１ｐの端部から中央に向かってテーパを有するレジストＲＥＳが得られる（図１６参照）。テーパを有するレジストＲＥＳを用いて、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２をエッチングすると、端部のテーパ角θ１が小さいコンタクトホールＣＨ１ｐを得ることが可能である。その後、レジストＲＥＳを除去する（図１７参照）。
【0152】
一方、図１８に示す比較例の表示装置ＤＳＰｒの製造方法において、露光マスクＮＭＫには、領域Ｒ１ｐではパターンＰＴＮが設けられておらず、領域Ｒ１ｐ以外の領域ではパターンＰＴＮが設けられている。露光マスクＮＭＫで露光されたレジストＲＥＳを用いて、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２をエッチングすると、端部のテーパ角θ２が大きいコンタクトホールＣＨ１ｐが得られる（図１４参照）。上述したように、表示装置ＤＳＰｒでは、配線ＴＬがコンタクトホールＣＨ１ｐ内で段切れする恐れが生じる。
【0153】
本実施形態では、グレートーンマスクＧＭＫを用いて露光工程を行い、テーパを有するレジストＲＥＳを得ることができる。このようなレジストＲＥＳを用いて、絶縁層ＰＡＳ１及びＰＡＳ２をエッチングすることにより、端部が低テーパのコンタクトホールＣＨ１ｐを得ることが可能である。よって、配線ＴＬの段切れを防ぎ、タッチ機能が向上した表示装置ＤＳＰ（タッチパネルＴＰ）を得ることができる。
【0154】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【0155】
本開示において、配線ＴＬを第１配線、配線Ｔ１＿１乃至Ｔ１＿８等（電極ＴＣＥ１）を第２配線、配線Ｓ１＿１乃至Ｓ１＿１６（電極ＳＣＥ１）を第３配線、配線Ｔ２＿１乃至Ｔ２＿１６（電極ＴＣＥ２）を第４配線、配線Ｓ２＿１乃至Ｓ２＿４及びＳ２＿９乃至Ｓ２＿１２（電極ＳＣＥ２）を第５配線ともいう。さらに本開示では、配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６を、第６配線ともいう。
【0156】
本開示では、突起物ＩＤを第１突起物、突起物ＯＤを第２突起物ともいう。また本開示では、絶縁層ＩＢ１を第１絶縁層、絶縁層ＰＡＳ１を第２絶縁層、絶縁層ＰＡＳ２を第３絶縁層ともいう。本開示では、コンタクトホールＣＨ１を第１コンタクトホール、コンタクトホールＣＨ２を第２コンタクトホールともいう。
【0157】
第２配線（配線Ｔ１＿１乃至Ｔ１＿８等（電極ＴＣＥ１））及び第４配線（配線Ｔ２＿１乃至Ｔ２＿１６（電極ＴＣＥ２））は同層に形成されている。
第３配線（配線Ｓ１＿１乃至Ｓ１＿１６（電極ＳＣＥ１））、第５配線（配線Ｓ２＿１乃至Ｓ２＿４及びＳ２＿９乃至Ｓ２＿１２（電極ＳＣＥ２））、及び第６配線（配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６）は、同層に形成されている。第３配線、第５配線、及び第６配線は、画素ＰＸのソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）とも同層である。
第３配線（配線Ｓ１＿１乃至Ｓ１＿１６（電極ＳＣＥ１））、第５配線（配線Ｓ２＿１乃至Ｓ２＿４及びＳ２＿９乃至Ｓ２＿１２（電極ＳＣＥ２））、及び第６配線（配線Ｓ１＿ｄ１乃至Ｓ１＿ｄ２６）は、同層に形成されている。第３配線、第５配線、及び第６配線は、画素ＰＸのソース電極ＳＥ（信号線ＳＬ）とも同層である。
【符号の説明】
【0158】
ＣＨ１…コンタクトホール、ＣＨ２…コンタクトホール、ＣＬ…配線、ＤＤ１…検査パッド、ＤＳＰ…表示装置、ＧＭＫ…グレートーンマスク、ＩＢ…絶縁層、ＩＤ…突起物、ＫＬ…カッティングライン、ＯＤ…突起物、ＰＡＥ…個別素子、ＰＡＳ１…絶縁層、ＰＡＳ２…絶縁層、ＰＣＬ…絶縁層、ＰＤＬ…絶縁層、ＰＬＮ…絶縁層、ＲＥＳ…レジスト、ＳＣＥ１…電極、ＳＣＥ２…電極、ＳＥ…ソース電極、ＳＬ…信号線、ＴＣＥ…電極、ＴＣＥ１…電極、ＴＣＥ２…電極、ＴＣＥ３…電極、ＴＣＮ…接続部、ＴＤ…検査パッド、ＴＬ…配線、ＴＰ…タッチパネル、ＴＸ…タッチ電極。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】