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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024062405
(43)【公開日】2024-05-09
(54)【発明の名称】発光素子転写システム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/50 20060101AFI20240430BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240430BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240430BHJP
【ＦＩ】
H01L21/50 A
G09F9/00 338
H01L21/60 311T
【審査請求】未請求
【請求項の数】23
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023180479
(22)【出願日】2023-10-19
(31)【優先権主張番号】10-2022-0137021
(32)【優先日】2022-10-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002619
【氏名又は名称】弁理士法人ＰＯＲＴ
(72)【発明者】
【氏名】ハン，ジョンウォン
(72)【発明者】
【氏名】チェ，チュンシク
(72)【発明者】
【氏名】オ，ウォンヒ
(72)【発明者】
【氏名】リュ，ハンチュン
(72)【発明者】
【氏名】リ，ジェウ
【テーマコード（参考）】
5F044
5G435
【Ｆターム（参考）】
5F044KK06
5F044KK07
5F044KK13
5F044KK16
5F044KK18
5F044LL05
5F044PP15
5F044PP17
5F044PP18
5F044PP19
5F044QQ06
5F044RR12
5G435BB04
5G435KK05
5G435KK10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】一回限りの転写部材を製作し、製作された転写部材を用いて転写フィルム上の発光素子を回路基板に転写する発光素子転写システムを提供する。
【解決手段】発光素子転写システムである転写設備は、原料フィルムＥＳを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置４０、複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置８０、回路基板１０を支持する回路基板支持部材Ｍｓｔｇおよび転写部材を吸着し、吸着した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を回路基板に転写する移送ヘッド６０を含む。
【選択図】図５ｂ
【解決手段】発光素子転写システムである転写設備は、原料フィルムＥＳを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置４０、複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置８０、回路基板１０を支持する回路基板支持部材Ｍｓｔｇおよび転写部材を吸着し、吸着した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を回路基板に転写する移送ヘッド６０を含む。
【選択図】図５ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置と、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、
前記転写部材を吸着し、吸着した前記転写部材を用いて前記転写フィルム上の前記発光素子を前記回路基板に転写する移送ヘッドと、を含む、
発光素子転写システム。
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、
前記転写部材を吸着し、吸着した前記転写部材を用いて前記転写フィルム上の前記発光素子を前記回路基板に転写する移送ヘッドと、を含む、
発光素子転写システム。
【請求項2】
前記転写部材はベース層および前記ベース層の一面に配置されるスタンプ層を含み、
前記スタンプ層は粘着性または接着性を有する物質で形成される、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
前記スタンプ層は粘着性または接着性を有する物質で形成される、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
【請求項3】
前記移送ヘッドにより吸着された転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボットをさらに含み、
前記転写部材は前記スタンプ層の一面に配置される保護フィルムをさらに含む、
請求項２に記載の発光素子転写システム。
前記転写部材は前記スタンプ層の一面に配置される保護フィルムをさらに含む、
請求項２に記載の発光素子転写システム。
【請求項4】
接着面を有するテープを提供するテープディスペンサをさらに含み、
前記剥離ロボットは前記テープを用いて前記保護フィルムを前記転写部材のスタンプ層から剥離させる、
請求項３に記載の発光素子転写システム。
前記剥離ロボットは前記テープを用いて前記保護フィルムを前記転写部材のスタンプ層から剥離させる、
請求項３に記載の発光素子転写システム。
【請求項5】
前記原料フィルム切断装置は、前記原料フィルムを支持する支え台と、
前記支え台の両側に配置されて前記原料フィルムを第１方向に移送する原料フィルム移送部と、
前記支え台上に配置される原料フィルムを切断するカット部と、を含み、
前記転写部材の前記ベース層、前記スタンプ層および前記保護フィルムは、前記支え台から順に配置される、
請求項３に記載の発光素子転写システム。
前記支え台の両側に配置されて前記原料フィルムを第１方向に移送する原料フィルム移送部と、
前記支え台上に配置される原料フィルムを切断するカット部と、を含み、
前記転写部材の前記ベース層、前記スタンプ層および前記保護フィルムは、前記支え台から順に配置される、
請求項３に記載の発光素子転写システム。
【請求項6】
前記原料フィルム切断装置は、前記支え台上の原料フィルムと転写部材を撮影する第１ビジョンユニットをさらに含む、
請求項５に記載の発光素子転写システム。
請求項５に記載の発光素子転写システム。
【請求項7】
前記支え台上の転写部材の保護フィルムを吸着して前記転写部材の上下左右を反転させる反転部材をさらに含む、
請求項５に記載の発光素子転写システム。
請求項５に記載の発光素子転写システム。
【請求項8】
前記反転部材は、
回転軸を中心に１８０度回転が可能であり、前記転写部材の一面を吸着可能な支持チャックを備えるステージを含む、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
回転軸を中心に１８０度回転が可能であり、前記転写部材の一面を吸着可能な支持チャックを備えるステージを含む、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
【請求項9】
前記支え台と前記反転部材の間の底に配置される第１移送レールをさらに含み、
前記支え台は前記第１移送レールに沿って移動可能である、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
前記支え台は前記第１移送レールに沿って移動可能である、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
【請求項10】
前記移送ヘッドは、
第２移送レールに沿って移動可能な本体部と、
前記本体部の一面に配置され、前記転写部材を吸着または脱着させるヘッドチャックと、
前記反転部材上に配置される転写部材を撮影する一つ以上の第２ビジョンユニットと、を含む、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
第２移送レールに沿って移動可能な本体部と、
前記本体部の一面に配置され、前記転写部材を吸着または脱着させるヘッドチャックと、
前記反転部材上に配置される転写部材を撮影する一つ以上の第２ビジョンユニットと、を含む、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
【請求項11】
前記第２移送レールは、
前記第１方向に沿って延びる第１方向移送レールと、
前記第１方向に垂直な第２方向に沿って延びる第２方向移送レールと、
前記第１方向および第２方向に垂直な第３方向に沿って延びる第３方向移送レールと、を含む、
請求項１０に記載の発光素子転写システム。
前記第１方向に沿って延びる第１方向移送レールと、
前記第１方向に垂直な第２方向に沿って延びる第２方向移送レールと、
前記第１方向および第２方向に垂直な第３方向に沿って延びる第３方向移送レールと、を含む、
請求項１０に記載の発光素子転写システム。
【請求項12】
前記延伸装置は、
複数の発光素子が配列された転写フィルムを支持する円筒形状の転写フィルム支持部と、
前記転写フィルムの外周を固定する固定部と、
前記固定部を第３方向の一方向に加圧する第１マスト部と、
前記第１マスト部の下部に配置されて前記第１マスト部を第３方向の一方向に移動させて前記転写フィルムの幅を外周方向に延伸させる第２マスト部と、を含む、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
複数の発光素子が配列された転写フィルムを支持する円筒形状の転写フィルム支持部と、
前記転写フィルムの外周を固定する固定部と、
前記固定部を第３方向の一方向に加圧する第１マスト部と、
前記第１マスト部の下部に配置されて前記第１マスト部を第３方向の一方向に移動させて前記転写フィルムの幅を外周方向に延伸させる第２マスト部と、を含む、
請求項７に記載の発光素子転写システム。
【請求項13】
前記固定部は、
前記転写フィルムの外周の上面に配置される固定フレームと、
前記第２マスト部上に配置されて前記固定フレームと重なる固定下部を含む、
請求項１２に記載の発光素子転写システム。
前記転写フィルムの外周の上面に配置される固定フレームと、
前記第２マスト部上に配置されて前記固定フレームと重なる固定下部を含む、
請求項１２に記載の発光素子転写システム。
【請求項14】
前記転写フィルム支持部は円筒形状の外側面の周囲に沿って形成された結合突起を含み、
前記延伸装置は、
前記結合突起と結合固定される結合溝を有するリング状のストッパをさらに含む、
請求項１２に記載の発光素子転写システム。
前記延伸装置は、
前記結合突起と結合固定される結合溝を有するリング状のストッパをさらに含む、
請求項１２に記載の発光素子転写システム。
【請求項15】
前記延伸装置は、
前記転写フィルム支持部に隣り合って配置されて前記移送ヘッドに付着した発光素子の配置間隔と配置状態を撮影する一つ以上の第３ビジョンユニットと、
前記転写フィルム支持部に隣り合って配置されて前記転写フィルム支持部上に配置された転写フィルムの配置位置を撮影する一つ以上の第４ビジョンユニットと、を含み、
前記第３ビジョンユニットは、前記第４ビジョンユニットより高倍率を有する、
請求項１２に記載の発光素子転写システム。
前記転写フィルム支持部に隣り合って配置されて前記移送ヘッドに付着した発光素子の配置間隔と配置状態を撮影する一つ以上の第３ビジョンユニットと、
前記転写フィルム支持部に隣り合って配置されて前記転写フィルム支持部上に配置された転写フィルムの配置位置を撮影する一つ以上の第４ビジョンユニットと、を含み、
前記第３ビジョンユニットは、前記第４ビジョンユニットより高倍率を有する、
請求項１２に記載の発光素子転写システム。
【請求項16】
前記複数の発光素子が配置された転写フィルムを収納できる収納空間が形成された転写フィルムカセットと、
前記回路基板を収納できる収納空間を有する回路基板カセットと、をさらに含む、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
前記回路基板を収納できる収納空間を有する回路基板カセットと、をさらに含む、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
【請求項17】
上部に物を積載できるフォークリフトを備える搬送モジュールをさらに含み、
前記搬送モジュールは前記フォークリフトを上下左右に動かして、前記転写フィルムカセットから前記転写フィルムを前記延伸装置まで運び、前記回路基板カセットから前記回路基板を前記回路基板支持部材まで運ぶ、
請求項１６に記載の発光素子転写システム。
前記搬送モジュールは前記フォークリフトを上下左右に動かして、前記転写フィルムカセットから前記転写フィルムを前記延伸装置まで運び、前記回路基板カセットから前記回路基板を前記回路基板支持部材まで運ぶ、
請求項１６に記載の発光素子転写システム。
【請求項18】
前記回路基板支持部材上の回路基板の配置位置と、発光素子の配置間隔と、発光素子の配置状態と、のうち少なくともいずれか一つ以上を撮影する第５ビジョンユニットをさらに含む、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
請求項１に記載の発光素子転写システム。
【請求項19】
前記発光素子はｎ型半導体、活性層、ｐ型半導体、第１コンタクト電極、第２コンタクト電極を含む、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
請求項１に記載の発光素子転写システム。
【請求項20】
前記回路基板は一面に塗布されたフラックスを含む、
請求項１に記載の発光素子転写システム。
請求項１に記載の発光素子転写システム。
【請求項21】
原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置と、
前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置と、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、
前記転写部材を吸着し、吸着した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する移送ヘッドと、を含む、
発光素子転写システム。
前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置と、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、
前記転写部材を吸着し、吸着した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する移送ヘッドと、を含む、
発光素子転写システム。
【請求項22】
ベース層、スタンプ層および保護フィルムが順次積層された原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置と、
前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置と、
前記反転装置上の転写部材を吸着して持ち上げる移送ヘッドと、
前記移送ヘッド上に吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボットと、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、を含み、
前記移送ヘッドは、前記保護フィルムを剥離した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する、発光素子転写システム。
前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置と、
前記反転装置上の転写部材を吸着して持ち上げる移送ヘッドと、
前記移送ヘッド上に吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボットと、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、を含み、
前記移送ヘッドは、前記保護フィルムを剥離した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する、発光素子転写システム。
【請求項23】
ベース層、スタンプ層および保護フィルムが順次積層された原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置と、
前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置と、
前記反転装置上の転写部材を吸着して持ち上げる移送ヘッドと、
前記移送ヘッド上に吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボットと、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、
前記複数の発光素子が配置された転写フィルムを収納できる収納空間が形成された転写フィルムカセットと、
前記回路基板を収納できる収納空間を有する回路基板カセットと、
上部に物を積載できるフォークリフトを備える搬送モジュールと、を含み、
前記搬送モジュールは、前記フォークリフトを上下左右に動かして、前記転写フィルムカセットから前記転写フィルムを前記延伸装置まで運び、前記回路基板カセットから前記回路基板を前記回路基板支持部材まで運び、
前記移送ヘッドは、前記保護フィルムを剥離した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する、発光素子転写システム。
前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置と、
前記反転装置上の転写部材を吸着して持ち上げる移送ヘッドと、
前記移送ヘッド上に吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボットと、
複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、
回路基板を支持する回路基板支持部材と、
前記複数の発光素子が配置された転写フィルムを収納できる収納空間が形成された転写フィルムカセットと、
前記回路基板を収納できる収納空間を有する回路基板カセットと、
上部に物を積載できるフォークリフトを備える搬送モジュールと、を含み、
前記搬送モジュールは、前記フォークリフトを上下左右に動かして、前記転写フィルムカセットから前記転写フィルムを前記延伸装置まで運び、前記回路基板カセットから前記回路基板を前記回路基板支持部材まで運び、
前記移送ヘッドは、前記保護フィルムを剥離した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する、発光素子転写システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は発光素子転写システムに関する。
【背景技術】
【0002】
表示装置はマルチメディアの発達に伴いその重要性が増大している。それに応えて有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＯＬＥＤ）、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）などのような多様な種類の表示装置が使われている。
【0003】
一般に、表示装置は、発光表示パネルや液晶表示パネルなどのような表示パネルを含む。発光表示パネルは発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）などを含み得る。発光ダイオードの例は、有機物を蛍光物質として用いる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、または無機物を蛍光物質として用いる無機発光ダイオードを含む。
【0004】
無機発光ダイオードを用いる表示パネルを製造するため、マイクロＬＥＤ（Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）を表示パネルの基板上に転写するための転写設備が開発される必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明が解決しようとする課題は、一回限りの転写部材を製作し、製作された転写部材を用いて転写フィルム上の発光素子を回路基板に転写する発光素子転写システムを提供する。
【0006】
本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を解決するための一実施形態による発光素子転写システムは、原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置と、複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置と、回路基板を支持する回路基板支持部材と、前記転写部材を吸着し、吸着した前記転写部材を用いて前記転写フィルム上の前記発光素子を前記回路基板に転写する移送ヘッドと、を含む。
【0008】
前記転写部材はベース層および前記ベース層の一面に配置されるスタンプ層を含み、前記スタンプ層は粘着性または接着性を有する物質で形成される。
【0009】
前記発光素子転写システムは前記移送ヘッドにより吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボットをさらに含み、前記転写部材は前記スタンプ層の一面に配置される保護フィルムをさらに含み得る。
【0010】
前記剥離ロボットは接着面を有するテープを用いて前記保護フィルムを前記転写部材のスタンプ層から剥離し得る。
【0011】
前記発光素子転写システムは前記テープを提供するテープディスペンサをさらに含み得る。
【0012】
前記原料フィルム切断装置は、前記原料フィルムを支持する支え台と、前記支え台の両側に配置されて前記原料フィルムを第１方向に移送する原料フィルム移送部と、前記支え台上に配置される原料フィルムを切断するカット部と、を含み、前記転写部材は前記支え台から前記ベース層、前記スタンプ層および前記保護フィルムが順に遠くなるように配置され得る。
【0013】
前記原料フィルム切断装置は支え台上の原料フィルムと転写部材を撮影する第１ビジョンユニットをさらに含み得る。
【0014】
発光素子転写システムは前記支え台上の転写部材の保護フィルムを吸着して前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置をさらに含み得る。
【0015】
前記反転装置は回転軸を中心に１８０度回転が可能であり、前記転写部材の一面を吸着可能な支持チャックを備えるステージを含み得る。
【0016】
発光素子転写システムは前記支え台と前記反転装置の間の底に配置される第１移送レールをさらに含み、前記支え台は前記第１移送レールに沿って移動可能である。
【0017】
前記移送ヘッドは、第２移送レールに沿って移動可能な本体部、前記本体部の一面に配置され、前記転写部材を吸着または脱着させるヘッドチャック、および前記反転装置上に配置される転写部材を撮影する一つ以上の第２ビジョンユニットを含み得る。
【0018】
前記第２移送レールは、前記第１方向に沿って延びる第１方向移送レール、前記第１方向に垂直な第２方向に沿って延びる第２方向移送レールおよび前記第１方向および第２方向に垂直な第３方向に沿って延びる第３方向移送レールを含み得る。
【0019】
前記延伸装置は、複数の発光素子が配列された転写フィルムを支持する円筒形状の転写フィルム支持部、前記転写フィルムの外周を固定する固定部、前記固定部を第３方向の一方向に加圧する第１マスト部、前記第１マスト部の下部に配置されて前記第１マスト部を第３方向の一方向に移動させて前記転写フィルムの幅を外周方向に延伸させる第２マスト部を含み得る。
【0020】
前記固定部は、前記転写フィルムの外周の上面に配置される固定フレームと、前記第２マスト部上に配置されて前記固定フレームと重なる固定下部を含み得る。
【0021】
前記転写フィルム支持部は円筒形状の外側面の周囲に沿って形成された結合突起を含み、前記延伸装置は、前記結合突起と結合固定される結合溝を有するリング状のストッパをさらに含み得る。
【0022】
前記延伸装置は、前記転写フィルム支持部に隣り合って配置されて前記移送ヘッドに付着した発光素子の配置間隔と配置状態を撮影する一つ以上の第３ビジョンユニットおよび前記転写フィルム支持部に隣り合って配置されて前記転写フィルム支持部上に配置された転写フィルムの配置位置を撮影する一つ以上の第４ビジョンユニットを含み、前記第３ビジョンユニットは前記第４ビジョンユニットより高倍率を有し得る。
【0023】
発光素子転写システムは前記複数の発光素子が配置された転写フィルムを収納できる収納空間が形成された転写フィルムカセットおよび前記回路基板を収納できる収納空間を有する回路基板カセットをさらに含み得る。
【0024】
発光素子転写システムは上部に物を積載できるフォークリフトを備える搬送モジュールをさらに含み、前記搬送モジュールは前記フォークリフトを上下左右に動かして、前記転写フィルムカセットから前記転写フィルムを前記延伸装置まで運び、前記回路基板カセットから前記回路基板を前記回路基板支持部材まで運び得る。
【0025】
発光素子転写システムは前記回路基板支持部材上に回路基板の配置位置と発光素子の配置間隔と配置状態のうち少なくともいずれか一つ以上を撮影する第５ビジョンユニットをさらに含み得る。
【0026】
前記発光素子はｎ型半導体、活性層、ｐ型半導体、第１コンタクト電極、第２コンタクト電極を含み得る。
【0027】
前記回路基板は一面に塗布されたフラックスを含み得る。
【0028】
他の実施形態による発光素子転写システムは、原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置、前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置、複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置、回路基板を支持する回路基板支持部材および前記転写部材を吸着し、吸着した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写する移送ヘッドを含み得る。
【0029】
また他の実施形態による発光素子転写システムは、ベース層、スタンプ層および保護フィルムが順次積層された原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置、前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置、前記反転装置上の転写部材を吸着して持ち上げる移送ヘッド、前記移送ヘッド上に吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボット、複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置および回路基板を支持する回路基板支持部材を含み、前記移送ヘッドは前記保護フィルムを剥離した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写させ得る。
【0030】
また他の実施形態による発光素子転写システムは、ベース層、スタンプ層および保護フィルムが順次積層された原料フィルムを切断して転写部材を形成する原料フィルム切断装置、前記転写部材の上下左右を反転させる反転装置、前記反転装置上の転写部材を吸着して持ち上げる移送ヘッド、前記移送ヘッド上に吸着した転写部材の保護フィルムを剥離する剥離ロボット、複数の発光素子が配置された転写フィルムを延伸する延伸装置、回路基板を支持する回路基板支持部材、前記複数の発光素子が配置された転写フィルムを収納できる収納空間が形成された転写フィルムカセット、前記回路基板を収納できる収納空間を有する回路基板カセットおよび上部に物を積載できるフォークリフトを備える搬送モジュールを含み、前記搬送モジュールは前記フォークリフトを上下左右に動かして、前記転写フィルムカセットから前記転写フィルムを前記延伸装置まで運び、前記回路基板カセットから前記回路基板を前記回路基板支持部材まで運び、前記移送ヘッドは前記保護フィルムを剥離した転写部材を用いて前記転写フィルム上の発光素子を前記回路基板に転写させ得る。
【発明の効果】
【0031】
一実施形態による発光素子転写システムとして、一つのシステム上で転写部材を製作し、転写部材を用いて転写フィルム上の発光素子を回路基板上に転写することができる。
【0032】
実施形態による効果は以上で例示した内容に制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】一実施形態による表示装置を示すレイアウト図である。
【図5a】一実施形態による転写設備の斜視図である。
【図5b】一実施形態による転写設備の平面図である。
【図6】一実施形態による転写設備の構成を概略的に示すブロック図である。
【図7】本発明の一実施形態による原料フィルム切断装置の構成を概略化した模式図である。
【図8】一実施形態による原料転写部材を説明するための図である。
【図9】一実施形態による転写部材の動作方法を説明するための図である。
【図10】一実施形態による転写部材の動作方法を説明するための図である。
【図11】一実施形態による支持部材上に配置された転写部材を説明するための断面図である。
【図12】一実施形態による反転部材を示す斜視図である。
【図13】一実施形態による反転部材の動作を説明するための側面図である。
【図14】一実施形態による反転部材の動作を説明するための側面図である。
【図15】一実施形態による反転部材の動作を説明するための側面図である。
【図16】一実施形態による移送ヘッドの斜視図である。
【図17】一実施形態による移送ヘッドの正面図である。
【図18】一実施形態による移送ヘッドの移動を説明するための平面図である。
【図19a】一実施形態による移送ヘッドの移動を説明するための側面図である。
【図19b】一実施形態による移送ヘッドの移動を説明するための側面図である。
【図20】一実施形態によるテープディスペンサを説明するための概略図である。
【図21】一実施形態による剥離ロボットの剥離動作を説明するための図である。
【図22a】一実施形態による剥離ロボットの剥離動作を説明するための図である。
【図22b】一実施形態による剥離ロボットの剥離動作を説明するための図である。
【図23】一実施形態により転写部材移送ヘッドの移動を説明する図である。
【図24】一実施形態による延伸装置の正面図である。
【図25】一実施形態による発光素子が配置された転写フィルムを説明するための断面図である。
【図26】転写フィルムの構造を説明するための概略的な側面図である。
【図30】一実施形態により搬送モジュールを用いて回路基板カセットから回路基板を運ぶ方法を説明するための図である。
【図31】一実施形態により移送ヘッドが発光素子を回路基板上に配置する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0034】
本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現することができ、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。
【0035】
素子（ｅｌｅｍｅｎｔ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称される場合は他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子が介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって、同一の参照符号は同一の構成要素を指すものとする。実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるから、本発明は図示した内容に限定されるものではない。
【0036】
以下、添付する図面を参照して具体的な実施形態について説明する。
【0037】
【0038】
図１～図３を参照すると、表示装置は動画や静止映像を表示する装置であって、モバイルフォン（ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、およびスマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、ウォッチフォン（ｗａｔｃｈ ｐｈｏｎｅ）、移動通信端末機、電子手帳、電子ブック、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーション、ＵＭＰＣ（Ｕｌｔｒａ Ｍｏｂｉｌｅ ＰＣ）などのような携帯用電子機器だけでなく、テレビ、ノートパソコン、モニター、広告板、モノのインターネット（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ，ＩｏＴ）などの多様な製品の表示画面として使用できる。
【0039】
表示装置１００は第１方向ＤＲ１の長辺と第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２の短辺を有する長方形形状の平面で形成される。第１方向ＤＲ１の長辺と第２方向ＤＲ２の短辺が出会うコーナー（ｃｏｒｎｅｒ）は所定の曲率を有するように丸く形成されるか直角に形成される。表示装置１００の平面形状は四角形に限定されず、他の多角形、円形または楕円形に形成されることができる。表示装置１００は平坦に形成されるが、これに限られない。例えば、表示装置１００は左右側の端に形成され、一定の曲率を有するか変化する曲率を有する曲面部を含み得る。その他に、表示装置１００は曲げられたり、反らせられたり、折り曲げられたり、折り畳まれたり、丸められるように柔軟に形成されることができる。
【0040】
表示装置１００は画像を表示するための画素ＰＸ、第１方向ＤＲ１に延びるスキャン配線、第２方向ＤＲ２に延びるデータ配線をさらに含み得る。画素ＰＸは第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２でマトリックス状に配列される。
【0041】
画素ＰＸそれぞれは図２および図３のように複数のサブ画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰを含み得る。図２と図３では画素ＰＸそれぞれが３個のサブ画素ＲＰ，ＧＰ，ＢＰ、すなわち第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰを含む場合を例示するが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0042】
第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰは、複数のデータ配線のいずれか一つ、および複数のスキャン配線の少なくとも一つに連結され得る。
【0043】
第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰそれぞれは長方形、正方形または菱形の平面形状を有する。例えば、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰそれぞれは図２のように第１方向ＤＲ１の短辺と第２方向ＤＲ２の長辺を有する長方形の平面形状を有することができる。または、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰそれぞれは図３のように第１方向ＤＲ１と第２方向ＤＲ２で同じ長さを有する辺を含む正方形または菱形の平面形状を有することができる。
【0044】
図２のように、第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰは第１方向ＤＲ１に配列される。または、第２サブ画素ＧＰと第３サブ画素ＢＰのうちいずれか一つと第１サブ画素ＲＰは第１方向ＤＲ１に配列され、残りの一つと第１サブ画素ＲＰは第２方向ＤＲ２に配列され得る。例えば、図３のように、第１サブ画素ＲＰと第２サブ画素ＧＰは第１方向ＤＲ１に配列され、第１サブ画素ＲＰと第３サブ画素ＢＰは第２方向ＤＲ２に配列され得る。
【0045】
または、第１サブ画素ＲＰと第３サブ画素ＢＰのうちいずれか一つと第２サブ画素ＧＰは第１方向ＤＲ１に配列され、残りの一つと第２サブ画素ＧＰは第２方向ＤＲ２に配列され得る。または、第１サブ画素ＲＰと第２サブ画素ＧＰのうちいずれか一つと第３サブ画素ＢＰは第１方向ＤＲ１に配列され、残りの一つと第３サブ画素ＢＰは第２方向ＤＲ２に配列され得る。
【0046】
第１サブ画素ＲＰは第１光を発する第１発光素子を含み、第２サブ画素ＧＰは第２光を発する第２発光素子を含み、第３サブ画素ＢＰは第３光を発する第３発光素子を含み得る。ここで、第１光は赤色波長帯域の光であり、第２光は緑色波長帯域の光であり、第３光は青色波長帯域の光であり得る。赤色波長帯域は概ね６００ｎｍ～７５０ｎｍの波長帯域であり、緑色波長帯域は概ね４８０ｎｍ～５６０ｎｍの波長帯域であり、青色波長帯域は概ね３７０ｎｍ～４６０ｎｍの波長帯域であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0047】
第１サブ画素ＲＰ、第２サブ画素ＧＰ、および第３サブ画素ＢＰそれぞれは光を発する発光素子として無機半導体を有する無機発光素子を含み得る。例えば、無機発光素子はフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）タイプのマイクロＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0048】
図２および図３のように第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積は実質的に同一であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積のうち少なくともいずれか一つはまた他の一つと異なってもよい。または、第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積のうちいずれか二つは実質的に同一であり、残りの一つは前記二つと異なってもよい。または、第１サブ画素ＲＰの面積、第２サブ画素ＧＰの面積、および第３サブ画素ＢＰの面積は互いに異なってもよい。
【0049】
【0050】
図４を参照すると、表示装置１００は基板ＳＵＢ上に配置される薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬと発光素子ＬＥを含み得る。薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬは薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＴＦＴ）が形成される層であり得る。
【0051】
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬはアクティブ層ＡＣＴ、第１ゲート層ＧＴＬ１、第２ゲート層ＧＴＬ２、第１データ金属層ＤＴＬ１、第２データ金属層ＤＴＬ２、第３データ金属層ＤＴＬ３、および第４データ金属層ＤＴＬ４を含む。また、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬはバッファ膜ＢＦ、ゲート絶縁膜１３０、第１層間絶縁膜１４１、第２層間絶縁膜１４２、第１平坦化膜１６０、第１絶縁膜１６１、第２平坦化膜１８０、および第２絶縁膜１８１を含む。
【0052】
基板ＳＵＢは表示装置を支持するためのベース基板またはベース部材であり得る。基板ＳＵＢはガラス材質のリジッド（ｒｉｇｉｄ）基板であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。基板ＳＵＢは折り曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）、折り畳み（Ｆｏｌｄｉｎｇ）、巻き取り（Ｒｏｌｌｉｎｇ）などが可能なフレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。この場合、基板ＳＵＢはポリイミド（ＰＩ）のような高分子樹脂などの絶縁物質を含み得る。
【0053】
基板ＳＵＢの一面上にはバッファ膜ＢＦが配置される。バッファ膜ＢＦは空気または水分の浸透を防止するための膜であり得る。バッファ膜ＢＦは交互に積層された複数の無機膜からなる。例えば、バッファ膜ＢＦはシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、およびアルミニウムオキシド層のうち一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成される。バッファ膜ＢＦは省略することができる。
【0054】
バッファ膜ＢＦ上にはアクティブ層ＡＣＴが配置される。アクティブ層ＡＣＴは多結晶シリコン、単結晶シリコン、低温多結晶シリコン、および非晶質シリコンのようなシリコン半導体を含むか、酸化物半導体を含み得る。
【0055】
アクティブ層ＡＣＴは薄膜トランジスタＴＦＴのチャネルＴＣＨ、第１電極ＴＳ、および第２電極ＴＤを含み得る。薄膜トランジスタＴＦＴのチャネルＴＣＨは基板ＳＵＢの厚さ方向である第３方向ＤＲ３において薄膜トランジスタＴＦＴのゲート電極ＴＧと重なる領域であり得る。薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳはチャネルＴＣＨの一方の側に配置され、第２電極ＴＤはチャネルＴＣＨの他方の側に配置される。薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳと第２電極ＴＤは第３方向ＤＲ３でゲート電極ＴＧと重ならない領域であり得る。薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳと第２電極ＴＤはシリコン半導体または酸化物半導体にイオンがドープされて導電性を有する領域であり得る。
【0056】
アクティブ層ＡＣＴ上にはゲート絶縁膜１３０が配置される。ゲート絶縁膜１３０は無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されることができる。
【0057】
ゲート絶縁膜１３０上には第１ゲート層ＧＴＬ１が配置される。第１ゲート層ＧＴＬ１は薄膜トランジスタＴＦＴのゲート電極ＴＧと第１キャパシタ電極ＣＡＥ１を含み得る。第１ゲート層ＧＴＬ１はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0058】
第１ゲート層ＧＴＬ１上には第１層間絶縁膜１４１が配置される。第１層間絶縁膜１４１は無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されることができる。
【0059】
第１層間絶縁膜１４１上には第２ゲート層ＧＴＬ２が配置される。第２ゲート層ＧＴＬ２は第２キャパシタ電極ＣＡＥ２を含み得る。第２ゲート層ＧＴＬ２はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0060】
第２ゲート層ＧＴＬ２上には第２層間絶縁膜１４２が配置される。第２層間絶縁膜１４２は無機膜、例えばシリコンナイトライド層、シリコンオキシナイトライド層、シリコンオキシド層、チタンオキシド層、またはアルミニウムオキシド層で形成されることができる。
【0061】
第２層間絶縁膜１４２上には第１連結電極ＣＥ１、第１サブパッドＳＰＤ１、およびデータ配線ＤＬを含む第１データ金属層ＤＴＬ１が配置される。データ配線ＤＬは第１サブパッドＳＰＤ１と一体に形成されるが、本明細書の実施形態はこれに限られない。第１データ金属層ＤＴＬ１はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0062】
第１連結電極ＣＥ１は第１層間絶縁膜１４１と第２層間絶縁膜１４２を貫通する第１コンタクトホールＣＴ１を介して薄膜トランジスタＴＦＴの第１電極ＴＳまたは第２電極ＴＤに連結され得る。
【0063】
第１データ金属層ＤＴＬ１上にはアクティブ層ＡＣＴ、第１ゲート層ＧＴＬ１、第２ゲート層ＧＴＬ２、および第１データ金属層ＤＴＬ１による段差を平坦にするための第１平坦化膜１６０が配置される。第１平坦化膜１６０はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されることができる。
【0064】
第１平坦化膜１６０上には第２データ金属層ＤＴＬ２が配置される。第２データ金属層ＤＴＬ２は第２連結電極ＣＥ２と第２サブパッドＰＤ２を含み得る。第２連結電極ＣＥ２は第１絶縁膜１６１と第１平坦化膜１６０を貫通する第２コンタクトホールＣＴ２を介して第１連結電極ＣＥ１に連結され得る。第２データ金属層ＤＴＬ２はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0065】
第２データ金属層ＤＴＬ２上には第２平坦化膜１８０が配置される。第２平坦化膜１８０はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されることができる。
【0066】
第２平坦化膜１８０上には第３データ金属層ＤＴＬ３が配置される。第３データ金属層ＤＴＬ３は第３連結電極ＣＥ３と第３サブパッドＳＰＤ３を含み得る。第３連結電極ＣＥ３は第２絶縁膜１８１と第２平坦化膜１８０を貫通する第３コンタクトホールＣＴ３を介して第２連結電極ＣＥ２に連結され得る。第３データ金属層ＤＴＬ３はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0067】
第３データ金属層ＤＴＬ３上には第３平坦化膜１９０が配置される。第３平坦化膜１９０はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜で形成されることができる。
【0068】
第３平坦化膜１９０上には第４データ金属層ＤＴＬ４が配置される。第４データ金属層ＤＴＬ４はアノードパッド電極ＡＰＤ、カソードパッド電極ＣＰＤ、および第４サブパッドＳＰＤを含み得る。アノードパッド電極ＡＰＤは第３平坦化膜１９０を貫通する第４コンタクトホールＣＴ４を介して第３連結電極ＣＥ３に連結され得る。カソードパッド電極ＣＰＤは低電位電圧である第１電源電圧の供給を受け得る。第４データ金属層ＤＴＬ４はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成されることができる。
【0069】
発光素子ＬＥは第１コンタクト電極ＣＴＥ１と第２コンタクト電極ＣＴＥ２がアノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤと向かい合うように配置されるフリップチップタイプのマイクロＬＥＤである場合を例示するが、これに限定するものではない。発光素子ＬＥはＧａＮのような無機物質からなる無機発光素子であり得る。発光素子ＬＥは第１方向ＤＲ１の長さ、第２方向ＤＲ２の長さ、および第３方向ＤＲ３の長さがそれぞれ数ないし数百μｍであり得る。例えば、発光素子ＬＥは第１方向ＤＲ１の長さ、第２方向ＤＲ２の長さ、および第３方向ＤＲ３の長さがそれぞれ概ね１００μｍ以下であり得る。
【0070】
発光素子ＬＥはシリコンウエハのような半導体基板上で成長させられることによって形成される。発光素子ＬＥそれぞれはシリコンウエハから直接基板ＳＵＢのアノードパッド電極ＡＰＤとカソードパッド電極ＣＰＤ上に移され得る。この場合、第１コンタクト電極ＣＴＥ１とアノードパッド電極ＡＰＤは接合工程により互いに接着される。また、第２コンタクト電極ＣＴＥ２とカソードパッド電極ＣＰＤは接合工程により互いに接着される。第１コンタクト電極ＣＴＥ１とアノードパッド電極ＡＰＤは接合電極２３を介して互いに電気的に接続され得る。また、第２コンタクト電極ＣＴＥ２とカソードパッド電極ＣＰＤは接合電極２３を介して互いに電気的に接続され得る。
【0071】
一例として発光素子ＬＥの一面には接合電極２３が配置される。接合電極２３はレーザを利用した加圧溶融接合の接合物であり得る。ここで、加圧溶融接合においては、接合電極２３が熱を受けて溶融して、発光素子ＬＥ、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤが溶融混合され、レーザ供給が終了することにより冷却されて固化する。溶融混合された状態で冷却されて固化しながらも発光素子ＬＥとアノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤによる導電性は維持されるので、アノードパッド電極ＡＰＤおよびカソードパッド電極ＣＰＤと発光素子ＬＥそれぞれを電気的に接続し、物理的に連結することができる。したがって、接合電極２３は発光素子ＬＥの第１コンタクト電極ＣＴＥ１と第２コンタクト電極ＣＴＥ２上に配置される。
【0072】
接合電極２３は例えば、Ａｕ、ＡｕＳｎ、ＰｄＩｎ、ＩｎＳｎ、ＮｉＳｎ、Ａｕ－Ａｕ、ＡｇＩｎ、ＡｇＳｎ、Ａｌ、Ａｇまたはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）などを含むことができる。これらはそれぞれ単独でまたは２以上を組み合わせて用いることができる。
【0073】
発光素子ＬＥそれぞれはベース基板ＳＳＵＢ、ｎ型半導体ＮＳＥＭ、活性層ＭＱＷ、ｐ型半導体ＰＳＥＭ、第１コンタクト電極ＣＴＥ１、第２コンタクト電極ＣＴＥ２を含む発光構造物であり得る。
【0074】
ベース基板ＳＳＵＢはサファイア基板であり得るが、本明細書の実施形態はこれに限られない。
【0075】
ｎ型半導体ＮＳＥＭはベース基板ＳＳＵＢの一面上に配置される。例えば、ｎ型半導体ＮＳＥＭはベース基板ＳＳＵＢの下面上に配置される。ｎ型半導体ＮＳＥＭはＳｉ、Ｇｅ、Ｓｎなどのようなｎ型導電型ドーパントがドープされたＧａＮからなる。
【0076】
活性層ＭＱＷはｎ型半導体ＮＳＥＭの一面の一部上に配置される。活性層ＭＱＷは単一または多重量子井戸構造の物質を含み得る。活性層ＭＱＷが多重量子井戸構造の物質を含む場合、複数の井戸層（ｗｅｌｌ ｌａｙｅｒ）とバリア層（ｂａｒｒｉｅｒ ｌａｙｅｒ）が交互に積層された構造であってもよい。この時、井戸層はＩｎＧａＮで形成され、バリア層はＧａＮまたはＡｌＧａＮで形成されるが、これに限られない。または、活性層ＭＱＷはバンドギャップ（Ｂａｎｄ ｇａｐ）エネルギーが大きい種類の半導体物質とバンドギャップエネルギーが小さい半導体物質が互いに交互に積層された構造であり得、発光する光の波長帯によって他の３族ないし５族半導体物質を含むこともできる。
【0077】
本発明の一実施形態ではフリップチップ型発光素子を例にあげて説明したが、これに限定するものではなく、垂直型発光素子を用いてもよい。
【0078】
【0079】
【0080】
具体的には、転写設備１は原料フィルム切断装置４０、反転装置５０、移送ヘッド６０、延伸装置８０および制御装置７０を含む。また、転写設備１は剥離（ｐｅｅｌｉｎｇ）ロボットＰＲ、テープディスペンサＴＤＲ、回収箱ＴＣ、移送レールＴＲ、搬送モジュールＴＭ、回路基板支持部材Ｍｓｔｇ、転写フィルムカセットＣＡ１および回路基板カセットＣＡ２などをさらに含み得る。
【0081】
図５ａおよび図５ｂを参照すると、反転装置５０、移送ヘッド６０、延伸装置８０、剥離ロボットＰＲ、回収箱ＴＣなどはそれぞれ一対ずつ対称に備えられているが、これは一例であり、構成要素の個数を限定するものではない。
【0082】
【0083】
反転装置５０は製作された転写部材２１の上下左右を反転する。
【0084】
回路基板支持部材Ｍｓｔｇは回路基板１０を支持する。
【0085】
移送ヘッド６０は転写部材２１を吸着し、吸着した転写部材２１を用いて転写フィルムＥＳ上に配置された発光素子（図２５のＬＥ）を回路基板支持部材Ｍｓｔｇ上に配置された回路基板１０に転写する。
【0086】
移送レールＴＲは一部の構成要素の移動のために転写設備の上面または下面に配置される。移送レールＴＲは複数設けられ得、それぞれの移送レールＴＲは第１方向ＤＲ１、第２方向ＤＲ２および第３方向ＤＲ３に沿って延びて配置される。例えば、移送ヘッド６０は移送レールＴＲに沿って第１方向ＤＲ１、第２方向ＤＲ２および第３方向ＤＲ３に移動可能である。
【0087】
転写フィルムカセットＣＡ１は延伸装置８０と隣り合うように配置される。
【0088】
転写フィルムカセットＣＡ１は複数の支持台を含み、前記支持台から突出した複数のスロットを含み得る。複数のスロットは互いに対向するように位置する。スロットは転写フィルムＥＳを支持して転写フィルムＥＳが積載される空間を提供することができる。
【0089】
回路基板カセットＣＡ２は回路基板支持部材Ｍｓｔｇと隣り合うように配置される。
【0090】
回路基板カセットＣＡ２は複数の支持台を含み、前記支持台から突出した複数のスロットを含み得る。複数のスロットは互いに対向するように位置する。スロットは転写フィルムＥＳを支持して回路基板１０が積載される空間を提供することができる。
【0091】
搬送モジュールＴＭは上部に物体を積載できるフォークリフトを有し、フォークリフトを上下前後に移動させる。搬送モジュールＴＭはフォークリフトを用いて転写フィルムＥＳまたは回路基板１０を運ぶ。例えば、搬送モジュールＴＭは転写フィルムカセットＣＡ１に積載された転写フィルムＥＳをフォークリフト上部に積載して転写フィルムＥＳを延伸装置８０まで運ぶ。搬送モジュールＴＭは回路基板カセットＣＡ２に積載された回路基板１０を回路基板支持部材Ｍｓｔｇまで運ぶ。
【0092】
転写フィルムＥＳを延伸装置８０に提供し得る。
【0093】
延伸装置８０は転写フィルムＥＳを延伸させる。転写フィルムＥＳが延伸されれば転写フィルムＥＳ上に配置された発光素子ＬＥの間の隔離距離が遠くなる。
【0094】
転写部材２１は一面が粘着または接着性を有する物質で形成される。転写部材２１は粘着または接着性を有する一面に転写対象物質、すなわち、発光素子を付着することができる。したがって、発光素子を接着する前の転写部材２１の粘着または接着性を有する一面の汚染を防止するために転写部材２１の一面に保護フィルム（図８の３０）を付着する。
【0095】
剥離ロボットＰＲは転写部材２１の一面に付着した保護フィルム３０を剥離する。
【0096】
剥離ロボットＰＲは転写部材２１の一面に付着した保護フィルム３０を剥離するために接着性を有するテープを用いることができる。
【0097】
テープディスペンサＴＤＲは剥離ロボットＰＲにテープを提供する。
【0098】
剥離ロボットＰＲはテープを用いて保護フィルム３０を剥離し、剥離した保護フィルム３０が付着したテープを回収箱ＴＣに捨てる。
【0099】
制御装置７０は他の構成要素、例えば、原料フィルム切断装置４０、反転装置５０、移送ヘッド６０、延伸装置８０、剥離ロボットＰＲ、搬送モジュールＴＭ、などの全般的な動作を制御することができる。
【0100】
図７は本発明の一実施形態による切断装置の構成を概略化した模式図であり、図８は一実施形態による転写部材の原料ガラスを説明するための図であり、図９および図１０は一実施形態による転写部材の動作方法を説明するための図であり、図１１は一実施形態による支持部材上に配置された転写部材を説明するための断面図である。
【0101】
図７を参照すると、原料フィルム切断装置４０は支え台Ｓｔａ、原料フィルム移送部４１，４２，４３およびカット部４４を含む。原料フィルム切断装置４０は第１ビジョンユニットＢＳ１をさらに含み得る。
【0102】
支え台Ｓｔａは原料フィルム切断装置４０で原料フィルム２１－Ｂまたは転写部材２１を支持する。
【0103】
原料フィルム移送部４１，４２，４３は支え台Ｓｔａの両側に配置される。例えば、原料フィルム移送部４１，４２，４３は第１方向Ｘに延びた原料フィルム２１－Ｂの両端に配置される。原料フィルム移送部４１，４２，４３は原料フィルム２１－Ｂを移送する役割をする。例えば、原料フィルム移送部４１，４２，４３はロール状に巻き取られた原料フィルム２１－Ｂを巻き出しながら一側に移送させるリールツーリール（ｒｅｅｌｔｏ ｒｅｅｌ）方式で実現することができる。そのため、原料フィルム移送部４１，４２，４３は転写部材２１を切断する過程で残された原料フィルム２１－Ｂを除去し、新規の原料フィルム２１－Ｂを支え台Ｓｔａ上に配置することができる。
【0104】
原料フィルム移送部４１，４２，４３は移動ユニット４１、ガイドローラ４２、およびローリング部４３を含む。
【0105】
ローリング部４３は原料フィルム２１－Ｂと連結され得る。例えば、第１ローリング部４３１および第２ローリング部４３２は原料フィルム２１－Ｂと連結され得る。ローリング部４３は原料フィルム２１－Ｂを巻き取るか巻き出すことができる。例えば、カット部４４により転写部材２１を切断する過程で残された原料フィルム２１－Ｂを除去するために第１ローリング部４３１と第２ローリング部４３２が同じ方向に回転して新規の原料フィルム２１－Ｂを支え台Ｓｔａ上に配置することができる。
【0106】
図８を参照すると、原料フィルム２１－Ｂは転写部材原料ガラス２０－Ｂと、転写部材原料ガラス２０－Ｂ上に配置される保護フィルム原料ガラス３０－Ｂを含み得る。
【0107】
転写部材原料ガラス２０－Ｂはベース層２１０およびスタンプ層２２０を含む。
【0108】
ベース層２１０は例えば、ガラスやプラスチックを含んでなる。保護フィルム９が厚さが薄いガラスを含む場合、ガラスは超薄型強化ガラス（Ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）であり得る。または、ベース層２１０はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などからなる。
【0109】
スタンプ層２２０はベース層２１０の一面に配置される。スタンプ層２２０は発光素子ＬＥと粘着または接着され得る。スタンプ層２２０は接着性を有する物質からなり、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＰＳＡ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）などからなるが、これに制限されない。他の例として、スタンプ層２２０は粘着性を有する物質からなり、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコン系粘着物質を含んでなる。
【0110】
スタンプ層２２０は一面に保護フィルム原料ガラス３０－Ｂが付着し、他面にベース層２１０が付着する。
【0111】
ベース層２１０は一面にスタンプ層２２０が付着して他面が露出している。
【0112】
保護フィルム３０は透明な物質からなる。保護フィルム３０は例えば、ガラスやプラスチックを含んでなる。保護フィルム３０が厚さが薄いガラスを含む場合、ガラスは超薄型強化ガラス（Ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）であり得る。
【0113】
支え台Ｓｔａ上にベース層２１０、スタンプ層２２０、保護フィルム３０が順に配置される。
【0114】
再び図７を参照すると、ガイドローラ４２は原料フィルム２１－Ｂを支持する。図面上で、第１ガイドローラ４２１は原料フィルム２１－Ｂの左側を支持し、第２ガイドローラ４２２は原料フィルム２１－Ｂの右側を支持する。したがって、第１ガイドローラ４２１および第２ガイドローラ４２２がそれぞれ原料フィルム２１－Ｂの両側を支持することによって、原料フィルム２１－Ｂが水平に配置される。
【0115】
また、ガイドローラ４２は原料フィルム２１－Ｂが一方向に移動できるように支持することができる。例えば、原料フィルム２１－Ｂがリールツーリール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）方式で実現される場合、ガイドローラ４２はローリング部４３を介して移送される新規の原料フィルム２１－Ｂが第１方向Ｘに移送されるように支持することができる。
【0116】
移動ユニット４１は原料フィルム２１－Ｂを一方向に移動する。例えば、移動ユニット４１は転写部材２１を切断する過程で残された原料フィルム２１－Ｂと、原料フィルム２１－Ｂから切断された転写部材２１を分離するように第３方向Ｚに動くことができる。また、第１移動ユニット４１１と第１ガイドローラ４２１は互いに連結され、第２移動ユニット４１２と第２ガイドローラ４２２は互いに連結され得る。したがって、第１ガイドローラ４２１および第２ガイドローラ４２２が支持する原料フィルム２１－Ｂは第３方向Ｚに移動することができる。原料フィルム移送部４１，４２，４３に関する具体的な動作は図９と図１０を関連して後述する。
【0117】
カット部４４は支持台（図７の４４０）、カッター４４１、パーティクルサクション部４４２、第１ビジョンユニットＢＳ１を含み得る。
【0118】
支持台４４０は支え台Ｓｔａと隣接するように配置される。
【0119】
支持台４４０にカッター４４１、パーティクルサクション部４４２および第１ビジョンユニットＢＳ１を支持する。
【0120】
カッター４４１は原料フィルム２１－Ｂを複数個の転写部材２１に切断するものであって、カッター、回転刃、レーザなどを用いて通常の技術で構成することができる。
【0121】
パーティクルサクション部４４２はカッター４４１により原料フィルム２１－Ｂを切断する過程で発生するパーティクルを除去する。例えば、パーティクルサクション部４４２はカッター４４１により原料フィルム２１－Ｂを切断する過程で発生するパーティクルを吸い込んで支え台Ｓｔａの外側に排出することができる。他の例で、パーティクルサクション部４４２は内部に高圧の不活性ガスを噴射して工程中に発生するパーティクルを除去することができる。パーティクルサクション部４４２は支え台Ｓｔａの４側面と重なるように配置される。
【0122】
まとめると、原料フィルム移送部４１，４２，４３から支え台Ｓｔａ上に移送された原料フィルム２１－Ｂをカット部４４により図１１に示すように複数個の転写部材２１に切断する。この時、発生するパーティクルはパーティクルサクション部４４２により除去することができる。
【0123】
第１ビジョンユニットＢＳ１は一つ以上のカメラで構成されることができる。
【0124】
カッター４４１により切断された転写部材２１が被写体であり得る。
【0125】
第１ビジョンユニットＢＳ１は支え台Ｓｔａ上の原料フィルム２１－Ｂおよび転写部材２１を撮影する。例えば、第１ビジョンユニットＢＳ１は転写部材２１を撮影してイメージまたは映像データを生成して制御装置（図６の８０）に伝達する。制御装置７０は第１ビジョンユニットＢＳ１から取得したイメージまたは映像データに基づいて転写部材２１の切断形態に基づいて不良の有無を判断し得る。
【0126】
図７、図９および図１０を参照すると、例えば、原料フィルム２１－Ｂから転写部材２１を切断した後、第１移動ユニット４１１と第２移動ユニット４１２が第３方向Ｚの一方向（上方）に移動する場合、第１移動ユニット４１１と連結された第１ガイドローラ４２１は第３方向Ｚの一方向に移動する。したがって、第１ガイドローラ４２１により支持された原料フィルム２１－Ｂは第３方向Ｚの一方向に移動することができる。また、第２移動ユニット４１２と連結された第２ガイドローラ４２２は第３方向Ｚの一方向に移動する。したがって、第２ガイドローラ４２２により支持された原料フィルム２１－Ｂは第３方向Ｚの一方向に移動することができる。
【0127】
まとめると、移動ユニット４１が第３方向Ｚの一方向（上方）および他方向（下方）に移動することによって、原料フィルム２１－Ｂは第３方向Ｚの一方向および他方向に移動することができる。したがって、原料フィルム２１－Ｂが第３方向Ｚの他方向に移動して支え台Ｓｔａの一面と接触するか、原料フィルム２１－Ｂが第３方向Ｚの一方向に移動して支え台Ｓｔａから離脱することができる。
【0128】
一方、支え台Ｓｔａと原料フィルム切断装置（図４の４０）の間に第１移送レールＴＲ１が配置される。支え台Ｓｔａは原料フィルム２１－Ｂが第３方向Ｚの一方向に移動して支え台Ｓｔａから離脱した場合、第１移送レールＴＲ１に沿ってスライディング移動する。
【0129】
一方、第１ローリング部４３１は第１回転方向ＲＲ１に回転し得る。例えば、移動ユニット４１が第３方向Ｚの一方向（上方）に移動して原料フィルム２１－Ｂが第３方向Ｚの一方向（上方）に移動する場合、第１ローリング部４３１は第１回転方向ＲＲ１に回転し得る。そのため、第１ローリング部４３１に連結された原料フィルム２１－Ｂが第１ローリング部４３１から巻き出される。したがって、第１ローリング部４３１が第１回転方向ＲＲ１に回転する場合、第１ローリング部４３１に巻かれた原料フィルム２１－Ｂは減少する。
【0130】
また、第２ローリング部４３２は第１回転方向ＲＲ１に回転する。例えば、移動ユニット４１が第３方向Ｚの一方向（上方）に移動して原料フィルム２１－Ｂが第３方向Ｚの一方向（上方）に移動する場合、第２ローリング部４３２は１回転方向ＲＲ１に回転し得る。そのため、第２ローリング部４３２に連結された原料フィルム２１－Ｂが第２ローリング部４３２に巻き取られ得る。
【0131】
したがって、第１ローリング部４３１と第２ローリング部４３２が第１回転方向に回転することによって、原料フィルム２１－Ｂが第１駆動方向Ｇ１に移送される。すなわち、転写部材２１を形成して残った原料フィルム２１－Ｂが第２ローリング部４３２に移送され、新規の原料フィルム２１－Ｂが第１ローリング部４３１から支え台Ｓｔａ上に移送される。
【0132】
【0133】
【0134】
反転装置５０はステージ５１、回転軸５２、ステージ５１と回転軸５２をつなぐ第１連結部５３、上下駆動部５５および回転軸５２および上下駆動部５５をつなぐ第２連結部５４をさらに含み得る。
【0135】
ステージ５１は複数個の支持チャック５１－ｃを含み得る。複数個の支持チャック５１－ｃは静電チャック、粘着チャック、真空チャック、多孔性真空チャックのうちいずれか一つであり得る。複数個の支持チャック５１－ｃは支え台Ｓｔａ上に配置された転写部材２１の一面を吸着させて固定し得る。
【0136】
ステージ５１は複数個の支持チャック５１－ｃにより転写部材２１を吸着させる場合は回転軸５２を中心に１８０度回転する。ステージ５１の回転により転写部材２１は上下左右が反転する。これにより、ステージ５１上に保護フィルム３０、スタンプ層２２０およびベース層２３０が順に配置される。
【0137】
第２連結部５４は「Ｌ」字に形成されて一端に回転軸５２が回転可能に連結され、他端が上下駆動部５５に連結される。
【0138】
上下駆動部５５は第２連結部５４を第３方向Ｚの一方向（上方）および他方向（下方）に移動させる。上下駆動部５５が第２連結部５４を第３方向Ｚの一方向（上方）に移動させる場合、第２連結部５４と連結された回転軸５２、回転軸５２と連結された第１連結部５３、第１連結部５３と連結されたステージ５１が第３方向Ｚの一方向（上方）に移動する。
【0139】
また、上下駆動部５５が第２連結部５４を第３方向Ｚの他方向（下方）に移動させる場合、第２連結部５４と連結された回転軸５２、回転軸５２と連結された第１連結部５３、第１連結部５３と連結されたステージ５１が第３方向Ｚの他方向（下方）に移動する。
【0140】
上下駆動部５５は気圧式または油圧式圧力調節方法により駆動する。例えば、上下駆動部５５は油圧シリンダ５５－１および油圧シリンダ５５－１と連結された油圧ポンプ５５－２を含み得る。油圧ポンプ５５－２は油圧シリンダ５５－１を介して上下駆動部５５の駆動力を提供する。油圧シリンダ５５－１と油圧ポンプ５５－２の位置に応じて駆動力の方向を転換させるための追加部材５５－３をさらに含み得る。油圧シリンダ５５－１および油圧ポンプ５５－２は上下駆動部５５を上下に移動させるための構成は一例だけであり、これに限定されるものではなく、従来の知られている他の方法を採択しても構わない。
【0141】
図１６は一実施形態による移送ヘッドの斜視図であり、図１７は一実施形態による移送ヘッドの正面図である。図１８は一実施形態による移送ヘッドの移動を説明するための平面図であり、図１９ａおよび図１９ｂは一実施形態による移送ヘッドの移動を説明するための側面図である。
【0142】
移送ヘッド６０は本体部６１、ヘッドチャック６２、回転駆動部６４、チルト駆動部６５、第２ビジョンユニットＢＳ２を含み得る。
【0143】
ヘッドチャック６２は静電チャック、粘着チャック、真空チャック、多孔性真空チャックのうちいずれか一つであり得る。すなわち、ヘッドチャック６２は静電気吸着、真空吸着などの方法で転写部材２１を吸着して固定させることができる。
【0144】
ヘッドチャック６２は回転駆動部６４およびチルト駆動部６５を介して本体部６１に連結される。
【0145】
回転駆動部６４はヘッドチャック６２を回転させ、チルト駆動部６５はヘッドチャック６２を水平面からティルティングさせる。
【0146】
本体部６１は移送ヘッド６０のボディであって、ヘッドチャック６２をヘッド移送レールＴＲＺに沿って第３方向に移動させる。
【0147】
第２ビジョンユニットＢＳ２は本体部６１の一面またはヘッド移送レールＴＲＺに配置される。第２ビジョンユニットＢＳ２のヘッド移送レールＴＲＺに配置される場合、第２ビジョンユニットＢＳ２は移送ヘッド６０に沿ってヘッド移送レールＴＲＺ上で移動し得る。
【0148】
第２ビジョンユニットＢＳ２は一つ以上のカメラで構成され、移送ヘッド６０の下方に位置する物体を撮影してデータを生成する。例えば、第２ビジョンユニットＢＳ２は反転装置（図１５の５０）上に配置された転写部材２１を撮影する。第２ビジョンユニットＢＳ２は撮影によって生成されたデータは制御装置（図６の７０）に伝達する。制御装置７０は第２ビジョンユニットＢＳ２から取得したデータに基づいて転写部材２１とヘッドチャック６２の整列を確認する。制御装置７０は第２ビジョンユニットＢＳ２から取得したデータに基づいてヘッドチャック６２の位置を制御する。例えば、制御装置７０は第２ビジョンユニットＢＳ２から取得したデータに基づいて転写部材２１とヘッドチャック６２の整列が合うように本体部６１の位置を制御する。
【0149】
図１８を参照すると、第２方向に延びた第２移送レールＴＲ２と第１方向に延びた一対の第３移送レールＴＲ３により本体部６１は第１方向と第２方向Ｘ，Ｙに移動する。
【0150】
ヘッド移送レールＴＲＺは第２移送レールＴＲ２の一側に配置され、第２移送レールＴＲ２に沿って第２方向にスライディング移動が可能である。
【0151】
一対の第３移送レールＴＲ３は第２移送レールＴＲ２の両端にそれぞれ配置される。例えば、一対の第３移送レールＴＲ３は右側第３移送レールＴＲ３－１と左側第３移送レールＴＲ３－２を含み、右側第３移送レールＴＲ３－１は第２移送レールＴＲ２の一端に配置され、左側第３移送レールＴＲ３－２は第２移送レールＴＲ２の一端と向かい合う他端に配置される。
【0152】
第２移送レールＴＲ２は一対の第３移送レールＴＲ３に沿って第１方向Ｘの一方向（前方）または他方向（他方）にスライディング移動が可能である。
【0153】
図１８、図１９ａおよび図１９ｂを参照すると、第２移送レールＴＲ２が一対の第３移送レールＴＲ３の延伸方向に沿って第１方向の一方向（前方）にスライディング移動する場合、移送ヘッド６０はヘッドチャック６２が反転装置５０のステージ５１上に重なるように配置される。
【0154】
移送ヘッド６０は反転装置５０のステージ５１上に重なるように配置される場合、ヘッド移送レールＴＲＺの延伸方向に沿って第３方向の他方向（下方）にスライディング移動が可能である。
【0155】
移送ヘッド６０は第３方向の他方向（下方）にスライディング移動する場合、ステージ５１に配置された転写部材２１の一面とヘッドチャック６２が接触し得る。
【0156】
ヘッドチャック６２はステージ５１に配置された転写部材２１の一面と接触した場合、転写部材２１の一面を吸着させて固定し得る。また、ヘッドチャック６２が転写部材２１の一面を吸着させて固定した場合、移送ヘッド６０は第３方向の一方向（上方）にスライディング移動して転写部材２１を反転装置５０から離脱させ得る。
【0157】
その後、反転装置５０は第１移送レール（図１０のＴＲ１）に沿って第１方向Ｘの一方向（前方）に移動する。反転装置５０が第１方向Ｘの一方向（前方）に移動して元の位置に戻る。
【0158】
【0159】
テープディスペンサＴＤＲは巻き取りローラＴＤ－１、上部加圧ローラＴＤ－２、下部加圧ローラＴＤ－３および切削部ＴＤ－ｃを含み得る。
【0160】
巻き取りローラＴＤ－１はテープが巻き取られたテープロールを備えて第２回転方向ＲＲ２に回転する。そのため、巻き取りローラＴＤ－１に巻き取られたテープロールが巻き取りローラＴＤ－１から巻き出される。したがって、巻き取りローラＴＤ－１が第２回転方向ＲＲ２に回転する場合、巻き取りローラＴＤ－１に巻き取られたテープロールは減少する。
【0161】
上部加圧ローラＴＤ－２および下部加圧ローラＴＤ－３は巻き取りローラＴＤ－１からテープが巻き出される方向に配置され、巻き出されるテープの上方に上部加圧ローラＴＤ－２が配置され、テープの下方に下部加圧ローラＴＤ－３が配置される。下部加圧ローラＴＤ－３は巻き取りローラＴＤ－１の回転方向と同じ第２回転方向ＲＲ２に回転し、上部加圧ローラＴＤ－２は巻き取りローラＴＤ－１の回転方向と反対の第２回転方向ＲＲ２に回転する。これにより、上部加圧ローラＴＤ－２および下部加圧ローラＴＤ－３はテープが巻き取りローラＴＤ－１から巻き出される進行方向に引き続き進行するように助ける。また、上部加圧ローラＴＤ－２および下部加圧ローラＴＤ－３は巻き取りローラＴＤ－１にテープが再び戻らないようにテープを加圧する。
【0162】
切削部ＴＤ－ｃは巻き取りローラＴＤ－１からテープが巻き出される方向に配置され、上部加圧ローラＴＤ－２および下部加圧ローラＴＤ－３よりも遠く配置され、テープを切断する。切削部ＴＤ－ｃは切断ブラケットおよびカッター刃を含み得る。切断ブラケットはカッター刃が結合される空間を提供する装置である。カッター刃は切断ブラケットの一側に備えられ、このようなカッター刃は当業界で通常用いられるものであるため詳細な説明は省略する。上部加圧ローラＴＤ－２および下部加圧ローラＴＤ－３から出てきたテープが切削部ＴＤ－ｃにより切断される。
【0163】
【0164】
図５、図６、図２１、図２２ａおよび図２２ｂを参照すると、剥離ロボットＰＲは移送ヘッド６０により持ち上げられた転写部材２１から保護フィルム３０を剥離させる。剥離ロボットＰＲは接着力を有するテープを用いて保護フィルム３０を転写部材２１から剥離させることができる。この時、テープの接着力は転写部材２１と保護フィルム３０の間の接着力より優れる。
【0165】
剥離ロボットＰＲは多関節を有するロボット（Ｒｏｂｏｔ）であり得る。剥離ロボットＰＲは多関節を用いて第１方向ないし第３方向に自由に動くことができる。剥離ロボットＰＲは剥離ロボットＰＲの一端にアーム（ａｒｍ，ＰＲ－ａ）が配置される。アームＰＲ－ａの一端はテープを把持できる手段、例えば、挟み部またはチャックを有する。例えば、アームＰＲ－ａの一端は第１フィンガＰＲ－ａ１と第２フィンガＰＲ－ａ２を含む挟み部を含み得る。第２フィンガＰＲ－ａ２は第１フィンガＰＲ－ａ１よりも大きい。第２フィンガＰＲ－ａ２はテープを支持して第１フィンガＰＲ－ａ１は第２フィンガＰＲ－ａ２上のテープを加圧することによって剥離動作の間テープを第２フィンガＰＲ－ａ２上に固定することができる。
【0166】
一方、テープｔａｐｅはベースＴＰ－１と接着部ＴＰ－２を含み得る。ベースＴＰ－１の面積が接着部ＴＰ－２の面積より大きくてもよい。したがって、剥離ロボットＰＲは接着部ＴＰ－２が配置されていないベースＴＰ－１を把持して転写部材２１の保護フィルム３０を剥離し、使用済みのテープｔａｐｅを回収箱（図５ａのＴＣ）に捨てることができる。
【0167】
他の例で、例えば、剥離ロボットＰＲのアームＰＲ－ａの一面にチャックが備えられることもできる。アームＰＲ－ａの一面にチャックが備えられる場合、チャックがテープｔａｐｅを吸着し、転写部材２１の保護フィルム３０に接着テープｔａｐｅの接着面を接触させ得る。次に、剥離ロボットＰＲが下方に移動することによって保護フィルム３０を転写部材２１から剥離させ得る。この場合、接着テープｔａｐｅの接着力は保護フィルム３０とスタンプ層２２０の間の接着力より強く、チャックの吸着力よりは弱くなければならない。剥離ロボットＰＲはチャック機能を脱着して保護フィルム３０が付着した接着テープｔａｐｅを回収箱（図５ａのＴＣ）に捨てる。
【0168】
図２３は一実施形態により転写部材移送ヘッドの移動を説明する図である。
【0169】
図２３を参照すると、移送ヘッド６０は剥離ロボットＰＲにより保護フィルム３０が転写部材２１から剥離された場合、移送レールＴＲに沿って延伸装置８０に隣り合うように移動する。例えば、移送ヘッド６０は第２移送レールＴＲ２と一対の第３移送レールＴＲ３の延伸方向に沿って第１方向の他方向（後方）にスライディング移動する。
【0170】
図２４は一実施形態による延伸装置の正面図である。図２５は一実施形態による発光素子が配置された転写フィルムを説明するための断面図であり、図２６は転写フィルムの構造を説明するための概略的な側面図である。図２７ないし図２９は図２４の延伸装置の駆動を説明するための正面図である。
【0171】
図２４を参照すると、延伸装置８０は転写フィルム支持部８１、固定部８２、第１マスト部８３、第２マスト部８４を含み得る。
【0172】
転写フィルム支持部８１は転写フィルムＥＳを支持する。
【0173】
図２６を参照すると、転写フィルムＥＳは延伸可能な弾性を有する高分子物質で形成されることができる。延伸可能な弾性を有する高分子物質は、例えば、ポリオレフィン（Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎｅ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ，ＰＶＣ）、エラストマー性シリコン（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｉｃ ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、エラストマー性ポリウレタン（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、エラストマー性ポリイソプレン（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｉｃ ｐｏｌｙｉｓｏｐｒｅｎｅ）などを含み得る。転写フィルムＥＳは支持層ＥＳ－１および支持層ＥＳ－１上に配置された接着層ＥＳ－２で構成されることができる。支持層ＥＳ－１は光が透過できるように透明で機械的安定度を有する物質からなる。例えば、支持層ＥＳ－１はポリエステル、ポリアクリル、ポリエポキシ、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートなどのような透明高分子を含み得る。接着層ＥＳ－２は発光素子ＬＥを接着するための接着物質を含み得る。例えば、接着物質はウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレートなどを含み得る。接着物質は紫外線（ＵＶ）または熱が加えられることによって接着力が変化する物質であり得、そのため、接着層が発光素子ＬＥから容易に分離されることができる。
【0174】
図２５を参照すると、フィルムカセットＣＡ１に収納された転写フィルムＥＳ上に複数の発光素子ＬＥが整列する。転写フィルムＥＳの外縁周にリング状の固定フレーム８２－１が配置される。
【0175】
【0176】
転写フィルムＥＳは発光素子ＬＥと固定フレーム８２－１が配置された状態で転写フィルムカセットＣＡ１に収納されて運搬される。
【0177】
複数の発光素子ＬＥは回路基板１０上に転写される対象体である。
【0178】
転写フィルム支持部８１は延伸フィルムを固定するための固定用チャック８１－ｃを含み得る。固定用チャック８１－ｃは静電チャック、粘着チャック、真空チャック、多孔性真空チャックのうちいずれか一つであり得る。固定用チャック８１－ｃは延伸された転写フィルムＥＳを移送ヘッド（図５ｂの６０）の一面に吸着させて固定し得る。したがって、移送ヘッド６０が発光素子ＬＥを転写部材２１に付着して持ち上げるとき転写フィルムＥＳが連れて上がらずに転写フィルム支持部８１に固定されることができる。
【0179】
再び図２４を参照すると、固定フレーム８２－１は固定下部８２－２と一対をなす。したがって、固定フレーム８２－１を固定上部ともいう。
【0180】
固定フレーム８２－１と固定下部８２－１は固定部８２であって、円形の開口部が形成された円形または四角形などの多角形のパネルまたはフレーム形態で形成される。固定部８２は円形リングまたはリングタイプのフレーム形態で形成されることもできる。
【0181】
第１マスト部８３は固定部８２と隣り合うように配置され、固定部８２を第３方向の他方向（下方）に加圧する。これにより、第１マスト部８３は転写フィルムＥＳが固定された固定部８２を固定させる。
【0182】
第１マスト部８３は第１インナーマスト部８３－１、第１アウターマスト部８３－２および加圧部８３－３を含み得る。
【0183】
第１インナーマスト部８３－１および第１アウターマスト部８３－２は固定部８２の周囲に配置される。
【0184】
第１アウターマスト部８３－２上に第１インナーマスト部８３－１が配置され、第１インナーマスト部８３－１は第１上昇駆動モータ（図示せず）と連結されて第３方向の一方向（上方）と他方向（下方）に移動し得る。
【0185】
第１インナーマスト部８３－１が第３方向の他方向に移動する場合、第１インナーマスト部８３－１が第１アウターマスト部８３－２の内側に挿入され得る。
【0186】
加圧部８３－３は第１インナーマスト部８３－１の上部に配置される。
【0187】
加圧部８３－３は円形の開口部が形成された円形または四角形などの多角形のパネルまたはフレーム形態で形成される。
【0188】
したがって、加圧部８３－３は第１インナーマスト部８３－１が第３方向の他方向に移動する場合、第１インナーマスト部８３－１とともに第３方向の他方向に移動する。
【0189】
加圧部８３－３は第１インナーマスト部８３－１より転写フィルム支持部８１側に突出して固定部８２と重なる。
【0190】
加圧部８３－３が第３方向の他方向に移動する場合、固定フレーム８２－１を加圧するようになる。これにより、固定フレーム８２－１と固定下部８２－１が転写フィルムＥＳの外周を固定することができる。
【0191】
第２マスト部８４は固定部８２と転写フィルム支持部８１の周囲に配置される。第２マスト部８４は第１マスト部８３と固定部８２の下部に配置される。
【0192】
第２マスト部８４は第１マスト部８３の下部に配置されて第１マスト部８３を第３方向の他方向に移動させて転写フィルムＥＳの幅を外周方向に延伸させる。
【0193】
第２マスト部８４は第２インナーマスト部８４－１および第２アウターマスト部８４－２を含み得る。
【0194】
第２インナーマスト部８４－１および第２アウターマスト部８４－２は転写フィルム支持部８１の周囲に配置される。
【0195】
第２アウターマスト部８４－２上に第２インナーマスト部８４－１が配置され、第２インナーマスト部８４－１は第２上昇駆動モータ（図示せず）と連結されて第３方向の一方向（上方）と他方向（下方）に移動する。
【0196】
第２インナーマスト部８４－１が第３方向の他方向に移動する場合、第２インナーマスト部８４－１が第２アウターマスト部８４－２の内側に挿入され得る。
【0197】
第２インナーマスト部８４－１上に第１マスト部８３と固定部８２が配置される。したがって、第１マスト部８３と固定部８２は第２インナーマスト部８４－１が第３方向の他方向に移動する場合、第２インナーマスト部８４－１のように第３方向の他方向に移動する。
【0198】
延伸装置８０は少なくとも二つのビジョンユニット（図２３のＢＳ３，ＢＳ４）をさらに含み得る。
【0199】
一つ以上の第３ビジョンユニットＢＳ３は転写フィルム支持部８１に隣り合うように配置され、移送ヘッド６０に付着した発光素子ＬＥの配置間隔と配置状態を明確に撮影する。また、第３ビジョンユニットＢＳ３は移送ヘッド６０に付着した転写部材２１の配置位置を明確に撮影することができる。発光素子ＬＥの配置間隔を撮影するためには転写部材２１の配置位置を撮影するときより高倍率が求められる。したがって、目的に応じて第３ビジョンユニットＢＳ３の倍率を変更させることができる。他の実施形態で、倍率が互いに異なる複数のビジョンユニットを配置することができる。
【0200】
一つ以上の第４ビジョンユニットＢＳ４は転写フィルム支持部８１に隣り合うように配置されて転写フィルムＥＳ上に配置される発光素子ＬＥの配置間隔と配置状態を明確に撮影することができる。また、第４ビジョンユニットＢＳ４は延伸装置８０上に配置された転写フィルムＥＳの配置位置を明確に撮影することができる。発光素子ＬＥの配置間隔を撮影するためには転写フィルムＥＳの配置位置を撮影するときより高倍率が求められる。したがって、目的に応じて第４ビジョンユニットＢＳ４の倍率を変更させることができる。他の実施形態で、倍率が互いに異なる複数のビジョンユニットを配置することができる。
【0201】
【0202】
加圧部８３－３が第３方向の他方向に移動して固定部８２を加圧する場合、固定部８２が転写フィルムＥＳの外周を固定する。固定部８２が転写フィルムＥＳの外周を固定し、第２マスト部８４が第３方向の他方向に移動する場合、転写フィルムＥＳは第１方向および第２方向を含んで２次元的に延伸され得る。転写フィルムＥＳが延伸されることにより、転写フィルムＥＳ上に接着された複数の発光素子ＬＥは第２間隔ｄ２で均一に離隔して配置される。第２間隔ｄ２は第１間隔ｄ１より広い。
【0203】
転写フィルムＥＳの延伸強度（または引張強度）は所望する発光素子ＬＥの第２間隔ｄ２に応じて調節されることにより、例えば、約１２０ｇｆ／ｉｎｃｈであり得るが、これに限定されるものではない。
【0204】
一方、転写フィルム支持部８１の外側に一定間隔で一つ以上の係止突起８１－ａを有し得る。
【0205】
一つ以上の係止突起８１－ａは転写フィルム支持部８１の周囲に沿って形成される。
【0206】
係止突起８１－ａが複数形成される場合、転写フィルム支持部８１の周囲に沿って所定間隔で離隔して形成される。
【0207】
ストッパＨＲは前記係止突起８１－ａに結合固定されるように内側に係止溝ＨＲ－ａを有するリング状の部材である。ストッパＨＲの係止溝ＨＲ－ａが係止突起８１－ａに結合固定されて転写フィルムＥＳが延伸し続けることを防止することができる。
【0208】
図３０は一実施形態により搬送モジュールを用いて回路基板カセットから回路基板を運ぶ方法を説明するための図である。
【0209】
図３０を参照すると、回路基板カセットＣＡ２は複数の回路基板１０を収納するものであり、回路基板カセットＣＡ２は複数の回路基板１０が置かれる複数の収納スロットを有する。複数の収納スロットは垂直方向に一列に配列される。各収納スロットに置かれた回路基板１０は搬送モジュールＴＭにより回路基板支持部材Ｍｓｔｇに搬送される。
【0210】
搬送モジュールＴＭは複数個の支持バーＴＭ－ａおよび駆動部を含み得る。複数個の支持バーＴＭ－ａは一方向に延びるバー（ｂａｒ）形状の部材であり得る。複数個の支持バーＴＭ－ａは一定の間隔で互いに離隔して配置される。
【0211】
一方、駆動部は回路基板１０が置かれた支持バーＴＭ－ａを回路基板カセットＣＡ２から回路基板支持部材Ｍｓｔｇに移し得る。駆動部は支持バーＴＭ－ａを回路基板カセットＣＡ２の所望する収納スロットに移動させるために、支持バーＴＭ－ａを上下方向に移動させることができる。また、駆動部は支持バーＴＭ－ａを回転させるか、支持バーＴＭ－ａを水平方向に移動させることもできる。
【0212】
図３０は搬送モジュールＴＭが回路基板カセットＣＡ２から回路基板１０を運ぶ方法を説明しているが、転写フィルムカセットＣＡ１から転写フィルムＥＳを延伸装置８０に移動する方法もこれと同様であるので、詳細な説明は省略する。
【0213】
図３１は一実施形態により移送ヘッドが発光素子を回路基板上に配置する方法を説明するための図である。
【0214】
図３１を参照すると、移送ヘッド６０が転写部材２１に付着した発光素子ＬＥを回路基板支持部材Ｍｓｔｇ上に配置された回路基板１０上に整列させて、転写部材２１を脱着させる。これにより、転写部材２１に付着した発光素子ＬＥが回路基板１０に転写される。
【0215】
一例として、移送ヘッド６０は発光素子ＬＥが付着した転写部材２１を所望する位置まで移送した後、転写部材２１の吸着を解除することによって転写部材２１を移送ヘッド６０から脱着させる。
【0216】
回路基板１０は図４の薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬを含む基板ＳＵＢであり得る。発光素子ＬＥは一面に接合電極２３をさらに含み得る。
【0217】
回路基板１０には所定の厚さのフラックス２４が塗布される。フラックス２４はレーザを用いた加圧溶融工程で回路基板１０と接合電極２３の結合を容易にする物質であり得る。フラックス２４は脂溶性または水溶性で天然または合成松津を含み得る。フラックス２４は液状またはゲル状であり得る。加圧溶融工程が完了した後にフラックス２４は除去される。
【0218】
フラックス２４は好ましくは発光素子ＬＥより低い厚さで塗布されるが、発光素子ＬＥなどの配置などにより一部の領域でフラックス２４の厚さが発光素子ＬＥの高さと同一であるか、より厚くなる。
【0219】
移送ヘッド６０が発光素子ＬＥが付着した転写部材２１を所望する位置まで移送した後、転写部材２１の吸着を解除することによって転写部材２１を移送ヘッド６０から脱着させる。したがって、回路基板１０には転写部材２１が付着した発光素子ＬＥが配置される。
【0220】
発光素子ＬＥが配置された回路基板１０は搬送モジュールＴＭにより回路基板カセットＣＡ２に収納され得る。
【0221】
回路基板支持部材Ｍｓｔｇは少なくとも一つの第５ビジョンユニット（図２３のＢＳ５）をさらに含み得る。
【0222】
少なくとも一つの第５ビジョンユニットＢＳ５は回路基板１０上に配置される発光素子ＬＥの配置間隔と配置状態を明確に撮影することができる。また、第５ビジョンユニットＢＳ５は延伸装置８０上に配置された回路基板１０の配置位置を明確に撮影することができる。発光素子ＬＥの配置間隔を撮影するためには回路基板１０の配置位置を撮影するときより高倍率が求められる。したがって、目的に応じて第５ビジョンユニットＢＳ５の倍率を変更させることができる。他の実施形態で、倍率が互いに異なる複数のビジョンユニットを配置することができる。
【0223】
以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造することができ、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
【符号の説明】
【0224】
１００ 表示パネル
１ 転写設備
１０ 回路基板
２１ 転写部材
３０ 保護フィルム
２３ 接合電極
２１０ ベース層
２２０ スタンプ層
ＬＥ 発光素子
４０ 原料フィルム切断装置
５０ 反転装置
６０ 移送ヘッド
８０ 延伸装置
Ｍｓｔｇ 回路基板支持部材
ＰＲ 剥離ロボット
ＴＤＲ テープディスペンサ
ＴＲ 移送レール
ＥＳ 転写フィルム
ＣＡ１ 転写フィルムカセット
ＣＡ２ 回路基板カセット
ＴＭ 搬送モジュール
１ 転写設備
１０ 回路基板
２１ 転写部材
３０ 保護フィルム
２３ 接合電極
２１０ ベース層
２２０ スタンプ層
ＬＥ 発光素子
４０ 原料フィルム切断装置
５０ 反転装置
６０ 移送ヘッド
８０ 延伸装置
Ｍｓｔｇ 回路基板支持部材
ＰＲ 剥離ロボット
ＴＤＲ テープディスペンサ
ＴＲ 移送レール
ＥＳ 転写フィルム
ＣＡ１ 転写フィルムカセット
ＣＡ２ 回路基板カセット
ＴＭ 搬送モジュール
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19a】
【図19b】
【図20】
【図21】
【図22a】
【図22b】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】