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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024000626
(43)【公開日】2024-01-09
(54)【発明の名称】光伝送装置
(51)【国際特許分類】
G02B 6/42 20060101AFI20231226BHJP
H04B 10/50 20130101ALI20231226BHJP
【ＦＩ】
G02B6/42
H04B10/50
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022099414
(22)【出願日】2022-06-21
(71)【出願人】
【識別番号】000005223
【氏名又は名称】富士通株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(74)【代理人】
【識別番号】100107515
【弁理士】
【氏名又は名称】廣田 浩一
(72)【発明者】
【氏名】林 信幸
【テーマコード（参考）】
2H137
5K102
【Ｆターム（参考）】
2H137AA05
2H137DA39
2H137DB14
2H137HA05
5K102AA15
(57)【要約】 （修正有）
【課題】光モジュールの増加に伴うパッケージ基板の大型化を抑制することができる光伝送装置を提供する。
【解決手段】光伝送装置は、第１面を有する配線基板と、第１面に設けられたスイッチ集積回路チップ、配線基板を通じてスイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタ、スイッチ集積回路チップと第１コネクタとの間に設けられ、配線基板を通じてスイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタ、第１コネクタに電気接続された第１光モジュール、第２コネクタに電気接続された第２光モジュール、スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部、第１、第２光モジュールを冷却する第２冷却部、を有するクーリングプレートと、を有し、第２冷却部は、スイッチ集積回路チップに近づくほど第１面に近づく第２面及び第３面を有し、第２面は第３面よりも第１面に近く、第１光モジュールは第２面に設けられ、第２光モジュールは第３面に設けられている。
【選択図】図３
【解決手段】光伝送装置は、第１面を有する配線基板と、第１面に設けられたスイッチ集積回路チップ、配線基板を通じてスイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタ、スイッチ集積回路チップと第１コネクタとの間に設けられ、配線基板を通じてスイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタ、第１コネクタに電気接続された第１光モジュール、第２コネクタに電気接続された第２光モジュール、スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部、第１、第２光モジュールを冷却する第２冷却部、を有するクーリングプレートと、を有し、第２冷却部は、スイッチ集積回路チップに近づくほど第１面に近づく第２面及び第３面を有し、第２面は第３面よりも第１面に近く、第１光モジュールは第２面に設けられ、第２光モジュールは第３面に設けられている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面を有する配線基板と、
前記第１面に設けられたスイッチ集積回路チップと、
前記第１面に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタと、
前記第１面で前記スイッチ集積回路チップと前記第１コネクタとの間に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタと、
前記第１コネクタに電気的に接続された第１光モジュールと、
前記第２コネクタに電気的に接続された第２光モジュールと、
前記スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部と、前記第１光モジュール及び前記第２光モジュールを冷却する第２冷却部と、を有するクーリングプレートと、
を有し、
前記第２冷却部は、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第２面及び第３面を有し、
前記第２面は前記第３面よりも前記第１面に近く、
前記第１光モジュールは前記第２面に設けられ、
前記第２光モジュールは前記第３面に設けられていることを特徴とする光伝送装置。
前記第１面に設けられたスイッチ集積回路チップと、
前記第１面に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタと、
前記第１面で前記スイッチ集積回路チップと前記第１コネクタとの間に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタと、
前記第１コネクタに電気的に接続された第１光モジュールと、
前記第２コネクタに電気的に接続された第２光モジュールと、
前記スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部と、前記第１光モジュール及び前記第２光モジュールを冷却する第２冷却部と、を有するクーリングプレートと、
を有し、
前記第２冷却部は、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第２面及び第３面を有し、
前記第２面は前記第３面よりも前記第１面に近く、
前記第１光モジュールは前記第２面に設けられ、
前記第２光モジュールは前記第３面に設けられていることを特徴とする光伝送装置。
【請求項2】
前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１コネクタに接続された第３コネクタを有し、
前記第３コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第４面を有し、
前記第１光モジュールは前記第２面と前記第４面との間に設けられ、
前記第１光モジュールは、前記第３コネクタに接続され、前記第３コネクタを介して前記第１コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置。
前記第３コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第４面を有し、
前記第１光モジュールは前記第２面と前記第４面との間に設けられ、
前記第１光モジュールは、前記第３コネクタに接続され、前記第３コネクタを介して前記第１コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送装置。
【請求項3】
前記第３面の上に設けられ、前記第２コネクタに接続された第４コネクタを有し、
前記第４コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第５面を有し、
前記第２光モジュールは前記第３面と前記第５面との間に設けられ、
前記第２光モジュールは、前記第４コネクタに接続され、前記第４コネクタを介して前記第２コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
前記第４コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第５面を有し、
前記第２光モジュールは前記第３面と前記第５面との間に設けられ、
前記第２光モジュールは、前記第４コネクタに接続され、前記第４コネクタを介して前記第２コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
【請求項4】
前記第１面と前記第３面とがなす角度は、前記第１面と前記第２面とがなす角度よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
【請求項5】
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、１０°以上８０°以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
【請求項6】
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが一体化されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、光伝送装置に関する。
【背景技術】
【0002】
光伝送装置の一つとして、パッケージ基板にスイッチ集積回路チップ（スイッチＩＣ）及び光モジュールが実装されたCo-Packaged Optics（ＣＰＯ）がある。ＣＰＯでは、平面形状が矩形のパッケージ基板の４辺に沿って複数の光モジュールが配置されている。ＣＰＯによれば、スイッチＩＣと光モジュールとの間の配線が短く、消費電力を低減できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－４９６９１号公報
【特許文献2】特開２０１１－２５７６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来のＣＰＯの構成では、多数の光モジュールがパッケージ基板の各辺に沿って配置される場合、パッケージ基板の大型化が避けられない。また、スイッチＩＣ及び光モジュールを冷却する部材も大型化する。更に、スイッチＩＣと光モジュールとの間の距離は、パッケージ基板に実装される光モジュールのサイズ及び数に依存する。このため、ある一定のサイズを有する多数の光モジュールがパッケージ基板の各辺に沿って配置された場合、スイッチＩＣと光モジュールとの間の配線がパッケージ基板の各辺とスイッチＩＣとの間の距離よりも長くなる。
【0005】
本開示の目的は、光モジュールの増加に伴うパッケージ基板の大型化を抑制することができる光伝送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一形態によれば、第１面を有する配線基板と、前記第１面に設けられたスイッチ集積回路チップと、前記第１面に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタと、前記第１面で前記スイッチ集積回路チップと前記第１コネクタとの間に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタと、前記第１コネクタに電気的に接続された第１光モジュールと、前記第２コネクタに電気的に接続された第２光モジュールと、前記スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部と、前記第１光モジュール及び前記第２光モジュールを冷却する第２冷却部と、を有するクーリングプレートと、を有し、前記第２冷却部は、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第２面及び第３面を有し、前記第２面は前記第３面よりも前記第１面に近く、前記第１光モジュールは前記第２面に設けられ、前記第２光モジュールは前記第３面に設けられている光伝送装置が提供される。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、光モジュールの増加に伴うパッケージ基板の大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。
【図2】第１実施形態に係る光伝送装置を示す分解上面図である。
【図3】第１実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。
【図4】第１実施形態におけるパッケージ基板を示す上面図である。
【図5】第１実施形態におけるクーリングプレートを示す上面図である。
【図6】光モジュールを示す断面図である。
【図7】第１実施形態における第３コネクタを示す上面図である。
【図8】第１実施形態における第３コネクタを示す下面図である。
【図9】第１実施形態における第３コネクタを示す断面図である。
【図10】第１実施形態における第４コネクタを示す上面図である。
【図11】第１実施形態における第４コネクタを示す下面図である。
【図12】第１実施形態における第４コネクタを示す断面図である。
【図13】第１実施形態に係る光伝送装置の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図14】第１実施形態に係る光伝送装置の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図15】第１実施形態に係る光伝送装置の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図16】参考例に係る光伝送装置における光モジュールの配置を示す図である。
【図17】第１実施形態における第３コネクタの他の例を示す断面図である。
【図18】第２実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。
【図19】第２実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。
【図20】第３実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。
【図21】第３実施形態における第３コネクタ及び第４コネクタ等を示す下面図である。
【図22】第３実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。
【図23】第３実施形態における第３コネクタを示す断面図である。
【図24】第３実施形態に係る光伝送装置の製造方法を示す断面図である。
【図25】第４実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。
【図26】第４実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。
【図27】第４実施形態におけるパッケージ基板を示す上面図である。
【図28】第４実施形態に係る光伝送装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
【0010】
（第１実施形態）
第１実施形態について説明する。第１実施形態は光伝送装置に関する。図１は、第１実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図２は、第１実施形態に係る光伝送装置を示す分解上面図である。図３は、第１実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図３は、図１中のIII-III線に沿った断面図に相当する。
第１実施形態について説明する。第１実施形態は光伝送装置に関する。図１は、第１実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図２は、第１実施形態に係る光伝送装置を示す分解上面図である。図３は、第１実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図３は、図１中のIII-III線に沿った断面図に相当する。
【0011】
第１実施形態に係る光伝送装置１は、図１～図３に示すように、パッケージ基板１１０と、第３コネクタ１４０と、４つの光モジュール群１２０Ａと、クーリングプレート１６０と、４つの光モジュール群１２０Ｂと、第４コネクタ１５０とを有する。光モジュール群１２０Ａは複数の光モジュール１２０からなり、光モジュール群１２０Ｂは複数の光モジュール１２０からなる。例えば、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０の数及び光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０の数は、いずれも８個である。つまり、光伝送装置１は、例えば６４個の光モジュール１２０を含む。光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０は第１光モジュールの一例であり、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０は第２光モジュールの一例である。
【0012】
図４は、第１実施形態におけるパッケージ基板１１０を示す上面図である。パッケージ基板１１０は矩形状の平面形状を有する。パッケージ基板１１０は配線基板である。パッケージ基板１１０は上面１１４を有する。上面１１４の中心にスイッチ集積回路チップ（スイッチＩＣ）１１３が実装されている。上面１１４には、複数の第１コネクタ１１１及び複数の第２コネクタ１１２が取り付けられている。第１コネクタ１１１の数は、４つの光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０の総数と等しく、第２コネクタ１１２の数は、４つの光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０の総数と等しい。第１コネクタ１１１及び第２コネクタ１１２は、パッケージ基板１１０を通じてスイッチＩＣ１１３に接続されている。第１コネクタ１１１及び第２コネクタ１１２は、例えばメスコネクタである。複数の第１コネクタ１１１及び複数の第２コネクタ１１２は、上面１１４に垂直な平面視で、口の字型で、スイッチＩＣ１１３を包囲する環状を構成するように配置されている。例えば、複数の第１コネクタ１１１及び複数の第２コネクタ１１２は８個ずつ４辺を構成するように配置されている。第２コネクタ１１２はスイッチＩＣ１１３と第１コネクタ１１１との間に設けられている。上面１１４は第１面の一例である。
【0013】
図５は、クーリングプレート１６０を示す上面図である。クーリングプレート１６０は、スイッチＩＣを冷却する第１冷却部１６１と、光モジュール１２０を冷却する第２冷却部１６２と、第１冷却部１６１と第２冷却部１６２とを連結する連結部１６３とを有する。第１冷却部１６１は矩形状の平面形状を有する。平面視で、第１冷却部１６１は第２コネクタ１１２の内側に位置する。第２冷却部１６２は、平面視で、口の字型で、第１冷却部１６１を包囲する環状の形状を有する。また、図３に示すように、第２冷却部１６２は、上面１１４に平行な断面視でスイッチＩＣ１１３に近づくほど上面１１４に近づくように傾斜した斜面１６４及び１６５を有する。斜面１６４は斜面１６５よりも上面１１４に近い。本実施形態では、斜面１６４及び１６５は互いに平行であり、上面１１４と斜面１６４とがなす角度θ２と、上面１１４と斜面１６５とがなす角度θ３とが等しい。角度θ２及びθ３は０°超９０°未満であり、好ましくは１０°以上８０°以下である。斜面１６４は第２面の一例であり、斜面１６５は第３面の一例である。
【0014】
クーリングプレート１６０は、更に、第２冷却部１６２につながる流入口１６６及び流出口１６７を有する。流入口１６６から水等の冷媒が第２冷却部１６２に供給され、連結部１６３を通じて第１冷却部１６１に冷媒が供給される。また、第１冷却部１６１に供給された冷媒は連結部１６３及び第２冷却部１６２を通じて流出口１６７から排出される。
【0015】
図６は、光モジュール１２０を示す断面図である。光モジュール１２０は、本体１２１と、端子１２２とを有する。本体１２１は、互いに平行な平面１２３及び１２４を有する。端子１２２は平面１２３に設けられている。平面１２４がクーリングプレート１６０の第２冷却部１６２に接触する。
【0016】
図７は、第３コネクタ１４０を示す上面図である。図８は、第３コネクタ１４０を示す下面図である。図９は、第３コネクタ１４０を示す断面図である。第３コネクタ１４０は、基部１４１と、突出部１４２とを有する。基部１４１及び突出部１４２の材料は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のエンジニアリングプラスチックである。基部１４１に、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０を収容する収容部１４３が形成されている。収容部１４３は、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０と同数形成されている。収容部１４３は斜面１６４と平行な斜面１４４を有する。斜面１４４は、上面１１４に平行な断面視でスイッチＩＣ１１３に近づくほど上面１１４に近づくように傾斜する。突出部１４２は基部１４１から下方に突出する。第３コネクタ１４０は、斜面１４４に端子１４７を有し、突出部１４２の下面に端子１４８を有し、端子１４７と端子１４８とを接続する導電部材１４９を有する。収容部１４３に光モジュール１２０が収容されると、端子１２２が端子１４７に接続される。収容部１４３に収容された光モジュール１２０は第２冷却部１６２の斜面１６４に設けられる。端子１４８は第１コネクタ１１１の端子に接続される。端子１４８が設けられた突出部１４２は、第１コネクタ１１１に挿入されるオスコネクタとして機能する。斜面１４４は第４面の一例である。
【0017】
図１０は、第４コネクタ１５０を示す上面図である。図１１は、第４コネクタ１５０を示す下面図である。図１２は、第４コネクタ１５０を示す断面図である。第４コネクタ１５０は、基部１５１と、突出部１５２とを有する。基部１５１及び突出部１５２の材料は、例えば、ＰＰＳ、ポリアミド、ＰＢＴ、ＬＣＰ等のエンジニアリングプラスチックである。基部１５１に、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０を収容する収容部１５３が形成されている。収容部１５３は、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０と同数形成されている。収容部１５３は斜面１６５と平行な斜面１５４を有する。斜面１５４は、上面１１４に平行な断面視でスイッチＩＣ１１３に近づくほど上面１１４に近づくように傾斜する。突出部１５２は基部１５１から下方に突出する。第４コネクタ１５０は、斜面１５４に端子１５７を有し、突出部１５２の下面に端子１５８を有し、端子１５７と端子１５８とを接続する導電部材１５９を有する。収容部１５３に光モジュール１２０が収容されると、端子１２２が端子１５７に接続される。収容部１５３に収容された光モジュール１２０は第２冷却部１６２の斜面１６５に設けられる。端子１５８は第２コネクタ１１２の端子に接続される。端子１５８が設けられた突出部１５２は、第２コネクタ１１２に挿入されるオスコネクタとして機能する。斜面１５４は第５面の一例である。
【0018】
【0019】
まず、図１３に示すように、第１コネクタ１１１及び第２コネクタ１１２が取り付けられ、スイッチＩＣ１１３が実装されたパッケージ基板１１０を準備する。また、第３コネクタ１４０の各収容部１４３に、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０を取り付ける。
【0020】
次いで、図１４に示すように、突出部１４２を第１コネクタ１１１に挿入する。この結果、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０がパッケージ基板１１０に実装される。その後、クーリングプレート１６０を準備する。
【0021】
続いて、図１５に示すように、第１冷却部１６１がスイッチＩＣ１１３に接触し、第２冷却部１６２が光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０に接触するように、クーリングプレート１６０をパッケージ基板１１０に取り付ける。また、図１５に示すように、第４コネクタ１５０の各収容部１５３に、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０を取り付ける。
【0022】
次いで、突出部１５２を第２コネクタ１１２に挿入する。この結果、図３に示すように、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０がパッケージ基板１１０に実装される。
【0023】
このようにして、第１実施形態に係る光伝送装置１を製造することができる。
【0024】
第１実施形態では、平面視で矩形状のパッケージ基板１１０の各辺に沿って光モジュール１２０が２列に並んで配置されている。すなわち、平面視で、４つの光モジュール群１２０Ａに含まれる３２個の光モジュール１２０が環状に配置され、これら３２個の光モジュール１２０の内側に、４つの光モジュール群１２０Ｂに含まれる３２個の光モジュール１２０が環状に配置されている。このため、光モジュール１２０の増加に伴うスイッチＩＣ１１３と光モジュール１２０との間の距離の増加を抑制することができる。従って、パッケージ基板１１０に設けられた、スイッチＩＣ１１３と光モジュール１２０との間の配線を短縮することができる。
【0025】
また、第１実施形態によれば、パッケージ基板１１０を小型化することもできる。図１６は、参考例に係る光伝送装置における光モジュールの配置を示す図である。図１６に示す参考例に係る光伝送装置では、平面視で矩形状のパッケージ基板１１０Ｘの各辺に沿って１６個の光モジュール１２０が１列に配置されている。平面視での光モジュール１２０の長手方向の寸法が３０ｍｍ、短手方向の寸法が１４．３ｍｍであるとすると、参考例では、パッケージ基板１１０Ｘの各辺の長さは最低で４６９ｍｍとなる。これに対し、第１実施形態では、角度θ２及びθ３が３０°であり、各辺に沿って８個ずつ２列の光モジュール１２０が配置されているとすると、パッケージ基板１１０の各辺の長さは最低で３０４ｍｍとなる。このことから、第１実施形態によれば、参考例と比較して、パッケージ基板の面積を４２％程度減少させることができる。
【0026】
本実施形態によれば、多数の光モジュール１２０がパッケージ基板１１０に実装されても、パッケージ基板１１０の大型化を抑制し、スイッチＩＣ１１３と光モジュール１２０との間の距離の増加を抑制できる。従って、光モジュール１２０を高密度化させてバンド幅を向上することができる。
【0027】
更に、第３コネクタ３４０、クーリングプレート１６０及び第４コネクタ３５０が同心の四角錘台形状で重なり合う。このため、高い剛性を得ることができる。また、光伝送装置１の製造時には、自己整合的に位置合わせが行われるため、位置ずれを抑制して高い位置精度を得ることができる。従って、光モジュール１２０とクーリングプレート１６０との間に優れた密着性が得られ、優れた冷却性能が得られる。このため、光伝送装置１に高い信頼性を得ることができる。
【0028】
角度θ２及びθ３が大きいほど、パッケージ基板１１０を小型化できるが、その一方で、光伝送装置１の高さが大きくなる。パッケージ基板１１０のサイズ及び光伝送装置１の高さのバランスを考慮すると、角度θ２及びθ３は、より好ましくは４０°以上５０°以下である。また、光伝送装置１の高さの制約が強い場合は、角度θ２及びθ３は、より好ましくは１０°以上３０°以下である。
【0029】
なお、第３コネクタ１４０における端子１４７と端子１４８との接続にフレキシブル基板が用いられてもよい。図１７は、第３コネクタ１４０の他の例を示す断面図である。図１７に示すように、端子１４７及び１４８を含むフレキシブル基板１４９Ａが用いられてもよい。図示を省略するが、フレキシブル基板１４９Ａは、端子１４７と端子１４８とを接続する配線層を含む。同様に、第４コネクタ１５０における端子１５７と端子１５８との接続にフレキシブル基板が用いられてもよい。配線層は導電部材の一例である。
【0030】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、主としてクーリングプレートの構成の点で第１実施形態と相違する。図１８は、第２実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図１９は、第２実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図１９は、図１８中のXIX-XIX線に沿った断面図に相当する。
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、主としてクーリングプレートの構成の点で第１実施形態と相違する。図１８は、第２実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図１９は、第２実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図１９は、図１８中のXIX-XIX線に沿った断面図に相当する。
【0031】
第２実施形態に係る光伝送装置２は、図１８及び図１９に示すように、クーリングプレート１６０に代えてクーリングプレート２６０を有する。クーリングプレート２６０は、第２冷却部１６２に代えて第２冷却部２６２を有する。第２冷却部２６２は、平面視で、口の字型で、第１冷却部１６１を包囲する環状の形状を有する。また、図１９に示すように、第２冷却部２６２は、上面１１４に平行な断面視でスイッチＩＣ１１３に近づくほど上面１１４に近づくように傾斜した斜面１６４及び２６５を有する。斜面１６４は斜面２６５よりも上面１１４に近い。本実施形態では、上面１１４と斜面２６５とがなす角度θ３が、上面１１４と斜面１６４とがなす角度θ２よりも大きい。角度θ２及びθ３は０°超９０°未満であり、好ましくは１０°以上８０°以下である。角度θ２及びθ３は、より好ましくは４０°以上５０°以下である。また、光伝送装置１の高さの制約が強い場合は、角度θ２及びθ３は、より好ましくは１０°以上３０°以下である。斜面２６５は第３面の一例である。
【0032】
他の構成は第１実施形態と同様である。
【0033】
第２実施形態によっても第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第２実施形態では、第１実施形態よりも第２冷却部１６２の容積を大きくできるため、光モジュール１２０をより冷却しやすくできる。
【0034】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、主として第３コネクタ及び第４コネクタの構成の点で第１実施形態と相違する。図２０は、第３実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図２１は、第３実施形態における第３コネクタ及び第４コネクタ等を示す下面図である。図２２は、第３実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図２３は、第３実施形態における第３コネクタを示す断面図である。図２２は、図２０中のXXII-XXII線に沿った断面図に相当する。
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、主として第３コネクタ及び第４コネクタの構成の点で第１実施形態と相違する。図２０は、第３実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図２１は、第３実施形態における第３コネクタ及び第４コネクタ等を示す下面図である。図２２は、第３実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図２３は、第３実施形態における第３コネクタを示す断面図である。図２２は、図２０中のXXII-XXII線に沿った断面図に相当する。
【0035】
【0036】
第３コネクタ３４０は、基部３４１と、突出部３４２とを有する。基部３４１及び突出部３４２の材料は、例えば、ＰＰＳ、ポリアミド、ＰＢＴ、ＬＣＰ等のエンジニアリングプラスチックである。突出部３４２は基部３４１から下方に突出する。第３コネクタ３４０は、端子３４７及び３４８を含むフレキシブル基板３４９Ａを有する。端子３４７は光モジュール１２０の端子１２２に接続される。端子３４８は突出部３４２の下面に設けられ、第１コネクタ１１１の端子に接続される。図示を省略するが、フレキシブル基板３４９Ａは、端子３４７と端子３４８とを接続する配線層を含む。端子３４８が設けられた突出部３４２は、第１コネクタ１１１に挿入されるオスコネクタとして機能する。配線層は導電部材の一例である。
【0037】
第４コネクタ３５０は、基部と、突出部３５２（図２４参照）と、フレキシブル基板とを有する。フレキシブル基板は、光モジュール１２０の端子１２２に接続される端子と、第２コネクタ１１２の端子に接続される端子３５８と、これらを接続する配線層とを有する。端子３５８は突出部３５２の下面に設けられている。端子３５８が設けられた突出部３５２は、第２コネクタ１１２に挿入されるオスコネクタとして機能する。配線層は導電部材の一例である。
【0038】
光伝送装置３は、サポートバー３７１と、ネジ３７２と、ネジ３７３と、ネジ３７５とを有する。サポートバー３７１は光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュールをクーリングプレート１６０の斜面１６５の上に支持する。ネジ３７２はサポートバー３７１をクーリングプレート１６０に固定する。ネジ３７３は第４コネクタ３５０をサポートバー３７１に固定する。ネジ３７５は第３コネクタ３４０をクーリングプレート１６０に固定する。
【0039】
他の構成は第１実施形態と同様である。
【0040】
ここで、第３実施形態に係る光伝送装置３の製造方法について説明する。図２４は、第３実施形態に係る光伝送装置３の製造方法を示す断面図である。
【0041】
まず、図２４に示すように、第１コネクタ１１１及び第２コネクタ１１２が取り付けられ、スイッチＩＣ１１３が実装されたパッケージ基板１１０を準備する。また、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０が第３コネクタ３４０を介して固定され、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０が第４コネクタ３５０を介して固定されたクーリングプレート１６０を準備する。
【0042】
次いで、第３コネクタ３４０の突出部３４２を端子３４８と共に第１コネクタ１１１に挿入し、第４コネクタ３５０の突出部３５２を端子３５８と共に第２コネクタ１１２に挿入する。この結果、図２２に示すように、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０と、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０とがパッケージ基板１１０に実装される。
【0043】
このようにして、第３実施形態に係る光伝送装置３を製造することができる。
【0044】
第３実施形態によっても第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第３実施形態によれば、簡素な構成の第３コネクタ３４０及び第４コネクタ３５０を用いることができる。
【0045】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態は、主として第３コネクタ及び第４コネクタの構成の点で第３実施形態と相違する。図２５は、第４実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図２６は、第４実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図２６は、図２５中のXXVI-XXVI線に沿った断面図に相当する。図２７は、第４実施形態におけるパッケージ基板を示す上面図である。
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態は、主として第３コネクタ及び第４コネクタの構成の点で第３実施形態と相違する。図２５は、第４実施形態に係る光伝送装置を示す上面図である。図２６は、第４実施形態に係る光伝送装置を示す断面図である。図２６は、図２５中のXXVI-XXVI線に沿った断面図に相当する。図２７は、第４実施形態におけるパッケージ基板を示す上面図である。
【0046】
第４実施形態に係る光伝送装置４は、図２５～図２７に示すように、第３コネクタ３４０及び第４コネクタ３５０に代えてコネクタ４４０を有する。コネクタ４４０は、第３コネクタ３４０と第４コネクタ３５０とが一体となった構成を有する。コネクタ４４０は、突出部３４２及び３５２に代えて、突出部４４２（図２８参照）を有する。突出部４４２は、突出部３４２と突出部３５２とが一体となった構成を有する。
【0047】
パッケージ基板１１０の上面１１４には、第１コネクタ１１１及び第２コネクタ１１２が一体となった構成を有する複数のコネクタ４１１が取り付けられている。コネクタ４１１の数は、４つの光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０の総数及び４つの光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０の総数と等しい。コネクタ４１１は、パッケージ基板１１０を通じてスイッチＩＣ１１３に接続されている。コネクタ４１１は、例えばメスコネクタである。複数のコネクタ４１１は、上面１１４に垂直な平面視で、口の字型で、スイッチＩＣ１１３を包囲する環状を構成するように配置されている。
【0048】
他の構成は第３実施形態と同様である。
【0049】
ここで、第４実施形態に係る光伝送装置４の製造方法について説明する。図２８は、第４実施形態に係る光伝送装置４の製造方法を示す断面図である。
【0050】
まず、図２８に示すように、コネクタ４１１が取り付けられ、スイッチＩＣ１１３が実装されたパッケージ基板１１０を準備する。また、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０と、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０とがコネクタ４４０を介して固定されたクーリングプレート１６０を準備する。
【0051】
次いで、コネクタ４４０の突出部４４２を端子３４８及び３５８と共にコネクタ４１１に挿入する。この結果、図２６に示すように、光モジュール群１２０Ａに含まれる光モジュール１２０と、光モジュール群１２０Ｂに含まれる光モジュール１２０とがパッケージ基板１１０に実装される。
【0052】
このようにして、第４実施形態に係る光伝送装置４を製造することができる。
【0053】
第４実施形態によっても第３実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第４実施形態によれば、コネクタの数の低減により接続信頼性を向上しやすい。
【0054】
以上、好ましい実施の形態等について詳説したが、上述した実施の形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
【0055】
以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【0056】
（付記１）
第１面を有する配線基板と、
前記第１面に設けられたスイッチ集積回路チップと、
前記第１面に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタと、
前記第１面で前記スイッチ集積回路チップと前記第１コネクタとの間に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタと、
前記第１コネクタに電気的に接続された第１光モジュールと、
前記第２コネクタに電気的に接続された第２光モジュールと、
前記スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部と、前記第１光モジュール及び前記第２光モジュールを冷却する第２冷却部と、を有するクーリングプレートと、
を有し、
前記第２冷却部は、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第２面及び第３面を有し、
前記第２面は前記第３面よりも前記第１面に近く、
前記第１光モジュールは前記第２面に設けられ、
前記第２光モジュールは前記第３面に設けられていることを特徴とする光伝送装置。
（付記２）
前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１コネクタに接続された第３コネクタを有し、
前記第３コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第４面を有し、
前記第１光モジュールは前記第２面と前記第４面との間に設けられ、
前記第１光モジュールは、前記第３コネクタに接続され、前記第３コネクタを介して前記第１コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする付記１に記載の光伝送装置。
（付記３）
前記第１面に垂直な平面視で、
前記第３コネクタは、前記スイッチ集積回路チップを包囲する環状の形状を有し、
複数の前記第１光モジュールが環状に前記第３コネクタに接続されていることを特徴とする付記２に記載の光伝送装置。
（付記４）
前記第３面の上に設けられ、前記第２コネクタに接続された第４コネクタを有し、
前記第４コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第５面を有し、
前記第２光モジュールは前記第３面と前記第５面との間に設けられ、
前記第２光モジュールは、前記第４コネクタに接続され、前記第４コネクタを介して前記第２コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記５）
前記第１面に垂直な平面視で、
前記第４コネクタは、前記スイッチ集積回路チップを包囲する環状の形状を有し、
複数の前記第２光モジュールが環状に前記第４コネクタに接続されていることを特徴とする付記４に記載の光伝送装置。
（付記６）
前記第１面と前記第３面とがなす角度は、前記第１面と前記第２面とがなす角度よりも大きいことを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記７）
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、１０°以上８０°以下であることを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記８）
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、４０°以上５０°以下であることを特徴とする付記７に記載の光伝送装置。
（付記９）
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、１０°以上３０°以下であることを特徴とする付記７に記載の光伝送装置。
（付記１０）
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが一体化されていることを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
第１面を有する配線基板と、
前記第１面に設けられたスイッチ集積回路チップと、
前記第１面に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第１コネクタと、
前記第１面で前記スイッチ集積回路チップと前記第１コネクタとの間に設けられ、前記配線基板を通じて前記スイッチ集積回路チップに接続された第２コネクタと、
前記第１コネクタに電気的に接続された第１光モジュールと、
前記第２コネクタに電気的に接続された第２光モジュールと、
前記スイッチ集積回路チップを冷却する第１冷却部と、前記第１光モジュール及び前記第２光モジュールを冷却する第２冷却部と、を有するクーリングプレートと、
を有し、
前記第２冷却部は、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第２面及び第３面を有し、
前記第２面は前記第３面よりも前記第１面に近く、
前記第１光モジュールは前記第２面に設けられ、
前記第２光モジュールは前記第３面に設けられていることを特徴とする光伝送装置。
（付記２）
前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記第１コネクタに接続された第３コネクタを有し、
前記第３コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第４面を有し、
前記第１光モジュールは前記第２面と前記第４面との間に設けられ、
前記第１光モジュールは、前記第３コネクタに接続され、前記第３コネクタを介して前記第１コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする付記１に記載の光伝送装置。
（付記３）
前記第１面に垂直な平面視で、
前記第３コネクタは、前記スイッチ集積回路チップを包囲する環状の形状を有し、
複数の前記第１光モジュールが環状に前記第３コネクタに接続されていることを特徴とする付記２に記載の光伝送装置。
（付記４）
前記第３面の上に設けられ、前記第２コネクタに接続された第４コネクタを有し、
前記第４コネクタは、前記第１面に平行な断面視で前記スイッチ集積回路チップに近づくほど前記第１面に近づくように傾斜した第５面を有し、
前記第２光モジュールは前記第３面と前記第５面との間に設けられ、
前記第２光モジュールは、前記第４コネクタに接続され、前記第４コネクタを介して前記第２コネクタに電気的に接続されていることを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記５）
前記第１面に垂直な平面視で、
前記第４コネクタは、前記スイッチ集積回路チップを包囲する環状の形状を有し、
複数の前記第２光モジュールが環状に前記第４コネクタに接続されていることを特徴とする付記４に記載の光伝送装置。
（付記６）
前記第１面と前記第３面とがなす角度は、前記第１面と前記第２面とがなす角度よりも大きいことを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記７）
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、１０°以上８０°以下であることを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
（付記８）
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、４０°以上５０°以下であることを特徴とする付記７に記載の光伝送装置。
（付記９）
前記第１面と前記第２面とがなす角度は、１０°以上３０°以下であることを特徴とする付記７に記載の光伝送装置。
（付記１０）
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが一体化されていることを特徴とする付記１又は２に記載の光伝送装置。
【符号の説明】
【0057】
１、２、３、４：光伝送装置
１１０：パッケージ基板
１１１：第１コネクタ
１１２：第２コネクタ
１１３：スイッチＩＣ
１１４：上面
１２０：光モジュール
１２０Ａ、１２０Ｂ：光モジュール群
１４０、３４０：第３コネクタ
１４１、３４１：基部
１４２、３４２：突出部
１４３：収容部
１４４：斜面
１４７、１４８、３４７、３４８：端子
１４９：導電部材
１４９Ａ、３４９Ａ：フレキシブル基板
１５０、３５０：第４コネクタ
１５１：基部
１５２、３５２：突出部
１５３：収容部
１５４：斜面
１５７、１５８、３５８：端子
１５９：導電部材
１６０、２６０：クーリングプレート
１６１：第１冷却部
１６２、２６２：第２冷却部
１６３：連結部
１６４、１６５、２６５：斜面
４１１、４４０：コネクタ
４４２：突出部
１１０：パッケージ基板
１１１：第１コネクタ
１１２：第２コネクタ
１１３：スイッチＩＣ
１１４：上面
１２０：光モジュール
１２０Ａ、１２０Ｂ：光モジュール群
１４０、３４０：第３コネクタ
１４１、３４１：基部
１４２、３４２：突出部
１４３：収容部
１４４：斜面
１４７、１４８、３４７、３４８：端子
１４９：導電部材
１４９Ａ、３４９Ａ：フレキシブル基板
１５０、３５０：第４コネクタ
１５１：基部
１５２、３５２：突出部
１５３：収容部
１５４：斜面
１５７、１５８、３５８：端子
１５９：導電部材
１６０、２６０：クーリングプレート
１６１：第１冷却部
１６２、２６２：第２冷却部
１６３：連結部
１６４、１６５、２６５：斜面
４１１、４４０：コネクタ
４４２：突出部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】