特開 2024-62629 基板切断制御システム、基板切断制御方法、プログラム、及び、基板切断システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024062629

(43)【公開日】2024-05-10

(54)【発明の名称】基板切断制御システム、基板切断制御方法、プログラム、及び、基板切断システム

(51)【国際特許分類】

   B28D 5/00 20060101AFI20240501BHJP

   B28D 7/00 20060101ALI20240501BHJP

   B26F 3/00 20060101ALI20240501BHJP

   C03B 33/033 20060101ALI20240501BHJP

【ＦＩ】

B28D5/00 Z

B28D7/00

B26F3/00 A

C03B33/033

【審査請求】有

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022170604

(22)【出願日】2022-10-25

(71)【出願人】

【識別番号】390000608

【氏名又は名称】三星ダイヤモンド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000202

【氏名又は名称】弁理士法人新樹グローバル・アイピー

(72)【発明者】

【氏名】吉田 義明

(72)【発明者】

【氏名】西田 和紀

(72)【発明者】

【氏名】中田 勝喜

(72)【発明者】

【氏名】劉 雄

(72)【発明者】

【氏名】谷垣内 平道

(72)【発明者】

【氏名】田端 淳

【テーマコード（参考）】

3C060

3C069

4G015

【Ｆターム（参考）】

3C060AA08

3C060AA10

3C060CB03

3C060CB14

3C069AA03

3C069BA03

3C069BA04

3C069BB04

3C069BC03

3C069BC04

3C069CA03

3C069CA06

3C069CA11

3C069EA01

4G015FB01

4G015FC02

4G015FC14

(57)【要約】

【課題】基板切断を停止させることなく、熟練した技術を必要とすることなく、基板切断の制御パラメータを適切に調整する。
【解決手段】基板切断制御システム７は、状態データ収集装置７１と、品質データ収集装置７３と、パラメータ算出装置７５と、を備える。状態データ収集装置７１は、スクライブ装置１の状態を表す第１状態データＤ１と、ブレイク装置３の状態を表す第２状態データＤ２と、を収集する。品質データ収集装置７３は、基板小片ＳＷの品質を表す品質データＤ３を収集する。パラメータ算出装置７５は、第１状態データＤ１と、第２状態データＤ２と、品質データＤ３と、に基づいて、スクライブ装置１の第１制御パラメータＰ１と、ブレイク装置３の第２制御パラメータＰ２と、を算出する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、前記スクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク装置と、を制御する基板切断制御システムであって、
前記基板に前記スクライブラインを形成しているときの前記スクライブ装置の状態を表す第１状態データと、前記基板をブレイクしているときの前記ブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集する状態データ収集装置と、
前記基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集する品質データ収集装置と、
前記第１状態データと、前記第２状態データと、前記品質データと、に基づいて、前記基板にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ装置の第１制御パラメータと、前記基板をブレイクするときの前記ブレイク装置の第２制御パラメータと、を算出するパラメータ算出装置と、
を備える、基板切断制御システム。

【請求項2】

前記第１状態データは、前記スクライブ装置で発生する振動に関するデータ、前記スクライブ装置が前記基板を押す量に関するデータ、前記スクライブ装置が前記基板に加える力の変動に関するデータ、の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の基板切断制御システム。

【請求項3】

前記第２状態データは、前記基板をブレイクするときに発生する音に関するデータ、前記ブレイク装置が前記基板を押す量に関するデータ、前記ブレイク装置が前記基板を押す力に関するデータ、の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の基板切断制御システム。

【請求項4】

前記第１制御パラメータは、前記スクライブ装置が前記基板に加える力、前記基板に対する前記スクライブ装置の走査速度、前記基板に対する前記スクライブ装置の加減速度、の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の基板切断制御システム。

【請求項5】

前記第２制御パラメータは、前記ブレイク装置が前記基板に加える力、前記基板をブレイクする順番、の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の基板切断制御システム。

【請求項6】

基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、前記スクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク装置と、を制御する基板切断制御方法であって、
前記基板に前記スクライブラインを形成しているときの前記スクライブ装置の状態を表す第１状態データと、前記基板をブレイクしているときの前記ブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集するステップと、
前記基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集するステップと、
前記第１状態データと、前記第２状態データと、前記品質データと、に基づいて、前記基板にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ装置の制御パラメータと、前記基板をブレイクするときの前記ブレイク装置の制御パラメータと、を算出するステップと、
を備える、基板切断制御方法。

【請求項7】

請求項６に記載の基板切断制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

【請求項8】

基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、
前記スクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク装置と、
前記スクライブ装置、前記ブレイク装置を制御する基板切断制御システムと、
を備え、
前記基板切断制御システムは、
前記基板に前記スクライブラインを形成しているときの前記スクライブ装置の状態を表す第１状態データと、前記基板をブレイクしているときの前記ブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集する状態データ収集装置と、
前記基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集する品質データ収集装置と、
前記第１状態データと、前記第２状態データと、前記品質データと、に基づいて、前記基板にスクライブラインを形成するときの前記スクライブ装置の第１制御パラメータと、前記基板をブレイクするときの前記ブレイク装置の第２制御パラメータと、を算出するパラメータ算出装置と、
を有する、
基板切断システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク装置と、を制御する基板切断制御システム、これら装置を制御する基板切断制御方法、基板切断制御方法をコンピュータに実行させるプログラム、及び、スクライブ装置と、ブレイク装置と、上記の基板切断制御システムと、を備える基板切断システムに関する。

【背景技術】

【0002】

ガラス等の平面状の基板を切断して基板小片を生成する方法として、加工線に沿ったスクライブラインを基板に形成し、スクライブラインを形成した基板をブレイク（切断）して基板小片を生成する方法が知られている。この基板切断方法を実現するために、基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク装置と、を備えるシステムが知られている。このシステムにおいて、スクライブ装置及びブレイク装置の状態を表すデータを収集しモニタすることが知られている（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－８０１７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来のシステムにおいては、装置の状態をモニタすることで基板小片の生成状態が不適切であると認識した場合には、当該システムを停止させて、ユーザが装置のパラメータ等を調整する必要がある。そのため、従来のシステムでは、基板小片の生成効率を上げることが難しかった。また、基板小片の生成状態が不適切であることを認識してシステムを停止するまでに時間がかかるため、システムが停止するまでの間に生成状態が不適切な大量の基板小片が生成される可能性もあった。さらに、装置のパラメータ等の調整には、勘と経験に基づいた熟練した技術が必要であるため、装置のパラメータ等の調整を適切に行えるユーザも限られていた。

【0005】

本発明の目的は、スクライブ装置とブレイク装置を備えるシステムにおいて、当該システムを停止させることなく、熟練した技術を必要とすることなく、上記装置の制御パラメータを適切に調整することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る基板切断制御システムは、基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク装置と、を制御するシステムである。基板切断制御システムは、状態データ収集装置と、品質データ収集装置と、パラメータ算出装置と、を備える。
状態データ収集装置は、基板にスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置の状態を表す第１状態データと、基板をブレイクしているときのブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集する。
品質データ収集装置は、基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集する。
パラメータ算出装置は、第１状態データと、第２状態データと、品質データと、に基づいて、基板にスクライブラインを形成するときのスクライブ装置の第１制御パラメータと、基板をブレイクするときのブレイク装置の第２制御パラメータと、を算出する。

【0007】

上記の基板切断制御システムでは、パラメータ算出装置が、スクライブ装置の状態を表す第１状態データ、ブレイク装置の状態を表す第２状態データ、基板を切断して生成された基板小片の品質を表す品質データに基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータを自動的に算出している。このため、上記の基板切断制御システムは、スクライブ装置及びブレイク装置を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置及びブレイク装置の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【0008】

上記の基板切断制御システムにおいて、第１状態データは、スクライブ装置で発生する振動に関するデータ、スクライブ装置が基板を押す量に関するデータ、スクライブ装置が基板に加える力の変動に関するデータ、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のデータは、スクライブラインの形成状態に影響を及ぼしうるデータであるので、第１状態データを上記のデータとすることで、基板小片の切断状態を適切にモニタできる。

【0009】

上記の基板切断制御システムにおいて、第２状態データは、基板をブレイクするときに発生する音に関するデータ、ブレイク装置が基板を押す量に関するデータ、ブレイク装置が基板を押す力に関するデータ、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のデータは、基板のブレイクの状態に影響を及ぼしうるデータであるので、第２状態データを上記のデータとすることで、基板小片の切断状態を適切にモニタできる。

【0010】

上記の基板切断制御システムにおいて、第１制御パラメータは、スクライブ装置が基板に加える力、基板に対するスクライブ装置の走査速度、基板に対するスクライブ装置の加減速度、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のパラメータは、基板にスクライブラインを形成する条件に関するものであるので、第１制御パラメータを上記のパラメータとすることで、基板小片の切断状態を適切にするようスクライブ装置を動作させることができる。

【0011】

上記の基板切断制御システムにおいて、第２制御パラメータは、ブレイク装置が基板に加える力、基板をブレイクする順番、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のパラメータは、基板をブレイクする条件に関するものであるので、第２制御パラメータを上記のパラメータとすることで、基板小片の切断状態を適切にするようブレイク装置を動作させることができる。

【0012】

本発明の他の見地に係る基板切断制御方法は、基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク装置と、を制御する方法である。基板切断制御方法は、以下のステップを備える。
◎基板にスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置の状態を表す第１状態データと、基板をブレイクしているときのブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集するステップ。
◎基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集するステップ。
◎第１状態データと、第２状態データと、品質データと、に基づいて、基板にスクライブラインを形成するときのスクライブ装置の制御パラメータと、基板をブレイクするときのブレイク装置の制御パラメータと、を算出するステップ。

【0013】

上記の基板切断制御方法では、スクライブ装置の状態を表す第１状態データ、ブレイク装置の状態を表す第２状態データ、基板を切断して生成された基板小片の品質を表す品質データに基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータを自動的に算出している。このため、上記の基板切断制御方法は、スクライブ装置及びブレイク装置を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置及びブレイク装置の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【0014】

本発明のさらに他の見地に係る基板切断システムは、スクライブ装置と、ブレイク装置と、基板切断制御システムと、を備える。スクライブ装置は、基板にスクライブラインを形成する。ブレイク装置は、スクライブラインに沿って基板をブレイクする。基板切断制御システムは、スクライブ装置、ブレイク装置を制御する。

【0015】

基板切断制御システムは、状態データ収集装置と、品質データ収集装置と、パラメータ算出装置と、を有する。状態データ収集装置は、基板にスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置の状態を表す第１状態データと、基板をブレイクしているときのブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集する。品質データ収集装置は、基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集する。パラメータ算出装置は、第１状態データと、第２状態データと、品質データと、に基づいて、基板にスクライブラインを形成するときのスクライブ装置の第１制御パラメータと、基板をブレイクするときのブレイク装置の第２制御パラメータと、を算出する。

【0016】

上記の基板切断システムでは、パラメータ算出装置が、スクライブ装置の状態を表す第１状態データ、ブレイク装置の状態を表す第２状態データ、基板を切断して生成された基板小片の品質を表す品質データに基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータを自動的に算出している。このため、上記の基板制御システムは、スクライブ装置及びブレイク装置を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置及びブレイク装置の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【発明の効果】

【0017】

スクライブ装置とブレイク装置とを停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、上記装置の制御パラメータを適切に調整できる。この結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】基板切断システムの構成を示す図。

【図2】スクライブ装置の概略斜視図。

【図3】ブレイク装置の概略斜視図。

【図4】状態データ収集装置の構成を示す図。

【図5】品質データ収集装置の構成を示す図。

【図6】パラメータ算出装置の構成を示す図

【図7】基板切断システムにおける基板切断動作を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0019】

１．第１実施形態
（１）基板切断システム
図１を用いて、基板切断システム１００を説明する。図１は、基板切断システム１００の構成を示す図である。基板切断システム１００は、基板Ｗを所定の形状に切断して基板小片ＳＷを生成するシステムである。基板Ｗは、例えば、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等の脆性材料で構成された平面状の基板である。

【0020】

基板切断システム１００では、基板Ｗを加工線に沿ってスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿って基板Ｗをブレイクすることで、基板小片ＳＷを生成する。基板切断システム１００は、スクライブ装置１と、ブレイク装置３と、検査装置５と、基板切断制御システム７と、を備える。

【0021】

スクライブ装置１は、加工線に沿って基板Ｗにスクライブラインを形成する装置である。図２に示すように、スクライブ装置１は、基板Ｗを載置するテーブル１１を有する。図２は、スクライブ装置１の概略斜視図である。テーブル１１は、移動台１２に載っている。移動台１２は、水平なレール１３ａ、１３ｂに沿って移動できるようになっており、第１モータ１４によって回転するボールネジ１５により駆動される。これにより、テーブル１１は、後述するスクライブヘッド１９に対して一方向（図２では、Ｙ方向）に移動できる。

【0022】

スクライブ装置１は、移動台１２とテーブル１１を跨ぐように、支柱１６ａ、１６ｂによって架設されているブリッジ１７を有する。ブリッジ１７には、ガイド１８が取り付けられている。ガイド１８には、スクライブヘッド１９が、ガイド１８の延長方向（図３では、Ｘ方向）に沿って移動可能に設置されている。スクライブヘッド１９は、第２モータ２０による駆動により、ガイド１８に沿って移動する。

【0023】

スクライブ装置１では、テーブル１１がスクライブヘッド１９に対して一方向（Ｙ方向）に移動し、スクライブヘッド１９がガイド１８の延長方向（Ｘ方向）に沿って移動することで、スクライブヘッド１９が、テーブル１１に載置された基板Ｗに対して二次元的に移動できる。

【0024】

スクライブヘッド１９には、ホルダージョイント１９ａを介して、ホルダーユニット１９ｂが取り付けられている。ホルダーユニット１９ｂは、ホイール１９ｃを有している。ホイール１９ｃは、基板Ｗにスクライブラインを形成するスクライブホイールである。ホイール１９ｃは、ホルダーユニット１９ｂに回転自在に支持されている。スクライブヘッド１９には、ホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける駆動力を与える第３モータ１９ｄと、ホイール１９ｃに伝わる振動を検出するセンサ１９ｅと、が設けられる。センサ１９ｅは、例えば、加速度センサである。

【0025】

ブレイク装置３は、スクライブ装置１により形成したスクライブラインに沿って基板Ｗをブレイクする装置である。図３に示すように、ブレイク装置３は、基板Ｗを載置するテーブル３１を備えている。図３は、ブレイク装置３の概略斜視図である。テーブル３１は、移動台３２に載っている。移動台３２は、水平なレール３３ａ、３３ｂに沿って一方向（図３では、Ｙ方向）に移動できるようになっており、第４モータ３４によって回転するボールネジ３５により駆動される。

【0026】

ブレイク装置３は、移動台３２とその上部のテーブル３１を跨ぐように、支柱３６ａ、３６ｂによって架設されているブリッジ３７を有する。ブリッジ３７には、ブレイクバー３８が設けられている。ブレイクバー３８は、エアシリンダ３９によりテーブル１１に対して昇降可能になっている。ブレイクバー３８は、基板Ｗのスクライブラインを形成した箇所を押すことで、基板Ｗをスクライブラインに沿ってブレイクする。

【0027】

ブレイク装置３には、集音装置４０が設けられる。集音装置４０は、基板Ｗをブレイクするときにブレイク装置３で発生する音データを取得する。集音装置４０は、例えば、マイクである。

【0028】

図１を用いた基板切断システム１００の構成の説明に戻る。図１に示すように、基板切断システム１００には、２つのスクライブ装置１と２つのブレイク装置３とが所定の方向に沿って交互に並んで配置されている。また、スクライブ装置１とブレイク装置３は、基板Ｗを搬送する搬送装置９（例えば、コンベヤ）により接続されている。この構成により、二段階の基板切断の工程を実行できる。

【0029】

例えば、基板Ｗが２枚の板状部材を貼り合わせたものである場合に、一方の板状部材にスクライブラインを形成してブレイクした後、基板Ｗを反転させて他方の板状部材にスクライブラインを形成してブレイクすることで、基板Ｗを切断できる。また、例えば、基板Ｗを一方向（例えば、基板Ｗの縦方向又は横方向）にスクライブラインを形成してブレイクした後、基板Ｗの多方向にスクライブラインを形成してブレイクできる。

【0030】

なお、スクライブ装置１及びブレイク装置３の設置台数は、例えば、基板Ｗをどのような工程で切断するか等に応じて任意に決定できる。

【0031】

検査装置５は、搬送装置９の終点側に設けられ、基板Ｗを切断することで生成された基板小片ＳＷの品質を検査するためのデータを取得する。検査装置５は、基板小片ＳＷを撮影した画像（基板画像データＩＭと呼ぶ）を上記データとして取得する。検査装置５で取得する基板画像データＩＭは、基板小片ＳＷの側面（すなわち、基板Ｗの切断面）、角の表面及び裏面などの画像データを含む。

【0032】

基板切断制御システム７は、基板Ｗの切断工程の実行中（すなわち、基板小片ＳＷの生成中）に、スクライブ装置１、ブレイク装置３、検査装置５において得られた各種データに基づいて、スクライブ装置１及びブレイク装置３を制御するための制御パラメータを決定するシステムである。基板切断制御システム７は、状態データ収集装置７１と、品質データ収集装置７３と、パラメータ算出装置７５と、を有する。

【0033】

（２）状態データ収集装置
状態データ収集装置７１は、ＣＰＵ、記憶装置（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＳＳＤ、ハードディスクなど）、各種インタフェース（例えば、ネットワークインタフェース）などにより構成されたコンピュータシステムである。図４に示すように、状態データ収集装置７１は、記憶部７１１と、制御部７１３と、を有する。図４は、状態データ収集装置７１の構成を示す図である。

【0034】

記憶部７１１は、状態データ収集装置７１を構成するコンピュータシステムの記憶装置の記憶領域である。記憶部７１１は、各種データ、状態データ収集装置７１の機能を実現するプログラムなどを記憶する。

【0035】

制御部７１３は、状態データ収集装置７１を構成するコンピュータシステムのＣＰＵ、各種インタフェースなどにより構成され、状態データ収集装置７１の機能を実行する。制御部７１３は、記憶部７１１に記憶されたプログラムを実行することで、状態データ収集装置７１の機能を実現する。

【0036】

制御部７１３は、基板Ｗにスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置１の状態を表すデータ（第１状態データＤ１と呼ぶ）を取得し、記憶部７１１に記憶する。第１状態データＤ１は、例えば、スクライブ装置１で発生する振動に関するデータ、スクライブ装置１がスクライブラインの形成時に基板Ｗを押す量に関するデータ、及び／又は、スクライブ装置１がスクライブラインの形成時に基板Ｗに加える力の変動に関するデータである。

【0037】

振動に関するデータは、スクライブ装置１に設けられたセンサ１９ｅにより測定された、ホイール１９ｃに加えられた振動に関するデータである。この振動に関するデータは、例えば、振動波形として取得される。その他、振動に関するデータは、ホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける第３モータ１９ｄに入力される電流波形とすることもできる。

【0038】

基板Ｗを押す量に関するデータは、スクライブラインの形成時にホイール１９ｃを基板Ｗにどれだけ深く押しつけるか（押しつけ量）を示すデータである。この押す量に関するデータは、例えば、ホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける際の第３モータ１９ｄの回転量から算出できる。

【0039】

基板Ｗに加える力の変動に関するデータは、スクライブラインの形成時にホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける力の変動を示すデータである。この力の変動に関するデータは、例えば、ホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける際の第３モータ１９ｄに入力される電流値とその波形とすることができる。

【0040】

また、制御部７１３は、基板Ｗをブレイクしているときのブレイク装置３の状態を表すデータ（第２状態データＤ２）を取得し、記憶部７１１に記憶する。第２状態データＤ２は、例えば、基板Ｗをブレイクするときに発生する音に関するデータ、ブレイク装置３が基板Ｗを押す量に関するデータ、及び／又は、ブレイク装置３が基板Ｗを押す力に関するデータである。

【0041】

基板Ｗをブレイクするときに発生する音に関するデータは、ブレイク時に基板Ｗから発生する音のデータである。この音に関するデータは、例えば、ブレイク装置３に設けられた集音装置４０により取得できる。

【0042】

基板Ｗを押す量に関するデータは、ブレイク時にブレイクバー３８を基板Ｗにどれだけ深く押しつけるか（押しつけ量）を示すデータである。この押す量に関するデータは、例えば、エアシリンダ３９によりブレイクバー３８を基板Ｗに押しつけたときのブレイクバー３８の移動量から算出できる。

【0043】

基板Ｗを押す力に関するデータは、ブレイク時にブレイクバー３８を基板Ｗに押しつける力を示すデータである。この押す力に関するは、例えば、ブレイク時にエアシリンダ３９がブレイクバー３８を押した力として算出できる。

【0044】

さらに、制御部７１３は、第１状態データＤ１及び第２状態データＤ２を分析して、基板Ｗの切断工程を実行中のスクライブ装置１及びブレイク装置３の状態を監視し、監視結果Ｒ１を記憶部７１１に記憶する。

【0045】

制御部７１３は、スクライブ装置１で発生する振動に関するデータ、スクライブ装置１がスクライブラインの形成時に基板Ｗに加える力の変動に関するデータ、基板Ｗをブレイクするときに発生する音に関するデータなどの波形として取得されるデータについては、例えば、波形の振幅、波形に含まれる周波数成分に基づいて、監視結果Ｒ１を算出する。例えば、波形の振幅が通常よりも大きい場合、波形に通常では見られない周波数成分が含まれている場合には、スクライブラインの形成時及び／又はブレイク時に異常が発生している、スクライブラインの形成条件及び／又はブレイク条件が不適切と認識できる。

【0046】

また、制御部７１３は、スクライブ装置１がスクライブラインの形成時に基板Ｗを押す量に関するデータ、ブレイク装置３が基板Ｗを押す量に関するデータ、及び／又は、ブレイク装置３が基板Ｗを押す力に関するデータなどについては、これら量又は力の大きさに基づいて、監視結果Ｒ１を算出する。例えば、基板Ｗを押す量及び／又は押す力が過大又は過小である場合に、スクライブラインの形成時及び／又はブレイク時に異常が発生している、スクライブラインの形成条件及び／又はブレイク条件が不適切と認識できる。

【0047】

状態データ収集装置７１には、表示装置７１ａが接続されている。表示装置７１ａは、第１状態データＤ１、第２状態データＤ２、監視結果Ｒ１などを表示する。これにより、ユーザは、スクライブ装置１及びブレイク装置３から得られた状態データ、これら装置の監視結果Ｒ１を視覚的に確認できる。表示装置７１ａは、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイである。

【0048】

（３）品質データ収集装置
品質データ収集装置７３は、ＣＰＵ、記憶装置（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＳＳＤ、ハードディスクなど）、各種インタフェース（例えば、ネットワークインタフェース）などにより構成されたコンピュータシステムである。図５に示すように、品質データ収集装置７３は、記憶部７３１と、制御部７３３と、を有する。図５は、品質データ収集装置７３の構成を示す図である。

【0049】

記憶部７３１は、品質データ収集装置７３を構成するコンピュータシステムの記憶装置の記憶領域である。記憶部７３１は、各種データ、品質データ収集装置７３の機能を実現するプログラムなどを記憶する。

【0050】

制御部７３３は、品質データ収集装置７３を構成するコンピュータシステムのＣＰＵ、各種インタフェースなどにより構成され、品質データ収集装置７３の機能を実行する。制御部７３３は、記憶部７３１に記憶されたプログラムを実行することで、品質データ収集装置７３の機能を実現する。

【0051】

制御部７３３は、基板小片ＳＷを撮影した基板画像データＩＭを検査装置５から取得し、基板画像データＩＭに基づいて基板小片ＳＷの品質を表すデータ（品質データＤ３と呼ぶ）を生成し、記憶部７３１に記憶する。制御部７３３は、基板画像データＩＭを画像解析して、基板小片ＳＷに存在する「欠け（チッピング）」、「割れ」、「リブマーク」などの不適切な部分の存在個数とその大きさを取得し、これらに基づいて品質データＤ３を生成する。品質データＤ３は、例えば、基板小片ＳＷの品質が合格基準にあるか否かを示すデータであってもよいし、基板小片ＳＷの品質を複数段階に分けて評価したデータであってもよい。

【0052】

また、基板Ｗを切断することで基板小片ＳＷは複数生成される。この場合、制御部７３３は、複数の基板小片ＳＷのうち１つの品質を品質データＤ３としてもよいし、複数の基板小片ＳＷの品質の平均を品質データＤ３としてもよい。複数の基板小片ＳＷのうち１つの品質を品質データＤ３する場合には、複数の基板小片ＳＷのうち品質の評価結果が最も低かったものの品質を品質データＤ３としてもよいし、複数の基板小片ＳＷのうち品質の評価結果が最も高かったものの品質を品質データＤ３としてもよいし、ランダムに選択した基板小片ＳＷの品質を品質データＤ３としてもよい。

【0053】

品質データ収集装置７３には、表示装置７３ａが接続されている。表示装置７３ａは、基板画像データＩＭ、品質データＤ３などを表示する。基板画像データＩＭを表示する場合、表示装置７３ａは、対応する基板小片ＳＷに存在する上記不適切な部分の存在箇所とその大きさを認識できる表示（例えば、不適切な部分を四角等で囲むなど）をしてもよい。これにより、ユーザは、基板小片ＳＷの不適切な部分の状態を確認しやすくなる。表示装置７３ａは、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイである。

【0054】

（４）パラメータ算出装置
パラメータ算出装置７５は、ＣＰＵ、記憶装置（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＳＳＤ、ハードディスクなど）、各種インタフェース（例えば、ネットワークインタフェース）などにより構成されたコンピュータシステムである。図６に示すように、パラメータ算出装置７５は、記憶部７５１と、制御部７５３と、を有する。図６は、パラメータ算出装置７５の構成を示す図である。

【0055】

記憶部７５１は、パラメータ算出装置７５を構成するコンピュータシステムの記憶装置の記憶領域である。記憶部７５１は、各種データ、パラメータ算出装置７５の機能を実現するプログラムなどを記憶する。

【0056】

制御部７５３は、パラメータ算出装置７５を構成するコンピュータシステムのＣＰＵ、各種インタフェースなどにより構成され、パラメータ算出装置７５の機能を実行する。制御部７５３は、記憶部７５１に記憶されたプログラムを実行することで、パラメータ算出装置７５の機能を実現する。

【0057】

制御部７５３は、状態データ収集装置７１から第１状態データＤ１及び第２状態データＤ２を受信し、品質データ収集装置７３から品質データＤ３を受信し、第１状態データＤ１と、第２状態データＤ２と、品質データＤ３と、に基づいて、基板Ｗにスクライブラインを形成するときのスクライブ装置１の制御パラメータ（第１制御パラメータＰ１と呼ぶ）と、基板Ｗをブレイクするときのブレイク装置３の制御パラメータ（第２制御パラメータＰ２）と、を算出する。

【0058】

第１制御パラメータＰ１は、例えば、スクライブ装置１が基板Ｗに加える力、基板Ｗに対するスクライブ装置１の走査速度、及び／又は、基板Ｗに対するスクライブ装置の加減速度である。

【0059】

スクライブ装置１が基板Ｗに加える力は、スクライブラインの形成時にホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける力である。このパラメータは、例えば、ホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける際の第３モータ１９ｄに入力する電流値とできる。基板Ｗに対するスクライブ装置１の走査速度、加減速度は、スクライブラインの形成時のホイール１９ｃの基板Ｗに対する速度、加減速度である。このパラメータは、例えば、ガイド１８におけるスクライブヘッド１９の移動を行う第２モータ２０に対する制御量、及び／又は、スクライブ装置１の移動台１２を移動させる第１モータ１４に対する制御量とできる。

【0060】

一方、第２制御パラメータＰ２は、ブレイク装置３が基板Ｗに加える力、及び／又は、基板Ｗをブレイクする順番である。ブレイク装置３が基板Ｗに加える力は、ブレイク時にブレイクバー３８を基板Ｗに押しつける力である。このパラメータは、例えば、ブレイクバー３８を昇降させるエアシリンダ３９の制御量である。基板Ｗをブレイクする順番は、基板Ｗのどの部分から順番にブレイクを行うかを示すパラメータである。このパラメータは、ブレイク装置３の移動台３２を移動させる第４モータ３４の制御量及び／又は制御パターンである。

【0061】

制御部７５３は、現在の第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を用いてスクライブ装置１及びブレイク装置３を制御して得られた、第１状態データＤ１、第２状態データＤ２、品質データＤ３を分析し、よりよい状態を表すとされている第１状態データＤ１及び第２状態データＤ２、より品質が高いことを示す品質データＤ３が得られるより最適な第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を算出する。

【0062】

上記の「よりよい状態」とは、例えば、ホイール１９ｃの振動が少ない、ホイール１９ｃを基板Ｗに押しつける力の変動が少ない、ホイール１９ｃの押しつけ量が適切な範囲内にある、ブレイク時の音が適切な範囲内にある、ブレイクバー３８の押しつけ量が適切な範囲内にある、ブレイクバー３８を基板Ｗに押しつける力が適切な範囲内にある、など装置が最適に動作している状態を指す。

【0063】

制御部７５３は、上記の第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２の算出を、例えば、所定のアルゴリズムによって実現できる。例えば、制御部７５３は、第１状態データＤ１、第２状態データＤ２、品質データＤ３、これらデータを得られた第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を入力とし、改善されたデータを取得できた変更後の第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を出力とする教師データとして学習された学習モデルを用いて、第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を算出できる。その他、所定の機械学習アルゴリズムを用いて、最適な第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を算出できるモデルを実現できる。

【0064】

パラメータ算出装置７５には、表示装置７５ａが接続されている。表示装置７５ａは、パラメータ算出装置７５における制御パラメータの算出に関する各種情報を表示する。表示装置７５ａは、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどのディスプレイである。

【0065】

（５）基板切断システムの動作
以下、図７を用いて、基板切断システム１００において基板Ｗを切断し、基板切断中に得られた第１状態データＤ１、第２状態データＤ２、基板切断後の基板小片ＳＷの品質データＤ３に基づいてより最適な第１制御パラメータＰ１及び第２制御パラメータＰ２を算出する動作を説明する。図７は、基板切断システム１００における基板切断動作を示すフローチャートである。

【0066】

基板切断システム１００において、基板Ｗを切断して基板小片ＳＷを生成する（ステップＳ１）。具体的には、搬送装置９が、基板Ｗを最初のスクライブ装置１に搬送し、スクライブ装置１がこの基板Ｗにスクライブラインを形成する。その後、スクライブラインが形成された基板Ｗがブレイク装置３に搬送され、ブレイク装置３が形成したスクライブラインに沿って基板Ｗをブレイクする。これにより、第１段階の切断工程が実行される。

【0067】

第１段階の切断工程を終了後、基板Ｗの表裏を反転させるか、又は、基板Ｗの向きを変更した基板Ｗが、次段階のスクライブ装置１に搬送される。このスクライブ装置１によりスクライブラインが形成された基板Ｗが次段階のブレイク装置３に搬送され、次段階のブレイク装置３によりこのスクライブラインに沿って基板Ｗがブレイクされる。これにより、第２段階の切断工程が実行され、基板小片ＳＷが生成される。基板小片ＳＷは、搬送装置９により検査装置５に搬送される。

【0068】

上記の基板Ｗの切断中に、状態データ収集装置７１の制御部７１３が、スクライブ装置１において得られた第１状態データＤ１を収集し、ブレイク装置３において得られた第２状態データＤ２を収集する（ステップＳ２）。制御部７１３は、一連の基板切断工程（１つの基板Ｗから基板小片ＳＷを生成するまでの工程）の第１状態データＤ１と第２状態データＤ２とを関連付けて、記憶部７１１に記憶する。

【0069】

その後、制御部７１３は、記憶部７１１に記憶した第１状態データＤ１と第２状態データＤ２に基づいて、スクライブ装置１及びブレイク装置３の状態を評価し、評価結果を表示装置７１ａに表示する。例えば、スクライブ装置１及び／又はブレイク装置３に異常が生じていると評価された場合、及び／又は、第１状態データＤ１と第２状態データＤ２に含まれるデータが異常を示す場合（例えば、装置の振動が過大である、ブレイク時の音が異常であるなど）には、その旨を表示装置７１ａに表示する等して通知してもよい。

【0070】

また、制御部７１３は、記憶部７１１に記憶した第１状態データＤ１と第２状態データＤ２とをパラメータ算出装置７５に送信する。

【0071】

生成された基板小片ＳＷが搬送されてくると、検査装置５は、当該基板小片ＳＷを検査する（ステップＳ３）。具体的には、検査装置５は、基板小片ＳＷの所定の箇所を撮影し、撮影して得られた画像データを基板画像データＩＭとして品質データ収集装置７３に送信する。

【0072】

基板画像データＩＭを受信した品質データ収集装置７３の制御部７３３は、この基板画像データＩＭに基づいて品質データＤ３を収集する（ステップＳ４）。制御部７３３は、収集した品質データＤ３を記憶部７３１に記憶する。

【0073】

その後、制御部７３３は、収集した品質データＤ３に示された品質評価結果を表示装置７３ａに表示する。例えば、品質評価結果が過剰に低い場合などには、その旨を表示装置７３ａに表示する等して通知してもよい。また、制御部７３３は、記憶部７３１に記憶した品質データＤ３をパラメータ算出装置７５に送信する。

【0074】

ある基板Ｗを切断したときの第１状態データＤ１及び第２状態データＤ２を状態データ収集装置７１から受信し、対応する品質データＤ３を品質データ収集装置７３から受信すると、パラメータ算出装置７５の制御部７５３は、これらデータを関連付けて記憶部７５１に記憶する。

【0075】

その後、制御部７５３は、記憶部７５１に記憶した第１状態データＤ１、第２状態データＤ２、品質データＤ３に基づいて、スクライブ装置１を制御するための第１制御パラメータＰ１、ブレイク装置３を制御するための第２制御パラメータＰ２を算出する（ステップＳ５）。制御部７５３は、算出した第１制御パラメータＰ１をスクライブ装置１に送信し、第２制御パラメータＰ２をブレイク装置３に送信する。

【0076】

第１制御パラメータＰ１を受信したスクライブ装置１は、現在の制御パラメータを受信した第１制御パラメータＰ１に変更する。これにより、スクライブ装置１は、新たな制御パラメータ（すなわち、第１制御パラメータＰ１）に基づいて制御されるようになる。また、第２制御パラメータＰ２を受信したブレイク装置３は、現在の制御パラメータを受信した第２制御パラメータＰ２に変更する。これにより、ブレイク装置３は、新たな制御パラメータ（すなわち、第２制御パラメータＰ２）に基づいて制御されるようになる。

【0077】

上記の処理は、基板切断システム１００において基板Ｗを切断して基板小片ＳＷの生成を停止するまで（すなわち、ステップＳ６で「Ｎｏ」である限り）繰り返し実行される。一方、基板小片ＳＷの生成を停止する場合（ステップＳ６で「Ｙｅｓ」）、基板切断システム１００は動作を停止する。

【0078】

このように、基板切断システム１００では、スクライブ装置１の状態を表す第１状態データＤ１、ブレイク装置３の状態を表す第２状態データＤ２、基板Ｗを切断して生成された基板小片ＳＷの品質を表す品質データＤ３に基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータが自動的に算出されている。このため、基板切断システム１００では、スクライブ装置１及びブレイク装置３を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置１及びブレイク装置３の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片ＳＷの生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片ＳＷが大量に生成されることを抑制できる。

【0079】

２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に記載された複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（Ａ）図７に示すフローチャートにおける各ステップの処理内容、及び／又は、各ステップの処理順は、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更できる。

【0080】

（Ｂ）スクライブ装置１は、基板Ｗにスクライブラインを形成する装置であれば、上記の第１実施形態で説明したものとは異なる構成を有してもよい。例えば、スクライブ装置１は、加工線に沿ってレーザ光を照射することでスクライブラインを形成する装置であってもよい。

【0081】

（Ｃ）ブレイク装置３は、スクライブラインに沿って基板Ｗをブレイクする装置であれば、上記の第１実施形態で説明したものとは異なる構成を有してもよい。

【0082】

３．実施形態の特徴
前記実施形態は下記のようにも説明できる。
（１）基板切断制御システム（例えば、基板切断制御システム７）は、基板（例えば、基板Ｗ）にスクライブラインを形成するスクライブ装置（例えば、スクライブ装置１）と、スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク装置（例えば、ブレイク装置３）と、を制御するシステムである。基板切断制御システムは、状態データ収集装置（例えば、状態データ収集装置７１）と、品質データ収集装置（品質データ収集装置７３）と、パラメータ算出装置（例えば、パラメータ算出装置７５）と、を備える。

【0083】

状態データ収集装置は、基板にスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置の状態を表す第１状態データ（例えば、第１状態データＤ１）と、基板をブレイクしているときのブレイク装置の状態を表す第２状態データ（例えば、第２状態データＤ２）と、を収集する。品質データ収集装置は、基板をブレイクすることで切り出された基板小片（例えば、基板小片ＳＷ）の品質を表す品質データ（例えば、品質データＤ３）を収集する。

【0084】

パラメータ算出装置は、第１状態データと、第２状態データと、品質データと、に基づいて、基板にスクライブラインを形成するときのスクライブ装置の第１制御パラメータ（例えば、第１制御パラメータＰ１）と、基板をブレイクするときのブレイク装置の第２制御パラメータ（例えば、第２制御パラメータＰ２）と、を算出する。

【0085】

上記の基板切断制御システムでは、パラメータ算出装置が、スクライブ装置の状態を表す第１状態データ、ブレイク装置の状態を表す第２状態データ、基板を切断して生成された基板小片の品質を表す品質データに基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータを自動的に算出している。このため、上記の基板切断制御システムは、スクライブ装置及びブレイク装置を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置及びブレイク装置の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【0086】

（２）上記（１）の基板切断制御システムにおいて、第１状態データは、スクライブ装置で発生する振動に関するデータ、スクライブ装置が基板を押す量に関するデータ、スクライブ装置が基板に加える力の変動に関するデータ、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のデータは、スクライブラインの形成状態に影響を及ぼしうるデータであるので、第１状態データを上記のデータとすることで、基板小片の切断状態を適切にモニタできる。

【0087】

（３）上記（１）～（２）の基板切断制御システムにおいて、第２状態データは、基板をブレイクするときに発生する音に関するデータ、ブレイク装置が基板を押す量に関するデータ、ブレイク装置が基板を押す力に関するデータ、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のデータは、基板のブレイクの状態に影響を及ぼしうるデータであるので、第２状態データを上記のデータとすることで、基板小片の切断状態を適切にモニタできる。

【0088】

（４）上記（１）～（３）の基板切断制御システムにおいて、第１制御パラメータは、スクライブ装置が基板に加える力、基板に対するスクライブ装置の走査速度、基板に対するスクライブ装置の加減速度、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のパラメータは、基板にスクライブラインを形成する条件に関するものであるので、第１制御パラメータを上記のパラメータとすることで、基板小片の切断状態を適切にするようスクライブ装置を動作させることができる。

【0089】

（５）上記（１）～（４）の基板切断制御システムにおいて、第２制御パラメータは、ブレイク装置が基板に加える力、基板をブレイクする順番、の少なくとも１つを含んでもよい。上記のパラメータは、基板をブレイクする条件に関するものであるので、第２制御パラメータを上記のパラメータとすることで、基板小片の切断状態を適切にするようブレイク装置を動作させることができる。

【0090】

（６）本発明の他の見地に係る基板切断制御方法は、基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク装置と、を制御する方法である。基板切断制御方法は、以下のステップを備える。
◎基板にスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置の状態を表す第１状態データと、基板をブレイクしているときのブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集するステップ（例えば、ステップＳ１～Ｓ２）。
◎基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集するステップ（例えば、ステップＳ３～Ｓ４）。
◎第１状態データと、第２状態データと、品質データと、に基づいて、基板にスクライブラインを形成するときのスクライブ装置の制御パラメータと、基板をブレイクするときのブレイク装置の制御パラメータと、を算出するステップ（例えば、ステップＳ６）。

【0091】

上記の基板切断制御方法では、スクライブ装置の状態を表す第１状態データ、ブレイク装置の状態を表す第２状態データ、基板を切断して生成された基板小片の品質を表す品質データに基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータを自動的に算出している。このため、上記の基板切断制御方法は、スクライブ装置及びブレイク装置を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置及びブレイク装置の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【0092】

（７）基板切断システム（例えば、基板切断システム１００）は、スクライブ装置と、ブレイク装置と、基板切断制御システムと、を備える。スクライブ装置は、基板にスクライブラインを形成する。ブレイク装置は、スクライブラインに沿って基板をブレイクする。基板切断制御システムは、スクライブ装置、ブレイク装置を制御する。

【0093】

基板切断制御システムは、状態データ収集装置と、品質データ収集装置と、パラメータ算出装置と、を有する。状態データ収集装置は、基板にスクライブラインを形成しているときのスクライブ装置の状態を表す第１状態データと、基板をブレイクしているときのブレイク装置の状態を表す第２状態データと、を収集する。品質データ収集装置は、基板をブレイクすることで切り出された基板小片の品質を表す品質データを収集する。パラメータ算出装置は、第１状態データと、第２状態データと、品質データと、に基づいて、基板にスクライブラインを形成するときのスクライブ装置の第１制御パラメータと、基板をブレイクするときのブレイク装置の第２制御パラメータと、を算出する。

【0094】

上記の基板切断システムでは、パラメータ算出装置が、スクライブ装置の状態を表す第１状態データ、ブレイク装置の状態を表す第２状態データ、基板を切断して生成された基板小片の品質を表す品質データに基づいて、スクライブ装置、ブレイク装置の制御パラメータを自動的に算出している。このため、上記の基板制御システムは、スクライブ装置及びブレイク装置を停止させることなく、また、熟練した技術を必要とすることなく、スクライブ装置及びブレイク装置の制御パラメータを適切に調整できる。その結果、制御パラメータの調整により基板小片の生成効率が低下すること、不適切な切断状態の基板小片が大量に生成されることを抑制できる。

【産業上の利用可能性】

【0095】

本発明は、基板にスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿って基板をブレイクすることで基板を切断するシステムに広く適用できる。

【符号の説明】

【0096】

１００ ：基板切断システム
１ ：スクライブ装置
１１ ：テーブル
１２ ：移動台
１３ａ ：レール
１３ｂ ：レール
１４ ：第１モータ
１５ ：ボールネジ
１６ａ ：支柱
１６ｂ ：支柱
１７ ：ブリッジ
１８ ：ガイド
１９ ：スクライブヘッド
１９ａ ：ホルダージョイント
１９ｂ ：ホルダーユニット
１９ｃ ：ホイール
１９ｄ ：第３モータ
１９ｅ ：センサ
２０ ：第２モータ
３ ：ブレイク装置
３１ ：テーブル
３２ ：移動台
３３ａ ：レール
３３ｂ ：レール
３４ ：第４モータ
３５ ：ボールネジ
３６ａ ：支柱
３６ｂ ：支柱
３７ ：ブリッジ
３８ ：ブレイクバー
３９ ：エアシリンダ
４０ ：集音装置
５ ：検査装置
７ ：基板切断制御システム
７１ ：状態データ収集装置
７１１ ：記憶部
７１３ ：制御部
７１ａ ：表示装置
７３ ：品質データ収集装置
７３１ ：記憶部
７３３ ：制御部
７３ａ ：表示装置
７５ ：パラメータ算出装置
７５１ ：記憶部
７５３ ：制御部
７５ａ ：表示装置
９ ：搬送装置
Ｄ１ ：第１状態データ
Ｄ２ ：第２状態データ
Ｄ３ ：品質データ
Ｐ１ ：第１制御パラメータ
Ｐ２ ：第２制御パラメータ
Ｗ ：基板
ＳＷ ：基板小片

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】