特開2024-62636半導体集積回路

発明の名称　半導体集積回路

出願人　ローム株式会社　（識別番号 116024）

　　　　特許公開件数ランキング 39 位（207件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 73 位（108件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-62636

公報発行日　2024年5月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-62636

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