特開 2024-62668 コイル部品及びコイル部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024062668

(43)【公開日】2024-05-10

(54)【発明の名称】コイル部品及びコイル部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240501BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240501BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240501BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240501BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/04 F

H01F41/04 C

H01F17/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022170663

(22)【出願日】2022-10-25

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】竹内 拓也

(72)【発明者】

【氏名】奥澤 信之

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 延也

【テーマコード（参考）】

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E062FF01

5E070AA01

5E070AB01

5E070AB02

5E070EA01

(57)【要約】

【課題】素体と端子電極との接合強度の向上を図ること。
【解決手段】コイル部品は、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、コイルの一端部と一方の端子電極とを接続している第一接続導体、及び、コイルの他端部と他方の端子電極とを接続している第二接続導体と、を備え、実装面において端子電極が配置されている領域の少なくとも一部には、凹部が設けられており、端子電極の少なくとも一部は、凹部内に配置されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、
前記素体の前記実装面に配置されている一対の端子電極と、
前記素体内に配置されており、一対の前記端子電極と電気的に接続されているコイルと、
前記コイルの一端部と一方の前記端子電極とを接続している第一接続導体、及び、前記コイルの他端部と他方の前記端子電極とを接続している第二接続導体と、を備え、
前記実装面において前記端子電極が配置されている領域の少なくとも一部には、凹部が設けられており、
前記端子電極の少なくとも一部は、前記凹部内に配置されている、コイル部品。

【請求項2】

前記実装面と前記主面との対向方向における前記凹部の深さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記端子電極は、前記実装面上に配置されている第一金属層と、前記第一金属層上に配置されている第二金属層と、前記第二金属層上に配置されている第三金属層と、を含んで構成されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記凹部の表面には、前記第一金属層及び前記第二金属層が配置されている、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第一接続導体及び前記第二接続導体のそれぞれは、前記第三金属層と接続されており、
前記第一金属層及び前記第二金属層は、前記素体と前記第一接続導体及び前記第二接続導体との境界を跨ぐように配置されている、請求項３に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記素体は、樹脂及びフィラーを含んで構成されており、
前記実装面は研磨によって形成されている研磨面であり、
前記実装面の少なくとも一部に前記フィラーが露出している、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第一接続導体及び前記第二接続導体のそれぞれと一対の前記端子電極のそれぞれとの接続部分は、同じ材料によって形成されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項8】

実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、
前記素体の前記実装面に配置されている一対の端子電極と、
前記素体内に配置されており、一対の前記端子電極と電気的に接続されているコイルと、
前記コイルの一端部と一方の前記端子電極とを接続している第一接続導体、及び、前記コイルの他端部と他方の前記端子電極とを接続している第二接続導体と、を備えるコイル部品の製造方法であって、
前記実装面において前記端子電極が配置される領域の少なくとも一部に凹部を形成し、
前記端子電極の少なくとも一部が前記凹部内に配置されるように、前記端子電極を形成する、コイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、樹脂からなる絶縁体と、絶縁体内に設けられたコイル状の内部導体と、内部導体と電気的に接続されており、素体の実装面に配置されている端子電極と、を備えるコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１４１９４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示では、素体と端子電極との接合強度の向上が図れるコイル部品及びコイル部品の製造方法が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一側面に係るコイル部品は、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、コイルの一端部と一方の端子電極とを接続している第一接続導体、及び、コイルの他端部と他方の端子電極とを接続している第二接続導体と、を備え、実装面において端子電極が配置されている領域の少なくとも一部には、凹部が設けられており、端子電極の少なくとも一部は、凹部内に配置されている。

【0006】

本開示の一側面に係るコイル部品の製造方法は、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、コイルの一端部と一方の端子電極とを接続している第一接続導体、及び、コイルの他端部と他方の端子電極とを接続している第二接続導体と、を備えるコイル部品の製造方法であって、実装面において端子電極が配置される領域の少なくとも一部に凹部を形成し、端子電極の少なくとも一部が凹部内に配置されるように、端子電極を形成する。

【発明の効果】

【0007】

本開示の各側面及び各実施形態によれば、素体と端子電極との接合強度の向上が図れるコイル部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すコイル部品を端面側から見た図である。

【図3】図３は、コイル部品の一部を拡大して示す断面図である。

【図4】図４は、他の実施形態に係るコイル部品の一部を各段して示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［１］実施形態の概要
（１）本開示の一側面に係るコイル部品は、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、コイルの一端部と一方の端子電極とを接続している第一接続導体、及び、コイルの他端部と他方の端子電極とを接続している第二接続導体と、を備え、実装面において端子電極が配置されている領域の少なくとも一部には、凹部が設けられており、端子電極の少なくとも一部は、凹部内に配置されている。

【0010】

本開示の一側面に係るコイル部品では、実装面において端子電極が配置されている領域の少なくとも一部には、凹部が設けられている。端子電極の少なくとも一部は、凹部内に配置されている。これにより、コイル部品では、アンカー効果によって、素体と端子電極との接合強度の向上を図ることができる。その結果、コイル部品では、端子電極の剥離を抑制できる。

【0011】

（２）上記（１）のコイル部品において、実装面と主面との対向方向における凹部の深さは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。凹部の深さが浅すぎると、アンカー効果を得ることができない。一方で、凹部の深さが深すぎると、素体の強度が低下し得る。そこで、コイル部品では、凹部の深さを０．５μｍ以上５．０μｍ以下とすることにより、素体と端子電極との接合強度の向上を図りつつ、素体の強度が低下することを抑制し得る。

【0012】

（３）上記（１）又は（２）のコイル部品において、端子電極は、実装面上に配置されている第一金属層と、第一金属層上に配置されている第二金属層と、第二金属層上に配置されている第三金属層と、を含んで構成されていてもよい。素体と端子電極との接合強度を確保するためには、端子電極を形成する材料を、素体と接合（密着）し易い材料で形成する必要がある。しかし、素体と接合し易い材料は、導電性が低い場合がある。そこで、端子電極を第一金属層、第二金属層及び第三金属層によって形成することにより、第一金属層によって素体との接合性を確保し、第二金属層によって第一金属層と第二金属層との接合性を確保し、第三金属層によって導電性を確保できる。したがって、コイル部品では、素体と端子電極との接合強度を確保しつつ、端子電極の導電性を確保できる。

【0013】

（４）上記（３）のコイル部品において、凹部の表面には、第一金属層及び第二金属層が配置されていてもよい。この構成では、凹部と端子電極との接合強度の向上を図ることができる。

【0014】

（５）上記（３）又は（４）のコイル部品において、第一接続導体及び第二接続導体のそれぞれは、第三金属層と接続されており、第一金属層及び第二金属層は、素体と第一接続導体及び第二接続導体との境界を跨ぐように配置されている。この構成では、第一金属層及び第二金属層を形成した後に、第一接続導体及び第二接続導体と第三金属層とを接続するために、第一金属層及び第二金属層をエッチングによって除去する際、素体と第一接続導体及び第二接続導体との境界からエッチング液が浸入することを抑制できる。

【0015】

（６）上記（１）～（５）のいずれか一つのコイル部品において、素体は、樹脂及びフィラーを含んで構成されており、実装面は研磨によって形成されている研磨面であり、実装面の少なくとも一部にフィラーが露出していてもよい。このように、実装面にフィラーが露出する構成では、研磨する際にフィラーの一部が脱落して、実装面に凹部が形成される。このように、研磨によって凹部が形成されるため、実装面に端子電極を形成することにより、端子電極が凹部に配置される構成とすることができる。

【0016】

（７）上記（１）～（６）のいずれか一つのコイル部品において、第一接続導体及び第二接続導体のそれぞれと一対の端子電極のそれぞれとの接続部分は、同じ材料によって形成されていてもよい。この構成では、第一接続導体及び第二接続導体のそれぞれと端子電極との接合強度の向上を図ることができる。

【0017】

（８）本開示の一側面に係るコイル部品の製造方法は、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、コイルの一端部と一方の端子電極とを接続している第一接続導体、及び、コイルの他端部と他方の端子電極とを接続している第二接続導体と、を備えるコイル部品の製造方法であって、実装面において端子電極が配置される領域の少なくとも一部に凹部を形成し、端子電極の少なくとも一部が凹部内に配置されるように、端子電極を形成する。

【0018】

本開示の一側面に係るコイル部品の製造方法では、実装面において端子電極が配置される領域の少なくとも一部に凹部を形成し、端子電極の少なくとも一部が凹部内に配置されるように、端子電極を形成する。これにより、コイル部品の製造方法によって製造されたコイル部品では、アンカー効果によって、素体と端子電極との接合強度の向上を図ることができる。その結果、コイル部品では、端子電極の剥離を抑制できる。

【0019】

［２］実施形態の例示
以下、図面を参照しながら本開示の実施形態が詳細に説明される。なお、図面の説明において同一要素には同一符号が付され、重複する説明は省略される。

【0020】

図１を参照して、本実施形態に係るコイル部品を説明する。図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図１に示されるように、コイル部品１は、素体２と、第一端子電極３及び第二端子電極４と、コイル５と、第一接続導体１０（図２参照）及び第二接続導体１１と、を備えている。図１では、説明の便宜上、素体２を二点鎖線で示していると共に、コイル５を透過させて示している。図２においても、説明の便宜状、コイル５を透過させて示したり、第一端子電極３及び第二端子電極４を破線で示したりしている。

【0021】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0022】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0023】

主面２ｄは、実装面であり、たとえばコイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

【0024】

素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。

【0025】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0026】

素体２は、複数の素体層（図示省略）が第二方向Ｄ２において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第二方向Ｄ２である。実際の素体２では、複数の素体層は、その層間の境が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境が視認できるように一体化されていてもよい。

【0027】

素体層は、樹脂層である。素体層の材料は、たとえば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、結晶性ポリスチレン、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ビスマレイド系樹脂及びフッ素系樹脂から選択された少なくとも一つを含んでいる。素体層は、フィラーを含んでいる。フィラーは、たとえば、無機フィラーである。無機フィラーとしては、たとえば、シリカ（ＳｉＯ_２）が挙げられる。なお、素体層において、フィラーが含まれていなくてもよい。

【0028】

なお、素体層は、磁性材料を含んで構成されていてもよい。素体層の磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。素体層の磁性材料は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでいていてもよい。素体層は、たとえば、非磁性材料を含んでいてもよい。素体層の非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。

【0029】

第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、素体２に設けられている。第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。第一端子電極３と第二端子電極４とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、第一端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。第二端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。

【0030】

第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、長方形状（矩形状）を呈している。第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、各辺が第一方向Ｄ１又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。第一端子電極３及び第二端子電極４は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。

【0031】

第一端子電極３及び第二端子電極４は、導電材料により構成されている。図３に示されるように、第一端子電極３は、第一金属層３Ａと、第二金属層３Ｂと、第三金属層３Ｃと、を含んで構成されている。

【0032】

第一金属層３Ａは、主面２ｄ上に配置されている。第一金属層３Ａは、たとえばＣｒで形成されている。第一金属層３Ａの厚さは、たとえば、１０ｎｍである。第一金属層３Ａは、素体２とのコンタクトメタルである。第二金属層３Ｂは、第一金属層３Ａ上に配置されている。第二金属層３Ｂは、たとえばＣｕで形成されている。第二金属層３Ｂは、たとえば、１００ｎｍ～３００ｎｍである。第二金属層３Ｂは、第三金属層３Ｃを電解めっきにより形成するためのシード層である。第三金属層３Ｃは、第二金属層３Ｂ上に配置されている。第三金属層３Ｃは、たとえばＣｕで形成されている。第三金属層３Ｃの厚さは、たとえば、１５μｍである。第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂは、たとえば、スパッタ膜である。第三金属層３Ｃは、めっきである。第二端子電極４についても同様に、第一金属層と、第二金属層と、第三金属層と、を含んで構成されている。

【0033】

図１及び図２に示されるように、コイル５は、素体２内に配置されている。コイル５は、複数の第一配線部６と、複数の第二配線部７と、複数のピラー部８と、を有している。コイル５は、第一配線部６、第二配線部７及びピラー部８が電気的に接続されることによって構成されている。コイル５のコイル軸は、第三方向Ｄ３に沿って設けられている。複数の第一配線部６、複数の第二配線部７及び複数のピラー部８は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。第一配線部６、第二配線部７及びピラー部８は、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

【0034】

第一配線部６のそれぞれは、素体２の主面２ｃ側に配置されている。第一配線部６のそれぞれは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。第一配線部６のそれぞれは、二つのピラー部８を接続している。第一配線部６は、二つのピラー部８に掛け渡されている。第一配線部６の延在方向の一方の端部（端面２ａ側の端部）は、ピラー部８の一方の端部（主面２ｃ側の端部）に接続されている。第一配線部６の延在方向の他方の端部（端面２ｂ側の端部）は、ピラー部８の一方の端部に接続されている。

【0035】

第二配線部７のそれぞれは、素体２の主面２ｄ（実装面）側に配置されている。第二配線部７のそれぞれは、第一方向Ｄ１において延在している。第二配線部７のそれぞれは、二つのピラー部８を接続している。第二配線部７は、二つのピラー部８に掛け渡されている。第二配線部７の延在方向の一方の端部（端面２ａ側の端部）は、ピラー部８の他方の端部（主面２ｄ側の端部）に接続されている。第二配線部７の延在方向の他方の端部（端面２ｂ側の端部）は、ピラー部８の他方の端部に接続されている。複数の第二配線部７は、複数の第一配線部６よりも数が一本少ない。すなわち、第一配線部６がｎ本である場合には、第二配線部７はｎ－１本となる。

【0036】

第一接続導体１０は、第一端子電極３とコイル５の一端部とを接続している。第一接続導体１０は、コイル５のピラー部８の他方の端部に接続されている。第一接続導体１０は、端面２ａ寄りで且つ側面２ｅ寄りの位置に配置されている。第一接続導体１０は、導電材料により構成されている。第一接続導体１０は、たとえば、Ｃｕにより形成されている。図３に示されるように、第一接続導体１０は、第一端子電極３の第三金属層３Ｃと接続されている。すなわち、第一接続導体１０の端部には、第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂが配置されていない。上記のように、第一接続導体１０はＣｕにより形成されており、第一端子電極３の第三金属層３ＣはＣｕにより形成されている。そのため、第一接続導体１０と第一端子電極３との接続部分は、同じ材料（Ｃｕ）で形成されている。

【0037】

図１及び図２に示されるように、第二接続導体１１は、第二端子電極４とコイル５の他端部とを接続している。第二接続導体１１は、コイル５のピラー部８の他方の端部に接続されている。第二接続導体１１は、端面２ｂ寄りで且つ側面２ｆ寄りの位置に配置されている。第二接続導体１１は、導電材料により構成されている。第二接続導体１１は、たとえば、Ｃｕにより形成されている。第二接続導体１１は、第二端子電極４の第三金属層と接続されている。すなわち、第二接続導体１１の端部には、第一金属層及び第二金属層が配置されていない。上記のように、第二接続導体１１はＣｕにより形成されており、第二端子電極４の第三金属層はＣｕにより形成されている。そのため、第二接続導体１１と第二端子電極４との接続部分は、同じ材料（Ｃｕ）で形成されている。

【0038】

図３に示されるように、主面２ｄは、研磨面である。研磨面は、たとえば、グラインド研磨によって形成される。研磨面である主面２ｄには、フィラーＦが露出している。主面２ｄにおいて、少なくとも第一端子電極３及び第二端子電極４が配置される領域には、凹部１５が設けられている。凹部１５は、一又は複数設けられている。凹部１５は、たとえば研磨によってフィラーＦが素体２から脱落することによって形成され得る。凹部１５の断面は、フィラーＦの外形に対応する形状であり、たとえば湾曲形状を呈している。凹部１５の深さＨは、たとえば０．５μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。凹部１５の深さＨは、第二方向Ｄ２における深さである。具体的には、凹部１５の深さＨは、凹部１５の最も低い位置と主面２ｄの表面との間の、第二方向Ｄ２における距離である。

【0039】

第一端子電極３の一部は、凹部１５内に配置されている。すなわち、第一端子電極３の一部は、凹部１５内に充填され、凹部１５内に入り込んでいる。凹部１５の表面には、第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂが配置されており、凹部１５内において第二金属層３Ｂによって形成される空間に第三金属層３Ｃが配置されている。第二端子電極４も同様に、一部が凹部１５内に配置されている。

【0040】

コイル部品１は、たとえば、以下ように製造することができる。素体２は、素体層を構成するシートをラミネートすることにより形成することができる。コイル５（第一配線部６、第二配線部７、ピラー部８）、第一接続導体１０及び第二接続導体１１は、フォトリソグラフィ法を用いて製造することができる。「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類などに限定されない。

【0041】

たとえば、ピラー部８を構成する導体をフォトリソグラフィ法によって形成した後、素体層を構成するシートをラミネートする。続いて、シートをグラインド研磨によって研磨し、導体を露出させると共に平坦化する。この処理を所定回数繰り返すことにより、ピラー部８を形成する。

【0042】

続いて、第一端子電極３及び第二端子電極４の形成について説明する。第一端子電極３及び第二端子電極４を配置する主面２ｄを構成する素体層のシートをラミネートした後、シートと第一接続導体１０及び第二接続導体１１の端部とをグラインド研磨し、平坦化する。研磨によって、第一接続導体１０及び第二接続導体１１が露出する。また、研磨によって、シートに含まれるフィラーの一部が脱落し、主面２ｄに凹部１５が形成される。続いて、主面２ｄ、第一接続導体１０及び第二接続導体１１上に第一金属層及び第二金属層をスパッタ法によって形成する。続いて、第一接続導体１０及び第二接続導体１１上に形成された第一金属層及び第二金属層をエッチングにより除去する。そして、第二金属層、第一接続導体１０及び第二接続導体１１上に第三金属層を電解めっきにより形成し、第一端子電極３及び第二端子電極４を所定の形状にパターニングする。以上により、コイル部品１が得られる。

【0043】

以上説明したように、本実施形態に係るコイル部品１では、主面２ｄにおいて第一端子電極３及び第二端子電極４が配置されている領域の少なくとも一部には、凹部１５が設けられている。第一端子電極３及び第二端子電極４の少なくとも一部は、凹部１５内に配置されている。これにより、コイル部品１では、アンカー効果によって、素体２と第一端子電極３及び第二端子電極４との接合強度の向上を図ることができる。その結果、コイル部品１では、第一端子電極３及び第二端子電極４の剥離を抑制できる。

【0044】

本実施形態に係るコイル部品１では、第二方向Ｄ２凹部の深さＨは、０．５μｍ以上５．０μｍ以下である。凹部１５の深さＨが浅すぎると、アンカー効果を得ることができない。一方で、凹部１５の深さＨが深すぎると、素体２の強度が低下し得る。そこで、コイル部品１では、凹部１５の深さを０．５μｍ以上５．０μｍ以下とすることにより、素体２と第一端子電極３及び第二端子電極４との接合強度の向上を図りつつ、素体２の強度が低下することを抑制し得る。

【0045】

本実施形態に係るコイル部品１では、第一端子電極３は、主面２ｄ上に配置されている第一金属層３Ａと、第一金属層３Ａ上に配置されている第二金属層３Ｂと、第二金属層３Ｂ上に配置されている第三金属層３Ｃと、を含んで構成されている。素体２と第一端子電極３との接合強度を確保するためには、第一端子電極３を形成する材料を、素体２と接合（密着）し易い材料で形成する必要がある。しかし、素体２と接合し易い材料は、導電性が低い場合がある。そこで、第一端子電極３を第一金属層３Ａ、第二金属層３Ｂ及び第三金属層３Ｃによって形成することにより、第一金属層３Ａによって素体２との接合性を確保し、第二金属層３Ｂによって第一金属層３Ａと第二金属層３Ｂとの接合性を確保し、第三金属層３Ｃによって導電性を確保できる。第二端子電極４も、第一端子電極３と同様の構成を有している。したがって、コイル部品１では、素体２と第一端子電極３及び第二端子電極４との接合強度を確保しつつ、第一端子電極３及び第二端子電極４の導電性を確保できる。第一端子電極３及び第二端子電極４の導電性を確保することにより、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）の低下を図ることができる。

【0046】

本実施形態に係るコイル部品１では、素体２は、樹脂及びフィラーを含んで構成されている。素体２の実装面である主面２ｄは、研磨によって形成されている研磨面である。コイル部品１では、主面２ｄの少なくとも一部にフィラーＦが露出している。このように、主面２ｄにフィラーＦが露出する構成では、研磨する際にフィラーＦの一部が脱落して、主面２ｄに凹部１５が形成される。このように、研磨によって凹部１５が形成されるため、主面２ｄに第一端子電極３及び第二端子電極４を形成することにより、第一端子電極３及び第二端子電極４が凹部１５に配置される構成とすることができる。

【0047】

本実施形態にコイル部品１では、第一接続導体１０と第一端子電極３の接続部分、及び、第二接続導体１１と第二端子電極４との接続部分は、同じ材料によって形成されている。この構成では、第一接続導体１０と第一端子電極３、及び、第二接続導体１１と第二端子電極４との接合強度の向上を図ることができる。

【0048】

以上、本開示の実施形態について説明してきたが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0049】

上記実施形態では、第一端子電極３及び第二端子電極４の第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂが第一接続導体１０及び第二接続導体１１上に配置されていない形態を一例に説明した。すなわち、第一接続導体１０（第二接続導体１１）と第一端子電極３（第二端子電極４）の第三金属層３Ｃとの間に第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂが配置されておらず、第一接続導体１０（第二接続導体１１）と第三金属層３Ｃとが直接接続されている形態を一例に説明した。しかし、図４に示されるように、第一接続導体１０と第一端子電極３の第三金属層３Ｃとの間に第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂが配置されていてもよい。

【0050】

図４に示す例では、第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂは、素体２と第一接続導体１０との境界を跨ぐように配置されている。この構成では、第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂを形成した後に、第一接続導体１０と第三金属層３Ｃとを接続するために、第一金属層３Ａ及び第二金属層３Ｂをエッチングによって除去する際、素体２と第一接続導体１０との境界からエッチング液が浸入することを抑制できる。

【0051】

上記実施形態では、第一端子電極３が第一金属層３Ａ、第二金属層３Ｂ及び第三金属層３Ｃにより構成される形態を一例に説明した。しかし、第一端子電極３は、二つの層によって形成されていてもよいし、四以上の層によって形成されてもよい。二つ層で形成する場合、たとえば、Ｃｕの無電解めっきによってめっき層を形成し、当該めっき層上に更にめっき層を形成してもよい。

【0052】

上記実施形態では、主面２ｄを形成するための研磨によってフィラーＦが脱落し、これにより凹部１５を形成する形態を一例に説明した。しかし、凹部は他の方法によって形成してもよい。

【0053】

上記実施形態では、コイル５が、複数の第一配線部６と、複数の第二配線部７と、複数のピラー部８と、を有している形態を一例に説明した。しかし、コイルの構成はこれに限定されない。

【符号の説明】

【0054】

１…コイル部品、２…素体、２ｃ，２ｄ…主面（実装面）、３Ａ…第一金属層、３Ｂ…第二金属層、３Ｃ…第三金属層、５…コイル、１０…第一接続導体、１１…第二接続導体、１５…凹部、Ｆ…フィラー。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】