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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024063361
(43)【公開日】2024-05-13
(54)【発明の名称】電子部品、センサーモジュール、及び電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
G01C 19/5783 20120101AFI20240502BHJP
H01L 25/00 20060101ALI20240502BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240502BHJP
【ＦＩ】
G01C19/5783
H01L25/00 A
H05K1/02 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022171237
(22)【出願日】2022-10-26
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100179475
【弁理士】
【氏名又は名称】仲井 智至
(74)【代理人】
【識別番号】100216253
【弁理士】
【氏名又は名称】松岡 宏紀
(74)【代理人】
【識別番号】100225901
【弁理士】
【氏名又は名称】今村 真之
(72)【発明者】
【氏名】近藤 学
【テーマコード（参考）】
2F105
5E338
【Ｆターム（参考）】
2F105BB12
2F105BB15
2F105CD13
5E338AA12
5E338BB19
5E338BB54
5E338BB72
5E338BB75
5E338EE27
5E338EE60
(57)【要約】
【課題】電気的接続信頼性の高い電子部品、センサーモジュール、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１及び第１開口部２３を有しフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに接合した支持板２２を備えた基板２０と、基板２０に配置された第１部品及び第２部品と、を備え、基板２０は、第１面２１ａが互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域２６と、第１領域２６の第１方向における一方側に配置され、第１面２１ａが第１方向及び第２方向と直交する第３方向に沿った第２領域２７と、第１領域２６と第２領域２７との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域２９と、を含み、第１部品は、第１開口部２３を介して第１領域２６の第１面２１ａに取り付けられており、第２部品は、第２領域２７に取り付けられている。
【選択図】図３
【解決手段】電子部品は、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１及び第１開口部２３を有しフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに接合した支持板２２を備えた基板２０と、基板２０に配置された第１部品及び第２部品と、を備え、基板２０は、第１面２１ａが互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域２６と、第１領域２６の第１方向における一方側に配置され、第１面２１ａが第１方向及び第２方向と直交する第３方向に沿った第２領域２７と、第１領域２６と第２領域２７との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域２９と、を含み、第１部品は、第１開口部２３を介して第１領域２６の第１面２１ａに取り付けられており、第２部品は、第２領域２７に取り付けられている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
表裏関係にある第１面と第２面とを有するフレキシブル配線板及び第１開口部を有し前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合された支持板を備えた基板と、
前記基板に配置された第１部品及び第２部品と、を備え、
前記基板は、
前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域と、
前記第１領域の前記第１方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域と、を含み、
前記第１部品は、前記第１開口部を介して前記第１領域の前記第１面に取り付けられており、
前記第２部品は、前記第２領域に取り付けられている、
電子部品。
前記基板に配置された第１部品及び第２部品と、を備え、
前記基板は、
前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域と、
前記第１領域の前記第１方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域と、を含み、
前記第１部品は、前記第１開口部を介して前記第１領域の前記第１面に取り付けられており、
前記第２部品は、前記第２領域に取り付けられている、
電子部品。
【請求項2】
前記第２部品は、前記第２領域の前記第２面に取り付けられている、
請求項１に記載の電子部品。
請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記支持板は、前記第２領域に第２開口部を備え、
前記第２部品は、前記第２領域の前記第２開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項１に記載の電子部品。
前記第２部品は、前記第２領域の前記第２開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記基板は、
前記第１領域の前記第２方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第３方向に沿った第３領域と、
前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第２接続領域と、を含み、
前記第３領域に取り付けられている第３部品を有する、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子部品。
前記第１領域の前記第２方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第３方向に沿った第３領域と、
前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第２接続領域と、を含み、
前記第３領域に取り付けられている第３部品を有する、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第３部品は、前記第３領域の前記第２面に取り付けられている、
請求項４に記載の電子部品。
請求項４に記載の電子部品。
【請求項6】
前記支持板は、前記第３領域に第３開口部を備え、
前記第３部品は、前記第３領域の前記第３開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項４に記載の電子部品。
前記第３部品は、前記第３領域の前記第３開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項４に記載の電子部品。
【請求項7】
前記第１部品、前記第２部品、及び前記第３部品は、それぞれ、前記第１面に取り付けられた実装面、前記実装面とは反対側のリッド面、前記実装面と前記リッド面とを繋いでいる側面、及び前記実装面から前記側面に亘って配置された端子、を備え、
前記端子と前記フレキシブル配線板の配線とは、導電性接合材を介して電気的に接続されている、
請求項４に記載の電子部品。
前記端子と前記フレキシブル配線板の配線とは、導電性接合材を介して電気的に接続されている、
請求項４に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第１接続領域における前記支持板の厚みは、前記第１領域及び前記第２領域における前記支持板の厚みよりも薄い、
請求項３に記載の電子部品。
請求項３に記載の電子部品。
【請求項9】
前記第２領域の前記第２開口部は、前記第２領域から前記第１接続領域に亘って配置されており、
前記第１接続領域における前記フレキシブル配線板の前記第２方向に沿った長さは、前記第１接続領域における前記第２開口部の前記第２方向に沿った長さの範囲内にある、
請求項３に記載の電子部品。
前記第１接続領域における前記フレキシブル配線板の前記第２方向に沿った長さは、前記第１接続領域における前記第２開口部の前記第２方向に沿った長さの範囲内にある、
請求項３に記載の電子部品。
【請求項10】
表裏関係にある第１面と第２面とを有するフレキシブル配線板及び第１開口部を有し前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合された支持板を備えた基板と、
前記基板に配置された第１センサーデバイス及び第２センサーデバイスと、を備え、
互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸としたとき、
前記第１センサーデバイスは、第１センサー素子及び前記第１センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸に沿った面と前記Ｚ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージを含み、前記第１パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第１パッケージの実装面に対して交差しており、
前記第２センサーデバイスは、第２センサー素子及び前記第２センサー素子を収容し前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｘ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージを含み、前記第２パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第２パッケージの実装面に対して交差しており、
前記基板は、
前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域と、
前記第１領域の前記第１方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域と、を含み、
前記第１センサーデバイスは、前記第１開口部を介して前記第１領域の前記第１面に取り付けられており、
前記第２センサーデバイスは、前記第２領域に取り付けられている、
センサーモジュール。
前記基板に配置された第１センサーデバイス及び第２センサーデバイスと、を備え、
互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸としたとき、
前記第１センサーデバイスは、第１センサー素子及び前記第１センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸に沿った面と前記Ｚ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージを含み、前記第１パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第１パッケージの実装面に対して交差しており、
前記第２センサーデバイスは、第２センサー素子及び前記第２センサー素子を収容し前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｘ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージを含み、前記第２パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第２パッケージの実装面に対して交差しており、
前記基板は、
前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域と、
前記第１領域の前記第１方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域と、を含み、
前記第１センサーデバイスは、前記第１開口部を介して前記第１領域の前記第１面に取り付けられており、
前記第２センサーデバイスは、前記第２領域に取り付けられている、
センサーモジュール。
【請求項11】
前記第２センサーデバイスは、前記第２領域の前記第２面に取り付けられている、
請求項１０に記載のセンサーモジュール。
請求項１０に記載のセンサーモジュール。
【請求項12】
前記支持板は、前記第２領域に第２開口部を備え、
前記第２センサーデバイスは、前記第２領域の前記第２開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項１０に記載のセンサーモジュール。
前記第２センサーデバイスは、前記第２領域の前記第２開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項１０に記載のセンサーモジュール。
【請求項13】
前記基板は、
前記第１領域の前記第２方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第３方向に沿った第３領域と、
前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第２接続領域と、を含み、
前記第３領域に取り付けられている第３センサーデバイスを有し、
前記第３センサーデバイスは、第３センサー素子及び前記第３センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｙ軸に沿った厚さとを有する第３パッケージを含み、
前記第３パッケージの前記厚さの方向は、前記基板に取り付けられた前記第３パッケージの実装面に対して交差している、
請求項１０乃至請求項１２の何れか一項に記載のセンサーモジュール。
前記第１領域の前記第２方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第３方向に沿った第３領域と、
前記第１領域と前記第３領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第２接続領域と、を含み、
前記第３領域に取り付けられている第３センサーデバイスを有し、
前記第３センサーデバイスは、第３センサー素子及び前記第３センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｙ軸に沿った厚さとを有する第３パッケージを含み、
前記第３パッケージの前記厚さの方向は、前記基板に取り付けられた前記第３パッケージの実装面に対して交差している、
請求項１０乃至請求項１２の何れか一項に記載のセンサーモジュール。
【請求項14】
前記支持板は、前記第３領域に第３開口部を備え、
前記第３センサーデバイスは、前記第３領域の前記第３開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項１３に記載のセンサーモジュール。
前記第３センサーデバイスは、前記第３領域の前記第３開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項１３に記載のセンサーモジュール。
【請求項15】
表裏関係にある第１面と第２面とを有するフレキシブル配線板と、第１部品及び第２部品とを準備し、前記フレキシブル配線板の前記第１面に前記第１部品を取り付け、前記第１面又は前記第２面に前記第２部品を取り付ける部品取り付け工程と、
第１開口部を有する支持板を準備し、前記第１開口部内に前記第１部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合して基板を形成する基板形成工程と、
前記基板を、前記第１部品を含む第１領域と、前記第２部品を含む第２領域との間の第１接続領域を前記支持板側が内側となるように折り曲げる折り曲げ工程と、を含む、
電子部品の製造方法。
第１開口部を有する支持板を準備し、前記第１開口部内に前記第１部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合して基板を形成する基板形成工程と、
前記基板を、前記第１部品を含む第１領域と、前記第２部品を含む第２領域との間の第１接続領域を前記支持板側が内側となるように折り曲げる折り曲げ工程と、を含む、
電子部品の製造方法。
【請求項16】
前記支持板は、前記第２領域に第２開口部を備え、
前記部品取り付け工程において、前記第２部品は、前記フレキシブル配線板の前記第１面に取り付けられ、
前記基板形成工程において、前記第２領域の前記第２開口部内に前記第２部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合する、
請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
前記部品取り付け工程において、前記第２部品は、前記フレキシブル配線板の前記第１面に取り付けられ、
前記基板形成工程において、前記第２領域の前記第２開口部内に前記第２部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合する、
請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項17】
前記部品取り付け工程において、前記フレキシブル配線板の前記第１面又は前記第２面に第３部品が取り付けられ、
前記折り曲げ工程において、前記第３部品を含む第３領域と前記第１領域との間の第２接合領域を前記支持板側が内側となるように折り曲げる、
請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
前記折り曲げ工程において、前記第３部品を含む第３領域と前記第１領域との間の第２接合領域を前記支持板側が内側となるように折り曲げる、
請求項１５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項18】
前記支持板は、前記第３領域に第３開口部を備え、
前記部品取り付け工程において、前記第３部品は、前記フレキシブル配線板の前記第１面に取り付けられ、
前記基板形成工程において、前記第３領域の前記第３開口部内に前記第３部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合する、
請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
前記部品取り付け工程において、前記第３部品は、前記フレキシブル配線板の前記第１面に取り付けられ、
前記基板形成工程において、前記第３領域の前記第３開口部内に前記第３部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合する、
請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項19】
前記第１領域における前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿っているとき、
前記第２領域は、前記第１領域の前記第１方向における一方側に位置し、
前記第３領域は、前記第１領域の前記第２方向における一方側に位置しており、
前記折り曲げ工程において、前記第２領域の前記第１面及び前記第３領域の前記第１面が、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿うように前記基板を折り曲げる、
請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
前記第２領域は、前記第１領域の前記第１方向における一方側に位置し、
前記第３領域は、前記第１領域の前記第２方向における一方側に位置しており、
前記折り曲げ工程において、前記第２領域の前記第１面及び前記第３領域の前記第１面が、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿うように前記基板を折り曲げる、
請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項20】
前記基板形成工程において、前記フレキシブル配線板は複数の前記電子部品を構成する領域が連結しており、前記支持板を複数準備し、前記フレキシブル配線板に複数の前記支持板を接合した後、前記基板を個片化する工程を含む、
請求項１５乃至請求項１９の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
請求項１５乃至請求項１９の何れか一項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品、センサーモジュール、及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、フレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の第１の面に沿って位置する第１の基板と、フレキシブル配線板の第１の面と反対の面側に位置する回路チップと、フレキシブル配線板が載置される窪みを有する第２の基板と、を有し、フレキシブル配線板は、回路チップ側を内側にして折り曲げられている電子部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－１０５９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１の電子部品は、回路チップの端子とフレキシブル配線板の配線とが、また、フレキシブル配線板の配線と第２の基板の端子とが、ボンディングワイヤーによって電気的に接続されているため、振動や衝撃が加わった場合、ボンディングワイヤーが断線する虞があり、電気的な接続の信頼性に課題があった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
電子部品は、表裏関係にある第１面と第２面とを有するフレキシブル配線板及び第１開口部を有し前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合された支持板を備えた基板と、前記基板に配置された第１部品及び第２部品と、を備え、前記基板は、前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域と、前記第１領域の前記第１方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域と、を含み、前記第１部品は、前記第１開口部を介して前記第１領域の前記第１面に取り付けられており、前記第２部品は、前記第２領域に取り付けられている。
【0006】
センサーモジュールは、表裏関係にある第１面と第２面とを有するフレキシブル配線板及び第１開口部を有し前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合された支持板を備えた基板と、前記基板に配置された第１センサーデバイス及び第２センサーデバイスと、を備え、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸としたとき、前記第１センサーデバイスは、第１センサー素子及び前記第１センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸に沿った面と前記Ｚ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージを含み、前記第１パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第１パッケージの実装面に対して交差しており、前記第２センサーデバイスは、第２センサー素子及び前記第２センサー素子を収容し前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｘ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージを含み、前記第２パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第２パッケージの実装面に対して交差しており、前記基板は、前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿った第１領域と、前記第１領域の前記第１方向における一方側に配置され、前記第１面が前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向に沿った第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、前記支持板側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域と、を含み、前記第１センサーデバイスは、前記第１開口部を介して前記第１領域の前記第１面に取り付けられており、前記第２センサーデバイスは、前記第２領域に取り付けられている。
【0007】
電子部品の製造方法は、表裏関係にある第１面と第２面とを有するフレキシブル配線板と、第１部品及び第２部品とを準備し、前記フレキシブル配線板の前記第１面に前記第１部品を取り付け、前記第１面又は前記第２面に前記第２部品を取り付ける部品取り付け工程と、第１開口部を有する支持板を準備し、前記第１開口部内に前記第１部品が配置されるよう、前記支持板を前記フレキシブル配線板の前記第１面に接合して基板を形成する基板形成工程と、前記基板を、前記第１部品を含む第１領域と、前記第２部品を含む第２領域との間の第１接続領域を前記支持板側が内側となるように折り曲げる折り曲げ工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る電子部品の構成を示す斜視図。
【図2】第１実施形態に係る電子部品の構成を示す斜視図。
【図3】第１実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す斜視図。
【図4】第１実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す側面図。
【図5】第１実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す斜視図。
【図6】第１実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャート図。
【図7】電子部品の製造方法を説明する斜視図。
【図8】電子部品の製造方法を説明する斜視図。
【図9】電子部品の製造方法を説明する斜視図。
【図10】電子部品の製造方法を説明する斜視図。
【図11】電子部品の製造方法を説明する斜視図。
【図12】変形例１に係る電子部品の製造方法を示すフローチャート図。
【図13】電子部品の製造方法の変形例を説明する斜視図。
【図14】電子部品の製造方法の変形例を説明する平面図。
【図15】第２実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
【0010】
尚、図２において、センサーモジュール１の内部構成を説明する便宜上、ケース１２を取り外した状態を図示している。また、説明の便宜上、以降の図１～図５、及び図１５には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸の矢印側を「プラス側」、矢印と反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ方向プラス側を「上」、Ｚ方向マイナス側を「下」とも言う。
【0011】
本実施形態のセンサーモジュール１は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの角速度を検出する３軸ジャイロセンサーであり、図１及び図２に示すように、ベース基板１１と、センサー部１３を収容するケース１２と、３軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３と、を有する。
【0012】
ベース基板１１は、矩形状の平板で、ケース１２側の平面である上面に複数の端子が設けられており、半田等を介して、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３が実装されている。また、下面には、複数の外部端子が設けられている。
【0013】
ケース１２は、ベース基板１１側に開口する凹部を有し、その凹部内にセンサー部１３を収容する。ケース１２は、接着剤等の接合材を介してベース基板１１に接合されている。
【0014】
センサー部１３は、図３に示すように、基板２０と、基板２０に配置された第１部品としての第１センサーデバイス３１、第２部品としての第２センサーデバイス３２、及び第３部品としての第３センサーデバイス３３と、を備えている。
【0015】
基板２０は、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１と、第１開口部２３、第２開口部２４、及び第３開口部２５を有しフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに接着剤６０を介して接合された支持板２２と、を備えている。
【0016】
基板２０は、第１面２１ａが互いに直交する第１方向としてのＸ方向及び第２方向としてのＹ方向に沿っている第１領域２６と、第１領域２６のＸ方向における一方側であるＸ方向マイナス側に配置され、第１面２１ａがＸ方向及びＹ方向に直交する第３方向としてのＺ方向に沿った第２領域２７と、第１領域２６のＹ方向における一方側であるＹ方向プラス側に配置され、第１面２１ａがＺ方向に沿った第３領域２８と、第１領域２６と第２領域２７との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域２９と、第１領域２６と第３領域２８との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第２接続領域３０と、を含む。
【0017】
支持板２２は、図４に示すように、第１接続領域２９における支持板２２の厚みＴ３は、第１領域２６及び第２領域２７における支持板２２の厚みＴ１，Ｔ２よりも薄い。そのため、支持板２２を第１接続領域２９において、折り曲げ加工がし易くなる。また、同様に、折り曲げ加工がし易いように、第２接続領域３０における支持板２２の厚みも、他の領域の支持板２２の厚みよりも薄くしている。
【0018】
支持板２２において、第２領域２７の第２開口部２４は、図４及び図５に示すように、第２領域２７から第１接続領域２９に亘って配置されており、第１接続領域２９におけるフレキシブル配線板２１のＹ方向に沿った長さＬ１は、第１接続領域２９における第２開口部２４のＹ方向に沿った長さＬ２の範囲内にある。そのため、支持板２２を折り曲げた部分にフレキシブル配線板２１が無く、第２開口部２４内でフレキシブル配線板２１を緩やかに折り曲げることができるため、フレキシブル配線板２１の歪を緩和できる。また、同様に、フレキシブル配線板２１の歪を緩和できるように、第３領域２８の第３開口部２５は、第３領域２８から第２接続領域３０に亘って配置されており、第２接続領域３０におけるフレキシブル配線板２１のＸ方向に沿った長さは、第２接続領域３０における第３開口部２５のＸ方向に沿った長さの範囲内にある。
【0019】
フレキシブル配線板２１の第１面２１ａには、各センサーデバイス３１，３２，３３と電気的に接続するための配線が設けられており、フレキシブル配線板２１の第２面２１ｂには、第１面２１ａに設けられた配線と、貫通配線等を介して電気的に接続する配線が設けられている。尚、第２面２１ｂに設けられた配線は、ベース基板１１の上面に設けられた端子と導電性接合材を介して電気的に接続される。
【0020】
第１センサーデバイス３１は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第１センサー素子４１と、第１センサー素子４１を収容しＸ軸及びＹ軸に沿った面とＺ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージ５１と、第１センサー素子４１を収容した第１パッケージ５１を封止するリッド５４と、を有し、第１領域２６に取り付けられている。より具体的には、第１センサーデバイス３１は、第１開口部２３を介して第１領域２６の第１面２１ａに取り付けられている。尚、第１パッケージ５１の厚さの方向が、基板２０に取り付けられた第１パッケージ５１の実装面に対して交差している。
【0021】
第２センサーデバイス３２は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第２センサー素子４２と、第２センサー素子４２を収容しＹ軸及びＺ軸に沿った面とＸ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージ５２と、第２センサー素子４２を収容した第２パッケージ５２を封止するリッド５５と、を有し、第２領域２７に取り付けられている。より具体的には、第２センサーデバイス３２は、第２開口部２４を介して第２領域２７の第１面２１ａに取り付けられている。尚、第２パッケージ５２の厚さの方向が、基板２０に取り付けられた第２パッケージ５２の実装面に対して交差している。
【0022】
第３センサーデバイス３３は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第３センサー素子４３と、第３センサー素子４３を収容しＸ軸及びＺ軸に沿った面とＹ軸に沿った厚さとを有する第３パッケージ５３と、第３センサー素子４３を収容した第３パッケージ５３を封止するリッド５６と、を有し、第３領域２８に取り付けられている。より具体的には、第３センサーデバイス３３は、第３開口部２５を介して第３領域２８の第１面２１ａに取り付けられている。尚、第３パッケージ５３の厚さの方向が、基板２０に取り付けられた第３パッケージ５３の実装面に対して交差している。
【0023】
第１センサーデバイス３１、第２センサーデバイス３２、及び第３センサーデバイス３３は、それぞれ、第１面２１ａに取り付けられた実装面、実装面とは反対側のリッド面、実装面とリッド面とを繋いでいる側面、及び実装面から側面に亘って配置された端子、を備え、端子とフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに設けられた配線とは、導電性接合材を介して電気的に接続されている。そのため、ボンディングワイヤーによる電気的な接続をする必要がなくなり、振動や衝撃が加わった場合でも電気的な接続の信頼性を高めることができる。
【0024】
以上で述べたように本実施形態の電子部品としてのセンサーモジュール１は、各センサーデバイス３１，３２，３３とフレキシブル配線板２１の配線との電気的な接続に導電性接合材を介している。また、センサー部１３とベース基板１１との電気的な接続に導電性接合材を介している。そのため、各電気的な接続においてボンディングワイヤーを用いないため、振動や衝撃が加わった場合にボンディングワイヤーの断線の虞がなくなり、電気的な接続の信頼性を高めることができる。従って、電気的な接続の信頼性が高いセンサーモジュール１を得ることができる。
【0025】
【0026】
本実施形態のセンサーモジュール１の製造方法は、図６に示すように、部品取り付け工程、基板形成工程、折り曲げ工程、センサー部実装工程、及びケース接合工程を含む。
【0027】
１．２．１．部品取り付け工程
先ず、ステップＳ１において、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１と、第１部品としての第１センサーデバイス３１、第２部品としての第２センサーデバイス３２、及び第３部品としての第３センサーデバイス３３と、を準備する。次に、図７に示すように、第１センサーデバイス３１、第２センサーデバイス３２、及び第３センサーデバイス３３をフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに設けられた配線に導電性の接合材を介して取り付ける。
先ず、ステップＳ１において、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１と、第１部品としての第１センサーデバイス３１、第２部品としての第２センサーデバイス３２、及び第３部品としての第３センサーデバイス３３と、を準備する。次に、図７に示すように、第１センサーデバイス３１、第２センサーデバイス３２、及び第３センサーデバイス３３をフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに設けられた配線に導電性の接合材を介して取り付ける。
【0028】
１．２．２．基板形成工程
ステップＳ２において、第１領域２６に第１開口部２３を、第２領域２７に第２開口部２４を、及び第３領域２８に第３開口部２５を、有する支持板２２を準備する。次に、図８に示すように、第１開口部２３内に第１センサーデバイス３１が、第２開口部２４内に第２センサーデバイス３２が、第３開口部２５内に第３センサーデバイス３３が、それぞれ配置されるように、支持板２２をフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに接着剤６０を介して接合して基板２０を形成する。
ステップＳ２において、第１領域２６に第１開口部２３を、第２領域２７に第２開口部２４を、及び第３領域２８に第３開口部２５を、有する支持板２２を準備する。次に、図８に示すように、第１開口部２３内に第１センサーデバイス３１が、第２開口部２４内に第２センサーデバイス３２が、第３開口部２５内に第３センサーデバイス３３が、それぞれ配置されるように、支持板２２をフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに接着剤６０を介して接合して基板２０を形成する。
【0029】
１．２．３．折り曲げ工程
ステップＳ３において、図９に示すような、先ず、基板２０を、第１センサーデバイス３１を含む第１領域２６と、第２センサーデバイス３２を含む第２領域２７と、の間の第１接続領域２９を支持板２２側が内側となるように折り曲げる。より具体的には、第２領域２７の第１面２１ａがＺ方向に沿うように基板２０を折り曲げる。次に、基板２０を、第１センサーデバイス３１を含む第１領域２６と、第３センサーデバイス３３を含む第３領域２８と、の間の第２接続領域３０を支持板２２側が内側となるように折り曲げる。より具体的には、第３領域２８の第１面２１ａがＺ方向に沿うように基板２０を折り曲げる。
ステップＳ３において、図９に示すような、先ず、基板２０を、第１センサーデバイス３１を含む第１領域２６と、第２センサーデバイス３２を含む第２領域２７と、の間の第１接続領域２９を支持板２２側が内側となるように折り曲げる。より具体的には、第２領域２７の第１面２１ａがＺ方向に沿うように基板２０を折り曲げる。次に、基板２０を、第１センサーデバイス３１を含む第１領域２６と、第３センサーデバイス３３を含む第３領域２８と、の間の第２接続領域３０を支持板２２側が内側となるように折り曲げる。より具体的には、第３領域２８の第１面２１ａがＺ方向に沿うように基板２０を折り曲げる。
【0030】
１．２．４．センサー部実装工程
ステップＳ４において、ベース基板１１を準備し、図１０に示すような、ベース基板１１の上面にセンサー部１３を配置し、ベース基板１１とセンサー部１３とを導電性の接合材で接合する。より具体的には、ベース基板１１に設けられた端子と、センサー部１３のフレキシブル配線板２１の第２面２１ｂに設けられた配線とを導電性接合材で電気的に接続する。
ステップＳ４において、ベース基板１１を準備し、図１０に示すような、ベース基板１１の上面にセンサー部１３を配置し、ベース基板１１とセンサー部１３とを導電性の接合材で接合する。より具体的には、ベース基板１１に設けられた端子と、センサー部１３のフレキシブル配線板２１の第２面２１ｂに設けられた配線とを導電性接合材で電気的に接続する。
【0031】
１．２．５．ケース接合工程
ステップＳ５において、ケース１２を準備し、図１１に示すような、ベース基板１１に実装されたセンサー部１３を覆うようにケース１２を配置し、接合材によりベース基板１１に接合する。
以上の工程を経て、センサーモジュール１が完成する。
尚、本実施形態では、部品取り付け工程の後に、基板形成工程を行っているがこれに限定される必要はなく、基板形成工程後に部品取り付け工程を行っても良い。
ステップＳ５において、ケース１２を準備し、図１１に示すような、ベース基板１１に実装されたセンサー部１３を覆うようにケース１２を配置し、接合材によりベース基板１１に接合する。
以上の工程を経て、センサーモジュール１が完成する。
尚、本実施形態では、部品取り付け工程の後に、基板形成工程を行っているがこれに限定される必要はなく、基板形成工程後に部品取り付け工程を行っても良い。
【0032】
以上述べたように本実施形態に係る電子部品としてのセンサーモジュール１の製造方法は、部品取り付け工程において、各センサーデバイス３１，３２，３３とフレキシブル配線板２１の配線との電気的な接続に導電性接合材を介している。また、センサー部実装工程において、センサー部１３とベース基板１１との電気的な接続に導電性接合材を介している。そのため、各電気的な接続においてボンディングワイヤーを用いていないため、振動や衝撃が加わった場合に、ボンディングワイヤーの断線の虞がなくなり、電気的な接続の信頼性を高めることができる。従って、電気的な接続の信頼性が高いセンサーモジュール１を製造することができる。
【0033】
【0034】
変形例１のセンサーモジュール１の製造方法は、図１２に示すように、部品取り付け工程、基板形成工程、個片化工程、折り曲げ工程、センサー部実装工程、及びケース接合工程を含む。
【0035】
先ず、ステップＳ１１の部品取り付け工程において、複数の第１センサーデバイス３１、第２センサーデバイス３２、及び第３センサーデバイス３３を構成する領域が連結している長方形状のフレキシブル配線板６１と、複数の第１センサーデバイス３１、第２センサーデバイス３２、及び第３センサーデバイス３３と、を準備し、各センサーデバイス３１，３２，３３をフレキシブル配線板６１上に取り付ける。
【0036】
次に、ステップＳ１２の基板形成工程において、複数の支持板２２を準備し、図１３に示すように、複数の支持板２２をフレキシブル配線板６１に配置して接着する。
【0037】
次に、ステップＳ１３の個片化工程において、フレキシブル配線板６１を切断し、支持板２２が接着した基板２０に個片化する。
【0038】
次に、ステップＳ１４の折り曲げ工程において、第１接続領域２９及び第２接続領域３０を支持板２２側が内側となるように折り曲げて、センサー部１３が完成する。
【0039】
このような製造方法により、複数の基板２０を一括して製造することができ、製造コストを下げることができる。
【0040】
１．３．２．電子部品の製造方法の変形例２
次に、電子部品の製造方法の変形例２について、図１４を参照して説明する。
変形例２の製造工程は、変形例１の製造工程と同じであり、ステップＳ１２の基板形成工程において、図１４に示すように、枠部６３を介して複数の支持板２２ｂが形成された支持板用基板６２を準備し、支持板用基板６２の支持板２２ｂのみを長方形状のフレキシブル配線板６１に接着した後に、ステップＳ１３の個片化工程において、枠部６３を除去しフレキシブル配線板６１を切断することで、支持板２２ｂが接着した基板２０に個片化する。その後、ステップＳ１４の折り曲げ工程において、第１接続領域２９及び第２接続領域３０を支持板２２ｂ側が内側となるように折り曲げて、センサー部１３が完成する。
次に、電子部品の製造方法の変形例２について、図１４を参照して説明する。
変形例２の製造工程は、変形例１の製造工程と同じであり、ステップＳ１２の基板形成工程において、図１４に示すように、枠部６３を介して複数の支持板２２ｂが形成された支持板用基板６２を準備し、支持板用基板６２の支持板２２ｂのみを長方形状のフレキシブル配線板６１に接着した後に、ステップＳ１３の個片化工程において、枠部６３を除去しフレキシブル配線板６１を切断することで、支持板２２ｂが接着した基板２０に個片化する。その後、ステップＳ１４の折り曲げ工程において、第１接続領域２９及び第２接続領域３０を支持板２２ｂ側が内側となるように折り曲げて、センサー部１３が完成する。
【0041】
このような製造方法により、支持板２２ｂをフレキシブル配線板６１に接着する工数が減り、変形例１と同様に、複数の基板２０を一括して製造することができるので、製造コストを更に下げることができる。
【0042】
２．第２実施形態
次に、第２実施形態に係る電子部品としてのセンサーモジュール１ａについて、図１５を参照して説明する。
尚、図１５では、センサーモジュール１ａの内部構成を説明する便宜上、センサー部１３ａのみを図示している。
次に、第２実施形態に係る電子部品としてのセンサーモジュール１ａについて、図１５を参照して説明する。
尚、図１５では、センサーモジュール１ａの内部構成を説明する便宜上、センサー部１３ａのみを図示している。
【0043】
本実施形態のセンサーモジュール１ａは、第１実施形態のセンサーモジュール１に比べ、センサー部１３ａの構造が異なること以外は、第１実施形態のセンサーモジュール１と同様である。尚、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同じ符号を付してその説明を省略する。
【0044】
本実施形態のセンサーモジュール１ａは、図示しないベース基板１１と、センサー部１３ａを収容する図示しないケース１２と、３軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３ａと、を有する。
【0045】
センサー部１３ａは、図１５に示すように、基板２０ａと、基板２０ａに配置された第１部品としての第１センサーデバイス３１、第２部品としての第２センサーデバイス３２、及び第３部品としての第３センサーデバイス３３と、を備えている。
【0046】
基板２０ａは、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１ｃと、第１開口部２３を有しフレキシブル配線板２１ｃの第１面２１ａに接合された支持板２２ａと、を備えている。
【0047】
第１センサーデバイス３１は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第１領域２６に取り付けられている。より具体的には、第１センサーデバイス３１は、第１開口部２３を介して第１領域２６の第１面２１ａに取り付けられている。
【0048】
第２センサーデバイス３２は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第２領域２７の第２面２１ｂに取り付けられている。
【0049】
第３センサーデバイス３３は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第３領域２８の第２面２１ｂに取り付けられている。
【0050】
このような構成とすることで、第１実施形態で得られる効果と同等の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【0051】
１，１ａ…電子部品としてのセンサーモジュール、１１…ベース基板、１２…ケース、１３…センサー部、２０…基板、２１…フレキシブル配線板、２１ａ…第１面、２１ｂ…第２面、２２…支持板、２３…第１開口部、２４…第２開口部、２５…第３開口部、２６…第１領域、２７…第２領域、２８…第３領域、２９…第１接続領域、３０…第２接続領域、３１…第１部品としての第１センサーデバイス、３２…第２部品としての第２センサーデバイス、３３…第３部品としての第３センサーデバイス、４１…第１センサー素子、４２…第２センサー素子、４３…第３センサー素子、５１…第１パッケージ、５２…第２パッケージ、５３…第３パッケージ、５４，５５，５６…リッド、６０…接着剤、Ｌ１、Ｌ２…長さ、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３…厚み。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】