▶ ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024063775
(43)【公開日】2024-05-13
(54)【発明の名称】車両用センサアセンブリ
(51)【国際特許分類】
G01D 11/24 20060101AFI20240502BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20240502BHJP
【ＦＩ】
G01D11/24 Z
H01R12/71
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023183048
(22)【出願日】2023-10-25
(31)【優先権主張番号】10 2022 211 328.4
(32)【優先日】2022-10-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE
(71)【出願人】
【識別番号】390023711
【氏名又は名称】ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
【氏名又は名称原語表記】ＲＯＢＥＲＴ ＢＯＳＣＨ ＧＭＢＨ
【住所又は居所原語表記】Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ， Ｇｅｒｍａｎｙ
(74)【代理人】
【識別番号】100114890
【弁理士】
【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト
(74)【代理人】
【識別番号】100098501
【弁理士】
【氏名又は名称】森田 拓
(74)【代理人】
【識別番号】100116403
【弁理士】
【氏名又は名称】前川 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100134315
【弁理士】
【氏名又は名称】永島 秀郎
(74)【代理人】
【識別番号】100162880
【弁理士】
【氏名又は名称】上島 類
(72)【発明者】
【氏名】アクセル キアステン
(72)【発明者】
【氏名】エドゥアート マイタート
(72)【発明者】
【氏名】マティアス レッツグス
(72)【発明者】
【氏名】マリオ ロリッツ
(72)【発明者】
【氏名】マティアス ネストマイアー
【テーマコード（参考）】
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E223AA21
5E223AC13
5E223AC35
5E223BA07
5E223CB26
5E223CD01
5E223FA10
5E223FA14
(57)【要約】 （修正有）
【課題】車両用センサアセンブリは、複数の異なるセンサ用途もしくはセンサコンセプトに対しフレキシブルなハウジングコンセプトを提供する。
【解決手段】回路支持体１４は第１のインタフェース３においてコネクタハウジング１１とコネクタピン１８と接続され、センサハウジング２０はセンサコンセプトに応じ外部センサユニット３０または非使用状態において第２のインタフェース５の開口２５を覆うカバーに結合可能で、回路支持体は挿入開口を介し挿入され、センサハウジングは第３のインタフェース７を介しコネクタハウジングに結合され、回路支持体はセンサハウジングの端部に予固定され、ガイド部材が回路支持体を第１の面でガイドし、かつばね部材が第２の面に当接しかつ押圧し固定し、第１および外部インタフェースは通信プロトコルに応じ形成され、第２および第３のインタフェースはセンサコンセプトおよび通信プロトコルに関係なく同様に形成される。
【選択図】図２
【解決手段】回路支持体１４は第１のインタフェース３においてコネクタハウジング１１とコネクタピン１８と接続され、センサハウジング２０はセンサコンセプトに応じ外部センサユニット３０または非使用状態において第２のインタフェース５の開口２５を覆うカバーに結合可能で、回路支持体は挿入開口を介し挿入され、センサハウジングは第３のインタフェース７を介しコネクタハウジングに結合され、回路支持体はセンサハウジングの端部に予固定され、ガイド部材が回路支持体を第１の面でガイドし、かつばね部材が第２の面に当接しかつ押圧し固定し、第１および外部インタフェースは通信プロトコルに応じ形成され、第２および第３のインタフェースはセンサコンセプトおよび通信プロトコルに関係なく同様に形成される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
車両用センサアセンブリ（１）であって、
コネクタハウジング（１１）と少なくとも２つのコネクタピン（１８）とを含みかつ当該センサアセンブリ（１）の外部インタフェース（９）を形成するコネクタアセンブリ（１０）と、
実現しようとするセンサコンセプトに対応する電子回路（１６）が配置された回路支持体（１４）と、
挿入開口（２２）を有するセンサハウジング（２０）と
を含み、
前記回路支持体（１４）は、第１のインタフェース（３）において前記コネクタハウジング（１１）と前記少なくとも２つのコネクタピン（１８）とに接続されており、
前記センサハウジング（２０）は、開口（２５）を備えた第２のインタフェース（５）を有しており、該第２のインタフェース（５）を介して前記センサハウジング（２０）は、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニット（３０）または非使用状態において前記第２のインタフェース（５）の前記開口（２５）を覆うカバーに結合可能であり、
前記回路支持体（１４）は、前記挿入開口（２２）を介して前記センサハウジング（２０）内に挿入されており、前記センサハウジング（２０）は、第３のインタフェース（７）を介して前記コネクタハウジング（１１）に結合されており、
前記回路支持体（１４）は、前記センサハウジング（２０）の一方の端部領域に予固定されており、
少なくとも１つのガイド部材（２４）が、前記回路支持体（１４）を第１の面においてガイドしており、かつ少なくとも１つのばね部材（２６）が、前記第１の面とは反対側の第２の面に当接しかつ前記回路支持体（１４）を前記少なくとも１つのガイド部材（２４）の方に押圧して固定しており、
前記第１のインタフェース（３）および前記外部インタフェース（９）は、実行しようとする通信プロトコルに応じて形成されており、
前記第２のインタフェース（５）および前記第３のインタフェース（７）は、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに関係なく、同様に形成されている、車両用センサアセンブリ（１）。
コネクタハウジング（１１）と少なくとも２つのコネクタピン（１８）とを含みかつ当該センサアセンブリ（１）の外部インタフェース（９）を形成するコネクタアセンブリ（１０）と、
実現しようとするセンサコンセプトに対応する電子回路（１６）が配置された回路支持体（１４）と、
挿入開口（２２）を有するセンサハウジング（２０）と
を含み、
前記回路支持体（１４）は、第１のインタフェース（３）において前記コネクタハウジング（１１）と前記少なくとも２つのコネクタピン（１８）とに接続されており、
前記センサハウジング（２０）は、開口（２５）を備えた第２のインタフェース（５）を有しており、該第２のインタフェース（５）を介して前記センサハウジング（２０）は、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニット（３０）または非使用状態において前記第２のインタフェース（５）の前記開口（２５）を覆うカバーに結合可能であり、
前記回路支持体（１４）は、前記挿入開口（２２）を介して前記センサハウジング（２０）内に挿入されており、前記センサハウジング（２０）は、第３のインタフェース（７）を介して前記コネクタハウジング（１１）に結合されており、
前記回路支持体（１４）は、前記センサハウジング（２０）の一方の端部領域に予固定されており、
少なくとも１つのガイド部材（２４）が、前記回路支持体（１４）を第１の面においてガイドしており、かつ少なくとも１つのばね部材（２６）が、前記第１の面とは反対側の第２の面に当接しかつ前記回路支持体（１４）を前記少なくとも１つのガイド部材（２４）の方に押圧して固定しており、
前記第１のインタフェース（３）および前記外部インタフェース（９）は、実行しようとする通信プロトコルに応じて形成されており、
前記第２のインタフェース（５）および前記第３のインタフェース（７）は、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに関係なく、同様に形成されている、車両用センサアセンブリ（１）。
【請求項2】
前記コネクタアセンブリ（１０）の前記少なくとも２つのコネクタピン（１８）の数および配置を、実行しようとする通信プロトコルに適合させることができる、請求項１記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項3】
前記少なくとも１つのばね部材（２６）は、前記第２のインタフェース（５）の領域において前記回路支持体（１４）と前記センサハウジング（２０）との間に配置されている、請求項１または２記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項4】
前記少なくとも１つのばね部材（２６）は、前記外部センサユニット（３０）または前記カバーに支持される、請求項３記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項5】
前記少なくとも１つのばね部材（２６）は、前記第２のインタフェース（５）において前記センサハウジング（２０）に結合された前記外部センサユニット（３０）を前記回路支持体（１４）に電気的に接続するコンタクトばね（２６Ａ）として形成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項6】
前記コネクタアセンブリ（１０）の前記少なくとも２つのコネクタピン（１８）は、前記コネクタハウジング（１１）内に圧入され、かつ前記回路支持体（１４）の少なくとも１つの導体路構造に導電接続されている、請求項１から５までのいずれか１項記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項7】
前記コネクタハウジング（１１）は、前記第１のインタフェース（３）の領域に、前記回路支持体（１４）が当接する少なくとも１つの支持部材（１５）を有している、請求項１から６までのいずれか１項記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項8】
前記第３のインタフェース（７）は、前記コネクタハウジング（１１）に形成された環状の第１のカラー（１２）と、前記センサハウジング（２０）に形成された環状の第２のカラー（２３）とを含み、前記第１のカラー（１２）と前記第２のカラー（２３）とは、接合状態において互いに重なり合っている、請求項１から７までのいずれか１項記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項9】
前記外部センサユニット（３０）または前記カバーおよび／または前記コネクタハウジング（１１）は、溶接結合により、または接着結合により、またはねじ締結により、または圧入結合により、または熱間かしめ結合により、または上記結合技術の組合せにより、前記センサハウジング（２０）に流体密に結合されている、請求項１から６までのいずれか１項記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項10】
前記センサハウジング（２０）に少なくとも１つの取付け舌片（２７）が形成されている、請求項１から９までのいずれか１項記載のセンサアセンブリ（１）。
【請求項11】
請求項１から１０までのいずれか１項記載の車両用センサアセンブリ（１）を組み立てる方法（１００）において、センサハウジング（２０）を準備すると共に、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに応じて、コネクタアセンブリ（１０）と回路支持体（１４）とを準備し、前記コネクタアセンブリ（１０）と前記回路支持体（１４）とを、第１のインタフェース（３）において互いに接続し、前記コネクタハウジング（１１）と前記センサハウジング（２０）とが第３のインタフェース（７）において互いに結合され、かつ前記回路支持体（１４）が前記センサハウジング（２０）の一方の端部領域に予固定されるまで、前記回路支持体（１４）を前記センサハウジング（２０）の挿入開口（２２）内に挿入し、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニット（３０）またはカバーを、第２のインタフェース（５）において前記センサハウジング（２０）に結合する、方法。
【請求項12】
前記外部センサユニット（３０）または前記カバーを結合する前に、少なくとも１つのばね部材（２６）を、前記第３のインタフェース（７）の領域において前記回路支持体（１４）と前記センサハウジング（２０）との間に配置し、これにより、前記ばね部材（２６）が組立状態で前記外部センサユニット（３０）または前記カバーに支持されると共に、前記回路支持体（１４）を少なくとも１つのガイド部材（２４）の方に押圧して固定するようにする、請求項１１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、車両用センサアセンブリに関する。本発明の対象は、このような車両用センサアセンブリを組み立てる方法でもある。
【0002】
従来技術から、センサハウジングと、コネクタハウジングを備えたコネクタアセンブリとを含むセンサアセンブリが周知である。この場合、差込みコネクタが組み込まれたコネクタハウジングは、電気コンタクト用の挿入部材を備えた射出成形ハウジングとして形成されていてもよく、または圧入コンタクトピンが圧入された射出成形ハウジングとして形成されていてもよい。挿入部材を備えたコネクタハウジングは、射出成形プロセスにおいて一般に、コンタクトが圧入されたコネクタハウジングよりも高いコストを生ぜしめる。それというのも、射出成形機における挿入プロセスがより短いサイクル時間につながると共に、挿入部材を取り扱う追加的な手間（ロボット等）が必要とされているからである。コネクタ接続部を備えた複数の異なるセンサハウジングの形態（幅、高さ、異なるねじ締結点等）を製造するためには、外部のコネクタインタフェースが同じにもかかわらず、大抵はハウジング用に異なる射出成形用金型が必要とされている。いわゆるＡ２Ｂインタフェースを備えたセンサには、差込みコネクタの電気的な特性に関する特別な仕様が当てはまる。外部インタフェースの高い伝送周波数（ネットワークインタフェース１００Ｍｂｉｔに類似）に基づき、コネクタピン間の間隔が最小限に保たれねばならない。これにより、自由市場の差込みコネクタの選択肢が制限されることになる。顧客は大抵、所望のセンサコンセプトを実現するために、センサアセンブリに対して極めて異なる要求を有している。さらに、異なるデータバストポロジ用に、かつ異なる通信プロトコルを実行するために、様々な外部インタフェースが必要とされている場合がある。このことは、センサアセンブリの多数の異なる構成形態を生ぜしめることになる。
【0003】
独国特許出願公開第１０２０１４２０２１９２号明細書から、基体を備えた車両用センサユニットであって、基体は、少なくとも１つのセンサコンタクトを備えたセンサ回路を支持しており、かつ第１の端部に、少なくとも１つのセンサ対応コンタクトを介して少なくとも１つのセンサコンタクトに電気的に接続されたセンサ接触接続部を有しており、かつ第２の端部に、少なくとも１つのケーブルコンタクトを介して接続ケーブルに電気的に接続されたケーブル接触接続部を有している、車両用センサユニットが公知である。センサ接触接続部とケーブル接触接続部とは、１つの共通のコンタクト支持体に配置されている。この場合、センサ回路は、コンタクト支持体の端部領域に配置されており、これにより、センサ回路は所望の検出方向に向けられている。検出方向は、基体の長手方向軸線に対するコンタクト支持体の端部領域の曲げ角度により規定されており、この場合、センサ回路とのセンサ接触接続部は、その形状がセンサ回路の検出方向に適合させられていて基体に固定された鉢状のスリーブにより包囲されている。
【0004】
発明の開示
独立請求項１記載の特徴を備えた車両用センサアセンブリは、複数の異なるセンサ用途もしくはセンサコンセプトに対してフレキシブルなハウジングコンセプトが提供される、という利点を有している。この場合、ハウジング全体の小さな部分のみが、それぞれ形態に即して交換される。それぞれ異なる部分を組み合わせることにより、多数の様々な形態のセンサアセンブリを作ることができる。この場合、製造ラインは、全ての形態を１つのラインで製造することができるように設計され得る。本発明に基づくセンサモジュールの提案により、それぞれ異なるハウジング部分を組み合わせることで、広範な帯域幅のセンサアセンブリを製造することができる。この場合、機能原理は、この構造では常に類似しており、同じ製造装置を使用することができる。コネクタアセンブリに基づき、センサアセンブリの外部インタフェースを顧客が所望したバストポロジに予め適合させることができる一方で、センサハウジングとコネクタハウジングとの間の機械的なインタフェースは同一に形成される。つまり、信号伝送および通信プロトコルに対する相応の要求を満たすことができる、例えば２極または４極または８極の差込みコネクタを提供することができる。もちろん、雄型コネクタまたは類似のコンタクトアセンブリを、センサアセンブリの外部インタフェースとして使用することもできる。
独立請求項１記載の特徴を備えた車両用センサアセンブリは、複数の異なるセンサ用途もしくはセンサコンセプトに対してフレキシブルなハウジングコンセプトが提供される、という利点を有している。この場合、ハウジング全体の小さな部分のみが、それぞれ形態に即して交換される。それぞれ異なる部分を組み合わせることにより、多数の様々な形態のセンサアセンブリを作ることができる。この場合、製造ラインは、全ての形態を１つのラインで製造することができるように設計され得る。本発明に基づくセンサモジュールの提案により、それぞれ異なるハウジング部分を組み合わせることで、広範な帯域幅のセンサアセンブリを製造することができる。この場合、機能原理は、この構造では常に類似しており、同じ製造装置を使用することができる。コネクタアセンブリに基づき、センサアセンブリの外部インタフェースを顧客が所望したバストポロジに予め適合させることができる一方で、センサハウジングとコネクタハウジングとの間の機械的なインタフェースは同一に形成される。つまり、信号伝送および通信プロトコルに対する相応の要求を満たすことができる、例えば２極または４極または８極の差込みコネクタを提供することができる。もちろん、雄型コネクタまたは類似のコンタクトアセンブリを、センサアセンブリの外部インタフェースとして使用することもできる。
【0005】
本発明の実施形態は、車両用センサアセンブリであって、コネクタハウジングと少なくとも２つのコネクタピンとを含みかつセンサアセンブリの外部インタフェースを形成するコネクタアセンブリと、実現しようとするセンサコンセプトに対応する電子回路が配置された回路支持体と、挿入開口を有するセンサハウジングとを含む、車両用センサアセンブリを提供する。回路支持体は、第１のインタフェースにおいてコネクタハウジングと少なくとも２つのコネクタピンとに接続されている。センサハウジングは、開口を備えた第２のインタフェースを有しており、第２のインタフェースを介してセンサハウジングは、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニットまたは非使用状態において第２のインタフェースの開口を覆うカバーに結合可能である。この場合、回路支持体は、挿入開口を介してセンサハウジング内に挿入されており、センサハウジングは、第３のインタフェースを介してコネクタハウジングに結合されている。回路支持体は、センサハウジングの一方の端部領域に予固定されており、この場合、少なくとも１つのガイド部材が、回路支持体を第１の面においてガイドしており、かつ少なくとも１つのばね部材が、第１の面とは反対側の第２の面に当接しかつ回路支持体を少なくとも１つのガイド部材の方に押圧して固定している。第１のインタフェースおよび外部インタフェースは、実行しようとする通信プロトコルに応じて形成されている。第２のインタフェースおよび第３のインタフェースは、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに関係なく、同様に形成されている。
【0006】
さらに、このような車両用センサアセンブリを組み立てる方法を提案する。この場合、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに応じて、コネクタアセンブリと回路支持体とを準備する。コネクタアセンブリと回路支持体とを、第１のインタフェースにおいて互いに接続する。コネクタハウジングとセンサハウジングとが第３のインタフェースにおいて互いに結合され、かつ回路支持体がセンサハウジングの一方の端部領域に予固定されるまで、回路支持体をセンサハウジングの挿入開口内に挿入する。実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニットまたはカバーを、第２のインタフェースにおいてセンサハウジングに結合する。
【0007】
センサアセンブリの実施形態に基づき、必要とされるコネクタピンを、最小限に保たれた間隔でコネクタハウジング内に配置することにより、例えば外部インタフェースとしてのＡ２Ｂインタフェースも簡単に実現することができ、これにより、ネットワークインタフェース（１００Ｍｂｉｔ）に類似する外部インタフェースの高い伝送周波数を実現することができる。さらにセンサアセンブリの外部インタフェースは、ＭＯＳＴバスインタフェース、１００ＢＡＳＥ－Ｔ１インタフェース、ＰＳＩ５インタフェース、ＣＡＮインタフェース、ＣＡＮ－ＦＤインタフェース、ＶＩＡＳインタフェース等として形成されていてもよい。
【0008】
センサハウジングの第２のインタフェースにより、センサアセンブリに対する種々異なる顧客要求を簡単に実現することができる。つまり、例えばセンサハウジングは、非使用状態において第２のインタフェースの開口を覆うカバーに結合され得る。このことは例えば、回路支持体上の電子回路の一部としての内部センサユニットが所望のセンサコンセプトを実現するために十分であり、別の外部センサユニットが必要とされていない場合に当てはまることがある。択一的に、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、種々様々な複数の外部センサユニットを、第２のインタフェースを介してセンサハウジングに電気的かつ機械的に接続することもできる。つまり、例えば回転数検出器を外部センサユニットとして、ＡＳＩＣ（ＡＳＩＣ：特定用途向け集積回路）と共に、または冗長的に２つのＡＳＩＣもしくは２つのセンサ素子、温度センサ、マイクロフォン等を有する１つのＡＳＩＣと共に、第２のインタフェースにフランジ締結することができる。この場合、回転数検出器は、ＨＡＬＬ、ＡＭＲ、ＧＭＲ、ＴＭＲまたは比較可能な測定技術を備えていてもよい。この場合、回転数検出器の形状は、長さ、読出方向、直径、Ｏリングありまたはなし等に関して、可変であってもよい。外部センサユニットの電気的な接触接続は、例えば、回路支持体に装着されたコンタクトばねを介して行うことができる。フランジ締結された外部センサユニットを接触接続する圧入技術または差込みコンタクトも考えられる。センサアセンブリの回路支持体との電気的な接触接続が不要である場合には、カバーの外側に保持ピンを配置することができ、この保持ピンに、例えば加速度測定用のセンサシステムおよび／または騒音測定用のセンサシステム（ロードノイズセンサシステム）をフランジ締結することができる。
【0009】
センサアセンブリのコネクタハウジングおよびセンサハウジングは、好適にはそれぞれプラスチック射出成形構成部材として形成され得る。これにより、大量の個数での簡単かつ廉価な製造が可能になる。センサハウジングの端部領域における回路支持体の予固定は、組立時に、好適には加圧リブとして形成された２つのガイド部材を介して行われる。
【0010】
少なくとも１つのばね部材とは、回路支持体を少なくとも１つのガイド部材の方に押圧しかつ固定するために適した、例えばたる形コイルばね、コイルばね、Ｓ字形ばね等の機械的なばね、またはゴム球、シリコーンパイプ等の弾性的なプラスチック部材を意味し得る。
【0011】
電子回路とは、例えば、検出されたセンサ信号を処理もしくは評価する評価・制御回路を意味し得る。電子回路は、ハードウェアおよび／またはソフトウェアにより形成されていてもよい少なくとも１つのインタフェースを有することができる。ハードウェアにより形成された場合、インタフェースは、例えば電子回路の様々な機能を有する、いわゆるシステムＡＳＩＣの一部であってもよい。しかしまた、インタフェースは、固有の集積回路であるか、または少なくとも部分的に、ばらばらの構成部材から成っている、ということも可能である。ソフトウェアにより形成された場合、インタフェースは、例えば別のソフトウェアモジュールに隣接するマイクロコントローラに設けられたソフトウェアモジュールであってもよい。半導体メモリ、ハードディスクメモリまたは光学メモリ等の機械可読担体に記憶させられ、プログラムが電子回路により実行されるときに評価を実施するために使用されるプログラムコードを有するコンピュータプログラム製品も有利である。
【0012】
各従属請求項に記載の手段および改良により、独立請求項１に記載の車両用センサアセンブリおよび独立請求項１１に記載の方法の有利な改良が可能である。
【0013】
特に有利なのは、コネクタアセンブリの少なくとも２つのコネクタピンの数および配置を、実行しようとする通信プロトコルに適合させることができる、という点である。
【0014】
センサアセンブリの有利な構成では、少なくとも１つのばね部材が、第２のインタフェースの領域において回路支持体とセンサハウジングとの間に配置されていてもよい。この場合、少なくとも１つのばね部材は、外部センサユニットまたはカバーに支持され得る。フランジ締結された外部センサユニットの場合、少なくとも１つのばね部材は、第２のインタフェースにおいてセンサハウジングに結合された外部センサユニットを回路支持体に電気的に接続するコンタクトばねとして形成されていてもよい。好適には、コンタクトばねは、たる形コイルばねまたはＳ字形ばねとして形成されていてもよい。このような実施形態において少なくとも１つのばね部材は、有利には回路支持体の固定の他に、追加的に外部センサユニットの電気的な接触接続を引き受ける。追加的にまたは択一的に、少なくとも１つのばね部材は、特にカバーとの組合せにおいて、例えばゴム球、シリコーンパイプ、コイルばね等として形成されていてもよい。
【0015】
センサアセンブリの別の有利な構成では、コネクタアセンブリの少なくとも２つのコネクタピンは、コネクタハウジング内に圧入され、かつ回路支持体の少なくとも１つの導体路構造に導電接続されていてもよい。少なくとも２つのコネクタピンのこの接触接続は、追加的に、コネクタ側における回路支持体の機械的な固定を担っている。コンタクト箇所に対する負荷を最小限に抑えるために、コネクタハウジングは第１のインタフェースの領域に、回路支持体が当接する少なくとも１つの支持部材を有していてもよい。少なくとも１つの支持部材は、例えば追加的な支持突起としてコネクタハウジングに取り付けられていてもよく、またはコネクタハウジングに一体成形されていてもよい。
【0016】
センサアセンブリの別の有利な構成では、外部センサユニットおよび／またはコネクタハウジングは、溶接結合により、または接着結合により、またはねじ締結により、または圧入結合により、または熱間かしめ結合により、センサハウジングに流体密に結合されていてもよい。つまり、外部センサユニットまたはカバーは、第２のインタフェースにおいて溶接結合により、または接着結合により、またはねじ締結により、または圧入結合により、または熱間かしめ結合により、または上記結合技術の組合せにより、センサハウジングに流体密に結合されていてもよい。コネクタハウジングは、第３のインタフェースにおいて溶接結合により、または接着結合により、またはねじ締結により、または圧入結合により、または熱間かしめ結合により、または上記結合技術の組合せにより、センサハウジングに流体密に結合されていてもよい。
【0017】
センサアセンブリの別の有利な構成では、第３のインタフェースは、コネクタハウジングに形成された環状の第１のカラーと、センサハウジングに形成された環状の第２のカラーとを含み、第１のカラーと第２のカラーとは、接合状態において互いに重なり合っている。
【0018】
センサアセンブリの別の有利な構成では、少なくとも１つの取付け舌片が、センサハウジングに形成されていてもよい。これにより、圧入された、または射出成形により周囲を包囲された、または接着されたブシュにより、センサアセンブリのためのねじ締結点が簡単に実現され得る。さらに、紛失防止ねじの使用も考えられる。第２の取付け点として、例えばセンサハウジングの加圧リブまたは外側幾何学形状が使用され得る。択一的に、第２の取付け点として、止まり穴用または金属薄板取付け用の保持ピンを備えたカバーが実現されてもよい。取付けは、択一的にリベットを介して行われてもよい。
【0019】
方法の有利な構成では、外部センサユニットまたはカバーを結合する前に、少なくとも１つのばね部材を、第３のインタフェースの領域において回路支持体とセンサハウジングとの間に配置し、これにより、ばね部材が組立状態で外部センサユニットまたはカバーに支持され得ると共に、回路支持体を少なくとも１つのガイド部材の方に押圧して固定することができるようにする。コンタクトばねとして形成した場合には、少なくとも１つのばね部材を、例えば回路支持体に装着することができる。カバーと組み合わせた場合には、少なくとも１つのばね部材を、カバーの内側に取り付けることができる。
【0020】
本発明の実施例を図示し、以下の説明においてより詳細に説明する。図面において、同一もしくは類似の機能を果たすコンポーネントもしくは部材には、同一の参照符号が付されている。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【0022】
発明の実施形態
図１～図６から判るように、本発明による車両用センサアセンブリ１の図示の実施例は、コネクタハウジング１１と少なくとも２つのコネクタピン１８とを含みかつセンサアセンブリ１の外部インタフェース９を形成するコネクタアセンブリ１０と、実現しようとするセンサコンセプトに対応する電子回路１６が配置された回路支持体１４と、挿入開口２２を有するセンサハウジング２０とを含む。回路支持体１４は、第１のインタフェース３においてコネクタハウジング１１と少なくとも２つのコネクタピン１８とに接続されている。センサハウジング２０は、開口２５を備えた第２のインタフェース５を有しており、開口２５を介してセンサハウジング２０は、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニット３０または非使用状態において第２のインタフェース５の開口２５を覆うカバーに結合可能である。回路支持体１４は、挿入開口２２を介してセンサハウジング２０内に挿入されており、センサハウジング２０は、第３のインタフェース７を介してコネクタハウジング１１に接続されている。回路支持体１４は、センサハウジング２０の一方の端部領域に予固定されている。この場合、少なくとも１つのガイド部材２４が、回路支持体１４を第１の面においてガイドしており、かつ少なくとも１つのばね部材２６が、第１の面とは反対側の第２の面に当接しかつ回路支持体１４を少なくとも１つのガイド部材２４の方に押圧して固定している。第１のインタフェース３と外部インタフェース９とは、実行しようとする通信プロトコルに応じて形成されている。第２のインタフェース５および第３のインタフェース７は、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに関係なく、同様に形成されている。
図１～図６から判るように、本発明による車両用センサアセンブリ１の図示の実施例は、コネクタハウジング１１と少なくとも２つのコネクタピン１８とを含みかつセンサアセンブリ１の外部インタフェース９を形成するコネクタアセンブリ１０と、実現しようとするセンサコンセプトに対応する電子回路１６が配置された回路支持体１４と、挿入開口２２を有するセンサハウジング２０とを含む。回路支持体１４は、第１のインタフェース３においてコネクタハウジング１１と少なくとも２つのコネクタピン１８とに接続されている。センサハウジング２０は、開口２５を備えた第２のインタフェース５を有しており、開口２５を介してセンサハウジング２０は、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニット３０または非使用状態において第２のインタフェース５の開口２５を覆うカバーに結合可能である。回路支持体１４は、挿入開口２２を介してセンサハウジング２０内に挿入されており、センサハウジング２０は、第３のインタフェース７を介してコネクタハウジング１１に接続されている。回路支持体１４は、センサハウジング２０の一方の端部領域に予固定されている。この場合、少なくとも１つのガイド部材２４が、回路支持体１４を第１の面においてガイドしており、かつ少なくとも１つのばね部材２６が、第１の面とは反対側の第２の面に当接しかつ回路支持体１４を少なくとも１つのガイド部材２４の方に押圧して固定している。第１のインタフェース３と外部インタフェース９とは、実行しようとする通信プロトコルに応じて形成されている。第２のインタフェース５および第３のインタフェース７は、実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに関係なく、同様に形成されている。
【0023】
コネクタ（詳しくは図示せず）を差し込むコネクタ開口１１．１を有するコネクタハウジング１１と、センサハウジング２０とは、センサアセンブリ１の図示の実施例では、それぞれプラスチック射出成形構成部材として形成されている。
【0024】
コネクタアセンブリ１０の少なくとも２つのコネクタピン１８の数および配置は、実行しようとする通信プロトコルに適合可能である。コネクタアセンブリ１０の図示の実施例では、８つのコネクタピン１８が、コネクタハウジング１１の対応するコンタクト開口１１．２内に圧入される。特に図３からさらに判るように、回路支持体１４は、８つのビア（詳しくは図示せず）を備えたコンタクト領域１４．１を有しており、ビア内には８つのコネクタピン１８が圧入可能である。択一的に、コネクタピン１８は、ビア内にはんだ付けされていてもよい。ビアを介して、コネクタピン１８は回路支持体１４の少なくとも１つの導体路構造（詳細には図示せず）に電気的に接続されている。図示の実施例では、ＡＳＩＣモジュール１６Ａが電子回路の一部として回路支持体１４に配置されている。もちろん、電子回路はアクティブまたはパッシブな別の電子構成部材（ここで詳細には図示せず）を含んでいてもよい。
【0025】
コネクタハウジング１１は、コネクタピン１８の接触接続の負荷を軽減するために、第１のインタフェース３の領域に少なくとも１つの支持部材１５を有しており、支持部材１５には回路支持体１４が当接する。特に図２～図４からさらに判るように、支持突起１５Ａとして形成された２つの支持部材１５が、図示の実施例ではコネクタハウジング１１に一体成形されており、支持部材１５には、回路支持体１４が一方の端面と、その第１の、ここでは上側の面とでもって当接する。
【0026】
センサアセンブリ１の図示の実施例では、ここでは回転数検出器３０Ａとして形成された外部センサユニット３０と、コネクタハウジング１１とが、それぞれプラスチック溶接結合により、センサハウジング２０に流体密に結合されている。特に図１および図２からさらに判るように、回転数検出器３０Ａとして形成された外部センサユニット３０は、第２のインタフェース５においてプラスチック溶接結合により、センサハウジング２０に流体密に結合されている。コネクタハウジング１１は、第３のインタフェース７においてプラスチック溶接結合により、センサハウジング２０に流体密に結合されている。外部センサユニット３０なしのセンサアセンブリ１の１つの実施例（図示せず）では、カバーは、第２のインタフェース５において接着結合により、センサハウジング２０に流体密に結合されている。もちろん、外部センサユニット３０またはカバーおよび／またはコネクタハウジング１１は、別の結合技術、例えば溶接結合により、または接着結合により、またはねじ締結により、または熱間かしめ結合もしくは圧入結合により、または上記結合技術の組合せにより、センサハウジング２０に流体密に結合されてもよい。
【0027】
図１～図５からさらに判るように、第３のインタフェース７は、コネクタハウジング１１に形成された環状の第１のカラー１２と、センサハウジング２０に形成された環状の第２のカラー２３とを含み、第１のカラー１２と第２のカラー２３とは、接合状態において互いに重なり合っている。さらに、センサハウジング２０の環状の第２のカラー２３は、コネクタハウジング１１の結合領域１３に当接し、結合領域１３において、プラスチック溶接結合によりコネクタハウジング１１に流体密に結合されている。特に図２および図５からさらに判るように、回路支持体１４は、圧入リブとして形成された２つのガイド部材２４の間に配置されており、センサハウジング２０の挿入開口２２内への挿入時に、ガイド部材２４により案内される。この場合、回路支持体１４は接合状態において、第１の、ここでは上側の面でもって第１のガイド部材２４Ａに当接し、かつコンタクトばね２６Ａとして形成された２つのばね部材２６により、第２のインタフェース５の領域で第１のガイド部材２４Ａの方に押圧される。センサハウジング２０の端部領域において、回路支持体１４は第１のガイド部材２４Ａと第２のガイド部材２４Ｂとの間に挟み込まれており、第２のガイド部材２４Ｂは、回路支持体１４の第２の、ここでは下側の面に当接している。この場合、コンタクトばね２６Ａとして形成されたばね部材２６は、外部センサユニット３０に支持されている。コンタクトばね２６Ａは、第２のインタフェース５においてセンサハウジング２０に結合された外部センサユニット３０を、回路支持体１４に電気的に接続する。外部センサユニット３０なしのセンサアセンブリ１の１つの択一的な実施例（図示せず）では、少なくとも１つのばね部材２６が、開口２５を閉鎖するカバーに支持されている。
【0028】
図１からさらに判るように、センサアセンブリ１の図示の実施例では、センサハウジング２０に取付け舌片２７が形成されている。この場合、取付け舌片は、取付けブシュ２８を包囲するように射出成形されている。センサアセンブリ１を取り付けるために、取付けブシュ２８を介してねじを案内し、センサアセンブリ１を取付け箇所にねじ締結することができる。
【0029】
図６からさらに判るように、このような車両用センサアセンブリ１を組み立てる、本発明による方法１００の図示の実施例は、センサハウジング２０を準備するステップＳ１００を含む。実現しようとするセンサコンセプトおよび実行しようとする通信プロトコルに応じて、ステップＳ１００において追加的に、コネクタアセンブリ１０と回路支持体１４とを準備する。ステップＳ１１０において、コネクタアセンブリ１０と回路支持体１４とを、第１のインタフェース３において互いに接続する。ステップＳ１２０において、コネクタハウジング１１とセンサハウジング２０とが第３のインタフェース７において互いに結合され、かつ回路支持体１４がセンサハウジング２０の一方の端部領域に予固定されるまで、回路支持体１４をセンサハウジング２０の挿入開口２２内に挿入する。ステップＳ１３０において、実現しようとするセンサコンセプトに応じて、外部センサユニット３０またはカバーを、第２のインタフェース５においてセンサハウジング２０に結合する。
【0030】
さらに、外部センサユニット３０またはカバーを結合する前に、少なくとも１つのばね部材２６を、第３のインタフェース７の領域において回路支持体１４とセンサハウジング２０との間に配置し、これにより、ばね部材２６が組立状態で外部センサユニット３０またはカバーに支持され得ると共に、回路支持体１４を少なくとも１つのガイド部材２４の方に押圧して固定することができるようにする。少なくとも１つのばね部材２６は、例えば回路支持体１４またはセンサユニット３０またはカバーに取り付けられてもよい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【外国語明細書】