特開 2024-64099 金属と樹脂との複合ケース

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024064099

(43)【公開日】2024-05-14

(54)【発明の名称】金属と樹脂との複合ケース

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/166 20210101AFI20240507BHJP

   H01M 50/119 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/121 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/16 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/107 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/124 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/169 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/179 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/103 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/152 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/15 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/176 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/184 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/188 20210101ALI20240507BHJP

   H01M 50/159 20210101ALI20240507BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20240507BHJP

【ＦＩ】

H01M50/166

H01M50/119

H01M50/121

H01M50/16

H01M50/107

H01M50/124

H01M50/169

H01M50/179

H01M50/103

H01M50/152

H01M50/15

H01M50/176

H01M50/184 D

H01M50/184 A

H01M50/188

H01M50/159

H01G2/10 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022172448

(22)【出願日】2022-10-27

(71)【出願人】

【識別番号】513045127

【氏名又は名称】株式会社大北製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000648

【氏名又は名称】弁理士法人あいち国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大北 幸史

(72)【発明者】

【氏名】大北 浩司

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 大輝

(72)【発明者】

【氏名】斉藤 孝夫

【テーマコード（参考）】

5H011

【Ｆターム（参考）】

5H011AA09

5H011CC02

5H011CC06

5H011CC10

5H011DD13

5H011DD14

(57)【要約】

【課題】気密性についての信頼性が高く、生産性にも優れる、金属と樹脂との複合ケースを提供する。
【解決手段】金属と樹脂との複合ケース１は、底面１１、上面１２、正面１３、背面１４及び一対の側面１５、１６を備えており、内部に蓄電デバイスの電極１００を収納するように構成されている。そして、Ｕ字状部２０の外縁２０ａには、樹脂材料からなる接合層５０が設けられている。一対の側面部３１、３２は樹脂材料からなるとともに、Ｕ字状部２０の両側端において、接合層５０と一体的に形成されてＵ字状部２０に接合されている。蓋部４０は少なくとも外縁４０ａが樹脂材料により形成されており、蓋部４０の外縁４０ａと、Ｕ字状部２０の上端に設けられた接合層５０及び側面部３１、３２の上端とが互いに接合されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底面、上面、正面、背面及び一対の側面を備える、金属と樹脂との複合ケースであって、
金属板の折り曲げ加工又は金属材料の押し出し成型より断面Ｕ字状に成形されて、長方形の上記底面と、上記底面の長辺から立ち上がった上記正面及び上記背面とを形成するＵ字状部と、
上記一対の側面を形成する板状の一対の側面部と、
上記上面を形成する板状の蓋部と、を備え、
上記Ｕ字状部の外縁には、樹脂材料からなる接合層が設けられており、
上記側面部は樹脂材料からなるとともに、上記接合層と一体的に形成されて上記Ｕ字状部の両側端に接合されており、
上記蓋部は少なくとも外縁が樹脂材料により形成されており、上記蓋部の外縁と、上記Ｕ字状部の上端に設けられた上記接合層及び上記側面部の上端とが互いに接合されている、金属と樹脂との複合ケース。

【請求項2】

上記接合層は、上記Ｕ字状部の外縁に形成された第１接合層と、上記Ｕ字状部の上端において上記第１接合層に積層された第２接合層とを有しており、
上記第１接合層を形成する第１の樹脂材料は、上記第２接合層を形成する第２の樹脂材料よりも、上記Ｕ字状部を形成する金属材料に対して高い密着性を有しており、
上記側面部は、上記第２の樹脂材料からなるとともに、上記第２接合層と一体的に形成されるとともに、上記Ｕ字状部の両側端において上記第１接合層を介して上記Ｕ字状部と接合されており、
上記蓋部の外縁は、第３の樹脂材料からなるとともに、上記Ｕ字状部の上端に設けられた上記第２接合層及び上記一対の側面部の上端に溶着されている、請求項１に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項3】

上記第１の樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂であり、
上記第２の樹脂材料及び上記第３の樹脂材料は、エンジニアリングプラスチック又はスーパーエンジニアリングプラスチックである、請求項２に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項4】

上記第１接合層は電着塗装被膜からなる、請求項２又は３に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項5】

上記複合ケースは蓄電デバイスの電極が収納されるように構成されており、
上記側面部には、上記電極に接続される外部端子が貫通された状態で該外部端子を保持している、請求項１～３のいずれか一項に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項6】

上記側面部は、上記外部端子を貫通状態で保持する樹脂製の外部端子保持部と、該外部端子保持部が嵌入するように形成された凹部を有する樹脂製の凹部形成部とを含み、該凹部形成部に上記外部端子保持部が嵌入された状態で両者が互いに溶着されている、請求項５に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項7】

上記複合ケースは蓄電デバイスの電極が収納されるように構成されており、
上記蓋部は樹脂材料からなり、上記電極に接続される外部端子が貫通された状態で該外部端子を保持している、請求項１～３のいずれか一項に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項8】

上記蓋部は、金属板からなる金属板部と、該金属板部の外縁に樹脂材料により形成された樹脂外縁部と、上記金属板に形成された貫通孔に上記外部端子が貫通された状態で上記金属板と上記外部端子との間を封止する樹脂材料からなる端子封止部とを備える、請求項７に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項9】

上記側面部は、上記複合ケースの外方に突出して外部機器と接続可能に構成された外部接続部を有している、請求項１～３のいずれか一項に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【請求項10】

上記Ｕ字状部における上記正面、上記背面及び上記底面の少なくとも一つを形成する領域には、上記Ｕ字状部の形成材料により凹凸形状が形成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の金属と樹脂との複合ケース。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、金属と樹脂との複合ケースに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、蓄電デバイスなどを収納するケースとして、プレス機によって金属板を絞り加工して形成されたものが広く用いられている。深さの大きいケースでは、いわゆる深絞り加工を行うが、深絞り加工では、通常、成形深さの異なる複数の金型を用いて複数回に分けて段階的に加工を行う。そのため、複数の金型が必要となるとともに加工作業が煩雑となる。そこで、金属板を折り曲げて、断面コ字状の部材と断面Ｌ字状の部材とをそれぞれ成形した後、これらを溶接してなるケースが特許文献１に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－１９８０１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

蓄電デバイスなどを収納するケースでは、高い気密性が要求されるが、特許文献１の構成では、ケースの角部において金属同士の溶接を行っており、ケースの気密性について高い信頼性を確保するには、接合部に高い溶接精度が求められることとなる。しかしながら、特に溶接の開始位置や終了位置である溶接端部では溶接精度が低くなりやすく気密性を確保することが難しい。また、溶接速度を十分に落とすことにより溶接精度を向上することが考えられるが、ケースが大型化すると作業時間が過度に長くなり、生産性の低下を招く。また、高い溶接精度を得るためには、ケースの形成材料である金属板（ブランク）を厚肉にすることが考えられるが、ケースの重量増加や製造コストの増加などのデメリットが生じる。それゆえ、気密性について高い信頼性を確保しつつ、高い生産性が得られるケースを製造するには、さらなる改善の余地があった。

【0005】

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、気密性についての信頼性が高く、生産性にも優れる、金属と樹脂との複合ケースを提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、底面、上面、正面、背面及び一対の側面を備える、金属と樹脂との複合ケースであって、
金属板の折り曲げ加工又は金属材料の押し出し成型より断面Ｕ字状に成形されて、長方形の上記底面と、上記底面の長辺から立ち上がった上記正面及び上記背面とを形成するＵ字状部と、
上記一対の側面を形成する板状の一対の側面部と、
上記上面を形成する板状の蓋部と、を備え、
上記Ｕ字状部の外縁には、樹脂材料からなる接合層が設けられており、
上記側面部は樹脂材料からなるとともに、上記Ｕ字状部の両側端において、上記接合層と一体的に形成されて上記Ｕ字状部に接合されており、
上記蓋部は少なくとも外縁が樹脂材料により形成されており、上記蓋部の外縁と、上記Ｕ字状部の上端に設けられた上記接合層及び上記側面部の上端とが互いに接合されている、金属と樹脂との複合ケースにある。

【発明の効果】

【0007】

上記複合ケースにおいては、複合ケースの底面、正面及び背面を形成する金属製のＵ字状部と、樹脂材料からなる一対の側面部と、樹脂材料からなる外縁を有する蓋部とが、樹脂材料からなる接合層を介して互いに接合されている。このようにＵ字状部と樹脂材料からなる接合層とを積極的に用いることで、金属同士の溶接をすることなく、金属と樹脂との複合ケースを成形することができる。その結果、金属同士の溶接の場合において気密性の確保が困難な溶接端部が当該構成には存在しないため、全体として高い気密性を確保することができる。また、金属同士の溶接の場合に比べて加工時間の短縮を図ることができ、大型のケースにおいても生産性に優れる。また、深絞り加工をする場合に比べると、複数の金型を要しないためコスト面で優れるとともに、段階的に成形する必要がないため、加工時間の短縮を図ることができて生産性に優れる。

【0008】

以上のごとく、本発明によれば、気密性についての信頼性が高く、生産性にも優れる、金属と樹脂との複合ケースを提供しようとするものである。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施形態１における、金属と樹脂との複合ケースの斜視図。

【図2】実施形態１における、複合ケースのＵ字状部の斜視図。

【図3】実施形態１における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図4】実施形態１における、Ｕ字状部と側面部との接道部の断面一部拡大図。

【図5】実施形態１における、（ａ）蓋部接合前の複合ケースの縦断面部、（ｂ）図４（ｂ）蓋部の取り付け後の複合ケースの縦断面図。

【図6】（ａ）図５（ａ）においてＢで示す領域の拡大図、（ｂ）図５（ｂ）においてＢで示す領域の拡大図。

【図7】変形形態１における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図8】変形形態２における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図9】変形形態３における、Ｕ字状部の斜視図。

【図10】変形形態４における、Ｕ字状部の斜視図。

【図11】実施形態２における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図12】実施形態３における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図13】実施形態４における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図14】実施形態５における、蓄電デバイスの電極と複合ケースの分解斜視図。

【図15】実施形態６における（ａ）蓋部の載置前の縦断面図、（ｂ）蓋部の載置後の縦断面図。

【図16】（ａ）図１５（ａ）においてＣで示す領域の拡大図、（ｂ）図１５（ｂ）においてＣで示す領域の拡大図。

【図17】変形形態５における、（ａ）図１５（ａ）においてＣで示す領域の拡大図、（ｂ）図１５（ｂ）においてＣで示す領域の拡大図。

【図18】変形形態６における、図１５（ｂ）においてＣで示す領域の拡大図。

【図19】変形形態７における、（ａ）図１５（ａ）においてＣで示す領域の拡大図、（ｂ）図１５（ｂ）においてＣで示す領域の拡大図。

【図20】実施形態７における、金属と樹脂との複合ケースの斜視図。

【図21】（ａ）実施形態７における、隣り合う複合ケース同士を接続した状態の縦断面図、（ｂ）変形形態８における、隣り合う複合ケース同士を接続した状態の縦断面図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

上記接合層は、上記Ｕ字状部の外縁に形成された第１接合層と、該第１接合層に積層された第２接合層とを有しており、上記第１接合層を形成する第１の樹脂材料は、上記第２接合層を形成する第２の樹脂材料よりも、上記Ｕ字状部を形成する金属材料に対して高い密着性を有しており、上記側面部は、上記第２の樹脂材料からなるとともに、上記Ｕ字状部の両側端において、上記第２接合層と一体的に形成されており、上記蓋部の外縁は、第３の樹脂材料からなるとともに、上記Ｕ字状部の上端に設けられた上記接合層における上記第２接合層及び上記一対の側面部の上端に溶着されていることが好ましい。この場合には、接合層において、第１接合層によりＵ字状部との密着性が十分に得られるとともに第１接合層と第２接合層とは互いに樹脂同士の接合であるため高い密着性が得られやすい。また、Ｕ字状部の両側においても第２接合層と上記一対の側面部とが一体的に形成されているため樹脂同士の接合であるため高い密着性が得られやすい。また、蓋部の外縁とＵ字状部の上端の接合層及び側面部の上端との接合も樹脂同士の接合であるため高い密着性が得られやすい。これらの結果、上記Ｕ字状部と上記一対の側面部及び上記蓋部との接合部において高い気密性を確保することができる。

【0011】

上記第１の樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂であり、上記第２の樹脂材料及び上記第３の樹脂材料は、エンジニアリングプラスチック又はスーパーエンジニアリングプラスチックであることが好ましい。第１の樹脂材料として採用したエポキシ樹脂、ポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂は、第２の樹脂材料として採用したエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックが熱溶融されたものに対して濡れ性がよく互いになじみやすく、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックに対して親和性及び相溶性の高い表面特性を有する。また、これらの材料は耐熱性に優れるため、成型時に熱溶融したエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックによる熱劣化も生じにくい。従って、第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料を上述のごとく採用することにより、接合層とＵ字状部との間に十分な密着性が得られる。さらに、一対の側面部の外縁及び蓋部の外縁を形成する第３の樹脂材料も第２の樹脂材料と同様であるため、両者は高い気密性をもって溶着させることができる。その結果、接合層と一対の側面部及び蓋部との間においても十分な密着性が得られる。

【0012】

なお、本明細書では、エンジニアリングプラスチックとは、耐熱温度が１００℃以上であって、いわゆる汎用プラスチックよりも引張強度及び弾性率が優れた樹脂材料を指す。また、スーパーエンジニアリングプラスチックとは、エンジニアリングプラスチックのうち耐熱温度が１５０℃以上の樹脂材料を指す。

【0013】

上記第１接合層は電着塗装被膜からなることが好ましい。電着塗装は、水溶性の電着塗装用塗料を入れた浴中に、導体である被塗物を浸漬し、被塗物と対向電極との間に電圧を印加し、電流を流すことにより被塗物の表面に均一な水不溶性の塗膜を形成し、これを焼付乾燥することにより、被塗物の表面に強固な高分子薄膜を形成する技術である。そして、電着塗装によれば、被塗物が金属などの導電体であれば、複雑な形状であってもその表面に均一な樹脂製の薄膜を形成することができる。従って、上記第１接合層が電着塗装被膜からなることにより、Ｕ字状部の外縁が複雑な形状であっても第１接合層を均一な膜厚にすることができる。また、第１接合層を強固な樹脂被膜にして耐熱性に優れたものとすることができる。その結果、第２接合層と上記一対の側面部の外縁及び上記蓋部の外縁とを溶着させる際の溶融熱による第１接合層とＵ字状部の外縁との接合部における熱劣化を防止することができ、一層気密性に優れる。

【0014】

上記複合ケースは蓄電デバイスの電極が収納されるように構成されており、上記側面部には、上記電極に接続される外部端子が貫通された状態で該外部端子を保持している構成とすることができる。この場合には、蓄電デバイスの電極に接続される外部端子が側面部に保持された状態とすることができ、蓄電デバイスの電極用のケースとして有用となる。

【0015】

上記側面部は、上記外部端子を貫通状態で保持する樹脂製の外部端子保持部と、該外部端子保持部が嵌入するように形成された凹部を有する樹脂製の凹部形成部とを含み、該凹部形成部に上記外部端子保持部が嵌入された状態で両者が互いに溶着されている構成とすることができる。この場合には、外部端子保持部を凹部形成部に嵌入して溶着させることで外部端子が保持された側面部を容易に形成することができる。

【0016】

上記複合ケースは蓄電デバイスの電極が収納されるように構成されており、上記蓋部は樹脂材料からなり、上記電極に接続される外部端子が貫通された状態で該外部端子を保持している構成とすることができる。この場合には、蓄電デバイスの電極に接続される外部端子が蓋部に保持された状態とすることができ、蓄電デバイスの電極用のケースとして有用となる。

【0017】

上記蓋部は、金属板からなる金属板部と、該金属部材の外縁に上記樹脂材料により形成された樹脂外縁部と、上記金属板部に形成された貫通孔であって上記外部端子が貫通された状態で上記金属板部と上記外部端子とが樹脂材料を介して接合された端子接合層とを備える構成とすることができる。この場合には、蓋部を金属板で形成しつつ蓋部と外部端子とを樹脂製の端子接合層により絶縁した状態に維持することができ、蓄電デバイス用のケースとして有用となる。

【0018】

上記側面部は、上記複合ケースの外方に突出して外部機器と接続可能に構成された外部接続部を有している構成とすることができる。この場合には、当該複合ケースを外部機器、例えば、隣り合って配設された金属と樹脂との複合ケースとの接続する際に、別途接続部材を要しないため、部品点数の削減と取付け作業性の向上を図ることができる。

【0019】

上記Ｕ字状部における上記正面、上記背面及び上記底面の少なくとも一つを形成する領域には、上記Ｕ字状部の形成材料により凹凸形状が形成されている構成とすることができる。この場合には、金属製のＵ字状部が凹凸形状を有することにより、Ｕ字状部を介した放熱を促すことができ、放熱性に優れた金属と樹脂との複合ケースを提供することができる。

【実施例0020】

（実施形態１）
実施形態１の金属と樹脂との複合ケース１（以下、本明細書では、「複合ケース１」ともいう）は、図１に示すように、底面１１、上面１２、正面１３、背面１４及び一対の側面１５、１６を備えており、図２に示すように、内部に蓄電デバイスの電極１００を収納するように構成されている。
そして、複合ケース１は、Ｕ字状部２０、一対の側面部３１、３２、蓋部４０を備える。
Ｕ字状部２０は、金属板の折り曲げ加工又は金属材料の押し出し成型より断面Ｕ字状に成形されて、長方形の底面１１と、底面１１の長辺１１ａから立ち上がった正面１３及び背面１４とを形成する。
一対の側面部３１、３２は板状であって、一対の側面１５、１６を形成する。
蓋部４０は板状であって、上面１２を形成する。
そして、Ｕ字状部２０の外縁２０ａには、樹脂材料からなる接合層５０が設けられている。
一対の側面部３１、３２は樹脂材料からなるとともに、Ｕ字状部２０の両側端において、接合層５０と一体的に形成されてＵ字状部２０に接合されている。
蓋部４０は少なくとも外縁４０ａが樹脂材料により形成されており、蓋部４０の外縁４０ａと、Ｕ字状部２０の上端に設けられた接合層５０及び側面部３１、３２の上端とが互いに接合されている。

【0021】

以下、実施形態１の複合ケース１について、詳述する。
図１に示す複合ケース１は、内部に種々の電気部品、電子機器等の構成を収納することができる。本実施形態１では、複合ケース１は、蓄電デバイスの電極１００を収納する。蓄電デバイスの電極１００は、二次電池やキャパシタなどの電極とすることができる。当該電極１００は一対の外部端子１０１、１０２を備える。なお、本実施形態１では、複合ケース１は、底面１１の長手方向（Ｘ方向）に対して短手方向（Ｙ方向）が充分短く、その深さ方向（Ｚ方向）が底面１１の短手方向に比べて充分大きい形状である。

【0022】

Ｕ字状部２０は金属製であって、その形成材料は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼、鉄鋼、チタン、チタン合金などとすることができる。本実施形態では、Ｕ字状部２０の形成材料として、アルミニウムを採用している。

【0023】

Ｕ字状部２０は、図２に示すように、長手方向Ｘに直交する断面がＵ字状をなしており、平面視で長方形をなす底面１１と、底面１１の長辺１１ａから深さ方向Ｚにおける上方に立ち上がって正面１３と背面１４とが形成されている。図１に示すように、本実施形態１では、正面１３及び背面１４はケース１における上記６面のうち最も面積の広い面となっている。本実施形態１では、Ｕ字状部２０は、アルミニウム製の板材を折り曲げ加工して成形されている。なお、これに替えて、アルミニウムの押出成形により長手方向Ｘに平行な方向に所定長さ押し出して、Ｕ字状部２０を成形してもよい。

【0024】

なお、本実施形態１では、図２に示すように、Ｕ字状部２０を形成する板材は、底面１１と正面１３との間の屈曲部及び底面１１と背面１４との間の屈曲部が湾曲した形状となっているが、これに限らず、両屈曲部が直角に折れ曲がっていてもよく、この場合もＵ字状に含むものとする。Ｕ字状部２０は、長手方向Ｘの両端が開口しており、一対の側方開口部２１、２２を備える。また、Ｕ字状部２０は、深さ方向Ｚの上方も開口しており、上方開口部２３を備える。

【0025】

図２に示すように、Ｕ字状部２０の外縁には、接合層５０として第１接合層５１が形成されている。第１接合層５１は、Ｕ字状部２０の外縁全域に形成することができ、さらにＵ字状部２０の外縁全域を含むＵ字状部２０の表面全域に形成してもよい。本実施形態１では、第１接合層５１はＵ字状部２０の外縁全域に形成されている。なお、「Ｕ字状部２０の外縁」とは、Ｕ字状部２０を形成する板材を平面状に展開した状態において平面視したときの外周部分を指す。

【0026】

第１接合層５１を形成する第１の樹脂材料は、Ｕ字状部２０に対して後述する第２接合層５２を形成する第２の樹脂材料よりも高い密着性を有するものを採用している。第１の樹脂材料は、例えば、カチオン電着塗料である熱硬化性のエポキシ樹脂、ポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂を採用することができ、本実施形態１では、熱硬化性のエポキシ樹脂を採用している。第１接合層５１は、後述するように電着塗装により形成した電着塗装被膜とすることができる。第１接合層５１の平均厚さは、５～８０μｍの範囲内とすることができ、好ましくは２０～５０μｍの範囲内であり、本例では平均厚さを３０μｍとしている。第１接合層５１の平均厚さが５μｍ未満である場合は、Ｕ字状部２０の表面の微細な凹凸等に起因して、第１接合層５１が薄すぎるなどの塗りむらが生じたり、第１接合層５１が形成されない塗り残しが生じたりするため好ましくない。また、第１接合層５１の平均厚さが８０μｍを超える場合は、層形成に過度の時間がかかるおそれがあり現実的でない。

【0027】

図３に示すように、Ｕ字状部２０の長手方向Ｘの両端にはそれぞれ側面部３１、３２の凹部形成部３４が第１接合層５１を介して接合される。凹部形成部３４は第２の樹脂材料からなり、後述するように凹部３４ａを有する。本実施形態１では、凹部形成部３４は、後述するインサート成形により形成する。そして、凹部形成部３４とともに、Ｕ字状部２０の上端における第１接合層５１に第２接合層５２が形成される。

【0028】

凹部形成部３４及び第２接合層５２を構成する第２の樹脂材料としては、後述するインサート成形が可能なように熱可塑性の樹脂材料であることが好ましく、インサート成形時に高温に曝されることに鑑みて、耐熱温度が１５０℃以上であることが好ましい。また、第１の樹脂材料と第２の樹脂材料との相溶性及び接着性を確保する観点から、両者の溶解性パラメータ（ＳＰ値）を近い値とすることが好ましい。例えば、第１の樹脂材料としてＳＰ値１１程度のエポキシ樹脂や、ＳＰ値１３．６程度のポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂などを採用する場合を考慮して、第２の樹脂材料として溶解性パラメータ（ＳＰ値）が９．５～１５の範囲内のものを採用とすることができる。

【0029】

例えば、第２の樹脂材料としては、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂などのエンジニアリングプラスチックや、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド・イミド（ＰＡＩ）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂などのスーパーエンジニアリングプラスチックを採用することができ、本例では、ＰＰＳ樹脂を採用している。

【0030】

図４に示すように、凹部形成部３４と第１接合層５１との間には両者が互いに相溶してなる相溶層５３が形成されている。なお、相溶層５３と第１接合層５１及び側面部３１との境界は実際には不明瞭となっている。

【0031】

図３に示すように、凹部形成部３４の凹部３４ａは、外部端子保持部３３が嵌入するように外部端子保持部３３の外形に沿って形成されている。凹部３４ａは、側面部３１、３２の厚さ方向（長手方向Ｘ）に貫通しているとともに、深さ方向Ｚの上方が開口している。外部端子保持部３３は電極１００の外部端子１０１、１０２を貫通状態で保持しており、外部端子保持部３３と外部端子１０１、１０２とは図示しない電着塗装被膜を介して互いに接合されている。当該電着塗装被膜は、上述の第１接合層５１と同様の構成とすることができる。これにより、外部端子保持部３３と外部端子１０１、１０２との間の気密性が確保されている。

【0032】

そして、外部端子保持部３３と凹部形成部３４とは、図３に示す外部端子保持部３３が凹部形成部３４の凹部３４ａに嵌入した状態で、外部端子保持部３３と凹部形成部３４とが溶着される。これにより、図１に示すように、外部端子保持部３３と凹部形成部３４とが一体となって側面部３１、３２が形成される。なお、外部端子保持部３３と凹部形成部３４とにおける樹脂同士の溶着は、レーザ溶接、超音波溶接、熱溶着、接着剤などにより行うことができる。

【0033】

上述のように、側面部３１、３２の凹部形成部３４とともに形成された第２接合層５２は、Ｕ字状部２０の上端において、第１接合層５１に積層されて第１接合層５１とともに接合層５０を形成している。第２接合層５２は上述のように第２の樹脂材料からなっており、図６（ａ）に示すように、第１接合層５１と第２接合層５２との間には、両者の樹脂材料が互いに相溶してなる相溶層５３が形成されている。なお、相溶層５３と第１接合層５１及び第２接合層５２との境界は実際には不明瞭となっている。

【0034】

図３に示すように、Ｕ字状部２０の深さ方向Ｚの上方には、蓋部４０が接合される。蓋部４０は板状をなしており、Ｕ字状部２０の上方開口部２３の形状に沿った外形を有している。蓋部４０は少なくともその外縁が樹脂材料で形成されており、本実施形態１では、蓋部４０の全域が樹脂材料で形成されている。蓋部４０を形成する第３の樹脂材料は、上述の第２接合層５２を形成する第２の樹脂材料と同一とすることができ、本実施形態１では第２の樹脂材料と同じくＰＰＳ樹脂としている。

【0035】

蓋部４０は、図５（ａ）に示すＵ字状部２０の上方開口部２３を覆うように、Ｕ字状部２０の上端に設けられた接合層５０を介して、図５（ｂ）に示すようにＵ字状部２０に接合される。図６（ｂ）に示すように、蓋部４０は、接合層５０の第２接合層５２と溶着されており、蓋部４０と第２接合層５２との間には両者が互いに溶着して一体となった溶着層５４が形成されている。なお、溶着層５４と蓋部４０及び第２接合層５２との境界は実際には不明瞭となっている。蓋部４０と第２接合層５２とにおける樹脂同士の溶着は、レーザ溶接、超音波溶接、熱溶着、接着剤などにより行うことができる。

【0036】

次に、複合ケース１の製造方法について説明する。
複合ケース１の製造方法は、切出工程、折曲工程、電着塗装工程、側面部形成工程、蓋部接合工程を含む。

【0037】

まず、切出工程において所定厚さのアルミニウム材をプレス機で打ち抜き加工することにより、Ｕ字状部２０の折り曲げ前の状態の板材を切り出す。そして、折曲工程において、切り出した板材を折り曲げ加工により折り曲げてＵ字状部２０を形成する。

【0038】

次いで、電着塗装工程において、Ｕ字状部２０の外縁に電着塗装を施す。電着塗装の方法は限定されないが、本実施形態１では以下のように行う。まず、Ｕ字状部２０の外縁の表面に対して洗浄及び脱脂を行う。その後、２０％の固形分濃度のカチオン型エポキシ樹脂系電着塗料（株式会社日本ペイント社製、型番インシュリード３０３０）を満たした電着塗装用の浴槽中に上記洗浄及び脱脂後のＵ字状部２０の外縁を浸漬し、印加電圧２００Ｖで３分間通電させる。その後、Ｕ字状部２０を浴槽から取り出して水洗いし、１３０℃の乾燥炉で２０分乾燥させる。これにより、平均厚さ５０μｍの半硬化状態のエポキシ樹脂被膜からなる第１接合層５１が形成される。

【0039】

その後、側面部形成工程において、インサート成形により、側面部３１、３２の凹部形成部３４と第２接合層５２とを形成する。本例では、半硬化状態のエポキシ樹脂被膜からなる第１接合層５１が設けられたＵ字状部２０の外縁を、図示しないインサート成形用金型にセットした後、３３０℃に加熱して溶融させたＰＰＳ樹脂をインサート成形用金型に流し込んで、凹部形成部３４と第２接合層５２を形成する。

【0040】

これと並行して、蓄電デバイスの電極１００の外部端子１０１、１０２に第１接合層５１と同様に電着塗装を施した後、外部端子１０１、１０２を図示しないインサート成形用金型にセットした後、３３０℃に加熱して溶融させたＰＰＳ樹脂をインサート成形用金型に流し込んで、図３に示す外部端子保持部３３を形成する。その後、凹部形成部３４の凹部３４ａに外部端子保持部３３を嵌入して両者をレーザ溶接により樹脂同士の溶着を行って、側面部３１、３２を形成する。これにともなって、蓋部４０を取り付ける前の複合ケース１内に蓄電デバイスの電極１００が設けられることとなる。

【0041】

そして、蓋部接合工程において、蓋部４０の外縁とＵ字状部２０の上方端部及び側面部３１、３２の上方端部とをレーザ溶接により樹脂同士の溶着を行って、図２に示すＵ字状部２０の上方開口部２３を蓋部４０により覆う。これにより、蓄電デバイスの電極１００が複合ケース１内に収納されて当該複合ケース１の製造を終了する。

【0042】

本実施形態１による金属と樹脂との複合ケース１の作用効果について、以下に説明する。上記複合ケース１においては、複合ケース１の底面１１、正面１３及び背面１４を形成する金属製のＵ字状部２０と、樹脂材料からなる一対の側面部３１、３２と、樹脂材料からなる外縁を有する蓋部４０とが、樹脂材料からなる接合層５０（５１）を介して互いに接合されている。このようにＵ字状部２０と樹脂材料からなる接合層５０（５１）とを積極的に用いてを用いることで、金属同士の溶接をすることなく、金属と樹脂との複合ケース１を成形することができる。その結果、金属同士の溶接の場合において気密性の確保が困難な溶接端部が当該構成には存在しないため、全体として高い気密性を確保することができる。また、金属同士の溶接の場合に比べて加工時間の短縮を図ることができ、大型のケースにおいても生産性に優れる。また、深絞り加工をする場合に比べると、複数の金型を要しないためコスト面で優れるとともに、段階的に成形する必要がないため、加工時間の短縮を図ることができて生産性に優れる。

【0043】

また、本実施形態１では、接合層５０は、Ｕ字状部２０の外縁２０ａに形成された第１接合層５１と、Ｕ字状部２０の上端の第１接合層５１に積層された第２接合層５２とを有しており、第１接合層５１を形成する第１の樹脂材料は、第２接合層５２を形成する第２の樹脂材料よりも、Ｕ字状部２０を形成する金属材料に対して高い密着性を有している。そして、側面部３１、３２は、第２の樹脂材料からなるとともに、第２接合層５２と一体的に形成されるとともに、Ｕ字状部２０の両側端において第１接合層５１を介してＵ字状部と接合されている。また、蓋部４０の外縁４０ａは、第３の樹脂材料からなるとともに、Ｕ字状部２０の上端に設けられた第２接合層５２及び一対の側面部３１、３２の上端に溶着されている。これにより、Ｕ字状部２０の両側端では、第１接合層５１によりＵ字状部２０との密着性が十分に得られるとともに第１接合層５１と側面部３１、３２との接合は互いに樹脂同士の接合であるため高い密着性が得られやすい。また、蓋部４０の外縁と第２接合層５２及び一対の側面部３１、３２と接合も樹脂同士の接合であるため高い密着性が得られやすい。その結果、Ｕ字状部２０と一対の側面部３１、３２及び蓋部４０との接合部において高い気密性を確保することができる。

【0044】

また、本実施形態１では、第１の樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂であり、第２の樹脂材料及び上記第３の樹脂材料は、エンジニアリングプラスチック又はスーパーエンジニアリングプラスチックである。第１の樹脂材料として採用したエポキシ樹脂、ポリアミド・イミド樹脂又はポリイミド樹脂は、第２の樹脂材料及び第３の樹脂材料として採用したエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックが熱溶融されたものに対して濡れ性がよく互いになじみやすく、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックに対して親和性及び相溶性の高い表面特性を有する。また、これらの材料は耐熱性に優れるため、成型時に熱溶融したエンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックによる熱劣化も生じにくい。従って、第１の樹脂材料、第２の樹脂材料及び第３の樹脂材料を上述のごとく採用することにより、接合層５０とＵ字状部２０との間に十分な密着性が得られ、Ｕ字状部２０と一対の側面部３１、３２及び蓋部４０との間に十分な密着性が得られる。

【0045】

また、本実施形態１では、第１接合層５１は電着塗装被膜からなる。これにより、第１接合層５１を形成するＵ字状部の外縁が複雑な形状であっても、その表面に均一な樹脂製の薄膜を形成することができる。また、第１接合層５１を強固な樹脂被膜にして耐熱性に優れたものとすることができる。その結果、第２接合層５２と蓋部４０の外縁とを溶着させる際の溶融熱による第１接合層５１とＵ字状部２０の外縁との接合部における熱劣化を防止することができ、一層気密性に優れる。

【0046】

また、本実施形態１では、複合ケース１は蓄電デバイスの電極１００が収納されるように構成されており、側面部３１、３２は樹脂材料からなり、蓄電デバイスの電極１００に接続される外部端子１０１が貫通された状態で外部端子１０１を保持している構成とした。これにより、蓄電デバイスの電極１００に接続される外部端子１０１が側面部３１、３２に保持された状態とすることができ、蓄電デバイスの電極用のケースとして有用となる。

【0047】

また、本実施形態１では、側面部３１、３２は、外部端子１０１を貫通状態で保持する樹脂製の外部端子保持部３３と、外部端子保持部３３が嵌入するように形成された凹部３４ａを有する樹脂製の凹部形成部３４とを含み、凹部形成部３４に外部端子保持部３３が嵌入された状態で両者が互いに溶着されている構成とした。これにより、外部端子保持部３３を凹部形成部３４に嵌入して両者を溶着させることで、外部端子１０１が保持された側面部３１、３２を容易に形成することができる。

【0048】

以上のごとく、本実施形態によれば、気密性についての信頼性が高く、生産性にも優れる、金属と樹脂との複合ケース１を提供することができる。

【0049】

なお、本実施形態１では、図３に示すように、二つの外部端子１０１、１０２のうち、一方の外部端子１０１は一方の側面部３１を貫通した状態で保持され、他方の外部端子１０２は他方の側面部３２を貫通した状態で保持されることとしたが、これに替えて、二つの外部端子１０１、１０２の両方が一対の側面部３１、３２のいずれか一方を貫通した状態で保持されることとしてもよい。例えば、図７に示す変形形態１では、一対の側面部３１、３２のうち一方の側面部３１において、外部端子１０１、１０２を保持する外部端子保持部３３と、外部端子保持部３３が嵌入される凹部３４ａを有する凹部形成部３４とが互いに溶着される構成とし、外部端子１０１、１０２が一方の側面部３１を貫通した状態で保持されることとした。

【0050】

なお、変形形態１では、図７に示すように、電極１００は、第１の金属製薄板１００ａと第２の金属製薄板１００ｂとが図示しない活物質を介して交互に複数積層されてなる積層体により構成されている。そして、電極１００において、複数の第１の金属製薄板１００ａの側方からそれぞれタブ１０３ａが突出しており、複数のタブ１０３ａ同士は互いに重ね合わされた状態で外部端子１０１にスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより溶接されている。同様に、電極１００において、複数の第２の金属製薄板１００ｂの側方からそれぞれタブ１０３ｂが突出しており、複数のタブ１０３ｂ同士は互いに重ね合わされた状態で外部端子１０２にスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより溶接されている。そして、外部端子１０１、１０２は一つの外部端子保持部３３に貫通した状態で保持されている。

【0051】

変形形態１において、その他の構成は実施形態１の場合と同様であり、実施形態１の場合と同一の符号を付してその説明を省略する。そして、変形形態１においても実施形態１の場合と同様の作用効果を奏する。

【0052】

また、一対の外部端子保持部３３は、図８に示す変形形態２のように、予め蓋部４０と一体的に形成されていてもよい。そして、変形形態２では、外部端子保持部３３には、外部端子１０１、１０２が貫通した状態で保持されている。また、積層型の電極１００において、一方のタブ１０３ａは電極１００の一方の側面から引き出されてスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより互いに溶接されており、他方のタブ１０３ｂは電極１００の反対側の側面から引き出されてスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより互いに溶接されている。

【0053】

そして、図８に示す変形形態２では、電極１００を複合ケース１に収納する際には、電極１００を蓋部４０と一体となっている一対の外部端子保持部３３の間に配して、一方のタブ１０３ａと外部端子１０１とをスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより互いに溶接し、他方のタブ１０３ｂと外部端子１０２とをスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより互いに溶接し、蓋部４０と一対の外部端子保持部３３、３３と電極１００とを一体とする。その後、一対の外部端子保持部３３を左右の凹部３４ａにそれぞれ挿入するとともに、蓋部４０の外縁４０ａとＵ字状部２０の上端に設けられた第２接合層５２とが重なるように配置して、外部端子保持部３３と凹部形成部３４とを互いに溶着させ蓋部４０の外縁４０ａと第２接合層５２とを溶着させる。これにより、電極１００を当該複合ケース１に収納することができる。

【0054】

また、本実施形態１では、図２に示すように、Ｕ字状部２０において、底面１１、正面１３及び背面１４はいずれも平面状を呈するものとしたが、これに替えて、Ｕ字状部２０における底面１１、正面１３及び背面１４の少なくとも一つを形成する領域に、Ｕ字状部２０の形成材料によって凹凸形状が形成されている構成としてもよい。

【0055】

例えば、図９に示す変形形態３では、正面１３及び背面１４に、長手方向Ｘに平行に延びる複数の凸条部２５が設けられて凹凸形状が形成されている。当該複数の凸条部２５は、Ｕ字状部２０の正面１３及び背面１４にプレス加工を施して形成することができる。そして、一対の側面部３１、３２の外縁にも凸条部２５と連続する凸条部３５がそれぞれ形成されている。

【0056】

正面１３及び背面１４に設ける凸条部２５の数は限定されないが、変形形態３では、正面１３に４個、背面１４に３個としている。そして、正面１３における４個の凸条部２５と、背面１４における３個の凸条部２５とは互いに高さ方向Ｚの位置が異なっている。これにより、複数の複合ケース１を配置する際に一方のケース１の正面１３と隣のケース１背面１４とが対向するように配置すると、隣り合う複合ケース１における互いの凸条部２５が高さ方向Ｚにおいて互い違いに位置するため、互いの凸条部２５が干渉せず、密に配置することができる。これにより、当該複合ケース１を用いた蓄電デバイスを配置するのに要するスペースが小さくすることができる。

【0057】

Ｕ字状部２０が上述した凹凸形状を有することにより、Ｕ字状部２０の外縁の少なくとも一部が複雑な形状となるが、上述のように接合層５０の第１接合層５１は電着塗装により形成されるとともに、樹脂製の第２接合層５２と一対の側面部３１、３２及び蓋部４０との接合は樹脂同士の溶着により行われることから、金属同士の溶接を行う場合に比べて、接合が容易となっている。

【0058】

変形形態３によれば、金属製のＵ字状部２０において広い面である正面１３及び背面１４が凹凸形状を有することにより、Ｕ字状部２０を介した放熱を促すことができ、放熱性に優れた複合ケース１を提供することができる。

【0059】

また、変形形態３によれば、凹凸形状を形成する凸条部２５は長手方向Ｘに平行に延びているため、Ｕ字状部２０を押出成形により成形する場合には、Ｕ字状部２０を長手方向Ｘに押出する際にＵ字状部２０に凸条部２５を形成することができ、作業工程の削減を図ることができる。なお、凸条部２５は長手方向Ｘに限らず任意の方向に延びるように設けることができる。また、凸条部２５に替えて、円筒形状や円錐形状の突起を設けてもよい。

【0060】

さらに、図１０に示す変形形態４のように、Ｕ字状部２０における正面１３及び背面１４を外方に突出する屈曲部２６を複数備える蛇腹形状に成形して、正面１３及び背面１４が凹凸形状を有するようにしてもよい。屈曲部２６は長手方向Ｘに平行に同形状に延びた形状とすることができる。正面１３及び背面１４に形成する屈曲部２６の数は限定されないが、変形形態４では、正面１３に３個、背面１４に３個としている。そして、変形形態３の場合の凸条部２５と同様に、正面１３における３個の屈曲部２６と、背面１４における２個の屈曲部２６とは互いに高さ方向Ｚの位置が異なっており、これにより、当該複合ケース１を用いた蓄電デバイスを複数配置する際に密に配置することができ、配置に要するスペースが小さくすることができる。当該変形形態４の場合もＵ字状部２０を介した放熱を促すことができ、放熱性に優れた複合ケース１を提供することができる。

【0061】

なお、本実施形態１では、蓋部４０を樹脂製としたが、これに限らず、蓋部４０の外縁４０ａが樹脂製であればよく、外縁４０ａの内側の形成材料は適宜選択することができ、限定されない。例えば、金属製の板の外縁に樹脂材料からなる樹脂層を設けて、蓋部４０をとしてもよい。これにより、接合層５０の第２接合層５２と蓋部４０の外縁４０ａとの接合を樹脂同士の溶着により行うことができる。

【0062】

（実施形態２）
上述した実施形態１の複合ケース１では、一対の側面部３１、３２を外部端子保持部３３と凹部形成部３４とからなることとしたが、実施形態２の複合ケース１は、図１１に示すように、一対の側面部３１、３２は一枚のＰＰＳ樹脂製の樹脂板からなる。

【0063】

また、外部端子１０１、１０２は、第１外部端子１０１ａ、１０２ａと第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂとからなる。第１外部端子１０１ａ、１０２ａは、蓄電デバイスの電極１００に直接接続されており、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂは側面部３１、３２を貫通した状態で保持されている。なお、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂと側面部３１、３２とは第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂに形成された図示しない電着塗装被膜を介して互いに接合されている。

【0064】

そして、第１外部端子１０１ａ（１０２ａ）と第２外部端子１０１ｂ（１０２ｂ）とが互いに溶接されて、蓄電デバイスの電極１００が金属と樹脂との複合ケース１内に収納される。なお、実施形態２において、実施形態１の場合と同等の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。当該実施形態２の金属と樹脂との複合ケース１によっても実施形態１の場合と同等の作用効果を奏する。なお、本実施形態２では、電極１００に外部端子１０１ａ、１０２ａを設けたが、電極１００に外部端子１０１ａ、１０２ａを設けずに、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂを電極１００に直接接合することとしてもよい。

【0065】

（実施形態３）
上述した実施形態２では、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂを側面部３１、３２に貫通した状態で保持させたが、本実施形態３では、図１２に示すように、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂを樹脂製の蓋部４０に貫通した状態で保持させている。なお、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂと蓋部４０とは第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂに形成された図示しない電着塗装被膜を介して互いに接合されている。

【0066】

そして、第１外部端子１０１ａ（１０２ａ）と第２外部端子１０１ｂ（１０２ｂ）とが互いに溶接されて、蓄電デバイスの電極１００が複合ケース１内に収納される。なお、実施形態３において、実施形態１、２の場合と同等の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。当該実施形態３の複合ケース１によっても実施形態１、２の場合と同等の作用効果を奏する。

【0067】

（実施形態４）
上述した実施形態３では、樹脂製の蓋部４０に第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂを貫通した状態で保持させたが、実施形態４では、図１３に示すように、蓋部４０は、金属板からなる金属板部４１と、金属板部４１の外縁に樹脂材料により形成された樹脂製の外縁４０ａと、金属板部４１に形成された貫通孔４２に第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂが貫通された状態で金属板部４１と第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂとの間を封止する樹脂材料からなる端子封止部４３とを備える。

【0068】

金属板部４１と端子封止部４３とは金属板部４１の貫通孔４２の壁面に形成された図示しない電着塗装被膜を介して互いに接合されている。また、第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂと端子封止部４３とは第２外部端子１０１ｂ、１０２ｂに形成された図示しない電着塗装被膜を介して互いに接合されている。なお、実施形態４において、実施形態１～３の場合と同等の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。

【0069】

本実施形態４によれば、蓋部４０を金属板部４１で形成しつつ蓋部４０と外部端子１０１、１０２との間を樹脂製の端子封止部４３により絶縁した状態で封止することができ、蓄電デバイスの電極用のケースとして有用となる。なお、当該実施形態４の複合ケース１によっても実施形態１～３の場合と同等の作用効果を奏する。

【0070】

（実施形態５）
図１４に示す実施形態５では、図１２に示す実施形態３の場合に替えて、積層型の電極１００を用いている。当該電極１００は、上端から複数のタブ１０３ａが互いに重なる位置で引き出されてスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより互いに溶接されている。そして、互いに溶接された複数のタブ１０３ａは、樹脂製の蓋部４０を貫通した状態で蓋部４０に保持された外部端子１０１のケース内側端部とスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより溶接される。また、同様に電極１００の上端から複数のタブ１０３ｂが互いに重なる位置で引き出されてスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより互いに溶接されており、互いに溶接された複数のタブ１０３ｂは、蓋部４０を貫通した状態で蓋部４０に保持された外部端子１０２のケース内側端部とスポット溶接、超音波溶接、レーザ溶接などにより溶接される。なお、外部端子１０１、１０２と蓋部４０とは、外部端子１０１、１０２に形成された図示しない電着塗装被膜を介して互いに接合されている。実施形態５においても実施形態３と同様の作用効果を奏する。

【0071】

（実施形態６）
上述した実施形態１では、図５及び図６に示すように、断面矩形の第２接合層５２の蓋部４０が載置された状態で両者溶着させたが、本実施形態６では、図１５（ａ）及び図１６（ａ）に示すように、接合層５０は、Ｕ字状部２０の外表面（１３、１４）の外方に突出するとともに、深さ方向Ｚの上方に突出したリブ５２１を備える。これにより、リブ５２１の内側には、リブ５２１の上端よりも下方に位置した載置面５２２が形成される。図１６（ａ）に示すように、リブ５２１は第２接合層５２を上方に突出させて形成されている。

【0072】

図１５（ｂ）及び図１６（ｂ）に示すように、蓋部４０は、載置面５２２に載置される。図１６（ｂ）に示すように、蓋部４０の外縁４０ａはリブ５２１と当接している。そして、矢印Ｌで示すように、上方から外縁４０ａとリブ５２１と境界部にレーザを照射して外縁４０ａとリブ５２１とを溶着することができる。なお、実施形態６において、実施形態１の場合と同等の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。

【0073】

本実施形態６によれば、リブ５２１により蓋部４０の位置決めが容易となるとともに、レーザを上方から照射して溶着することができるため、側方からレーザを照射する場合に比べて作業性に優れる。なお、本実施形態６においても実施形態１の場合と同等の作用効果を奏する。

【0074】

なお、レーザの照射により蓋部４０の外縁４０ａとリブ５２１とを溶着することに替えて、図１７（ａ）及び（ｂ）に示す変形形態５のように、蓋部４０の外縁４０ａとリブ５２１との境界部にＶ字の溝５２３を設けて、当該溝５２３に接着剤Ｐを充填することにより蓋部４０の外縁４０ａとリブ５２１とを接合してよい。

【0075】

また、本実施形態６では、リブ５２１がＵ字状部２０の外周面（正面１３、背面１４、側面１５、１６）から膨出するようにしたが、これに替えて、図１８に示す変形形態６のように、リブ５２１がＵ字状部２０の外周面（正面１３、背面１４、側面１５、１６）から膨出せずに面一となるようにしてもよい。

【0076】

なお、図１７（ａ）及び（ｂ）に示す変形形態５のように、蓋部４０の外縁４０ａとリブ５２１との境界部にＶ字の溝５２３を設けることに替えて、図１９（ａ）及び（ｂ）に示す変形形態７のように、まず、図１９（ａ）のように載置面５２２に接着剤Ｐを塗布した後、図１９（ｂ）のように、蓋部４０を載置面５２２に載置することにより、蓋部４０の下面外縁４０ｂと載置面５２２との間の接着剤Ｐを介して蓋部４０が接合されるようにしてもよい。

【0077】

（実施形態７）
本実施形態７では、図２０に示すように、接合層５０は外部接続部５５、５６を有している。外部接続部５５、５６は側面部３１、３２から複合ケース１の外方に突出して形成されている。第１の外部接続部５５は、側面部３１、３２の背面１４側から突出しており、第２の外部接続部５６は、側面部３１、３２の正面１３側から突出している。第１の外部接続部５５及び第２の外部接続部５６は側面部３１、３２のそれぞれにおける上方領域と下方領域に一つずつ設けられている。第２の外部接続部５６の先端はＣ字状に形成されており、第１の外部接続部５５の先端は、第２の外部接続部５６の先端に嵌合する形状を有している。

【0078】

図２１（ａ）に示すように、本実施形態７の複合ケース１を隣り合うように２つ配設し、両複合ケース１の間で第１の外部接続部５５を第２の外部接続部５６に嵌合させることにより、両者を接続することができる。なお、実施形態７において、実施形態１～５の場合と同等の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。

【0079】

本実施形態７では、側面部３１、３２は、複合ケース１の外方に突出して外部機器と接続可能に構成された外部接続部５５、５６を有している。これにより、複合ケース１を外部機器、例えば、隣り合って配設された別の複合ケース１と接続する際に、別途接続部材を要しないため、部品点数の削減と取付け作業性の向上を図ることができる。なお、本実施形態７においても実施形態１の場合と同等の作用効果を奏する。

【0080】

なお、第１の外部接続部５５と第２の外部接続部５６との接続は、嵌合に限らず、図２１（ｂ）に示す変形形態８のように、隣り合う複合ケース１の間で外部接続部５５、５６同士をビス５７で締結することで両者を接続することができる。この場合は、外部接続部５５、５６の先端はいずれも環状となっている。

【符号の説明】

【0081】

１ 金属と樹脂との複合ケース（複合ケース）
１１ 底面
１２ 上面
１３ 正面
１４ 背面
１５、１６ 側面
２０ Ｕ字状部
３１、３２ 側面部
３３ 外部端子保持部
３４ 凹部形成部
３４ａ 凹部
４０ 蓋部
４１ 金属板部
４２ 貫通孔
４３ 端子封止部
５０ 接合層
５１ 第１接合層
５２ 第２接合層
５２１ リブ
５５、５６ 外部接続部
１００ 電極
１０１、１０２ 外部端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】