特開 2024-64719 液圧制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024064719

(43)【公開日】2024-05-14

(54)【発明の名称】液圧制御装置

(51)【国際特許分類】

   F04B 53/00 20060101AFI20240507BHJP

   B60T 8/34 20060101ALI20240507BHJP

【ＦＩ】

F04B53/00 J

B60T8/34

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022173514

(22)【出願日】2022-10-28

(71)【出願人】

【識別番号】301065892

【氏名又は名称】株式会社アドヴィックス

(71)【出願人】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】平田 雄紀

(72)【発明者】

【氏名】前田 泰幸

(72)【発明者】

【氏名】嶋崎 翔太

【テーマコード（参考）】

3D246

3H071

【Ｆターム（参考）】

3D246BA02

3D246DA01

3D246LA79B

3H071AA03

3H071CC32

3H071CC33

3H071DD84

(57)【要約】

【課題】一例として、カバーの接地に用いられるコイルバネが基板の実装領域を減少させてしまうことを抑制可能な液圧制御装置を得る。
【解決手段】実施形態に係る液圧制御装置は、一例として、導電層を有し、前記導電層から離間した第１の貫通孔が設けられた、基板と、前記第１の貫通孔を通り、前記導電層から離間した、コイルバネと、前記基板及び前記コイルバネが収容された内部空間が設けられ、少なくとも部分的に金属で作られるとともに前記内部空間を覆うカバーを有し、当該カバーのうち金属で作られた部分が圧縮された前記コイルバネに接触するとともに当該コイルバネを通じて接地された、筐体と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電層を有し、前記導電層から離間した第１の貫通孔が設けられた、基板と、
前記第１の貫通孔を通り、前記導電層から離間した、コイルバネと、
前記基板及び前記コイルバネが収容された内部空間が設けられ、少なくとも部分的に金属で作られるとともに前記内部空間を覆うカバーを有し、当該カバーのうち金属で作られた部分が圧縮された前記コイルバネに接触するとともに当該コイルバネを通じて接地された、筐体と、
を具備する液圧制御装置。

【請求項2】

前記基板から離間し、前記コイルバネを囲み又は前記コイルバネの内側に配置され、当該コイルバネを支持する、ガイド、
をさらに具備する請求項１の液圧制御装置。

【請求項3】

前記コイルバネに接触する金属部材、
をさらに具備し、
前記コイルバネは、前記カバーのうち金属で作られた部分と、前記金属部材と、の間で圧縮され、
前記導電層は、前記金属部材に電気的に接続されるとともに接地されたグランド層を有する、
請求項１又は請求項２の液圧制御装置。

【請求項4】

前記基板に、前記第１の貫通孔よりも小さい第２の貫通孔が設けられ、
前記導電層は、前記第２の貫通孔の内面及び前記第２の貫通孔の縁に接する領域のうち少なくとも一方に設けられるとともに前記グランド層に電気的に接続された接続端子を有し、
前記金属部材は、前記第２の貫通孔を通って延びるとともに前記接続端子に接合されたピンを有する、
請求項３の液圧制御装置。

【請求項5】

前記基板に実装されたコンデンサ、
をさらに具備し、
前記グランド層と前記接続端子とは、前記コンデンサを介して互いに電気的に接続される、
請求項４の液圧制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、液圧制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えばブレーキ装置の液路における圧力を調整する液圧制御装置が知られている。液圧制御装置は、例えば、電磁弁のような種々の部品を制御する電子部品が実装された基板と、当該基板を覆うカバーとを有する。

【0003】

金属製のカバーは、例えば静電気により帯電することがある。カバーを接地するために、例えば、コイルバネがカバーに接触する。当該コイルバネは、例えば、基板の電極に接触することで、当該基板のグランド層に電気的に接続され、カバーを接地する（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－０２９２６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の構成では、基板に電極を設けることにより、種々の電子部品が実装され又は信号配線が設けられる基板の実装領域が減少してしまう。電極を設けることによる実装領域の減少を補うためには、基板が大型化又は多層化することとなってしまう。

【0006】

そこで、本発明は上記に鑑みてなされたものであり、カバーの接地に用いられるコイルバネが基板の実装領域を減少させてしまうことを抑制可能な液圧制御装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の実施形態に係る液圧制御装置は、一例として、導電層を有し、前記導電層から離間した第１の貫通孔が設けられた、基板と、前記第１の貫通孔を通り、前記導電層から離間した、コイルバネと、前記基板及び前記コイルバネが収容された内部空間が設けられ、少なくとも部分的に金属で作られるとともに前記内部空間を覆うカバーを有し、当該カバーのうち金属で作られた部分が圧縮された前記コイルバネに接触するとともに当該コイルバネを通じて接地された、筐体と、を備える。よって、一例としては、コイルバネは、例えば静電気によるカバーの帯電が基板に実装された電子部品の動作に影響することを抑制できる。また、コイルバネは、導電層から離間しているため、第１の貫通孔の周辺において基板の導電層に接続される必要がない。このため、基板は、コイルバネに接続されるランドを有する必要が無く、電子部品が実装され又は信号配線が設けられる当該基板の実装領域が当該ランドを設けることによって減少してしまうことを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一つの実施形態に係る液圧制御装置を概略的に示す断面図である。

【図2】図２は、上記実施形態の液圧制御装置の一部を分解して示す斜視図である。

【図3】図３は、上記実施形態のＥＣＵ、ケース、及びカバーを分離して示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、一つの実施形態について、図１乃至図３を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

【0010】

図１は、一つの実施形態に係る液圧制御装置１０を概略的に示す断面図である。液圧制御装置１０は、例えば、電気装置とも称され得る。本実施形態の液圧制御装置１０は、例えば、自動車のような車両に搭載される。液圧制御装置１０は、車両のブレーキ装置の液路における圧力（液圧）を調整する。なお、液圧制御装置１０は、この例に限られない。

【0011】

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、液圧制御装置１０の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、液圧制御装置１０の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、液圧制御装置１０の厚さに沿って設けられる。

【0012】

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

【0013】

液圧制御装置１０は、筐体１１と、ポンプ１２と、モータ１３と、複数の電磁弁１４と、エレクトロニックコントロールユニット（ＥＣＵ）１５と、コイルバネ１６とを有する。コイルバネ１６は、導電部材とも称され得る。筐体１１は、ハウジング２１と、ケース２２と、複数の接続部品２３と、カバー２４とを有する。なお、筐体１１は、この例に限られない。

【0014】

ハウジング２１は、例えば、導電性の金属で作られ、略立方体状に形成される。なお、ハウジング２１の形状は、この例に限られない。ハウジング２１に、ポンプ１２、モータ１３、複数の電磁弁１４、及び種々の部品が取り付けられる。

【0015】

ハウジング２１は、二つの側面２１ａ，２１ｂを有する。側面２１ａは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。側面２１ｂは、側面２１ａの反対側に位置する。側面２１ｂは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。なお、側面２１ａ，２１ｂに凹凸が設けられても良い。

【0016】

ハウジング２１に、複数の穴及び流路が設けられる。ポンプ１２及び複数の電磁弁１４のそれぞれは、複数の穴のうち対応する一つに装着される。複数の流路のそれぞれは、複数の穴のうち少なくとも二つを互いに連通させ、又は複数の穴のうち一つとハウジング２１の外面とを互いに連通させる。

【0017】

ケース２２は、例えば絶縁性の合成樹脂で作られる。なお、ケース２２は、他の材料で作られても良い。ケース２２は、例えばネジにより、ハウジング２１に取り付けられる。なお、ケース２２は、他の方法によりハウジング２１に取り付けられても良い。ケース２２は、中間壁３１と、二つの側壁３２，３３と、コネクタフレーム３４と、ガイド３５とを有する。

【0018】

中間壁３１は、Ｚ軸と略直交する板状に形成され、ハウジング２１から＋Ｚ方向に離間している。中間壁３１は、二つの表面３１ａ，３１ｂを有する。表面３１ａは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。表面３１ｂは、表面３１ａの反対側に位置する。表面３１ｂは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。表面３１ｂは、間隔を介してハウジング２１の側面２１ａに向く。

【0019】

図２は、本実施形態のＥＣＵ１５、ケース２２、及びカバー２４を分離して示す斜視図である。側壁３２は、中間壁３１の縁から＋Ｚ方向に延び、表面３１ａを囲む。側壁３３は、表面３１ｂから－Ｚ方向に延び、表面３１ｂの一部を囲む。側壁３３は、表面３１ｂからハウジング２１の側面２１ａに向かって延び、側面２１ａに当接する。コネクタフレーム３４は、側壁３３の外部において表面３１ｂから－Ｚ方向に延び、表面３１ｂの一部を囲む。コネクタフレーム３４は、ハウジング２１から離間している。

【0020】

図１に示すように、ガイド３５は、側壁３２の内側に位置し、中間壁３１の表面３１ａから略＋Ｚ方向に突出する。ガイド３５は、例えば、略円柱状の突起である。なお、ガイド３５は、例えば、略円筒状に形成されても良い。

【0021】

複数の接続部品２３は、例えばインサート成形により、ケース２２に組み込まれる。複数の接続部品２３は、複数のピン３７と、バスバー３８と含む。バスバー３８は、金属部材の一例である。複数の接続部品２３は、種々の回路のような他の部品を含んでも良い。

【0022】

複数のピン３７及びバスバー３８は、導電性の金属により作られる。複数のピン３７のうち少なくとも一つは、中間壁３１の表面３１ａから略＋Ｚ方向に突出している。複数のピン３７のうち少なくとも他の一つは、中間壁３１の表面３１ｂから－Ｚ方向に突出している。バスバー３８は、表面３１ａの近傍において、中間壁３１に組み込まれる。

【0023】

カバー２４は、例えば導電性の金属によって作られる。なお、カバー２４の一部が合成樹脂のような絶縁性の材料で作られても良い。すなわち、カバー２４は、少なくとも部分的に金属で作られる。

【0024】

カバー２４は、ケース２２の側壁３２に取り付けられる。これにより、カバー２４は、ケース２２を介して間接的にハウジング２１に取り付けられる。なお、カバー２４は、直接的にハウジング２１に取り付けられても良い。

【0025】

カバー２４は、内面２４ａを有する。内面２４ａは、間隔を介して中間壁３１の表面３１ａに向く。カバー２４の一部が絶縁性の材料で作られる場合、内面２４ａの少なくとも一部が金属で作られる。

【0026】

筐体１１に、内部空間Ｓが設けられる。内部空間Ｓは、筐体１１によって囲まれた空間であり、ハウジング２１とカバー２４との間に位置する。すなわち、カバー２４は、内部空間Ｓを覆う。ハウジング２１の側面２１ａと、カバー２４の内面２４ａとは、内部空間Ｓに面する。電磁弁１４、ＥＣＵ１５、及びコイルバネ１６は、内部空間Ｓに収容される。

【0027】

内部空間Ｓは、ハウジング２１とケース２２との間の部分と、ケース２２とカバー２４との間の部分とを有する。しかし、内部空間Ｓの当該二つの部分は、中間壁３１に設けられた孔を通じて互いに連通する。

【0028】

ポンプ１２は、例えばギヤポンプである。なお、ポンプ１２は、他の種類のポンプであっても良い。ポンプ１２は、例えばハウジング２１の流路を通じて、ブレーキ装置の液路にブレーキ液を送ることができる。

【0029】

モータ１３は、例えば、三相ブラシレスモータである。なお、モータ１３は、他の種類のモータであっても良い。モータ１３は、ハウジング２１の側面２１ｂに取り付けられる。モータ１３は、ポンプ１２の回転子を駆動する。

【0030】

ハウジング２１と側壁３３との間の隙間、側壁３２とカバー２４との間の隙間、及びモータ１３とハウジング２１との間の隙間は、例えば、ガスケットにより封止されても良い。これにより、内部空間Ｓは、液密に封止される。

【0031】

複数の電磁弁１４のそれぞれは、例えば、差圧制御弁、増圧制御弁、又は減圧制御弁である。電磁弁１４は、当該電磁弁１４のソレノイドに電流を流されることで、ハウジング２１の流路を開放し又は閉鎖する。電磁弁１４は、当該電磁弁１４の上流の流路と下流の流路との間で圧力差を生じさせても良い。

【0032】

ＥＣＵ１５は、基板４１と、電子部品４２と、コンデンサ４３とを有する。基板４１は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）である。なお、基板４１は、他の種類の基板であっても良い。

【0033】

基板４１は、Ｚ方向と略直交する板状に形成される。基板４１は、ケース２２の中間壁３１とカバー２４との間に位置し、例えばケース２２に取り付けられる。基板４１は、二つの表面４１ａ，４１ｂと外縁４１ｃとを有する。

【0034】

表面４１ａは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。表面４１ａは、間隔を介してカバー２４の内面２４ａに向く。表面４１ｂは、表面４１ａの反対側に位置する。表面４１ｂは、略平坦に形成され、略－Ｚ方向に向く。表面４１ｂは、間隔を介して中間壁３１の表面３１ａに向く。外縁４１ｃは、表面４１ａの縁と表面４１ｂの縁との間に設けられ、Ｚ方向と略直交する方向に向く。

【0035】

中間壁３１の表面３１ａから突出する複数のピン３７が、例えばプレスフィットにより、基板４１に設けられたスルーホールに接合される。基板４１は、当該ピン３７を介して、モータ１３及び電磁弁１４のソレノイドに電気的に接続される。なお、基板４１は、他の方法によってモータ１３及び電磁弁１４に電気的に接続されても良い。

【0036】

電子部品４２は、例えば、ＩＣ、マイコン、及び他の種々の部品を含む。電子部品４２及びコンデンサ４３は、基板４１に実装される。ＥＣＵ１５は、基板４１の配線、電子部品４２、及びコンデンサ４３により形成される電子回路を有する。当該電子回路は、接続部品２３を通じてモータ１３及び電磁弁１４の駆動を制御する。なお、当該電子回路は、他の部品を有しても良い。

【0037】

図３は、本実施形態の液圧制御装置１０の一部を示す断面図である。図３に示すように、基板４１に、第１の貫通孔５１と、第２の貫通孔５２とが設けられる。第１の貫通孔５１及び第２の貫通孔５２のそれぞれは、略Ｚ方向に基板４１を貫通し、表面４１ａ，４１ｂに開口する。

【0038】

第１の貫通孔５１は、基板４１の外縁４１ｃの近傍に設けられる。第１の貫通孔５１の断面は、例えば略円形に形成される。第１の貫通孔５１の直径は、例えば、約４ｍｍである。

【0039】

第２の貫通孔５２は、第１の貫通孔５１から離間している。第２の貫通孔５２の断面は、略円形に形成されても良いし、他の形状に形成されても良い。第２の貫通孔５２は、第１の貫通孔５１よりも小さい。例えば、第２の貫通孔５２の直径は、約１ｍｍである。なお、第１の貫通孔５１及び第２の貫通孔５２の大きさは、この例に限られない。

【0040】

基板４１は、例えば、いわゆる両面基板であり、ベース層６１と、二つの導電層６２，６３と、二つのカバー層６４，６５とを有する。なお、基板４１はこの例に限られず、三つ以上の導電層を有する多層板であっても良い。

【0041】

ベース層６１は、例えば、ＦＲ－４のような絶縁性の板である。ベース層６１は、二つの平面６１ａ，６１ｂを有する。平面６１ａは、略＋Ｚ方向に向く。平面６１ｂは、平面６１ａの反対側に位置し、略－Ｚ方向に向く。

【0042】

導電層６２，６３は、例えば銅のような導電性の金属で作られる。導電層６２は、平面６１ａに設けられる。導電層６３は、平面６１ｂに設けられる。例えば、導電層６３は、グランド層７１と、接続層７２とを有する。

【0043】

グランド層７１は、導電層６３のうち、基板４１において実質的にグランド電位（基準電位）に設定される導体である。グランド電位は、例えば、車両の車体と同一の電位である。グランド層７１は、例えば、グランドプレーンと、当該グランドプレーンに接続されるグランド配線と、当該グランド配線に接続されるグランド端子とを有する。

【0044】

図１に示すように、例えば、複数のピン３７のうち少なくとも一つは、中間壁３１を貫通し、コネクタフレーム３４に囲まれる。コネクタフレーム３４と、当該コネクタフレーム３４に囲まれたピン３７とは、コネクタＣを形成する。コネクタＣに含まれるピン３７のうち少なくとも一つは、グランド層７１に電気的に接続される。

【0045】

コネクタＣに、ワイヤハーネスＷが接続される。グランド層７１は、ピン３７及びワイヤハーネスＷを介して、例えば車体に電気的に接続される。これにより、グランド層７１は接地される。なお、グランド層７１は、他の方法により接地されても良い。

【0046】

図３に示すように、接続層７２は、グランド層７１から離間している。このため、グランド層７１の電位と接続層７２の電位とが互いに異なることがあっても良い。接続層７２は、例えば、接続端子７５と、実装端子７６と、接続配線７７とを有する。

【0047】

接続端子７５は、例えば、平面６１ｂのうち第２の貫通孔５２の縁に接する領域と、第２の貫通孔５２の内面と、に設けられた、いわゆるスルーホールメッキである。第２の貫通孔５２及び接続端子７５は、スルーホールＨを形成する。実装端子７６は、接続端子７５から離間している。実装端子７６は、例えば表面実装に用いられるパッドであるが、スルーホールであっても良い。接続配線７７は、接続端子７５と実装端子７６とを接続する。

【0048】

カバー層６４，６５は、例えば、ソルダーレジストである。カバー層６４は、ベース層６１の平面６１ａと、導電層６２の一部とを覆う。カバー層６５は、ベース層６１の平面６１ｂと、導電層６３の一部とを覆う。例えば、カバー層６５は、グランド層７１のグランド端子と、接続端子７５と、実装端子７６とを露出させる。

【0049】

基板４１の表面４１ａは、カバー層６４と、カバー層６４によって露出されたベース層６１の平面６１ａ及び導電層６２の一部とによって形成される。基板４１の表面４１ｂは、カバー層６５と、カバー層６５によって露出されたベース層６１の平面６１ｂ及び導電層６３の一部とによって形成される。なお、表面４１ａ，４１ｂはこの例に限られない。

【0050】

導電層６２，６３を含む基板４１の導電体は、第１の貫通孔５１から離間している。このため、第１の貫通孔５１の内面は、絶縁性の材料で作られる。例えば、導電層６２，６３のそれぞれと、第１の貫通孔５１の縁との間の距離は、コイルバネ１６の線の直径（線径）よりも長い。

【0051】

第１の貫通孔５１と基板４１の外縁４１ｃとの間には、電気信号が流れる信号配線や電子部品は設けられない。ただし、グランド層７１は、第１の貫通孔５１と基板４１の外縁４１ｃとの間に設けられても良い。例えば、グランド層７１のグランドプレーンが、第１の貫通孔５１と基板４１の外縁４１ｃとの間に設けられる。

【0052】

バスバー３８は、支持壁８１と、ピン８２とを有する。支持壁８１は、中間壁３１の表面３１ａに沿って配置された板状に形成される。支持壁８１は、支持面８１ａを有する。支持面８１ａは、略平坦に形成され、略＋Ｚ方向に向く。

【0053】

支持壁８１は、表面３１ａ上に設けられても良いし、中間壁３１に部分的に埋まっても良い。支持壁８１が中間壁３１に埋まる場合、支持面８１ａは、中間壁３１の外部に露出する。支持面８１ａの一部は、基板４１の第１の貫通孔５１に向く。

【0054】

支持壁８１に、挿通孔８５が設けられる。挿通孔８５は、支持壁８１を略Ｚ方向に貫通し、支持面８１ａに開口する。挿通孔８５は、略円形の断面を有する。なお、挿通孔８５の形状は、この例に限られない。

【0055】

ガイド３５は、挿通孔８５を通って延びている。ガイド３５、第１の貫通孔５１、及び挿通孔８５は、共通の中心軸を有し、同軸（同心）に配置される。このため、ガイド３５は、第１の貫通孔５１に向かって延びている。なお、ガイド３５、第１の貫通孔５１、及び挿通孔８５のそれぞれの中心軸が、互いにズレていても良い。

【0056】

ガイド３５の直径は、第１の貫通孔５１の直径よりも小さい。Ｚ方向におけるガイド３５の長さは、中間壁３１の表面３１ａと基板４１の表面４１ｂとの間の距離よりも短い。ガイド３５は、第１の貫通孔５１には挿入されない。このように、ガイド３５は、基板４１から離間している。なお、ガイド３５の一部が第１の貫通孔５１の内部に配置されても良い。

【0057】

ピン８２は、挿通孔８５から離間した位置で、支持壁８１から略＋Ｚ方向に延びている。ピン８２は、第２の貫通孔５２を通って延びるとともに、接続端子７５に接合される。例えば、ピン８２は、プレスフィットにより接続端子７５に接合される。すなわち、ピン８２は、第２の貫通孔５２に圧入され、第２の貫通孔５２の内面に設けられた接続端子７５に当接する。なお、ピン８２は、例えば半田によって接続端子７５に接合されても良い。

【0058】

コイルバネ１６は、金属のような導電性の材料によって作られる。コイルバネ１６の線径、内径、外径、及びピッチは略一定である。コイルバネ１６の外径は、第１の貫通孔５１の直径よりも小さい。コイルバネ１６の内径は、ガイド３５の直径よりも大きい。なお、コイルバネ１６の寸法は、この例に限られない。

【0059】

コイルバネ１６は、第１の貫通孔５１を通って略Ｚ方向に延びている。言い換えると、コイルバネ１６は、基板４１を貫通して延びている。コイルバネ１６は、第１の貫通孔５１の内面から離間している。このため、コイルバネ１６は、基板４１から離間している。なお、コイルバネ１６は、第１の貫通孔５１の内面に接触しても良い。この場合、第１の貫通孔５１の内面は、コイルバネ１６を支持し、コイルバネ１６の座屈を抑制できる。

【0060】

コイルバネ１６の一方の端部１６ａは、カバー２４の内面２４ａに接触する。カバー２４が部分的に金属で作られる場合、端部１６ａは、内面２４ａのうち金属で作られた部分に接触する。コイルバネ１６の他方の端部１６ｂは、支持壁８１の支持面８１ａに接触する。なお、コイルバネ１６は、端部１６ａ，１６ｂとは異なる部分でカバー２４及びバスバー３８に接触しても良い。

【0061】

コイルバネ１６は、カバー２４の内面２４ａと支持壁８１の支持面８１ａとの間で圧縮される。このため、コイルバネ１６は、内面２４ａを略＋Ｚ方向に押し、支持面８１ａを略－Ｚ方向に押す。

【0062】

円柱状のガイド３５は、端部１６ｂを通ってコイルバネ１６の内部に挿入されている。すなわち、ガイド３５は、コイルバネ１６の内側に配置される。これにより、ガイド３５は、コイルバネ１６を支持し、コイルバネ１６の座屈を抑制する。なお、円筒形のガイド３５がコイルバネ１６を囲むことで、コイルバネ１６の座屈を抑制しても良い。

【0063】

導電層６２，６３が第１の貫通孔５１から離間しているため、コイルバネ１６も、導電層６２，６３から離間している。一方、コイルバネ１６は、カバー２４に導通するとともに、バスバー３８に導通する。このため、コイルバネ１６は、カバー２４とバスバー３８とを互いに導通させる。

【0064】

コンデンサ４３は、例えば、グランド層７１のグランド端子と、接続層７２の実装端子７６とに接続される。これにより、グランド層７１と接続端子７５とは、コンデンサ４３を介して互いに電気的に接続される。さらに、グランド層７１は、コンデンサ４３及び接続端子７５を介してバスバー３８に電気的に接続される。

【0065】

以上より、カバー２４は、コイルバネ１６と、バスバー３８と、接続端子７５を含む接続層７２と、コンデンサ４３と、グランド層７１とを介して接地される。これにより、例えば静電気に起因してカバー２４に生じた電荷は、除去される。

【0066】

なお、カバー２４は、他の経路を通じて接地されても良い。例えば、バスバー３８は、ハウジング２１とケース２２とを結合するネジが通過する図２のカラー９０に電気的に接続されても良い。

【0067】

カラー９０は、内部空間Ｓの外部において、ケース２２に組み込まれる。ネジは、カラー９０を通過してハウジング２１に捻じ込まれることで、カラー９０とハウジング２１とを互いに導通させる。これにより、カバー２４は、コイルバネ１６と、バスバー３８と、カラー９０と、ネジと、ハウジング２１とを介して、車体に電気的に接続される。

【0068】

液圧制御装置１０の製造時において、第１の貫通孔５１は、ＥＣＵ１５の基準孔として用いられる。例えば、ケース２２にＥＣＵ１５が搭載されるとき、治具が第１の貫通孔５１に挿入され、又は第１の貫通孔５１が画像認識の基準として設定される。これにより、ケース２２に対するＥＣＵ１５の位置がより正確に設定され、例えばピン８２が第２の貫通孔５２に適切に挿入されることができる。

【0069】

ＥＣＵ１５がケース２２に搭載されると、例えば治具が第１の貫通孔５１から抜かれる。第１の貫通孔５１は、電気的接続のために利用されるスルーホールではなく、ネジが通る孔でもない。本実施形態の液圧制御装置１０は、基準孔である第１の貫通孔５１を、コイルバネ１６に貫通される孔として用いる。

【0070】

以上説明された実施形態に係る液圧制御装置１０において、第１の貫通孔５１は、導電層６２，６３から離間している。コイルバネ１６は、第１の貫通孔５１を通り、導電層６２，６３から離間している。筐体１１のカバー２４は、圧縮されたコイルバネ１６に接触するとともに、当該コイルバネ１６を通じて接地される。これにより、コイルバネ１６は、例えば静電気によるカバー２４の帯電が基板４１に実装された電子部品４２の動作に影響することを抑制できる。また、コイルバネ１６は、導電層６２，６３から離間しているため、第１の貫通孔５１の周辺において基板４１の導電層６２，６３に接続される必要がない。このため、基板４１は、コイルバネ１６に接続されるランドを有する必要が無く、種々の電子部品が実装され又は信号配線が設けられる当該基板４１の実装領域が当該ランドを設けることによって減少してしまうことを抑制できる。さらに、基板４１は、ランドを設けることによる実装領域の減少を補うように大型化又は多層化する必要が無く、大型化又は多層化によるコストの増加を抑制できる。

【0071】

ガイド３５は、基板４１から離間し、コイルバネ１６を囲み又はコイルバネ１６の内側に配置され、当該コイルバネ１６を支持する。これにより、ガイド３５は、コイルバネ１６の座屈を抑制できる。さらに、ガイド３５は、基板４１に設けられないため、基板４１の実装領域が当該ガイド３５を設けることによって減少してしまうことを抑制できる。

【0072】

バスバー３８は、コイルバネ１６に接触する。コイルバネ１６は、カバー２４と、バスバー３８と、の間で圧縮される。導電層６３は、バスバー３８に電気的に接続されるとともに接地されたグランド層７１を有する。すなわち、カバー２４は、コイルバネ１６と、バスバー３８と、基板４１のグランド層７１とを通じて接地される。これにより、液圧制御装置１０は、カバー２４と基板４１のグランド層７１との間に電位差が生じることを抑制でき、当該電位差が基板４１に実装された電子部品４２の動作に影響することを抑制できる。さらに、液圧制御装置１０は、コイルバネ１６とランドとの接触とは異なる方法でカバー２４とグランド層７１とを電気的に接続することができ、基板４１の実装領域がランドを設けることによって減少してしまうことを抑制できる。

【0073】

基板４１に、第１の貫通孔５１よりも小さい第２の貫通孔５２が設けられる。導電層６２，６３は、接続端子７５を有する。接続端子７５は、第２の貫通孔５２の内面及び第２の貫通孔５２の縁に接する領域のうち少なくとも一方に設けられるとともに、グランド層７１に電気的に接続される。バスバー３８は、第２の貫通孔５２を通って延びるとともに接続端子７５に接合されたピン３７を有する。すなわち、バスバー３８が基板４１に接続されるものの、バスバー３８と基板４１との接続に用いられるスルーホールＨ（第２の貫通孔５２及び接続端子７５）は、比較的小さい。これにより、液圧制御装置１０は、コイルバネ１６に接続されるランドが第１の貫通孔５１の周り又は基板４１の表面４１ａに設けられる場合に比べ、基板４１の実装領域が減少してしまうことを抑制できる。

【0074】

コンデンサ４３は、基板４１に実装される。グランド層７１と接続端子７５とは、コンデンサ４３を介して互いに電気的に接続される。これにより、液圧制御装置１０は、カバー２４のうち金属で作られた部分に短絡が生じたとしても、大電流がグランド層７１に流入することを抑制できる。

【0075】

以上の実施形態おいて、ガイド３５は、絶縁性の剛性樹脂で作られたケース２２に設けられる。しかし、ガイド３５は、導電性の金属で作られたバスバー３８に設けられても良い。言い換えると、バスバー３８は、挿通孔８５が設けられる代わりに、支持壁８１の支持面８１ａから略＋Ｚ方向に突出するガイド３５を有しても良い。この場合、ガイド３５は、コイルバネ１６を支持するとともに、コイルバネ１６に導通することができる。

【0076】

以上説明された少なくとも一つの実施形態に係る液圧制御装置は、一例として、導電層を有し、前記導電層から離間した第１の貫通孔が設けられた、基板と、前記第１の貫通孔を通り、前記導電層から離間した、コイルバネと、前記基板及び前記コイルバネが収容された内部空間が設けられ、少なくとも部分的に金属で作られるとともに前記内部空間を覆うカバーを有し、当該カバーのうち金属で作られた部分が圧縮された前記コイルバネに接触するとともに当該コイルバネを通じて接地された、筐体と、を備える。よって、一例としては、コイルバネは、例えば静電気によるカバーの帯電が基板に実装された電子部品の動作に影響することを抑制できる。また、コイルバネは、導電層から離間しているため、第１の貫通孔の周辺において基板の導電層に接続される必要がない。このため、基板は、コイルバネに接続されるランドを有する必要が無く、電子部品が実装され又は信号配線が設けられる当該基板の実装領域が当該ランドを設けることによって減少してしまうことを抑制できる。さらに、基板は、ランドを設けることによる実装領域の減少を補うように大型化又は多層化する必要が無く、大型化又は多層化によるコストの増加を抑制できる。

【0077】

上記液圧制御装置は、一例として、前記基板から離間し、前記コイルバネを囲み又は前記コイルバネの内側に配置され、当該コイルバネを支持する、ガイド、をさらに備える。よって、一例としては、ガイドは、コイルバネの座屈を抑制できる。さらに、ガイドは、基板に設けられないため、基板の実装領域が当該ガイドを設けることによって減少してしまうことを抑制できる。

【0078】

上記液圧制御装置は、一例として、前記コイルバネに接触する金属部材、をさらに備え、前記コイルバネは、前記カバーのうち金属で作られた部分と、前記金属部材と、の間で圧縮され、前記導電層は、前記金属部材に電気的に接続されるとともに接地されたグランド層を有する。よって、一例としては、カバーのうち金属で作られた部分は、コイルバネと、金属部材と、基板のグランド層とを通じて接地される。これにより、液圧制御装置は、カバーのうち金属で作られた部分と基板のグランド層との間に電位差が生じることを抑制でき、当該電位差が基板に実装された電子部品の動作に影響することを抑制できる。さらに、液圧制御装置は、コイルバネとランドとの接触とは異なる方法でカバーのうち金属で作られた部分とグランド層とを電気的に接続することができ、基板の実装領域がランドを設けることによって減少してしまうことを抑制できる。

【0079】

上記液圧制御装置では、一例として、前記基板に、前記第１の貫通孔よりも小さい第２の貫通孔が設けられ、前記導電層は、前記第２の貫通孔の内面及び前記第２の貫通孔の縁に接する領域のうち少なくとも一方に設けられるとともに前記グランド層に電気的に接続された接続端子を有し、前記金属部材は、前記第２の貫通孔を通って延びるとともに前記接続端子に接合されたピンを有する。よって、一例としては、液圧制御装置は、コイルバネに接続されるランドが第１の貫通孔の周り又は基板の表面に設けられる場合に比べ、基板の実装領域が減少してしまうことを抑制できる。

【0080】

上記液圧制御装置は、一例として、前記基板に実装されたコンデンサ、をさらに備え、前記グランド層と前記接続端子とは、前記コンデンサを介して互いに電気的に接続される。よって、一例としては、液圧制御装置は、カバーのうち金属で作られた部分に短絡が生じたとしても、大電流がグランド層に流入することを抑制できる。

【0081】

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。

【0082】

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態および変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。

【符号の説明】

【0083】

１０…液圧制御装置、１１…筐体、１６…コイルバネ、２４…カバー、３８…バスバー（金属部材）、４１…基板、４３…コンデンサ、５１…第１の貫通孔、５２…第２の貫通孔、６２，６３…導電層、７１…グランド層、７５…接続端子、８２…ピン、Ｓ…内部空間。

【図1】

【図2】

【図3】