特開 2024-64935 カッターシステム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024064935

(43)【公開日】2024-05-14

(54)【発明の名称】カッターシステム

(51)【国際特許分類】

   B65B 69/00 20060101AFI20240507BHJP

【ＦＩ】

B65B69/00 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023012542

(22)【出願日】2023-01-31

(31)【優先権主張番号】P 2022172775

(32)【優先日】2022-10-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】591280485

【氏名又は名称】ソフトバンクグループ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100139066

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】孫 正義

【テーマコード（参考）】

3E058

【Ｆターム（参考）】

3E058AA02

3E058CA01

3E058GA02

3E058GA05

(57)【要約】

【課題】箱内部の収容物を損傷することなく、箱の開梱を可能にする技術を提供する。
【解決手段】一態様に係るカッターシステムは、対象物を切断するための刃と、刃を付勢するための付勢手段と、刃の先端部分の状況を検知するための第２センサと、第２センサが検知した情報に基づいて、付勢手段を制御する制御部と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物を切断するための刃と、
前記刃を付勢するための付勢手段と、
前記刃の先端部分の状況を検知するための第２センサと、
前記第２センサが検知した情報に基づいて、前記付勢手段を制御する制御部と、
を備えるカッターシステム。

【請求項2】

ユーザの操作を検知するための第１センサをさらに備え、
前記制御部は、前記第１センサ及び前記第２センサが検知した情報に基づいて、前記付勢手段を制御する、
請求項１に記載のカッターシステム。

【請求項3】

前記第２センサは、レーザーセンサ、光センサ、画像処理ユニットのいずれかを含む、
請求項１に記載のカッターシステム。

【請求項4】

前記制御部は、前記第２センサが検知した情報に基づいて、前記刃の先端部分が切断対象物の内部又は手前に位置すると判断したとき、前記刃が前記カッターシステムの外側方向に付勢されるよう前記付勢手段を制御する、
請求項１に記載のカッターシステム。

【請求項5】

前記制御部は、前記第２センサが検知した情報に基づいて、前記刃の先端部分が切断対象物をちょうど貫通した部分に位置すると判断したとき、前記刃の付勢を停止するよう前記付勢手段を制御する、
請求項４に記載のカッターシステム。

【請求項6】

前記制御部は、前記第２センサが検知した情報に基づいて、前記刃の先端部分が切断対象物を超えた部分に位置すると判断したとき、前記刃が前記カッターシステムの内側方向に付勢されるよう前記付勢手段を制御する、
請求項５に記載のカッターシステム。

【請求項7】

前記第１センサは、スイッチ又は圧力センサを含み、
前記制御部は、前記第１センサが検知した情報に基づいて、前記付勢手段を駆動するか否かを制御する、
請求項２に記載のカッターシステム。

【請求項8】

前記対象物において前記刃により切断される部分を照射する照射部を更に備える
請求項１に記載のカッターシステム。

【請求項9】

前記刃、及び前記付勢手段を内部に収容し、底部に開口部を有する筐体と、
前記筐体の前記開口部を閉塞するように設けられ、前記刃を通すことが可能な孔を有する抑え部と、を備え、
前記筐体、及び前記抑え部は、透明な材料により形成されている
請求項１に記載のカッターシステム。

【請求項10】

前記刃、及び前記付勢手段を内部に収容し、底部に開口部を有する筐体と、
前記筐体の前記開口部を閉塞するように設けられ、前記刃を通すことが可能な孔を有する抑え部と、を備え、
前記抑え部は、前記対象物に対して滑り性を有する材料により形成されている
請求項１に記載のカッターシステム。

【請求項11】

前記刃、及び前記付勢手段を内部に収容し、底部に開口部を有する筐体と、
前記筐体の前記開口部を閉塞するように設けられ、前記刃を通すことが可能な孔を有する抑え部と、を備え、
前記抑え部には、ローラが設けられている
請求項１に記載のカッターシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、カッターシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

ロジスティクスの高度化・自動化が進んでいる。例えば、特許文献１には、容器入りケースの開梱作業およびケースと容器との分別作業を自動化および高速化することができるケース開梱分別装置について開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００－１２８１３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

他方で、例えば段ボール箱を開梱する際は、カッターナイフを用いて人手で開梱することがある。このとき、カッターナイフの力加減を誤ると、段ボール箱の内部に収容された物を損傷するおそれがある。

【0005】

そこで、本発明は、箱内部の収容物を損傷することなく、箱の開梱を可能にする技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係るカッターシステムは、対象物を切断するための刃と、刃を付勢するための付勢手段と、刃の先端部分の状況を検知するための第２センサと、第２センサが検知した情報に基づいて、付勢手段を制御する制御部と、を備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、箱内部の収容物を損傷することなく、箱を開梱することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、第１実施形態に係るカッターシステム１のシステム構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係るカッターシステム１の制御系の構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、カッターシステム１を用いて対象物を切断する際の処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図4】図４は、切断処理を開始したときの一例を示す図である。

【図5】図５は、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄの内部に位置するときの一例を示す図である。

【図6】図６は、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄをちょうど貫通した部分に位置するときの一例を示す図である。

【図7】図７は、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄを超えた部分に位置するときの一例を示す図である。

【図8】図８は、第２実施形態に係るカッターシステム１の制御系の構成の一例を示す図である。

【図9】図９は、第２実施形態に係るカッターシステム１のシステム構成の一例を示す図である。

【図10】図１０は、第２実施形態の制御部により実行される処理の手順の一例を示すフローチャートである。

【図11】図１１は、切断処理を開始する直前の一例を示す図である。

【図12】図１２は、第２実施形態の第２変形例に係るカッターシステム１のシステム構成の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。

【0010】

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るカッターシステム１のシステム構成の一例を示す図である。図１に示すカッターシステム１は、筐体１０と、抑え部２０と、刃３０と、制御部５０と、第１センサ６０と、第２センサ７０と、付勢手段８０とを備える。また、図示しないが、制御部５０等を駆動するための電源を備えてもよい。

【0011】

筐体１０は、カッターシステム１を構成する刃３０と、制御部５０と、第１センサ６０と、第２センサ７０と、付勢手段８０等を収容するためのケースである。筐体１０の底部には開口部が設けられている。

【0012】

抑え部２０は、筐体１０の底部に設けられる開口部を閉塞するように設けられている。抑え部２０は、カッターシステム１を用いて対象物を切断する際に、対象物に押し当てる部分である。抑え部２０の一部は、刃３０を通すことのできる孔２１が空いていて、当該孔２１を介して刃３０の先端部分を、抑え部２０よりもカッターシステム１の本体からみて外側（図１では下側）に出すことができるようになっている。

【0013】

刃３０は、対象物を切断するための刃であり、対象物を切断することのできる形状及び材質で構成される。例えば、カッターナイフの刃と同様の形状及び材質を用いてもよい。本実施形態において、刃３０は中空の２枚刃構造を有するものとするが、これに限られず、１枚刃であってもよい。

【0014】

制御部５０は、第１センサ６０及び／又は第２センサ７０が検知した情報に基づいて、付勢手段８０を制御することで、刃３０による対象物の切断処理を実行する。例えば、制御部５０は、第１センサ６０が検知した情報に基づいて、付勢手段８０を駆動するか否かを制御してよい。また、制御部５０は、第２センサ７０が検知した情報に基づいて、付勢手段８０を駆動する向きを制御してよい。

【0015】

第１センサ６０は、ユーザの操作を検知するためのセンサである。第１センサ６０は、付勢手段８０を駆動するためのセンサであり、例えばスイッチや圧力センサであってよい。例えば、第１センサ６０としてスイッチを用いる場合、ユーザがスイッチをオンすると、付勢手段８０が駆動され、刃３０をカッターシステム１の外側方向に付勢する。これにより、刃３０が外側に向けて動き始める。また、第１センサ６０として圧力センサを用いる場合、ユーザがセンサにかける圧力に応じて、付勢手段８０による付勢の速度や力を変えるものとしてよい。

【0016】

また、第１センサ６０を抑え部２０の内部又は外部に設置し、ユーザが抑え部２０を対象物に押し当てることで、第１センサ６０を反応させるように構成してもよい。これにより、カッターシステム１の抑え部２０を切断対象物に押し当てることで、付勢手段８０が駆動されるため便宜である。

【0017】

なお、制御部５０は、第１センサ６０がオンされている（例えば、ボタンを押し続ける）ことを条件として、付勢手段８０を駆動させることとしてよい。このとき、ユーザが第１センサ６０をオフにすることで、切断処理が停止される。また、制御部５０は、第１センサ６０がオンされたとき（例えば、ボタンを１回押したとき）に、付勢手段８０の駆動と停止を切り替えることとしてよい。このとき、ユーザは第１センサ６０を操作するたびに、切断処理のオンとオフを切り替えることができる。

【0018】

第２センサ７０は、刃３０の先端部分の状況を検知するためのセンサである。第２センサ７０は、光、電磁波又は画像を利用したセンサであってよく、例えば、レーザーセンサ、光センサ、画像処理ユニット（ＭｏＰＵ：Motion Processing Unit）のいずれかであってよい。画像処理ユニットは、毎秒１０００フレームの画像をキャプチャできる高速画像処理ユニット用いることが好適である。

【0019】

本実施形態では、第２センサ７０は、中空２枚刃構造の刃３０の内部（２枚刃の刃と刃の間）に設置され、刃３０の先端部分をセンシングする。これにより、刃３０の先端部分、すなわち切断対象部と刃３０の接点となる部分の状況を検知する。なお、第２センサ７０の設置位置はこれに限られず、刃３０の先端部分の状況を検知することができれば任意の部位に設置することができる。例えば、刃３０の先端部分に第２センサ７０を埋め込む、あるいは、貼り付けてもよい。また、抑え部２０の孔２１の周辺を観測できる位置に第２センサ７０を設置してもよい。

【0020】

付勢手段８０は、刃３０を付勢するための構成であり、例えば、アクチュエータであってよい。制御部５０の制御により、付勢手段８０は、刃３０をカッターシステム１の外側方向（図１では下側方向）及び内側方向（図１では上側方向）に付勢し、これにより、刃３０を外側方向及び内側方向に移動させることができる。また、制御部５０の制御により、付勢手段８０は、刃３０への付勢を停止し、所定の位置で刃３０を保持することができる。

【0021】

図２は、本実施形態に係るカッターシステム１の制御系の構成の一例を示す図である。制御部５０は、例えば、プロセッサ５２とメモリ５４とを含む。

【0022】

プロセッサ５２は、カッターシステム１全体の動作を制御する。プロセッサ５２として、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）又はマイコン（マイクロコントローラ）等を用いることができる。プロセッサ５２は、メモリ５４に記憶されたプログラムを実行することで、カッターシステム１全体の動作を制御する制御部として機能する。

【0023】

メモリ５４は、プロセッサ５２により実行される各種プログラムや各種データを記憶する。メモリ５４には、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性記憶装置、及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）やフラッシュメモリ等の不揮発性記憶装置が含まれ得る。各種データとして、例えば、第１センサ６０及び第２センサ７０が検知した情報に基づいて付勢手段８０を制御するためのパターンデータを含む。パターンデータには、例えば、第１センサ６０及び第２センサ７０の検知した情報と、付勢手段８０により付勢する大きさや量とを対応付けたデータ等が含まれ得る。

【0024】

図３は、カッターシステム１を用いて対象物を切断する際の処理手順の一例を示すフローチャートである。ここでは、切断対象物Ｄが段ボール箱であるものし、カッターシステム１を用いて、段ボール箱を開梱する処理を例に説明する。なお、図３には記載していないが、ユーザは、カッターシステム１の抑え部２０を切断対象物Ｄに押し当てた状態であるものとする。その上で、ユーザは、第１センサ６０をオンして、付勢手段８０の駆動を開始させる。

【0025】

図４は、切断処理を開始したときの一例を示す図である。切断処理を開始したとき、すなわち、カッターシステム１の抑え部２０を切断対象物Ｄに押し当てた状態で第１センサ６０をオンしたとき、刃３０はカッターシステム１の筐体１０の内部に位置し、付勢手段８０により、刃３０がカッターシステム１の外側方向に付勢させる。これにより、刃３０が外側方向に移動する。

【0026】

図３に戻り、制御部５０は、第２センサ７０から刃３０の先端部分の状況に関するセンシングデータを取得する（ステップＳ１０１）。

【0027】

制御部５０は、第２センサ７０が検知した情報に基づいて、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄの内部又は手前に位置するか否かを判断する（ステップＳ１０２）。例えば、第２センサ７０から得られたセンシングデータが、刃３０の先端部分に切断対象物Ｄが存在することを示すとき、刃３０の先端部分は切断対象物Ｄの内部に位置するものと判断することができる。また、第２センサ７０から得られたセンシングデータが、刃３０の先端部分より先に切断対象物Ｄが存在することを示すとき、刃３０の先端部分は切断対象物Ｄの手前に位置するものと判断することができる。

【0028】

刃３０の先端部分が切断対象物Ｄの内部又は手前に位置すると判断したとき（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、制御部５０は、刃３０をカッターシステム１の外側方向に付勢するよう付勢手段８０を制御する（ステップＳ１０３）。

【0029】

図５は、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄの内部に位置するときの一例を示す図である。刃３０はカッターシステム１の外側方向に付勢され、これにより、刃３０が外側方向に移動する。

【0030】

図３に戻り、制御部５０は、第２センサ７０が検知した情報に基づいて、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄをちょうど貫通した部分に位置するか否かを判断する（ステップＳ１０４）。例えば、第２センサ７０から得られたセンシングデータの履歴が、それまで刃３０の先端部分に切断対象物Ｄが存在することを示していたが、今回第２センサ７０から得られたセンシングデータが、刃３０の先端部分に切断対象物Ｄが存在しないことを示すとき、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄをちょうど貫通したと判断することができる。また、例えば、このときの刃３０の位置をメモリ５４に記憶することで、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄをちょうど貫通した部分に位置するか否かを判断してよい。

【0031】

刃３０の先端部分が切断対象物Ｄをちょうど貫通した部分に位置すると判断したとき（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、制御部５０は、刃３０の付勢を停止するよう付勢手段８０を制御する。これにより、刃３０の位置が保持される（ステップＳ１０５）。

【0032】

図６は、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄをちょうど貫通した部分に位置するときの一例を示す図である。刃３０の付勢が停止され、これにより、刃３０が切断対象物Ｄをちょうど貫通する位置に保持される。

【0033】

図３に戻り、制御部５０は、第２センサ７０が検知した情報に基づいて、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄを超えた部分に位置するか否かを判断する（ステップＳ１０６）。例えば、第２センサ７０から得られたセンシングデータの履歴が、それまでは３０の先端部分に対象物等が存在しないことを示していたが、今回第２センサ７０から得られたセンシングデータが、切断対象物Ｄの内部の収容物を検知したとき、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄを超えた部分に位置すると判断することができる。

【0034】

刃３０の先端部分が切断対象物Ｄを超えた部分に位置すると判断したとき（ステップＳ１０６：Ｙｅｓ）、刃３０がカッターシステム１の内側方向に付勢されるよう付勢手段８０を制御する（ステップＳ１０７）。

【0035】

図７は、刃３０の先端部分が切断対象物Ｄを超えた部分に位置するときの一例を示す図である。刃３０はカッターシステム１の内側方向に付勢され、これにより、刃３０が内側方向に移動する。

【0036】

以上説明したとおり、本カッターシステム１を利用して対象物を切断することで、切断者の技能に頼ることなく、また、箱内部の収容物を損傷するおそれ無く、容易に箱を開梱することができる。

【0037】

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態のカッターシステム１について説明する。以下、第１実施形態のカッターシステム１との相違点を中心に説明する。

【0038】

図８に示されるように、本実施形態のカッターシステム１では、第２センサ７０に照射装置７１が設けられている。図９に二点鎖線で示されるように、照射装置７１は、刃３０の先端部の隙間から下方に向かって有色の光、例えば赤色の光を射出する。照射装置７１は、例えばＬＥＤを光源とする装置である。本実施形態では、照射装置７１が照射部に相当する。

【0039】

図８に示されるように、第１センサ６０には照射スイッチ６１が設けられている。照射スイッチ６１は、照射装置７１のオン及びオフを切り替えることが可能なスイッチである。照射スイッチ６１がオン状態である場合には照射装置７１が光を射出し、照射スイッチ６１がオフ状態である場合には照射装置７１が光を射出しない。

【0040】

本実施形態のカッターシステム１では、筐体１０及び抑え部２０が透明な材料、例えばポリプロピレン、ポリスチレン、及びアクリル樹脂のいずれかにより形成されている。
図１０は、本実施形態の制御部５０により実行される処理の手順の一例を示すフローチャートである。なお、制御部５０は、図１０に示される処理を所定の周期で繰り返し実行する。

【0041】

図１０に示されるように、制御部５０は、まず、照射スイッチ６１がオン状態であるか否かを判断する（ステップＳ２００）。制御部５０は、照射スイッチ６１がオン状態である場合には（ステップＳ２００：ＹＥＳ）、照射装置７１を駆動させて（ステップＳ２０１）、照射装置７１から光を射出させる。

【0042】

図１１は、照射装置７１から光が射出されているときの一例を示す図である。図１１に示されるように、照射装置７１から射出された光は、刃３０の先端部の隙間を通じて対象物Ｄに照射される。これにより、ユーザは、対象物Ｄにおいて刃３０により切断される部分を視認することができる。また、照射装置７１から射出された光を、対象物Ｄにおいて切断したい箇所である切断対象箇所に合わせれば、対象物Ｄの切断対象箇所の上方に刃３０を位置させることができる。その際、筐体１０及び抑え部２０が透明な材料により形成されているため、ユーザは、筐体１０及び抑え部２０を介して、対象物Ｄにおいて光が照射されている部分を確認することができる。その状態でカッターシステム１を対象物Ｄに接近させることにより、カッターシステム１を対象物Ｄに接触させた際に、より確実に対象物Ｄの切断対象箇所に刃３０を当てることができる。

【0043】

図１０に示されるように、制御部５０は、照射スイッチ６１がオフ状態である場合には（ステップＳ２００：ＮＯ）、照射装置７１を停止させる（ステップＳ２０２）。
制御部５０は、ステップＳ２０１の処理又はステップＳ２０２の処理を実行した場合には、第１センサ６０がオン状態であるか否かを判断する（ステップＳ２０３）。第１センサ６０がオフ状態である場合、すなわち付勢手段８０を駆動させる操作がユーザにより行われていない場合には、制御部５０は、第１センサ６０がオン状態でないと判断して（ステップＳ２０３：ＮＯ）、図１０に示される処理を一旦終了する。

【0044】

制御部５０は、第１センサ６０がオン状態である場合には（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）、切断処理を実行する（ステップＳ２０４）。切断処理は、図３に示される処理と同一の処理である。なお、本実施形態の制御部５０は、図３に示されるステップＳ１０６の処理において否定的な判断を行った場合（ステップＳ１０６：ＮＯ）、あるいはステップＳ１０３，Ｓ１０５，Ｓ１０７のいずれかの処理を実行した場合、図３に示される処理を一旦終了する。この場合、図１０に示されるように、制御部５０は、ステップＳ２０４の切断処理を終了して、第１センサ６０がオフ状態であるか否かを判断する（ステップＳ２０５）。第１センサ６０がオン状態のままである場合、制御部５０は、第１センサ６０がオフ状態でないと判断して（ステップＳ２０５：ＮＯ）、ステップＳ２０４の切断処理を実行する。したがって、第１センサ６０がオン状態である期間、ステップＳ２０４の切断処理が繰り返し実行されることにより、図４～図７に示されるように刃３０が変位して、刃３０により対象物Ｄが切断される。

【0045】

その後、ユーザが第１センサ６０をオフ状態に切り替えたとすると、制御部５０は、第１センサ６０がオフ状態であると判断する（ステップ２０５：ＹＥＳ）。この場合、制御部５０は、付勢手段８０を停止させて（ステップＳ２０６）、図１０に示される処理を一旦終了する。

【0046】

以上説明したように、本実施形態のカッターシステム１は、対象物Ｄにおいて刃３０により切断される部分を照射する照射装置７１を備える。この構成によれば、ユーザは対象物Ｄの所望の箇所に刃３０を的確に当てることが可能となる。
また、本実施形態のカッターシステム１では、筐体１０及び抑え部２０が透明な材料により形成されている。この構成によれば、ユーザが、対象物Ｄにおいて光が照射されている部分を筐体１０及び抑え部２０を介して確認することができるため、利便性を向上させることができる。

【0047】

（第１変形例）
次に、第２実施形態のカッターシステム１の第１変形例について説明する。
本変形例のカッターシステム１では、抑え部２０が、対象物Ｄに対して滑り性を有する材料、例えばフッ素樹脂により形成されている。
この構成によれば、抑え部２０を対象物Ｄに接触させた際に、対象物Ｄに対してカッターシステム１を相対変位させ易くなるため、刃３０により対象物Ｄを切断し易くなる。

【0048】

（第２変形例）
次に、第２実施形態のカッターシステム１の第２変形例について説明する。
本変形例のカッターシステム１では、図１２に示されるように、抑え部２０にローラ９０が設けられている。
この構成によれば、上記の第１変形例と同様に、抑え部２０を対象物Ｄに接触させた際に、対象物Ｄに対してカッターシステム１を相対変位させ易くなるため、刃３０により対象物Ｄを切断し易くなる。

【0049】

＜他の実施形態＞
本発明は上記の具体例に限定されるものではない。
例えば、第２実施形態のカッターシステム１では、照射スイッチ６１がオフ操作された際に照射装置７１からの光の照射を停止させることとしたが、これに代えて、照射スイッチ６１のオン操作に基づいて照射装置７１から光を射出した後に、照射装置７１からの光の照射を自動的に停止してもよい。一例としては、制御部５０は、刃３０の先端部分が対象物Ｄに接触したことを第２センサ７０により検知したときに、照射装置７１からの光の照射を自動的に停止する。これにより、ユーザが照射スイッチ６１をオフ操作する手間を省くことが可能であるため、操作性を向上させることができる。

【0050】

また、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、他の様々な形で実施することができる。したがって、上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。例えば、前述した各処理ステップは処理内容に矛盾を生じない範囲で任意に順番を変更し、又は並列に実行することができる。

【符号の説明】

【0051】

１ カッターシステム
１０ 筐体
２０ 抑え部
２１ 孔
３０ 刃
５０ 制御部
５２ プロセッサ
５４ メモリ
６０ 第１センサ
７０ 第２センサ
７１ 照射装置（照射部）
８０ 付勢手段
９０ ローラ
Ｄ 切断対象物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】