特開 2024-64948 基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024064948

(43)【公開日】2024-05-14

(54)【発明の名称】基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240507BHJP

   B25J 19/00 20060101ALI20240507BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20240507BHJP

   H02J 50/12 20160101ALI20240507BHJP

   H01F 38/14 20060101ALI20240507BHJP

   H01F 3/08 20060101ALI20240507BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B25J19/00 F

B65G49/07

H02J50/12

H01F38/14

H01F3/08

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023063337

(22)【出願日】2023-04-10

(31)【優先権主張番号】10-2022-0140437

(32)【優先日】2022-10-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】520236767

【氏名又は名称】サムス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チェ、チャン ヨン

(72)【発明者】

【氏名】ハン、キ ウォン

(72)【発明者】

【氏名】キム、サン－オ

(72)【発明者】

【氏名】チョン、ワン、ヒ

(72)【発明者】

【氏名】ピョン、ヒ チェ

(72)【発明者】

【氏名】キム、キョ ポン

(72)【発明者】

【氏名】ペク、トゥ ヒョン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ヒ チャン

【テーマコード（参考）】

3C707

5F131

【Ｆターム（参考）】

3C707AS24

3C707CY12

5F131CA02

5F131DB34

5F131DB42

5F131DB99

5F131EB17

(57)【要約】

【課題】本発明は、基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法に関し、その技術的課題は、誘導磁場が形成される外函部周辺に結合要素を利用時、結合要素で渦電流が発生されないようにして発熱されないようにする基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法を提供する。
【解決手段】それによる本発明の基板処理装置用無線電力装置は、電力の供給を受けて誘導磁場を形成するメイン電力線及び、前記メイン電力線周辺に配置されて前記メイン電力線を固定させるための周辺の構成要素らのうちで少なくとも何れか二つの構成要素らを結合させる結合部を含む外函部と、及び、前記外函部周辺に離隔されて配置され、前記外函部で発生される誘導磁場を通じて起電力を発生させ、発生された起電力を基板処理装置に供給する内函部と、を含み、前記結合部は前記誘導磁場によって渦電流が発生されない材質で形成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電力の供給を受けて誘導磁場を形成するメイン電力線及び、前記メイン電力線周辺に配置されて前記メイン電力線を固定させるための周辺の構成要素らのうちで少なくとも何れか二つの構成要素らを結合させる結合部を含む外函部と、及び、
前記外函部周辺に離隔されて配置され、前記外函部で発生される誘導磁場を通じて起電力を発生させ、発生された起電力を基板処理装置に供給する内函部と、を含み、
前記結合部は前記誘導磁場によって渦電流が発生されない材質で形成される、基板処理装置用無線電力装置。

【請求項2】

前記外函部は前記構成要素として前記基板処理装置の周辺に設置されるベース及び、前記ベースに密着されて前記メイン電力線が安着される領域を提供するトラック部をさらに含む、請求項１に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項3】

前記外函部は前記トラック部に密着されて前記メイン電力線をくるんで前記メイン電力線と結合されるガイド部と、をさらに含み、
前記結合部は複数個で構成され、複数個の結合部それぞれは前記ベースと前記トラック部を結合させ、前記トラック部と前記ガイド部を結合させる、請求項２に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項4】

前記外函部は前記ベースと前記トラック部との間に配置される漂流防止体と、をさらに含む、請求項３に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項5】

前記漂流防止体はフェライト材質で形成される、請求項４に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項6】

前記結合部は前記トラック部と前記ベースに連通してネジ結合される、請求項３に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項7】

前記外函部は前記結合部と結合されて前記ベースと前記トラック部を圧迫する補助結合体と、をさらに含む、請求項３に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項8】

前記結合部は前記ベースと前記トラック部に螺合されない状態で前記補助結合体と締結される、請求項３に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項9】

前記補助結合体は結合ホールが形成される桶体部及び前記桶体部の外周縁側に拡張されて形成される突出片を含んで形成され、
前記補助結合体の桶体部は前記ベースに連通するように挿入され、
前記結合部と前記補助結合体の突出片の間には前記ベースと前記トラック部が配置され、
前記結合部と前記補助結合体は前記ベースと前記トラック部を圧迫した状態で締結される、請求項８に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項10】

前記結合部は前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させる、請求項３に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項11】

前記結合部は樹脂材質で構成されて前記ベースと前記トラック部との間領域に充填された状態で前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させる、請求項１０に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項12】

前記結合部は前記トラック部と前記ガイド部をボンディング結合させる、請求項３に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項13】

前記結合部は樹脂材質で構成されて前記ベースと前記ガイド部との間領域に充填された状態で前記ベースと前記ガイド部をボンディング結合させる、請求項１２に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項14】

前記結合部は樹脂材質またはセラミックス材質で形成される、請求項１に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項15】

前記内函部はコイル及び、前記コイルが巻かれるコア部を含む、請求項１に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項16】

前記コア部は前記コイルが巻かれるコイル巻取領域と、前記コイル巻取領域で延長された状態で前記コイル巻取領域と等しい方向に突出されて形成されて前記コイルの外側空間をくるむ形態で配置される外側領域を含む、請求項１５に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項17】

前記コア部はフェライト材質で形成される、請求項１５に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項18】

前記基板処理装置は半導体製造設備または半導体移送ロボットで形成される、請求項１に記載の基板処理装置用無線電力装置。

【請求項19】

ベースを固定させた状態で配置するベース設置段階と、
結合部を利用してトラック部にガイド部を直接締結させるか、またはボンディング結合させるガイド部結合段階と、
前記ベースと前記トラック部を結合部で締結するか、または、前記ベースと前記トラック部を結合部でボンディング結合させるトラック部結合段階と、
前記ガイド部にメイン電力線が嵌合されるように挿入するメイン電力線結合段階と、及び、
前記メイン電力線の間にコイルとコア部の巻取領域が配置されるように内函部を配置する内函部配置段階と、を含む、基板処理装置用無線電力装置製造方法。

【請求項20】

電力の供給を受けて誘導磁場を形成するメイン電力線、基板処理装置の周辺に設置されるベース、前記ベースに密着されるトラック部、前記トラック部に密着されて前記メイン電力線をくるんで前記メイン電力線と結合されるガイド部、前記メイン電力線周辺に配置されて前記ベースと前記トラック部との間に配置されてフェライト材質で形成される漂流防止体、前記ベースと前記トラック部と前記ガイド部及び前記漂流防止体のうちで少なくとも何れか二つの構成要素らを結合させて樹脂材質またはセラミックス材質で形成される結合部及び、前記結合部と結合されて前記ベースと前記トラック部を圧迫する補助結合体と、を含む外函部と、及び、
前記外函部で発生される誘導磁場を通じて起電力を発生させて発生された起電力を基板処理装置に供給するコイル及び、フェライト材質で形成され、前記コイルが巻かれるコイル巻取領域と、前記コイル巻取領域で延長された状態で前記コイル巻取領域と等しい方向に突出されて形成されて前記コイルの外側空間をくるむ形態で配置される外側領域を含むコア部を含む内函部と、を含み、
前記結合部は複数個で構成されて複数個の結合部それぞれは前記ベースと前記トラック部を結合させて前記トラック部と前記ガイド部を結合させ、
前記漂流防止体はフェライト材質で形成され、
前記結合部は前記トラック部と前記ベースに連通してネジ結合され、
前記結合部は前記ベースと前記トラック部に螺合されない状態で前記補助結合体と締結され、
前記補助結合体は結合ホールが形成される桶体部及び前記桶体部の外周縁側に拡張されて形成される突出片を含んで形成され、
前記補助結合体の桶体部は前記ベースに連通するように挿入され、
前記結合部と前記補助結合体の突出片との間には前記ベースと前記トラック部が配置され、
前記結合部と前記補助結合体は前記ベースと前記トラック部を圧迫した状態で締結され、
前記結合部は前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させ、
前記結合部は前記ベースと前記トラック部との間に充填された状態で前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させ、
前記結合部は前記トラック部と前記ガイド部をボンディング結合させ、
前記結合部は前記ベースと前記ガイド部との間に充填された状態で前記ベースと前記ガイド部をボンディング結合させ、
前記結合部は樹脂材質で形成される場合ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）材質で形成され、
前記基板処理装置は半導体製造設備または半導体移送ロボットでなされる、基板処理装置用無線電力装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法に関するものであり、より詳細には、基板製造設備に無線で電力を供給する基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

無線電力装置は磁気共振方式を利用して無線で電力を供給する装置であり、半導体製造ラインの物流設備や半導体製造設備に無線で電力を供給することにたくさん利用されている。

【0003】

このような従来無線電力装置は、電力を供給するレール形態で設置されて高周波電流を流して周辺に磁場を発生させる外函部と、半導体製造設備や物流設備に装着されて外函部の磁場によって磁気誘導されて電力を発生させる内函部でなされる。

【0004】

この場合、外函部は内部コイルを特定位置に固定させるためにコイル固定用部品とコイル固定用部品を締結させるための締結要素でなされるようになるが、この場合、締結要素は普通鉄やアルミニウム材質のネジを利用するようになって、鉄やアルミニウム材質のネジは他の金属らに比べて相対的に非透磁率が高くて渦電流を発生させるようになって、渦電流はネジの温度を上昇させるようになる。

【0005】

したがって、外函部周辺に金属材質のネジを利用するようになる場合にネジが発熱されて無線電力装置の漂流負荷損を増加させるため、無線電力装置の電力伝送効率を落とす問題点を誘発している。

【0006】

併せて、従来無線電力装置は無線電力効率を改善させるために駆動周波数が漸次的に増加される趨勢にあるが、駆動周波数が増加されるほど金属材質のネジ温度も増加するようになるので、無線電力装置の電力伝送効率がより低くなるようになる問題点を誘発するようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】韓国特許公開第１０－２０１８－０００４３１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

前記した問題点を解決するための本発明の技術的課題は、誘導磁場が形成される外函部周辺に結合要素を利用時、結合要素で渦電流が発生されないようにして発熱されないようにする基板処理装置用無線電力装置及び基板処理装置用無線電力装置製造方法を提供することにある。

【0009】

本発明の解決しようとする技術的課題は、これに制限されないし、通常の技術者なら言及されなかった他の技術的課題らが下の明細書及び図面に利用される構成らから導出されることができることを理解することができるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0010】

前記した技術的課題を達成するための本発明の基板処理装置用無線電力装置は、電力の供給を受けて誘導磁場を形成するメイン電力線及び、前記メイン電力線周辺に配置されて前記メイン電力線を固定させるための周辺の構成要素らのうちで少なくとも何れか二つの構成要素らを結合させる結合部を含む外函部と、及び、前記外函部周辺に離隔されて配置され、前記外函部で発生される誘導磁場を通じて起電力を発生させ、発生された起電力を基板処理装置に供給する内函部と、を含み、前記結合部は前記誘導磁場によって渦電流が発生されない材質で形成される。

【0011】

一実施例によれば、前記外函部は前記構成要素として前記基板処理装置の周辺に設置されるベース及び、前記ベースに密着されて前記メイン電力線が安着される領域を提供するトラック部をさらに含む。

【0012】

一実施例によれば、前記外函部は前記トラック部に密着されて前記メイン電力線をくるんで前記メイン電力線と結合されるガイド部と、をさらに含み、前記結合部は複数個で構成され、複数個の結合部それぞれは前記ベースと前記トラック部を結合させ、前記トラック部と前記ガイド部を結合させる。

【0013】

一実施例によれば、前記外函部は前記ベースと前記トラック部との間に配置される漂流防止体と、をさらに含む。

【0014】

一実施例によれば、前記漂流防止体はフェライト材質で形成される。

【0015】

一実施例によれば、前記結合部は前記トラック部と前記ベースに連通してネジ結合される。

【0016】

一実施例によれば、前記外函部は前記結合部と結合されて前記ベースと前記トラック部を圧迫する補助結合体と、をさらに含む。

【0017】

一実施例によれば、前記結合部は前記ベースと前記トラック部に螺合されない状態で前記補助結合体と締結される。

【0018】

一実施例によれば、前記補助結合体は結合ホールが形成される桶体部及び前記桶体部の外周縁側に拡張されて形成される突出片を含んで形成され、前記補助結合体の桶体部は前記ベースに連通するように挿入され、前記結合部と前記補助結合体の突出片との間には前記ベースと前記トラック部が配置され、前記結合部と前記補助結合体は前記ベースと前記トラック部を圧迫した状態で締結される。

【0019】

一実施例によれば、前記結合部は前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させる。

【0020】

一実施例によれば、前記結合部は樹脂材質で構成されて前記ベースと前記トラック部との間領域に充填された状態で前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させるようになる。

【0021】

一実施例によれば、前記結合部は前記トラック部と前記ガイド部をボンディング結合させる。

【0022】

一実施例によれば、前記結合部は樹脂材質で構成されて前記ベースと前記ガイド部との間領域に充填された状態で前記ベースと前記ガイド部をボンディング結合させる。

【0023】

一実施例によれば、前記結合部は樹脂材質またはセラミックス材質で形成される。

【0024】

一実施例によれば、前記内函部はコイル及び、前記コイルが巻かれるコア部を含む。

【0025】

一実施例によれば、前記コア部は前記コイルが巻かれるコイル巻取領域と、前記コイル巻取領域で延長された状態で前記コイル巻取領域と等しい方向に突出されて形成されて前記コイルの外側空間をくるむ形態で配置される外側領域を含む。

【0026】

一実施例によれば、前記コア部はフェライト材質で形成される。

【0027】

一実施例によれば、前記基板処理装置は半導体製造設備または半導体移送ロボットで形成される。

【0028】

一方、前記した技術的課題を達成するための本発明の基板処理装置用無線電力装置製造方法は、ベースを固定させた状態で配置するベース設置段階と、結合部を利用してトラック部にガイド部を直接締結させるか、またはボンディング結合させるガイド部結合段階と、前記ベースと前記トラック部を結合部で締結するか、または、前記ベースと前記トラック部を結合部でボンディング結合させるトラック部結合段階と、前記ガイド部にメイン電力線が嵌合されるように挿入するメイン電力線結合段階と、及び、前記メイン電力線の間にコイルとコア部の巻取領域が配置されるように内函部を配置する内函部配置段階と、を含む。

【0029】

他の一方、前記した技術的課題を達成するための本発明の他の基板処理装置用無線電力装置は、電力の供給を受けて誘導磁場を形成するメイン電力線、基板処理装置の周辺に設置されるベース、前記ベースに密着されるトラック部、前記トラック部に密着されて前記メイン電力線をくるんで前記メイン電力線と結合されるガイド部、前記メイン電力線周辺に配置されて前記ベースと前記トラック部との間に配置されてフェライト材質で形成される漂流防止体、前記ベースと前記トラック部と前記ガイド部及び前記漂流防止体のうちで少なくとも何れか二つの構成要素らを結合させて樹脂材質またはセラミックス材質で形成される結合部及び、前記結合部と結合されて前記ベースと前記トラック部を圧迫する補助結合体と、を含む外函部と、
及び、前記外函部で発生される誘導磁場を通じて起電力を発生させて発生された起電力を基板処理装置に供給するコイル及び、フェライト材質で形成され、前記コイルが巻かれるコイル巻取領域と、前記コイル巻取領域で延長された状態で前記コイル巻取領域と等しい方向に突出されて形成されて前記コイルの外側空間をくるむ形態で配置される外側領域を含むコア部を含む内函部と、を含み、
前記結合部は複数個で構成されて複数個の結合部それぞれは前記ベースと前記トラック部を結合させて前記トラック部と前記ガイド部を結合させ、前記漂流防止体はフェライト材質で形成され、前記結合部は前記トラック部と前記ベースに連通してネジ結合され、前記結合部は前記ベースと前記トラック部に螺合されない状態で前記補助結合体と締結され、前記補助結合体は結合ホールが形成される桶体部及び前記桶体部の外周縁側に拡張されて形成される突出片を含んで形成され、前記補助結合体の桶体部は前記ベースに連通するように挿入され、前記結合部と前記補助結合体の突出片の間には前記ベースと前記トラック部が配置され、前記結合部と前記補助結合体は前記ベースと前記トラック部を圧迫した状態で締結され、前記結合部は前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させ、前記結合部は前記ベースと前記トラック部との間に充填された状態で前記ベースと前記トラック部をボンディング結合させ、前記結合部は前記トラック部と前記ガイド部をボンディング結合させ、前記結合部は前記ベースと前記ガイド部との間に充填された状態で前記ベースと前記ガイド部をボンディング結合させ、前記結合部は樹脂材質で形成される場合ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）材質で形成され、前記基板処理装置は半導体製造設備または半導体移送ロボットでなされるようになる。

【発明の効果】

【0030】

本発明は、誘導磁場が形成される外函部周辺に結合要素を利用時、結合要素で渦電流が発生されないようにして発熱されないようにする効果がある。

【0031】

本発明の効果は上述した効果に限定されるものではなくて、通常の技術者なら言及されなかった他の効果らが下の明細書及び図面に利用される構成らから導出されることができることを理解することができるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】本発明の一実施例による基板処理装置用無線電力装置の平面図である。

【図2】図１に示された無線電力装置のＡ－Ａ線を切開して見た断面図である。

【図3】図２に示された外函部周辺に発生する発熱量を解釈した温度分布度である。

【図4】図２に示された外函部の第１結合部及び第２結合部がアルミニウムネジで構成された場合、発熱量を解釈した温度分布度である。

【図5】本発明の他の実施例による基板処理装置の断面図である。

【図6】本発明のまた他の実施例による基板処理装置の断面図である。

【図7】本発明のまた他の実施例による基板処理装置用無線電力装置製造方法の順序図である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下では添付された図面を参照して本発明を実施するための実施例を説明することにして、この場合、明細書全体である部分がある構成要素を“包含”するとする時、これは特別に反対される記載がない限り他の構成要素を制御するものではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味することで見做す。また、明細書に記載された“．．．部”などの用語は電子ハードウェアまたは電子ソフトウェアに対する説明時少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、機械装置に対する説明時一つの部品、機能、用途、支点または駆動要素を意味することで見做す。また、以下では等しい構成または類似な構成に対しては等しい図面符号を使って説明することにして、等しい構成要素の重複される説明は略することにする。

【0034】

図１は、本発明の一実施例による基板処理装置用無線電力装置の平面図である。図２は、図１に示された無線電力装置のＡ－Ａ線を切開して見た断面図である。

【0035】

図１及び図２に示されたところのように、本発明の一実施例による基板処理装置用無線電力装置は外函部１０及び内函部２０を含む。

【0036】

外函部１０は電流が流れるメイン電力線１４を内部に配置し、電力線を通じて誘導磁場を内函部２０側に発生させて内函部２０側のサーバーコイルに起電力を発生されるようにすることで、内函部２０側と連結される負荷に無線で電力が供給されるようにするようになる。このような外函部１０はレールのような線路形態で設置され、半導体洗浄装置、半導体露光装置及び、半導体蝕刻装置のような半導体製造設備（図示せず）周辺に設置されるか、または、ウェハーやその他半導体基板のような半導体物流品目を自動で移送させる半導体物流移送ロボット（図示せず）の周辺に設置され、高周波電力を供給して線路周辺に誘導磁場を形成するようになる。本実施例で、前述した半導体製造設備や半導体物流移送ロボットは基板処理装置１で通称して説明することにする。このように、外函部１０は半導体製造設備や半導体物流移送ロボットのような基板処理装置１周辺に設置された多様な形態の線路に運用されることができるし、本実施例では本発明の要旨を濁ごさないように外函部１０の周辺構造に対する詳細な説明を略することにして、外函部１０及び内函部２０の詳細構成らに対して重点的に説明することにする。

【0037】

本実施例の場合、外函部１０は構成要素らとして、ベース１１、トラック部１２、ガイド部１３、メイン電力線１４、第１結合部１５及び、第２結合部１６を含み、漂流防止体１９をさらに含む。

【0038】

ベース１１は板体形態で形成され、基板処理装置１の周辺に設置される。また、ベース１１はアルミニウムのような金属材質で形成されることができる。しかし、本発明でベース１１の材質を前記した例で限定するものではなくて、ベース１１の材質は樹脂材質のように多様な材質で変形されて実施されることができることは勿論である。また、ベース１１は第１結合部１５が螺合で締結されることができる第１締結ホール１１ａが形成される。この場合、ベース１１は図面に示されない支持部材によって天井や壁面または底面に固定されることができる。このようなベース１１はメイン電力線１４が結合されるトラック部１２が固定されることができる領域を提供するようになる。

【0039】

トラック部１２は板体形状で形成されてベース１１に密着される結合領域１２ａ及び、結合領域１２ａから内函部２０側に突出されてガイド部１３を支持する突出領域１２ｂを含む。また、結合領域１２ａには第１締結ホール１１ａと対応する位置に第２締結ホール１２ｃが形成される。第２締結ホール１２ｃには第１結合部１５の胴部が挿入される。また、第２締結ホール１２ｃには内函部２０側にカウンターシンクが形成され、カウンターシンクには第１結合部１５の頭部が密着される。この場合、カウンターシンクは第１結合部１５の頭部形態によってカウンターボアに変形されて実施されることができる。また、突出領域１２ｂは二つの領域で構成され、二つの領域はお互いの間に離隔されて配置される。また、突出領域１２ｂには第２結合部１６がネジ結合される第３締結ホール１２ｄをさらに形成することができる。また、トラック部１２はポリカーボネート（ＰＣ：ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）のような樹脂材質で形成されてメイン電力線１４で発生される誘導磁場によって磁化されないように形成される。しかし、本発明でトラック部１２の材質をポリカーボネートで限定するものではなくて、多様な樹脂材質で変形されて実施されることができることは勿論である。このようなトラック部１２はメイン電力線１４が結合されることができる結合空間を提供してメイン電力線１４が流動されないように固定させる役割をするようになる。また、トラック部１２はコア部２１の形態によって、Ｅ型、Ｉ型または、Ｓ型のように多様な形態で変形されて実施されることができることは勿論である。

【0040】

ガイド部１３はトラック部１２の突出領域１２ｂに結合される。この場合、ガイド部１３は桶体で一側部が開口された形状で形成され、開口された領域にはメインコイルが収容されるコイル収容領域１３ａが形成される。この場合、コイル収容領域１３ａはメイン電力線１４の外周縁をくるんで挟み結合する形態で形成されてメイン電力線１４がコイル収容領域１３ａで離脱されないように形成される。また、ガイド部１３は突出領域１２ｂの第２締結ホール１２ｃと連通する位置に第４締結ホール１３ｂが形成され、第４締結ホール１３ｂには第２結合部１６の胴部が挿入される。また、第４締結ホール１３ｂにはカウンターシンクが形成され、第４締結ホール１３ｂのカウンターシンクには第２結合部１６の頭部が安着される。このようなガイド部１３はトラック部１２の特定位置上でメイン電力線１４が流動されないように固定させる役割をするようになる。また、ガイド部１３は二つの突出領域１２ｂそれぞれに対応するように結合されるように二つで構成される。

【0041】

メイン電力線１４は線路形態で構成されてガイド部１３のコイル収容領域１３ａに挿入された状態で配置される。この場合、メイン電力線１４は二つの線で構成され、それぞれのメイン電力線１４は二つのコイル収容領域１３ａそれぞれに挿入されて配置される。このようなメイン電力線１４はガイド部１３に内挿された状態で、図２に示された背面方向から正面方向に延長されて配置される。このようなメイン電力線１４は内函部２０側に無線で電力を供給させるために外部温度が２２℃乃至２２℃である状態で正格パワーが２．３ｋＷであり、トラック電流が８０Ａであり、駆動周波数が６０ＫＨｚである電力を電力供給部２から供給を受けるようになる。しかし、本発明でメイン電力線１４の正格パワーとトラック電流及び駆動周波数を前記した数値で限定するものでなくて、無線電力の供給形態によって多様な数値で変形されて設定されることができることは勿論である。

【0042】

第１結合部１５は皿頭ボルトで形成される。このような第１結合部１５は胴部が第２締結ホール１２ｃを通過した状態で、頭部が第２締結ホール１２ｃのカウンターシンクに密着されるまで胴部が第１締結ホール１１ａに螺合される。第１結合部１５はベース１１にトラック部１２を密着された状態で結合させるようになる。ここで、第１結合部１５は皿頭ボルトで例示したが、第１結合部１５はベース１１とトラック部１２を締結させることができる多様な形態で変形されて実施されることができることは勿論である。また、第１結合部１５は樹脂材質またはセラミックス材質で構成される。例えば、第１結合部１５はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）材質で構成されることができる。このような第１結合部は樹脂材質またはセラミックス材質で形成されることで、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。また、第１結合部１５は図面に示されたところのように複数個で構成され、複数個それぞれがベース１１とトラック部１２との間に結合されることで、ベース１１とトラック部１２との間の結合力を向上させるようになる。

【0043】

第２結合部１６は皿頭ボルトで形成される。このような第２結合部１６は胴部が第４締結ホール１３ｂを通過した状態で、頭部が第４締結ホール１３ｂのカウンターシンクに密着されるまで胴部が第３締結ホール１２ｄに螺合される。第２結合部１６はガイド部１３をトラック部１２の突出領域１２ｂに密着された状態で結合させるようになる。ここで、第２結合部１６は皿頭ボルトで例示したが、第２結合部１６はガイド部１３とトラック部１２を締結させることができる多様な形態で変形されて実施されることができることは勿論である。また、第２結合部１６は樹脂材質またはセラミックス材質で構成される。例えば、第２結合部１６はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）材質で構成されることができる。このような第２結合部は樹脂材質またはセラミックス材質で形成されることで、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0044】

漂流防止体１９は板体形状で形成されてベース１１とトラック部１２との間に結合される。この場合、漂流防止体１９はメイン電力線１４で発生される誘導磁場をコア部２１側に集中させてコイル２２に誘導される起電力を増加させるようになる。この場合、漂流防止体１９は広い面の幅がメイン電力線１４らが発生される誘導磁場がコア部２１側に集中されるようにメイン電力線１４らの間の幅より大幅に形成される。また、漂流防止体１９はメイン電力線１４で発生される誘導磁場をコア部２１側に集中させるためにフェライト材質で形成される。

【0045】

内函部２０は外函部１０と離隔されて配置され、基板処理装置１に設置され、基板処理装置１の電源部に電気的に連結される。このような内函部２０は外函部１０側のメイン電力線１４に電流が流れるようになる場合、誘導磁場によって起電力を発生させて基板処理装置１の電源部に無線で電力を供給するようになる。

【0046】

本実施例の場合、内函部２０はコア部２１及びコイル２２を含む。

【0047】

コア部２１はコイル２２が巻かれるコイル巻取領域２１ａと、コイル巻取領域２１ａで延長された状態でコイル巻取領域２１ａと等しい方向に突出されて形成されてコイル２２の外側空間をくるむ形態で配置される外側領域２１ｂを含む。このようなコア部２１はメイン電力線１４で誘導電流の発生時磁気誘導されてコイル２２の誘導磁場に対する強さを増大させる役割をするようになる。本実施例の場合、コア部２１はフェライト材質で形成されることができる。しかし、コア部２１の構成をフェライト合金で限定するものではなくて、多様な材質のコアで変形されて実施されることができることは勿論である。このようなコア部２１の周辺にはブラケット（図示せず）がさらに形成され、ブラケットコア部２１をくるんで絶縁して異物から保護して基板処理装置１と結合されるための領域を提供するようになる。

【0048】

コイル２２はコア部２１のコイル巻取領域２１ａに複数回巻取されて形成される。コイル２２はメイン電力線１４で磁場発生時コア部２１による増幅された誘導磁場の入力を受けて起電力を発生させるようになる。この場合、コイル２２は半導体製造設備の電源部や半導体移送ロボットの電源部側に電気的に連結されて磁気誘導によって発生した起電力を伝達させるようになる。

【0049】

以下では前記したところのような基板処理装置用無線電力装置の作用効果に対して説明することにする。

【0050】

図３は、図２に示された外函部１０周辺に発生する発熱量を解釈した温度分布度である。図４は図２に示された外函部１２０の第１結合部１５及び第２結合部１６がアルミニウムネジで構成された場合、発熱量を解釈した温度分布度である。

【0051】

先ず、前述したように、外函部１０を設置した状態で内函部２０を離隔させて配置するようになる。この場合、内函部２０は基板処理装置１と結合された状態で基板処理装置１の電源部と電気的に連結される。

【0052】

また、外函部１０のメイン電力線１４は、電力供給部２から高周波電流の供給を受けるようになる。この場合、メイン電力線１４には前述したように、外部温度が２２℃乃至２２℃である状態で正格パワーが２．３ｋＷであり、トラック電流が８０Ａであり、駆動周波数が６０ＫＨｚである電力を電力供給部（図示せず）から供給を受けるようになる。

【0053】

それでは、メイン電力線１４は周辺に電気磁場を発生させてコイル２２とコア部２１を磁気誘導させるようになる。

【0054】

この場合、コイル２２はメイン電力線１４によって発生された磁場によって磁気誘導されて起電力を発生させるようになって、この時、コア部２１はコイル２２周辺の誘導磁場の強さを増幅させてコイル２２に流れる起電力を増幅させるようになる。

【0055】

次に、コイル２２は磁気誘導されて発生される起電力を持続的に基板処理装置１に供給するようになる。

【0056】

この場合、メイン電力線１４とコイル２２は誘導磁場を持続的に発生させるため、周辺の金属らは渦電流が発生して発熱される問題点が発生することがある。

【0057】

それによって、第１結合部１５と第２結合部１６の周辺温度をよく見れば、図３に示されたところのように、第１結合部１５と第２結合部１６の周辺温度は発熱量がほとんどないことを見られる。

【0058】

これは前述したように、第１結合部１５と第２結合部１６の材質が樹脂材質またはセラミックス材質で形成されて渦電流が発生されないためである。

【0059】

これと対比的に、図４に示されたところのように、メイン電力線１４に一番近接な第２結合部１６がアルミニウム材質で形成された比較例をよく見れば、第２結合部１６は他の領域より頭部周辺で相対的に大きい発熱が発生するようになる。

【0060】

この場合、第２結合部１６はメイン電力線１４に接しているため、メイン電力線１４をより発熱させるようになって、それによって、メイン電力線１４は内部抵抗の抵抗が増加されて発熱量がより増加するようになるので、漂流負荷損を増加させて電力損失を増加させる要因で作用するようになる。勿論、外函部１０と内函部２０を離隔させて誘導磁場による影響を減らす方式を通じて金属材質の第１結合部１５と第２結合部１６で発熱量が減るように考慮して見られるが、このような方式は設計が複雑になるため設計費が増加され、特に、基板処理装置１内に内函部２０の設置空間が十分ではない状況も発生するため、基板処理装置１のスペック基準を満たすことができないこともある。

【0061】

しかし、本発明の一実施例による基板処理装置１は外函部１０を締結させるための第１結合部１５及び第２結合部１６が樹脂材質またはセラミックス材質で形成されるため、結合要素で渦電流が発生されないようにして発熱されないようにするようになる。よって、本発明の一実施例による基板処理装置１は設計が単純になりながら空間が狭小な基板処理装置１内でも多様に設計変形が可能な利点を提供するようになって、外函部１０の熱が半導体製造設備の工程に影響をかけないようにするようになる。

【0062】

図５は、本発明の他の実施例による基板処理装置の断面図である。

【0063】

図５をさらに参照すれば、本発明の他の実施例による基板処理装置は外函部１０及び内函部２０を含む。

【0064】

ここで、外函部１０及び内函部２０は前述した実施例とほとんど等しい構成要素で構成されているし、差異点として、外函部は第１結合部１５が構成されないで、第３結合部１７ａ及び補助結合体１７ｂをさらに含んで構成される。これに、本実施例の説明では前述した実施例と等しい構成要素の重複的な説明は略することにして、第３結合部１７ａ及び補助結合体１７ｂに対して重点的に説明することにする。

【0065】

第３結合部１７ａは皿頭ボルトで形成される。このような第３結合部１７ａは胴部が補助結合体１７ｂの結合ホール１７ｂ３にネジ結合される。この場合、第３結合部１７ａは頭部が第２締結ホール１２ｃのカウンターシンクに密着されるまで胴部が結合ホール１７ｂ３に螺合される。第３結合部１７ａはベース１１にトラック部１２を密着された状態で結合させるようになる。ここで、第３結合部１７ａは皿頭ボルトで例示したが、第３結合部１７ａはベース１１とトラック部１２を締結させることができる多様な形態で変形されて実施されることができることは勿論である。また、第３結合部１７ａは樹脂材質またはセラミックス材質で構成される。例えば、第３結合部１７ａはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）材質で構成されることができる。このような第３結合部は樹脂材質またはセラミックス材質で形成されることで、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0066】

補助結合体１７ｂは円筒体形状で形成されるが、桶体部１７ｂ１及び、桶体部１７ｂ１の端部外周縁が円筒体の直径より大きい直径に拡張されて突出される突出片１７ｂ２を含む。また、桶体部１７ｂ１は中心軸方向に連動する結合ホール１７ｂ３がさらに形成される。この場合、桶体部１７ｂ１は突出片１７ｂ２がベース１１の一面に密着されるまでベース１１の第１締結ホール１１ａに挿入される。よって、補助結合体１７ｂはベース１１の特定位置に挿入された状態で固定されるため、ベース１１とトラック部１２が第３結合部によって結合時いつも特定位置で結合されるようにしてベース１１とトラック部１２との間の結合誤差が発生されないように防止するようになる。ここで、桶体部１７ｂ１は結合ホールに第３結合部１７ａの胴部が螺合するようになる。また、補助結合体１７ｂは樹脂材質またはセラミックス材質で構成される。例えば、補助結合体１７ｂはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｅｔｈｅｒ ｋｅｔｏｎｅ）材質で構成されることができる。このような補助結合体１７ｂは樹脂材質またはセラミックス材質で形成されることで、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0067】

ここで、前述した第１結合部１５はベース１１に直接的に締結されて振動などによって解れが発生されることがある。これとは異なり、第３結合部１７ａはベース１１と直接的に結合されないで補助結合体１７ｂの突出片１７ｂ２がベース１１を圧迫し、第３結合部１７ａの頭部がトラック部１２を圧迫した状態で結合されるため、第１結合部１５より締結力が上昇されて振動などによって解れ現象が発生されることを防止することができるようになる。

【0068】

また、前述した第１結合部１５はベース１１に直接的に締結される場合、ベース１１の第１締結ホール１１ａの螺糸山に対する加工状態や第１結合部１５の胴部螺糸山の加工状態が不良であるか、第１結合部１５と第１締結ホール１１ａを締結時結合角度が非正常的によれるか、または、第１結合部１５と第１締結ホール１１ａとの間のひんぱんな結合によって螺糸山らが摩耗されて締結力を維持することができない場合が発生することがある。このような場合らが発生するようになれば、ベース１１全体を分解して再設置する作業を進行しなければならないし、これは入れ替え費用だけでなく、基板処理工程を止めなければならない問題点を誘発するようになる。しかし、本実施例のように、第３結合部１７ａと補助結合体１７ｂを利用するようになれば、第３結合部１７ａと補助結合体１７ｂのみを入れ替れば良いため、ベース１１を入れ替る必要がなくて入れ替え費用が低くなって、入れ替え作業が非常に簡便になる利点を提供するようになる。

【0069】

図６は、本発明のまた他の実施例による基板処理装置の断面図である。

【0070】

図６をさらに参照すれば、本発明のまた他の実施例による基板処理装置は外函部１０及び内函部２０を含む。

【0071】

ここで、外函部１０及び内函部２０は前述した実施例とほとんど等しい構成要素で構成されているし、差異点として、外函部１０は第１結合部１５及び第２結合部１６が構成されないで、第４結合部１８ａ及び第５結合部１８ｂをさらに含むという点である。

【0072】

これに、本実施例の説明では前述した実施例と等しい構成要素の重複的な説明は略することにして、第４結合部１８ａ及び第５結合部１８ｂに対して重点的に説明することにする。

【0073】

第４結合部１８ａは樹脂材質で構成されてベース１１とトラック部１２との間に充填されてベース１１とトラック部１２との間をボンディングで結合させるようになる。この場合、第４結合部１８ａは漂流防止体１９が構成される場合漂流防止体１９がトラック部１２に密着された状態で漂流防止体１９とトラック部１２にボンディング結合される。このような第４結合部１８ａは樹脂材質で形成される。よって、第４結合部１８ａは樹脂材質で形成されることで、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0074】

第５結合部１８ｂは樹脂材質で構成されてトラック部１２とガイド部１３との間に充填されてトラック部１２とガイド部１３をボンディングで結合させるようになる。第５結合部１８ｂは樹脂材質で形成される。よって、第５結合部１８ｂは樹脂材質で形成されることで、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0075】

以上のように、本発明の一実施例による基板処理装置らは外函部１０の詳細構成らを締結させる結合要素を利用するようになるが、このような結合要素らの例としてネジ結合方式を利用した第１結合部１５及び第２結合部１６を利用することができるし、ボルトとナットと類似な結合方式である第３結合部１７ａと補助結合体１７ｂを利用した方式を利用することができるし、また、ボンディング結合方式である第４結合部１８ａと第５結合部１８ｂを利用することができる。この場合、結合要素らはすべて樹脂材質またはセラミックス材質で形成されるため、メイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0076】

この場合、本発明で外函部１０の詳細構成らを締結させる結合要素らは前述した方式だけでなく、ボルト、ナット、ワッシャー、キー、コッター、ピン及び、スプラインのような結合要素らを選択的に利用して締結するが、これら結合要素らを樹脂材質またはセラミックス材質で構成することができる。よって、締結要素らはメイン電力線１４やコイル２２で発生される誘導磁場によって渦電流が発生されないようにして発熱されることが防止される。

【0077】

以下では前記したところのような本発明の一実施例による基板処理装置用無線電力装置製造方法に対して説明することにする。

【0078】

図７は、本発明のまた他の実施例による基板処理装置用無線電力装置製造方法の流れ図である。

【0079】

図７をさらに参照すれば、本発明のまた他の実施例による基板処理装置用無線電力装置製造方法はベース設置段階（Ｓ１０）、ガイド部結合段階（Ｓ２０）、トラック部結合段階（Ｓ３０）、メイン電力線結合段階（Ｓ４０）及び、内函部配置段階（Ｓ５０）を含む。

【0080】

ベース設置段階（Ｓ１０）ではベース１１を固定させた状態で配置するようになる。この場合、ベース１１は図面に図示されない支持部材（図示せず）と結合されて固定されることができるし、この時、支持部材は天井や底面に結合されてベース１１を支持することができる。

【0081】

ガイド部結合段階（Ｓ２０）ではトラック部１２の結合領域１２ａの広い面がベース１１の広い面と水平な状態を成すように配置し、図１に示されたところのように、第２結合部１６でトラック部１２にガイド部１３を結合させるか、または、図５に示されたところのように、第５結合部１８ｂでトラック部１２にガイド部１３をボンディング結合させるようになる。よって、本発明のまた他の実施例による基板処理装置用無線電力装置製造方法はガイド部結合段階（Ｓ２０）で樹脂材質またはセラミックス材質である第２結合部１６及び第５結合部１８ｂを利用するため、前述したように結合要素で渦電流に対する発熱が発生されないようにするようになる。

【0082】

トラック部結合段階（Ｓ３０）では図２に示されたところのように、ベース１１とトラック部１２を第１結合部１５で直接螺合させるか、または、第３結合部１７ａと補助結合体１７ｂをネジ結合させてベース１１とトラック部１２が第３結合部１７ａと補助結合体１７ｂの圧迫によって結合されるようにするか、またはベース１１とトラック部１２を第４結合部１８ａにボンディング結合させるようになる。よって、本発明のまた他の実施例による基板処理装置用無線電力装置製造方法はトラック部結合段階（Ｓ３０）で樹脂材質またはセラミックス材質である第３結合部１７ａ及び第４結合部１８ａを利用するため、前述したように結合要素で渦電流に対する発熱が発生されないようにするようになる。

【0083】

ここで、ガイド部結合段階（Ｓ２０）とトラック部結合段階（Ｓ３０）は必要によって作業手順が変わって進行されることができる。

【0084】

メイン電力線結合段階（Ｓ４０）ではガイド部１３の収容領域にメイン電力線１４が嵌合されるように挿入するようになる。

【0085】

内函部配置段階（Ｓ５０）ではメイン電力線１４間にコイル２２とコア部２１のコイル巻取領域２１ａが配置されるように内函部２０を配置するようになる。このようにして、内函部２０内のコイル２２はメイン電力線１４に流れる高周波電流によって磁気誘導されて基板処理装置１側に電力を供給するようになる。

【0086】

以上のように本発明では具体的な構成要素などのような特定事項らと限定された実施例及び図面によって説明されたが、これは本発明のより全般的な理解を助けるために提供されたものであるだけで、本発明は前記の実施例に限定されるものではなくて、本発明が属する分野で通常的な知識を有した者ならこのような記載から多様な修正及び変形が可能である。

【0087】

したがって、本発明の思想は説明された実施例に限って決定されてはならなくて、後述する特許請求範囲だけではなく、この特許請求範囲と均等であるか、または等価的変形があるすべてのものなどは本発明思想の範疇に属するとするであろう。

【符号の説明】

【0088】

１ 基板処理装置
２ 電力供給部
１０ 外函部
１１ ベース
１２ トラック部
１２ａ 結合領域
１２ｂ 突出領域
１３ ガイド部
１４ メイン電力線
１５ 第１結合部
１６ 第２結合部
１７ 漂流防止体
２０ 内函部
２１ コア部
２１ａ コイル巻取領域
２１ｂ 外側領域
２２ コイル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】