特開 2024-64950 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024064950

(43)【公開日】2024-05-14

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240507BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 E

H05K3/46 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023066583

(22)【出願日】2023-04-14

(31)【優先権主張番号】10-2022-0140031

(32)【優先日】2022-10-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

２．Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】金 仁建

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA12

5E316AA15

5E316AA32

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB03

5E316BB04

5E316CC02

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC32

5E316CC34

5E316CC39

5E316DD02

5E316DD25

5E316DD33

5E316EE08

5E316FF03

5E316FF07

5E316FF15

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG22

5E316GG23

5E316GG28

5E316HH31

(57)【要約】

【課題】アンダーカット及び／またはデラミネーションを効果的に抑制することができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本開示は、非感光性絶縁物質を含む第１絶縁層、上記第１絶縁層に埋め込まれ、上面が上記第１絶縁層の上面から露出し、第１金属層及び上記第１金属層よりも薄い厚さで上記第１金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層を含む第１配線層、及び上記第１絶縁層の下面上に配置され、上記第１配線層の下面の少なくとも一部を覆い、非感光性絶縁物質を含む第２絶縁層を含む、プリント回路基板に関するものである。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

非感光性絶縁物質を含む第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に埋め込まれ、上面が前記第１絶縁層の上面から露出し、第１金属層と前記第１金属層より薄い厚さで前記第１金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層を含む第１配線層と、
前記第１絶縁層の下面上に配置され、前記第１配線層の下面の少なくとも一部を覆い、非感光性絶縁物質を含む第２絶縁層と、を含む、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、互いに境界が区分される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、それぞれＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記第２絶縁層の下側に埋め込まれた第２配線層と、
前記第２絶縁層を貫通するビアホールに配置され、前記第１配線層及び前記第２配線層を電気的に連結し、前記ビアホールの壁面と前記第２配線層の前記ビアホールを介して露出する上面上に延びる前記第２金属層及び前記ビアホール内に延びる前記第１金属層を含むビアと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記第１配線層の露出した上面の少なくとも一部を覆い、非感光性絶縁物質を含む第３絶縁層と、をさらに含む、請求項４に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第２絶縁層の下面上に配置され、非感光性絶縁物質を含む第３絶縁層と、
前記第３絶縁層に埋め込まれ、上面が前記第３絶縁層の上面から露出し、第３金属層及び前記第３金属層よりも薄い厚さで前記第３金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第４金属層を含む第２配線層と、
前記第２絶縁層を貫通する第１ビアホールに配置され、前記第１配線層及び前記第２配線層を電気的に連結し、前記第１ビアホールの壁面と前記第２配線層の前記第１ビアホールを介して露出する上面上に延びる前記第１金属層及び前記第１ビアホール内に延びる前記第２金属層を含む第１ビアと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記第１配線層の露出した上面の少なくとも一部を覆い、非感光性絶縁物質を含む第４絶縁層と、
前記第４絶縁層の上面上に配置され、非感光性絶縁物質を含む第５絶縁層と、
前記第５絶縁層に埋め込まれ、上面が前記第５絶縁層の上面から露出し、第５金属層及び前記第５金属層よりも薄い厚さで前記第５金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第６金属層を含む第３配線層と、
前記第４絶縁層を貫通する第２ビアホールに配置され、前記第１配線層及び前記第３配線層を電気的に連結し、前記第２ビアホールの壁面と前記第１配線層の前記第２ビアホールを介して露出する上面上に延びる前記第５金属層及び前記第２ビアホール内に延びる前記第６金属層を含む第２ビアと、をさらに含む、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１配線層の上面は、前記第１絶縁層の上面より下側にリセスされ、
前記第１配線層の上面は、前記第１絶縁層の上面と段差を有する、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第１配線層は、上面の少なくとも一部が前記第１絶縁層の上面より上側に膨らんだ、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第１配線層は、前記第１絶縁層の上面の少なくとも一部を覆う、請求項９に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第１配線層の上面は、前記第１絶縁層の上面と実質的に共面である、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

非感光性絶縁物質を含む絶縁層と、
前記絶縁層の上側に埋め込まれ、上面が前記絶縁層の上面から露出し、第１金属層と前記第１金属層より薄い厚さで前記第１金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層を含む第１配線層と、を含み、
前記第１配線層は、側面が実質的に垂直である、プリント回路基板。

【請求項13】

前記絶縁層の下側に埋め込まれ、下面が前記絶縁層の下面から露出する第２配線層と、
前記絶縁層を貫通するビアホールに配置され、前記第１配線層及び前記第２配線層を電気的に連結し、前記ビアホールの壁面と前記第２配線層の前記ビアホールを介して露出する上面上に延びる前記第２金属層及び前記ビアホール内に延びる前記第１金属層を含むビアと、をさらに含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記絶縁層は、第１絶縁層及び第２絶縁層を含み、
前記第１配線層は前記第１絶縁層に埋め込まれ、上面が前記第１絶縁層の上面から露出し、
前記第２配線層は前記第２絶縁層に埋め込まれ、下面が前記第２絶縁層の下面から露出する、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記絶縁層は、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の間に配置される第３絶縁層をさらに含み、
前記ビアホールは、前記第３絶縁層を貫通する、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１金属層は電気銅を含み、
前記第２金属層は化学銅を含む、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、プリント回路基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

一般的に、絶縁材に回路パターンを形成するめっき工程としては、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ－Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）が用いられている。ＭＳＡＰは、絶縁材上に化学銅をシードとして塗布した後、ドライフィルムを用いて電気銅をめっきして回路を形成する。したがって、回路形成後にドライフィルムの下部の化学銅シードを除去するためのウェットエッチング工程が必要である。但し、このようなウェットエッチング時にアンダーカットが発生する可能性があり、回路線幅が減少する可能性がある。また、回路線幅が減少する場合、回路と絶縁材との間のデラミネーションが発生する可能性があり、その結果、製品の信頼性にも影響を与える可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示の様々な目的の一つは、上述のアンダーカット及び／またはデラミネーションを効果的に抑制することができるプリント回路基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示を介して提案するいくつかの解決手段の一つは、配線層を形成するためのめっきの前に非感光性の絶縁層を先に形成することで、アンダーカット発生メカニズムを削除することである。例えば、下部絶縁層上にドライフィルムを形成した後、パターニングし、これを覆う上部絶縁層を形成し、ドライフィルムを除去し、ドライフィルムが除去されて形成されたパターニングされた開口にめっきを進めて配線層を形成することができる。

【0005】

したがって、一例によるプリント回路基板は、非感光性絶縁物質を含む第１絶縁層と、上記第１絶縁層に埋め込まれ、上面が上記第１絶縁層の上面から露出し、第１金属層と上記第１金属層より薄い厚さで上記第１金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層を含む第１配線層と、上記第１絶縁層の下面上に配置され、上記第１配線層の下面の少なくとも一部を覆い、非感光性絶縁物質を含む第２絶縁層と、を含むものであることができる。

【0006】

または、一例によるプリント回路基板は、非感光性絶縁物質を含む絶縁層と、上記絶縁層の上側に埋め込まれ、上面が上記絶縁層の上面から露出し、第１金属層及び上記第１金属層よりも薄い厚さで上記第１金属層の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層を含む第１配線層と、を含み、上記第１配線層は側面が実質的に垂直であることもできる。

【発明の効果】

【0007】

本開示の様々な効果の一つとして、上述したアンダーカット及び／またはデラミネーションを効果的に抑制することができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【図3】プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【図4】図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図5】図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図6】プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【図7】図６のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図8】図６のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図9】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図10】図９のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図11】図９のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【図12】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図13】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【図14】プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付の図面を参照して本開示について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。

【0010】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示したブロック図である。

【0011】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて、様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0012】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品が含まれることもできる。さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であることもできる。

【0013】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これ以外にもその他の多数の無線または有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。また、ネットワーク関連部品１０３０がチップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。

【0014】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これ以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。

【0015】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されない他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）なども挙げられる。これ以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれることもできる。

【0016】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。但し、これらに限定されず、これ以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。

【0017】

図２は、電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。

【0018】

図面を参照すると、電子機器は例えば、スマートフォン１１００であることができる。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されるか、または連結されないこともできる他の部品が内部に収容されている。部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であることができ、例えば、部品パッケージ１１２１であることができるが、これに限定されるものではない。部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であることができる。または、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。一方、電子機器は必ずスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。

【0019】

プリント回路基板
図３は、プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。

【0020】

図面を参照すると、一例によるプリント回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１に埋め込まれ、上面が第１絶縁層１１１の上面から露出する第１配線層１２１、第１絶縁層１１１の下面上に配置され、第１配線層１２１の下面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２の下側に埋め込まれた第２配線層１２２、第２絶縁層１１２を貫通するビアホールＶに配置され、第１及び第２配線層１２１、１２２を電気的に連結するビア１３１、及び第１絶縁層１１１の上面上に配置され、第１配線層１２１の露出した上面の少なくとも一部を覆う第３絶縁層１１３を含む。

【0021】

第１配線層１２１は、第１金属層Ｍ１及び第１金属層Ｍ１よりも薄い厚さで第１金属層Ｍ１の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層Ｍ２を含むことができる。第２金属層Ｍ２は、第１金属層Ｍ１の形成のためのシード層であることができる。ビア１３１は、ビアホールＶの壁面と第２配線層１２２のビアホールＶを介して露出する上面上に延びる第２金属層Ｍ２とビアホールＶ内に延びる第１金属層Ｍ１を含むことができる。後述する工程から分かるように、第２金属層Ｍ２のこのような配置は、シード層除去のためのフラッシュエッチング工程を省略することができるため、第１配線層１２１にアンダーカットが発生することと第１配線層１２１の線幅が減少することを効果的に抑制することができる。

【0022】

第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、及び／または第３絶縁層１１３はそれぞれ非感光性絶縁物質を含むことができる。例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）などを含むことができる。特に、第１絶縁層１１１が非感光性絶縁物質を含む場合、後述する工程から分かるように、第１配線層１２１を形成するためのパターン化された開口をパターニングされたドライフィルムを用いて形成することができ、これにより、第１絶縁層１１１の形成後にめっきで第１配線層１２１を形成することができるため、第１配線層１２１にアンダーカットが発生するメカニズムを最初から除去することができる。また、第２絶縁層１１２が非感光性絶縁物質を含む場合、レーザ加工などでビアホールＶを形成する際に、ビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面の一部が下側にリセスされることができ、断面上でリセスされた上面はラウンド状を有することができる。このようなアンカー状の構造により、ビア１３１の信頼性をより向上させることができる。

【0023】

第１配線層１２１の上面は、第１絶縁層１１１の上面より下側にリセスされることができる。例えば、第１配線層１２１の上面は、第１絶縁層１１１の上面と段差を有することができる。このようなリセスされた空間は、第３絶縁層１１３で埋められることができる。このような実質的に一定の段差を介してめっき厚さのばらつきを効果的に制御することができ、またディンプルが発生することを効果的に防止することができる。

【0024】

第１配線層１２１の側面は実質的に垂直であることができる。後述する工程から分かるように、ドライフィルムが除去されて形成されたパターニングされた開口及びこれをめっきで埋めて形成される第１配線層１２１は、実質的に垂直な側面を有することができる。この場合、第１配線層１２１のパターン間の間隔が設計値に合わせてより一定であることができる。したがって、より効果的に微細パターンを形成することができる。また、微細パターン間にショートが発生することをより効果的に制御することができる。

【0025】

以下では、図面を参照して一例によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。

【0026】

第１～第３絶縁層１１１、１１２、１１３はそれぞれ非感光性絶縁物質を含むことができる。非感光性絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、またはこれらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、または無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられることができるが、これに限定されるものではない。第１～第３絶縁層１１１、１１２、１１３は、互いに同じタイプの材料を含むことができ、この場合にも積層工程の過程で互いに境界が区分されることができる。

【0027】

第１配線層１２１は金属物質を含むことができる。例えば、第１配線層１２１は、第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を含むことができる。第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２はそれぞれ銅Ｃｕを含むことができる。より具体的には、第１金属層Ｍ１は電気銅を含むことができ、第２金属層Ｍ２は化学銅を含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２は銅（Ｃｕ）以外にも他の金属物質、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）などを含むこともできる。第１配線層１２１は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを含むことができる。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／またはパッド（Ｐａｄ）を含むことができる。トレースは、ライン／スペースが２μｍ／２μｍ以下の微細パターンであることができる。

【0028】

第２配線層１２２は金属物質を含むことができる。例えば、第２配線層１２２は銅（Ｃｕ）を含むことができる。例えば、第２配線層１２２は、電気銅を含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、銅（Ｃｕ）以外にも他の金属物質、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）などを含むこともできる。第２配線層１２２は、該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを含むことができる。これらのパターンはそれぞれトレース、プレーン、及び／またはパッドを含むことができる。トレースは、ライン／スペースが２μｍ／２μｍ以下の微細パターンであることができる。

【0029】

ビアホールＶは、第２絶縁層１１２を貫通することができる。ここで、貫通はパッドまでの貫通を意味することができる。ビアホールＶは、最上側での直径が最下側での直径より大きいことができる。例えば、ビアホールＶは断面上でテーパー形状を有することができる。ビア１３１は、金属物質を含むことができる。例えば、ビア１３１は、第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を含むことができる。ビア１３１は、ビアホールＶを埋めることができる。ビア１３１は、設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号連結のためのビア、グランド連結のためのビア、パワー連結のためのビアなどを含むことができる。ビア１３１の数は特に限定されず、複数個であることができる。

【0030】

図４及び図５は、図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【0031】

まず、第２配線層１２２が下側に埋め込まれた第２絶縁層１１２にビアホールＶを形成する。第２絶縁層１１２は非感光性絶縁物質を含むことができるため、ビアホールＶはレーザ加工で形成することができる。レーザ加工後にデスミア及びソフトエッチングを進行する場合、ビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面の少なくとも一部は下側にリセスされることができる。

【0032】

次に、第２絶縁層１１２の上面上にドライフィルム２１０を形成した後、露光及び現像してパターニングする。ドライフィルム２１０は、感光性フィルムを積層した後、乾燥して形成することができる。パターニングされたドライフィルム２１０は、トレース、プレーン、パッドなどのための様々な形態のパターンを有することができる。

【0033】

次に、第２絶縁層１１２の上面上にパターニングされたドライフィルム２１０を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、フィルムタイプの非感光性絶縁物質を積層した後、乾燥して形成することができる。

【0034】

次に、パターニングされたドライフィルム２１０が露出するように第１絶縁層１１１の厚さを減少させる。例えば、シンニング（Ｔｈｉｎｎｉｎｇ）工程により、第１絶縁層１１１の厚さがパターニングされたドライフィルム２１０の厚さより薄くなるようにすることができる。または、図面とは異なってＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程で第１絶縁層１１１の厚さがパターニングされたドライフィルム２１０の厚さと実質的に同様にすることもできる。一方、シンニングまたはＣＭＰ工程後には、第１絶縁層１１１の上面に粗さが形成されることができるため、第２金属層Ｍ２、第３絶縁層１１３などとの密着力が改善されることができる。

【0035】

次に、剥離液を用いるウェット工程などでパターニングされたドライフィルム２１０を剥離する。パターニングされたドライフィルム２１０を剥離すると、パターニングされた開口Ｏが形成されることができる。パターニングされた開口Ｏは様々な形態のパターンを含むことができる。

【0036】

次に、化学銅めっきで第１絶縁層１１１の上面とパターニングされた開口Ｏの壁面及び底面とビアホールＶの壁面とビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面に第２金属層Ｍ２を形成する。このように、第１絶縁層１１１を形成した後にシード層である第２金属層Ｍ２を形成するため、アンダーカットや回路線幅を減少させるシードウェットエッチング工程を省略することができる。

【0037】

次に、電気銅めっきでパターニングされた開口Ｏ及びビアホールＶを埋める第１金属層Ｍ１を形成する。第１金属層Ｍ１は、第１絶縁層１１１以上の厚さで形成されることができるため、第１絶縁層１１１の上面上に突出することができる。

【0038】

次に、フラッシュエッチングにより、第１絶縁層１１１の上面上の第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を除去する。その結果、第１配線層１２１が形成されることができ、第１配線層１２１の上面は第１絶縁層１１１の上面より下側にリセスされることができる。例えば、第１配線層１２１の上面は、第１絶縁層１１１の上面と段差を有することができる。第１金属層Ｍ１の上面は、実質的に平らであることができる。したがって、めっき厚さのばらつきが少なくなり、ディンプルを防止することができる。

【0039】

次に、第１絶縁層１１１の上面上に第１配線層１２１の露出した上面を覆う第３絶縁層１１３を形成する。第３絶縁層１１３は、フィルムタイプの非感光性絶縁物質を積層した後、乾燥して形成することができる。

【0040】

一連の過程を介して上述した一例によるプリント回路基板１００Ａが製造されることができ、その他の内容は、上述したものと実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0041】

図６は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【0042】

図面を参照すると、他の一例によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａと比較して、第１配線層１２１の上面の少なくとも一部が第１絶縁層１１１の上面より上側に膨らんで、第１配線層１２１は、第１絶縁層１１１の上面の少なくとも一部を覆うことができる。この場合、ディンプルをさらに効果的に防止することができ、第１配線層１２１の信頼性をより高めることができる。その他の内容は、上述と実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0043】

図７及び図８は、図６のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【0044】

まず、第２配線層１２２が下側に埋め込まれた第２絶縁層１１２を用意する。

【0045】

次に、第２絶縁層１１２の上面上にドライフィルム２１０を形成した後、露光及び現像してパターニングする。ドライフィルム２１０は、感光性フィルムを積層した後、乾燥して形成することができる。パターニングされたドライフィルム２１０は、トレース、プレーン、パッドなどのための様々な形態のパターンを有することができる。

【0046】

次に、第２絶縁層１１２の上面上にパターニングされたドライフィルム２１０を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、フィルムタイプの非感光性絶縁物質を積層した後、乾燥して形成することができる。

【0047】

次に、パターニングされたドライフィルム２１０が露出するように第１絶縁層１１１の厚さを減少させる。例えば、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程により、第１絶縁層１１１の厚さがパターニングされたドライフィルム２１０の厚さと実質的に同様にすることができる。一方、ＣＭＰ工程後には、第１絶縁層１１１の上面に粗さが形成されることができるため、第２金属層Ｍ２、第３絶縁層１１３などとの密着力が改善されることができる。

【0048】

次に、剥離液を用いるウェット工程などでパターニングされたドライフィルム２１０を剥離する。パターニングされたドライフィルム２１０を剥離すると、パターニングされた開口Ｏが形成されることができる。パターニングされた開口Ｏは様々な形態のパターンを含むことができる。剥離後に第２絶縁層１１２にビアホールＶを形成する。第２絶縁層１１２は非感光性絶縁物質を含むことができるため、ビアホールＶはレーザ加工で形成することができる。レーザ加工後にデスミアとソフトエッチングを進行する場合、ビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面の少なくとも一部は下側にリセスされることができる。

【0049】

次に、化学銅めっきで第１絶縁層１１１の上面とパターニングされた開口Ｏの壁面及び底面とビアホールＶの壁面とビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面に第２金属層Ｍ２を形成する。このように、第１絶縁層１１１を形成した後にシード層である第２金属層Ｍ２を形成するため、アンダーカットや回路線幅を減少させるシードウェットエッチング工程を省略することができる。

【0050】

次に、電気銅めっきでパターニングされた開口ＯとビアホールＶを埋める第１金属層Ｍ１を形成する。第１金属層Ｍ１は、第１絶縁層１１１以上の厚さで形成されることができるため、第１絶縁層１１１の上面上に突出することができる。特に、他の一例では、上述した一例よりも第１金属層Ｍ１をより厚く形成することができる。

【0051】

次に、フラッシュエッチングにより、第１絶縁層１１１の上面上の第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を除去する。その結果、第１配線層１２１が形成されることができ、上述したように第１金属層Ｍ１を厚く形成したため、フラッシュエッチング後の第１配線層１２１の上面は少なくとも一部が第１絶縁層１１１の上面より上側に膨らむ場合がある。また、第１配線層１２１は、第１絶縁層１１１の上面の少なくとも一部を覆うことができる。したがって、ディンプルをさらに確実に防止することができ、第１配線層１２１の信頼性をさらに改善することができる。

【0052】

次に、第１絶縁層１１１の上面上に第１配線層１２１の露出した上面を覆う第３絶縁層１１３を形成する。第３絶縁層１１３は、フィルムタイプの非感光性絶縁物質を積層した後、乾燥して形成することができる。

【0053】

一連の過程を介して上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂが製造されることができ、その他の内容は上述したものと実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0054】

図９は、プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。

【0055】

図面を参照すると、また他の一例によるプリント回路基板１００Ｃは、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａと比較して、第１配線層１２１の上面が第１絶縁層１１１の上面と実質的に共面である。この場合、めっき厚さのばらつきをさらに効果的に減少させることができる。また、第１絶縁層１１１の上面に表面粗さを形成して第３絶縁層１１３との密着力をさらに改善することができる。その他の内容は、上述と実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0056】

図１０及び図１１は、図９のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程図である。

【0057】

まず、第２配線層１２２が下側に埋め込まれた第２絶縁層１１２にビアホールＶを形成する。第２絶縁層１１２は非感光性絶縁物質を含むことができるため、ビアホールＶはレーザ加工で形成することができる。レーザ加工後にデスミア及びソフトエッチングを進行する場合、ビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面の少なくとも一部は下側にリセスされることができる。

【0058】

次に、第２絶縁層１１２の上面上にドライフィルム２１０を形成した後、露光及び現像してパターニングする。ドライフィルム２１０は、感光性フィルムを積層した後、乾燥して形成することができる。パターニングされたドライフィルム２１０は、トレース、プレーン、パッドなどのための様々な形態のパターンを有することができる。

【0059】

次に、第２絶縁層１１２の上面上にパターニングされたドライフィルム２１０を埋め込む第１絶縁層１１１を形成する。第１絶縁層１１１は、フィルムタイプの非感光性絶縁物質を積層した後、乾燥して形成することができる。

【0060】

次に、パターニングされたドライフィルム２１０が露出するように第１絶縁層１１１の厚さを減少させる。例えば、シンニング（Ｔｈｉｎｎｉｎｇ）工程により、第１絶縁層１１１の厚さがパターニングされたドライフィルム２１０の厚さより薄くなるようにすることができる。一方、シンニング工程後には、第１絶縁層１１１の上面に粗さが形成されることができるため、第２金属層Ｍ２、第３絶縁層１１３などとの密着力が改善されることができる。

【0061】

次に、剥離液を用いるウェット工程などでパターニングされたドライフィルム２１０を剥離する。パターニングされたドライフィルム２１０を剥離すると、パターニングされた開口Ｏが形成されることができる。パターニングされた開口Ｏは、様々な形態のパターンを含むことができる。

【0062】

次に、化学銅めっきで第１絶縁層１１１の上面とパターニングされた開口Ｏの壁面及び底面とビアホールＶの壁面とビアホールＶを介して露出する第２配線層１２２の上面に第２金属層Ｍ２を形成する。このように、第１絶縁層１１１を形成した後にシード層である第２金属層Ｍ２を形成するため、アンダーカットや回路線幅を減少させるシードウェットエッチング工程を省略することができる。

【0063】

次に、電気銅めっきでパターニングされた開口ＯとビアホールＶを埋める第１金属層Ｍ１を形成する。第１金属層Ｍ１は、第１絶縁層１１１以上の厚さで形成されることができるため、第１絶縁層１１１の上面上に突出することができる。

【0064】

次に、ＣＭＰ工程で第１絶縁層１１１の上面上の第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を除去する。その結果、第１配線層１２１が形成されることができ、第１配線層１２１の上面は第１絶縁層１１１の上面と実質的に共面であることができる。この場合、めっき厚さのばらつきをさらに効果的に減少させることができる。また、第１絶縁層１１１の上面に表面粗さを形成して第３絶縁層１１３との密着力をさらに改善することができる。

【0065】

次に、第１絶縁層１１１の上面上に第１配線層１２１の露出した上面を覆う第３絶縁層１１３を形成する。第３絶縁層１１３は、フィルムタイプの非感光性絶縁物質を積層した後、乾燥して形成することができる。

【0066】

一連の過程を介して上述したまた他の一例によるプリント回路基板１００Ｃが製造されることができ、その他の内容は、上述したものと実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0067】

図１２は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【0068】

図面を参照すると、また他の一例によるプリント回路基板１００Ｄは、第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１に埋め込まれ、上面が第１絶縁層１１１の上面から露出する第１配線層１２１、第１絶縁層１１１の下面上に配置されて第１配線層１２１の下面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２の下面上に配置される第３絶縁層１１３、第３絶縁層１１３に埋め込まれ、上面が第３絶縁層１１３の上面から露出する第２配線層１２２、第２絶縁層１１２を貫通する第１ビアホールＶ１に配置されて第１及び第２配線層１２１、１２２を電気的に連結する第１ビア１３１、第１絶縁層１１１の上面上に配置されて第１配線層１２１の露出した上面の少なくとも一部を覆う第４絶縁層１１４、第４絶縁層１１４の上面上に配置される第５絶縁層１１５、第５絶縁層１１５に埋め込まれ、上面が第５絶縁層１１５の上面から露出する第３配線層１２３、及び第４絶縁層１１４を貫通する第２ビアホールＶ２に配置されて第１及び第３配線層１２１、１２３を電気的に連結する第２ビア１３２を含む。

【0069】

第１配線層１２１は、第１金属層Ｍ１及び第１金属層Ｍ１よりも薄い厚さで第１金属層Ｍ１の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第２金属層Ｍ２を含むことができる。第２金属層Ｍ２は、第１金属層Ｍ１を形成するためのシード層であることができる。第１ビア１３１は、第１ビアホールＶ１の壁面と第１ビアホールＶ１を介して露出する第２配線層１２２の上面上に延びる第２金属層Ｍ２及び第１ビアホールＶ１内に延びる第１金属層Ｍ１を含むことができる。第２金属層Ｍ２のこのような配置は、シード層除去のためのフラッシュエッチング工程を省略することができるため、第１配線層１２１にアンダーカットが発生することと第１配線層１２１の線幅が減少することを効果的に抑制することができる。

【0070】

第２配線層１２２は、第３金属層Ｍ３及び第３金属層Ｍ３よりも薄い厚さで第３金属層Ｍ３の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第４金属層Ｍ４を含むことができる。第４金属層Ｍ４は、第３金属層Ｍ３を形成するためのシード層であることができる。第４金属層Ｍ４のこのような配置は、シード層除去のためのフラッシュエッチング工程を省略することができるため、第２配線層１２２にアンダーカットが発生すること及び第２配線層１２２の線幅が減少することを効果的に抑制することができる。

【0071】

第３配線層１２３は、第５金属層Ｍ５及び第５金属層Ｍ５よりも薄い厚さで第５金属層Ｍ５の下面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う第６金属層Ｍ６を含むことができる。第６金属層Ｍ６は、第５金属層Ｍ５を形成するためのシード層であることができる。第２ビア１３２は、第２ビアホールＶ２の壁面と第２ビアホールＶ２を介して露出する第１配線層１２１の上面上に延びる第６金属層Ｍ６及び第２ビアホールＶ２内に延びる第５金属層Ｍ５を含むことができる。第６金属層Ｍ６のこのような配置は、シード層除去のためのフラッシュエッチング工程を省略することができるため、第３配線層１２３にアンダーカットが発生すること及び第３配線層１２３の線幅が減少することを効果的に抑制することができる。

【0072】

第１絶縁層１１１、第２絶縁層１１２、第３絶縁層１１３、第４絶縁層１１４、及び／または第５絶縁層１１５は、それぞれ非感光性絶縁物質を含むことができる。例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）などを含むことができる。特に、第１絶縁層１１１、第３絶縁層１１３、及び第５絶縁層１１５が非感光性絶縁物質を含む場合、第１配線層１２１、第２配線層１２２、及び第３配線層１２３の形成のためのパターニングされた開口をパターニングされたドライフィルムを用いて形成することができ、これによって絶縁層１１１、１１３、１１５の形成後にめっきで配線層１２１、１２２、１２３を形成することができるため、配線層１２１、１２２、１２３にアンダーカットが発生するメカニズムを最初から除去することができる。また、第２絶縁層１１２及び第４絶縁層１１４が非感光性絶縁物質を含む場合、レーザ加工などによって第１及び第２ビアホールＶ１、Ｖ２を形成する際に、第１ビアホールＶ１及び第２ビアホールＶ２を介してそれぞれ露出する第２配線層１２２及び第１配線層１２１のそれぞれの上面の一部が下側にリセスされることができ、断面上でこのようにリセスされた上面はラウンド状を有することができる。このようなアンカー状の構造により、第１及び第２ビア１３１、１３２の信頼性をより向上させることができる。

【0073】

第１配線層１２１、第２配線層１２２、及び第３配線層１２３のそれぞれの上面は、第１絶縁層１１１、第３絶縁層１１３、及び第５絶縁層１１５のそれぞれの上面より下側にリセスされることができる。例えば、第１配線層１２１、第２配線層１２２、及び第３配線層１２３のそれぞれの上面は、第１絶縁層１１１、第３絶縁層１１３、及び第５絶縁層１１５のそれぞれの上面と段差を有することができる。第２配線層１２２及び第１配線層１２１のそれぞれの上面に形成されたリセスされた空間は、第２絶縁層１１２及び第４絶縁層１１４でそれぞれ埋められることができる。このような実質的に一定の段差を介してめっき厚さのばらつきを効果的に制御することができ、またディンプルが発生することを効果的に防止することができる。

【0074】

第１配線層１２１、第２配線層１２２、第３配線層１２３のそれぞれの側面は実質的に垂直であることができる。例えば、ドライフィルムが除去されて形成されたパターニングされた開口及びこれをめっきで埋めて形成される第１配線層１２１、第２配線層１２２、第３配線層１２３のそれぞれは、実質的に垂直な側面を有することができる。この場合、第１配線層１２１、第２配線層１２２、第３配線層１２３のそれぞれのパターン間の間隔が設計値に合わせてより一定であることができる。したがって、より効果的に微細パターンを形成することができる。また、微細パターン間にショートが発生することをより効果的に制御することができる。

【0075】

以下では、図面を参照してまた他の一例によるプリント回路基板１００Ｄの構成要素についてより詳細に説明する。

【0076】

第１～第５絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５はそれぞれ非感光性絶縁物質を含むことができる。非感光性絶縁物質としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂やポリイミドなどの熱可塑性樹脂などの絶縁樹脂、またはこれらの樹脂がシリカなどの無機フィラーと混合された材料、または無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）などの芯材に含浸された樹脂、例えば、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などが用いられることができるが、これに限定されるものではない。第１～第５絶縁層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５は、互いに同じタイプの材料を含むことができ、この場合にも積層工程の過程で互いに境界が区分されることができる。

【0077】

第１～第３配線層１２１、１２２、１２３はそれぞれ金属物質を含むことができる。例えば、第１配線層１２１は、第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を含むことができる。第２配線層１２２は、第３及び第４金属層Ｍ３、Ｍ４を含むことができる。第３配線層１２３は、第５及び第６金属層Ｍ５、Ｍ６を含むことができる。第１～第６金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６はそれぞれ銅（Ｃｕ）を含むことができる。より具体的には、第１、第３、第５金属層Ｍ１、Ｍ３、Ｍ５はそれぞれ電気銅を含むことができ、第２、第４、第６金属層Ｍ２、Ｍ４、Ｍ６はそれぞれ化学銅を含むことができる。但し、これに限定されるものではなく、第１～第６金属層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６はそれぞれ銅（Ｃｕ）以外にも他の金属物質、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）などを含むこともできる。第１～第３配線層１２１、１２２、１２３は、それぞれ該当層の設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、グランドパターン、パワーパターン、信号パターンなどを含むことができる。ここで、信号パターンは、グランドパターン、パワーパターンなどを除いた各種信号、例えばデータ信号などを含むことができる。これらのパターンは、それぞれトレース（Ｔｒａｃｅ）、プレーン（Ｐｌａｎｅ）、及び／またはパッド（Ｐａｄ）を含むことができる。トレースは、ライン／スペースが２μｍ／２μｍ以下の微細パターンであることができる。

【0078】

第１及び第２ビアホールＶ１、Ｖ２はそれぞれ第２及び第４絶縁層１１２、１１４を貫通することができる。ここで、貫通はパッドまでの貫通を意味することができる。第１及び第２ビアホールＶ１、Ｖ２は、それぞれ最上側での直径が最下側での直径より大きいことができる。例えば、第１及び第２ビアホールＶ１、Ｖ２は、それぞれ断面上でテーパー形状を有することができる。第１及び第２ビア１３１、１３２はそれぞれ金属物質を含むことができる。例えば、第１ビア１３１は、第１及び第２金属層Ｍ１、Ｍ２を含むことができる。第２ビア１３２は、第５及び第６金属層Ｍ５、Ｍ６を含むことができる。第１及び第２ビア１３１、１３２は、それぞれ第１及び第２ビアホールＶ１、Ｖ２を埋めることができる。第１及び第２ビア１３１、１３２はそれぞれの設計デザインに応じて様々な機能を行うことができる。例えば、信号連結のためのビア、グランド連結のためのビア、パワー連結のためのビアなどを含むことができる。第１及び第２ビア１３１、１３２の数は特に限定されず、複数個であることができる。

【0079】

なお、また他の一例によるプリント回路基板１００Ｄの製造一例は、上述した一例によるプリント回路基板１００Ａの製造一例で説明した内容に準じることができ、これに対する詳細な説明は省略する。

【0080】

図１３は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【0081】

図面を参照すると、また他の一例によるプリント回路基板１００Ｅは、上述したまた他の一例によるプリント回路基板１００Ｄと比較して、第１～第３配線層１２１、１２２、１２３のそれぞれの上面の少なくとも一部がそれぞれ第１、第３、第５絶縁層１１１、１１３、１１５のそれぞれの上面より上側に膨らんで、第１～第３配線層１２１、１２２、１２３のそれぞれは第１、第３、第５絶縁層１１１、１１３、１１５のそれぞれの上面の少なくとも一部を覆うことができる。この場合、ディンプルをさらに効果的に防止することができ、第１～第３配線層１２１、１２２、１２３の信頼性をより高めることができる。その他の内容は、上述と実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0082】

なお、また他の一例によるプリント回路基板１００Ｅの製造一例は、上述した他の一例によるプリント回路基板１００Ｂの製造一例で説明した内容に準じることができ、これに対する詳細な説明は省略する。

【0083】

図１４は、プリント回路基板のまた他の一例を概略的に示した断面図である。

【0084】

図面を参照すると、また他の一例によるプリント回路基板１００Ｆは、上述したまた他の一例によるプリント回路基板１００Ｄと比較して、第１～第３配線層１２１、１２２、１２３のそれぞれの上面が第１、第３、第５絶縁層１１１、１１３、１１５のそれぞれの上面と実質的に共面である。この場合、めっき厚さのばらつきをさらに効果的に減少させることができる。また、第１、第３、第５絶縁層１１１、１１３、１１５のそれぞれの上面に表面粗さを形成して第２、第４絶縁層１１２、１１４などとの密着力をさらに改善することができる。その他の内容は上述と実質的に同一であるため、これに対する詳細な説明は省略する。

【0085】

なお、他の一例によるプリント回路基板１００Ｆの製造一例は、上述したまた他の一例によるプリント回路基板１００Ｃの製造一例で説明した内容に準じることができ、これに対する詳細な説明は省略する。

【0086】

一方、上述したプリント回路基板１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆは、マルチダイ間のインターコネクションのための微細回路を含むパッケージ基板や、インターポーザ基板、またはブリッジ基板などに用いられることができ、これに限定されるものでもない。

【0087】

本開示において、実質的という意味は、工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。例えば、実質的に平らであるとは、完全に平らな場合のみならず、工程誤差によって大略的に発生する微細な差異が存在する場合も含むものであることができる。また、実質的に共面であるとは、完全に共面である場合のみならず、工程誤差によって大略的に発生する微細な差異が存在する場合も含むものであることができる。また、実質的に垂直であるとは、完全に垂直である場合のみならず、工程誤差によって大略的に発生する微細な差異が存在する場合も含むものであることができる。

【0088】

本開示において、連結されるという意味は、直接連結された場合だけでなく、間接的に連結された場合も含む概念である。さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲から逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【0089】

本開示で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例で説明された事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。

【0090】

本開示で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0091】

１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ プリント回路基板
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５ 絶縁層
１２１、１２２、１２３ 配線層
１３１、１３２ ビア
Ｖ、Ｖ１、Ｖ２ ビアホール
Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５、Ｍ６ 金属層
Ｏ 開口
２１０ ドライフィルム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】