特開 2024-65799 キサゲ加工装置及びキサゲ加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024065799

(43)【公開日】2024-05-15

(54)【発明の名称】キサゲ加工装置及びキサゲ加工方法

(51)【国際特許分類】

   B23D 79/06 20060101AFI20240508BHJP

   B25J 13/08 20060101ALI20240508BHJP

【ＦＩ】

B23D79/06

B25J13/08 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022174832

(22)【出願日】2022-10-31

(71)【出願人】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】町田 港

(72)【発明者】

【氏名】三ツ橋 正

【テーマコード（参考）】

3C050

3C707

【Ｆターム（参考）】

3C050FC09

3C707AS12

3C707BS12

3C707KS17

3C707KS34

3C707KS36

3C707LU08

(57)【要約】

【課題】スクレーパの個体差による切削結果のバラつきを抑制する技術を提供する。
【解決手段】キサゲ加工装置は、被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行うキサゲ加工装置であって、切削刃を有するスクレーパを保持して動作させる加工用ロボットと、前記加工用ロボットを制御し、前記スクレーパを前記加工対象面に対して押し込みながら当該加工対象面に沿ってストロークさせることによって、前記加工対象面を切削する制御装置と、前記スクレーパが前記加工対象面に押し込まれた際に、その押し込み方向とは逆方向に前記スクレーパが前記加工対象面から受ける抵抗力である押し込み抵抗力を検出する力覚センサと、を備え、前記制御装置は、前記力覚センサが検出した前記押し込み抵抗力の検出値とその基準値とを比較した結果に基づいて前記スクレーパの押し込み量を調整する押し込み量調整制御を行う。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行うキサゲ加工装置であって、
切削刃を有するスクレーパを保持して動作させる加工用ロボットと、
前記加工用ロボットを制御し、前記スクレーパを前記加工対象面に対して押し込みながら当該加工対象面に沿ってストロークさせることによって、前記加工対象面を切削する制御装置と、
前記スクレーパが前記加工対象面に押し込まれた際に、その押し込み方向とは逆方向に前記スクレーパが前記加工対象面から受ける抵抗力である押し込み抵抗力を検出する力覚センサと、
を備え、
前記制御装置は、前記力覚センサが検出した前記押し込み抵抗力の検出値とその基準値とを比較した結果に基づいて前記スクレーパの押し込み量を調整する押し込み量調整制御を行う、
キサゲ加工装置。

【請求項2】

前記基準値が、所定の基準スクレーパを用いたときの押し込み量に対する押し込み抵抗力の値であり、
前記力覚センサが検出する前記押し込み抵抗力の検出値が当該基準値に近づくように、前記制御装置が前記押し込み量を調整する、
請求項１に記載のキサゲ加工装置。

【請求項3】

前記スクレーパを前記加工対象面に対して所定の押し込み量で押し込んだ際に前記力覚センサで検出した前記押し込み抵抗力の検出値と前記基準値とに基づいて、前記押し込み量の補正データを生成し、
前記制御装置が、加工指示データに従って前記加工用ロボットを制御する際、当該加工指示データによって指示された前記スクレーパの前記押し込み量を前記補正データに基づいて補正する補正処理を行う、
請求項２に記載のキサゲ加工装置。

【請求項4】

前記加工用ロボットは、前記スクレーパを交換可能に保持し、
前記制御装置は、前記スクレーパが交換された場合に、当該スクレーパについて予め定められた前記補正データを取得して前記補正処理を行う、
請求項３に記載のキサゲ加工装置。

【請求項5】

前記キサゲ加工装置を起動してから加工指示データに従う加工を行うまでの期間、又は前記スクレーパを交換して加工指示データに従う加工を行うまでの期間に、前記補正データを求める、
請求項３に記載のキサゲ加工装置。

【請求項6】

切削刃を有するスクレーパを保持して動作させる加工用ロボットと、
前記加工用ロボットを制御し、前記スクレーパを被加工物の加工対象面に対して押し込みながら当該加工対象面に沿ってストロークさせることによって、前記加工対象面を切削する制御装置と、
前記スクレーパが前記加工対象面に押し込まれた際に、前記スクレーパが前記加工対象面から押し込み方向と逆方向に受ける抵抗力である押し込み抵抗力を検出する力覚センサと、
を備えたキサゲ加工装置が、前記被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行うキサゲ加工方法であって、
前記制御装置が、前記力覚センサによって検出した前記押し込み抵抗力の検出値とその
基準値とを比較した結果に基づいて前記スクレーパの押し込み量を調整する押し込み量調整制御を行う、
キサゲ加工方法。

【請求項7】

前記基準値が、所定の基準スクレーパを用いたときの押し込み量に対する押し込み抵抗力の値であり、
前記力覚センサが検出する前記押し込み抵抗力の検出値が当該基準値に近づくように、前記制御装置が前記押し込み量を調整する、
請求項６に記載のキサゲ加工方法。

【請求項8】

前記スクレーパを前記加工対象面に対して所定の押し込み量で押し込んだ際に前記力覚センサで検出した前記押し込み抵抗力の検出値と前記基準値とに基づいて、前記押し込み量の補正データを規定し、
前記制御装置が、加工指示データに従って前記加工用ロボットを制御する際、当該加工指示データによって指示された前記スクレーパの前記押し込み量を前記補正データに基づいて補正する補正処理を行う、
請求項７に記載のキサゲ加工方法。

【請求項9】

前記加工用ロボットは、前記スクレーパを交換可能に保持し、
前記制御装置は、前記スクレーパが交換された場合に、当該スクレーパについて予め定められた前記補正データを取得して前記補正処理を行う、
請求項８に記載のキサゲ加工方法。

【請求項10】

前記キサゲ加工装置を起動してから加工指示データに従う加工を行うまでの期間、又は前記スクレーパを交換して加工指示データに従う加工を行うまでの期間に、前記補正データを求める、
請求項８に記載のキサゲ加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キサゲ加工装置及びキサゲ加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

移動部を有した工作機械等の摺動面には、その平面度を高めて摺動摩擦係数を低減するために、キサゲ加工（「スクレーピング加工」ともいう）が行われる。キサゲ加工は、金属加工の一種であり、従来、被加工物（ワーク）の加工対象面（被加工面）に光明丹（鉛丹）や顔料を塗り、先端が幅広でノミ状（ヘラ状）のキサゲ工具（スクレーパ）を作業者が使って、色の違いを見ながら手作業で凸部を削り除去する作業を行っていた。

【0003】

キサゲ加工の本来の目的は、摺動面を高精度な平面に仕上げることにあるが、このキサゲ加工によって摺動面に形成されたミクロン単位の微小な凹みは、摺動時に潤滑油の油溜まりの作用をするため、摺動面の潤滑性が向上し、摺動時のリンギングを防止する効果がある。しかしながら、作業者の手作業によるキサゲ加工は、熟練が要求される作業であり、また、大変な重労働でもあった。

【0004】

これに関連して、スクレーパの動作を自動制御することによって被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行うキサゲ加工装置も提案されている（例えば、特許文献１等を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０２０－１９９６１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

被加工物の加工対象面をスクレーパで切削するキサゲ加工装置において、例えば、平面出し加工や仕上げ加工といった工程が切り替わった場合や、スクレーパ先端に取り付けられた切削刃が損耗した場合等に、スクレーパの交換が行われる。このようにスクレーパが交換されると、スクレーパの個体差によって切削結果にバラつきが生じることがある。

【0007】

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであって、スクレーパの個体差による切削結果のバラつきを抑制する技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

（態様１）
上記課題を解決するため、本発明の態様１は、被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行うキサゲ加工装置であって、
切削刃を有するスクレーパを保持して動作させる加工用ロボットと、
前記加工用ロボットを制御し、前記スクレーパを前記加工対象面に対して押し込みながら当該加工対象面に沿ってストロークさせることによって、前記加工対象面を切削する制御装置と、
前記スクレーパが前記加工対象面に押し込まれた際に、その押し込み方向とは逆方向に前記スクレーパが前記加工対象面から受ける抵抗力である押し込み抵抗力を検出する力覚センサと、
を備え、
前記制御装置は、前記力覚センサが検出した前記押し込み抵抗力の検出値とその基準値
とを比較した結果に基づいて前記スクレーパの押し込み量を調整する押し込み量調整制御を行う。

【0009】

（態様２）
上記態様１において、前記基準値が、所定の基準スクレーパを用いたときの押し込み量に対する押し込み抵抗力の値であり、
前記力覚センサが検出する前記押し込み抵抗力の検出値が当該基準値に近づくように、前記制御装置が前記押し込み量を調整してもよい。

【0010】

（態様３）
上記態様２に係るキサゲ加工装置の制御装置は、前記スクレーパを前記加工対象面に対して所定の押し込み量で押し込んだ際に前記力覚センサで検出した前記押し込み抵抗力の検出値と前記基準値とに基づいて、前記押し込み量の補正データを生成し、
前記制御装置が、加工指示データに従って前記加工用ロボットを制御する際、当該加工指示データによって指示された前記スクレーパの前記押し込み量を前記補正データに基づいて補正する補正処理を行ってもよい。

【0011】

（態様４）
上記態様３において、前記加工用ロボットは、前記スクレーパを交換可能に保持し、
前記制御装置は、前記スクレーパが交換された場合に、当該スクレーパについて予め定められた前記補正データを取得して前記補正処理を行ってもよい。

【0012】

（態様５）
上記態様３に係るキサゲ加工装置の制御装置は、前記キサゲ加工装置を起動してから加工指示データに従う加工を行うまでの期間、又は前記スクレーパを交換して加工指示データに従う加工を行うまでの期間に、前記補正データを求めてもよい。

【0013】

（態様６）
上記課題を解決するため、本発明の態様６は、切削刃を有するスクレーパを保持して動作させる加工用ロボットと、
前記加工用ロボットを制御し、前記スクレーパを被加工物の加工対象面に対して押し込みながら当該加工対象面に沿ってストロークさせることによって、前記加工対象面を切削する制御装置と、
前記スクレーパが前記加工対象面に押し込まれた際に、前記スクレーパが前記加工対象面から押し込み方向と逆方向に受ける抵抗力である押し込み抵抗力を検出する力覚センサと、
を備えたキサゲ加工装置が、前記被加工物の加工対象面に対してキサゲ加工を行うキサゲ加工方法であって、
前記制御装置が、前記力覚センサによって検出した前記押し込み抵抗力の検出値とその基準値とを比較した結果に基づいて前記スクレーパの押し込み量を調整する押し込み量調整制御を行う。

【0014】

（態様７）
上記態様６に係るキサゲ加工方法は、前記基準値が、所定の基準スクレーパを用いたときの押し込み量に対する押し込み抵抗力の値であり、
前記力覚センサが検出する前記押し込み抵抗力の検出値が当該基準値に近づくように、前記制御装置が前記押し込み量を調整してもよい。

【0015】

（態様８）
上記態様７に係るキサゲ加工方法は、前記スクレーパを前記加工対象面に対して所定の
押し込み量で押し込んだ際に前記力覚センサで検出した前記押し込み抵抗力の検出値と前記基準値とに基づいて、前記押し込み量の補正データを規定し、
前記制御装置が、加工指示データに従って前記加工用ロボットを制御する際、当該加工指示データによって指示された前記スクレーパの前記押し込み量を前記補正データに基づいて補正する補正処理を行ってもよい。
（態様９）
上記態様８において、前記加工用ロボットは、前記スクレーパを交換可能に保持し、
前記制御装置は、前記スクレーパが交換された場合に、当該スクレーパについて予め定められた前記補正データを取得して前記補正処理を行ってもよい。

【0016】

（態様１０）
上記態様８に係るキサゲ加工方法は、前記キサゲ加工装置を起動してから加工指示データに従う加工を行うまでの期間、又は前記スクレーパを交換して加工指示データに従う加工を行うまでの期間に、前記補正データを求めてもよい。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、被加工物の加工対象面にキサゲ加工を行うキサゲ加工に関し、加工対象面を切削する際の平面精度を向上させる技術を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】図１は、実施形態１に係る自動キサゲ加工装置の概略構成を示す図である。

【図2】図２は、ロボットハンドに保持されたスクレーパユニットを示す図である。

【図3】図３は、スクレーパの切削刃によってワークの加工対象面を切削している状況を側方から眺めた図である。

【図4】図４は、制御装置の構成の一例を示すブロック図である。

【図5】図５は、制御装置の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。

【図6】図６は、実施形態１に係るワークの加工対象面を示す図である。

【図7】図７は、加工対象面の表面高さ情報を説明する図である。

【図8】図８は、加工対象面の凸部の形状を模式的に示す図である。

【図9】図９は、各加工平面の高さを等高線として加工対象面における表面高さを等高線状に示した図である。

【図10】図１０は、加工領域層分布情報を説明する図である。

【図11】図１１は、加工点データを示す図である。

【図12A】図１２Ａは、基準データテーブルを示す図である。

【図12B】図１２Ｂは、押し込み量設定情報テーブルを説明する図である。

【図13】図１３は、スクレーパのバネ特性を示す図である。

【図14】図１４は、スクレーパ特性取得部によって取得したスクレーパの特性と、基準スクレーパの特性（基準値）を示すグラフである。

【図15A】図１５Ａは、制御装置のプロセッサによって実行されるフローチャート（その１）である。

【図15B】図１５Ｂは、制御装置のプロセッサによって実行されるフローチャート（その２）である。

【図16】図１６は、実施形態２に係る制御装置の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。

【図17】図１７は、補正データの一例を示す図である。

【図18A】図１８Ａは、実施形態２に係る制御装置のプロセッサによって実行されるフローチャート（その１）である。

【図18B】図１８Ｂは、実施形態２に係る制御装置のプロセッサによって実行されるフローチャート（その２）である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下に、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本発明は、実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

【0020】

＜実施形態１＞
（加工装置の概略構成）
図１は、実施形態１に係る自動キサゲ加工装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、自動キサゲ加工装置１は、制御装置１００、ロボットアーム２００、三次元形状計測器３００等を備えている。

【0021】

自動キサゲ加工装置１は、被対象物であるワーク（被加工物）１０の加工対象面（被加工面）１１に対してキサゲ加工（スクレーピング加工）を自動で行う装置である。ワーク１０は、例えば、工作機械等を構成する金属製の摺動部材であり、その摺動面を加工対象面１１とすることができる。キサゲ加工は金属加工の一種であり、キサゲ工具（切削工具）であるスクレーパを用いて加工対象面１１の凸部を削り取り、加工対象面１１の平面度を高めることによって摺動摩擦係数を低減させる。また、キサゲ加工の本来の目的は、摺動面を高精度な平面に仕上げることにあるが、摺動面の摺動時にリンギング（Wringing）現象が発生することを防止すべく、キサゲの仕上加工においては摺動面にミクロン単位の微小な多数の窪みを潤滑油の油溜まりとして形成し、摺動面の潤滑性を向上させるようにしている。

【0022】

ロボットアーム２００は、例えば、６軸の多関節ロボットアームであり、制御装置１００によって制御される。ロボットアーム２００は、その先端側にロボットハンド２１０を有し、このロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０やハンドチャック３０を着脱自在に保持（把持）することが可能である。すなわち、ロボットアーム２００は、ロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０及びハンドチャック３０を選択的に付け替えることができる。そして、ロボットアーム２００は、各関節（例えば、第１軸～第６軸）をサーボモータ等によって駆動することで、ロボットハンド２１０をＸＹＺ三次元直交座標系の任意の位置へと移動させることができる。

【0023】

図２は、ロボットハンド２１０に保持されたスクレーパユニット２０を示す図である。スクレーパユニット２０は、ロボットハンド２１０に着脱自在なホルダ部２１と、当該ホルダ部２１と一体に設けられたキサゲ工具（切削工具）であるスクレーパ２２等を備えるアタッチメントである。スクレーパ２２は、可撓性を有する金属材料により形成された略帯板形状のスクレーパ本体２３と、スクレーパ本体２３の先端側に取り付けられた切削刃２４等を含んで構成されている。切削刃２４は、例えば超硬合金によって形成されており、例えば鋳物で形成されたワーク１０の加工対象面１１を切削することが可能である。図中の符号Ｗは切削刃２４の幅寸法を表す。符号２５は、切削刃２４の刃先である。図２に示す刃先２５は円弧（ラウンド）形状を有しているが、刃先２５の形状については特に限定されない。例えば、刃先２５は直線形状を有していてもよい。勿論、円弧形状を有する刃先２５を用いる場合、その曲率半径（刃先端半径）についても特に限定されない。また、スクレーパ本体２３の幅、長さ、材質、弾性力なども特段限定されない。即ち、これら切削刃２４の幅寸法Ｗ、曲率半径（刃先端半径）等のサイズや形状、スクレーパ本体２３の幅、長さ、材質、弾性力といった仕様は、適宜設定され得る。例えば、広い幅で切削する場合や、細かく切削する場合、平面加工処理を行う場合、仕上げ加工処理を行う場合など、加工用途に応じて複数の仕様が定められてもよい。これら仕様の異なる複数のスクレーパ２２がそれぞれ統一された形状のホルダ部２１と一体に設けられた複数のスクレーパユニット２０が、工具載置用架台Ｃ３上に用意されることで、ロボットハンド２１０は、
異なる仕様のスクレーパユニット２０を選択的に付け替えることができる。また、同一仕様のスクレーパユニット２０が、複数工具載置用架台Ｃ３上に用意されることで、使用中のスクレーパ２２が損耗した場合に、ロボットハンド２１０は、新たなスクレーパユニット２０に付け替えることができる。

【0024】

ワーク１０の加工対象面１１に対するキサゲ加工は、例えば図１に示す加工用架台Ｃ１にワーク１０を固定し、ロボットハンド２１０にスクレーパユニット２０を保持した状態でロボットアーム２００を制御することによって行われる。加工用架台Ｃ１の表面は、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面状に形成されている。

【0025】

図３は、スクレーパ２２の切削刃２４によってワーク１０の加工対象面１１を切削している状況を側方から眺めた図である。キサゲ加工では、加工対象面１１に切削刃２４を斜めに当てがい、スクレーパ２２（ロボットハンド２１０）を－Ｚ方向に駆動して加工対象面１１に対してスクレーパ２２を下方（－Ｚ方向）に押し込みながらスクレーパ２２を加工対象面１１に沿って（Ｘ－Ｙ平面と平行に）ストローク（以下、その方向（図３中、白抜き矢印）を「ストローク方向」と呼ぶ）させることによって、加工対象面１１を切削刃２４によってミクロンオーダー或いはサブミクロンオーダーの厚さずつ切削する。加工対象面１１を切削する際、切削刃２４を加工対象面１１に押し当てながら加工対象面１１に対してスクレーパ２２を下方に押し込むときの押し込み量（－Ｚ方向への変位量）を「下方押し込み量δｚ」と呼ぶ。

【0026】

ロボットアーム２００は、加工対象面１１に対するスクレーパ２２の下方押し込み量δｚを制御パラメータとすることで、スクレーパ２２の１ストローク当たりに切削刃２４が加工対象面１１を切削する切削深さ（以下、「ストローク切削深さ」という）ΔＤＳを調整することができる。ここで、スクレーパ２２の下方押し込み量δｚは、例えば、三次元形状計測器３００によって計測される加工対象面１１の基準点における高さを基準高さ（ゼロ点）として設定される。加工対象面１１における基準点の位置（ＸＹ座標）は特に限定されない。例えば、加工対象面１１の隅部を基準点に設定し、その表面高さを基準高さとしてもよい。

【0027】

なお、スクレーパ２２のスクレーパ本体２３は上記の通り可撓性を有するため、スクレーパ本体２３が撓った状態で加工対象面１１の切削が行われる。例えば、制御装置１００は、ストロークの開始位置（加工開始点）に、スクレーパ２２を撓ませない状態で、その下端である切削刃２４の刃先を合わせたときのロボットアーム２００の高さを押し込み開始高さとする。そして、制御装置１００は、ロボットアーム２００を押し込み開始高さから、加工指示データによって指定される下方押し込み量δｚだけ－Ｚ方向へ変位させてスクレーパ２２のホルダ部２１側を押し下げることによりスクレーパ本体２３を撓ませ、この状態でストロークを行わせる。これにより切削刃２４がスクレーパ本体２３の弾性力によって加工対象面１１に押し当てられ、この弾性力に応じた切削深さで切削が行われる。そのため、加工対象面１１の切削深さがミクロンオーダー或いはサブミクロンオーダーの寸法であるのに対して、切削時におけるスクレーパ２２の下方押し込み量δｚはミリオーダーの変位量として設定することができる。

【0028】

次に、ハンドチャック３０について説明する。ハンドチャック３０は、架台間でワーク１０を移動させる際に、当該ワーク１０を把持するためのアタッチメントであり、ロボットハンド２１０に着脱自在となっている。図１に示すレイアウトでは、例えば、加工用架台Ｃ１及び計測用架台Ｃ２間でワーク１０を移動させる際に用いられる。すなわち、ロボットアーム２００は、ロボットハンド２１０に装着したハンドチャック３０によってワーク１０を把持することで、加工用架台Ｃ１及び計測用架台Ｃ２間でワーク１０を自由に移動させることができる。

【0029】

計測用架台Ｃ２は、三次元形状計測器３００を用いてワーク１０における加工対象面１１の三次元形状を計測する際に、ワーク１０を載置するための架台である。計測用架台Ｃ２の表面も、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面状に形成されている。

【0030】

三次元形状計測器３００は、例えば、白色光干渉方式の計測器であり、加工対象面１１の三次元形状データ（凹凸形状データ）を高精度に取得することができる。但し、三次元形状計測器３００は、加工対象面１１の凹凸形状データ（高さデータ）を計測できれば特に限定されず、例えば三次元レーザスキャナ等を用いてもよい。また、三次元形状計測器３００は、加工対象面１１の凹凸形状データを非接触で取得する「非接触式」の計測器であってもよいし、加工対象面１１にプローブ等を接触させることで当該加工対象面１１の凹凸形状データを取得する「接触式」の計測器であってもよい。その他、自動キサゲ加工装置１は、スクレーパユニット２０を載置するための工具載置用架台Ｃ３や、ハンドチャック３０を載置するためのハンドチャック用架台Ｃ４等を備えていてもよい。

【0031】

また、ロボットアーム２００は、更に、力覚センサ２２０を備えている。力覚センサ２２０は、キサゲ加工時に、スクレーパ２２に作用する負荷、反力等の力（以下、抵抗力と称する）を検出するセンサである。力覚センサ２２０は、例えば、３軸力覚センサであり、加工対象面１１の切削時におけるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向から受ける抵抗力（負荷、反力）を検出することができる。例えば、力覚センサ２２０は、スクレーパ２２がワーク１０の加工対象面１１に押し込まれた際に、その押し込み方向（－Ｚ方向）とは逆方向にスクレーパ２２が加工対象面１１から受ける抵抗力である押し込み抵抗力Ｃｚを検出する。自動キサゲ加工装置１の制御装置１００は、力覚センサ２２０が出力するキサゲ加工中における負荷の状態を監視（モニタリング）し、必要に応じて、負荷の強弱に基づいたフィードバック制御を行うことができる。なお、上述したロボットアーム２００は本発明に係るキサゲ加工用ロボットの一例であり、キサゲ加工用ロボットはロボットアーム２００に限定されない。本発明に係るキサゲ加工用ロボットは、保持したスクレーパを動作させることによってワーク１０の加工対象面１１に対して自動でキサゲ加工を行うことができる構成であれば特に限定されない。

【0032】

次に、自動キサゲ加工装置１の制御装置１００について説明する。制御装置１００は、加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、その結果、ワーク１０の加工対象面１１に対して加工指示データに応じたキサゲ加工が行われる。また、制御装置１００は、ロボットアーム２００を制御するための加工指示データを生成する。すなわち、制御装置１００は、ロボットアーム２００を制御する装置として機能すると共に、ロボットアーム２００を制御する際に用いる加工指示データを生成するための情報処理装置（加工指示データ生成装置）として機能する。但し、ロボットアーム２００を制御するための加工指示データは、制御装置１００とは別の情報処理装置（加工指示データ生成装置）によって生成されてもよい。この場合、当該情報処理装置（加工指示データ生成装置）が生成した加工指示データを制御装置１００が取得し、取得した加工指示データに従って制御装置１００がロボットアーム２００を制御する。なお、情報処理装置（加工指示データ生成装置）から制御装置１００への加工指示データの送信は有線通信または無線通信のいずれによって行われてもよい。

【0033】

図４は、制御装置１００の構成の一例を示すブロック図である。制御装置１００は、例えば、一般的なコンピュータである。制御装置１００を構成するコンピュータは、通信インターフェース（通信Ｉ／Ｆ）１０１、記憶装置１０２、入出力装置１０３、及びプロセッサ１０４を備え、これらが通信バス１０５を介して接続されている。

【0034】

通信Ｉ／Ｆ１０１は、例えばネットワークカードや通信モジュールであってもよく、所
定のプロトコルに基づき、他のコンピュータ、機器等と通信を行う。例えば、制御装置１００は、通信Ｉ／Ｆ１０１を介してワーク１０における加工対象面１１の三次元形状情報を三次元形状計測器３００から受信する。

【0035】

記憶装置１０２は、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）やＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置、及びＨＤＤ（Hard-Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）、フラッシュメモリ等の補助記憶装置（二次記憶装置）を含んでいる。主記憶装置は、プロセッサ１０４が読み出すプログラムや他のコンピュータとの間で送受信する情報を一時的に記憶したり、プロセッサ１０４の作業領域を確保したりする。補助記憶装置は、プロセッサ１０４が実行するプログラムや他のコンピュータとの間で送受信する情報等を記憶する。また、補助記憶装置は、リムーバブルメディア（可搬記録媒体）を含んでいてもよい。リムーバブルメディアは、例えば、ＵＳＢメモリ、ＳＤカード、または、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、若しくはブルーレイディスクのようなディスク記録媒体である。記憶装置１０２（例えば、補助記憶装置）には、オペレーティングシステム（ＯＳ）、各種プログラム、各種設定データ、および各種情報テーブル等が格納されている。

【0036】

入出力装置１０３は、例えば、キーボード、マウス等の入力装置、モニタ、スピーカ、プリンタ等の出力装置、タッチパネルのような入出力装置等のユーザインターフェースである。

【0037】

プロセッサ１０４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＤＳＰ（Digital Signal Processor）等の演算処理装置であり、コンピュータプログラムを実行することにより本
実施形態に係る各処理を行う。例えば、プロセッサ１０４が、記憶装置１０２の補助記憶装置に記憶されたプログラムを主記憶装置にロードして実行することによって、後述するような加工指示データを生成するための加工指示データ生成処理等といった各種の処理が実現される。

【0038】

なお、制御装置１００は、必ずしも単一の物理的構成によって実現される必要はなく、互いに連携する複数台のコンピュータによって構成されてもよい。

【0039】

次に、制御装置１００の機能構成について図５に基づいて説明する。図５は、制御装置１００の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。制御装置１００は、加工指示データ生成部１１０、制御部１１１、スクレーパ特性取得部１１２、押し込み量調整部１１３、スクレーパ特性判定部１１４を機能部として有している。制御装置１００のプロセッサ１０４は、記憶装置１０２の補助記憶装置に記憶されたプログラムを主記憶装置にロードして実行することにより、上述した各機能部を実現する。これら複数の機能部は、複数のプロセッサ又は単一のプロセッサに含まれる複数のコアによって実現されてもよい。また、複数の機能部は、マルチタスク又はマルチスレッドといった技術で単一のプロセッサによって実現されてもよい。なお、これら機能部の一部又は全部が、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧ
Ａ（Field-Programmable Gate Array）等の専用ＬＳＩ（large scale integration）、論理回路、その他のデジタル回路といったハードウェアで形成されたものであってもよい。また、上記各機能部の少なくとも一部にアナログ回路を含む構成としてもよい。

【0040】

加工指示データ生成部１１０は、加工指示データを生成する加工指示データ生成処理を実行する。制御部１１１は、加工指示データ生成部１１０が生成した加工指示データを取得し、当該加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御する。また、制御部１１１は、加工指示データやスクレーパの状態に応じて交換を判定する。例えば、制御部１１１は、ロボットアーム２００に取り付けたスクレーパ２２を切削に使用した場合に、この使用時間を記憶装置１０２に累積して記憶させる。そして、制御部１１１は、累積した使
用時間（累積使用時間）が所定値（閾値、上限値とも称す）に達した場合に、スクレーパユニット２０の交換が必要と判定する。同様に、制御部１１１は、スクレーパ２２を切削に使用した場合に、この切削のためにストロークした距離（使用距離）を求め、この使用距離を記憶装置１０２に累積して記憶させる。そして、制御部１１１は、累積した使用距離（累積使用距離）が所定値（閾値、上限値とも称す）に達した場合に、スクレーパユニット２０の交換が必要と判定する。更に、制御部１１１は、スクレーパ２２について、所定のタイミングで測定したバネ特性を記憶装置１０２に記憶し、その後、測定したバネ特性と比較して、先のバネ特性と後のバネ特性が所定値以上乖離した場合にスクレーパユニット２０の交換が必要と判定する。また、切削に用いるスクレーパ２２の仕様が加工指示データに指定されている場合、制御部１１１は、現用のスクレーパ２２の仕様と次の工程で使用するスクレーパ２２の仕様が異なっている場合にスクレーパユニット２０の交換が必要と判定する。

【0041】

スクレーパ特性取得部１１２は、自動キサゲ加工装置１を起動してから加工指示データに従う加工を開始するまでの期間（起動時）、又は前記スクレーパ２２を交換してから加工指示データに従う加工を開始するまでの期間（交換時）など、所定のタイミングでスクレーパ２２のバネ特性を取得する。ここでスクレーパ２２のバネ特性は、例えば下方押し込み量δｚに対応する押し込み抵抗力Ｃｚである。スクレーパ２２は、同じ仕様のものであってもバネ特性に個体差がある。このため、スクレーパ特性取得部１１２は、ロボットアーム２００に取り付けられたスクレーパ２２のバネ特性を取得する。

【0042】

押し込み量調整部１１３は、スクレーパ特性取得部１１２で取得したスクレーパ２２のバネ特性とその基準値とを比較した結果に基づいてスクレーパ２２の押し込み量を調整する押し込み量調整処理（押し込み量調整制御）を行う。ここで、基準値は、例えば、所定の基準スクレーパを用いたときの押し込み量に対する押し込み抵抗力の値である。押し込み量調整部１１３は、力覚センサ２２０が検出する押し込み抵抗力の検出値が当該基準値に近づくように押し込み量δｚを調整する。

【0043】

スクレーパ特性判定部１１４は、スクレーパ特性取得部１１２で取得したスクレーパ２２のバネ特性が適正か否かを判定する特性判定処理を行う。例えば、スクレーパ特性判定部１１４は、記憶装置１０２に記憶されたバネ特性テーブルと基準データテーブルとを参照し、スクレーパ２２のバネ特性と基準スクレーパのバネ特性を比較して、スクレーパ２２のバネ特性が基準スクレーパのバネ特性から所定値以上乖離している場合に、バネ特性が適切でないと判定する。例えばスクレーパ２２が不良品であり、所定の仕様から外れている場合や、スクレーパユニット２０がロボットアーム２００に正しく装着されていない場合、スクレーパ２２を加工対象面１１に対して押し込んだ際の押し込み抵抗力Ｃｚが正しく得られないため、スクレーパ２２のバネ特性が適正でない、即ちスクレーパ２２が異常と判定する。また、スクレーパ特性判定部１１４は、スクレーパ２２が異常と判定した場合、このスクレーパの異常を示す情報（警報）を出力してもよい。例えば、スクレーパ特性判定部１１４は、この警報として、「スクレーパに異常が発生しました」などのようなメッセージをモニタに表示出力することや、スピーカから音出力すること、又はプリンタから印刷出力することとしてもよい。また、スクレーパ特性判定部１１４は、通信Ｉ／Ｆ１０１を介して他の装置へ警報を送信（出力）してもよい。

【0044】

次に、自動キサゲ加工装置１のキサゲ加工に係る各処理について説明する。ここでは、ワーク１０に対するキサゲ加工の一例として、加工対象面１１の平面度が所定の目標平面度を満たすように加工対象面１１の凸部を切削する平面出し加工処理を実行し、当該平面出し加工処理の後に、加工対象面１１に油溜まり用の窪みを形成する仕上げ加工処理を実行する例について説明する。このように、ワーク１０の加工対象面１１に対するキサゲ加工を行うに際し、平面出し加工処理と仕上げ加工処理とに分離して行うことによって加工
効率を向上させることができる。

【0045】

ここで、制御装置１００が平面出し加工処理を実行する際に使用する加工指示データ（以下、「平面出し用加工指示データ」という）を生成する処理（平面出し用加工指示データ生成処理）について説明する。

【0046】

図６は、実施形態１に係るワーク１０の加工対象面１１を示す図である。図６に示す例において、ワーク１０の加工対象面１１は矩形平面を有しているが、勿論、加工対象面１１の形状、大きさ等の態様は特に限定されない。ここでは、便宜上、加工対象面１１の平面（Ｘ－Ｙ平面）のうち、長辺方向（図６において、Ｘ方向）を長さ方向と呼び、短辺方向（図６において、Ｙ方向）を幅方向と呼ぶ。

【0047】

平面出し加工用指示データの生成に際し、加工指示データ生成部１１０は、三次元形状計測器３００の計測データに基づき、加工対象面１１の表面高さ情報（三次元形状データ）を取得する。図７は、加工対象面１１の表面高さ情報を説明する図である。表面高さ情報は、加工対象面１１の平面方向（Ｘ－Ｙ平面方向）における各座標（各測定点）に対応する高さ（Ｚ座標）を示す情報である。便宜上、図７には、加工対象面１１における一部の表面高さ情報を示している。

【0048】

加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の表面高さ情報に基づいて、加工対象面１１の凸部を取得する。加工対象面１１の凸部は、例えば、加工対象面１１の高さ（Ｚ座標）が最も低い位置を基準として、相対的に隆起した部位である。

【0049】

そして、加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の凸部を、その高さ方向（Ｚ軸方向）にＸ－Ｙ平面と平行な加工平面によって区分し、複数の加工領域層ＣＲを設定する。

【0050】

図８は、Ｙ＝Ｙ１上（Ｙ１は、Ｙ軸上における座標）における加工対象面１１の凸部Ｓ３の形状を模式的に示す図である。図８に示す符号Ｓ０は、加工対象面１１における凸部Ｓ３のうち、当該凸部Ｓ３において高さ（Ｚ座標）が最も高い位置（頂上地点）を通り且つＸ－Ｙ平面に平行な仮想平面である。図８に示す符号ＶＰは、凸部Ｓ３を高さ方向に区分する仮想平面（図８中、一点鎖線で図示）であり、「加工平面」と呼ぶ。加工平面ＶＰは、仮想平面Ｓ０と平行（すなわち、Ｘ－Ｙ平面と平行）に設定されている。図８に示す例では、加工平面ＶＰ１～ＶＰ６によって凸部Ｓ３が高さ方向（Ｚ軸方向）に区分されており、各加工領域層ＣＲに割り当てられる高さ方向（Ｚ軸方向）の範囲が加工平面ＶＰ１～ＶＰ６によって画定されている。図９に示す例では、凸部Ｓ３における頂上地点側（最上層側）から第１加工領域層ＣＲ１～第６加工領域層ＣＲ６が割り当てられている。なお、各加工領域層ＣＲに割り当てられる高さ寸法は一定であってもよいし、一定でなくてもよい。また、図８に示す二点鎖線は、加工対象面１１の長さ方向における端部位置を示す。

【0051】

図９は、各加工平面ＶＰの高さを等高線として加工対象面１１における表面高さを等高線状に示した図である。図９に示す例では、加工対象面１１の平面領域が、等高線（加工平面ＶＰ１～ＶＰ６）によって第１領域Ａ１から第７領域Ａ７に区画されている。図９に示される等高線は、各加工平面ＶＰによって加工対象面１１の凸部Ｓ３を仮想的に切断したときの切り口の輪郭と一致する。

【0052】

加工指示データ生成部１１０は、加工対象面１１の平面領域内における各加工領域層ＣＲの平面的な分布領域を示す加工領域層分布情報を生成する。加工領域層ＣＲの平面的な分布領域は、各加工平面ＶＰによって加工対象面１１の凸部Ｓ３を仮想的に切断したとき
の切り口に対応する領域といえる。例えば、第１加工領域層ＣＲ１の分布領域は、加工対象面１１の平面領域内において第１領域Ａ１が占める領域に相当する。第２加工領域層ＣＲ２の分布領域は、加工対象面１１の平面領域内において第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２が占める領域の和に相当する。つまり、第Ｎ加工領域層（Ｎは、２以上の自然数）の分布領域は、加工対象面１１の平面領域内において第１領域から第Ｎ領域が占める領域の総和に相当する。

【0053】

図１０は、加工領域層分布情報を説明する図である。図１０中、黒塗り以外の部分が各加工領域層ＣＲの平面的な分布領域を示している。本実施形態における平面出し加工処理は、加工対象面１１の凸部Ｓ３をその高さ方向に複数の加工領域層ＣＲに区分すると共に、当該複数の加工領域層ＣＲを上層側から順次切削する。図１０に示す例では、最上層の第１加工領域層ＣＲ１から最下層の第６加工領域層ＣＲ６まで、順次上層側から凸部Ｓ３を切削することになる。

【0054】

なお、図９に示す符号ＨＬは、加工領域層ＣＲの割り付け高さである。各加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬは、スクレーパ２２における切削刃２４が１ストローク当たりに加工対象面１１の凸部Ｓ３を切削する切削深さΔＤＳに対応する寸法に設定される。言い換えると、平面出し加工処理において加工対象面１１の凸部Ｓ３を切削する際、スクレーパ２２の切削刃２４が１ストローク毎に加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬに相当するだけのストローク切削深さΔＤＳが得られるように、加工対象面１１に対するスクレーパ２２の下方押し込み量δｚが設定される。

【0055】

例えば、加工指示データ生成部１１０は、各加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬを、予め定められた固定値（例えば、３μｍ～５μｍ程度）に設定してよい。或いは、凸部Ｓ３の最大高低差（加工対象面１１の高さ（Ｚ座標）が最も低い地点と最も高い地点におけるＺ軸方向の高低差）に応じて、加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬを設定してもよい。また、各加工領域層ＣＲにおいて割り付け高さＨＬを等しくする必要はなく、各層の割り付け高さＨＬとして異なる値を設定してもよい。例えば、各加工領域層ＣＲにおける割り付け高さＨＬが、凸部Ｓ３の上側（＋Ｚ方向側）から下側（－Ｚ方向側）に向かって段階的に小さくなるように設定してもよい。

【0056】

また、加工指示データ生成部１１０は、ユーザから指定された値を用いて各加工領域層ＣＲにおける割り付け高さＨＬを設定してもよい。この場合、例えば、キサゲ加工処理の開始前に入出力装置１０３を介したユーザによる入力操作を受け付けておき、割り付け高さＨＬを含む入力情報（設定情報）を記憶装置１０２に記憶しておいてもよい。勿論、加工指示データ生成部１１０が、各加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬを自動で設定してもよい。

【0057】

次に、加工指示データ生成部１１０は、平面出し加工処理時においてスクレーパ２２の切削刃２４によって加工対象面１１の凸部Ｓ３を切削する際に切削刃２４をストロークさせる経路である加工パスＰＴを定義するデータが格納された加工点データを加工領域層ＣＲ毎に生成する。例えば、加工点データは、加工パスＰＴに関するデータを加工点番号毎に対応付けてリストにしたデータであり、図１０で説明した加工領域層分布情報に基づいて生成することができる。加工点番号は、例えば、対象とする加工領域層ＣＲに含まれる加工パスＰＴの通し番号であり、当該加工領域層ＣＲを切削する際における切削刃２４の総ストローク回数に一致する。加工パスＰＴに関するデータは、加工パスＰＴの加工開始点Ｐｓ及び加工終了点Ｐｅを規定するデータであり、例えば、各加工点における加工開始点座標（ＸＹ座標）、加工パス方向ＤＴ、加工パス長さＬＴが規定されていてもよい。勿論、加工パスＰＴに関するデータとして、加工パスＰＴの加工開始点座標（ＸＹ座標）及び加工終了点座標（ＸＹ座標）が規定されていてもよい。

【0058】

図１１は、加工点データを示す図である。本実施形態において、各加工領域層ＣＲにおける加工パスＰＴの具体的な設定態様は特に限定されない。

【0059】

ここで、制御装置１００の記憶装置１０２には、図１２Ａに示すような基準データテーブルが記憶されている。基準データテーブルは、平面出し加工処理時におけるストローク切削深さΔＤＳ、基準下方押し込み量δｚｂ、基準押し込み抵抗力Ｃｚｂの対応関係が格納されたデータである。ストローク切削深さΔＤＳ、基準押し込み抵抗力Ｃｚｂ、基準下方押し込み量δｚｂのフィールドに登録されている具体的な数値は例示である。また、基準データテーブルは、いわゆるデータベースのテーブルであってもよいし、ＣＳＶ（Comma Separated Values）のような所定の形式のファイルであってもよい。

【0060】

ここで、基準下方押し込み量δｚｂは、ストローク切削深さΔＤＳに対応する下方押し込み量δｚの基準値である。上記のように、本実施形態においては、加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬに応じてストローク切削深さΔＤＳの要求値が定まり、このストローク切削深さΔＤＳに応じて下方押し込み量δｚの基準値が基準下方押し込み量δｚｂとして定められている。すなわち、基準下方押し込み量δｚｂは、割り付け高さＨＬ（ストローク切削深さΔＤＳ）に対応する下方押し込み量δｚの基準値である。

【0061】

また、基準押し込み抵抗力Ｃｚｂは、加工処理に係るスクレーパ２２の切削刃２４が加工対象面１１から押し込み方向と逆方向に受ける抵抗力である押し込み抵抗力Ｃｚに対して設定される基準値である。上記のように、自動キサゲ加工装置１は、力覚センサ２２０を備えており、力覚センサ２２０の検出信号に基づいて、加工対象面１１に押し当てたスクレーパ２２の切削刃２４が押し込み方向と逆方向に加工対象面１１から受ける抵抗力を測定することができる。基準押し込み抵抗力Ｃｚｂは、ストローク切削深さΔＤＳ及び基準下方押し込み量δｚｂの組み合わせに応じてその大きさが定められている。換言すると、基準押し込み抵抗力Ｃｚｂは、スクレーパ２２の基準となる所定の基準スクレーパを基準下方押し込み量δｚｂで加工対象面１１に押し当てたときの抵抗力であり、この基準下方押し込み量δｚｂで基準スクレーパがストロークされたときに、加工対象面１１がストローク切削深さΔＤＳで切削される。この基準データテーブルに定められた基準下方押し込み量δｚｂと基準押し込み抵抗力Ｃｚｂの対応関係は、基準スクレーパのバネ特性である。

【0062】

ストローク切削深さΔＤＳ、基準下方押し込み量δｚｂ、基準押し込み抵抗力Ｃｚｂの対応関係は、例えば事前の試験切削によって予め求めておくことができる。例えば、試験用ワークを用意し、自動キサゲ加工装置１を用いて当該試験用ワークの表面に対して平面出し加工処理を試験的に実施する。その際、力覚センサ２２０によって押し込み抵抗力Ｃｚを計測しながらスクレーパ２２の下方押し込み量δｚをパラメータ（変数）として試験切削を実施し、試験後に試験用ワークの切削深さを計測することによって、上記３つのパラメータの対応関係を求めることができる。

【0063】

加工指示データ生成部１１０は、記憶装置１０２に記憶された切削条件情報テーブルと、各加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬに基づいて、加工領域層ＣＲ毎の下方押し込み量δｚを決定する。具体的には、各加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬに対応する基準下方押し込み量δｚｂを切削条件情報テーブルから読み出し、加工領域層ＣＲ毎に基準下方押し込み量δｚｂを対応付けた押し込み量設定情報テーブルを生成する。図１２Ｂは、押し込み量設定情報テーブルの一例を示す図である。押し込み量設定情報テーブルは、いわゆるデータベースのテーブルであってもよいし、ＣＳＶ（Comma Separated Values）のような所定の形式のファイルであってもよい。図１２Ｂに示す具体的な数値は例示である。
また、図１２Ｂに示すように、各加工領域層ＣＲの基準下方押し込み量δｚｂは同じ値に
設定される必要は無い。勿論、各加工領域層ＣＲの基準下方押し込み量δｚｂが同じ値に設定されることは阻害されない。また、加工指示データ生成部１１０は、これら加工指示データに基づいて切削を行うスクレーパ２２の仕様を指定してもよい。例えば、各加工領域層ＣＲ１～ＣＲ６のうち、最終層（例えば第６加工領域層ＣＲ６）から所定数の加工領域層（例えば加工領域層ＣＲ５，ＣＲ６）は、刃先２５の曲率半径（刃先端半径）が大きいスクレーパ２２を指定し、それよりも高い加工領域層（例えば加工領域層ＣＲ１～ＣＲ４）は刃先２５の曲率半径が小さいスクレーパ２２を指定する。

【0064】

以上のように、制御装置１００の加工指示データ生成部１１０は、加工領域層ＣＲ毎の加工点データと下方押し込み量δｚ使用するスクレーパ２２の指示データを生成し、記憶装置１０２に記憶させる。

【0065】

次にスクレーパ２２のバネ特性を取得する処理（バネ特性取得処理）について説明する。図１３は、スクレーパ２２のバネ特性を示す図である。スクレーパ特性取得部１１２は、三次元形状計測器３００によって計測された加工対象面１１の形状に基づいてロボットアーム２００を制御し、スクレーパ２２を撓ませない状態で、その下端である切削刃２４の刃先を加工対象面１１上の所定位置（例えば基準点）に合わせ、このときのロボットアーム２００の高さを押し込み開始高さとする。

【0066】

そして、スクレーパ特性取得部１１２は、ロボットアーム２００を押し込み開始高さから－Ｚ方向へ変位させ、スクレーパ２２のホルダ部２１側を押し込むことによりスクレーパ本体２３を撓ませ、この状態で力覚センサ２２０によって押し込み抵抗力Ｃｚを測定する。更に、スクレーパ特性取得部１１２は、ロボットアーム２００の変位量（下方押し込み量δｚ）を変えて押し込み抵抗力Ｃｚの測定を繰り返し、図１３のように複数の下方押し込み量δｚと押し込み抵抗力Ｃｚとの対応関係をスクレーパ２２のバネ特性として取得する。

【0067】

スクレーパ特性取得部１１２は、取得したバネ特性をバネ特性テーブルとして記憶装置１０２に記憶させる。バネ特性テーブルは、いわゆるデータベースのテーブルであってもよいし、ＣＳＶ（Comma Separated Values）のような所定の形式のファイルであってもよい。なお、図１３のテーブルは例示であり、バネ特性は図１３の値等に限定されるものではない。例えば図１３では、下方押し込み量δｚの値を所定量（図１３では１．０ｍｍ）ずつ変え、所定の測定間隔で押し込み抵抗力Ｃｚを測定したが、この測定間隔は任意に設定できる。また、バネ特性は、テーブルに限定されるものではない。例えば、スクレーパ特性取得部１１２は、前述のように取得した複数の下方押し込み量δｚと押し込み抵抗力Ｃｚとから、これらの対応関係を示す関係式を求め、この関係式をバネ特性としてもよい。

【0068】

押し込み量調整部１１３は、加工指示データによってスクレーパ２２の下方押し込み量δｚが指示された場合に、スクレーパ特性取得部１１２で取得したスクレーパ２２のバネ特性を記憶装置１０２から読み出し、このバネ特性と基準値とに基づいて下方押し込み量δｚを調整する。図１４は、スクレーパ特性取得部１１２によって取得したスクレーパ２２の特性と、基準スクレーパの特性（基準値）を示すグラフである。

【0069】

図１４のグラフは、縦軸が押し込み抵抗力Ｃｚ、横軸が下方押し込み量δｚを示し、基準スクレーパの下方押し込み量δｚに対する押し込み抵抗力Ｃｚの値（基準値）を丸印、スクレーパ特性取得部１１２で取得したスクレーパ２２の下方押し込み量δｚに対する押し込み抵抗力Ｃｚの値（検出値）を三角印でプロットしている。また、図１４において、符号Ｌ０は各基準値を一次近似した場合の近似式によって示される直線（基準特性線）である。即ち、基準特性線Ｌ０を示す近似式は、基準スクレーパのバネ特性を示す関係式で
ある。また、符号Ｌ１は、各検出値を一次近似した場合の近似式によって示される直線（検出特性線）である。

【0070】

図１４に示すように、基準スクレーパが下方押し込み量δｚｍで押し込まれた場合、押し込み抵抗力Ｃｚの値（基準値）はＣｚｅとなる。一方、図１４の検出特性線Ｌ１で示されるバネ特性のスクレーパ２２が下方押し込み量δｚｍで押し込まれた場合、押し込み抵抗力Ｃｚの値はＣｚｆとなる。

【0071】

このようにスクレーパ２２の特性が、個体差によって基準スクレーパの特性と異なっていると、同じ下方押し込み量δｚｍで押し込まれた場合でも押し込み抵抗力Ｃｚの値が異なり、同じ切削結果が得られない。このため押し込み量調整部１１３は、当該スクレーパ２２が押し込まれた場合の押し込み抵抗力Ｃｚの値を基準値に近づける調整処理を行う。例えば、押し込み量調整部１１３は、当該スクレーパ２２の下方押し込み量δｚの値を調整してδｚｐとし、押し込み抵抗力Ｃｚの値を基準値と一致させる。

【0072】

これにより当該スクレーパ２２が調整後の下方押し込み量δｚｐで切削した際の切削深さが、加工指示データのとおり下方押し込み量δｚｍで基準スクレーパが切削を行う場合の切削深さと一致し、スクレーパ２２の個体差による切削結果のバラつきを抑制することができる。なお、スクレーパ２２が補正後の下方押し込み量δｚｐで押し込まれた場合の押し込み抵抗力Ｃｚは、基準値と一致するものに限らず、切削結果のバラつきを抑制できるように基準値に近い値となればよい。例えば、押し込み量調整部１１３は、加工指示データによって下方押し込み量δｚが指示された場合に、この下方押し込み量δｚと対応する押し込み抵抗力Ｃｚの基準値を基準データテーブルから取得する。そして、押し込み量調整部１１３は、スクレーパ２２が加工対象面１１に押し込まれた際の押し込み抵抗力Ｃｚが基準値となる下方押し込み量δｚの値をバネ特性テーブルから近似し、この近似値となるように下方押し込み量δｚを調整することで、スクレーパ２２の押し込み抵抗力Ｃｚが基準値に近づくようにしてもよい。このように押し込み量調整部１１３による調整処理は、押し込み抵抗力Ｃｚの値を基準値と一致させる処理と、押し込み抵抗力Ｃｚの値を基準値に近づける処理とを含んでもよい。

【0073】

＜キサゲ加工処理フロー＞
次に、制御装置１００において実行されるキサゲ加工処理フローについて説明する。図１５Ａ，図１５Ｂは、制御装置１００のプロセッサ１０４によって実行されるフローチャートである。キサゲ加工処理フローは、例えば、入出力装置１０３の入力装置を介してユーザからのキサゲ加工開始要求を制御装置１００が受け付けることを契機に開始される。

【0074】

先ずステップＳ１１０において、加工指示データ生成部１１０は、上述した平面出し用加工指示データ生成処理を実行し、平面出し用加工指示データを生成する。加工指示データ生成部１１０が生成した平面出し用加工指示データは、記憶装置１０２に記憶される。

【0075】

ステップＳ１２０において、スクレーパ特性取得部１１２は、上述したバネ特性取得処理を実行し、ロボットアーム２００に取り付けたスクレーパ２２のバネ特性を取得する。なお、スクレーパ特性取得部１１２は、ステップＳ１１０で生成された平面出し用加工指示データが示す各加工領域層ＣＲの割り付け高さＨＬを１ストロークで切削する押し込み抵抗力Ｃｚに対応する下方押し込み量δｚを求めてバネ特性としてもよい。

【0076】

前述のバネ特性取得処理では、スクレーパ２２を加工対象面１１に対して押し込んだ際の押し込み抵抗力Ｃｚを力覚センサ２２０で検出することでバネ特性を取得したが、図１５Ａ，図１５Ｂの処理フローを実行する毎に力覚センサ２２０による検出するのではなく、予め加工指示データ生成部１１０がバネ特性取得処理を実行してバネ特性を記憶装置１
０２に記憶させておき、図１５ＡのステップＳ１２０では、記憶装置１０２からバネ特性を取得してもよい。この場合、バネ特性を記憶させておく記憶装置は、制御装置１００内の記憶装置１０２に限らず、外部に設けられた記憶装置や、スクレーパユニット２０に設けられた記憶装置（記憶媒体）であってもよい。

【0077】

ステップＳ１３０において、スクレーパ特性判定部１１４は、上述した特性判定処理を実行し、ステップＳ１２０で取得したバネ特性が適正か否かを判定する。ステップＳ１３０で否定判定であれば、スクレーパ特性判定部１１４は、ステップＳ１４０へ移行し、警報を出力して図１５Ａ，図１５Ｂの処理を終了する。

【0078】

一方、ステップＳ１３０で肯定判定であれば、ステップＳ１５０へ移行し、押し込み量調整部１１３は、上述した押し込み量調整処理（押し込み量調整制御）を実行する。例えば、押し込み量調整部１１３は、スクレーパ２２のばね特性と基準スクレーパのバネ特性とに基づいて、記憶装置１０２に記憶された加工指示データの下方押し込み量δｚを調整する。

【0079】

次に、ステップＳ１６０において、制御部１１１は、記憶装置１０２から平面出し用加工指示データを取得する。なお、この平面出し用加工指示データに含まれる下方押し込み量δｚの値は、ステップＳ１５０で調整されたものである。そして、取得した平面出し用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、ワーク１０の加工対象面１１に対する平面出し加工処理を実行する。すなわち、加工対象面１１（凸部Ｓ３）における各加工領域層ＣＲを、スクレーパ２２の切削刃２４によって上層側から順次切削する制御が行われる。図８で説明した例においては、第１加工領域層ＣＲ１から第６加工領域層ＣＲ６まで、これらの順に平面出し用加工指示データに従った切削加工が行われる。なお、制御部１１１は、平面出し用加工指示データに従う一連の加工処理のうち、加工点番号毎や層毎など所定単位の処理が完了する毎にステップＳ１７０へ移行する。

【0080】

ステップＳ１７０において、制御部１１１は、スクレーパユニット２０の交換が必要か否かを判定する。例えば、制御部１１１は、スクレーパ２２の累積使用時間や累積加工距離が所定値に達した場合に、スクレーパユニット２０の交換が必要と判定する。また、制御部１１１は、平面出し用加工指示データに基づき、次の加工処理で現用のスクレーパ２２と異なる仕様のスクレーパ２２が指定されている場合には、スクレーパユニット２０の交換が必要と判定（肯定判定）する。

【0081】

ステップＳ１７０で肯定判定した場合、制御部１１１は、ステップＳ１８０へ移行し、スクレーパユニット２０の交換を行ってステップＳ１２０へ戻る。

【0082】

一方、ステップＳ１７０で否定判定した場合、制御部１１１は、ステップＳ１９０へ移行し、平面出し加工処理が完了したか否かを判定する。制御部１１１は、ステップＳ１９０で肯定判定であれば、ステップＳ２００へ移行し、否定判定であればステップＳ１６０へ戻る。このようにステップＳ１８０からステップＳ１２０へ戻る或はステップＳ１９０からステップＳ１６０へ戻ることで、ステップＳ１６０の平面出し加工処理が繰り返される場合、制御部１１１は、一連の加工処理のうち、完了済みの処理は繰り返さず、次に未完了の加工処理を実行する。

【0083】

平面出し加工処理が完了すると、ステップＳ２００に進む。制御部１１１は、ステップＳ２００において、平面出し加工処理後における加工対象面１１の表面高さ情報を取得し、平面出し加工処理後における加工対象面１１の平面度が所定の目標平面度を満たしているか否かを判定する。なお、加工対象面１１の表面高さ情報は、三次元形状計測器３００の計測データに基づいて取得される。ここでいう「平面度」とは、例えばJIS B 0621「幾
何偏差の定義及び表示」に規定されているように「平面形体の幾何学的に正しい平面（幾何学的平面）からの狂いの大きさ」として定義することができる。具体的には、加工対象面１１における平面度は、加工対象面１１のうち、その高さ（Ｚ座標）が最も高い部位（最も突出した部位）と最も低い位置（最も凹んだ位置）のＺ軸方向の高低差として捉えることができる。すなわち、加工対象面１１の平面度の値が大きいほど加工対象面１１の平面形状における凹凸（起伏）が激しく、加工対象面１１の平面度の値が小さいほど加工対象面１１の平面形状における凹凸（起伏）が小さく、平滑であることを意味する。加工対象面１１の平面度は、加工対象面１１における凹凸形状の最大高低差とも言える。本実施形態では、平面出し加工処理後の加工対象面１１における凹凸形状の最大高低差が所定の閾値以下である場合に、加工対象面１１の平面度が所定の目標平面度を満たすと判断してもよい。

【0084】

ステップＳ２００において加工対象面１１の平面度が目標平面度を満たすと判定された場合、ステップＳ２１０に進む。一方、ステップＳ２００において加工対象面１１の平面度が目標平面度を満たさないと判定された場合、ステップＳ１１０に戻り、平面出し用加工指示データ生成処理及び平面出し加工処理を再度実行する。つまり、加工対象面１１の平面度が目標平面度を満たすまで、平面出し加工処理が行われる。

【0085】

ステップＳ２１０では、加工指示データ生成部１１０が仕上げ用加工指示データを生成する仕上げ用加工指示データ生成処理を実行する。仕上げ用加工指示データは、制御装置１００が仕上げ加工処理を実行する際に使用する加工指示データである。仕上げ用加工指示データは、例えば、入出力装置１０３の入力装置を介して予めユーザから入力された入力情報に基づいて生成される。入力情報には、例えば、ユーザが指定した当たり面積率や当たり点数が含まれている。ここで、当たり面積率は、ワーク１０の加工対象面１１における、仕上げ加工処理によって形成される当たり面（凸部）の面積の割合として表されてもよい。また、当たり点数は、加工対象面１１における、仕上げ加工処理によって形成される当たり面（凸部）の数として表されてもよい。

【0086】

加工指示データ生成部１１０は、ユーザが入力した入力情報に含まれるパラメータの条件に合致するように仕上げ用加工指示データを生成する。仕上げ用加工指示データは、スクレーパ２２によって加工対象面１１に油溜まり用の窪みを形成するための加工パスＰＴ、下方押し込み量δｚ等といった制御パラメータを加工点番号毎に対応付けてリストにしたデータであってもよい。加工指示データ生成部１１０が生成した仕上げ用加工指示データは、記憶装置１０２に記憶される。

【0087】

ステップＳ２２０において、制御部１１１は、仕上げ加工用のスクレーパユニット２０に交換する。例えば、仕上げ加工用のスクレーパユニット２０は、予め定められ、このスクレーパユニット２０を示す設定データが記憶装置１０２に記憶されていてもよい。この場合、制御部１１１は、ステップＳ２２０において記憶装置１０２から設定データを読み出し、現用のスクレーパユニット２０を当該設定データで指定された仕上げ加工用のスクレーパユニット２０に交換する。

【0088】

ステップＳ２３０において、スクレーパ特性取得部１１２は、上述したバネ特性取得処理を実行し、仕上げ加工用のスクレーパユニット２０におけるスクレーパ２２のバネ特性を取得する。

【0089】

ステップＳ２４０において、スクレーパ特性判定部１１４は、上述した特性判定処理を実行し、ステップＳ２３０で取得したバネ特性が適正か否かを判定する。ステップＳ２４０で否定判定であれば、スクレーパ特性判定部１１４は、ステップＳ２５０へ移行し、警報を出力して図１５Ａ，図１５Ｂの処理を終了する。

【0090】

一方、ステップＳ２４０で肯定判定であれば、ステップＳ２６０へ移行し、押し込み量調整部１１３は、上述した押し込み量調整処理（押し込み量調整制御）を実行する。例えば、押し込み量調整部１１３は、スクレーパ２２のばね特性と基準スクレーパのバネ特性とに基づいて、記憶装置１０２に記憶された仕上げ用加工指示データの下方押し込み量δｚを調整する。

【0091】

ステップＳ２７０において、制御部１１１は、記憶装置１０２から仕上げ用加工指示データを取得し、取得した仕上げ用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、ワーク１０の加工対象面１１に対する仕上げ加工処理を実行する。その結果、平面出し加工処理後の加工対象面１１に油溜まり用の窪みが形成される。加工対象面１１に対する仕上げ加工処理が完了すると、図１５Ａ，図１５Ｂのキサゲ加工処理フローが終了する。

【0092】

なお、上述したキサゲ加工処理フローにおいては、平面出し用加工指示データ生成処理、平面出し加工処理、仕上げ用加工指示データ生成処理、及び仕上げ加工処理を一連のフローで実行する例を説明したが、これには限定されない。例えば、平面出し用加工指示データ生成処理や仕上げ用加工指示データ生成処理を、キサゲ加工処理フローに先だって実行しておき、予め記憶装置１０２に記憶させておいてもよい。

【0093】

本実施形態では、制御装置１００が、力覚センサ２２０で検出した押し込み抵抗力の検出値とその基準値とを比較した結果に基づいてスクレーパ２２の下方押し込み量δｚを調整する。これにより本実施形態の自動キサゲ加工装置１は、当該スクレーパ２２が調整後の下方押し込み量δｚｐで切削した場合の切削深さを、基準スクレーパが加工指示データのとおり基準下方押し込み量δｚｂで切削する場合の切削深さと一致させ、スクレーパ２２の個体差による切削結果のバラつきを抑制することができる。

【0094】

また、本実施形態では、スクレーパ２２を交換した場合や、自動キサゲ加工装置１を起動してから加工指示データに従う加工を行うまでの期間、又は前記スクレーパ２２を交換して加工指示データに従う加工を行うまでの期間に、スクレーパ２２のバネ特性を取得する。これにより、本実施形態の自動キサゲ加工装置１は、ロボットアーム２００に取り付けられたスクレーパ２２のバネ特性を適切に取得し、スクレーパ２２の個体差による切削結果のバラつきを抑制することができる。

【0095】

本実施形態では、制御装置１００が、スクレーパ２２のバネ特性と基準スクレーパのバネ特性を比較し、スクレーパ２２のバネ特性が基準スクレーパのバネ特性から所定値以上乖離している場合に、スクレーパ２２の状態が適切でないと判定して警報を出力する。これにより本実施形態の自動キサゲ加工装置１は、スクレーパ２２が不適切な状態で加工処理を行うことを防止し、加工処理の信頼性を向上させることができる。

【0096】

＜実施形態２＞
次に、実施形態２を説明する。前述の実施形態１では、スクレーパ２２のバネ特性を取得して記憶装置１０２に記憶し、このバネ特性に基づいて押し込み量δｚを調整したが、本実施形態では、スクレーパ２２のバネ特性に基づいて押し込み量δｚの補正データを生成して記憶装置１０２に記憶し、この補正データに基づいて押し込み量δｚを補正する構成とした。なお、その他の構成は、前述の実施形態１と同じであるため、同一の要素に同符号を付すなどして再度の説明を省略する。

【0097】

図１６は、実施形態２に係る制御装置１００の機能構成の一例を概略的に示すブロック図である。制御装置１００は、前述の実施形態１における図５の構成に加えて、補正データ生成部１１５を機能部として有している。

【0098】

次に下方押し込み量δｚの補正データを生成する処理（補正データ生成処理）について説明する。図１３，図１４に示されるように、基準スクレーパの下方押し込み量δｚｂの値が４．０ｍｍであった場合、押し込み抵抗力Ｃｚｂの値（基準値）は２０[Ｎ]となる。

【0099】

一方、図１４の検出特性線Ｌ１で示されるバネ特性のスクレーパ２２が加工対象面１１に対して押し込まれた際の下方押し込み量δｚｂの値が４．０ｍｍであった場合、押し込み抵抗力Ｃｚの値は１６[Ｎ]となる。

【0100】

このようにスクレーパ２２の特性が、個体差によって基準スクレーパの特性と異なっていると、下方押し込み量δｚの値が同じであっても押し込み抵抗力Ｃｚの値が異なり、同じ切削結果が得られない。この場合、スクレーパ２２の下方押し込み量δｚの値を５．０ｍｍと補正すれば、押し込み抵抗力Ｃｚの値が基準スクレーパの押し込み抵抗力Ｃｚｂの値（基準値）と同じ２０[Ｎ]となることが図１３，図１４から分かる。

【0101】

そこで補正データ生成部１１５は、例えば、スクレーパ２２を加工対象面１１に押し込んだ際に力覚センサ２２０で検出される押し込み抵抗力Ｃｚの検出値と、基準スクレーパの押し込み抵抗力Ｃｚｂの値（基準値）とに基づいて、下方押し込み量δｚの補正データを生成する。

【0102】

図１７は、補正データの一例を示す図である。補正データ生成部１１５は、図１７に示すように、加工指示データで指定される下方押し込み量δｚｂと、補正した下方押し込み量δｚｃとを対応付けて補正データとし、記憶装置１０２に記憶させる。この補正した下方押し込み量δｚｃでスクレーパ２２を加工対象面１１に押し込んだ際に力覚センサ２２０で検出される押し込み抵抗力Ｃｚは、当該下方押し込み量δｚｃと対応する下方押し込み量δｚｂで基準スクレーパを加工対象面１１に押し込んだ際の押し込み抵抗力Ｃｚｂと同じになる。

【0103】

そして、本実施形態の制御部１１１は、この補正データを参照して、加工指示データで指定される下方押し込み量δｚｂを対応する下方押し込み量δｚｃに補正し、この補正後の下方押し込み量δｚｃでスクレーパ２２を押し込むように制御する。これによりスクレーパ２２の個体差による切削結果のバラつきを抑制するようにしている。

【0104】

次に、制御装置１００において実行されるキサゲ加工処理フローについて説明する。図１８Ａ，図１８Ｂは、実施形態２に係る制御装置１００のプロセッサ１０４によって実行されるフローチャートである。キサゲ加工処理フローは、例えば、入出力装置１０３の入力装置を介してユーザからのキサゲ加工開始要求を制御装置１００が受け付けることを契機に開始される。

【0105】

先ずステップＳ１１０において、加工指示データ生成部１１０は、上述した平面出し用加工指示データ生成処理を実行し、平面出し用加工指示データを生成する。加工指示データ生成部１１０が生成した平面出し用加工指示データは、記憶装置１０２に記憶される。

【0106】

ステップＳ１２０において、スクレーパ特性取得部１１２は、上述したバネ特性取得処理を実行して、スクレーパ２２のバネ特性を取得する。

【0107】

ステップＳ１３０において、スクレーパ特性判定部１１４は、上述した特性判定処理を実行し、ステップＳ１２０で取得したバネ特性が適正か否かを判定する。ステップＳ１３０で否定判定であれば、スクレーパ特性判定部１１４は、ステップＳ１４０へ移行し、警報を出力して図１８，図１８Ｂの処理を終了する。

【0108】

一方、ステップＳ１３０で肯定判定であれば、ステップＳ１４５へ移行し、補正データ生成部１１５は、上述した補正データ生成処理を行う。補正データ生成部１１５は、生成した補正データを記憶装置１０２に記憶させる。

【0109】

次に、ステップＳ１６０Ａにおいて、制御部１１１は、記憶装置１０２から平面出し用加工指示データを取得すると共に、ステップＳ１４５で生成した補正データを参照し、平面出し用加工指示データで指定される下方押し込み量δｚｂを対応する下方押し込み量δｚｃに補正する補正処理を行う。そして、補正後の平面出し用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、ワーク１０の加工対象面１１に対する平面出し加工処理を実行する。ステップＳ１６０Ａの後、ステップＳ２３０までは前述の図１５Ａ，図１５Ｂと同様である。

【0110】

ステップＳ２４０において、スクレーパ特性判定部１１４は、上述した特性判定処理を実行し、ステップＳ２３０で取得したバネ特性が適正か否かを判定する。ステップＳ２４０で否定判定であれば、スクレーパ特性判定部１１４は、ステップＳ２５０へ移行し、警報を出力して図１８，図１８Ｂの処理を終了する。

【0111】

一方、ステップＳ２４０で肯定判定であれば、ステップＳ２５５へ移行し、補正データ生成部１１５は、上述した補正データ生成処理を行う。補正データ生成部１１５は、生成した補正データを記憶装置１０２に記憶させる。

【0112】

ステップＳ２７０Ａにおいて、制御部１１１は、記憶装置１０２から仕上げ用加工指示データを取得すると共に、ステップＳ２５５で生成した補正データを参照し、仕上げ用加工指示データで指定される下方押し込み量δｚｂを対応する下方押し込み量δｚｃに補正する補正処理を行う。そして、補正後の仕上げ用加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御し、ワーク１０の加工対象面１１に対する仕上げ加工処理を実行する。その結果、平面出し加工処理後の加工対象面１１に油溜まり用の窪みが形成される。加工対象面１１に対する仕上げ加工処理が完了すると、図１８，図１８Ｂのキサゲ加工処理フローが終了する。

【0113】

なお、上述したキサゲ加工処理フローにおいては、平面出し用加工指示データ生成処理、バネ特性取得処理、補正データ生成処理、平面出し加工処理、仕上げ用加工指示データ生成処理、及び仕上げ加工処理を一連のフローで実行する例を説明したが、これには限定されない。例えば、バネ特性取得処理及び補正データ生成処理を、キサゲ加工処理フローに先だって実行し、補正データを生成して予め記憶装置１０２に記憶させておいてもよい。

【0114】

本実施形態では、制御装置１００が、力覚センサ２２０で検出した押し込み抵抗力の検出値とその基準値とを比較した結果に基づいてスクレーパ２２の下方押し込み量δｚの補正データを生成する。また、制御装置１００は、加工指示データに従ってロボットアーム２００を制御する際、当該加工指示データによって指示された押し込み量δｚを補正データに基づいて補正し、補正後の押し込み量δｚｃで切削を行う。これにより本実施形態の自動キサゲ加工装置１は、当該スクレーパ２２が補正後の下方押し込み量δｚｃで切削した場合の切削深さを、基準スクレーパが加工指示データのとおり基準下方押し込み量δｚｂで切削する場合の切削深さと一致させ、スクレーパ２２の個体差による切削結果のバラつきを抑制することができる。

【0115】

また、本実施形態では、スクレーパを交換した場合や、前記キサゲ加工装置を起動してから加工指示データに従う加工を行うまでの期間、又は前記スクレーパを交換して加工指
示データに従う加工を行うまでの期間に、下方押し込み量δｚの補正データを生成する。これにより、本実施形態の自動キサゲ加工装置１は、ロボットアーム２００に取り付けられたスクレーパ２２の下方押し込み量δｚを適時補正し、スクレーパ２２の個体差による切削結果のバラつきを抑制することができる。

【0116】

＜その他の実施形態＞
上記の実施形態はあくまでも一例であって、本開示はその要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得る。また、本開示において説明した処理や手段は、技術的な矛盾が生じない限りにおいて、自由に組み合わせて実施することができる。

【0117】

また、１つの装置が行うものとして説明した処理が、複数の装置によって分担して実行されてもよい。あるいは、異なる装置が行うものとして説明した処理が、１つの装置によって実行されても構わない。コンピュータシステムにおいて、各機能をどのようなハードウェア構成によって実現するかは柔軟に変更可能である。

【0118】

本開示において前述した課題を解決する手段は、プロセッサ１０４に読み出されて実行されるコンピュータプログラムであってもよい。当該コンピュータプログラムは、コンピュータ（制御装置１００）に提供され、当該コンピュータが有する１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出して実行することによって、上述した各機能部の機能を実現させ、ロボットアーム２００の制御等を行う。このようなコンピュータプログラムは、コンピュータのシステムバスに接続可能な非一時的なコンピュータ可読記憶媒体によってコンピュータに提供されてもよいし、ネットワークを介してコンピュータに提供されてもよい。非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、例えば、磁気ディスク（フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等）、光ディスク（ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、ブルーレイディスク等）など任意のタイプのディスク、読み込み専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気カード、フラッシュメモリ、または光学式カードのような、電子的命令を格納するために適した任意のタイプの媒体を含む。

【符号の説明】

【0119】

１・・・自動キサゲ加工装置
１０・・・ワーク
１１・・・加工対象面
１００・・・制御装置
１１０・・・加工指示データ生成部
１１１・・・制御部
２００・・・ロボットアーム
３００・・・三次元形状計測器

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13】

【図14】

【図15A】

【図15B】

【図16】

【図17】

【図18A】

【図18B】