特開 2024-6586 電子部品搭載装置、および電子部品搭載方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024006586

(43)【公開日】2024-01-17

(54)【発明の名称】電子部品搭載装置、および電子部品搭載方法

(51)【国際特許分類】

   B65B 15/00 20060101AFI20240110BHJP

   H05K 13/04 20060101ALN20240110BHJP

【ＦＩ】

B65B15/00

H05K13/04 M

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022107628

(22)【出願日】2022-07-04

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岩井 知佳

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353PP01

5E353QQ11

5E353QQ30

(57)【要約】      （修正有）

【課題】ノズルに生じた磁気を除去し、電子部品の装着ミスを抑制する。
【解決手段】電子部品搭載装置は、電子部品を吸着するノズル８４と、ノズルによって吸着された電子部品を所定位置まで搬送する搬送部と、搬送部によって所定位置まで電子部品が搬送されると、電子部品の吸引をオフするように切り替える吸引切替部と、ノズルの脱磁を実行する脱磁部８６と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を吸着するノズルと、
前記ノズルによって吸着された前記電子部品を所定位置まで搬送する搬送部と、
前記搬送部によって前記所定位置まで前記電子部品が搬送されると、前記電子部品の吸引をオフするように切り替える吸引切替部と、
前記ノズルの脱磁を実行する脱磁部と、
を備える、電子部品搭載装置。

【請求項2】

前記脱磁部は、前記電子部品の吸引のオンオフを実行する処理を所定回数実行した後に、前記ノズルの脱磁を実行する、請求項１に記載の電子部品搭載装置。

【請求項3】

前記脱磁部は、前記電子部品の吸引のオンオフを実行する処理を実行する度に、前記ノズルの脱磁を実行する、請求項１に記載の電子部品搭載装置。

【請求項4】

圧空を吐出することによって、前記電子部品の吸引をオフする処理を強制的に実行する圧空吐出部を備える、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載装置。

【請求項5】

前記脱磁部は、前記ノズルの残留磁気を所定の値の１０分の１となるように設定する、請求項１に記載の電子部品搭載装置。

【請求項6】

前記ノズルが磁気を帯びているかどうかを判断する磁化判定部を備え、
前記脱磁部は前記磁化判定部の判定結果に応じて、前記ノズルの脱磁を実行する、請求項１に記載の電子部品搭載装置。

【請求項7】

ノズルが電子部品を吸着する第１ステップと、
前記ノズルによって吸着された前記電子部品を所定位置まで搬送する第２ステップと、
前記第２ステップによって前記所定位置まで前記電子部品が搬送されると、前記電子部品の吸引をオフするように切り替える第３ステップと、
前記ノズルの脱磁を実行する第４ステップと、
を実行する、電子部品搭載方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品を搭載するための装置、および電子部品を搭載する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、電子部品搭載装置が記載されている。電子部品搭載装置は、部品吸着ノズル（以下、単にノズルと略称する）が電子部品を吸着し、所定位置（所定角度）に到着すると当該電子部品を外す。このことによって、電子部品は、所定の位置に装着される。この電子部品搭載装置は、ノズルに異物が詰まった場合、この異物を除去するための吸引手段を備えている。

【0003】

より具体的には、次の構成を備える。この電子部品搭載装置は、ノズルに対して、真空吸引力を発生させるノズル清掃ユニットを備えている。このノズル清掃ユニットによって、ノズル内の異物を排出させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平０４－０３７０９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に示すような電子部品搭載装置においては、ノズル内の異物を排出する機構を備えているのみである。例えば、当該電子部品搭載装置が搬送する電子部品が磁性材料を含む場合やノズルが静電気を帯びてしまう場合、ノズルが磁化してしまう。電子部品は、この磁力によってノズルに不必要に吸着されてしまう。すなわち、ノズルは、当該電子部品を所定の位置で外し難い、または所定の位置に装着することができないことがある。

【0006】

したがって、本発明の目的は、ノズルに生じた磁気を除去し、電子部品の装着ミスを抑制する電子部品搭載装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この発明の電子部品搭載装置は、電子部品を吸着するノズルと、ノズルによって吸着された電子部品を所定位置まで搬送する搬送部と、搬送部によって所定位置まで電子部品が搬送されると電子部品の吸引をオフするように切り替える吸引切替部と、ノズルの脱磁を実行する脱磁部と、を備える。

【0008】

この構成を備えることで、ノズルは脱磁される。そして、ノズルは所定位置において電子部品を外すことができる。

【発明の効果】

【0009】

したがって、本発明によれば、ノズルに生じた磁気を除去し、電子部品の装着ミスを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置の概要図である。

【図2】図２は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。

【図3】図３は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置の構造の概要図である。

【図4】図４（Ａ）、図４（Ｂ）は、第１の実施形態に係るノズルの構造を示すイメージ図である。

【図5】図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置の処理の流れを示す概要図である。

【図6】図６は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置を適用した結果を示すグラフである。

【図7】図７は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置の処理の流れを示すフローチャートである。

【図8】図８は、第２の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。

【図9】図９は、第２の実施形態に係る電子部品搭載装置のノズルが圧空を吐出するイメージを示す図である。

【図10】図１０は、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置の概要図である。

【図11】図１１は、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。

【図12】図１２は、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置が電子部品の処理の一例を示すフローチャートである。

【図13】図１３は、第４の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る電子部品搭載装置、および部品装着方法について、図を参照して説明する。

【0012】

（電子部品搭載装置の構造）
まず、本発明の実施形態に係る電子部品搭載装置の構造について説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置の概要図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。以下に示す電子部品搭載装置の例は、カム駆動式ピック＆プレイス装置である。また、この電子部品搭載装置は、旋回型を例として示す。しかしながら、電子部品搭載装置は旋回型に限らず、直進型であってもよい。

【0013】

電子部品搭載装置は、電子部品をマガジンに装填する装置である。より具体的な例として、電子部品がチップ部品（例えばアルミ電解コンデンサ）であり、このチップ部品をマガジンに装填する。

【0014】

図１、図２に示すように、電子部品搭載装置１は、制御部１０、モータ２０、ロータリエンコーダ３０、インデックスユニット４０、搬送部５０、上下駆動部６０、吸引切替部７０、カム機構部８０を備える。なお、それぞれの構造は説明を分かりやすくするため、各構成を拡大し、かつ誇張して表現している。

【0015】

カム機構部８０は、主軸８１、カム板８２、スライダ８３、ノズル８４を備える。また、カム機構部８０は、機能的に脱磁部８６、部品吸着部８７、部品搭載部８８を備える。以下に示す例では、部品吸着部８７が電子部品を吸着する部品吸着位置に該当し、部品搭載部８８が電子部品をマガジンに搭載する部品搭載位置に該当する。

【0016】

主軸８１の略中心を貫通するようにカム板８２が取り付けられている。カム板８２の外周には、複数のスライダ８３が取り付けられている。このスライダ８３の先端にはノズル８４が取り付けられている。

【0017】

ノズル８４は、吸引切替部７０によって、電子部品の吸着のオンオフを切り替える機能を有している。より具体的には、吸引切替部７０が吸引をオンすることによって、ノズル８４は電子部品を吸着する。また、吸引切替部７０が吸引をオフすることによって、ノズル８４は電子部品の吸着をオフする。ノズル８４は、部品吸着部８７（部品吸着位置）で電子部品（この場合はアルミ電解コンデンサ）を吸着し、部品搭載部８８（部品搭載位置）で電子部品をマガジン等に搭載する。

【0018】

脱磁部８６は、カム板８２の外周に沿う位置に配置されている。脱磁部８６は、スライダ８３、およびノズル８４と対向する位置に形成されている。脱磁部８６は、ノズル８４を内部で上下駆動させるための略円筒形状の空間を有している。この空間内をノズル８４が上下駆動することによって脱磁が行われる。なお、脱磁部８６は、ノズル８４が脱磁を実行できる構造であればよく、形状は限定されない。より具体的な構造については後述する。

【0019】

脱磁部８６は、配置されたノズル８４の残留磁気を取り除く。脱磁部８６の脱磁方式は距離減衰方法であることが好ましい。このことから、脱磁部８６を小型化することができる。また、脱磁部８６の電流方式は、交流方式であることが好ましい。このことから、脱磁部８６の脱磁コイルをノズル８４に常に近づけておく必要がない。本発明における「脱磁」の定義について詳細は後述する。

【0020】

制御部１０は、モータ２０に対して制御信号を出力する。モータ２０は、この制御信号に応じて回転する。モータ２０の回転はインデックスユニット４０に伝達される。インデックスユニット４０は、搬送部５０にこのインデックス信号を出力する。搬送部５０は、このインデックス信号を主軸８１に出力する。主軸８１はインデックス駆動する。より具体的には、モータ２０の回転は、プーリ、タイミングベルト（図示を省略）を介して主軸８１に伝達される。

【0021】

主軸８１の回転は、カム板８２に伝達される。なお、カム板８２の回転角度は、ロータリエンコーダ３０によって検出される。ロータリエンコーダ３０は、回転角度を制御部１０に出力する。制御部１０は、この回転角度をモータ２０に出力する。モータ２０は、この回転角度に応じた制御信号（この場合は、上下駆動信号および吸引オンオフ信号）を上下駆動部６０および吸引切替部７０に出力する。

【0022】

このことによって、上下駆動部６０は、スライダ８３を上下方向に駆動させる。吸引切替部７０は、ノズル８４が電子部品の吸着オンオフを切り替える動作を制御する。言い換えれば、スライダ８３は、脱磁部８６の位置で上下方向に駆動する。また、スライダ８３は部品吸着部８７の位置で下降し、ノズル８４は電子部品を吸着する。さらに、スライダ８３はカム板８２が所定角度を回転すると下降し、ノズル８４は部品搭載部８８で電子部品を外す。

【0023】

図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）を用いて、電子部品搭載装置１の処理の流れ、および脱磁部８６の詳細な処理について説明する。図３は、電子部品搭載装置１の処理の流れを示すイメージ図である。図４（Ａ）、図４（Ｂ）は脱磁部８６がノズル８４の脱磁を実行する処理を模式的に表した図である。図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）は、ノズル８４が電子部品を吸着（吸着オン）し、電子部品の吸着を解除（吸着オフ）するまでの流れを模式的に示した図である。

【0024】

図３に示すように、カム板８２の外周に複数のノズル８４が取り付けられている。脱磁部８６、部品吸着部８７、部品搭載部８８は、回転方向にこの順で位置する。言い換えれば、回転方向に沿って、脱磁位置、部品吸着位置、部品搭載位置は順番に並んで配置されている。

【0025】

図４（Ａ）に示すように、スライダ８３は、脱磁位置に到達する。次に、図４（Ｂ）に示すように、スライダ８３は上下駆動する。言い換えれば、ノズル８４は脱磁部８６の内部を上下駆動する。このことによって、ノズル８４の残留磁気は除去される。この脱磁部８６は、ノズル８４が電子部品を吸着する部分（例えば、ノズル８４の先端）を収容可能な大きさ、および形状であればよい。

【0026】

そして、脱磁部８６は、スライダ８３およびノズル８４の回転方向（外周に沿って移動する方向）において部品吸着位置、部品搭載位置の直前に配置される。よって、脱磁部８６は、部品を吸着する前にノズル８４の残留磁気を除去できる。

【0027】

図５（Ａ）に示すように、ロータリエンコーダ３０は、カム板８２の回転角度を検出する。ロータリエンコーダ３０は、この回転角度が所定角度に達したと判断すると、当該結果を制御部１０に出力する。

【0028】

制御部１０は、ノズル８４に電子部品を吸着するよう制御信号を出力する。より具体的には、上下駆動部６０は、電子部品を吸着するためにスライダ８３を下降させる。この際、吸引切替部７０は電子部品を吸着するようにノズル８４を負圧の状態（吸引オン）にする。これにより、ノズル８４は電子部品を吸着する。

【0029】

図５（Ｂ）に示すように、制御部１０は、電子部品が所定位置にスライダ８３（ノズル８４）を移動させるように制御信号を出力する。

【0030】

次に、図５（Ｃ）に示すように、制御部１０は、所定位置においてノズル８４を上昇させる。

【0031】

図５（Ｄ）に示すように、ノズル８４は電子部品を外す。この際、吸引切替部７０は電子部品を外すようにノズル８４を正圧の状態（吸引オフ）にする。このことによって、電子部品は所定位置に配置される。

【0032】

このように構成することで、電子部品のピック＆プレイスの操作を繰り返して静電気等によってノズル８４が仮に磁気を帯びたとしても、脱磁部８６はノズル８４の残留磁気を除去することができる。すなわち、図５（Ｄ）の状態において、ノズル８４から電子部品を正常に外すことができる。

【0033】

図６は、脱磁部８６がノズル８４の脱磁を実行する前、および脱磁を実行した後のピック＆プレイスのエラーを比較したグラフである。ノズル８４が脱磁される前はミス発生率が０．１２％程度であったが、ノズル８４が脱磁された後はミス発生率が０％に近い状態となった。このことから、ノズル８４の脱磁が実行されることによって、ピック＆プレイスによるミス発生率を抑制できることがわかる。

【0034】

（脱磁の定義）
ここで、本願における脱磁の定義を行う。上述したとおり、ノズル８４には残留磁気が存在する。脱磁部９０はノズル８４の残留磁気を除去する。脱磁とは、残留磁気が０に近くなることが好ましい。しかしながら、本発明においては、９０％程度の残留磁気が除去されていれば脱磁ができていると判定してもよい。機能的に言えば、本願における脱磁とは、対象の電子部品を確実に外せる程度に磁気を低下させることである。

【0035】

（電子部品搭載装置の処理の流れ）
図７は、電子部品搭載装置１の処理の流れを示すフローチャートである。なお、このフローチャートでは、ノズル８４が電子部品の吸引オンオフを行い、脱磁を実行するまでの処理の流れを示している。

【0036】

脱磁部８６は、ノズル８４の脱磁を実行する（Ｓ１０１）。

【0037】

上下駆動部６０は、電子部品を吸着するためにスライダ８３を下降させる。この際、吸引切替部７０は電子部品を吸着するようにノズル８４を負圧の状態（吸引オン）にする（Ｓ１０２）。

【0038】

ロータリエンコーダ３０は、カム板８２が所定角度回転することによって、言い換えれば電子部品を搭載する位置にノズル８４が到達することを検知する（Ｓ１０３）。ロータリエンコーダ３０は、当該結果を制御部１０に出力する。制御部１０は、ノズル８４を下降させる。

【0039】

制御部１０は、電子部品が所定位置に配置されたことを検知し、スライダ８３を上昇させるように制御信号を出力する（Ｓ１０４）。制御部１０は、当該制御信号を吸引切替部７０に出力する。

【0040】

吸引切替部７０は、ノズル８４に電子部品を外させる（Ｓ１０５）。具体的には、吸引切替部７０は電子部品を外すようにノズル８４を正圧の状態（吸引オフ）にする。

【0041】

このように構成することで、残留磁気を除去されたノズル８４を用いて、電子部品のピック＆プレイス操作を実行することが可能となる。すなわち、電子部品搭載装置のピック＆プレイス操作におけるミスは抑制される。さらには、操作者はノズルの交換回数を減らすことが可能となる。

【0042】

上述の構成では、脱磁を実行した後にピック＆プレイス操作を実行する方法を示した。しかしながら、ピック＆プレイス操作を実行された後に脱磁を行ってもよい。言い換えれば、ピック＆プレイス操作を実行する段階で脱磁が実行されていればよい。

【0043】

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係る電子部品搭載装置について、図を参照して説明する。図８は、第２の実施形態における電子部品搭載装置のブロック図である。図９は、ノズル８４から圧空を吐出する構造を示す概念図である。

【0044】

図８、図９に示すように、第２の実施形態に係る電子部品搭載装置１Ａは、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置１に対して、圧空吐出部７５を備えている点において異なる。電子部品搭載装置１Ａの他の構成は、電子部品搭載装置１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0045】

圧空吐出部７５は、ノズル８４に対して圧空を吐出する。より具体的には、第１の実施形態の図５（Ｄ）において、吸引切替部７０がノズル８４に電子部品を外す際、圧空吐出部７５はノズル８４に対して圧空を吐出する。より具体的には、図９に示すように、圧空吐出部７５は、ノズル８４に対して圧空を出力する。このことによって、ノズル８４から電子部品は外れやすくなる。

【0046】

なお、この際の圧空の流量は、４．０Ｌ／ｍｉｎから８．５Ｌ／ｍｉｎの間で調整することが好ましい。より好ましくは、流量が８．０Ｌ／ｍｉｎであれば、電子部品の搭載は安定する。

【0047】

このような構成であっても、残留磁気を除去されたノズル８４を用いて、電子部品のピック＆プレイス操作を実行することが可能となる。すなわち、電子部品搭載装置のピック＆プレイス操作におけるミスは抑制される。さらには、ノズル８４から圧空を吐出するので、電子部品は所定の位置でノズル８４から外れやすくなる。

【0048】

［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置について、図を参照して説明する。図１０は、第３の実施形態における電子部品搭載装置の概要図である。図１１は、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。図１２は、第３の実施形態における電子部品搭載装置の処理の流れを示すフローチャートである。

【0049】

図１０、図１１に示すように、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置１Ｂは、第１の実施形態に係る電子部品搭載装置１に対して、脱磁部９０がカム機構部８０に含まれず別体で構成されている点において異なる。電子部品搭載装置１Ｂの他の構成は、電子部品搭載装置１と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、それぞれの構造は説明を分かりやすくするため、各構成を拡大し、かつ誇張して表現している。

【0050】

図１０、図１１に示すように、脱磁部９０は、カム機構部８０とは別体の構造である。作業者は、カム機構部８０からノズル８４を取り外す。次に、作業者は脱磁部９０を用いてノズル８４の脱磁を実行し、脱磁を実行した後のノズル８４をカム機構部８０に取り付ける。

【0051】

この際、作業者は、ノズル８４によるピック＆プレイス操作が所定回数実行された後、脱磁を実行するとよい。

【0052】

図１２を用いて、電子部品搭載装置１Ｂの処理の流れを説明する。上下駆動部６０は、電子部品を吸着するためにスライダ８３を下降させる。この際、吸引切替部７０は電子部品を吸着するようにノズル８４を負圧の状態（吸引オン）にする（Ｓ２０１）。

【0053】

ロータリエンコーダ３０は、カム板８２が所定角度回転することによって、言い換えれば電子部品を搭載する位置にノズル８４が到達することを検知する（Ｓ２０２）。ロータリエンコーダ３０は、当該結果を制御部１０に出力する。制御部１０は、ノズル８４を下降させる。

【0054】

制御部１０は、電子部品が所定位置に配置されたことを検知し、スライダ８３を上昇させるように制御信号を出力する（Ｓ２０３）。制御部１０は、当該制御信号を吸引切替部７０に出力する。

【0055】

吸引切替部７０は、ノズル８４に電子部品を外させる（Ｓ２０４）。具体的には、吸引切替部７０は電子部品を外すようにノズル８４を正圧の状態（吸引オフ）にする。

【0056】

制御部１０は、ステップＳ２０１からステップＳ２０４の処理（以下、ピック＆プレイス処理ステップ）が所定回数実行されたかどうかを判定する（Ｓ２０５）。

【0057】

制御部１０は、ピック＆プレイス処理ステップを実行した回数が所定回数を超えて実行されたと判断した場合（Ｓ２０５：Ｙｅｓ）、作業者はノズル８４を取り外し、脱磁を実行する（Ｓ２０６）。

【0058】

なお、制御部１０は、ピック＆プレイス処理ステップを実行した回数が所定回数を超えていないと判断した場合（Ｓ２０５：Ｎｏ）、電子部品搭載装置１ＢはステップＳ２０１を再度実行する。

【0059】

このような構成であっても、残留磁気を除去されたノズル８４を用いて、電子部品のピック＆プレイス操作を実行することが可能となる。すなわち、電子部品搭載装置のピック＆プレイス操作におけるミスは抑制される。

【0060】

なお、図示を省略しているが、ピック＆プレイス処理ステップを実行した回数を表示する表示部を備えている構成であってもよい。操作者は、この表示部を参照することで、脱磁部９０を用いた脱磁を実行する目安としてもよい。

【0061】

［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態に係る電子部品搭載装置について、図を参照して説明する。図１３は、第４の実施形態に係る電子部品搭載装置のブロック図である。

【0062】

図１３に示すように、第４の実施形態に係る電子部品搭載装置１Ｃは、第３の実施形態に係る電子部品搭載装置１Ｂに対して、磁化判定部９５を備えている点において異なる。電子部品搭載装置１Ｃの他の構成は、電子部品搭載装置１Ｂと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

【0063】

磁化判定部９５は、ノズル８４の残留磁気を計測する。磁化判定部９５は、ノズル８４の残留磁気が所定量（閾値）よりも多いと判断した場合、その結果を出力する。操作者は、この結果に応じて脱磁部９０を用いて脱磁を実行するかどうかを判断するとよい。なお、磁化判定部９５は、例えば、第1の実施形態の脱磁部８６のように、カム機構部８０の外周に沿って配置されているとよい。これにより、ピック＆プレイス処理を連続的に行いながら、残留磁気を計測できる。

【0064】

このような構成であっても、残留磁気を除去されたノズル８４を用いて、電子部品のピック＆プレイス操作を実行することが可能となる。すなわち、電子部品搭載装置のピック＆プレイス操作におけるミスは抑制される。さらに、残留磁気が所定量以上残っているかどうかに応じて脱磁を行うことができる。

【0065】

この発明に係る構成と上述した構成との対応関係を以下に記載する。
［付記］
＜１＞電子部品を吸着するノズルと、
前記ノズルによって吸着された前記電子部品を所定位置まで搬送する搬送部と、
前記搬送部によって前記所定位置まで前記電子部品が搬送されると、前記電子部品の吸引をオフするように切り替える吸引切替部と、
前記ノズルの脱磁を実行する脱磁部と、
を備える、電子部品搭載装置。

【0066】

＜２＞前記脱磁部は、前記電子部品の吸引のオンオフを実行する処理を所定回数実行した後に、前記ノズルの脱磁を実行する、＜１＞に記載の電子部品搭載装置。

【0067】

＜３＞前記脱磁部は、前記電子部品の吸引のオンオフを実行する処理を実行する度に、前記ノズルの脱磁を実行する、＜１＞に記載の電子部品搭載装置。

【0068】

＜４＞圧空を吐出することによって、前記電子部品の吸引をオフする処理を強制的に実行する圧空吐出部を備える、＜１＞乃至＜３＞のいずれかに記載の電子部品搭載装置。

【0069】

＜５＞前記脱磁部は、前記ノズルの残留磁気を所定の値の１０分の１となるように設定する、＜１＞に記載の電子部品搭載装置。

【0070】

＜６＞前記ノズルが磁気を帯びているかどうかを判断する磁化判定部を備え、
前記脱磁部は前記磁化判定部の判定結果に応じて、前記ノズルの脱磁を実行する、＜１＞に記載の電子部品搭載装置。

【0071】

＜７＞ノズルが電子部品を吸着する第１ステップと、
前記ノズルによって吸着された前記電子部品を所定位置まで搬送する第２ステップと、
前記第２ステップによって前記所定位置まで前記電子部品が搬送されると、前記電子部品の吸引をオフするように切り替える第３ステップと、
前記ノズルの脱磁を実行する第４ステップと、
を実行する、電子部品搭載方法。

【符号の説明】

【0072】

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…電子部品搭載装置
１０…制御部
２０…モータ
３０…ロータリエンコーダ
４０…インデックスユニット
５０…搬送部
６０…上下駆動部
７０…吸引切替部
７５…圧空吐出部
８０…カム機構部
８１…主軸
８２…カム板
８３…スライダ
８４…ノズル
８６…脱磁部
８７…部品吸着部
８８…部品搭載部
９０…脱磁部
９５…磁化判定部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】