特開 2024-66087 メタルマスク及びメタルマスクの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066087

(43)【公開日】2024-05-15

(54)【発明の名称】メタルマスク及びメタルマスクの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B41N 1/24 20060101AFI20240508BHJP

   B41C 1/14 20060101ALI20240508BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20240508BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20240508BHJP

【ＦＩ】

B41N1/24

B41C1/14 101

H05K3/34 505D

H05K3/12 610P

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022175370

(22)【出願日】2022-11-01

(71)【出願人】

【識別番号】300071823

【氏名又は名称】株式会社ボンマーク

(74)【代理人】

【識別番号】110003199

【氏名又は名称】弁理士法人高田・高橋国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】伊與 信平

【テーマコード（参考）】

2H084

2H114

5E319

5E343

【Ｆターム（参考）】

2H084BB02

2H084CC10

2H114AB04

2H114AB13

2H114AB15

2H114EA02

5E319BB05

5E319GG15

5E319GG20

5E343BB24

5E343BB25

5E343BB72

5E343DD03

5E343FF04

5E343FF14

5E343GG20

(57)【要約】

【課題】導電性ペーストが供給される面及び被印刷物に接する面の表面粗さを適切に設定できるメタルマスクを提供する。
【解決手段】メタルマスク４は、貫通孔１１が形成された第１めっき層１０と、印刷パターンに対応する開口２１が形成された第２めっき層２０とを備える。第１めっき層１０は、補強部１２を備える。第１めっき層１０の表面１０ｂの表面粗さＲａは０．１μｍより小さい値である。第２めっき層２０の表面２０ａの表面粗さＲａは、０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値である。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

貫通孔が形成された第１めっき層と、
前記第１めっき層の第１表面に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、
を備え、
前記貫通孔は、前記開口に通じ、
前記第１めっき層は、前記開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備え、
前記第１めっき層の第２表面の表面粗さＲａは０．１μｍより小さい値であり、
前記第２表面は、前記第１表面が向く方向とは反対の方向を向き、
前記第２めっき層の第３表面の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値であり、
前記第３表面は、前記第１表面が向く方向と同じ方向を向くメタルマスク。

【請求項2】

前記第１めっき層の硬度は、前記第２めっき層の硬度より大きい請求項１に記載のメタルマスク。

【請求項3】

前記第１めっき層のビッカース硬さは、７００ＨＶより大きい値であり、
前記第２めっき層のビッカース硬さは、５００ＨＶより小さい値である請求項２に記載のメタルマスク。

【請求項4】

前記第１めっき層の硬度は、前記第２めっき層の硬度より小さい請求項１に記載のメタルマスク。

【請求項5】

前記第１めっき層のビッカース硬さは、５２０ＨＶより小さい値であり、
前記第２めっき層のビッカース硬さは、５２０ＨＶより大きい値である請求項４に記載のメタルマスク。

【請求項6】

貫通孔が形成された第１めっき層と、
前記第１めっき層の第１表面に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、
前記第２めっき層の第３表面に設けられたコーティング層と、
を備え、
前記貫通孔は、前記開口に通じ、
前記第３表面は、前記第１表面が向く方向と同じ方向を向き、
前記第１めっき層は、前記開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備え、
前記第１めっき層の第２表面の表面粗さＲａは０．１μｍより小さい値であり、
前記第２表面は、前記第１表面が向く方向とは反対の方向を向き、
前記コーティング層の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値であるメタルマスク。

【請求項7】

前記第１めっき層の硬度は、前記第２めっき層の硬度と同じである請求項１又は請求項６に記載のメタルマスク。

【請求項8】

前記第１めっき層のビッカース硬さは、７００ＨＶより大きい値であり、
前記第２めっき層のビッカース硬さは、７００ＨＶより大きい値である請求項１又は請求項６に記載のメタルマスク。

【請求項9】

貫通孔が形成された第１めっき層と、
前記第１めっき層に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、
を備え、
前記貫通孔は、前記開口に通じ、
前記第１めっき層は、前記開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備えたメタルマスクを製造する方法であって、
母材に、前記貫通孔に対応する第１レジストを形成する第１工程と、
前記第１工程の後、光沢めっきによって前記母材に前記第１めっき層を形成する第２工程と、
前記第２工程の後、前記第１めっき層の第１表面に、前記印刷パターンに対応する第２レジストを形成する第３工程と、
前記第３工程の後、無光沢めっきによって前記第１表面に前記第２めっき層を形成する第４工程と、
を備えたメタルマスクの製造方法。

【請求項10】

貫通孔が形成された第１めっき層と、
前記第１めっき層に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、
を備え、
前記貫通孔は、前記開口に通じ、
前記第１めっき層は、前記開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備えたメタルマスクを製造する方法であって、
母材に、前記貫通孔に対応する第１レジストを形成する第１工程と、
前記第１工程の後、光沢めっきによって前記母材に前記第１めっき層を形成する第２工程と、
前記第２工程の後、前記第１めっき層の第１表面に、前記印刷パターンに対応する第２レジストを形成する第３工程と、
前記第３工程の後、光沢めっきによって前記第１表面に前記第２めっき層を形成する第４工程と、
前記第４工程の後、前記第２めっき層の第２表面の表面粗さＲａを０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値にする第５工程と、
を備え、
前記第２表面は、前記第１表面が向く方向と同じ方向を向くメタルマスクの製造方法。

【請求項11】

貫通孔が形成された第１めっき層と、
前記第１めっき層に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、
前記第２めっき層に設けられたコーティング層と、
を備え、
前記貫通孔は、前記開口に通じ、
前記第１めっき層は、前記開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備えたメタルマスクを製造する方法であって、
母材に、前記貫通孔に対応する第１レジストを形成する第１工程と、
前記第１工程の後、光沢めっきによって前記母材に前記第１めっき層を形成する第２工程と、
前記第２工程の後、前記第１めっき層の第１表面に、前記印刷パターンに対応する第２レジストを形成する第３工程と、
前記第３工程の後、光沢めっきによって前記第１表面に前記第２めっき層を形成する第４工程と、
前記第４工程の後、前記第２めっき層の第２表面に、表面粗さＲａが０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値であるコーティング層を形成する第５工程と、
を備え、
前記第２表面は、前記第１表面が向く方向と同じ方向を向くメタルマスクの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、メタルマスクと、メタルマスクを製造する方法とに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に、スクリーン印刷版が記載されている。特許文献１に記載されたスクリーン印刷版は、メッシュ領域が形成されたメッシュ領域用金属膜と、メッシュ領域用金属膜とともに凹部を形成する凹部形成用金属膜とを備える。メッシュ領域用金属膜は、無光沢めっきによって形成される。凹部形成用金属膜は、光沢めっきによって形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第４３５６１８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

無光沢めっきによって形成された層の表面粗さは、光沢めっきによって形成された層の表面粗さより大きい。特許文献１に記載されたスクリーン印刷版では、メッシュ領域用金属膜の上面側から凹部に導電性ペーストが供給される。メッシュ領域用金属膜は無光沢めっきによって形成されるため、導電性ペーストの流動性が阻害されることがあった。

【0005】

また、特許文献１に記載されたスクリーン印刷版では、凹部形成用金属膜の表面粗さＲａの下限値が０．０１μｍである。このため、被印刷物に接する面の表面粗さが小さくなりすぎるといった問題もあった。

【0006】

本開示は、上述のような課題を解決するためになされた。本開示の目的は、導電性ペーストが供給される面及び被印刷物に接する面の表面粗さを適切に設定できるメタルマスクを提供することである。また、本開示の他の目的は、そのようなメタルマスクを製造する方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に係るメタルマスクは、貫通孔が形成された第１めっき層と、第１めっき層の第１表面に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、を備える。貫通孔は、開口に通じる。第１めっき層は、開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備える。第１めっき層の第２表面の表面粗さＲａは０．１μｍより小さい値である。第２表面は、第１表面が向く方向とは反対の方向を向く。第２めっき層の第３表面の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値である。第３表面は、第１表面が向く方向と同じ方向を向く。

【0008】

本開示に係るメタルマスクは、貫通孔が形成された第１めっき層と、第１めっき層の第１表面に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、第２めっき層の第３表面に設けられたコーティング層と、を備える。貫通孔は、開口に通じる。第３表面は、第１表面が向く方向と同じ方向を向く。第１めっき層は、開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備える。第１めっき層の第２表面の表面粗さＲａは０．１μｍより小さい値である。第２表面は、第１表面が向く方向とは反対の方向を向く。コーティング層の表面粗さＲａは、０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値である。

【0009】

本開示に係るメタルマスクの製造方法は、貫通孔が形成された第１めっき層と、第１めっき層に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、を備え、貫通孔は、開口に通じ、第１めっき層は、開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備えたメタルマスクを製造する方法である。当該製造方法は、母材に、貫通孔に対応する第１レジストを形成する第１工程と、第１工程の後、光沢めっきによって母材に第１めっき層を形成する第２工程と、第２工程の後、第１めっき層の第１表面に、印刷パターンに対応する第２レジストを形成する第３工程と、第３工程の後、無光沢めっきによって第１表面に第２めっき層を形成する第４工程と、を備える。

【0010】

本開示に係るメタルマスクの製造方法は、貫通孔が形成された第１めっき層と、第１めっき層に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、を備え、貫通孔は、開口に通じ、第１めっき層は、開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備えたメタルマスクを製造する方法である。当該製造方法は、母材に、貫通孔に対応する第１レジストを形成する第１工程と、第１工程の後、光沢めっきによって母材に第１めっき層を形成する第２工程と、第２工程の後、第１めっき層の第１表面に、印刷パターンに対応する第２レジストを形成する第３工程と、第３工程の後、光沢めっきによって第１表面に第２めっき層を形成する第４工程と、第４工程の後、第２めっき層の第２表面の表面粗さＲａを０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値にする第５工程と、を備える。第２表面は、第１表面が向く方向と同じ方向を向く。

【0011】

本開示に係るメタルマスクの製造方法は、貫通孔が形成された第１めっき層と、第１めっき層に設けられ、印刷パターンに対応する開口が形成された第２めっき層と、第２めっき層に設けられたコーティング層と、を備え、貫通孔は、開口に通じ、第１めっき層は、開口の一部のみを塞ぐように配置された補強部を備えたメタルマスクを製造する方法である。当該製造方法は、母材に、貫通孔に対応する第１レジストを形成する第１工程と、第１工程の後、光沢めっきによって母材に第１めっき層を形成する第２工程と、第２工程の後、第１めっき層の第１表面に、印刷パターンに対応する第２レジストを形成する第３工程と、第３工程の後、光沢めっきによって第１表面に第２めっき層を形成する第４工程と、第４工程の後、第２めっき層の第２表面に、表面粗さＲａが０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値であるコーティング層を形成する第５工程と、を備える。第２表面は、第１表面が向く方向と同じ方向を向く。

【発明の効果】

【0012】

本開示によれば、メタルマスクにおいて、導電性ペーストが供給される面及び被印刷物に接する面の表面粗さを適切に設定できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施の形態１におけるメタルマスクを備えた印刷版の例を示す図である。

【図2】図１のＡ部を拡大した平面図である。

【図3】図２のＢ－Ｂ断面を示す図である。

【図4】実施の形態１におけるメタルマスクの製造方法の例を示すフローチャートである。

【図5】メタルマスクの製造方法を説明するための図である。

【図6】メタルマスクの製造方法を説明するための図である。

【図7】メタルマスクの他の製造方法の例を示すフローチャートである。

【図8】メタルマスクの製造方法を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に、図面を参照して詳細な説明を行う。重複する説明は、適宜簡略化或いは省略する。各図において、同一の符号は同一の部分又は相当する部分を示す。

【0015】

実施の形態１．
図１は、実施の形態１におけるメタルマスク４を備えた印刷版１の例を示す図である。印刷版１は、枠２、紗３、及びメタルマスク４を備える。メタルマスク４は、紗３を介して枠２に設けられる。紗３は、メタルマスク４の周囲に配置される。紗３によってメタルマスク４に張力が付与される。

【0016】

図２は、図１のＡ部を拡大した平面図である。図３は、図２のＢ－Ｂ断面を示す図である。メタルマスク４は、被印刷物に特定のパターンで導電性ペーストを印刷するために使用される。以下においては、当該パターンを印刷パターンともいう。被印刷物の例として、電子回路基板が挙げられる。導電性ペーストの例として、半田ペースト、銀ペースト、及び銅ペーストが挙げられる。図３では、メタルマスク４の使用時の状態を表すため、基板５を一点鎖線で示している。

【0017】

メタルマスク４は、第１めっき層１０、及び第２めっき層２０を備える。第２めっき層２０は、第１めっき層１０の表面１０ａに設けられる。第２めっき層２０は、めっき法によって形成される。第２めっき層２０は、開口２１を有する。開口２１は、印刷パターンに対応するように第２めっき層２０に形成される。

【0018】

メタルマスク４を使用して被印刷物に導電性ペーストを印刷する場合、第２めっき層２０の表面２０ａが被印刷物に対向し、被印刷物に接触する。表面２０ａは、表面１０ａが向く方向と同じ方向を向く。図３に示すように、開口２１の天井面は、表面１０ａによって形成される。即ち、表面１０ａのうち開口２１の天井面を形成する部分は、被印刷物に対向する。

【0019】

第１めっき層１０は、めっき法によって形成される。第１めっき層１０は、貫通孔１１を有する。貫通孔１１は、開口２１に通じるように第１めっき層１０に形成される。即ち、貫通孔１１は、表面１０ｂと表面１０ａのうち開口２１の天井面を形成する部分とに開口する。表面１０ｂは、表面１０ａが向く方向とは反対の方向を向く。

【0020】

第１めっき層１０は、補強部１２を備える。補強部１２は、開口２１の一部のみを塞ぐように配置された部分である。図２は、第１めっき層１０に格子状の補強部１２が備えられた例を示す。補強部１２の例は、図２に示す例に限定されない。

【0021】

メタルマスク４を使用して被印刷物に導電性ペーストを印刷する場合、導電性ペーストは、第１めっき層１０の表面１０ｂに供給される。導電性ペーストは、貫通孔１１を通過して開口２１に進入し、基板５に供給される。

【0022】

本実施の形態に示す例において、印刷時に導電性ペーストが供給される面、即ち表面１０ｂの表面粗さは、被印刷物に接触する面、即ち表面２０ａの表面粗さより小さい。表面１０ｂの表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は、０．１μｍより小さい値である。これにより、表面１０ｂにおいて必要な導電性ペーストの流動性を確保する。一方、表面２０ａの表面粗さＲａは、０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値である。これにより、導電性ペーストが開口２１に進入する際の適切な空気抜けとメタルマスク４を被印刷物から離す際の適切な版離れとを実現する。

【0023】

めっき法によって金属層を形成する場合、めっき浴に含まれる添加剤によって金属層の表面粗さを変えることができる。金属層の表面粗さＲａが０．１μｍより小さい場合、その金属層の表面には光沢がでる。以下においては、めっき法のうち、生成された金属層の表面粗さＲａが０．１μｍより小さくなるようなめっき浴を用いてめっきを行うものを、光沢めっきという。即ち、当該めっき浴には、生成される金属層の表面粗さＲａを０．１μｍより小さくするための特定の添加剤が加えられている。

【0024】

一方、金属層の表面粗さＲａが０．１μｍ以上になると、金属層の表面の光沢が徐々に薄れていく。以下においては、めっき法のうち、生成された金属層の表面粗さＲａが特に０．１μｍ以上且つ０．４μｍ以下になるようなめっき浴を用いてめっきを行うものを、無光沢めっきという。即ち、当該めっき浴には、生成される金属層の表面粗さＲａを０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値にするための特定の添加剤が加えられている。

【0025】

以下に、上記条件を備えたメタルマスク４の複数の例について説明する。

【0026】

＜１．第１めっき層１０の硬度が第２めっき層２０の硬度より大きい場合＞
本例では、第１めっき層１０を光沢めっきによって形成することにより、第１めっき層１０のビッカース硬さを７００ＨＶ程度にする。第１めっき層１０のビッカース硬さは、７００ＨＶより大きい値であることが好ましい。また、第２めっき層２０を無光沢めっきによって形成することにより、第２めっき層２０のビッカース硬さを４７０ＨＶ程度にする。第２めっき層２０のビッカース硬さは、５００ＨＶより小さい値であることが好ましい。

【0027】

次に、図４から図６も参照し、このようなメタルマスク４を製造する方法について説明する。図４は、実施の形態１におけるメタルマスク４の製造方法の例を示すフローチャートである。図５から図６は、メタルマスク４の製造方法を説明するための図である。図５から図６では、図２のＢ－Ｂ断面に相当する断面を示している。

【0028】

先ず、Ｓ１０１において、母材４０に、貫通孔１１に対応する第１レジスト４２を形成する第１工程を行う。具体的に、第１工程では、先ず、図５（ａ）に示すように導電性の母材４０を用意する。次に、図５（ｂ）に示すように、母材４０の表面４０ａに、ドライフィルムレジスト４１をラミネートする。

【0029】

次に、図５（ｃ）に示すように、ドライフィルムレジスト４１のうち貫通孔１１に対応する部分を露光し、その後に現像する。これにより、図５（ｄ）に示すように、貫通孔１１に対応する第１レジスト４２が母材４０の表面４０ａに形成される。なお、この例ではドライフィルムレジスト４１を用いているが、ドライフィルムレジスト４１の代わりに液体レジストを用いても構わない。

【0030】

第１工程の後、Ｓ１０２において、１段目のめっき層である第１めっき層１０を形成する第２工程を行う。具体的に、第２工程では、光沢めっきによって母材４０の表面４０ａにめっきが行われる。例えば、光沢めっきとして電鋳法が採用される。この時、母材４０に電着される金属層のビッカース硬さが７００ＨＶより大きい値になるようなめっき浴が用いられる。これにより、図５（ｅ）に示すように、第１めっき層１０が表面４０ａに形成される。表面４０ａのうち、第１レジスト４２が存在する部分に、金属は電着しない。第１めっき層１０には、第１レジスト４２によって貫通孔１１が形成される。貫通孔１１は、第１めっき層１０の表面１０ａ及び表面１０ｂで開口する。表面１０ａは、表面４０ａが向く方向と同じ方向を向く。

【0031】

第２工程の後、Ｓ１０３において、第１めっき層１０の表面１０ａに、印刷パターンに対応する第２レジスト４３を形成する第３工程を行う。具体的に、第３工程では、先ず、図６（ａ）に示すように、第１めっき層１０の表面１０ａに、ドライフィルムレジスト４４をラミネートする。

【0032】

次に、図６（ｂ）に示すように、ドライフィルムレジスト４４のうち開口２１に対応する部分を露光し、その後に現像する。これにより、図６（ｃ）に示すように、第１めっき層１０に形成された貫通孔１１を塞ぐように、第１めっき層１０の第１めっき表面１０ａに第２レジスト４３が形成される。なお、この例ではドライフィルムレジスト４４を用いているが、ドライフィルムレジスト４４の代わりに液体レジストを用いても構わない。

【0033】

第３工程の後、Ｓ１０４において、２段目のめっき層である第２めっき層２０を形成する第４工程を行う。具体的に、第４工程では、無光沢めっきによって第１めっき層１０の表面１０ａにめっきが行われる。例えば、無光沢めっきとして電鋳法が採用される。この時、第１めっき層１０に電着される金属層のビッカース硬さが５００ＨＶより小さい値になるようなめっき浴が用いられる。これにより、図６（ｄ）に示すように、第２めっき層２０が表面１０ａに形成される。表面１０ａのうち、第２レジスト４３が存在する部分に、金属は電着しない。第２めっき層２０には、第２レジスト４３によって開口２１が形成される。

【0034】

第２めっき層２０を表面１０ａに形成した後、図６（ｅ）に示すように、第１レジスト４２と第２レジスト４３とを剥離液を用いて除去する（Ｓ１０５）。第１レジスト４２の除去は、第３工程の前に行われても良いが、第４工程の後にまとめて除去する方が効率的で望ましい。

【0035】

最後に、第１めっき層１０を母材４０から分離する。これにより、図２及び図３に示すようなメタルマスク４を得ることができる。

【0036】

上記例では、第１めっき層１０が光沢めっきによって形成される。このため、導電性ペーストが供給される表面１０ｂの表面粗さＲａを０．１μｍより小さい値にすることができ、表面１０ｂにおいて導電性ペーストの流動性が阻害されることを抑制できる。また、第２めっき層２０が無光沢めっきによって形成される。このため、被印刷物に接する表面２０ａの表面粗さＲａを０．１μｍから０．４μｍの間の値にすることができ、メタルマスク４が被印刷物に密着し過ぎることを抑制できる。

【0037】

また、上記例では、第１めっき層１０のビッカース硬さを７００ＨＶより大きい値にすることが可能である。このため、メタルマスク４に十分な硬度を与えることができる。

【0038】

なお、光沢めっきによって金属層を形成した場合の開口エッジ（図６（ｅ）における符号Ｅ１参照）は、無光沢めっきによって金属層を形成した場合の開口エッジ（図６（ｅ）における符号Ｅ２参照）より丸みを帯びる。本例であれば、貫通孔１１の表面１０ａ側の縁は、無光沢めっきで第１めっき層１０を形成した場合よりも丸みを帯びることになる。このため、導電性ペーストが貫通孔１１から開口２１に進入し易くなるといった効果が期待できる。更に、本例であれば、開口２１の表面２０ａ側の縁は、光沢めっきで第２めっき層２０を形成した場合よりも丸みを帯びていない。このため、導電性ペーストが第２めっき層２０と被印刷物との間に滲み出すことを抑制できるといった効果が期待できる。

【0039】

＜２．第１めっき層１０の硬度が第２めっき層２０の硬度より小さい場合＞
本例では、第１めっき層１０を光沢めっきによって形成することにより、第１めっき層１０のビッカース硬さを５００ＨＶ程度にする。第１めっき層１０のビッカース硬さは、５２０ＨＶより小さい値であることが好ましい。また、第２めっき層２０を無光沢めっきによって形成することにより、第２めっき層２０のビッカース硬さを５４０ＨＶ程度にする。第２めっき層２０のビッカース硬さは、５２０ＨＶより大きい値であることが好ましい。

【0040】

本例におけるメタルマスク４の製造方法は、図４に示す方法と同様である。本例におけるメタルマスク４も、図５及び図６に示す例と同様に得ることができる。但し、本例では、第２工程で光沢めっきとして電鋳法が採用される際に、母材４０に電着される金属層のビッカース硬さが５２０ＨＶより小さい値になるようなめっき浴が用いられる。また、第４工程で無光沢めっきとして電鋳法が採用される際に、第１めっき層１０に電着される金属層のビッカース硬さが５２０ＨＶより大きい値になるようなめっき浴が用いられる。

【0041】

本例においても、導電性ペーストが供給される表面１０ｂの表面粗さＲａを０．１μｍより小さい値にすることができ、表面１０ｂにおいて導電性ペーストの流動性が阻害されることを抑制できる。また、被印刷物に接する表面２０ａの表面粗さＲａを０．１μｍから０．４μｍの間の値にすることができ、メタルマスク４が被印刷物に密着し過ぎることを抑制できる。

【0042】

更に、本例では、第１めっき層１０のビッカース硬さを５００ＨＶ程度に抑えることで、第１めっき層１０に他の機能を備えさせることが可能となる。例えば、第１めっき層１０の硬度を抑えた代わりに、靭性や引張強度を改善しても良い。また、第２めっき層２０のビッカース硬さを相対的に大きくすることで、メタルマスク４全体としての硬度が低下することを防止できる。

【0043】

なお、導電性ペーストが貫通孔１１から開口２１に進入し易い点、及び導電性ペーストが第２めっき層２０と被印刷物との間に滲み出すことを抑制できる点については、前述した例と同様である。

【0044】

＜３．第１めっき層１０の硬度と第２めっき層２０の硬度とが同じである場合＞
本例では、第１めっき層１０を光沢めっきによって形成することにより、第１めっき層１０のビッカース硬さを７００ＨＶ程度にする。第２めっき層２０を光沢めっきによって形成することにより、第２めっき層２０のビッカース硬さを７００ＨＶ程度にする。第１めっき層１０のビッカース硬さ及び第２めっき層２０のビッカース硬さは、７００ＨＶより大きい値であることが好ましい。

【0045】

なお、同じめっき浴を使用してめっきを行っても、生成された金属層のビッカース硬さは、環境誤差や計測誤差等によって異なる値を示すことがある。本実施の形態では、第１めっき層１０のビッカース硬さが第２めっき層２０のビッカース硬さに完全には一致しない場合であっても、その差が上記誤差によって生じ得る範囲に含まれる場合は、上記２つのビッカース硬さは同じであると判断する。

【0046】

上述したように、光沢めっきによって金属層を形成すると、その金属層の表面粗さＲａは０．１μｍより小さい値になる。このため、本例では、光沢めっきによって第２めっき層２０を形成した後、被印刷物に接する面の表面粗さＲａを０．１μｍから０．４μｍの間の値にするための粗さ調整工程が必要になる。粗さ調整工程として、光沢めっきによって形成された表面から金属成分を除去する除去工程と、光沢めっきによって形成された表面に他の成分を付加する付加工程とのどちらが採用されても良い。

【0047】

先ず、除去工程を行う例について説明する。図７は、メタルマスク４の他の製造方法の例を示すフローチャートである。図７のＳ２０１からＳ２０３に示す手順は、図４のＳ１０１からＳ１０３に示す手順と同様である。例えば、第２工程で光沢めっきとして電鋳法が採用される際に、母材４０に電着される金属層のビッカース硬さが７００ＨＶより大きい値になるようなめっき浴が用いられる。

【0048】

第３工程の後、Ｓ２０４において、２段目のめっき層である第２めっき層２０を形成する第４工程を行う。具体的に、第４工程では、光沢めっきによって第１めっき層１０の表面１０ａにめっきが行われる。例えば、光沢めっきとして電鋳法が採用される。この時、第１めっき層１０に電着される金属層のビッカース硬さが７００ＨＶより大きい値になるようなめっき浴が用いられる。これにより、図６（ｄ）に示すように、第２めっき層２０が表面１０ａに形成される。表面１０ａのうち、第２レジスト４３が存在する部分に、金属は電着しない。第２めっき層２０には、第２レジスト４３によって開口２１が形成される。

【0049】

第４工程の後、粗さ調整工程の１つである除去工程として、第２めっき層２０の表面２０ａの表面粗さＲａを０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値にする第５工程を行う（Ｓ２０５）。具体的に、第５工程では、第２めっき層２０の表面２０ａにエッチング処理を施したり、研磨加工を施したりすることにより、表面２０ａの表面粗さＲａを調整する。

【0050】

第５工程の後、図６（ｅ）に示すように、第１レジスト４２と第２レジスト４３とを剥離液を用いて除去する（Ｓ２０６）。

【0051】

最後に、第１めっき層１０を母材４０から分離する。これにより、図２及び図３に示すような構成のメタルマスク４を得ることができる。

【0052】

次に、付加工程を行う例について説明する。付加工程を行う場合も、図７のＳ２０１からＳ２０４に示す手順と同様の手順で、第１めっき層１０の表面１０ａに第２めっき層２０が形成される。

【0053】

第４工程の後、粗さ調整工程の１つである付加工程として、第２めっき層２０の表面２０ａに、表面粗さＲａが０．１μｍ以上で０．４μｍ以下の値であるコーティング層４５を形成する第５工程を行う（Ｓ２０５）。図８は、メタルマスク４の製造方法を説明するための図である。図８（ａ）は、第２めっき層２０の表面２０ａにコーティング層４５が形成された状態を示す。

【0054】

本例では、コーティング層４５が被印刷物に対向し、被印刷物に接触する。コーティング層４５は、被印刷物に対向する面に必要な粗さを付与するために表面２０ａに設けられる層である。コーティング層４５は、厚みが数μｍ程度、例えば５μｍ以下の極薄いめっき層でも良い。ガラスビーズのような粒子を液体或いはめっきによって表面２０ａに付着させることにより、コーティング層４５を形成しても良い。

【0055】

第５工程の後、図８（ｂ）に示すように、第１レジスト４２と第２レジスト４３とを剥離液を用いて除去する（Ｓ２０６）。

【0056】

最後に、第１めっき層１０を母材４０から分離する。これにより、第２めっき層２０の表面２０ａにコーティング層４５が形成されたメタルマスク４を得ることができる。

【0057】

本例においても、導電性ペーストが供給される表面１０ｂの表面粗さＲａを０．１μｍより小さい値にすることができ、表面１０ｂにおいて導電性ペーストの流動性が阻害されることを抑制できる。また、被印刷物に接するコーティング層４５の表面粗さＲａを０．１μｍから０．４μｍの間の値にすることができ、メタルマスク４が被印刷物に密着し過ぎることを抑制できる。

【0058】

更に、本例では、第１めっき層１０のビッカース硬さ及び第２めっき層２０のビッカース硬さを７００ＨＶより大きい値にすることが可能である。このため、メタルマスク４に十分な硬度を与えることができる。

【符号の説明】

【0059】

１ 印刷版
２ 枠
３ 紗
４ メタルマスク
５ 基板
１０ 第１めっき層
１０ａ 表面
１０ｂ 表面
１１ 貫通孔
１２ 補強部
２０ 第２めっき層
２０ａ 表面
２１ 開口
４０ 母材
４０ａ 表面
４１ ドライフィルムレジスト
４２ 第１レジスト
４３ 第２レジスト
４４ ドライフィルムレジスト
４５ コーティング層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】