特開 2024-66232 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066232

(43)【公開日】2024-05-15

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 30/06 20060101AFI20240508BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240508BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20240508BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240508BHJP

   H01F 30/10 20060101ALI20240508BHJP

【ＦＩ】

H01F30/06

H01F17/00 B

H01F17/04 F

H01F17/04 Z

H01F27/28 104

H01F30/10 D

H01F30/10 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022175681

(22)【出願日】2022-11-01

(71)【出願人】

【識別番号】000002945

【氏名又は名称】オムロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100189555

【弁理士】

【氏名又は名称】徳山 英浩

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 慶幸

(72)【発明者】

【氏名】蛭子本 大悟郎

(72)【発明者】

【氏名】川本 貴之

(72)【発明者】

【氏名】三嶋 淳也

【テーマコード（参考）】

5E043

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AA08

5E043BA01

5E070AA11

5E070AB01

5E070BA08

5E070CB12

5E070CB17

(57)【要約】      （修正有）

【課題】複数の基板にコアを配置したときの安定性を向上することができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、複数の基板２０と、コア材３０と、支持部材４０と、を備える。複数の基板２０の各々は、コイルパターンを有する。複数の基板２０は、厚み方向に沿って隙間を空けて重ねられている。コア材３０は、複数の基板２０の各々に配置されている。支持部材４０は、複数の基板２０の外周部と係合して、厚み方向に沿った隙間を維持するように複数の基板２０を支持している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

各々にコイルパターンを有し、厚み方向に沿って隙間を空けて重ねられた複数の基板と、
前記複数の基板に配置されたコア材と、
前記複数の基板の外周部と係合して、前記隙間を維持するように前記複数の基板を支持する支持部材と、を備えるコイル部品。

【請求項2】

前記支持部材は、前記厚み方向と交差する交差方向の両側から前記複数の基板を挟む第１支持部及び第２支持部を備える請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記支持部材は、前記厚み方向を向いており前記複数の基板の各々を支持する支持面を有する請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記支持部材は、前記支持部材の外側面から切り欠かれた切欠きを有し、
前記複数の基板の各々は、前記複数の基板の各々の側面から突出して前記切欠きと係合した凸部を有する請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記支持部材は、板状である請求項１に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記コア材は、互いに接触する第１コアと第２コアとを備え、
前記第１コアの少なくとも一部は、前記複数の基板より前記厚み方向の一方側に位置し、
前記第２コアの少なくとも一部は、前記複数の基板より前記厚み方向の他方側に位置している請求項１に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記支持部材は金属で構成されている請求項１に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記支持部材は、導電性の配線パターンを有する請求項１に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記複数の基板の少なくとも１つと前記支持部材とは、接着剤を介して接合されている請求項１から８のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記コア材と前記支持部材とは、接着剤を介して接合されている請求項１から８のいずれか１項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板と基板に配置されたコアとを備えるコイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

基板と基板に配置されたコアとを備えるコイル部品の一例としてのトランスが、特許文献１に開示されている。

【0003】

特許文献１に開示されたトランスは、プリント基板に導電箔を巻回して形成した巻線と、ＥＲ型コアとＩ型コアとを組み合わせたＥＩＲコアとから構成されている。ＥＲ型コアは、平板部と、平板部の中央部に突設された中央脚部と、平板部の両端に突設された外側脚部とから構成される。中央脚部はプリント基板の中央脚部挿通穴に挿通され、外側脚部はプリント基板の外側脚部挿通穴にそれぞれ挿通される。Ｉ型コアは、プリント基板を間に挟んでＥＲ型コアと対向する位置に配置される。これにより、プリント基板は、ＥＲ型コアとＩ型コアとによって挟まれる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第５７８８０１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

コイル部品には、隙間を空けて重ねられた複数の基板にコアが配置されるものがある。例えば、特許文献１に開示されたコイル部品（トランス）が複数のプリント基板を備える場合、ＥＲ型コアの脚部が各プリント基板に形成された挿通穴に挿通される。このとき、複数の基板の間の相対位置にずれが生じることによって、また、複数の基板の少なくとも１つとコアとの間の相対位置にずれが生じることによって、コイル部品がぐらつくおそれがある。複数の基板にコアが設置されるコイル部品では、１つの基板にコアが設置されるコイル部品に比べて、相対位置のずれが生じる箇所が多いため、コイル部品を安定させることが困難である。

【0006】

従って、本開示の目的は、前記課題を解決することにあって、複数の基板にコアを配置したときの安定性を向上することができるコイル部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係るコイル部品は、
各々にコイルパターンを有し、厚み方向に沿って隙間を開けて重ねられた複数の基板と、
前記複数の基板に配置されたコア材と、
前記複数の基板の外周部と係合して、前記隙間を維持するように前記複数の基板を支持する支持部材と、を備える。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、複数の基板にコアを配置したときの安定性を向上することができるコイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示に係る一実施形態のコイル部品を模式的に示す斜視図である。

【図2】図１に示すコイル部品の分解斜視図である。

【図3】図１に示すコイル部品の正面図である。

【図4】図３に示すコイル部品において支持部材を他の部分から分解した正面図である。

【図5】変形例の支持部材を模式的に示す側面図である。

【図6】図３の正面図において支持部材を変形例の支持部材に置き換えた正面図である。

【図7】本開示に係る一実施形態の変形例のコイル部品を模式的に示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図１は、本開示に係る一実施形態のコイル部品を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品の分解斜視図である。図３は、図１に示すコイル部品の正面図である。図４は、図３に示すコイル部品において支持部材を他の部分から分解した正面図である。以下の説明において、方向が示される場合に、各図中に示されたＸ，Ｙ，Ｚ方向が用いられる。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、各図中の矢印の方向を示し、Ｘ方向と逆方向、Ｙ方向と逆方向、Ｚ方向と逆方向は、各図中の矢印とは逆の方向を示す。

【0011】

図１に示すように、コイル部品１０は、複数の基板２０にコア材３０が配置されたものである。本実施形態において、コイル部品１０はトランスである。なお、コイル部品１０は、複数の基板２０にコア材３０が配置されたものであればよく、トランスに限らない。例えば、コイル部品１０は、チョークコイルであってもよい。

【0012】

図１～図４に示すように、コイル部品１０は、複数の基板２０と、複数の基板２０に配置されたコア材３０と、複数の基板２０を支持する支持部材４０とを備える。

【0013】

本実施形態において、コイル部品１０は３つの基板２０（基板２１、基板２２、及び基板２３）を備える。しかし、コイル部品１０が備える基板２０の数は３つに限らない。コイル部品１０は、２つの基板２０を備えていてもよいし、４つ以上の基板２０を備えていてもよい。以下の説明において、基板２１、基板２２、及び基板２３を総称して基板２０とも示す。

【0014】

各基板２１、２２、２３は、絶縁体で構成された基部と、基部の表面及び内部の少なくとも一方に形成された導電性の配線パターンとを備える。基部は、例えば、セラミック、ガラスエポキシ、紙フェノール等を材料として構成されている。配線パターンは、導電性を有しており、例えば銅等の金属で構成されている。

【0015】

図１及び図３に示すように、基板２０は、Ｚ方向に沿って、基板２２、２３、２１の順序で、隙間２０Ａを空けて重ねられている。Ｚ方向は基板２０の厚み方向の一例である。基板２２、２３の間の隙間２０Ａと、基板２３、２１の間の隙間２０Ａとは、等しくてもよいし異なっていてもよい。

【0016】

図２に示すように、各基板２１、２２、２３は、４つの凸部２４を有している。４つの凸部２４のうちの２つは、各基板２１、２２、２３のＸ方向の端部を構成する側面（後述する外側面２０Ｂの一部）からＸ方向へ突出しており、互いにＹ方向に隙間２４Ａを空けて設けられている。４つの凸部２４のうちの他の２つは、各基板２１、２２、２３のＸ方向と逆方向の端部からＸ方向と逆方向へ突出しており、互いにＹ方向に隙間２４Ａを空けて設けられている。

【0017】

各基板２１、２２、２３は、コア材３０が貫通される貫通孔２０Ｃ、２０Ｄを有している。貫通孔２０Ｄは、各基板２１、２２、２３の中央部に設けられている。貫通孔２０Ｃは、貫通孔２０ＤのＸ方向の両側に設けられている。言い換えると、貫通孔２０Ｃの一方は、貫通孔２０ＤよりＸ方向側に位置しており、貫通孔２０Ｃの他方は、貫通孔２０ＤよりＸ方向と逆方向側に位置している。更に言い換えると、２つの貫通孔２０Ｃは、Ｘ方向において貫通孔２０Ｄを挟んでいる。本実施形態において、貫通孔２０Ｃは、２つの凸部２４の間の隙間２４Ａと繋がっている。

【0018】

各基板２１、２２、２３は、コイルを構成するコイルパターン２５を有している。コイルパターン２５は、前述した配線パターンの少なくとも一部に相当している。図示されていないが、各基板２１、２２、２３は、コイルパターン２５以外の配線パターンを有していてもよい。

【0019】

コイルパターン２５は、各基板２１、２２、２３の表面に設けられており、ビア２６によって各基板２１、２２、２３の内部に設けられた配線パターン（不図示）に接続されている。ビア６２は、導電性を有する。ビア６２は、各基板２１、２２、２３にＺ方向に沿って設けられた孔を構成する内側面に、銅等の金属が積層されたものである。当該孔は、各基板２１、２２、２３を貫通していてもよいし、貫通していなくてもよい。コイルパターン２５は、各基板２１、２２、２３の貫通孔２０Ｄの周りにスパイラル状に形成されている。

【0020】

本実施形態において、基板２１に設けられたコイルパターン２５と基板２２に設けられたコイルパターン２５とは、トランスの入力側コイル（一次コイル）として機能する。基板２１、２２には、一次コイル及びその周辺回路が設けられている。つまり、基板２１、２２は、トランスの一次基板である。

【0021】

本実施形態において、基板２３に設けられたコイルパターン２５は、トランスの出力側コイル（二次コイル）として機能する。基板２３には、二次コイル及びその周辺回路が設けられている。つまり、基板２３は、トランスの一次基板である。基板２３は、基板２１、２２よりも大きい。

【0022】

各基板２１、２２、２３の大きさや形状等の構成は、図１～図４に示された構成に限らない。基板２１、２２、２３の大きさについて、例えば、図１～図４において基板２３は基板２１、２２より大きいが、基板２３は基板２１、２２より小さくてもよい。基板２１、２２、２３の形状について、例えば、図１及び図２において基板２１、２２、２３はそれぞれ凸部２１１、２２１、２３１を備えているが、基板２１、２２、２３はそれぞれ凸部２１１、２２１、２３１を備えていなくてもよい。例えば、コイルパターン２５は、基板２１、２２、２３の内部に設けられていてもよい。また、例えば、貫通孔２０Ｃと隙間２４Ａとは互いに繋がっていなくてもよい。この場合、コイルパターン２５は、貫通孔２０Ｃの周りに形成されていてもよい。

【0023】

図３及び図４に示すように、コア材３０は、３つの基板２１、２２、２３に配置されている。本実施形態において、３つの基板２１、２２、２３には、コア材３０のみが実装されているが、コア材３０以外の電子部品（例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ等）が実装されていてもよい。

【0024】

コア材３０は、磁性材料で構成されている。コア材３０は、例えば、フェライトを材料として構成されている。なお、コア材３０の材料はフェライトに限らない。例えば、コア材３０はケイ素鋼板を材料として構成されていてもよい。

【0025】

図２に示すように、コア材３０は、第１コア３１と第２コア３２とを備える。本実施形態において、第１コア３１はＥ型コアである。第２コア３２はＩ型コアである。つまり、本実施形態において、コア材３０は、第１コア３１と第２コア３２とが組み合わされたＥＩ型コアである。なお、第１コア３１と第２コア３２とは、嵌合、接着剤、固定具等による公知の手段によって組み合わされている。

【0026】

第１コア３１は、本体３１１と、本体３１１のＸ方向の両端部から突出した２つの外脚３１２と、２つの外脚３１２の間において本体３１１から突出した中脚３１３とを備える。

【0027】

図３及び図４に示すように、第１コア３１の一部である本体３１１は、３つの基板２１、２２、２３よりＺ方向の一方側に位置している。各外脚３１２は、各基板２１、２２、２３の貫通孔２０Ｃを貫通する。中脚３１３は、各基板２１、２２、２３の貫通孔２０Ｄを貫通する。２つの外脚３１２と中脚３１３との突出先端部は、第２コア３２と接触している。第２コア３２は、３つの基板２１、２２、２３よりＺ方向の他方側に位置している。これにより、第１コア３１の本体３１１と第２コア３２との間に、３つの基板２１、２２、２３が挟まれている。

【0028】

本実施形態では、第１コア３１がＥ型コアであり、第２コア３２がＩ型コアであるが、逆でもよい。つまり、第１コア３１がＩ型コアであり、第２コア３２がＥ型コアであってもよい。この場合、第１コア３１の全部が基板２０よりＺ方向の一方側に位置している一方で、第２コア３２の一部が基板２０よりＺ方向の他方側する。

【0029】

以上より、第１コア３１の少なくとも一部は、複数の基板２０よりＺ方向の一方側に位置し、第２コア３２の少なくとも一部は、複数の基板２０よりＺ方向の他方側に位置する。

【0030】

コア材３０の構成は、図１～図４に示された構成に限らない。例えば、第１コア３１がＥ型コアで、第２コア３２もＥ型コアであってもよい。つまり、コア材３０は、ＥＩ型コアに限らず、ＥＥ型コアであってもよい。コア材３０の型は、前述された以外にも種々の型（例えばＥＩＲ型コアやＵＩ型コア等）であってもよい。

【0031】

図１～図４に示すように、支持部材４０は、３つの基板２１、２２、２３の各々の外周部と係合して、基板２２、２３の間の隙間２０Ａと基板２３、２１の間の隙間２０Ａとを維持するように、３つの基板２１、２２、２３を支持している。

【0032】

外周部は、基板２１、２２、２３のうち、基板２１、２２、２３の外側面２０Ｂと、外側面２０Ｂの近傍の部分とである。外側面２０Ｂは、基板２１、２２、２３の外周を構成する面である。例えば、貫通孔２０Ｃを構成する面は、外側面２０Ｂに含まれる。外側面２０Ｂの近傍の部分は、例えば、前述した凸部２４や、凸部２１１、２２１、２３１である。つまり、凸部２４や、凸部２１１、２２１、２３１は、外周部に含まれる。また、例えば、外側面２０Ｂの近傍の部分は、Ｚ方向から見た平面視において、基板２０のうち、基板２０の中央よりも基板２０の外側面２０Ｂに近い部分であってもよい。また、例えば、外側面２０Ｂの近傍の部分は、Ｚ方向から見た平面視において、基板２０のうち、基板２０の外側面２０Ｂからの距離が、基板２０の外側面２０Ｂから基板２０の中央までの距離の１／８以下である部分であってもよい。

【0033】

支持部材４０の材料は任意である。本実施形態では、支持部材４０は樹脂を材料として構成されている。

【0034】

図１～図４に示すように、支持部材４０は、第１支持部４１と第２支持部４２とを備える。第１支持部４１及び第２支持部４２は、それぞれ板状である。

【0035】

第１支持部４１は、Ｘ方向の一方側から基板２０に接触している。第２支持部４２は、Ｘ方向の他方側から基板２０に接触している。つまり、第１支持部４１と第２支持部４２とは、Ｘ方向の両側から３つの基板２１、２２、２３を挟んでいる。Ｘ方向は、Ｚ方向と交差する方向である。本実施形態では、Ｘ方向は、Ｚ方向と直交する方向である。Ｘ方向は、交差方向の一例である。

【0036】

図２及び図４に示すように、第１支持部４１及び第２支持部４２の各々は、２つの切欠き４０Ｂよりなる一対の切欠き４０Ｂを３組備えている。つまり、第１支持部４１及び第２支持部４２の各々は、６つの切欠き４０Ｂを有する。

【0037】

一対の切欠き４０Ｂは、互いにＺ方向の同位置に形成されている。一対の切欠き４０Ｂの一方は、Ｙ方向と逆方向を向く外側面４０ＡからＹ方向に切り欠かれている。一対の切欠き４０Ｂの他方は、Ｙ方向を向く外側面４０ＡからＹ方向と逆方向に切り欠かれている。一対の切欠き４０Ｂの各組は、Ｚ方向に沿って並んで形成されている。Ｚ方向に隣り合う２組の一対の切欠き４０Ｂの間の間隔は、前述した２つの基板２０の間の隙間２０Ａと同じである。

【0038】

３組の一対の切欠き４０Ｂの各々には、３つの基板２１、２２、２３の各々の凸部２４が嵌め込まれている。つまり、凸部２４は、切欠き４０Ｂと係合している。このとき、凸部２４は、切欠き４０Ｂを構成する面のうちの一つであり、Ｚ方向を向く支持面４０Ｂａによって支持されている。支持面４０Ｂａは、各切欠き４０Ｂを形成している。つまり、３組の一対の切欠き４０Ｂのうちの１つの支持面４０Ｂａは、基板２１を支持している。また、３組の一対の切欠き４０Ｂのうちの他の１つの支持面４０Ｂａは、基板２２を支持している。また、３組の一対の切欠き４０Ｂのうちの残り１つの支持面４０Ｂａは、基板２３を支持している。

【0039】

図２に示すように、支持部材４０は、配線パターン６１とビア６２、６３とを有する。本実施形態において、配線パターン６１及びビア６２、６３は、支持部材４０の第２支持部４２に設けられている。

【0040】

配線パターン６１は、基板２０が有するコイルパターン２５等の配線パターンと同様に導電性を有しており、例えば銅等の金属で構成されている。ビア６２、６３は、導電性を有する。ビア６２、６３は、支持部材４０に設けられた孔を構成する内側面に、銅等の金属が積層されたものである。ビア６２、６３は、配線パターンの一例である。

【0041】

本実施形態において、配線パターン６１は、第２支持部４２の表面４２Ｃに形成されている。ビア６２は、表面４２Ｃに形成された孔に設けられており、配線パターン６１と電気的に接続されている。配線パターン６１は、ビア６２によって支持部材４０の内部に設けられた配線パターン（不図示）に接続されている。

【0042】

配線パターン６１及びビア６２の少なくとも一方は、基板２１に設けられた配線パターンと基板２３に設けられた配線パターンとに、電気的に接続されている。これにより、基板２１と基板２３とは、配線パターン６１及びビア６２の少なくとも一方を介して電気的に接続されている。

【0043】

本実施形態において、ビア６３は、第２支持部４２をＺ方向に貫通する貫通孔に設けられている。ビア６３の一端部は、基板２３を支持する切欠き４０Ｂの支持面４０Ｂａに開口されており、基板２３に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。ビア６３の他端部は、基板２２を支持する切欠き４０Ｂの支持面４０ＢａとＺ方向に対向する面に開口されており、基板２２に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。これにより、基板２３と基板２２とは、ビア６３を介して電気的に接続されている。

【0044】

本実施形態では、配線パターン６１は、支持部材４０の表面に形成されているが、支持部材４０の内部に設けられていてもよい。この場合、例えば、支持部材４０の内部の配線パターンは、ビアを介して支持部材４０の外部に露出しており、当該ビアを介して基板２０と電気的に接続される。

【0045】

本実施形態では、基板２１、２３は、配線パターンを介して電気的に接続されており、基板２３、２２は、ビアを介して電気的に接続されているが、このような構成に限らない。例えば、前記とは逆に、基板２１、２３は、ビアを介して電気的に接続されていてもよいし、基板２３、２２は、配線パターンを介して電気的に接続されていてもよい。

【0046】

本実施形態では、配線パターン６１及びビア６２、６３は、第２支持部４２に設けられているが、このような構成に限らない。例えば、配線パターン６１及びビア６２、６３は、第１支持部４１に設けられていてもよい。また、例えば、配線パターン６１及びビア６２が第１支持部４１に設けられ、ビア６３が第２支持部４２に設けられていてもよい。

【0047】

図３に示すように、３つの基板２０は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されている。詳述すると、３つの基板２１、２２、２３のＸ方向と逆方向を向く側面は、第１支持部４１と接着剤５０を介して接合されている。３つの基板２１、２２、２３のＸ方向を向く側面は、第２支持部４２と接着剤５０を介して接合されている。

【0048】

なお、３つの基板２１、２２、２３のうちの一部の基板のみが、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されていてもよい。また、３つの基板２１、２２、２３は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されていなくてもよい。

【0049】

コア材３０は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されている。詳述すると、第１コア３１の本体３１１と、第１コア３１の２つの外脚３１２のうちのＸ方向と逆方向側にある外脚３１２と、第２コア３２との各々のＸ方向と逆方向を向く側面は、第１支持部４１と接着剤５０を介して接合されている。第１コア３１の本体３１１と、第１コア３１の２つの外脚３１２のうちのＸ方向側にある外脚３１２と、第２コア３２との各々のＸ方向を向く側面は、第２支持部４２と接着剤５０を介して接合されている。

【0050】

なお、コア材３０は、支持部材４０と接着剤５０を介して接合されていなくてもよい。

【0051】

本実施形態によれば、支持部材４０が複数の基板２０の外周部（本実施形態では凸部２４）と係合して、複数の基板２０の隙間２０Ａを維持するように複数の基板２０を支持している。支持部材４０が複数の基板２０の外周部と係合しているため、複数の基板２０における使用可能なスペース（例えばコア材３０を配置するためのスペースや、配線パターンを形成するスペース）を大きくすることができる。また、複数の基板２０の間の相対位置のずれを低減することができる。複数の基板２０の間の相対位置のずれが低減することにより、複数の基板２０とコア材３０との間の相対位置のずれも低減される。その結果、コイル部品１０のぐらつきを抑制して、コイル部品１０を安定させることができる。

【0052】

本実施形態によれば、複数の基板２０の各々は、Ｘ方向の両側において支持部材４０（第１支持部４１および第２支持部４２）によって支持されている。これにより、複数の基板２０の安定性を向上することができる。

【0053】

本実施形態によれば、支持面を有する様々な構造、例えば、支持部材４０に設けられた溝や貫通孔等（本実施形態では支持部材４０に設けられた切欠き４０Ｂ）によって、複数の基板２０を支持することができる。

【0054】

本実施形態によれば、切欠き４０Ｂと凸部２４という単純な構成によって、支持部材４０は複数の基板２０を支持することができる。

【0055】

本実施形態によれば、支持部材４０が板状であるため、支持部材４０の厚みが薄い。これにより、支持部材４０の厚みが薄い分、コイル部品１０を小型化及び軽量化することができる。

【0056】

本実施形態によれば、コア材３０が第１コア３１と第２コア３２とを備えている。これにより、第１コア３１を基板２０に配置してから、第２コア３２を第１コア３１と組み合わせることによって、第１コア３１と第２コア３２との間に複数の基板２０を挟み込むことが容易である。

【0057】

本実施形態によれば、支持部材４０が有する配線パターン（配線パターン６１及びビア６３）を介して、複数の基板２０を電気的に接続することができる。そのため、複数の基板２０を電気的に接続するための構成を別途設けること、例えば複数の基板２０の間を繋ぐ通信線を支持部材４０とは別に設けることが不要である。

【0058】

本実施形態によれば、複数の基板２０が接着剤５０によって支持部材４０に固定される。これにより、支持部材４０と複数の基板２０とが接着剤５０を介して接合されていない構成に比べて、複数の基板２０の位置ずれを低減することができる。

【0059】

本実施形態によれば、コア材３０が接着剤５０によって支持部材４０に固定される。これにより、支持部材４０とコア材３０とが接着剤５０を介して接合されていない構成に比べて、支持部材４０に対するコア材３０の位置ずれを低減することができる。

【0060】

支持部材４０の構成は、図１～図４に示された構成に限らない。

【0061】

例えば、第１支持部４１及び第２支持部４２の形状は、板状に限らず、直方体形状等の板状でない形状であってもよい。

【0062】

図１～図４に示す支持部材４０は、基板２０と係合する切欠き４０Ｂを備えている。しかし、基板２０と係合するために支持部材４０が有する構成は、切欠き４０Ｂに限らない。

【0063】

例えば、支持部材４０は、第１支持部４１及び第２支持部４２の少なくとも一方の代わりに、図５に示すような支持部４３を備えていてもよい。図５は、変形例の支持部材を模式的に示す側面図である。支持部４３は、３組設けられた一対の切欠き４０Ｂの代わりに、３組設けられた一対の貫通孔４０Ｃを有する。各貫通孔４０Ｃは、支持部４３をＸ方向に貫通している。各貫通孔４０Ｃは、各切欠き４０Ｂに対応する位置に設けられている。

【0064】

各貫通孔４０Ｃには、３つの基板２１、２２、２３の各々の凸部２４が嵌め込まれている。つまり、凸部２４は、貫通孔４０Ｃと係合している。このとき、凸部２４は、貫通孔４０Ｃを構成する面のうちの一つであり、Ｚ方向を向く支持面４０Ｃａによって支持されている。支持面４０Ｃａは、各貫通孔４０Ｃを形成している。つまり、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの１組の支持面４０Ｃａは、基板２１を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの他の１組の支持面４０Ｃａは、基板２２を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの残り１組の支持面４０Ｃａは、基板２３を支持している。

【0065】

また、例えば、図６に示すように、コイル部品１０Ａは、第１支持部４１及び第２支持部４２の代わりに、支持部４４、４５を備えていてもよい。図６は、図３の正面図において支持部材を変形例の支持部材に置き換えた正面図である。支持部４４、４５の各々は、３組設けられた一対の切欠き４０Ｂの代わりに、３組設けられた一対の凹部４０Ｄを有する。各凹部４０Ｄは、支持部４４、４５の外面のうちの基板２０を向く面に設けられており、当該面からＸ方向に沿って凹んでいる。各凹部４０Ｄは、各切欠き４０Ｂに対応する。

【0066】

各凹部４０Ｄには、３つの基板２１、２２、２３の各々の凸部２４が嵌め込まれている。つまり、凸部２４は、凹部４０Ｄと係合している。このとき、凸部２４は、凹部４０Ｄを構成する面のうちの一つであり、Ｚ方向を向く支持面４０Ｄａによって支持されている。支持面４０Ｄａは、各凹部４０Ｄを形成している。つまり、３組の一対の凹部４０Ｄのうちの１組の支持面４０Ｄａは、基板２１を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの他の１組の支持面４０Ｄａは、基板２２を支持している。また、３組の一対の貫通孔４０Ｃのうちの残り１組の支持面４０Ｄａは、基板２３を支持している。

【0067】

凹部４０Ｄは、切欠き４０Ｂに対応していなくてもよい。例えば、支持部４４、４５の各々は、一対の凹部４０Ｄの代わりに、Ｙ方向に長い１つの凹部を有していてもよい。つまり、支持部４４、４５の各々は、３組の一対の凹部４０Ｄの代わりに、Ｚ方向に並んだ３つの凹部を有していてもよい。当該凹部の各々のＹ方向の長さは、各基板２１、２２、２３のＹ方向の長さ以上である。これにより、各基板２１、２２、２３のＸ方向の端部の全域が当該凹部へ嵌め込まれる。この場合、各基板２１、２２、２３が凸部２４を備えていなくても、支持部４４、４５は、当該凹部によって各基板２１、２２、２３を支持することが可能である。

【0068】

図６に示すコイル部品１０Ａは、第１支持部４１及び第２支持部４２の代わりに、支持部４４、４５を備えている。しかし、例えば、コイル部品は、第１支持部４１の代わりに、支持部４４を備えている一方で、第２支持部４２を備えていてもよい。つまり、コイル部品は、支持部４４と第２支持部４２とを備えていてもよい。また、例えば、コイル部品は、第２支持部４２の代わりに、支持部４５を備えている一方で、第１支持部４１を備えていてもよい。つまり、コイル部品は、支持部４５と第１支持部４１とを備えていてもよい。

【0069】

図１～図４に示す支持部材４０は第１支持部４１及び第２支持部４２を備えており、第１支持部４１及び第２支持部４２はＸ方向の両側から３つの基板２０を挟んでいる。しかし、支持部材４０の構成は、このような構成に限らない。

【0070】

例えば、支持部材４０は、第１支持部４１及び第２支持部４２のうちの一方のみを備えていてもよい。この場合、支持部材４０は、Ｘ方向の一方側のみにおいて基板２０を支持するが、Ｘ方向の他方側は支持部材４０ではない公知の構造（例えば、基板２０を支持するための柱状部材）が基板２０を支持する。

【0071】

また、例えば、図７に示すように、コイル部品１０Ｂは、第１支持部４１と第２支持部４２と第３支持部４６とが一体に形成された支持部材４０を有していてもよい。図７は、本開示に係る一実施形態の変形例のコイル部品を模式的に示す斜視図である。

【0072】

第１支持部４１は、Ｘ方向の一方側から基板２０に接触している。第２支持部４２は、Ｘ方向の他方側から基板２０に接触している。

【0073】

第３支持部４６は、Ｙ方向に沿って基板２０に接触している。第３支持部４６のＸ方向の両端部の各々は、第１支持部４１及び第２支持部４２と繋がっている。

【0074】

第３支持部４６は、６つの貫通孔４６Ａを有する。各貫通孔４６Ａは、第３支持部４６をＹ方向に貫通している。６つの貫通孔４６Ａのうちの２つには、基板２１の凸部２１１が嵌め込まれている。６つの貫通孔４６Ａのうちの他の２つには、基板２３の凸部２３１が嵌め込まれている。６つの貫通孔４６Ａのうちの残りの２つには、基板２２の凸部２２１が嵌め込まれている。

【0075】

支持部材４０の材料は、樹脂に限らない。例えば、支持部材４０は、鉄等の金属を材料として構成されていてもよい。

【0076】

支持部材４０が金属を材料として構成されている場合、複数の基板２０で発生する熱や、コア材３０で発生する熱を、金属で構成された支持部材４０を介して放熱することができる。

【0077】

前記した説明は、以下のようにも表現することができる。

【0078】

（１）本開示の一態様のコイル部品１０は、各々にコイルパターン２５を有し、厚み方向（Ｚ方向）に沿って隙間２０Ａを空けて重ねられた複数の基板２０（基板２１、２２、２３）と、前記複数の基板２０に配置されたコア材３０と、前記複数の基板２０の外周部と係合して、前記隙間２０Ａを維持するように前記複数の基板２０を支持する支持部材４０と、を備える。

【0079】

（２）（１）のコイル部品１０において、前記支持部材は、前記厚み方向（Ｚ方向）と交差する交差方向（Ｘ方向）の両側から前記複数の基板２０を挟む第１支持部４１及び第２支持部４２を備えていてもよい。

【0080】

（３）（１）または（２）のコイル部品１０において、前記支持部材４０は、前記厚み方向（Ｚ方向）を向いており前記複数の基板２０の各々を支持する支持面４０Ｂａを有していてもよい。

【0081】

（４）（１）から（３）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は、前記支持部材４０の外側面４０Ａから切り欠かれた切欠き４０Ｂを有していてもよく、前記複数の基板２０の各々は、前記複数の基板２０の各々の側面から突出して前記切欠き４０Ｂと係合した凸部２４を有していてもよい。

【0082】

（５）（１）から（４）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は、板状であってもよい。

【0083】

（６）（１）から（５）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記コア材３０は、互いに接触する第１コア３１と第２コア３２とを備えていてもよく、前記第１コア３１の少なくとも一部は、前記複数の基板２０より前記厚み方向（Ｚ方向）の一方側に位置していてもよく、前記第２コア３２の少なくとも一部は、前記複数の基板２０より前記厚み方向（Ｚ方向）の他方側に位置していてもよい。

【0084】

（７）（１）から（６）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は金属で構成されていてもよい。

【0085】

（８）（１）から（７）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記支持部材４０は、導電性の配線パターン（配線パターン６１及びビア６２、６３）を有していてもよい。

【0086】

（９）（１）から（８）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記複数の基板２０の少なくとも１つと前記支持部材４０とは、接着剤５０を介して接合されていてもよい。

【0087】

（１０）（１）から（９）のいずれか１つのコイル部品１０において、前記コア材３０と前記支持部材４０とは、接着剤５０を介して接合されていてもよい。

【0088】

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

【0089】

本開示は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

【符号の説明】

【0090】

１０ コイル部品
２０ 基板
２０Ａ 隙間
２４ 凸部
２５ コイルパターン
３０ コア材
３１ 第１コア
３２ 第２コア
４０ 支持部材
４０Ａ 外側面
４０Ｂ 切欠き
４０Ｂａ 支持面
４１ 第１支持部
４２ 第２支持部
５０ 接着剤
６１ 配線パターン
６３ ビア（配線パターン）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】