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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024066723
(43)【公開日】2024-05-16
(54)【発明の名称】積層フィルムおよびそれを用いた包装材
(51)【国際特許分類】
B32B 27/36 20060101AFI20240509BHJP
B32B 7/022 20190101ALI20240509BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20240509BHJP
【ＦＩ】
B32B27/36
B32B7/022
B65D65/40 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022176350
(22)【出願日】2022-11-02
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(72)【発明者】
【氏名】古川 周平
【テーマコード（参考）】
3E086
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E086AA23
3E086AB01
3E086AD01
3E086BA04
3E086BA15
3E086BB51
3E086CA01
3E086CA11
3E086DA08
4F100AK41B
4F100AK42A
4F100AK71C
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100EH20
4F100GB23
4F100JA11B
4F100JK06C
4F100JK08C
4F100YY00B
4F100YY00C
(57)【要約】
【課題】スリット加工時に破断せず、安定した搬送、巻き取りをすることが可能なポリエステル系シーラントフィルムを含む積層フィルム、およびそれを用いた包装材を提供すること。
【解決手段】フィルム形状を有する基材層と、前記基材層上に設けられる樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、ポリエステルを含む第１樹脂層、並びに、前記第１樹脂層と前記基材層との間に位置する第２樹脂層を有し、前記第２樹脂層は、前記基材層と前記第１樹脂層とに接合し、
前記第２樹脂層は、酸含有量が１ｍｏｌ％以上、又は、エステル含有量が３．５ｍｏｌ％以上であり、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、前記第２樹脂層の破断点ひずみが５００％以上８００％以下であることを特徴とする積層フィルムである。
【選択図】図１
【解決手段】フィルム形状を有する基材層と、前記基材層上に設けられる樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、ポリエステルを含む第１樹脂層、並びに、前記第１樹脂層と前記基材層との間に位置する第２樹脂層を有し、前記第２樹脂層は、前記基材層と前記第１樹脂層とに接合し、
前記第２樹脂層は、酸含有量が１ｍｏｌ％以上、又は、エステル含有量が３．５ｍｏｌ％以上であり、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、前記第２樹脂層の破断点ひずみが５００％以上８００％以下であることを特徴とする積層フィルムである。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィルム形状を有する基材層と、
前記基材層上に設けられる樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、ポリエステルを含む第１樹脂層、
並びに、前記第１樹脂層と前記基材層との間に位置する第２樹脂層を有し、
前記第２樹脂層は、前記基材層と前記第１樹脂層とに接合し、
前記第２樹脂層は、酸含有量が１ｍｏｌ％以上、又は、エステル含有量が３．５ｍｏ
ｌ％以上であり、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、
前記第２樹脂層の破断点ひずみが５００％以上８００％以下であることを特徴とする
積層フィルム。
前記基材層上に設けられる樹脂層とを備え、
前記樹脂層は、ポリエステルを含む第１樹脂層、
並びに、前記第１樹脂層と前記基材層との間に位置する第２樹脂層を有し、
前記第２樹脂層は、前記基材層と前記第１樹脂層とに接合し、
前記第２樹脂層は、酸含有量が１ｍｏｌ％以上、又は、エステル含有量が３．５ｍｏ
ｌ％以上であり、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、
前記第２樹脂層の破断点ひずみが５００％以上８００％以下であることを特徴とする
積層フィルム。
【請求項2】
前記第１樹脂層の厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であり、
前記第１樹脂層に対する前記第２樹脂層の厚みの比率が０．５以上であり、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚みの合計が２５０μｍ以下であることを特徴と
する請求項１に記載の積層フィルム。
前記第１樹脂層に対する前記第２樹脂層の厚みの比率が０．５以上であり、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚みの合計が２５０μｍ以下であることを特徴と
する請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項3】
前記ポリエステルが結晶性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層フ
ィルム。
ィルム。
【請求項4】
請求項１又は２に記載の積層フィルムを使用したことを特徴とする包装材。
【請求項5】
請求項３に記載の積層フィルムを使用したことを特徴とする包装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリエステル系シーラントフィルムを含む積層フィルムおよびそれを用いた包装材に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、食品、飲料、医薬品等の包装袋において、シーラントフィルムが広く使用されている。シーラントフィルムは包装材の最内層に設けられ、ヒートシールによって包装袋が密閉され、内容物の保護、漏洩防止といった機能が備わる。シーラントフィルムとしては、ヒートシール強度の高いポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂が使用されてきた。
【0003】
しかし、これらの樹脂からなるシーラントフィルムは、油脂や香料などの有機化合物からなる成分を吸着しやすいため、シーラントフィルムが内容物と接する最内層に用いられている包装材は、内容物の味覚や香りを変化させやすいという欠点を持っている。そのため、有機化合物を有効成分として含む化成品や医薬品、有機化合物を香気成分として含む食品等の包装にポリオレフィン系樹脂からなるシーラントフィルムを最内層として使用するのは適さないことがある。
【0004】
このような問題に鑑みて、特許文献１には、ポリエステル系フィルムにヒートシール性を付与したフィルムが開示されている。このようなポリエステル系シーラントフィルムは、種々の有機化合物との親和性が低いために内容物の成分を吸着しにくいという利点を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１７－１６５０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、一般にポリエステル系フィルムは加工性が悪く、フィルムをスリット加工する場合には、搬送中にフィルムが破断し、巻き取りができないことがある。
【0007】
本発明は、前記のような問題点を解決することを目的とするものである。すなわち、スリット加工時に破断せず、安定した搬送、巻き取りをすることが可能なポリエステル系シーラントフィルムを含む積層フィルム、およびそれを用いた包装材を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者は、鋭意検討の結果、スリット加工時におけるポリエステル系フィルムの加工性改善には、ポリエステル系フィルムと他の層との密着性及びポリエステル系フィルムと接する層の破断点ひずみが重要であることを見出した。本発明は、以下の態様を有する。
【0009】
請求項１に記載の発明は、フィルム形状を有する基材層と、前記基材層上に設けられる樹脂層とを備え、前記樹脂層は、ポリエステルを含む第１樹脂層、並びに、前記第１樹脂層と前記基材層との間に位置する第２樹脂層を有し、前記第２樹脂層は、前記基材層と前記第１樹脂層とに接合し、前記第２樹脂層は、酸含有量が１ｍｏｌ％以上、又は、エステル含有量が３．５ｍｏｌ％以上であり、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層との密着強度
が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、前記第２樹脂層の破断点ひずみが５００％以上８００％以下であることを特徴とする積層フィルムである。
が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、前記第２樹脂層の破断点ひずみが５００％以上８００％以下であることを特徴とする積層フィルムである。
【0010】
請求項２に記載の発明は、前記第１樹脂層の厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であり、前記第１樹脂層に対する前記第２樹脂層の厚みの比率が０．５以上であり、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層の厚みの合計が２５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルムである。
【0011】
請求項３に記載の発明は、前記ポリエステルが結晶性を有することを特徴とする請求項１に記載の積層フィルムである。
【0012】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の積層フィルムを使用したことを特徴とする包装材である。
【0013】
請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の積層フィルムを使用したことを特徴とする包装材である。
【発明の効果】
【0014】
本発明は、スリット加工時に破断せず、安定した搬送、巻き取りをすることが可能なポリエステル系シーラントフィルムを含む積層フィルム、およびそれを用いた包装材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、図１を参照して、本発明の実施形態の一例について説明する。但し、本発明が、次に説明する実施形態に限定されるものではない。
【0017】
本実施形態の積層フィルム１におけるシーラントフィルム１０は、ポリエステルを含む第１樹脂層１１（シール側）と第２樹脂層１２とを有する。
【0018】
＜第１樹脂層＞
第１樹脂層１１はポリエステルを主成分として含む。本発明において、「主成分として含む」とは、例えば、第１樹脂層１１の全量に対してポリエステルの含有量が５０質量％より多いことである。第１樹脂層１１中のポリエステルの含有率は、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは９８質量％である。なお、第１樹脂層１１は、他の高分子材料、各種添加剤などを配合してもよい。
第１樹脂層１１はポリエステルを主成分として含む。本発明において、「主成分として含む」とは、例えば、第１樹脂層１１の全量に対してポリエステルの含有量が５０質量％より多いことである。第１樹脂層１１中のポリエステルの含有率は、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上であり、さらに好ましくは９８質量％である。なお、第１樹脂層１１は、他の高分子材料、各種添加剤などを配合してもよい。
【0019】
第１樹脂層１１は、テレフタル酸及びその他のジカルボン酸成分と、ジオール成分との共重合体である共重合ポリエステルが好ましい。
【0020】
その他のジカルボン酸成分としては、芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、多官能酸などを挙げることができる。その他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロペンタンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコ酸及びそれらの誘導体などの脂肪族ジカルボン酸が好ましい。ジカルボン酸は上述した化合物を単独で用いてもよいし、２種類以上の化合物を組み合わせてもよい。
【0021】
ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、オクタメチレングリコール、デカメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、２－エチル－２－ブチル－１，３－プロパンジオール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどの脂肪族ジオールを挙げることができる。また、上記以外にも、１，４―ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノール及びそれらの誘導体を用いてもよい。ジオール成分は上述した化合物を単独で用いてもよいし、２種類以上の化合物を組み合わせてもよい。
【0022】
第１樹脂層１１には、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等の各種添加剤が添加されてもよい。例えば、アンチブロッキング剤を含有することで、第１樹脂層１１の滑り性が向上してブロッキングが起こりにくくなるからである。アンチブロッキング剤としては、シリカ、タルク、珪藻土等を挙げることができる。アンチブロッキング剤の含有量は、例えば、０．１質量％以上３質量％以下であり、０．５質量％以上１．５質量％以下であることが好ましい。
【0023】
第１樹脂層１１が含むポリエステルは、非晶性であっても結晶性であってもよく、好ましくは結晶性であってもよい。結晶性ポリエステルを含むことで、例えば、有機化合物に対する低吸着性が向上する。
【0024】
なお、本発明において、非晶性とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃から３００℃まで１０℃／分の速度で昇温した際に、融解ピークを持たないことを意味し、結晶性とは、ＤＳＣを用いて２０℃から３００℃まで１０℃／分の速度で昇温した際に、融解ピークが生起することを意味する。また、本発明において、ＤＳＣを用いた測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に基づいて測定することができる。
【0025】
第１樹脂層１１の厚さは、例えば、２０μｍ以上８０μｍ以下である。第１樹脂層１１の厚さが２０μｍ以上であることによって、第１樹脂層１１が良好なヒートシール性を発揮できる。第１樹脂層１１の厚さの下限値は、例えば３０μｍでもよいし、４０μｍでもよい。また、第１樹脂層１１の厚さが８０μｍ以下であることによって、第１樹脂層１１は、有機化合物等に対する低吸着性を良好に発揮できる。また、第１樹脂層１１の厚さの上限値は、例えば６０μｍでもよいし、５０μｍでもよいし、４０μｍでもよい。
【0026】
第１樹脂層１１同士を温度１６０℃、シールバー圧力０．２ＭＰａ、シール時間１秒でヒートシールした際のヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ以上である。ヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ未満であると、シール部分が容易に剥離されるため、包装袋として用いることができない。ヒートシール強度が大きいと耐圧性及び耐衝撃性を確保しやすい。この観点から、ヒートシール強度は１５Ｎ／１５ｍｍ以上でもよいし、２０Ｎ／１５ｍｍ以上でもよいし、２５Ｎ／１５ｍｍ以上でもよいし、３０Ｎ／１５ｍｍ以上でもよい。なお、上記ヒートシール強度は、ＪＩＳ Ｚ０２３８により測定される。
【0027】
＜第２樹脂層＞
第２樹脂層１２は、基材層１３と第１樹脂層１１とに接合する層である。基材層１３及び第１樹脂層１１によって覆われる。第２樹脂層１２はＴダイ共押出成形法によって第１樹脂層１１と同時に形成される。第２樹脂層１２は、第１樹脂層１１の加工性を補助するために用いられてもよく、第２樹脂層の破断点ひずみを５００％以上８００％以下とすることで、スリット加工時に第１樹脂層１１が破断せずに、安定して搬送され、巻き取りできる。破断点ひずみは、材料の塑性変形が生じて応力が増加し続けた際に、材料が破断す
るときのひずみであり、この値が大きいほど、その材料は破断し難い。第２樹脂層１２の破断点ひずみが５００％未満では、第１樹脂層１１が脆性破壊するのと同時に第２樹脂層１２も破壊する。破断点ひずみは、ＪＩＳ Ｋ７１６１により測定される。
第２樹脂層１２は、基材層１３と第１樹脂層１１とに接合する層である。基材層１３及び第１樹脂層１１によって覆われる。第２樹脂層１２はＴダイ共押出成形法によって第１樹脂層１１と同時に形成される。第２樹脂層１２は、第１樹脂層１１の加工性を補助するために用いられてもよく、第２樹脂層の破断点ひずみを５００％以上８００％以下とすることで、スリット加工時に第１樹脂層１１が破断せずに、安定して搬送され、巻き取りできる。破断点ひずみは、材料の塑性変形が生じて応力が増加し続けた際に、材料が破断す
るときのひずみであり、この値が大きいほど、その材料は破断し難い。第２樹脂層１２の破断点ひずみが５００％未満では、第１樹脂層１１が脆性破壊するのと同時に第２樹脂層１２も破壊する。破断点ひずみは、ＪＩＳ Ｋ７１６１により測定される。
【0028】
第２樹脂層１２は、第１樹脂層１１と密着しており、その密着強度は１Ｎ／１５ｍｍ以上５Ｎ／１５ｍｍ以下である。第２樹脂層１２と第１樹脂層１１との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ未満であると、層間で容易に剥離され、第１樹脂層１１の加工性を補助することができない。密着強度は大きいと、第２樹脂層１２と第１樹脂層１１とがより強固に一体化するため、好ましく、２Ｎ／１５ｍｍ以上でもよいし、３Ｎ／１５ｍｍ以上でもよい。
【0029】
第２樹脂層１２は、酸含有量が１ｍｏｌ％以上、又は、エステル含有量が３．５ｍｏｌ％以上であることによって、第１樹脂層１１との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上となる。或いは、第２樹脂層１２はポリエステル樹脂であってもよい。第２樹脂層１２と第１樹脂層１１との密着強度の観点から、構造中に有する酸やエステル等の極性基含有量は多い方が好ましい。
【0030】
第２樹脂層１２は、破断点ひずみが良好な範囲にあれば、具体的には、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体、エチレン－メタクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸ブチル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸メチル共重合体、エチレン－メタクリル酸－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－メタクリル酸－メタクリル酸イソブチル共重合体、エチレン－アクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合体、エチレン－メタクリル酸エステル－無水マレイン酸共重合体が例示できる。ただし、これらの材料は特に限定されるものではなく、さらにこれらの材料は単独で用いられても良いし、これらのうちの複数の材料が組み合わされて用いられても良い。第２樹脂層１２にエチレン－メタクリル酸共重合体を使用した場合には、メタクリル酸のモル比が１ｍｏｌ％以上が好ましく、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体を使用した場合には、メタクリル酸メチルのモル比が３．５ｍｏｌ％以上が好ましい。
【0031】
第２樹脂層１２には、上述した高分子化合物に加えて、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等の各種添加材が添加されてもよい。
【0032】
第１樹脂層１１に対する第２樹脂層１２の膜厚の比率は、０．５以上とすることで、加工性がよく、ヒートシール性も維持したフィルムを得ることができる。０．５未満だと第１樹脂層１１に対して第２樹脂層が薄くなり、加工性向上効果が期待できない。
【0033】
第１樹脂層１１と第２樹脂層１２を合わせた膜厚は、２５０μｍ以下とすることで、ヒートシール性が維持でき、コストも抑えられ、シーラントフィルムとして活用できる積層フィルムを得ることができる。
【0034】
＜基材層＞
基材層１３としては、通常の包装材料を構成するプラスチックフィルムを適宜使用することができるが、機械的強度や寸法安定性を有するものが良い。プラスチックフィルムの構成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、６－ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリイミドなどが挙げられる。プラスチックフィルムは、延伸、未延伸のどちらでも良いが、好ましくは二軸延伸されたフィルムである。なお、本実施形態において、基材層１３は、ＰＥＴフィルムである。
基材層１３としては、通常の包装材料を構成するプラスチックフィルムを適宜使用することができるが、機械的強度や寸法安定性を有するものが良い。プラスチックフィルムの構成材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、６－ナイロンなどのポリアミド、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリイミドなどが挙げられる。プラスチックフィルムは、延伸、未延伸のどちらでも良いが、好ましくは二軸延伸されたフィルムである。なお、本実施形態において、基材層１３は、ＰＥＴフィルムである。
【0035】
基材層１３としては、表面改質処理が施されたものの使用が可能である。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性向上、積層使用時のラミネート適性向上のために他基材と接触する面に対して表面改質処理を行うことが可能である。表面改質処理はコロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることにより官能基を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質（アンカーコート処理）を好適に用いることが可能である。
【0036】
本実施形態によって得られる積層フィルム１は、単体フィルム、または他基材と積層して包装材とすることができる。単体フィルムまたは積層体として用いる場合、スタンディングパウチの他に、三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いることが可能である。また、包装袋の製袋様式は特に制限されるものではない。
【0037】
以上、本発明の実施形態を例示したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではないことはいうまでもない。また、以上の実施の形態を組み合わせて用いることは、任意である。
【実施例0038】
以下、本発明者らが作成した実施例を、比較例と比較して詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【0039】
（実施例１）
第１樹脂層１１の材料として、ユニチカ株式会社製のポリエステル樹脂「ＭＡ－８３３４Ｐ」を用いた。第２樹脂層１２の材料として、住友化学株式会社製のエチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂（ＥＭＭＡ）樹脂「ＷＨ３０３－Ｆ」（破断点ひずみ：７５０％、エステル含有量は３．８ｍｏｌ％）を用いた。基材層１３として延伸基材ＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）を用いた。第１樹脂層１１と第２樹脂層１２とを共押出成形により二層を積層し、押出成形装置を用いて２６０℃にて、溶融多層押出ラミネート製膜した。第１樹脂層１１の膜厚は３０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚は３０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を６０μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は１．００とした。
第１樹脂層１１の材料として、ユニチカ株式会社製のポリエステル樹脂「ＭＡ－８３３４Ｐ」を用いた。第２樹脂層１２の材料として、住友化学株式会社製のエチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂（ＥＭＭＡ）樹脂「ＷＨ３０３－Ｆ」（破断点ひずみ：７５０％、エステル含有量は３．８ｍｏｌ％）を用いた。基材層１３として延伸基材ＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）を用いた。第１樹脂層１１と第２樹脂層１２とを共押出成形により二層を積層し、押出成形装置を用いて２６０℃にて、溶融多層押出ラミネート製膜した。第１樹脂層１１の膜厚は３０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚は３０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を６０μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は１．００とした。
【0040】
（実施例２）
第２樹脂層１２の材料として、三井・ダウ ポリケミカル株式会社製のエチレン－メタクリル酸共重合体「ＡＮ４２２８Ｃ」（破断点ひずみ：６００％、酸含有量は１．３ｍｏｌ％）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第２樹脂層１２の材料として、三井・ダウ ポリケミカル株式会社製のエチレン－メタクリル酸共重合体「ＡＮ４２２８Ｃ」（破断点ひずみ：６００％、酸含有量は１．３ｍｏｌ％）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0041】
（実施例３）
第１樹脂層１１の膜厚を８０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を１６０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を２４０μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は２．００としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第１樹脂層１１の膜厚を８０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を１６０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を２４０μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は２．００としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0042】
（実施例４）
第１樹脂層１１の膜厚を２０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を１０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を３０μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は０．５０としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第１樹脂層１１の膜厚を２０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を１０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を３０μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は０．５０としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0043】
（比較例１）
第２樹脂層１２の材料として、三井・ダウ ポリケミカル株式会社製のエチレン－メタ
クリル酸共重合体「ＡＮ４２３３Ｃ」（破断点ひずみ：６００％、酸含有量は０．４３ｍｏｌ％）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第２樹脂層１２の材料として、三井・ダウ ポリケミカル株式会社製のエチレン－メタ
クリル酸共重合体「ＡＮ４２３３Ｃ」（破断点ひずみ：６００％、酸含有量は０．４３ｍｏｌ％）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0044】
（比較例２）
第２樹脂層１２の材料として、日本ポリエチレン株式会社製の気相法メタロセンＬＬＤＰＥ「ＮＨ７４５Ｎ」（破断点ひずみ：５００％、酸又はエステル含有量は０）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第２樹脂層１２の材料として、日本ポリエチレン株式会社製の気相法メタロセンＬＬＤＰＥ「ＮＨ７４５Ｎ」（破断点ひずみ：５００％、酸又はエステル含有量は０）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0045】
（比較例３）
第２樹脂層１２の材料として、日本ポリエチレン株式会社製の高圧法低密度ポリエチレン「ＬＣ６００Ａ」（破断点ひずみ：１００％、酸又はエステル含有量は０）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第２樹脂層１２の材料として、日本ポリエチレン株式会社製の高圧法低密度ポリエチレン「ＬＣ６００Ａ」（破断点ひずみ：１００％、酸又はエステル含有量は０）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0046】
（比較例４）
第２樹脂層１２の材料として、株式会社ベルポリエステルプロダクツ製のポリエステル樹脂であるベルペット「ＯＫＹ１００」（破断点ひずみ：４４０％）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第２樹脂層１２の材料として、株式会社ベルポリエステルプロダクツ製のポリエステル樹脂であるベルペット「ＯＫＹ１００」（破断点ひずみ：４４０％）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0047】
（比較例５）
第１樹脂層１１の膜厚を２０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を５μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を２５μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は０．２５としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第１樹脂層１１の膜厚を２０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を５μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を２５μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は０．２５としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0048】
（比較例６）
第１樹脂層１１の膜厚を８０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を２２０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を３００μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は２．７５としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
第１樹脂層１１の膜厚を８０μｍ、第２樹脂層１２の膜厚を２２０μｍとし、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の総厚を３００μｍとし、第１樹脂層１１に膜厚に対する第２樹脂層膜厚は２．７５としたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルム１を成形した。
【0049】
（スリット加工性の評価）
製膜したフィルムの端部をスリットした際に、搬送中にフィルムが破断しなかったものを「〇」とし、破断したものを「×」とした。
製膜したフィルムの端部をスリットした際に、搬送中にフィルムが破断しなかったものを「〇」とし、破断したものを「×」とした。
【0050】
（密着性の評価）
第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の密着強度は、一般的な引張試験機を利用することで測定することができる。第１樹脂層１１と第２樹脂層１２と基材層１３を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍで切り出した後に、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の界面を５０ｍｍ剥離する。剥離した端部をそれぞれ引張試験機のチャックで把持し、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで第１樹脂層１１と第２樹脂層１２が剥離する方向にＴ形に引っ張って引張試験を実施する。密着強度は、この試験で得られる荷重の最大値を示すものとする。第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上のものを「〇」とし、１Ｎ／１５ｍｍ未満のものを「×」とした。
第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の密着強度は、一般的な引張試験機を利用することで測定することができる。第１樹脂層１１と第２樹脂層１２と基材層１３を幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍで切り出した後に、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の界面を５０ｍｍ剥離する。剥離した端部をそれぞれ引張試験機のチャックで把持し、チャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで第１樹脂層１１と第２樹脂層１２が剥離する方向にＴ形に引っ張って引張試験を実施する。密着強度は、この試験で得られる荷重の最大値を示すものとする。第１樹脂層１１と第２樹脂層１２の密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上のものを「〇」とし、１Ｎ／１５ｍｍ未満のものを「×」とした。
【0051】
（包材としての活用）
コストの観点から、製膜したフィルムの第１樹脂層１１と第２樹脂層１２を合わせた膜厚が、２５０μｍ以下のものを「〇」とし、２５０μｍを越えるものを「×」とした。
コストの観点から、製膜したフィルムの第１樹脂層１１と第２樹脂層１２を合わせた膜厚が、２５０μｍ以下のものを「〇」とし、２５０μｍを越えるものを「×」とした。
【0052】
（総合評価）
上記、スリット加工性の評価、密着性の評価、包材としての活用判定にて、全て「〇」のものを、総合評価として「〇」とした。１つでも「×」となったものを、総合評価とし
て「×」とした。
上記、スリット加工性の評価、密着性の評価、包材としての活用判定にて、全て「〇」のものを、総合評価として「〇」とした。１つでも「×」となったものを、総合評価とし
て「×」とした。
【0053】
各実施例、比較例における条件、及び評価結果の一覧表を表１に示す。
【0054】
【表1】
【0055】
（評価結果）
実施例１～５は、第２樹脂層１２の破断点ひずみが５００％以上であり、第１樹脂層１１の膜厚が２０μｍ以上８０μｍ以下であり、第１樹脂層１１に対する第２樹脂層１２の膜厚の比率は０．５以上であり、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２を合わせた膜厚は２５０μｍ以下であり、第２樹脂層１２と第１樹脂層１１との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、第２樹脂層１２と第１樹脂層１１が密着し、スリット加工性が良好で、包装材として活用見込みが得られたことから、総合評価として「〇」となった。一方で、比較例１～６は、満たさない項目があり、いずれかの評価で「×」となったため、総合評価として「×」となった。
実施例１～５は、第２樹脂層１２の破断点ひずみが５００％以上であり、第１樹脂層１１の膜厚が２０μｍ以上８０μｍ以下であり、第１樹脂層１１に対する第２樹脂層１２の膜厚の比率は０．５以上であり、第１樹脂層１１と第２樹脂層１２を合わせた膜厚は２５０μｍ以下であり、第２樹脂層１２と第１樹脂層１１との密着強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、第２樹脂層１２と第１樹脂層１１が密着し、スリット加工性が良好で、包装材として活用見込みが得られたことから、総合評価として「〇」となった。一方で、比較例１～６は、満たさない項目があり、いずれかの評価で「×」となったため、総合評価として「×」となった。
【符号の説明】
【0056】
１ 積層フィルム
１０ シーラントフィルム
１１ 第１樹脂層
１２ 第２樹脂層
１３ 基材層
１０ シーラントフィルム
１１ 第１樹脂層
１２ 第２樹脂層
１３ 基材層
【図1】