特開 2024-66734 部品実装機及び部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066734

(43)【公開日】2024-05-16

(54)【発明の名称】部品実装機及び部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240509BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022176382

(22)【出願日】2022-11-02

(71)【出願人】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 大輔

(72)【発明者】

【氏名】清水 利律

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC03

5E353EE42

5E353EE43

5E353GG01

5E353HH01

5E353HH12

5E353HH13

5E353HH30

5E353JJ21

5E353JJ32

5E353KK01

5E353KK21

5E353LL04

5E353MM02

5E353MM08

5E353NN18

5E353QQ09

(57)【要約】

【課題】必要に応じて適切にノズルを清掃・洗浄するための技術を提供する。
【解決手段】部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、電子部品を吸着するノズル又は基板に接着剤を塗布する塗布ツールを装着可能なヘッドと、電子部品をノズルに供給する複数の部品フィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部と、フィーダ保持部に着脱可能に保持され、塗布ツール内の接着剤を試し塗布可能なシートを備える第１装置と、ヘッドを移動させる移動装置であって、フィーダ保持部に第１装置が保持されているときであって、ヘッドに塗布ツールが装着されている場合には、シートを用いて塗布ツール内の接着剤を試し塗布する試し塗布動作を実行するようにヘッドを移動させる一方で、ヘッドにノズルが装着されている場合には、シートを用いてノズルに付着する汚れを清掃する清掃動作を実行するようにヘッドを移動させる、移動装置と、を備える。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を基板に実装する部品実装機であって、
前記電子部品を吸着するノズル又は前記基板に接着剤を塗布する塗布ツールを装着可能なヘッドと、
前記電子部品を前記ノズルに供給する複数の部品フィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部と、
前記フィーダ保持部に着脱可能に保持され、前記塗布ツール内の前記接着剤を試し塗布可能なシートを備える第１装置と、
前記ヘッドを移動させる移動装置であって、前記フィーダ保持部に前記第１装置が保持されているときであって、前記ヘッドに前記塗布ツールが装着されている場合には、前記シートを用いて前記塗布ツール内の前記接着剤を試し塗布する試し塗布動作を実行するように前記ヘッドを移動させる一方で、前記ヘッドに前記ノズルが装着されている場合には、前記シートを用いて前記ノズルに付着する汚れを清掃する清掃動作を実行するように前記ヘッドを移動させる、移動装置と、
を備える、部品実装機。

【請求項2】

前記清掃動作は、前記シートに前記ノズルの先端を押し付ける動作である、請求項１に記載の部品実装機。

【請求項3】

前記第１装置は、当該第１装置を識別する識別情報を記憶しており、
前記フィーダ保持部に保持されている前記第１装置と通信可能であり、当該第１装置から前記識別情報を取得する取得部と、
前記電子部品を前記基板に実装する作業プログラムを記憶する記憶部と、
をさらに備えており、
前記移動装置は、前記取得部が前記識別情報を取得したときであって、前記作業プログラムが前記塗布ツールにより前記基板に前記接着剤を塗布する作業を含んでいる場合には、前記試し塗布動作を実行するように前記ヘッドを移動させる一方で、前記作業プログラムが前記塗布ツールにより前記基板に前記接着剤を塗布する作業を含んでいない場合には、前記清掃動作を実行するように前記ヘッドを移動させる、請求項１又は２に記載の部品実装機。

【請求項4】

電子部品を基板に実装する部品実装機であって、
前記電子部品を吸着するノズルを装着可能なヘッドと、
前記電子部品を前記ノズルに供給する複数の部品フィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部と、
前記フィーダ保持部に着脱可能に保持され、前記電子部品に付着させる粘性体を貯留可能な貯留部を備える第２装置と、
前記ヘッドを移動させる移動装置であって、前記フィーダ保持部に前記第２装置が保持されているときであって、前記貯留部内に粘性体が貯留されている場合には、前記ヘッドに装着される前記ノズルに吸着される前記電子部品に前記粘性体を付着させる粘性体付着動作を実行するように前記ヘッドを移動させる一方で、前記貯留部内に洗浄液が貯留されている場合には、前記ヘッドに装着される前記ノズルに付着している汚れを洗浄する洗浄動作を実行するように前記ヘッドを移動させる、移動装置と、
を備える、部品実装機。

【請求項5】

電子部品を基板に実装する方法であって、
前記電子部品を前記基板に実装する作業プログラムを取得するプログラム取得工程と、
前記電子部品を供給するフィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部に保持されている、塗布ツール内の接着剤を試し塗布可能なシートを備える第１装置から、当該第１装置を識別する識別情報を取得する識別情報取得工程と、
前記第１装置を用いた動作を実行する動作実行工程であって、前記識別情報取得工程によって前記識別情報を取得したときであって、前記プログラム取得工程で取得した前記作業プログラムに塗布ツールにより前記基板に接着剤を塗布する作業が含まれる場合には、前記シートを用いて前記塗布ツール内の前記接着剤を試し塗布する試し塗布動作を実行する一方で、前記プログラム取得工程で取得した前記作業プログラムに塗布ツールにより前記基板に接着剤を塗布する作業が含まれない場合には、前記シートを用いて前記ノズルに付着する汚れを清掃する清掃動作を実行する、動作実行工程と、
を備える、部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機及び部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に電子部品を実装する部品実装機では、はんだや接着剤を基板上に塗布し、その上に電子部品を実装することがある。このような場合に、基板上に塗布されたはんだや接着剤がノズルに付着してしまうことがある。ノズルにはんだや接着剤が付着すると、ノズルで適切に電子部品を吸着できなくなったり、ノズルで吸着した電子部品がノズルから離れず、電子部品を適切に基板上に実装できなくなったりすることがある。このため、ノズルに付着したはんだや接着剤を取り除く処理を実行するための技術が開発されている。例えば、特許文献１には、ノズルの先端を洗浄するための洗浄装置を備える部品実装機が開示されている。洗浄装置は、部品実装機内の所定の位置に設置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３－３１１２２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の部品実装機は、洗浄装置を備えるため、ノズルの先端に付着したはんだや接着剤を洗浄することができる。しかしながら、洗浄装置が部品実装機内の所定の位置に固定されるため、部品実装機内には、洗浄装置を配置するためのスペースが必要となる。基板に電子部品を実装する作業には種々の種類のものがあり、ノズルの先端にはんだや接着剤が付着する可能性があるものがある一方で、ノズルの先端にはんだや接着剤が付着する可能性が低いものもある。特許文献１の部品実装機には、洗浄装置が固定されるため、ノズルの先端を洗浄する必要がない場合にも洗浄装置が不要に設置されるという問題があった。

【0005】

本明細書は、必要に応じて適切にノズルを清掃・洗浄するための技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に開示する第１の部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、電子部品を吸着するノズル又は基板に接着剤を塗布する塗布ツールを装着可能なヘッドと、電子部品をノズルに供給する複数の部品フィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部と、フィーダ保持部に着脱可能に保持され、塗布ツール内の接着剤を試し塗布可能なシートを備える第１装置と、ヘッドを移動させる移動装置であって、フィーダ保持部に第１装置が保持されているときであって、ヘッドに塗布ツールが装着されている場合には、シートを用いて塗布ツール内の接着剤を試し塗布する試し塗布動作を実行するようにヘッドを移動させる一方で、ヘッドにノズルが装着されている場合には、シートを用いてノズルに付着する汚れを清掃する清掃動作を実行するようにヘッドを移動させる、移動装置と、を備える。

【0007】

また、本明細書に開示する第２の部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、電子部品を吸着するノズルを装着可能なヘッドと、電子部品をノズルに供給する複数の部品フィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部と、フィーダ保持部に着脱可能に保持され、電子部品に付着させる粘性体を貯留可能な貯留部を備える第２装置と、ヘッドを移動させる移動装置であって、フィーダ保持部に第２装置が保持されているときであって、貯留部内に粘性体が貯留されている場合には、ヘッドに装着されるノズルに吸着される電子部品に粘性体を付着させる粘性体付着動作を実行するようにヘッドを移動させる一方で、貯留部内に洗浄液が貯留されている場合には、ヘッドに装着されるノズルに付着している汚れを洗浄する洗浄動作を実行するようにヘッドを移動させる、移動装置と、を備える。

【0008】

上記の第１及び第２の部品実装機では、第１装置及び第２装置は、フィーダ保持部に着脱可能に設置できる。このため、第１装置や第２装置を設置する専用のスペースを設ける必要がない。第１装置及び第２装置は、ノズルの清掃・洗浄に用いることができる。このため、ノズルの清掃・洗浄を行う必要がある場合、第１装置又は第２装置を部品実装機（詳細には、フィーダ保持部）に設置することができる。

【0009】

また、本明細書に開示する部品実装方法においても、上記の第１及び第２の部品実装機と同様の作用効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施例に係る部品実装機の概略構成を示す図。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図であり、フィーダ保持部に接着剤供給装置と塗布状態確認装置を設置した状態を示す。

【図3】実施例に係る部品実装機の制御系を示すブロック図。

【図4】部品フィーダの概略構成を示す図。

【図5】接着剤供給装置の概略構成を示す図。

【図6】塗布状態確認装置の概略構成を示す図。

【図7】塗布状態確認装置を用いた処理の一例を示すフローチャート。

【図8】フィーダ保持部に粘性体供給装置を設置した状態を示す上面図。

【図9】粘性体供給装置の概略構成を示す図。

【図10】粘性体供給装置を用いた処理の一例を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

【0012】

本明細書に開示する第１及び第２の部品実装機では、第１装置と第２装置は、フィーダ保持部に着脱可能に設置できる。第１装置は、接着剤の試し塗布装置として使用可能であると共に、ノズルの清掃装置としても使用可能であり、第２装置は、粘性体供給装置として使用可能であると共に、ノズルの洗浄装置としても使用可能である。このため、必要に応じて適切な装置を設置できると共に、不要な装置を固定的に設置することを回避することができる。また、第１装置や第２装置をノズルの清掃・洗浄のための専用装置ではなく、他の用途に使用する装置と兼用することにより、ノズルの清掃・洗浄のための専用装置を別途設ける必要がなく、ノズルの清掃・洗浄を低コストで実行することが可能となる。

【0013】

本明細書に開示する部品実装機では、清掃動作は、シートにノズルの先端を押し付ける動作であってもよい。このような構成によると、清掃動作を好適に実行することができる。

【0014】

本明細書に開示する部品実装機では、第１装置は、当該第１装置を識別する識別情報を記憶していてもよい。部品実装機は、フィーダ保持部に保持されている第１装置と通信可能であり、当該第１装置から識別情報を取得する取得部と、電子部品を基板に実装する作業プログラムを記憶する記憶部と、をさらに備えていてもよい。移動装置は、取得部が識別情報を取得したときであって、作業プログラムが塗布ツールにより基板に接着剤を塗布する作業を含んでいる場合には、試し塗布動作を実行するようにヘッドを移動させる一方で、作業プログラムが塗布ツールにより基板に接着剤を塗布する作業を含んでいない場合には、清掃動作を実行するようにヘッドを移動させてもよい。このような構成によると、第１装置をフィーダ保持部に設置することにより、設置された第１装置を識別することができる。また、第1装置から取得した識別情報と、作業プログラムに基づいて、第１装置を試し塗布動作と清掃動作のどちらを実行する装置として用いるのかを適切に判断することができる。

【0015】

また、本明細書に開示する部品実装方法は、電子部品を基板に実装する方法である。部品実装方法は、電子部品を基板に実装する作業プログラムを取得するプログラム取得工程と、電子部品を供給するフィーダを着脱可能に保持するフィーダ保持部に保持されている、塗布ツール内の接着剤を試し塗布可能なシートを備える第１装置から、当該第１装置を識別する識別情報を取得する識別情報取得工程と、第１装置を用いた動作を実行する動作実行工程であって、識別情報取得工程によって識別情報を取得したときであって、プログラム取得工程で取得した作業プログラムに塗布ツールにより基板に接着剤を塗布する作業が含まれる場合には、シートを用いて塗布ツール内の接着剤を試し塗布する試し塗布動作を実行する一方で、プログラム取得工程で取得した作業プログラムに塗布ツールにより基板に接着剤を塗布する作業が含まれない場合には、シートを用いてノズルに付着する汚れを清掃する清掃動作を実行する、動作実行工程と、を備える。

【実施例0016】

（実施例１）
図面を参照して、実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。

【0017】

図１～図３に示すように、部品実装機１０は、フィーダ保持部１４と、ヘッド１６と、撮像装置２０と、ヘッド１６と撮像装置２０を移動させる移動装置１８と、基板コンベア２２と、操作パネル２４と、通信部２８と、制御装置２６を備えている。

【0018】

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには、部品フィーダ３０（後述）を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。図２に示すように、フィーダ保持部１４は、コネクタ１５を備えている。なお、図２では、最も＋Ｘ方向側のスロットには、部品フィーダ３０（及び、後述の接着剤供給装置６０、塗布状態確認装置８０、粘性体供給装置５０）が設置されていない状態を示している。コネクタ１５は、フィーダ保持部１４に部品フィーダ３０を設置したときに、部品フィーダ３０のコネクタ４０（後述）と接続する位置に設けられている。また、フィーダ保持部１４には、接着剤供給装置６０、塗布状態確認装置８０及び粘性体供給装置５０を着脱可能に設置することもできる。なお、部品フィーダ３０、接着剤供給装置６０、塗布状態確認装置８０及び粘性体供給装置５０については、後に詳述する。

【0019】

ヘッド１６は、移動装置１８の移動ベース１８ａ（後述）に着脱可能に取り付けられる。ヘッド１６は、電子部品４を吸着する１又は複数のノズル６を有する。ノズル６は、ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、フィーダ保持部１４に設置された部品フィーダ３０や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離間させる。ヘッド１６は、部品フィーダ３０から供給される電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。移動ベース１８ａには、電子部品４の種類に応じて異なる種類のヘッド１６を取り付けることができる。また、移動ベース１８ａには、接着剤ツール６６（後述）を装着可能なヘッド１６も取り付けることができる。

【0020】

撮像装置２０は、移動ベース１８ａ（後述）に固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。撮像装置２０は、カメラと光源を備えている。カメラは、その撮像方向が下方に向かうように配置されており、回路基板２の上面や塗布状態確認装置８０が備えるシート８４（後述）の上面を撮像する。カメラには、例えばＣＣＤカメラが用いられる。光源は、ＬＥＤにより構成されており、回路基板２の上面やシート８４の上面を照明する。撮像装置２０によって撮像された画像の画像データは、制御装置２６のメモリ（図示省略）に記憶される。

【0021】

移動装置１８は、部品フィーダ３０と回路基板２との間でヘッド１６及び撮像装置２０を移動させる。本実施例の移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットである。移動装置１８は、移動ベース１８ａを案内するガイドレールや、移動ベース１８ａをガイドレールに沿って移動させる移動機構、また当該移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置１８は、部品フィーダ３０及び回路基板２の上方に配置されている。移動ベース１８ａに対してヘッド１６及び撮像装置２０が取り付けられている。ヘッド１６及び撮像装置２０は、移動装置１８によってフィーダ保持部１４に設置された部品フィーダ３０、接着剤供給装置６０、塗布状態確認装置８０又は粘性体供給装置５０の上方や回路基板２の上方を移動する。

【0022】

基板コンベア２２は、回路基板２をＸ方向へ搬送する。本実施例の基板コンベア２２は、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられるとともに回路基板２を下方から支持する支持装置と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成されている。基板コンベア２２は、一方側に隣接する基板作業機から回路基板２を受け取って部品実装機１０内へ搬入し、回路基板２を部品実装位置へ位置決めする。基板コンベア２２は、回路基板２に対する電子部品４の実装が完了すると、回路基板２を部品実装機１０から搬出し、他方側に隣接する基板作業機へ受け渡す。

【0023】

制御装置２６は、ＣＰＵ及び記憶装置を備えるコンピュータを用いて構成されている。制御装置２６は、管理装置８から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。図３に示すように、制御装置２６は、ヘッド１６、移動装置１８、撮像装置２０、基板コンベア２２、操作パネル２４及び通信部２８と接続しており、ヘッド１６、移動装置１８、撮像装置２０、基板コンベア２２、操作パネル２４及び通信部２８の各部を制御している。また、制御装置２６は、コネクタ１５を介して、フィーダ保持部１４に設置された部品フィーダ３０、接着剤供給装置６０、塗布状態確認装置８０及び粘性体供給装置５０等の装置から、その装置を識別する識別情報（後述）を取得する。

【0024】

操作パネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。通信部２８は、管理装置８との間で情報を送受信する。具体的には、通信部２８は、管理装置８から生産プログラムに関する情報を受信する。

【0025】

部品フィーダ３０は、フィーダ保持部１４に着脱可能に設置され、部品実装機１０（具体的には、ノズル６）に電子部品４を供給する。図４に示すように、部品フィーダ３０は、本体３２と、本体３２に着脱可能に取り付けられたリール３４と、テープ送出機構３８と、コネクタ４０と、制御装置４２を備えている。

【0026】

リール３４には、複数の電子部品４を一定の間隔で収容する長尺のテープ３６が巻かれている。テープ送出機構３８は、電子部品４を収容するテープ３６を、リール３４から一定量ずつ送り出す。テープ送出機構３８によるテープ３６の送り出し量は、テープ３６に収容された電子部品４の間隔に応じて設定される。送り出されたテープ３６上の電子部品４は、部品取出位置４４において、ヘッド１６により取り上げられる。リール３４は、部品フィーダ３０の本体３２に対して交換可能となっている。

【0027】

コネクタ４０は、部品フィーダ３０の＋Ｙ方向側の側面（すなわち、部品フィーダ３０がフィーダ保持部１４に設置されたときに基板コンベア２２側に位置する側面）に配置されている。コネクタ４０は、部品フィーダ３０がフィーダ保持部１４に設置されると、フィーダ保持部１４のコネクタ１５と接続される。制御装置４２は、部品フィーダ３０の各部を制御している。また、制御装置４２のメモリ（図示省略）は、部品フィーダ３０を識別する識別情報を記憶している。

【0028】

なお、本実施例では、部品フィーダ３０は、テープ式の部品フィーダであるが、このような構成に限定されない。例えば、部品フィーダは、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式の部品フィーダや、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式の部品フィーダであってもよい。

【0029】

接着剤供給装置６０は、フィーダ保持部１４に着脱可能に設置され、部品実装機１０に接着剤を供給する。図５に示すように、接着剤供給装置６０は、本体６２と、本体６２に設けられるポケット６４と、接着剤ツール６６と、ヒータ６８と、コネクタ７０と、制御装置７２を備えている。

【0030】

本体６２は、フィーダ保持部１４に設置可能な形状を有している。すなわち、本体６２は、フィーダ保持部１４のスロットに倣う形状を有している。本体６２のＸ方向の寸法は、部品フィーダ３０のＸ方向の寸法より大きい。このため、接着剤供給装置６０は、フィーダ保持部１４の複数スロット（本実施例では、２つのスロット）に跨って設置される。

【0031】

ポケット６４は、本体６２の＋Ｙ方向側の上面に設けられている。ポケット６４は、接着剤ツール６６を収容可能な形状を有している。接着剤ツール６６は、ポケット６４に収容されている。接着剤ツール６６には、接着剤（例えば、グルー等）が収容されている。接着剤ツール６６は、接着剤ツール６６を装着可能な種類のヘッド１６に装着され、ヘッド１６に装着された状態で接着剤供給装置６０と回路基板２との間を移動装置１８によって移動する。接着剤ツール６６は、回路基板２に接着剤を塗布するために用いられる。接着剤ツール６６がヘッド１６に装着されると、図示しない圧力印加装置によって接着剤ツール６６内の接着剤に圧力が印加され、接着剤ツール６６内の接着剤が先端から吐出されるようになっている。

【0032】

ヒータ６８は、ポケット６４の周囲に配置されている。ヒータ６８は、ポケット６４に収容されている接着剤ツール６６の温度を調整する。接着剤を安定した状態で回路基板２に塗布するためには、接着剤を室温より高い所定の温度に調節する必要がある。ポケット６４の近傍にヒータ６８が配置されることによって、接着剤ツール６６をポケット６４に収容している間に、接着剤ツール６６に収容される接着剤の温度を好適に調節することができる。

【0033】

コネクタ７０は、接着剤供給装置６０の＋Ｙ方向側の側面（すなわち、接着剤供給装置６０がフィーダ保持部１４に設置されたときに基板コンベア２２側に位置する側面）に配置されている。コネクタ７０は、接着剤供給装置６０がフィーダ保持部１４に設置されると、フィーダ保持部１４のコネクタ１５と接続される。制御装置７２は、接着剤供給装置６０の各部を制御している。また、制御装置７２のメモリ（図示省略）は、接着剤供給装置６０を識別する識別情報を記憶している。

【0034】

塗布状態確認装置８０は、接着剤供給装置６０に収容される接着剤ツール６６から、接着剤が適切に塗布されるか否か（すなわち、接着剤の塗布状態）を確認するために用いられる。また、本実施例では、塗布状態確認装置８０は、ノズル６に付着した汚れを清掃するためにも用いられる。塗布状態確認装置８０は、フィーダ保持部１４に着脱可能に設置される。図６に示すように、塗布状態確認装置８０は、本体８２と、シート８４と、シート８４を供給する供給部８６と、シート８４を巻き取る巻取部８８と、モータ８９と、コネクタ９０と、制御装置９２を備えている。

【0035】

本体８２は、接着剤供給装置６０の本体６２と同様に、フィーダ保持部１４に設置可能な形状を有している。本体８２のＸ方向の寸法は、部品フィーダ３０のＸ方向の寸法より大きい。このため、塗布状態確認装置８０は、フィーダ保持部１４の複数スロット（本実施例では、２つのスロット）に跨って設置される。

【0036】

シート８４は、接着剤供給装置６０に収容される接着剤ツール６６を用いて接着剤を試験的に塗布する（すなわち、接着剤を試し塗布する）ために用いられる。また、本実施例では、シート８４は、ノズル６に付着した汚れを除去するためにも用いられる。シート８４は、供給部８６から供給され、試し塗布位置８５で本体８２から外部に露出し、巻取部８８に巻き取られる。供給部８６と巻取部８８は、回転可能に本体８２に支持されている。巻取部８８には、モータ８９が接続されており、モータ８９により巻取部８８がシート８４を巻き取る方向（図７では、時計回り）に回転する。巻取部８８が回転してシート８４を巻き取ることにより、シート８４が引っ張られて供給部８６も回転する。

【0037】

コネクタ９０は、塗布状態確認装置８０の＋Ｙ方向側の側面（すなわち、塗布状態確認装置８０がフィーダ保持部１４に設置されたときに基板コンベア２２側に位置する側面）に配置されている。コネクタ９０は、塗布状態確認装置８０がフィーダ保持部１４に設置されると、フィーダ保持部１４のコネクタ１５と接続される。制御装置９２は、塗布状態確認装置８０の各部を制御している。また、制御装置９２のメモリ（図示省略）は、塗布状態確認装置８０を識別する識別情報を記憶している。

【0038】

次に、部品実装機１０に設置された塗布状態確認装置８０を用いた動作について説明する。本実施例では、塗布状態確認装置８０が部品実装機１０に設置されると、塗布状態確認装置８０を用いた２種類の動作が実行可能となる。１つは、接着剤供給装置６０に収容される接着剤ツール６６を用いてシート８４に試し塗布する動作（以下、試し塗布動作ともいう）であり、もう１つは、ノズル６に付着した汚れをシート８４に転写してノズル６を清掃する動作（以下、清掃動作ともいう）である。以下では、塗布状態確認装置８０を用いて試し塗布動作と清掃動作のいずれか一方が実行される例について説明する。

【0039】

図７に示すように、まず、制御装置２６は、管理装置８から送信された作業プログラムを、通信部２８を介して取得したか否かを判断する（Ｓ１２）。部品実装機１０は、管理装置８から送信された作業プログラムに基づいて、回路基板２に電子部品４を実装する処理（以下、実装処理ともいう）を実行する。作業プログラムを取得していない場合（ステップＳ１２でＮＯ）、管理装置８から送信される作業プログラムを取得するまで待機する。

【0040】

作業プログラムを取得すると（ステップＳ１２でＹＥＳ）、制御装置２６は、フィーダ保持部１４の各スロットに部品フィーダ３０等の装置が設置されたか否かを判断する（Ｓ１４）。各スロットに部品フィーダ３０等の装置を設置する作業は、作業者が行ってもよいし、部品フィーダ３０等の装置を所定の保管庫からフィーダ保持部１４に移動させる移動装置（図示省略）が、管理装置８から送信される指示に従い自動で行ってもよい。本実施例では、フィーダ保持部１４には、部品フィーダ３０と塗布状態確認装置８０が設置される。また、必要に応じて、フィーダ保持部１４には、接着剤供給装置６０も設置される。例えば、フィーダ保持部１４のスロットに部品フィーダ３０が設置されると、スロットに設けられたコネクタ１５と、部品フィーダ３０のコネクタ４０とが接続し、コネクタ４０、１５を介して部品フィーダ３０の識別情報が制御装置２６に出力される。また、本実施例では、スロットには部品フィーダ３０以外に、接着剤供給装置６０又は塗布状態確認装置８０も設置可能であり、接着剤供給装置６０のコネクタ７０や塗布状態確認装置８０のコネクタ９０からスロットに設けられたコネクタ１５を介して、当該スロットに設置された接着剤供給装置６０又は塗布状態確認装置８０の識別情報が出力される。フィーダ保持部１４の全てのスロットに装置が設置されないこともあり、複数のスロットのうちどのスロットに装置が設置されるのかについては、ステップＳ１２で取得した作業プログラムから特定できる。各スロットからコネクタ１５（詳細には、コネクタ１５と、各装置のコネクタ４０、７０、９０のいずれか）を介して識別情報が出力されることにより、各スロットに装置が設置されたか否かを判別できると共に、各スロットにどの種類の装置が設置されたのかを識別できる。装置が設置されていないスロットがある場合（ステップＳ１４でＮＯ）、各スロットに装置が設置されるまで待機する。

【0041】

各スロットに装置が設置されると（ステップＳ１４でＹＥＳ）、制御装置２６は、フィーダ保持部１４に設置された装置の中に塗布状態確認装置８０が含まれるか否かを判断する（Ｓ１６）。本実施例では、塗布状態確認装置８０は、試し塗布動作と清掃動作のいずれか一方に用いられる。塗布状態確認装置８０がフィーダ保持部１４に設置されていない場合（ステップＳ１６でＮＯ）、制御装置２６は、実装処理において試し塗布動作と清掃動作のどちらも実行されないと判断し、本実施例の処理を終了する。

【0042】

一方で、塗布状態確認装置８０がフィーダ保持部１４に設置されている場合（ステップＳ１６でＹＥＳ）、制御装置２６は、実装処理に接着剤を供給する処理が含まれるか否かを判断する（Ｓ１８）。例えば、制御装置２６は、ステップＳ１２で取得した作業プログラムに基づいて、実装処理に接着剤を供給する処理が含まれるか否かを判断することができる。また、接着剤を供給する処理を実行する場合、接着剤供給装置６０がフィーダ保持部１４に設置されている必要がある。このため、制御装置２６は、ステップＳ１４でフィーダ保持部１４に接着剤供給装置６０が設置されたか否かに基づいて、実装処理に接着剤を供給する処理が含まれるか否かを判断してもよい。また、接着剤を供給する処理を実行する場合、移動ベース１８ａに接着剤ツール６６（後述）を装着可能なヘッド１６が取り付けられる。このため、制御装置２６は、移動ベース１８ａに取り付けられたヘッド１６の種類から、実装処理に接着剤を供給する処理が含まれるか否かを判断してもよい。

【0043】

接着剤を供給する処理が含まれる場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、制御装置２６は、塗布状態確認装置８０のシート８４に対して試し塗布動作を実行する（Ｓ２０）。すなわち、制御装置２６は、試し塗布動作と清掃動作のうち試し塗布動作を実行するために、フィーダ保持部１４に塗布状態確認装置８０が設置されたと判断し、試し塗布動作を実行する。

【0044】

例えば、試し塗布動作は、以下のように実行される。試し塗布動作は、フィーダ保持部１４に接着剤供給装置６０と塗布状態確認装置８０が設置されている状態で実行される。また、接着剤の塗布状態を確認する動作は、接着剤が回路基板２に塗布される前に実行される。

【0045】

まず、制御装置２６は、接着剤供給装置６０に収容されている接着剤ツール６６をヘッド１６に装着させる。次いで、制御装置２６は、接着剤ツール６６を試し塗布位置８５の上方に移動させて、試し塗布位置８５に露出しているシート８４上に接着剤ツール６６内の接着剤を塗布する。次いで、制御装置２６は、撮像装置２０を試し塗布位置８５の上方に移動させ、試し塗布位置８５を上方から撮像する。次いで、制御装置２６は、撮像画像から、塗布された接着剤の大きさや形状が所定の範囲内であるか否かを判断する。次いで、制御装置２６は、コネクタ１５、９０を介して、塗布状態確認装置８０に試し塗布が終了した旨の情報を送信する。

【0046】

塗布状態確認装置８０の制御装置９２は、制御装置２６から試し塗布が終了した旨の情報を取得すると、モータ８９を所定量だけ駆動し、巻取部８８でシート８４を巻き取る。すると、試し塗布により接着剤が塗布されたシート８４が試し塗布位置８５から巻取部８８側に移動し、試し塗布位置８５には、接着剤が塗布されていないシート８４が露出する。

【0047】

一方で、接着剤を供給する処理が含まれない場合（ステップＳ１８でＮＯ）、制御装置２６は、塗布状態確認装置８０のシート８４に対して清掃作を実行する（Ｓ２２）。すなわち、制御装置２６は、試し塗布動作と清掃動作のうち清掃動作を実行するためにフィーダ保持部１４に塗布状態確認装置８０が設置されたと判断する。

【0048】

例えば、清掃動作は、以下のように実行される。清掃動作は、ヘッド１６にノズル６が装着された状態で実行される。制御装置２６は、ノズル６を試し塗布位置８５の上方に移動させて、試し塗布位置８５に露出しているシート８４上にノズル６を押し付ける。ノズル６には、回路基板２上に塗布されたはんだや接着剤が付着してしまうことがある。ノズル６をシート８４に押し付けることにより、ノズル６に付着している汚れ（はんだや接着剤等）がシート８４に転写され、ノズル６に付着した汚れを除去することができる。清掃動作は、ステップＳ１２で取得した作業プログラムに従って実行される。例えば、清掃動作は、回路基板２上に電子部品４を実装する動作を複数回行う毎に実行することができる。また、清掃動作は、作業者の指示により実行してもよい。例えば、作業者がノズル６に汚れが付着していることを発見したときに、作業者が操作パネル２４から清掃動作を行うように指示してもよい。

【0049】

本実施例では、塗布状態確認装置８０を、部品フィーダ３０を設置するフィーダ保持部１４に設置することができる。これにより、必要に応じて塗布状態確認装置８０を設置することができ、部品実装機１０内に不要な装置を常設することを回避することができる。また、塗布状態確認装置８０を試し塗布動作を実行するための装置として用いると共に、清掃動作を実行するための装置としても用いる。このように、試し塗布動作を実行するための装置を用いて清掃動作を実行可能とすることによって、ノズル６の汚れを除去するための専用装置を別途設ける必要がなく、ノズル６の清掃を低コストで実行することができる。

【0050】

なお、本実施例では、塗布状態確認装置８０を用いて、試し塗布動作と清掃動作のいずれか一方のみを実行したが、このような構成に限定されない。フィーダ保持部１４に複数の塗布状態確認装置８０を設置し、特定の塗布状態確認装置８０で試し塗布動作を実行すると共に、他の塗布状態確認装置８０で清掃動作を実行してもよい。この場合、ステップＳ１２で取得する作業プログラムは、塗布状態確認装置８０が設置されるスロットの位置と、その位置に設置される塗布状態確認装置８０が試し塗布動作と清掃動作のどちらの用途で使用されるのかに関する情報を含んでいる。制御装置２６は、作業プラグラムに従い、回路基板２に接着剤を塗布する作業を実行するときには、試し塗布動作を実行するための塗布状態確認装置８０を用いて試し塗布動作を実行し、回路基板２に電子部品４を実装する作業を実行するときには、清掃動作を実行するための塗布状態確認装置８０を用いて清掃動作を実行する。

【0051】

（実施例２）
上記の実施例では、塗布状態確認装置８０を用いてノズル６に付着した汚れを除去したが、このような構成に限定されない。例えば、電子部品４の下面に付着させる粘性体を供給する粘性体供給装置５０を、ノズル６に付着した汚れを除去するための装置として転用してもよい。

【0052】

図８に示すように、粘性体供給装置５０は、フィーダ保持部１４に着脱可能に設置される。図９に示すように、粘性体供給装置５０は、本体５２と、貯留部５４と、コネクタ５６と、制御装置５８を備えている。本体５２は、接着剤供給装置６０の本体６２や塗布状態確認装置８０の本体８２と同様に、フィーダ保持部１４に設置可能な形状を有している。本体５２のＸ方向の寸法は、部品フィーダ３０のＸ方向の寸法より大きい。このため、粘性体供給装置５０は、フィーダ保持部１４の複数スロット（本実施例では、２つのスロット）に跨って設置される。

【0053】

貯留部５４は、平面視したときに矩形の箱状であり、内部に粘性体が貯留されている。粘性体は、電子部品４を回路基板２に実装する際に、電子部品４（例えば、電子部品４の電極等）に付着させて用いられる。本実施例の粘性体は、フラックスである。また、粘性体供給装置５０をノズル６に付着した汚れを除去するための装置として転用する場合には、貯留部５４には、ノズル６を洗浄するための洗浄液が貯留される。

【0054】

コネクタ５６は、粘性体供給装置５０の＋Ｙ方向側の側面（すなわち、粘性体供給装置５０がフィーダ保持部１４に設置されたときに基板コンベア２２側に位置する側面）に配置されている。コネクタ５６は、粘性体供給装置５０がフィーダ保持部１４に設置されると、フィーダ保持部１４のコネクタ１５と接続される。制御装置５８は、粘性体供給装置５０の各部を制御している。また、制御装置５８のメモリ（図示省略）は、粘性体供給装置５０を識別する識別情報を記憶している。

【0055】

次に、部品実装機１０に設置された粘性体供給装置５０を用いた動作について説明する。本実施例においても、粘性体供給装置５０が部品実装機１０に設置されると、粘性体供給装置５０を用いた２種類の動作が実行可能となる。１つは、粘性体供給装置５０に設けられた貯留部５４の内部に収容された粘性体を電子部品４の下面に付着させる動作（以下、粘性体付着動作ともいう）であり、もう１つは、貯留部５４の内部に収容された洗浄液でノズル６の先端を洗浄する動作（以下、洗浄動作ともいう）である。以下では、粘性体供給装置５０を用いて粘性体付着動作と洗浄動作のいずれか一方が実行される例について説明する。

【0056】

図１０に示すように、まず、制御装置２６は、管理装置８から送信された作業プログラムを、通信部２８を介して取得したか否かを判断する（Ｓ３２）。作業プログラムを取得していない場合（ステップＳ３２でＮＯ）、管理装置８から送信される作業プログラムを取得するまで待機する。作業プログラムを取得すると（ステップＳ３２でＹＥＳ）、制御装置２６は、フィーダ保持部１４の各スロットに部品フィーダ３０等の装置が設置されたか否かを判断する（Ｓ３４）。装置が設置されていないスロットがある場合（ステップＳ３４でＮＯ）、各スロットに装置が設置されるまで待機する。なお、ステップＳ３２及びステップＳ３４の処理は、上記の実施例１のステップＳ１２及びステップＳ１４の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。

【0057】

本実施例では、フィーダ保持部１４には、部品フィーダ３０と粘性体供給装置５０が設置される。具体的には、粘性体供給装置５０を用いて粘性体付着動作を実行する場合には、貯留部５４に粘性体を収容した状態の粘性体供給装置５０が設置され、粘性体供給装置５０を用いて洗浄動作を実行する場合には、貯留部５４に洗浄液を収容した状態の粘性体供給装置５０が設置される。各スロットに部品フィーダ３０や粘性体供給装置５０が設置されると、スロットに設けられたコネクタ１５と、部品フィーダ３０のコネクタ４０又は粘性体供給装置５０のコネクタ５６が接続され、部品フィーダ３０や粘性体供給装置５０の識別情報が制御装置２６に出力される。

【0058】

各スロットに装置が設置されると（ステップＳ３４でＹＥＳ）、制御装置２６は、フィーダ保持部１４に設置された装置に粘性体供給装置５０が含まれるか否かを判断する（Ｓ３６）。本実施例では、粘性体供給装置５０は、粘性体付着動作と洗浄動作のいずれか一方に用いられる。粘性体供給装置５０がフィーダ保持部１４に設置されていない場合（ステップＳ３６でＮＯ）、制御装置２６は、実装処理において粘性体付着動作と洗浄動作のどちらも実行されないと判断し、本実施例の処理を終了する。

【0059】

一方で、粘性体供給装置５０がフィーダ保持部１４に設置されている場合（ステップＳ３６でＹＥＳ）、制御装置２６は、ステップＳ３２で取得した作業プログラムに電子部品４の下面に粘性体を付着させる作業が含まれるか否かを判断する（Ｓ３８）。電子部品４の下面に粘性体を付着させる作業が含まれる場合（ステップＳ３８でＹＥＳ）、制御装置２６は、粘性体供給装置５０に対して粘性体付着動作を実行する（Ｓ４０）。すなわち、制御装置２６は、粘性体付着動作と洗浄動作のうち粘性体付着動作を実行するためにフィーダ保持部１４に粘性体供給装置５０が設置されたと判断する。この場合、ステップＳ３４において、貯留部５４に粘性体を貯留した状態の粘性体供給装置５０がフィーダ保持部１４に設置されている。粘性体付着動作は、ノズル６が電子部品４を吸着した状態で実行される。制御装置２６は、電子部品４を吸着したノズル６を貯留部５４の上方に移動させ、次いで、ノズル６を降下させる。すると、電子部品４の下面が貯留部５４内の粘性体に接触し、電子部品４の下面に粘性体が付着する。粘性体付着動作を実行すると、制御装置２６は、粘性体が付着した電子部品４を回路基板２に実装する。

【0060】

一方で、電子部品４の下面に粘性体を付着させる作業が含まれていない場合（ステップＳ３８でＹＥＳ）、制御装置２６は、粘性体供給装置５０に対して洗浄動作を実行する（Ｓ４２）。すなわち、制御装置２６は、粘性体付着動作と洗浄動作のうち洗浄動作を実行するためにフィーダ保持部１４に粘性体供給装置５０が設置されたと判断する。この場合、ステップＳ３４において、貯留部５４に洗浄液を貯留した状態の粘性体供給装置５０がフィーダ保持部１４に設置されている。洗浄動作は、ノズル６の先端を洗浄する作業であるため、ノズル６に電子部品４が吸着されていない状態で実行される。制御装置２６は、電子部品４を吸着していない状態のノズル６を貯留部５４の上方に移動させ、次いで、ノズル６を降下させる。すると、ノズル６の先端が貯留部５４内の洗浄液に浸漬する。これにより、ノズル６の先端が洗浄される。洗浄動作は、ステップＳ２２で取得した作業プログラムに従って実行される。例えば、洗浄動作は、回路基板２上に電子部品４を実装する動作を複数回行う毎に実行することができる。また、洗浄動作は、作業者の指示により実行してもよい。例えば、作業者がノズル６に汚れが付着していることを発見したときに、作業者が操作パネル２４から洗浄動作を行うように指示してもよい。

【0061】

本実施例においても、フィーダ保持部１４に設置可能な粘性体供給装置５０を、粘性体付着動作を実行するための装置として用いると共に、洗浄動作を実行するための装置としても用いる。このため、必要に応じてノズル６の先端を洗浄するための装置を設置することができると共に、ノズル６の先端を洗浄するための専用装置を別途設けることを回避することができる。

【0062】

なお、本実施例においても、フィーダ保持部１４に複数の粘性体供給装置５０を設置し、特定の粘性体供給装置５０で粘性体付着動作を実行すると共に、他の粘性体供給装置５０で清掃動作を実行してもよい。この場合、ステップＳ３２で取得する作業プログラムは、粘性体供給装置５０が設置されるスロットの位置と、そのスロットに設置される粘性体供給装置５０の貯留部５４に粘性体と洗浄液のどちらが貯留されているのかに関する情報を含んでいる。制御装置２６は、作業プラグラムに従い、ノズル６に電子部品４が吸着されているときには、粘性体が貯留されている粘性体供給装置５０を用いて粘性体付着動作を実行し、ノズル６に電子部品４が吸着されていないときには、洗浄液が貯留されている粘性体供給装置５０を用いて洗浄動作を実行する。

【0063】

また、上記の実施例１及び２では、フィーダ保持部１４には、塗布状態確認装置８０と粘性体供給装置５０のいずれか一方のみが設置されたが、フィーダ保持部１４には、塗布状態確認装置８０と粘性体供給装置５０の両方が設置されてもよい。この場合にも、塗布状態確認装置８０は、試し塗布動作と清掃動作のいずれか一方を実行するために用いられてもよいし、フィーダ保持部１４に塗布状態確認装置８０を複数設置して、試し塗布動作と清掃動作の両方を実行してもよい。同様に、粘性体供給装置５０も、粘性体付着動作と洗浄動作のいずれか一方を実行するために用いられてもよいし、フィーダ保持部１４に粘性体供給装置５０を複数設置して、粘性体付着動作と洗浄動作の両方を実行してもよい。また、フィーダ保持部１４に塗布状態確認装置８０と粘性体供給装置５０の両方を設置した場合には、塗布状態確認装置８０を用いた清掃動作と、粘性体供給装置５０を用いた洗浄動作の両方を実行してもよい。これにより、ノズル６の先端の汚れをより確実に除去することができる。

【0064】

実施例で説明した基板作業機に関する留意点を述べる。実施例の部品実装機１０は、「基板作業機」の一例であり、電子部品４は、「部品」の一例であり、コネクタ１５は、「取得部」の一例であり、ヘッド１６は、「ヘッド」の一例であり、制御装置２６は、「記憶部」の一例であり、粘性体供給装置５０は、「第２装置」の一例であり、接着剤ツール６６は、「塗布ツール」の一例であり、塗布状態確認装置８０は、「第１装置」の一例である。

【0065】

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0066】

２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
１０：部品実装機
１４：フィーダ保持部
１６：ヘッド
１８：移動装置
１８ａ：移動ベース
２０：基板コンベア
２４：操作パネル
２６：部品実装機の制御装置
２８：通信部
３０：部品フィーダ
３４：リール
４０：部品フィーダのコネクタ
４２：部品フィーダの制御装置
５０：粘性体供給装置
５４：貯留部
５６：粘性体供給装置のコネクタ
５８：粘性体供給装置の制御装置
６０：接着剤供給装置
６６：接着剤ツール
７０：接着剤供給装置のコネクタ
７２：接着剤供給装置の制御装置
８０：塗布状態確認装置
８４：シート
９０：塗布状態確認装置のコネクタ
９２：塗布状態確認装置の制御装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】