特開 2024-66765 反応装置、流路の封止方法、及びチップ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066765

(43)【公開日】2024-05-16

(54)【発明の名称】反応装置、流路の封止方法、及びチップ

(51)【国際特許分類】

   G01N 35/02 20060101AFI20240509BHJP

   G01N 37/00 20060101ALI20240509BHJP

   B01J 19/00 20060101ALI20240509BHJP

【ＦＩ】

G01N35/02 B

G01N37/00 101

B01J19/00 321

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022176433

(22)【出願日】2022-11-02

(71)【出願人】

【識別番号】000002174

【氏名又は名称】積水化学工業株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】390037327

【氏名又は名称】積水メディカル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001232

【氏名又は名称】弁理士法人大阪フロント特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】荒木 健人

(72)【発明者】

【氏名】河野 隆昌

【テーマコード（参考）】

2G058

4G075

【Ｆターム（参考）】

2G058BB02

2G058BB09

2G058BB19

2G058CC19

4G075AA39

4G075AA63

4G075BA10

4G075CA02

4G075DA02

4G075DA18

4G075EB50

4G075EC25

4G075FA01

4G075FA12

(57)【要約】

【課題】装置を大掛かりにせずとも、流路内の封止性を高めることができる、反応装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一端に開口部４が設けられている流路３を有する、チップ本体２と、開口部４を封止するための封止部材６と、熱源７とを備え、チップ本体２における、熱源７により加熱される加熱領域Ａが、開口部４が設けられる領域Ｂを含んでおり、封止部材６の軟化点Ｔｓが、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘ以下である、反応装置１０。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも一端に開口部が設けられている流路を有する、チップ本体と、
前記開口部を封止するための封止部材と、
熱源と、
を備え、
前記チップ本体における、前記熱源により加熱される加熱領域が、前記開口部が設けられる領域を含んでおり、
前記封止部材の軟化点Ｔｓが、前記加熱領域の最高到達温度Ｔｍａｘ以下である、反応装置。

【請求項2】

前記チップ本体が、前記流路に接続されている反応チャンバーを有し、
前記加熱領域が、前記反応チャンバーが設けられる領域を含んでいる、請求項１に記載の反応装置。

【請求項3】

前記加熱領域の最高到達温度Ｔｍａｘと、前記封止部材の軟化点Ｔｓとの差が、１０℃以上、７０℃以下である、請求項１又は２に記載の反応装置。

【請求項4】

平面視において、前記開口部と前記熱源とが重なっている部分を有する、請求項１又は２に記載の反応装置。

【請求項5】

前記チップ本体の厚みが、０．５ｍｍ以上、１０．０ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の反応装置。

【請求項6】

前記封止部材は、前記チップ本体と接する面に溝部を有し、前記封止部材の溝部が前記開口部に接続されている状態と、前記封止部材の溝部以外の部分により前記開口部が封止されている状態とを取り得るように配置されており、
前記封止部材が、バルブを兼ねている、請求項１又は２に記載の反応装置。

【請求項7】

前記封止部材は、前記封止部材が回転軸周りに回転することにより、前記封止部材の溝部が前記開口部に接続されている状態と、前記封止部材の溝部以外の部分により前記開口部が封止されている状態とを取り得るように配置されており、
前記封止部材が、回転バルブを兼ねている、請求項６に記載の反応装置。

【請求項8】

少なくとも一端に開口部が設けられている流路を有する、チップ本体と、前記開口部を封止するための封止部材とを備える、反応装置において、前記流路内を封止する、封止方法であって、
前記チップ本体における前記開口部が設けられる領域を加熱する工程と、
前記加熱により溶融した前記封止部材の一部を、前記開口部に流入させることにより、前記流路内を封止する工程と、
を備える、流路の封止方法。

【請求項9】

少なくとも一端に開口部が設けられている流路を有する、チップ本体と、
前記開口部を封止するための封止部材と、
を備え、
前記封止部材の軟化点Ｔｓが、１００℃以下である、チップ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱反応が行われる反応装置、流路の封止方法、及びチップに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、流体が送液される流路が設けられているチップを用いて、各種検体又は試料の送液や反応を制御することにより、血液検査や遺伝子検査などの検査が試みられている。このようなチップを備えた反応装置では、複数の試薬を別々の箇所に送るための流路切替手段として、バルブが用いられることがある。例えば、ＰＣＲ（Ｐｏｌｙｍｅｒａｓｅ Ｃｈａｉｎ Ｒｅａｃｔｉｏｎ）等に用いる反応装置では、最終工程で行われる熱反応において、反応液の揮発を抑えるために熱反応部をバルブで密閉することがある。

【0003】

下記の特許文献１には、ロータリー部材を回転させることにより、ダイヤフラムを対応する隔壁と接触させたり、離したりすることにより、流路を開閉する方法が開示されている。

【0004】

また、下記の特許文献２には、マイクロ検査チップの開口部を、開口封止部材を用いて封止する方法が開示されている。特許文献２では、開口部の封止蓋と、封止蓋を開口部に粘着させるための第１の粘着層を有する、開口封止部材が用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第６９８１７６２号

【特許文献2】特開２００９－１５６７４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１のような回転バルブを用いた反応装置において、バルブの成型時の寸法公差等も加味した上で、再現性高く密閉性を発現させるためには、バルブをチップに強く押さえつける必要がある。しかしながら、この場合、回転時のトルクが上がってしまい、装置が大型化してしまうという問題がある。また、熱反応のときのみバルブの上から荷重を掛ける方法が考えられるが、この場合においても装置が大型化してしまう問題がある。また、特許文献２のように、粘着層を有する開口封止部材を用いた場合、流路内の封止性を十分に高めることが難しいという問題がある。

【0007】

本発明の目的は、装置を大掛かりにせずとも、流路内の封止性を高めることができる、反応装置、流路の封止方法、及びチップを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本明細書において、以下の反応装置、流路の封止方法、及びチップを開示する。

【0009】

項１．少なくとも一端に開口部が設けられている流路を有する、チップ本体と、前記開口部を封止するための封止部材と、熱源とを備え、前記チップ本体における、前記熱源により加熱される加熱領域が、前記開口部が設けられる領域を含んでおり、前記封止部材の軟化点Ｔｓが、前記加熱領域の最高到達温度Ｔｍａｘ以下である、反応装置。

【0010】

項２．前記チップ本体が、前記流路に接続されている反応チャンバーを有し、前記加熱領域が、前記反応チャンバーが設けられる領域を含んでいる、項１に記載の反応装置。

【0011】

項３．前記加熱領域の最高到達温度Ｔｍａｘと、前記封止部材の軟化点Ｔｓとの差が、１０℃以上、７０℃以下である、項１又は２に記載の反応装置。

【0012】

項４．平面視において、前記開口部と前記熱源とが重なっている部分を有する、項１～３のいずれか１項に記載の反応装置。

【0013】

項５．前記チップ本体の厚みが、０．５ｍｍ以上、１０．０ｍｍ以下である、項１～４のいずれか１項に記載の反応装置。

【0014】

項６．前記封止部材は、前記チップ本体と接する面に溝部を有し、前記封止部材の溝部が前記開口部に接続されている状態と、前記封止部材の溝部以外の部分により前記開口部が封止されている状態とを取り得るように配置されており、前記封止部材が、バルブを兼ねている、項１～５のいずれか１項に記載の反応装置。

【0015】

項７．前記封止部材は、前記封止部材が回転軸周りに回転することにより、前記封止部材の溝部が前記開口部に接続されている状態と、前記封止部材の溝部以外の部分により前記開口部が封止されている状態とを取り得るように配置されており、前記封止部材が、回転バルブを兼ねている、項６に記載の反応装置。

【0016】

項８．少なくとも一端に開口部が設けられている流路を有する、チップ本体と、前記開口部を封止するための封止部材とを備える、反応装置において、前記流路内を封止する、封止方法であって、前記チップ本体における前記開口部が設けられる領域を加熱する工程と、前記加熱により溶融した前記封止部材の一部を、前記開口部に流入させることにより、前記流路内を封止する工程とを備える、流路の封止方法。

【0017】

項９．少なくとも一端に開口部が設けられている流路を有する、チップ本体と、前記開口部を封止するための封止部材とを備え、前記封止部材の軟化点Ｔｓが、１００℃以下である、チップ。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、装置を大掛かりにせずとも、流路内の封止性を高めることができる、反応装置、流路の封止方法、及びチップを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、本発明の第１の実施形態に係る反応装置を示す模式的断面図である。

【図2】図２は、図１の反応装置において、封止部材により流路内が封止された状態を示す模式的断面図である。

【図3】図３は、本発明の第１の実施形態に係るチップを示す模式的断面図である。

【図4】図４は、本発明の第２の実施形態に係る反応装置において、封止部材の溝部に流路の開口部が接続している状態を示す模式的断面図である。

【図5】図５は、図４の反応装置において、封止部材の溝部以外の部分により流路の開口部が閉じられている状態を示す模式的断面図である。

【図6】図６は、図４の反応装置において、封止部材により流路内が封止された状態を示す模式的断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

【0021】

［第１の実施形態］
（反応装置）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る反応装置を示す模式的断面図である。

【0022】

図１に示すように、反応装置１０は、チップ１と、熱源７とを備える。チップ１は、各種反応試験や検査を行うことができる検査チップである。また、チップ１は、チップ本体２と、封止部材６とを有する。

【0023】

チップ本体２は、矩形板状の形状を有する。チップ本体２は、対向している第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂを有する。なお、チップ本体の形状は、矩形板状に限定されず、他の形状を有していてもよい。

【0024】

チップ本体２の内部には、流路３が設けられている。流路３の一端は、第１の主面２ａに開口しており、第１の主面２ａにおいて開口部４を形成している。また、流路３の他端は、反応チャンバー５に接続されている。

【0025】

チップ本体２の第１の主面２ａ上には、封止部材６が設けられている。封止部材６は、流路３の開口部４を封止するための部材である。なお、図１においては、流路３の開口部４が、封止部材６により封止される前の状態を示している。

【0026】

チップ本体２の第２の主面２ｂ上には、熱源７が設けられている。チップ本体２における、熱源７により加熱される加熱領域Ａは、開口部４が設けられる領域Ｂと、反応チャンバー５が設けられる領域Ｃとを含んでいる。従って、熱源７により、開口部４が設けられる領域Ｂと、反応チャンバー５が設けられる領域Ｃとを加熱することができる。

【0027】

本実施形態では、封止部材６の軟化点Ｔｓが、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘ以下である。また、封止部材６が開口部４に接する部分は、開口部４が設けられる領域Ｂに含まれているので、熱源７により加熱領域Ａを加熱すると、封止部材６が開口部４に接する部分も加熱されることとなる。このとき、封止部材６の軟化点Ｔｓは、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘ以下であるため、封止部材６が開口部４に接する部分が加熱されると、封止部材６の一部が溶融する。これにより、図２に示すように、加熱により溶融した封止部材６の一部を、開口部４から流路３内に流入させ、流路３内を封止することができる。

【0028】

また、反応チャンバー５が設けられる領域Ｃも加熱領域Ａに含まれているので、熱源７により加熱領域Ａを加熱することにより、反応チャンバー５を加熱することもできる。これにより、反応チャンバー５において、ＰＣＲ等の加熱を伴う反応を行うことができる。

【0029】

本実施形態の反応装置１０では、反応チャンバー５を加熱するための熱を利用して、封止部材６の一部を溶融させることができ、それによって流路３に接続される反応チャンバー５内を封止することができる。このように、反応装置１０では、流路３の一端に設けられる開口部４の上に封止部材６を設けるだけで、反応チャンバー５内を封止することができるので、封止のために大掛かりな装置を必要としない。また、反応装置１０では、加熱により溶融した封止部材６の一部を開口部４から流路３内に流入させることにより、開口部４を封止するので、流路３内の封止性を高めることができる。よって、反応装置１０によれば、装置を大掛かりにせずとも、流路３内の封止性を高めることができる。

【0030】

本実施形態においては、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘと、封止部材６の軟化点Ｔｓとの差（Ｔｍａｘ－Ｔｓ）が、好ましくは１０℃以上、より好ましくは１５℃以上、さらに好ましくは３０℃以上であり、好ましくは７０℃以下、より好ましくは５０℃以下である。差（Ｔｍａｘ－Ｔｓ）が上記下限値以上である場合、流路３内をより確実に封止することができる。また、差（Ｔｍａｘ－Ｔｓ）が上記上限値以下である場合、溶融した封止部材６が反応チャンバー５に混入することをより一層確実に防止することができる。

【0031】

加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘは、特に限定されないが、好ましくは９０℃以上、より好ましくは９５℃以上であり、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１００℃以下である。加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘが上記下限値以上である場合、流路３内をより確実に封止することができる。また、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘが上記上限値以下である場合、溶融した封止部材６が反応チャンバー５に混入することをより一層確実に防止することができる。もっとも、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘは、反応チャンバー５内で行われる反応の種類により適宜設定することができる。

【0032】

熱源７により加熱されたときの開口部４が設けられる領域Ｂの温度は、特に限定されないが、好ましくは７５℃以上、より好ましくは８０℃以上であり、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは９５℃以下である。領域Ｂの温度が上記下限値以上である場合、流路３内をより確実に封止することができる。また、領域Ｂの温度が上記上限値以下である場合、溶融した封止部材６が反応チャンバー５に混入することをより一層確実に防止することができる。

【0033】

封止部材６の軟化点Ｔｓは、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以上であり、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下、さらに好ましくは７０℃以下である。封止部材６の軟化点Ｔｓが上記下限値以上である場合、溶融した封止部材６が反応チャンバー５に混入することをより一層確実に防止することができる。また、封止部材６の軟化点Ｔｓが上記上限値以下である場合、流路３内をより確実に封止することができる。

【0034】

本実施形態においては、平面視において、開口部４と熱源７とが重なっている。本実施形態のように、平面視において、開口部４と熱源７との少なくとも一部が重なっていることが好ましく、開口部４が熱源７に完全に重なっていることがより好ましい。この場合、加熱領域Ａ内に開口部４が設けられる領域Ｂをより確実に包含させることができる。

【0035】

また、チップ本体２の厚みは、好ましくは０．５ｍｍ以上、より好ましくは１．０ｍｍ以上であり、好ましくは１０．０ｍｍ以下、より好ましくは５．０ｍｍ以下である。この場合においても、加熱領域Ａ内に開口部４が設けられる領域Ｂをより確実に包含させることができる。

【0036】

以下、反応装置１０を構成する各部材の詳細について説明する。

【0037】

（チップ本体）
チップ本体２の材料は、特に限定されず、例えば、合成樹脂、ゴム、金属などを用いることができる。合成樹脂としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。なかでも、熱可塑性樹脂としては、例えば、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、又はポリプロピレンなどを用いることができる。

【0038】

チップ本体２は、例えば、合成樹脂の射出成形体により構成することができる。また、チップ本体２は、複数枚の合成樹脂シートを積層することにより構成されていてもよく、その構造や材質は特に限定されない。

【0039】

チップ本体２の内部には、流路３が設けられている。流路３は、マイクロ流路であってもよい。マイクロ流路とは、流体の搬送に際し、マイクロ効果が生じるような微細な流路をいう。このようなマイクロ流路では、流体は、表面張力の影響を強く受け、通常の大寸法の流路を流れる流体とは異なる挙動を示す。

【0040】

マイクロ流路の横断面形状及び大きさは、上記のマイクロ効果が生じる流路であれば特に限定はされない。例えば、マイクロ流路に流体を流す際、ポンプや重力を用いるときに、流路抵抗を低下させる観点から、マイクロ流路の横断面形状がおおむね長方形（正方形を含む）の場合には、小さい方の辺の寸法で、２０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましい。反応装置１０をより一層小型化する観点から、小さい方の辺の寸法で、５ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましく、５００μｍ以下がさらに好ましい。

【0041】

また、マイクロ流路の横断面形状がおおむね円形の場合には、直径（楕円の場合には、短径）が、２０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましい。反応装置１０をより一層小型化する観点から、直径（楕円の場合には、短径）は、５ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましく、５００μｍ以下がさらに好ましい。

【0042】

一方、例えば、マイクロ流路に流体を流す際、毛細管現象を有効に活用する場合には、マイクロ流路の横断面形状がおおむね長方形（正方形を含む）の場合には、小さい方の辺の寸法で、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、小さい方の辺の寸法で、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。

【0043】

チップ本体２の内部には、反応チャンバー５が設けられている。反応チャンバー５の寸法は、特に限定されないが、例えば、長さ３ｍｍ～３０ｍｍ、幅０．５ｍｍ～５ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ～２．０ｍｍとすることができる。

【0044】

反応チャンバー５には、例えば、検体から抽出した核酸を含む回収液と、ＰＣＲ反応試薬などの反応試薬との混合液が送液され、反応チャンバー５内においてＰＣＲ等の加熱を伴う反応を行うことができる。

【0045】

（封止部材）
封止部材６の材料としては、特に限定されないが、例えば、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー等のエラストマーを用いることができる。これらのエラストマーの材料は、１種を単独で用いてもよく、複数種を併用してもよい。

【0046】

封止部材６の形状は、開口部４を封止できる限りにおいて、特に限定されない。封止部材６の形状は、例えば、矩形板状又は円板状とすることができる。また、封止部材６の厚みも特に限定されず、例えば、１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることができる。

【0047】

（熱源）
熱源７としては、例えば、ペルチェヒーター、ランプヒーター等を用いることができる。また、温度の異なる複数のヒーターを順次接触させてもよい。

【0048】

（流路の封止方法）
本実施形態の流路３の封止方法では、まず、上述した反応装置１０を用意する。次に、反応装置１０を構成するチップ本体２における開口部４が設けられる領域Ｂを加熱する。次に、開口部４が設けられる領域Ｂを加熱することにより、溶融した封止部材６の一部を開口部４に流入させることにより、開口部４を封止する。それによって、流路３内を封止することができる。

【0049】

本実施形態の流路３の封止方法では、流路３の一端に設けられる開口部４の上に封止部材６を設けるだけで、反応チャンバー５内を封止することができるので、封止のために大掛かりな装置を必要としない。また、流路３の封止方法では、加熱により溶融した封止部材６の一部を開口部４から流路３内に流入させることにより、開口部４を封止するので、流路３内の封止性を高めることができる。よって、本実施形態の流路３の封止方法によれば、装置を大掛かりにせずとも、流路３内の封止性を高めることができる。

【0050】

（チップ）
図３は、本発明の第１の実施形態に係るチップを示す模式的断面図である。図３に示すチップ１は、例えば、各種反応試験や検査を行うことができる検査チップに用いることができる。

【0051】

チップ１は、チップ本体２と、チップ本体２の第１の主面２ａ上に設けられている、封止部材６とを備える。なお、チップ本体２及び封止部材６は、反応装置１０の欄で説明したものと同様のものを用いることができる。

【0052】

本実施形態のチップ１では、封止部材６の軟化点Ｔｓが、１００℃以下である。そのため、反応装置１０の熱源７によってチップ１を加熱することにより、封止部材６の一部を溶融させることができ、それによって流路３に接続される反応チャンバー５内を封止することができる。このように、チップ１では、流路３の一端に設けられる開口部４の上に封止部材６を設けるだけで、反応チャンバー５内を封止することができるので、封止のために大掛かりな装置を必要としない。また、チップ１では、加熱により溶融した封止部材６の一部を開口部４から流路３内に流入させることにより、開口部４を封止するので、流路３内の封止性を高めることができる。よって、チップ１によれば、装置を大掛かりにせずとも、流路３内の封止性を高めることができる。

【0053】

［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態に係る反応装置において、封止部材の溝部に流路の開口部が接続している状態を示す模式的断面図である。図５は、図４の反応装置において、封止部材の溝部以外の部分により流路の開口部が閉じられている状態を示す模式的断面図である。また、図６は、図４の反応装置において、封止部材により流路内が封止された状態を示す模式的断面図である。

【0054】

図４に示すように、反応装置２０は、チップ２１と、熱源７とを備える。チップ２１は、チップ本体２２と、封止部材２６とを備える。チップ本体２２の第１の主面２２ａ上に、封止部材２６が設けられている。また、チップ本体２２の第２の主面２２ｂ上に、熱源７が設けられている。

【0055】

本実施形態では、封止部材２６が回転バルブを兼ねている。封止部材２６は、円板状の形状を有しており、回転軸Ｘの周りを回転可能にチップ本体２２に取り付けられている。封止部材２６のチップ本体２２と接する面２６ａには、溝部２８が設けられている。また、チップ本体２２には、流路３とは異なる他の流路２３が設けられている。なお、本実施形態において、他の流路２３は、回転軸Ｘを含むように設けられている。このとき、他の流路２３の中心軸は、回転軸Ｘに一致することが好ましい。また、封止部材２６の形状は、特に限定されず、矩形板状等の形状を有していてもよい。

【0056】

図４に示すように、封止部材２６の溝部２８が開口部４に接続される際には、溝部２８が、流路３と、他の流路２３とを接続する接続流路を構成している。溝部２８は、封止部材２６の回転軸Ｘから、封止部材２６の径方向外側に延ばされている。なお、本実施形態において、溝部２８は、直線状であるが、曲線状、ミアンダ状またはＬ字状などの他の平面形状を有していてもよい。

【0057】

図４の状態において、封止部材２６を回転軸Ｘの周りに回転させることにより、図５に示すように、封止部材２６の溝部以外の部分により流路３の開口部４を閉じられた状態とすることができる。この状態においては、流路３と、他の流路２３とが溝部２８を介して接続されていない。もっとも、他の流路２３は、溝部２８を介して、図示しない他の流路に接続されていてもよい。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

【0058】

第２の実施形態においても、封止部材２６の軟化点Ｔｓが、熱源７による加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘ以下である。また、封止部材２６が開口部４に接する部分は、開口部４が設けられる領域Ｂに含まれているので、熱源７により加熱領域Ａを加熱すると、封止部材２６が開口部４に接する部分も加熱されることとなる。このとき、封止部材２６の軟化点Ｔｓが、加熱領域Ａの最高到達温度Ｔｍａｘ以下であるため、封止部材２６が開口部４に接する部分も加熱されると、封止部材２６の一部が溶融する。これにより、図６に示すように、加熱により溶融した封止部材２６の一部を、開口部４から流路３内に流入させ、流路３内を封止することができる。

【0059】

第２の実施形態のように、封止部材２６の溝部２８が開口部４に接続されている状態と、封止部材２６の溝部以外の部分により開口部４が封止されている状態とを取り得るように配置され、封止部材２６が、バルブを兼ねていてもよい。もっとも、第２の実施形態のように、封止部材２６が回転バルブを兼ねていることが好ましい。

【0060】

第２の実施形態の反応装置２０においても、反応チャンバー５を加熱するための熱を利用して、封止部材２６の一部を溶融させることができ、それによって流路３に接続される反応チャンバー５内を封止することができる。このように、反応装置２０では、流路３の一端に設けられる開口部４の上に封止部材２６を設けるだけで、反応チャンバー５内を封止することができるので、封止のために大掛かりな装置を必要としない。また、反応装置２０では、加熱により溶融した封止部材２６の一部を開口部４から流路３内に流入させることにより、開口部４を封止するので、流路３内の封止性を高めることができる。よって、反応装置２０によれば、装置を大掛かりにせずとも、流路３内の封止性を高めることができる。

【符号の説明】

【0061】

１，２１…チップ
２，２２…チップ本体
２ａ，２２ａ…第１の主面
２ｂ，２２ｂ…第２の主面
３…流路
４…開口部
５…反応チャンバー
６，２６…封止部材
７…熱源
１０，２０…反応装置
２３…他の流路
２６ａ…面
２８…溝部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】