特開 2024-66784 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066784

(43)【公開日】2024-05-16

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/46 20060101AFI20240509BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20240509BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20240509BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/46

H01Q1/24 Z

H04M1/02 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022176474

(22)【出願日】2022-11-02

(71)【出願人】

【識別番号】524066085

【氏名又は名称】ＦＣＮＴ合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】櫻井 智則

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 泰亮

(72)【発明者】

【氏名】篠島 貴裕

【テーマコード（参考）】

5J046

5J047

5K023

【Ｆターム（参考）】

5J046AA02

5J046TA05

5J047AA02

5J047FD02

5K023AA07

5K023BB28

5K023LL01

5K023LL05

5K023LL06

5K023RR08

(57)【要約】

【課題】アンテナに接続された同軸ケーブルに対する共振の影響を簡易な構成で抑制する。
【解決手段】本電子機器は、導体で形成され、少なくとも一部の内側面に溝が形成された筐体と、７００ＭＨｚ以上の周波数の電波を送信または受信するアンテナと、上記アンテナによって送受信される信号を処理する処理回路と、上記アンテナと上記処理回路とを接続する同軸ケーブルと、を備える。そして、上記同軸ケーブルは、上記同軸ケーブルの長さの内の８５ｍｍ以上を上記溝の内部に配置される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導体で形成され、少なくとも一部の内側面に溝が形成された筐体と、
７００ＭＨｚ以上の周波数の電波を送信または受信するアンテナと、
前記アンテナによって送受信される信号を処理する処理回路と、
前記アンテナと前記処理回路とを接続する同軸ケーブルと、を備え、
前記同軸ケーブルは、前記同軸ケーブルの長さの内の８５ｍｍ以上を前記溝の内部に配置される、
電子機器。

【請求項2】

前記溝の高さは、前記同軸ケーブルの直径の１．５倍以上である、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記同軸ケーブルの保護被膜の厚さは、０．１ｍｍ以下である、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項4】

前記溝の開口は、導体で形成された封止部材によって封止される、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項5】

前記同軸ケーブルは、第１の同軸ケーブルと第２の同軸ケーブルとを含み、
前記第１の同軸ケーブルと前記第２の同軸ケーブルとは、前記溝の内部において互いに接触する、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

前記溝の内面に前記同軸ケーブルを押し当てる弾性部材が、前記溝の内部に配置される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項7】

前記弾性部材は、前記溝の内部に１または複数配置され、
前記１または複数の前記弾性部材の前記溝の長手方向に沿った長さの合計は、２０ｍｍ以上である、
請求項６に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、無線通信技術が広く利用されており、アンテナを実装した電子機器が利用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２－２８０８１７号公報

【特許文献2】特開２００２－２９７２６２号公報

【特許文献3】特開２００９－１４１４３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

無線通信では、より高い周波数の電波が通信に用いられることでより大容量でより高速な通信が可能となる。その一方で、通信に用いる電波の周波数が高くなる程、共振や反射などの影響を受けやすくなる。例えば、アンテナに接続される同軸ケーブルが共振の影響を受けることで、無線通信の伝送速度が低下することがある。そこで、同軸ケーブルの一部の保護被膜をはがし、当該はがした領域をグランド部材に接続して接地することも行われるが、高い加工精度が要求されるとともに、電子機器の構造も複雑化していた。

【0005】

開示の技術の１つの側面は、アンテナに接続された同軸ケーブルに対する共振の影響を簡易な構成で抑制できる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

開示の技術の１つの側面は、次のような電子機器によって例示される。本電子機器は、導体で形成され、少なくとも一部の内側面に溝が形成された筐体と、７００ＭＨｚ以上の周波数の電波を送信または受信するアンテナと、上記アンテナによって送受信される信号を処理する処理回路と、上記アンテナと上記処理回路とを接続する同軸ケーブルと、を備える。そして、上記同軸ケーブルは、上記同軸ケーブルの長さの内の８５ｍｍ以上を上記溝の内部に配置される。

【発明の効果】

【0007】

開示の技術によれば、アンテナに接続された同軸ケーブルに対する共振の影響を簡易な構成で抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るスマートフォンの外観の一例を示す図である。

【図2】図２は、実施形態に係るスマートフォンのハードウェア構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、実施形態に係るスマートフォンの第１の分解斜視図である。

【図4】図４は、実施形態に係るスマートフォンの第２の分解斜視図である。

【図5】図５は、実施形態に係るスマートフォンの第３の分解斜視図である。

【図6】図６は、実施形態において、封止部材によって封止された溝の様子を例示する第１の図である。

【図7】図７は、実施形態において、封止部材によって封止された溝の様子を例示する第２の図である。

【図8】図８は、実施形態において、封止部材によって封止された溝の様子を例示する第３の図である。

【図9】図９は、実施形態における同軸ケーブルのＳ２１（通過損失）を例示する図である。

【図10】図１０は、同軸ケーブルを溝内に配置する長さと、溝と同軸ケーブルとの間に生じる容量結合の結合容量との関係を例示する図である。

【図11】図１１は、比較例に係るスマートフォンの分解斜視図を例示する図である。

【図12】図１２は、比較例におけるバンキンホルダへの同軸ケーブルの取り付けを例示する図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

＜実施形態＞
以下、図面を参照して実施形態についてさらに説明する。図１は、実施形態に係るスマートフォン１００の外観の一例を示す図である。図１は、スマートフォン１００の一方から見た外観（前面側の外観とする）と、他方から見た外観（背面側の外観とする）を例示する。図１では、矢印によって、スマートフォン１００の前面側と背面側が入れ替えて配置され、例示される。スマートフォン１００は、板状の筐体１１０を有する。したがって、図１には描かれていないが、筐体１１０の前面と背面との間の距離（厚み）は、前面または背面の外形寸法と比較して短い。以下、本明細書において、筐体１１０の縦方向をＹ方向、Ｙ方向と直交する筐体１１０の幅方向をＸ方向、筐体１１０の厚さ方向をＺ方向とも称する。また、＋Ｚ方向を上方向、－Ｚ方向を下方向とも称する。

【0010】

スマートフォン１００は、可搬型の電子機器である。筐体１１０の前面にはスピーカー１１１、マイクロフォン１１２、ディスプレイ１１３及びインカメラ１１４が設けられる。スピーカー１１１及びマイクロフォン１１２は、ディスプレイ１１３の背後に設けられる。図１では、正面から目視されないスピーカー１１１及びマイクロフォン１１２は、点線で図示される。筐体１１０の背面にはアウトカメラ１２１が設けられる。インカメラ１１４は、例えば、スマートフォン１００を操作するユーザーの動画像を撮影する。アウトカメラ１２１は、例えば、ユーザーがアウトカメラ１２１を向けた被写体の動画像を撮影する。筐体１１０は、「筐体」の一例である。

【0011】

筐体１１０は、スマートフォン１００の側面を覆うカバーである。筐体１１０は、Ｚ方向視において長方形の枠状に形成され、Ｙ方向に沿った長辺１１０Ａを有する。長方形に形成された筐体１１０の長辺はＹ方向と一致し、短辺はＸ方向と一致する。筐体１１０は、金属等の導体で形成される。筐体１１０の外側は、例えば、樹脂等で覆われてもよい。筐体１１０の背面は背面カバー１２０によって覆われる。背面カバー１２０は、例えば、Ｚ方向視において筐体１１０の外形と略一致する板状の部材である。背面カバー１２０は、例えば、金属や樹脂等で形成される。

【0012】

図２は、実施形態に係るスマートフォン１００のハードウェア構成の一例を示す図である。図２に例示される各ハードウェアは、筐体１１０内に収容される。スマートフォン１００は、ＣＰＵ１０１、主記憶部１０２、補助記憶部１０３、信号処理回路１０４、アンテナ１０５、アンテナ１０６、スピーカー１１１、マイクロフォン１１２、ディスプレイ１１３、インカメラ１１４及びアウトカメラ１２１を備える。ＣＰＵ１０１、主記憶部１０２、補助記憶部１０３、信号処理回路１０４、スピーカー１１１、マイクロフォン１１２、ディスプレイ１１３、インカメラ１１４及びアウトカメラ１２１は、接続バスＢ１によって接続される。信号処理回路１０４とアンテナ１０５とは、同軸ケーブルＣ１によって接続される。また、信号処理回路１０４とアンテナ１０６とは、同軸ケーブルＣ２によ
って接続される。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、「同軸ケーブル」の一例である。同軸ケーブルＣ１は、「第１の同軸ケーブル」の一例である。同軸ケーブルＣ２は、「第２の同軸ケーブル」の一例である。

【0013】

ＣＰＵ１０１は、マイクロプロセッサーユニット（ＭＰＵ）、プロセッサーとも呼ばれる。ＣＰＵ１０１は、単一のプロセッサーに限定される訳ではなく、マルチプロセッサー構成であってもよい。また、単一のソケットで接続される単一のＣＰＵ１０１がマルチコア構成を有していてもよい。ＣＰＵ１０１が実行する処理のうち少なくとも一部は、集積回路（ＩＣ）、その他のデジタル回路によって実行されてもよい。また、ＣＰＵ１０１の少なくとも一部にアナログ回路が含まれてもよい。集積回路は、Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ
Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ（ＬＳＩ）、Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）を含む。ＰＬＤは、例えば、Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ（ＦＰＧＡ）を含む。ＣＰＵ１０１は、プロセッサーと集積回路との組み合わせであってもよい。組み合わせは、例えば、マイクロコントローラーユニット（ＭＣＵ）、Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ（ＳｏＣ）、システムＬＳＩ、チップセットなどと呼ばれる。スマートフォン１００では、ＣＰＵ１０１が補助記憶部１０３に記憶されたプログラムを主記憶部１０２の作業領域に展開し、プログラムの実行を通じて周辺装置の制御を行う。これにより、スマートフォン１００は、所定の目的に合致した処理を実行することができる。主記憶部１０２及び補助記憶部１０３は、スマートフォン１００が読み取り可能な記録媒体である。

【0014】

主記憶部１０２は、ＣＰＵ１０１から直接アクセスされる記憶部として例示される。主記憶部１０２は、Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ（ＲＡＭ）及びＲｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ（ＲＯＭ）を含む。

【0015】

補助記憶部１０３は、各種のプログラム及び各種のデータを読み書き自在に記録媒体に格納する。補助記憶部１０３は外部記憶装置とも呼ばれる。補助記憶部１０３には、オペレーティングシステム（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ、ＯＳ）、各種プログラム、各種テーブル等が格納される。外部装置等には、例えば、コンピューターネットワーク等で接続された、他の情報処理装置及び外部記憶装置が含まれる。

【0016】

補助記憶部１０３は、例えば、Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、ソリッドステートドライブ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ、ＳＳＤ）、ハードディスクドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ、ＨＤＤ）等である。

【0017】

信号処理回路１０４は、第４世代移動通信システム（４Ｇ）や第５世代移動通信システム（５Ｇ）による無線通信をアンテナ１０５、１０６を介して行う。信号処理回路１０４によって変調された信号は、例えば、アンテナ１０５を介して電波として出力される。また、アンテナ１０６によって受信された電波は、例えば、信号処理回路１０４によって復調されてＣＰＵ１０１に出力される。アンテナ１０５、１０６は、「アンテナ」の一例である。信号処理回路１０４は、「処理回路」の一例である。

【0018】

スピーカー１１１は、音を出力する音源である。スピーカー１１１は、スマートフォン１００を用いた通話において、通話相手の音声等の音を出力する。マイクロフォン１１２は、通話や動画の音取得に用いられるマイクロフォンである。

【0019】

ディスプレイ１１３は、ＣＰＵ１０１で処理されるデータや主記憶部１０２に記憶されるデータを表示する。ディスプレイ１１３は、例えば、Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ
Ｄｉｓｐｌａｙ（ＬＣＤ）、Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ（ＰＤＰ）、無機Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ（ＥＬ）パネル、有機ＥＬパネルである。ディスプレイ１１３には、例えば、ユーザーの指等によるタッチ操作を検知するタッチパネルが重畳して設けられてもよい。スマートフォン１００は、ディスプレイ１１３にタッチパネルが重畳して設けられることで、直感的な操作環境をユーザーに提供することができる。

【0020】

インカメラ１１４及びアウトカメラ１２１は、Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ（ＣＣＤ）イメージセンサーやＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ（ＣＭＯＳ）イメージセンサーを有するデジタルカメラである。インカメラ１１４及びアウトカメラ１２１は、静止画像及び動画像を撮影可能である。

【0021】

図３から図５は、実施形態に係るスマートフォン１００の分解斜視図である。図３では、筐体１１０の背面が開けられた状態が例示される。図３では、筐体１１０内に配置される同軸ケーブルＣ１、Ｃ２、溝２１、弾性部材３１、３２及び封止部材４１が例示される。図４では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２、弾性部材３１、３２及び封止部材４１の溝２１への組み込み方向が例示される。図５では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２及び弾性部材３１、３２が溝２１に収容され、溝２１が封止部材４１によって封止された状態が例示される。

【0022】

筐体１１０の長辺１１０Ａの内側面１１０Ｂには、溝２１が形成される。溝２１は、長辺１１０Ａの長手方向に沿って８５ｍｍ以上の長さに渡って形成される。溝２１には、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２及び弾性部材３１、３２が収容される。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の長さのうち８５ｍｍ以上の範囲が溝２１に収容される。弾性部材３１、３２は、例えば、ゴム等の弾性部材によって形成される。弾性部材３１のＹ方向（溝２１の長手方向）に沿った長さ及び弾性部材３２のＹ方向の長さの合計は、例えば、２０ｍｍ以上である。弾性部材３１、３２は、「弾性部材」の一例である。

【0023】

封止部材４１は、例えば、導体で形成される片面テープ（シール）である。封止部材４１は、接着面を溝２１に向けた状態で、溝２１上に貼り付けられる。溝２１は、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２及び弾性部材３１、３２が収容された状態で、封止部材４１によって封止される。封止部材４１は、「封止部材」の一例である。

【0024】

図６から図８は、実施形態において、封止部材４１によって封止された溝２１の様子を例示する図である。図６及び図７は、溝２１をＸ方向で切断した断面図を例示する。図７は、図６の溝２１付近を拡大した図である。また、図８は、溝２１をＹ方向から見た状態を例示する。

【0025】

同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、Ｘ方向に一列に並んで溝２１内に配置される。弾性部材３１は、接着面３１Ａが床面２１Ｂに接着された状態で、溝２１内に配置される。溝２１内に配置された同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、弾性部材３１によって下方から支持される。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、弾性部材３１の弾性力によって下方から天井２１Ａに押し当てられることが好ましい。図６及び図７では、同軸ケーブルＣ１は溝２１の奥壁２１Ｃから離れているが、同軸ケーブルＣ１は奥壁２１Ｃと接触してもよい。また、図８では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は互いに離れているが、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は互いに接触してもよい。

【0026】

ここで、溝２１及び同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の寸法及び同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の誘電率の一例について説明する。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、図８に例示するように、内部導体１、内部誘電体２、外部導体３及び保護被膜４を有する。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２では
、信号を伝送する内部導体１がＹ方向視における中心に配置され、その周囲を囲むように内部誘電体２が配置される。さらに、その内部誘電体２の周囲を外部導体３が囲むように配置される。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２において、外部導体３は、接地電位（グランド）となる。また、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の最も外側には、外部導体３を覆うように誘電体で形成された保護被膜４が設けられる。

【0027】

ここで、保護被膜４の比誘電率は、例えば、３．０である。また、内部導体１の直径は、例えば、０．１５ｍｍである。内部誘電体２の直径は、例えば、０．４４ｍｍである。外部導体３の直径は、例えば、０．５４ｍｍである。保護被膜４の直径は、例えば、０．６４ｍｍである。また、保護被膜４の厚さは、例えば、０．１ｍｍ以下である。また、溝２１の開口の高さＨ１は、例えば、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の直径の１．５倍から２倍程度に形成される。高さＨ１は、例えば、１．６ｍｍである。溝２１の深さＤ１は、溝２１への収容対象となる同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を収容可能な深さであればよい。溝２１の深さＤ１は、例えば、２．２ｍｍである。

【0028】

図９は、実施形態における同軸ケーブルＣ１、Ｃ２のＳ２１（通過損失）を例示する図である。図９の縦軸は通過損失（ｄＢ）を例示し、横軸は周波数（ＧＨｚ）を例示する。所望の周波数を７００ＭＨｚ以上と仮定すると、７００ＭＨｚ以上の周波数における通過損失を０．５ｄＢ以下に抑制するには、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２と天井２１Ａ、床面２１Ｂ、奥壁２１Ｃ及び封止部材４１のいずれかとの容量結合が７ｐＦ以上であることが好ましいことが理解できる。

【0029】

図１０は、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を溝２１内に配置する長さと、溝２１と同軸ケーブルＣ１、Ｃ２との間に生じる容量結合の結合容量との関係を例示する図である。図１０の縦軸は結合容量（ｐＦ）を例示し、横軸は同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を溝２１内に配置する長さ（ｍｍ）を例示する。図１０を参照すると、７ｐＦ以上の結合容量を得るには、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を溝２１内に８４ｍｍ以上配置すればよいことが理解できる。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を溝２１内に配置する長さは、８５ｍｍ以上であればより好ましいと考えられる。

【0030】

＜比較例＞
以上では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を筐体１１０に形成した溝２１内に配置することで同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を共振から保護する実施形態について説明した。ここで、比較例について説明する。図１１は、比較例に係るスマートフォン５００の分解斜視図を例示する。スマートフォン５００では、筐体５１０に溝２１は設けられない。スマートフォン５００では、図１２にも例示するように、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２をバンキンホルダ５５１のクリップ部５５２に嵌合する。

【0031】

さらに、グランド部が設けられたフレキシブル基板５５４をバンキンホルダ５５１に貼り付けるとともに、クリップ部５５２に嵌合した同軸ケーブルＣ１、Ｃ２とフレキシブル基板５５４のグランド部とを銅箔テープ５５３によって接続する。さらに、スマートフォン５００では、クリップ部５５２に同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を嵌合したバンキンホルダ５５１を筐体１１０の内壁に接触させることで、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２が接地される。

【0032】

＜実施形態と比較例との比較＞
上記の通り、スマートフォン５００では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の接地において、バンキンホルダ５５１のような追加の部品が用いられるとともに、その構造も複雑化しやすい。そのため、比較例では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の接地に高い加工精度が要求される。一方、本実施形態に係るスマートフォン１００では、筐体１１０の内側面に溝２１を形成し、溝２１内に同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を配置するものであることから、比較例よりも
容易な加工となる。また、本実施形態ではバンキンホルダ５５１のような追加の部品を省略できるため、スマートフォン１００の小型化が容易となる。すなわち、本実施形態によれば、比較例よりも簡易な構成で同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を接地させることができる。

【0033】

＜実施形態の作用効果＞
本実施形態では、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、長さ８５ｍｍ以上に渡って溝２１内に収容される。図９及び図１０を参照して説明したように、このように同軸ケーブルＣ１、Ｃ２が溝２１内に収容されることで、７００ＭＨｚ以上の周波数の信号を同軸ケーブルＣ１、Ｃ２で伝送する際における同軸ケーブルＣ１、Ｃ２と溝２１の内側面との容量結合を、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を共振から保護する上で好ましいものとすることができる。そのため、本実施形態によれば、アンテナ１０５、１０６に接続された同軸ケーブルＣ１、Ｃ２に対する共振の影響を簡易な構成で抑制できる。

【0034】

本実施形態では、溝２１の開口の高さＨ１は、例えば、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の直径の１．５倍から２倍程度に形成される。溝２１の開口の高さＨ１がこのように形成されることで、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を溝２１内に収容することが、より容易となる。

【0035】

本実施形態では、溝２１の開口は封止部材４１によって封止される。そのため、同軸ケーブルＣ１は、四方を天井２１Ａ、床面２１Ｂ、奥壁２１Ｃ及び封止部材４１といった導体に囲まれるようになる。そのため、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２が溝２１内で移動した場合であっても、天井２１Ａ、床面２１Ｂ、奥壁２１Ｃ及び封止部材４１の少なくともいずれかの導体に近接することになる。そのため、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２と、天井２１Ａ、床面２１Ｂ、奥壁２１Ｃ及び封止部材４１の少なくともいずれかとの容量結合の確実性が向上する。

【0036】

本実施形態では、弾性部材３１、３２によって同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は、溝２１の天井２１Ａに押し当てられる。溝２１の天井２１Ａに同軸ケーブルＣ１、Ｃ２が押し当てられることで、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２と溝２１の内側面とを、より強く容量結合させることができる。

【0037】

そして、溝２１の長手方向に沿った弾性部材３１の長さと弾性部材３２の長さの合計が２０ｍｍ以上であることから、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２はより安定して溝２１の天井２１Ａに押し当てられる。

【0038】

＜変形例＞
以上説明した実施形態では、弾性部材３１、３２は同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の下方に配置されたが、弾性部材３１、３２は、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の下方以外の場所に配置されてもよい。弾性部材３１、３２は、例えば、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２の上方に配置されて、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２を溝２１の床面２１Ｂに押し当ててもよい。

【0039】

実施形態では、図８を参照して説明したように、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は互いに離れているが、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２は互いに接触してもよい。同軸ケーブルＣ１、Ｃ２が互いに接触することで、同軸ケーブルＣ１の外部導体３と同軸ケーブルＣ２の外部導体３とが容量結合し、ひいては、同軸ケーブルＣ１、Ｃ２に対する共振の影響が、より抑制される。

【0040】

ここで、溝２１内に配置する弾性部材は、弾性部材３１、３２の２つに限定されず、弾性部材３１の一つであってもよいし、３つ以上であってもよい。例えば、溝２１内に弾性部材３１が配置される一方で弾性部材３２が配置されない場合には、溝２１の長手方向に沿った弾性部材３１の長さを２０ｍｍ以上とすればよい。

【0041】

以上では、スマートフォン１００を用いて実施形態に係る技術について説明されたが、実施形態に係る技術はスマートフォン１００以外の電子機器に適用されてもよい。スマートフォン１００以外の電子機器としては、例えば、タブレット型端末、ノートブック型パーソナルコンピュータ、ウェアラブルコンピュータ、フィーチャーフォン等を挙げることができる。

【0042】

以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0043】

１・・内部導体
２・・内部誘電体
３・・外部導体
４・・保護被膜
２１・・溝
２１Ａ・・天井
２１Ｂ・・床面
２１Ｃ・・奥壁
３１・・弾性部材
３１Ａ・・接着面
３２・・弾性部材
４１・・封止部材
１００・・スマートフォン
１０１・・ＣＰＵ
１０２・・主記憶部
１０３・・補助記憶部
１０４・・信号処理回路
１０５・・アンテナ
１０６・・アンテナ
１１０・・筐体
１１０Ａ・・長辺
１１０Ｂ・・内側面
１１１・・スピーカー
１１２・・マイクロフォン
１１３・・ディスプレイ
１１４・・インカメラ
１２０・・背面カバー
１２１・・アウトカメラ
５００・・スマートフォン
５１０・・筐体
５５１・・バンキンホルダ
５５２・・クリップ部
５５３・・銅箔テープ
５５４・・フレキシブル基板
Ｂ１・・接続バス
Ｃ１・・同軸ケーブル
Ｃ２・・同軸ケーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】