特開 2024-66968 プリント回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024066968

(43)【公開日】2024-05-16

(54)【発明の名称】プリント回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240509BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 L

H05K3/46 N

H05K3/46 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023072513

(22)【出願日】2023-04-26

(31)【優先権主張番号】10-2022-0144591

(32)【優先日】2022-11-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

２．Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】李 珍旭

(72)【発明者】

【氏名】韓 淵圭

(72)【発明者】

【氏名】朴 眞吾

(72)【発明者】

【氏名】池 容完

(72)【発明者】

【氏名】李 用悳

(72)【発明者】

【氏名】金 銀善

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA15

5E316AA22

5E316AA32

5E316AA43

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC31

5E316CC32

5E316CC33

5E316CC34

5E316CC37

5E316CC38

5E316CC39

5E316DD32

5E316DD33

5E316EE31

5E316FF05

5E316FF07

5E316FF09

5E316FF10

5E316FF13

5E316FF14

5E316GG15

5E316GG16

5E316GG17

5E316HH40

5E316JJ02

(57)【要約】

【課題】電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１絶縁層、第１絶縁層に配置される第１金属層、第１金属層上に配置され、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路層を含むブリッジ、第１絶縁層上に配置され、ブリッジの少なくとも一部を覆う第２絶縁層、第２絶縁層上に配置される第２金属層、及び第１金属層と上記第２金属層とを連結するようにブリッジ及び第２絶縁層を貫通する連結ビアを含み、連結ビアはブリッジ回路層と接しないプリント回路基板に関する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に配置される第１金属層と、
前記第１金属層上に配置され、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路層を含むブリッジと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記ブリッジの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第２金属層と、
前記第１金属層と前記第２金属層とを連結するように前記ブリッジ及び前記第２絶縁層を貫通する連結ビアと、を含み、
前記連結ビアは前記ブリッジ回路層と接しない、プリント回路基板。

【請求項2】

前記第１金属層と前記第２金属層とを連結するように前記第２絶縁層を貫通する第１ビアをさらに含み、
前記第１ビアは前記ブリッジと接しない、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項3】

前記連結ビアの深さと前記第１ビアの深さは同一である、請求項２に記載のプリント回路基板。

【請求項4】

前記連結ビアは、前記第２金属層に延びて前記第２金属層と一体をなす、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項5】

前記ブリッジと前記第１金属層との間に介在する接着層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項6】

前記第２絶縁層上に配置されるパッドと、
前記パッドと前記ブリッジ回路層とを連結するように前記第２絶縁層を貫通するパッドビアと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項7】

前記第２金属層及び前記パッド上に配置される第１電子部品及び第２電子部品をさらに含む、請求項６に記載のプリント回路基板。

【請求項8】

前記第１電子部品の少なくとも一部は、前記パッド上に配置されて前記ブリッジと電気的に連結され、
前記第２電子部品の少なくとも一部は、前記パッド上に配置されて前記ブリッジと電気的に連結される、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項9】

前記第１電子部品は、前記第２金属層及び前記連結ビアを介して前記第１金属層と連結される、請求項７に記載のプリント回路基板。

【請求項10】

前記第２絶縁層上に配置される第３絶縁層と、
前記第３絶縁層上に配置される第３金属層と、
前記第３絶縁層上に配置されるパッドと、
前記第３金属層と前記第２金属層とを連結するように前記第３絶縁層を貫通する第２ビアと、
前記パッドと前記ブリッジ回路層とを連結するように前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層を貫通するパッドビアと、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項11】

前記第１絶縁層と前記第２絶縁層との間に配置され、キャビティを有する第３絶縁層をさらに含み、
前記ブリッジは、前記第３絶縁層の前記キャビティに実装される、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項12】

前記ブリッジ回路層の回路密度は、前記第１金属層の回路密度より高い、請求項１に記載のプリント回路基板。

【請求項13】

第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一面に配置され、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路層を含むブリッジと、
前記第１絶縁層の他面側に埋め込まれた第１金属層と、
前記第１絶縁層の一面に配置され、前記ブリッジの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の一面上に配置される第２金属層と、
前記第１金属層と前記第２金属層とを連結するように前記ブリッジ、前記第１絶縁層、及び前記第２絶縁層を貫通する連結ビアと、を含み、
前記連結ビアは前記ブリッジ回路層と接しない、プリント回路基板。

【請求項14】

前記第１絶縁層の一面に配置された中間金属層と、
前記第１金属層と前記中間金属層とを連結するように前記第１絶縁層を貫通する第１ビアと、
前記第２金属層と前記中間金属層とを連結するように前記第２絶縁層を貫通する第２ビアと、をさらに含み、
前記第１ビア及び前記第２ビアは前記ブリッジと接しない、請求項１３に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

前記連結ビアの深さは、前記第１ビアの深さ及び前記第２ビアの深さより深い、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【請求項16】

前記第１金属層上に配置された金属ポストをさらに含み、
前記連結ビアは、前記金属ポストを介して第１金属層と連結される、請求項１４に記載のプリント回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

最近、人工知能（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、指数関数的に増加したデータを処理するためのＨＢＭ（Ｈｉｇｈ Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが使用されている。様々なチップを基板上に実装する基板構造において、チップ連結及び信号経路を単純化し、多様化しながらも信頼性を向上させるための研究が続いている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明の様々な目的の一つは、電子部品及びチップなどを実装するためのプリント回路基板において、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供することである。

【0004】

本発明の様々な目的の他の一つは、信号経路をより単純に実現することができるプリント回路基板を提供することである。

【0005】

本発明の様々な目的の他の一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、第１絶縁層、第１絶縁層に配置される第１金属層、第１金属層上に配置され、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路層を含むブリッジ、第１絶縁層上に配置され、ブリッジの少なくとも一部を覆う第２絶縁層、第２絶縁層上に配置される第２金属層、及び第１金属層と上記第２金属層とを連結するようにブリッジ及び第２絶縁層を貫通する連結ビアを含み、連結ビアはブリッジ回路層と接しないプリント回路基板を提供するものである。

【0007】

本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の他の一つは、第１絶縁層、第１絶縁層の一面に配置され、ブリッジ絶縁層及びブリッジ回路層を含むブリッジ、第１絶縁層の他面側に埋め込まれた第１金属層、第１絶縁層の一面に配置され、ブリッジの少なくとも一部を覆う第２絶縁層、第２絶縁層の一面上に配置される第２金属層、第１金属層と第２金属層とを連結するようにブリッジを貫通する連結ビアを含み、連結ビアは上記ブリッジ回路層と接しないプリント回路基板を提供するものである。

【発明の効果】

【0008】

本発明の様々な効果のうち一効果として、信号経路の上下連結を多様にすることができるプリント回路基板を提供することができる。

【0009】

本発明の様々な効果のうち他の一効果として、信号経路をより単純に実現することができるプリント回路基板を提供することができる。

【0010】

本発明の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【図2】電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【図4】他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【図5】さらに他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【図6】さらに他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【図7】さらに他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【図8】一例に係るプリント回路基板のブリッジ領域を上面から見た平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。

【0013】

電子機器
図１は、電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。

【0014】

図面を参照すると、電子機器１０００はメインボード１０１０を収容する。メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に連結されている。これらは、後述する他の電子部品とも結合されて様々な信号ライン１０９０を形成する。

【0015】

チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップ；セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップ；アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる形態のチップ関連電子部品が含まれてもよいことは言うまでもない。また、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせてもよいことは勿論である。チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージの形態であってもよい。

【0016】

ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる多数の無線又は有線標準やプロトコルのうちの任意のものが含まれてもよい。また、ネットワーク関連部品１０３０をチップ関連部品１０２０と併せて互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0017】

その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルタ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、その他の異なる様々な用途のために使用されるチップ部品形態の受動素子などが含まれてもよい。また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせてもよいことは言うまでもない。

【0018】

電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に連結されても又はされなくてもよい他の電子部品を含むことができる。他の電子部品の例としては、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリ１０８０などがある。但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などであってもよい。これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために使用されるその他の電子部品などが含まれてもよいことは言うまでもない。

【0019】

電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであってもよい。但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、データを処理する任意の他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0020】

図２は、電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。

【0021】

図面を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００であり得る。スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には、様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に連結されている。また、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカ１１４０のようにマザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に連結されても又はされなくてもよい他の部品が内部に収容されている。部品１１２０のうち一部は、上述したチップ関連部品であってもよく、例えば、部品パッケージ１１２１であってもよいが、これに限定されるものではない。 部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面実装配置されたプリント回路基板の形態であり得る。あるいは、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であってもよい。一方、電子機器は必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であってもよいことは言うまでもない。

【0022】

プリント回路基板
図３は、一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【0023】

図３を参照すると、一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１、第１絶縁層１１１に配置される第１金属層１２１、第１金属層１２１上に配置され、ブリッジ絶縁層２０１及びブリッジ回路層２０２を含むブリッジ２００、第１絶縁層１１１上に配置され、ブリッジ２００の少なくとも一部を覆う第２絶縁層１１２、第２絶縁層１１２上に配置される第２金属層１２２、及び第１金属層１２１と第２金属層１２２とを連結するようにブリッジ２００及び第２絶縁層１１２を貫通する連結ビア３００を含む。

【0024】

第１絶縁層１１１は絶縁材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料であり得る。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材等が用いられてもよいが、これらに限定されるものではなく、それら以外にも、異なるその他の高分子素材が用いられてもよい。

【0025】

第１金属層１２１は、第１絶縁層１１１に配置されることができる。すなわち、第１金属層１２１は、第１絶縁層１１１の一面上に配置されて第１絶縁層１１１から突出した構造を有することができるが、これに限定されるものではない。図３には示していないが、第１金属層１２１は、第１絶縁層１１１の一面側に埋め込まれた構造を有してもよい。このとき、突出した構造という意味は、必ずしも第１金属層１２１の全部が第１絶縁層１１１の一面上で突出することに限定されるものではなく、第１金属層１２１の一部が第１絶縁層１１１に埋め込まれていると共に、他の一部が突出した構造を含むことができる。一方、第１金属層１２１が第１絶縁層１１１の一面側に埋め込まれた構造とは、第１金属層１２１が第１絶縁層１１１の一面側に埋め込まれて第１金属層１２１の側面は第１絶縁層１１１によって覆われながら、第１金属層１２１の一面は第１絶縁層１１１の一面に露出する構造を意味する。すなわち、第１金属層１２１が第１絶縁層１１１に配置されるとは、第１絶縁層１１１の一面上に配置されること及び第１絶縁層１１１の一面側に埋め込まれて配置されることの両方を意味することができる。

【0026】

第１金属層１２１は金属物質を含む。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。第１金属層１２１は一般的な回路パターンであってもよく、部品が実装されてもよいなど、設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。第１金属層１２１は、ＳＡＭ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）又はサブトラクティブ工法のうちいずれか一つで形成されてもよいが、これらに限定されるものではない。

【0027】

第１金属層１２１は、複数のパターンで形成されてもよく、金属板で形成されてもよく、複数のパターン及び金属板が共に形成されるものとして構成されてもよい。複数のパターン及び金属板は同時に形成されてもよいが、これに限定されず、段階的に形成されてもよい。また、第１金属層１２１は、他の層にさらに配置される金属層及び回路パターンと電気的に信号を送受信することもできるが、第１金属層１２１は他のパターンと電気的に短絡して機能を果たすこともできる。例えば、第１金属層１２１の一部は金属板で構成されており、金属板は放熱機能を果たすこともでき、グランド機能を果たすこともできるが、これに制限されず、他の構成を実装するために平坦化層として用いられることもできる。すなわち、第１金属層１２１は、複数のパターン及び金属板で形成されることができ、これらはそれぞれ異なる機能を果たすことができる。

【0028】

第２絶縁層１１２は、第１絶縁層１１１上に配置されることができる。第２絶縁層１１２が第１絶縁層１１１上に配置されることで、第１金属層１２１の少なくとも一部を覆うことができる。一方、第２絶縁層１１２は、ブリッジ２００の少なくとも一部を覆うことができる。第２絶縁層１１２は、ブリッジ２００の上面を覆うことができ、ブリッジ２００の側面を覆うこともできる。

【0029】

第２絶縁層１１２は絶縁材料を含むことができ、第１絶縁層１１１と同じ材料を使用することもできるが、これに制限されず、第１絶縁層１１１と異なる材料を含むことができる。絶縁材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に、無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含むことができる。絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料であり得る。例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材等が用いられてもよいが、これらに限定されるものではなく、これら以外にも、異なるその他の高分子素材が用いられてもよい。

【0030】

第２金属層１２２は金属物質を含む。第２金属層１２２は、第１金属層１２１と同じ金属物質を含むことができるが、これに制限されるものではない。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。第１金属層１２１は一般的な回路パターンであってもよく、部品が実装されてもよいなど、設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。第１金属層１２１は、ＳＡＭ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）又はサブトラクティブ工法のうちいずれか一つで形成されてもよいが、これらに限定されるものではない。

【0031】

第２金属層１２２は、複数のパターンで形成されてもよく、金属板で形成されてもよく、複数のパターン及び金属板が共に形成されるものとして構成されてもよい。複数のパターン及び金属板は同時に形成されてもよいが、これに限定されず、段階的に形成されてもよい。また、第２金属層１２２は、他の層にさらに配置される金属層及び回路パターンと電気的に信号を送受信することもできるが、第２金属層１２２は、他のパターンと電気的に短絡して機能を果たすこともできる。すなわち、第２金属層１２２は、第１金属層１２１と同様に、複数のパターン及び金属板で形成されることができ、これらは、それぞれ異なる機能を果たすことができる。また、第２金属層１２２は、部品を実装するためのパッドとしての機能を果たすことができる。一方、図３には示していないが、第２金属層１２２の一面には電子部品が実装されてもよく、電子部品は公知の能動部品又は受動部品であってもよいが、これに限定されるものではなく、他の基板、例えば、再配線層を含むプリント回路基板が実装されてもよく、基板の間を連結するか、又は基板とチップとの間を連結するインターポーザと連結されてもよい。第２金属層１２２の一面に電子部品が実装される構成については後述する。

【0032】

一例に係るプリント回路基板は、第１金属層１２１と第２金属層１２２とを連結するように第２絶縁層を貫通する第１ビア１３１をさらに含むことができる。第１ビアはブリッジ２００と接しておらず、ブリッジ２００とは独立して機能を果たすことができる。

【0033】

第１ビア１３１は金属物質を含むことができ、第１金属層１２１及び第２金属層１２２と同じ金属物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。第１ビア１３１は、設計デザインに応じて、信号用ビア、グランド用ビア、パワー用ビアなどを含むことができる。第１ビア１３１は、複数のビアを含むことができ、それぞれビアホールが金属物質で完全に充填されたものであってもよく、又は金属物質がビアホールの壁面に沿って形成されたものであってもよい。第１ビア１３１も、第１金属層及び第２金属層１２２のように、めっき工程、例えば、ＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴ等の工程で形成されることができ、無電解めっき層であるシード層と、このようなシード層に基づいて形成される電解めっき層を含むことができる。

【0034】

第１ビア１３１は、上面の幅が下面の幅より大きくなるようにテーパ形状を有することができるが、これに限定されるものではない。仮に、第２金属層１２２が第２絶縁層１１２に埋め込まれるように形成されるか、第１金属層１２１が第１絶縁層１１１に埋め込まれるように形成される場合、又はキャリア基板を用いて埋め込み型パターンを製造する、いわゆるコアレス基板の場合には、第１ビア１３１は、上面の幅が下面の幅より狭くなるようにテーパ形状を有することもできる。また、第１ビア１３１の幅を一定に形成しても良い。

【0035】

第１ビアは、第２金属層１２２と一体に形成されてもよいが、これに制限されず、製造工程及び段階に応じて第１金属層１２１と一体に形成されてもよい。第２絶縁層１１２を貫通した後に第１ビアを形成する段階で、第２金属層１２２を共に形成してもよい。

【0036】

一例に係るプリント回路基板はブリッジ２００を含むことができる。

【0037】

ブリッジ２００は、第１絶縁層１１１上に配置され、第２絶縁層１１２に埋め込まれることができる。ブリッジ２００は、ブリッジ絶縁層２０１及びブリッジ回路層２０２を含むことができる。すなわち、第１絶縁層１１１の一面が接触するように配置され、ブリッジ２００の少なくとも一部が第２絶縁層１１２によって覆われる構造を有することができる。一方、ブリッジ回路層２０２は、パッドビア１４１を介してパッド１４０と電気的に連結されることができる。

【0038】

ブリッジ２００は、一層以上のブリッジ絶縁層２０１、ブリッジ絶縁層２０１上にそれぞれ配置されたブリッジ回路層２０２、及びブリッジ回路層２０２をそれぞれ貫通し、ブリッジ回路層２０２とそれぞれ連結されたブリッジビア層を含むことができる。図３では、ブリッジ絶縁層２０１の間に境界を別途示していないが、ブリッジ絶縁層２０１は、それぞれのブリッジ回路層２０２の数だけ配置されてもよく、ブリッジ絶縁層２０１及びブリッジ回路層２０２の層数は、図に示したものより多くてもよく、少なくてもよい。さらに、ブリッジ回路層２０２は連結ビア３００を中心に対称であると示されているが、これは例示に過ぎず、ブリッジ回路層２０２及びブリッジビア層は様々な形態を有することができる。

【0039】

それぞれのブリッジ絶縁層２０１の厚さは、第１絶縁層１１１の厚さ又は第２絶縁層１１２の厚さより薄くてもよい。また、ブリッジ回路層２０２の密度は、第１金属層１２１の密度又は第２金属層１２２の密度より小さくてもよい。すなわち、ブリッジ２００は、プリント回路基板の第１絶縁層１１１又は第２絶縁層１１２よりも小さく形成されることができ、ブリッジ２００は、第１金属層１２１又は第２金属層１２２に比べて相対的に微細な回路パターンを形成することができる。ブリッジビア層の厚さ及び幅も、第１ビア１３１及び第２ビア１３２に比べて小さくてもよい。このとき、第１ビア１３１及び第２ビア１３２は、ブリッジ２００の外部であるプリント回路基板の構成に該当する。ブリッジ２００は、微細な回路パターンで構成されたブリッジ回路層２０２を介して電子部品の間で互いに電気的に連結する機能を果たすことができる。

【0040】

ブリッジ絶縁層２０１は絶縁物質を含むことができ、このとき、絶縁物質は例えば、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅ－ａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）であってもよいが、これに限定されない。例えば、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらの樹脂が無機フィラーと混合されるか、又は無機フィラーと共にガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）に含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などが使用されることもできる。図３には示されていないが、ブリッジ絶縁層２０１のそれぞれの層は互いに境界が区分されることもある。これに対し、図３に示すように、ブリッジ絶縁層２０１のそれぞれの層は互いに境界が不明瞭であることもある。ブリッジ絶縁層２０１の材料としてＰＩＤを使用する場合、ブリッジ絶縁層２０１の厚さを最小化することができ、フォトビアホールを形成することができるため、ブリッジ回路層２０２とブリッジビア層を容易に高密度に設計することができる。ブリッジ絶縁層２０１の絶縁物質として上述したＰＩＤ材料ではない他の物質を使用する場合であっても、ブリッジ回路層２０２とブリッジビア層は、第１金属層１２１及び第２金属層１２２と第１ビア１３１及び第２ビア１３２よりも高密度に設計することが好ましい。

【0041】

ブリッジ回路層２０２は、パッドビア１４１を介してパッド１４０と互いに電気的に連結される。ブリッジ回路層２０２は、当該層の設計に応じて様々な機能を果たすことができるが、少なくとも信号パターンと信号パッドとを含む。ブリッジ回路層２０２は、互いに異なる電子部品を連結する機能を果たすことができるが、これに制限されるものではない。ブリッジ回路層２０２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質、具体的には、金属物質を使用することができる。図３では、ブリッジ回路層２０２の最外層がブリッジ絶縁層２０１から露出していることを示しているが、これに限定されるものではなく、ブリッジ回路層２０２の最外層がブリッジ絶縁層２０１に埋め込まれた構造を有することもできる。ブリッジ回路層２０２の最外層が埋め込まれた構造を有するために、公知のパターン埋め込み方式を用いてブリッジ２００を製造することができる。

【0042】

ブリッジビア層は、互いに異なる層に形成されたブリッジ回路層２０２を電気的に連結させ、その結果、ブリッジ２００内に電気的経路を形成させる。ブリッジビア層のそれぞれは、複数のブリッジビアを含むことができる。ブリッジビア層は、ブリッジ回路層２０２と同じ金属物質で構成されてもよいが、これに制限されるものではない。一方、図３では、ブリッジビア層がテーパ形状になっておらず、ブリッジ絶縁層２０１に対して垂直であることが示されているが、これに制限されず、それぞれのブリッジビアはテーパ形状を有することができ、テーパをつける方向も制限なく設計することができる。

【0043】

一例に係るプリント回路基板は、第１金属層１２１と第２金属層１２２とを連結する連結ビア３００を含む。連結ビア３００は、第１金属層１２１と第２金属層１２２とを電気的に連結する機能を果たし、ブリッジ２００及び第２絶縁層１１２を貫通することができる。連結ビア３００はブリッジ２００を貫通するものの、ブリッジ回路層２０２とは接しなくてもよい。

【0044】

連結ビア３００は金属物質を含むことができ、第１金属層１２１及び第２金属層１２２と同じ金属物質を含むことができるが、これに限定されるものではない。金属物質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などを用いることができる。連結ビア３００は、複数のビアを含むことができ、それぞれビアホールが金属物質で完全に充填されたものであってもよく、又は金属物質がビアホールの壁面に沿って形成されたものであってもよい。連結ビア３００は、第１金属層及び第２金属層１２２のように、めっき工程、例えば、ＡＰ、ＳＡＰ、ＭＳＡＰ、ＴＴ等の工程で形成されることができ、無電解めっき層であるシード層と、このようなシード層に基づいて形成される電解めっき層を含むことができる。

【0045】

連結ビア３００は、ブリッジ２００を貫通してそれぞれブリッジ２００の上下に配置される第１金属層１２１及び第２金属層１２２を連結する機能を果たす。このとき、連結ビア３００は、ブリッジ２００を覆う第２絶縁層１１２を共に貫通することができる。連結ビア３００がブリッジ２００を貫通して第１金属層１２１及び第２金属層１２２を連結するため、第１金属層１２１と第２金属層１２２は最短距離で連結されることができ、第１金属層１２１と第２金属層１２２とを連結するために信号経路を迂回する必要がなくなる。したがって、第１金属層１２１と第２金属層１２２との信号連結経路を単純化することができ、不要な工程及び回路の迂回設計を省略することができるため、コストを削減することができ、信頼性を向上させることができる。

【0046】

一方、連結ビア３００はブリッジ２００を貫通するものの、ブリッジ回路層２０２とは接しなくてもよい。連結ビア３００がブリッジ回路層２０２と接しないため、第１金属層１２１と第２金属層１２２との信号伝達はブリッジ２００の影響を受けないことができる。

【0047】

仮に、連結ビア３００がブリッジ回路層２０２に接するように形成される場合は、ブリッジ回路層２０２の設計時に連結ビア３００を微細に調節してブリッジ回路層２０２の領域に一致させなければならないため、不良が発生する可能性が高い。また、連結ビア３００がブリッジ回路層２０２と接するように形成される場合には、連結ビア３００を形成するための貫通孔の形成段階で、ブリッジ回路層２０２を共に貫通するため、貫通孔の内部を滑らかに形成することが容易ではない。連結ビア３００のための貫通孔の内部が滑らかでないと、連結ビア３００の形成時に空隙やクラックが発生する恐れがあり、これは連結ビア３００の不良につながる。

【0048】

これに対し、連結ビア３００がブリッジ回路層２０２に接しない場合は、連結ビア３００が配置される領域にブリッジ回路層２０２を迂回するように製造し、当該領域に連結ビア３００を配置すれば十分である。したがって、連結ビア３００がブリッジ回路層２０２に接しない場合が、連結ビア３００がブリッジ回路層２０２に接する場合よりも、ブリッジ２００の製造段階及び連結ビア３００の形成段階で不良率をより減少させることができる効果がある。また、連結ビア３００が第１金属層１２１と第２金属層１２２とを直接連結するため、連結ビア３００に接する第２金属層１２２が電子部品と連結されるとき、プリント回路基板と直接連結されることができ、ブリッジ２００の設計とは関係なく信号伝達及び送信に有利であり得る。

【0049】

連結ビア３００は、第２金属層１２２に延びて第２金属層１２２と一体をなすことができる。ブリッジ２００を含んで第２絶縁層１１２を貫通する貫通孔を形成した後、めっき等の方法により連結ビア３００を形成する段階で、連結ビア３００と第２金属層１２２とが同時に形成されることができるため、連結ビア３００は第２金属層１２２と一体をなすことができる。一方、図３には示されていないが、連結ビア３００及び第２金属層１２２はシード層を含むことができ、シード層は一体に形成されることができる。連結ビア３００を形成する段階は、上述した段階にデスミアを介して残渣を除去するなどの段階をさらに含むこともでき、貫通孔を形成する段階も、公知の貫通孔を形成する工程を制限なく利用できるなど、ビアを形成する段階で必要な工程であれば制限なく利用することができる。

【0050】

連結ビア３００の深さは、第１ビア１３１の深さと実質的に同一であり得る。本発明において、ある構成の深さという概念は、大まかなものを含むことができ、例えば、製造過程又は測定過程における誤差を含むことができる。連結ビア３００の深さは、第２金属層と接する領域から第１金属層と接する領域までの垂直距離を意味し、第１ビア１３１の深さは、第２金属層と接する領域から第１金属層と接する領域までの垂直距離を意味する。本発明において実質的に同一であるとは、大まかなものを含む概念であり、例えば、製造工程上で発生する工程誤差や位置偏差、測定時の誤差などを含んで判断することができる。連結ビア３００と第１ビア１３１は、それぞれ第２絶縁層１１２を貫通して第１金属層１２１と第２金属層１２２とを連結するため、連結ビア３００の深さと第１ビア１３１の深さは実質的に同一であることができる。

【0051】

一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１とブリッジ２００との間に介在する接着層４００をさらに含むことができる。接着層４００は、ブリッジ２００を第１絶縁層１１１の一面に固定する役割を果たすことができ、接着層４００の一部は連結ビア３００によって貫通されることができる。接着層４００の材料はＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）などの材料を用いることができるが、これに限定されるものではなく、公知のテープなどを使用することができる。

【0052】

一方、図３では、接着層４００の側面がブリッジ２００の側面と同じ面を構成するものとして表現されているが、これに限定されるものではなく、接着層４００の側面はブリッジ２００の側面より突出してもよい。この場合、第１金属層１２１の一面上に接着層４００が配置されることができるが、場合によっては、接着層４００が第１金属層１２１の突出した側面を全て覆うこともできる。

【0053】

一例に係るプリント回路基板は、キャビティを含まずに第１絶縁層１１１の一面にブリッジ２００を実装することができる。ブリッジ２００の厚さを十分に薄く製造することができるため、第１絶縁層１１１上に別途の絶縁層を積層してキャビティを形成する段階を追加する必要がないため、製造工程をより単純化することができる。また、絶縁層をさらに積層しないため、連結ビア３００のための貫通孔を形成する段階をより単純化することができる。

【0054】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第２絶縁層１１２上に配置されるパッド１４０及びブリッジ回路層２０２を連結するように第２絶縁層１１２を貫通するパッドビア１４１をさらに含むことができる。

【0055】

パッド１４０は、ブリッジ２００上に配置されてブリッジ回路層２０２と電気的に連結されるが、これに限定されるものではなく、第２絶縁層１１２上に配置される第２金属層１２２と区別することなく使用されてもよい。パッド１４０は、電子部品を実装して電気的信号の通路の役割を果たし、電子部品とブリッジ２００とを連結する機能を果たすことができる。

【0056】

パッド１４０は金属物質を含むことができる。金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含むことができ、好ましくは銅（Ｃｕ）を含むことができるが、これらに限定されるものではない。パッド１４０は、設計デザインに応じて様々な機能を果たすことができる。例えば、グランドパッド、パワーパッド、信号パッドなどを含むことができる。ここで、信号パッドは、グランド、パワーなどを除く各種の信号、例えば、データ信号などの電気的連結のためのパッドを含むことができる。第１パッドは、ＳＡＭ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＴＴ（Ｔｅｎｔｉｎｇ）又はサブトラクティブ工法のうちいずれか一つで形成されてもよいが、これらに限定されるものではない。

【0057】

パッドビア１４１は、パッド１４０とブリッジ回路層２０２とを電気的に連結するように第２絶縁層１１２を貫通する。パッドビア１４１の一面はパッド１４０と連結され、パッドビア１４１の他面はブリッジ回路層２０２と連結されることができる。パッドビア１４１は、パッド１４０とブリッジ２００とを電気的に連結して、パッド１４０の一面に配置される電子部品の間の電気的連結機能を果たす。

【0058】

一方、一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層の他面に配置される回路パターンをさらに含むことができ、回路パターンと第１金属層とを連結するビアをさらに含むことができる。また、図３に示す構成に限定されるものではなく、これ以外にも、他の絶縁層、他の回路パターン、貫通ビア、及びキャビティなどのプリント回路基板の一般的な構成をさらに含むことができ、第２絶縁層上に配置される半田レジストをさらに含むこともできる。すなわち、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば利用できる構成をさらに含むことができる。

【0059】

図４は、他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【0060】

図４を参照すると、他の一例に係るプリント回路基板は、第２絶縁層１１２の一面に配置される第３絶縁層１１３、第３絶縁層１１３上に配置される第３金属層１２３、第３絶縁層上に配置されるパッド１４０、第３金属層１２３と第２金属層１２２とを連結するように第３絶縁層１１３を貫通する第２ビア１３２、及びパッド１４０とブリッジ回路層２０２とを連結するように第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３を貫通するパッドビア１４１を含む。

【0061】

第３絶縁層１１３は、第２絶縁層１１２の一面に配置されることができる。第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２と同じ材料で形成されてもよいが、これに限定されるものではなく、これらと異なる材料を含んでもよい。絶縁材料は、上述した第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２の材料のうち一つの材料を含むことができる。第３絶縁層１１３は、第２絶縁層１１２の一面に配置され、第２金属層１２２を埋め込む構造を有することができる。

【0062】

第３金属層１２３は、第３絶縁層１１３の一面に配置されることができる。第３金属層１２３は、第１金属層１２１及び第２金属層１２２と同じ材料であってもよく、同じ製造方法により形成されてもよいが、これに限定されるものではない。第３金属層１２３は複数のパターンで構成されることができ、第３金属層１２３が部品を実装するためのパッドとしての機能を行うことができる。

【0063】

第２ビア１３２は、第３金属層１２３と第２金属層１２２とを連結するように第３絶縁層１１３を貫通することができる。第２ビア１３２は、第１ビア１３１と同じ材料を含んでもよく、同じ製造方法により形成されてもよいが、これに制限されるものではない。

【0064】

一方、第２絶縁層１１２の一面に第３絶縁層１１３が配置されることで、パッド１４０は第３絶縁層１１３の一面に配置され、パッドビア１４１は第２絶縁層１１２及び第３絶縁層１１３を貫通することができる。パッド１４０及びパッドビア１４１は、第３絶縁層１１３に配置される点及び第３絶縁層１１３をさらに貫通する点を除いては、一例に係るプリント回路基板と同様である。なお、第３絶縁層１１３及び第３金属層１２３をさらに含む場合でも、連結ビア３００は、第２絶縁層１１２及びブリッジ２００を貫通しながらブリッジ回路層２０２と接しないため、第１金属層１２１、第２金属層１２２、及び第３金属層１２３は、連結ビア３００を介して最短距離で連結されることができる。

【0065】

一方、図４では、ブリッジ回路層２０２の最外層がブリッジ絶縁層２０１の最外層に埋め込まれている構成として表現したが、これは一例に係るプリント回路基板の説明にて上述したように、公知のパターン埋め込み方式によって形成することができる。ブリッジ回路層２０２の最外層がブリッジ絶縁層２０１の最外層に埋め込まれるためにキャリア基板を用いてブリッジ２００を製造することができ、これに限定されずに公知のパターン埋め込み方式を用いてブリッジ２００を製造することができる。

【0066】

第３絶縁層１１３、第３金属層１２３、及び第２ビア１３２以外の構成のうち、一例に係るプリント回路基板と同一の構成は、他の一例に係るプリント回路基板にも適用することができるため、これに関する重複説明は省略する。

【0067】

図５は、さらに他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【0068】

図５を参照すると、さらに他の一例に係るプリント回路基板は、第１絶縁層１１１と第２絶縁層１１２との間に配置され、キャビティＣを含む第３絶縁層１１３を含むことができる。

【0069】

第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１の一面に配置され、第２絶縁層１１２の一面に対向する他面に配置されることができる。第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２と同じ材料で形成されてもよいが、これに限定されるものではなく、これらと異なる材料を含むこともできる。絶縁材料は、上述した第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２の材料のうち一つの材料を含むことができる。第３絶縁層１１３は、第１絶縁層１１１の一面に配置されて第１金属層１２１を埋め込む構造を有することができる。

【0070】

第３絶縁層１１３はキャビティＣを含むことができる。第３絶縁層１１３がキャビティＣを含むとは、第３絶縁層１１３を貫通するキャビティＣが形成されているものと同一であり得る。キャビティＣの壁面は第３絶縁層１１３で構成されてもよく、キャビティＣの底面は第１絶縁層１１１で構成されてもよいが、第１絶縁層１１１上に配置される第１金属層１２１であってもよい。一方、第３絶縁層１１３が完全に貫通されていない場合、キャビティＣの底面は第３絶縁層１１３で構成されてもよいなど、第３絶縁層１１３を貫通するキャビティＣが含まれれば、これに制限されるものではない。この場合、第１金属層１２１は金属板で構成されることができ、キャビティＣを形成するためのストッパ層としての機能を行うこともできる。一方、ブリッジ２００は、第３絶縁層１１３のキャビティＣに実装され、第２絶縁層１１２がキャビティＣを満たすことにより、ブリッジ２００は第２絶縁層１１２によって埋め込まれることができる。第３絶縁層１１３の厚さは、ブリッジ２００の厚さより小さくてもよいが、これに限定されるものでなく、ブリッジ２００の厚さと実質的に同様に形成されてもよく、又はブリッジ２００の厚さより大きくてもよい。

【0071】

なお、図５には示していないが、第３絶縁層１１３の一面上に回路パターンをさらに含むこともできる。

【0072】

第３絶縁層１１３とキャビティＣ以外の構成のうち、一例に係るプリント回路基板及び他の一例に係るプリント回路基板と同一の構成は、さらに他の一例に係るプリント回路基板にも適用することができるため、これに関する重複説明は省略する。

【0073】

図６は、さらに他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【0074】

図６を参照すると、さらに他の一例に係るプリント回路基板は、半田レジスト層１５０、連結部材６００、第１電子部品５０１、及び第２電子部品５０２をさらに含むことができる。

【0075】

第２絶縁層１１２の一面には、半田レジスト層１５０がさらに配置されることができる。半田レジスト層１５０は、外部からプリント回路基板を保護する。半田レジスト層１５０は、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散した無機フィラーとを含むものの、ガラス繊維は含まなくてもよい。絶縁樹脂は感光性絶縁樹脂であってもよく、フィラーは無機フィラー及び／又は有機フィラーであってもよいが、これに限定されるものではない。但し、半田レジスト層１５０の材料はこれに限定されるものではなく、必要に応じて、それ以外に、異なるその他の高分子素材が用いられてもよい。半田レジスト層１５０は、第２金属層１２２及びパッド１４０を埋め込むことができるが、これに限定されるものではなく、図６に示すように、開口を介して第２金属層１２２の少なくとも一部及びパッド１４０の少なくとも一部を露出させることができる。一方、図６には示されていないが、半田レジスト層１５０の開口を介して第２金属層１２２及びパッド１４０が露出する構造を有してもよい。

【0076】

さらに他の一例に係るプリント回路基板は、第２金属層１２２及びパッド１４０上に配置される第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２を含むことができる。第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２のそれぞれの少なくとも一部は、ブリッジ２００を介して互いに電気的に連結される。

【0077】

第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２は、それぞれ数百～数百万個以上の素子が一つのチップ内に集積化されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）ダイ（ｄｉｅ）であってもよい。必要に応じて、第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２は、ＩＣダイの他にもチップ型のインダクタやチップ型のキャパシタなどであってもよく、これに限定されず、受動部品をさらに含んでもよい。

【0078】

第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２は、連結部材６００を介して第２金属層１２２及びパッド１４０と電気的に連結されることができ、連結部材６００は錫（Ｓｎ）や錫（Ｓｎ）を含む合金、例えば、半田（Ｓｏｌｄｅｒ）などを含むことができるが、これに制限されるものではなく、銅（Ｃｕ）などの金属物質を含むピラー（ｐｉｌｌａｒ）で構成されることもできる。すなわち、連結部材６００は、第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２と第２金属層１２２、パッド１４０を電気的に連結することができる手段であれば、制限なく利用可能である。

【0079】

第１電子部品５０１は、連結ビアを介して第１金属層１２１と直接連結されることができる。この場合、連結ビア３００は、必要に応じて、その位置が調整されてもよい。連結ビア３００がブリッジ回路層２０２とは接しないため、ブリッジ２００の内部の信号経路を考慮せずとも、第１電子部品５０１と第１金属層１２１との間の連結のみを行うことができる。したがって、ブリッジ２００、第１金属層１２１、及び第２金属層１２２の信号経路を変更せずとも信号経路の単純化をなすことができる。また、第１電子部品５０１と第１金属層１２１とが最短経路で連結されることができるため、信号損失を最小化することができ、信頼性を向上させることができる。

【0080】

もし、ブリッジ２００を貫通する連結ビア３００がない場合、第１電子部品５０１と第１金属層１２１との間の連結を行うためには、第１金属層１２１と連結される第２金属層１２２のパターン設計を変更しなければならず、第２金属層１２２をブリッジ２００の外部に配置させる構成が必須となる。したがって、ブリッジ２００を貫通してブリッジ回路層と接する連結ビア３００が含まれない場合には、第１電子部品５０１、ブリッジ２００、第１金属層１２１及び第２金属層１２２の設計を変更することが容易でない可能性がある。

【0081】

第１電子部品５０１が連結ビアを介して第１金属層１２１と直接連結できる構成は、第１電子部品５０１だけでなく、第２電子部品５０２に対しても適用することができ、図６に示すように、第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２に同時に適用することもできる。

【0082】

一方、図６には、電子部品として第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２が示されており、２つの電子部品を含むものとして表現されているが、これに限定されるものではなく、より多くの電子部品を含んでもよく、これらはそれぞれブリッジ２００を介して電気的に連結されてもよく、連結ビア３００を介して第１金属層１２１と連結されてもよいことは言うまでもない。

【0083】

なお、半田レジスト層１５０、連結部材６００、第１電子部品５０１及び第２電子部品５０２以外の構成のうち、一例に係るプリント回路基板と同一の構成は、さらに他の一例に係るプリント回路基板にも適用することができるため、これに関する重複説明は省略する。

【0084】

図７は、さらに他の一例に係るプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

【0085】

図７を参照すると、さらに他の一例に係るプリント回路基板は、第１金属層１２１が第１絶縁層１１１の他面側に埋め込まれ、第１絶縁層１１１の一面に配置される中間金属層１２４及び第１金属層１２１上に配置され、連結ビア３００と連結される金属ポスト１６０をさらに含む。

【0086】

第１金属層１２１は、第１絶縁層１１１の他面側に埋め込まれることができる。第１金属層１２１が第１絶縁層１１１の他面側に埋め込まれた構造とは、第１金属層１２１が第１絶縁層１１１の他面側に埋め込まれて第１金属層１２１の側面は第１絶縁層１１１によって覆われながら、第１金属層１２１の一面は第１絶縁層１１１の他面に露出する構造を意味する。一方、図面には示していないが、第１絶縁層１１１の他面には、追加的に絶縁層がさらに配置されてもよいことは言うまでもない。

【0087】

第１金属層１２１は、第１絶縁層１１１の他面側に埋め込まれる構造を有するため、連結ビア３００は、ブリッジ２００と第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２を貫通して第１金属層及び第２金属層を連結することができる。この場合にも、連結ビア３００はブリッジ回路層２０２とは接しない。

【0088】

第１絶縁層の一面には、中間金属層１２４をさらに含むことができる。中間金属層１２４は、第１金属層１２１と第２金属層１２２との間に配置される金属層に該当し、第１金属層１２１及び第２金属層１２２と同じ材料であってもよく、同じ製造方法により形されてもよいが、これに制限されるものではない。中間金属層１２４は複数のパターンで構成されてもよい。中間金属層１２４は、第１絶縁層１１１の一面に配置されるが、ブリッジ２００が実装される領域には配置されなくてもよい。

【0089】

第１ビア１３１は第１金属層１２１と中間金属層１２４とを連結することができ、第２ビア１３２は第２金属層１２２と中間金属層１２４とを連結することができる。

【0090】

一方、連結ビア３００は、ブリッジ２００と第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２を貫通して第１金属層１２１及び第２金属層１２２を連結するため、連結ビア３００の深さは、第１ビア１３１の深さ及び第２ビア１３２の深さより深くてもよい。中間金属層１２４は、ブリッジ２００が配置される領域には配置されないため、連結ビア３００のための貫通孔がブリッジ２００と第１絶縁層１１１及び第２絶縁層１１２を一括して貫通することができる。これに対し、中間金属層が配置される領域には、第１絶縁層１１１を貫通する第１ビア１３１及び第２絶縁層１１２を貫通する第２ビアが配置されるため、連結ビア３００の深さは、第１ビア１３１及び第２ビア１３２のそれぞれの深さより深くてもよい。第１ビア１３１及び第２ビア１３２の深さよりも深い連結ビア３００を形成する段階でも、連結ビア３００はブリッジ回路層２０２と接しないため、連結ビア３００のための貫通孔を形成することが容易であり得る。

【0091】

また、さらに他の一例に係るプリント回路基板は、第１金属層１２１に配置される金属ポスト１６０をさらに含むことができる。

【0092】

金属ポスト１６０は、第１金属層１２１と同じ金属を含んでもよく、同じ製造方法により形成されてもよいが、これに制限されるものではない。連結ビア３００は、金属ポスト１６０を介して第１金属層１２１と連結されることができる。金属ポスト１６０が配置されることにより、第１金属層１２１と第２金属層１２２とを連結する連結ビア３００が過度に長くなるのを防止することができる。すなわち、金属ポスト１６０は、第１金属層１２１上に配置され、連結ビア３００を一部代替することができる。但し、金属ポスト１６０の厚さは第１絶縁層１１１の厚さより厚くなくてもよいため、連結ビア３００が金属ポスト１６０を介して連結される場合でも、連結ビア３００の深さは第１ビア１３１の深さ及び第２ビア１３２の深さより深くてもよい。

【0093】

一方、中間金属層１２４及び金属ポスト１６０以外の構成のうち、一例に係るプリント回路基板と同一の構成は、さらに他の一例に係るプリント回路基板にも適用することができるため、これに関する重複説明は省略する。

【0094】

図８は、一例に係るプリント回路基板のブリッジ領域を上面から見た平面図である。

【0095】

図８を参照すると、ブリッジ２００に含まれるブリッジ回路層２０２はブリッジ絶縁層２０１に配置されてもよく、連結ビア３００が形成される領域には配置されなくてもよい。連結ビア３００が形成される領域にブリッジ回路層２０２が配置されないため、連結ビア３００がブリッジ２００を貫通してもブリッジ回路層２０２とは接しておらず、信号経路の多様化及び単純化をなすことができる。一方、図８では、一例に係るブリッジを概略的に示したものに過ぎず、図面には示されていないが、一例に係るブリッジは、ブリッジ絶縁層２０１によってブリッジ回路層２０２のパターンが埋め込まれた構造を有してもよく、連結ビア３００のための領域が複数個形成されてもよい。

【0096】

本発明における断面上における意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューで見たときの断面形状を意味することができる。また、平面上における意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューで見たときの平面形状であることができる。

【0097】

本発明において、「上側」、「上部」、「上面」などは、便宜上、図面の断面を基準に電子部品が実装可能な面に向かう方向を意味するものとして使用し、「下側」、「下部」、「下面」などは、その反対方向として使用した。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではないことは勿論である。

【0098】

本発明において「連結される」とは、直接連結されることだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、「電気的に連結される」とは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合の両方を含む概念である。さらに、「第１」、「第２」などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、当該構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱しない範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されてもよい。

【0099】

本発明において使用された「一例」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一例は、他の一例の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一例に説明されている事項が他の一例に説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関する説明として理解することができる。

【0100】

本発明において使用された用語は、単に一例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0101】

１１１：第１絶縁層
１２１：第１金属層
１１２：第２絶縁層
１２２：第２金属層
１１３：第３絶縁層
１２３：第３金属層
１３１：第１ビア
１３２：第２ビア
１４０：パッド
１４１：パッドビア
１５０：半田レジスト層
１６０：金属ポスト
１２４：中間金属層
２００：ブリッジ
２０１：ブリッジ絶縁層
２０２：ブリッジ回路層
３００：連結ビア
４００：接着層
Ｃ：キャビティ
５０１：第１電子部品
５０２：第２電子部品
６００：連結部材
１０００：電子機器
１０１０：メインボード
１０２０：チップ関連部品
１０３０：ネットワーク関連部品
１０４０：その他の部品
１０５０：カメラモジュール
１０６０：アンテナモジュール
１０７０：ディスプレイ
１０８０：バッテリ
１０９０：信号ライン
１１００：スマートフォン
１１１０：スマートフォン内部のメインボード
１１２０：スマートフォン内部の電子部品
１１２１：スマートフォン内部のアンテナモジュール
１１３０：スマートフォン内部のカメラモジュール
１１４０：スマートフォン内部のスピーカ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】