特開 2024-67437 粘着テープ貼付け装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024067437

(43)【公開日】2024-05-17

(54)【発明の名称】粘着テープ貼付け装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20240510BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022177502

(22)【出願日】2022-11-04

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】394016601

【氏名又は名称】日東精機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】秋月 伸也

(72)【発明者】

【氏名】山本 雅之

(72)【発明者】

【氏名】村山 聡洋

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131BA53

5F131CA01

5F131CA02

5F131DA13

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DA54

5F131DA62

5F131DB22

5F131DB62

5F131DB72

5F131EA07

5F131EA23

5F131EB55

5F131EB78

5F131EB81

5F131EC32

5F131EC33

5F131EC34

5F131EC44

5F131EC53

5F131EC54

5F131EC63

5F131EC64

5F131EC65

5F131EC67

5F131EC68

5F131EC69

5F131EC72

5F131EC73

(57)【要約】

【課題】ワークに対してより精度良く粘着テープを貼り付けることができる粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】ワークＷの被保持面Ｗｂを保持する保持テーブル１３と、保持テーブル１３を収納し、貼付け部材Ｐを挟み込んで下空間Ｈ１と上空間Ｈ２とに区画されるチャンバ２９と、貼付け部材Ｐが備える粘着テープＰＴを非粘着面側から加温する加温機構７３と、粘着テープＰＴが加温機構７３で加温された状態で、下空間Ｈ１と上空間Ｈ２との間に差圧Ｇｓを発生させ、当該差圧Ｇｓで粘着テープＰＴをワークＷに貼り付ける貼り付けユニット９とを備える。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークに対して粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記ワークのうち被保持面を保持する保持テーブルと、
上ハウジングと下ハウジングとを有しており、前記保持テーブルを収納するチャンバと、
前記上ハウジングと前記下ハウジングによってシート材を挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記シート材で上空間と下空間とに区画させるチャンバ区画機構と、
前記シート材を供給する供給機構と、
前記粘着テープを非粘着面側から加温するテープ加温機構と、
前記テープ加温機構によって前記粘着テープが加温された状態で、前記シート材によって区画された前記上空間と前記下空間との間に圧力の差異を発生させ、前記圧力の差異によって形成された差圧で前記粘着テープを前記ワークに貼り付ける貼付け機構と、
を備える
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項2】

請求項１に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記ワークは前記被保持面のうち所定領域が凹凸形状となっており、
前記保持テーブルは、
前記ワークを支持する本体部と、
前記ワークが傾斜された状態で保持されることを防止する傾斜保持防止部を備え、
前記傾斜保持防止部は、
前記本体部が前記ワークの前記所定領域に直接接触することを回避させる
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項3】

請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記傾斜保持防止部は、
前記本体部のうち前記ワークの所定領域に対向する部分に形成された凹部であり、
前記本体部が前記ワークのうち前記所定領域以外の箇所に接触することで、前記保持テーブルは前記ワークを保持する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項4】

請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記傾斜保持防止部は、前記所定領域の形状に応じて変形する変形部であり、前記変形部が前記所定領域の形状に応じて変形することで、前記ワークが傾斜された状態で保持されることを防止する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項5】

請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記シート材は前記シート材を囲繞するフレームによって保持されており、
前記チャンバ区画機構は、前記上ハウジングと前記下ハウジングが前記フレームに保持されている前記シート材を挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記シート材で上空間と下空間とに区画させる
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項6】

請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記シート材は前記粘着テープであり、
前記チャンバ区画機構は、前記上ハウジングと前記下ハウジングによって前記粘着テープを挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記粘着テープで上空間と下空間とに区画させ、
前記貼付け機構は、前記粘着テープによって区画された前記上空間と前記下空間との間に圧力の差異を発生させ、前記圧力の差異によって形成された差圧で前記粘着テープを前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項7】

請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープは、前記ワークの形状に応じた所定形状を有し、前記シート材は前記粘着テープを保持しており、
前記チャンバ区画機構は、前記上ハウジングと前記下ハウジングによって前記シート材のうち前記粘着テープを保持していない部分挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記シート材で上空間と下空間とに区画させ、
前記貼付け機構は、前記粘着テープによって区画された前記上空間と前記下空間との間に圧力の差異を発生させ、前記シート材に保持されている前記粘着テープを前記圧力の差異によって形成された差圧で前記ワークに貼り付ける
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【請求項8】

請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記ワークは矩形である
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）または基板を例とするワークに対して、保護テープを例とする粘着テープを貼り付けるために用いる粘着テープ貼付け装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ウエハまたは基板などのワークから様々な製品を製造する工程において、ワークに対して粘着テープを貼り付ける工程を行うことがある。ワークに貼り付けられる粘着テープの例として、回路保護用の粘着テープ（保護テープ）、ワーク支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）、またはデバイス封止用の粘着性フィルムなどが挙げられる。

【0003】

従来、粘着テープをワークに貼り付ける装置として以下のようなものが提案されている。すなわち上下一対のハウジングからなるチャンバの内部に保持テーブルを収納させ、ワークを保持テーブル上で水平に保持させる。その後、チャンバの接合部分に粘着シートを挟み込むことにより、チャンバの内部空間を水平状態の粘着テープで仕切って上空間と下空間との２つの空間を形成させる。そして一方の空間の気圧を他方の空間の気圧よりも低くすることで差圧を発生させ、当該差圧によって粘着テープをワークに貼り付けている。このような従来の粘着テープ貼付け装置において、保持テーブルの内部に埋設したヒータによって粘着テープを加温することにより粘着テープを軟化させる構成が提案されている（特許文献１を参照）。粘着テープが軟化することによって粘着テープはワークの凹凸に対する埋め込み性が向上するので、粘着テープをワークに精度良く貼り付けることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－０４１４６９号公報

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。すなわち、従来の装置では粘着テープに対する加温効率が不十分である。そのため、従来の装置ではワークに対する粘着テープの貼付け精度を高めることが困難であるという問題が懸念される。

【0006】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ワークに対してより精度良く粘着テープを貼り付けることができる粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記問題について本発明者らが検討した結果、以下のような知見が得られた。すなわち、ワークを保持する保持テーブルに埋設されたヒータを用いて粘着テープを加温する場合、ヒータの熱は保持テーブル上のワークに伝導した後、さらに粘着テープへと伝導される。近年ではワークの多様化が進んでおり、ワークとしてシリコーン製のウエハなどの他にガラス製の基板や樹脂製の基板などを用いることが多くなっている。ガラスおよび樹脂はいずれもシリコーンと比べて熱伝導性が低い。そのためガラスまたは樹脂を構成材料とするワークに粘着テープを貼り付ける場合、ワークの熱伝導性の低さに起因して粘着テープに対する加温効率が悪くなるので、粘着テープの貼付け精度が低下すると考えられる。

【0008】

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、ワークに対して粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記ワークのうち被保持面を保持する保持テーブルと、
上ハウジングと下ハウジングとを有しており、前記保持テーブルを収納するチャンバと、
前記上ハウジングと前記下ハウジングによってシート材を挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記シート材で上空間と下空間とに区画させるチャンバ区画機構と、
前記シート材を供給する供給機構と、
前記粘着テープを非粘着面側から加温するテープ加温機構と、
テープ加温機構によって前記粘着テープが加温された状態で、前記シート材によって区画された前記上空間と前記下空間との間に圧力の差異を発生させ、前記圧力の差異によって形成された差圧で前記粘着テープを前記ワークに貼り付ける貼付け機構と、
を備えることを特徴とするものである。

【0009】

（作用・効果）この構成によれば、粘着テープが加温されて粘着材が軟化した状態で、粘着テープをワークに貼り付ける。この場合、ワークが粘着テープに貼り付けられる際に、粘着材の層は加温によってより変形し易くなる。すなわち粘着テープの粘着材がワークの形状に応じてより精度良く変形するので、ワークに対する粘着テープの密着性をより向上できる。

【0010】

またテープ加温機構は、チャンバの内部において粘着テープの非粘着面側から粘着テープを加温する。すなわちテープ加温機構はワークを介することなく粘着テープを加温するので、ワークの厚みまたは構成材料に起因して粘着テープの加温効率が低下することを防止できる。その結果、ワークを介して粘着テープを間接的に加温する従来の構成と比べて粘着テープの加温効率を向上させることができるので、ワークと粘着テープとの密着性をより向上できる。

【0011】

また、上述した発明において、前記ワークは前記被保持面のうち所定領域が凹凸形状となっており、前記保持テーブルは、前記ワークを支持する本体部と、前記ワークが傾斜された状態で保持されることを防止する傾斜保持防止部を備え、前記傾斜保持防止部は、前記本体部が前記ワークの前記所定領域に直接接触することを回避させることが好ましい。

【0012】

（作用・効果）この構成によれば、保持テーブルは傾斜保持防止部を備えており、ワークの被保持面のうち凹凸形状となっている所定領域が本体部と直接接触することを回避させる構成となっている。そのため、ワークの被保持面に凹凸が形成されている場合であっても、ワークが保持テーブルに対して傾斜した姿勢で保持されることを回避できる。その結果、ワークと粘着テープとの平行性が低下することを防止できるので、ワークを粘着テープに対して精度よく貼り付けることができる。

【0013】

また、上述した発明において、前記傾斜保持防止部は、前記本体部のうち前記ワークの所定領域に対向する部分に形成された凹部であり、前記本体部が前記ワークのうち前記所定領域以外の箇所に接触することで、前記保持テーブルは前記ワークを保持することが好ましい。

【0014】

（作用・効果）この構成によれば、保持テーブルの本体部に凹部が形成されている。そして、本体部がワークのうち所定領域以外の箇所に接触することで、保持テーブルの本体部が所定領域に直接接触することを回避しつつ、保持テーブルはワークを保持する。すなわちワークの所定領域に形成されている凹凸が当該凹部に嵌入することで、保持テーブルの本体部はワークのうち所定領域以外の平坦な部分に接触する。この場合凹部によって本体部とワークの凹凸部分とが接触することを回避できるので、ワークの被保持面に凹凸が形成されている場合であっても、ワークが保持テーブルに対して傾斜した姿勢で保持されることを回避できる。その結果、ワークと粘着テープとの平行性が低下することを防止できるので、ワークを粘着テープに対して精度よく貼り付けることができる。

【0015】

また、上述した発明において、前記傾斜保持防止部は、前記所定領域の形状に応じて変形する変形部であり、前記変形部が前記所定領域の形状に応じて変形することで、前記ワークが傾斜された状態で保持されることを防止することが好ましい。

【0016】

（作用・効果）この構成によれば、保持テーブルは傾斜保持防止部として、ワークのうち凹凸が形成されている所定領域の形状に応じて変形する変形部を備えている。そして、変形部が所定領域の形状に応じて変形しつつ、保持テーブルはワークを保持する。この場合、ワークの被保持面に凹凸が形成されている場合であっても、変形部が凹凸形状に応じて変形するので、ワークが保持テーブルに対して傾斜した姿勢で保持されることを回避できる。その結果、ワークと粘着テープとの平行性が低下することを防止できるので、ワークを粘着テープに対して精度よく貼り付けることができる。

【0017】

また、上述した発明において、前記シート材は前記シート材を囲繞するフレームによって保持されており、前記チャンバ区画機構は、前記上ハウジングと前記下ハウジングが前記フレームに保持されている前記シート材を挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記シート材で上空間と下空間とに区画させることが好ましい。

【0018】

（作用・効果）この構成によれば、フレームに保持されているシート材を上ハウジングと前記下ハウジングが挟み込んでチャンバを形成させるので、チャンバのサイズをフレームより小さくできる。よって装置をより小型化することができる。また、シート材によってチャンバの内部空間をシート材で上空間と下空間とに区画させるので、チャンバを２つの空間に区画するための機構を新たに設ける必要がない。よって、装置の構成をより単純化できる。

【0019】

また、上述した発明において、前記シート材は前記粘着テープであり、前記チャンバ区画機構は、前記上ハウジングと前記下ハウジングによって前記粘着テープを挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記粘着テープで上空間と下空間とに区画させ、前記貼付け機構は、前記粘着テープによって区画された前記上空間と前記下空間との間に圧力の差異を発生させ、前記圧力の差異によって形成された差圧で前記粘着テープを前記ワークに貼り付けることが好ましい。

【0020】

（作用・効果）この構成によれば、フレームに保持されている粘着テープを上ハウジングと前記下ハウジングが挟み込んでチャンバを形成させるので、チャンバのサイズをフレームより小さくできる。よって装置をより小型化することができる。また、粘着テープによってチャンバの内部空間をシート材で上空間と下空間とに区画させるので、チャンバを２つの空間に区画するための機構を新たに設ける必要がない。よって、装置の構成をより単純化できる。

【0021】

また、上述した発明において、前記粘着テープは、前記ワークの形状に応じた所定形状を有し、前記シート材は前記粘着テープを保持しており、前記チャンバ区画機構は、前記上ハウジングと前記下ハウジングによって前記シート材のうち前記粘着テープを保持していない部分挟み込むことによって、前記チャンバの内部空間を前記シート材で上空間と下空間とに区画させ、前記貼付け機構は、前記粘着テープによって区画された前記上空間と前記下空間との間に圧力の差異を発生させ、前記シート材に保持されている前記粘着テープを前記圧力の差異によって形成された差圧で前記ワークに貼り付けることが好ましい。

【0022】

（作用・効果）この構成によれば、粘着テープはワークの形状に応じた所定形状を有し、シート材は粘着テープを保持している。そしてシート材のうち粘着テープを保持していない部分を上ハウジングと下ハウジングによって挟み込んで、チャンバの内部を２つの空間に区画させる。この場合、シート材のうち粘着テープを保持していない部分を上ハウジングと前記下ハウジングが挟み込んでチャンバを形成させるので、粘着テープのサイズを小型できる。また、シート材によってチャンバの内部空間をシート材で上空間と下空間とに区画させるので、チャンバを２つの空間に区画するための機構を新たに設ける必要がない。よって、装置の構成をより単純化できる。

【0023】

また、上述した発明において、前記ワークは矩形であることが好ましい。この構成によれば、矩形のワークを対象として粘着テープを貼り付ける。この場合、傾斜保持防止部を備える保持テーブルを用いてワークを保持することにより、矩形のワークであってもより確実かつ精度良くワークを水平状態で保持することができる。

【発明の効果】

【0024】

本発明に係る粘着テープ貼付け装置によれば、粘着テープが加温されて粘着材が軟化した状態で、粘着テープをワークに貼り付ける。この場合、ワークが粘着テープに貼り付けられる際に、粘着材の層は加温によってより変形し易くなる。すなわち粘着テープの粘着材がワークの形状に応じてより精度良く変形するので、ワークに対する粘着テープの密着性をより向上できる。

【0025】

またテープ加温機構は、チャンバの内部において粘着テープの非粘着面側から粘着テープを加温する。すなわちテープ加温機構はワークを介することなく粘着テープを加温するので、ワークの厚みまたは構成材料に起因して粘着テープの加温効率が低下することを防止できる。その結果、ワークを介して粘着テープを間接的に加温する従来の構成と比べて粘着テープの加温効率を向上させることができるので、ワークと粘着テープとの密着性をより向上できる。従って、ワークに対してより精度良く粘着テープを貼り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】実施例１に係る貼付け部材の構成を示す図である。（ａ）は貼付け部材の斜視図であり、（ｂ）は貼付け部材の縦断面図である。

【図2】実施例１に係るワークの構成を示す断面図である。（ａ）はワークの表面側の斜視図であり、（ｂ）はワークの縦断面図である。

【図3】実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の構成を示す平面図である。

【図4】実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の構成を示す正面図である。

【図5】実施例１に係る貼付けユニットの構成を示す正面図である。

【図6】実施例１に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。

【図7】実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の動作を示すフローチャートである。

【図8】実施例１に係るステップＳ１を説明する図である。

【図9】実施例１に係るステップＳ２を説明する図である。

【図10】実施例１に係るステップＳ３を説明する図である。

【図11】実施例１に係るステップＳ３を説明する図である。

【図12】実施例１に係るステップＳ４を説明する図である。

【図13】実施例１に係るステップＳ５を説明する図である。

【図14】実施例１に係るステップＳ６を説明する図である。

【図15】実施例１に係るステップＳ７を説明する図である。

【図16】実施例１に係るステップＳ７を説明する図である。

【図17】実施例１に係るステップＳ７を説明する図である。

【図18】実施例２に係るワークの構成を示す断面図である。（ａ）はワークの表面側の斜視図であり、（ｂ）はワークの裏面側の斜視図であり、（ｃ）はワークの縦断面図である。

【図19】実施例２に係る貼付けユニットの構成を示す正面図である。

【図20】実施例２に係るステップＳ２を説明する図である。

【図21】実施例２に係るステップＳ６を説明する図である。

【図22】従来例の問題点を説明する図である。（ａ）は偏在する凹凸がワーク保持面に接触する状態を示す図であり、（ｂ）は凹凸に起因してワークが傾斜状態で保持される状態を示す図である。

【図23】従来例の問題点を説明する図である。（ａ）は塵埃などの不純物がワークと保持テーブルとの間に入り込む状態を示す図であり、（ｂ）は塵埃などの不純物に起因してワークが傾斜状態で保持される状態を示す図である。

【図24】実施例２に係る構成の効果を説明する図である。

【図25】実施例３に係る保持テーブルおよびワークの構成を説明する図である。

【図26】実施例２に係るステップＳ６において、変形部材が変形する前の状態を示す図である。

【図27】実施例２に係るステップＳ６において、変形部材が凹凸の形状に応じて変形した後の状

【図28】第１の変形例に係るワークの構成を説明する図である。（ａ）はワークの斜視図であり、（ｂ）はワークの縦断面図である。

【図29】第１の変形例に係るステップＳ４を説明する図である。

【図30】第１の変形例に係るステップＳ５を説明する図である。

【図31】第２の変形例に係る貼付け部材の構成を説明する斜視図である。

【図32】第２の変形例に係る貼付けユニットの構成を示す正面図である。

【図33】第２の変形例に係るステップＳ４を説明する図である。

【図34】第２の変形例に係るステップＳ４を説明する図である。

【図35】第２の変形例に係るステップＳ５を説明する図である。

【図36】第２の変形例に係るステップＳ６を説明する図である。

【図37】第３の変形例に係る複合体前駆体の構成を説明する縦断面図である。

【図38】第３の変形例に係る複合体前駆体を作成する仮貼り工程を説明する図である。

【図39】第３の変形例に係る複合体前駆体を作成する仮貼り工程を説明する図である。

【図40】第３の変形例に係るステップＳ２を説明する図である。

【図41】第３の変形例に係るステップＳ５を説明する図である。（ａ）は押圧力が作用する前の状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は押圧力が作用した後の状態を示す縦断面図である。

【図42】第４の変形例に係るステップＳ４を説明する図である。

【図43】第４の変形例に係るステップＳ５を説明する図である。

【図44】第５の変形例に係る貼付けユニットの構成を示す正面図である。

【図45】第５の変形例に係るワークの構成を説明する縦断面図である。

【図46】第５の変形例に係る保持テーブルの構成を説明する縦断面図である。

【図47】第５の変形例に係るステップＳ６を説明する図である。

【図48】第５の変形例に係るステップＳ６を説明する図である。

【図49】第６の変形例に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【実施例0027】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１として、貼付け部材Ｐが備えている粘着テープＰＴをワークＷに対して貼り付ける構成を例示して説明する。図１は貼付け部材Ｐの構成を示す図であり、図２はワークＷの構成を示す図である。

【0028】

実施例１に係る貼付け部材Ｐは、図１（ａ）に示すように、リングフレームｆと粘着テープＰＴと搬送用シートＴとを備えている。リングフレームｆは金属または樹脂を例とする、剛性を有する材料で構成されている。リングフレームｆは、粘着テープＰＴを囲繞するような大きさおよび形状を有しており、搬送用シートＴを介して粘着テープＰＴを支持する。

【0029】

粘着テープＰＴは、ワークＷの形状に応じた所定の形状に予め切断されている。本実施例において、粘着テープＰＴは予め矩形状に切断されているものとする。ここで、矩形状とは図１（ａ）に示すように矩形の各角部が丸みを帯びている形状に加え、矩形の各角部が尖っている形状を含むものとする。また本実施例において、粘着テープＰＴの大きさはワークＷと同程度であり、かつ後述する下ハウジング２９Ａの内径より小さくなるように設定されている。

【0030】

搬送用シートＴは粘着テープＰＴを保持するシート状部材であり、リングフレームｆの形状に応じた所定の形状に予め切断されている。搬送用シートＴの大きさはリングフレームｆの大きさと同程度であり、搬送用シートＴはリングフレームｆの上面によって貼付け保持されている。粘着テープＰＴは搬送用シートＴの裏面中央部において搬送用シートＴによって貼付け保持されている。すなわち貼付け部材Ｐにおいて、搬送用シートＴを介して粘着テープＰＴとリングフレームｆとが一体化している。

【0031】

搬送用シートＴは図１（ｂ）に示すように、非粘着性の基材Ｔａと、粘着性を有する粘着材Ｔｂとが積層した構造を備えている。基材Ｔａを構成する材料の例として、ポリオレフィン、ポリエチレンなどが挙げられる。粘着材Ｔｂを構成する材料の例として、アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。なお、粘着材Ｔｂの代わりに接着材または粘接着材を用いてもよい。すなわち粘着テープＰＴは、粘着テープ、粘接着テープ、および接着テープを含む。

【0032】

粘着テープＰＴは図１（ｂ）に示すように、非粘着性の基材Ｐａと、粘着性を有する粘着材Ｐｂとが積層した構造を備えている。基材Ｐａが搬送用シートＴの粘着材Ｔｂに貼付けられることにより、搬送用シートＴは粘着テープＰＴを保持する。基材Ｐａを構成する材料の例として、ポリオレフィン、ポリエチレンなどが挙げられる。粘着材Ｓｂを構成する材料として、アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。本実施例において粘着テープＰＴの形状は略矩形状であるが、ワークＷの形状などに応じて適宜変更可能である。すなわち粘着テープＰＴは矩形状の他、円形状、多角形状などを例とする任意の形状に適宜変更してよい。また、ワークＷと粘着テープＰＴとの形状が異なっていてもよい。

【0033】

ワークＷは図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、平坦なベース部Ｂと、デバイスＤａとを備えている。デバイスＤａは、ワークＷのベース部Ｂの表面中央部において二次元マトリクス状に並列搭載されている。すなわちデバイスＤａによって、ワークＷの表面は凹凸が形成された状態となっている。

【0034】

デバイスＤａは一例としてＬＥＤ、ＩＣチップ、マイクロレンズなどが挙げられる。デバイスＤａの各々は、ＴＦＴを例とする半導体素子やバンプ（図示しない）などを介してベース部Ｂと接続されている。本実施例ではワークＷとして略矩形状のガラス基板を用いるものとする。ワークＷの形状は矩形状、円形状、多角形状などを例とする任意の形状に適宜変更してよい。ワークＷの例として、ガラス基板の他に有機基板、回路基板、シリコンウエハなどが挙げられる。

【0035】

なお本実施例ではワークＷの裏面側を保持テーブル１３で保持させた状態で、ワークＷの表面側に粘着テープＰＴを貼り付けるものとする。そのため本実施例ではワークＷの表面側がテープ貼付面Ｗａに相当し、ワークＷの裏面側が被保持面Ｗｂに相当する。

【0036】

＜全体構成の説明＞
ここで、実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１の全体構成について説明する。図３は、実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１の基本構成を示す平面図である。実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１は、貼付け部材Ｐに設けられている粘着テープＰＴをワークＷの表面側に貼り付けることによって、ワークＷおよびリングフレームｆが粘着テープＰＴによって一体化されてなるワーク複合体ＷＦを作成する。なお、以後の説明において、平面視で矩形状となっている粘着テープ貼付け装置１の長手方向を左右方向（ｘ方向）、これと直交する水平方向（ｙ方向）を前後方向と呼称する。

【0037】

粘着テープ貼付け装置１の右側にワーク搬送機構３が配備されている。粘着テープ貼付け装置１の下側の右寄りにワークＷを収容した２個の容器５が並列に載置されている。粘着テープ貼付け装置１の左端には、粘着テープＰＴをワークＷに貼り付けることで形成されるワーク複合体ＷＦを回収する、複合体回収部６が配備されている。

【0038】

粘着テープ貼付け装置１の後側（図３では上側）の右から、アライナ７、貼付けユニット９、およびフレーム供給部１１の順に配備されている。貼付けユニット９において、ワークＷに粘着テープＰＴが貼り付けられる。

【0039】

ワーク搬送機構３には、図３および図４に示すように、粘着テープ貼付け装置１の後側において左右水平に架設された案内レール１５の右側に左右往復移動可能に支持されたワーク搬送装置１６と、案内レール１５の左側に左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置１７とが備えられている。

【0040】

ワーク搬送装置１６は、容器５のいずれか一方から取り出したワークＷを左右および前後に搬送するとともに、ワークＷの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。ワーク搬送装置１６は、左右移動可動台１８と前後移動可動台１９とが装備されている。

【0041】

左右移動可動台１８は、案内レール１５に沿って左右方向へ往復移動可能となるように構成されている。前後移動可動台１９は、左右移動可動台１８に備えられた案内レール２０に沿って前後方向へ往復移動可能となるように構成されている。

【0042】

さらに、前後移動可動台１９の下部には、ワークＷを保持する保持ユニット２１が装備されている。保持ユニット２１は縦方向に延伸する昇降レール２２に沿って上下方向（ｚ方向）に往復移動可能となるよう構成されている。また保持ユニット２１は図示しない回転軸により、ｚ方向の軸周りに旋回可能となっている。

【0043】

保持ユニット２１の下部には、馬蹄形の保持アーム２３が装備されている。保持アーム２３の保持面には、僅かに突出した複数個の吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドを介してワークＷを吸着保持する。また、保持アーム２３は、その内部に形成された流路と、この流路の基端側で連接された接続流路を介して圧空装置に連通接続されている。

【0044】

上記した可動構造を利用することで、吸着保持したウエハＷを保持アーム２３によって前後移動、左右移動、および、ｚ方向軸周りの旋回移動を行うことができるようになっている。

【0045】

フレーム搬送装置１７は、左右移動可動台２４と、前後移動可動台２５と、左右移動可動台２４の下部に連結された屈伸リンク機構２６と、屈伸リンク機構２６の下端に装備された吸着プレート２７などを備えている。吸着プレート２７は搬送用シートＴを介して粘着テープＰＴまたはワークＷを吸着保持する。吸着プレート２７の周りには、リングフレームｆを吸着保持する複数個の吸着パッド２８が配備されている。従って、フレーム搬送装置１７は、リングフレームｆを備える貼付け部材Ｐまたはワーク複合体ＷＦを吸着保持して、昇降および前後左右に搬送することができる。吸着パッド２８は、リングフレームｆのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能になっている。

【0046】

貼付けユニット９は図５に示すように、保持テーブル１３とチャンバ２９とを備えている。保持テーブル１３はチャンバ２９を構成する下ハウジング２９Ａに収納されており、外部に配備されている真空装置３１と連通接続されている。真空装置３１の動作は制御部３３によって制御される。制御部３３は真空装置３１の制御に加え、粘着テープ貼付け装置１における各構成の動作を統括制御する。

【0047】

保持テーブル１３は、下ハウジング２９Ａを貫通するロッド３５の一端と連結されている。ロッド３５の他端はモータなどを備えるアクチュエータ３７に駆動連結されている。そのため、保持テーブル１３はチャンバ２９の内部で昇降移動が可能となっている。

【0048】

保持テーブル１３は、ワーク支持部３９を備えている。ワーク支持部３９は剛性を有しておりワークＷを支持する。ワーク支持部３９は上面が平坦となっており、当該平坦な上面にワークＷが載置される。すなわち実施例１において、保持テーブル１３はワーク支持部３９の上面がワーク保持面４０に相当する。言い換えると、保持テーブル１３はワーク保持面４０においてワークＷと当接してワークＷを保持する。ワーク支持部３９は一例として、ウエハＷと同形状以上の大きさを有する金属製のチャックテーブルである。

【0049】

チャンバ２９は、下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとによって構成される。下ハウジング２９Ａは保持テーブル１３を囲繞するように配設されている。上ハウジング２９Ｂは下ハウジング２９Ａの上方に配置されており、図示しない昇降駆動機構によって昇降可能に構成される。

【0050】

下ハウジング２９Ａは、当該下ハウジング２９Ａを外囲するフレーム保持部３８を備えている。フレーム保持部３８は、リングフレームｆを載置したとき、リングフレームｆの上面と下ハウジング２９Ａの円筒頂部とが面一になるように構成されている。また、下ハウジング２９Ａの円筒頂部４２は離型処理が施されていることが好ましい。

【0051】

図６に示すように、下ハウジング２９Ａは減圧用の流路１２１と連通接続されており、上ハウジング２９Ｂは減圧用の流路１２２と連通接続されている。流路１２１および流路１２２は、いずれも減圧用の流路１０１を介して真空装置３１と連通接続されている。すなわち、下ハウジング２９Ａは流路１０１および流路１２１を介して減圧用の真空装置３１と連通接続されている。そして上ハウジング２９Ｂは流路１０１および流路１２２を介して減圧用の真空装置３１と連通接続されている。

【0052】

なお、流路１０１には電磁バルブ１０３が備えられており、流路１２２には電磁バルブ１１３が備えられている。また、両ハウジング２９Ａ、２９Ｂには、大気開放用の電磁バルブ１０５、１０７を備えた流路１０９がそれぞれ連通接続されている。

【0053】

さらに、上ハウジング２９Ｂには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ１１０を備えた流路１１１が連通接続されている。電磁バルブ１１０には、開度調節弁１１２が設けられている。開度調節弁１１２は、電磁バルブ１１０の開度を適宜調節することにより、流路１１１を介してリークされる気体の量を調節する。

【0054】

なお、これら電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０、１１３の開閉操作、真空装置３１の作動、および開度調節弁１１２の調節は、制御部３３によって行われている。すなわち真空装置３１は、下ハウジング２９Ａ側の空間の気圧と上ハウジング２９Ｂ側の空間の気圧とを独立して減圧調節できるように構成されている。

【0055】

貼付けユニット９は、粘着テープＰＴを加温する加温機構７３をさらに有している。加温機構７３は一例として図５および図６に示すように、上ハウジング２９Ｂの内部に配設されている。加温機構７３は、シリンダ７５と加温部材７７とヒータ７９とを備えている。シリンダ７５は加温部材７７の上部に連結されており、シリンダ７５の動作によって加温部材７７はチャンバ２９の内部で昇降できる。

【0056】

加温部材７７は剛性を有する板状部材であり、保持テーブル１３と対向配置されている。加温部材７７の下面は平坦面となっている。下ハウジング２９Ａと上ハウジング２９Ｂとによって貼付け部材Ｐの搬送用シートＴが挟み込まれた場合、搬送用シートＴおよび粘着テープＰＴに対して加温部材７７の下面が対向するように配置が調整されている。そして加温部材７７が下降することにより、加温部材７７の下面が搬送用シートＴの基材Ｔａに当接するように構成されている。図５において、加温部材７７は初期位置に移動している。初期位置は上ハウジング２９Ｂの天井付近に相当する位置である。

【0057】

ヒータ７９は加温部材７７の内部に配設されている。加温部材７７が搬送用シートＴの基材Ｔａに当接した状態でヒータ７９が作動することで、搬送用シートＴに保持されている粘着テープＰＴは基材Ｐａの側（非粘着面の側）からヒータ７９によって加温される。ヒータ７９による加温の温度は粘着テープＰＴの粘着材Ｐｂが柔らかくなる程度の温度となるように調整される。ヒータ７９による加温の温度は一例として３０℃～１８０℃である。

【0058】

複合体回収部６は、図４に示すように、ワーク複合体ＷＦを積載して回収するカセット４３が配備されている。このカセット４３は、装置フレーム４４に連結固定された縦レール４５と、この縦レール４５に沿ってモータ４７でネジ送り昇降される昇降台４９が備えられている。したがって、複合体回収部６は、ワーク複合体ＷＦを昇降台４９に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。フレーム供給部１１は、リングフレームｆを有する貼付け部材Ｐを供給するものであり、一例として所定枚数の貼付け部材Ｐを積層収納した引き出し式のカセットを収納する。

【0059】

＜基本動作の概要＞
ここで、実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１の基本動作を説明する。図７は、粘着テープ貼付け装置１を用いて、ワークＷに粘着テープＰＴを貼り付ける一連の工程を説明するフローチャートである。

【0060】

ステップＳ１（ワークの供給）
貼付け指令が出されると、容器５から保持テーブル１３へワークＷが搬送される。すなわちワーク搬送装置１６は、容器５の内部で多段に収納されているワークＷの同士の間に保持アーム２３を挿入する。保持アーム２３は、ワークＷを吸着保持して搬出し、アライナ７に搬送する。アライナ７は、ワークＷを保持して回転させながらノッチなどに基づいて位置合わせを行う。位置合わせが完了すると、保持アーム２３はワークＷを再度保持してアライナ７から搬出させて貼付けユニット９へと搬入する。すなわち図８に示すように、保持ユニット２１はワークＷを保持している状態で保持テーブル１３の上方へと移動する。

【0061】

ステップＳ２（ワークの保持）
保持ユニット２１によってワークＷを貼付けユニット９へ搬入されると、ワークＷを保持テーブル１３で保持する工程が開始される。まず、制御部３３は保持テーブル１３を上昇させ、ワーク保持面４０を下ハウジング２９Ａの円筒頂部４２より高い位置へと移動させる。そして、保持ユニット２１の保持アーム２３を下降させる。

【0062】

保持アーム２３が下降することによって、ワークＷの被保持面Ｗｂ（ベース部Ｂの裏面）がワーク保持面４０に当接し、ワークＷが保持テーブル１３のワーク支持部３９によって支持される。ワークＷを保持テーブル１３のワーク保持面４０に載置させると、保持アーム２３はワークＷの吸着保持を解除して図９に示すように上昇する。ワークＷを保持テーブル１３に保持させることにより、ステップＳ２の工程は完了する。

【0063】

ステップＳ３（粘着テープの供給）
ワークＷが保持テーブル１３によって保持されると、粘着テープＰＴが備えられている貼付け部材Ｐを貼付けユニット９へ供給する動作を開始する。すなわち、フレーム搬送装置１７はフレーム供給部１１から貼付け部材Ｐを吸着して貼付けユニット９に搬送し、図１０に示すように下ハウジング２９Ａの上方へと移動する。そしてフレーム搬送装置１７は下降し、図１１に示すように貼付け部材Ｐのリングフレームｆをフレーム保持部３８に移載させる。

【0064】

フレーム搬送装置１７がリングフレームｆの吸着を解除して上昇すると、貼付け部材Ｐの位置合わせを行う。当該位置合わせは、一例としてフレーム保持部３８を囲繞するように立設された複数の支持ピンを中央方向へ同期的に移動させることによって行われる。リングフレームｆがフレーム保持部３８に載置されることにより、搬送用シートＴは下ハウジング２９Ａの円筒頂部４２に当接しつつ水平な状態で保持される。また搬送用シートＴに保持されている粘着テープＰＴも水平な状態となる。よって、粘着テープＰＴとワークＷとの平行性が高い精度で保たれることとなる。貼付け部材Ｐのリングフレームｆがフレーム保持部３８に載置されることにより、ステップＳ３に係る貼付け部材Ｐを貼付けユニット９へ供給する過程は完了する。

【0065】

ステップＳ４（チャンバの形成）
貼付け部材Ｐが貼付けユニット９へ供給されると、チャンバ２９を形成させる。すなわち制御部３３は保持テーブル１３を下降させるとともに、図示しない昇降駆動機構を作動させて上ハウジング２９Ｂを下降させる。上ハウジング２９Ｂの下降に伴って、図１２に示すように、下ハウジング２９Ａの円筒頂部４２に当接している部分の搬送用シートＴは上ハウジング２９Ｂと下ハウジング２９Ａによって挟持され、チャンバ２９が構成される。

【0066】

このとき、搬送用シートＴがシール材として機能するとともに、チャンバ２９は搬送用シートＴによって２つの空間に分割される。すなわち、搬送用シートＴを挟んで下ハウジング２９Ａ側の下空間Ｈ１と上ハウジング２９Ｂ側の上空間Ｈ２とに分割される。下ハウジング２９Ａ内に位置するワークＷは、搬送用シートＴが保持している粘着テープＰＴと所定のクリアランスを有して近接対向している。

【0067】

ステップＳ５（テープの加温）
チャンバ２９を形成させた後、加温機構７３を用いて粘着テープＰＴを加温する工程を開始する。すなわち制御部３３はヒータ７９を作動させつつ、図１３に示すようにシリンダ７５を制御して加温部材７７を初期位置から加温位置へと下降させる。加温部材７７を加温位置へ移動させることにより、加温部材７７の下面が搬送用シートＴに当接される。加温部材７７が搬送用シートＴに当接すると、加温部材７７に埋設されているヒータ７９によって、搬送用シートＴに保持されている粘着テープＰＴは非粘着面の側から加温される。

【0068】

ヒータ７９によって粘着テープＰＴが所定の温度まで加温されると、粘着材Ｐｂが軟化する。すなわち粘着材Ｐｂの軟化により、粘着材Ｐｂの層に対する埋め込み性が向上する。所定時間、粘着テープＰＴが加温されて粘着材Ｐｂの埋め込み性が向上すると、制御部３３は加温部材７７を加温位置から初期位置へと上昇する。粘着テープＰＴを加温して粘着材Ｐｂの埋め込み性を向上させることにより、ステップＳ５の工程は完了する。

【0069】

ステップＳ６（貼付け過程）
粘着テープＰＴを所定の温度に加温した後、粘着テープＰＴをワークＷに貼り付ける工程を開始する。制御部３３は、保持テーブル１３を僅かに上昇させてワークＷを粘着テープＰＴに近づけるとともに、チャンバ２９内の気圧を調整して差圧を発生させる。

【0070】

チャンバ２９内の気圧を調整して差圧を発生させる場合、まず制御部３３は図６に示す電磁バルブ１０５、１０７、１１０、を閉じるとともに、電磁バルブ１０３および１１３を開く。そして制御部３３は真空装置３１を作動させて下空間Ｈ１内の気圧と上空間Ｈ２内の気圧とを所定値まで減圧する。所定値の例として、１０Ｐａ～１００Ｐａが挙げられる。

【0071】

下空間Ｈ１および上空間Ｈ２の気圧が所定値まで減圧されると、制御部３３は、電磁バルブ１０３を閉じるとともに、真空装置３１の作動を停止する。そして制御部３３は、下空間Ｈ１の気圧より上空間Ｈ２の気圧の方が高くなるよう、下空間Ｈ１に接続されている電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１３を閉じたまま、上空間Ｈ２に接続されている電磁バルブ１１０の開度を調整してリークさせるよう制御する。制御部３３が開度調節弁１１２を適宜制御することにより、電磁バルブ１１０の開度が調整される。当該調整により、電磁バルブ１１０の開度に応じて上空間Ｈ２の気圧が上昇する。

【0072】

下空間Ｈ１の気圧より上空間Ｈ２の気圧の方が高くなることにより、図１４に示すように、両空間の間に差圧Ｇｓが発生する。差圧の大きさの一例として、５０００Ｐａ以上０．１ＭＰａ未満が挙げられる。

【0073】

差圧Ｇｓが発生することにより、貼付け部材Ｐにおいて搬送用シートＴは下ハウジング２９Ａの側へ引き込まれていく。そしてワークＷと粘着テープＰＴとは平行な状態を保ちつつ近づいていき、差圧Ｇｓによって粘着テープＰＴがワークＷに押圧される。そしてワークＷの表面から突出しているデバイスＤａは、差圧Ｇｓによって粘着テープＰＴの粘着材Ｐｂの層に埋め込まれていく。

【0074】

実施例１では粘着テープＰＴが加温されて粘着材Ｐｂが軟化した状態で、粘着テープＰＴをワークＷに貼り付ける。すなわちワークＷのテープ貼付面Ｗａが粘着テープＰＴに押圧される際に、粘着材Ｐｂの層に対する埋め込み性が加温によって向上している。よって、ワークＷの表面から突出しているデバイスＤａは、粘着テープＰＴの粘着材Ｐｂの層へより深く埋め込まれていく。すなわち、加温によって粘着材Ｐｂを軟化させることにより、テープ貼付面Ｗａに凹凸が形成されている場合であっても粘着テープＰＴとワークＷとの密着性を向上させることができる。

【0075】

このように粘着テープＰＴが加温されている状態で差圧Ｇｓを一定時間作用させることにより、ワークＷのテープ貼付面Ｗａに粘着テープＰＴが貼り付けられる。粘着テープＰＴがワークＷに貼り付けられることにより、貼付け部材ＰとワークＷとが一体となったワーク複合体ＷＦが形成され、ステップＳ６に係る貼付け過程は完了する。

【0076】

ステップＳ７（ワーク複合体の回収）
粘着テープＰＴがワークＷに貼り付けられてワーク複合体ＷＦが形成されると、当該ワーク複合体ＷＦを回収する工程が開始される。まず図１５に示すように、制御部３３は保持テーブル１３を上昇させる。このとき貼付け部材Ｐの搬送用シートＴが水平状態になるように、保持テーブル１３の上昇位置が調整される。

【0077】

制御部３３は保持テーブル１３を上昇させるとともに、電磁バルブ１０３、１０５、１０７、１１０、１１３を全開にして上空間Ｈ２および下空間Ｈ１を大気開放させる。上空間Ｈ２および下空間Ｈ１が大気開放されると、制御部３３は図１６に示すように上ハウジング２９Ｂを上昇させてチャンバ２９を開放する。

【0078】

チャンバ２９が開放された後、図１７に示すように、フレーム搬送装置１７に設けられている吸着パッド２８がワーク複合体ＷＦを吸着保持し、下ハウジング２９Ａからワーク複合体ＷＦを離脱させる。ワーク複合体ＷＦを吸着保持したフレーム搬送装置１７は、ワーク複合体ＷＦを複合体回収部６へと搬送する。搬送されたワーク複合体ＷＦは、カセット４３に積載収納される。以上で、ワークＷに粘着テープＰＴを貼り付ける一巡の動作が終了する。以後、ワーク複合体ＷＦが所定数に達するまで上記処理が繰り返される。

【0079】

＜実施例１の構成による効果＞
上記実施例１に係る装置によれば、ワークＷに対して粘着テープＰＴを精度良く貼り付けることができる。ここで実施例１の構成による効果について、従来の構成と比較しつつ説明する。

【0080】

従来の貼付け装置ではワークに粘着テープを貼り付ける場合に粘着テープの粘着材を加温する構成として、ワークを保持する保持テーブルにヒータを埋設し、ワークとともに粘着テープを加温することが一般的である。言い換えると、従来の貼付け装置ではワークを介して粘着テープの粘着面側を間接的に加温する。

【0081】

このような従来の貼付け装置では、粘着テープを加温する前に保持テーブルを粘着テープに近づける必要がある。すなわち保持テーブルに載置されているワークと粘着テープとを接触または近接させなければ粘着テープの粘着材を効率よく加温できない。また従来の構成では保持テーブルと接触しているワークがまず加温され、その後に粘着テープが加温される。そのため特にワークに厚みがある場合は粘着テープの加温効率が低下する。

【0082】

さらに近年ではワークの構成材料として、ガラスまたは樹脂を例とする熱伝導率が低い材料を用いることが多くなっている。そのためこのようなワークに粘着テープを貼り付ける場合、従来の構成では粘着テープの加温効率がさらに低下する。粘着テープの粘着材に対する加温効率が低下すると、粘着材が十分に軟化していない状態で粘着テープがワークに貼り付けられることとなるので、粘着テープとワークとの密着性が低下する。特に粘着テープのテープ貼付面に凹凸がある場合、テープ貼付面の凹凸が粘着テープの粘着材に精度よく埋め込まれないのでさらに粘着テープとワークとの密着性が低下することとなる。

【0083】

このような従来の構成に対し、実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１では粘着テープＰＴを加温するヒータ７９を備えている。ヒータ７９によって粘着テープＰＴが所定の温度まで加温されると、粘着材Ｐｂが軟化して粘着材Ｐｂの層に対する埋め込み性が向上する。そのため、ワークＷと粘着テープＰＴとの密着性を向上させることができる。特にワークＷのテープ貼付面Ｗａに凹凸がある場合、軟化した粘着材Ｐｂに対してワークＷの凹凸部分が精度よく埋め込まれていくので、ワークＷに対する粘着テープＰＴの貼付け精度が低下することを回避できる。

【0084】

そして実施例１に係るヒータ７９は、粘着テープＰＴの非粘着面側から粘着テープＰＴを加温する。すなわちヒータ７９はワークＷを介することなく粘着テープＰＴを加温するので、ワークＷの厚みまたは構成材料に起因して粘着テープＰＴの加温効率が低下することを防止できる。その結果、従来と比べて粘着テープＰＴの加温効率および埋め込み性を向上させることができるので、ワークＷと粘着テープＰＴとの密着性をより向上できる。

【0085】

また、実施例１ではヒータ７９を備える加温部材７７を粘着テープＰＴに向けて移動させ、当該加温部材７７によって粘着テープＰＴの非粘着面側から粘着テープＰＴを加温させる。この場合、粘着テープＰＴから比較的遠い初期位置から、粘着テープＰＴに当接または近接する加温位置へとヒータ７９を移動させた状態で粘着テープＰＴを加温するので、粘着テープＰＴの加温効率をより向上できる。またシリンダ７５などを用いてヒータ７９を粘着テープＰＴに向けて移動させるので、加温が必要な場合に限定してヒータ７９を粘着テープＰＴに当接または近接させた状態とすることができる。

【実施例0086】

次に、本発明の実施例２を説明する。実施例１と実施例２では粘着テープ貼付け装置１における構成は基本的に共通する一方、保持テーブル１３の構成が異なる。また実施例２では、粘着テープＰＴを貼り付ける対象となるワークＷの構成が異なる。そのため実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１と同一構成については同一符号を付すに留め、異なる構成部分について詳述する。すなわち実施例１に係る粘着テープ貼付け装置１が備える保持テーブル１３の代わりに、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置１は保持テーブル１３Ａを備えるものとする。

【0087】

まず、実施例２に係るワークＷの構成について説明する。実施例２に係るワークＷは、平坦なベース部Ｂと、デバイスＤａおよびデバイスＤｂとを備えている。図１８（ａ）に示すように、デバイスＤａは実施例１と同様にワークＷの表面に搭載されている。そして図１８（ｂ）に示すように、デバイスＤｂはワークＷのベース部Ｂの裏面に搭載されている。すなわち実施例１に係るワークＷは裏面側が平坦である一方、実施例２に係るワークＷではデバイスＤｂによって裏面側に凹凸が形成された状態となっている。

【0088】

デバイスＤｂはデバイスＤａと同様に、一例としてＬＥＤ、ＩＣチップ、マイクロレンズなどが挙げられる。デバイスＤｂの各々は、ＴＦＴを例とする半導体素子やバンプなどを介してベース部Ｂと接続されている。ワークＷの裏面のうち、デバイスＤｂによって凹凸が形成されており非平坦な状態となっている部分を凹凸領域Ｂｃとする。

【0089】

本実施例２ではワークＷの裏面側を保持テーブル１３Ａで保持させた状態で、ワークＷの表面側に粘着テープＰＴを貼り付ける。すなわち実施例２では実施例１と同様に、ワークＷの表面側がテープ貼付面Ｗａに相当し、ワークＷの裏面側が被保持面Ｗｂに相当する。また図１８（ｃ）に示すように、ワークＷの被保持面ＷｂからデバイスＤｂが突出する高さをＦ１とする。高さＦ１の一例として、コネクタの場合、１ｍｍ～１０ｍｍ、電子デバイスの場合、１μｍ～５００μｍが挙げられる。

【0090】

実施例２に係る保持テーブル１３Ａは、ワーク支持部３９Ａを備えている。ワーク支持部３９Ａは剛性を有しておりワークＷを支持する。ワーク支持部３９Ａは、凹部４１を備えているという点で実施例１に係るワーク支持部３９と相違する。凹部４１は、ワーク支持部３９Ａの一部に形成されている。ワーク支持部３９Ａのうち凹部４１が形成されていない部分は上面が平坦となっており、当該平坦な上面にワークＷが載置される。すなわち実施例１において、保持テーブル１３はワーク支持部３９Ａの上面がワーク保持面４０に相当する。言い換えると、保持テーブル１３はワーク保持面４０においてワークＷと当接してワークＷを保持する。ワーク支持部３９Ａは一例として、ウエハＷと同形状以上の大きさを有する金属製のチャックテーブルである。

【0091】

保持テーブル１３Ａにおいて凹部４１が形成される領域は、ワークＷの被保持面Ｗｂにおいて平面視でデバイスＤｂが配設されている凹凸領域Ｂｃを包含するように定められる。また凹部４１の深さＦ２は、ワークＷの被保持面ＷｂからデバイスＤｂが突出する高さＦ１より大きくなるように定められる。すなわち実施例２において保持テーブル１３ＡがワークＷを保持することにより、図９などに示すように、被保持面Ｗｂに配設されているデバイスＤｂの各々は保持テーブル１３Ａに形成されている凹部４１に嵌入することとなる。そして平坦となっているベース部Ｂの被保持面Ｗｂは、平坦なワーク保持面４０に当接されることとなる。

【0092】

＜実施例２に係る動作の説明＞
ここで、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置１の動作について説明する。実施例２に係る粘着テープ貼付け装置１を用いて粘着テープＰＴをワークＷに貼り付ける工程は実施例１と基本的に共通しており、図７に示されるフローチャートに沿って行われる。但し、ステップＳ２において保持テーブル１３ＡがワークＷを保持する状態が相違する。ここでは実施例１に係る工程と実施例２に係る工程との共通点については説明を簡略化し、特に相違点について詳述する。

【0093】

ステップＳ１（ワークの供給）
貼付け指令が出されると、実施例１と同様に、容器５から保持テーブル１３へワークＷが搬送される。すなわちワーク搬送装置１６の保持ユニット２１は、容器５の内部で多段に収納されているワークＷを吸着保持して搬出し、アライナ７を経由して保持テーブル１３の上方へと移動する。

【0094】

ステップＳ２（ワークの保持）
実施例２に係るステップＳ２では、保持ユニット２１によってワークＷを貼付けユニット９へ搬入されると、ワークＷを保持テーブル１３Ａで保持する工程が開始される。まず、制御部３３は保持テーブル１３Ａを上昇させ、ワーク保持面４０を下ハウジング２９Ａの円筒頂部４２より高い位置へと移動させる。そして、保持ユニット２１はワークＷに形成されている凹凸領域Ｂｃと保持テーブル１３Ａに形成されている凹部４１とが対向するように水平方向におけるワークＷの位置を合わせ、保持アーム２３を下降させる。

【0095】

保持アーム２３が下降することによって、ワークＷのベース部Ｂから下方へ突出しているデバイスＤｂは凹部４１へと嵌入される。そしてワークＷのベース部Ｂ（特に外周部）がワーク保持面４０に当接することにより、ワークＷが保持テーブル１３Ａのワーク支持部３９Ａによって支持される。デバイスＤｂは凹部４１に嵌入されているのでワーク保持面４０がデバイスＤｂを支持することを回避できる。すなわち、デバイスＤｂがワーク保持面４０で支持されることに起因してワークＷが傾斜状態となるという事態の発生を防止できる。

【0096】

ここで保持テーブル１３Ａのワーク保持面４０、すなわち凹部４１が形成されていない部分は平坦であり水平方向に拡がっている。また、ワークＷのベース部Ｂは平坦な状態である。そのためベース部Ｂおよびワーク保持面４０を介してワークＷを保持テーブル１３Ａで保持することにより、ワークＷのテープ貼付面Ｗａは高い精度で水平な状態となる。ワークＷを保持テーブル１３Ａのワーク保持面４０に載置させると、保持アーム２３はワークＷの吸着保持を解除して図２０に示すように上昇する。ワークＷを保持テーブル１３Ａに保持させることにより、ステップＳ２の工程は完了する。

【0097】

ステップＳ３（粘着テープの供給）
ワークＷが保持テーブル１３によって保持されると、実施例１と同様に貼付け部材Ｐを貼付けユニット９へ供給する。すなわち、フレーム搬送装置１７はフレーム供給部１１から貼付け部材Ｐを吸着して貼付けユニット９に搬送し、貼付け部材Ｐのリングフレームｆをフレーム保持部３８に移載させる。フレーム搬送装置１７がリングフレームｆの吸着を解除して上昇すると、貼付け部材Ｐの位置合わせを行う。リングフレームｆがフレーム保持部３８に載置されることにより、貼付け部材Ｐを貼付けユニット９へ供給する過程は完了する。

【0098】

ステップＳ４（チャンバの形成）
貼付け部材Ｐが貼付けユニット９へ供給されると、実施例１と同様にチャンバ２９を形成させる。すなわち制御部３３は保持テーブル１３を下降させるとともに上ハウジング２９Ｂを下降させる。上ハウジング２９Ｂの下降に伴って、搬送用シートＴは上ハウジング２９Ｂと下ハウジング２９Ａによって挟持され、チャンバ２９が構成される。

【0099】

ステップＳ５（テープの加温）
チャンバ２９を形成させた後、実施例１と同様に加温機構７３を用いて粘着テープＰＴを加温する工程を開始する。すなわち制御部３３はヒータ７９を作動させつつ、加温部材７７を初期位置から加温位置へと下降させる。加温部材７７を加温位置へ移動させることにより、加温部材７７の下面が搬送用シートＴに当接される。そしてヒータ７９によって粘着テープＰＴは非粘着面の側から加温される。ヒータ７９によって粘着テープＰＴが所定の温度まで加温されると、粘着材Ｐｂが軟化して粘着材Ｐｂの層に対する埋め込み性が向上する。

【0100】

ステップＳ６（貼付け過程）
粘着テープＰＴを所定の温度に加温した後、粘着テープＰＴをワークＷに貼り付ける工程を開始する。制御部３３は実施例１と同様に、図２１に示すように保持テーブル１３を僅かに上昇させてワークＷを粘着テープＰＴに近づけるとともに、チャンバ２９内の気圧を調整して差圧Ｇｓを発生させる。

【0101】

差圧Ｇｓが発生することにより、貼付け部材Ｐにおいて搬送用シートＴは下ハウジング２９Ａの側へ引き込まれていく。このとき搬送用シートＴに保持されている粘着テープＰＴは水平状態を保ちつつ、ワークＷのテープ貼付面Ｗａへと近づいていく。

【0102】

実施例２では、ワークＷの被保持面Ｗｂにおける凹凸部分すなわちデバイスＤｂは凹部４１に嵌入しており、平坦なベース部Ｂの部分がワーク保持面４０に当接している。すなわちワークＷは、凹部４１を備える保持テーブル１３Ａによって高い精度で水平状態となるように保持されている。

【0103】

そのため、ワークＷと粘着テープＰＴとは高い精度で平行な状態を保ちつつ近づいていき、差圧Ｇｓによって粘着テープＰＴがワークＷに押圧される。そしてワークＷの表面から突出しているデバイスＤａは、差圧Ｇｓによって粘着テープＰＴの粘着材Ｐｂの層に埋め込まれていく。このように差圧Ｇｓを一定時間作用させることにより、図２１に示すように、ワークＷのテープ貼付面Ｗａに粘着テープＰＴが貼り付けられる。粘着テープＰＴがワークＷに貼り付けられることにより、貼付け部材ＰとワークＷとが一体となったワーク複合体ＷＦが形成され、ステップＳ６に係る貼付け過程は完了する。

【0104】

ステップＳ７（ワーク複合体の回収）
粘着テープＰＴがワークＷに貼り付けられてワーク複合体ＷＦが形成されると、実施例１と同様にワーク複合体ＷＦを回収する工程が開始される。すなわち制御部３３は保持テーブル１３を上昇させるとともに上空間Ｈ２および下空間Ｈ１を大気開放させる。上空間Ｈ２および下空間Ｈ１が大気開放されると、制御部３３は上ハウジング２９Ｂを上昇させてチャンバ２９を開放する。チャンバ２９が開放された後、フレーム搬送装置１７を用いてワーク複合体ＷＦを吸着保持し、ワーク複合体ＷＦを複合体回収部６へと搬送する。搬送されたワーク複合体ＷＦは、カセット４３に積載収納される。

【0105】

＜実施例２の構成による効果＞
上記実施例２に係る粘着テープ貼付け装置によれば、実施例１と同様に、加温機構７３によって粘着テープＰＴを効率よく加温させることができるので、テープ貼付面Ｗａと粘着テープＰＴとの密着性をより高めることができる。さらに、実施例２に係る装置では、ワークＷが傾斜した状態で保持テーブル１３Ａに保持されることを防止する構成を備えることにより、粘着テープＰＴの貼付け精度をより向上できる。すなわち凹部４１を備える保持テーブル１３Ａを用いてワークＷを保持することにより、ワークＷに対して粘着テープＰＴを精度良く貼り付けることができる。ここで実施例２の構成による効果について、従来の構成と比較しつつ説明する。

【0106】

従来の貼付け装置では、保持テーブルＨＴは剛性を有しており全体として平坦なワーク保持部Ｖａを有する。そして平坦なワーク保持部ＶａがワークＷの裏面に当接することでワークＷを保持する。このような従来の構成では、ワークＷの傾斜に起因して粘着テープＰＴの貼付け精度が低下する事態が発生しやすくなる。

【0107】

従来の装置において、ワークＷの傾斜に起因して粘着テープＰＴの貼付け精度が低下する事態が発生する一例として、ワークＷの被保持面Ｗｂに凹凸が形成されている場合が挙げられる。すなわち図２２（ａ）に示すように、デバイスＤｂによって凹凸状態となっている被保持面Ｗｂを平坦なワーク保持部Ｖａで保持する場合、ワーク保持部Ｖａは当該突出しているデバイスＤｂの先端に接触した状態でワークＷを支持する。その結果、図２２（ｂ）に示すようにワークＷが傾斜し、ワークＷは傾斜した状態で保持テーブルＨＴに保持されることとなる。特にデバイスＤｂが形成されている凹凸領域ＢｃがワークＷの中心から離れた位置にある場合、ワーク保持部Ｖａは当該突出しているデバイスＤｂの先端と接触してワークＷのバランスが崩れ、ワークＷが傾斜することとなる。

【0108】

ワークＷが傾斜した状態で保持テーブルＨＴに保持されると、水平状態で保持されている粘着テープＰＴとの平行性が低下するので、粘着テープＰＴがワークＷのテープ貼付面Ｗａに対して均一に貼り付けられなくなる。その結果、ワークＷに対する粘着テープＰＴの貼付け精度が低下する。従来は被保持面Ｗｂ（裏面）が平坦となっているワークに対して粘着テープを貼り付ける構成であったため、従来の保持テーブルＨＴを備える装置であってもワークＷを傾斜状態で保持する事態は発生しにくい。よって、粘着テープＰＴとワークＷとの平行性が低下した状態で両者が貼り付けられる可能性は低く、ワークＷの傾斜に起因する貼付けエラーの問題は懸念されていなかった。

【0109】

しかしながら近年ではワークＷの被保持面Ｗｂに凹凸が形成されている場合が多くなっているため、従来の保持テーブルＨＴではワークＷの傾斜を確実に防止することが難しい。そのため、従来の装置では特に被保持面Ｗｂに凹凸が形成されているワークＷを用いる場合、粘着テープＰＴの貼付けエラーが高い頻度で発生するという問題を発明者は見出した。

【0110】

また近年ではワークＷが大型化する傾向にある。発明者はさらに検討を重ねた結果、ワーク保持部Ｖａが全体にわたって平坦である従来の保持テーブルＨＴでは、特に大型のワークＷを精度よく保持することが困難であるという新たな問題を見出した。すなわち図２３（ａ）に示すように、ワークＷとワーク保持部Ｖａとの間に塵埃Ｒが入り込むことがある。塵埃Ｒが入り込んだ場合、塵埃ＲがワークＷの被保持面Ｗｂと接触するので、図２３（ｂ）に示すように塵埃Ｒが支点となってワークＷが傾斜することとなる。

【0111】

ワークＷが大型化するほど、ワークＷとワーク保持部Ｖａとの間に塵埃Ｒなどの不純物が入り込む頻度が高くなる。すなわち、従来の保持テーブルＨＴで保持するワークＷが大型化すると、保持テーブルＨＴ上においてワークＷが傾斜する頻度はより高くなる。そのため、従来の装置では特に大型のワークＷを用いる場合、粘着テープＰＴの貼付けエラーが高い頻度で発生するという問題を発明者は見出した。このように、近年において用いられるようになった、被保持面に凹凸があるワークや比較的大型のワークを用いる場合、従来の保持テーブルＨＴではワークが傾斜してしまい、粘着テープＰＴの貼付けエラーが高い頻度で発生する。

【0112】

このような従来の保持テーブルＨＴに対し、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置１では保持テーブル１３Ａを用いてワークＷを保持する。保持テーブル１３Ａは凹部４１を備えており、ワークＷが傾斜状態で保持されることを凹部４１によって防止する構成となっている。すなわちワークＷの被保持面Ｗｂに凹凸領域Ｂｃが存在する場合であっても、２４などに示すように、凹凸の原因となるデバイスＤｂは凹部４１に嵌入する。

【0113】

その結果、保持テーブル１３Ａのワーク保持面４０は、ワークＷのうち平坦な部分（一例として、デバイスおよび回路が存在しない外周部）に当接することによってワークＷを保持する。その結果、被保持面Ｗｂに凹凸が存在するようなワークＷであっても、保持テーブル１３Ａは当該ワークＷを高精度な水平状態で保持することができる。ワークＷの水平性の精度が向上すると、同じく水平状態となっている粘着テープＰＴとの平行性についても精度が向上する。よって、粘着テープＰＴとワークＷとの平行性を向上させた状態で粘着テープＰＴがワークＷに貼り付けられるので、ワークＷの傾斜に起因する貼付けエラーが発生する頻度を大きく低減できる。

【0114】

また実施例２に係る保持テーブル１３Ａでは塵埃Ｒに起因する貼付けエラーの発生も防止できる。凹部４１を備える保持テーブル１３Ａは、ワーク保持面４０が当接するワークＷの被保持面Ｗｂの範囲は従来と比べて狭くなっている。すなわち図２４に示すように塵埃Ｒは凹部４１に落下する頻度が高くなるので、ワーク保持面４０とワークＷの被保持面Ｗｂとの間に塵埃Ｒが入り込む事態をより確実に防止できる。その結果、保持テーブル１３Ａを備える粘着テープ貼付け装置１では塵埃Ｒに起因してワークＷが傾斜した状態で保持されることを回避できるので、塵埃Ｒに起因する貼付けエラーの発生も防止できる。よって、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置１では、近年用いられるようになった新しいタイプのワークＷを用いる場合であっても、粘着テープＰＴの貼付け精度を高く維持できる。

【0115】

またワークＷが矩形である場合、ワークの外周部のうち角部は中心からの距離が他の部分と比べて大きい。すなわち、円形状のワークと比べて矩形のワークは中心から外周部までの距離が長いので、ワークが矩形である場合は塵埃などの不純物がワークと保持テーブルとの間に入り込みやすく、水平状態で保持テーブルに載置させることが難しい。これに対し、実施例２に係る構成では保持テーブル１３Ａに傾斜保持防止部として凹部４１を備えているので、傾斜状態で保持されやすい矩形のワークであっても確実に水平状態で保持することができる。

【0116】

このように実施例２に係る粘着テープ貼付け装置では、保持テーブル１３ＡでワークＷを保持する際にワークＷが傾斜することを防止する構成を有している。このような傾斜状態で保持されることを防止する構成を有することにより、ワークＷは水平性を維持した状態で保持されるので、粘着テープＰＴとワークＷとの平行性を精度よく維持しつつ両者を貼り合わせることができる。そのため、ワークＷに対する粘着テープＰＴの貼付け精度をより向上させることができる。

【0117】

そして実施例２では実施例１と同様に、粘着テープＰＴを非粘着面から加温する加温機構７３を有しているので、粘着テープＰＴに対する加温効率を向上できる。すなわちヒータ７９を保持テーブル１３Ａに埋設するような従来の構成では、ヒータ７９の熱は凹部４１を備えるワーク支持部３９ＡとワークＷとを経由して粘着テープＰＴへ間接的に伝導される必要がある。この場合、ワークＷのうち凹部４１と対向している部分（凹凸領域Ｂｃ）は、ヒータ７９の熱が伝わりにくい。その結果、粘着テープＰＴのうち凹凸領域Ｂｃに対向する部分は特に加温効率が低下する。一方、実施例３では粘着テープＰＴを非粘着面から加温するので、ワークＷおよび変形部材５１が加温の妨げとなることを回避できる。よって、効率良く粘着テープＰＴを加温して粘着テープＰＴの埋め込み性を向上させつつ、粘着テープＰＴをワークＷに貼り付けることができる。