特開 2024-67793 同軸電気コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024067793

(43)【公開日】2024-05-17

(54)【発明の名称】同軸電気コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 24/40 20110101AFI20240510BHJP

   H01R 9/05 20060101ALI20240510BHJP

【ＦＩ】

H01R24/40

H01R9/05 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022178123

(22)【出願日】2022-11-07

(71)【出願人】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100138140

【弁理士】

【氏名又は名称】藤岡 努

(72)【発明者】

【氏名】西村 弘昭

【テーマコード（参考）】

5E077

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E077BB06

5E077BB12

5E077BB22

5E077DD13

5E077DD14

5E077JJ11

5E077JJ15

5E223AA01

5E223AB25

5E223AB59

5E223AB60

5E223AB65

5E223AB67

5E223AC21

5E223BA12

5E223BA17

5E223BB12

5E223BB14

5E223CA13

5E223CC09

5E223CD01

5E223CD13

5E223DA25

5E223DA32

5E223DB07

5E223GA08

5E223GA19

5E223GA52

5E223GA63

5E223GA66

(57)【要約】

【課題】中心導体の一端部に外力が作用しても、他端部での位置ずれが生じにくい同軸電気コネクタを提供する。
【解決手段】中心導体６０，７０は、第一誘電体４０に保持される第一中心導体６０と、第一中心導体６０に接触した状態で第二誘電体５０に保持される第二中心導体７０とを有し、第一中心導体６０は、回路基板Ｐの実装面に接続可能な第一下接続部６１を一端部に有するとともに、第二中心導体７０と接続可能な第一上接続部６２を他端部に有し、第二中心導体７０は、第一上接続部６２に接続可能な第二下接続部７１を一端部に有するとともに、相手コネクタに接続触可能な第二上接続部７２を他端部に有し、第一上接続部６２と第二下接続部７１とは、軸線方向で相対移動可能な状態で接続されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板の実装面に対して傾斜する方向を軸線方向として延びる中心導体が前記回路基板の実装面に接続可能となっているとともに、前記軸線方向での前記回路基板側とは反対側で相手コネクタが接続される同軸電気コネクタにおいて、
前記回路基板の実装面に上方から取り付けられ実装面のグランド回路部に接触可能な金属製のベース部材と、
前記軸線方向で前記ベース部材を貫通する収容空間内に配置される筒状の外部導体と、
前記外部導体の内部空間内で前記外部導体に保持される誘電体と、
前記内部空間内で前記誘電体に保持される前記中心導体と、
前記外部導体は、前記回路基板側に設けられた第一外部導体と、前記第一外部導体に接触した状態で前記反対側に設けられた第二外部導体とを有し、
前記誘電体は、前記第一外部導体に保持される第一誘電体と、前記第二外部導体に保持される第二誘電体とを有し、
前記中心導体は、前記第一誘電体に保持される第一中心導体と、前記第一中心導体に接触した状態で前記第二誘電体に保持される第二中心導体とを有し、
前記第一中心導体は、前記回路基板の実装面に接続可能な第一下接続部を一端部に有するとともに、前記第二中心導体と接続可能な第一上接続部を他端部に有し、
前記第二中心導体は、前記第一上接続部に接続可能な第二下接続部を一端部に有するとともに、前記相手コネクタに接続触可能な第二上接続部を他端部に有し、
前記第一上接続部と前記第二下接続部とは、前記軸線方向で相対移動可能な状態で接続されていることを特徴とする同軸電気コネクタ。

【請求項2】

前記第一中心導体の前記第一上接続部と前記第二中心導体の前記第二下接続部との間に配置される中継部材を有し、
前記中継部材は、前記第一上接続部および前記第一上接続部の両方と接触することにより、前記第一上接続部と前記第一上接続部とを電気的に中継していることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。

【請求項3】

前記ベース部材の前記収容空間の開口部に前記反対側から取り付けられる金属製のシェル部材を有し、
前記シェル部材は、前記外部導体と同心をなす筒状であり、前記第二外部導体および前記第二中心導体の一部を収容しており、前記反対側から前記相手コネクタを接続可能となっていることとする請求項１または請求項２に記載の同軸電気コネクタ。

【請求項4】

前記シェル部材は、前記第二外部導体の端部に前記反対側から対向する段部を内周面に有し、
前記軸線方向で前記段部と前記第二外部導体の端部との間に金属製のシート部材が配置されていることとする請求項３に記載の同軸電気コネクタ。

【請求項5】

前記中心導体は、前記軸線方向で前記誘電体の範囲内で延びる部分の一部に、他部よりも小さい外径をもつ被保持部を有しており、
前記被保持部は、前記誘電体よりも硬度の高い樹脂製の保持部材に覆われて保持されており、
前記保持部材は、前記被保持部と前記誘電体との間に介在し、前記被保持部と前記誘電体の両方に対して前記軸線方向で係止していることとする請求項１に記載の同軸電気コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路基板の実装面に対して傾斜する方向を軸線方向として延びる中心導体が回路基板の実装面に接続可能となっているとともに、上記軸線方向での回路基板側とは反対側で相手コネクタが接続される同軸電気コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

かかる同軸電気コネクタとして、例えば、特許文献１の同軸電気コネクタが知られている（特許文献１の図４参照）。この同軸電気コネクタでは、回路基板の実装面上に配置される金属製ケースに、中心導体の軸線方向に貫通して形成された収容空間内で中心導体が絶縁材を介して保持されている。また、金属製ケースには、上記軸線方向で回路基板とは反対側に、相手コネクタを取り付けるための筒状の取付部が設けられている。

【0003】

上記軸線方向における中心導体の下端部（ここでは、「斜下端部」という）は、上記内部空間の下端開口から突出しており回路基板の実装面上の回路部に接続（接触）可能となっている。一方、上記軸線方向における中心導体の上端部（ここでは、「斜上端部」という）は、取付部における上記内部空間内に配置されており、相手コネクタに設けられた相手中心導体と接続（接触）可能となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００２－３０５０６２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１では、中心導体は軸線方向に延びる一部材として形成されている。したがって、中心導体の一端部に外力が作用すると、その影響は他端部に及ぶ。具体的には、中心導体の斜下端部が回路基板に上方から接圧をもって接触すると、該斜下端部は回路基板からの反力を受け、この反力の上記軸線方向に沿った分力（斜上方への分力）により、斜上端部において上記軸線方向での位置ずれが生じる。この斜上端部の位置ずれは、信号伝送特性の低下を招くおそれがある。また、中心導体の斜上端部が、相手コネクタの相手中心導体と接触するとき、相手中心導体から上記軸線方向に沿った力（斜下方への力）を受け、この力により、斜下端部において上記軸線方向での位置ずれが生じることがある。この斜下端部の位置ずれは、斜下端部と回路基板との接触不良を招くおそれがある。

【0006】

本発明は、かかる事情に鑑み、中心導体の一端部に外力が作用しても、他端部での位置ずれが生じにくい同軸電気コネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１） 本発明に係る同軸電気コネクタは、回路基板の実装面に対して傾斜する方向を軸線方向して延びる中心導体が前記回路基板の実装面に接続可能となっているとともに、前記軸線方向での前記回路基板側とは反対側で相手コネクタが接続される。

【0008】

かかる同軸電気コネクタにおいて、本発明では、前記回路基板の実装面に上方から取り付けられ実装面のグランド回路部に接触可能な金属製のベース部材と、前記軸線方向で前記ベース部材を貫通する収容空間内に配置される筒状の外部導体と、前記外部導体の内部空間内で前記外部導体に保持される誘電体と、前記内部空間内で前記誘電体に保持される前記中心導体と、前記外部導体は、前記回路基板側に設けられた第一外部導体と、前記第一外部導体に接触した状態で前記反対側に設けられた第二外部導体とを有し、前記誘電体は、前記第一外部導体に保持される第一誘電体と、前記第二外部導体に保持される第二誘電体とを有し、前記中心導体は、前記第一誘電体に保持される第一中心導体と、前記第一中心導体に接触した状態で前記第二誘電体に保持される第二中心導体とを有し、前記第一中心導体は、前記回路基板に接続可能な第一下接続部を一端部に有するとともに、前記第二中心導体と接続可能な第一上接続部を他端部に有し、前記第二中心導体は、前記第一上接続部に接続可能な第二下接続部を一端部に有するとともに、前記相手コネクタに接続触可能な第二上接続部を他端部に有し、前記第一上接続部と前記第二下接続部とは、前記軸線方向で相対移動可能な状態で接続されていることを特徴としている。

【0009】

本発明では、中心導体は、互いに別体をなす２部材である第一中心導体および第二中心導体によって構成されており、第一中心導体の第一上接続部と第二中心導体の第二下接続部とが、上記軸線方向で相対移動可能な状態で接続されている。したがって、中心導体の第一下接続部が回路基板に上方から接圧をもって接触して、回路基板からの反力の上記軸線方向に沿った分力（斜上方への分力）を受けても、第一中心導体が第二中心導体に対して上記軸線方向で相対移動するに留まり、第二中心導体には上記分力が伝達されることがない。したがって、第二中心導体において上記軸線方向での位置ずれは生じない。また、第二中心導体の第二上接続部が、相手コネクタから上記軸線方向に沿った力（斜下方への力）を受けても、第二中心導体が第一中心導体に対して上記軸線方向で相対移動するに留まり、第一中心導体には上記力が伝達されることがない。したがって、第一中心導体において上記軸線方向での位置ずれは生じない。このように本発明では、中心導体の一端部に外力が作用しても、その影響が他端部に及ぶことがない。

【0010】

（２） （１）の発明において、前記第一中心導体の前記第一上接続部と前記第二中心導体の前記第二下接続部との間に配置される中継部材を有し、前記中継部材は、前記第一上接続部および前記第一上接続部の両方と接触することにより、前記第一上接続部と前記第一上接続部とを電気的に中継していてもよい。

【0011】

（３） （１）または（２）の発明において、前記ベース部材の前記収容空間の開口部に前記反対側から取り付けられる金属製のシェル部材を有し、前記シェル部材は、前記外部導体と同心をなす筒状であり、前記第二外部導体および前記第二中心導体の一部を収容しており、前記反対側から前記相手コネクタを接続可能となっていてもよい。

【0012】

（４） （３）の発明において、前記シェル部材は、前記第二外部導体の端部に前記反対側から対向する段部を内周面に有し、前記軸線方向で前記段部と前記第二外部導体の端部との間に金属製のシート部材が配置されていてもよい。シェル部材をベース部材に取り付けた状態において、シェル部材が正規の位置あっても、各部材の製造誤差や組立誤差等に起因して、上記軸線方向でシェル部材と第二中心導体との相対位置が正規の相対位置からずれることがある。このような相対位置のずれが存在すると、そのずれが生じている位置で特性インピーダンスが変化してしまい、信号伝送特性が低下するおそれがある。本発明では、シェル部材の段部と第二外部導体の端部との間に金属製のシート部材を配置することにより、上記ずれが減少するので、信号伝送特性の低下を回避することができる。

【0013】

（５） （１）ないし（４）の発明において、前記中心導体は、前記軸線方向で前記誘電体の範囲内で延びる部分の一部に、他部よりも小さい外径をもつ被保持部を有しており、前記被保持部は、前記誘電体よりも硬度の高い樹脂製の保持部材に覆われて保持されており、前記保持部材は、前記被保持部と前記誘電体との間に介在し、前記被保持部と前記誘電体の両方に対して前記軸線方向で係止していてもよい。

【0014】

一般的に、同軸コネクタにおいては、中心導体とその周囲の部材との距離等に応じて、特性インピーダンスの調整のために中心導体の一部の外径を他部よりも小さく形成することがあり、その場合、該一部で強度が低下してしまうことなる。本発明では、中心導体の被保持部が、誘電体よりも硬度の高い樹脂製の保持部材で保持されて補強されているので、中心導体の破損を良好に回避できる。また、保持部材は被保持部と誘電体の両方に対して上記軸線方向で係止しているので、その係止部分によって、上記軸線方向で中心導体に作用する外力に対抗でき、その結果、中心導体の軸線方向での位置ずれを回避できる。

【0015】

本発明では、中心導体の一端部に外力が作用しても、他端部での位置ずれが生じにくい同軸電気コネクタを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態の同軸電気コネクタを回路基板とともに示した斜視図であり、回路基板へ取り付ける直前の状態を斜め上方から見て示している。

【図2】図１の同軸電気コネクタを斜め下方から見て示した斜視図である。

【図3】図１の同軸電気コネクタの回路基板へ取り付けられた状態を斜め上方から見て示した斜視図である。

【図4】図３の同軸電気コネクタのコネクタ幅方向に対して直角な面での断面図である。

【図5】第一中心導体、第二中心導体および中継部材を分離して示した斜視図である。

【図6】中継部材を介した第一中心導体と第二中心導体との接続部分を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面にもとづき、本発明の実施形態を説明する。

【0018】

図１は、本発明の実施形態の同軸電気コネクタ１（以下、「同軸コネクタ１」）を回路基板Ｐとともに示した斜視図であり、回路基板へ取り付ける直前の状態を斜め上方から見て示している。図２は、図１の同軸コネクタ１を斜め下方から見て示した斜視図である。図３は、図１の同軸コネクタ１の回路基板Ｐへ取り付けられた状態を斜め上方から見て示した斜視図である。図４は、図３の同軸コネクタ１のコネクタ幅方向に対して直角な面での断面図であり、第一中心導体６０と第二中心導体７０および中継部材１００の軸線を含む面での断面を示している。

【0019】

同軸コネクタ１が実装される回路基板Ｐは、ＩＣチップ等の電子部品（図示せず）の性能試験に使用される、いわゆるテストボードである。また、同軸コネクタ１は、回路基板Ｐに実装され、電子部品の電気的特性を測定するための測定機器（図示せず）に相手同軸コネクタ（図示せず）および同軸ケーブル（図示せず）を介して接続される、いわゆるテストコネクタである。回路基板Ｐの実装面には、図１に示されているように、実装面上で前後方向（Ｙ軸方向）に延びる信号パターンＰ１と、信号パターンＰ１を囲むようにして広がるグランド回路部としてのグランドパターンＰ２とが形成されている。本実施形態では、前後方向においてＹ１方向を「後方」、Ｙ２方向を「前方」とする。信号パターンＰ１の前方側（Ｙ２側）の端部近傍には、性能試験の対象である電子部品（図示せず）が実装され、信号パターンＰ１の後方側（Ｙ１側）の端部近傍（コネクタパターン部）には、同軸コネクタ１が実装される。同軸コネクタ１には、同軸ケーブル（図示せず）に接続された相手同軸コネクタ（図示せず）が斜め上方から嵌合接続される。

【0020】

また、回路基板Ｐには、コネクタ幅方向（Ｘ軸方向）での信号パターンＰ１の両側、かつ、コネクタパターン部よりも若干後方において、回路基板Ｐをその板厚方向である上下方向（Ｚ軸方向）に貫通する円形孔状の大径挿通孔部Ｐ３が形成されている。大径挿通孔部Ｐ３には、後述する取付部材１５０が上方から挿通される。また、回路基板Ｐには、Ｘ１側の大径挿通孔部Ｐ３の前方およびＸ２側の大径挿通孔部Ｐ３の後方には、小径挿通孔部Ｐ４が形成されている。小径挿通孔部Ｐ４は、大径挿通孔部Ｐ３よりも小径をなしており、後述する位置決めピン１３０が上方から挿通される。

【0021】

同軸コネクタ１は、回路基板Ｐの実装面に上方から取り付けられるベース部材１０と、ベース部材１０の内部に配置される外部導体２０，３０、誘電体４０，５０、中心導体６０，７０、保持部材８０，９０および中継部材１００と、ベース部材１０に対して斜め上方にから取り付けられるシェル部材１１０と、シェル部材１１０と後述の第二外部導体３０との間に配置されるシート部材１２０と、ベース部材１０の下面に取り付けられる位置決めピン１３０とを有している。

【0022】

この同軸コネクタ１は、図１および図３に示されるように、回路基板Ｐの上面（実装面）に配置されるベース部材１０と回路基板Ｐの下面に配置される押さえ板部材１４０によって回路基板Ｐを挟んだ状態で、取付部材１５０を締め付けることにより、回路基板Ｐに取り付けられている。

【0023】

押さえ板部材１４０は、図１に示されるように、回路基板Ｐの面に対して平行に広がる四角板状の部材であり、回路基板Ｐの大径挿通孔部Ｐ３に対応して位置する大径受入孔部１４１と、回路基板Ｐの小径挿通孔部Ｐ４に対応して位置する小径受入孔部１４２とを有している。大径受入孔部１４１は、大径挿通孔部Ｐ３とほぼ同じ内径寸法で形成され、小径受入孔部１４２は、小径挿通孔部Ｐ４とほぼ同じ内径寸法で形成されている。また、大径受入孔部１４１の内周面には、取付部材１５０との螺合のためのねじ溝が形成されている。

【0024】

取付部材１５０は、図１に示されるように、取付孔部１３Ａよりも大径の頭部１５１と、頭部１５１から下方へ延びるねじ軸部１５２とを有している。ねじ軸部１５２の外周面には、押さえ板部材１４０の大径受入孔部１４１のねじ溝と螺合可能なねじ山が形成されている。また、ねじ軸部１５２は、頭部１５１を回転する操作を行うことで大径受入孔部１４１のねじ溝に螺合する。

【0025】

ベース部材１０は、金属製の部材であり、外部導体２０，３０、誘電体４０，５０、中心導体６０，７０、保持部材８０，９０および中継部材１００を収容する本体部１１と、コネクタ幅方向での本体部１１の両側に張り出すフランジ部１３とを有している。

【0026】

本体部１１には、図４に示されるように、回路基板Ｐの実装面に対して傾斜する方向を軸線方向として該本体部１１を貫通する収容空間１２が形成されている。図４には、収容空間１２の軸線Ｌが一点鎖線で示されている。軸線Ｌは、コネクタ幅方向に見て、後方（Ｙ１側）へ向かうにつれて上方へ傾斜しており、回路基板Ｐの実装面との間に約３０°の傾斜角度を形成している。以下、軸線Ｌが延びる方向を「軸線方向Ｌ」という。また、軸線方向Ｌで回路基板へ向かう方向Ｌ２を「斜め下方」とし、軸線方向Ｌで斜め下方と反対側に向かう方向Ｌ１を「斜め上方」とする。

【0027】

収容空間１２は、図４に示されるように、内径寸法の異なる円筒状の空間である収容部が軸線方向Ｌで連通して形成されている。具体的には、斜め下方側から順に第一収容部１２Ａ、第二収容部１２Ｂ、第三収容部１２Ｃ、第四収容部１２Ｄが形成されている。図４に示されるように、軸線方向Ｌで本体部１１の略斜め下半部の範囲に、第一収容部１２Ａ、第二収容部１２Ｂ、第三収容部１２Ｃが形成され、略斜め上半部の範囲に第四収容部１２Ｄが形成されている。

【0028】

第一収容部１２Ａは、本体部１１における軸線方向Ｌでの斜下端部（斜め下方Ｌ２側の端部）で開口している。第二収容部１２Ｂは、第一収容部１２Ａよりも大径であり、かつ、軸線方向Ｌでの寸法が第一収容部１２Ａより小さくなっている。第三収容部１２Ｃは、第二収容部１２Ｂよりも大径であり、かつ、軸線方向Ｌでの寸法が第一収容部１２Ａより大きくなっている。第四収容部１２Ｄは、第三収容部１２Ｃよりも大径であり、軸線方向Ｌでの寸法が第三収容部１２Ｃより大きくなっている。第四収容部１２Ｄの斜上端部の内周面には、シェル部材１１０を取り付けるためのねじ溝が形成されている。

【0029】

フランジ部１３は、図１、図２および図３に示されるように、上下方向に対して直角に広がる板状をなしており、本体部１１の前端よりも前方まで延びている。図２に示されるように、それぞれのフランジ部１３の前部には、該フランジ部１３を上下方向に貫通する円形状の取付孔部１３Ａが１つ形成されている。また、フランジ部１３の下面には、Ｘ１側の取付孔部１３Ａの前方およびＸ２側の取付孔部１３Ａの後方で、下方へ突出する位置決めピン１３０が設けられている。位置決めピン１３０は、上下方向を軸線とする円柱状の金属製の部材であり、フランジ部１３の下面に形成された圧入孔部（図示せず）に圧入されて取り付けられている。また、図２に示されるように、ベース部材１０の下面には、コネクタ幅方向（Ｘ軸方向）での中央位置で、前後方向に延びる下溝部１４が形成されている。

【0030】

外部導体２０，３０は、図４に示されるように、収容空間１２と同心をなし軸線方向Ｌに延びる金属製の円筒状部材であり、斜め下方Ｌ２側、すなわち回路基板Ｐ側に設けられた第一外部導体２０と、第一外部導体２０に中継部材１００を介して接続された状態で斜め上方Ｌ１側、すなわち回路基板Ｐとは反対側に設けられた第二外部導体３０とを有している。第一外部導体２０は、図４に示されるように、第三収容部１２Ｃに収容されている。第一外部導体２０は、軸線方向Ｌで第三収容部１２Ｃの内径寸法より若干小さい外径寸法で形成されており、斜め下端および斜め上端のそれぞれは、第三収容部１２Ｃの斜め下端および斜め上端とほぼ同位置にある。また、第一誘電体４０の斜め下端は、第二収容部１２Ｂと第三収容部１２Ｃとの境界位置に形成された段部１５に当接している。また、第一外部導体２０には、その内部空間へエポキシ樹脂を注入するための注入孔部（図示せず）が内部空間と外部とを連通して形成されている。

【0031】

第二外部導体３０は、図４に示されるように、その大部分が第四収容部１２Ｄに収容されているが、軸線方向Ｌで第四収容部１２Ｄよりも大きい寸法で形成されているため、軸線方向Ｌでの斜下端部が第四収容部１２Ｄから斜め下方（Ｌ２側）へ突出し、軸線方向Ｌでの斜上端部が第四収容部１２Ｄから斜め上方（Ｌ１側）へ突出している。第二外部導体３０の斜下端部は、第三収容部１２Ｃに収容されるとともに、第一外部導体２０の斜上端部に外挿され、該斜上端部の斜上端面および外周面に接触している。また、第二外部導体３０には、その内部空間へエポキシ樹脂を注入するための注入孔部（図示せず）が内部空間と外部とを連通して形成されている。

【0032】

誘電体４０，５０は、図４に示されるように、外部導体２０，３０と同心をなし軸線方向Ｌに延びる樹脂製の円筒状部材であり、第一外部導体２０に保持される第一誘電体４０と、第二外部導体３０に保持される第二誘電体５０とを有している。第一誘電体４０は、図４に示されるように、軸線方向Ｌにおける第一外部導体２０の内部空間の斜下部に収容されている。第一誘電体４０の斜め下端は、段部１５に当接している。第一誘電体４０の内周面には、軸線方向Ｌでの中央域で若干没入した第一凹部４１が形成されている。また、第一誘電体４０には、その内部空間へエポキシ樹脂を注入するための注入孔部（図示せず）が内部空間と外部とを連通して形成されている。

【0033】

第二誘電体５０は、図４に示されるように、軸線方向Ｌにおける第二外部導体３０の内部空間の斜上部に収容されている。第二誘電体５０の斜上端は、第二外部導体３０の斜上端とほぼ同位置にある。第二誘電体５０の内周面には、軸線方向Ｌでの中央域で若干没入した第二凹部５１が形成されている。また、第二誘電体５０には、その内部空間へエポキシ樹脂を注入するための注入孔部（図示せず）が内部空間と外部とを連通して形成されている。

【0034】

中心導体６０，７０は、外部導体２０，３０と同心をなし軸線方向Ｌに延びる金属製の部材であり、第一誘電体４０に保持される第一中心導体６０と、第二誘電体５０に保持される第二中心導体７０とを有している。第一中心導体６０は、図４に示されるように、軸線方向Ｌで第一収容部１２Ａの前端位置から第四収容部１２Ｄの中間位置までにわたる範囲で延びており、第三収容部１２Ｃに収容される第一誘電体４０に挿通されている。

【0035】

図５は、第一中心導体６０、第二中心導体７０および中継部材１００を分離して示した斜視図である。また、図６は、中継部材１００を介した第一中心導体６０と第二中心導体７０との接続部分を示す断面図である。第一中心導体６０は、図５に示されるように、斜め下方Ｌ２側に位置する一端部に設けられた第一下接続部６１と、斜め上方Ｌ１側に位置する他端部に設けられた第一上接続部６２と、軸線方向Ｌでの中間部をなし第一下接続部６１と第一上接続部６２とを連結する第一中間部６３とを有している。第一下接続部６１は、第一中間部６３よりも細いピン状をなしており、図４に示されるように、大部分が第一収容部１２Ａに収容されるとともに、軸線方向Ｌでの斜下端部（先端部）が第一収容部１２Ａから若干突出している。この第一下接続部６１の斜下端部は、同軸コネクタ１が回路基板Ｐの実装面上に配置された状態で、信号パターンＰ１のコネクタパターン部に上方から接触可能となっている。

【0036】

第一上接続部６２は、第一中間部６３よりも細いピン状をなしており、図４に示されるように、全体が第四収容部１２Ｄに収容されている。第一上接続部６２は、図６に示されるように、中継部材１００が外挿され、該中継部材１００を介して第二中心導体７０に接続される。

【0037】

第一中間部６３は、図４に示されるように、軸線方向Ｌで第二収容部１２Ｂの斜め下端位置から第四収容部１２Ｄの中間位置までにわたる範囲で延びている。図５に示されるように、第一中間部６３は、軸線方向Ｌで第一中間部６３の斜め下端側寄りの範囲、換言すると、第一誘電体４０に対応する範囲で若干外径が小さくなっている。また、この範囲内において、第一誘電体４０の第一凹部４１に対応する中間域には、第一中間部６３の外周面が部分的に切り欠かれて板状の第一被保持部６３Ａが形成されている。本実施形態では、このように第一被保持部６３Ａが薄い板状に形成されていることにより、特性インピーダンスが調整されている。

【0038】

第二中心導体７０は、図４に示されるように、軸線方向Ｌで第四収容部１２Ｄの中間位置から第四収容部１２Ｄの外部までにわたる範囲で延びており、第四収容部１２Ｄに収容される第二誘電体５０に挿通されている。第二中心導体７０は、図５に示されるように、斜め下方Ｌ２側に位置する一端部に設けられた第二下接続部７１と、斜め上方Ｌ１側に位置する他端部に設けられた第二上接続部７２と、軸線方向Ｌでの中間部をなし第二下接続部７１と第二上接続部７２とを連結する第二中間部７３とを有している。

【0039】

第二下接続部７１は、図６に示されるように、軸線方向Ｌで斜め下方へ開口する有底筒状をなしており、第一中心導体６０の第一上接続部６２および中継部材１００の中継片１０１を受け入れるようになっている。第二上接続部７２は、図４に示されるように、大部分が第四収容部１２Ｄから延出しており、シェル部材１１０の第二内部空間１１１Ｂに収容されている。第二上接続部７２の軸線方向Ｌでの斜上端部は、後方へ開口する略有底筒状をなしている。また、該斜上端部は、周方向での複数位置にスリットが形成されており、これによって、第二中心導体７０の径方向に弾性変形可能な複数の弾性片７２Ａが形成されている。第二上接続部７２の後端部は、相手コネクタに設けられたピン状の相手端子（図示せず）を受け入れるとともに、複数の弾性片７２Ａで該相手端子に接触可能となっている。

【0040】

第二中間部７３は、図４に示されるように、第一誘電体４０に対応する範囲に設けられており、図５に示されるように、第二下接続部７１および第二上接続部７２よりも若干外径が小さくなっている。また、この範囲内において、第二誘電体５０の第二凹部５１に対応する中間域には、第二中間部７３の外周面が部分的に切り欠かれて板状の第二被保持部７３Ａが形成されている。本実施形態では、このように第二被保持部７３Ａが薄い板状に形成されていることにより、特性インピーダンスが調整されている。

【0041】

保持部材８０，９０は、誘電体４０，５０よりも硬度の高い樹脂製の部材であり、第一被保持部６３Ａと第一誘電体４０との間に介在する第一保持部材８０と、第二被保持部７３Ａと第二誘電体５０との間に介在する第二保持部材９０とを有している。本実施形態では、保持部材８０，９０はエポキシ樹脂で形成されている。第一保持部材８０は、第一被保持部６３Ａを覆った状態で保持しており、該第一被保持部６３Ａおよび第一誘電体４０の両方に対して軸線方向Ｌで係止している。また、第一保持部材８０は、エポキシ樹脂が第一外部導体２０の注入孔部から注入されて形成されるため、該注入孔部内で第一外部導体２０に対しても軸線方向Ｌで係止している。第二保持部材９０は、第二被保持部７３Ａを覆った状態で保持しており、該第二被保持部７３Ａおよび第二誘電体５０の両方に対して軸線方向Ｌで係止している。また、第二保持部材９０は、エポキシ樹脂が第二外部導体３０の注入孔部から注入されて形成されるため、該注入孔部内で第二外部導体３０に対しても軸線方向Ｌで係止している。

【0042】

本実施形態では、被保持部６３Ａ，７３Ａは、特性インピーダンスの調整のために薄く形成されており、薄くしない場合と比べて強度が低下しているが、誘電体４０，５０よりも硬度の高い樹脂製の保持部材８０，９０で覆われた状態で保持されて補強されているので、被保持部６３Ａ，７３Ａひいては中心導体６０，７０の破損を良好に回避できる。

【0043】

中継部材１００は、中心導体６０，７０と同心をなし軸線方向Ｌに延びる金属製の略円筒状部材である。図６に示されるように、中継部材１００は、第一中心導体６０の第一上接続部６２に斜め上方Ｌ１側から外挿されており、第一上接続部６２と第一中間部６３との境界位置に形成された段部６４に当接している。中継部材１００は、軸線方向Ｌでの斜下端部を除き、周方向での複数位置にスリットが形成されており、これによって、中継部材１００の径方向に弾性変形可能な複数の中継片１０１が形成されている。各中継片１０１の斜上端部は、図６に示されるように、斜め上方Ｌ１へ向かうにつれて薄くなっており、第二中心導体７０の第二下接続部７１内に挿入され、第二下接続部７１に接触するようになっている。

【0044】

シェル部材１１０は、図４に示されるように、外部導体２０，３０と同心をなし軸線方向Ｌに延びる金属製の略円筒状部材であり、ベース部材１０の収容空間１２の開口部、すなわち軸線方向Ｌで斜め上端側に位置する開口部に取り付けられている。シェル部材１１０は、軸線方向Ｌでの斜下端部の外周面にねじ山が形成されており、ベース部材１０の第四収容部１２Ｄの内周面に形成されたねじ溝に上記下部が螺合されることで、ベース部材１０に取り付けられる。

【0045】

シェル部材１１０の内部には、軸線方向Ｌにシェル部材１１０を貫通する内部空間１１１が形成されている。内部空間１１１は、図４に示されるように、内径寸法の異なる円筒状の空間が軸線方向Ｌで連通して形成されている。具体的には、軸線方向Ｌで斜め下方から順に第一内部空間１１１Ａ、第二内部空間１１１Ｂ、第三内部空間１１１Ｃが形成されている。軸線方向Ｌでシェル部材１１０の略斜下半部の範囲には、第一内部空間１１１Ａが形成され、略斜上半部の範囲には第二内部空間１１１Ｂおよび第三内部空間１１１Ｃが形成されている。

【0046】

第一内部空間１１１Ａは、図４に示されるように、その内径が第二外部導体３０の外径よりも若干大きくなっており、軸線方向Ｌでの第二外部導体３０の斜上部、第二誘電体５０、第二中心導体７０の第二下接続部７１、第二中間部７３および第二保持部材９０を収容している。第二内部空間１１１Ｂは、第一内部空間１１１Ａよりも小径であり、軸線方向Ｌでの第二中心導体７０の第二上接続部７２を収容している。シェル部材１１０の内周面には、第二内部空間１１１Ｂと第一内部空間１１１Ａとの境界位置に段部１１２が形成されている。該段部１１２は、軸線方向Ｌで第二外部導体３０の斜上端部に対して斜め上方から対向している。第三内部空間１１１Ｃは、第二内部空間１１１Ｂよりも大径であり、斜め上方Ｌ１側からから相手コネクタ（図示せず）を受け入れるようになっている。シェル部材１１０の内周面には、第三内部空間１１１Ｃと第二内部空間１１１Ｂとの境界位置に段部１１３が形成されている。

【0047】

シート部材１２０は、円環状の金属板部材であり、軸線方向Ｌでの第一内部空間１１１Ａの斜め上端側で該第一内部空間１１１Ａ内に収容された状態で、第二外部導体３０の斜上端部とシェル部材１１０の段部１１２との間に配置される。このシート部材１２０は、ベース部材１０にシェル部材１１０を取り付けた状態において、製造誤差や組立誤差に起因して生じる軸線方向Ｌでの距離Ｄ（図４参照）、すなわち、シェル部材１１０の内部において、軸線方向Ｌにおける第二中心導体７０の斜め上端と段部１１３の端面との距離Ｄ（図４参照）を縮めるための部材である。このようにシート部材１２０が第二外部導体３０の斜上端部とシェル部材１１０の段部１１２との間に配置されることにより、インピーダンス整合が図られ、信号伝送特性の低下を回避することができる。本実施形態では、厚みが異なる複数種類のシート部材１２０が予め用意されており、上記距離Ｄに合った厚みをもつシート部材１２０が適宜選択されて設けられる。例えば、作業者は、上記距離Ｄと、その距離Ｄに合った寸法のシート部材１２０の種類との対応関係が示されたシート表を参照して、適切なシート部材１２０を選択する。

【0048】

このような構成の同軸コネクタ１は、次の要領で製造される。まず、第一誘電体４０の内部空間に第一中心導体６０を挿通させる。このとき、第一中心導体６０の第一被保持部６３Ａを第一誘電体４０の第一凹部４１に合わせて位置させる。そして、第一誘電体４０を、第一誘電体４０および第一外部導体２０の両者の注入孔部の位置を合わせた状態で該第一外部導体２０に収容した後、注入孔部にエポキシ樹脂を注入し、該エポキシ樹脂を第一被保持部６３Ａと第一凹部４１との間の空間に充填する。次に、第一誘電体４０および第一外部導体２０および第一中心導体６０の下端部をプレート状の治具に押し付け、この状態をエポキシ樹脂が硬化するまで維持する。エポキシ樹脂が硬化することにより、第一保持部材８０が形成される。その結果、第一外部導体２０、第一誘電体４０、第一中心導体６０および第一保持部材８０が組み合わされた第一ブロックが完成する。

【0049】

また、第二誘電体５０の内部空間に第二中心導体７０を挿通させる。このとき、第二中心導体７０の第二被保持部７３Ａを第二誘電体５０の第二凹部５１に合わせて位置させる。そして、第二誘電体５０を、第二誘電体５０および第二外部導体３０の両者の注入孔部の位置を合わせた状態で該第二外部導体３０に収容した後、第二外部導体３０の注入孔部にエポキシ樹脂を注入し、該エポキシ樹脂を第二被保持部７３Ａと第二凹部５１との間の空間に充填する。次に、第二誘電体５０および第二外部導体３０および第二中心導体７０の上端部をプレート状の治具に押し付け、この状態をエポキシ樹脂が硬化するまで維持する。エポキシ樹脂が硬化することにより、第二保持部材９０が形成される。その結果、第二外部導体３０、第二誘電体５０、第二中心導体７０および第二保持部材９０が組み合わされた第二ブロックが完成する。

【0050】

次に、第一ブロックの第一中心導体６０の第一上接続部６２に中継部材１００を外挿して取り付ける。次に、第一ブロックを第二ブロックへ組み込んでブロック組立体を組み立てる。具体的には、第一ブロックの第一外部導体２０の斜上端部を第二ブロックの第二外部導体３０の内部空間へ斜め下方から挿入して収容させる。このとき、第一外部導体２０の斜上端部は、第二外部導体３０の内周面の段部に当接するまで挿入される。また、第一中心導体６０の第一上接続部６２および中継部材１００は、第二中心導体７０の第二下接続部７１内に進入する（図６参照）。このとき、中継部材１００の中継片１０１が第二下接続部７１の内壁面に接圧をもって接触し、この結果、第一中心導体６０と第二中心導体７０とが中継部材１００を介して電気的に導通可能な状態となる。また、第一上接続部６２と第二下接続部７１とは、軸線方向Ｌで相対移動可能な状態で中継部材１００を介して接続されている。

【0051】

次に、ベース部材１０の圧入孔部（図示せず）に位置決めピン１３０を下方から圧入して取り付ける。次に、ブロック組立体をベース部材１０の収容空間１２へ斜上方Ｌ１側から収容する。このとき、第一外部導体２０は第三収容部１２Ｃに収容され、第二外部導体３０の大部分は第四収容部１２Ｄに収容される。また、第一中心導体６０の第一下接続部６１は、第一収容部１２Ａに収容されるとともに、その斜下端部が第一収容部１２Ａから下方へ若干突出する。

【0052】

次に、シェル部材１１０の斜下端部をベース部材１０の第四収容部１２Ｄの内周面に螺合させることにより、シェル部材１１０をベース部材１０に取り付ける。このとき、シェル部材１１０は、所定の大きさのトルクで締め込まれる。そして、軸線方向Ｌにおける第二中心導体７０の斜め上端と段部１１３の端面との距離Ｄ（図４参照）の寸法を測定する。上記距離Ｄの寸法の測定後、一旦、シェル部材１１０を緩めてベース部材１０から取り外し、さらに、ブロック組立体も収容空間１２から取り出す。

【0053】

次に、測定された上記距離Ｄの寸法に対応する適切な厚さのシート部材１２０を、シート表を参照して選択し、選択したシート部材１２０を第二中心導体７０の第二上接続部７２に外挿するとともに、ブロック組立体をベース部材１０の収容空間１２へ再度収容する。さらに、シェル部材１１０をベース部材１０に再度取り付ける。このようにして、シェル部材１１０の段部１１２と第二外部導体の斜上端部との間にシート部材１２０が配置された状態で、上記距離Ｄの寸法を再度測定する。この寸法が所定の許容値以下である場合には、同軸コネクタ１の組立ては完了する。一方、この寸法が所定の許容値を超えている場合には、もう少し厚いシート部材１２０を選択し、シェル部材１１０の段部１１２と第二外部導体の斜上端部との間に再度配置する。このようにしてシート部材１２０の選択を繰り返し、上記距離Ｄの寸法の測定値が所定の許容値以下になった時点で同軸コネクタ１の組立てが完了する。

【0054】

組み立てられた同軸コネクタ１は、次の要領で回路基板Ｐに取り付けられる。まず、図１に示されるように、同軸コネクタ１の取付孔部１３Ａに取付部材１５０のねじ軸部１５２を上方から挿通させた状態で、同軸コネクタ１を回路基板Ｐの上方に配置する。このとき、ねじ軸部１５２を回路基板Ｐの大径挿通孔部Ｐ３に対応して位置させるとともに、位置決めピン１３０を回路基板Ｐの小径挿通孔部Ｐ４に対応して位置させる。また、押さえ板部材１４０を回路基板Ｐの下方に配置しておく。このとき、押さえ板部材１４０の大径受入孔部１４１および小径受入孔部１４２をそれぞれ回路基板Ｐの大径挿通孔部Ｐ３および小径挿通孔部Ｐ４に対応して位置させる。

【0055】

次に、同軸コネクタ１を下方へ移動させて、ベース部材１０を回路基板Ｐの実装面上に配置する。これと同時に、取付部材１５０のねじ軸部１５２を回路基板Ｐの大径挿通孔部Ｐ３に挿通させるとともに、位置決めピン１３０を回路基板Ｐの小径挿通孔部Ｐ４に挿通させる。さらに、取付部材１５０の頭部１５１を回転操作することにより、回路基板Ｐの下方に突出したねじ軸部１５２を押さえ板部材１４０の大径受入孔部１４１に上方から螺合させる。これと同時に、回路基板Ｐの下方に突出した位置決めピン１３０を押さえ板部材１４０の小径受入孔部１４２に上方から挿入する。取付部材１５０と大径受入孔部１４１とが螺合されることで、回路基板Ｐへの同軸コネクタ１の取付けが完了する。

【0056】

回路基板Ｐに同軸コネクタ１の取り付けられた状態において、ベース部材１０の下面は回路基板Ｐのグランドパターンに接面し電気的に導通可能な状態となる。また、第一中心導体６０の第一下接続部６１の斜下端部が回路基板Ｐの信号パターンＰ１のコネクタパターン部に十分な接圧をもって上方から接触して、電気的に導通可能な状態となる。

【0057】

本実施形態では、中心導体６０，７０は、互いに別体をなす２部材である第一中心導体６０および第二中心導体７０によって構成されており、第一中心導体６０の第一上接続部６２と第二中心導体７０の第二下接続部７１とが、軸線方向Ｌで相対移動可能な状態で中継部材１００を介して接続されている。したがって、第一中心導体６０の第一下接続部６１が回路基板Ｐに上方から接圧をもって接触して、回路基板Ｐからの反力の軸線方向Ｌに沿った分力（斜め上方Ｌ１へ向けた分力）を受けても、第一中心導体６０が第二中心導体７０に対して軸線方向Ｌで相対移動するに留まり、第二中心導体７０には上記分力が伝達されることがない。したがって、第二中心導体７０において軸線方向Ｌでの位置ずれは生じないので、信号伝送特性の低下が生じにくくなる。

【0058】

また、第二中心導体７０の第二上接続部７２が、相手コネクタから軸線方向Ｌに沿った力（斜め下方Ｌ２へ向けた力）を受けても、第二中心導体７０が第一中心導体６０に対して軸線方向Ｌで相対移動するに留まり、第一中心導体６０には上記力が伝達されることがない。したがって、第一中心導体６０において軸線方向Ｌでの位置ずれは生じないので、第一下接続部６１と回路基板Ｐとの接触不良が生じにくくなる。このように本実施形態では、中心導体６０，７０の一端部に外力が作用しても、その影響が他端部に及ぶことがない。この結果、常に安定した電気的導通状態を維持することが可能となる。

【0059】

また、本実施形態では、保持部材８０，９０が被保持部６３Ａ，７３Ａ、誘電体４０，５０、および外部導体２０，３０に対して軸線方向Ｌで係止しているので、その係止部分によって、軸線方向Ｌで中心導体６０，７０に作用する外力に対抗でき、その結果、中心導体６０，７０の軸線方向Ｌでの位置ずれを回避できる。

【0060】

本実施形態では、第一中心導体６０と第二中心導体７０とは中継部材１００を介して接続されたが、これに替えて、中継部材を設けることなく、第一中心導体と第二中心導体とが、軸線方向で相対移動可能な状態で直接接触するようにしてもよい。

【0061】

本実施形態では、被保持部６３Ａ，７３Ａは、軸線方向Ｌでの中心導体６０，７０の一部において、中心導体６０，７０を切り欠いて板状に形成されている、すなわち、中心導体６０，７０の周方向で部分的に外径を小さくすることとしたが、これに替えて、中心導体６０，７０の一部にて周方向全域で外径を小さくして、すなわち、中心導体６０，７０の一部を細くすることにより被保持部を形成することとしてもよい。

【符号の説明】

【0062】

１ 同軸コネクタ
１０ ベース部材
１２ 収容空間
２０ 第一外部導体
３０ 第二外部導体
４０ 第一誘電体
５０ 第二誘電体
６０ 第一中心導体
６１ 第一下接続部
６２ 第一上接続部
６３Ａ 第一被保持部
７０ 第二中心導体
７１ 第二下接続部
７２ 第二上接続部
７３Ａ 第二被保持部
８０ 第一保持部材
９０ 第二保持部材
１００ 中継部材
１１０ シェル部材
１１２ 段部
１２０ シート部材
Ｐ 回路基板
Ｐ２ グランドパターン（グランド回路部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】