特開 2024-68035 加工装置及びそのプロセスダンピング発現方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024068035

(43)【公開日】2024-05-17

(54)【発明の名称】加工装置及びそのプロセスダンピング発現方法

(51)【国際特許分類】

   B23B 27/00 20060101AFI20240510BHJP

   B23B 29/02 20060101ALI20240510BHJP

【ＦＩ】

B23B27/00 C

B23B29/02 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】書面

(21)【出願番号】P 2022187803

(22)【出願日】2022-11-07

(71)【出願人】

【識別番号】000102865

【氏名又は名称】エヌティーエンジニアリング株式会社

(72)【発明者】

【氏名】駒井 保宏

【テーマコード（参考）】

3C046

【Ｆターム（参考）】

3C046BB02

3C046KK02

(57)【要約】      （修正有）

【課題】簡単な構成で、生産効率を有効に向上させるとともに、容易且つ経済的に製造することを可能にする。
【解決手段】ボーリングバー１２には、内径加工用のチップ２４及び平板状部材２６が装着される。チップ２４は、クランプブロック３８を介して着脱可能に取り付けられ、平板状部材２６は、前記チップ２４の逃げ面２４ｂの後方に位置して固定ボルト２８により着脱自在に取り付けられる。平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａとチップ２４による加工後ワーク内周面Ｗａとの間隔Ｔは、３ミクロン≦Ｔ≦１０ミクロンの範囲内に設定される。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ボーリングバーと、
前記ボーリングバーに、クランプ機構を介して着脱可能に取り付けられる内径加工用の刃工具と、
前記ボーリングバーに、前記刃工具の逃げ面後方に位置して着脱自在に取り付けられる平板状部材と、
前記平板状部材を、前記ボーリングバーに対して前記刃工具による加工径方向に位置調整可能に固定する固定機構と、
を備え、
前記平板状部材の加工径方向先端部と前記刃工具による加工後ワーク内周面との間隔は、３ミクロンから１０ミクロンの範囲内に設定されていることを特徴とする加工装置。

【請求項2】

請求項１記載の加工装置において、前記平板状部材の前記加工径方向先端部は、少なくとも一部が断面Ｒ形状又は多角形状に構成されていることを特徴とする加工装置。

【請求項3】

請求項１又は２記載の加工装置において、前記平板状部材は、前記刃工具による加工方向の厚さが前記加工径方向外方に向かって漸減又は漸増されていることを特徴とする加工装置。

【請求項4】

請求項１記載の加工装置において、前記刃工具を、前記加工径方向に位置補正可能な作動機構を備えていることを特徴とする加工装置。

【請求項5】

ボーリングバーと、
前記ボーリングバーに、クランプ機構を介して着脱可能に取り付けられる内径加工用の刃工具と、
前記ボーリングバーに、前記刃工具の逃げ面後方に位置して着脱自在に取り付けられる平板状部材と、
前記平板状部材を、前記ボーリングバーに対して前記刃工具による加工径方向に位置調整可能に固定する固定機構と、
を備える加工装置において、
前記平板状部材の加工径方向先端部と前記刃工具による加工後ワーク内周面との間隔が、３ミクロンから１０ミクロンの範囲内に設定されることにより、前記加工径方向先端部にプロセスダンピングを発現させることを特徴とする加工装置のプロセスダンピング発現方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ボーリングバーに、クランプ機構を介して内径加工用の刃工具が取り付けられる加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、加工工具を介してワークに加工処理を施すために、各種の工作機械が使用されている。例えば、ボーリング加工は、中ぐり用カッタ（刃先）が設けられたボーリングバーを工作機械の回転主軸（スピンドル）に取り付け、前記ボーリングバーを高速で回転させながら下穴に沿って順次繰り出すことにより、その刃先加工径で所定の位置に高精度な孔部を加工するものである。

【0003】

この種の加工装置では、回転主軸や加工工具やワークに、切削抵抗による撓みが発生し易い。そして、この撓みに起因して加工工具やワークに振動が惹起され、この振動がびびり（所謂、再生びびりを含む）となって加工に表れる場合がある。特に、金型を相当に長尺なツールで加工する場合や、難削材を効率的に加工する場合には、びびりの抑制又は回避が大きな課題となっている。

【0004】

そこで、びびり対策（防振対策）の一つとして、所謂、プロセスダンピング（ＰＲＯＣＥＳＳ ＤＡＭＰＩＮＧ）効果を発現させる手法が知られている。このプロセスダンピングは、切削加工時にびびり振動が発生した際、加工工具の逃げ面が振動するワーク加工面に接触して減衰効果（振動の減衰力）を生じさせる現象である。

【0005】

具体的には、図９に示すように、チップ（加工工具）１を用いてワーク（被削材）２を加工する際、主として固有振動に起因する機械加工の振動が発生し易い。そして、ワーク２に生じる切削振動波形の振幅が大きくなり、チップ１の逃げ面部３が前記切削振動波形のピーク部に接触することによって、減衰効果が発現している。ところが、上記のプロセスダンピングの効果は、振動波長が短い低速回転域にのみ適用されるものであり、例えば、加工の取り代の増加や送り量の増加等が困難となり、加工の生産効率が低下するという不具合がある。

【0006】

そこで、例えば、チップの逃げ面部に特殊な面取り加工を施しておき、ワークの加工面が前記チップの面取り逃げ面部に接触することにより、大きな減衰効果を与える工夫がなされている。この種の技術は、例えば、特許文献１に開示されている切削工具を参照して実施することができる。

【0007】

この切削工具は、ワークの丸穴に侵入する能動主刃を有し、前記能動主刃の最外端部には、副刃が設けられるとともに、前記副刃には、副刃逃げ面が接続されている。さらに、副刃逃げ面に支持部が設けられ、前記支持部の回転半径は、能動主刃の飛翔円半径よりも張り出し量が大きく設定されている。これにより、穿孔工程の間にすでに切削工具の支持が行われ、孔壁の領域での加工面の平滑化及び微細化が得られる、としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特表２０１１－５２９８０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、上記の特許文献１では、加工後のワーク加工面に支持部が常時接触して前記ワーク加工面の平滑化を図るものであって、良好なプロセスダンピングの効果を得ることができない。しかも、切削工具自体の加工処理が煩雑化することともに、汎用性に劣り且つ経済的ではないという問題がある。

【0010】

本発明は、この種の問題を解決するものであり、簡単な構成で、生産効率を有効に向上させるとともに、容易且つ経済的に製造することが可能な加工装置及びそのプロセスダンピング発現方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明に係る加工装置は、ボーリングバーと、内径加工用の刃工具と、平板状部材と、固定機構とを備えている。刃工具は、ボーリングバーにクランプ機構を介して着脱可能に取り付けられている。平板状部材は、ボーリングバーに、刃工具の逃げ面後方に位置して着脱自在に取り付けられている。固定機構は、平板状部材を、ボーリングバーに対して刃工具による加工径方向に位置調整可能に固定している。そして、平板状部材の加工径方向先端部と刃工具による加工後ワーク内周面との間隔Ｔは、３ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内に設定されている。さらに、間隔Ｔが、３ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内に設定されることにより、加工径方向先端部にプロセスダンピングを発現させている。

【発明の効果】

【0012】

本発明では、刃工具の逃げ面後方に平板状部材が取り付けられるとともに、前記平板状部材の加工径方向先端部と前記刃工具による加工後ワーク内周面との間隔が、３ミクロンから１０ミクロンの範囲内に設定されている。このため、刃工具による内径加工時に生じる切削振動波形の振幅が大きくなると、平板状部材の加工径方向先端部が前記切削振動波形のピーク部に接触する。従って、減衰効果が発現し、良好な防振効果を得ることができる。これにより、簡単な構成で、例えば、加工の取り代の増加や送り量の増加等が可能になって生産効率を有効に向上させるとともに、容易且つ経済的に製造することが可能になる。しかも、加工径方向先端部には、プロセスダンピングを良好に発現させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】 本発明の第１の実施形態に係る加工装置を構成するボーリングバー先端側の要部斜視説明図である。

【図2】 クランプブロックを取り外した状態で、前記ボーリングバー先端側の要部斜視説明図である。

【図3】 前記ボーリングバー先端側の断面説明図である。

【図4】 前記クランプブロックの断面説明図である。

【図5】 前記ボーリングバー先端側の要部拡大図である。

【図6】 前記ボーリングバーに取り付けられた平板状部材の説明図である。

【図7】 本発明の第２の実施形態に係る加工装置を構成するボーリングバーの先端側の要部断面説明図である。

【図8】 本発明の第３の実施形態に係る加工装置を構成するボーリングバーの先端側の要部断面説明図である。

【図9】 一般的なプロセスダンピングの説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１乃至図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る加工装置１０は、ボーリングバー１２を備え、前記ボーリングバー１２は、図示しないスピンドル（主軸）に着脱自在に取り付けられる。なお、ボーリングバー１２は、回転工具として使用される他、被加工物であるワークＷを回転させて加工を行う構成であってもよい。

【0015】

図２に示すように、ボーリングバー１２の先端部には、前記ボーリングバー１２の外周部から加工径方向（矢印Ｒ方向）内方に切り込んで第１壁面１４ａが形成される。第１壁面１４ａの内方端には、前記第１壁面１４ａに直交して第２壁面１４ｂが形成されるとともに、前記第２壁面１４ｂの後方端には、湾曲する第３壁面１４ｃを介して該第２壁面１４ｂに直交する第４壁面１４ｄが形成される。

【0016】

第１壁面１４ａは、ボーリングバー１２の加工径方向に交差する回転軸方向（加工軸方向）（矢印Ｌ方向）に延在し、前記第１壁面１４ａの前方端部には、カートリッジ取り付け用凹部１６が形成される。図３に示すように、カートリッジ取り付け用凹部１６の底面１６ａには、第１ボルト穴１８ａと第２ボルト穴１８ｂとが形成される。

【0017】

第１壁面１４ａには、図２に示すように、カートリッジ取り付け用凹部１６の後方に位置してクランプボルト穴２０が形成される。図４に示すように、クランプボルト穴２０は、軸線が第１壁面１４ａに垂直な垂直線Ｖに対して第３壁面１４ｃから離間する側に角度γだけ傾斜する。第１壁面１４ａの後方縁部には、クランプ凹部２２が形成される。図２に示すように、クランプ凹部２２は、略三角形状を有し、クランプボルト穴２０側の壁面が傾斜面２２ａを構成する。傾斜面２２ａは、内方に向かって第３壁面１４ｃ側に傾斜する（図４参照）。

【0018】

図２及び図３に示すように、カートリッジ取り付け用凹部１６には、内径加工用のチップ（刃工具）２４、平板状部材２６、前記平板状部材２６をボーリングバー１２に対して加工径方向に位置調整可能に固定する固定ボルト（固定機構）２８及び前記チップ２４を前記加工径方向に位置補正可能な作動機構３０が装着される。チップ２４は、例えば、矩形状を有し、中央にガイド孔部３２が形成され、前記ガイド孔部３２の上端側には、テーパ孔部３４が同軸的に連通する。

【0019】

図３及び図５に示すように、チップ２４は、先端に加工径方向最外方に突出するチップ先端（加工点）２４ａを有し、前記チップ先端２４ａから加工方向（矢印Ｆ方向）後方に向かってチップ逃げ角αに設定された逃げ面２４ｂが設けられる。チップ２４としては、チップ逃げ角αが、例えば、８度までのポジチップを使用することが好ましい。

【0020】

平板状部材２６は、チップ２４の形状に対応する形状に設定され、例えば、加工方向の厚さが均一な矩形状を有する。平板状部材２６は、チップ２４の逃げ面２４ｂの後方に位置し且つ前記チップ２４に重ね合わされた状態で、カートリッジ取り付け用凹部１６の底面１６ａに着脱自在に取り付けられる。図６に示すように、平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａは、少なくとも一部が断面Ｒ形状に構成され、例えば、部分的に曲率半径の異なるＲ形状に形成される。加工径方向先端部２６ａとチップ２４による加工後ワーク内周面Ｗａとの間隔Ｔは、３ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内に設定される。間隔Ｔは、より好ましくは、５ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内に設定される。

【0021】

図５に示すように、平板状部材２６の中央には、孔部３６が形成され、この孔部３６に遊嵌する固定ボルト２８は、第１ボルト穴１８ａにねじ込まれる。固定ボルト２８の直径は、孔部３６の開口径よりも小径に構成され、前記固定ボルト２８に固定される平板状部材２６は、加工径方向に位置調整可能である。固定ボルト２８の頭部２８ａは、チップ２４のガイド孔部３２に挿入され、前記チップ２４の取り付け用ガイドとして機能する。

【0022】

チップ２４は、クランプブロック（クランプ機構）３８を介してボーリングバー１２に着脱可能に取り付けられる。クランプブロック３８は、図１に示すように、第１壁面１４ａを覆うとともに、第２壁面１４ｂ～第４壁面１４ｄに沿った形状を有する。図４に示すように、クランプブロック３８の中央側には、傾斜する段付き孔部４０が形成され、前記段付き孔部４０には、クランプボルト４１が挿入され、前記クランプボルト４１がクランプボルト穴２０にねじ込まれる。クランプブロック３８の第２壁面１４ｂに近接する角部近傍には、レンチ孔部４２が形成される（図１及び図３参照）。

【0023】

図４に示すように、クランプブロック３８の底面側には、チップ２４のテーパ孔部３４に篏合する湾曲突起部４４と、第１壁面１４ａのクランプ凹部２２に係合する爪部４６とが設けられる。爪部４６には、クランプ凹部２２の傾斜面２２ａに当接する傾斜面部４６ａが形成される。

【0024】

図２及び図３に示すように、作動機構３０は、略角柱形状を有するテーパ駒部材４８と、前記テーパ駒部材４８をカートリッジ取り付け用凹部１６の側面１６ｂに沿って進退させる調整ボルト５０とを備える。テーパ駒部材４８は、カートリッジ取り付け用凹部１６の底面１６ａに向かって外方（チップ２４側）に傾斜しチップ２４の傾斜面２４ｃに当接するテーパ面４８ａと、厚さ方向に貫通するねじ孔４８ｂとを有する。

【0025】

調整ボルト５０は、第１ねじ部５２ａと第２ねじ部５２ｂとを同軸的に備える。第１ねじ部５２ａは、テーパ駒部材４８のねじ孔４８ｂに螺合する一方、第２ねじ部５２ｂは、カートリッジ取り付け用凹部１６の第２ボルト穴１８ｂに螺合する。第１ねじ部５２ａのピッチは、第２ねじ部５２ｂのピッチよりも大きな値に設定され、調整ボルト５０が正回転される際に、ピッチ差によりテーパ駒部材４８が底面１６ａから離間する方向に押し上げられる。なお、底面１６ａとテーパ駒部材４８との間には、押圧用スプリングを介装してもよい。

【0026】

このように構成される第１の実施形態に係る加工装置１０の動作について、以下に説明する。

【0027】

図３に示すように、加工装置１０を構成するスピンドルが矢印Ｆ方向に回転駆動されると、前記スピンドルと一体にボーリングバー１２が矢印Ｆ方向に回転される。ボーリングバー１２には、チップ２４が取り付けられており、前記ボーリングバー１２の回転作用下に、前記チップ２４のチップ先端２４ａは、ワークＷの内周面Ｗｆを加工（内径加工）する。その際、平板状部材２６とワークＷとの間のクリアランスに切削屑等が入り込まないように、前記平板状部材２６の上側面にクーラントを供給してもよい。なお、ボーリングバー１２を回転させることなく、ワークＷを矢印Ｆ方向とは反対方向に回転させてもよい。

【0028】

チップ２４によりワークＷの内径加工が行われる際、前記チップ２４の逃げ面２４ｂは、チップ先端２４ａ側の一部が前記ワークＷの加工後ワーク内周面Ｗａに接触し、減衰効果、すなわち、プロセスダンピング効果が発現されている。なお、チップ２４の設置状態や逃げ角等により、逃げ面２４ｂがワークＷの加工後ワーク内周面Ｗａに接触しない場合がある。

【0029】

この場合、第１の実施形態では、平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａとチップ２４による加工後ワーク内周面Ｗａとの間隔Ｔは、３ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内、より好ましくは、５ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内に設定されている。このため、チップ２４による内径加工時に生じる切削振動波形の振幅が大きくなると、すなわち、相対的に長い波長の振動が発生すると、平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａが前記切削振動波形のピーク部に接触する。

【0030】

従って、図３に示すように、平板状部材２６の中心部より刃先までの寸法Ｓの長さが、振動波長１／４λ以内に相当する比較的長い振動波長に対しても減衰効果が発現し、良好な防振効果（プロセスダンピング効果）を得ることができる。これにより、高速加工が確実に遂行され、簡単な構成で、例えば、加工の取り代の増加や送り量の増加等が可能になって生産効率を有効に向上させるとともに、容易且つ経済的に製造することが可能になるという効果が得られる。

【0031】

一方、チップ２４による内径加工時に発生する振動が小さいと、平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａがワークＷの加工後ワーク内周面Ｗａに接触しない場合がある。その際、平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａと加工後ワーク内周面Ｗａとの間隔Ｔは、３ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内、より好ましくは、５ミクロン（μｍ）≦Ｔ≦１０ミクロン（μｍ）の範囲内に設定されている。このため、クーラント液体による動圧ダンピング効果が得られるという利点がある。

【0032】

ここで、間隔Ｔが３ミクロンを下回ると、良好な防振効果が得られるものの、前記間隔Ｔの設定作業が相当に煩雑化する一方、該間隔Ｔが１０ミクロンを上回ると、良好な防振効果及び良好な動圧ダンピング効果が得られないという問題がある。さらに、間隔Ｔが５ミクロン以上であれば、前記間隔Ｔの設定作業が一層簡素化するという利点がある。

【0033】

次いで、加工作業によりチップ２４の刃先（チップ先端２４ａ）が摩耗した際には、図３に示すように、作動機構３０を介して前記チップ２４を加工径方向外方に位置調整（補正）する。具体的には、調整ボルト５０が正回転されると、第１ねじ部５２ａが、テーパ駒部材４８のねじ孔４８ｂにねじ込まれるとともに、第２ねじ部５２ｂが、カートリッジ取り付け用凹部１６の第２ボルト穴１８ｂにねじ込まれる。

【0034】

その際、第１ねじ部５２ａのピッチは、第２ねじ部５２ｂのピッチよりも大きな値に設定されており、調整ボルト５０が正回転される際に、ピッチ差によってテーパ駒部材４８が底面１６ａから離間する方向に押し上げられる。テーパ駒部材４８のテーパ面４８ａは、チップ２４の傾斜面２４ｃに当接しており、前記テーパ駒部材４８が押し上げられることにより、チップ２４は、加工径方向外方に押し出され、前記チップ２４の位置調整が行われる。ここで、第１ねじ部５２ａと第２ねじ部５２ｂとのピッチ差を設定するとともに、テーパ駒部材４８に設けたテーパ面４８ａのテーパ角を設定することにより、チップ２４を加工径方向外方にミクロン単位で調整することができる。

【0035】

さらに、平板状部材２６の加工径方向外方への位置調整が求められる場合がある。その際、固定ボルト２８を第１ボルト穴１８ａから弛緩させた状態で、前記固定ボルト２８の直径と孔部３６の開口径との寸法差分だけ、平板状部材２６を加工径方向外方に位置調整することが可能になる。また、平板状部材２６に設けられた加工径方向先端部２６ａのＲ形状が適切でない場合には、他のＲ形状又は多角形状を有する他の平板状部材２６と容易に交換することができる。このため、種々の平板部材２６を必要に応じて変更することが可能になり、ボーリングバー１２自体の構造変更が不要になり、経済的且つ汎用性に優れるという効果がある。

【0036】

次に、チップ２４を固定する作業について説明すると、前記チップ２４は、ガイド孔部３２に固定ボルト２８の頭部２８ａが挿入されることにより、取り付け位置にガイドされる。そこで、クランプブロック３８が、チップ２４に押し当てられる。クランプブロック３８では、図４に示すように、湾曲突起部４４がチップ２４のテーパ孔部３４に篏合する一方、爪部４６が第１壁面１４ａのクランプ凹部２２に係合する。さらに、クランプブロック３８の段付き孔部４０には、クランプボルト４１が挿入され、前記クランプボルト４１がクランプボルト穴２０にねじ込まれる。

【0037】

その際、クランプボルト穴２０は、軸線が第１壁面１４ａに垂直な垂直線Ｖに対して第３壁面１４ｃから離間する側に角度γだけ傾斜している。従って、クランプブロック３８は、ボーリングバー１２の内側（軸心方向）に押し付けられ、湾曲突起部４４の湾曲面がチップ２４のテーパ孔部３４の内側壁面に押し付けられる一方、爪部４６の傾斜面部４６ａがクランプ凹部２２の傾斜面２２ａに押し付けられる。これにより、チップ２４は、軸心方向に引き寄せられるようにして、クランプブロック３８により強固に保持される。

【0038】

なお、図示しないが、単一のボーリングバー１２に上記のチップ２４及び平板状部材２６等を複数配置することができる。このため、多数の刃によるトルクフラット化と、多数の刃によるプロセスダンピング効果を発現させ、びびりを阻止し且つ真円度等の加工形状精度を一層向上させることも可能になる。

【0039】

図７は、本発明の第２の実施形態に係る加工装置６０を構成するボーリングバー１２ａの先端側の要部断面説明図である。なお、第１の実施形態に係る加工装置１０のボーリングバー１２（図３に示す）と同一の構成要素には、同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。以下に説明する第３の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。

【0040】

ボーリングバー１２ａの先端部に設けられたカートリッジ取り付け用凹部１６には、内径加工用のチップ（刃工具）６２が装着される。チップ６２は、先端に加工径方向最外方に突出するチップ先端（加工点）６２ａを有し、前記チップ先端６２ａから加工方向後方に向かって第１チップ逃げ角α１に設定された第１逃げ面６２ｂと、第２チップ逃げ角α２に設定された第２逃げ面６２ｃとが設けられる。チップ６２としては、第１チップ逃げ角α１が、例えば、１度前後であり、第２チップ逃げ角α２が、例えば、８度までのポジチップを使用することが好ましい。

【0041】

このように構成される第２の実施形態では、チップ６２の第１逃げ面６２ｂに、ワークＷの加工直後に生じる弾性復元作用により復元膨張したピーク部が接触することで、プロセスダンピング効果が得られる。さらに、相対的に長い波長の振動が発生すると、平板状部材２６の加工径方向先端部２６ａが切削振動波形のピーク部に接触する。これにより、高速加工が確実に遂行され、簡単な構成で、生産効率を有効に向上させるとともに、容易且つ経済的に製造することが可能になる等、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる。

【0042】

図８は、本発明の第３の実施形態に係る加工装置７０を構成するボーリングバー１２ｂの先端側の要部断面説明図である。

【0043】

ボーリングバー１２ｂの先端部に設けられたカートリッジ取り付け用凹部１６には、内径加工用のチップ（刃工具）７２及び平板状部材７４が装着される。チップ７２は、チップ先端（加工点）７２ａを有し、前記チップ先端７２ａから加工方向後方に向かってチップ逃げ角α３に設定された逃げ面７２ｂが設けられる。チップ７２としては、チップ逃げ角α３が、例えば、数度以上で１１度前後までのポジチップが使用される。平板状部材７４は、チップ７２の形状に対応する矩形状に設定されるとともに、加工方向の厚さが加工径方向外方に向かって漸増する断面略台形状を有する。

【0044】

このように構成される第３の実施形態では、チップ逃げ角α３が大きなチップ７２が使用される際、加工方向の厚さが加工径方向外方に向かって漸増する平板状部材７４を前記チップ７２に重ね合わせて装着している。このため、チップ７２は、相対的に小さな逃げ角を有することになり、良好なプロセスダンピング効果が得られる他、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる。なお、チップの相対的な逃げ角を大きくする際には、加工方向の厚さが加工径方向外方に向かって漸減する平板状部材（図示せず）を使用すればよい。

【符号の説明】

【0045】

１０、６０、７０…加工装置 １２、１２ａ、１２ｂ…ボーリングバー
１４ａ～１４ｄ…壁面 １６…カートリッジ取り付け用凹部
１６ａ…底面 ２４、６２、７２…チップ
２４ａ、６２ａ、７２ａ…チップ先端
２４ｂ、６２ａ、６２ｂ、７２ｂ…逃げ面 ２６、７４…平板状部材
２６ａ…加工径方向先端部 ２８…固定ボルト
３０…作動機構 ３８…クランプブロック
４８…テーパ駒部材 ５０…調整ボルト

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】