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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024068073
(43)【公開日】2024-05-17
(54)【発明の名称】複合研削盤
(51)【国際特許分類】
B24B 1/00 20060101AFI20240510BHJP
B24B 5/04 20060101ALI20240510BHJP
B24B 55/02 20060101ALI20240510BHJP
B24B 55/06 20060101ALI20240510BHJP
B23K 26/21 20140101ALI20240510BHJP
B23K 26/34 20140101ALI20240510BHJP
B33Y 30/00 20150101ALI20240510BHJP
【ＦＩ】
B24B1/00 Z
B24B5/04
B24B55/02 A
B24B55/06
B23K26/21 Z
B23K26/34
B33Y30/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023080038
(22)【出願日】2023-05-15
(31)【優先権主張番号】P 2022178029
(32)【優先日】2022-11-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000001247
【氏名又は名称】株式会社ジェイテクト
(74)【代理人】
【識別番号】110000028
【氏名又は名称】弁理士法人明成国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】小川 史樹
(72)【発明者】
【氏名】澁川 大朗
【テーマコード（参考）】
3C043
3C047
3C049
4E168
【Ｆターム（参考）】
3C043AA03
3C043CC03
3C043DD02
3C043DD03
3C043DD04
3C043DD06
3C047FF01
3C047FF09
3C047FF17
3C047GG01
3C047HH01
3C047HH11
3C047HH18
3C049AA03
3C049AC01
3C049BA02
3C049BA07
3C049BB02
3C049BB06
3C049BB08
3C049BC02
3C049BC03
3C049CB03
3C049CB04
4E168BA35
4E168BA81
4E168BA86
4E168BA87
4E168CB07
4E168EA24
(57)【要約】
【課題】円筒状のへの付加加工および研削加工における加工装置への基材の取り付けおよび取り外しの負荷を軽減する。
【解決手段】この複合研削盤は、工作物を保持し回転させることができ、かつ前記工作物を前記回転の軸方向に沿って移動させることができる保持部と、ビームを照射するビーム照射部を備え、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記ビーム照射部を移動できる付加製造部であって、前記保持部に保持された前記工作物の表面に対して材料を供給しつつ、前記ビームにより前記材料を溶融させることによって、前記表面に前記材料を付着させる付加製造部と、砥石を備え前記砥石を回転させる研削部であって、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記砥石を移動できる研削部と、を備える。
【選択図】図１
【解決手段】この複合研削盤は、工作物を保持し回転させることができ、かつ前記工作物を前記回転の軸方向に沿って移動させることができる保持部と、ビームを照射するビーム照射部を備え、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記ビーム照射部を移動できる付加製造部であって、前記保持部に保持された前記工作物の表面に対して材料を供給しつつ、前記ビームにより前記材料を溶融させることによって、前記表面に前記材料を付着させる付加製造部と、砥石を備え前記砥石を回転させる研削部であって、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記砥石を移動できる研削部と、を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複合研削盤であって、
工作物を保持し回転させることができ、かつ前記工作物を前記回転の軸方向に沿って移動させることができる保持部と、
ビームを照射するビーム照射部を備え、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記ビーム照射部を移動できる付加製造部であって、前記保持部に保持された前記工作物の表面に対して材料を供給しつつ、前記ビームにより前記材料を溶融させることによって、前記表面に前記材料を付着させる付加製造部と、
砥石を備え前記砥石を回転させる研削部であって、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記砥石を移動できる研削部と、を備える、複合研削盤。
工作物を保持し回転させることができ、かつ前記工作物を前記回転の軸方向に沿って移動させることができる保持部と、
ビームを照射するビーム照射部を備え、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記ビーム照射部を移動できる付加製造部であって、前記保持部に保持された前記工作物の表面に対して材料を供給しつつ、前記ビームにより前記材料を溶融させることによって、前記表面に前記材料を付着させる付加製造部と、
砥石を備え前記砥石を回転させる研削部であって、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記砥石を移動できる研削部と、を備える、複合研削盤。
【請求項2】
請求項１に記載の複合研削盤であって、
前記軸方向は、水平方向であり、
前記保持部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記工作物の前記表面の各部が、前記砥石に最も接近した後に上に移動するように、前記工作物を回転させ、
前記付加製造部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記回転の軸に対して、前記砥石とは逆の側に位置する部位に前記ビームを照射するように構成されている、複合研削盤。
前記軸方向は、水平方向であり、
前記保持部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記工作物の前記表面の各部が、前記砥石に最も接近した後に上に移動するように、前記工作物を回転させ、
前記付加製造部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記回転の軸に対して、前記砥石とは逆の側に位置する部位に前記ビームを照射するように構成されている、複合研削盤。
【請求項3】
請求項１に記載の複合研削盤であって、
前記研削部は、前記砥石を支持する砥石支持部であって、前記砥石として、それぞれ円板状の外形を有し、互いに異なる厚みを有する複数の砥石を交換可能に支持する砥石支持部を備え、
前記付加製造部は、前記軸方向について、前記砥石支持部が前記円板状の砥石を取り付けられる面と同じ位置に、前記ビーム照射部により前記ビームを照射することができる、複合研削盤。
前記研削部は、前記砥石を支持する砥石支持部であって、前記砥石として、それぞれ円板状の外形を有し、互いに異なる厚みを有する複数の砥石を交換可能に支持する砥石支持部を備え、
前記付加製造部は、前記軸方向について、前記砥石支持部が前記円板状の砥石を取り付けられる面と同じ位置に、前記ビーム照射部により前記ビームを照射することができる、複合研削盤。
【請求項4】
請求項１記載の複合研削盤であって、さらに、
前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、
前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、
前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物に前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、
前記保護カバーは、前記回転の軸よりも上方であって、前記軸方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されている、複合研削盤。
前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、
前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、
前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物に前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、
前記保護カバーは、前記回転の軸よりも上方であって、前記軸方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されている、複合研削盤。
【請求項5】
請求項４記載の複合研削盤であって、
前記保護カバーは、前記保護カバー内の空間の圧力を高めることができる加圧部を備える、複合研削盤。
前記保護カバーは、前記保護カバー内の空間の圧力を高めることができる加圧部を備える、複合研削盤。
【請求項6】
請求項４記載の複合研削盤であって、
前記軸方向は、水平方向であり、
前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって前記軸方向に垂直な方向に前記砥石を移動させ、
前記付加製造部は、
前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、
前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、複合研削盤。
前記軸方向は、水平方向であり、
前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって前記軸方向に垂直な方向に前記砥石を移動させ、
前記付加製造部は、
前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、
前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、複合研削盤。
【請求項7】
請求項４に記載の複合研削盤であって、
前記保護カバーは、
前記軸方向について、前記保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲と重なる範囲に設けられており、
鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外に配されている、複合研削盤。
前記保護カバーは、
前記軸方向について、前記保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲と重なる範囲に設けられており、
鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外に配されている、複合研削盤。
【請求項8】
請求項４から６のいずれか１項に記載の複合研削盤であって、
前記複合研削盤を制御する制御部であって、
前記研削部による前記工作物の研削の前に、前記付加製造部に、前記保護カバー内に前記ビーム照射部を移動させ、
前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着の前に、前記研削部に、前記砥石による前記工作物の研削が行われる位置よりも前記軸から離れた位置に、前記砥石を移動させる、制御部を、さらに備える、複合研削盤。
前記複合研削盤を制御する制御部であって、
前記研削部による前記工作物の研削の前に、前記付加製造部に、前記保護カバー内に前記ビーム照射部を移動させ、
前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着の前に、前記研削部に、前記砥石による前記工作物の研削が行われる位置よりも前記軸から離れた位置に、前記砥石を移動させる、制御部を、さらに備える、複合研削盤。
【請求項9】
請求項８に記載の複合研削盤であって、さらに、
前記保持部と、前記保持部に保持されている工作物と、前記付加製造部と、前記研削部と、前記クーラント供給部と、前記保護カバーと、を収容し、開閉可能な粉塵カバーと、
前記粉塵カバー内における前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において生じた粉塵を吸引する第１吸引部と、
前記粉塵カバー内における前記研削部による前記工作物の研削において生じたクーラントのミストを吸引する第２吸引部と、を備え、
前記制御部は、
前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において、第１吸引部に、前記粉塵を吸引させ、
前記研削部による前記工作物の研削において、前記第２吸引部に、前記ミストを吸引させる、複合研削盤。
前記保持部と、前記保持部に保持されている工作物と、前記付加製造部と、前記研削部と、前記クーラント供給部と、前記保護カバーと、を収容し、開閉可能な粉塵カバーと、
前記粉塵カバー内における前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において生じた粉塵を吸引する第１吸引部と、
前記粉塵カバー内における前記研削部による前記工作物の研削において生じたクーラントのミストを吸引する第２吸引部と、を備え、
前記制御部は、
前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において、第１吸引部に、前記粉塵を吸引させ、
前記研削部による前記工作物の研削において、前記第２吸引部に、前記ミストを吸引させる、複合研削盤。
【請求項10】
請求項１記載の複合研削盤であって、さらに、
前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、
前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、
前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、
前記軸方向は、水平方向であり、
前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、
前記保護カバーは、
前記保持部に対する前記砥石の移動方向、および鉛直方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されており、
前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、複合研削盤。
前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、
前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、
前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、
前記軸方向は、水平方向であり、
前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、
前記保護カバーは、
前記保持部に対する前記砥石の移動方向、および鉛直方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されており、
前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、複合研削盤。
【請求項11】
請求項１０記載の複合研削盤であって、
前記付加製造部は、
前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、
前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向と交わる方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、複合研削盤。
前記付加製造部は、
前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、
前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向と交わる方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、複合研削盤。
【請求項12】
請求項１記載の複合研削盤であって、さらに、
前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、
前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、
前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、
前記軸方向は、水平方向であり、
前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、
前記保護カバーは、
前記軸方向について、前記研削部とは異なる位置に設けられており、
前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、複合研削盤。
前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、
前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、
前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、
前記軸方向は、水平方向であり、
前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、
前記保護カバーは、
前記軸方向について、前記研削部とは異なる位置に設けられており、
前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、複合研削盤。
【請求項13】
請求項１２記載の複合研削盤であって、
前記付加製造部は、
前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、
前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる第１梁部と、
前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを支持し、前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを前記軸方向に垂直な方向に沿って移動させることができる第２梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部と前記第１梁部と前記第２梁部とにより前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、複合研削盤。
前記付加製造部は、
前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、
前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる第１梁部と、
前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを支持し、前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを前記軸方向に垂直な方向に沿って移動させることができる第２梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部と前記第１梁部と前記第２梁部とにより前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、複合研削盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、複合研削盤に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１の技術においては、円筒状の基材にレーザー・メタル・デポジション（ＬＭＤ；Laser Metal Deposition）による肉盛り加工が行われ、形成された肉盛り部が研削される。その結果、円筒状の基材の表面に、タングステンカーバイトやクロムから構成される硬質金属皮膜が形成される。
【0003】
特許文献１の技術においては、以下の処理が順に実行される。ＬＭＤを実行する装置に円筒状の基材が取り付けられる。円筒状の基材が回転されつつ、基材に対してＬＭＤが実行される。ＬＭＤを実行する装置から円筒状の基材が取り外される。研削盤に円筒状の基材が取り付けられる。研削盤において、円筒状の基材が回転されつつ、基材の肉盛り部の表面に対して研削が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１７－１１０２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献１の技術においては、ＬＭＤを実行する装置と、研削盤とが、円筒状の基材への肉盛り加工と、円筒状の機材の研削と、に必要な装置を備えるため、装置全体として大きなスペースを必要とする。また、ＬＭＤを実行する装置への円筒状の基材の取り付けおよび取り外し、ならびに研削盤への円筒状の基材の取り付けおよび取り外しが必要となるため、作業者の作業が繁雑である。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示は、以下の形態として実現することが可能である。
【0007】
（１）本開示の一形態によれば、複合研削盤が提供される。この複合研削盤は、工作物を保持し回転させることができ、かつ前記工作物を前記回転の軸方向に沿って移動させることができる保持部と、ビームを照射するビーム照射部を備え、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記ビーム照射部を移動できる付加製造部であって、前記保持部に保持された前記工作物の表面に対して材料を供給しつつ、前記ビームにより前記材料を溶融させることによって、前記表面に前記材料を付着させる付加製造部と、砥石を備え前記砥石を回転させる研削部であって、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記砥石を移動できる研削部と、を備える。
このような態様においては、保持部と付加製造部とにより、工作物の表面への材料の付着を行うことができる。保持部と研削部とにより、工作物の研削を行うことができる。このため、工作物の表面への材料の付着のための専用の保持部と、工作物の研削のための専用の保持部と、をそれぞれ備える態様に比べて、上記態様においては、複合研削盤が占めるスペースを小さくすることができる。また、工作物の取り外しおよび再度の取り付けを行うことなく、工作物の表面への材料の層の形成と、その層の研削と、を行うことができる。
（２）上記形態の複合研削盤において、前記軸方向は、水平方向であり、前記保持部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記工作物の前記表面の各部が、前記砥石に最も接近した後に上に移動するように、前記工作物を回転させ、前記付加製造部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記回転の軸に対して、前記砥石とは逆の側に位置する部位に前記ビームを照射するように構成されている、態様とすることができる。 このような態様とすれば、表面に前記材料を付着させる際に生じたスパッタが、研削部の砥石に付着する可能性を低減できる。
（３）上記形態の複合研削盤において、前記研削部は、前記砥石を支持する砥石支持部であって、前記砥石として、それぞれ円板状の外形を有し、互いに異なる厚みを有する複数の砥石を交換可能に支持する砥石支持部を備え、前記付加製造部は、前記軸方向について、前記砥石支持部が前記円板状の砥石を取り付けられる面と同じ位置に、前記ビーム照射部により前記ビームを照射することができる、態様とすることができる。
このような態様においては、軸方向について、砥石支持部が円板状の砥石を取り付けられる面の位置には、砥石支持部に砥石が取り付けられている限り、砥石支持部に取り付けられる砥石の厚みによらず、砥石が存在する。このため、研削部は、保持部に取りつけられた工作物のうち、軸方向について、砥石支持部が円板状の砥石を取り付けられる面の位置にある部位は、研削可能である。上記態様においては、付加製造部は、軸方向について、砥石支持部が円板状の砥石を取り付けられる面と同じ位置に、ビーム照射部により前記ビームを照射することができる。このため、付加製造部は、保持部に取りつけられた工作物のうち研削可能な範囲と同じ範囲について、表面に前記材料を付着させることができる。
（４）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物に前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、前記保護カバーは、前記回転の軸よりも上方であって、前記軸方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、回転する砥石と回転する工作物とによって飛散されるクーラントがビーム照射部に付着し、付加製造部による表面への材料の付着の性能が低下する可能性を、低減できる。また、保護カバーが、軸方向について砥石が存在しうる範囲の外に配されているため、保護カバーが砥石による工作物の研削の邪魔になる可能性が低い。保護カバーが回転の軸よりも上方にあるため、研削において生じ得るクーラントのミストが保護カバー内に進入しにくい。
（５）上記形態の複合研削盤において、前記保護カバーは、前記保護カバー内の空間の圧力を高めることができる加圧部を備える、態様とすることができる。
このような態様とすれば、保護カバーの周囲を浮遊するクーラントのミストが存在する場合にも、そのミストがカバー内の空間内に侵入して、ビーム照射部に付着する可能性を低減できる。
（６）上記形態の複合研削盤において、前記軸方向は、水平方向であり、前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって前記軸方向に垂直な方向に前記砥石を移動させ、前記付加製造部は、前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、態様とすることができる。
このような態様においては、研削部は、保持部に保持された工作物に対して、水平方向から接近する。一方、付加製造部のビーム照射部は、保持部に保持された工作物に対して、水平方向であって研削部の接近方向とは垂直な方向から接近する。このため、研削部とビーム照射部とが干渉しにくい。
（７）上記形態の複合研削盤において、前記保護カバーは、前記軸方向について、前記保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲と重なる範囲に設けられており、鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、前記軸方向について、前記保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲の外に、保護カバーが配される態様に比べて、軸方向について、複合研削盤の寸法を小さくすることができる。
（８）上記形態の複合研削盤において、前記複合研削盤を制御する制御部であって、前記研削部による前記工作物の研削の前に、前記付加製造部に、前記保護カバー内に前記ビーム照射部を移動させ、前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着の前に、前記研削部に、前記砥石による前記工作物の研削が行われる位置よりも前記軸から離れた位置に、前記砥石を移動させる、制御部を、さらに備える、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、制御部によるビーム照射部の自動的な移動によって、研削時に飛散されるクーラントがビーム照射部に付着する可能性を低減できる。また、制御部による砥石の自動的な移動によって、付加製造部による工作物の表面への材料の付着を研削部が阻害する可能性を低減できる。
（９）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部と、前記保持部に保持されている工作物と、前記付加製造部と、前記研削部と、前記クーラント供給部と、前記保護カバーと、を収容し、開閉可能な粉塵カバーと、前記粉塵カバー内における前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において生じた粉塵を吸引する第１吸引部と、前記粉塵カバー内における前記研削部による前記工作物の研削において生じたクーラントのミストを吸引する第２吸引部と、を備え、前記制御部は、前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において、第１吸引部に、前記粉塵を吸引させ、前記研削部による前記工作物の研削において、前記第２吸引部に、前記ミストを吸引させる、態様とすることができる。
このような態様においては、粉塵カバーが保護カバーを収容している。このため、粉塵カバーの外に保護カバーを備える態様に比べて、工作物の表面への材料の付着の後、工作物の研削の前に、ビーム照射部を保護カバー内に移動させるのに要する時間を、短くすることができる。
（１０）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、前記軸方向は、水平方向であり、前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、前記保護カバーは、前記保持部に対する前記砥石の移動方向、および鉛直方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されており、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、回転する砥石と回転する工作物とによって飛散されるクーラントがビーム照射部に付着し、付加製造部による表面への材料の付着の性能が低下する可能性を、低減できる。また、保護カバーが、前記保持部に対する前記砥石の移動方向、および鉛直方向について砥石が存在しうる範囲の外に配されているため、保護カバーが、研削部の砥石を交換する作業の邪魔になる可能性が、低い。保護カバーが、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外にあるため、保護カバーが、前記保持部に対する工作物の取り付けおよび取り外しの作業の邪魔になる可能性が低い。
（１１）上記形態の複合研削盤において、前記付加製造部は、前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向と交わる方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、態様とすることができる。
（１２）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、前記軸方向は、水平方向であり、前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、前記保護カバーは、前記軸方向について、前記研削部とは異なる位置に設けられており、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、回転する砥石と回転する工作物とによって飛散されるクーラントがビーム照射部に付着し、付加製造部による表面への材料の付着の性能が低下する可能性を、低減できる。また、保護カバーが、前記軸方向について、前記研削部とは異なる位置に設けられているため、保護カバーが、研削部の砥石を交換する作業の邪魔になる可能性が、低い。保護カバーが、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外にあるため、保護カバーが、前記保持部に対する工作物の取り付けおよび取り外しの作業の邪魔になる可能性が低い。
（１３）上記形態の複合研削盤において、前記付加製造部は、前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる第１梁部と、前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを支持し、前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを前記軸方向に垂直な方向に沿って移動させることができる第２梁部と、を備え、前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部と前記第１梁部と前記第２梁部とにより前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、態様とすることができる。
本開示は、複合研削盤以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、加工装置、加工装置の製造方法や加工装置の制御方法、その制御方法を実現するコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体等の形態で実現することができる。
このような態様においては、保持部と付加製造部とにより、工作物の表面への材料の付着を行うことができる。保持部と研削部とにより、工作物の研削を行うことができる。このため、工作物の表面への材料の付着のための専用の保持部と、工作物の研削のための専用の保持部と、をそれぞれ備える態様に比べて、上記態様においては、複合研削盤が占めるスペースを小さくすることができる。また、工作物の取り外しおよび再度の取り付けを行うことなく、工作物の表面への材料の層の形成と、その層の研削と、を行うことができる。
（２）上記形態の複合研削盤において、前記軸方向は、水平方向であり、前記保持部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記工作物の前記表面の各部が、前記砥石に最も接近した後に上に移動するように、前記工作物を回転させ、前記付加製造部は、前記表面に前記材料を付着させる処理において、前記回転の軸に対して、前記砥石とは逆の側に位置する部位に前記ビームを照射するように構成されている、態様とすることができる。 このような態様とすれば、表面に前記材料を付着させる際に生じたスパッタが、研削部の砥石に付着する可能性を低減できる。
（３）上記形態の複合研削盤において、前記研削部は、前記砥石を支持する砥石支持部であって、前記砥石として、それぞれ円板状の外形を有し、互いに異なる厚みを有する複数の砥石を交換可能に支持する砥石支持部を備え、前記付加製造部は、前記軸方向について、前記砥石支持部が前記円板状の砥石を取り付けられる面と同じ位置に、前記ビーム照射部により前記ビームを照射することができる、態様とすることができる。
このような態様においては、軸方向について、砥石支持部が円板状の砥石を取り付けられる面の位置には、砥石支持部に砥石が取り付けられている限り、砥石支持部に取り付けられる砥石の厚みによらず、砥石が存在する。このため、研削部は、保持部に取りつけられた工作物のうち、軸方向について、砥石支持部が円板状の砥石を取り付けられる面の位置にある部位は、研削可能である。上記態様においては、付加製造部は、軸方向について、砥石支持部が円板状の砥石を取り付けられる面と同じ位置に、ビーム照射部により前記ビームを照射することができる。このため、付加製造部は、保持部に取りつけられた工作物のうち研削可能な範囲と同じ範囲について、表面に前記材料を付着させることができる。
（４）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物に前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、前記保護カバーは、前記回転の軸よりも上方であって、前記軸方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、回転する砥石と回転する工作物とによって飛散されるクーラントがビーム照射部に付着し、付加製造部による表面への材料の付着の性能が低下する可能性を、低減できる。また、保護カバーが、軸方向について砥石が存在しうる範囲の外に配されているため、保護カバーが砥石による工作物の研削の邪魔になる可能性が低い。保護カバーが回転の軸よりも上方にあるため、研削において生じ得るクーラントのミストが保護カバー内に進入しにくい。
（５）上記形態の複合研削盤において、前記保護カバーは、前記保護カバー内の空間の圧力を高めることができる加圧部を備える、態様とすることができる。
このような態様とすれば、保護カバーの周囲を浮遊するクーラントのミストが存在する場合にも、そのミストがカバー内の空間内に侵入して、ビーム照射部に付着する可能性を低減できる。
（６）上記形態の複合研削盤において、前記軸方向は、水平方向であり、前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって前記軸方向に垂直な方向に前記砥石を移動させ、前記付加製造部は、前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、
前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、態様とすることができる。
このような態様においては、研削部は、保持部に保持された工作物に対して、水平方向から接近する。一方、付加製造部のビーム照射部は、保持部に保持された工作物に対して、水平方向であって研削部の接近方向とは垂直な方向から接近する。このため、研削部とビーム照射部とが干渉しにくい。
（７）上記形態の複合研削盤において、前記保護カバーは、前記軸方向について、前記保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲と重なる範囲に設けられており、鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、前記軸方向について、前記保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲の外に、保護カバーが配される態様に比べて、軸方向について、複合研削盤の寸法を小さくすることができる。
（８）上記形態の複合研削盤において、前記複合研削盤を制御する制御部であって、前記研削部による前記工作物の研削の前に、前記付加製造部に、前記保護カバー内に前記ビーム照射部を移動させ、前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着の前に、前記研削部に、前記砥石による前記工作物の研削が行われる位置よりも前記軸から離れた位置に、前記砥石を移動させる、制御部を、さらに備える、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、制御部によるビーム照射部の自動的な移動によって、研削時に飛散されるクーラントがビーム照射部に付着する可能性を低減できる。また、制御部による砥石の自動的な移動によって、付加製造部による工作物の表面への材料の付着を研削部が阻害する可能性を低減できる。
（９）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部と、前記保持部に保持されている工作物と、前記付加製造部と、前記研削部と、前記クーラント供給部と、前記保護カバーと、を収容し、開閉可能な粉塵カバーと、前記粉塵カバー内における前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において生じた粉塵を吸引する第１吸引部と、前記粉塵カバー内における前記研削部による前記工作物の研削において生じたクーラントのミストを吸引する第２吸引部と、を備え、前記制御部は、前記付加製造部による前記表面への前記材料の付着において、第１吸引部に、前記粉塵を吸引させ、前記研削部による前記工作物の研削において、前記第２吸引部に、前記ミストを吸引させる、態様とすることができる。
このような態様においては、粉塵カバーが保護カバーを収容している。このため、粉塵カバーの外に保護カバーを備える態様に比べて、工作物の表面への材料の付着の後、工作物の研削の前に、ビーム照射部を保護カバー内に移動させるのに要する時間を、短くすることができる。
（１０）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、前記軸方向は、水平方向であり、前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、前記保護カバーは、前記保持部に対する前記砥石の移動方向、および鉛直方向について、前記砥石が存在しうる範囲の外に配されており、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、回転する砥石と回転する工作物とによって飛散されるクーラントがビーム照射部に付着し、付加製造部による表面への材料の付着の性能が低下する可能性を、低減できる。また、保護カバーが、前記保持部に対する前記砥石の移動方向、および鉛直方向について砥石が存在しうる範囲の外に配されているため、保護カバーが、研削部の砥石を交換する作業の邪魔になる可能性が、低い。保護カバーが、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外にあるため、保護カバーが、前記保持部に対する工作物の取り付けおよび取り外しの作業の邪魔になる可能性が低い。
（１１）上記形態の複合研削盤において、前記付加製造部は、前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向と交わる方向に沿って移動させることができる梁部と、を備え、前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部および前記梁部により前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、態様とすることができる。
（１２）上記形態の複合研削盤において、さらに、前記保持部に保持された前記工作物と前記砥石とが接触する部位にクーラントを供給するクーラント供給部と、前記ビーム照射部を覆うことができる保護カバーであって、前記ビーム照射部を通過させるための開口と、前記開口を開閉可能な蓋部と、を有する保護カバーと、を備え、前記付加製造部は、前記保持部に対する前記ビーム照射部の前記移動により、前記工作物の前記表面に前記材料を付着させるときの作業位置と、前記保護カバー内の退避位置と、に前記ビーム照射部を配することができ、前記軸方向は、水平方向であり、前記研削部は、前記保持部に対する前記砥石の移動として、水平方向であって、前記軸方向に垂直な方向に、前記砥石を移動させ、前記保護カバーは、前記軸方向について、前記研削部とは異なる位置に設けられており、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外であって、前記回転の軸よりも上方に配されている、態様とすることができる。
このような態様とすれば、研削部と付加製造部とを備える複合研削盤において、回転する砥石と回転する工作物とによって飛散されるクーラントがビーム照射部に付着し、付加製造部による表面への材料の付着の性能が低下する可能性を、低減できる。また、保護カバーが、前記軸方向について、前記研削部とは異なる位置に設けられているため、保護カバーが、研削部の砥石を交換する作業の邪魔になる可能性が、低い。保護カバーが、前記軸方向と鉛直方向とに垂直な方向、ならびに鉛直方向について、前記保持部によって保持された工作物および前記保持部が存在しうる範囲の外にあるため、保護カバーが、前記保持部に対する工作物の取り付けおよび取り外しの作業の邪魔になる可能性が低い。
（１３）上記形態の複合研削盤において、前記付加製造部は、前記ビーム照射部を鉛直方向に移動させることができる昇降部と、前記ビーム照射部および前記昇降部を支持し、前記ビーム照射部および前記昇降部を前記軸方向に沿って移動させることができる第１梁部と、前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを支持し、前記ビーム照射部と前記昇降部と前記第１梁部とを前記軸方向に垂直な方向に沿って移動させることができる第２梁部と、を備え、前記保持部に対する前記ビーム照射部の移動として、前記昇降部と前記第１梁部と前記第２梁部とにより前記ビーム照射部を移動させて、前記作業位置と前記退避位置とに前記ビーム照射部を配する、態様とすることができる。
本開示は、複合研削盤以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、加工装置、加工装置の製造方法や加工装置の制御方法、その制御方法を実現するコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態の複合研削盤１を示す説明図である。
【図2】付加製造部３００の一部の構成を詳細に示す説明図である。
【図3】複合研削盤１の概略構成を示す正面図である。
【図4】複合研削盤１の概略構成を示す平面図である。
【図5】複合研削盤１の概略構成を示す側面図である。
【図6】複合研削盤１の概略構成を示す正面図である。
【図7】複合研削盤１の概略構成を示す平面図である。
【図8】複合研削盤１における工作物ＷＰの加工の処理を示すフロー図である。
【図9】工作物ＷＰの加工の従来の処理を示すフロー図である。
【図10】第２実施形態の複合研削盤２の斜視図である。
【図11】第２実施形態の複合研削盤２を示す説明図である。
【図12】複合研削盤３の斜視図である。
【図13】複合研削盤３の正面図である。
【図14】複合研削盤３の平面図である。
【図15】複合研削盤３の側面図である。
【図16】複合研削盤３の斜視図である。
【図17】複合研削盤３の平面図である。
【図18】複合研削盤３の側面図である。
【図19】複合研削盤４の斜視図である。
【図20】複合研削盤４の正面図である。
【図21】複合研削盤４の平面図である。
【図22】複合研削盤４の側面図である。
【図23】複合研削盤４の斜視図である。
【図24】複合研削盤４の正面図である。
【図25】複合研削盤４の平面図である。
【図26】複合研削盤４の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
Ａ．第１実施形態：
Ａ１．複合研削盤の構成および機能：
図１は、第１実施形態の複合研削盤１を示す説明図である。図１は、各部の構成の寸法、形状および配置を正確に表すものではない。また、技術の理解を容易にするため、図１においては、複合研削盤１が備える一部の構成が省略されている。
Ａ１．複合研削盤の構成および機能：
図１は、第１実施形態の複合研削盤１を示す説明図である。図１は、各部の構成の寸法、形状および配置を正確に表すものではない。また、技術の理解を容易にするため、図１においては、複合研削盤１が備える一部の構成が省略されている。
【0010】
複合研削盤１は、円柱状の工作物ＷＰに対して、付加製造（Additive Manufacturing；ＡＭ）と、除去加工である研削と、を行うことができる。複合研削盤１は、保持部１００と、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、ベッド８００と、制御部９００と、を備える。
【0011】
保持部１００は、工作物ＷＰを保持し回転させることができる。工作物ＷＰの回転の軸ＡＲの方向は、水平方向である。保持部１００による工作物ＷＰの回転の軸ＡＲの方向を、本明細書において、「Ｘ軸方向」と呼ぶ。図１において、主軸台１３の回転軸ＡＲを、Ｘ軸方向に平行な一点鎖線で示す（図１の下段右部参照）。保持部１００による工作物ＷＰの回転を矢印Ｒｎｄで示す（図１の下段中央部参照）。
【0012】
保持部１００は、工作物ＷＰを回転の軸ＡＲの方向、すなわち、Ｘ軸方向に沿って移動させることができる。図１において、工作物ＷＰの移動を矢印Ａｘ１で示す（図１の下段右部参照）。保持部１００は、テーブル１２と、主軸台１３と、心押台１４と、を備える。
【0013】
テーブル１２は、ベッド８００上に設けられている。テーブル１２は、ベッド８００に対して水平方向に移動可能に設けられている。テーブル１２が移動する方向は、具体的には、Ｘ軸方向である。テーブル１２が移動することにより、保持部１００が保持する工作物ＷＰが、Ｘ軸方向に移動される。
【0014】
主軸台１３は、テーブル１２上に設けられている。主軸台１３は、チャック１５を備える。チャック１５は、円柱状の工作物ＷＰの一端を保持する。主軸台１３は、チャック１５を回転させることができる。
【0015】
心押台１４は、テーブル１２上に設けられている。心押台１４は、センタ１６を備える。センタ１６は、円柱状の工作物ＷＰの他端を支持する。工作物ＷＰは、主軸台１３のチャック１５と心押台１４のセンタ１６とによって両端を支持され、主軸台１３によって、回転軸ＡＲを中心として回転される。
【0016】
研削部２００は、工作物ＷＰの表面を研削する機能を奏する（図１の中段右部参照）。研削部２００は、砥石台２０と、砥石車２１と、砥石駆動モータ２２と、砥石軸２３と、ベルト伝動機構２４と、を備える。
【0017】
砥石台２０は、ベッド８００上に設けられている。砥石台２０は、ベッド８００に対して水平方向に移動可能に設けられている。砥石台２０が移動する方向は、テーブル１２が移動する方向に対して垂直である。すなわち、研削部２００は、水平方向であってＸ軸方向に垂直な方向に砥石車２１を移動させることができる。砥石台２０が移動する方向を、本明細書において、「Ｚ軸方向」と呼ぶ。図１において、研削部２００の移動を矢印Ａｚ２で示す（図１の中段右部参照）。また、本明細書において、鉛直方向を「Ｙ軸方向」と呼び、鉛直上方をＹ軸正方向とする。なお、図１は、複合研削盤１の各部の機能を説明するための図であり、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に沿って複合研削盤１の各部を示してはいない。
【0018】
砥石車２１は、円板状の砥石である。砥石車２１は、円板の中心軸と砥石軸２３の中心軸とが一致するように、砥石軸２３に接続されている。砥石車２１は円板の外周面に、Ｘ軸方向と平行な円筒研削面２１ａを有する。
【0019】
砥石軸２３は、砥石車２１を支持する。砥石軸２３は、砥石台２０によって、Ｘ軸方向に平行な方向を中心として回転可能に支持されている。砥石軸２３は、それぞれ円板状の外形を有し、互いに異なる厚みを有する複数の砥石車２１のうちの一つを、交換可能に取り付けられる。それぞれの円板状の砥石車２１は、砥石軸２３のＸ軸に垂直な面２３Ｓに接して、取り付けられる。
【0020】
砥石駆動モータ２２は、電力を供給されて、回転出力を出力する。砥石駆動モータ２２は、砥石台２０に固定されている。ベルト伝動機構２４は、砥石駆動モータ２２の回転出力を砥石軸２３に伝達する。すなわち、研削部２００は、ベルト伝動機構２４を介して、砥石駆動モータ２２によって砥石車２１を回転させる。
【0021】
円柱状の工作物ＷＰの表面Ｓｗが研削される際には、以下の処理が行われる。保持部１００によって工作物ＷＰが回転されつつ、回転している砥石車２１の円筒研削面２１ａが研削部２００によって工作物ＷＰの表面Ｓｗに押圧される。
【0022】
より具体的には、研削部２００は、砥石駆動モータ２２によって、砥石車２１を回転させる。研削部２００は、砥石台２０によって、保持部１００に対してＺ軸方向に砥石車２１を移動させる（図１の中段右部のＡｚ２参照）。一方、保持部１００は、工作物ＷＰを回転させつつ、Ｘ軸方向に移動することができる（図１の下段右部のＡｘ１参照）。このため、制御部９００に制御された研削部２００および保持部１００によって、保持部１００に保持された工作物ＷＰに対して、除去加工としてのトラバース研削が実行されることができる。
【0023】
クーラント供給部４００は、保持部１００に保持された工作物ＷＰと砥石車２１とが接触する部位ＣＰにクーラントＣＬを供給する（図１の下段右部参照）。クーラント供給部４００は、研削部２００に対して固定されている。ただし、図１においては、技術の理解を容易にするため、クーラント供給部４００を、研削部２００と独立して示している。クーラント供給部４００は、クーラントＣＬを貯留するタンクと、タンク内のクーラントＣＬを工作物ＷＰと砥石車２１とが接触する部位ＣＰに送出するポンプとを備える。
【0024】
【0025】
付加製造部３００は、工作物ＷＰの表面Ｓｗに付加製造を行う（図１の下段中央部参照）。付加製造部３００は、保持部１００に対してＸ軸方向およびＹ軸方向に移動できる。図１において、付加製造部３００のＸ軸方向の移動を矢印Ａｘ３で示す（図１の中央部参照）。付加製造部３００のＹ軸方向の移動を矢印Ａｙ３で示す。なお、技術の理解を容易にするため、図１においては、複合研削盤１の各構成の動作は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に沿って記載されてはいない。
【0026】
付加製造部３００は、ビーム照射部３２と、材料供給部３３と、昇降部３２Ｖと、梁部３２Ｈと、を備える。なお、技術の理解を容易にするため、図２においては、昇降部３２Ｖと、梁部３２Ｈとは、記載されてはいない。昇降部３２Ｖと梁部３２Ｈの構成および機能については、後に説明する。
【0027】
ビーム照射部３２は、光ビームＬＢを付加製造部３００の外部に照射する（図２の中央部参照）。ビーム照射部３２は、発振部３４と、光学系３５と、を備える。発振部３４は光ビームを射出する。光学系３５は、発振部３４が射出した光ビームを、ビーム照射部３２に対してあらかじめ定められた位置にある焦点に、収束させる。技術の理解を容易にするため、図２においては、光学系３５は１個の凸レンズの形状で示されている。光学系３５を備えるビーム照射部３２は、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料の付着のために使用される光学機器である。
【0028】
材料供給部３３は、超硬合金の粉末Ｍｆを付加製造部３００の外部に供給する（図２の中央部参照）。ビーム照射部３２による光ビームＬＢの射出方向と、材料供給部３３による超硬合金の粉末Ｍｆの射出方向とは、光ビームＬＢの焦点において交差する。その結果、材料供給部３３によって供給される超硬合金の粉末Ｍｆは、光ビームＬＢによって、溶融される。すなわち、付加製造部３００は、保持部１００に保持された工作物ＷＰの表面Ｓｗに対して、材料としての超硬合金の粉末Ｍｆを供給しつつ、材料を溶融させることによって、工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料を付着させることができる。すなわち、付加製造部３００は、指向性エネルギー堆積法（ＤＥＤ；Directed Energy Deposition）を行う。より具体的には、付加製造部３００は、レーザー・メタル・デポジション（ＬＭＤ；Laser Metal Deposition）を行う。
【0029】
本明細書では、粉末状態の材料を、「粉末Ｍｆ」と呼ぶ。粉末Ｍｆが溶融され工作物ＷＰの表面Ｓｗに付着されて形成された構造を、「付加部Ｍｄ」または「付加層Ｍｄ」と呼ぶ。粉末Ｍｆおよび付加層Ｍｄを構成する材料を総称するときは、「材料Ｍｘ」と呼ぶ。
【0030】
保持部１００によって工作物ＷＰが回転されつつ、付加製造部３００により、工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘが付着されることにより、円柱状の工作物ＷＰの表面Ｓｗ上に、工作物ＷＰの中心軸を中心とする環状の付加部Ｍｄが形成される。
【0031】
付加製造部３００は、保持部１００に対してＹ軸方向に移動することができる（図１の中央部のＡｙ３参照）。一方、保持部１００は、工作物ＷＰを回転させつつ、Ｘ軸方向に移動することができる（図１の下段右部のＡｘ１参照）。このため、制御部９００に制御された付加製造部３００および保持部１００によって、保持部１００に保持され回転されている工作物ＷＰの表面Ｓｗに超硬合金が付着されることにより、工作物ＷＰの表面Ｓｗに付加層Ｍｄが形成される。ただし、付加層Ｍｄの表面は、平坦ではなく、円柱状の工作物ＷＰの周方向に略平行な、峰および谷を有する。
【0032】
このような構成とすることにより、保持部１００と付加製造部３００とによって、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着を行うことができる。また、保持部１００と研削部２００とによって、工作物ＷＰの研削を行うことができる。このため、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着のための専用の保持部と、工作物ＷＰの研削のための専用の保持部と、をそれぞれ備える態様に比べて、上記態様においては、複合研削盤１が占めるスペースを小さくすることができる。
【0033】
また、上記の構成とすることにより、複合研削盤１に対して、工作物ＷＰの取り外しおよび再度の取り付けを行うことなく、複合研削盤１において、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料の付加層Ｍｄの形成と、その付加層Ｍｄの研削と、を行うことができる。このため、複数回の工作物ＷＰの取り付けにおける回転中心の位置のずれが、工作物ＷＰの表面Ｓｗに形成される材料の付加層Ｍｄの形状および寸法の精度に影響を与えない。よって、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料の付加層Ｍｄの形成と、その付加層Ｍｄの研削とが異なる装置で行われる態様に比べて、工作物ＷＰの表面Ｓｗに形成される材料の付加層Ｍｄにおいて、製品に必要な厚みを超える部分、いわゆる加工取りしろを小さくすることができる。
【0034】
防護部５００は、付加製造部３００のビーム照射部３２および材料供給部３３を覆うことができる（図１の中央部参照）。その結果、防護部５００は、ビーム照射部３２へのクーラントＣＬの付着を防止する。防護部５００の構成および機能については、後に説明する。
【0035】
ベッド８００は、保持部１００と、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、を支持する。保持部１００は、ベッド８００上で、Ｘ軸方向に移動することができる（図１の下段右部のＡｘ１参照）。付加製造部３００は、ベッド８００上で、ビーム照射部３２と材料供給部３３を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に、移動させることができる（図１のＡｘ３およびＡｙ３参照）。研削部２００と、研削部２００に固定されているクーラント供給部４００とは、一体で、Ｚ軸方向に移動することができる（図１の下段右部のＡｚ２参照）。
【0036】
制御部９００は、保持部１００と、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、を制御する。制御部９００は、出力装置として機能するディスプレイ９７０と、入力装置として機能するキーボード９８０と、を備えたコンピュータである（図１の上段左部参照）。制御部９００は、さらに、プロセッサーであるＣＰＵ９４０と、ＲＡＭ９５０と、ＲＯＭ９６０と、を備えている。ＣＰＵ９４０は、ＲＯＭ９６０に記憶されたコンピュータプログラムをＲＡＭ９５０にロードして実行することによって、保持部１００と、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００とに、後述する様々な機能を実現させる。
【0037】
Ａ２．複合研削盤の各構成の配置および動作：
図３は、複合研削盤１の概略構成を示す正面図である。図４は、複合研削盤１の概略構成を示す平面図である。図５は、複合研削盤１の概略構成を示す側面図である。図３～図５において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示す。ただし、図３～図５は、複合研削盤１の各部の構成の寸法および形状を正確に表すものではない。また、技術の理解を容易にするため、図３～図５においては、複合研削盤１が備える一部の構成が省略されている。以下で言及する図６および図７においても同様である。
図３は、複合研削盤１の概略構成を示す正面図である。図４は、複合研削盤１の概略構成を示す平面図である。図５は、複合研削盤１の概略構成を示す側面図である。図３～図５において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示す。ただし、図３～図５は、複合研削盤１の各部の構成の寸法および形状を正確に表すものではない。また、技術の理解を容易にするため、図３～図５においては、複合研削盤１が備える一部の構成が省略されている。以下で言及する図６および図７においても同様である。
【0038】
図３～図５は、研削部２００が、研削を行う状態よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置に移動している状態を示している。図３～図５は、付加製造部３００が、防護部５００内の退避位置Ｐｓにビーム照射部３２を配している状態を、示している。ただし、図５においては、防護部５００外の作業位置Ｐｗに配されているビーム照射部３２を破線で示している。
【0039】
防護部５００は、ビーム照射部３２へのクーラントＣＬの付着を防止する（図３の上段左部、図４の中段左部、および図５の上段左部参照）。防護部５００は、カバー本体５１と、接続管５８と、加圧部５７と、を有する。
【0040】
カバー本体５１は、付加製造部３００のビーム照射部３２を覆うことができる。カバー本体５１は、直方体状の箱である。カバー本体５１は、Ｘ軸方向について、保持部１００によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐと重なる範囲に設けられている（図３の下段参照）。工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐは、保持部１００によって保持されることができる様々な大きさの工作物ＷＰが、保持部１００によって、Ｘ軸正方向の端の位置からＸ軸負方向の端の位置まで移動された場合に占める範囲である。
【0041】
このような構成とすることにより、Ｘ軸方向について、保持部１００によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐの外に、カバー本体５１が配される態様に比べて、Ｘ軸方向について、複合研削盤１の寸法を小さくすることができる。
【0042】
カバー本体５１は、Ｙ軸方向について、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲよりも上方であって、Ｘ軸方向について、砥石車２１が存在しうる範囲Ｒ２１の外に配されている（図３の上段中央部、および図４の中央部参照）。さらに、カバー本体５１は、鉛直方向Ｙについて、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００の外に配されている（図３の中央部参照）。
【0043】
本実施形態においては、カバー本体５１が、Ｘ軸方向について砥石車２１が存在しうる範囲Ｒ２１の外に配されているため、カバー本体５１が砥石車２１による工作物ＷＰの研削の邪魔になる可能性が低い。さらに、カバー本体５１が、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲよりも上方にあるため、研削において生じ得るクーラントＣＬのミストがカバー本体５１内に進入しにくい。
【0044】
カバー本体５１は、開口５３と、蓋部５２と、加圧部５７と、接続管５８と、を有する。
【0045】
開口５３は、カバー本体５１の一方の端面に位置する開口である。より具体的には、開口５３は、直方体状のカバー本体５１を構成する４個の平面に囲まれている四角形の開口である。開口５３は、ビーム照射部３２を通過させることができる形状および大きさで設けられている。
【0046】
蓋部５２は、直方体状のカバー本体５１の６個の平面のうちの一つの平面を構成する板状の部材である（図３の中央部、図４の中央部、および図５の上段左部参照）。蓋部５２は、付加製造部３００の梁部３２Ｈに対して固定されている。蓋部５２は、カバー本体５１の開口５３を開閉可能である。より具体的には、蓋部５２は、付加製造部３００により、ビーム照射部３２とともにＸ軸方向に移動されることにより、開口５３を開き、または閉じる（図３上段左部のＡｘ３、および図１中央部のＡｘ３参照）。図３～図５は、蓋部５２が開口５３を閉じている状態を示す。
【0047】
加圧部５７は、防護部５００内の空間の圧力を高めることができる（図３の中段左部参照）。加圧部５７は、より具体的には、ブロワである。接続管５８は、ケーブルと、空気管と、を含む。ケーブルは、付加製造部３００を駆動するための電力を、電源から付加製造部３００に送る。空気管は、加圧部５７としてのブロワが作り出す空気の流れを防護部５００内の空間に送る。開口５３が蓋部５２によって閉じられている状態において、加圧部５７が防護部５００内に空気を送ることにより、防護部５００内の空間の圧力が、防護部５００の外部の圧力よりも、高くされる。
【0048】
このような構成とすることにより、防護部５００の周囲を浮遊する研削用のクーラントＣＬのミストが存在する場合にも、そのミストがカバー内の空間内に侵入して、光学機器であるビーム照射部３２に付着する可能性を低減できる。
【0049】
図６は、複合研削盤１の概略構成を示す正面図である。図７は、複合研削盤１の概略構成を示す平面図である。図６および図７は、付加製造部３００が、工作物ＷＰに表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させるときの作業位置Ｐｗに、ビーム照射部３２を配している状態を示している。ただし、図６および図７においては、技術の理解を容易にするため、研削部２００およびクーラント供給部４００など、複合研削盤１が備える一部の構成が省略されている。たとえば、図６および図７においては、材料供給部３３およびビーム照射部３２に接続される配管、ならびに材料供給部３３が省略されている。
【0050】
図６および図７においては、保持部１００によって保持された工作物ＷＰの位置が、図３～図５とは異なっている。図３～図５においては、工作物ＷＰは、保持部１００によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐのうち、Ｘ軸正方向の端に配されている。これに対して、図６および図７においては、工作物ＷＰは、保持部１００によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐのうち、Ｘ軸負方向の端に配されている。
【0051】
付加製造部３００は、保持部１００に対するビーム照射部３２の移動により、作業位置Ｐｗと退避位置Ｐｓとに、ビーム照射部３２を配することができる（図６の上段中央部、および図３の上段左部参照）。前述のように、作業位置Ｐｗは、工作物ＷＰに表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させるときのビーム照射部３２の位置である（図７の中央部、図６の上段中央部参照）。退避位置Ｐｓは、ビーム照射部３２が防護部５００内にある位置である（図３の上段中央部、図４の中央部）。
【0052】
このような構成とすることにより、研削部２００と付加製造部３００とを備える複合研削盤１において、回転する砥石車２１と回転する工作物ＷＰとによって飛散されるクーラントＣＬがビーム照射部３２に付着し、付加製造部３００による表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の性能が低下する可能性を、低減できる（図３および図４参照）。
【0053】
付加製造部３００は、昇降部３２Ｖと、梁部３２Ｈと、を備えている（図６の上段中央部参照）。
【0054】
昇降部３２Ｖは、梁部３２Ｈの先端に取り付けられている（図６の上段中央部参照）。昇降部３２Ｖは、Ｙ軸方向に伸縮可能に設けられている部材である。昇降部３２Ｖには、ビーム照射部３２および材料供給部３３が取り付けられている。その結果、昇降部３２Ｖは、ビーム照射部３２および材料供給部３３を鉛直方向Ｙに移動させることができる（図６の矢印Ａｙ３参照）。
【0055】
梁部３２Ｈは、ベッド８００に対して固定されている（図６の上段中央部、および中段左部参照）。梁部３２Ｈは、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを支持している。梁部３２Ｈは、Ｘ軸方向に伸縮可能に設けられている。その結果、梁部３２Ｈは、ビーム照射部３２および昇降部３２ＶをＸ軸方向に沿って移動させることができる（図６の矢印Ａｘ３参照）。
【0056】
【0057】
本実施形態においては、研削部２００は、保持部１００に保持された工作物ＷＰに対して、水平方向、より具体的にはＺ軸方向から接近する（図４のＡｚ２および図５のＡｚ２参照）。一方、付加製造部３００のビーム照射部３２は、保持部１００に保持された工作物ＷＰに対して、Ｚ軸方向とは垂直なＹ軸方向から接近する（図６のＡｙ３参照）。このため、研削部２００とビーム照射部３２とが互いに干渉しにくい。
【0058】
ビーム照射部３２は、作業位置Ｐｗに配されているとき、Ｘ軸方向について、砥石軸２３が円板状の砥石車２１を取り付けられる面２３Ｓと同じ位置に、光ビームＬＢを照射することができる（図６の上段中央部、および図３の中央部参照）。
【0059】
Ｘ軸方向について、砥石軸２３が円板状の砥石車２１を取り付けられる面２３Ｓの位置には、砥石軸２３に砥石車２１が取り付けられている限り、砥石軸２３に取り付けられている砥石車２１の厚みによらず、砥石車２１が存在する。このため、研削部２００は、保持部１００に取りつけられた工作物ＷＰのうち、Ｘ軸方向について、面２３Ｓの位置にある部位は、研削可能である。本実施形態においては、付加製造部３００は、Ｘ軸方向について、砥石軸２３が円板状の砥石車２１を取り付けられる面２３Ｓと同じ位置に、ビーム照射部３２により光ビームＬＢを照射することができる。このため、付加製造部３００は、保持部１００に取りつけられた工作物ＷＰのうち研削部２００が研削可能な全範囲と同じ範囲について、表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させることができる。
【0060】
以下で、研削時および付加製造時の各部の動作の連携について説明する。
【0061】
保持部１００により保持されている工作物ＷＰが研削部２００の砥石車２１によって研削されるときは、研削部２００は、図４および図５に示す状態よりも主軸台１３の回転軸ＡＲに近い位置に移動する（図４のＡｚ２参照）。その結果、研削部２００によって回転されている砥石車２１の円筒研削面２１ａが研削部２００によって工作物ＷＰの表面Ｓｗに押圧される。
【0062】
保持部１００により保持されている工作物ＷＰが研削部２００の砥石車２１によって研削されるときは、防護部５００の蓋部５２は、閉位置Ｐｃｌに配される（図３の上段中央部および図４の中央部参照）。この状態においては、ビーム照射部３２はカバー本体５１内の退避位置Ｐｓにある。すなわち、ビーム照射部３２は、カバー本体５１に覆われている。
【0063】
このような構成とすることにより、研削部２００と付加製造部３００とを備える複合研削盤１において、回転する砥石車２１と回転する工作物ＷＰとによって飛散されるクーラントＣＬが、ビーム照射部３２に付着し、付加製造部３００による表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の精度が低下する可能性を低減できる。また、クーラントＣＬが、ビーム照射部３２に付着し、ビーム照射部３２が故障する可能性を低減できる。
【0064】
すなわち、回転する砥石車２１と回転する工作物ＷＰとによって飛散されるクーラントＣＬの液滴がビーム照射部３２に向かって飛翔した場合にも、その滴は、蓋部５２が閉じておりビーム照射部３２を覆っているカバー本体５１に、付着する。このため、クーラントＣＬがビーム照射部３２に付着する可能性を低減できる。
【0065】
一方、付加製造部３００が工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させるときには、研削部２００は、砥石車２１によって研削を行う状態よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置に移動する（図５参照）。
【0066】
付加製造部３００が工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させるときには、蓋部５２は、開位置Ｐｏｐに配される（図６の中央部および図７の中央部参照）。蓋部５２が開位置Ｐｏｐにあるとき、カバー本体５１の開口５３が開かれている。付加製造部３００は、カバー本体５１の開口５３を通じて、図３および図４の状態よりも心押台１４に近い位置に、Ｘ軸方向に沿って移動している（図６のＡｘ３および図７のＡｘ３参照）。すなわち、ビーム照射部３２は、カバー本体５１に覆われていない。
【0067】
この状態において、ビーム照射部３２は、工作物ＷＰの表面Ｓｗに光ビームＬＢを射出する（図２参照）。材料供給部３３は、開口５３を通じて、工作物ＷＰの表面Ｓｗに、超硬合金の粉末Ｍｆを供給する。なお、技術の理解を容易にするため、図３～図７において、材料供給部３３の符号は、示されていない。
【0068】
付加製造部３００は、工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させる処理において、工作物ＷＰの回転軸ＡＲに対して、砥石車２１とは逆の側に位置する部位に光ビームＬＢを照射する（図５の中段左部参照）。保持部１００は、表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させる処理において、工作物ＷＰの表面Ｓｗの各部が、砥石車２１に最も接近した後に上に移動するように、工作物ＷＰを回転させる（図５の矢印Ｒｎｄ参照）。
【0069】
このような構成とすることにより、工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させる際に生じたスパッタが、研削部２００の砥石車２１に付着する可能性を低減できる。このため、砥石車２１の性能が、スパッタによって低下されにくい。
【0070】
複合研削盤１の制御部９００は、研削部２００による工作物ＷＰの研削の前に、付加製造部３００に、防護部５００内にビーム照射部３２を移動させる（図３および図４参照）。制御部９００は、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の前に、研削部２００に、砥石車２１による工作物ＷＰの研削が行われる位置よりも、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲから離れた位置に、砥石車２１を移動させる（図４および図５参照）。
【0071】
このような処理を行うことにより、研削部２００と付加製造部３００とを備える複合研削盤１において、制御部９００によるビーム照射部３２の自動的な移動によって、研削時に飛散されるクーラントＣＬがビーム照射部３２に付着する可能性を低減できる。また、制御部９００による砥石車２１の自動的な移動によって、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着を研削部２００が阻害する可能性を低減できる。
【0072】
Ａ３．工作物の加工：
図８は、複合研削盤１における工作物ＷＰの加工の処理を示すフロー図である。まず、処理の対象となる素材として、処理前の円柱状の工作物ＷＰが、準備される。なお、本明細書においては、図８の処理が行われる前の対象物も、図８の処理が行われた後の対象物も、ともに工作物ＷＰと表記する。ただし、図８の処理が行われる前の対象物を「素材」とも呼ぶ（図８の左部参照）。
図８は、複合研削盤１における工作物ＷＰの加工の処理を示すフロー図である。まず、処理の対象となる素材として、処理前の円柱状の工作物ＷＰが、準備される。なお、本明細書においては、図８の処理が行われる前の対象物も、図８の処理が行われた後の対象物も、ともに工作物ＷＰと表記する。ただし、図８の処理が行われる前の対象物を「素材」とも呼ぶ（図８の左部参照）。
【0073】
ステップＳ１０において、複合研削盤１とは異なる切削機に、素材としての工作物ＷＰが運搬され、切削機のチャックに取り付けられる。
【0074】
ステップＳ２０においては、切削機を使用して、素材としての工作物ＷＰに対して、旋削および穴開け加工が行われる。ステップＳ３０においては、工作物ＷＰが切削機から取り外される。そして、第１実施形態の複合研削盤１に工作物ＷＰが運搬され、複合研削盤１の主軸台１３に取り付けられる（図１の下段参照）。
【0075】
ステップＳ４０においては、複合研削盤１を使用して、工作物ＷＰに対して、付加製造と、除去加工である研削と、が行われる。ステップＳ４０は、ステップＳ４２，Ｓ４４，Ｓ４６，Ｓ４８を含む。ステップＳ４２，Ｓ４４，Ｓ４６，Ｓ４８が行われる間、工作物ＷＰは、主軸台１３および心押台１４から取りはずされることはなく、主軸台１３および心押台１４によって保持され続ける。
【0076】
ステップＳ４２においては、工作物ＷＰに対して荒研削が行われる。より具体的には、保持部１００によって回転されている工作物ＷＰに対して、研削部２００が、砥石車２１を回転させつつ接触させることにより、荒研削が行われる。クーラント供給部４００は、保持部１００に保持された工作物ＷＰと砥石車２１とが接触する部位ＣＰにクーラントＣＬを供給する。このとき、研削部２００には、ステップＳ４２の荒研削用の砥石車２１が取り付けられている。防護部５００の蓋部５２は、閉位置Ｐｃｌに配されている（図３の上段中央部参照）。ビーム照射部３２は、防護部５００内の退避位置Ｐｓにあり、カバー本体５１に覆われている。ステップＳ４２において各部を制御して荒研削を行う処理を実現するＣＰＵ９４０の機能部を、図１において、第１荒研削部９４２として示す。
【0077】
荒研削の完了後、研削部２００は、ステップＳ４２において荒研削が行われる位置よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置に移動する（図５のＡｚ２参照）。防護部５００の蓋部５２は、開位置Ｐｏｐに配される（図６の上段中央部参照）。そして、ビーム照射部３２は、制御部９００に制御されて、カバー本体５１の開口を通じて、図３の退避位置Ｐｓよりも心押台１４に近い作業位置Ｐｗに、移動する（図６のＡｘ３参照）。
【0078】
その後、研削部２００に取り付けられているステップＳ４２の荒研削用の砥石車が、ステップＳ４６の荒研削用の砥石車に交換される。
【0079】
ステップＳ４４においては、硬質材料の肉盛り加工が行われる。より具体的には、付加製造部３００によって、工作物ＷＰの表面Ｓｗに超硬合金による付加層Ｍｄが形成される（図２参照）。ステップＳ４４において各部を制御して肉盛り加工を行う処理を実現するＣＰＵ９４０の機能部を、図１において、肉盛り部９４４として示す。
【0080】
付加製造処理の後、付加製造部３００は、制御部９００に制御されて、カバー本体５１内の退避位置Ｐｓにビーム照射部３２を移動する（図３のＡｙ３およびＡｘ３参照）。防護部５００の蓋部５２は、閉位置Ｐｃｌに配される（図３の上段中央部参照）。蓋部５２が閉位置Ｐｃｌにあるとき、カバー本体５１の開口５３は、蓋部５２によって閉じられる。研削部２００は、図４および図５の状態よりも主軸台１３の回転軸ＡＲに近い位置に移動する（図５のＡｚ２参照）。
【0081】
ステップＳ４６においては、工作物ＷＰに対して荒研削が行われる。より具体的には、研削部２００が、保持部１００によって回転されている工作物ＷＰに対して、砥石車２１を回転させつつ接触させることにより、工作物ＷＰに形成された付加層Ｍｄに対して、荒研削を行う。クーラント供給部４００は、保持部１００に保持された工作物ＷＰと砥石車２１とが接触する部位ＣＰにクーラントＣＬを供給する。その結果、付加層Ｍｄの表面に形成されている峰が、大まかに除去される。このとき、研削部２００には、ステップＳ４６の荒研削用の砥石車２１が取り付けられている。防護部５００の蓋部５２は、閉位置Ｐｃｌに配されている（図３の上段中央部参照）。ビーム照射部３２は、防護部５００内の退避位置Ｐｓにあり、カバー本体５１に覆われている。ステップＳ４６において各部を制御して荒研削を行う処理を実現するＣＰＵ９４０の機能部を、図１において、第２荒研削部９４６として示す。
【0082】
荒研削の完了後、研削部２００は、ステップＳ４６において荒研削が行われる位置よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置に移動する（図４のＡｚ２および図５のＡｚ２参照）。研削部２００に取り付けられているステップＳ４６の荒研削用の砥石車が、ステップＳ４８の仕上げ研削用の砥石車に交換される。その後、研削部２００は、図４および図５の状態よりも主軸台１３の回転軸ＡＲに近い位置に移動する（図４のＡｚ２および図５のＡｚ２参照）。
【0083】
ステップＳ４８においては、工作物ＷＰに対して仕上げ研削が行われる。より具体的には、研削部２００が、保持部１００によって回転されている工作物ＷＰに対して、砥石車２１を回転させつつ接触させることにより、工作物ＷＰに形成された付加層Ｍｄに対して、仕上げ研削を行う。クーラント供給部４００は、保持部１００に保持された工作物ＷＰと砥石車２１とが接触する部位ＣＰにクーラントＣＬを供給する。その結果、付加層Ｍｄの表面は平坦に加工される。このとき、研削部２００には、ステップＳ４８の仕上げ研削用の砥石車２１が取り付けられている。防護部５００の蓋部５２は、閉位置Ｐｃｌに配されている（図３の上段中央部参照）。ビーム照射部３２は、防護部５００内の退避位置Ｐｓにあり、カバー本体５１に覆われている。ステップＳ４８において各部を制御して仕上げ研削を行う処理を実現するＣＰＵ９４０の機能部を、図１において、仕上げ研削部９４８として示す。
【0084】
【0085】
ステップＳ５０においては、工作物ＷＰが複合研削盤１の主軸台１３から取りはずされ（図１の下段参照）、所定の完成品置き場に運搬される。以上の処理により、工作物ＷＰの加工の処理が完了する。
【0086】
図９は、工作物ＷＰの加工の従来の処理を示すフロー図である。工作物ＷＰの加工の従来の処理において、処理の対象となる素材の準備からステップＳ１２０までの処理は、本実施形態の図８の処理の対象となる素材の準備からＳ２０までの処理と同じである。
【0087】
ステップＳ１３０においては、工作物ＷＰが切削機から取り外される。そして、従来の研削盤に工作物ＷＰが運搬され、研削盤の主軸台に取り付けられる。
【0088】
ステップＳ１４２においては、研削盤において、工作物ＷＰに対して荒研削が行われる。このとき、研削盤には、ステップＳ１４２の荒研削用の砥石車２１が取り付けられている。
【0089】
荒研削の後、研削盤に取り付けられているステップＳ１４２の荒研削用の砥石車が、ステップＳ１４６の荒研削用の砥石車に交換される。
【0090】
ステップＳ１４３においては、工作物ＷＰが研削盤から取り外される。そして、ＤＥＤ加工機に工作物ＷＰが運搬され、ＤＥＤ加工機に工作物ＷＰが取り付けられる。
【0091】
ステップＳ１４４においては、硬質材料の肉盛り加工が行われる。より具体的には、ＤＥＤ加工機によって、工作物ＷＰの表面Ｓｗに超硬合金による付加層Ｍｄが形成される（図２参照）。
【0092】
ステップＳ１４５においては、工作物ＷＰがＤＥＤ加工機から取り外される。そして、従来の研削盤に工作物ＷＰが運搬され、研削盤の主軸台に工作物ＷＰが取り付けられる。
【0093】
ステップＳ１４６においては、工作物ＷＰに対して荒研削が行われる。このとき、研削盤には、ステップＳ１４６の荒研削用の砥石車２１が取り付けられている。
【0094】
ステップＳ１４７においては、研削盤に取り付けられているステップＳ１４６の荒研削用の砥石車が、ステップＳ１４８の仕上げ研削用の砥石車に交換される。
【0095】
ステップＳ１４８においては、工作物ＷＰに対して仕上げ研削が行われる。このとき、研削部２００には、ステップＳ４８の仕上げ研削用の砥石車２１が取り付けられている。
【0096】
ステップＳ１５０においては、工作物ＷＰが研削盤の主軸台から取りはずされ、所定の完成品置き場に運搬される。以上の処理により、工作物ＷＰの加工の従来の処理が完了する。
【0097】
従来の処理においては、ステップＳ１４２～Ｓ１４８が行われる間、工作物ＷＰは、順に、研削盤、ＤＥＤ加工機、研削盤に取り付けられる。最初の研削盤への取り付け、ＤＥＤ加工機への取り付け、２回目の研削盤への取り付けにおいて、工作物ＷＰの各加工機械への取り付け位置、その結果としての各加工機械における工作物ＷＰの回転中心は、相互にずれる。このため、従来の研削盤およびＤＥＤ加工機を利用する工作物ＷＰの処理においては、いわゆる加工取りしろを大きく設定する必要がある。
【0098】
これに対して、本実施形態のステップＳ４２，Ｓ４４，Ｓ４６，Ｓ４８においては、複合研削盤１を使用して、工作物ＷＰに対して、付加製造と、除去加工である研削と、が行われる（図８のＳ４０参照）。このため、その間、複合研削盤１からの工作物ＷＰの取り外しおよび取付が行われない。よって、いわゆる加工取りしろを小さく設定することができる。また、複合研削盤１においては、工作物ＷＰの加工装置間の搬送および各加工装置における段取り作業の必要がない。このため、複合研削盤１においては、図９の処理に比べて、工作物ＷＰの加工に要する時間を短くすることができる。その結果、工作物ＷＰの加工コストを低減することもできる。
【0099】
また、本実施形態においては、１台の複合研削盤１によって、付加製造と、除去加工である研削と、が行われる。このため、研削盤とＤＥＤ加工機を使用する図９の態様に比べて、工場内においてそれらの処理に要するスペースを小さくすることができる（図４および図７参照）。
【0100】
また、工作物ＷＰに対してＤＥＤではなくめっきを行う態様においては、六価クロムが使用される。しかし、本実施形態においては、めっきではなくＤＥＤによって、工作物ＷＰの表面Ｓｗに付加層Ｍｄが形成される。このため、六価クロムの処理および管理が不要である。
【0101】
本実施形態における砥石車２１を、「砥石」とも呼ぶ。砥石軸２３を、「砥石支持部」とも呼ぶ。カバー本体５１を、「保護カバー」とも呼ぶ。カバー本体５１を含む防護部５００を、「保護カバー」とも呼ぶ。
【0102】
Ｂ．第２実施形態：
第２実施形態の複合研削盤２は、粉塵カバー７００と、第１吸引部７１０と、第２吸引部７２０と、を備える。第２実施形態の複合研削盤２の他の点は、第１実施形態の複合研削盤１と同じである。
第２実施形態の複合研削盤２は、粉塵カバー７００と、第１吸引部７１０と、第２吸引部７２０と、を備える。第２実施形態の複合研削盤２の他の点は、第１実施形態の複合研削盤１と同じである。
【0103】
図１０は、第２実施形態の複合研削盤２の斜視図である。図１０は、複合研削盤２の各部の構成の寸法および形状を正確に表すものではない。また、技術の理解を容易にするため、図１０においては、複合研削盤２が備える一部の構成が省略されている。
【0104】
粉塵カバー７００は、保持部１００と、保持部１００に保持されている工作物ＷＰと、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、を収容する。複合研削盤２が備える保持部１００と、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、の構成は、第１実施形態の複合研削盤１が備える保持部１００と、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、の構成同じである。粉塵カバー７００は、それら各部を収容する開閉可能なカバーである。
【0105】
本実施形態においては、粉塵カバー７００が防護部５００を収容している。このため、粉塵カバーの外に保護カバーを備える態様に比べて、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の後、工作物ＷＰの研削の前に、ビーム照射部３２を防護部５００内に移動させるのに要する時間を、短くすることができる。また、ビーム照射部３２の移動においてエラーが発生する可能性を低減できる。
【0106】
粉塵カバー７００は、固定カバー７０２，７０４と、移動カバー７０６，７０８と、を備える（図１０参照）。固定カバー７０２，７０４と、移動カバー７０６，７０８とは、保持部１００と、保持部１００に保持されている工作物ＷＰと、研削部２００と、付加製造部３００と、クーラント供給部４００と、防護部５００と、を覆うことができる。
【0107】
移動カバー７０６は、Ｘ軸方向に沿って移動可能に構成されている。その結果、移動カバー７０６は、閉位置と、開位置とを取り得る。移動カバー７０６の閉位置は、同じく閉位置にある移動カバー７０８に接触して、固定カバー７０２，７０４と移動カバー７０６，７０８とが覆う内部空間を、固定カバー７０２，７０４ならびに移動カバー７０８とともに密閉する位置である。移動カバー７０６の開位置は、移動カバー７０６が固定カバー７０２内に収容される位置である。移動カバー７０６が開位置にあるとき、粉塵カバー７００は、開口している。
【0108】
移動カバー７０８も、Ｘ軸方向に沿って移動可能に構成されている。その結果、移動カバー７０８は、閉位置と、開位置とを取り得る。移動カバー７０８の閉位置は、同じく閉位置にある移動カバー７０６に接触して、固定カバー７０２，７０４と移動カバー７０６，７０８とが覆う内部空間を、固定カバー７０２，７０４ならびに移動カバー７０６とともに密閉する位置である。移動カバー７０８の開位置は、移動カバー７０８が固定カバー７０４内に収容される位置である。移動カバー７０８が開位置にあるとき、粉塵カバー７００は、開口している。
【0109】
付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着、および砥石車２１による工作物ＷＰの研削が行われるとき、が行われるとき、移動カバー７０６，７０８はいずれも閉位置に配される。
【0110】
このような構成とすることにより、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着および研削部２００による工作物ＷＰの研削が行われても、スパッタや、クーラントＣＬの液滴やミストが、粉塵カバー７００外の環境に移動することがない。その結果、粉塵カバー７００外にいる複合研削盤２の操作者の環境が悪化することがない。また、工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の際にビーム照射部３２が照射する光ビームＬＢによって、操作者が悪影響を受ける可能性を低減できる。
【0111】
移動カバー７０６，７０８がいずれも開位置にあるとき、移動カバー７０６，７０８の移動によって形成された粉塵カバー７００の開口を通じて、工作物ＷＰが保持部１００に取り付けられる。また、移動カバー７０６，７０８がいずれも開位置にあるとき、移動カバー７０６，７０８の移動によって形成された粉塵カバー７００の開口を通じて、保持部１００に保持されている工作物ＷＰが取り外される。
【0112】
図１１は、第２実施形態の複合研削盤２を示す平面図である。図１１は、複合研削盤２の各部の構成の寸法、形状および配置を正確に表すものではない。また、技術の理解を容易にするため、図１１においては、複合研削盤２が備える一部の構成が省略されている。
【0113】
第１吸引部７１０は、粉塵カバー７００に接続されている。第１吸引部７１０は、ブロワと、集塵フィルタとを備えている。付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着においては、粉塵が生じる。第１吸引部７１０は、制御部９００に制御されて、粉塵カバー７００内において生じた粉塵を、吸引する。より具体的には、制御部９００が、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着において、第１吸引部７１０に、粉塵を吸引させる（図８のＳ４４参照）。
【0114】
第２吸引部７２０は、粉塵カバー７００に接続されている。第２吸引部７２０は、ブロワと、気液分離器とを備えている。研削部２００による工作物ＷＰの研削においては、クーラントＣＬのミストが生じる。第２吸引部７２０は、制御部９００に制御されて、粉塵カバー７００内において生じたクーラントＣＬのミストを、吸引する。より具体的には、制御部９００が、研削部２００による工作物ＷＰの研削において、第２吸引部７２０に、ミストを吸引させる（図８のＳ４２，Ｓ４６，Ｓ４８参照）。
【0115】
このような構成を備えることにより、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着が行われる場合に、第１吸引部７１０に、粉塵を吸引させることにより、粉塵カバー７００内に存在する粉塵を低減することができる。研削部２００による工作物ＷＰの研削が行われる場合に、第２吸引部７２０に、ミストを吸引させることにより、粉塵カバー７００内に存在するクーラントＣＬのミストを低減することができる。その結果、それらの処理後に粉塵カバー７００が開かれても、粉塵カバー７００の周囲の環境を清浄に保つことができる。
【0116】
Ｃ．第３実施形態：
第３実施形態の複合研削盤３においては、付加製造部３００Ｃおよび防護部５００Ｃの構成が、第１実施形態の複合研削盤１の付加製造部３００および防護部５００の構成とは異なっている。第３実施形態の複合研削盤３の他の点は、第１実施形態の複合研削盤１と同じである。
第３実施形態の複合研削盤３においては、付加製造部３００Ｃおよび防護部５００Ｃの構成が、第１実施形態の複合研削盤１の付加製造部３００および防護部５００の構成とは異なっている。第３実施形態の複合研削盤３の他の点は、第１実施形態の複合研削盤１と同じである。
【0117】
図１２は、複合研削盤３の斜視図である。図１３は、複合研削盤３の正面図である。図１４は、複合研削盤３の平面図である。図１５は、複合研削盤３の側面図である。図１２～図１５において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示す。図１２～図１５においては、複合研削盤３が備える一部の構成が省略されている。
【0118】
図１２～図１５は、研削部２００が、研削を行う際の位置よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置にある状態を、示している。図１２～図１５は、付加製造部３００Ｃが、防護部５００Ｃ内の退避位置Ｐｓにビーム照射部３２を配している状態を、示している。図１３～図１５において、防護部５００Ｃを破線で示す。技術の理解を容易にするため、図１２において、防護部５００Ｃの図示を省略する。
【0119】
付加製造部３００Ｃの主要部分は、研削部２００の上面上に設けられている。付加製造部３００Ｃは、複合研削盤１の付加製造部３００と同様に、昇降部３２Ｖを備える。昇降部３２Ｖは、ビーム照射部３２を鉛直方向Ｙに移動させることができる。複合研削盤３が備える昇降部３２Ｖの構成は、複合研削盤１が備える昇降部３２Ｖの構成と同じである。
【0120】
付加製造部３００Ｃは、梁部３２Ｈに代えて、梁部３２ＨＣを備える。梁部３２ＨＣは、研削部２００の上面において、略Ｌ字型の構造部材により支持されている（図１２の上段右部、図１３の上段中央部、および図１５の上段右部参照）。梁部３２ＨＣは、方向Ｄ３に延びる長尺状の部材である。方向Ｄ３は、水平方向であって、Ｘ軸正方向の成分とＺ軸正方向の成分とで表すことができる方向である（図１２の下段右部参照）。梁部３２ＨＣは、研削部２００に対して方向Ｄ３に移動可能に設けられている。梁部３２ＨＣは、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを支持している。その結果、梁部３２ＨＣは、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを、Ｘ軸方向すなわち工作物ＷＰの回転の軸ＡＲの方向と交わる方向Ｄ３に沿って、移動させることができる。図１２、図１４、および図１５において、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖの移動を矢印Ａｚ３で示す。付加製造部３００Ｃの他の構成は、複合研削盤１の付加製造部３００の構成と同じである。
【0121】
防護部５００Ｃは、カバー本体５１Ｃを有する。カバー本体５１Ｃは、梁部３２ＨＣを支持している部材に固定されている。カバー本体５１Ｃは、複合研削盤１のカバー本体５１と同様に、略直方体の箱である。カバー本体５１Ｃは、カバー本体５１Ｃの各辺がＸ軸、Ｙ軸、またはＺ軸に平行になる姿勢で配されている（図１３の上段中央部、図１４の上段中央部、および図１５の上段右部参照）。
【0122】
カバー本体５１Ｃは、開口５３Ｃと、蓋部５２Ｃと、を有する。複合研削盤３において、開口５３Ｃは、直方体状の箱であるカバー本体５１ＣのＺ軸負方向の端の面の開口である。蓋部５２Ｃは、直方体状のカバー本体５１の６個の平面のうちの一つの平面、より具体的には、カバー本体５１ＣのＺ軸負方向の端の面を構成する四角形の板状の部材である（図１４の中央部、図１５の上段中央部参照）。蓋部５２Ｃは、上辺において蝶番を介してカバー本体５１Ｃに取り付けられている。蓋部５２Ｃは、図示しないモータにより蝶番を支点として回転されることにより、開口５３Ｃを開閉する。
【0123】
防護部５００Ｃは、Ｚ軸方向およびＹ軸方向について、砥石車２１が存在しうる範囲Ｒ２１ｙｚの外に配されている（図１５の上段右部および中央部参照）。防護部５００Ｃは、Ｚ軸方向およびＹ軸方向について、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００ｙｚの外に配されている（図１５の上段右部および中段左部参照）。防護部５００Ｃは、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲよりも上方に配されている（図１３の上段中央部および中段参照）。防護部５００Ｃの他の点は、複合研削盤１の防護部５００と同じである。
【0124】
図１６は、複合研削盤３の斜視図である。図１７は、複合研削盤３の平面図である。図１８は、複合研削盤３の側面図である。図１６～図１８において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示す。図１６～図１８においては、複合研削盤３が備える一部の構成が省略されている。
【0125】
図１６～図１８は、研削部２００が、研削を行う際の位置よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置にある状態を、示している。図１６～図１８は、付加製造部３００Ｃが、防護部５００Ｃ外の作業位置Ｐｗにビーム照射部３２を配している状態を、示している。図１７および図１８において、防護部５００Ｃを破線で示す。技術の理解を容易にするため、図１７および図１８において、蓋部５２Ｃの図示を省略する。同様に、技術の理解を容易にするため、図１６において、防護部５００Ｃの図示を省略する。
【0126】
【0127】
研削部２００の砥石車２１を交換する作業は、研削部２００に対してＸ軸正方向の側から行われる（図１３および図１４参照）。本実施形態においては、保持部１００に対する砥石車２１の移動方向、すなわちＺ軸方向、および鉛直方向Ｙについて、砥石車２１が存在しうる範囲Ｒ２１ｙｚの外に、防護部５００Ｃが配されている（図１５の上段右部および中央部参照）。その結果、研削部２００のＸ軸正方向側の空間は、防護部５００Ｃに占められていない。このため、防護部５００Ｃが、研削部２００の砥石車２１を交換する作業の邪魔になる可能性が、低い。言い換えれば、研削部２００の砥石車２１を交換する作業に使用できる空間が、防護部５００Ｃによって制限されない。
【0128】
また、本実施形態においては、軸ＡＲ方向と鉛直方向Ｙとに垂直なＺ軸方向、ならびに鉛直方向Ｙについて、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００ｙｚの外に、防護部５００Ｃがある（図１５の上段右部および中段左部参照）。このため、防護部５００Ｃが、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外し、ならびに心押台１４の調整の作業の邪魔になる可能性が、低い。そして、防護部５００Ｃと範囲Ｒ１００ｙｚとがＺ軸方向に付いて重複しない（図１５参照）。このため、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの際に上から吊り下げられる工作物ＷＰと、防護部５００Ｃとが、干渉することもない。その結果、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの作業に使用できる空間が、防護部５００Ｃによって制限されない。
【0129】
さらに、本実施形態においては、ビーム照射部３２が作業位置Ｐｗと退避位置Ｐｓとの間を梁部３２ＨＣによって移動される。このため、後述する第４実施形態に比べて、作業位置Ｐｗと退避位置Ｐｓとの間のビーム照射部３２の移動距離が短い。その結果、第４実施形態に比べて、ビーム照射部３２の移動を含めた付加製造部３００によるＬＭＤに要する時間を短くすることができる。
【0130】
Ｄ．第４実施形態：
第４実施形態の複合研削盤４においては、付加製造部３００Ｄおよび防護部５００Ｄの構成が、第１実施形態の複合研削盤１の付加製造部３００および防護部５００の構成とは異なっている。第４実施形態の複合研削盤４の他の点は、第１実施形態の複合研削盤１と同じである。
第４実施形態の複合研削盤４においては、付加製造部３００Ｄおよび防護部５００Ｄの構成が、第１実施形態の複合研削盤１の付加製造部３００および防護部５００の構成とは異なっている。第４実施形態の複合研削盤４の他の点は、第１実施形態の複合研削盤１と同じである。
【0131】
図１９は、複合研削盤４の斜視図である。図２０は、複合研削盤４の正面図である。図２１は、複合研削盤４の平面図である。図２２は、複合研削盤４の側面図である。図１９～図２２において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示す。図１９～図２２においては、複合研削盤４が備える一部の構成が省略されている。
【0132】
図１９～図２２は、研削部２００が、研削を行う際の位置よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置にある状態を、示している。図１９～図２２は、付加製造部３００Ｄが、防護部５００Ｄ内の退避位置Ｐｓにビーム照射部３２を配している状態を、示している。図１９～図２２において、防護部５００Ｄを破線で示す。技術の理解を容易にするため、図１９において、防護部５００Ｃの図示を省略する。
【0133】
付加製造部３００Ｄの主要部分は、ベッド８００上に支持されている。付加製造部３００Ｄは、複合研削盤１の付加製造部３００と同様に、昇降部３２Ｖを備える。昇降部３２Ｖは、ビーム照射部３２を鉛直方向Ｙに移動させることができる。複合研削盤３が備える昇降部３２Ｖの構成は、複合研削盤１が備える昇降部３２Ｖの構成と同じである。
【0134】
付加製造部３００Ｄは、梁部３２Ｈに代えて、第１梁部３２Ｈ１と、第２梁部３２Ｈ２と、を備える。第１梁部３２Ｈ１は、Ｘ軸方向に延びる長尺状の部材である。第１梁部３２Ｈ１は、保持部１００に対してＸ軸方向に移動可能に設けられている。第１梁部３２Ｈ１は、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを支持している。その結果、第１梁部３２Ｈ１は、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲ方向に沿って移動させることができる。図１９～図２１において、第１梁部３２Ｈ１によるビーム照射部３２および昇降部３２Ｖの移動を矢印Ａｙ３ｄで示す。
【0135】
第２梁部３２Ｈ２は、ベッド８００上において鉛直方向Ｙに延びる長尺状の部材により支持されている（図１９の右部、図２０の右部、および図２２の中央部参照）。第２梁部３２Ｈ２は、Ｚ軸方向に延びる長尺状の部材である。第２梁部３２Ｈ２は、保持部１００および鉛直方向Ｙに延びる長尺状の部材に対してＺ軸方向に移動可能に設けられている。第２梁部３２Ｈ２は、ビーム照射部３２と昇降部３２Ｖと第１梁部３２Ｈ１とを支持している。その結果、第２梁部３２Ｈ２は、ビーム照射部３２と昇降部３２Ｖと第１梁部３２Ｈ１とを、Ｚ軸方向に沿って移動させることができる。図１９、図２１、および図２２において、第２梁部３２Ｈ２によるビーム照射部３２および昇降部３２Ｖの移動を矢印Ａｚ３ｄで示す。付加製造部３００Ｄの他の構成は、複合研削盤１の付加製造部３００の構成と同じである。
【0136】
防護部５００Ｄは、カバー本体５１Ｄを有する。カバー本体５１Ｄは、第２梁部３２Ｈ２を支持している部材に固定されている。カバー本体５１Ｄは、複合研削盤１のカバー本体５１と同様に、直方体状の箱である。カバー本体５１Ｄは、カバー本体５１Ｄの各辺がＸ軸、Ｙ軸、またはＺ軸に平行となる姿勢で配されている（図２０の上段右部、図２１の上段右部、および図２２の上段右部参照）。
【0137】
カバー本体５１Ｄは、開口５３Ｄと、蓋部５２Ｄと、を有する。複合研削盤３において、開口５３Ｄは、直方体状の箱であるカバー本体５１ＤのＺ軸負方向の端の面の開口である。蓋部５２Ｄの構成および機能は、複合研削盤３の蓋部５２Ｃの構成および機能と同様である。
【0138】
防護部５００Ｄは、軸ＡＲ方向、すなわちＸ軸方向について、研削部２００とは異なる位置に設けられている。より具体的には、防護部５００Ｄは、研削部２００に対して、Ｘ軸負方向の側にある（図１９～図２１参照）。防護部５００Ｄは、Ｚ軸方向およびＹ軸方向について、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００ｙｚの外に配されている（図２２の上段右部および中段左部参照）。防護部５００Ｄは、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲよりも上方に配されている（図２０の上段右部および中段参照）。防護部５００Ｄの他の点は、複合研削盤１の防護部５００と同じである。
【0139】
図２３は、複合研削盤４の斜視図である。図２４は、複合研削盤４の正面図である。図２５は、複合研削盤４の平面図である。図２６は、複合研削盤４の側面図である。図２３～図２６において、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示す。図２３～図２６においては、複合研削盤３が備える一部の構成が省略されている。
【0140】
図２３～図２６は、研削部２００が、研削を行う際の位置よりも主軸台１３の回転軸ＡＲから遠い位置にある状態を、示している。図２３～図２６は、付加製造部３００Ｄが、防護部５００Ｄ外の作業位置Ｐｗにビーム照射部３２を配している状態を、示している。図２５および図２６において、防護部５００Ｄを破線で示す。技術の理解を容易にするため、図２５および図２６において、蓋部５２Ｄの図示を省略する。同様に、技術の理解を容易にするため、図２３および図２４において、防護部５００Ｄの図示を省略する。
【0141】
付加製造部３００Ｄは、昇降部３２Ｖと第１梁部３２Ｈ１と第２梁部３２Ｈ２とによりビーム照射部３２を移動させて、作業位置Ｐｗと退避位置Ｐｓとにビーム照射部３２を配する（図１９～図２２、ならびに図２３～図２５参照）。
【0142】
本実施形態においては、防護部５００Ｄが、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲ方向について、研削部２００とは異なる位置に設けられている（図２０および図２１参照）。このため、その結果、研削部２００のＸ軸正方向側の空間は、防護部５００Ｄに占められていない。このため、防護部５００Ｄが、研削部２００の砥石車２１を交換する作業の邪魔になる可能性が、低い。言い換えれば、研削部２００の砥石車２１を交換する作業に使用できる空間が、防護部５００Ｄによって制限されない。
【0143】
また、本実施形態においては、防護部５００Ｄが、軸ＡＲ方向と鉛直方向Ｙとに垂直なＺ軸方向、ならびに鉛直方向Ｙについて、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００ｙｚの外にある（図２２の中央部および上段右部参照）。このため、防護部５００Ｄが、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの作業の邪魔になる可能性が、低い。そして、防護部５００Ｄと範囲Ｒ１００ｙｚとがＺ軸方向に付いて重複しない（図２２参照）。このため、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの際に上から吊り下げられる工作物ＷＰと、防護部５００Ｄとが、干渉することもない。言い換えれば、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの作業に使用できる空間が、防護部５００Ｄによって制限されない。
【0144】
Ｅ．他の実施形態：
Ｅ１．他の実施形態１：
（１）上記実施形態においては、材料供給部３３は、超硬合金の粉末Ｍｆを付加製造部３００の外部に供給する。しかし、付加層Ｍｄの材料としては、Ｆｅベースの合金、Ｎｉベースの合金、Ｃｏベースの合金、Ｃｕベースの合金、Ａｌベースの合金、セラミクスなど、様々な材料を採用することができる。それらの合金は、クロム、コバルト、バナジウムなどを添加された合金とすることができる。
Ｅ１．他の実施形態１：
（１）上記実施形態においては、材料供給部３３は、超硬合金の粉末Ｍｆを付加製造部３００の外部に供給する。しかし、付加層Ｍｄの材料としては、Ｆｅベースの合金、Ｎｉベースの合金、Ｃｏベースの合金、Ｃｕベースの合金、Ａｌベースの合金、セラミクスなど、様々な材料を採用することができる。それらの合金は、クロム、コバルト、バナジウムなどを添加された合金とすることができる。
【0145】
また、工作物の素材としては、炭素鋼、軸受鋼、ステンレス、アルミニウムなど、様々な材料を採用することができる。
【0146】
（２）上記実施形態においては、材料供給部３３は、超硬合金の粉末Ｍｆを付加製造部３００の外部に供給する（図２参照）。しかし、材料供給部は、ワイヤの形態で、材料を供給することもできる。また、材料供給部が供給する材料は、超硬合金のほか、高速度鋼とすることもできる。
【0147】
（３）上記実施形態においては、付加製造部３００のビーム照射部３２は、レーザービームを照射する。しかし、付加製造部は、レーザービームに代えて、アークプラズマや、電子ビームを照射することにより、材料を加熱し、溶融させてもよい。
【0148】
（４）上記実施形態においては、加圧部５７は、ブロワである（図３の中段左部参照）。しかし、加圧部はブロワに限らず、保護カバー内の空間の圧力を高めることができるものであれば、エアコンプレッサなど、他の構成であってもよい。
【0149】
（５）上記実施形態においては、研削部２００がＺ軸方向に移動し、保持部１００がＸ軸方向に移動する（図４参照）。しかし、研削部と保持部の一方が、互いに垂直な２方向に移動できるように構成されていてもよい。すなわち、複合研削盤は、研削部が、保持部に対して、相対的に平面内の任意の位置を取り得るように構成されていればよい。
【0150】
（６）上記実施形態においては、付加製造部３００のビーム照射部３２および材料供給部３３がＹ軸方向およびＸ軸方向に移動し、保持部１００がＸ軸方向に移動する（図５参照）。しかし、付加製造部のビーム照射部および材料供給部と、保持部と、の一方が、互いに垂直な２方向に移動できるように構成されていてもよい。すなわち、複合研削盤は、付加製造部のビーム照射部が、保持部に対して、相対的に任意の位置を取り得るように構成されていればよい。
【0151】
（７）上記第２実施形態においては、粉塵カバー７００は、移動カバー７０６，７０８により開閉可能に構成されている（図１０および図１１参照）。しかし、粉塵カバーは、開閉可能ではなく、たとえば、全体としてベッドに対して取り付け可能であり、ベッドから取り外し可能である態様として、構成されてもよい。
【0152】
（８）第３実施形態においては、Ｚ軸方向ならびに鉛直方向Ｙについて、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００ｙｚの外に、防護部５００Ｃがある（図１５の上段右部および中段左部参照）。そのような複合研削盤３であって、さらに、第２実施形態の複合研削盤２の粉塵カバー７００と同様の粉塵カバーを備える態様の複合研削盤を想定する。そのような複合研削盤においては、保持部１００に対する工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの作業は、粉塵カバー７００を開いて行われる（図１０参照）。そのような態様においても、第３実施形態の防護部５００Ｃの位置すなわち、研削部２００の上に防護部を配することにより、防護部に一部の空間を占有されることなく、保持部１００に対してＺ軸正方向側の粉塵カバーの開口スペースを活用して、工作物ＷＰの取り付けおよび取り外しの作業を行うことができる（図１２～図１８参照）。
【0153】
Ｅ２．他の実施形態２：
上記実施形態においては、付加製造部３００は、工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させる処理において、工作物ＷＰの回転軸ＡＲに対して、砥石車２１とは逆の側に位置する部位に光ビームＬＢを照射する（図５の中段左部参照）。しかし、付加製造部は、工作物の回転軸に対して、砥石と同じ側に位置する部位にビームを照射してもよい。また、付加製造部は、工作物の回転軸に向かってビームを照射してもよい。
上記実施形態においては、付加製造部３００は、工作物ＷＰの表面Ｓｗに材料Ｍｘを付着させる処理において、工作物ＷＰの回転軸ＡＲに対して、砥石車２１とは逆の側に位置する部位に光ビームＬＢを照射する（図５の中段左部参照）。しかし、付加製造部は、工作物の回転軸に対して、砥石と同じ側に位置する部位にビームを照射してもよい。また、付加製造部は、工作物の回転軸に向かってビームを照射してもよい。
【0154】
Ｅ３．他の実施形態３：
上記実施形態においては、ビーム照射部３２は、作業位置Ｐｗに配されているとき、Ｘ軸方向について、砥石軸２３が円板状の砥石車２１を取り付けられる面２３Ｓと同じ位置に、光ビームＬＢを照射することができる（図６の上段中央部、および図３の下段中央部参照）。しかし、ビーム照射部は、作業位置に配されているとき、工作物の回転軸方向について、砥石支持部が砥石を取り付けられる面とは異なる位置に、光ビームＬＢを照射する態様であってもよい。
上記実施形態においては、ビーム照射部３２は、作業位置Ｐｗに配されているとき、Ｘ軸方向について、砥石軸２３が円板状の砥石車２１を取り付けられる面２３Ｓと同じ位置に、光ビームＬＢを照射することができる（図６の上段中央部、および図３の下段中央部参照）。しかし、ビーム照射部は、作業位置に配されているとき、工作物の回転軸方向について、砥石支持部が砥石を取り付けられる面とは異なる位置に、光ビームＬＢを照射する態様であってもよい。
【0155】
Ｅ４．他の実施形態４：
上記実施形態においては、防護部５００は、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲよりも上方であって、軸ＡＲの方向について、砥石車２１が存在しうる範囲Ｒ２１の外に配されている（図３の上段中央部、および図４の中央部参照）。しかし、防護部の一部または全部は、工作物の回転の軸よりも下方に配されていてもよい。
上記実施形態においては、防護部５００は、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲよりも上方であって、軸ＡＲの方向について、砥石車２１が存在しうる範囲Ｒ２１の外に配されている（図３の上段中央部、および図４の中央部参照）。しかし、防護部の一部または全部は、工作物の回転の軸よりも下方に配されていてもよい。
【0156】
Ｅ５．他の実施形態５：
上記実施形態においては、防護部５００は、加圧部５７を有する（図３の中段左部参照）。しかし、防護部は、加圧部を備えない態様とすることもできる。そのような態様においては、防護部は、たとえば、工作物と砥石とが接触する部位と、ビーム照射部を含む光学機器との間に、空気の流れを起こすことができるエアカーテンを備えることができる。このような態様としても、クーラントが光学機器および防護部に付着する可能性を低減できる。また、防護部は、加圧部とエアカーテンの両方を備えてもよい。
上記実施形態においては、防護部５００は、加圧部５７を有する（図３の中段左部参照）。しかし、防護部は、加圧部を備えない態様とすることもできる。そのような態様においては、防護部は、たとえば、工作物と砥石とが接触する部位と、ビーム照射部を含む光学機器との間に、空気の流れを起こすことができるエアカーテンを備えることができる。このような態様としても、クーラントが光学機器および防護部に付着する可能性を低減できる。また、防護部は、加圧部とエアカーテンの両方を備えてもよい。
【0157】
Ｅ６．他の実施形態６：
上記実施形態においては、付加製造部３００は、昇降部３２Ｖと、梁部３２Ｈと、を備えている（図６の上段中央部参照）。しかし、付加製造部は、工作物に対してビーム照射部を移動させる手段として、たとえば、６軸のロボットアームなど、他の構成を備えていてもよい。
上記実施形態においては、付加製造部３００は、昇降部３２Ｖと、梁部３２Ｈと、を備えている（図６の上段中央部参照）。しかし、付加製造部は、工作物に対してビーム照射部を移動させる手段として、たとえば、６軸のロボットアームなど、他の構成を備えていてもよい。
【0158】
Ｅ７．他の実施形態７：
上記実施形態においては、カバー本体５１は、Ｘ軸方向について、保持部１００によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐと重なる範囲に設けられている（図３の下段参照）。しかし、カバー本体は、工作物の回転軸方向について、保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲と重ならない範囲に設けられていてもよい。
上記実施形態においては、カバー本体５１は、Ｘ軸方向について、保持部１００によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲Ｒｗｐと重なる範囲に設けられている（図３の下段参照）。しかし、カバー本体は、工作物の回転軸方向について、保持部によって保持された工作物が存在しうる範囲と重ならない範囲に設けられていてもよい。
【0159】
上記実施形態においては、カバー本体５１は、鉛直方向Ｙについて、保持部１００によって保持された工作物ＷＰおよび保持部１００が存在しうる範囲Ｒ１００の外に配されている（図３の中央部参照）。しかし、カバー本体は、工作物の回転軸方向に垂直な方向について、保持部によって保持された工作物および保持部が存在しうる範囲内に配されていてもよい。すなわち、カバー本体は、３次元空間内において、保持部によって保持された工作物および保持部と干渉しない範囲に設けられていればよい。
【0160】
Ｅ８．他の実施形態８：
上記実施形態においては、複合研削盤１の制御部９００は、研削部２００による工作物ＷＰの研削の前に、付加製造部３００に、防護部５００内にビーム照射部３２を移動させる（図３および図４参照）。制御部９００は、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の前に、研削部２００に、砥石車２１による工作物ＷＰの研削が行われる位置よりも、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲから離れた位置に、砥石車２１を移動させる（図４および図５参照）。しかし、複合研削盤は、そのような機能を奏する制御部を備えず、複合研削盤の操作者が上記の処理を行う態様とすることもできる。
上記実施形態においては、複合研削盤１の制御部９００は、研削部２００による工作物ＷＰの研削の前に、付加製造部３００に、防護部５００内にビーム照射部３２を移動させる（図３および図４参照）。制御部９００は、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着の前に、研削部２００に、砥石車２１による工作物ＷＰの研削が行われる位置よりも、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲから離れた位置に、砥石車２１を移動させる（図４および図５参照）。しかし、複合研削盤は、そのような機能を奏する制御部を備えず、複合研削盤の操作者が上記の処理を行う態様とすることもできる。
【0161】
Ｅ９．他の実施形態９：
上記第２実施形態においては、制御部９００が、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着において、第１吸引部７１０に、粉塵を吸引させる（図１１参照）。制御部９００が、研削部２００による工作物ＷＰの研削において、第２吸引部７２０に、ミストを吸引させる（図１１参照）。しかし、複合研削盤は、そのような機能を奏する制御部を備えず、複合研削盤の操作者が上記の処理を行う態様とすることもできる。
上記第２実施形態においては、制御部９００が、付加製造部３００による工作物ＷＰの表面Ｓｗへの材料Ｍｘの付着において、第１吸引部７１０に、粉塵を吸引させる（図１１参照）。制御部９００が、研削部２００による工作物ＷＰの研削において、第２吸引部７２０に、ミストを吸引させる（図１１参照）。しかし、複合研削盤は、そのような機能を奏する制御部を備えず、複合研削盤の操作者が上記の処理を行う態様とすることもできる。
【0162】
Ｅ１０．他の実施形態１０：
上記第３実施形態においては、梁部３２ＨＣは、研削部２００に対して方向Ｄ３に移動可能に設けられている（図１２、図１４、および図１５の矢印Ａｚ３参照）。しかし、梁部は、Ｚ軸方向に延びる長尺状の部材であって、研削部２００に固定されている態様とすることもできる。そのような態様においては、研削部２００を移動させる手段によって、研削部２００とともにＺ軸方向に移動させることにより、ビーム照射部３２をＺ軸方向に移動させることができる。そのような態様においては、ビーム照射部３２は、砥石車２１のＺ軸正方向の端よりもさらにＺ軸正方向に突出する位置に配されている。ビーム照射部３２と砥石車２１とは、互いに選択的に工作物ＷＰ配される。
上記第３実施形態においては、梁部３２ＨＣは、研削部２００に対して方向Ｄ３に移動可能に設けられている（図１２、図１４、および図１５の矢印Ａｚ３参照）。しかし、梁部は、Ｚ軸方向に延びる長尺状の部材であって、研削部２００に固定されている態様とすることもできる。そのような態様においては、研削部２００を移動させる手段によって、研削部２００とともにＺ軸方向に移動させることにより、ビーム照射部３２をＺ軸方向に移動させることができる。そのような態様においては、ビーム照射部３２は、砥石車２１のＺ軸正方向の端よりもさらにＺ軸正方向に突出する位置に配されている。ビーム照射部３２と砥石車２１とは、互いに選択的に工作物ＷＰ配される。
【0163】
Ｅ１１．他の実施形態１１：
上記第４実施形態においては、付加製造部３００Ｄは、第１梁部３２Ｈ１と、第２梁部３２Ｈ２と、を備える。第１梁部３２Ｈ１は、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲ方向に沿って移動させる。第２梁部３２Ｈ２は、第１梁部３２Ｈ１を支持している。第２梁部３２Ｈ２は、ビーム照射部３２と昇降部３２Ｖと第１梁部３２Ｈ１とを、Ｚ軸方向に沿って移動させる。しかし、複合研削盤は、第１梁部３２Ｈ１が第２梁部３２Ｈ２を支持している態様とすることもできる。
上記第４実施形態においては、付加製造部３００Ｄは、第１梁部３２Ｈ１と、第２梁部３２Ｈ２と、を備える。第１梁部３２Ｈ１は、ビーム照射部３２および昇降部３２Ｖを、工作物ＷＰの回転の軸ＡＲ方向に沿って移動させる。第２梁部３２Ｈ２は、第１梁部３２Ｈ１を支持している。第２梁部３２Ｈ２は、ビーム照射部３２と昇降部３２Ｖと第１梁部３２Ｈ１とを、Ｚ軸方向に沿って移動させる。しかし、複合研削盤は、第１梁部３２Ｈ１が第２梁部３２Ｈ２を支持している態様とすることもできる。
【0164】
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【0165】
１…複合研削盤、２…複合研削盤、３…複合研削盤、４…複合研削盤、１２…テーブル、１３…主軸台、１４…心押台、１５…チャック、１６…センタ、２０…砥石台、２１…砥石車、２１ａ…円筒研削面、２２…砥石駆動モータ、２３…砥石軸、２３Ｓ…砥石車が取り付けられる面、２４…ベルト伝動機構、３２…ビーム照射部、３２Ｈ…梁部、３２Ｈ１…第１梁部、３２Ｈ２…第２梁部、３２ＨＣ…梁部、３２Ｖ…昇降部、３３…材料供給部、３４…発振部、３５…光学系、５１…カバー本体、５１Ｃ…カバー本体、５１Ｄ…カバー本体、５２…蓋部、５２Ｃ…蓋部、５２Ｄ…蓋部、５３…開口、５３Ｃ…開口、５３Ｄ…開口、５７…加圧部、５８…接続管、１００…保持部、２００…研削部、３００…付加製造部、３００Ｃ…付加製造部、３００Ｄ…付加製造部、４００…クーラント供給部、５００…防護部、５００Ｃ…防護部、５００Ｄ…防護部、７００…粉塵カバー、７０２…固定カバー、７０４…固定カバー、７０６…移動カバー、７０８…移動カバー、７１０…第１吸引部、７２０…第２吸引部、８００…ベッド、９００…制御部、９４０…ＣＰＵ、９４２…第１荒研削部、９４４…肉盛り部、９４６…第２荒研削部、９４８…研削部、９５０…ＲＡＭ、９６０…ＲＯＭ、９７０…ディスプレイ、９８０…キーボード、ＡＲ…回転軸、Ａｘ１…工作物の移動を示す矢印、Ａｘ３…付加製造部のＸ軸方向の移動を示す矢印、Ａｙ３…付加製造部のＹ軸方向の移動を示す矢印、Ａｙ３ｄ…ビーム照射部のＹ軸方向の移動を示す矢印、Ａｚ２…研削部の移動を示す矢印、Ａｚ３…ビーム照射部のＹ軸方向の移動を示す矢印、Ａｚ３ｄ…ビーム照射部のＹ軸方向の移動を示す矢印、ＣＬ…クーラント、ＣＰ…工作物と砥石車が接触する部位、Ｄ３…梁部の移動方向、ＬＢ…光ビーム、Ｍｄ…付加層、Ｍｆ…粉末、Ｍｘ…材料、Ｐｃｌ…蓋部の閉位置、Ｐｏｐ…蓋部の開位置、Ｐｓ…ビーム照射部の退避位置、Ｐｗ…ビーム照射部の作業位置、Ｒ１００…Ｙ軸方向について工作物および保持部が存在しうる範囲、Ｒ１００ｙｚ…Ｙ軸方向およびＺ軸方向について工作物および保持部が存在しうる範囲、Ｒ２１…Ｘ軸方向について砥石車が存在しうる範囲、Ｒ２１ｙｚ…Ｙ軸方向およびＺ軸方向について砥石車が存在しうる範囲、Ｒｎｄ…工作物の回転を示す矢印、Ｒｗｐ…保持部によって保持された工作物ＷＰが存在しうる範囲、Ｓｗ…工作物の表面、ＷＰ…工作物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】