特開 2024-68132 イメージセンサパッケージのテスト装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024068132

(43)【公開日】2024-05-17

(54)【発明の名称】イメージセンサパッケージのテスト装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/00 20060101AFI20240510BHJP

   H01R 33/76 20060101ALI20240510BHJP

【ＦＩ】

G01R31/00

H01R33/76 505B

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023181591

(22)【出願日】2023-10-23

(31)【優先権主張番号】10-2022-0145915

(32)【優先日】2022-11-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】523400884

【氏名又は名称】ティエスイ カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＳＥ ＣＯ．， ＬＴＤ

【住所又は居所原語表記】１８９， Ｇｕｎｓｕ １－ｇｉｌ， Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ， Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ， Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ， Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ， ３１０３２ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000280

【氏名又は名称】弁理士法人サンクレスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】キム ミンチョル

(72)【発明者】

【氏名】イ ソル

【テーマコード（参考）】

2G036

5E024

【Ｆターム（参考）】

2G036AA27

2G036BA35

2G036BB09

5E024CA18

(57)【要約】

【課題】本発明は、イメージセンサパッケージをテストするテスト装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、イメージセンサパッケージをテストするテスト装置に関し、上部ソケットが安着されるフローティングプレートの下部に四角状の広い面状のパッケージ吸着ホールが形成された真空吸着シートを結合することによりプッシャのカバー真空ホール、上部回路基板の基板真空ホール、フローティングプレートのプレート真空ホールと真空吸着シートのパッケージ吸着ホールが互い連通する真空ラインを形成し、イメージセンサパッケージを面方式に安定的に真空吸着できるように構成される。
【選択図】 図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

イメージセンサパッケージのテスト装置において、
下部には受光面を有し、上部にはセンサ端子を有するイメージセンサパッケージ；
テスト信号を提供するテスターに取り付けられ、前記イメージセンサパッケージの受光面に光を照射する光源装置；
前記テスターに取り付けられ、前記イメージセンサパッケージが安着されるパッケージ安着部と、前記パッケージ安着部の下部に前記光源装置が配置される光源挿入部と、前記テスターと前記上部回路基板を電気的に連結するポゴピンと、を備える下部ソケット；
弾性絶縁物質の内に多数の導電性粒子を含む形態からなり、前記上部回路基板と前記イメージセンサパッケージを電気的に連結する弾性導電部を備える上部ソケット；
基板真空ホールが形成されている前記上部回路基板が結合され、真空発生装置の真空圧が伝達されるカバー真空ホールを備え、駆動部から動力が提供されて前記下部ソケット側に接近したり離れたりできるように移動可能なプッシャ；及び
前記プッシャに結合され、プレート真空ホールが形成され、上部には前記上部ソケットが安着されるソケット安着部とプレートホールを有するフローティングプレート；を含み、
前記フローティングプレートの下部には、前記イメージセンサパッケージを吸着するパッケージ吸着ホールが形成された真空吸着シートが結合されることにより、
前記カバー真空ホールは前記基板真空ホールと連通し、前記基板真空ホールは前記プレート真空ホールと連通し、前記プレート真空ホールは前記パッケージ吸着ホールと連通する真空ラインが形成されることを特徴とする、イメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項2】

前記テスターに提供されるテスト信号は、前記光源装置と、前記下部ソケット、前記上部回路基板及び前記上部ソケットを介して前記イメージセンサパッケージに伝達されることを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項3】

前記フローティングプレートの下面には、前記イメージセンサパッケージを案内するガイド部が突出形成され、前記真空吸着シートには、前記ガイド部が嵌め込まれるガイドホールが備えられていることを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項4】

前記真空吸着シートのパッケージ吸着ホールは、前記フローティングプレートのプレートホールを囲む大きさであることを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項5】

前記パッケージ吸着ホールの面積は、前記イメージセンサパッケージ面積の０．１倍以上であることを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項6】

前記真空吸着シートは、非弾性の絶縁性素材からなることを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項7】

前記非弾性の絶縁素材は、ポリイミドフィルム、ＦＲ４、エンジニアリングプラスチック、または絶縁コーティングされた金属のいずれか１つであることを特徴とする、請求項６に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項8】

前記プッシャは、前記上部回路基板と、前記上部ソケットと、前記フローティングプレートを収容するベースと、前記ベースを覆うカバーと、を含むことを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項9】

前記カバー真空ホールは前記カバーに形成されることを特徴とする、請求項８に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項10】

前記カバーと前記上部回路基板との間には、前記カバー真空ホールと前記基板真空ホールを囲むガスケットが結合されていることを特徴とする、請求項１に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【請求項11】

前記上部回路基板と前記フローティングプレートとの間には、前記基板真空ホールと前記プレート真空ホールを囲むガスケットが結合されていることを特徴とする、請求項１又は１０に記載されたイメージセンサパッケージのテスト装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光検出用半導体ディバイスのテスト装置に関し、より詳しくは、イメージセンサパッケージが不良であるか否かをカメラモジュールに組み立てる前に自動的にテストすることができるイメージセンサパッケージのテスト装置に関する。

【背景技術】

【0002】

イメージセンサーは人や事物のイメージを撮影する機能を持つ半導体素子で、スマートフォンに続いて自動車走行補助システムと自律走行のための自動車、ネットワークカメラなどの主な情報通信機器の必須部品として用いられながら、その市場規模が絶えず大きくなっている。

【0003】

このようなイメージセンサは、カメラモジュールの形態で構成されて前記機器に装着される。前記カメラモジュールは、レンズ、ホルダー、ＩＲフィルター（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｆｉｌｔｅｒ）、イメージセンサー、及びプリント回路基板（ＰＣＢ）で構成される。カメラモジュールのレンズはイメージを結像させてレンズで結像されたイメージはＩＲフィルタを介してイメージセンサに集光され、イメージセンサでイメージの光信号を電気信号に変換させてイメージを撮影する。

【0004】

これらの構成要素のうち、光信号を電気信号に変換するイメージセンサは、ベアチップ（ｂａｒｅ ｃｈｉｐ）状態でカメラモジュールに直接実装されるか、またはイメージセンサチップをパッケージ化した後にカメラモジュールに装着される。イメージセンサのベアチップをカメラモジュールに直接実装する方法としては、チップオンボード（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式を利用するが、製造工程中のほこり粒子の流入による高い不良率、小型化の限界などがあるため、イメージセンサチップを予めパッケージ化して製造されたイメージセンサーパッケージを用いてカメラモジュールに装着する方式を多く用いている。

【0005】

カメラモジュールの不良の中で最も致命的で主に発生する不良は、イメージセンサのピクセル領域へのほこり流入による不良であるため、イメージセンサパッケージをカメラモジュールで組み立てた後にイメージセンサが不良であるか否かを読み取る検査手順は好ましくない。すなわち、イメージセンサパッケージは、カメラモジュールで組み立てられる前に不良であるか否かを読み取ることが好ましい。しかし、既存のイメージセンサーパッケージをテストする装置は、イメージセンサーパッケージの接続端子を外部端子と連結した後、通電して単純な電気的な不良であるか否かをテストする機能のみを持っているため、光源から照射された光に対してイメージセンサーの受光量が一定であるか否かなど、光学的特性試験を行うことができないという問題があった。

【0006】

近年、イメージセンサパッケージの光学特性を検査するテスト装置が開発されている。図１乃至図３は従来のイメージセンサパッケージのテスト装置１００を示し、図１は、イメージセンサパッケージをテストするための従来のテスト装置を示す図面であり、図２は、従来のテスト装置の作動を示す図面であり。図３は、従来のテスト装置においてイメージセンサパッケージを吸着する部分を示す図面である。

【0007】

図面に示されたように、イメージセンサパッケージ１０は、受光面１１が下部に位置し、通常、はんだボールで構成されるセンサ端子１２は上部に位置する構造を有している。イメージセンサパッケージを検査位置に移動するためには、イメージセンサパッケージの上面を真空吸着しなければならず、はんだボールからなるセンサ端子が上面に形成され、イメージセンサパッケージの上面が平らではないため、真空ピッカーによりイメージセンサパッケージを移動することは不可能である。したがって、イメージセンサパッケージのテスト装置では、ハンドラなどの駆動部（ＤＰ）によって動作するプッシャに真空ライン（ｖａｃｕｕｍ ｌｉｎｅ）を形成し、プッシャがイメージセンサパッケージを吸着し、検査位置に位置させるピック＆プレース（ｐｉｃｋ ＆ ｐｌａｃｅ）方式を利用しなければならない。

【0008】

従来のイメージセンサパッケージのテスト装置１００は、下部ソケット３０と、上部ソケット６０と、及び上部回路基板５０を内部に有するプッシャ７０と、を含んで構成される。従来のテスト装置は、イメージセンサパッケージ１０が安着されるパッケージ安着部３２と、光源装置２０が配置される光源挿入部３３を有するソケットハウジングに電気信号伝達するためのポゴピン３１を含む下部ソケット３０と、下部ソケットと接続する上部回路基板５０及びポゴピン６１を有する上部ソケット６０を内部に有するプッシャ７０と、を含む。下部ソケットと光源装置はテスター４０に取り付けられ、上部ソケットのポゴピンは上側は上部回路基板５０と接触し、下側はイメージセンサパッケージ１０と接触可能にソケットハウジング内に配置される。

【0009】

ハンドラ等の駆動部（ＤＰ）に連結されたプッシャ７０が真空発生装置（ＶＧ）で発生した真空圧をプッシャ真空ホール７１を介して上部ソケット６０のソケット真空ホール６３に伝達することにより、イメージセンサパッケージ１０を吸着して下部ソケット３０のパッケージ安着部３２に位置させた後、テスターでテスト信号を伝達すると、光源装置２０は光を照射し、同時に下部ソケット、上部回路基板及び上部ソケットを介してイメージセンサパッケージ１０に信号が伝達され、イメージセンサパッケージは光源装置から照射される光を受信する。このような過程を通してイメージセンサーパッケージの受光量が一定であるかなどの確認のための光学的特性試験が行われる。

【0010】

ところで、従来のイメージセンサパッケージのテスト装置１００において、上部ソケットはポゴピンを用いるポゴソケットタイプであり、一般にポゴピン（ｐｏｇｏ ｐｉｎ）は金属材質の上部ピンと下部ピンがバレルの上下部にそれぞれ配置され、上部ピンと下部ピンとの間にバネが介在する構造からなるため、金属材質の上部ピンは上部回路基板のパッドと点接触方式で接続し、下部ピンもイメージセンサのはんだボール端子と点接触方式で接続することになり、コンタクトが不安定で、ミスアライメント（ｍｉｓｓ－ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）が発生する可能性が高く、接触が不安定であるために検査收率が劣る問題がある。

【0011】

また、金属材質の上部ピンと下部ピンが上部回路基板の電極とイメージセンサパッケージのはんだボール状のセンサ端子に接触するため、上部回路基板の電極やイメージセンサパッケージのはんだボール状のセンサ端子が損傷される問題がある。

【0012】

また、フルアレイ（ｆｕｌｌ ａｒｒａｙ）状のイメージセンサパッケージの場合、はんだボールとはんだボールの間の領域に真空圧を伝達しなければならないため、上部ソケットのポゴピンとポゴピンの間の狭い領域に真空領域を形成しなければならない。図３は、従来のイメージセンサパッケージのテスト装置においてイメージセンサパッケージを吸着する吸着部の下面を示すことで、図３に示されるように上部ソケットの周辺領域部分でポゴピンとポゴピンとの間に小さいソケット真空ホール６３が多数形成されていることがわかる。すなわち、従来のポゴピンを有する上部ソケットを用いたテスト装置は、点状の小さいソケット真空ホールを用いた、いわゆる「点方式」でイメージセンサパッケージを真空吸着している。このようなソケット真空ホール６３の総面積は通常、イメージセンサパッケージ面積の２～３％の程度に過ぎない。

【0013】

したがって、従来のテスト装置は、点状のソケット真空ホールがはんだボール間の領域に正確に整列されなければ、イメージセンサパッケージが歪んだ状態で吸着でき、真空領域が非常に狭くて十分な真空圧が伝達されないことがあるため、画像センサパッケージのピックアップ(ｐｉｃｋ ｕｐ）エラーが容易に発生し、検査收率がさらに低下する問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0014】

【特許文献1】韓国登録特許公報第１０－１２１２９４６号（登録日２０１２年１２月１１日）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0015】

本発明は、前記問題点を解決するために発明したもので、本発明の目的は上部回路基板とイメージセンサパッケージの損傷を減らし、イメージセンサパッケージを面方式で真空吸着してピックアップエラー無しで検査收率を大幅に向上させることができるイメージセンサパッケージのテスト装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0016】

前記目的を達成するための本発明のイメージセンサパッケージのテスト装置は、
下部には受光面を有し、上部にはセンサ端子を有するイメージセンサパッケージ；
テスト信号を提供するテスターに取り付けられ、前記イメージセンサパッケージの受光面に光を照射する光源装置；
前記テスターに取り付けられ、前記イメージセンサパッケージが安着されるパッケージ安着部と、前記パッケージ安着部の下部に前記光源装置が配置される光源挿入部と、前記テスターと前記上部回路基板を電気的に連結するポゴピンと、を備える下部ソケット；
弾性絶縁物質の内に多数の導電性粒子を含む形態からなり、前記上部回路基板と前記イメージセンサパッケージを電気的に連結する弾性導電部を備える上部ソケット；
基板真空ホールが形成されている前記上部回路基板が結合され、真空発生装置の真空圧が伝達されるカバー真空ホールを備え、駆動部から動力が提供されて前記下部ソケット側に接近したり離れたりできるように移動可能なプッシャ；及び
前記プッシャに結合され、プレート真空ホールが形成され、上部には前記上部ソケットが安着されるソケット安着部とプレートホールを有するフローティングプレート；を含み、
前記フローティングプレートの下部には前記イメージセンサパッケージを吸着するパッケージ吸着ホールが形成された真空吸着シートを結合することにより、
前記カバー真空ホールは前記基板真空ホールと連通し、前記基板真空ホールは前記プレート真空ホールと連通し、前記プレート真空ホールは前記パッケージ吸着ホールと連通する真空ラインを形成することができる。

【0017】

前記テスターに提供されるテスト信号は、前記光源装置と、前記下部ソケット、前記上部回路基板、及び前記上部ソケットを介してイメージセンサパッケージに伝達されることができる。

【0018】

前記フローティングプレートの下面には、前記イメージセンサパッケージを案内するガイド部が突出形成され、前記真空吸着シートには前記ガイド部が嵌まるガイドホールが備えられてもよい。

【0019】

前記真空吸着シートのパッケージ吸着ホールは、前記フローティングプレートのプレートホールを囲む大きさであってもよい。

【0020】

前記パッケージ吸着ホールの面積は、前記イメージセンサパッケージ面積の０．１倍以上であってもよい。

【0021】

前記真空吸着シートは、非弾性の絶縁性素材からなることができる。

【0022】

前記非弾性の絶縁性素材は、ポリイミドフィルム、ＦＲ４、エンジニアリングプラスチック、または絶縁コーティングされた金属のいずれかの１つであってもよい。

【0023】

前記プッシャは、前記上部回路基板と、前記上部ソケットと、前記フローティングプレートを収容するベースと、前記ベースを覆うカバーとを含むことができる。

【0024】

前記カバー真空ホールは前記カバーに形成されてもよい。

【0025】

前記カバーと前記上部回路基板との間には、前記カバー真空ホールと前記基板真空ホールを囲むガスケットが結合されていてもよい。

【0026】

前記上部回路基板と前記フローティングプレートとの間には、前記基板真空ホールと前記プレート真空ホールを囲むガスケットが結合されていてもよい。

【発明の効果】

【0027】

本発明によるイメージセンサパッケージのテスト装置は、イメージセンサパッケージを真空吸着するパッケージ吸着ホールが広い面状を有するため、面方式でイメージセンサパッケージを安定的に吸着可能であり、真空吸着領域が従来に比べて３倍以上大きく形成されるため、イメージセンサパッケージをピックアップエラー無しで安定的にピック＆プレース（ｐｉｃｋ ＆ ｐｌａｃｅ）することができ、検査收率が大幅に向上される。

【0028】

また、本発明によるイメージセンサパッケージのテスト装置は、プッシャのカバーと上部回路基板、上部回路基板とフローティングプレートの結合部分に非金属材質のガスケットを挿入して真空シール処理することにより、真空発生装置で提供するジン真空圧が損失なく真空吸着シートに円滑に印加することができる。

【0029】

また、本発明によるイメージセンサパッケージのテスト装置は、イメージセンサパッケージを吸着する真空吸着シートが非弾性の絶縁性素材のシート状で構成されるため、イメージセンサパッケージと接触した際に生じる衝撃が緩和される利点がある。

【0030】

また、本発明によるイメージセンサパッケージのテスト装置は、弾性を有する弾性導電部からなる上部ソケットを用いることにより、上部ソケットの弾性導電部がイメージセンサパッケージのはんだボール状のセンサ端子を包む面接触方式で接続するため、接触抵抗が減少し、ミスアライメント（ｍｉｓｓ－ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）が発生せず安定的な接続が可能で検査收率が大幅に向上されることができる。

【0031】

また、本発明によるイメージセンサパッケージのテスト装置は、上部ソケットの弾性導電部がイメージセンサパッケージのセンサ端子及び上部回路基板の電極とスムーズに接続するため、イメージセンサパッケージのセンサ端子及び上部回路基板の電極の損傷を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】イメージセンサパッケージをテストするための従来のテスト装置を示す図面である。

【図2】従来のテスト装置の作動を示す図面である。

【図3】従来のテスト装置においてイメージセンサパッケージを吸着する部分を示す図面である。

【図4】本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージをテストするためのテスト装置を示す図面である。

【図5】本発明の一実施形態によるテスト装置において真空ラインが形成された部分を分解した斜視図である。

【図6】本発明の一実施形態による上部ソケットを示す図面である。

【図7】本発明の一実施形態によるフローティングプレートを示す図面である。

【図8】本発明の一実施形態による真空吸着シートを示す図面である。

【図9】本発明の一実施形態によるフローティングプレートに上部ソケットと真空吸着シートが結合された状態を示す図面である。

【図10】本発明の一実施形態によるテスト装置において真空ラインが形成されたことを例示的に示す図面である。

【図11】本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置の動作を示す図面である。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、添付の図面を参照し、本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置を詳細に説明する。

【0034】

本発明では、イメージセンサパッケージの上側に上部ソケットが位置し、下側にテスターが位置するため、これを基準にある構成要素の「上面」、「上側」、「上端」、「下面」、「下側」、「下端」などを説明する。

【0035】

なお、添付図面を参照して説明するにあたり、図面符号にかかわらず同じ構成要素は同じ又は関連する参照符号を付与し、これに対する重複される説明は省略する。

【0036】

図４は、本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージをテストするためのテスト装置を示す図面であり、図５は、本発明の一実施形態によるテスト装置において真空ラインが形成された部分を分解した斜視図であり。図６は、本発明の一実施形態による上部ソケットを示す図面であり、図７は、本発明の一実施形態によるフローティングプレートを示す図面であり、図８は、本発明の一実施形態による真空吸着シートを示す図面である。そして、図９は、本発明の一実施形態によるフローティングプレートに上部ソケットと真空吸着シートとが結合された状態を示す図面であり、図１０は、本発明の一実施形態によるテスト装置において真空ラインが形成されたことを例示的に示す図面であり、図１１は、本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置の動作を示す図面である。

【0037】

前記の図面に示されるように、本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置１０００は、光源装置から照射された光を受けたイメージセンサパッケージの電気的または光学的特性を検査するテスト装置であって、テスト信号を発生するテスター１４０とイメージセンサパッケージ１０とを電気的に媒介することができる。

【0038】

本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置１０００は、下部には受光面１１を有し、上部にはセンサ端子１２を有するイメージセンサパッケージ１０と、テスト信号を提供するテスター１４０に取り付けられ、イメージセンサパッケージの受光面に光を照射する光源装置２０と、テスターに取り付けられ、イメージセンサパッケージが安着されるパッケージ安着部１３２と、パッケージ安着部の下部に光源装置が配置される光源挿入部１３３と、テスター１４０と上部回路基板１５０を電気的に連結するポゴピン１３１を備える下部ソケット１３０と、弾性絶縁物質の内に多数の導電性粒子を含む形態からなり、上部回路基板１５０とイメージセンサパッケージ１０を電気的に連結する弾性導電部１６１を備える上部ソケット１６０と、基板真空ホール１５３が形成されている上部回路基板が結合され、真空発生装置（ＶＧ）の真空圧が伝達されるカバー真空ホール１９３を備え、駆動部（ＤＰ）から動力が提供されて下部ソケット側に接近したり離れるように移動可能なプッシャ１９０及びプッシャに結合され、プレート真空ホール１７３が形成され、上部には上部ソケット１６０が安着されるソケット安着部１７１とプレートホール１７２を有するフローティングプレート１７０を含むが、フローティングプレート１７０の下部にはイメージセンサパッケージ１０を吸着するパッケージ吸着ホール１８１が形成された真空吸着シート１８０が結合されることにより、カバー真空ホール１９３は基板真空ホール１５３と連通し、基板真空ホール１５３はプレート真空ホール１７３と連通し、プレート真空ホール１７３はパッケージ吸着ホール１８１と連通する真空ライン（ＶＬ）が形成されることを特徴とする。

【0039】

本発明の一実施形態によるテスト装置１０００の構成要素を具体的に説明する。

【0040】

イメージセンサパッケージ１０は、下部には光を受光する受光面１１を有し、上部にははんだボール状の複数のセンサ端子１２を有する構造からなる。イメージセンサーパッケージは広く知られている素子であるため、これに対する詳しい説明は省略する。

【0041】

光源装置２０は、イメージセンサパッケージの受光面に光を照射する装置でテスト信号を提供するテスター１４０に取り付けられる。光源装置２０は、イメージセンサパッケージ１０の下側に配置されてイメージセンサパッケージの受光面１１に光を照射するように配置される。

【0042】

下部ソケット１３０はテスター１４０に取り付けられ、テスター１４０と上部回路基板１５０を電気的に連結する。下部ソケット１３０は、イメージセンサパッケージが安着されるパッケージ安着部１３２と、パッケージ安着部の下部に光源装置が配置される光源挿入部１３３を有するソケットハウジング１３４と、ソケットハウジングの内部に間隔を置いて配置されてテスター１４０と上部回路基板１５０を電気的に連結するポゴピン１３１を備える。

【0043】

パッケージ安着部１３２は、イメージセンサパッケージ１０の縁部領域が位置するように突出され、パッケージ安着部１３２の中央部分にはイメージセンサパッケージ１０の受光面１１が下側に露出させる貫通穴が形成されている。パッケージ安着部１３２の外郭にはフローティングプレート１７０のガイド部１７５を挿入することができる案内孔１３６が設けられている。

【0044】

光源挿入部１３３は、前記パッケージ装着部１３２の貫通穴に連結された開口部として光源装置２０が配置される空間である。光源挿入部１３３は、光源装置２０が挿入可能な形態であればどのような形態でもいい。

【0045】

ポゴピン１３１は、バレルの上下部に上部ピンと下部ピンがそれぞれ配置され、上部ピンと下部ピンとの間にバネが介在する構造からなる。ポゴピン１３１の一端はテスター１４０の上側に備えられる電極（図示せず）と接触し、ポゴピン１３１の他端は上部回路基板１５０の下側に備えられる電極（図示せず）と接触してテスター１４０と上部回路基板１５０を電気的に連結する。テスターと上部回路基板と接触する上部ピンと下部ピンの端部はラウンド（ｒｏｕｎｄ）状で形成することができる。従来のテスト装置では、図３に示されるように、上部ピンと下部ピンの端部がクラウン（ｃｒｏｗｎ）状に尖ってテスターと上部回路基板の電極を損傷する恐れがあるが、ラウンド状の上部ピンと下部ピンはテスターと上部回路基板の電極の損傷を防ぐことができる。

【0046】

下部ソケット１３０は、図示の構造に加えて、テスター１４０に取り付けられてテスター１４０と上部回路基板１５０とを電気的に連結することができる様々な他の構造に変更されることができる。

【0047】

上部回路基板１５０は、下部ソケット１３０と上部ソケット１６０とを連結する媒介基板であり、下側にパッド状の電極が形成されている。テスター１４０で提供されるテスト信号は、下部ソケット１３０を介して上部回路基板１５０に伝達され、上部回路基板１５０は受信した信号を上部ソケット１６０に伝達する。図５に示されるように、上部回路基板１５０には上側のカバー真空ホール１９３及び下側のプレート真空ホール１７３と連通する基板真空ホール１５３が形成される。

【0048】

上部ソケット１６０は、上部回路基板１５０の下部に配置され、上部回路基板１５０とイメージセンサパッケージ１０を電気的に連結する。図６に示されるように、上部ソケット１６０は、弾性絶縁物質の内に多数の導電性粒子を含む形態からなる弾性導電部１６１が絶縁部１６２内に間隔を置いて配置され、絶縁部１６２によって支持される。弾性導電部１６１の一端は上部回路基板１５０の電極と接触し、弾性導電部１６１の他端はイメージセンサパッケージ１０のセンサ端子１２と接続することができる。絶縁部１６２の外郭に上部ソケットを支持し、位置合わせのためのホールが形成されたフレーム（図示せず）を結合することができる。

【0049】

弾性導電部１６１は、絶縁部１６２の中に位置する導電部本体１６５と、絶縁部１６２の下側表面から突出するように導電部本体１６５と連結される導電部下部バンプ１６６と、絶縁部１６２の上側表面から突出するように導電部本体１６５と連結される導電部上部バンプ１６７を含む。導電部上部バンプ１６７と導電部下部バンプ１６６は、上部ソケット１６０が下部ソケット１３０側に近づくと、上部回路基板１５０の端子とイメージセンサパッケージ１０のセンサ端子１２に圧着されることにより、上部回路基板の端子とイメージセンサパッケージのセンサ端子に安定して接触されることができる。

【0050】

上部ソケット１６０は、導電路として弾性を有する弾性導電部１６１を有するため、弾性導電部１６１が上部回路基板１５０の電極またはイメージセンサパッケージ１０のセンサ端子と接触するときにスムーズな接続が可能で、上部回路基板の電極やイメージセンサーパッケージのセンサー端子が損傷されることを防ぐことができる。また、弾性導電部１６１ははんだボール状のセンサ端子を包みながら圧縮されるため、面接触方式で接続して接触抵抗が低減されることができる。

【0051】

弾性導電部１６１を構成する弾性絶縁物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質、例えば、シリコンゴムなどを用いることができ、弾性導電部１６１を構成する導電性粒子としては磁場によって反応することができる磁性を有することが用いることができるが、例えば、導電性粒子としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子、若しくはそれらの合金粒子、またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子をコア粒子として、そのコア粒子の表面に金、銀、パラジウム、ラジウムなどの導電性が良好な金属がめっきされたものなどを用いることができる。

【0052】

絶縁部１６２は弾性を有する絶縁性素材からなるか、非弾性の絶縁性素材からなることができる。弾性を有する絶縁性素材としては、弾性導電部１６１を構成する弾性絶縁物質と同じ物質を用いることができ、非弾性の絶縁性素材としては様々な合成樹脂を用いることができる。

【0053】

プッシャ１９０は、駆動部（ＤＰ）から移動力が提供されて下部ソケット１３０側に接近するか、下部ソケット１３０から離れるように動くことができる。図５に示されるように、プッシャ１９０は上部回路基板１５０と、上部ソケット１６０と、フローティングプレート１７０を収容できるベース１９１とベース１９１を覆うカバー１９２を含む。カバー１９２はベース１９１にねじ等の締結手段１９４により締結されてプッシャ１９０を構成する。

【0054】

カバー１９２には、真空発生装置（ＶＧ）の真空圧を伝達するためのカバー真空ホール１９３が備えられる。そして、ベース１９１には、フローティングプレート１７０が安着される上側に開放されたプレート安着部１９５と、イメージセンサパッケージ１０のセンサ端子１２が挿入されるように下側に開放されたベースホール１９６を備える。カバー真空ホール１９３は外部の真空発生装置（ＶＧ）と連結されて真空発生装置で発生する真空圧をプッシャ１９０の内部に伝達することができる。

【0055】

このようなプッシャ１９０は、下部ソケット１３０側に接近したり、下部ソケット１３０から離れたりすることによってイメージセンサパッケージ１０を下部ソケット１３０にロードさせるか、下部ソケット１３０からアンロードさせることができる。

【0056】

プッシャ１９０は、図示の構造に加えて、上部回路基板１５０及び上部ソケット１６０が取り付けられ、駆動部（ＤＰ）によって動くことができる様々な他の構造に変更されることができる。

【0057】

フローティングプレート１７０は、プッシャ１９０のプレート安着部１９５に載置されることで、上部には上部ソケット１６０が安着され、下部には真空吸着シート１８０が結合されることができる構造からなる。

【0058】

図５及び図７に示されるように、フローティングプレート１７０の上部には、上部ソケット１６０が安着される上側に開放されたソケット安着部１７１と、弾性導電部１６１の下面が露出されるように下側に開放されたプレートホール１７２を備える。フローティングプレート１７０の下面には、イメージセンサパッケージを案内する複数のガイド部１７５がプレートホール１７２の周りに突出形成されている。このようなガイド部１７５には、下側に向かって幅が広がる傾斜面１７６が設けられ、イメージセンサパッケージ１０が容易に案内されるように働く。

【0059】

図９に示されるように、フローティングプレート１７０には、上部回路基板１５０から伝達される真空圧を真空吸着シート１８０のパッケージ吸着ホール１８１に伝達するためのプレート真空ホール１７３が備えられる。プレート真空ホール１７３は、ソケット安着部１７１に上部ソケット１６０が安着された領域の周囲に形成される。プレート真空ホール１７３は、基板真空ホール１５３及びパッケージ吸着ホール１８１と連通して形成され、真空発生装置（ＶＧ）から供給される真空圧が基板真空ホール１５３を介してプレート真空ホール１７３に伝達され、プレート真空ホール１７３に伝達された真空圧はパッケージ吸着ホール１８１に伝達される。

【0060】

真空吸着シート１８０はフローティングプレート１７０の下部に結合される。図８に示されるように、真空吸着シート１８０にはイメージセンサパッケージ１０を吸着するパッケージ吸着ホール１８１が中央部分に形成され、周辺領域にはフローティングプレート１７０のガイド部１７５が嵌め込まれることができるガイドホール１８２がガイド部１７５と対応される位置毎に形成されている。

【0061】

真空吸着シート１８０は、ガイドホール１８２にフローティングプレート１７０のガイド部１７５を嵌め込んだ状態で上部ソケット１６０とフローティングプレート１７０と共に接着剤又はねじなどの結合手段により締結されることができる。

【0062】

図９は、本発明の一実施形態によるフローティングプレート１７０に上部ソケット１６０と真空吸着シート１８０とを結合した状態を示す図面である。図に示されるように、真空吸着シート１８０のパッケージ吸着ホール１８１は、四角状に広い面状を有し、フローティングプレート１７０のプレートホール１７２を囲む大きさを有する。真空吸着シート１８０のパッケージ吸着ホール１８１の大きさは、フローティングプレート１７０のプレートホール１７２の大きさと同じ、若しくは少し大きく又は小さく形成することができる。したがって、本発明の一実施形態によるテスト装置では、真空圧が作用してイメージセンサパッケージを吸着する真空吸着領域が広い面状を有しているため、いわゆる「面方式」でイメージセンサパッケージ１０を真空吸着することが可能である。

【0063】

真空吸着シート１８０のパッケージ吸着ホール１８１を弾性導電部１６１の下面が露出されるプレートホール１７２程度の大きさに形成できるため、パッケージ吸着ホール１８１の面積（Ｓ）はイメージセンサパッケージ１０の面積の少なくとも０．１倍以上に形成することが可能である。これは従来のポゴピンを有する上部ソケットを用いたイメージセンサパッケージのテスト装置より少なくとも３倍以上の吸着領域を有するものであり、面方式でイメージセンサパッケージを吸着できるため、従来のテスト装置に比べてイメージセンサパッケージ１０をピックアップエラー無しで安定的に吸着することが可能である。

【0064】

真空吸着シート１８０は、非弾性の絶縁性素材からなることができる。非弾性の絶縁性素材の真空吸着シート１８０は、真空発生装置（ＶＧ）から伝達される真空圧を損失なしにイメージセンサパッケージ１０に伝達し、ピックアップエラー無しにイメージセンサパッケージ１０を吸着することができる。このような非弾性の絶縁性素材としては、ポリイミドフィルム、ＦＲ４、エンジニアリングプラスチック、または絶縁コーティングされた金属などを用いられる。

【0065】

真空吸着シート１８０は、非弾性の絶縁性素材のシート状で構成されるため、イメージセンサパッケージ１０と接触したときに生じる衝撃が緩和されるという利点がある。

【0066】

また、プッシャ１９０のカバー１９２と上部回路基板１５０との間にガスケット（ｇａｓｋｅｔ）を配置し、カバー１９２と上部回路基板１５０との間を真空シール処理することができる。ガスケットは、非金属素材であるゴム、アスベスト、テフロン（ｔｅｆｌｏｎ）（登録商標）などの素材からなることができる。ガスケット１５７は、カバー真空ホール１９３と基板真空ホール１５３を囲む形態で結合され、カバー１９２にガスケット１５７が嵌め込まれるガスケット挿入ホール（図示せず）が設けられる。

【0067】

また、上部回路基板１５０とフローティングプレート１７０との間にもガスケットを配置することができる。ガスケット１５８は、基板真空ホール１５３とプレート真空ホール１７３を囲む形態で結合され、フローティングプレート１７０の上面にガスケット挿入ホール１７４を設けてガスケット１５８が嵌め込まれるようにできる。このようなガスケットは、カバーと上部回路基板との間にのみ形成するか、上部回路基板とフローティングプレートとの間にのみ形成することもできるが、カバーと上部回路基板との間と上部回路基板とフローティングプレートとの間にいずれも配置することが結合部の間の真空圧を損失なく伝達できるため、より好ましい。

【0068】

本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置１０００は、カバー真空ホール１９３が基板真空ホール１５３と連通し、基板真空ホール１５３がプレート真空ホール１７３と連通し、プレート真空ホール１７３はパッケージ吸着ホール１８１と連通する真空ライン（Ｖａｃｕｕｍ Ｌｉｎｅ）が形成されるため、真空発生装置（ＶＧ）で発生する真空圧（吸入圧または解除圧）がカバー真空ホール１９３、基板真空ホール１５３、プレート真空ホール１７３を介してパッケージ吸着ホール１８１に伝達され、イメージセンサパッケージ１０を吸着または解除するように構成される。図１０には、このような真空ライン（ＶＬ）が形成されたことを例示的に図示している。

【0069】

以下、本発明の一実施形態によるイメージセンサパッケージのテスト装置１０００の動作を説明すれば、次の通りである。

【0070】

図４及び図１１に示されるように、プッシャ１９０が駆動部（ＤＰ）によって下降して真空吸着シート１８０がイメージセンサパッケージ１０を吸着することができる。

【0071】

真空吸着シート１８０によるイメージセンサパッケージ１０の吸着は、真空発生装置（ＶＧ）で発生する真空圧によって形成される真空ライン（ＶＬ）を介して行われる。真空発生装置の真空圧は、カバー１９２のカバー真空ホール１９３、上部回路基板１５０の基板真空ホール１５３、フローティングプレート１７０のプレート真空ホール１７３を介して真空吸着シート１８０に伝達され、真空吸着シートのパッケージ吸着ホール１８１は真空圧を用いてイメージセンサパッケージ１０を面方式に吸着する。このとき、イメージセンサパッケージ１０はガイド部１７５の傾斜面１７６に沿って定位置に位置合わせされて吸着される。

【0072】

次に、プッシャ１９０に結合された真空吸着シート１８０は、吸着したイメージセンサパッケージ１０を下部ソケット１３０上に搬送することができる。すなわち、待機位置にあるイメージセンサパッケージ１０上にプッシャ１９０が接近し、真空吸着シート１８０のパッケージ吸着ホール１８１を用いてイメージセンサパッケージ１０を吸着し、プッシャ１９０が下部ソケット１３０上を動き、イメージセンサパッケージ１０を下部ソケット１３０のパッケージ安着部１３２に位置させることができる。このとき、フローティングプレート１７０のガイド部１７５は、下部ソケット１３０の案内孔１３６に挿入されながらイメージセンサパッケージ１０がパッケージ安着部１３２に定位置されるように整列させることができる。これと同時に下部ソケット１３０の突出部１３７はプッシャ１９０の下部ソケット突出挿入部１９７に挿入されながら下部ソケット１３０のポゴピン１３１が上部回路基板１５０の電極と接触するように配置される。

【0073】

その後、プッシャ１９０が下部ソケット１３０側にさらに下降してイメージセンサパッケージ１０を加圧することになるため、上部ソケット１６０の弾性導電部１６１とイメージセンサパッケージ１０のセンサ端子１２が接続され、下部ソケット１３０のポゴピン１３１が上部回路基板１５０の電極と接続される。したがって、下部ソケット１３０と、上部回路基板１５０と、上部ソケット１６０と、及びイメージセンサパッケージ１０とが電気的に連結される。

【0074】

このとき、テスター１４０で発生するテスト信号が光源装置２０に伝達されると共に下部ソケット１３０と、上部回路基板１５０と、上部ソケット１６０を介してイメージセンサパッケージ１０に伝達されると、光源装置２０から照射された光をイメージセンサパッケージ１０が受光面１１で受光し、テスター１４０はイメージセンサパッケージ１０で受信した信号によりイメージセンサの受光量が一定であるか否かなど、光学的又は電気的特性のテストを行うことができる。

【0075】

テストを完了した後、プッシャ１９０は上昇し、プッシャ１９０に吸着されたイメージセンサパッケージ１０は、プッシャ１９０の動きに応じて下部ソケット１３０でアンロードされ、積載装置（図示せず）に移送されることができる。

【0076】

前述したように、本発明によるイメージセンサパッケージのテスト装置は、イメージセンサパッケージを真空吸着するパッケージ吸着ホールが広い面状を有するため、面方式でイメージセンサパッケージを安定的に吸着可能であり、真空領域が従来に比べて３倍以上大きく形成されるため、イメージセンサパッケージをピックアップエラー無しで安定的にピック＆プレース（ｐｉｃｋ ＆ ｐｌａｃｅ）することができ、検査收率が大幅に向上される。

【0077】

また、プッシャーのカバーと上部回路基板、上部回路基板とフローティングプレートの結合部分に非金属材質のガスケットを挿入して真空シール処理することにより、真空発生装置で提供される真空圧が損失無しに真空吸着シートに円滑に印加されることができる。

【0078】

また、イメージセンサパッケージを吸着する真空吸着シートが非弾性の絶縁性素材のシート状で構成されるため、イメージセンサパッケージと接触した際に生じる衝撃が緩和される利点がある。

【0079】

また、弾性を有する弾性導電部で構成される上部ソケットを用いることにより、上部ソケットの弾性導電部がイメージセンサパッケージのはんだボール状のセンサ端子を包む面接触方式で接続するため、接触抵抗が減少し、ミスアライメント（ｍｉｓｓ－ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）が発生せず、安定した接続が可能であり、検査收率を大幅に向上させることができる。

【0080】

また、上部ソケットの弾性導電部がイメージセンサパッケージのセンサ端子及び上部回路基板の電極とスムーズに接続するため、イメージセンサパッケージのセンサ端子及び上部回路基板の電極の損傷を防止することができる。

【0081】

以上、本発明について好ましい例を挙げて説明したが、本発明の範囲が前に説明されて図示した形態に限定されるものではない。

【符号の説明】

【0082】

１０：イメージセンサパッケージ
１１：受光面
１２：センサ端子
２０：光源装置
１００、１０００：イメージセンサパッケージのテスト装置
１３０：下部ソケット
１３１：ポゴピン
１３２：パッケージ安着部
１３３：光源挿入部
１３４：ソケットハウジング
１３６：案内孔
１３７：下部ソケットの突出部
１４０：テスター
１５０：上部回路基板
１５３：基板真空ホール
１５７、１５８：ガスケット
１６０：上部ソケット
１６１：弾性導電部
１６２：絶縁部
１７０：フローティングプレート
１７１：ソケット安着部
１７２：プレートホール
１７３：プレート真空ホール
１７４：ガスケット挿入ホール
１７５：ガイド部
１８０：真空吸着シート
１８１：パッケージ吸着ホール
１８２：ガイドホール
１９０：プッシャー
１９１：ベース
１９２：カバー
１９３：カバー真空ホール
１９５：プレート安着部
１９６：ベースホール
１９７：下部ソケット突出挿入部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】