特開 2024-68242 電気コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024068242

(43)【公開日】2024-05-20

(54)【発明の名称】電気コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/64 20060101AFI20240513BHJP

   H01R 24/50 20110101ALI20240513BHJP

【ＦＩ】

H01R4/64 A

H01R24/50

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022178539

(22)【出願日】2022-11-08

(71)【出願人】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100086771

【弁理士】

【氏名又は名称】西島 孝喜

(74)【代理人】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100130937

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 泰史

(72)【発明者】

【氏名】横山 亮

(72)【発明者】

【氏名】二宮 直樹

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AA01

5E223AB59

5E223AB65

5E223AB67

5E223BA12

5E223BA17

5E223BB01

5E223BB12

5E223CA13

5E223CA21

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB08

5E223GA08

5E223GA14

5E223GA52

(57)【要約】

【課題】回路基板に取り付けられる電気コネクタのグランド電位の改善を図ることが可能な電気コネクタを提供する。
【解決手段】導電性のカバー７０によって覆われる回路基板１上に配置される電気コネクタ１０であって、回路基板１に実装され、相手方の電気コネクタ２０，４０との嵌合方向Ｚに沿って軸方向に延びる導電性の筒状の外部導体１１と、外部導体１１に設けられ嵌合方向Ｚ上方に接続部を有する導電性の支持部１４と、を備え、回路基板１がカバー７０によって覆われたとき、支持部１４の接続部とカバー７０とが直接的又は間接的に接触することにより、電気コネクタ１０とカバー７０とを電気的に接続する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性のカバーによって覆われる回路基板１上に配置される電気コネクタであって、
前記回路基板１に実装され、相手方の電気コネクタとの嵌合方向に沿って軸方向に延びる導電性の筒状の外部導体と、
前記外部導体に設けられ前記嵌合方向上方に接続部を有する導電性の支持部と、を備え、
前記回路基板が前記カバーによって覆われたとき、前記支持部の接続部と前記カバーとが直接的又は間接的に接触することにより、前記電気コネクタと前記カバーとを電気的に接続することを特徴とする電気コネクタ。

【請求項2】

外力を受けて弾性的に圧縮可能な導電性の弾性部材を更に備え、前記弾性部材は、前記支持部の接続部と前記カバーとの間で弾性的に圧縮して、前記支持部と前記カバーとを導通させる、請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項3】

前記弾性部材は、ウェーブワッシャー、皿ばね、コイルスプリング、スプリングワッシャー、板ばね、導電性樹脂、導電性ゴム、又は導電フォームを含む、請求項２に記載の電気コネクタ。

【請求項4】

前記支持部は、前記外部導体から径方向外側に拡がるフランジ、又は、前記外部導体の径方向外側の側面に形成された段部である、請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項5】

前記外部導体は、前記回路基板が前記カバーによって覆われたとき、前記カバーに形成された貫通孔を通して、外部に露出可能に構成されている、請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項6】

前記外部導体は、前記回路基板のグランド導体に接続されるように、前記回路基板１に取り付け可能に構成され、前記カバーも前記回路基板１のグランド導体に接続されるように構成されている、請求項１に記載の電気コネクタ。

【請求項7】

前記弾性部材は、前記外部導体に一体に取り付けられている、請求項１に記載の電気コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気コネクタに関し、特に接地される電気コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、高周波信号を処理する回路基板を電磁的に遮蔽するため、回路基板を導電性の筐体で覆う技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の装置では、筐体内に回路基板を収容した状態で筐体と回路基板のグランド導体とが電気的に接続されるようになっている。

【0003】

さらに、特許文献１の装置では、回路基板上に電気コネクタが取り付けられている。電気コネクタは、円筒形状の外部導体と、これと同軸状の中心導体とを備える。筐体の蓋体には、電気コネクタの外部導体の外径よりもわずかに大きな内径を有する円形の貫通孔が設けられている。回路基板が筐体内に収容されると、電気コネクタは貫通孔を介して外部に露出するようになっている。具体的には、電気コネクタの外部導体及び中心導体が筐体の貫通孔内に挿入された状態となり、外部導体の先端部が筐体の蓋体と略面一となる。ユーザは、この貫通孔を通して、電気コネクタに相手方の電気コネクタを接続することができる。この構造により、特許文献１の装置では、回路基板から発生する電磁ノイズが筐体外に漏洩することを防止している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１７５８９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１の装置では、回路基板上に取り付けられた電気コネクタの外部導体は、回路基板のグランド導体に接続されてグランド電位に維持される。また、筐体も回路基板のグランド導体に接続されてグランド電位に位置される。しかしながら、本願の発明者は、このような高周波信号用の回路基板を備える装置では、電気コネクタ周辺における局所的なグランド電位の相違により、回路基板上の部品に不具合が生じ得るという課題を見出した。

【0006】

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、回路基板に取り付けられる電気コネクタのグランド電位の改善を図ることが可能な電気コネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の１つの実施形態に係る電気コネクタは、導電性のカバーによって覆われる回路基板上に配置される電気コネクタであって、回路基板に実装され、相手方の電気コネクタとの嵌合方向に沿って軸方向に延びる導電性の筒状の外部導体と、外部導体に設けられ嵌合方向上方に接続部を有する導電性の支持部と、を備え、回路基板がカバーによって覆われたとき、支持部の接続部とカバーとが直接的又は間接的に接触することにより、電気コネクタとカバーとを電気的に接続することを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、回路基板に取り付けられる電気コネクタのグランド電位の改善を図ることが可能な電気コネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の実施形態に係る電子モジュールの分解斜視図である。

【図2】本発明の実施形態に係る電子モジュールの部分拡大断面斜視図である。

【図3】本発明の実施形態に係る電子モジュールの部分拡大断面図である。

【図4】本発明の実施形態に係る電気コネクタの部分断面図である。

【図5】本発明の実施形態に係る電気コネクタ組立体の側面図である。

【図6】図５の断面説明図である。

【図7】本発明の実施形態に係る別の電気コネクタ組立体の側面図である。

【図8】図７の断面説明図である。

【図9】本発明の実施形態の改変例に係る電気コネクタの側面説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、実施形態を説明するための全ての図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、各実施形態は、独立して説明されているが、互いの構成要素を組み合わせて、電気コネクタを構成することを排除するものではない。

【0011】

まず、図１～図８を参照して、本発明の一実施形態に係る電子モジュールの構成について説明する。図１は電子モジュールの分解斜視図、図２は電子モジュールの部分拡大断面斜視図、図３は電子モジュールの部分拡大断面図である。図４は電気コネクタの部分断面図、図５は電気コネクタ組立体の側面図、図６は図５の断面説明図、図７は別の電気コネクタ組立体の側面図、図８は図７の断面説明図である。

【0012】

図１に示すように、本発明の実施形態に係る電子モジュール１００は、例えば、５Ｇ基地局設備等に含まれるアンテナ装置である。電子モジュール１００は、高周波信号を処理する集積回路等を搭載する回路基板１と、回路基板１の周囲を遮蔽し覆うカバー７０とを備えている。回路基板１には、複数（図１では４個）の電気コネクタ１０が半田等により実装されている。各電気コネクタ１０は、アンテナ素子に接続される相手方の電気コネクタ（例えば、電気コネクタ４０）と嵌合されるように構成されている。

【0013】

カバー７０は、導電性材料（金属材料、導電性樹脂材料等）で形成されており、回路基板１の表面を覆う上カバー７１と、裏面を覆う下カバー７５とを備えている。上カバー７１と下カバー７５は、図示しないネジ等により回路基板１を挟んだ状態で固定される。また、上カバー７１及び下カバー７５は、回路基板１を覆った状態で回路基板１のグランド導体（図示せず）と接触するように構成されており、これにより、カバー７０はグランド電位に接地される。グランド導体は、例えば、回路基板１を構成する複数層の内のグランド層や裏面、実装面等に設けられる。上カバー７１，下カバー７５は、直接的に又は導電線を介して間接的にグランド導体に接続される。

【0014】

図２は、電子モジュール１００の一部を切り出して表示している。図２に示すように、電気コネクタ１０は、外形略円筒形状であり、その中心軸Ｃの沿う軸方向が回路基板１の実装平面（ＸＹ平面）と垂直な上下方向Ｚと平行になるように回路基板１上に実装されている。具体的には、電気コネクタ１０は、回路基板１のパッド上に配置されて半田によりパッドに取り付けられている。なお、本明細書では、理解の容易のため、電気コネクタ１０が相手方の電気コネクタと連結する際の嵌合方向を上下方向Ｚ（又は嵌合方向Ｚ）と定義しているが、上下方向Ｚ及び嵌合方向Ｚは必ずしも地面に対する垂直方向に限らない。

【0015】

上カバー７１には、各電気コネクタ１０に対して、略円柱形状の収容空間７４と、取付孔７１ａが設けられている。上カバー７１が回路基板１に対して取り付けられると、各電気コネクタ１０は、対応する収容空間７４内に収容され、取付孔７１ａから電気コネクタ１０の上部が露出する。図３の例では、電気コネクタ１０の先端部と上カバー７１の表面とが面一である。

【0016】

図３に示すように、上カバー７１は、回路基板１の上方で平行に延びる上板部７２と、収容空間７４を形成するように上板部７２から下方に向けて延びる壁部７３とを有している。上板部７２と壁部７３は、一体に形成された構造であってもよいし、別体の部材であってもよい。本実施形態では、収容空間７４の周囲の壁部７３から収容空間７４の上方で水平方向（ＸＹ方向）に上板部７２が延出することによって、収容空間７４の上部が塞がれている。また、上板部７２のうち、収容空間７４の上部を塞ぐ部分に、貫通孔である取付孔７１ａが形成されることにより、外部と収容空間７４とが連通するように構成されている。

【0017】

図４に示すように、電気コネクタ１０は、略円筒形状の外部導体１１と、外部導体１１内の凹部１１ａに同軸状に配置された中心導体１５と、中心導体１５を外部導体１１に対して電気的に絶縁した状態で固定する円盤形状の固定部１７と、環状の弾性部材１８とを備えている。外部導体１１，中心導体１５及び弾性部材１８は、導電体材料（例えば、金属）で形成されており、固定部１７は、電気絶縁材料で形成されている。電気コネクタ１０は、回路基板１のパッド上に実装されると、外部導体１１がパッドを介して回路基板１のグランド導体に接続され、中心導体１５がパッドを介して回路基板１の信号ラインに接続される。

【0018】

外部導体１１は、回路基板１に取り付けられる基端側から、相手方の電気コネクタが挿入される先端側に向けて、中心軸Ｃに沿って軸方向に延びている。外部導体１１の先端側及び基端側には、それぞれ外径略円筒形状の先端部１２及び基端部１３が設けられている。先端部１２は、基端部１３よりも外径が小さく形成されている。また、先端部１２と基端部１３の間には、外部導体１１（又は基端部１３）の径方向外側の側面から、先端部１２及び基端部１３よりも径方向外側に拡がって延びる支持部１４が設けられている。本実施形態では、支持部１４はフランジである。

【0019】

弾性部材１８は、導電性材料からなる薄板状の環状部材であり、先端部１２が挿通される貫通孔１８ａを有する。したがって、弾性部材１８は、貫通孔１８ａを通して先端部１２を貫通させた状態で、支持部１４の上面又は支持面である接続部１４ａ上に配置することができる。接続部１４ａは、嵌合方向Ｚの外力を支持するように構成されている。本実施形態において弾性部材１８は、ウェーブワッシャーであり、側面視で導電性の弾性材料が波のように上下方向に撓むように環状に連続しており、自然状態において高さ寸法ｄを有する。したがって、弾性部材１８を厚さ方向（図４において上下方向Ｚ）に押しつぶすように外力Ｆが加わると、弾性部材１８は自然状態から圧縮状態へ弾性的に圧縮されて高さがｄよりも小さくなる。弾性部材１８は、圧縮状態では上下方向Ｚの弾性力を反力として生じる。

【0020】

なお、本実施形態では、弾性部材１８がウェーブワッシャーであるが、これに限らず、弾性部材１８は、ウェーブワッシャー、皿ばね、コイルスプリング、スプリングワッシャー、板ばね、導電性樹脂、導電性ゴム、又は導電フォーム、又はこれらの組み合わせから構成されてもよい。これらはいずれも導電性を有し且つ上下方向Ｚに弾性的に撓むことが可能であるので、電気コネクタ１０の接続部１４ａ及び上カバー７１の上板部７２の下面７２ａの間でこれらと弾性的に当接すると共に、これらを電気的に接続することができる。

【0021】

また、弾性部材１８は、接続部１４ａと上板部７２の下面７２ａとを弾性的に当接した状態を維持可能な形状であれば、外形略環状でなくてもよく、また複数部品から構成されてもよい。また、弾性部材１８は、電気コネクタ１０の外部導体１１に対して、溶接や別途の保持構造等により一体に又は外れないように取り付けられていてもよいし、別体であってもよい。さらに、弾性部材１８は、カバー７０に一体に配置されていてもよい。

【0022】

図３に示すように、電子モジュール１００では、回路基板１上に電気コネクタ１０が実装された状態で、回路基板１を覆うようにカバー７０が取り付けられる。弾性部材１８の自然状態における高さ寸法ｄは、実装面１ａから上板部７２の下面７２ａまでの長さＬから、回路基板１の実装面１ａから電気コネクタ１０の接続部１４ａまでの高さＨを差し引いた長さ（Ｌ－Ｈ）よりも大きく設定されている。

【0023】

したがって、図３に示す取り付け状態では、支持部１４の接続部１４ａと上カバー７１の上板部７２の下面７２ａとの間で、弾性部材１８は圧縮状態となり、上下の面１４ａ，７２ａに対して弾性的に当接する。このように、本実施形態の電子モジュール１００では、電気コネクタ１０とカバー７０とが、弾性部材１８を介して電気的に直接接続されるように構成されている。

【0024】

図５及び図６は、電気コネクタ１０が相手方の電気コネクタ２０とアダプタ３０を介して接続された状態を示している。なお、図６では、カバー７０等の図示が省略されている。相手方の電気コネクタ２０は、別の回路基板２の実装面に実装されている。図６に示すように、電気コネクタ２０は、電気コネクタ１０と同様の形状を有する。電気コネクタ２０は、略円筒形状の外部導体２１と、外部導体２１の凹部２１ａ内に外部導体２１と同軸状に配置された中心導体２５と、中心導体２５を外部導体２１に対して電気的に絶縁した状態で固定する固定部２７とを備えている。外部導体２１は、先端側（図６では下側）が先端ほど拡径する拡径部２１Ａと、回路基板２に実装される基端側の円筒部２１Ｂとを備える。外部導体２１及び中心導体２５は、導電体材料（例えば、金属）で形成されており、固定部２７は、電気絶縁材料で形成されている。

【0025】

アダプタ３０は、外形略円筒形状を有し、中央部の外部円筒部３１と、外部円筒部３１内の内部空間３１ａに外部円筒部３１と同軸状に配置された中心導体部３５と、中心導体部３５を外部円筒部３１に対して電気的に絶縁した状態で固定する固定部３７とを備えている。外部円筒部３１及び中心導体部３５は、導電体材料（例えば、金属）で形成されており、固定部３７は、電気絶縁材料で形成されている。外部円筒部３１は、上下方向の中央に位置する略円筒形状の支持部３２と、支持部３２から上下方向にそれぞれ延びる複数の弾性係合部３３とを備える。弾性係合部３３は、周方向に複数形成されており（本例では、４つ）、隣接する弾性係合部３３はスリットによって分離されている。この構成により、弾性係合部３３は、径方向に弾性的に撓むことができる。

【0026】

図６に示すように、電気コネクタ１０には、アダプタ３０の弾性係合部３３の先端部分をロックするための拡張凹部１１ｂが凹部１１ａの底部に形成されているが、電気コネクタ２０には、拡張凹部が形成されていない。また、電気コネクタ２０には、アダプタ３０の弾性係合部３３を誘導するために拡径部２１Ａが先端ほど拡径する誘導面２２を有するが、電気コネクタ１０には、誘導面が形成されていない。

【0027】

図５に示すように、電気コネクタ１０がアダプタ３０を介して相手方の電気コネクタ２０と連結されると、電気コネクタ１０は、カバー７０に覆われてほとんど外部から視認できない状態となる。また、電気コネクタ２０と連結された状態で、電気コネクタ１０は、カバー７０と弾性部材１８を介して電気的に接続される。

【0028】

また、図７及び図８は、電気コネクタ１０が相手方の電気コネクタ４０と接続された状態を示している。なお、図８では、カバー７０等の図示が省略されている。相手方の電気コネクタ４０は、同軸ケーブル９に接続されている。図８に示すように、電気コネクタ４０は、略円筒形状の外部導体部４１と、外部導体部４１内の凹部４１ａ内に外部導体部４１と同軸状に配置された中心導体４５と、中心導体４５を外部導体部４１に対して電気的に絶縁した状態で固定する固定部４７と、同軸ケーブル９を支持して外部導体部４１に固定する固定部材４９とを備えている。外部導体部４１，中心導体４５及び固定部材４９は、導電体材料（例えば、金属）で形成されており、固定部４７は、電気絶縁材料で形成されている。

【0029】

外部導体部４１の下部は、アダプタ３０と同様な構造を有している。すなわち、外部導体部４１は、アダプタ３０の弾性係合部３３と同様のスリットで分離された複数の弾性係合部４３を有しており、これにより電気コネクタ１０と嵌合することが可能である。

【0030】

同軸ケーブル９の中心導体９ａは、中心導体４５の上側の端部に半田等によって接続されている。一方、同軸ケーブル９の外部導体９ｂは、固定部材４９に半田等によって接続されている。

【0031】

図７に示すように、電気コネクタ１０が相手方の電気コネクタ４０と連結されると、電気コネクタ１０は、カバー７０に覆われてほとんど外部から視認できない状態となる。また、電気コネクタ４０と連結された状態で、電気コネクタ１０は、カバー７０と弾性部材１８を介して電気的に接続される。

【0032】

次に、本実施形態の改変例について説明する。図９（Ａ）に示す電気コネクタ１０には、フランジ状の支持部１４が設けられていない。しかしながら、基端部１３の外径が先端部１２の外径よりも大きく設定され、これにより段部１４Ｂが形成されている。これにより、図９（Ａ）の電気コネクタ１０では、基端部１３の上面が接続部１４ａとして機能し、この接続部１４ａに弾性部材１８を配置することができる。また、図９（Ｂ）に示す電気コネクタ１０では、先端部１２の外径と基端部１３の外径が同一に形成されている。このように形成してもフランジ状の支持部１４により、弾性部材１８を配置することができる。

【0033】

また、上記実施形態では、電気コネクタ１０は、支持部１４の接続部１４ａがカバー７０の上板部７２と弾性部材１８を介して間接的に接触する構成を有しているが、これに限らず、電気コネクタ１０は、接続部１４ａが上板部７２と直接的に接触する構成を有していてもよい。この場合、接続部１４ａが、例えば、支持部１４の上面に構成された上方に突出する１又は複数の突起又は突条を備えると好適である。なお、上記とは逆に、上板部７２に下方に突出する１又は複数の突起又は突条を設けてもよい。そして、突起や突条の高さを適宜に設定することにより、上板部７２又は接続部１４ａとの間に生じる接圧又は弾性力を調節することができる。例えば、図３を参照すると、突起又は突条の高さを（Ｌ－Ｈ）以上の寸法に設定することができる。

【0034】

また、突起や突条を備えない場合は、接続部１４ａの上面の高さＨを、高さＬ以上（Ｈ＞Ｌ）に設定することができる。いずれの場合において、カバー７０の装着時に、接続部１４ａと上板部７２とを圧接させることができる。さらに、上部材７２をある程度の弾性変位を許容する導電性部材で形成すると好適である。この場合、カバー７０の装着状態において、電気コネクタ１０は、接続部１４ａが上部板７２と当接して上部板７２を弾性変形させることにより、上板部７２が接続部１４ａを所定の接圧で弾性的に押圧した状態にすることができる。

【0035】

また、上記実施形態では、ロック機能付きの電気コネクタ１０を例にとって説明したが、電気コネクタ１０に代えて、ロック機能を有しない電気コネクタ２０（図５，図６参照）に本発明を適用してもよい。すなわち、電気コネクタ２０が接続部を有する構成であってもよい。この場合においても、電気コネクタ２０を実装した回路基板２にカバーを設けることにより、カバーと電気コネクタ２０とを直接的又は弾性部材１８を介して間接的に電気的に接続することができる。

【0036】

また、上記実施形態では、回路基板１のグランド電位に維持される外部導体１１が外形略円筒形状を有するが、これに限らず、筒状であれば、断面略矩形、断面多角形等の形状を有していてもよい。

【0037】

次に、上述した本実施形態に係る電気コネクタ１０の作用及び効果について説明する。本実施形態に係る電気コネクタ１０は、導電性のカバー７０によって覆われる回路基板１上に配置される電気コネクタ１０であって、回路基板１に実装され、相手方の電気コネクタ２０，４０との嵌合方向Ｚに沿って軸方向に延びる導電性の筒状の外部導体１１と、外部導体１１に設けられ嵌合方向Ｚ上方に接続部１４ａを有する導電性の支持部１４と、を備え、回路基板１がカバー７０によって覆われたとき、支持部１４の接続部１４ａとカバー７０とが直接的又は間接的に接触することにより、電気コネクタ１０とカバー７０とを電気的に接続する。

【0038】

このように構成された本実施形態によれば、電気コネクタ１０は、カバー７０が回路基板１を覆った状態において、支持部１４の接続部１４ａとカバー７０とが電気的に接触するので、電気コネクタ１０とカバー７０とを同じグランド電位に維持することが可能となり、電気コネクタ１０のグランド電位の改善を図ることができる。また、これによりカバー７０も局所的に電気コネクタ１０のグランド電位に接続されるので、カバー７０のグランド電位の均一化を図ることができる。

【0039】

本実施形態に係る電気コネクタ１０では、外力Ｆを受けて弾性的に圧縮可能な導電性の弾性部材１８を更に備え、弾性部材１８は、支持部１４の接続部１４ａとカバー７０との間で弾性的に圧縮して、支持部１４とカバー７０とを導通させる。このように構成された本実施形態によれば、電気コネクタ１０は、外部導体１１に設けられた支持部１４に弾性部材１８を係合させた状態で、弾性部材１８に嵌合方向Ｚの外力Ｆが掛かったとき、支持部１４が弾性部材１８を介して外力Ｆを支持することができる。したがって、電気コネクタ１０は、カバー７０が回路基板１を覆った状態において、カバー７０から外力Ｆを受けると、支持部１４とカバー７０との間で弾性部材１８を弾性的に圧縮した状態に維持することができる。これにより、電気コネクタ１０は、支持部１４とカバー７０と弾性的に当接して、電気コネクタ１０とカバー７０とを電気的に接続することが可能である。

【0040】

本実施形態に係る電気コネクタ１０では、弾性部材１８は、ウェーブワッシャー、皿ばね、コイルスプリング、スプリングワッシャー、板ばね、導電性樹脂、導電性ゴム、又は導電フォームを含む。このように構成された本実施形態によれば、弾性部材１８は、支持部１４とカバー７０との間で圧縮状態を維持することが可能であり、外部導体１１とカバー７０との間の良好な導通状態を確保することができる。

【0041】

本実施形態に係る電気コネクタ１０では、支持部１４は、外部導体１１から径方向外側に拡がるフランジ（図４，図９（Ｂ））、又は、外部導体１１の径方向外側の側面に形成された段部１４Ｂ（図９（Ａ））である。このように構成された本実施形態によれば、簡易な構成により、弾性部材１８を強固に支持することが可能である。

【0042】

本実施形態に係る電気コネクタ１０では、外部導体１１は、回路基板１がカバー７０によって覆われたとき、カバー７０に形成された取付孔７１ａを通して、外部に露出可能に構成されている。このように構成された本実施形態によれば、回路基板１がカバー７０で覆われた状態では、取付孔７１ａから外部導体１１が露出するので、弾性部材１８に邪魔されることなく、電気コネクタ１０に取付孔７１ａを通して相手方の電気コネクタ（２０，４０）を連結することができる。

【0043】

本実施形態に係る電気コネクタ１０では、外部導体１１は、回路基板１のグランド導体に接続されるように、回路基板１に取り付け可能に構成され、カバー７０も回路基板１のグランド導体に接続されるように構成されている。このように構成された本実施形態によれば、電気コネクタ１０は、外部導体１１の基端部側の実装部分から回路基板１のグランド導体に直接接続されると共に、外部導体１１の先端部側からもカバー７０を介して共通のグランド導体に接続することができる。

【0044】

本実施形態に係る電気コネクタ１０では、弾性部材１８は、外部導体１１に一体に取り付けられている。このように構成された本実施形態によれば、カバー７０の着脱の際に、弾性部材１８が外部導体１１から外れることがないので好適である。

【0045】

なお、本発明の個々の実施形態は、独立したものではなく、それぞれ組み合わせて適宜実施することができる。また、上述した実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。

【産業上の利用可能性】

【0046】

本発明に係る電気コネクタは、高周波信号の伝送を行うための電子基板や同軸ケーブルを接続する等の用途に利用することができる。

【符号の説明】

【0047】

１，２：回路基板
１ａ：実装面
９：同軸ケーブル、９ａ：中心導体、９ｂ：外部導体
１０：電気コネクタ
１１：外部導体、１２：先端部、１３：基端部、１４：支持部、１４Ｂ：段部
１４ａ：接続部、１８：弾性部材
２０，４０：電気コネクタ
７０：カバー、７１：上カバー、７５：下カバー
７１ａ：取付孔、７２：上板部、７２ａ：下面、７３：壁部、７４：収容空間
１００：電子モジュール
Ｃ：中心軸

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】