特開 2024-68267 電子機器の冷却装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024068267

(43)【公開日】2024-05-20

(54)【発明の名称】電子機器の冷却装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240513BHJP

   H01L 23/467 20060101ALI20240513BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240513BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 G

H05K7/20 H

H01L23/46 C

G06F1/20 B

G06F1/20 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022178571

(22)【出願日】2022-11-08

(71)【出願人】

【識別番号】000003562

【氏名又は名称】東芝テック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】眞田 強

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB01

5E322AB04

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA04

5E322BB03

5F136CA03

5F136CA11

(57)【要約】

【課題】ヒートシンクの風下に障害物がある場合でも、良好な放熱性能が得られる、電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】ファンダクト（冷却装置）は、ファンによって空気を導入する吸気口と、吸気口から導入した空気を複数のフィンの間に通過させて、電子機器が発生した熱を放散させるヒートシンクと、空気の流れの下流側に、フィンの長手方向に直交して設置されて、フィンの間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる分岐壁と、分岐壁からフィンに向けてフィンと平行に設置される、隣接するフィンの間に先端側の頂部が挿入されて、根元側が分岐壁と接続して、フィンの間を通過する空気の流れを、先端側で２方向に分岐させる、交互に異なる２種類の形態を有する複数のリブと、リブと分岐壁とで分岐した空気を排気する排気口と、を備えて、隣接するフィンの間に挿入されたリブのうち、少なくとも一方の形態のリブは、フィンに接触する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ファンを備えて、空気を導入する吸気口と、
前記吸気口から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させるヒートシンクと、
前記ヒートシンクの複数のフィンに亘って、前記空気の流れの下流側に、当該フィンの長手方向に直交して設置されて、前記フィンの間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる分岐壁と、
前記分岐壁から前記フィンに向けて、当該フィンと平行に設置される、先端側に頂部を有する板状部材であり、前記先端側が隣接する前記フィンの間に挿入されて、根元側が前記分岐壁と接続して、前記フィンの間を通過する空気の流れを、前記先端側において２方向に分岐させる、交互に異なる２種類の形態を有する複数のリブと、
前記リブと前記分岐壁とによって分岐した空気を排気する排気口と、を備えて、
隣接する前記フィンの間に交互に挿入された前記リブのうち、少なくとも一方の形態のリブは、前記フィンに接触する、
電子機器の冷却装置。

【請求項2】

隣接する前記フィンの間に交互に挿入された、前記２種類の形態を有するリブの全ては、それぞれ交互に異なる位置で前記フィンに接触する、
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項3】

前記リブのうち、少なくとも前記フィンに接触するリブは、熱伝導率が高い部材で形成される、
請求項１または請求項２に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項4】

前記リブを側面視した際に、前記リブの根元側と前記分岐壁との接続点における、前記リブの接線と前記分岐壁の接線とは一致する、
請求項３に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項5】

前記リブの上縁部と下縁部との間隔は、当該リブの根元側ほど広く、前記上縁部および前記下縁部は、前記リブを側面視した際に、いずれも直線、曲線またはその組み合わせで形成される、
請求項４に記載の電子機器の冷却装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器の冷却装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられる。そして、ヒートシンクには、上流側に設置されたファンが吸い込んだ空気が流れて、ヒートシンクの下流側に排気されることによって、放熱が行われる。（例えば特許文献１）

【0003】

昨今、電子機器の小型化の要請により、電子機器の筐体の内部には、ヒートシンクの下流側に、ＣＰＵの入出力機器やコネクタ等の部品が配置される場合がある。このような部品は、ヒートシンクを通り抜けた気体の円滑な流れを妨げるため、放熱性能が低下してしまい、好ましくない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、ヒートシンクの風下に障害物がある場合でも、良好な放熱性能が得られる、電子機器の冷却装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態の電子機器の冷却装置は、吸気口と、ヒートシンクと、分岐壁と、複数のリブと、排気口と、を備える。吸気口は、ファンを備えて、空気を導入する。ヒートシンクは、吸気口から導入した空気を複数のフィンの間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させる。分岐壁は、ヒートシンクの複数のフィンに亘って、空気の流れの下流側に、フィンの長手方向に直交して設置されて、フィンの間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる。複数のリブは、分岐壁からフィンに向けて、フィンと平行に設置される、先端側に頂部を有する板状部材であり、先端側が隣接するフィンの間に挿入されて、根元側が分岐壁と接続して、フィンの間を通過する空気の流れを、先端側において２方向に分岐させる。また、リブは、側面視した状態で異なる２種類の形態を有して、隣接するフィンの間に交互に挿入されて、少なくとも一方の形態のリブは、フィンに接触する。排気口は、リブと分岐壁とによって分岐した空気を排気する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。

【図3】図３は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。

【図4】図４は、ファンダクトの形状の一例を示す平面図である。

【図5】図５は、ファンダクトの形状の一例を示す縦断側面図である。

【図6】図６は、ファンダクトと排気口付近の部品との位置関係を説明する縦断側面図である。

【図7】図７は、リブの形状の一例を示す図である。

【図8】図８は、ファンダクトの形状の別の例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

（第１の実施形態）
本開示の冷却装置を、ファンダクト１に適用した第１の実施形態について、図面を参照して説明する。

【0008】

（ファンダクトの概略構造）
図１を用いて、本開示の冷却装置の一例であるファンダクト１の概略構造を説明する。図１は、実施形態のファンダクトの一例を示す斜視図である。なお、説明の便宜のため、図１における三次元座標系ＸＹＺを設定する。三次元座標系ＸＹＺは、ファンダクト１の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とする。

【0009】

図１に示すように、ファンダクト１は、略箱型の形状を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風する吸い込みファン３とを覆うカバー部材である。ファンダクト１は、吸い込みファン３が吸気口１１から吸い込んだ空気を、通風管（ダクト）の内部に設置したヒートシンク２のフィン２２の間に通過させて、排気口１２から排出させる、いわゆる吸気ダクトと排気ダクトとを兼ね備えた部材である。

【0010】

吸い込みファン３は、ファンダクト１の外部の空気を吸い込んで、吸い込んだ空気を、ファンダクト１の内部に導入して、Ｙ軸の負方向に送風する。吸い込みファン３は、本開示におけるファンの一例である。ファンダクト１の、吸い込みファン３の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられる。

【0011】

以降、単に上流側と記載したものは、吸い込みファン３の送風方向の上流側（或いは風上）を示す。同様に、単に下流側と記載したものは、吸い込みファン３の送風方向の下流側（或いは風下）を示す。

【0012】

ヒートシンク２は、発熱する電子部品、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）に取り付けられる。ＣＰＵが発する熱は、ヒートシンク２を伝導する。そして、ヒートシンク２を伝わった熱は、周囲の空気に放散される。これにより、ＣＰＵの過熱による誤作動等が防止される。

【0013】

ヒートシンク２は、台座部２１と複数枚のフィン２２とで構成される。フィン２２は、台座部２１の上に立設される。複数枚のフィン２２は、互いに所定の間隔をあけて隣り合う。台座部２１はＣＰＵに接し、ＣＰＵの熱が伝導される。フィン２２は、台座部２１から伝導した熱を、空中に放散する。

【0014】

なお、ヒートシンク２は、所定間隔で層をなすフレーム４１，４２，４３の上に、弦巻バネ４４およびねじ４５で固定される。フレーム４１とフレーム４２との間には、マザーボード１０１（図２参照）が挟まれる。

【0015】

吸い込みファン３は、例えば電動モータによって回転駆動される羽根で空気を連続的に一方向に送ることにより送風する。本実施形態においては、吸い込みファン３の送風方向上流側から下流側へ向かって、吸気口１１、吸い込みファン３、ヒートシンク２、排気口１２の順に配置される。

【0016】

上述したファンダクト１の効果を十分に発揮させるために、排気口１２の風下側には、排気を妨げる部品（障害物）が存在しないことが望ましい。しかしながら、ファンダクト１を備える電子機器１００（図２参照）の大きさや内蔵物の配置等によっては、排気口１２の下流側に障害物が配置されることがある。

【0017】

このような、風下側の障害物を避けて排気を行うために、ファンダクト１は、図１に示す分岐壁１３と複数のリブ１４，１５とを備える。分岐壁１３は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐する。リブ１４，１５は、分岐壁１３の壁面に、ヒートシンク２のフィン２２と平行に設置されて、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐する。なお、分岐壁１３とリブ１４，１５について、詳しくは後述する（図４，図５参照）。

【0018】

（電子機器の概略構造）
図２と図３を用いて、ファンダクトが取り付けられる電子機器について説明する。図２は、ファンダクトが取り付けられる電子機器の概略構造の一例を示す斜視図である。図３は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。

【0019】

図２に示すように、電子機器１００は、筐体１１０の内部に、マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリ１０３、ＳＳＤ（Solid State Drive）１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボード１０６，１０７を備える。

【0020】

マザーボード１０１は、ヒートシンク２により放熱される電子部品（本実施形態ではＣＰＵ１０２）が実装された基板の一例である。また、メモリ１０３、ＳＳＤ１０４も、動作に応じて発熱する。これらの熱も、吸い込みファン３の送風により作られる筐体１１０内の空気の流れで放散される。

【0021】

Ｉ／Ｏボード１０６，１０７は、ライザーカード１０５が備える差込口（スロット）介して、マザーボード１０１に接続される。Ｉ／Ｏボード１０６，１０７は、ライザーカード１０５が備える差込口に接続されることによって、マザーボード１０１と平行に配置されるため、筐体１１０の高さ寸法を抑えることが可能となる。

【0022】

しかしながら、上述のような配置により、Ｉ／Ｏボード１０６，１０７が、排気口１２よりも下流側に位置する場合、Ｉ／Ｏボード１０６，１０７が排気を妨げる障害物になってしまう。本実施形態は、ファンダクト１からの排気がＩ／Ｏボード１０６，１０７を避けるように構成される。

【0023】

図３に示すように、ファンダクト１は、電子機器１００の筐体１１０の内部に収容される。筐体１１０には、ファンダクト１の内部に導入される空気を取り込む通風孔１６１，１６２，１６３と、ファンダクト１を通過した空気を排気する通風孔１６４，１６５，１６６，１６７が設けられる。

【0024】

通風孔１６１，１６２，１６３は、筐体１１０の正面を構成する前カバー１１１に設けられる。通風孔１６４，１６５は、筐体１１０の背面を構成する後カバー１１２に設けられる。通風孔１６６，１６７は、筐体１１０の背面の一部を構成するＩ／Ｏパネル１１３に設けられる。なお、Ｉ／Ｏパネル１１３は、電子機器１００に対する各種周辺機器の接続端子を備える。

【0025】

本実施形態の電子機器１００にあっては、ＣＰＵ１０２の後方にＩ／Ｏボード１０６，１０７が配置される。このため、ファンダクト１の排気口１２は、排気がＩ／Ｏボード１０６，１０７を避けるように、上方に向かって開口する上側排気口１２１と、下方に向かって開口する下側排気口１２２とに分離される（図１参照）。具体的には、排気口１２は、図１に示す分岐壁１３およびリブ１４，１５によって、上側排気口１２１と下側排気口１２２とに分離される。リブ１４，１５は、分岐壁１３からヒートシンク２側に向かって立設する。また、リブ１４，１５は、複数枚がＸ軸に沿って（左右方向に並んで）、一定の間隔で設けられる。詳しくは後述する（図４，図５参照）。

【0026】

（分岐壁およびリブの構造）
図４と図５を用いて、分岐壁１３とリブ１４，１５の構造を説明する。図４は、ファンダクトの形状の一例を示す平面図である。図５は、ファンダクトの形状の一例を示す縦断側面図である。

【0027】

分岐壁１３は、排気口１２の縁の内側に配置されて、図５に示すように、側面視において断面が略Ｖ字型の形状を有し、屈曲部分はヒートシンク２に向けて突出する。分岐壁１３によって、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れが二分される。

【0028】

分岐壁１３は、ヒートシンク２の複数のフィン２２に亘って、空気の流れの下流側に、フィン２２の長手方向に直交して設置される。分岐壁１３は、上壁部１３１と下壁部１３２とを有する。上壁部１３１と下壁部１３２は、吸い込みファン３の送風方向上流側において、Ｘ軸に沿う辺で接続する。また、上壁部１３１と下壁部１３２は、吸い込みファン３の送風方向下流側ほど、互いの距離が大きくなるように、吸い込みファン３の送風方向に対して傾斜している。上壁部１３１は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れの方向を、斜め上向きに導く。下壁部１３２は、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れの方向を、斜め下向きに導く。このように、分岐壁１３は、自身の下流側の一部範囲（Ｉ／Ｏボード１０６，１０７が設置されている範囲（図６参照））を避けるよう排気を導き、排気を分岐させる。

【0029】

分岐壁１３は、排気口１２を上側排気口１２１と下側排気口１２２とに二分する。上側排気口１２１は、上壁部１３１に沿って流れる排気を、通風孔１６４（図３参照）から筐体１１０の外部に排出する。下側排気口１２２は、下壁部１３２に沿って流れる排気を、通風孔１６５，１６６，１６７（図３参照）から筐体１１０の外部に排出する。分岐壁１３は、図５に示すように、側面視において断面が略Ｖ字型の形状を有し、屈曲部分はヒートシンク２に向けて突出する。分岐壁１３によって、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れが二分される。

【0030】

分岐壁１３が有する上壁部１３１と下壁部１３２には、ヒートシンク２のフィン２２に向けて、フィン２２と平行な複数のリブ１４が設けられる。リブ１４は、例えば樹脂材料や金属材料で成形されて、先端側に尖った頂部１４１を有する板状部材である。また、リブ１４の根元側は、リブ上側後端Ｐａで上壁部１３１と接続して、リブ下側後端Ｐｂで下壁部１３２と接続する。また、リブ１４はフィン２２の間に挿入されている。リブ１４のフィン２２の間に挿入されている領域は、フィン２２に接触していない。

【0031】

また、分岐壁１３が有する下壁部１３２には、ヒートシンク２のフィン２２に向けて、フィン２２と平行な複数のリブ１５が設けられる。リブ１５は、例えば樹脂材料や金属材料で成形されて、先端側に尖った頂部１５１を有する板状部材である。また、リブ１５の根元側は、リブ上側後端Ｐｃとリブ下側後端Ｐｄとで下壁部１３２と接続する。また、リブ１５はフィン２２の間に挿入されている。リブ１５のフィン２２の間に挿入されている領域は、両面ともフィン２２に接触する。

【0032】

このように、リブ１４とリブ１５とは、その長さと向きとが異なっており、リブ１４とリブ１５とは、Ｘ軸に沿って交互に形成される。即ち、ファンダクト１は、異なる２種類の形態を有するリブ１４とリブ１５とを備える。

【0033】

リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３は、いずれも、リブ１４を側面視した状態で直線で形成される。そして、リブ１４の上縁部１４２とヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θａは、３０°以下の角度をなすように形成される。また、リブ１４の下縁部１４３とヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θｂも、３０°以下の角度をなすように形成される。なお、上縁部１４２と下縁部１４３とは、曲線で形成されてもよい。更に、上縁部１４２と下縁部１４３とは、直線と曲線の組み合わせで形成されてもよい。詳しくは後述する（図７参照）。

【0034】

リブ１５の上縁部１５２と下縁部１５３は、いずれも、リブ１５を側面視した状態で直線で形成される。そして、リブ１５の上縁部１５２とヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θｃは、３０°以下の角度をなすように形成される。また、リブ１５の下縁部１５３とヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の排気方向（Ｙ軸の負方向）とがなす偏角θｄも、３０°以下の角度をなすように形成される。なお、上縁部１５２と下縁部１５３とは、曲線で形成されてもよい。詳しくは後述する（図７参照）。

【0035】

なお、リブ１４，１５の根元側は、分岐壁１３と滑らかに接続する。詳しくは後述する（図７参照）。

【0036】

また、図４，図５の例では、リブ１４は、上壁部１３１と下壁部１３２とに亘って形成されており、リブ１５は、下壁部１３２の領域に形成されるが、これに限定されるものではない。即ち、リブ１４とリブ１５とは、上壁部１３１と下壁部１３２との双方に亘って、または、いずれか一方の領域に形成されればよい。

【0037】

ここで、少なくともヒートシンク２のフィン２２と接触するリブ１５は、熱伝導率が高い部材（例えば、アルミニウムや銅等の金属、または高熱伝導ポリカーボネート樹脂等の樹脂材料）で形成してもよい。これにより、ヒートシンク２のフィン２２の見かけ上の表面積が増大するため、冷却性能を更に向上させることができる。

【0038】

（ファンダクトの排気口と実装部品との位置関係）
図６を用いて、本実施形態のファンダクト１と排気口付近に実装される部品との位置関係について説明する。図６は、ファンダクトと排気口付近の部品との位置関係を説明する縦断側面図である。

【0039】

図６に示すように、排気口付近に実装されるＩ／Ｏボード１０６，１０７は、上側排気口１２１からの排気と、下側排気口１２２からの排気とに晒されない位置に設置される。したがって、ファンダクト１は、電子機器１００（図２参照）におけるＣＰＵ１０２の冷却性能を妨げることなく、ファンダクト１の下流側への部品配置を可能とする。

【0040】

このような構成において、電子機器１００に通電されると、ＣＰＵ１０２やメモリ１０３、ＳＳＤ１０４等は発熱して温度が上昇する。吸い込みファン３が稼働して送風を行うことにより、ファンダクト１の内部に空気が流れるため、ヒートシンク２が設置されたＣＰＵ１０２が冷却される。また、このとき、上側排気口１２１と下側排気口１２２からの排気のうち、筐体１１０（図２参照）の外部に排出されない空気は、筐体１１０の内部を、例えば吸気口１１の側に移動する。したがって、ファンダクト１の外部でも空気の流れが発生するため、この空気の流れによって、ヒートシンク２が設置されていないメモリ１０３、ＳＳＤ１０４等も冷却される。

【0041】

（リブの辺縁形状）
図７を用いて、リブ１４，１５の上縁部１４２，１５２と下縁部１４３，１５３の具体的な形状について説明する。図７は、リブの形状の一例を示す図である。

【0042】

図７に示すリブ１４において、上縁部１４２と下縁部１４３とは、ともに曲線形状をなす。そして、上縁部１４２は、上壁部１３１とリブ上側後端Ｐａにおいて接続する。また、下縁部１４３は、下壁部１３２とリブ下側後端Ｐｂにおいて接続する。

【0043】

このとき、リブ上側後端Ｐａにおける上縁部１４２の接線と、リブ上側後端Ｐａにおける上壁部１３１の接線とは一致する。即ち、上縁部１４２と上壁部１３１とはリブ上側後端Ｐａにおいて滑らかに接続する。また、リブ下側後端Ｐｂにおける下縁部１４３の接線と、リブ下側後端Ｐｂにおける下壁部１３２の接線とは一致する。即ち、下縁部１４３と下壁部１３２とはリブ下側後端Ｐｂにおいて滑らかに接続する。

【0044】

更に、図７に示すリブ１５において、上縁部１５２と下縁部１５３とは、ともに曲線形状をなす。そして、上縁部１５２は、上壁部１３１とリブ上側後端Ｐｃにおいて接続する。また、下縁部１５３は、下壁部１３２とリブ下側後端Ｐｄにおいて接続する。

【0045】

このとき、リブ上側後端Ｐｃにおける上縁部１５２の接線と、リブ上側後端Ｐｃにおける上壁部１３１の接線とは一致する。即ち、上縁部１５２と上壁部１３１とはリブ上側後端Ｐｃにおいて滑らかに接続する。また、リブ下側後端Ｐｄにおける下縁部１５３の接線と、リブ下側後端Ｐｄにおける下壁部１３２の接線とは一致する。即ち、下縁部１５３と下壁部１３２とはリブ下側後端Ｐｄにおいて滑らかに接続する。

【0046】

なお、リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３を構成する曲線の具体的な形状は問わないが、リブ１４の上縁部１４２の偏角θａは、頂部１４１からリブ上側後端Ｐａにかけて徐々に大きくなり、頂部１４１からリブ上側後端Ｐａに亘って、３０°以下になるように形成される。また、リブ１４の下縁部１４３の偏角θｂは、頂部１４１からリブ下側後端Ｐｂにかけて徐々に大きくなり、頂部１４１からリブ下側後端Ｐｂに亘って、３０°以下になるように形成される。なお、リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３とは、曲線と直線との組み合わせによって形成されてもよい。

【0047】

また、リブ１５の上縁部１５２と下縁部１５３を構成する曲線の具体的な形状は問わないが、リブ１５の上縁部１５２の偏角θｃは、頂部１５１からリブ上側後端Ｐｃにかけて徐々に大きくなり、頂部１５１からリブ上側後端Ｐｃに亘って、３０°以下になるように形成される。また、リブ１５の下縁部１５３の偏角θｄは、頂部１５１からリブ下側後端Ｐｄにかけて徐々に大きくなり、頂部１５１からリブ下側後端Ｐｄに亘って、３０°以下になるように形成される。なお、リブ１５の上縁部１５２と下縁部１５３とは、曲線と直線との組み合わせによって形成されてもよい。

【0048】

（第１の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第１の実施形態のファンダクト１（冷却装置）は、吸い込みファン３（ファン）を備えて、空気を導入する吸気口１１と、吸気口１１から導入した空気を複数のフィン２２の間に通過させることによって、電子機器から発生した熱を放散させるヒートシンク２と、ヒートシンク２の複数のフィン２２に亘って、空気の流れの下流側に、フィン２２の長手方向に直交して設置されて、フィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐させる分岐壁１３と、分岐壁１３からフィン２２に向けて、フィン２２と平行に設置される、先端側に頂部１４１を有する板状部材であり、先端側が隣接するフィン２２の間に挿入されて、根元側が分岐壁１３と接続して、フィン２２の間を通過する空気の流れを、先端側において２方向に分岐させる、交互に異なる２種類の形態を有する複数のリブ１４，１５と、リブ１４，１５と分岐壁１３とによって分岐した空気を排気する排気口１２と、を備えて、隣接するフィン２２の間に交互に挿入されたリブ１４，１５のうち、少なくとも一方の形態のリブ１４またはリブ１５は、フィン２２に接触する。したがって、ヒートシンク２の風下に障害物がある場合でも、良好な冷却性能を得ることができる。また、リブ１４をヒートシンク２のフィン２２の間に挿入させることによって、限られたスペースの中でヒートシンク２のサイズをできるだけ大きくすることができるため、電子機器１００の小型化と冷却性能の向上とを両立させることができる。更に、ヒートシンク２のフィン２２の間の挿入されたリブ１４またはリブ１５の少なくとも一方がフィン２２に接触するため、ヒートシンク２のフィン２２の見かけの表面積を拡大することができる。これによって、冷却性能を更に向上させることができる。また、ヒートシンク２のフィン２２のピッチと、リブ１４，１５のピッチとにずれがある場合であっても、リブ１４，１５の弾性によって、ピッチのずれを吸収して、ヒートシンク２のフィン２２と、リブ１４またはリブ１５とを確実に接触させることができる。

【0049】

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、リブ１４，１５のうち、少なくともフィン２２に接触するリブは、熱伝導率が高い部材で形成される。したがって、ヒートシンク２のフィン２２の見かけの表面積を拡大することができる。これによって、冷却性能を更に向上させることができる。

【0050】

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、リブ１４，１５を側面視した際に、リブ１４，１５の根元側と分岐壁１３との接続点（リブ１４のリブ上側後端Ｐａとリブ下側後端Ｐｂ、およびリブ１５のリブ上側後端Ｐｃとリブ下側後端Ｐｄ）における、リブ１４，１５の接線と分岐壁１３の接線とは一致する。したがって、リブ１４の頂部１４１で分岐させた空気を、上縁部１４２から上壁部１３１へ滑らかに流すことができる。また、リブ１４の頂部１４１で分岐させた空気を、下縁部１４３から下壁部１３２へ滑らかに流すことができる。また、リブ１５の頂部１５１で分岐させた空気を、上縁部１５２から上壁部１３１へ滑らかに流すことができる。また、リブ１５の頂部１５１で分岐させた空気を、下縁部１５３から下壁部１３２へ滑らかに流すことができる。これによって、スムーズな排気を行うことができる。

【0051】

また、本実施形態のファンダクト１（冷却装置）において、リブ１４の上縁部１４２と下縁部１４３との間隔は、リブ１４の根元側ほど広く、上縁部１４２および下縁部１４３は、リブ１４を側面視した際に、いずれも直線、曲線またはその組み合わせで形成される。また、リブ１５の上縁部１５２と下縁部１５３との間隔は、リブ１５の根元側ほど広く、上縁部１５２および下縁部１５３は、リブ１５を側面視した際に、いずれも直線、曲線またはその組み合わせで形成される。したがって、リブ１４の頂部１４１で分岐させた空気、およびリブ１５の頂部１５１で分岐させた空気を、下流側に向けて滑らかに流すことができる。

【0052】

（第２の実施形態）
本開示の冷却装置を、ファンダクト１０に適用した第２の実施形態について、図面を参照して説明する。

【0053】

（リブの別の形態）
図８を用いて、本開示の冷却装置の一例であるファンダクト１０が備えるリブ１６，１７の形態について説明する。図８は、ファンダクトの形状の別の例を示す平面図である。

【0054】

ファンダクト１０は、第１の実施形態で説明したのと同様に、ヒートシンク２のフィン２２の間を通過した空気の流れを２方向に分岐する分岐壁１３を備える。分岐壁１３は、第１の実施形態と同様に、上壁部１３１と下壁部１３２とを備える。

【0055】

分岐壁１３が有する上壁部１３１と下壁部１３２には、ヒートシンク２のフィン２２に向けて、フィン２２と平行な複数のリブ１６が設けられる。また、分岐壁１３が有する下壁部１３２には、ヒートシンク２のフィン２２に向けて、フィン２２と平行な複数のリブ１７が設けられる。

【0056】

ファンダクト１０が備えるリブ１６とリブ１７とは、第１の実施形態で説明したリブ１４とリブ１５と同様に、側面視で異なる形態を有する。また、リブ１６の根元部１４４と、リブ１７の根元部１５４とは略等しい厚さを有する。そして、リブ１６の根元部１４４と、リブ１７の根元部１５４との厚さは、ヒートシンク２のフィン２２の間隔よりも狭い。

【0057】

更に、リブ１６は、頂部１４１を含む先端部１４５の厚さが、根元部１４４の厚さよりも厚く形成される。そして、先端部１４５は、両面ともフィン２２に接触する。また、リブ１７は、頂部１５１を含む先端部１５５の厚さが、根元部１５４の厚さよりも厚く形成される。そして、先端部１５５は、両面ともフィン２２に接触する。即ち、リブ１６の先端部１４５と、リブ１７の先端部１５５とは、それぞれ交互に異なる位置でフィン２２に接触する。

【0058】

このような接触構造を有することによって、ヒートシンク２のフィン２２のピッチと、リブ１６，１７のピッチとにずれがある場合であっても、リブ１６，１７の弾性によってピッチのずれが吸収されるため、ヒートシンク２のフィン２２と、リブ１６，１７とは確実に接触される。

【0059】

（第２の実施形態の作用効果）
以上説明したように、第２の実施形態のファンダクト１０（冷却装置）において、隣接するフィン２２の間に交互に挿入された、２種類の形態を有するリブ１６，１７の全ては、それぞれ交互に異なる位置でフィン２２に接触する。したがって、ヒートシンク２のフィン２２のピッチと、リブ１６，１７のピッチとの寸法誤差を吸収して、ヒートシンク２のフィン２２と、リブ１６，１７とを、より一層確実に接触させることができる。

【0060】

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例示であり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0061】

１，１０ ファンダクト（冷却装置）
２ ヒートシンク
３ 吸い込みファン（ファン）
１１ 吸気口
１２ 排気口
１３ 分岐壁
１４，１５，１６，１７ リブ
２２ フィン
１００ 電子機器
１０６，１０７ Ｉ／Ｏボード
１１０ 筐体
１２１ 上側排気口
１２２ 下側排気口
１３１ 上壁部
１３２ 下壁部
１４１，１５１ 頂部
１４２，１５２ 上縁部
１４３，１５３ 下縁部
１４４，１５４ 根元部
１４５，１５５ 先端部
１６１，１６２，１６３，１６４，１６５，１６６ 通風孔
Ｐａ，Ｐｃ リブ上側後端
Ｐｂ，Ｐｄ リブ下側後端
θａ，θｂ，θｃ，θｄ 偏角

【先行技術文献】

【特許文献】

【0062】

【特許文献1】特開２００３－２８３１７１号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】