特開 2024-68291 電子機器の冷却装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024068291

(43)【公開日】2024-05-20

(54)【発明の名称】電子機器の冷却装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240513BHJP

   H01L 23/467 20060101ALI20240513BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240513BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 G

H05K7/20 H

H01L23/46 C

G06F1/20 B

G06F1/20 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022178622

(22)【出願日】2022-11-08

(71)【出願人】

【識別番号】000003562

【氏名又は名称】東芝テック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】眞田 強

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB01

5E322AB04

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA04

5E322BB03

5F136CA03

5F136CA11

(57)【要約】

【課題】放熱のための送風を行うファンの風下に障害物がある場合に、良好な放熱性能を得られる電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却装置は、ヒートシンク、ファン、ダクト、分岐壁、分岐リブおよび主要リブを備える。分岐壁は、前記ダクトに設けられて前記排気口からの排気方向を二分するものであって、互いの一辺で連続する２つの板状部が前記ファンの送風方向下流側へ向かって互いに離れるように前記送風方向に対して傾斜して構成されている。分岐リブは、厚さ方向に複数並んで前記分岐壁から突出して設けられ、最も突出した頂部が鋭角である山型の板状の形状を有し、前記フィンの隙間に差し込まれる。主要リブは、複数の前記分岐リブのうち、前記ベース部における前記電子部品が触れる位置の裏面に立つ前記フィンと隣り合うものであって、他の前記分岐リブよりも大きい体積を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品の熱を受けるベース部に、複数のフィンが厚さ方向に並んで立てられたヒートシンクと、
回転による送風で、前記フィンの間に空気の流れをつくるファンと、
前記ヒートシンクおよび前記ファンを覆い、前記ファンの送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口が設けられたダクトと、
前記ダクトに設けられて前記排気口からの排気方向を二分するものであって、互いの一辺で連続する２つの板状部が前記ファンの送風方向下流側へ向かって互いに離れるように前記送風方向に対して傾斜して構成された分岐壁と、
厚さ方向に複数並んで前記分岐壁から突出して設けられ、最も突出した頂部が鋭角である山型の板状の形状を有し、前記フィンの隙間に差し込まれる分岐リブと、
複数の前記分岐リブのうち、前記ベース部における前記電子部品が触れる位置の裏面に立つ前記フィンと隣り合うものであって、他の前記分岐リブよりも大きい体積を有する主要リブと、
を備える電子機器の冷却装置。

【請求項2】

前記主要リブは、隣り合う前記フィンに触れる厚さを有する
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項3】

前記主要リブの前記分岐壁からの突出長さは、他の前記分岐リブの突出長さよりも長い
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項4】

前記主要リブは、前記ヒートシンクの中央部に立つ前記フィンと隣り合うものである
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項5】

前記分岐リブの突出長さは、前記主要リブに近いものほど長く遠いものほど短く設定されて、前記分岐リブの頂部を連ねる仮想線は山型である
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

【請求項6】

前記分岐リブのうち少なくとも前記主要リブが、熱伝導率の高い材料で形成されている
請求項１に記載の電子機器の冷却装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、電子機器の冷却装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＰＣ（Personal Computer、パーソナルコンピュータ）などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等、高温になる部品を含んでいる。そのような部品には、一般に、放熱のためにヒートシンクが取り付けられ、さらには、ヒートシンクの周囲の気体（空気）が適切に流れるよう、ファンおよびダクトが設置され（例えば特許文献１）、ダクトの吸排気孔の位置が定められる。

【0003】

ここで、電子機器の筐体が内蔵するものの量や配置等によっては、ファンの風下に、気体の円滑な通り抜けを妨げる部品（障害物）が配置されることがある。この場合、放熱性能が低下してしまい、好ましくない。

【0004】

また、こういった用途において一般的なファンは、軸流ファン（プロペラファン）であって、その機構の都合上、回転軸の下流側にあたる領域では風速が遅くなりがちである。或いは、ヒートシンクにより放熱する対象である電子部品は、一般に、ベース部の中央部に触れるよう配置され、当該箇所に立てられるフィンは他のフィンに比べて高温になりやすい。また、ベース部の複数箇所に電子部品が触れる場合、分散した箇所のフィンが高温になる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、放熱のための送風を行うファンの風下に障害物がある場合に、良好な放熱性能を得られる電子機器の冷却装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の電子機器の冷却装置は、ヒートシンク、ファン、ダクト、分岐壁、分岐リブおよび主要リブを備える。ヒートシンクは、電子部品の熱を受けるベース部に、複数のフィンが厚さ方向に並んで立てられたものである。ファンは、回転による送風で、前記フィンの間に空気の流れをつくる。ダクトは、前記ヒートシンクおよび前記ファンを覆い、前記ファンの送風方向上流側の吸気口および下流側の排気口が設けられたものである。分岐壁は、前記ダクトに設けられて前記排気口からの排気方向を二分するものであって、互いの一辺で連続する２つの板状部が前記ファンの送風方向下流側へ向かって互いに離れるように前記送風方向に対して傾斜して構成されている。分岐リブは、厚さ方向に複数並んで前記分岐壁から突出して設けられ、最も突出した頂部が鋭角である山型の板状の形状を有し、前記フィンの隙間に差し込まれる。主要リブは、複数の前記分岐リブのうち、前記ベース部における前記電子部品が触れる位置の裏面に立つ前記フィンと隣り合うものであって、他の前記分岐リブよりも大きい体積を有する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態のダクトの外観の一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、ダクトが取り付けられる電子機器の構造の一例を概略的に示す斜視図である。

【図3】図３は、電子機器に設けられた通風孔の一例を示す斜視図である。

【図4】図４は、ダクトの形状を説明する平面図である。

【図5】図５は、ダクトの形状を説明する縦断側面図である。

【図6】図６は、ダクトと排気口付近の部品との位置関係を説明する縦断側面図である。

【図7】図７は、第２の実施形態のダクトの形状を説明する平面図である。

【図8】図８は、第３の実施形態のダクトの形状を説明する平面図である。

【図9】図９は、第４の実施形態のダクトの形状を説明する平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（第１の実施形態）
実施形態について図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態の冷却装置２００の外観の一例を示す斜視図である。図２は、冷却装置２００が取り付けられる電子機器１００の構造の一例を概略的に示す斜視図である。ここで、説明の便宜のため、図面には三次元座標系を併せて示した。三次元座標系は、冷却装置２００および電子機器１００の幅方向（左右方向）をＸ軸方向、奥行方向（前後方向）をＹ軸方向、高さ方向（上下方向）をＺ軸方向とした。なお、Ｙ軸の正方向は、電子機器１００の背面側から正面側へ向かう方向であって、Ｙ軸の正方向を「前方」とする。また、Ｚ軸の正方向は下から上へ向かう方向である。

【0009】

まず図１に示すように、冷却装置２００は、ダクト１と、ヒートシンク２と、ファン３とを備える。ダクト１は、略箱型の形状を有し、ヒートシンク２と当該ヒートシンク２に送風するファン３とを覆う。ファン３は、Ｙ軸の負方向（後方）に送風する。ダクト１の、ファン３の送風方向上流側となる位置には吸気口１１が設けられ、下流側となる位置には排気口１２が設けられている。

【0010】

以降、単に上流側と記載したものは、ファン３の送風方向（Ｙ軸の負方向）に基づいた上流側（風上）を意図したものである。同様に、単に下流側と記載したものは、ファン３の送風方向に基づいた下流側（風下）を意図したものである。

【0011】

ヒートシンク２は、発熱する電子部品に取り付けられる。この「発熱する電子部品」は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）である。ＣＰＵが発する熱はヒートシンク２に伝導し、ヒートシンク２の熱は周囲の気体（空気）に放散される。これにより、ＣＰＵの過熱による誤作動等が防止される。

【0012】

ヒートシンク２は、ベース部２１と複数枚のフィン２２とを備える。ベース部２１は、電子部品が発する熱の伝導を受ける。フィン２２は、ベース部２１の上に、厚さ方向に複数枚並んで、立てて設けられている。複数枚のフィン２２は、互いに所定の間隔をあけて隣り合う。ベース部２１はＣＰＵに接し、ＣＰＵの熱が伝導される。フィン２２は、自身と連続しているベース部２１から伝導する熱を、空中に放散する（放熱）。

【0013】

なお、ヒートシンク２は、所定間隔で層をなすフレーム４１～４３の上に、弦巻バネ４４およびねじ４５で固定される。フレーム４１とフレーム４２との間には、マザーボード１０１（図２参照）が挟まれる。

【0014】

ファン３は、軸流ファンであって、回転軸の周囲に１以上のプロペラを備えるプロペラファンである。ファン３は、回転するプロペラで、空気を連続的に送る。このファン３の回転による送風は、フィン２２の間に空気の流れをつくる。ファン３で送られる空気は、フィン２２やベース部２１が放散する熱を下流側へ運び、放熱を促進する。このようにファン３はヒートシンク２を冷却する。

【0015】

本実施形態においては、ファン３の送風方向上流側から下流側へ向かって、吸気口１１、ファン３、ヒートシンク２、排気口１２の順に、配置されている。ファン３が吸気口１１から取り込んで送る気体（空気）は、ヒートシンク２の主にフィン２２の周囲を流れてフィン２２の熱を奪い、排気口１２から排出される。

【0016】

ダクト１は、ファン３による送風を、ヒートシンク２の放熱に効率的に作用させ、放熱効果を向上させる。具体的には、ダクト１は、ヒートシンク２の周りを囲み、ヒートシンク２を冷却するファン３が送る空気が流れる範囲を区切る。ダクト１内の気体は、ファン３の回転により吸気口１１から取り込まれる気体と入れ替えられ、排気口１２から押し出される。これにより、ヒートシンク２の周囲の気体が速やかに入れ替わる。

【0017】

上述のような冷却装置２００の働きの都合上、排気口１２の風下には、排気を妨げる部品（障害物）は存在しないことが望ましい。しかしながら、冷却装置２００を備える電子機器１００の大きさや内蔵物の配置等によっては、排気口１２の下流側に障害物が配置されることがある。

【0018】

図２に示すように、電子機器１００は、マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリー１０３、ＳＳＤ（Solid State Drive）１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボードなどの拡張ボード１０６，１０７、筐体１１０を備えている。

【0019】

筐体１１０は、上記各部（マザーボード１０１、ＣＰＵ１０２、メモリー１０３、ＳＳＤ１０４、ライザーカード１０５、Ｉ／Ｏボードなどの拡張ボード１０６，１０７）を収納する。

【0020】

マザーボード１０１は、ヒートシンク２により放熱される電子部品（本実施形態ではＣＰＵ１０２）が実装された基板の一例である。また、メモリー１０３、ＳＳＤ１０４も、動作に応じて発熱する。これらの熱も、ファン３の送風により作られる筐体１１０内の気体の流れで、放散される。

【0021】

拡張ボード１０６，１０７は、マザーボード１０１に直接接続することも可能であるが、その場合、拡張ボード１０６，１０７がマザーボード１０１に直立するため、筐体１１０の高さ方向の寸法を大きくする必要があり、電子機器１００が大型化してしまう。これを防止するためにライザーカード１０５が用いられる。

【0022】

ライザーカード１０５は、拡張ボード１０６，１０７とマザーボード１０１との接続を仲介する。ライザーカード１０５は、拡張ボード１０６，１０７の差し込みを受け付ける１以上のスロットを備え、マザーボード１０１が備えるスロットに差し込まれる。ライザーカード１０５により、拡張ボード１０６，１０７は、マザーボード１０１に直立することなく、マザーボード１０１に略平行に位置し、接続される。これにより、筐体１１０の高さ寸法を抑えることが可能となる。

【0023】

上述のような配置により、拡張ボード１０６，１０７が、ファン３の送風方向において排気口１２よりも下流側に位置している。この場合、仮に排気口１２からの排気方向が後ろ向き（Ｙ軸の負方向）であると、拡張ボード１０６，１０７が排気を妨げる障害物となってしまう。そこで本実施形態では、排気方向が拡張ボード１０６，１０７を避けるよう、構成している。

【0024】

図３は、電子機器１００に設けられた通風孔１６１～１６７の一例を示す斜視図である。なお、この斜視図は電子機器１００を背面側から見たものである。

【0025】

電子機器１００は、ダクト１と、ダクト１に覆われるヒートシンク２およびファン３と、マザーボード１０１と、筐体１１０とを備える。筐体１１０は、マザーボード１０１およびダクト１が収納されるものであり、筐体１１０には、吸排気のための通風孔１６１～１６７が設けられている。

【0026】

筐体１１０は、前カバー１１１、後カバー１１２、Ｉ／Ｏパネル１１３を備えている。前カバー１１１は、筐体１１０の正面を構成するパーツである。前カバー１１１には、通風孔１６１～１６３が設けられている。後カバー１１２は、筐体１１０の背面を構成するパーツである。後カバー１１２には、通風孔１６４，１６５が設けられている。通風孔１６４は、筐体１１０の背面の上部に位置する。通風孔１６５は、筐体１１０の背面の下部に位置する。

【0027】

Ｉ／Ｏパネル１１３は、筐体１１０の背面の一部を構成するものである。Ｉ／Ｏパネル１１３には、通風孔１６６，１６７が設けられている。通風孔１６６，１６７は、筐体１１０の背面の下部に位置する。通風孔１６６は、Ｉ／Ｏボード（拡張ボード１０６，１０７）へのコネクタの差込みを受け付ける開口部である。

【0028】

各通風孔１６１～１６７は、気体（空気）を吸入または排出する。中でも、筐体１１０の背面側に設けられた通風孔１６４～１６６は、主に排気を担当する。

【0029】

本実施形態の電子機器１００においては、ＣＰＵ１０２の後方に拡張ボード１０６，１０７が配置されている。このため、ダクト１の排気口１２は、排気が拡張ボード１０６，１０７を避けるよう、後ろ上方に向かって開口する排気口１２１と、後ろ下方に開口した排気口１２２とに、分岐壁１３および分岐リブ１４，１５によって分けられている（図１参照）。

【0030】

ここで、分岐壁１３および分岐リブ１４，１５の形状について、図４および図５を参照してさらに詳しく説明する。図４は、ダクト１の形状を説明する平面図である。図５は、ダクト１の形状を説明する縦断側面図である。なお、図５の断面位置は、図４に示すＡ－Ａ線の位置である。

【0031】

分岐壁１３は、排気口１２の縁の内側に配置され、排気口１２を排気口１２１と排気口１２２とに二分する。分岐壁１３は、側面視において断面が略Ｖ字型の形状を有し、屈曲部分はヒートシンク２側に突出している。これにより、ヒートシンク２を経た気体の流れ方向が二分される。

【0032】

より詳しくは、分岐壁１３は、２つの板状部１３１，１３２を有している。板状部１３１，１３２は、互いの上流側の辺で連続している。また、板状部１３１，１３２は、下流側ほど互いの距離があくよう、ファン３の送風方向に対して傾斜している。第１の板状部１３１は、気体の流れ方向を斜め上向きに導く。第２の板状部１３２は、気体の流れ方向を斜め下向きに導く。これにより、分岐壁１３は、自身の下流側の一部範囲を避けるよう排気を導き、排気を分岐させる。

【0033】

分岐壁１３が有する２つの板状部１３１，１３２とファン３の送風方向（Ｙ軸の負方向）とがなす角の角度はそれぞれ４５°以上であり、２つの板状部１３１，１３２がなす角の角度は、直角（９０°）或いはそれよりやや大きい程度の鈍角である。この分岐壁１３の角度設定等は、金型の寿命や作りやすさ等が考慮されて、定められる。

【0034】

分岐リブ１４，１５は、分岐壁１３のヒートシンク２側の面に立てられている。また、分岐リブ１４，１５は、複数枚が左右方向に並んで略一定の間隔で設けられている。より詳しくは、分岐リブ１４，１５は、フィン２２の間に差し込まれる間隔で、自身の厚さ方向に複数枚並んで、設けられている。そして分岐リブ１４，１５は、少なくとも先端部分が、フィン２２の間に差し込まれる。

【0035】

分岐リブ１４，１５は、分岐壁１３のヒートシンク２に対向する側の面から、分岐壁１３とヒートシンク２との間隔よりも大きく突出して設けられている。また、分岐リブ１４，１５は、ヒートシンク２のフィン２２の間隔以下の厚さを有し、略山型の板状の形状を有している。分岐リブ１４，１５の山型の縁の形状は、直線状でもよいし、曲線状でもよい。

【0036】

分岐リブ１４，１５の山型の縁は、送風方向に対して傾斜している。分岐リブ１４，１５の山型の縁と、ファン３の送風方向（Ｙ軸の負方向）とがなす角の角度は、２０～４５°の範囲であると効果的であり、さらに好ましくは３０°程度である。また、最も突出した部分である頂部１４１における山型の角度は、鋭角である。

【0037】

上述の分岐リブ１４，１５の角度設定等は、冷却効果をシミュレーションした結果に基づいて、所望の効果が得られ、且つ金型として設計可能であるよう、定められる。

【0038】

例えば、分岐リブ１４，１５の山型の縁とファン３の送風方向とがなす角の角度は、大きすぎては所望の効果を得られず、所望の効果を得るためには少なくとも４５°以下とすることが望ましい。

【0039】

また、分岐リブ１４，１５の山型の縁とファン３の送風方向とがなす角の角度が小さすぎると（例えば２０°未満であると）、分岐リブ１４，１５の頂部１４１が鋭くなりすぎて金型成形時に充填不良が起こりやすくなってしまうので、好ましくない。さらにこの場合に、根元の高さ方向寸法を十分にとるために分岐リブ１４，１５を長く（頂部１４１から根元までの寸法が大きく）すると、分岐リブ１４，１５が平面視（Ｚ軸負方向視点）において排気口１２１内に収まらなくなり、金型の構造が複雑化する。

【0040】

上述のような不都合を回避して所望の効果を得つつ、充填不良が起こりにくく構造がシンプルな金型で成形可能とするためには、分岐リブ１４，１５の山型の縁とファン３の送風方向とがなす角は、２０°以上４５°以下であることが望ましく、約３０°前後であると好ましい。

【0041】

なお、分岐リブ１４，１５の根元の厚さは、３ｍｍ以下であればヒケが起こりにくく、金型で肉盗みを施す必要がない。また、分岐リブ１４，１５の上下は壁が無いので、通常のキャビティおよびコアで成形可能である。よって、分岐リブ１４，１５の先端は、鋭利な形状とすることができる。

【0042】

ここで、分岐リブ１４と分岐リブ１５との違いについて説明する。分岐リブ１４は、ヒートシンク２のフィン２２の間隔未満の厚さを有し、分岐リブ１５は、ヒートシンク２のフィン２２の間隔に略等しい厚さを有している。

【0043】

分岐リブ１５は、主要リブの一例であって、他の分岐リブ１４よりも大きい体積を有する。本実施形態の分岐リブ１５は、隣り合うフィン２２に触れる厚さを有する。また、分岐リブ１５の分岐壁１３からの突出長さは、他の分岐リブ１４の突出長さよりも長い。

【0044】

分岐リブ１５は、複数の分岐リブ１４のうち、温度が高くなりやすいと考えられるフィン２２と、隣り合う位置に設けられる。温度が高くなりやすいと考えられるフィン２２は、ベース部２１における、発熱する電子部品が触れる位置の裏面に立つものである。本実施形態は、ベース部２１の中央部に電子部品が触れる想定のものであり、分岐リブ１５は、分岐リブ１４の並び方向（Ｘ軸方向）の中央部に設けられ、ヒートシンク２の中央部に立つフィン２２と隣り合う。

【0045】

そして、分岐リブ１４，１５を含むダクト１は、熱伝導率の高い材料で形成されている。この熱伝導率の高い材料とは、例えば、高熱伝導樹脂と呼ばれるものである。高熱伝導樹脂は、熱伝導率が高い樹脂である。なお、ダクト１の全体でなくとも、一部分（例えば分岐壁１３や分岐リブ１４および分岐リブ１５、或いは少なくとも分岐リブ１５）が、熱伝導率の高い金属（例えば銅やアルミ）製であってもよい。熱伝導率が高い材料で形成された分岐リブ１４，１５とすることで、分岐リブ１４，１５やこれらに連なるダクト１の各部からの放熱も期待できる。

【0046】

図６は、ダクト１と排気口１２（１２１，１２２）付近の部品（拡張ボード１０６，１０７）との位置関係を説明する縦断側面図である。なお、図６の断面位置は、図４に示すＢ－Ｂ線の位置である。ここに示すように、排気口１２１，１２２の排気方向は、付近の部品（拡張ボード１０６，１０７）を避け、それらの周囲を排気が通るように設定される。

【0047】

このような構成において、電子機器１００が通電され稼働すると、ＣＰＵ１０２やＳＳＤ１０４等は発熱して、温度が上昇する。ファン３が稼働し送風することにより、ダクト１および筐体１１０内の気体が流れて換気されるので、ＣＰＵ１０２等の熱が奪われ、それらの過熱が防止される。

【0048】

分岐壁１３および分岐リブ１４，１５は、ヒートシンク２を経て温まり排気口１２から排出される空気の流れ方向を、排気口１２１と排気口１２２とに分ける。シミュレーションによれば、分岐壁１３および分岐リブ１４，１５がなく障害物（拡張ボード１０６，１０７）が影響する場合に比べ、分岐壁１３および分岐リブ１４，１５がある場合の方が、効率よく換気され、ＣＰＵ１０２等の熱上昇が抑えられる。

【0049】

このように、ダクト１によれば、ダクト１の風下に障害物があってもそれを避けて排気させることができるので、電子機器１００の内部に発生する熱を適切に放散することができる。

【0050】

また、上述のような冷却装置２００において、分岐リブ１４，１５は、熱伝導率の高い材料でできているので、フィン２２が放散する熱を受け取りやすい。これにより、フィン２２による放熱を促進することができる。さらに、分岐リブ１５は、他の分岐リブ１４よりも体積が大きいので、近隣のフィン２２の放熱を、より促進することができる。分岐リブ１５に隣り合うフィン２２は、ベース部２１の発熱する電子部品が接する位置の裏面に立つものであるため放散を要する熱量も多くなりがちであるが、分岐リブ１５による放熱促進により、過熱を回避しやすくなる。

【0051】

なお、上述した実施形態は、上述した各装置が有する構成又は機能の一部を変更することで、適宜に変形して実施することも可能である。そこで、以下では、上述した実施形態に係るいくつかの変形例を他の実施形態として説明する。なお、以下では、上述した実施形態と異なる点を主に説明することとし、既に説明した内容と共通する点については同じ符号を用い、詳細な説明を省略する。また、以下で説明する変形例は、個別に実施されてもよいし、適宜組み合わせて実施されてもよい。

【0052】

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態のダクト１の形状を説明する平面図である。本実施形態では、第１の実施形態の分岐リブ１５に替えて分岐リブ１６を、主要リブの一例として設けている。

【0053】

本実施形態は、ベース部２１の中央部ではなく、端寄りの２箇所に、発熱する電子部品が触れる想定のものである。この想定では、端寄りのフィン２２が高温になりやすい。そこで、主要リブである分岐リブ１６を端寄りの２箇所に設け、端寄りのフィン２２の放熱を促進する。

【0054】

本実施形態のように、ベース部２１における発熱する電子部品が触れる位置に応じて、高温になりやすいと考えられるフィン２２を想定し、当該フィン２２に隣り合う分岐リブ１６の体積を、他の分岐リブ１４よりも厚くしたり長くしたりすることで大きくし、また、フィン２２に分岐リブ１６を触れさせることで、放熱性能を向上させることができる。

【0055】

（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態のダクト１の形状を説明する平面図である。本実施形態では、第１の実施形態の分岐リブ１４，１５に替えて、分岐リブ１７１～１７５を設けている。なお、本実施形態における主要リブの一例は、分岐リブ１７１である。

【0056】

分岐リブ１７１～１７５は、分岐壁１３からの突出長さが、それぞれ異なる。分岐リブ１７１～１７５の突出長さは、主要リブである分岐リブ１７１が最も長く、他の分岐リブ１７２～１７５は、分岐リブ１７１に近いものほど長く遠いものほど短く設定されている。また、分岐リブ１７１は、対をなし、ヒートシンク２の中央部に立つフィン２２に隣り合っている。つまり、分岐リブ１７１～１７５の頂部を連ねる仮想線は山型である。

【0057】

このような構成によれば、分岐リブ１７１～１７５がフィン２２に触れない構造であるので、第１の実施形態のものに比べて組立てやすい一方、フィン２２に触れないことで低下する放熱性能を、補うことができる。

【0058】

（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態のダクト１の形状を説明する平面図である。本実施形態では、第３の実施形態の分岐リブ１７１～１７５に替えて、分岐リブ１８１～１８５を設けている。なお、本実施形態における主要リブの一例は、分岐リブ１８１である。他の分岐リブ１８２～１８５は、分岐リブ１７２～１７５と同じである。

【0059】

分岐リブ１８１は、第３の実施形態のものと異なり、フィン２２に触れる厚さを有している。

【0060】

このような構成によれば、第３の実施形態のものに比べて、放熱性能を高くすることができる。

【0061】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0062】

１００…電子機器、
１０１…マザーボード、１０２…ＣＰＵ、１０３…メモリー、
１０４…ＳＳＤ、１０５…ライザーカード、１０６，１０７…拡張ボード、
１１０…筐体、１１１…前カバー、１１２…後カバー、
１１３…Ｉ／Ｏパネル、１６１～１６７…通風孔、
２００…冷却装置、
１ …ダクト、１１…吸気口、１２，１２１，１２２…排気口、
１３ …分岐壁、１３１，１３２…板状部、
１４ …分岐リブ、１４１…頂部、
１５ …分岐リブ（主要リブ）、１５１…頂部、
１６ …分岐リブ（主要リブ）、
１７１…分岐リブ（主要リブ）、１７２～１７５…分岐リブ、
１８１…分岐リブ（主要リブ）、１８２～１８５…分岐リブ、
２ …ヒートシンク、２１…ベース部、２２…フィン、
３ …ファン、
４１～４３…フレーム、４４…弦巻バネ、４５…ねじ。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0063】

【特許文献1】特開２００３－２８３１７１号公報

【特許文献2】特開２０２１－１８５５９２号公報

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】