特開2024-68620基板の作製方法、埋め込み基板及び半導体

発明の名称　基板の作製方法、埋め込み基板及び半導体

出願人　珠海越亜半導体股▲分▼有限公司　（識別番号 520350546）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1736 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-68620

公報発行日　2024年5月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-68620

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