特開 2024-68827 半導体装置の製造方法および半導体装置包装体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024068827

(43)【公開日】2024-05-21

(54)【発明の名称】半導体装置の製造方法および半導体装置包装体

(51)【国際特許分類】

   B65B 15/04 20060101AFI20240514BHJP

   B65D 85/86 20060101ALI20240514BHJP

   B65D 73/02 20060101ALI20240514BHJP

【ＦＩ】

B65B15/04 K

B65D85/86 300

B65D73/02 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022179424

(22)【出願日】2022-11-09

(71)【出願人】

【識別番号】302062931

【氏名又は名称】ルネサスエレクトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】石田 敏

【テーマコード（参考）】

3E067

3E096

【Ｆターム（参考）】

3E067AB47

3E067AC04

3E067AC11

3E067AC18

3E067BA26A

3E067BB14A

3E067FC01

3E096AA06

3E096BA09

3E096BB05

3E096CA15

3E096CB03

3E096DC01

3E096EA02X

3E096FA30

3E096FA31

(57)【要約】

【課題】半導体装置包装体の性能を向上させる。
【解決手段】キャリアテープＣＴ１は、複数のポケットＰＫと長辺ＣＴＬ１との間に位置する領域Ｒ１と、複数のポケットＰＫと長辺ＣＴＬ２との間に位置する領域Ｒ２と、複数のポケットＰＫのうち、互いに隣り合う２つのポケットＰＫの間に位置する領域Ｒ３と、を有している。領域Ｒ３は、互いに隣り合う２つの封止体収容部の間にある領域Ｒ４と、互いに隣り合う２つの第１リード収容部の間にある領域Ｒ５と、互いに隣り合う２つの第２リード収容部の間にある領域Ｒ６と、を有している。キャリアテープＣＴ１にカバーテープＣＶＴを貼り付ける工程では、領域Ｒ１、領域Ｒ２、領域Ｒ５、および領域Ｒ６においてキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが互いに熱圧着され、かつ、領域Ｒ４では互いに熱圧着されない。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）個片化された複数の半導体装置を取得する工程、
（ｂ）第１方向に沿って配列された複数のポケットを備えたキャリアテープ、およびカバーテープを準備する工程、
（ｃ）前記キャリアテープの前記複数のポケットに前記複数の半導体装置を、それぞれ収容する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程の後、前記複数のポケットにそれぞれ収容された前記複数の半導体装置を覆うように前記キャリアテープに前記カバーテープを貼り付ける工程、
を含み、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
平面視において前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、
前記複数のリードのそれぞれのインナリード部、および前記半導体チップを封止する封止体と、
を有し、
前記複数のリードは、
前記封止体の第１辺に沿って配列された第１リード群と、
前記第１辺の反対側に位置する第２辺に沿って配列された第２リード群と、
を含み、
前記（ｂ）工程で準備する前記キャリアテープは、
前記第１方向に沿って延びる第１長辺と、
前記第１方向に沿って延び、かつ、前記第１長辺の反対側に位置する第２長辺と、
前記複数のポケットと前記第１長辺との間に位置する第１領域と、
前記複数のポケットと前記第２長辺との間に位置する第２領域と、
前記複数のポケットのうち、互いに隣り合う２つのポケットの間に位置する第３領域と、
を有し、
前記複数のポケットのそれぞれは、
前記半導体装置の前記封止体を収容する封止体収容部と、
前記第１長辺に沿って延び、かつ、前記第１リード群を収容する第１リード収容部と、
前記第２長辺に沿って延び、かつ、前記第２リード群を収容する第２リード収容部と、
を有し、
前記第３領域は、
互いに隣り合う２つの封止体収容部の間にある第４領域と、
互いに隣り合う２つの第１リード収容部の間にある第５領域と、
互いに隣り合う２つの第２リード収容部の間にある第６領域と、
を有し、
前記（ｄ）工程では、前記第１領域、前記第２領域、前記第５領域、および前記第６領域において前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着され、かつ、前記第４領域では前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着されない、半導体装置の製造方法。

【請求項2】

請求項１において、
前記（ｄ）工程で前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着される複数の部分は、
前記第１領域に配置された第１シール部と、
前記第２領域に配置された第２シール部と、
前記第５領域に配置された第５シール部と、
前記第６領域に配置された第６シール部と、
を含み、
前記第１シール部、前記第２シール部、前記第５シール部、および前記第６シール部のそれぞれは、前記第１方向に沿って延びる平面形状を成している、半導体装置の製造方法。

【請求項3】

請求項２において、
前記第５シール部の幅は、前記第１シール部の幅および前記第２シール部のそれぞれの幅よりも狭く、
前記第６シール部の幅は、前記第１シール部の幅および前記第２シール部のそれぞれの幅よりも狭い、半導体装置の製造方法。

【請求項4】

請求項３において、
前記キャリアテープは、
前記第１方向に沿って配列され、前記第１領域の隣に位置し、かつ、前記第１方向に交差する第２方向において前記第５領域の隣に位置する第７領域と、
前記第１方向に沿って配列され、前記第２領域の隣に位置し、かつ、前記第２方向において前記第６領域の隣に位置する第８領域と、
を有し、
前記（ｄ）工程で前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着される前記複数の部分は、
前記第７領域に配置され、複数の前記第１シール部を連結するように前記第１方向に沿って延びる第７シール部と、
前記第８領域に配置され、複数の前記第２シール部を連結するように前記第１方向に沿って延びる第８シール部と、
をさらに含んでいる、半導体装置の製造方法。

【請求項5】

請求項４において、
前記第７シール部の幅は、前記第１シール部の幅および前記第２シール部のそれぞれの幅よりも狭く、
前記第８シール部の幅は、前記第１シール部の幅および前記第２シール部のそれぞれの幅よりも狭い、半導体装置の製造方法。

【請求項6】

請求項２において、
前記キャリアテープは、
前記第１方向に沿って配列され、前記第１領域の隣に位置し、かつ、前記第１方向に交差する第２方向において前記第５領域の隣に位置する第７領域と、
前記第１方向に沿って配列され、前記第２領域の隣に位置し、かつ、前記第２方向において前記第６領域の隣に位置する第８領域と、
を有し、
前記第１方向に沿って配列された複数の前記第１シール部は、前記第７領域を介して互いに離間し、
前記第１方向に沿って配列された複数の前記第２シール部は、前記第８領域を介して互いに離間している、半導体装置の製造方法。

【請求項7】

請求項６において、
前記第１シール部の幅、前記第２シール部の幅、前記第５シール部の幅、および前記第６シール部の幅は、互いに同じである、半導体装置の製造方法。

【請求項8】

請求項１において、
前記（ｄ）工程で前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着される複数の部分は、
前記第１領域に配置された第１シール部と、
前記第２領域に配置された第２シール部と、
前記第５領域に配置された第５シール部と、
前記第６領域に配置された第６シール部と、
を含み、
前記第１シール部および前記第２シール部のそれぞれは、前記第１方向に沿って延びる平面形状を成し、
前記第５シール部および前記第６シール部のそれぞれは、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延びる平面形状を成す、半導体装置の製造方法。

【請求項9】

請求項１において、
前記複数のリードは、
前記第１辺および前記第２辺と交差する方向に延びる第３辺に沿って配列された第３リード群と、
前記第３辺の反対側に位置する第４辺に沿って配列された第４リード群と、
を更に含み、
前記複数のポケットのそれぞれは、
前記第３リード群を収容する第３リード収容部と、
前記第４リード群を収容する第４リード収容部と、
を更に有している、半導体装置の製造方法。

【請求項10】

第１方向に沿って配列された複数のポケットを備えたキャリアテープと、
前記複数のポケットにそれぞれ収容された複数の半導体装置と、
前記複数のポケットにそれぞれ収容された前記複数の半導体装置を覆うように前記キャリアテープに貼り付けられたカバーテープと、
を有し、
前記半導体装置は、
半導体チップと、
平面視において前記半導体チップの周囲に配置された複数のリードと、
前記複数のリードのそれぞれのインナリード部、および前記半導体チップを封止する封止体と、
を有し、
前記複数のリードは、
前記封止体の第１辺に沿って配列された第１リード群と、
前記第１辺の反対側に位置する第２辺に沿って配列された第２リード群と、
を含み、
前記キャリアテープは、
前記第１方向に沿って延びる第１長辺と、
前記第１方向に沿って延び、かつ、前記第１長辺の反対側に位置する第２長辺と、
前記複数のポケットと前記第１辺との間に位置する第１領域と、
前記複数のポケットと前記第２辺との間に位置する第２領域と、
前記複数のポケットのうち、互いに隣り合う２つのポケットの間に位置する第３領域と、
を有し、
前記複数のポケットのそれぞれは、
前記半導体装置の前記封止体を収容する封止体収容部と、
前記第１長辺に沿って延び、かつ、前記第１リード群を収容する第１リード収容部と、
前記第２長辺に沿って延び、かつ、前記第２リード群を収容する第２リード収容部と、
を有し、
前記第３領域は、
互いに隣り合う２つの前記封止体収容部の間にある第４領域と、
互いに隣り合う２つの前記第１リード収容部の間にある第５領域と、
互いに隣り合う２つの前記第２リード収容部の間にある第６領域と、
を有し、
前記第１領域、前記第２領域、前記第５領域、および前記第６領域のそれぞれは、前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着されたシール部を有し、かつ、前記第４領域では前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着されていない、半導体装置包装体。

【請求項11】

請求項１０において、
前記キャリアテープと前記カバーテープとが互いに熱圧着された前記シール部は、
前記第１領域に配置された第１シール部と、
前記第２領域に配置された第２シール部と、
前記第５領域に配置された第５シール部と、
前記第６領域に配置された第６シール部と、
を含み、
前記第１シール部、前記第２シール部、前記第５シール部、および前記第６シール部のそれぞれは、前記第１方向に沿って延びる平面形状を成している、半導体装置包装体。

【請求項12】

請求項１１において、
前記第５シール部の幅は、前記第１シール部の幅および前記第２シール部のそれぞれの幅よりも狭く、
前記第６シール部の幅は、前記第１シール部の幅および前記第２シール部のそれぞれの幅よりも狭い、半導体装置包装体。

【請求項13】

請求項１０において、
前記複数のリードは、
前記第１辺および前記第２辺と交差する方向に延びる第３辺に沿って配列された第３リード群と、
前記第３辺の反対側に位置する第４辺に沿って配列された第４リード群と、
を更に含み、
前記複数のポケットのそれぞれは、
前記第３リード群を収容する第３リード収容部と、
前記第４リード群を収容する第４リード収容部と、
を更に有している、半導体装置包装体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体装置の製造方法および半導体装置包装体に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置包装体として、複数個の半導体装置が収容可能なテープ状のパッケージ（キャリアテープ）がある。例えば、特開２０１８－２２１１号公報（特許文献１）や、特開平１１－２３８９９５号公報（特許文献２）には、キャリアテープにエンボス加工を施す事により形成された複数のポケットのそれぞれに半導体装置を収容した後、複数の半導体装置を覆うようにキャリアテープ上にカバーテープを貼り付ける方法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－２２１１号公報

【特許文献2】特開平１１－２３８９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

キャリアテープのような半導体装置包装体は、多数の半導体装置を搬送可能な包装体である。また、半導体装置をキャリアテープから取り出して実装基板に実装する際に、キャリアテープから半導体装置を機械的に取り出すことができるので、作業効率を向上させることができる。

【0005】

ところが、キャリアテープにカバーテープを貼り付ける際の貼り付け位置や貼り付け強度によっては、以下のような課題があることが判った。例えば、半導体装置をポケットから取り出すべきタイミングの前に半導体装置がポケットから離脱してしまう場合がある。あるいは、カバーテープとキャリアテープとの接着強度が強すぎる場合、カバーテープとキャリアテープとを引きはがすことに失敗する可能性がある。

【0006】

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、キャリアテープの複数のポケットのそれぞれに、上記複数の半導体装置を、それぞれ収容する工程と、上記複数のポケットにそれぞれ収容された上記複数の半導体装置を覆うように上記キャリアテープ上に上記カバーテープを貼り付ける工程と、を含んでいる。上記キャリアテープは、第１方向に沿って延びる第１長辺と、上記第１方向に沿って延び、かつ、上記第１長辺の反対側に位置する第２長辺と、上記複数のポケットと上記第１長辺との間に位置する第１領域と、上記複数のポケットと上記第２長辺との間に位置する第２領域と、上記複数のポケットのうち、互いに隣り合う２つのポケットの間に位置する第３領域と、を有している。上記第３領域は、互いに隣り合う２つの封止体収容部の間にある第４領域と、互いに隣り合う２つの第１リード収容部の間にある第５領域と、互いに隣り合う２つの第２リード収容部の間にある第６領域と、を有している。上記キャリアテープ上に上記カバーテープを貼り付ける工程では、上記第１領域、上記第２領域、上記第５領域、および上記第６領域において上記キャリアテープと上記カバーテープとが互いに熱圧着され、かつ、上記第４領域では互いに熱圧着されない。

【0008】

他の実施の形態に係る半導体装置包装体は、第１方向に沿って配列された複数のポケットを備えたキャリアテープと、上記複数のポケットにそれぞれ収容された複数の半導体装置と、上記複数のポケットにそれぞれ収容された上記複数の半導体装置を覆うように上記キャリアテープ上に貼り付けられた上記カバーテープと、を有している。上記キャリアテープは、上記第１方向に沿って延びる第１長辺と、上記第１方向に沿って延び、かつ、上記第１長辺の反対側に位置する第２長辺と、上記複数のポケットと上記第１長辺との間に位置する第１領域と、上記複数のポケットと上記第２長辺との間に位置する第２領域と、上記複数のポケットのうち、互いに隣り合う２つのポケットの間に位置する第３領域と、を有している。上記第３領域は、互いに隣り合う２つの封止体収容部の間にある第４領域と、互いに隣り合う２つの第１リード収容部の間にある第５領域と、互いに隣り合う２つの第２リード収容部の間にある第６領域と、を有している。上記第１領域、上記第２領域、上記第５領域、および上記第６領域のそれぞれは、上記キャリアテープと上記カバーテープとが互いに熱圧着されたシール部を有し、かつ、上記第４領域では上記キャリアテープと上記カバーテープとが互いに熱圧着されていない。

【発明の効果】

【0009】

上記一実施の形態によれば、半導体装置包装体の性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】一実施の形態である半導体装置の製造方法における工程フローの一例を示す説明図である。

【図2】一実施の形態である半導体装置の上面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図4】一実施の形態であるキャリアテープの拡大平面図である。

【図5】図４のＢ－Ｂ線に沿った拡大断面図である。

【図6】図４に示すキャリアテープの複数のポケットのそれぞれに１個の半導体装置を収容した状態を示す拡大平面図である。

【図7】図６のＣ－Ｃ線に沿った拡大断面図である。

【図8】図４に示すキャリアテープの複数のポケットのそれぞれに１個の半導体装置を収容した状態を示す拡大平面図である。

【図9】図８のＤ－Ｄ線に沿った拡大断面図である。

【図10】図８に対する第１の検討例を示す拡大平面図である。

【図11】図１０のＥ－Ｅ線に沿った拡大断面において、半導体装置がポケットから離脱した状態を示す断面図である。

【図12】図８に対する第２の検討例を示す拡大平面図である。

【図13】図８に示すキャリアテープパッケージのうち、隣り合う２つのポケットの間の領域の周辺を拡大して示す拡大平面図である。

【図14】図１３に対する変形例を示す拡大平面図である。

【図15】図１４に対する変形例を示す拡大平面図である。

【図16】図１３に対する他の変形例を示す拡大平面図である。

【図17】図１３に対する他の変形例を示す拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

（本願における記載形式・基本的用語・用法の説明）
本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクション等に分けて記載するが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、記載の前後を問わず、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しの説明を省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。

【0012】

同様に実施の態様等の記載において、材料、組成等について、「ＡからなるＸ」等といっても、特にそうでない旨明示した場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、Ａ以外の要素を含むものを排除するものではない。たとえば、成分についていえば、「Ａを主要な成分として含むＸ」等の意味である。たとえば、「シリコン部材」等といっても、純粋なシリコンに限定されるものではなく、ＳｉＧｅ（シリコン・ゲルマニウム）合金やその他シリコンを主要な成分とする多元合金、その他の添加物等を含む部材も含むものであることはいうまでもない。また、金めっき、Ｃｕ層、ニッケル・めっき等といっても、そうでない旨、特に明示した場合を除き、純粋なものだけでなく、それぞれ金、Ｃｕ、ニッケル等を主要な成分とする部材を含むものとする。

【0013】

さらに、特定の数値、数量に言及したときも、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、その特定の数値を超える数値であってもよいし、その特定の数値未満の数値でもよい。

【0014】

また、実施の形態の各図中において、同一または同様の部分は同一または類似の記号または参照番号で示し、説明は原則として繰り返さない。

【0015】

また、添付図面においては、却って、煩雑になる場合または空隙との区別が明確である場合には、断面であってもハッチング等を省略する場合がある。これに関連して、説明等から明らかである場合等には、平面的に閉じた孔であっても、背景の輪郭線を省略する場合がある。更に、断面でなくとも、空隙でないことを明示するため、あるいは領域の境界を明示するために、ハッチングやドットパターンを付すことがある。

【0016】

以下で説明する実施の形態において、キャリアテープとカバーテープとを接着する方法として、キャリアテープの一部とカバーテープの一部とが接触した状態で上部から加熱押圧治具を押し付けることにより熱圧着させる方法を採用している。以下では、熱圧着することをシールと呼び、熱圧着された部分をシール部と呼ぶ場合がある。また、加熱押圧治具のことをコテと呼ぶ場合がある。さらに熱圧着後の接着状態の特性の事をシール特性と呼び、熱圧着された部分を剥離させる際の特性をピール特性と呼ぶ場合がある。

【0017】

＜半導体装置の製造方法＞
まず、本実施の形態の半導体装置をキャリアテープに収容し、包装するまでの部分（半導体装置の包装方法）について、簡単に説明する。図１は、本実施の形態の半導体装置の製造方法における工程フローの一例を示す説明図である。

【0018】

本実施の形態の半導体装置の製造方法は、半導体装置取得工程と、包材準備工程と、半導体装置収容工程と、カバーテープ貼り付け工程と、リール巻き取り工程と、を有している。なお、リール巻き取り工程は省略される場合があるので、括弧内に記載している。

【0019】

半導体装置取得工程では、後述する図２および図３に示す半導体装置ＰＫＧ１を取得する。

【0020】

包材準備工程では、後述する図５に示すキャリアテープＣＴＰ１と、後述する図９に示すカバーテープＣＶＴと、を準備する。

【0021】

半導体装置収容工程では、包材準備工程で準備したキャリアテープの複数のポケットに、複数の半導体装置ＰＫＧ１をそれぞれ収容する。カバーテープ貼り付け工程では、複数のポケットにそれぞれ収容された複数の半導体装置を覆うようにキャリアテープ上にカバーテープを貼り付ける。

【0022】

リール巻き取り工程では、複数の半導体装置ＰＫＧ１が収容され、かつ、カバーテープが貼り付けられた状態のキャリアテープを図示しないリールに巻き取る。本明細書では、複数の半導体装置ＰＫＧ１が収容され、かつ、カバーテープが貼り付けられた状態のキャリアテープのことを、半導体装置包装体またはキャリアテープパッケージとして説明する。

【0023】

＜半導体装置取得工程＞
次に、図１に示す半導体装置取得工程で取得される半導体装置の構造例について説明する。図２は、本実施の形態の半導体装置の上面図である。図３は、図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【0024】

半導体装置ＰＫＧ１は、半導体チップＣＰ（図３参照）と、半導体チップＣＰの周囲に配置された複数のリードＬＤと、封止体ＭＲと、を有している。図３に示すように、封止体ＭＲは、複数のリードＬＤのそれぞれのインナリード部ＩＬＤ、および半導体チップＣＰを封止している。

【0025】

図３に示すように、半導体チップＣＰは、ダイパッド（チップ搭載部）ＤＰ（図３、図３参照）に搭載されている。ダイパッドＤＰは、半導体チップＣＰと対向する上面（チップ搭載面）ＤＰｔおよび上面ＤＰｔの反対側の下面（裏面）ＤＰｂを備えている。また、半導体装置ＰＫＧ１は、半導体チップＣＰのパッドＰＤと複数のリードＬＤのインナリード部ＩＬＤとに接続された複数のワイヤＢＷを更に有している。複数のワイヤＢＷおよびダイパッドＤＰは、封止体ＭＲにより封止されている。なお、図３に示す例では、ダイパッドＤＰの全体が封止体ＭＲに封止されている。ただし、変形例としてダイパッドＤＰの下面ＤＰｂが封止体から露出している場合もある。

【0026】

封止体ＭＲは、樹脂材料を主成分とする樹脂体であって、例えばシリカなどのフィラ粒子や、黒色顔料などを含んでいる。図２に示すように、半導体装置ＰＫＧ１が備える封止体ＭＲの平面形状は四角形から成る。封止体ＭＲは上面ＭＲｔと、この上面ＭＲｔとは反対側の下面（裏面、被実装面）ＭＲｂ（図３参照）と、を有している。また、図２に示すように、平面視において、封止体ＭＲは、Ｘ方向に延びる辺ＭＲｓ１、辺ＭＲｓ１の反対側に位置する辺ＭＲｓ２、辺ＭＲｓ１および辺ＭＲｓ２と交差するＹ方向に延びる辺ＭＲｓ３、および辺ＭＲｓ３の反対側に位置する辺ＭＲｓ４を有している。図２に示す例では、封止体ＭＲの各側面ＭＲｓが交わる角部が面取り加工されている。

【0027】

図３に示す半導体チップＣＰは、表面ＣＰｔには、複数のパッド（ボンディングパッド）ＰＤが設けられている。また、半導体チップＣＰ（詳しくは、半導体基板）は、例えばシリコン（Ｓｉ）から成る。図示は省略するが、半導体チップＣＰの主面（詳しくは、半導体チップＣＰの半導体基板の上面に設けられた半導体素子形成領域）には、複数の半導体素子（回路素子）が形成されている。そして、複数のパッドＰＤは、半導体チップＣＰの内部（詳しくは、表面ＣＰｔと図示しない半導体素子形成領域の間）に配置される配線層に形成された配線（図示は省略）を介して、この半導体素子と電気的に接続されている。複数のパッドＰＤは、半導体チップＣＰに形成された回路と、電気的に接続されている。

【0028】

また、半導体チップＣＰの表面ＣＰｔには、半導体チップＣＰの基板および配線を覆う絶縁膜が形成されており、複数のパッドＰＤのそれぞれの表面は、この絶縁膜に形成された開口部において、絶縁膜から露出している。また、このパッドＰＤは金属からなり、本実施の形態では、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなる。

【0029】

また、半導体チップＣＰはダイパッドＤＰの中央に搭載されている。図３に示すように半導体チップＣＰは、裏面ＣＰｂをダイパッドＤＰの上面ＤＰｔと対向させた状態で、接合材（ダイボンド材）ＤＢを介してダイパッドＤＰ上に搭載されている。接合材ＤＢは、樹脂体および樹脂体に含まれた複数の金属粒子を含む、導電性樹脂、または、半田材から成る。導電性樹脂として、エポキシ系の熱硬化性樹脂（樹脂体）に、銀などから成る金属粒子が含まれた、所謂、銀ペーストと呼ばれる接着部材が例示できる。

【0030】

半導体チップＣＰの周囲（言い換えれば、ダイパッドＤＰの周囲）には、複数のリードＬＤが配置されている（図２および図３参照）。複数のリードＬＤのそれぞれは、半導体装置ＰＫＧ１を図示しない外部機器と電気的に接続する機能を備える外部端子である。

【0031】

半導体装置ＰＫＧ１の場合、平面形状が四角形からなる封止体ＭＲの各辺（各主辺）に沿って、それぞれ複数のリードＬＤが配置されている。言い換えれば、複数のリードＬＤは、封止体ＭＲの辺ＭＲｓ１に沿って配列されたリード群ＬＤ１と、辺ＭＲｓ２に沿って配列されたリード群ＬＤ２と、辺ＭＲｓ３に沿って配列されたリード群ＬＤ３と、辺ＭＲｓ４に沿って配列された第４リード群と、を含んでいる。半導体装置ＰＫＧ１のように、平面視において四角形を成す封止体ＭＲの４つの辺のそれぞれに沿ってリードＬＤが配列された半導体パッケージの事を、ＱＦＰ（Quad Flat Package）と呼ぶ。

【0032】

複数のリードＬＤのそれぞれのインナリード部ＩＬＤ（図３参照）は封止体ＭＲに封止され、かつ複数のリードＬＤのそれぞれのアウタリード部ＯＬＤは、封止体ＭＲから露出している。複数のリードＬＤのアウタリード部ＯＬＤは、封止体ＭＲの側面ＭＲｓにおいて、封止体ＭＲの外側に向かって突出している。半導体チップＣＰの表面ＣＰｔにおいて露出する複数のパッド（ボンディングパッド）ＰＤは、封止体ＭＲの内部に位置する複数のリードＬＤのインナリード部ＩＬＤと、複数のワイヤ（導電性部材）ＢＷを介してそれぞれ電気的に接続されている。

【0033】

ダイパッドＤＰおよび複数のリードＬＤは、同じ金属材料から成る。ダイパッドＤＰおよび複数のリードＬＤを構成する金属材料としては、例えば、銅、銅を含む合金、または鉄を含む合金（４２アロイ）を例示することができる。

【0034】

複数のワイヤＢＷのそれぞれは、半導体チップＣＰの表面ＣＰｔ（図３参照）に設けられた複数のパッド（ボンディングパッド）ＰＤ（図３参照）と複数のリードと、を電気的に接続する金属細線である。ワイヤＢＷの一方の端部は、パッドＰＤに接合され、他方の端部は、リードＬＤの上面ＬＤｔ（図３参照）に形成された金属膜を介してリードＬＤに接合されている。複数のワイヤＢＷのそれぞれは、封止体ＭＲにより封止されている。これによりワイヤＢＷの変形等を防止することができる。

【0035】

ワイヤＢＷは、例えば、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）から成り、ワイヤＢＷの一部（例えば一方の端部）がパッドＰＤに接合され、他部（例えば他方の端部）がインナリード部ＩＬＤの先端部に接合されている。なお、図３に示す例では、ワイヤＢＷは、インナリード部ＩＬＤの先端部に形成された金属膜を介してインナリード部ＩＬＤと接続されている。

【0036】

図３に示すように、複数のリードＬＤのアウタリード部ＯＬＤの露出面には、例えば、基材の表面に、金属膜（外装めっき膜）ＭＣが形成されている。また、ダイパッドＤＰの下面ＤＰｂは、封止体ＭＲから露出している。

【0037】

金属膜ＭＣは、例えば、半田など、基材である銅よりも半田に対する濡れ性が良好な金属材料から成り、基材である銅部材の表面を被覆する金属皮膜である。

【0038】

＜包材準備工程＞
次に、図１に示す包材準備工程で準備するキャリアテープの構造例について説明する。図４は、本実施の形態のキャリアテープの拡大平面図である。図５は、図４のＢ－Ｂ線に沿った拡大断面図である。

【0039】

キャリアテープＣＴ１は、熱可塑性樹脂（例えば、ポリスチレン系樹脂）等の樹脂材料から成る樹脂テープである。キャリアテープの膜厚は、例えば０．３ｍｍ程度である。図４に示すように、キャリアテープＣＴ１は、エンボス加工により形成された複数のポケットＰＫを有している。キャリアテープＣＴ１は、長尺テープであり、多数のポケットＰＫを有している。図４では、キャリアテープＣＴ１が有する多数のポケットＰＫのうち、３個分を拡大して示している。

【0040】

図４に示すように、キャリアテープＣＴ１は、Ｘ方向に沿って延びる長辺ＣＴＬ１と、Ｘ方向に沿って延び、かつ、長辺ＣＴＬ１の反対側に位置する長辺ＣＴＬ２と、を有している。また、キャリアテープＣＴ１は、複数のポケットＰＫと長辺ＣＴＬ１との間に位置する領域Ｒ１と、複数のポケットＰＫと長辺ＣＴＬ２との間に位置する領域Ｒ２と、複数のポケットＰＫのうち、互いに隣り合う２つのポケットＰＫの間に位置する領域Ｒ３と、を有している。また、キャリアテープＣＴ１は、Ｘ方向に沿って配列された複数の領域Ｒ１の間に位置する領域Ｒ７と、Ｘ方向に沿って配列された複数の領域Ｒ２の間に位置する領域Ｒ８と、を有している。

【0041】

領域Ｒ７および領域Ｒ８は、以下のように表現することができる。すなわち、領域Ｒ７は、Ｘ方向に沿って配列され、領域Ｒ１の隣に位置し、かつ、Ｘ方向に交差するＹ方向において領域Ｒ５の隣に位置する。領域Ｒ８は、Ｘ方向に沿って配列され、領域Ｒ２の隣に位置し、かつ、Ｘ方向に交差するＹ方向において領域Ｒ６の隣に位置する。

【0042】

長辺ＣＴＬ１と領域Ｒ１との間には、複数の貫通孔ＣＴＨがＸ方向に沿って配列された孔配置領域ＣＴＨＲが配置されている。複数の貫通孔ＣＨＴは等間隔で配列されている。複数の貫通孔ＣＴＨは、キャリアテープＣＴ１を装置内で移動させる場合に、図示しないスプロケットの歯を挿入するためのスプロケットホールである。図４に示す例では、長辺ＣＴＬ１と領域Ｒ１との間、および長辺ＣＴＬ２と領域Ｒ２との間にそれぞれ複数の貫通孔ＣＴＨが配列された孔配置領域ＣＴＨＲが設けられている。ただし、図４に示す例に対する変形例として、孔配置領域ＣＴＨＲが長辺ＣＴＬ１と領域Ｒ１との間、および長辺ＣＴＬ２と領域Ｒ２との間のいずれか一方のみに配置されている場合がある。

【0043】

複数のポケットＰＫのそれぞれは、封止体収容部ＰＫＭと、リード収容部ＰＫＬ１と、リード収容部ＰＫＬ２と、リード収容部ＰＫＬ３と、リード収容部ＰＫＬ４と、を有している。封止体収容部ＰＫＭは、図２に示す半導体装置の封止体ＭＲを収容するための部分であり、平面視においてポケットＰＫの中央部（中心を含む領域）に配置されている。

【0044】

リード収容部ＰＫＬ１は、長辺ＣＴＬ１に沿って延びている。リード収容部ＰＫＬ１は、図２に示すリード群ＬＤ１を収容するための部分であり、長辺ＣＴＬ１と封止体収容部ＰＫＭとの間に配置されている。

【0045】

リード収容部ＰＫＬ２は、長辺ＣＴＬ２に沿って延びている。リード収容部ＰＫＬ２は、図２に示すリード群ＬＤ２を収容するための部分であり、長辺ＣＴＬ２と封止体収容部ＰＫＭとの間に配置されている。

【0046】

リード収容部ＰＫＬ３は、領域Ｒ３の延在方向（Ｙ方向）に沿って延びている。リード収容部ＰＫＬ３は、図２に示すリード群ＬＤ３を収容するための部分であり、領域Ｒ３と封止体収容部ＰＫＭとの間に配置されている。

【0047】

リード収容部ＰＫＬ４は、領域Ｒ３の延在方向（Ｙ方向）に沿って延びている。リード収容部ＰＫＬ４は、図２に示すリード群ＬＤ４を収容するための部分であり、領域Ｒ３と封止体収容部ＰＫＭとの間に配置されている。

【0048】

図５に示すように、封止体収容部ＰＫＭとリード収容部ＰＫＬ１との間、および封止体収容部ＰＫＭとリード収容部ＰＫＬ２との間にはリブＲＢが設けられ、各収容部はリブを介して分離されている。同様に、図４に示す封止体収容部ＰＫＭとリード収容部ＰＫＬ３との間、および封止体収容部ＰＫＭとリード収容部ＰＫＬ４との間にもリブＲＢが設けられている。リブＲＢは、平面視において枠形状を成すように成形された部分である。封止体収容部ＰＫＭの周囲にリブＲＢが設けられていることにより、ポケットＰＫ内に図３に示す半導体装置ＰＫＧ１を収容すると、封止体ＭＲの位置を高精度で制御することができる。リブＲＢは、例えば、キャリアテープＣＴ１にエンボス加工を施す際にポケットＰＫと共に一括して形成される。

【0049】

また、図４に示す例では、領域Ｒ３は、互いに隣り合う２つの封止体収容部ＰＫＭの間にある領域Ｒ４と、互いに隣り合う２つのリード収容部ＰＫＬ１の間にある領域Ｒ５と、互いに隣り合う２つのリード収容部ＰＫＬ２の間にある領域Ｒ６と、を含んでいる。

【0050】

また、図１に示すカバーテープ貼り付け工程で使用するカバーテープＣＶＴ（後述する図８参照）は、カバーテープ貼り付け工程までに準備されていれば良いが、図１に示す半導体装置収容工程およびカバーテープ貼り付け工程を、連続処理装置を用いて連続的に実施する場合、包材準備工程の時点（すなわち、半導体装置収容工程の前）に、カバーテープＣＶＴが準備されていることが好ましい。カバーテープＣＶＴは、帯状に形成された長尺テープである。カバーテープＣＶＴは樹脂から成る樹脂テープである。ポケットＰＫ（図４参照）内の視認性を向上させる観点からは、カバーテープＣＶＴは、可視光透過性の樹脂であることが好ましい。また、カバーテープＣＶＴの材料は、図１に示すカバーテープ貼り付け工程において、キャリアテープＣＴ１（図４参照）への接着強度（搬送時の剥離し難さ（シール特性）や、剥離させる際のピール特性）を考慮して適切な材料が選択される。

【0051】

＜半導体装置収容工程＞
次に、図１に示す半導体装置収容工程について説明する。図６は、図４に示すキャリアテープの複数のポケットのそれぞれに１個の半導体装置を収容した状態を示す拡大平面図である。図７は、図６のＣ－Ｃ線に沿った拡大断面図である。

【0052】

図６に示すように、半導体装置収容工程では、キャリアテープＣＴ１の複数のポケットＰＫのそれぞれに半導体装置ＰＫＧ１を１個ずつ収容する。なお、「１個ずつ収容する」とは、「一つのポケットＰＫに一つの半導体装置ＰＫＧ１が収容される」という意味であって、「半導体装置ＰＫＧ１を１個ずつ順次収容する」という意味ではない。もちろん、本工程には、半導体装置ＰＫＧ１を１個ずつ順次ポケットＰＫに収容する実施態様も含まれるが、例えば、２個の半導体装置ＰＫＧ１を同時に、別々のポケットＰＫに収容する実施態様も含まれる。

【0053】

ポケットＰＫの位置は、複数の貫通孔ＣＴＨを利用して位置決めされるので、図示しないピックアップ装置を用いて自動的に半導体装置ＰＫＧ１をポケットＰＫ内に収容することが可能である。リブＲＢ（図５参照）は、ポケットＰＫ内における半導体装置ＰＫＧ１の位置（詳しくは封止体ＭＲの位置）を制御するためのガイドとして機能する。このため、半導体装置ＰＫＧ１の封止体ＭＲ（図７参照）は、ポケットＰＫの封止体収容部ＰＫＭ（図４および図５参照）内に収容される。

【0054】

また、図３に示すリード群ＬＤ１は図６に示すリード収容部ＰＫＬ１に収容され、図３に示すリード群ＬＤ２は図６に示すリード収容部ＰＫＬ２に収容され、図３に示すリード群ＬＤ３は図６に示すリード収容部ＰＫＬ３に収容され、図３に示すリード群ＬＤ４は図６に示すリード収容部ＰＫＬ４に収容される。図７に示す例では、本工程の完了後には、封止体ＭＲの下面ＭＲｂは、キャリアテープＣＴ１の封止体収容部ＰＫＭ（図５参照）の底面ＰＫＭｂと接触している。

【0055】

＜カバーテープ貼り付け工程＞
次に、図１に示す半導体装置収容工程について説明する。図８は、図４に示すキャリアテープの複数のポケットのそれぞれに１個の半導体装置を収容した状態を示す拡大平面図である。図９は、図８のＤ－Ｄ線に沿った拡大断面図である。図１０は、図８に対する第１の検討例を示す拡大平面図である。図１１は、図１０のＥ－Ｅ線に沿った拡大断面において、半導体装置がポケットから離脱した状態を示す断面図である。図１２は、図８に対する第２の検討例を示す拡大平面図である。

【0056】

カバーテープ貼り付け工程では、カバーテープＣＶＴの一部分と、キャリアテープＣＴ１の一部分とが熱圧着される。本実施の形態の場合、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとを接着する方法として、キャリアテープＣＴ１の一部とカバーテープＣＶＴの一部とが接触した状態で上部から加熱押圧治具（以下、コテと呼ぶ）を押し付けることにより熱圧着させる方法を採用している。以下では、カバーテープ貼り付け工程において熱圧着される部分の事を、シール部として説明する。また、例えば、図８に示すシール部ＳＬ１、シール部ＳＬ２、シール部ＳＬ５、シール部ＳＬ６、シール部ＳＬ７、およびシール部ＳＬ８や、図９に示すシール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２のように、熱圧着される部分には、平面図か断面図かを問わず、ハッチングを付して図示している。

【0057】

図６および図７を用いて説明した半導体装置収容工程により半導体装置ＰＫＧ１はポケットＰＫ内に収容されるが、図７に示す状態ではキャリアテープＣＴ１の姿勢によっては、内部の半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫの外部に飛び出してしまう。そこで、次のテープ貼り付け工程において、図９に示すように半導体装置ＰＫＧ１を覆うようにカバーテープＣＶＴ（図９参照）をキャリアテープＣＴ１に貼り付けることにより、半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから飛び出すことを防止する。

【0058】

まず、本願発明者は、図１０に示すように、複数の半導体装置ＰＫＧ１の両隣の部分をＸ方向に沿って熱圧着する方法について検討した。図１０に示す検討例の場合、領域Ｒ１、領域Ｒ２、領域Ｒ７、および領域Ｒ８においてキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されている。一方、領域Ｒ３では、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとは熱圧着されていない。図１０に示す構造の場合、熱圧着をするためのコテの構造を単純化することができる。また、シール部ＳＬ１、シール部ＳＬ７、シール部ＳＬ２、およびシール部ＳＬ８のそれぞれは、同じ幅でＸ方向に延びている。このため、熱圧着する部分の位置ずれ等の懸念が少ない。

【0059】

ところが、本願発明者の検討によれば、隣り合う２つの半導体装置ＰＫＧ１の間の領域Ｒ３が接着されない図１０の構造の場合、図１１に示すように、収容された半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから離脱してしまう場合があることが判った。図１１は、半導体装置ＰＫＧ１が収容されたキャリアテープパッケージＣＴＰ２を図示しないリール（図示は省略）から繰り出す際に、垂直上方の方向ＶＴＤに向かってキャリアテープパッケージＣＴＰ２が引っ張り上げられている状態を示している。

【0060】

図１１に示すように、半導体装置ＰＫＧ１の一部分がポケットＰＫの外部に飛び出てしまった場合、自動的にポケットＰＫ内に戻ることは難しい。このため、連続処理装置を一度停止して、飛び出た半導体装置ＰＫＧ１を手作業でポケットＰＫ内に戻す作業が必要になる。半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから飛び出す現象が発生する頻度が高ければ、頻繁に装置を停止させる結果となり、作業効率が低下する原因となる。

【0061】

そこで、図１１に示すような現象の発生を防止するため、図１２に別の検討例として示すキャリアテープパッケージＣＴＰ３のように、領域Ｒ４の一部分にキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されたシール部ＳＬ４を備えた構造について検討した。キャリアテープパッケージＣＴＰ３の場合、領域Ｒ４の一部分が熱圧着されているので、図１１に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ２のように半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから離脱する現象の発生を防止できる。

【0062】

しかし、キャリアテープパッケージＣＴＰ３の場合、シール部ＳＬ４の位置合わせが難しい。図１に示す半導体装置収容工程とカバーテープ貼り付け工程とは、自動化装置を用いて連続的に実施される。このため、キャリアテープＣＴ１の幅方向（図１２に示すＹ方向）の位置合わせと比較して、キャリアテープＣＴ１の延在方向（図１２に示すＸ方向）の位置合わせは難しい。シール部ＳＬ４の位置がＸ方向にずれた場合、半導体装置ＰＫＧ１のリード群ＬＤ３（図２参照）、またはリード群ＬＤ４（図２参照）、若しくは封止体ＭＲに熱圧着用のコテがカバーテープＣＶＴを介して接触してしまう場合がある。リードＬＤ（図２参照）または封止体ＭＲはコテの接触により損傷してしまう場合がある。

【0063】

半導体装置ＰＫＧ１の損傷を抑制するため、領域Ｒ４における位置ずれのマージンを大きくするため、領域Ｒ４の幅（Ｘ方向の長さ）を長くする方法も考えられる。しかし、この場合、キャリアテープＣＴ１の単位面積（言い換えればＸ方向における単位長さ）当たりに収容可能な半導体装置ＰＫＧ１の個数が減少してしまう。

【0064】

ここで、図８および図９に示す本実施の形態の半導体装置の製造方法の場合、カバーテープ貼り付け工程では、図８に示すように、領域Ｒ１、領域Ｒ２、領域Ｒ５、領域Ｒ６においてキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着され、かつ、領域Ｒ４ではキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されない。言い換えれば、本実施の形態において得られるキャリアテープパッケージ（半導体装置包装体）ＣＴＰ１の場合、領域Ｒ１にはシール部ＳＬ１が、領域Ｒ２にはシール部ＳＬ２が、領域Ｒ５にはシール部ＳＬ５が、領域Ｒ６にはシール部ＳＬ６が、それぞれ配置され、領域Ｒ４にはシール部が配置されていない。

【0065】

本実施の形態のキャリアテープパッケージＣＴＰ１の場合、隣り合う２つのポケットＰＫの間に配置されている領域Ｒ３に含まれる領域Ｒ５および領域Ｒ６においてキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されている。このため、図１０に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ２と比較して、半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから離脱する現象の発生を抑制できる。また、図８に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ１の場合、領域Ｒ５および領域Ｒ６にシール部が設けられている。領域Ｒ５を介して互いに隣り合う２つのリード群ＬＤ１（図２参照）の離間距離ＧＬＤ１と、領域Ｒ６を介して互いに隣り合う２つのリード群ＬＤ２（図２参照）の離間距離ＧＬＤ２とは、設計上は等しい。また、離間距離ＧＬＤ１および離間距離ＧＬＤ２のそれぞれは、領域Ｒ４を介して隣り合うリード群ＬＤ３（図２参照）とリード群ＬＤ４（図２参照）との離間距離ＧＬＤ３よりも大きい。このため、図８に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ１の場合、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６の位置がＸ方向においてずれた場合でも、熱圧着用のコテは、半導体装置ＰＫＧ１には接触し難い。

【0066】

また、本実施の形態のキャリアテープパッケージＣＴＰ１の場合、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６の位置ずれに備えて領域Ｒ３のＸ方向の幅を長くすることなく、半導体装置ＰＫＧ１の損傷を防止できる。このため、キャリアテープＣＴ１の端子面積（言い換えればＸ方向における単位長さ）当たりに収容可能な半導体装置ＰＫＧ１の個数が減少することもない。

【0067】

ところで、図８に示す例の場合、シール部ＳＬ１、シール部ＳＬ２、シール部ＳＬ５、およびシール部ＳＬ６のそれぞれは、Ｚ方向に沿って延びる平面形状を成している。図８に対する変形例として、図１２に示すシール部ＳＬ４のように、例えば円形の平面形状とする場合がある。図８に示すように、シール部ＳＬ１、シール部ＳＬ２、シール部ＳＬ５、およびシール部ＳＬ６のそれぞれは、Ｘ方向に沿って延びる平面形状を成していることは、後述する図１７に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ７の構造と比較して以下の点で好ましい。すなわち、上記したように、キャリアテープＣＴ１の幅方向（図１２に示すＹ方向）の位置合わせよりも、キャリアテープＣＴ１の延在方向（図１２に示すＸ方向）の位置合わせが難しい。したがって、例えば、図８に示すシール部ＳＬ５、およびシール部ＳＬ６が、図１２に示すシール部ＳＬ４のように比較的小さい範囲にスポット的に設けられている場合、シール部ＳＬ５、およびシール部ＳＬ６の位置ずれの程度によっては、領域Ｒ５および領域Ｒ６を熱圧着するためのコテが領域Ｒ５および領域Ｒ６に接触しない懸念がある。この場合、図１０に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ２と同様な構造になってしまう可能性がある。

【0068】

図８に示すように、シール部ＳＬ５、およびシール部ＳＬ６のそれぞれが、Ｘ方向に沿って延びる平面形状を成している場合、仮に、熱圧着用のコテの一部がポケットＰＫに跨った場合でも、シール部ＳＬ５の少なくとも一部分は領域Ｒ５に形成され、シール部ＳＬ６の少なくとも一部分は領域Ｒ６に形成される可能性が高い。同様に、シール部ＳＬ１、およびシール部ＳＬ２のそれぞれが、Ｘ方向に沿って延びる平面形状を成している場合、シール部ＳＬ１の少なくとも一部分、およびシール部ＳＬ２の少なくとも一部分は、ポケットＰＫの隣に配置される可能性が高い。したがって、仮に位置ずれが生じた場合でも図１０に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ２と比較して半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから離脱する現象の発生を抑制できる。

【0069】

なお、図８に示す例の場合、領域Ｒ７に配置されたシール部ＳＬ７と、領域Ｒ８に備えたシール部ＳＬ８と、を更に備えている。複数のシール部ＳＬ１は、シール部ＳＬ７を介して連結されている。また、複数のシール部ＳＬ２は、シール部ＳＬ８を介して連結されている。シール部ＳＬ１とシール部ＳＬ７との連結体を一つのシール部と見なせば、当該シール部は、複数の領域Ｒ１および複数の領域Ｒ７に跨って延びていると表現することができる。同様に、シール部ＳＬ２とシール部ＳＬ８との連結体を一つのシール部と見なせば、当該シール部は、複数の領域Ｒ２および複数の領域Ｒ８に跨って延びていると表現することができる。シール部ＳＬ１、シール部ＳＬ２、シール部ＳＬ７、およびシール部ＳＬ８の幅（Ｙ方向の長さ）はそれぞれ同じなので、これらのシール部は、仮にＸ方向に位置ずれが発生した場合でも、構造が変化しない。

【0070】

＜変形例＞
次に、図８および図９に示すシール部の形状やレイアウトに関する変形例について説明する。なお、以下の説明において、各シール部の幅の大小関係の比較に言及する場合があるが、同じ圧力、同じ温度で圧着した場合、シール部の接着強度はシール部の面積に比例する。以下で説明するシール部の幅の大小関係は、各シール部の接着強度の大小関係と読み替えて適用することができる。

【0071】

図１３は、図８に示すキャリアテープパッケージのうち、隣り合う２つのポケットの間の領域の周辺を拡大して示す拡大平面図である。図１４は、図１３に対する変形例を示す拡大平面図である。図１５は、図１４に対する変形例を示す拡大平面図である。図１６は、図１３に対する他の変形例を示す拡大平面図である。図１３に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ１の場合、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１と、シール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２と、シール部ＳＬ５の幅ＷＳＬ５と、シール部ＳＬ６の幅ＷＳＬ６と、シール部ＳＬ７の幅ＷＳＬ７と、シール部ＳＬ８の幅ＷＳＬ８と、はそれぞれ同じ値である。

【0072】

ここで、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとのピール特性（圧着部分の剥しやすさ）を考慮すると、Ｘ方向において、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとの接着強度がＸ方向において一定であることが好ましい。なお、「接着強度が一定」とは、機械的にキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとを剥す際に、キャリアテープパッケージＣＴＰ１の損傷に伴うトラブルが発生しない範囲で同程度になっていればよい。したがって、Ｘ方向における全ての場所において接着強度が完全に一致していることのみに限定されるものではない。

【0073】

Ｘ方向において、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が配置されている領域では、シール部ＳＬ５、シール部ＳＬ６、シール部ＳＬ７、およびシール部ＳＬ８の接着強度が合算されるので、シール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２のみが配置された領域と比較して接着強度が高くなる。

【0074】

そこで、図１４に示すキャリアテープパッケージ（半導体装置包装体）ＣＴＰ４の場合、シール部ＳＬ５の幅ＷＳＬ５は、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１およびシール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２のそれぞれよりも狭い。また、シール部ＳＬ６の幅ＷＳＬ６は、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１およびシール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２のそれぞれよりも狭い。熱圧着する工程において、同じ圧力、同じ温度で圧着した場合には、Ｙ方向におけるシール部の接着強度は、シール部の幅に比例する。したがって、図１４に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ４の場合、図１３に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ１と比較して、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が配置されている領域の接着強度と、シール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２が配置されている領域の接着強度との差を小さくすることができる。この結果、キャリアテープパッケージＣＴＰ４は、キャリアテープパッケージＣＴＰ１と比較してキャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとのピール特性が高い。

【0075】

また、図１５に示すキャリアテープパッケージ（半導体装置包装体）ＣＴＰ５の場合、図１４に示す構造に加え、シール部ＳＬ７の幅ＷＳＬ７は、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１およびシール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２のそれぞれよりも狭い。また、シール部ＳＬ８の幅ＷＳＬ８は、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１およびシール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２のそれぞれよりも狭い。図１５に示す例では、シール部ＳＬ７の幅ＷＳＬ７とシール部ＳＬ５の幅ＷＳＬ５の合計値は、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１の値と等しい。同様に、シール部ＳＬ８の幅ＷＳＬ８とシール部ＳＬ６の幅ＷＳＬ６の合計値は、シール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２の値と等しい。

【0076】

カバーテープＣＶＴとキャリアテープＣＴ１とを引き剥がす際の抵抗力が、各シール部のＹ方向の幅に比例する点に着目すれば、図１５に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ５の場合、図１４に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ４と比較して、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が配置されている領域の接着強度と、シール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２が配置されている領域の接着強度との差を更に小さくすることができる。キャリアテープパッケージＣＴＰ５の場合、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が配置されている領域の接着強度と、シール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２が配置されている領域の接着強度との差は、実質的にはゼロと見なすことができる。

【0077】

また、図１６に示すキャリアテープパッケージ（半導体装置包装体）ＣＴＰ６の場合、図１３～図１５に示すシール部ＳＬ７およびシール部ＳＬ８が形成されていない点で、図１３に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ１、図１４に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ４、および図１５に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ５と相違する。詳しくは、図１６に示す例では、Ｘ方向に沿って配列されたシール部ＳＬ１は、領域Ｒ７を介して互いに離間している。また、Ｘ方向に沿って配列された複数のシール部ＳＬ２は、領域Ｒ８を介して互いに離間している。言い換えれば、複数のシール部ＳＬ１は領域Ｒ７により分断され、かつ、複数のシール部ＳＬ２は領域Ｒ８により分断されている。

【0078】

領域Ｒ７は、Ｙ方向において領域Ｒ５の隣に配置された領域である。また、領域Ｒ８は、Ｙ方向において領域Ｒ６の隣に配置された領域である。したがって、領域Ｒ７および領域Ｒ８にシール部が配置されていない（言い換えれば領域Ｒ７および領域Ｒ８においては、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されない）ことで、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が配置された領域の接着強度の増大を抑制できる。

【0079】

図１６に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ６の場合、シール部ＳＬ１の幅ＷＳＬ１、シール部ＳＬ２の幅ＷＳＬ２、シール部ＳＬ５の幅ＷＳＬ５、およびシール部ＳＬ６の幅ＷＳＬ６は、互いに同じである。この場合、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が配置されている領域の接着強度と、シール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２が配置されている領域の接着強度との差は、実質的にはゼロと見なすことができる。

【0080】

また、図１３に対する他の変形例として、図１７に示すキャリアテープパッケージ（半導体装置包装体）ＣＴＰ７のように、Ｙ方向に延びるシール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６が形成されている場合がある。図１７は、図１３に対する他の変形例を示す拡大平面図である。図１７に示すキャリアテープパッケージＣＴＰ７の場合、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６がＹ方向に延びる平面形状を成す点で図１３に示すキャリアテープパッケージＣＴＰと相違する。詳しくは、シール部ＳＬ１およびシール部ＳＬ２のそれぞれは、Ｘ方向に沿って延びる平面形状を成す。一方、シール部ＳＬ５およびシール部ＳＬ６のそれぞれは、Ｘ方向に交差する（図１７では直交する）Ｙ方向に沿って延びる平面形状を成す。

【0081】

キャリアテープパッケージＣＴＰ７の場合、領域Ｒ５および領域Ｒ６のそれぞれにおいて、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されるので、図１１を用いて説明した、半導体装置ＰＫＧ１がポケットＰＫから飛び出す現象の発生を抑制できる。また、領域Ｒ４では、キャリアテープＣＴ１とカバーテープＣＶＴとが熱圧着されていないので、仮に、Ｘ方向において、シール位置のずれが生じたとしても、位置ずれに起因して半導体装置ＰＫＧ１が損傷することを抑制できる。

【0082】

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0083】

ＢＷ ワイヤ
ＣＰ 半導体チップ
ＣＰｂ 裏面
ＣＰｔ 表面
ＣＴ１ キャリアテープ
ＣＴＨ 貫通孔
ＣＴＨＲ 孔配置領域
ＣＴＬ１，ＣＴＬ２ 長辺
ＣＴＰ１，ＣＴＰ２，ＣＴＰ３，ＣＴＰ４，ＣＴＰ５，ＣＴＰ６，ＣＴＰ７ キャリアテープパッケージ（半導体装置包装体）
ＣＶＴ カバーテープ
ＤＢ 接合材（ダイボンド材）
ＤＰ ダイパッド
ＤＰｂ，ＭＲｂ 下面
ＤＰｔ，ＬＤｔ，ＭＲｔ 上面
ＧＬＤ１，ＧＬＤ２，ＧＬＤ３ 離間距離
ＩＬＤ インナリード部
ＬＤ リード
ＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ３，ＬＤ４ リード群
ＭＣ 金属膜
ＭＲ 封止体
ＭＲｓ１，ＭＲｓ２，ＭＲｓ３，ＭＲｓ４ 辺
ＯＬＤ アウタリード部
ＰＤ パッド
ＰＫ ポケット
ＰＫＧ１ 半導体装置
ＰＫＬ１，ＰＫＬ２，ＰＫＬ３，ＰＫＬ４ リード収容部
ＰＫＭ 封止体収容部
ＰＫＭｂ 底面
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８ 領域
ＲＢ リブ
ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ４，ＳＬ５，ＳＬ６，ＳＬ７，ＳＬ８ シール部
ＶＴＤ，Ｘ，Ｙ 方向
ＷＳＬ１，ＷＳＬ２，ＷＳＬ５，ＷＳＬ６，ＷＳＬ７，ＷＳＬ８ 幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】