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特開2024-69497粒子フォーム部品を製作するための、特に靴底または靴底の一部を製作するための装置、方法、およびコンデンサ極板セット
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024069497
(43)【公開日】2024-05-21
(54)【発明の名称】粒子フォーム部品を製作するための、特に靴底または靴底の一部を製作するための装置、方法、およびコンデンサ極板セット
(51)【国際特許分類】
B29C 44/60 20060101AFI20240514BHJP
B29C 44/00 20060101ALI20240514BHJP
B29C 44/44 20060101ALI20240514BHJP
B29D 35/12 20100101ALI20240514BHJP
【ＦＩ】
B29C44/60
B29C44/00 G
B29C44/44
B29D35/12
【審査請求】有
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2024040911
(22)【出願日】2024-03-15
(62)【分割の表示】P 2022073805の分割
【原出願日】2022-04-27
(31)【優先権主張番号】10 2021 204 230.9
(32)【優先日】2021-04-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE
(71)【出願人】
【識別番号】510204998
【氏名又は名称】アディダス アーゲー
(74)【代理人】
【識別番号】100092783
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100114409
【弁理士】
【氏名又は名称】古橋 伸茂
(74)【代理人】
【識別番号】100147762
【弁理士】
【氏名又は名称】藤 拓也
(74)【代理人】
【識別番号】100221327
【弁理士】
【氏名又は名称】大川 亮
(72)【発明者】
【氏名】マーク ノリッジ
(72)【発明者】
【氏名】バスティアン ゴス
(72)【発明者】
【氏名】ジャルッコ シルタマーキ
(72)【発明者】
【氏名】ヴィクター ロマノフ
(72)【発明者】
【氏名】コンスタンティン ケンマー
(57)【要約】
【課題】本発明は、フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための装置および
方法に関する。
【解決手段】フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための装置が開示され、
装置は、ａ）少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビティを画定する、成形
ツールと、ｂ）成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板と
、を備え、ｃ）コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され、ｄ）コンデンサ極
板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメ
ントを含む。また、フォーム粒子からの靴底または靴底の一部の製造でそのような装置を
使用するための方法も開示される。
【選択図】図１３ａ
方法に関する。
【解決手段】フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための装置が開示され、
装置は、ａ）少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビティを画定する、成形
ツールと、ｂ）成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板と
、を備え、ｃ）コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され、ｄ）コンデンサ極
板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメ
ントを含む。また、フォーム粒子からの靴底または靴底の一部の製造でそのような装置を
使用するための方法も開示される。
【選択図】図１３ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための装置であって、
ａ．少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビティを画定する、成形ツール
と、
ｂ．成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板と、を備え
、
ｃ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、放射源に接続され、
ｄ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有す
るいくつかのセグメントを含む、装置。
ａ．少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビティを画定する、成形ツール
と、
ｂ．成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板と、を備え
、
ｃ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、放射源に接続され、
ｄ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有す
るいくつかのセグメントを含む、装置。
【請求項2】
セグメントが、導電性の電極本体に電気的に接続される、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
電極本体が接地電位にある、請求項２に記載の装置。
【請求項4】
放射源に接続されているコンデンサ極板が、成形キャビティの一方の側にある第１のコ
ンデンサ極板であり、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメン
トを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側にある第２のコンデンサ極板である
、請求項１から３の一つに記載の装置。
ンデンサ極板であり、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメン
トを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側にある第２のコンデンサ極板である
、請求項１から３の一つに記載の装置。
【請求項5】
成形キャビティまでのセグメントの距離が、機械的アクチュエータ手段および／または
電気的アクチュエータ手段によって個々に調整することができる、請求項１から４の一つ
に記載の装置。
電気的アクチュエータ手段によって個々に調整することができる、請求項１から４の一つ
に記載の装置。
【請求項6】
セグメントが、２次元グリッド、特に矩形グリッド、に配置される、請求項１から５の
一つに記載の装置。
一つに記載の装置。
【請求項7】
グリッド密度が局所的に変動する、請求項６に記載の装置。
【請求項8】
セグメントが、調節可能に電極本体に接続されるねじまたはピンとして提供される、請
求項２から７の一つに記載の装置。
求項２から７の一つに記載の装置。
【請求項9】
ねじが、電極本体に締め込まれる金属ねじであり、電極本体が金属からなるかまたは金
属を含む、請求項８に記載の装置。
属を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項10】
電極本体上に配置され、ねじまたはピンが配置される開口を備えている、非導電性材料
からなるカバーシートをさらに備える、請求項８または９に記載の装置。
からなるカバーシートをさらに備える、請求項８または９に記載の装置。
【請求項11】
カバーシートが、電気的に絶縁性のカバーからなるかまたはそれを含む、請求項１０に
記載の装置。
記載の装置。
【請求項12】
セグメントの各々が、取り外されたまたは電気的に切断、低位置、中位置、高位置、の
少なくとも４つの位置のうちの１つに設定可能である、請求項１から１１の一つに記載の
装置。
少なくとも４つの位置のうちの１つに設定可能である、請求項１から１１の一つに記載の
装置。
【請求項13】
成形キャビティが電磁放射で照射されている間、セグメントの位置が調整可能である、
請求項１から１２の一つに記載の装置。
請求項１から１２の一つに記載の装置。
【請求項14】
セグメントのうち１つまたは複数の位置を調整することが、成形キャビティ内で放射さ
れる電磁場の場強度分布に影響を与える、請求項１から１３の一つに記載の装置。
れる電磁場の場強度分布に影響を与える、請求項１から１３の一つに記載の装置。
【請求項15】
放射源に接続されているコンデンサ極板の形状が、製造すべき部品の幾何学形状に合わ
せて少なくとも部分的に適合される、請求項１から１４の一つに記載の装置。
せて少なくとも部分的に適合される、請求項１から１４の一つに記載の装置。
【請求項16】
フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための方法であって、
ａ．成形キャビティを画定する少なくとも２つの成形半型から形成される成形ツールの
成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なくとも２つのコンデンサ極板が成
形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され
、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するい
くつかのセグメントを含む、投入することと、
ｂ．コンデンサ極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、
ｃ．成形キャビティまでのセグメントの適合可能な距離を変更することにより、成形キ
ャビティ内の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む方法。
ａ．成形キャビティを画定する少なくとも２つの成形半型から形成される成形ツールの
成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なくとも２つのコンデンサ極板が成
形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され
、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するい
くつかのセグメントを含む、投入することと、
ｂ．コンデンサ極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、
ｃ．成形キャビティまでのセグメントの適合可能な距離を変更することにより、成形キ
ャビティ内の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む方法。
【請求項17】
変更することが、電磁放射による成形キャビティの照射の前および／または照射の間に
行われる、請求項１６に記載の方法。
行われる、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
フォーム粒子が、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアミド
（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱可塑性ポリエステルエーテルエラス
トマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含む、請求項１６または１７に記載の
方法。
（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱可塑性ポリエステルエーテルエラス
トマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含む、請求項１６または１７に記載の
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、粒子フォーム部品を製作するための装置、プロセス、およびコンデンサ極板
セットに関する。
セットに関する。
【0002】
本装置、方法、およびコンデンサ極板セットは、電磁波を使用し、したがって電磁波で
フォーム粒子が溶着されて粒子フォーム部品になることにより粒子フォーム部品を製作す
るために提供される。溶着のために必要とされるエネルギーは、電磁波によってフォーム
粒子に印加される。
フォーム粒子が溶着されて粒子フォーム部品になることにより粒子フォーム部品を製作す
るために提供される。溶着のために必要とされるエネルギーは、電磁波によってフォーム
粒子に印加される。
【0003】
この装置、方法、およびコンデンサ極板セットは、特に、靴底または靴底の一部、特に
ミッドソールまたはその一部、の製造において使用され得る。本発明はまた、そのように
して製造された、靴底または靴底の一部、特にミッドソールまたはミッドソールの一部に
も関する。
ミッドソールまたはその一部、の製造において使用され得る。本発明はまた、そのように
して製造された、靴底または靴底の一部、特にミッドソールまたはミッドソールの一部に
も関する。
【背景技術】
【0004】
米国特許第３，０７９，７２３号明細書に、湿った熱可塑性フォーム粒子を焼結するた
めのプロセスが記載されている。粒子は誘電加熱され、同時に圧縮される。約２～１００
０ＭＨＺの周波数の電磁波が印加される。
めのプロセスが記載されている。粒子は誘電加熱され、同時に圧縮される。約２～１００
０ＭＨＺの周波数の電磁波が印加される。
【0005】
文献米国特許第３，２４２，２３８号明細書は、同様のプロセスを記載している。同プ
ロセスでは、フォーム粒子が、水溶液で湿らされ、約５～１００ＭＨＺの周波数の電磁場
に曝露される。
ロセスでは、フォーム粒子が、水溶液で湿らされ、約５～１００ＭＨＺの周波数の電磁場
に曝露される。
【0006】
文献独国特許第１，４０３，３２６号明細書は、発泡性ポリスチレンフォーム粒子を溶
着するためのプロセスを記載している。同プロセスでは、粒子が、水溶液で湿らされ、５
～２０００ＭＨＺの電磁場に曝露される。
着するためのプロセスを記載している。同プロセスでは、粒子が、水溶液で湿らされ、５
～２０００ＭＨＺの電磁場に曝露される。
【0007】
国際公開第０１／０６４４１４（Ａ１）号パンフレットは、液体媒質で濡らしたポリオ
レフィンのポリマー粒子が、電磁波、特にマイクロ波、で加熱されるプロセスを開示して
いる。型内の温度は、型内の圧力を制御することによって制御される。
レフィンのポリマー粒子が、電磁波、特にマイクロ波、で加熱されるプロセスを開示して
いる。型内の温度は、型内の圧力を制御することによって制御される。
【0008】
国際公開第２０１３／０５０１８１（Ａ１）号パンフレットは、粒子フォーム部品を製
作するためのプロセスを開示しており、そこではフォーム粒子と誘電伝達液体の混合物を
電磁波によって加熱して、フォーム粒子を融合させ、粒子フォーム部品にする。電波また
はマイクロ波が電磁波として使用される。フォーム粒子の材料は、ポリプロピレン（ＰＰ
）から形成される。
作するためのプロセスを開示しており、そこではフォーム粒子と誘電伝達液体の混合物を
電磁波によって加熱して、フォーム粒子を融合させ、粒子フォーム部品にする。電波また
はマイクロ波が電磁波として使用される。フォーム粒子の材料は、ポリプロピレン（ＰＰ
）から形成される。
【0009】
長年にわたって行われているこれらの多くの取り組みにも関わらず、電磁波を用いてフ
ォーム粒子が溶着される機械は、これまでのところ工業生産において確立されていない。
この主な理由の１つは、熱を均一にフォーム粒子内に導入することができず、結果的に粒
子フォーム部品の内部で均一な溶着にならないことである。
ォーム粒子が溶着される機械は、これまでのところ工業生産において確立されていない。
この主な理由の１つは、熱を均一にフォーム粒子内に導入することができず、結果的に粒
子フォーム部品の内部で均一な溶着にならないことである。
【0010】
したがって、商業的用途では、蒸気を使用することによってフォーム粒子を溶着する機
械が主として現在まで使用されてきた。しかし、それらの機械は、エネルギー入力が非効
率的であるという不都合点がある。さらに、粒子フォーム部品が溶着後も湿っており、し
たがって、直ちにさらなる処理を行うことができない。加熱は外側から内側に向かって行
われるため、構成要素の内側部分は、常に十分な品質で溶着できるとは限らない。加えて
、蒸気を生成するためのデバイスは、電磁波の発生器よりもはるかに高価である。
械が主として現在まで使用されてきた。しかし、それらの機械は、エネルギー入力が非効
率的であるという不都合点がある。さらに、粒子フォーム部品が溶着後も湿っており、し
たがって、直ちにさらなる処理を行うことができない。加熱は外側から内側に向かって行
われるため、構成要素の内側部分は、常に十分な品質で溶着できるとは限らない。加えて
、蒸気を生成するためのデバイスは、電磁波の発生器よりもはるかに高価である。
【0011】
電磁放射を用いるフォーム粒子の溶着は、その目的のために成形ツール内に位置するフ
ォーム粒子に高いエネルギーを供給することを必要とする。加えて、フォーム粒子へのエ
ネルギー入力は、均一な加熱、ひいてはフォーム粒子の均一な溶着を実現するために、可
能な限り均一でなければならない。
ォーム粒子に高いエネルギーを供給することを必要とする。加えて、フォーム粒子へのエ
ネルギー入力は、均一な加熱、ひいてはフォーム粒子の均一な溶着を実現するために、可
能な限り均一でなければならない。
【0012】
１つの問題は、電極とそれに対応する成形ツールとが普通は異なるサイズであることで
ある。成形ツールは、製作しようとする製品に応じて交換されなければならない。したが
って、異なる成形ツールが一つの固定具内で使用され、それらはサイズが異なる可能性が
ある。成形ツールは、通例、成形ツールを極板コンデンサの電場内に完全に収容するよう
に、電極よりも少し小さい。したがって、電極は、通例成形ツールの側に少し突出する。
これにより、使用されない電場が生じる。コンデンサのキャパシタンスは、必要とされる
よりも大きい。その結果、コンデンサは、より多くの電荷を消費し、よって必要よりも多
いエネルギーをも消費する。
ある。成形ツールは、製作しようとする製品に応じて交換されなければならない。したが
って、異なる成形ツールが一つの固定具内で使用され、それらはサイズが異なる可能性が
ある。成形ツールは、通例、成形ツールを極板コンデンサの電場内に完全に収容するよう
に、電極よりも少し小さい。したがって、電極は、通例成形ツールの側に少し突出する。
これにより、使用されない電場が生じる。コンデンサのキャパシタンスは、必要とされる
よりも大きい。その結果、コンデンサは、より多くの電荷を消費し、よって必要よりも多
いエネルギーをも消費する。
【0013】
特に、靴底または靴底の一部、特にミッドソールまたはその一部、の製作に関する別の
問題は、そのような部品の複雑な３次元形状である。例えば、靴底がその長手方向の延び
および／または内側から外側への延びに沿って一定の厚みを有することはほとんどない。
このことにより、靴底のすべての領域にわたって粒子の一定かつ均質な溶着を実現するの
が困難であるという点で、溶着プロセスが難しくなる。
問題は、そのような部品の複雑な３次元形状である。例えば、靴底がその長手方向の延び
および／または内側から外側への延びに沿って一定の厚みを有することはほとんどない。
このことにより、靴底のすべての領域にわたって粒子の一定かつ均質な溶着を実現するの
が困難であるという点で、溶着プロセスが難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0014】
【特許文献1】米国特許第３，０７９，７２３号明細書
【特許文献2】米国特許第３，２４２，２３８号明細書
【特許文献3】独国特許第１，４０３，３２６号明細書
【特許文献4】国際公開第０１／０６４４１４（Ａ１）号パンフレット
【特許文献5】国際公開第２０１３／０５０１８１（Ａ１）号パンフレット
【特許文献6】独国特許出願公開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書
【特許文献7】独国特許出願公開第１０ ２０１６ １２３ ２１４（Ａ１）号明細書
【特許文献8】独国特許出願第１０ ２０１９ １２７ ６８０．２号明細書
【特許文献9】独国特許出願公開第１０ ２０１５ ２０２ ０１３（Ａ１）号明細書
【特許文献10】独国特許出願公開第１０ ２０１６ ２２３ ９８０（Ａ１）号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0015】
本特許出願の出願人は、特に靴底の製造の文脈において、電磁波を用いてフォーム粒子
を溶着するための知られているデバイスおよび方法ならびに対応するプロセスを改良した
。それらのデバイスおよびプロセスは、本出願の出願人によって所有される、公開文献で
ある独国特許出願公開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書および同第１
０ ２０１６ １２３ ２１４（Ａ１）号明細書および独国特許出願第１０ ２０１９
１２７ ６８０．２号明細書、ならびに公開出願である独国特許出願公開第１０ ２０１
５ ２０２ ０１３（Ａ１）号明細書および同第１０ ２０１６ ２２３ ９８０（Ａ１
）号明細書に記載される技術に基づいており、それらには下記で説明される本発明に関連
して、特にこれに限らないがデバイス、プロセス、および材料に関して、参照がなされる
。
を溶着するための知られているデバイスおよび方法ならびに対応するプロセスを改良した
。それらのデバイスおよびプロセスは、本出願の出願人によって所有される、公開文献で
ある独国特許出願公開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書および同第１
０ ２０１６ １２３ ２１４（Ａ１）号明細書および独国特許出願第１０ ２０１９
１２７ ６８０．２号明細書、ならびに公開出願である独国特許出願公開第１０ ２０１
５ ２０２ ０１３（Ａ１）号明細書および同第１０ ２０１６ ２２３ ９８０（Ａ１
）号明細書に記載される技術に基づいており、それらには下記で説明される本発明に関連
して、特にこれに限らないがデバイス、プロセス、および材料に関して、参照がなされる
。
【0016】
本発明は特に、電磁波を用いてフォーム粒子を溶着させることにより、粒子フォーム部
品、特に靴底／ミッドソール、を製作する際に、エネルギー入力の効率を向上させ、電場
をより有効に使用するという問題に基づく。
品、特に靴底／ミッドソール、を製作する際に、エネルギー入力の効率を向上させ、電場
をより有効に使用するという問題に基づく。
【0017】
本発明はさらに、靴底またはミッドソールが複雑な３次元形状、および特に変化する厚
みを有する場合でも、電磁場の使用によってフォーム粒子を融合することによって製作さ
れる靴底またはミッドソールの品質を向上させるという問題に基づく。
みを有する場合でも、電磁場の使用によってフォーム粒子を融合することによって製作さ
れる靴底またはミッドソールの品質を向上させるという問題に基づく。
【0018】
これらの問題は、下記でより詳細に論じられる本発明の種々の態様によって対処され、
少なくとも部分的に解決される。
少なくとも部分的に解決される。
【課題を解決するための手段】
【0019】
本発明の第１の態様は、粒子フォーム部品、特に靴底または靴底の一部（例えばミッド
ソールまたはその一部）、を製作するための装置によって提供される。
ソールまたはその一部）、を製作するための装置によって提供される。
【0020】
一実施形態では、装置は、成形キャビティを画定する成形ツールを備え、少なくとも２
つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板は電磁放射の
放射源に接続され、電磁放射源は電磁放射を放出するように適合され、成形ツールは少な
くとも２つの成形半型から形成され、２つのコンデンサ極板の少なくとも一方はいくつか
のセグメントから形成され、それにより、いくつかのセグメントを有するコンデンサ極板
配列の表面を、成形キャビティ内で融合させる製品の形状に基づいて適合することができ
る。
つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板は電磁放射の
放射源に接続され、電磁放射源は電磁放射を放出するように適合され、成形ツールは少な
くとも２つの成形半型から形成され、２つのコンデンサ極板の少なくとも一方はいくつか
のセグメントから形成され、それにより、いくつかのセグメントを有するコンデンサ極板
配列の表面を、成形キャビティ内で融合させる製品の形状に基づいて適合することができ
る。
【0021】
例えば、セグメントから形成されるコンデンサ極板は、セグメント化電極として設計さ
れる。それはいくつかのセグメントからなることができる。これは、特に平面の電極また
はコンデンサ極板で、実現するのが比較的容易である。しかし、平面電極のみならず、靴
底／ミッドソールを製作するための電極などの、輪郭が付けられた電極でも可能である。
れる。それはいくつかのセグメントからなることができる。これは、特に平面の電極また
はコンデンサ極板で、実現するのが比較的容易である。しかし、平面電極のみならず、靴
底／ミッドソールを製作するための電極などの、輪郭が付けられた電極でも可能である。
【0022】
例えば、セグメントは、コンデンサ極板を形成する個々のセグメントを除去するおよび
／または追加することにより、その表面の形状およびサイズ、特にその横方向の寸法を、
成形ツール内で製作すべき部品の形状に合わせて適合できるような形状にされる。
／または追加することにより、その表面の形状およびサイズ、特にその横方向の寸法を、
成形ツール内で製作すべき部品の形状に合わせて適合できるような形状にされる。
【0023】
好ましくは、コンデンサ極板のセグメントは、脱着可能に電気的および機械的に接続さ
れる。そのようにして、コンデンサ極板の表面を成形ツールのサイズに合わせて適合する
ために、個々のセグメントを除去または追加することができる。
れる。そのようにして、コンデンサ極板の表面を成形ツールのサイズに合わせて適合する
ために、個々のセグメントを除去または追加することができる。
【0024】
２つ以上のセグメント同士をそれらの縁部において電気的に接続する、導電性の接続要
素が設けられ得る。例えば、銅または黄銅箔などの導電性の金属要素を使用することがで
き、それに対して、電極のセグメントの縁部が、電極のすべてのセグメントへの電気接続
があるように留め付けられる。
素が設けられ得る。例えば、銅または黄銅箔などの導電性の金属要素を使用することがで
き、それに対して、電極のセグメントの縁部が、電極のすべてのセグメントへの電気接続
があるように留め付けられる。
【0025】
また、セグメントは、それらセグメントが共に接合されるときに係合するエリアを、各
自の縁部に有し得る。これは、電気的および機械的な接続が、セグメントの接合部におい
て、特に確実かつ比較的安価になされ得ることを意味する。縁部またはエリアは、この目
的のために、例えば段付きの継ぎ目として設計され得る。
自の縁部に有し得る。これは、電気的および機械的な接続が、セグメントの接合部におい
て、特に確実かつ比較的安価になされ得ることを意味する。縁部またはエリアは、この目
的のために、例えば段付きの継ぎ目として設計され得る。
【0026】
他方で、セグメントは、係合しない方式で、特にそのような係合エリアを備えずに、提
供されることも可能であり、これは、型内組立て、すなわち、成形ツール／コンデンサ極
板を分解する必要のないセグメントの組立て（または１つまたは複数のセグメントの追加
もしくは除去）、を可能にするために有益であり得る。
供されることも可能であり、これは、型内組立て、すなわち、成形ツール／コンデンサ極
板を分解する必要のないセグメントの組立て（または１つまたは複数のセグメントの追加
もしくは除去）、を可能にするために有益であり得る。
【0027】
好ましくは、セグメントは、脱着可能に絶縁体に取り付けられる。絶縁体は、セグメン
トを適所に保持する働きをする。絶縁体は好ましくは、高電圧に適し、ＲＦ放射の著しい
損失を引き起こさず、そうでなければ加熱することになる。また、使用される材料は、使
用される電磁場に対して、その場誘電率および誘電損失の面で著しい反応を示すべきでな
い。何故ならば、それも望ましくない加熱につながるためである。したがって、好ましく
は低い誘電損失率ならびに低い誘電率を有する誘電材料が好ましい。例えば、セラミック
材料および／またはプラスチック材料が使用されてよい。使用され得る例示的な誘電ポリ
マーには、ＰＥＥＫ、ＰＴＦＥ、ＰＥ、ＰＳ、ＰＥＴが含まれる。使用され得る例示的な
セラミック材料には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ケイ酸アルミニウムが含ま
れる。
トを適所に保持する働きをする。絶縁体は好ましくは、高電圧に適し、ＲＦ放射の著しい
損失を引き起こさず、そうでなければ加熱することになる。また、使用される材料は、使
用される電磁場に対して、その場誘電率および誘電損失の面で著しい反応を示すべきでな
い。何故ならば、それも望ましくない加熱につながるためである。したがって、好ましく
は低い誘電損失率ならびに低い誘電率を有する誘電材料が好ましい。例えば、セラミック
材料および／またはプラスチック材料が使用されてよい。使用され得る例示的な誘電ポリ
マーには、ＰＥＥＫ、ＰＴＦＥ、ＰＥ、ＰＳ、ＰＥＴが含まれる。使用され得る例示的な
セラミック材料には、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ケイ酸アルミニウムが含ま
れる。
【0028】
電極またはコンデンサ極板のセグメントは、例えばねじで絶縁体に取り付けることがで
きる。しかし、セグメントを絶縁体に締結するために、プラグ接続、ボルト、クランプ要
素などの他の締結手段も使用され得る。
きる。しかし、セグメントを絶縁体に締結するために、プラグ接続、ボルト、クランプ要
素などの他の締結手段も使用され得る。
【0029】
例えば、セグメントによって形成される１つまたは複数のコンデンサ極板の少なくとも
１つのセグメントが、放射源に電気的に接続される。
１つのセグメントが、放射源に電気的に接続される。
【0030】
１つのオプションによると、コンデンサ極板のセグメントは、恒久的に絶縁体に取り付
けることができ、コンデンサ極板のサイズを調整するために個々にオンまたはオフを切り
替えることができる。これは、特にセグメント化コンデンサ極板が平坦である場合、また
は２つの平坦なセグメント化コンデンサ極板が、粒子を放射に曝露するためのコンデンサ
を形成する場合に、比較的容易に行うことができる。
けることができ、コンデンサ極板のサイズを調整するために個々にオンまたはオフを切り
替えることができる。これは、特にセグメント化コンデンサ極板が平坦である場合、また
は２つの平坦なセグメント化コンデンサ極板が、粒子を放射に曝露するためのコンデンサ
を形成する場合に、比較的容易に行うことができる。
【0031】
この場合、セグメントは、好ましくは互いから電気的に分離され、例えば高周波発生器
が放射源として使用される場合には高周波線を介して、各セグメントが別個に放射源に接
続される。
が放射源として使用される場合には高周波線を介して、各セグメントが別個に放射源に接
続される。
【0032】
有利には、セグメントは各々、調節可能な共振回路に接続され、それぞれの共振回路を
調節することにより、個々にまたはグループでオン／オフが切り替えられる、または作動
もしくは停止され得る。
調節することにより、個々にまたはグループでオン／オフが切り替えられる、または作動
もしくは停止され得る。
【0033】
特に、セグメントは各々が部分コンデンサを形成してよく、それが調節可能な共振回路
に接続される。
に接続される。
【0034】
各供給線には、それぞれの線を介して供給されるエネルギーを互いから独立して調整す
ることができる、規制コンデンサが割り当てられ得る。個々の線におけるエネルギー供給
を制御することにより、したがって、コンデンサのどのセグメントを操作するかを制御す
ることが可能である。共振回路の調節によって個々のセグメントのオン・オフを切り替え
ることにより、コンデンサ極板のサイズを、その放射放出表面に関して成形ツールのサイ
ズに合わせて適合することができる。これは、コンデンサ極板の表面を適合するために、
成形ツールに応じて個々のセグメントを機械的に除去するまたは取り付ける必要がないこ
とを意味する。
ることができる、規制コンデンサが割り当てられ得る。個々の線におけるエネルギー供給
を制御することにより、したがって、コンデンサのどのセグメントを操作するかを制御す
ることが可能である。共振回路の調節によって個々のセグメントのオン・オフを切り替え
ることにより、コンデンサ極板のサイズを、その放射放出表面に関して成形ツールのサイ
ズに合わせて適合することができる。これは、コンデンサ極板の表面を適合するために、
成形ツールに応じて個々のセグメントを機械的に除去するまたは取り付ける必要がないこ
とを意味する。
【0035】
好ましくは、セグメントは、輪郭が付けられたコンデンサ極板を互いと共に形成する。
【0036】
特に、セグメントは、成形キャビティの両側に配置され、そこにセグメント化コンデン
サ極板を形成することができる。
サ極板を形成することができる。
【0037】
セグメントは、成形キャビティの一方の側のみに配置され、そこにセグメント化コンデ
ンサ極板を形成することもできる。成形キャビティの他方の側には、例えば連続したコン
デンサ極板が配置され得る。
ンサ極板を形成することもできる。成形キャビティの他方の側には、例えば連続したコン
デンサ極板が配置され得る。
【0038】
また、成形キャビティの他方の側では、成形ツールの導電性エリアまたは導電性の成形
半型が、セグメント化コンデンサ極板に対向するコンデンサ極板の役割を果たすことがで
きる。しかし、輪郭が付けられた表面の場合は、均質な電場を作り出すことがより容易に
なることから非導電性の成形半型が好ましい。さらに、導電性の成形半型を使用すること
は、この成形半型に隣接する領域内で製造される構成要素を焼損させるリスクを伴うため
、この観点からも非導電性の材料が好ましい。
半型が、セグメント化コンデンサ極板に対向するコンデンサ極板の役割を果たすことがで
きる。しかし、輪郭が付けられた表面の場合は、均質な電場を作り出すことがより容易に
なることから非導電性の成形半型が好ましい。さらに、導電性の成形半型を使用すること
は、この成形半型に隣接する領域内で製造される構成要素を焼損させるリスクを伴うため
、この観点からも非導電性の材料が好ましい。
【0039】
両方の成形半型が導電性であった場合、一方の成形半型がＲＦ放射ラインに接続されな
ければならないが、これは達成するのが比較的難しいか、または高費用を要する。
ければならないが、これは達成するのが比較的難しいか、または高費用を要する。
【0040】
セグメントから形成されるコンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に電気的に接続さ
れ、一方で、例えば他方のコンデンサ極板またはそのセグメントが、電気的に接地される
またはアースに接続されると有利である。
れ、一方で、例えば他方のコンデンサ極板またはそのセグメントが、電気的に接地される
またはアースに接続されると有利である。
【0041】
特に、セグメントは各々、セグメント同士が組み合わされたときに、成形ツールの幾何
学形状およびサイズに合わせて幾何学形状（特にその横方向の延び）が適合されたコンデ
ンサ極板を作り出す幾何学形状を有し得る。例えば、セグメントは、照射対象の成形ツー
ルのサイズに応じていくつかのセグメントを組み合わせることによって異なるサイズの矩
形をコンデンサ極板として形成するために、好ましくは異なる寸法の、矩形であり得る。
学形状およびサイズに合わせて幾何学形状（特にその横方向の延び）が適合されたコンデ
ンサ極板を作り出す幾何学形状を有し得る。例えば、セグメントは、照射対象の成形ツー
ルのサイズに応じていくつかのセグメントを組み合わせることによって異なるサイズの矩
形をコンデンサ極板として形成するために、好ましくは異なる寸法の、矩形であり得る。
【0042】
隣り合うセグメントの縁部は、有利には、いくつかのセグメントを組み合わせてコンデ
ンサ極板を形成するために、互いと平行である。
ンサ極板を形成するために、互いと平行である。
【0043】
特に、中央の正方形のセグメントが設けられ、その正方形のセグメントの各側に沿って
追加セグメントが延びるような形で、個々のセグメントを配置することが有利である。そ
のようにして、いくつかのセグメントを組み合わせることによって、異なるサイズの矩形
を作り出すことができる。追加セグメントのさらなる環が設けられ得る。
追加セグメントが延びるような形で、個々のセグメントを配置することが有利である。そ
のようにして、いくつかのセグメントを組み合わせることによって、異なるサイズの矩形
を作り出すことができる。追加セグメントのさらなる環が設けられ得る。
【0044】
セグメントは、例えばシート金属部品として設計され得る。セグメントは、柔軟であっ
てもよい。良好な導電性を有する金属、または良好な導電性を有する金属合金からなると
有利である。
てもよい。良好な導電性を有する金属、または良好な導電性を有する金属合金からなると
有利である。
【0045】
本発明の第２の態様によると、粒子フォーム部品、特に靴底または靴底の一部（例えば
ミッドソールまたはその一部）、を製造するための装置用のコンデンサ極板セットが提供
される。
ミッドソールまたはその一部）、を製造するための装置用のコンデンサ極板セットが提供
される。
【0046】
一実施形態では、コンデンサ極板セットは、絶縁体に取り付けられるように適合され、
電磁放射を生成するための放射源に接続されるように適合された末端部分を備える、少な
くとも第１のコンデンサ極板セグメントと、１つまたは複数の第２のコンデンサ極板セグ
メントと、を備え、第１のコンデンサ極板セグメントおよび第２のコンデンサ極板セグメ
ントは、粒子フォーム部品を製作するための成形ツールのサイズに合わせて面積のサイズ
を適合することができるコンデンサ極板を合同して形成するように適合されている。
電磁放射を生成するための放射源に接続されるように適合された末端部分を備える、少な
くとも第１のコンデンサ極板セグメントと、１つまたは複数の第２のコンデンサ極板セグ
メントと、を備え、第１のコンデンサ極板セグメントおよび第２のコンデンサ極板セグメ
ントは、粒子フォーム部品を製作するための成形ツールのサイズに合わせて面積のサイズ
を適合することができるコンデンサ極板を合同して形成するように適合されている。
【0047】
コンデンサ極板セグメントは、互いと合体して少なくとも１つのまたはいくつかのセグ
メント化コンデンサ極板を形成する、いくつかの物体からなる組を形成し、コンデンサ極
板は、粒子フォーム部品を製造するためにフォーム粒子を溶着させるのに使用される成形
ツールのサイズに合わせて、そのサイズが適合可能である。
メント化コンデンサ極板を形成する、いくつかの物体からなる組を形成し、コンデンサ極
板は、粒子フォーム部品を製造するためにフォーム粒子を溶着させるのに使用される成形
ツールのサイズに合わせて、そのサイズが適合可能である。
【0048】
好ましくは、コンデンサ極板セグメントは、脱着可能に電気的および機械的に互いと接
続可能である。
続可能である。
【0049】
特に、第２のコンデンサ極板セグメントも各々、電磁放射を生成するための放射源に接
続するための末端エリアを備えてよい。
続するための末端エリアを備えてよい。
【0050】
各コンデンサ極板セグメントは、それが、それから形成されるコンデンサ極板内の他の
コンデンサ極板セグメントから電気的に分離され、例えば調節可能な共振回路により、エ
ネルギー源に接続されるまたはそれから切断され得るような形で設計されてよい。
コンデンサ極板セグメントから電気的に分離され、例えば調節可能な共振回路により、エ
ネルギー源に接続されるまたはそれから切断され得るような形で設計されてよい。
【0051】
好ましくは、コンデンサ極板セットは、本発明の態様の１つによる装置で使用するため
に設計される。
に設計される。
【0052】
本発明の第３の態様は、粒子フォーム部品、特に靴底または靴底の一部（例えばミッド
ソールまたはその一部）、を製作するためのプロセスに関する。
ソールまたはその一部）、を製作するためのプロセスに関する。
【0053】
一実施形態では、方法は、ａ）成形ツールの成形キャビティ内にフォーム粒子を充填す
るステップであって、少なくとも２つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置
されており、コンデンサ極板は、電磁放射を生成するために電磁放射の放射源に電気的に
接続されている、ステップと、ｂ）コンデンサ極板間の電磁放射によってフォーム粒子を
溶着させるステップと、ｃ）型から取り出すステップと、を含み、ｄ）２つのコンデンサ
極板の少なくとも一方は複数のセグメントから形成され、当該少なくとも一方のコンデン
サ極板の面積は、放射生成セグメントを組み合わせることにより、成形ツールのサイズに
合わせて適合される。
るステップであって、少なくとも２つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置
されており、コンデンサ極板は、電磁放射を生成するために電磁放射の放射源に電気的に
接続されている、ステップと、ｂ）コンデンサ極板間の電磁放射によってフォーム粒子を
溶着させるステップと、ｃ）型から取り出すステップと、を含み、ｄ）２つのコンデンサ
極板の少なくとも一方は複数のセグメントから形成され、当該少なくとも一方のコンデン
サ極板の面積は、放射生成セグメントを組み合わせることにより、成形ツールのサイズに
合わせて適合される。
【0054】
フォーム粒子は、溶着して粒子フォーム部品を形成するように成形ツール内で加熱され
る。熱は、電磁気ＲＦ放射を使用してフォーム粒子に印加される。
る。熱は、電磁気ＲＦ放射を使用してフォーム粒子に印加される。
【0055】
セグメントを組み合わせるためにセグメントを脱着可能に電気的および機械的に接続す
ることが有利である。
ることが有利である。
【0056】
１つのオプションによれば、セグメントは、互いから電気的に分離されて配置すること
ができ、それらを互いと組み合わせるために、例えばセグメントに接続された共振回路を
調節することによって、オンまたはオフが切り替えられ得る。これにより、セグメントを
機械的に除去するまたは機械的に追加する必要なく、放射を放出するコンデンサ極板の面
積を調整することが可能になる。特に、これは、多大な手間を必要とする、コンデンサ極
板の面積を調整する際に、機械的にセグメントを分離するまたは放射源に接続する必要を
なくす。
ができ、それらを互いと組み合わせるために、例えばセグメントに接続された共振回路を
調節することによって、オンまたはオフが切り替えられ得る。これにより、セグメントを
機械的に除去するまたは機械的に追加する必要なく、放射を放出するコンデンサ極板の面
積を調整することが可能になる。特に、これは、多大な手間を必要とする、コンデンサ極
板の面積を調整する際に、機械的にセグメントを分離するまたは放射源に接続する必要を
なくす。
【0057】
特に、セグメントは各々、部分コンデンサを形成することができる。
【0058】
本発明による装置および／または本発明によるコンデンサ極板セットを使用して、記載
されるプロセスを実施することが有利である。
されるプロセスを実施することが有利である。
【0059】
フォーム粒子は、好ましくは、発泡熱可塑性材料、特に熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ
）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ
）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
または熱可塑性ポリエステルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）からなるかまたはそれを含
む。フォーム粒子は、１つのフォーム粒子の中に複数のポリマータイプを含有するビーズ
であってもよく、または、フォーム粒子は、異なるフォームポリマーもしくはそれらの組
み合わせからなる異なる粒子の混合物であってもよい。好ましくは、フォーム粒子は、９
０重量％の上記材料の１つまたは混合物から構成される。それらのフォーム粒子は、当技
術分野でペレット／粒子フォームとしても知られる、いわゆるビーズフォームからなる粒
子である。しばしば、接続されたフォーム粒子の使用から得られるフォームは、そのポリ
マーフォーム成分のビーズ形態を表すために、例えばｅＴＰＵなど、「ｅ」の呼称が与え
られる。
）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ
）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
または熱可塑性ポリエステルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）からなるかまたはそれを含
む。フォーム粒子は、１つのフォーム粒子の中に複数のポリマータイプを含有するビーズ
であってもよく、または、フォーム粒子は、異なるフォームポリマーもしくはそれらの組
み合わせからなる異なる粒子の混合物であってもよい。好ましくは、フォーム粒子は、９
０重量％の上記材料の１つまたは混合物から構成される。それらのフォーム粒子は、当技
術分野でペレット／粒子フォームとしても知られる、いわゆるビーズフォームからなる粒
子である。しばしば、接続されたフォーム粒子の使用から得られるフォームは、そのポリ
マーフォーム成分のビーズ形態を表すために、例えばｅＴＰＵなど、「ｅ」の呼称が与え
られる。
【0060】
それらの材料からなるフォーム粒子は、好ましくは、主としてＲＦ放射の直接的な吸収
によって加熱される。これは、熱が、ＲＦ放射を吸収してフォーム粒子に伝達する水など
の熱伝達媒質によって加熱されないか、またはわずかな程度のみ加熱されることを意味す
る。一方で、ＲＦ放射の直接的な吸収は、非常に効率がよいと共に、軟化温度が２００℃
を超える（通常２６０℃前後）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの材料から
なるフォーム粒子の溶着を可能にし、これは、水溶性の熱伝達媒質による加熱では可能で
ない。加えて、そのような熱伝達剤の使用を回避または低減することができ、それにより
最終製品の品質が向上する。
によって加熱される。これは、熱が、ＲＦ放射を吸収してフォーム粒子に伝達する水など
の熱伝達媒質によって加熱されないか、またはわずかな程度のみ加熱されることを意味す
る。一方で、ＲＦ放射の直接的な吸収は、非常に効率がよいと共に、軟化温度が２００℃
を超える（通常２６０℃前後）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの材料から
なるフォーム粒子の溶着を可能にし、これは、水溶性の熱伝達媒質による加熱では可能で
ない。加えて、そのような熱伝達剤の使用を回避または低減することができ、それにより
最終製品の品質が向上する。
【0061】
しかし、熱伝達媒質の追加も、本発明の範囲内で可能である。
【0062】
電磁気ＲＦ放射は、好ましくは、少なくとも３０ｋＨｚまたは少なくとも０．１ＭＨｚ
、特に少なくとも１ＭＨＺまたは少なくとも２ＭＨｚ、好ましくは少なくとも１０ＭＨＺ
、の周波数を有する。最大周波数は３００ＭＨｚであってよい。使用されることが可能で
、そのための放射源が容易に商業的に入手できる固有（中心）周波数は、例えば、６．７
８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２７．１２ＭＨｚ、４０．６８ＭＨｚである。しかし、２
．４５ＧＨｚまたは５．８ＧＨｚの（中心）周波数も、場合により使用され得る。
、特に少なくとも１ＭＨＺまたは少なくとも２ＭＨｚ、好ましくは少なくとも１０ＭＨＺ
、の周波数を有する。最大周波数は３００ＭＨｚであってよい。使用されることが可能で
、そのための放射源が容易に商業的に入手できる固有（中心）周波数は、例えば、６．７
８ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２７．１２ＭＨｚ、４０．６８ＭＨｚである。しかし、２
．４５ＧＨｚまたは５．８ＧＨｚの（中心）周波数も、場合により使用され得る。
【0063】
電磁気ＲＦ放射を生成するために、コンデンサ極板は好ましくは、その他は電気的に絶
縁性の材料からなる成形ツール上に配置される。約少なくとも１ｋＶから数ｋＶ、好まし
くは少なくとも１０ｋＶ、特に少なくとも２０ｋＶの振幅をもつ高周波電圧が、コンデン
サ極板に印加される。
縁性の材料からなる成形ツール上に配置される。約少なくとも１ｋＶから数ｋＶ、好まし
くは少なくとも１０ｋＶ、特に少なくとも２０ｋＶの振幅をもつ高周波電圧が、コンデン
サ極板に印加される。
【0064】
そのような電圧を用いると、１０ｋＷ～６０ｋＷの範囲の電力が成形キャビティ内のフ
ォーム粒子に伝達され得る。これにより、大きい体積の粒子フォーム部品、および／また
は靴底もしくはその一部であっても、約３０秒から２分の非常に短いサイクル時間で確実
に製作することができる。
ォーム粒子に伝達され得る。これにより、大きい体積の粒子フォーム部品、および／また
は靴底もしくはその一部であっても、約３０秒から２分の非常に短いサイクル時間で確実
に製作することができる。
【0065】
フォーム粒子は、成形ツール内で圧縮され得る。成形ツールは、例えばクラックギャッ
プ成形ツールとして設計され得る。その中で、フォーム粒子は、溶着プロセス中に粒子の
熱膨張によって生み出される圧縮効果に加えて、機械的に圧縮される。
プ成形ツールとして設計され得る。その中で、フォーム粒子は、溶着プロセス中に粒子の
熱膨張によって生み出される圧縮効果に加えて、機械的に圧縮される。
【0066】
成形ツールは好ましくは、使用される電磁気ＲＦ放射に対して、（例えば低い比誘電率
の意味で）実質的に透明な低い材料からなる。可能な材料には、ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ
）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が含まれる。しかし、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、またはポリケトン（ＰＫ）のような半透明
透明材料も使用され得る。
の意味で）実質的に透明な低い材料からなる。可能な材料には、ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ
）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が含まれる。しかし、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、またはポリケトン（ＰＫ）のような半透明
透明材料も使用され得る。
【0067】
セグメントがコンデンサを形成するために個々にまたはグループで接続または切断する
ことが可能な場合、電磁放射源は、発生器共振回路の一部として設計され得る。電磁波を
誘導するための線は、各々が部分コンデンサを形成するセグメントの対と共に、ツール共
振回路を形成する。インダクタンスまたはキャパシタンスを変えることにより、ツール共
振回路を調節することができ、ツール共振回路は、調節可能な共振回路を形成し、それを
通じて的を絞った形で電力の伝送を遮断または可能にすることができる。
ことが可能な場合、電磁放射源は、発生器共振回路の一部として設計され得る。電磁波を
誘導するための線は、各々が部分コンデンサを形成するセグメントの対と共に、ツール共
振回路を形成する。インダクタンスまたはキャパシタンスを変えることにより、ツール共
振回路を調節することができ、ツール共振回路は、調節可能な共振回路を形成し、それを
通じて的を絞った形で電力の伝送を遮断または可能にすることができる。
【0068】
調節可能な共振回路を制御するための制御装置は、発生器共振回路から、調節可能な共
振回路として設計され得るツール共振回路への電力供給が、共振回路の調節によってオン
に切り替えるもしくは可能にする、または中断することができるような形で設計され得る
。そのようにして、溶着プロセス中に成形ツールに電磁放射を印加するいくつかのセグメ
ントから形成されるコンデンサ極板に、適切なセグメントが追加される、またはそこから
除去される。
振回路として設計され得るツール共振回路への電力供給が、共振回路の調節によってオン
に切り替えるもしくは可能にする、または中断することができるような形で設計され得る
。そのようにして、溶着プロセス中に成形ツールに電磁放射を印加するいくつかのセグメ
ントから形成されるコンデンサ極板に、適切なセグメントが追加される、またはそこから
除去される。
【0069】
共振回路の調節を利用して成形キャビティ内に伝送され得る電力は、発生器、および発
生器共振回路が調節可能な共振回路に接続される線の寸法設定に応じて、２５ｋＷ～６０
ｋＷの範囲であり得る。
生器共振回路が調節可能な共振回路に接続される線の寸法設定に応じて、２５ｋＷ～６０
ｋＷの範囲であり得る。
【0070】
２つのコンデンサ極板のうち一方は、本明細書において論じられる本発明の種々の態様
のすべてのオプションにおいて、接地に電気的に接続され得る。他方のコンデンサ極板は
、直接、またはそのセグメントの１つまたは複数を通じてのいずれかで放射源に直接接続
することができ、それにより、放射は、接地に対する電磁波としてこのコンデンサ極板に
供給される。
のすべてのオプションにおいて、接地に電気的に接続され得る。他方のコンデンサ極板は
、直接、またはそのセグメントの１つまたは複数を通じてのいずれかで放射源に直接接続
することができ、それにより、放射は、接地に対する電磁波としてこのコンデンサ極板に
供給される。
【0071】
上記で論じられた本発明の第１、第２のおよび／または第３の態様、ならびにすべての
それらの可能なオプション、変形例、および実施形態と組み合わされてよい（無論、物理
的または技術的に除外されなければ）本発明の第４の態様は、粒子フォーム部品、特に靴
底または靴底の一部（例えばミッドソールまたはミッドソールの一部）、を製作するため
の装置によって提供される。
それらの可能なオプション、変形例、および実施形態と組み合わされてよい（無論、物理
的または技術的に除外されなければ）本発明の第４の態様は、粒子フォーム部品、特に靴
底または靴底の一部（例えばミッドソールまたはミッドソールの一部）、を製作するため
の装置によって提供される。
【0072】
一実施形態では、装置は、ａ）少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビテ
ィを画定する、成形ツールと、ｂ）成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つ
のコンデンサ極板と、を備え、ｃ）コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され
、ｄ）コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有す
るいくつかのセグメントを含む。
ィを画定する、成形ツールと、ｂ）成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つ
のコンデンサ極板と、を備え、ｃ）コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され
、ｄ）コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離を有す
るいくつかのセグメントを含む。
【0073】
コンデンサ極板が成形キャビティに「隣接して」配置されるとは、コンデンサ極板が成
形キャビティの壁と直接接触していること、または壁を形成することを意味するのではな
いことが指摘される。そうではなく、この特徴によって示唆されるのは、コンデンサ極板
が、成形キャビティの「周り」に、かつそこからある距離を置いて配置されるということ
であり、この距離は、成形キャビティ内でフォーム粒子の求められる溶着を作り出すのに
適する交流電磁場で成形キャビティを充満するまたは照射することを可能にする距離であ
る。通例、構成要素またはその一部、例えば成形ツール（特に、使用される電磁放射に対
して透明であるまたは大部分透明である部分）が、コンデンサ極板と成形キャビティの間
に配置され（例えば、以下の項における図に関連した可能な実施形態の詳細な説明を参照
）、成形キャビティの形状および寸法は、コンデンサ極板自体ではなく成形ツールによっ
て定められる（それにより、異なる成形キャビティを有する異なる成形ツールを、同じコ
ンデンサ極板のセット間で使用することが概して可能になる）。
形キャビティの壁と直接接触していること、または壁を形成することを意味するのではな
いことが指摘される。そうではなく、この特徴によって示唆されるのは、コンデンサ極板
が、成形キャビティの「周り」に、かつそこからある距離を置いて配置されるということ
であり、この距離は、成形キャビティ内でフォーム粒子の求められる溶着を作り出すのに
適する交流電磁場で成形キャビティを充満するまたは照射することを可能にする距離であ
る。通例、構成要素またはその一部、例えば成形ツール（特に、使用される電磁放射に対
して透明であるまたは大部分透明である部分）が、コンデンサ極板と成形キャビティの間
に配置され（例えば、以下の項における図に関連した可能な実施形態の詳細な説明を参照
）、成形キャビティの形状および寸法は、コンデンサ極板自体ではなく成形ツールによっ
て定められる（それにより、異なる成形キャビティを有する異なる成形ツールを、同じコ
ンデンサ極板のセット間で使用することが概して可能になる）。
【0074】
開示される装置では、複数のセグメント（以下で「電極要素」とも呼ばれる）は、それ
ぞれのコンデンサ極板（以下で「電極」とも称される）の手動または自動の形状変更を可
能にするように設計される。下記でさらに詳細に説明されるように、そのような形状変更
を使用して、成形キャビティ内の電場強度を局所的に制御し、したがってその場所におけ
る材料の加熱を制御する。このモジュール性は、製造および製品両方の利益をもたらす。
ぞれのコンデンサ極板（以下で「電極」とも称される）の手動または自動の形状変更を可
能にするように設計される。下記でさらに詳細に説明されるように、そのような形状変更
を使用して、成形キャビティ内の電場強度を局所的に制御し、したがってその場所におけ
る材料の加熱を制御する。このモジュール性は、製造および製品両方の利益をもたらす。
【0075】
型開発の以前の取り組みは、電極／コンデンサ極板の設計によって直接的に、成形キャ
ビティ内部の電磁場を求められる値に可能な限り近づけようとすることを目的として、正
確なシミュレーションによって支援される洗練された電極設計に着目していた。電磁放射
（特にＲＦ放射）を用いた粒子の融合は対象材料の誘導加熱に基づくため、加熱の均質性
は、動作周波数における均一な電場分布に依存する。場は通例、能動的なものと接地され
たものの（少なくとも）２つの導電性電極／コンデンサ極板の間に作り出され、両者の間
に、絶縁性の成形ツールおよび対象部品（ここでは靴底またはその一部）が置かれている
。普通、導電性の金属電極／コンデンサ極板は、成形ツールおよび成形される部品によっ
て引き起こされる擾乱に合わせて場分布を調整するために、部分的に形状が付けられる。
この形状付けが正確でないと、機械設備の複数の部分が、電極設計を最適化するために変
化しなければならない。また、電極形状は、変更された製品要件または材料変動に合わせ
て適合するために、プロセス中に、またはプロセスループとプロセスループの間に、変更
することはできない。
ビティ内部の電磁場を求められる値に可能な限り近づけようとすることを目的として、正
確なシミュレーションによって支援される洗練された電極設計に着目していた。電磁放射
（特にＲＦ放射）を用いた粒子の融合は対象材料の誘導加熱に基づくため、加熱の均質性
は、動作周波数における均一な電場分布に依存する。場は通例、能動的なものと接地され
たものの（少なくとも）２つの導電性電極／コンデンサ極板の間に作り出され、両者の間
に、絶縁性の成形ツールおよび対象部品（ここでは靴底またはその一部）が置かれている
。普通、導電性の金属電極／コンデンサ極板は、成形ツールおよび成形される部品によっ
て引き起こされる擾乱に合わせて場分布を調整するために、部分的に形状が付けられる。
この形状付けが正確でないと、機械設備の複数の部分が、電極設計を最適化するために変
化しなければならない。また、電極形状は、変更された製品要件または材料変動に合わせ
て適合するために、プロセス中に、またはプロセスループとプロセスループの間に、変更
することはできない。
【0076】
それに対して、開示される本装置は、特に能動電極／コンデンサ極板と受動電極／コン
デンサ極板との間の距離に関して、および特にグリッド分解度について、機械設備設定の
柔軟な変更を可能にする。変更は、選択された作動に応じて、手動または能動的であり得
る。変更は、現在製造されている部品に対して固定され得る、または現在利用可能である
よりもさらに多くの制御を可能にするためにプロセス中であっても変更され得る。例えば
、選択されたグリッド分解度に応じて、場強度を局所的に増大または低減させ、したがっ
て、対象物が受ける加熱率および最大温度を設定することができる。これは、例えば、新
しい型の幾何学形状および局所的に調節された部品の幾何学形状への迅速な適合を可能に
する。
デンサ極板との間の距離に関して、および特にグリッド分解度について、機械設備設定の
柔軟な変更を可能にする。変更は、選択された作動に応じて、手動または能動的であり得
る。変更は、現在製造されている部品に対して固定され得る、または現在利用可能である
よりもさらに多くの制御を可能にするためにプロセス中であっても変更され得る。例えば
、選択されたグリッド分解度に応じて、場強度を局所的に増大または低減させ、したがっ
て、対象物が受ける加熱率および最大温度を設定することができる。これは、例えば、新
しい型の幾何学形状および局所的に調節された部品の幾何学形状への迅速な適合を可能に
する。
【0077】
したがって、電極／コンデンサ極板の少なくとも一方は、要素またはセグメントの集合
（例えばそのような要素／セグメントのグリッド）に分割され、それは、電極／コンデン
サ極板から成形キャビティに向かう方向に沿って位置するように取られるｚ軸に平行に移
動させることができるが、好ましくは、常に依然として電極（能動側であれ受動側であれ
、好ましくは受動側）の本体に電気的に接続され、それはさらに、放射発生器または接地
電位（より単純な構造が可能になるため、好ましくは接地電位）に接続される。電極要素
／セグメントと成形キャビティとの間、したがって対向し合う電極／コンデンサ極板の間
の距離は、２つの電極／コンデンサ極板の間の間隙、したがって成形キャビティ内の局所
的な場強度に影響を与える。この距離は、任意形態のアクチュエータによって設定するこ
とができ、距離の制御は、個々のセグメントレベルで行うことができる。特に、すべての
要素を常に電気接触させておき、セグメント制御システムに電磁融合プロセスに干渉させ
ないことが可能である。
（例えばそのような要素／セグメントのグリッド）に分割され、それは、電極／コンデン
サ極板から成形キャビティに向かう方向に沿って位置するように取られるｚ軸に平行に移
動させることができるが、好ましくは、常に依然として電極（能動側であれ受動側であれ
、好ましくは受動側）の本体に電気的に接続され、それはさらに、放射発生器または接地
電位（より単純な構造が可能になるため、好ましくは接地電位）に接続される。電極要素
／セグメントと成形キャビティとの間、したがって対向し合う電極／コンデンサ極板の間
の距離は、２つの電極／コンデンサ極板の間の間隙、したがって成形キャビティ内の局所
的な場強度に影響を与える。この距離は、任意形態のアクチュエータによって設定するこ
とができ、距離の制御は、個々のセグメントレベルで行うことができる。特に、すべての
要素を常に電気接触させておき、セグメント制御システムに電磁融合プロセスに干渉させ
ないことが可能である。
【0078】
例えば、ねじの配列を保持するアルミニウム製ブレッドボードを使用して一組の実行を
行った。各ねじは、手動で異なる高さに設定した。費やされた熱可塑性ポリウレタン（ｅ
ＴＰＵ）の粒子の融合に関して、異なる電極構成に対して、加熱率および最大温度の明ら
かな差異が達成された。製造された部品の性質も、局所的にそれに応じて変化した。
行った。各ねじは、手動で異なる高さに設定した。費やされた熱可塑性ポリウレタン（ｅ
ＴＰＵ）の粒子の融合に関して、異なる電極構成に対して、加熱率および最大温度の明ら
かな差異が達成された。製造された部品の性質も、局所的にそれに応じて変化した。
【0079】
要約すると、開示される本装置を使用することにより、改良された試作品／部品品質を
実現することができ、これは製品試験および／または試作品製作に非常に適する。よって
、新製品のためのより迅速なプロセス開発がもたらされ、より低コストの機械設備が利用
可能となる。融合プロセス中に成形キャビティまでのセグメントの距離、およびそれと共
に２つの電極／コンデンサ極板間の距離を変動させることは、プロセス最適化、よって製
品最適化の新しい方法も可能にすることができる。
実現することができ、これは製品試験および／または試作品製作に非常に適する。よって
、新製品のためのより迅速なプロセス開発がもたらされ、より低コストの機械設備が利用
可能となる。融合プロセス中に成形キャビティまでのセグメントの距離、およびそれと共
に２つの電極／コンデンサ極板間の距離を変動させることは、プロセス最適化、よって製
品最適化の新しい方法も可能にすることができる。
【0080】
そのような装置のさらなる詳細、オプション、および実施形態、ならびに関連する技術
的利点の一部は、以下で論じられる。
的利点の一部は、以下で論じられる。
【0081】
すでに述べたように、セグメントは、導電性の電極本体に電気的に接続され得る。電極
本体は、特に接地電位にあり得る。
本体は、特に接地電位にあり得る。
【0082】
特に、放射源（例えばＲＦ放射の発生器）に接続されているコンデンサ極板が、成形キ
ャビティの一方の側にある第１のコンデンサ極板であり、成形キャビティまでの適合可能
な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側
にある第２のコンデンサ極板であり得る。
ャビティの一方の側にある第１のコンデンサ極板であり、成形キャビティまでの適合可能
な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側
にある第２のコンデンサ極板であり得る。
【0083】
例えば、冒頭で述べたように、放射源に接続された「能動」コンデンサ極板と、調整可
能なセグメントを含んでいる「受動」コンデンサ極板とは、成形キャビティのそれぞれ反
対側に配置され、それらの間の成形キャビティを囲むことができ、成形キャビティまでの
セグメントの距離を効果的に調整することにより、２つのコンデンサ極板の間の距離も局
所的に変更される。成形キャビティ内で、これは成形キャビティを充満する電磁場の、し
たがってその電磁場の影響下で溶着されつつある粒子表面における、場強度分布の変化に
つながる。
能なセグメントを含んでいる「受動」コンデンサ極板とは、成形キャビティのそれぞれ反
対側に配置され、それらの間の成形キャビティを囲むことができ、成形キャビティまでの
セグメントの距離を効果的に調整することにより、２つのコンデンサ極板の間の距離も局
所的に変更される。成形キャビティ内で、これは成形キャビティを充満する電磁場の、し
たがってその電磁場の影響下で溶着されつつある粒子表面における、場強度分布の変化に
つながる。
【0084】
成形キャビティまでのセグメントの距離は、機械的アクチュエータ手段および／または
電気的アクチュエータ手段によって個々に調整され得る。
電気的アクチュエータ手段によって個々に調整され得る。
【0085】
セグメントは特に、２次元グリッド、特に矩形グリッド、に配置され得る。
【0086】
グリッド密度（すなわち、単位面積当たりの調整可能セグメントの数）も局所的に変動
することができる。例えば、製造すべき靴底のつま先領域および／またはかかと領域に対
応して、それら領域内で溶着プロセスのさらに高い度合いの制御を可能にするために、セ
グメントが、靴底の他の部分と比べて増大した密度で配置され得る。
することができる。例えば、製造すべき靴底のつま先領域および／またはかかと領域に対
応して、それら領域内で溶着プロセスのさらに高い度合いの制御を可能にするために、セ
グメントが、靴底の他の部分と比べて増大した密度で配置され得る。
【0087】
セグメントの配置の密度を変えることの代替または追加として、それらの放射放出表面
面積を局所的に変えることもできる。例えば、異なるねじ頭サイズを有するねじまたはピ
ンが使用され得る（通例、より高いセグメント密度の領域ではより小さいねじ頭サイズ）
。
面積を局所的に変えることもできる。例えば、異なるねじ頭サイズを有するねじまたはピ
ンが使用され得る（通例、より高いセグメント密度の領域ではより小さいねじ頭サイズ）
。
【0088】
すぐ上で述べたように、セグメントは、調整可能に電極本体に接続されるねじまたはピ
ンとして提供され得る。ねじは、例えば電極本体に締め込まれる金属ねじであり、電極本
体も、金属、例えばアルミニウム、からなるかまたは金属を含み得る。
ンとして提供され得る。ねじは、例えば電極本体に締め込まれる金属ねじであり、電極本
体も、金属、例えばアルミニウム、からなるかまたは金属を含み得る。
【0089】
非導電性材料からなるカバーシートまたはカバー層がさらに、電極本体上に配置され、
ねじまたはピンが配置される開口を備えることができる。
ねじまたはピンが配置される開口を備えることができる。
【0090】
そのようなカバーシートを使用して、特にセグメントが電極本体から長い距離にわたっ
て動かされるときに（例えば、ねじがそのほぼ全長さにわたって基板から外される場合）
、例えば、セグメントに横方向の安定化を提供することにより、セグメント自体の配置の
安定性を高めることができる。しかし、それはまた、電極／コンデンサ極板と成形キャビ
ティとの間に置かれる成形ツールのさらなる部分が載ることができる安定した土台を提供
する役割を果たすこともできる。このシートまたは層がないと、セグメントの調整可能な
位置が、成形ツールの隣接する構成要素のための支持表面が変動することにつながり、そ
れは、より複雑な構造を必要にするだけでなく、ツールの安定性にとって有害でもあり得
る。
て動かされるときに（例えば、ねじがそのほぼ全長さにわたって基板から外される場合）
、例えば、セグメントに横方向の安定化を提供することにより、セグメント自体の配置の
安定性を高めることができる。しかし、それはまた、電極／コンデンサ極板と成形キャビ
ティとの間に置かれる成形ツールのさらなる部分が載ることができる安定した土台を提供
する役割を果たすこともできる。このシートまたは層がないと、セグメントの調整可能な
位置が、成形ツールの隣接する構成要素のための支持表面が変動することにつながり、そ
れは、より複雑な構造を必要にするだけでなく、ツールの安定性にとって有害でもあり得
る。
【0091】
そのようなカバーシートは、電気的に絶縁性のカバーからなるかまたはそれを含むこと
ができる。好ましくは、カバーシートは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポ
リエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリエーテルケト
ン（ＰＥＥＫ）、サーモプラスト、デュロプラスト、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、絶縁性の鉱物材料、の材
料のうち１つまたは複数からなるかまたはそれを含む。
ができる。好ましくは、カバーシートは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポ
リエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリエーテルケト
ン（ＰＥＥＫ）、サーモプラスト、デュロプラスト、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、絶縁性の鉱物材料、の材
料のうち１つまたは複数からなるかまたはそれを含む。
【0092】
１つのオプションは、調整可能セグメントの各々が、取り外されたまたは電気的に切断
、低位置、中位置、高位置、の少なくとも４つの位置のうちの１つに設定可能であるもの
である。
、低位置、中位置、高位置、の少なくとも４つの位置のうちの１つに設定可能であるもの
である。
【0093】
調整可能セグメントは、例えば、本発明の他の態様に関して本明細書に開示されるよう
に共振回路の調節により、および／または単純なスイッチ型の要素により、電気的に切断
され得る。
に共振回路の調節により、および／または単純なスイッチ型の要素により、電気的に切断
され得る。
【0094】
所定の位置に調整可能であるのでなく、セグメントの一部またはすべてが、各自の位置
で連続的に調整されることも可能である（すなわち、最も低い位置と最も高い位置との間
の任意の位置）。
で連続的に調整されることも可能である（すなわち、最も低い位置と最も高い位置との間
の任意の位置）。
【0095】
所定の位置の有限の組を有することは、装置の動作を容易にすることができ、一方で、
セグメント位置の連続的な適合（ｚ方向の、すなわち、成形キャビティに向かう方および
離れる方への）が可能であることは、電磁場強度分布に及ぼされ得る影響および制御の量
を増す。
セグメント位置の連続的な適合（ｚ方向の、すなわち、成形キャビティに向かう方および
離れる方への）が可能であることは、電磁場強度分布に及ぼされ得る影響および制御の量
を増す。
【0096】
成形キャビティが電磁放射で照射されるまたは充満される間、セグメントの位置が調整
できることが可能であってよい。再度、その「位置」とは、セグメントのｚ方向における
位置、すなわち高さ、を指すことが指摘される。言い換えると、セグメントの位置を変え
ることは、成形キャビティまでのそれらの距離を変える。
できることが可能であってよい。再度、その「位置」とは、セグメントのｚ方向における
位置、すなわち高さ、を指すことが指摘される。言い換えると、セグメントの位置を変え
ることは、成形キャビティまでのそれらの距離を変える。
【0097】
上記ですでに論じ、説明したように、セグメントのうち１つまたは複数の位置、すなわ
ち成形キャビティからのそれらの距離、よって、一般には反対側の電極／コンデンサ極板
からの距離、を調整することは、成形キャビティ内の放射される電磁場の場強度分布に影
響を与える。
ち成形キャビティからのそれらの距離、よって、一般には反対側の電極／コンデンサ極板
からの距離、を調整することは、成形キャビティ内の放射される電磁場の場強度分布に影
響を与える。
【0098】
加えて、放射源に接続されるコンデンサ極板の形状が、製造すべき部品（すなわち、靴
底、またはミッドソールもしくはその一部のような靴底の一部）の幾何学形状に合わせて
少なくとも部分的に適合されることも可能である。
底、またはミッドソールもしくはその一部のような靴底の一部）の幾何学形状に合わせて
少なくとも部分的に適合されることも可能である。
【0099】
第４の態様に関連し、本発明の第１、第２および／または第３の態様の文脈で開示され
たオプション、実施形態および例のいずれをも利用する、またはそれらに依拠し得る本発
明の第５の態様は、フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための方法である
。
たオプション、実施形態および例のいずれをも利用する、またはそれらに依拠し得る本発
明の第５の態様は、フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための方法である
。
【0100】
一実施形態では、方法は、ａ）成形キャビティを画定する少なくとも２つの成形半型か
ら形成される成形ツールの成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なくとも
２つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板の少なくと
も一方が放射源に接続され、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの
適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含む、投入することと、ｂ）コンデンサ
極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、ｃ）成形キャビテ
ィまでのセグメントの適合可能な距離を変更することにより、成形キャビティ内の照射電
磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む。
ら形成される成形ツールの成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なくとも
２つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板の少なくと
も一方が放射源に接続され、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの
適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含む、投入することと、ｂ）コンデンサ
極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、ｃ）成形キャビテ
ィまでのセグメントの適合可能な距離を変更することにより、成形キャビティ内の照射電
磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む。
【0101】
変更することは、電磁放射による成形キャビティの照射の前および／または照射の間に
行われ得る。
行われ得る。
【0102】
フォーム粒子は、好ましくは、発泡熱可塑性材料、特に熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ
）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ
）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
または熱可塑性ポリエステルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）からなるかまたはそれを含
む。フォーム粒子は、１つのフォーム粒子の中に複数のポリマータイプを含有するビーズ
であってもよく、または、フォーム粒子は、異なるフォームポリマーもしくはそれらの組
み合わせからなる異なる粒子の混合物であってもよい。好ましくは、フォーム粒子は、９
０重量％の上記材料の１つまたは混合物から構成される。これらのフォーム粒子は、当技
術分野でペレット／粒子フォームとしても知られる、いわゆるビーズフォームからなる粒
子である。しばしば、接続されたフォーム粒子の使用から得られるフォームは、そのポリ
マーフォーム成分のビーズ形態を表すために、例えばｅＴＰＵなど、「ｅ」の呼称が与え
られる。
）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ
）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
または熱可塑性ポリエステルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）からなるかまたはそれを含
む。フォーム粒子は、１つのフォーム粒子の中に複数のポリマータイプを含有するビーズ
であってもよく、または、フォーム粒子は、異なるフォームポリマーもしくはそれらの組
み合わせからなる異なる粒子の混合物であってもよい。好ましくは、フォーム粒子は、９
０重量％の上記材料の１つまたは混合物から構成される。これらのフォーム粒子は、当技
術分野でペレット／粒子フォームとしても知られる、いわゆるビーズフォームからなる粒
子である。しばしば、接続されたフォーム粒子の使用から得られるフォームは、そのポリ
マーフォーム成分のビーズ形態を表すために、例えばｅＴＰＵなど、「ｅ」の呼称が与え
られる。
【0103】
そのようなフォーム粒子は、当分野において発泡材料の粒子とも称されることが言及さ
れ、発泡材料とはすでに発泡している材料である（発泡させることが可能であるが、まだ
発泡させていない発泡性材料と比較して）。言い換えると、粒子は、型に挿入される前に
すでに発泡した材料のコアを有している。
れ、発泡材料とはすでに発泡している材料である（発泡させることが可能であるが、まだ
発泡させていない発泡性材料と比較して）。言い換えると、粒子は、型に挿入される前に
すでに発泡した材料のコアを有している。
【0104】
本発明がどのようにして実施され得るかの例が、以下で添付図面を使用してより詳細に
説明される。また、本出願の出願人によって所有される、公開文献である独国特許出願公
開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書および同１０ ２０１６ １２３
２１４（Ａ１）号明細書ならびに独国特許出願第１０ ２０１９ １２７ ６８０．２
号明細書、ならびに公開出願である独国特許出願公開第１０ ２０１５ ２０２ ０１３
（Ａ１）号明細書および同１０ ２０１６ ２２３ ９８０（Ａ１）号明細書への明示的
な参照がなされ、それらには装置および方法が詳細に記載されており、それらが本発明の
態様によってさらに発展および改良される。
説明される。また、本出願の出願人によって所有される、公開文献である独国特許出願公
開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書および同１０ ２０１６ １２３
２１４（Ａ１）号明細書ならびに独国特許出願第１０ ２０１９ １２７ ６８０．２
号明細書、ならびに公開出願である独国特許出願公開第１０ ２０１５ ２０２ ０１３
（Ａ１）号明細書および同１０ ２０１６ ２２３ ９８０（Ａ１）号明細書への明示的
な参照がなされ、それらには装置および方法が詳細に記載されており、それらが本発明の
態様によってさらに発展および改良される。
【図面の簡単な説明】
【0105】
【図1】粒子フォーム部品を製造するためのデバイスの一例を模式的に示す図である。
【図2】粒子フォーム部品を製作するための２つの対向するコンデンサ極板を形成するセグメント配置の模式的表現である。
【図3】相互に接続されたセグメントの配置を断面図として模式的に示す図である。
【図4】互いと共にコンデンサ極板を形成するセグメントの配置を、コンデンサ極板の表面の模式図として示す図である。
【図5】本発明の種々の実施形態による粒子フォーム部品を製作するための種々の装置を示す図である。
【図6】本発明の種々の実施形態による粒子フォーム部品を製作するための種々の装置を示す図である。
【図7】本発明の種々の実施形態による粒子フォーム部品を製作するための種々の装置を示す図である。
【図8】本発明の種々の実施形態による粒子フォーム部品を製作するための種々の装置を示す図である。
【図9】本発明のさらなる実施形態による、成形ツールを電磁放射に曝露するための構成を模式形態で示す図である。
【図10】電磁放射を生成する放射源に各々が別々に接続されたセグメントの配置についての等価回路図を模式的に示す図である。
【図11】電磁放射を放出するためのコンデンサ極板にコンデンサ極板セグメントを接続するまたはそれから切断するためのスイッチングデバイスの図である。
【図12】電力供給を制御するための制御装置を回路図として示す図である。
【図13a】成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板を備える装置の一部、ならびにそのような装置における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す図である。
【図13b】成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板を備える装置の一部、ならびにそのような装置における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す図である。
【図13c】成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板を備える装置の一部、ならびにそのような装置における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す図である。
【図13d】成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板を備える装置の一部、ならびにそのような装置における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す図である。
【図13e】成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板を備える装置の一部、ならびにそのような装置における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す図である。
【図13f】成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグメントを含むコンデンサ極板を備える装置の一部、ならびにそのような装置における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0106】
粒子フォーム部品、特に靴底もしくはミッドソールまたは靴底／ミッドソールの一部、
を製作するための装置１の可能な設計が図１に示される。装置１は、材料容器２と、成形
ツール３と、材料容器２から成形ツール３に通じる線４とを備えている。
を製作するための装置１の可能な設計が図１に示される。装置１は、材料容器２と、成形
ツール３と、材料容器２から成形ツール３に通じる線４とを備えている。
【0107】
材料容器２は、ばらのフォーム粒子を保持するために使用される。材料容器２は、基部
５を有し、この基部５内で圧縮空気線６を介して圧縮空気源７に接続される。圧縮空気線
６は、基部５に配置されたいくつかのノズル（図示せず）に接続されており、それにより
、いくつかの空気流（＝流動化空気）が材料容器２内に導入されることが可能であり、そ
れがその中に収容されているフォーム粒子を旋回させ、それによってそれらを分離する。
５を有し、この基部５内で圧縮空気線６を介して圧縮空気源７に接続される。圧縮空気線
６は、基部５に配置されたいくつかのノズル（図示せず）に接続されており、それにより
、いくつかの空気流（＝流動化空気）が材料容器２内に導入されることが可能であり、そ
れがその中に収容されているフォーム粒子を旋回させ、それによってそれらを分離する。
【0108】
材料容器２の基部５のエリアに、開口が形成されており、そこに搬送ライン４が接続さ
れている。開口は、スライド弁（図示せず）によって閉じることができる。
れている。開口は、スライド弁（図示せず）によって閉じることができる。
【0109】
材料容器５に隣接して、搬送ライン４中に推進ノズル８があり、これはさらなる圧縮空
気線９を介して圧縮空気源７に接続されている。この推進ノズル８に供給される圧縮空気
は、推進ノズル８を通って搬送ライン４に入り成形ツール３の方向に流れるため、移送空
気の役割を果たす。これにより、推進ノズル８の材料容器２に面する側に負圧を作り出し
、それが材料容器２からフォーム粒子を吸い出す。
気線９を介して圧縮空気源７に接続されている。この推進ノズル８に供給される圧縮空気
は、推進ノズル８を通って搬送ライン４に入り成形ツール３の方向に流れるため、移送空
気の役割を果たす。これにより、推進ノズル８の材料容器２に面する側に負圧を作り出し
、それが材料容器２からフォーム粒子を吸い出す。
【0110】
搬送ライン４は、成形ツール３に結合された充填インジェクタ１０に通じている。充填
インジェクタ１０は、さらなる圧縮空気線１１を介して圧縮空気源７に接続されている。
充填インジェクタ１０に供給される圧縮空気は、一方では、成形ツール３の方向にフォー
ム粒子の流れに圧縮空気を印加することによって成形ツール３を充填するために使用され
る。他方で、充填インジェクタ１０に供給される圧縮空気は、成形ツール３における充填
プロセスが完了したときに、搬送ライン４から材料容器２にフォーム粒子を吹き戻すため
にも使用され得る。
インジェクタ１０は、さらなる圧縮空気線１１を介して圧縮空気源７に接続されている。
充填インジェクタ１０に供給される圧縮空気は、一方では、成形ツール３の方向にフォー
ム粒子の流れに圧縮空気を印加することによって成形ツール３を充填するために使用され
る。他方で、充填インジェクタ１０に供給される圧縮空気は、成形ツール３における充填
プロセスが完了したときに、搬送ライン４から材料容器２にフォーム粒子を吹き戻すため
にも使用され得る。
【0111】
成形ツール３は、２つの成形半型１２、１３から形成される。２つの成形半型１２、１
３の間に少なくとも１つの成形キャビティ１４が画定され、そこに、フォーム粒子を導入
するために充填インジェクタ１０が開口している。成形キャビティ１４の容積は、２つの
成形半型１２、１３同士を近づけることによって減らすことができる。成形半型１２、１
３が動かされて離れると、成形半型１２、１３の間に間隙が形成され、これはクラックギ
ャップとして知られている。この理由から、そのような成形ツール３はクラックギャップ
型とも呼ばれる。
３の間に少なくとも１つの成形キャビティ１４が画定され、そこに、フォーム粒子を導入
するために充填インジェクタ１０が開口している。成形キャビティ１４の容積は、２つの
成形半型１２、１３同士を近づけることによって減らすことができる。成形半型１２、１
３が動かされて離れると、成形半型１２、１３の間に間隙が形成され、これはクラックギ
ャップとして知られている。この理由から、そのような成形ツール３はクラックギャップ
型とも呼ばれる。
【0112】
それぞれのコンデンサ極板１５、１６は、成形半型１２、１３の各々に配置される。こ
れらのコンデンサ極板１５、１６は各々、銅やアルミニウムなどの導電性の良好な材料か
ら構成される。充填インジェクタ１０は、成形半型１３に位置する。充填インジェクタ１
０は、成形半型１３に装着されるコンデンサ極板１６の凹部を通って延びる。
れらのコンデンサ極板１５、１６は各々、銅やアルミニウムなどの導電性の良好な材料か
ら構成される。充填インジェクタ１０は、成形半型１３に位置する。充填インジェクタ１
０は、成形半型１３に装着されるコンデンサ極板１６の凹部を通って延びる。
【0113】
２つのコンデンサ極板１５、１６は各々、いくつかのセグメント８５、８６から形成さ
れ、セグメントは、互いと隣接して配置され、互いと電気的および機械的に接続されてい
る。セグメント８５、８６は、互いから脱着可能である。
れ、セグメントは、互いと隣接して配置され、互いと電気的および機械的に接続されてい
る。セグメント８５、８６は、互いから脱着可能である。
【0114】
個々のセグメント８５、８６を追加または除去することにより、セグメント８５から形
成される第１のコンデンサ極板１５のサイズと、セグメント８６から形成される第２のコ
ンデンサ極板１６のサイズとが、成形ツール３のサイズに合わせて適合され得る。そのよ
うにして、異なるサイズの成形ツール３をコンデンサ極板１５、１６の間に配置すること
ができる。これにより、コンデンサ極板１５、１６の間の特に成形キャビティ１４のエリ
アのみで電磁放射を生成することが可能になる。フォーム粒子の溶着のために電磁放射が
必要とされないエリアでは、個々のセグメント８５、８６を除去することによって電磁放
射の生成を回避することが可能である。
成される第１のコンデンサ極板１５のサイズと、セグメント８６から形成される第２のコ
ンデンサ極板１６のサイズとが、成形ツール３のサイズに合わせて適合され得る。そのよ
うにして、異なるサイズの成形ツール３をコンデンサ極板１５、１６の間に配置すること
ができる。これにより、コンデンサ極板１５、１６の間の特に成形キャビティ１４のエリ
アのみで電磁放射を生成することが可能になる。フォーム粒子の溶着のために電磁放射が
必要とされないエリアでは、個々のセグメント８５、８６を除去することによって電磁放
射の生成を回避することが可能である。
【0115】
セグメント８５、８６は各々、絶縁体８０、８１に取り付けられ、２つの対向するセグ
メント構成を形成する。絶縁体８０、８１は、セグメント８５、８６を、成形ツール３の
２つの対向する側の適所に保持するために使用される。
メント構成を形成する。絶縁体８０、８１は、セグメント８５、８６を、成形ツール３の
２つの対向する側の適所に保持するために使用される。
【0116】
セグメント８５および８６が取り付けられた絶縁体８０、８１は、互いに対して動くこ
とができるように装着される。これは、成形ツール３の成形半型１２、１３が、成形ツー
ル３の各側に載るセグメント化コンデンサ極板１５、１６と共に、互いに向かう方および
互いから離れる方へ移動できることを意味する。さらに、セグメント構成８５、８６が動
かされて離れたときに、成形ツール３を交換することが可能である。
とができるように装着される。これは、成形ツール３の成形半型１２、１３が、成形ツー
ル３の各側に載るセグメント化コンデンサ極板１５、１６と共に、互いに向かう方および
互いから離れる方へ移動できることを意味する。さらに、セグメント構成８５、８６が動
かされて離れたときに、成形ツール３を交換することが可能である。
【0117】
オプションとして、セグメント８５、８６は、それらが成形ツール３からおよび互いか
ら脱着できるように、成形ツール３に取り付けることもできる。その場合には、両方の絶
縁体８０、８１またはその少なくとも一方が省かれ得る。
ら脱着できるように、成形ツール３に取り付けることもできる。その場合には、両方の絶
縁体８０、８１またはその少なくとも一方が省かれ得る。
【0118】
セグメント８５の１つは、高周波電圧を伝送するために電気線１７を介して発生器１８
に接続されており、これがＡＣ電圧源を形成する。セグメント８５同士の電気接続により
、高周波電圧がそれらに印加され、それによりコンデンサ極板１５を形成する。
に接続されており、これがＡＣ電圧源を形成する。セグメント８５同士の電気接続により
、高周波電圧がそれらに印加され、それによりコンデンサ極板１５を形成する。
【0119】
コンデンサ極板１６を形成する成形半型１３の反対側のセグメント８６は、発生器１８
と同様に、接地３０に電気的に接続されている。セグメント８６も互いと電気的に接続さ
れているため、セグメントの１つのみが接地３０に接続される。
と同様に、接地３０に電気的に接続されている。セグメント８６も互いと電気的に接続さ
れているため、セグメントの１つのみが接地３０に接続される。
【0120】
発生器１８は、電磁放射の供給源である。発生器は好ましくは、ＲＦ放射を生成するよ
うに設計される。発生器は、マイクロ波放射を生成するように設計されてもよい。より大
きい成形キャビティ１４の場合は、ＲＦ放射を使用して、マイクロ波放射よりもはるかに
均一に成形ツール３を加熱することができる。加えて、大半のプラスチック材料は、マイ
クロ波放射よりもＲＦ放射をはるかによく吸収することができる。したがって、ＲＦ放射
の使用が好ましい。
うに設計される。発生器は、マイクロ波放射を生成するように設計されてもよい。より大
きい成形キャビティ１４の場合は、ＲＦ放射を使用して、マイクロ波放射よりもはるかに
均一に成形ツール３を加熱することができる。加えて、大半のプラスチック材料は、マイ
クロ波放射よりもＲＦ放射をはるかによく吸収することができる。したがって、ＲＦ放射
の使用が好ましい。
【0121】
成形半型１２、１３は各々基部本体を有し、これは、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリ
エーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの、非導電性で、特に電磁気ＲＦ放射のために実質的に
透明な材料から形成され得る。好ましくは、コンデンサ極板１５、１６のみが導電性であ
る。「実質的に透明な材料」とは、電磁放射、特にＲＦ放射、によって貫通されることが
可能な材料である。しかし、この材料は、電気ＲＦ放射の一部を熱に変換して成形半型１
２、１３を加熱するために、電磁気ＲＦ放射のためのある吸収係数を備えて特に設計され
得る。これについては下記でより詳細に説明する。
ＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリ
エーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの、非導電性で、特に電磁気ＲＦ放射のために実質的に
透明な材料から形成され得る。好ましくは、コンデンサ極板１５、１６のみが導電性であ
る。「実質的に透明な材料」とは、電磁放射、特にＲＦ放射、によって貫通されることが
可能な材料である。しかし、この材料は、電気ＲＦ放射の一部を熱に変換して成形半型１
２、１３を加熱するために、電磁気ＲＦ放射のためのある吸収係数を備えて特に設計され
得る。これについては下記でより詳細に説明する。
【0122】
成形ツール３は、任意で、成形キャビティ１４に真空を印加することができるように、
真空ポンプに接続され得る。この真空は、成形キャビティ１４に含まれている水分を引き
抜かせる。
真空ポンプに接続され得る。この真空は、成形キャビティ１４に含まれている水分を引き
抜かせる。
【0123】
コンデンサ極板１５、１６は、冷却デバイスを備えてよい。本例では、冷却デバイスは
ファン２０によって提供され、このファンは、成形キャビティ１４から離れる方を向いて
いるコンデンサ極板１５、１６の側に冷却空気を導く。冷却効果を高めるために冷却フィ
ンが設けられ得る。
ファン２０によって提供され、このファンは、成形キャビティ１４から離れる方を向いて
いるコンデンサ極板１５、１６の側に冷却空気を導く。冷却効果を高めるために冷却フィ
ンが設けられ得る。
【0124】
代替または追加として、冷却ラインがコンデンサ極板１５、１６上に配置されてもよく
、それを通じて冷却媒質が通される。好ましい冷却媒質は、水や油などの液体である。
、それを通じて冷却媒質が通される。好ましい冷却媒質は、水や油などの液体である。
【0125】
装置１は、材料容器２から成形キャビティ１４への移送中にフォーム粒子を加熱するた
め、および／またはフォーム粒子を湿らせるために、蒸気発生器と、飽和した乾燥蒸気を
成形キャビティ１４へ供給するための、成形キャビティ１４へのおよび／または搬送ライ
ン４への蒸気供給とを備えて設計されることも可能である。また、材料容器２内に位置す
るフォーム粒子を、液体形態の水で湿らせることも可能である。この目的のために、対応
するノズルが材料容器２内に配置されてよく、それが水を気化させる。
め、および／またはフォーム粒子を湿らせるために、蒸気発生器と、飽和した乾燥蒸気を
成形キャビティ１４へ供給するための、成形キャビティ１４へのおよび／または搬送ライ
ン４への蒸気供給とを備えて設計されることも可能である。また、材料容器２内に位置す
るフォーム粒子を、液体形態の水で湿らせることも可能である。この目的のために、対応
するノズルが材料容器２内に配置されてよく、それが水を気化させる。
【0126】
装置１のさらなる詳細を説明するために、図２は、装置１の拡大部分図を断面図として
模式的に示すが、この例では、図１に示される例と異なり、さらなるオプションとして第
２のコンデンサ極板のセグメント８６の各々が接地３０に接続されている。その他のすべ
ての点では、図１に与えられた説明が図２にも当てはまり、その逆も同様であり、図中の
同様の要素は同じ参照符号を有する。
模式的に示すが、この例では、図１に示される例と異なり、さらなるオプションとして第
２のコンデンサ極板のセグメント８６の各々が接地３０に接続されている。その他のすべ
ての点では、図１に与えられた説明が図２にも当てはまり、その逆も同様であり、図中の
同様の要素は同じ参照符号を有する。
【0127】
好ましくはねじとして設計される締結具８２は、それぞれの絶縁体８０または８１への
セグメント８５、８６の脱着可能な締結のために使用される。
セグメント８５、８６の脱着可能な締結のために使用される。
【0128】
箔、例えば銅または黄銅箔、の形態の導電性の柔軟な金属要素として設計される、導電
性の接続要素８３は、互いと隣接して配置され第１のコンデンサ極板１５を形成するセグ
メント８５を、互いと電気的に接続する働きをする。
性の接続要素８３は、互いと隣接して配置され第１のコンデンサ極板１５を形成するセグ
メント８５を、互いと電気的に接続する働きをする。
【0129】
接続要素８３は、２つ以上の隣り合うセグメント８５をそれらの縁部で電気的に接続す
る。セグメント８５を絶縁体８０に締結する時、導電性の接続要素８３は、セグメント８
５の縁部に押し付けられる。これにより、そのセグメント８５間にコンデンサ極板１５の
ための電気接続を作り出す。
る。セグメント８５を絶縁体８０に締結する時、導電性の接続要素８３は、セグメント８
５の縁部に押し付けられる。これにより、そのセグメント８５間にコンデンサ極板１５の
ための電気接続を作り出す。
【0130】
ここで示される例では、第２のコンデンサ極板１６上で、極板１６の個々のセグメント
８６が接地されているため、接続要素８３は絶対に必要という訳ではないが、任意で設け
られて、第１のコンデンサ極板１５と同じようにここに配置され得る。
８６が接地されているため、接続要素８３は絶対に必要という訳ではないが、任意で設け
られて、第１のコンデンサ極板１５と同じようにここに配置され得る。
【0131】
【0132】
高周波線として設計される電気線１７は、セグメント８５の１つを発生器１８に接続す
る（図１参照）。発生器１８に電気的に接続されるセグメントは、高周波接続セグメント
または発生器接続セグメント８７として設計される。隣り合うセグメント８５間の電気接
続により、セグメント構成８５全体が発生器１８に電気的に接続され、第１のコンデンサ
極板１５を形成する。
る（図１参照）。発生器１８に電気的に接続されるセグメントは、高周波接続セグメント
または発生器接続セグメント８７として設計される。隣り合うセグメント８５間の電気接
続により、セグメント構成８５全体が発生器１８に電気的に接続され、第１のコンデンサ
極板１５を形成する。
【0133】
このようにして、セグメント８５はコンデンサ極板セット９０を形成し、それらは組み
合わさって第１のコンデンサ極板１５を形成することを可能にし、第１のコンデンサ極板
１５は、ＲＦ放射源に接続されることができ、そのサイズは、成形ツール３のサイズに合
わせて適合することができる。コンデンサ極板１５は、型３内の型キャビティ１４の寸法
に合わせて適合することもできる。
合わさって第１のコンデンサ極板１５を形成することを可能にし、第１のコンデンサ極板
１５は、ＲＦ放射源に接続されることができ、そのサイズは、成形ツール３のサイズに合
わせて適合することができる。コンデンサ極板１５は、型３内の型キャビティ１４の寸法
に合わせて適合することもできる。
【0134】
ＲＦ接続セグメントとして設計され、発生器１８に接続するための線１７の接続エリア
を含むセグメント８７は、コンデンサ極板セット９０の第１のコンデンサ極板セグメント
を形成する。
を含むセグメント８７は、コンデンサ極板セット９０の第１のコンデンサ極板セグメント
を形成する。
【0135】
その他のセグメント８５は、コンデンサ極板１５を形成するための第２のコンデンサ極
板セグメントを形成し、すなわち、第１のコンデンサ極板セグメント８７と、第２のコン
デンサ極板セグメント８５の少なくとも１つとが、一緒にコンデンサ極板１５を形成し、
コンデンサ極板セット９０を形成するように設計されている。コンデンサ極板セット９０
によって作り出され得るコンデンサ極板１５の面積は、粒子フォーム部品、例えば靴底ま
たはミッドソールまたはその一部、の製作のための成形ツール３のサイズに合わせて適合
することができる。
板セグメントを形成し、すなわち、第１のコンデンサ極板セグメント８７と、第２のコン
デンサ極板セグメント８５の少なくとも１つとが、一緒にコンデンサ極板１５を形成し、
コンデンサ極板セット９０を形成するように設計されている。コンデンサ極板セット９０
によって作り出され得るコンデンサ極板１５の面積は、粒子フォーム部品、例えば靴底ま
たはミッドソールまたはその一部、の製作のための成形ツール３のサイズに合わせて適合
することができる。
【0136】
第１のコンデンサ極板セグメント８７および第２のコンデンサ極板セグメント８５は、
締結具８２を使用して絶縁体８０に締結されるように設計されている。
締結具８２を使用して絶縁体８０に締結されるように設計されている。
【0137】
第１のコンデンサ極板１５の反対側に配置される第２のコンデンサ極板１６のセグメン
ト８６は、コンデンサ極板セット９０のさらなるコンデンサ極板セグメントを形成する。
このさらなるコンデンサ極板セグメント８６は、第２のコンデンサ極板１６を作り出すこ
とを可能にすることによってコンデンサ極板セット９０を補完し、よって、（第１および
第２のコンデンサ極板１５、１６からの）完全なコンデンサの形成を可能にする。それら
は、絶縁体８１に装着するために設計される。
ト８６は、コンデンサ極板セット９０のさらなるコンデンサ極板セグメントを形成する。
このさらなるコンデンサ極板セグメント８６は、第２のコンデンサ極板１６を作り出すこ
とを可能にすることによってコンデンサ極板セット９０を補完し、よって、（第１および
第２のコンデンサ極板１５、１６からの）完全なコンデンサの形成を可能にする。それら
は、絶縁体８１に装着するために設計される。
【0138】
絶縁体８０、８１は両方とも、コンデンサ極板セット９０の構成要素であり得る。ここ
で示される例では、プレス７３も示され、これは、成形ツール３の一方の側に位置する絶
縁体８０に、シリンダピストンユニット７６を介して接続されている。成形ツール３の反
対側に位置する絶縁体８１は静止しており、そのため、成形ツール３は、成形ツール３に
面する側において絶縁体８０、８１に取り付けられる２つのコンデンサ極板１５、１６の
間で押し合わせられることが可能である。
で示される例では、プレス７３も示され、これは、成形ツール３の一方の側に位置する絶
縁体８０に、シリンダピストンユニット７６を介して接続されている。成形ツール３の反
対側に位置する絶縁体８１は静止しており、そのため、成形ツール３は、成形ツール３に
面する側において絶縁体８０、８１に取り付けられる２つのコンデンサ極板１５、１６の
間で押し合わせられることが可能である。
【0139】
その結果、クラックギャップ型として設計された成形ツール３の成形キャビティ１４内
に位置するフォーム粒子は、それらが電磁放射に曝露される間に圧縮され得る。そのよう
にして、フォーム粒子は、電磁加熱の結果としてのそれらの熱膨張のために互いと共に押
圧されるだけでなく、成形ツール３の２つの成形半型１２、１３を機械的に押し合わせる
ことによっても押圧される。
に位置するフォーム粒子は、それらが電磁放射に曝露される間に圧縮され得る。そのよう
にして、フォーム粒子は、電磁加熱の結果としてのそれらの熱膨張のために互いと共に押
圧されるだけでなく、成形ツール３の２つの成形半型１２、１３を機械的に押し合わせる
ことによっても押圧される。
【0140】
図３は、図１および図２に示され、また以下のさらなる実施形態において、コンデンサ
極板１５および１６の隣り合うセグメント８５および８６同士を接続する別の可能な方式
を示す。セグメント８５、８６は各々、セグメント本体のそれぞれの縁部から突出してい
る縁部エリア８８を有し、それは、セグメント８５、８６が互いと接合されたときに噛み
合うように設計されている。縁部エリア８８は、セグメント８５、８６の接合部に段付き
の継ぎ目を形成する。そのようにして、セグメント８５、８６間の特に確実な電気接続お
よび機械的接続が作り出され、それは非常に費用効率的に達成することもできる。
極板１５および１６の隣り合うセグメント８５および８６同士を接続する別の可能な方式
を示す。セグメント８５、８６は各々、セグメント本体のそれぞれの縁部から突出してい
る縁部エリア８８を有し、それは、セグメント８５、８６が互いと接合されたときに噛み
合うように設計されている。縁部エリア８８は、セグメント８５、８６の接合部に段付き
の継ぎ目を形成する。そのようにして、セグメント８５、８６間の特に確実な電気接続お
よび機械的接続が作り出され、それは非常に費用効率的に達成することもできる。
【0141】
図４は、それぞれコンデンサ極板１５およびコンデンサ極板１６を形成し、コンデンサ
極板セット９０によって作り出され得る、セグメント８５、８６の配置の例を示す。同図
は、コンデンサ極板の表面の図を示している。
極板セット９０によって作り出され得る、セグメント８５、８６の配置の例を示す。同図
は、コンデンサ極板の表面の図を示している。
【0142】
この配置では、中央セグメント８９が中央に配置され、追加セグメント９１によって囲
まれている。中央セグメント８９は、正方形形状を有する。追加セグメント９１は各々、
中央のセグメント８９の１つの側に沿って、および別の追加セグメントの１つの側に沿っ
て延びる。
まれている。中央セグメント８９は、正方形形状を有する。追加セグメント９１は各々、
中央のセグメント８９の１つの側に沿って、および別の追加セグメントの１つの側に沿っ
て延びる。
【0143】
ここで示される例では、中央セグメント８９に加えて第１の追加セグメント９１が設け
られ、これは正方形の各側の１つに沿って延びる。正方形の別の側に沿っておよび第１の
追加セグメント９１の１つの側に沿って延びる第２の追加セグメント９１が設けられ、正
方形の別の側に沿っておよび第２の追加セグメント９１に沿って延びる第３の追加セグメ
ント９１が設けられ、正方形の残りの側に沿っておよび追加セグメント９１の２つの側に
沿って延びる第４の追加セグメント９１が設けられる。
られ、これは正方形の各側の１つに沿って延びる。正方形の別の側に沿っておよび第１の
追加セグメント９１の１つの側に沿って延びる第２の追加セグメント９１が設けられ、正
方形の別の側に沿っておよび第２の追加セグメント９１に沿って延びる第３の追加セグメ
ント９１が設けられ、正方形の残りの側に沿っておよび追加セグメント９１の２つの側に
沿って延びる第４の追加セグメント９１が設けられる。
【0144】
このようにして、いくつかのセグメント８５、８６をコンデンサ極板表面として組み合
わせることにより、異なる矩形を形成することができる。加えて、この配置を完成させる
ために、またはセグメントからなるさらなる環のようにそれを囲むために、さらなる追加
セグメントが設けられ得る。中央セグメント８９は、長方形として形成することもできる
。
わせることにより、異なる矩形を形成することができる。加えて、この配置を完成させる
ために、またはセグメントからなるさらなる環のようにそれを囲むために、さらなる追加
セグメントが設けられ得る。中央セグメント８９は、長方形として形成することもできる
。
【0145】
長方形および正方形に加えて、セグメント８５、８６の他の異なる寸法、形状、および
幾何学形状も可能であり、よって、コンデンサ極板は各種形状で得られ得る。
幾何学形状も可能であり、よって、コンデンサ極板は各種形状で得られ得る。
【0146】
【0147】
図５による装置１の成形ツール３は、２つの成形半型１２、１３によって形成され、各
成形半型は、特に電磁ＲＦ放射に対して、透明である非導電性材料からなる基部本体を有
する。この材料は、ＰＴＦＥ、ＰＥ、ＰＥＥＫ、またはＲＦ放射に対して透明な別の材料
である。成形半型１２、１３は、成形キャビティ１４を画定する。本設計例では、成形キ
ャビティ１４は、平坦な表面から逸脱する輪郭が付けられた形状を有する内側境界表面１
９を有する。
成形半型は、特に電磁ＲＦ放射に対して、透明である非導電性材料からなる基部本体を有
する。この材料は、ＰＴＦＥ、ＰＥ、ＰＥＥＫ、またはＲＦ放射に対して透明な別の材料
である。成形半型１２、１３は、成形キャビティ１４を画定する。本設計例では、成形キ
ャビティ１４は、平坦な表面から逸脱する輪郭が付けられた形状を有する内側境界表面１
９を有する。
【0148】
成形半型１２、１３は各々、平坦な外側表面２１を有し、その上にコンデンサ極板１５
、１６が配置される。輪郭が付けられた境界表面１９と外側表面２０との間の空間は、電
磁放射に対して透明な材料で充填される。
、１６が配置される。輪郭が付けられた境界表面１９と外側表面２０との間の空間は、電
磁放射に対して透明な材料で充填される。
【0149】
この成形ツール３を用いて、３次元の輪郭が付けられた粒子フォーム部品を製作するこ
とができ、したがって、粒子フォーム部品の形状は、成形半型１２、１３の内側境界表面
１９によって規定される。このような成形ツール３は、例えば実質的に均一な密度を有す
る小さい粒子フォーム部品を製作するのに適する。また、靴底またはミッドソールまたは
その一部の製作に使用することもできる。
とができ、したがって、粒子フォーム部品の形状は、成形半型１２、１３の内側境界表面
１９によって規定される。このような成形ツール３は、例えば実質的に均一な密度を有す
る小さい粒子フォーム部品を製作するのに適する。また、靴底またはミッドソールまたは
その一部の製作に使用することもできる。
【0150】
コンデンサ極板１５、１６は、平坦であり、上記で図１～４を参照して説明したように
設計される。第１のコンデンサ極板１５は、隣り合うセグメント８５によって形成される
。第２のコンデンサ極板１６も、隣り合うセグメント８６からなる。
設計される。第１のコンデンサ極板１５は、隣り合うセグメント８５によって形成される
。第２のコンデンサ極板１６も、隣り合うセグメント８６からなる。
【0151】
セグメントの集合８５および８６の各々は、締結具８２でそれぞれ絶縁体８０および８
１に取り付けられ、それにより、上記で図２および図３を参照して説明したように、第１
のコンデンサ極板１５のセグメント８５は、機械的および導電的に脱着可能に互いと接続
される。同様に、第２のコンデンサ極板１６のセグメント８６は、機械的および導電的に
脱着可能に互いと接続される。
１に取り付けられ、それにより、上記で図２および図３を参照して説明したように、第１
のコンデンサ極板１５のセグメント８５は、機械的および導電的に脱着可能に互いと接続
される。同様に、第２のコンデンサ極板１６のセグメント８６は、機械的および導電的に
脱着可能に互いと接続される。
【0152】
セグメント８５、８６は、および任意で絶縁体８０、８１も、上記で説明されたように
、コンデンサ極板セット９０の構成要素である。
、コンデンサ極板セット９０の構成要素である。
【0153】
大きいまたは厚い粒子フォーム部品に伴う問題は、それが縁部よりも真ん中でより加熱
し、それが粒子構造を破壊し得ることである。粒子フォーム部品の中央エリアと縁部エリ
アの不均一な加熱を回避するために、成形ツール３を焼き入れすることができ、および／
または、独国特許出願公開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書に記載さ
れるように、成形キャビティ１４の中の、例えば縁部エリアで、追加的な熱をフォーム粒
子に加えることができる。
し、それが粒子構造を破壊し得ることである。粒子フォーム部品の中央エリアと縁部エリ
アの不均一な加熱を回避するために、成形ツール３を焼き入れすることができ、および／
または、独国特許出願公開第１０ ２０１６ １００ ６９０（Ａ１）号明細書に記載さ
れるように、成形キャビティ１４の中の、例えば縁部エリアで、追加的な熱をフォーム粒
子に加えることができる。
【0154】
下記でより詳細に説明される、描かれた装置１の変更によって、溶着プロセスの終了前
であっても個々のセグメント８５、８６をオフに切り替えて、それぞれのセグメントの間
に位置するフォーム粒子の過熱を防止することが可能である。
であっても個々のセグメント８５、８６をオフに切り替えて、それぞれのセグメントの間
に位置するフォーム粒子の過熱を防止することが可能である。
【0155】
上述された実施形態は各々、平坦なコンデンサ極板１５、１６を有する。別の実施形態
では、成形ツール３は、製作すべき粒子フォーム部品または成形キャビティ１４の形状に
合わせてコンデンサ極板１５、１６が適合されるように、設計され得る。これは、例えば
、靴底もしくはミッドソール、またはしたがって複雑な３次元幾何学形状をもつ部品の製
作のために、構成要素全体にわたるフォーム粒子の均一な溶着を促進するために有益であ
り得る。
では、成形ツール３は、製作すべき粒子フォーム部品または成形キャビティ１４の形状に
合わせてコンデンサ極板１５、１６が適合されるように、設計され得る。これは、例えば
、靴底もしくはミッドソール、またはしたがって複雑な３次元幾何学形状をもつ部品の製
作のために、構成要素全体にわたるフォーム粒子の均一な溶着を促進するために有益であ
り得る。
【0156】
図６に示す装置１の実施形態は２つの成形半型１２、１３を有し、これらは、それらの
内側境界表面１９によって段状の成形キャビティ１４を画定する。成形半型１２、１３の
外側表面２１は、それぞれの成形半型１２、１３の対応する内側境界表面１９の輪郭に合
わせて適合されている。言い換えると、内側境界表面１９が、半型１２、１３のそれぞれ
の外側表面２１に写されており、したがって、成形ツール３は、外側表面２１から内側境
界表面１９までの均一な厚さをもって形成され得る。外側表面２１上は、好ましくは、内
側境界表面１９の小さな構造が除かれて平滑化される。
内側境界表面１９によって段状の成形キャビティ１４を画定する。成形半型１２、１３の
外側表面２１は、それぞれの成形半型１２、１３の対応する内側境界表面１９の輪郭に合
わせて適合されている。言い換えると、内側境界表面１９が、半型１２、１３のそれぞれ
の外側表面２１に写されており、したがって、成形ツール３は、外側表面２１から内側境
界表面１９までの均一な厚さをもって形成され得る。外側表面２１上は、好ましくは、内
側境界表面１９の小さな構造が除かれて平滑化される。
【0157】
成形ツール３は、よって、輪郭が付けられた２つの成形半型１２、１３を有し、それら
の外側表面２１に対して、対応して輪郭が付けられたそれぞれのセグメント化コンデンサ
極板１５、１６が載り、セグメント化コンデンサ極板はいくつかのセグメント８５または
８６から形成され、その他は上記で図１～５を参照して説明したように設計される。
の外側表面２１に対して、対応して輪郭が付けられたそれぞれのセグメント化コンデンサ
極板１５、１６が載り、セグメント化コンデンサ極板はいくつかのセグメント８５または
８６から形成され、その他は上記で図１～５を参照して説明したように設計される。
【0158】
製作すべき粒子フォームの形状に合わせたセグメント８５、８６を有するコンデンサ極
板の形状のそのような適合は、したがって、シェル形状の粒子フォーム部品（例えば、球
形セグメントを有する箱もしくは鉢）、またはすでに上記で述べたように、したがって、
靴底もしくはミッドソールもしくは部品に対して特に有用である。
板の形状のそのような適合は、したがって、シェル形状の粒子フォーム部品（例えば、球
形セグメントを有する箱もしくは鉢）、またはすでに上記で述べたように、したがって、
靴底もしくはミッドソールもしくは部品に対して特に有用である。
【0159】
ここで示される例でも、絶縁体８０、８１は、セグメント８５、８６を適所に保持する
ために使用される。成形半型に面する絶縁体の側は、成形半型１２、１３の外側表面２０
の形状に合わせて適合される。
ために使用される。成形半型に面する絶縁体の側は、成形半型１２、１３の外側表面２０
の形状に合わせて適合される。
【0160】
図７は別の実施形態を示し、ここでは、絶縁体８０と併せたセグメント８５と、プレス
７３およびシリンダピストンユニット７６から形成される押圧具とから形成される第１の
コンデンサ極板１５が、概ね上記で図１～４を参照して説明したように提供される。特に
図２および関連する説明が参照される。
７３およびシリンダピストンユニット７６から形成される押圧具とから形成される第１の
コンデンサ極板１５が、概ね上記で図１～４を参照して説明したように提供される。特に
図２および関連する説明が参照される。
【0161】
この実施形態では、成形ツール３は、第１の成形半型１２および第２の成形半型１３を
有し、それらはその間に成形キャビティ１４を形成し、その中に、溶着すべきフォーム粒
子２９が位置する。この後に続く成形ツール３の説明に加えて、成形ツール３のさらなる
詳細が説明されている独国特許出願第１０ ２０１９ １２７ ６８０．２号明細書も参
照される。
有し、それらはその間に成形キャビティ１４を形成し、その中に、溶着すべきフォーム粒
子２９が位置する。この後に続く成形ツール３の説明に加えて、成形ツール３のさらなる
詳細が説明されている独国特許出願第１０ ２０１９ １２７ ６８０．２号明細書も参
照される。
【0162】
第２の成形半型１３または少なくともその一部は、導電性であるかまたは導電性材料か
らなる。成形ツール３は、装置１の一部として使用可能であり、第２の成形半型１３は、
第２のコンデンサ極板の役割を果たし、その目的のために接地３０に電気的に接続されて
いる。
らなる。成形ツール３は、装置１の一部として使用可能であり、第２の成形半型１３は、
第２のコンデンサ極板の役割を果たし、その目的のために接地３０に電気的に接続されて
いる。
【0163】
第２の成形半型１３は、導電性材料からなる基部本体２４を有する。この基部本体２４
は、例えば、アルミニウム、銅、または導電性が良好な合金から構成される。それは、任
意で、電気的に絶縁性の被覆２８が設けられ、底壁３１を形成する。導電性の基部本体２
４は、発生器１８にまたは接地３０に接続される電気接続を有する。
は、例えば、アルミニウム、銅、または導電性が良好な合金から構成される。それは、任
意で、電気的に絶縁性の被覆２８が設けられ、底壁３１を形成する。導電性の基部本体２
４は、発生器１８にまたは接地３０に接続される電気接続を有する。
【0164】
発生器１８（図１、図５、および図６を参照）は、高周波線１７によってセグメント化
コンデンサ極板１５に電気的に接続されており、電磁波または接地電位３０に対する電気
交流電圧を生成し、それが第２の成形半型１３の基部本体２４に印加される。それにより
、成形キャビティ１４内のセグメント化コンデンサ極板１５と基部本体２４との間に電磁
交流場、特にＲＦ放射、を作り出す。
コンデンサ極板１５に電気的に接続されており、電磁波または接地電位３０に対する電気
交流電圧を生成し、それが第２の成形半型１３の基部本体２４に印加される。それにより
、成形キャビティ１４内のセグメント化コンデンサ極板１５と基部本体２４との間に電磁
交流場、特にＲＦ放射、を作り出す。
【0165】
第２の成形半型１３の周囲側壁３２は、非導電性材料から、特にプラスチック材料から
、形成され、底壁３１から成形半型１３の両側で始まって、第１の成形半型１２の方向に
延び、その結果、成形キャビティ１４が横方向で制限される。
、形成され、底壁３１から成形半型１３の両側で始まって、第１の成形半型１２の方向に
延び、その結果、成形キャビティ１４が横方向で制限される。
【0166】
しかし、底壁３１と側壁３２の両方が導電性の基部本体２４によって形成されることも
可能である。しかし、２つの成形半型１２、１３の間に導電性の接続がないことが重要で
ある。
可能である。しかし、２つの成形半型１２、１３の間に導電性の接続がないことが重要で
ある。
【0167】
セグメント化コンデンサ極板１５に面する成形ツール３の側に位置する第１の成形半型
１２は、上記のように電気的に非絶縁性の材料からなる。
１２は、上記のように電気的に非絶縁性の材料からなる。
【0168】
第１の成形半型１２は、第２の成形半型１３によって形成されるキャビティに入ること
ができるプランジャーを形成し、それにより成形キャビティ１４を封止する。２つの成形
半型１２、１３間の緊密な封止は、少なくともフォーム粒子２９が漏れるのを防ぐのに十
分に緊密である。ただし、成形キャビティ１４は、必ずしも気密封止されない。
ができるプランジャーを形成し、それにより成形キャビティ１４を封止する。２つの成形
半型１２、１３間の緊密な封止は、少なくともフォーム粒子２９が漏れるのを防ぐのに十
分に緊密である。ただし、成形キャビティ１４は、必ずしも気密封止されない。
【0169】
第１の成形半型１２は、内側境界壁３４を有し、これは輪郭が付けられており、成形キ
ャビティ１４を画定する。境界壁３４から開始して、いくつかの仕切り３５が、オプショ
ンのカバー要素３７に向かって第１のコンデンサ極板１５の方向に延びている。仕切り３
５は、境界壁３４を支持する働きをする。第１の半型１２内の仕切り３５の間にキャビテ
ィ３６が形成され、それがその質量を大幅に減らす。
ャビティ１４を画定する。境界壁３４から開始して、いくつかの仕切り３５が、オプショ
ンのカバー要素３７に向かって第１のコンデンサ極板１５の方向に延びている。仕切り３
５は、境界壁３４を支持する働きをする。第１の半型１２内の仕切り３５の間にキャビテ
ィ３６が形成され、それがその質量を大幅に減らす。
【0170】
これは、成形キャビティ１４内の電磁場強度への影響の有益な低減につながり、それが
、成形キャビティ１４ならびにプランジャー成形半型１２の使用および形状付けの柔軟性
を大幅に向上させる。
、成形キャビティ１４ならびにプランジャー成形半型１２の使用および形状付けの柔軟性
を大幅に向上させる。
【0171】
さらに、セグメント８５の種々の組み合わせによりコンデンサ極板１５の表面を変更ま
たは調整することによって達成される柔軟性に加えて、キャビティ３６を使用して、型キ
ャビティ１４内の電磁場に影響を与えるようにプランジャー半型１２をトリムすることが
できる。トリムは、成形キャビティ１４内の場強度の特に均一なまたは一様な分布を達成
するためにも使用され得る。
たは調整することによって達成される柔軟性に加えて、キャビティ３６を使用して、型キ
ャビティ１４内の電磁場に影響を与えるようにプランジャー半型１２をトリムすることが
できる。トリムは、成形キャビティ１４内の場強度の特に均一なまたは一様な分布を達成
するためにも使用され得る。
【0172】
また、誘電材料からなるトリム体（図には図示せず）がキャビティ３６に挿入されるこ
とも可能である。誘電体の分極性のため、電磁交流場は、成形キャビティ１４の隣接領域
内の力線の経路に存在する誘電体によって集中するようになる。誘電体によって空いたま
まに保たれる同じ力線の経路に沿った領域では、場は、成形キャビティ１４の隣接領域内
に集中せず、そのため、場は、成形キャビティ１４のこの領域内では、誘電体に隣接する
成形キャビティ１４の領域内より弱くなる。異なるサイズ、形状、および誘電率のトリム
体を使用することにより、電場に種々の形で追加的に影響を与えることができる。誘電体
の誘電率は、真空または空気の誘電率よりも高い。
とも可能である。誘電体の分極性のため、電磁交流場は、成形キャビティ１４の隣接領域
内の力線の経路に存在する誘電体によって集中するようになる。誘電体によって空いたま
まに保たれる同じ力線の経路に沿った領域では、場は、成形キャビティ１４の隣接領域内
に集中せず、そのため、場は、成形キャビティ１４のこの領域内では、誘電体に隣接する
成形キャビティ１４の領域内より弱くなる。異なるサイズ、形状、および誘電率のトリム
体を使用することにより、電場に種々の形で追加的に影響を与えることができる。誘電体
の誘電率は、真空または空気の誘電率よりも高い。
【0173】
これらの対策はすべて、電磁場が特に対象とされることに追加的に寄与し、その結果、
開示される装置の有効性がさらに増大し、例えば靴底またはミッドソールまたはその一部
で遭遇されるような複雑な幾何学形状についても、構成要素全体にわたって粒子の均一な
溶着を促進する。
開示される装置の有効性がさらに増大し、例えば靴底またはミッドソールまたはその一部
で遭遇されるような複雑な幾何学形状についても、構成要素全体にわたって粒子の均一な
溶着を促進する。
【0174】
２つの成形半型１２、１３は、プレス７３を用いて互いに対して移動させることができ
、所定の力をそれらに加えることができる。この目的のために、プレス７３は、上記で図
２を参照して説明したように、セグメント８５によって形成される第１のコンデンサ極板
１５が取り付けられる絶縁体８０に、シリンダピストンユニット７６を介して接続されて
いる。２つの成形半型１２、１３を押し合わせるために、第１の成形半型１２は、プレス
７３を用いて、第２の成形半型１３の方向に、移動可能なセグメント化コンデンサ極板１
５によって動かされる。
、所定の力をそれらに加えることができる。この目的のために、プレス７３は、上記で図
２を参照して説明したように、セグメント８５によって形成される第１のコンデンサ極板
１５が取り付けられる絶縁体８０に、シリンダピストンユニット７６を介して接続されて
いる。２つの成形半型１２、１３を押し合わせるために、第１の成形半型１２は、プレス
７３を用いて、第２の成形半型１３の方向に、移動可能なセグメント化コンデンサ極板１
５によって動かされる。
【0175】
第２の成形半型１３には、フォーム粒子２９を供給するための貫通孔があり、これは充
填開口３３と呼ばれる。充填インジェクタ１０（図１参照）が充填開口３３に接続される
。充填インジェクタ１０は、下記でより詳細に説明されるように、充填開口３３を閉じる
ための閉鎖機構を持たない点で従来の充填インジェクタと異なる。
填開口３３と呼ばれる。充填インジェクタ１０（図１参照）が充填開口３３に接続される
。充填インジェクタ１０は、下記でより詳細に説明されるように、充填開口３３を閉じる
ための閉鎖機構を持たない点で従来の充填インジェクタと異なる。
【0176】
第１の成形半型１２は、空気を逃がすための１つまたは複数の貫通孔（図には図示せず
）を有する。
）を有する。
【0177】
充填開口３３および通気開口は、成形ツール３が閉じられた時に第１の成形半型１２に
よって覆われる第２の成形半型１３の区域またはエリア、特に縁部エリア、に配置される
。その結果、充填開口３３および通気開口は、第２の成形半型１３によって形成されるキ
ャビティに第１の成形半型１２を挿入することによって成形ツール３が閉じられたときに
、自動的に閉じられる。これは、充填インジェクタ１０が、充填開口３３が閉じられるた
めの閉鎖機構を有する必要がないことを意味する。
よって覆われる第２の成形半型１３の区域またはエリア、特に縁部エリア、に配置される
。その結果、充填開口３３および通気開口は、第２の成形半型１３によって形成されるキ
ャビティに第１の成形半型１２を挿入することによって成形ツール３が閉じられたときに
、自動的に閉じられる。これは、充填インジェクタ１０が、充填開口３３が閉じられるた
めの閉鎖機構を有する必要がないことを意味する。
【0178】
成形半型１２、１３は両方とも、成形キャビティ１４の範囲を定めると同時にコンデン
サ極板の一方を形成するので、「コンデンサ極板」と成形キャビティ１４との間の距離は
非常に小さい。その結果、電磁放射の損失が非常に低くなり、これは、溶着すべきフォー
ム粒子２９の中に熱として導入されるパワーの割合が非常に高いことを意味する。そのよ
うなツールは、よって、粒子フォーム部品を形成するためのフォーム粒子２９の非常に効
率的な溶着を可能にする。
サ極板の一方を形成するので、「コンデンサ極板」と成形キャビティ１４との間の距離は
非常に小さい。その結果、電磁放射の損失が非常に低くなり、これは、溶着すべきフォー
ム粒子２９の中に熱として導入されるパワーの割合が非常に高いことを意味する。そのよ
うなツールは、よって、粒子フォーム部品を形成するためのフォーム粒子２９の非常に効
率的な溶着を可能にする。
【0179】
図８は、別の実施形態による粒子フォーム部品を製作するための装置１を示し、ここで
は、図７と同様に、第２の成形半型１３は、導電性材料から形成され、接地電位３０に接
続されており、それにより第２のコンデンサ極板の役割を果たす。
は、図７と同様に、第２の成形半型１３は、導電性材料から形成され、接地電位３０に接
続されており、それにより第２のコンデンサ極板の役割を果たす。
【0180】
第１の成形半型１２は、非導電性であり、図７に示すバージョンと同様に境界壁３４を
備えており、境界壁３４は、輪郭が付けられ、仕切り３５によって強固にカバー要素３７
に接続されている。ここでも、上記で詳細に説明されたように、２つの成形半型１２、１
３の間の成形キャビティ１４内の電磁場に影響を与えるように、仕切り３５の間にキャビ
ティ３６が形成されている。
備えており、境界壁３４は、輪郭が付けられ、仕切り３５によって強固にカバー要素３７
に接続されている。ここでも、上記で詳細に説明されたように、２つの成形半型１２、１
３の間の成形キャビティ１４内の電磁場に影響を与えるように、仕切り３５の間にキャビ
ティ３６が形成されている。
【0181】
図７に示す実施形態と対照的に、成形キャビティ１４を側部でふさぐ周囲側壁３２は、
第１の成形半型１２に形成されている。側壁３２内で、導電性の第２の半型１３の一部３
８が、周囲側壁によって形成される成形キャビティ１４内に突出し、その側において型キ
ャビティ１４を閉じ、一方、それは、反対側では第１の半型１２の境界壁３４によって閉
じられている。
第１の成形半型１２に形成されている。側壁３２内で、導電性の第２の半型１３の一部３
８が、周囲側壁によって形成される成形キャビティ１４内に突出し、その側において型キ
ャビティ１４を閉じ、一方、それは、反対側では第１の半型１２の境界壁３４によって閉
じられている。
【0182】
成形キャビティ１４内に位置するフォーム粒子２９は、セグメント化コンデンサ極板１
５がプレス７３を用いて第１の成形半型１２の方へ押圧されることによって２つの成形半
型１２、１３が押し合わせられるときに、突出部３８によって圧縮される。
５がプレス７３を用いて第１の成形半型１２の方へ押圧されることによって２つの成形半
型１２、１３が押し合わせられるときに、突出部３８によって圧縮される。
【0183】
成形キャビティ１４に通じる、フォーム粒子２９を充填するための充填開口３３は、さ
らなる詳細を含めて上記で図７を参照して説明したように、２つの成形半型１２、１３を
動かして離すことによって開かれ、２つの成形半型１２、１３を互いの方に動かすことに
よって閉じられる。
らなる詳細を含めて上記で図７を参照して説明したように、２つの成形半型１２、１３を
動かして離すことによって開かれ、２つの成形半型１２、１３を互いの方に動かすことに
よって閉じられる。
【0184】
図９は、本発明の別の実施形態を示し、ここでは、コンデンサ極板のセグメントが互い
から電気的に絶縁されている。
から電気的に絶縁されている。
【0185】
ここで示される装置１では、セグメント８５によって形成される第１のコンデンサ極板
１５のセグメント８５が、絶縁体８０に恒久的に取り付けられ、互いから電気的に絶縁さ
れ、各セグメントは、調節可能な共振回路４０を介して別々に発生器１８に接続されてい
る。発生器１８は、接地電位３０に接続されている。
１５のセグメント８５が、絶縁体８０に恒久的に取り付けられ、互いから電気的に絶縁さ
れ、各セグメントは、調節可能な共振回路４０を介して別々に発生器１８に接続されてい
る。発生器１８は、接地電位３０に接続されている。
【0186】
第２のコンデンサ極板１６を形成するセグメント８６は、発生器１８と同様に接地３０
に電気的に接続されている。セグメント８６は、恒久的に絶縁体８１に取り付けられてい
る。ここに示される事例のように、すべてのセグメント８６が接地に接続される場合、セ
グメント８６を互いから電気的に分離して配置することは絶対に必要という訳ではない。
また、第２のコンデンサ極板１６を連続的にするか、またはセグメントにセグメントもし
くは分割させず、それを接地３０に電気的に接続することも可能である。
に電気的に接続されている。セグメント８６は、恒久的に絶縁体８１に取り付けられてい
る。ここに示される事例のように、すべてのセグメント８６が接地に接続される場合、セ
グメント８６を互いから電気的に分離して配置することは絶対に必要という訳ではない。
また、第２のコンデンサ極板１６を連続的にするか、またはセグメントにセグメントもし
くは分割させず、それを接地３０に電気的に接続することも可能である。
【0187】
第２のコンデンサ極板１６のセグメント８６が互いから電気的に分離される場合、発生
器１８は、接地３０に接続する代わりにセグメント８６の各々に接続することができ、そ
の場合、セグメント８６は接地３０に接続されない。
器１８は、接地３０に接続する代わりにセグメント８６の各々に接続することができ、そ
の場合、セグメント８６は接地３０に接続されない。
【0188】
上記で図２を参照して説明したように、絶縁材８０は、プレス７３およびシリンダピス
トンユニット７６によって形成されるプレス工具に機械的に接続される。それにより、第
１のコンデンサ極板１５のセグメント８５が取り付けられた絶縁体８０が、反対側に位置
する第２のコンデンサ極板１６の方へ押されることが可能になり、それにより、中に配置
されたフォーム粒子を溶着するために２つのコンデンサ極板１５および１６の間に位置す
る成形ツール３に、両側から押圧力が及ぼされる。
トンユニット７６によって形成されるプレス工具に機械的に接続される。それにより、第
１のコンデンサ極板１５のセグメント８５が取り付けられた絶縁体８０が、反対側に位置
する第２のコンデンサ極板１６の方へ押されることが可能になり、それにより、中に配置
されたフォーム粒子を溶着するために２つのコンデンサ極板１５および１６の間に位置す
る成形ツール３に、両側から押圧力が及ぼされる。
【0189】
絶縁体８０、８１およびセグメント８５、８６、ならびに調節可能な共振回路４０は、
コンデンサ極板セット９０を形成する。セグメント８５、８６は、コンデンサ極板セグメ
ントとして設計され、上記で説明されたバージョンおよび実施形態のように設計され得る
。それらは、上記で説明されたような幾何学形状を有し、２次元配置を形成することもで
きる。
コンデンサ極板セット９０を形成する。セグメント８５、８６は、コンデンサ極板セグメ
ントとして設計され、上記で説明されたバージョンおよび実施形態のように設計され得る
。それらは、上記で説明されたような幾何学形状を有し、２次元配置を形成することもで
きる。
【0190】
【0191】
【0192】
図１１は、セグメント対８５、８６に供給される電力を制御するための単一のデバイス
を模式的な簡略回路図として示す。特に、図１１は、発生器１８と、セグメント８５、８
６によって形成される部分コンデンサとを電気回路図として模式的に示し、セグメント８
５、８６は、成形半型１２、１３、および電磁波を伝送するのに適した接続線（中空導波
管または同軸線）４６を囲み、接続線により、電磁波が発生器１８から成形用部分コンデ
ンサ８５、８６に伝送される。接続線４６を形成する中空導波管は、好ましくは、導電性
の内管および導電性の外管を有する同軸空気線として設計される。同軸空気線は、高電圧
信号が確実に伝送可能となるように寸法設定される。特性インピーダンスは、好ましくは
、約５０Ωに設定される。
を模式的な簡略回路図として示す。特に、図１１は、発生器１８と、セグメント８５、８
６によって形成される部分コンデンサとを電気回路図として模式的に示し、セグメント８
５、８６は、成形半型１２、１３、および電磁波を伝送するのに適した接続線（中空導波
管または同軸線）４６を囲み、接続線により、電磁波が発生器１８から成形用部分コンデ
ンサ８５、８６に伝送される。接続線４６を形成する中空導波管は、好ましくは、導電性
の内管および導電性の外管を有する同軸空気線として設計される。同軸空気線は、高電圧
信号が確実に伝送可能となるように寸法設定される。特性インピーダンスは、好ましくは
、約５０Ωに設定される。
【0193】
この接続線４６の中に、発生器側インダクタンス４７およびツール側インダクタンス４
８が記号的に示されている。これらのインダクタンスは線自体によって引き起こされ、し
たがって、それぞれの線区間の長さが、それぞれのインダクタンスの値を決定する。ツー
ル側コンデンサ４９が、それぞれのツール副コンデンサ８５、８６と並列に接続されてい
る。このコンデンサ４９は、コンデンサセグメント８５と成形ツール３の筐体３５との間
の電気キャパシタンスを表す。ツールコンデンサ８５、８６、コンデンサ４９およびツー
ル側インダクタ４８は、ツール共振回路５０を形成する。
８が記号的に示されている。これらのインダクタンスは線自体によって引き起こされ、し
たがって、それぞれの線区間の長さが、それぞれのインダクタンスの値を決定する。ツー
ル側コンデンサ４９が、それぞれのツール副コンデンサ８５、８６と並列に接続されてい
る。このコンデンサ４９は、コンデンサセグメント８５と成形ツール３の筐体３５との間
の電気キャパシタンスを表す。ツールコンデンサ８５、８６、コンデンサ４９およびツー
ル側インダクタ４８は、ツール共振回路５０を形成する。
【0194】
発生器側コンデンサ５１が、発生器１８および発生器側インダクタンスと直列に接続さ
れている。発生器側コンデンサ５１および発生器側インダクタンス４７は、発生器共振回
路５２を形成する。例えば、互いと間隔を空けることが可能なコンデンサ極板を有するコ
ンデンサを使用することにより、または異なる長さの接続線区間を設けることにより、少
なくとも発生器側コンデンサ５１または発生器側インダクタンス４７は可変に設けられる
。また、発生器側コンデンサ５１と発生器側インダクタンス４７の両方が可変であること
も可能である。発生器側コンデンサ５１はサーボモータを備えることができ、サーボモー
タは、作動されると、例えば両コンデンサ極板が常に互いに平行となるように２つのコン
デンサ極板の一方を直線状に移動させることにより、または２つのコンデンサ極板の一方
を回転させることにより、２つのコンデンサ極板の間の距離を変える。
れている。発生器側コンデンサ５１および発生器側インダクタンス４７は、発生器共振回
路５２を形成する。例えば、互いと間隔を空けることが可能なコンデンサ極板を有するコ
ンデンサを使用することにより、または異なる長さの接続線区間を設けることにより、少
なくとも発生器側コンデンサ５１または発生器側インダクタンス４７は可変に設けられる
。また、発生器側コンデンサ５１と発生器側インダクタンス４７の両方が可変であること
も可能である。発生器側コンデンサ５１はサーボモータを備えることができ、サーボモー
タは、作動されると、例えば両コンデンサ極板が常に互いに平行となるように２つのコン
デンサ極板の一方を直線状に移動させることにより、または２つのコンデンサ極板の一方
を回転させることにより、２つのコンデンサ極板の間の距離を変える。
【0195】
コンデンサ５１の容量またはインダクタンス４７を変えることにより、発生器共振回路
５２の共振周波数を変えるまたは調節することができる。発生器共振回路およびツール共
振回路の共振周波数同士が一致する場合、最大の電力が発生器１８からツール共振回路５
０に、よってツール副コンデンサ（または部分コンデンサ）８５、８６に伝送される。発
生器共振回路５２の共振周波数を変えることにより、的を絞った形で電力の伝送を制御す
ることができ、２つの共振回路５０、５２の共振周波数が大きく異なるほど、伝送される
電力は少なくなる。よって、発生器共振回路５２の調節を使用して、成形キャビティ１４
に導入される電力を細かく調整することができる。
５２の共振周波数を変えるまたは調節することができる。発生器共振回路およびツール共
振回路の共振周波数同士が一致する場合、最大の電力が発生器１８からツール共振回路５
０に、よってツール副コンデンサ（または部分コンデンサ）８５、８６に伝送される。発
生器共振回路５２の共振周波数を変えることにより、的を絞った形で電力の伝送を制御す
ることができ、２つの共振回路５０、５２の共振周波数が大きく異なるほど、伝送される
電力は少なくなる。よって、発生器共振回路５２の調節を使用して、成形キャビティ１４
に導入される電力を細かく調整することができる。
【0196】
本実施形態では、発生器共振回路５２の共振周波数を変える。ツール共振回路５０の共
振周波数を変えることも等しく可能である。これは、電力の伝送に関して同じ効果を有す
る。しかし、可変コンデンサまたは可変インダクタンスをツール側に提供することは、発
生器側よりも難しい。
振周波数を変えることも等しく可能である。これは、電力の伝送に関して同じ効果を有す
る。しかし、可変コンデンサまたは可変インダクタンスをツール側に提供することは、発
生器側よりも難しい。
【0197】
セグメント８５、８６は、よって、各々ツールコンデンサまたはツール副コンデンサま
たはツール部分コンデンサを形成し、それが、それ自体の調節可能な共振回路４０を介し
て別々に発生器１８に接続される。共振回路４０は、よって、ツール共振回路５０ならび
に発生器共振回路５２を備える。２つの共振回路５０、５２を調節することにより、共振
周波数を変えることによって、ツールコンデンサ８５、８６を個々にまたはグループで発
生器１８から分離することができ、そのため、それらに電力が伝送されないかまたはほと
んど伝送されなくなる。そのようにして、２つの共振回路５０、５２の一方（または両方
）の共振周波数を変えることにより、それらをコンデンサ極板セグメント８５、８６の放
射放出構成からオンまたはオフすることができる。
たはツール部分コンデンサを形成し、それが、それ自体の調節可能な共振回路４０を介し
て別々に発生器１８に接続される。共振回路４０は、よって、ツール共振回路５０ならび
に発生器共振回路５２を備える。２つの共振回路５０、５２を調節することにより、共振
周波数を変えることによって、ツールコンデンサ８５、８６を個々にまたはグループで発
生器１８から分離することができ、そのため、それらに電力が伝送されないかまたはほと
んど伝送されなくなる。そのようにして、２つの共振回路５０、５２の一方（または両方
）の共振周波数を変えることにより、それらをコンデンサ極板セグメント８５、８６の放
射放出構成からオンまたはオフすることができる。
【0198】
共振回路４０は、よって、それぞれコンデンサ極板セグメント８５をコンデンサ極板１
５に接続するもしくはそこから切断する、またはコンデンサ極板セグメント８６をコンデ
ンサ極板１６に接続するもしくはそこから切断するための、スイッチングデバイス４１を
形成する。セグメント８５、８６は、コンデンサ１５、１６を形成する部分コンデンサと
して、個々にまたはグループで接続または切断することができる。
５に接続するもしくはそこから切断する、またはコンデンサ極板セグメント８６をコンデ
ンサ極板１６に接続するもしくはそこから切断するための、スイッチングデバイス４１を
形成する。セグメント８５、８６は、コンデンサ１５、１６を形成する部分コンデンサと
して、個々にまたはグループで接続または切断することができる。
【0199】
このことは、電磁放射源１８が発生器共振回路５２の一部であり、一方、部分コンデン
サを形成するそれぞれのセグメント８５、８６の対と共に電磁波を誘導するための接続線
が、ツール共振回路５０を形成することを意味する。インダクタンスまたはキャパシタン
スを変えることにより、ツール共振回路５０はその共振周波数が調節されることが可能で
あり、調節可能な共振回路を形成する。
サを形成するそれぞれのセグメント８５、８６の対と共に電磁波を誘導するための接続線
が、ツール共振回路５０を形成することを意味する。インダクタンスまたはキャパシタン
スを変えることにより、ツール共振回路５０はその共振周波数が調節されることが可能で
あり、調節可能な共振回路を形成する。
【0200】
言い換えると、調節可能な共振回路を制御するための規制デバイスまたは制御デバイス
は、発生器共振回路からツール共振回路への電力供給がその調節によってオン／オフが切
り替えられる、または中断されるような形で設計することができ、２つの共振回路の（少
なくとも）一方が調節可能な共振回路として提供される。そのようにして、対象のセグメ
ントが、いくつかの同様のセグメントから形成されるようになり、溶着プロセス中に成形
ツールに電磁放射を印加するコンデンサ極板に追加されるかまたはそこから除去される。
は、発生器共振回路からツール共振回路への電力供給がその調節によってオン／オフが切
り替えられる、または中断されるような形で設計することができ、２つの共振回路の（少
なくとも）一方が調節可能な共振回路として提供される。そのようにして、対象のセグメ
ントが、いくつかの同様のセグメントから形成されるようになり、溶着プロセス中に成形
ツールに電磁放射を印加するコンデンサ極板に追加されるかまたはそこから除去される。
【0201】
個々の線におけるエネルギー供給を制御することにより、コンデンサ極板１５のどのセ
グメント８５（および／またはコンデンサ極板１６のセグメント８６）を作動させ、どれ
を作動させないかを設定および制御することが可能である。共振回路の調節によって個々
のセグメントのオン・オフを切り替えることにより、コンデンサ極板１５、１６のサイズ
を、その放射放出表面に関して成形ツール３のサイズに合わせて適合することができる。
これは、コンデンサ極板１５、１６の表面を適合するために、成形ツール３に応じて個々
のセグメント８５、８６を機械的に除去するまたは取り付ける必要がないことを意味する
。また、発生器１８と個々のセグメント８５、８６との間で接続線４６を機械的に中断す
るまたは機械的に切り替える必要もない。
グメント８５（および／またはコンデンサ極板１６のセグメント８６）を作動させ、どれ
を作動させないかを設定および制御することが可能である。共振回路の調節によって個々
のセグメントのオン・オフを切り替えることにより、コンデンサ極板１５、１６のサイズ
を、その放射放出表面に関して成形ツール３のサイズに合わせて適合することができる。
これは、コンデンサ極板１５、１６の表面を適合するために、成形ツール３に応じて個々
のセグメント８５、８６を機械的に除去するまたは取り付ける必要がないことを意味する
。また、発生器１８と個々のセグメント８５、８６との間で接続線４６を機械的に中断す
るまたは機械的に切り替える必要もない。
【0202】
さらなる詳細については、調節用の回路をより詳細に説明する、上記ですでに挙げられ
た文献、独国特許出願公開第１０ ２０１６ １２３ ２１４（Ａ１）号明細書を参照す
る。
た文献、独国特許出願公開第１０ ２０１６ １２３ ２１４（Ａ１）号明細書を参照す
る。
【0203】
図１２は、ツールコンデンサ１５、１６に供給される電力を制御するためのデバイスを
模式的に簡略化された回路図として示す。発生器１８は、ツールコンデンサ１５、１６に
接続されている。測定用コンデンサ５３が、ツールコンデンサ１５、１６と並列に接続さ
れている。その電気キャパシタンスは、ツールコンデンサ１５、１６の電気キャパシタン
スの何分の１かである。測定用コンデンサ５３は、同軸線５４を介して電圧測定デバイス
（電圧計）５５に接続されている。好ましくは、ダイオード５６が測定用コンデンサ５３
と並列に接続される。同軸線５４は、高周波信号をフィルタリングするために使用される
インダクタ５８と直列接続されている。
模式的に簡略化された回路図として示す。発生器１８は、ツールコンデンサ１５、１６に
接続されている。測定用コンデンサ５３が、ツールコンデンサ１５、１６と並列に接続さ
れている。その電気キャパシタンスは、ツールコンデンサ１５、１６の電気キャパシタン
スの何分の１かである。測定用コンデンサ５３は、同軸線５４を介して電圧測定デバイス
（電圧計）５５に接続されている。好ましくは、ダイオード５６が測定用コンデンサ５３
と並列に接続される。同軸線５４は、高周波信号をフィルタリングするために使用される
インダクタ５８と直列接続されている。
【0204】
測定用コンデンサ５３およびダイオード５６から構成される測定ユニットは、分離コン
デンサ５９によってツールコンデンサ１５、１６から分離されている。分離コンデンサは
、高い誘電強度を有する。分離コンデンサ５９のキャパシタンスは、測定用コンデンサ５
３のキャパシタンスよりも小さく、これは、測定用コンデンサ５３の両端間よりも分離コ
ンデンサ５９の両端間の方で、より高い電圧降下が発生することを意味する。測定用コン
デンサ５３のキャパシタンスに対する分離コンデンサ５９のキャパシタンスの比は、好ま
しくは、１：１００または１：１，０００または１：１０，０００である。その結果、ツ
ールコンデンサ１５、１６に印加される電圧は、電圧測定デバイス５５の測定範囲内とな
り、後者によって確実に検出できるような形で、測定ユニット５３、５６内で低下する。
デンサ５９によってツールコンデンサ１５、１６から分離されている。分離コンデンサは
、高い誘電強度を有する。分離コンデンサ５９のキャパシタンスは、測定用コンデンサ５
３のキャパシタンスよりも小さく、これは、測定用コンデンサ５３の両端間よりも分離コ
ンデンサ５９の両端間の方で、より高い電圧降下が発生することを意味する。測定用コン
デンサ５３のキャパシタンスに対する分離コンデンサ５９のキャパシタンスの比は、好ま
しくは、１：１００または１：１，０００または１：１０，０００である。その結果、ツ
ールコンデンサ１５、１６に印加される電圧は、電圧測定デバイス５５の測定範囲内とな
り、後者によって確実に検出できるような形で、測定ユニット５３、５６内で低下する。
【0205】
この回路では、電圧降下が測定用コンデンサ５３において発生し、この電圧降下は、ツ
ールコンデンサ１５、１６に印加される電圧に対応し、分離コンデンサ５９のキャパシタ
ンスに対する測定用コンデンサ５３のキャパシタンスの比に従って低下する。ダイオード
５６を設けることにより、ある極性の振動半周期のみが生成される。ダイオード５６は、
よって、測定用コンデンサ５３において発生する電圧の整流器を形成する。この測定電圧
は、電圧測定デバイス５５と比較され、測定信号に変換される。測定信号は制御装置５７
に転送され、制御装置５７は、ツールコンデンサにおける特定の電圧、またはツールコン
デンサにおける電圧の何分の１かである特定の測定用コンデンサにおける特定の測定電圧
を生成するために、所定の電力を与えるように発生器１８を自動的に制御する。
ールコンデンサ１５、１６に印加される電圧に対応し、分離コンデンサ５９のキャパシタ
ンスに対する測定用コンデンサ５３のキャパシタンスの比に従って低下する。ダイオード
５６を設けることにより、ある極性の振動半周期のみが生成される。ダイオード５６は、
よって、測定用コンデンサ５３において発生する電圧の整流器を形成する。この測定電圧
は、電圧測定デバイス５５と比較され、測定信号に変換される。測定信号は制御装置５７
に転送され、制御装置５７は、ツールコンデンサにおける特定の電圧、またはツールコン
デンサにおける電圧の何分の１かである特定の測定用コンデンサにおける特定の測定電圧
を生成するために、所定の電力を与えるように発生器１８を自動的に制御する。
【0206】
図１１に示されるデバイスはさらに、セグメント８５、８６のいくつかの対またはすべ
ての対について、それぞれのセグメント８５、８６の対によって形成されるコンデンサに
供給される電力を制御するためのデバイスが、図１２に従って設けられるような形で提供
され得る。それにより、各それぞれのセグメント８５、８６の対の電力が個々に制御され
ることが可能になり、またツールコンデンサの有効サイズが、可動部品の必要なしに設定
されることが可能になる。また、共振回路（発生器共振回路、ツール共振回路）の較正も
必要ない。これは、それぞれのセグメント対８５、８６に供給される実際の電力または電
圧が閉制御ループで測定され、個々のセグメント対８５、８６について個々に調整される
ことが可能であるためである。
ての対について、それぞれのセグメント８５、８６の対によって形成されるコンデンサに
供給される電力を制御するためのデバイスが、図１２に従って設けられるような形で提供
され得る。それにより、各それぞれのセグメント８５、８６の対の電力が個々に制御され
ることが可能になり、またツールコンデンサの有効サイズが、可動部品の必要なしに設定
されることが可能になる。また、共振回路（発生器共振回路、ツール共振回路）の較正も
必要ない。これは、それぞれのセグメント対８５、８６に供給される実際の電力または電
圧が閉制御ループで測定され、個々のセグメント対８５、８６について個々に調整される
ことが可能であるためである。
【0207】
例えば靴底またはミッドソールまたはその一部のような、粒子フォーム部品を製造する
プロセスの一例が、以下で図１の実施形態を参照して説明される。フォーム粒子は、成形
ツール３の成形キャビティ１４に充填される。型キャビティ１４に隣接して２つのコンデ
ンサ極板１５、１６が配置され、これらは電磁放射の放射源１８に電気的に接続されてお
り、電磁放射を生成する。
プロセスの一例が、以下で図１の実施形態を参照して説明される。フォーム粒子は、成形
ツール３の成形キャビティ１４に充填される。型キャビティ１４に隣接して２つのコンデ
ンサ極板１５、１６が配置され、これらは電磁放射の放射源１８に電気的に接続されてお
り、電磁放射を生成する。
【0208】
コンデンサ極板１５、１６またはそれらの少なくとも一方は、いくつかのセグメント８
５、８６によって形成される。コンデンサ極板１５、１６の面積は、適切な数の放射生成
セグメント８５および／または８６を組み合わせることにより、成形ツール３のサイズに
合わせて適合される。
５、８６によって形成される。コンデンサ極板１５、１６の面積は、適切な数の放射生成
セグメント８５および／または８６を組み合わせることにより、成形ツール３のサイズに
合わせて適合される。
【0209】
フォーム粒子は、コンデンサ極板１５、１６間の電磁放射によって共に溶着される。フ
ォーム粒子は、電磁放射によって成形ツール３内で加熱され、すなわち、電磁気ＲＦ放射
によって熱がフォーム粒子に供給される。これにより、それらを共に溶着させて粒子フォ
ーム部品を形成する。
ォーム粒子は、電磁放射によって成形ツール３内で加熱され、すなわち、電磁気ＲＦ放射
によって熱がフォーム粒子に供給される。これにより、それらを共に溶着させて粒子フォ
ーム部品を形成する。
【0210】
その後、製作された粒子フォーム部品は、型から外され、成形ツールから取り出される
。
。
【0211】
好ましい例によると、セグメント８５、８６は、それらを組み合わせるために、脱着可
能に電気的および機械的に接続される。図９に示すような変形例において、セグメント８
５、８６は、互いから電気的に絶縁されて配置されている。それぞれのセグメントに接続
された共振回路４０を調節することにより、セグメント８５、８６は、コンデンサ極板１
５、１６内でオンに切り替えられるもしくは作動されるか、またはオフに切り替えられる
または停止される。そのようにして、それらは成形ツール３のサイズおよび幾何学形状に
応じて互いと組み合わされる。
能に電気的および機械的に接続される。図９に示すような変形例において、セグメント８
５、８６は、互いから電気的に絶縁されて配置されている。それぞれのセグメントに接続
された共振回路４０を調節することにより、セグメント８５、８６は、コンデンサ極板１
５、１６内でオンに切り替えられるもしくは作動されるか、またはオフに切り替えられる
または停止される。そのようにして、それらは成形ツール３のサイズおよび幾何学形状に
応じて互いと組み合わされる。
【0212】
これにより、電磁放射を放出するコンデンサ極板１５、１６の表面を種々の成形ツール
３に合わせて適合することが可能になる。その結果、成形ツール３を交換するときに、セ
グメント８５、８６を機械的に除去するまたは機械的に追加するする必要がない。コンデ
ンサ極板の表面を成形ツール３に合わせて適合するための放射源１８へのセグメントの機
械的な分離または接続が必要ない。これは、異なる成形ツール３（例えば異なる靴底もし
くはミッドソールサイズ、または異なる靴底もしくはミッドソール構造に対応する）に、
非常に短い時間で次々に電磁気照射することができることを意味する。
３に合わせて適合することが可能になる。その結果、成形ツール３を交換するときに、セ
グメント８５、８６を機械的に除去するまたは機械的に追加するする必要がない。コンデ
ンサ極板の表面を成形ツール３に合わせて適合するための放射源１８へのセグメントの機
械的な分離または接続が必要ない。これは、異なる成形ツール３（例えば異なる靴底もし
くはミッドソールサイズ、または異なる靴底もしくはミッドソール構造に対応する）に、
非常に短い時間で次々に電磁気照射することができることを意味する。
【0213】
手順を実施するために、例えば、装置の１つが、異なるバージョンおよび実施形態で図
１～１１に示されるように、または本開示の他の箇所で論じられるように、使用される。
また、上記で説明したようなコンデンサ極板セット９０を使用して、製造プロセスを実施
することができる。
１～１１に示されるように、または本開示の他の箇所で論じられるように、使用される。
また、上記で説明したようなコンデンサ極板セット９０を使用して、製造プロセスを実施
することができる。
【0214】
図１３ａ～ｆは、成形キャビティ１４までの適合可能な距離ｄを有するいくつかのセグ
メント８６からなるコンデンサ極板１６を備える装置１（の一部）、ならびにそのような
装置１における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す。
メント８６からなるコンデンサ極板１６を備える装置１（の一部）、ならびにそのような
装置１における何回かの試験運用から得られた対応する測定結果を示す。
【0215】
装置１の全体的構造は、本明細書においてここまでに論じられた他の装置（特に、装置
１の実施形態）のいずれかと同じまたは同様の設計であり得る。したがって、すでに論じ
られたすべてのオプション、実施形態、変形例、および特徴は、次いで図１３ａ～ｆとの
関係で説明される装置１においても、またはそれと組み合わせても使用することができる
（無論、物理的および技術的に可能である限り）。異なる開示される態様および実施形態
間の両立性は、機能的に同一のまたは少なくとも機能的に類似するもしくは同等の要素お
よび構成要素にも上記と同じ参照符号が使用されるということによっても証明される。
１の実施形態）のいずれかと同じまたは同様の設計であり得る。したがって、すでに論じ
られたすべてのオプション、実施形態、変形例、および特徴は、次いで図１３ａ～ｆとの
関係で説明される装置１においても、またはそれと組み合わせても使用することができる
（無論、物理的および技術的に可能である限り）。異なる開示される態様および実施形態
間の両立性は、機能的に同一のまたは少なくとも機能的に類似するもしくは同等の要素お
よび構成要素にも上記と同じ参照符号が使用されるということによっても証明される。
【0216】
開示される装置１は、特に、粒子フォーム部品、特に靴底または靴底の一部（例えばミ
ッドソールまたはその一部）、の製作に使用することができる。それは、（少なくとも２
つの）成形半型１２および１３から形成される成形ツール３を備えている。成形ツール３
は、成形キャビティ１４を画定し、成形キャビティ１４は２つの成形半型１２および１３
（特に図１３ａ参照）によって境界が定められる。成形キャビティ１４の中に、発泡材料
または膨張材料の粒子２９が投入され（例えばｅＴＰＵの粒子、またはこれに関して本発
明に述べられるさらなる材料の１つ）、次いで共に溶着または融合されて（主としてそれ
らの表面で。そのため内部の発泡構造が維持される。図１３ｄ参照）、成形部品を形成す
る。
ッドソールまたはその一部）、の製作に使用することができる。それは、（少なくとも２
つの）成形半型１２および１３から形成される成形ツール３を備えている。成形ツール３
は、成形キャビティ１４を画定し、成形キャビティ１４は２つの成形半型１２および１３
（特に図１３ａ参照）によって境界が定められる。成形キャビティ１４の中に、発泡材料
または膨張材料の粒子２９が投入され（例えばｅＴＰＵの粒子、またはこれに関して本発
明に述べられるさらなる材料の１つ）、次いで共に溶着または融合されて（主としてそれ
らの表面で。そのため内部の発泡構造が維持される。図１３ｄ参照）、成形部品を形成す
る。
【0217】
装置はさらに、成形キャビティ１４に隣接して配置されている（少なくとも２つの）コ
ンデンサ極板１５および１６を備えている。このとき「隣接して」とは、コンデンサ極板
１５および１６によって放射された電磁放射が、成形キャビティ１４を充満し、フォーム
粒子２９の求められる溶着につながるような形で、２つのコンデンサ極板１５および１６
が成形キャビティ１４の２つの互いに反対の側に配置され、両者の間に成形キャビティ１
４を含むことを意味する。
ンデンサ極板１５および１６を備えている。このとき「隣接して」とは、コンデンサ極板
１５および１６によって放射された電磁放射が、成形キャビティ１４を充満し、フォーム
粒子２９の求められる溶着につながるような形で、２つのコンデンサ極板１５および１６
が成形キャビティ１４の２つの互いに反対の側に配置され、両者の間に成形キャビティ１
４を含むことを意味する。
【0218】
コンデンサ極板の一方、ここでは第１のコンデンサ極板１５、が放射源（図示せず）に
接続される。他方のコンデンサ極板、ここでは第２のコンデンサ極板１６、は、成形キャ
ビティ１４までの適合可能な距離ｄを有するいくつかのセグメント８６を備え、すなわち
、ｚ方向（図１３ａおよび図１３ｄに示される）に沿った各自の位置を変えることができ
、それにより、成形キャビティからのそれぞれのセグメント８６の放射放出表面の距離ｄ
（例えば、成形キャビティ１４の壁または成形キャビティ１４内の特定の基準点に対して
測定される）も変化する。その結果、２つのコンデンサ極板１５および１６の間の距離も
、セグメント８６の位置の調整によって局所的に変化する。成形キャビティ１４までのセ
グメント８６の距離ｄは、機械的アクチュエータ手段および／または電気アクチュエータ
手段によって個々に調整することができる（例えば、セグメント８６の具体的な設計に応
じて、手で、またはレンチにより、または電気モータもしくはリニアアクチュエータによ
り、またはモータによって駆動される歯車により等）。
接続される。他方のコンデンサ極板、ここでは第２のコンデンサ極板１６、は、成形キャ
ビティ１４までの適合可能な距離ｄを有するいくつかのセグメント８６を備え、すなわち
、ｚ方向（図１３ａおよび図１３ｄに示される）に沿った各自の位置を変えることができ
、それにより、成形キャビティからのそれぞれのセグメント８６の放射放出表面の距離ｄ
（例えば、成形キャビティ１４の壁または成形キャビティ１４内の特定の基準点に対して
測定される）も変化する。その結果、２つのコンデンサ極板１５および１６の間の距離も
、セグメント８６の位置の調整によって局所的に変化する。成形キャビティ１４までのセ
グメント８６の距離ｄは、機械的アクチュエータ手段および／または電気アクチュエータ
手段によって個々に調整することができる（例えば、セグメント８６の具体的な設計に応
じて、手で、またはレンチにより、または電気モータもしくはリニアアクチュエータによ
り、またはモータによって駆動される歯車により等）。
【0219】
図１３ａでセグメント８６ａと示されるセグメントの１つについて、成形キャビティ１
４までの距離がｄとして示され、反対側のコンデンサ極板１５までの距離がＤと示されて
いる。これらの値は両方とも、ｚ方向におけるセグメント８６ａの位置が変えられると変
化する。
４までの距離がｄとして示され、反対側のコンデンサ極板１５までの距離がＤと示されて
いる。これらの値は両方とも、ｚ方向におけるセグメント８６ａの位置が変えられると変
化する。
【0220】
セグメント８６は、導電性の電極本体１００に電気的に接続されており、電極本体１０
０は、図示されここで論じられる実施形態では、接地電位にあり、金属ブロックとして提
供される。しかし、他の場合には、代わりに放射発生器に接続されてよく、反対側のコン
デンサ極板が接地されてよい。比較的軽量でかつ容易に処理することができるため、アル
ミニウムが１つの選択肢である。
０は、図示されここで論じられる実施形態では、接地電位にあり、金属ブロックとして提
供される。しかし、他の場合には、代わりに放射発生器に接続されてよく、反対側のコン
デンサ極板が接地されてよい。比較的軽量でかつ容易に処理することができるため、アル
ミニウムが１つの選択肢である。
【0221】
図１３ａ～ｆに示される事例では、セグメント８６は、調整可能に電極本体１００に接
続されるねじ（ただし、例えばピンも可能である）として提供される。ねじ８６はここで
は、電極本体１００に設けられた対応するねじ山に締め込まれる金属ねじである。
続されるねじ（ただし、例えばピンも可能である）として提供される。ねじ８６はここで
は、電極本体１００に設けられた対応するねじ山に締め込まれる金属ねじである。
【0222】
図１３ａ～ｆでは、すべてのねじ８６が同じタイプおよびサイズであり、同じねじ頭サ
イズであるが、これは決まりではなく、ねじ８６のタイプ、長さ、太さ、およびねじ頭サ
イズは、電極／コンデンサ極板１６にわたって変化してもよい。例えば、単位面積当たり
より多くのねじがある領域、すなわち、電極／コンデンサ極板１６のうちセグメント８６
の密度がより高い領域では、より小さいねじまたはねじ頭が使用されてよい（図には図示
せず。図１３ａ～ｆでは、セグメント／ねじ８６の密度は、可能性としては極板の縁部を
除いてコンデンサ極板１６にわたって一定である）。
イズであるが、これは決まりではなく、ねじ８６のタイプ、長さ、太さ、およびねじ頭サ
イズは、電極／コンデンサ極板１６にわたって変化してもよい。例えば、単位面積当たり
より多くのねじがある領域、すなわち、電極／コンデンサ極板１６のうちセグメント８６
の密度がより高い領域では、より小さいねじまたはねじ頭が使用されてよい（図には図示
せず。図１３ａ～ｆでは、セグメント／ねじ８６の密度は、可能性としては極板の縁部を
除いてコンデンサ極板１６にわたって一定である）。
【0223】
セグメント／ねじ８６は、２次元グリッド、すなわち図１３ａ～ｆの実施形態における
２次グリッド、として配置される。このグリッドは、図１３ｂおよび図１３ｃに破線１３
０で示されている。例えば、矩形、三角形、もしくは六角形のグリッド、または異なる幾
何学形状からなる「混合タイプ」のグリッドなど、他の種類のグリッドも可能である。こ
れは図１３ａ～ｆには示されていないが、上記ですでに説明したように、グリッド密度（
すなわち、単位面積当たりの調整可能なセグメント／ねじ８６の数）も局所的に変動する
ことができる。
２次グリッド、として配置される。このグリッドは、図１３ｂおよび図１３ｃに破線１３
０で示されている。例えば、矩形、三角形、もしくは六角形のグリッド、または異なる幾
何学形状からなる「混合タイプ」のグリッドなど、他の種類のグリッドも可能である。こ
れは図１３ａ～ｆには示されていないが、上記ですでに説明したように、グリッド密度（
すなわち、単位面積当たりの調整可能なセグメント／ねじ８６の数）も局所的に変動する
ことができる。
【0224】
ねじ８６が、下方の床（または装置１の構成要素）にぶつかることなく電極本体１００
内に完全にねじ込まれることを可能にするために、コンデンサ極板１６は、その電極本体
１００と共に、その４つの隅で４つのアルミニウムブロック１２０に装着され、アルミニ
ウムブロック１２０は、それを床からある距離だけ持ち上げて、ねじ８６が、完全に締め
込まれたとき、すなわちその最も低い位置に調整されたときに、電極本体１００の底部側
から突出するためのゆとりを作る。達成可能な最も高い位置は、ねじ８６がほぼ完全に電
極本体１００の外に外されてされているが、完全には外されていないときである。一般に
、電極本体１００からのねじ８６のうち１つの意図しない外れ、および／または電極本体
１００上方のそれぞれのねじ８６の最大高さに近づくときの安定性の全体的な損失を回避
するために、わずかな遊びが維持される。
内に完全にねじ込まれることを可能にするために、コンデンサ極板１６は、その電極本体
１００と共に、その４つの隅で４つのアルミニウムブロック１２０に装着され、アルミニ
ウムブロック１２０は、それを床からある距離だけ持ち上げて、ねじ８６が、完全に締め
込まれたとき、すなわちその最も低い位置に調整されたときに、電極本体１００の底部側
から突出するためのゆとりを作る。達成可能な最も高い位置は、ねじ８６がほぼ完全に電
極本体１００の外に外されてされているが、完全には外されていないときである。一般に
、電極本体１００からのねじ８６のうち１つの意図しない外れ、および／または電極本体
１００上方のそれぞれのねじ８６の最大高さに近づくときの安定性の全体的な損失を回避
するために、わずかな遊びが維持される。
【0225】
非導電性材料からなるカバーシート１１０が、電極本体１００に配置され（図１３ｃ参
照。図１３ｂでは、ねじ８６の配置を明らかにするためにカバーシートが取り外されてい
る）、ねじ８６が配置される開口を備えている。これは、ねじ８６が中位置、または特に
高い位置に置かれる、すなわち電極本体１００からかなりの程度外されたときに、それら
を安定させるのを助けるだけではない。それは、装置１の隣接する構成要素、特に成形ツ
ール３、が載るための安定した均一な支持表面も提供する（図１３ａ、図１３ｃ、図１３
ｄ、図１３ｅおよび図１３ｆ参照）。
照。図１３ｂでは、ねじ８６の配置を明らかにするためにカバーシートが取り外されてい
る）、ねじ８６が配置される開口を備えている。これは、ねじ８６が中位置、または特に
高い位置に置かれる、すなわち電極本体１００からかなりの程度外されたときに、それら
を安定させるのを助けるだけではない。それは、装置１の隣接する構成要素、特に成形ツ
ール３、が載るための安定した均一な支持表面も提供する（図１３ａ、図１３ｃ、図１３
ｄ、図１３ｅおよび図１３ｆ参照）。
【0226】
そのようなカバーシート１１０は、一般に、電気的に絶縁性のカバーからなるかまたは
それを備えることができる。好ましくは、カバーシート１１０は、ポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰ
Ｅ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、サーモプラスト、デュロプラスト、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、
絶縁性の鉱物材料、の材料の１つまたは複数からなるかまたはそれを含む。図１３ｅに示
す事例では、ＰＴＦＥからなる。
それを備えることができる。好ましくは、カバーシート１１０は、ポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰ
Ｅ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、サーモプラスト、デュロプラスト、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、
絶縁性の鉱物材料、の材料の１つまたは複数からなるかまたはそれを含む。図１３ｅに示
す事例では、ＰＴＦＥからなる。
【0227】
１つのオプションは、調整可能なセグメント／ねじ８６の各々が、取り外された（例え
ば、電極本体１００から外された）または電気的に切断、低位置、中位置、高位置、の少
なくとも４つの位置の１つに設定できるものである。他方、例えばねじ８６として設けら
れる調整可能なセグメントの場合、それらを求められる程度だけ回転するまたは締め込む
もしくは外すことにより（無論、最も低いおよび最も高い位置によって設定されるマージ
ン内で）、それらの位置をｚ方向で連続的に変動させることも可能であり得る。セグメン
ト／ねじ８６が設定される有限数の所定の位置を有することは、装置１の動作を容易にす
ることができる。図１３ａ、図１３ｂ、図１３ｄ、図１３ｅおよび図１３ｆでは、低位置
、中位置、および高位置に設定されている例示的ねじが、それぞれ参照符号８６ｌ（低）
、８６ｍ（中）、および８６ｈ（高）によって示されている。図１３ｄでは、破線の楕円
８６ｘによって示されるように、ねじの１つが完全に取り外されている（代替として、コ
ンデンサ極板１６／接地電位から電気的に分離されることも可能である）。
ば、電極本体１００から外された）または電気的に切断、低位置、中位置、高位置、の少
なくとも４つの位置の１つに設定できるものである。他方、例えばねじ８６として設けら
れる調整可能なセグメントの場合、それらを求められる程度だけ回転するまたは締め込む
もしくは外すことにより（無論、最も低いおよび最も高い位置によって設定されるマージ
ン内で）、それらの位置をｚ方向で連続的に変動させることも可能であり得る。セグメン
ト／ねじ８６が設定される有限数の所定の位置を有することは、装置１の動作を容易にす
ることができる。図１３ａ、図１３ｂ、図１３ｄ、図１３ｅおよび図１３ｆでは、低位置
、中位置、および高位置に設定されている例示的ねじが、それぞれ参照符号８６ｌ（低）
、８６ｍ（中）、および８６ｈ（高）によって示されている。図１３ｄでは、破線の楕円
８６ｘによって示されるように、ねじの１つが完全に取り外されている（代替として、コ
ンデンサ極板１６／接地電位から電気的に分離されることも可能である）。
【0228】
成形キャビティ１４が電磁放射で照射されるまたは充満される間に、セグメント／ねじ
８６の位置が調整できることが可能であってよい。しかし、一般的には、これが可能にな
るためには、自動化された作動／調整機構が用いられなければならない（上記参照）。こ
れは、装置１の動作中は、負傷を回避するために手動の調整が一般に許されないまたは可
能でないためである。
８６の位置が調整できることが可能であってよい。しかし、一般的には、これが可能にな
るためには、自動化された作動／調整機構が用いられなければならない（上記参照）。こ
れは、装置１の動作中は、負傷を回避するために手動の調整が一般に許されないまたは可
能でないためである。
【0229】
上記ですでに論じられ、説明されたように、セグメント／ねじ８６の１つまたは複数の
位置を調整することは、成形キャビティ１４内で放射される電磁場の場強度分布に影響を
与える。例えば、図１３ｄに、成形キャビティ１４の中に４つの領域または位置ｐ１、ｐ
２、ｐ３およびｐ４が模式的に示されている。これらの領域には、それらの下方の異なる
位置／高さにねじ８６が設定されている。例えば、位置ｐ１は、そのすぐ下方に中位置と
低位置との間にねじが設定されており、位置ｐ２は、下方に全くねじがなく（位置８６ｘ
のねじが取り外されているため）、位置ｐ３は、再びそのすぐ下方に中位置と低位置との
間にねじが設定されており、位置ｐ４は、そのすぐ下方に中位置と高位置との間にねじが
設定されている。このようにして、電場強度分布、したがって温度および溶着条件を、異
なる位置ｐ１～ｐ４において調整し、制御することができる。
位置を調整することは、成形キャビティ１４内で放射される電磁場の場強度分布に影響を
与える。例えば、図１３ｄに、成形キャビティ１４の中に４つの領域または位置ｐ１、ｐ
２、ｐ３およびｐ４が模式的に示されている。これらの領域には、それらの下方の異なる
位置／高さにねじ８６が設定されている。例えば、位置ｐ１は、そのすぐ下方に中位置と
低位置との間にねじが設定されており、位置ｐ２は、下方に全くねじがなく（位置８６ｘ
のねじが取り外されているため）、位置ｐ３は、再びそのすぐ下方に中位置と低位置との
間にねじが設定されており、位置ｐ４は、そのすぐ下方に中位置と高位置との間にねじが
設定されている。このようにして、電場強度分布、したがって温度および溶着条件を、異
なる位置ｐ１～ｐ４において調整し、制御することができる。
【0230】
図１３ｅおよび図１３ｆに示す実験結果は、この態様に関するさらなる洞察を提供する
。それら２つの図の左側に、コンデンサ極板１６のねじ８６の異なる位置における成形ツ
ール３内の加熱率および温度を調査するために使用された、装置１の異なる構成が模式的
に示されている。調査した３つの事例の各々において、２つの基準位置が成形ツール内で
考察され、それらは、図１３ｅ～ｆにＰ１およびＰ２、Ｐ３およびＰ４、ならびにＰ５お
よびＰ６として表され、１つはツールの前部（それぞれＰ１、Ｐ３およびＰ５参照）にあ
り、１つはツールの後部にある（それぞれＰ２、Ｐ４およびＰ６参照）。図１３ｅ～ｆの
左側に示されるように、放射発生器（図示せず）の不変の設定およびねじ８６の種々の設
定を使用して、位置Ｐ１～Ｐ６における加熱率／温度を経時的に記録して、図１３ｅ～ｆ
の右側に示される測定曲線Ｃ１～Ｃ６を得た。
。それら２つの図の左側に、コンデンサ極板１６のねじ８６の異なる位置における成形ツ
ール３内の加熱率および温度を調査するために使用された、装置１の異なる構成が模式的
に示されている。調査した３つの事例の各々において、２つの基準位置が成形ツール内で
考察され、それらは、図１３ｅ～ｆにＰ１およびＰ２、Ｐ３およびＰ４、ならびにＰ５お
よびＰ６として表され、１つはツールの前部（それぞれＰ１、Ｐ３およびＰ５参照）にあ
り、１つはツールの後部にある（それぞれＰ２、Ｐ４およびＰ６参照）。図１３ｅ～ｆの
左側に示されるように、放射発生器（図示せず）の不変の設定およびねじ８６の種々の設
定を使用して、位置Ｐ１～Ｐ６における加熱率／温度を経時的に記録して、図１３ｅ～ｆ
の右側に示される測定曲線Ｃ１～Ｃ６を得た。
【0231】
図１３ｅ～ｆの右側の測定グラフのｘ軸は、時間を示し（図１３ｅおよび図１３ｆにお
いて、ｘ軸上の２つの隣接する刻みまたはグリッド線の間の距離はおよそ４３秒に相当す
る）、ｙ軸は温度を示す（図１３ｅでは２０℃～１４０℃の範囲、図１３ｆでは２０℃～
１６０℃の範囲）。
いて、ｘ軸上の２つの隣接する刻みまたはグリッド線の間の距離はおよそ４３秒に相当す
る）、ｙ軸は温度を示す（図１３ｅでは２０℃～１４０℃の範囲、図１３ｆでは２０℃～
１６０℃の範囲）。
【0232】
【0233】
ねじが低位置８６ｌに設定されている図１３ｅに示される下の事例では、位置Ｐ３およ
びＰ４における測定値が、それぞれ測定曲線Ｃ３およびＣ４をもたらした。
びＰ４における測定値が、それぞれ測定曲線Ｃ３およびＣ４をもたらした。
【0234】
図１３ｆに示される事例では、ツールの前半分のねじが中位置８６ｍに設定され、ツー
ルの後ろ半分のねじが低位置８６ｌに設定され、位置Ｐ５およびＰ６における測定値が、
それぞれ測定曲線Ｃ５およびＣ６をもたらした。
ルの後ろ半分のねじが低位置８６ｌに設定され、位置Ｐ５およびＰ６における測定値が、
それぞれ測定曲線Ｃ５およびＣ６をもたらした。
【0235】
この結果から推論することができるように、所与の測定位置に対応する１つまたは複数
のねじ８６の位置を中位置８６ｍに設定することは、１つまたは複数のねじ８６を低位置
８６ｌに設定するのと比べて、より高い加熱率（すなわち、単位時間当たりのより大きい
温度の上昇＝対応する測定曲線の傾き）およびより高い最大温度につながる。さらに、ね
じ８６の１つまたは複数を高位置に設定する、または１つまたは複数のねじ８６を完全に
取り外すことは、この原理に従って加熱率／最大温度をさらに変える（例えば、エネルギ
ー源の不変の設定を仮定したとき、ｚ方向におけるねじ位置が高いほど、加熱率および最
大温度が高くなる）。
のねじ８６の位置を中位置８６ｍに設定することは、１つまたは複数のねじ８６を低位置
８６ｌに設定するのと比べて、より高い加熱率（すなわち、単位時間当たりのより大きい
温度の上昇＝対応する測定曲線の傾き）およびより高い最大温度につながる。さらに、ね
じ８６の１つまたは複数を高位置に設定する、または１つまたは複数のねじ８６を完全に
取り外すことは、この原理に従って加熱率／最大温度をさらに変える（例えば、エネルギ
ー源の不変の設定を仮定したとき、ｚ方向におけるねじ位置が高いほど、加熱率および最
大温度が高くなる）。
【0236】
図１３ｅに示され、それとの関係で論じられる実験で達成された最大温度、すなわち、
位置Ｐ１およびＰ２における１３５℃（曲線Ｃ１およびＣ２参照）、ならびに位置Ｐ３お
よびＰ４におけるおよそ１１５℃（曲線Ｃ３およびＣ４参照）、ならびに図１３ｆに示さ
れ、それとの関係で論じられる実験で達成された最大温度、すなわち、位置Ｐ５における
およそ１４５℃（曲線Ｃ５参照）および位置Ｐ６におけるおよそ１２５℃（曲線Ｃ６参照
）はいずれも、それらの実験を行うために使用された特定の材料、すなわち発泡熱可塑性
ポリウレタン（ｅＴＰＵ）の粒子２９、に合わせたものである。言い換えると、達成され
た温度は、この特定の材料の処理窓内になるように設定された。
位置Ｐ１およびＰ２における１３５℃（曲線Ｃ１およびＣ２参照）、ならびに位置Ｐ３お
よびＰ４におけるおよそ１１５℃（曲線Ｃ３およびＣ４参照）、ならびに図１３ｆに示さ
れ、それとの関係で論じられる実験で達成された最大温度、すなわち、位置Ｐ５における
およそ１４５℃（曲線Ｃ５参照）および位置Ｐ６におけるおよそ１２５℃（曲線Ｃ６参照
）はいずれも、それらの実験を行うために使用された特定の材料、すなわち発泡熱可塑性
ポリウレタン（ｅＴＰＵ）の粒子２９、に合わせたものである。言い換えると、達成され
た温度は、この特定の材料の処理窓内になるように設定された。
【0237】
異なる種類の材料からなるまたはそれを含む粒子２９が使用される場合、最大温度値は
一般に、特定の処理特性および使用される材料に利用可能な処理窓に合わせて調整される
必要がある。一般に、本明細書に述べられる材料を処理するための最大温度はいずれも、
２７０℃を超えない。例えば、印加される電圧を増大することにより、一般には達成され
る最大温度値も増大する。印加される電磁場の周波数を、例えば２７．１２ＭＨｚから５
４．２０ＭＨｚに、変えることも、達成される最大温度の変化に（および一般には例えば
加熱率にも）つながる。上記で述べられ、論じられたように、セグメント／ねじ８６をよ
り高い位置（すなわち、より小さいｄの値）に調整することも、成形キャビティ１４内の
対応する位置／領域における（最大）温度の上昇につながり、そのため、当業者が理解す
るように、これらの要因は相互に関係しており、互いに対してバランスがとられなければ
ならない。
一般に、特定の処理特性および使用される材料に利用可能な処理窓に合わせて調整される
必要がある。一般に、本明細書に述べられる材料を処理するための最大温度はいずれも、
２７０℃を超えない。例えば、印加される電圧を増大することにより、一般には達成され
る最大温度値も増大する。印加される電磁場の周波数を、例えば２７．１２ＭＨｚから５
４．２０ＭＨｚに、変えることも、達成される最大温度の変化に（および一般には例えば
加熱率にも）つながる。上記で述べられ、論じられたように、セグメント／ねじ８６をよ
り高い位置（すなわち、より小さいｄの値）に調整することも、成形キャビティ１４内の
対応する位置／領域における（最大）温度の上昇につながり、そのため、当業者が理解す
るように、これらの要因は相互に関係しており、互いに対してバランスがとられなければ
ならない。
【0238】
また、より高い誘電損失係数を有する材料は、一般により速くかつより激しく加熱し、
そのため、材料を交換し、例えば電圧、周波数および／またはセグメント／ねじ８６の位
置、ならびに製造プロセスの継続時間を調整する際に、これも考慮される必要がある。
そのため、材料を交換し、例えば電圧、周波数および／またはセグメント／ねじ８６の位
置、ならびに製造プロセスの継続時間を調整する際に、これも考慮される必要がある。
【0239】
上記で説明された成形キャビティ１４内の場分布を調整する可能性に加えて、他方のコ
ンデンサ極板、すなわち、ここでは放射源に接続されるコンデンサ極板１５、の形状も、
製造しようとする部品（すなわち、靴底、またはミッドソールもしくはその一部のような
靴底の一部）の幾何学形状に合わせて少なくとも部分的に適合させることができる。した
がって、場分布を調整するためのこの「従来の静的な」手法は、本明細書に開示される成
形キャビティ１４までの調整可能な距離ｄを有するセグメント８６によって提供される「
動的な」調整の可能性を補完することができる。
ンデンサ極板、すなわち、ここでは放射源に接続されるコンデンサ極板１５、の形状も、
製造しようとする部品（すなわち、靴底、またはミッドソールもしくはその一部のような
靴底の一部）の幾何学形状に合わせて少なくとも部分的に適合させることができる。した
がって、場分布を調整するためのこの「従来の静的な」手法は、本明細書に開示される成
形キャビティ１４までの調整可能な距離ｄを有するセグメント８６によって提供される「
動的な」調整の可能性を補完することができる。
【0240】
第４の態様に関連し、本発明の第１、第２および／または第３の態様の文脈で開示され
たオプション、実施形態および例のいずれをも利用する、またはそれらに依拠し得る本発
明の第５の態様は、フォーム粒子２９から靴底または靴底の一部を製造するための方法で
ある。
たオプション、実施形態および例のいずれをも利用する、またはそれらに依拠し得る本発
明の第５の態様は、フォーム粒子２９から靴底または靴底の一部を製造するための方法で
ある。
【0241】
一実施形態では、方法は、ａ）成形キャビティ１４を画定する少なくとも２つの成形半
型１２、１３から形成される成形ツール３の成形キャビティ１４内に粒子２９を投入する
ことであって、少なくとも２つのコンデンサ極板１５、１６が成形キャビティ１４に隣接
して配置され、コンデンサ極板の少なくとも一方１５が放射源に接続され、コンデンサ極
板の少なくとも一方１６が、成形キャビティ１４までの適合可能な距離ｄを有するいくつ
かのセグメント８６を含む、投入することと、ｂ）コンデンサ極板１５および１６によっ
て放出される電磁放射で成形キャビティ１４を照射することと、ｃ）成形キャビティ１４
までのセグメント８６の適合可能な距離ｄを変更することにより、成形キャビティ１４内
の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む。
型１２、１３から形成される成形ツール３の成形キャビティ１４内に粒子２９を投入する
ことであって、少なくとも２つのコンデンサ極板１５、１６が成形キャビティ１４に隣接
して配置され、コンデンサ極板の少なくとも一方１５が放射源に接続され、コンデンサ極
板の少なくとも一方１６が、成形キャビティ１４までの適合可能な距離ｄを有するいくつ
かのセグメント８６を含む、投入することと、ｂ）コンデンサ極板１５および１６によっ
て放出される電磁放射で成形キャビティ１４を照射することと、ｃ）成形キャビティ１４
までのセグメント８６の適合可能な距離ｄを変更することにより、成形キャビティ１４内
の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む。
【0242】
変更することは、電磁放射による成形キャビティ１４の照射の前および／または照射の
間に行われ得る。
間に行われ得る。
【0243】
フォーム粒子２９は、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリ乳酸（ＰＩＡ）、ポリア
ミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、および／または熱可塑性ポリエス
テルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含むかそれからな
ることができる。先に述べたように、これらのフォーム粒子は、当技術分野でペレット／
粒子フォームとしても知られる、いわゆるビーズフォームからなる粒子である。しばしば
、接続されたフォーム粒子の使用から得られるフォームは、そのポリマーフォーム成分の
ビーズ形態を表すために、例えばｅＴＰＵなど、「ｅ」の呼称が与えられる。
ミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、および／または熱可塑性ポリエス
テルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含むかそれからな
ることができる。先に述べたように、これらのフォーム粒子は、当技術分野でペレット／
粒子フォームとしても知られる、いわゆるビーズフォームからなる粒子である。しばしば
、接続されたフォーム粒子の使用から得られるフォームは、そのポリマーフォーム成分の
ビーズ形態を表すために、例えばｅＴＰＵなど、「ｅ」の呼称が与えられる。
【0244】
結論として、図１３ａ～ｆの装置１に関して本開示の範囲内で可能である種々のオプシ
ョン、変形例、および実施形態の上記の説明から、当業者は、それらのオプション、変形
例、および実施形態がどのように、フォーム粒子２９から粒子フォーム部品、特に靴底ま
たは靴底の一部、を製造するためにそのような装置１を動作させる方法の対応するステッ
プにつながるかを理解する。不必要な繰り返しを回避するために、したがって、上記の説
明が参照される。
ョン、変形例、および実施形態の上記の説明から、当業者は、それらのオプション、変形
例、および実施形態がどのように、フォーム粒子２９から粒子フォーム部品、特に靴底ま
たは靴底の一部、を製造するためにそのような装置１を動作させる方法の対応するステッ
プにつながるかを理解する。不必要な繰り返しを回避するために、したがって、上記の説
明が参照される。
【符号の説明】
【0245】
１ 装置
２ 材料容器
３ 成形ツール
４ 搬送ライン
５ 基部
６ 圧縮空気線
７ 圧縮空気源
８ 推進ノズル
９ 圧縮空気線
１０ 充填インジェクタ
１１ 圧縮空気線
１２ 成形半型
１３ 成形半型
１４ 成形キャビティ
１５ 第１のコンデンサ極板
１６ 第２のコンデンサ極板
１７ 電気接続線
１８ 発生器／ＡＣ電圧源
１９ 成形半型の制限表面（内側）
２０ ファン
２１ 成形半型の外側表面
２４ 基部本体
２８ 絶縁被覆
２９ フォーム粒子
３０ 接地電位
３１ 基部壁
３２ 周囲側壁
３３ 充填開口
３４ 境界壁
３５ 仕切り
３６ キャビティ
３７ カバー要素
３８ 突出部
４０ 共振回路
４１ スイッチングデバイス
４６ 接続線
４７ 発生器側インダクタンス
４８ ツール側インダクタンス
４９ ツール側コンデンサ
５０ ツール共振回路
５１ 発生器側コンデンサ
５２ 発生器共振回路
５３ 測定用コンデンサ
５４ 同軸線
５５ 電圧測定デバイス
５６ ダイオード
５７ 制御装置
５８ インダクタンス
５９ 分離コンデンサ
７３ 圧縮機
７６ シリンダピストンユニット
８０、８１ 絶縁体
８２ ねじ
８３ 電気接続要素
８５、８６ セグメント／ツールコンデンサ／ねじ
８６ａ セグメント／ねじ
ｄ 成形キャビティまでの距離
Ｄ 反対側のコンデンサ極板までの距離
８６ｈ 高位置にあるセグメント／ねじ
８６ｍ 中位置にあるセグメント／ねじ
８６ｌ 低位置にあるセグメント／ねじ
８６ｘ 完全に取り外されたセグメント／ねじ
８７ 発生器接続セグメント／第１のコンデンサ極板セグメント
８８ 縁セグメント
８９ 中央セグメント
９０ コンデンサ極板セット
９１ 追加セグメント
１００ 電極本体
１１０ カバーシート
１２０ 持ち上げブロック
１３０ グリッド
ｐ１～ｐ４ 基準位置
Ｐ１～Ｐ６ 測定位置／領域
Ｃｌ～Ｃ６ 測定曲線
２ 材料容器
３ 成形ツール
４ 搬送ライン
５ 基部
６ 圧縮空気線
７ 圧縮空気源
８ 推進ノズル
９ 圧縮空気線
１０ 充填インジェクタ
１１ 圧縮空気線
１２ 成形半型
１３ 成形半型
１４ 成形キャビティ
１５ 第１のコンデンサ極板
１６ 第２のコンデンサ極板
１７ 電気接続線
１８ 発生器／ＡＣ電圧源
１９ 成形半型の制限表面（内側）
２０ ファン
２１ 成形半型の外側表面
２４ 基部本体
２８ 絶縁被覆
２９ フォーム粒子
３０ 接地電位
３１ 基部壁
３２ 周囲側壁
３３ 充填開口
３４ 境界壁
３５ 仕切り
３６ キャビティ
３７ カバー要素
３８ 突出部
４０ 共振回路
４１ スイッチングデバイス
４６ 接続線
４７ 発生器側インダクタンス
４８ ツール側インダクタンス
４９ ツール側コンデンサ
５０ ツール共振回路
５１ 発生器側コンデンサ
５２ 発生器共振回路
５３ 測定用コンデンサ
５４ 同軸線
５５ 電圧測定デバイス
５６ ダイオード
５７ 制御装置
５８ インダクタンス
５９ 分離コンデンサ
７３ 圧縮機
７６ シリンダピストンユニット
８０、８１ 絶縁体
８２ ねじ
８３ 電気接続要素
８５、８６ セグメント／ツールコンデンサ／ねじ
８６ａ セグメント／ねじ
ｄ 成形キャビティまでの距離
Ｄ 反対側のコンデンサ極板までの距離
８６ｈ 高位置にあるセグメント／ねじ
８６ｍ 中位置にあるセグメント／ねじ
８６ｌ 低位置にあるセグメント／ねじ
８６ｘ 完全に取り外されたセグメント／ねじ
８７ 発生器接続セグメント／第１のコンデンサ極板セグメント
８８ 縁セグメント
８９ 中央セグメント
９０ コンデンサ極板セット
９１ 追加セグメント
１００ 電極本体
１１０ カバーシート
１２０ 持ち上げブロック
１３０ グリッド
ｐ１～ｐ４ 基準位置
Ｐ１～Ｐ６ 測定位置／領域
Ｃｌ～Ｃ６ 測定曲線
【0246】
以下に、本発明の理解を助けるためにさらなる例が記載される。
１．粒子フォーム部品、特に靴底またはミッドソールまたはその一部、を製作するための
装置であって、
成形キャビティ（１４）を画定する成形ツール（３）であって、少なくとも２つのコン
デンサ極板（１５、１６）が成形キャビティ（１４）に隣接して配置され、コンデンサ極
板は電磁放射の放射源（１８）に接続され、電磁放射の放射源（１８）は、電磁放射を放
出するように設計され、成形ツール（３）は少なくとも２つの成形半型（１２、１３）か
ら形成され、
２つのコンデンサ極板（１５、１６）の少なくとも一方は、いくつかのセグメント（８
５、８６）から形成され、それにより、コンデンサ極板（１５、１６）の表面を成形ツー
ル（３）のサイズに合わせて適合することができる、装置。
２．１つまたは複数のコンデンサ極板（１５、１６）のセグメント（８５、８６）が、脱
着可能に電気的および機械的に互いと接続される、例１に記載の装置。
３．２つ以上のセグメント（８５、８６）同士をそれらの縁部において電気的に接続する
導電性の接続要素（８３）を備える、例１または２に記載の装置。
４．セグメント（８５、８６）は、それらセグメント（８５、８６）が共に接合されると
きに係合する部分（８８）を、各自の縁部に有する、例１から３の一つに記載の装置。
５．セグメント（８５、８６）が、脱着可能に絶縁体（８０、８１）に取り付けられる、
例１から４の一つに記載の装置。
６．セグメント（８５、８６）によって形成される１つまたは複数のコンデンサ極板（１
５、１６）の少なくとも１つのセグメント（８７）が、放射源（１８）に電気的に接続さ
れる、例１から５の一つに記載の装置。
７．１つまたは複数のコンデンサ極板（１５、１６）のセグメント（８５、８６）が、恒
久的に絶縁体（８０、８１）に取り付けられ、コンデンサ極板（１５、１６）のサイズを
調整するために個々にオンまたはオフを切り替えることができる、例１に記載の装置。
８．個々のセグメント（８５、８６）が、互いから電気的に絶縁され、各々が、高周波線
（１７）を介して別個に放射源（１８）に接続されている、例７に記載の装置。
９．セグメント（８５、８６）が各々共振回路（４０）に接続され、共振回路（４０）は
、２つの共振回路（５０、５２）を含み、２つの共振回路（５０、５２）の少なくとも一
方は調節可能であり、それにより、この調節可能共振回路を調節することによって放射供
給を調整することができる、例７または８に記載の装置。
１０．セグメント（８５、８６）が、輪郭が付けられたコンデンサ極板（１５、１６）を
互いと共に形成する、例１から９の一つに記載の装置。
１１．セグメント（８５、８６）が、成形キャビティ（１４）の一方の側のみに配置され
、そこにコンデンサ極板（１５、１６）を形成する、および／または、成形半型が導電性
であり、コンデンサ極板の役割を果たす、例１から１０の一つに記載の装置。
１２．セグメント（８５、８６）から形成されるコンデンサ極板（１５）の少なくとも一
方が、放射源（１８）に電気的に接続され、他方のコンデンサ極板（１５）またはそのセ
グメント（８６）が、電気的に接地されている、例１から１１のいずれかに記載の装置。
１３．セグメント（８５、８６）が各々、セグメント（８５、８６）同士が組み合わされ
たときに、成形ツール（３）の幾何学形状に合わせて幾何学形状が適合されたコンデンサ
極板（１５、１６）を作り出す幾何学形状を有する、例１から１２の一つに記載の装置。
１４．粒子フォーム部品を製作するための、特に靴底またはミッドソールまたはその一部
を製作するための装置用のコンデンサ極板セットであって、
絶縁体に取り付けられるように適合され、電磁放射を生成するための放射源（１８）に
接続されるように適合された末端部分を備える、少なくとも第１のコンデンサ極板セグメ
ント（８７）と、
１つまたは複数の第２のコンデンサ極板セグメント（８５）と、を備え、
第１のコンデンサ極板セグメント（８７）および第２のコンデンサ極板セグメント（８
５）は、粒子フォーム部品を製作するための成形ツール（３）のサイズに合わせて表面積
を適合することができるコンデンサ極板（１５）を、合同で形成するように設計されてい
る、コンデンサ極板セット。
１５．１つまたは複数のコンデンサ極板セグメント（８５、８６）が、コンデンサ極板（
１５、１６）を合同して形成するために、脱着可能に電気的および機械的に互いと接続可
能である、例１４に記載のコンデンサ極板セット。
１６．１つまたは複数の第２のコンデンサ極板セグメント（８５）が各々、電磁放射を生
成するための放射源（１８）に接続するための末端エリアを備え、各コンデンサ極板セグ
メント（８５、８７）は、そのコンデンサ極板セグメントが、それから形成されるコンデ
ンサ極板（１５）内の１つまたは複数の他のコンデンサ極板セグメント（８５、８７）か
ら電気的に絶縁され、かつ調節可能な共振回路（４０）によってオンまたはオフを切り替
えることができるような形で設計されている、例１４に記載のコンデンサ極板セット。
１７．コンデンサ極板セットが、例１から１３のいずれか一つに記載の装置で使用するた
めに適合されている、例１４から１６のいずれか一つに記載のコンデンサ極板セット。
１８．粒子フォーム部品、特に靴底またはミッドソールまたはその一部、を作る方法であ
って、
ａ．成形ツール（３）の成形キャビティ（１４）内にフォーム粒子（２９）を充填する
ステップであって、少なくとも２つのコンデンサ極板（１５、１６）が成形キャビティ（
１４）に隣接して配置されており、コンデンサ極板は、電磁放射を生成するために電磁放
射の放射源（１８）に電気的に接続されている、ステップと、
ｂ．コンデンサ極板（１５、１６）間の電磁放射によってフォーム粒子（２９）を溶着
させるステップと、
ｃ．粒子フォーム部品を型から取り出すステップと、を含み、
ｄ．２つのコンデンサ極板（１５、１６）の少なくとも一方は、複数のセグメント（８
５、８６）から形成され、そのコンデンサ極板（１５、１６）の面積は、放射生成セグメ
ント（８５、８６）を組み合わせることにより、成形ツール（３）のサイズに合わせて適
合される、方法。
１９．セグメント（８５、８６）が、それらを組み合わせるために脱着可能に電気的およ
び機械的に互いと接続される、例１８に記載の方法。
２０．セグメント（８５、８６）が、互いから電気的に絶縁されて配置され、それらを互
いと組み合わせるために、セグメント（８５、８６）に接続された共振回路（４０）を調
節することによってオンまたはオフが切り替えられる、例１８に記載の方法。
２１．個々のセグメント（８５、８６）の対に印加される電圧が個々に測定され、それぞ
れのセグメント（８５、８６）の対に供給される電力が、測定された電圧に従って個々に
規制される、例２０に記載の方法。
２２．例１から１４の一つに記載の装置、および／または例１５から１７の一つに記載の
コンデンサ極板セットが使用される、例１８から２０の一つに記載の方法。
Ａ１．フォーム粒子（２９）から靴底または靴底の一部を製造するための装置（１）であ
って、
ａ．少なくとも２つの成形半型（１２、１３）から形成され、成形キャビティ（１４）
を画定する、成形ツール（３）と、
ｂ．成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板（１５、１
６）と、を備え、
ｃ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、放射源に接続され、
ｄ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離（ｄ）
を有するいくつかのセグメント（８６）を含む、装置（１）。
Ａ２．セグメントが、導電性の電極本体（１００）に電気的に接続される、例Ａ１に記載
の装置。
Ａ３．電極本体が接地電位にある、例Ａ２に記載の装置。
Ａ４．放射源に接続されているコンデンサ極板が、成形キャビティの一方の側にある第１
のコンデンサ極板であり、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグ
メントを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側にある第２のコンデンサ極板で
ある、例Ａ１からＡ３の一つに記載の装置。
Ａ５．成形キャビティまでのセグメントの距離が、機械的アクチュエータ手段および／ま
たは電気的アクチュエータ手段によって個々に調整することができる、例Ａ１からＡ４の
一つに記載の装置。
Ａ６．セグメントが、２次元グリッド（１３０）、特に矩形グリッド、に配置される、例
Ａ１からＡ５の一つに記載の装置。
Ａ７．グリッド密度が局所的に変動する、例Ａ６に記載の装置。
Ａ８．セグメントが、調節可能に電極本体に接続されるねじまたはピンとして提供される
、例Ａ２からＡ７の一つに記載の装置。
Ａ９．ねじが、電極本体に締め込まれる金属ねじであり、電極本体が金属からなるかまた
は金属を含む、例Ａ８に記載の装置。
Ａ１０．電極本体上に配置され、ねじまたはピンが配置される開口を備えている、非導電
性材料からなるカバーシート（１１０）をさらに備える、例Ａ８またはＡ９に記載の装置
。
Ａ１１．カバーシートが、電気的に絶縁性のカバーからなるかまたはそれを含み、好まし
くは、カバーシートが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ
）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、
サーモプラスト、デュロプラスト、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシ
メチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、絶縁性の鉱物材料、の材料のうち１つまた
は複数からなるかまたはそれを含む、例Ａ１０に記載の装置。
Ａ１２．セグメントの各々が、取り外された（８６ｘ）または電気的に切断、低位置（８
６ｌ）、中位置（８６ｍ）、高位置（８６ｈ）、の少なくとも４つの位置のうちの１つに
設定可能である、例Ａ１からＡ１１の一つに記載の装置。
Ａ１３．成形キャビティが電磁放射で照射されている間、セグメントの位置が調整可能で
ある、例Ａ１からＡ１２の一つに記載の装置。
Ａ１４．セグメントのうち１つまたは複数の位置を調整することが、成形キャビティ内で
放射される電磁場の場強度分布に影響を与える、例Ａ１からＡ１３の一つに記載の装置。
Ａ１５．放射源に接続されているコンデンサ極板の形状が、製造すべき部品の幾何学形状
に合わせて少なくとも部分的に適合される、例Ａ１からＡ１４の一つに記載の装置。
Ａ１６．フォーム粒子（２９）から靴底または靴底の一部を製造するための方法であって
、
ａ．成形キャビティ（１４）を画定する少なくとも２つの成形半型（１２、１３）から
形成される成形ツール（３）の成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なく
とも２つのコンデンサ極板（１５、１６）が成形キャビティに隣接して配置され、コンデ
ンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成
形キャビティまでの適合可能な距離（ｄ）を有するいくつかのセグメント（８６）を含む
、投入することと、
ｂ．コンデンサ極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、
ｃ．成形キャビティまでのセグメントの適合可能な距離を変更することにより、成形キ
ャビティ内の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む方法。
Ａ１７．変更することが、電磁放射による成形キャビティの照射の前および／または照射
の間に行われる、例Ａ１６に記載の方法。
Ａ１８．フォーム粒子が、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリ
アミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱可塑性ポリエステルエーテル
エラストマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含む、例Ａ１６またはＡ１７に
記載の方法。
１．粒子フォーム部品、特に靴底またはミッドソールまたはその一部、を製作するための
装置であって、
成形キャビティ（１４）を画定する成形ツール（３）であって、少なくとも２つのコン
デンサ極板（１５、１６）が成形キャビティ（１４）に隣接して配置され、コンデンサ極
板は電磁放射の放射源（１８）に接続され、電磁放射の放射源（１８）は、電磁放射を放
出するように設計され、成形ツール（３）は少なくとも２つの成形半型（１２、１３）か
ら形成され、
２つのコンデンサ極板（１５、１６）の少なくとも一方は、いくつかのセグメント（８
５、８６）から形成され、それにより、コンデンサ極板（１５、１６）の表面を成形ツー
ル（３）のサイズに合わせて適合することができる、装置。
２．１つまたは複数のコンデンサ極板（１５、１６）のセグメント（８５、８６）が、脱
着可能に電気的および機械的に互いと接続される、例１に記載の装置。
３．２つ以上のセグメント（８５、８６）同士をそれらの縁部において電気的に接続する
導電性の接続要素（８３）を備える、例１または２に記載の装置。
４．セグメント（８５、８６）は、それらセグメント（８５、８６）が共に接合されると
きに係合する部分（８８）を、各自の縁部に有する、例１から３の一つに記載の装置。
５．セグメント（８５、８６）が、脱着可能に絶縁体（８０、８１）に取り付けられる、
例１から４の一つに記載の装置。
６．セグメント（８５、８６）によって形成される１つまたは複数のコンデンサ極板（１
５、１６）の少なくとも１つのセグメント（８７）が、放射源（１８）に電気的に接続さ
れる、例１から５の一つに記載の装置。
７．１つまたは複数のコンデンサ極板（１５、１６）のセグメント（８５、８６）が、恒
久的に絶縁体（８０、８１）に取り付けられ、コンデンサ極板（１５、１６）のサイズを
調整するために個々にオンまたはオフを切り替えることができる、例１に記載の装置。
８．個々のセグメント（８５、８６）が、互いから電気的に絶縁され、各々が、高周波線
（１７）を介して別個に放射源（１８）に接続されている、例７に記載の装置。
９．セグメント（８５、８６）が各々共振回路（４０）に接続され、共振回路（４０）は
、２つの共振回路（５０、５２）を含み、２つの共振回路（５０、５２）の少なくとも一
方は調節可能であり、それにより、この調節可能共振回路を調節することによって放射供
給を調整することができる、例７または８に記載の装置。
１０．セグメント（８５、８６）が、輪郭が付けられたコンデンサ極板（１５、１６）を
互いと共に形成する、例１から９の一つに記載の装置。
１１．セグメント（８５、８６）が、成形キャビティ（１４）の一方の側のみに配置され
、そこにコンデンサ極板（１５、１６）を形成する、および／または、成形半型が導電性
であり、コンデンサ極板の役割を果たす、例１から１０の一つに記載の装置。
１２．セグメント（８５、８６）から形成されるコンデンサ極板（１５）の少なくとも一
方が、放射源（１８）に電気的に接続され、他方のコンデンサ極板（１５）またはそのセ
グメント（８６）が、電気的に接地されている、例１から１１のいずれかに記載の装置。
１３．セグメント（８５、８６）が各々、セグメント（８５、８６）同士が組み合わされ
たときに、成形ツール（３）の幾何学形状に合わせて幾何学形状が適合されたコンデンサ
極板（１５、１６）を作り出す幾何学形状を有する、例１から１２の一つに記載の装置。
１４．粒子フォーム部品を製作するための、特に靴底またはミッドソールまたはその一部
を製作するための装置用のコンデンサ極板セットであって、
絶縁体に取り付けられるように適合され、電磁放射を生成するための放射源（１８）に
接続されるように適合された末端部分を備える、少なくとも第１のコンデンサ極板セグメ
ント（８７）と、
１つまたは複数の第２のコンデンサ極板セグメント（８５）と、を備え、
第１のコンデンサ極板セグメント（８７）および第２のコンデンサ極板セグメント（８
５）は、粒子フォーム部品を製作するための成形ツール（３）のサイズに合わせて表面積
を適合することができるコンデンサ極板（１５）を、合同で形成するように設計されてい
る、コンデンサ極板セット。
１５．１つまたは複数のコンデンサ極板セグメント（８５、８６）が、コンデンサ極板（
１５、１６）を合同して形成するために、脱着可能に電気的および機械的に互いと接続可
能である、例１４に記載のコンデンサ極板セット。
１６．１つまたは複数の第２のコンデンサ極板セグメント（８５）が各々、電磁放射を生
成するための放射源（１８）に接続するための末端エリアを備え、各コンデンサ極板セグ
メント（８５、８７）は、そのコンデンサ極板セグメントが、それから形成されるコンデ
ンサ極板（１５）内の１つまたは複数の他のコンデンサ極板セグメント（８５、８７）か
ら電気的に絶縁され、かつ調節可能な共振回路（４０）によってオンまたはオフを切り替
えることができるような形で設計されている、例１４に記載のコンデンサ極板セット。
１７．コンデンサ極板セットが、例１から１３のいずれか一つに記載の装置で使用するた
めに適合されている、例１４から１６のいずれか一つに記載のコンデンサ極板セット。
１８．粒子フォーム部品、特に靴底またはミッドソールまたはその一部、を作る方法であ
って、
ａ．成形ツール（３）の成形キャビティ（１４）内にフォーム粒子（２９）を充填する
ステップであって、少なくとも２つのコンデンサ極板（１５、１６）が成形キャビティ（
１４）に隣接して配置されており、コンデンサ極板は、電磁放射を生成するために電磁放
射の放射源（１８）に電気的に接続されている、ステップと、
ｂ．コンデンサ極板（１５、１６）間の電磁放射によってフォーム粒子（２９）を溶着
させるステップと、
ｃ．粒子フォーム部品を型から取り出すステップと、を含み、
ｄ．２つのコンデンサ極板（１５、１６）の少なくとも一方は、複数のセグメント（８
５、８６）から形成され、そのコンデンサ極板（１５、１６）の面積は、放射生成セグメ
ント（８５、８６）を組み合わせることにより、成形ツール（３）のサイズに合わせて適
合される、方法。
１９．セグメント（８５、８６）が、それらを組み合わせるために脱着可能に電気的およ
び機械的に互いと接続される、例１８に記載の方法。
２０．セグメント（８５、８６）が、互いから電気的に絶縁されて配置され、それらを互
いと組み合わせるために、セグメント（８５、８６）に接続された共振回路（４０）を調
節することによってオンまたはオフが切り替えられる、例１８に記載の方法。
２１．個々のセグメント（８５、８６）の対に印加される電圧が個々に測定され、それぞ
れのセグメント（８５、８６）の対に供給される電力が、測定された電圧に従って個々に
規制される、例２０に記載の方法。
２２．例１から１４の一つに記載の装置、および／または例１５から１７の一つに記載の
コンデンサ極板セットが使用される、例１８から２０の一つに記載の方法。
Ａ１．フォーム粒子（２９）から靴底または靴底の一部を製造するための装置（１）であ
って、
ａ．少なくとも２つの成形半型（１２、１３）から形成され、成形キャビティ（１４）
を画定する、成形ツール（３）と、
ｂ．成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板（１５、１
６）と、を備え、
ｃ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、放射源に接続され、
ｄ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの適合可能な距離（ｄ）
を有するいくつかのセグメント（８６）を含む、装置（１）。
Ａ２．セグメントが、導電性の電極本体（１００）に電気的に接続される、例Ａ１に記載
の装置。
Ａ３．電極本体が接地電位にある、例Ａ２に記載の装置。
Ａ４．放射源に接続されているコンデンサ極板が、成形キャビティの一方の側にある第１
のコンデンサ極板であり、成形キャビティまでの適合可能な距離を有するいくつかのセグ
メントを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側にある第２のコンデンサ極板で
ある、例Ａ１からＡ３の一つに記載の装置。
Ａ５．成形キャビティまでのセグメントの距離が、機械的アクチュエータ手段および／ま
たは電気的アクチュエータ手段によって個々に調整することができる、例Ａ１からＡ４の
一つに記載の装置。
Ａ６．セグメントが、２次元グリッド（１３０）、特に矩形グリッド、に配置される、例
Ａ１からＡ５の一つに記載の装置。
Ａ７．グリッド密度が局所的に変動する、例Ａ６に記載の装置。
Ａ８．セグメントが、調節可能に電極本体に接続されるねじまたはピンとして提供される
、例Ａ２からＡ７の一つに記載の装置。
Ａ９．ねじが、電極本体に締め込まれる金属ねじであり、電極本体が金属からなるかまた
は金属を含む、例Ａ８に記載の装置。
Ａ１０．電極本体上に配置され、ねじまたはピンが配置される開口を備えている、非導電
性材料からなるカバーシート（１１０）をさらに備える、例Ａ８またはＡ９に記載の装置
。
Ａ１１．カバーシートが、電気的に絶縁性のカバーからなるかまたはそれを含み、好まし
くは、カバーシートが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ
）、特に超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、
サーモプラスト、デュロプラスト、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシ
メチレン（ＰＯＭ）、ポリスチレン（ＰＳ）、絶縁性の鉱物材料、の材料のうち１つまた
は複数からなるかまたはそれを含む、例Ａ１０に記載の装置。
Ａ１２．セグメントの各々が、取り外された（８６ｘ）または電気的に切断、低位置（８
６ｌ）、中位置（８６ｍ）、高位置（８６ｈ）、の少なくとも４つの位置のうちの１つに
設定可能である、例Ａ１からＡ１１の一つに記載の装置。
Ａ１３．成形キャビティが電磁放射で照射されている間、セグメントの位置が調整可能で
ある、例Ａ１からＡ１２の一つに記載の装置。
Ａ１４．セグメントのうち１つまたは複数の位置を調整することが、成形キャビティ内で
放射される電磁場の場強度分布に影響を与える、例Ａ１からＡ１３の一つに記載の装置。
Ａ１５．放射源に接続されているコンデンサ極板の形状が、製造すべき部品の幾何学形状
に合わせて少なくとも部分的に適合される、例Ａ１からＡ１４の一つに記載の装置。
Ａ１６．フォーム粒子（２９）から靴底または靴底の一部を製造するための方法であって
、
ａ．成形キャビティ（１４）を画定する少なくとも２つの成形半型（１２、１３）から
形成される成形ツール（３）の成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なく
とも２つのコンデンサ極板（１５、１６）が成形キャビティに隣接して配置され、コンデ
ンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成
形キャビティまでの適合可能な距離（ｄ）を有するいくつかのセグメント（８６）を含む
、投入することと、
ｂ．コンデンサ極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、
ｃ．成形キャビティまでのセグメントの適合可能な距離を変更することにより、成形キ
ャビティ内の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む方法。
Ａ１７．変更することが、電磁放射による成形キャビティの照射の前および／または照射
の間に行われる、例Ａ１６に記載の方法。
Ａ１８．フォーム粒子が、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリ
アミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱可塑性ポリエステルエーテル
エラストマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含む、例Ａ１６またはＡ１７に
記載の方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13a】
【図13b】
【図13c】
【図13d】
【図13e】
【図13f】
【手続補正書】
【提出日】2024-03-19
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための装置であって、
ａ．少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビティを画定する、成形ツールと、
ｂ．成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板と、を備え、
ｃ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、放射源に接続され、
ｄ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの距離を調整可能ないくつかのセグメントを含み、
ｅ．セグメントが共に接合するときに係合するエリアを有し得る、装置。
ａ．少なくとも２つの成形半型から形成され、成形キャビティを画定する、成形ツールと、
ｂ．成形キャビティに隣接して配置された少なくとも２つのコンデンサ極板と、を備え、
ｃ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、放射源に接続され、
ｄ．コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの距離を調整可能ないくつかのセグメントを含み、
ｅ．セグメントが共に接合するときに係合するエリアを有し得る、装置。
【請求項2】
セグメントが、導電性の電極本体に電気的に接続される、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
電極本体が接地電位にある、請求項２に記載の装置。
【請求項4】
放射源に接続されているコンデンサ極板が、成形キャビティの一方の側にある第１のコンデンサ極板であり、成形キャビティまでの距離を調整可能ないくつかのセグメントを含むコンデンサ極板が、成形キャビティの反対側にある第２のコンデンサ極板である、請求項１から３の一つに記載の装置。
【請求項5】
成形キャビティまでのセグメントの距離が、機械的アクチュエータ手段および／または電気的アクチュエータ手段によって個々に調整することができる、請求項１から４の一つに記載の装置。
【請求項6】
セグメントが、２次元グリッド、特に矩形グリッド、に配置される、請求項１から５の一つに記載の装置。
【請求項7】
グリッド密度が局所的に変動する、請求項６に記載の装置。
【請求項8】
セグメントが、調節可能に電極本体に接続されるねじまたはピンとして提供される、請求項２から７の一つに記載の装置。
【請求項9】
ねじが、電極本体に締め込まれる金属ねじであり、電極本体が金属からなるかまたは金属を含む、請求項８に記載の装置。
【請求項10】
電極本体上に配置され、ねじまたはピンが配置される開口を備えている、非導電性材料からなるカバーシートをさらに備える、請求項８または９に記載の装置。
【請求項11】
カバーシートが、電気的に絶縁性のカバーからなるかまたはそれを含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項12】
セグメントの各々が、取り外されたまたは電気的に切断、低位置、中位置、高位置、の少なくとも４つの位置のうちの１つに設定可能である、請求項１から１１の一つに記載の装置。
【請求項13】
成形キャビティが電磁放射で照射されている間、セグメントの高さ方向の位置が調整可能である、請求項１から１２の一つに記載の装置。
【請求項14】
セグメントのうち１つまたは複数の高さ方向の位置を調整することが、成形キャビティ内で放射される電磁場の場強度分布に影響を与える、請求項１から１３の一つに記載の装置。
【請求項15】
放射源に接続されているコンデンサ極板の形状が、製造すべき部品の幾何学形状に合わせて少なくとも部分的に適合される、請求項１から１４の一つに記載の装置。
【請求項16】
フォーム粒子から靴底または靴底の一部を製造するための方法であって、
ａ．成形キャビティを画定する少なくとも２つの成形半型から形成される成形ツールの成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なくとも２つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの距離を調整可能ないくつかのセグメントを含み、セグメントが共に接合するときに係合するエリアを有し得る、投入することと、
ｂ．コンデンサ極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、
ｃ．成形キャビティまでのセグメントの距離を変更することにより、成形キャビティ内の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む方法。
ａ．成形キャビティを画定する少なくとも２つの成形半型から形成される成形ツールの成形キャビティ内に粒子を投入することであって、少なくとも２つのコンデンサ極板が成形キャビティに隣接して配置され、コンデンサ極板の少なくとも一方が放射源に接続され、コンデンサ極板の少なくとも一方が、成形キャビティまでの距離を調整可能ないくつかのセグメントを含み、セグメントが共に接合するときに係合するエリアを有し得る、投入することと、
ｂ．コンデンサ極板によって放出される電磁放射で成形キャビティを照射することと、
ｃ．成形キャビティまでのセグメントの距離を変更することにより、成形キャビティ内の照射電磁場の場強度分布を局所的に調整することと、を含む方法。
【請求項17】
変更することが、電磁放射による成形キャビティの照射の前および／または照射の間に行われる、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
フォーム粒子が、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、熱可塑性ポリエステルエーテルエラストマ（ＴＰＥＥ）、の基材のうち１つまたは複数を含む、請求項１６または１７に記載の方法。
【外国語明細書】