特開 2024-69624 熱感知器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024069624

(43)【公開日】2024-05-21

(54)【発明の名称】熱感知器

(51)【国際特許分類】

   G08B 17/06 20060101AFI20240514BHJP

【ＦＩ】

G08B17/06 F

【審査請求】有

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024044487

(22)【出願日】2024-03-21

(62)【分割の表示】P 2020004813の分割

【原出願日】2020-01-16

(71)【出願人】

【識別番号】000111074

【氏名又は名称】ニッタン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】大下 剛

(72)【発明者】

【氏名】安藤 雅人

(72)【発明者】

【氏名】秋山 信幸

(57)【要約】

【課題】感熱素子を有する熱感知器において、組み立て性を向上させるとともに作動表示灯の視認性を向上させる。
【解決手段】本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う本体カバーとからなる筐体の内部に、感熱素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納されている熱感知器において、前記感熱素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の下端から下方へ向かって外側へ広がるすり鉢状のテーパ部を備え光透過材料で形成された素子サポート部材が、前記挿通用円筒部が前記感熱素子の周りに位置するようにして前記回路基板に装着され、前記回路基板に実装された発光素子からの光により前記素子サポート部材のテーパ部の全体が光るようにした。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う本体カバーとからなる筐体の内部に、感熱素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納されている熱感知器において、
前記感熱素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の下端から下方へ向かって外側へ広がるすり鉢状のテーパ部を備え光透過材料で形成された素子サポート部材が、前記挿通用円筒部が前記感熱素子の周りに位置するようにして前記回路基板に装着され、
前記回路基板に実装された発光素子からの光により前記素子サポート部材の前記テーパ部の全体が光ることを特徴とする熱感知器。

【請求項2】

前記本体カバーには前記感熱素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を形成する複数の整流フィンを備え、
前記感熱素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。

【請求項3】

前記素子サポート部材は、前記テーパ部の下端から水平方向外側へ延びる鍔部を備え、当該鍔部には、前記回路基板に実装された発光素子からの光を導入可能な光導入部および該光導入部より導入された光を前記テーパ部の方向へ反射する光反射部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。

【請求項4】

前記素子サポート部材は、前記テーパ部の下端から水平方向外側へ延びる鍔部を備え、
前記素子サポート部材の前記鍔部の周縁部には、周方向に沿って下方へ向かって突出する出光部が形成され、
前記本体カバーには前記出光部が嵌合し前記本体カバーの表面に露出するスリットが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。

【請求項5】

前記素子サポート部材は、前記テーパ部の下端から水平方向外側へ延びる鍔部を備え、
前記素子サポート部材の前記鍔部には、周方向に沿って複数の凸状部が並んで形成され、前記本体カバーには前記凸状部が嵌合し前記本体カバーの表面に露出する複数の窓が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感知器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、火災感知器に関し、特に感熱素子（センサ）としてサーミスタを使用した熱感知器に適用して有効な技術に関する。

【背景技術】

【0002】

サーミスタを使用した熱感知器は、一般に、ドーム型の筐体の中央に感熱素子としてのサーミスタを配設し、サーミスタが下向きとなるように、筐体を建造物の天井面に取り付けて火災の発生を検出するように構成されている。また、火災感知器のカバーには、感知器が火災を検出していることが外部から目視で判別できるように点灯可能な作動表示灯が設けられているものがある。
従来、作動表示灯は、火災感知器の表面に点発光タイプのＬＥＤを設置したものが多い。その場合、感知器の中心から外れたところに点発光の表示灯を設置している構造が一般的であるが、かかるタイプの作動表示灯は視認の方向性が生ずる。そのため、天井面に設置される火災感知器は、下から見上げて作動表示灯の状態を確認する際に見やすくなるように、例えば入り口ドアを開いたときに見える位置に作動表示灯が入り口側を向くように設置しないと、火災検出時に感知器の作動を確認する作業に手間がかかってしまう。

【0003】

そこで、作動表示灯の方向性なくすために複数の点発光タイプのＬＥＤを感知器のカバーに設けたり、感知器頭頂部に点発光タイプのＬＥＤを設置したり、或いは感知器のカバーの平坦部にリング状に点灯するようにした表示灯を設けたものもある。
一方、一般的な熱感知器の場合、製造工程において、感熱素子を電子基板に半田付けした後、感知器筐体に電子基板を組み付ける際に、筐体に開けられた感熱素子の径ぎりぎりの大きさの開口部に素子を挿通させて組み立てるため、組み立て性が悪いという課題があった。また、電子基板に実装した状態で感熱素子を保護する構造がないため、組み立て時に破損させてしまう可能性を含んでおり、組み立てに熟練を要するという課題もあった。

【0004】

なお、火災検出回路を構成するプリント配線基板上にサーミスタを実装し、基板を覆うカバーの中心にサーミスタが突出する挿通孔を形成したような構造を有する熱感知器としては、例えば特許文献１や２に記載されているものがある。
また、カバーの平坦部にリング状に点灯するようにした表示灯を設けた感知器としては、例えば特許文献３に記載されているものがある。
さらに、サーミスタの頭部を覆うプロテクタを透光性の樹脂材で形成し、プロテクタの基部に確認灯を配設してプロテクタ全体を光らせるようにした熱感知器が、特許文献４に実施形態２として記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平０５－２６６３７７号公報

【特許文献2】特開平０５－２２５４５９号公報

【特許文献3】特開２００１－１４５７０号公報

【特許文献4】特開２００３－３６４８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

熱感知器の場合、感知器の頭頂部は感熱素子が位置するため作動表示灯を設置するのは困難であり、特許文献３に記載されている感知器のように感知器カバーにリング状の表示灯を配置した構成にすると、部品点数の増加によるコストアップや小型化するのが難しいといった課題があった。特に熱感知器は電子部品の小型化により電子基板がより小型になり、その結果感知器筐体も小型化されているため、特許文献３に記載の構造でリング状の作動表示灯を配設するのは困難である。

【0007】

また、熱感知器は感熱素子としてサーミスタを用いることが多いが、サーミスタは細く繊細な構成の素子であり、素子のリード端子２本を電子基板に半田付けすることで支える構造であるため、組み立て作業中に破損させてしまうことがあった。しかも、サーミスタは電子基板に立設し、感知器本体部表面の開口部に感熱素子を挿通させて組み立てるが、開口部が小さいと組み立て性が悪く、開口部を大きくすると感知器内部に埃や湿気が入りやすくなり、電子回路に悪影響を及ぼすおそれがあるといった課題があった。

【0008】

なお、特許文献４には、サーミスタの基部にすり鉢状のサポート部材を設け、サーミスタの頭部をプロテクタで覆うようにした構造を有する熱感知器が記載されているが、この熱感知器は、前述したようにプロテクタを透光性の樹脂材で形成し、プロテクタの基部に確認灯を配設してプロテクタ全体に導光させ、発光させることを意図しているようであるが、光の巡りについての示唆がなく、また、２つの発光素子を用いていることにより、この方法だけでは発光が良好にはならないという課題がある。

【0009】

本発明は上記のような課題に着目してなされたもので、その目的とするところは、感熱素子としてサーミスタを用いている熱感知器において、組み立て性を向上させるとともに、作動表示灯の視認性を向上させることができるようにすることにある。
本発明の他の目的は、小型化を図るとともに、部品点数を減らしてコストダウンを図ることができる熱感知器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するため本発明は、
本体ケースと該本体ケースの開口側を覆う本体カバーとからなる筐体の内部に、感熱素子および検出回路を構成する部品が実装された回路基板が収納されている熱感知器において、
前記感熱素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部および該挿通用円筒部の下端から下方へ向かって外側へ広がるすり鉢状のテーパ部を備え光透過材料で形成された素子サポート部材が、前記挿通用円筒部が前記感熱素子の周りに位置するようにして前記回路基板に装着され、
前記回路基板に実装された発光素子からの光により前記素子サポート部材の前記テーパ部の全体が光るように構成したものである。

【0011】

上記のような構成を有する熱感知器によれば、素子サポート部材が感熱素子の径よりも内径の大きな挿通用円筒部およびすり鉢状のテーパ部を有するため、回路基板に実装されている感熱素子を挿通させやすくなり、組み立て性を向上させることができる。また、素子サポート部材のテーパ部全体を光らせるため、３６０°いずれの方向からもテーパ部の発光を視認することができ、視認性を向上させることができる。さらに、発光素子を作動表示の光源とする場合、素子サポート部材が作動表示灯を兼ねることとなるため、感知器の小型化を図るとともに、部品点数を減らしコストダウンを図ることができる。

【0012】

ここで、望ましくは、前記本体カバーには前記感熱素子に対応した位置に開口が形成されているとともに、外側の空気が流入可能な流入口を形成する複数の整流フィンを備え、
前記感熱素子の先端が臨む空間を形成しかつ前記開口を覆うヘッド部材が設けられているように構成する。

【0013】

また、望ましくは、前記素子サポート部材は、前記テーパ部の下端から水平方向外側へ延びる鍔部を備え、当該鍔部には、前記回路基板に実装された発光素子からの光を導入可能な光導入部および該光導入部より導入された光を前記テーパ部の方向へ反射する光反射部が設けられているように構成する。
かかる構成によれば、光透過材料で形成されたすり鉢状のテーパ部の下端に設けられた鍔部に、回路基板に実装された発光素子からの光を導入可能な光導入部および該光導入部より導入された光をテーパ部の方向へ反射する光反射部が設けられているため、テーパ部全体を光らせることができ、視認性を向上させることができる。

【0014】

また、望ましくは、前記素子サポート部材は、前記テーパ部の下端から水平方向外側へ延びる鍔部を備え、
前記素子サポート部材の前記鍔部の周縁部には、周方向に沿って下方へ向かって突出する出光部が形成され、
前記本体カバーには前記出光部が嵌合し前記本体カバーの表面に露出するスリットが形成されているように構成する。
なお、出光部は例えば環状リブとして形成する。上記のような構成によれば、テーパ部全体および周方向に沿って形成された出光部を光らせることができるため、発光面積を増大させ、視認性をさらに向上させることができる。

【0015】

また、望ましくは、前記素子サポート部材は、前記テーパ部の下端から水平方向外側へ延びる鍔部を備え、
前記素子サポート部材の前記鍔部には、周方向に沿って複数の凸状部が並んで形成され、前記本体カバーには前記凸状部が嵌合し前記本体カバーの表面に露出する複数の窓が形成されているように構成する。

【0016】

上記のような構成によれば、テーパ部全体および素子サポート部材の鍔部に形成された円周方向に並んだ複数の凸状部を光らせることができるため、発光面積を増大させ、視認性をさらに向上させることができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明に係る熱感知器によれば、感熱素子としてサーミスタを用いている熱感知器において、組み立て性を向上させるとともに、作動表示灯の視認性を向上させることができる。また、本発明によれば、小型化を図るとともに、部品点数を減らしてコストダウンを図ることができる熱感知器を実現することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明に係る熱感知器の第１の実施例を示す正面断面説明図である。

【図2】（Ａ）は第１の実施例の熱感知器を構成する素子サポート部材の具体例を示す正面断面説明図、（Ｂ）はその底面図である。

【図3】本発明に係る熱感知器の第２の実施例を示す正面断面説明図である。

【図4】（Ａ）は第２の実施例の熱感知器を構成する素子サポート部材の具体例を示す正面断面説明図、（Ｂ）はその底面図である。

【図5】変形例の熱感知器を構成する素子サポート部材の構成例を示す正面断面説明図、（Ｂ）はその底面図である。

【図6】素子サポート部材の変形例を示す正面断面説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照しながら、本発明に係る熱感知器の実施形態について説明する。
（第１実施例）
図１には第１実施例の熱感知器の正面断面説明図が、図２には第１実施例の熱感知器を構成する素子サポートの具体例が示されている。
本実施例の熱感知器１０は、感熱素子としてサーミスタ１１を用い火災に伴い発生した熱によって熱せられた空気がサーミスタ１１に接触することで生じる電気抵抗の変化を検出して火災を検知可能な感知器であり、サーミスタ１１の先端が下向きとなる姿勢で建造物の天井面などに設置されて使用されるように構成されている。

【0020】

本実施例の熱感知器１０は、図１に示すように、熱を感知する部品を収容するための収容凹部を有し建造物の天井面に設けられている取付け用開口に挿入可能な有底円筒形の本体ケース１２と、中央部にサーミスタ１１の先端部を覆うプロテクタ部１３Ａを備え前記本体ケース１２の下側の開口部を覆うように本体ケース１２に結合される本体カバー１３とを備え、本体ケース１２と本体カバー１３とにより内部に収容空間を有する筐体が形成される。図示しないが、本体ケース１２の上部には、天井裏面に配設された配線と内部の回路基板とを電気的に接続するための端子台が設けられる。

【0021】

また、熱感知器１０は、前記本体ケース１２の収容凹部内に収容され図示しないネジによって本体ケース１２底部のボス部に固定される回路基板１４を備え、該回路基板１４のほぼ中央に前記サーミスタ１１が実装され、該サーミスタ１１が挿通可能な円筒部１５ａを有し上記回路基板１４の表面にサーミスタ１１の基部を挿通した状態にて接合された逆すり鉢状の素子サポート部材１５が設けられている。なお、サーミスタ１１は回路基板１４に実装されているとともに、サーミスタ１１の基部が挿通される素子サポート部材１５の上部の円筒部１５ａ内に樹脂１６が充填、固化されることでサーミスタ１１の基部を支えるように構成されている。

【0022】

本体カバー１３は、全体としてほぼ平坦な円板状をなす本体部を有し、この本体部の中央に開口部が形成され、この開口部を下側から覆うようにプロテクタ部１３Ａが設けられている。
上記回路基板１４は、上面や下面に火災感知のための電子回路を構成する抵抗や容量、ＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品が実装されるプリント配線基板により構成され、回路基板１４のほぼ中央にサーミスタ１１の２本のリード端子の先端が回路基板１４を貫通して上面より突出し、半田付け等によって回路基板１４に接続されている。
また、回路基板１４の所定部位には、ＬＥＤ（発光ダイオード）のような発光素子１７が面実装されている。

【0023】

上記素子サポート部材１５は、ポリカーボネート樹脂等の透光性材料で形成されており、図２（Ａ）に示すように、サーミスタ１１を挿通するための円筒部１５ａと、該円筒部１５ａから斜め下方へ向かって広がるテーパ部１５ｂと、テーパ部１５ｂの下端から水平方向外側へ延びる鍔部１５ｃと、テーパ部１５ｂの外周面から上方へ向かって立設され先端に外向きの爪を有する複数本（例えば３本）の取付け用の係止片１５ｄとが設けられている。そして、回路基板１４の対応する部位には、前記係止片１５ｄの爪が挿通可能な係合穴が、係止片１５ｄの数に対応した数だけ形成されおり、係止片１５ｄによって素子サポート部材１５が回路基板１４に装着されるようになっている。なお、図１および図２においては、図示の都合で、複数本（３本）の係止片１５ｄのうち１本のみ示している。ただし、係止片１５ｄは１本のみでも良い。

【0024】

上記のように、素子サポート部材１５は、すり鉢状のテーパ部１５ｂを有するため、サーミスタ１１が実装された回路基板１４に対して素子サポート部材１５を装着する際の組み立て性が良好であるとともに、円筒部１５ａにサーミスタ１１を挿通させるようにして素子サポート部材１５を回路基板１４に装着した後、テーパ部１５ｂの内側へディスペンサーのノズルを臨ませることでサーミスタの挿通用円筒部１５ａ内へ容易に樹脂を充填することができる。

【0025】

さらに、本体カバー１３の円板状本体部の開口縁部の上面には段差部（凹み）１３ｂが設けられ、この段差部１３ｂに素子サポート部材１５の鍔部１５ｃの下面が接合されるように構成されている。鍔部１５ｃが接合される本体カバー１３の段差部１３ｂの内面には、アルミなどの光反射率の良い膜もしくは層を形成しておいても良い。
また、素子サポート部材１５の鍔部１５ｃには、回路基板１４に実装された前記発光素子１７の位置に対応して、円柱状の導光部１５ｅが設けられているとともに、導光部１５ｅに対応する表面部（図では下面部）に光反射部１５ｆが設けられている。導光部１５ｅの端面すなわち発光素子１７と対向する面は、発光素子１７からの光を充分に導入できるように凹面状に形成されている。

【0026】

上記光反射部１５ｆは、図２（Ａ）に示すように、鉛直方向に切断したときにテーパ部１５ｂと直交する向きの傾斜面を有するとともに、図２（Ｂ）において矢印Ｃ方向から見たときに断面がＶ字をなす凹部（溝）であり、導光部１５ｅから誘導されて来た光を、図２（Ａ）に示すテーパ部１５ｂの傾斜方向および図２（Ｂ）に示す鍔部１５ｃの円周方向へ反射するように形成されている。素子サポート部材１５の回路基板側の面には、多数の細い線状の溝からなる微細加工を施すことによって、溝に当たった光が反射することでテーパ部１５ｂの内周面全体がより明るく発光するように構成しても良い。また、素子サポート部材１５に微細加工を施すことで、曇りガラス状となり、外部から感知器内部が見透かせなくなる効果もある。また、素子サポート部材１５の形成材料内に光を乱反射させる微粒子を混入しておくようにしても良い。

【0027】

本体カバー１３と一体に形成された図１示すプロテクタ部１３Ａは、平面視で放射状に広がる複数（例えば６枚）の整流フィン１３ｃと、これらの整流フィン１３ｃの先端（図１では下端）同士を結合する円板状のヘッドカバー１３ｄとを備え、上記複数の整流フィン１３ｃとヘッドカバー１３ｄとに囲まれた空間にサーミスタ１１の先端部が位置し、各整流フィン１３ｃ間を気流が通過するように構成されている。なお、ヘッドカバー１３ｄは、その径がプロテクタ部１３Ａの基部（図では上部）の径よりも小さくされ、感知器を側方から見た際に逆台形状をなすように形成されている。また、図１では整流フィン１３ｃが垂直に配置されているが、水平（図示しない）に配置されていても良い。

【0028】

上記のような構成を有する本実施例の熱感知器においては、建造物の天井面に設置された状態で発光素子１７が点灯されると、素子サポート部材１５のテーパ部１５ｂ全体が発光し、その光が複数の整流フィン１３ｃ間すなわち３６０°いずれの方向からも見える状態になるため視認の方向性がない。そのため、天井面への設置の際に角度を気にする必要がなくなり、短時間に設置作業を完了することができる。しかも、発光面積が、従来の点発光の表示灯を備えた感知器に比べて大きくなるとともに、テーパ部１５ｂから出た光が整流フィン１３ｃの表面にも当たって反射することで見かけ上の発光面が大きくなるため、視認性が向上する。

【0029】

また、本実施例の熱感知器１０は、素子サポート部材１５が作動表示灯を兼用することとなるため、特許文献３に記載されている感知器のように、サーミスタ１１の収納空間を形成する部材（素子サポート）とは別個の部材でリング状の作動表示灯を形成して本体カバーに装着する構成に比べて感知器全体を小型化することができるとともに、特許文献４に記載されている感知器のように、素子サポートと表示灯としてのプロテクタと本体カバーとを別個の部材で構成する構成に比べて部品点数を減らすことができ、それによってコストダウンを達成することができる。

【0030】

さらに、本実施例の熱感知器１０は、比較的大きな開口を有するすり鉢状の素子サポート部材１５を設けてサーミスタ１１を挿通させる構成であるため、組み立て作業性が向上するとともに、素子サポート部材１５の円筒部１５ａの内壁とサーミスタ１１の基部との隙間に樹脂を充填しているため、サーミスタ１１を安定な状態で支持できるとともに、回路基板の収容空間内に埃や湿気が入りにくくなり、埃や湿気が回路基板に悪影響を及ぼすのを抑止することができる。

【0031】

（第２実施例）
図３には第２実施例の熱感知器の正面断面説明図が、図４には第２実施例の熱感知器を構成する素子サポート部材１５の具体例が示されている。
第２実施例の熱感知器１０は、第１実施例の熱感知器と同様に、感熱素子としてのサーミスタ１１と、回路基板１４を収容する本体ケース１２と、サーミスタ１１の先端部を覆うプロテクタ部１３Ａを有する本体カバー１３と、回路基板１４の表面に接合された逆すり鉢状の素子サポート部材１５とを備えている。第１実施例の熱感知器との差異は、素子サポート部材１５の形状が異なる点と、素子サポート部材１５の形状を変更したのに伴い本体カバー１３の形状を変えている点である。以下、その差異を重点にして第２実施例について説明する。

【0032】

本実施例の熱感知器１０における素子サポート部材１５は、図４（Ａ）に示すように、円筒部１５ａとテーパ部１５ｂと鍔部１５ｃと係止片１５ｄと導光部１５ｅを備え、そのうち鍔部１５ｃの外周縁に沿って下向きに突出するリブ状の出光部１５ｇが設けられている点で、第１実施例の素子サポート部材１５と相異している。
また、出光部１５ｇを設けたのに伴い、導光部１５ｅに対応して鍔部１５ｃの表面部に形成されている光反射部１５ｆが、導光部１５ｅからの光を外側すなわち出光部１５ｇへも反射するように、鉛直方向に断面した場合にもＶ字をなすように形成されている点でも第１実施例の素子サポート部材１５と相異している。
上記出光部１５ｇは、下方から見た場合、図４（Ｂ）に示すように、リング状をなしている。なお、光反射部１５ｆは、第１実施例と同様、図４（Ｂ）において矢印Ｃ方向から見たときにも断面がＶ字をなす溝として形成されている。

【0033】

さらに、鍔部１５ｃの外周縁に沿って下向きに突出するリブ状の出光部１５ｇを設けたのに伴い、本体カバー１３には、図３に示すように、スリット１３ｅが形成され、このスリット１３ｅに上記出光部１５ｇが嵌合され、その頭部が本体カバー１３の表面に臨むように構成されている。スリット１３ｅは、出光部１５ｇに対応して、平面視でリング状をなす。
また、出光部１５ｇの頭部は、図４（Ａ）に示すように、下方へ向かって膨らむ形状をなすように形成されており、レンズ効果で出光部１５ｇから光が広がりつつ出射されるようになっている。なお、出光部１５ｇの裏面には、テーパ部１５ｂの裏面と同様に、多数の細い線状の溝からなる微細加工を施すようにしても良い。また、素子サポート部材１５の形成素材内に光を乱反射させる微粒子を混入しても良い。

【0034】

このように第２実施例においては、本体カバー１３にリング状のスリット１３ｅを形成したことにより、本体カバー１３は外側プレートと内側プレートとに分割されるが、プロテクタ部１３Ａの整流フィン１３ｃを第１実施例よりも大きくして、整流フィン１３ｃの基部が外側プレートと内側プレートに跨るように形成している。これにより、本体カバー１３は外側プレートと内側プレートは、整流フィン１３ｃによって互いに連結されており、分離することはないようになっている。

【0035】

上記のように構成された第２実施例の熱感知器においては、建造物の天井面に設置された状態で発光素子１７が点灯されると、素子サポート部材１５のテーパ部１５ｂ全体およびリング状の出光部１５ｇが発光し、その光が複数の整流フィン１３ｃ間すなわち３６０°いずれの方向からも見える状態になるため視認の方向性がないとともに、トータルの発光面積が第１実施例の熱感知器よりも大きくなる。また、出光部１５ｇから出た光が整流フィン１３ｃの側面を照らすため、一層視認性が向上することとなる。
また、第１実施例の熱感知器と比べて整流フィン１３ｃの大きさが若干大きくなるものの、本体カバー１３の大きさは第１実施例の熱感知器の本体カバーとほぼ同じ大きさにすることができ、従来の感知器に比べて小型化が可能であるとともに、第１実施例と同様に部品点数を減らすことができる。

【0036】

（変形例１）
図５（Ａ），（Ｂ）には第２実施例の熱感知器の変形例が示されている。このうち、図５（Ａ）は素子サポート部材１５の断面説明図、図５（Ｂ）は本体カバー１３の中央部分（プロテクタ部）を下から見た状態を示す図である。因みに、図５（Ａ）は、図５（Ｂ）におけるＡ－Ａ線に沿った断面を示している。

【0037】

この変形例の熱感知器は、図５（Ａ）に示すように、素子サポート部材１５の鍔部１５ｃが外側へ張り出すように形成されているとともに、鍔部１５ｃの表面（図では下面）に長方形に近い台形状の凸状部１５ｈが所定のピッチで円周方向に並んで形成されている。また、本体カバー１３には、図５（Ｂ）に示すように、上記凸状部１５ｈと嵌合可能な複数の窓１３ｆが円周方向に並んで形成されている。凸状部１５ｈの裏面には、多数の細い線状の溝からなる微細加工を施すようにしてもよい。なお、凸状部１５ｈの形状は台形（疑似長方形）に限定されず、菱形、円形、楕円形など任意の形状を採用することができる。
本変形例の熱感知器も第２実施例の熱感知器とほぼ同様な効果を奏することができる上、意匠的な効果を高めることができる。

【0038】

（変形例２）
図６には上記実施例に共通の他の変形例が示されている。
図６の変形例は、素子サポート部材１５の鍔部１５ｃに円柱状の導光部１５ｅを設ける代わりに、鍔部１５ｃの裏面に、凹部からなる導光部１５ｅ’を設けるとともに、回路基板１４の導光部１５ｅ’と対向する部位に、砲弾型の発光素子１７を設けるようにしたものである。この発光素子１７は、リード端子が上記回路基板１４に半田付けされることで実装されている。また、鍔部１５ｃには、導光部１５ｅ’に対応する部位の表面（図では下面）に光反射部１５ｆが設けられている。
図６の変形例においては、光反射部１５ｆが鉛直方向に断面した際に長方形をなしているが、図２と同様に三角形をなすように形成しても良い。なお、光反射部１５ｆは、前実施例および変形例と同様に、矢印Ｃ方向から見たときに断面がＶ字をなす凹部（溝）で構成される。

【0039】

以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態のものに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、素子サポート部材１５の鍔部１５ｃに導光部１５ｅまたは１５ｅ’を１つだけ設けたものを示したが、複数箇所に導光部１５ｅまたは１５ｅ’を設けるとともに、これらに対応して発光素子１７を複数個設けるようにしても良い。また、上記実施形態においては、素子サポート部材１５のテーパ部１５ｂに、回路基板１４へ素子サポート部材１５を装着するための係止片１５ｄを設けているが、係止片１５ｄは鍔部１５ｃに設けられていても良い。
さらに、上記実施形態の熱感知器１０においては、素子サポート部材１５の円筒部１５ａの内側へのみ樹脂を充填しているが、回路基板１４の裏面側および表面側全体を樹脂で覆うことで防水性を高めるように構成しても良い。

【符号の説明】

【0040】

１０ 熱感知器
１１ サーミスタ（感熱素子）
１２ 本体ケース
１３ 本体カバー
１３Ａ プロテクタ部
１３ｂ 段差部
１３ｃ 整流フィン
１３ｄ ヘッドカバー
１３ｅ スリット
１４ 回路基板
１５ 素子サポート部材
１５ａ 円筒部
１５ｂ テーパ部
１５ｃ 鍔部
１５ｄ 係止片
１５ｅ，１５ｅ’ 導光部
１５ｆ 光反射部
１５ｇ 出光部
１５ｈ 凸状部
１６ 絶縁性樹脂（充填材）
１７ 発光素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】