特開 2024-69866 電子部品及びセンサーモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024069866

(43)【公開日】2024-05-22

(54)【発明の名称】電子部品及びセンサーモジュール

(51)【国際特許分類】

   G01C 19/5783 20120101AFI20240515BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20240515BHJP

【ＦＩ】

G01C19/5783

H01L23/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022180119

(22)【出願日】2022-11-10

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】近藤 学

【テーマコード（参考）】

2F105

【Ｆターム（参考）】

2F105BB03

2F105BB12

2F105BB15

2F105CD13

(57)【要約】

【課題】耐振動特性に優れた電子部品及びセンサーモジュールを提供する。
【解決手段】電子部品は、フレキシブル配線板及び前記フレキシブル配線板の第１面に接合された支持板を有し、前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿っている第１領域と、前記第１領域の前記第１方向の一方側に立設した第２領域と、前記第１領域の前記第１方向の他方側に立設した第３領域と、前記第１領域の前記第２方向の一方側に立設した第４領域と、前記第１領域の前記第２方向の他方側に立設した第５領域と、を含む基板を備え、前記基板は、前記第２領域の前記第１面側と前記第３領域の前記第１面側とが対向し、前記第４領域の前記第１面側と前記第５領域の前記第１面側とが対向するように折り曲げられており、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域は、隣り合う端部同士が接合されている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブル配線板及び前記フレキシブル配線板の第１面に接合された支持板を有し、
前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿っている第１領域と、
前記第１領域の前記第１方向の一方側に立設した第２領域と、
前記第１領域の前記第１方向の他方側に立設した第３領域と、
前記第１領域の前記第２方向の一方側に立設した第４領域と、
前記第１領域の前記第２方向の他方側に立設した第５領域と、を含む基板を備え、
前記基板は、前記第２領域の前記第１面側と前記第３領域の前記第１面側とが対向し、前記第４領域の前記第１面側と前記第５領域の前記第１面側とが対向するように折り曲げられており、
前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域は、隣り合う端部同士が接合されている、
電子部品。

【請求項2】

前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域の少なくとも１つに、部品が取り付けられる、
請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記支持板が開口部を有し、前記部品は、前記開口部を介して前記第１面に取り付けられる、
請求項２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域のいずれか１つは、前記第１領域側とは反対側の端部に接続した第６領域を含み、
前記基板は、前記第６領域の前記第１面側が、前記第１領域の前記第１面側と対向するよう折り曲げられており、
前記第６領域の外縁の一部は、前記第２領域から前記第５領域の少なくとも１つと接合されている、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１領域、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、前記第５領域、及び前記第６領域の全てに、前記部品又は回路部品が取り付けられる、
請求項４に記載の電子部品。

【請求項6】

フレキシブル配線板及び前記フレキシブル配線板の第１面に接合された支持板を有し、
前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿っている第１領域、前記第１領域の前記第１方向の一方側に立設した第２領域、前記第１領域の前記第１方向の他方側に立設した第３領域、前記第１領域の前記第２方向の一方側に立設した第４領域、及び前記第１領域の前記第２方向の他方側に立設した第５領域を含む基板と、
前記第１領域に配置された第１センサーデバイスと、
前記第２領域及び前記第３領域の少なくとも一方に配置された第２センサーデバイスと、
を備え、
前記基板は、前記第２領域の前記第１面側と前記第３領域の前記第１面側とが対向し、前記第４領域の前記第１面側と前記第５領域の前記第１面側とが対向するように折り曲げられ、
前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域は、隣り合う端部同士が接合されており、
互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸としたとき、
前記第１センサーデバイスは、第１センサー素子及び前記第１センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸に沿った面と前記Ｚ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージを含み、前記第１パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第１パッケージの実装面に対して交差しており、
前記第２センサーデバイスは、第２センサー素子及び前記第２センサー素子を収容し前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｘ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージを含み、前記第２パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第２パッケージの実装面に対して交差している、
センサーモジュール。

【請求項7】

前記第４領域及び前記第５領域の少なくとも一方に取り付けられている第３センサーデバイスを有し、
前記第３センサーデバイスは、第３センサー素子及び前記第３センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｙ軸に沿った厚さとを有する第３パッケージを含み、前記第３パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第３パッケージの実装面に対して交差している、
請求項６に記載のセンサーモジュール。

【請求項8】

前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域の少なくとも１つに、回路部品が取り付けられている、
請求項６又は請求項７に記載のセンサーモジュール。

【請求項9】

前記支持板が開口部を有し、前記第１センサーデバイス、前記第２センサーデバイス、及び前記第３センサーデバイスの少なくとも一つは、前記開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項７に記載のセンサーモジュール。

【請求項10】

前記支持板が開口部を有し、前記回路部品は、前記開口部を介して前記第１面に取り付けられている、
請求項８に記載のセンサーモジュール。

【請求項11】

前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域のいずれか１つは、前記第１領域側とは反対側の端部に接続した第６領域を含み、
前記基板は、前記第６領域の前記第１面側が、前記第１領域の前記第１面側と対向するよう折り曲げられており、
前記第６領域の外縁の一部は、前記第２領域から前記第５領域の少なくとも１つと接合されている、
請求項６又は請求項７に記載のセンサーモジュール。

【請求項12】

前記第６領域に、回路部品が取り付けられている、
請求項１１に記載のセンサーモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品及びセンサーモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、フレキシブル配線板と、フレキシブル配線板の第１の面に沿って位置する第１の基板と、フレキシブル配線板の第１の面と反対の面側に位置する回路チップと、を有する電子部品が記載されている。また、フレキシブル配線板は、回路チップ側を内側にして折り曲げられている。また、第７実施例では、フレキシブル配線板が６つの面を有し、折り曲げることにより６面体状に構成したものが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１０５９９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１の電子部品は、フレキシブル配線板を折り曲げた状態が完成体であり、底面に対して直角に立てられた領域や、蓋部を構成する上の領域が他の領域と接合されていない。そのため、外部から振動や衝撃が加わった場合に、フレキシブル配線板自体が共振し不要振動を発生する虞があった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

電子部品は、フレキシブル配線板及び前記フレキシブル配線板の第１面に接合された支持板を有し、前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿っている第１領域と、前記第１領域の前記第１方向の一方側に立設した第２領域と、前記第１領域の前記第１方向の他方側に立設した第３領域と、前記第１領域の前記第２方向の一方側に立設した第４領域と、前記第１領域の前記第２方向の他方側に立設した第５領域と、を含む基板を備え、前記基板は、前記第２領域の前記第１面側と前記第３領域の前記第１面側とが対向し、前記第４領域の前記第１面側と前記第５領域の前記第１面側とが対向するように折り曲げられており、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域は、隣り合う端部同士が接合されている。

【0006】

センサーモジュールは、フレキシブル配線板及び前記フレキシブル配線板の第１面に接合された支持板を有し、前記第１面が互いに直交する第１方向及び第２方向に沿っている第１領域、前記第１領域の前記第１方向の一方側に立設した第２領域、前記第１領域の前記第１方向の他方側に立設した第３領域、前記第１領域の前記第２方向の一方側に立設した第４領域、及び前記第１領域の前記第２方向の他方側に立設した第５領域を含む基板と、前記第１領域に配置された第１センサーデバイスと、前記第２領域及び前記第３領域の少なくとも一方に配置された第２センサーデバイスと、を備え、前記基板は、前記第２領域の前記第１面側と前記第３領域の前記第１面側とが対向し、前記第４領域の前記第１面側と前記第５領域の前記第１面側とが対向するように折り曲げられ、前記第２領域、前記第３領域、前記第４領域、及び前記第５領域は、隣り合う端部同士が接合されており、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸としたとき、前記第１センサーデバイスは、第１センサー素子及び前記第１センサー素子を収容し前記Ｘ軸及び前記Ｙ軸に沿った面と前記Ｚ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージを含み、前記第１パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第１パッケージの実装面に対して交差しており、前記第２センサーデバイスは、第２センサー素子及び前記第２センサー素子を収容し前記Ｙ軸及び前記Ｚ軸に沿った面と前記Ｘ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージを含み、前記第２パッケージの前記厚さの方向が、前記基板に取り付けられた前記第２パッケージの実装面に対して交差している。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態に係る電子部品の構成を示す斜視図。

【図2】第１実施形態に係る電子部品の構成を示す斜視図。

【図3】第１実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す斜視図。

【図4】第１実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の折り曲げ前の構成を示す平面図。

【図5】第２実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す斜視図。

【図6】第２実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の折り曲げ前の構成を示す平面図。

【図7】第３実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の構成を示す斜視図。

【図8】第３実施形態に係る電子部品が備えるセンサー部の折り曲げ前の構成を示す平面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

１．第１実施形態
先ず、第１実施形態に係る電子部品として３軸ジャイロセンサーを備えたセンサーモジュール１を一例として挙げ、図１～図４を参照して説明する。

【0009】

尚、図２において、センサーモジュール１の内部構成を説明する便宜上、ケース１２を取り外した状態を図示している。また、図３において、センサー部１３の内部構成を説明する便宜上、基板２０の第３領域６３と第５領域６５を取り外した状態を図示している。また、図４において、センサー部１３の内部構成を説明する便宜上、基板２０を折り曲げる前の状態を図示している。また、説明の便宜上、以降の各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」と言う。また、各軸の矢印側を「プラス側」、矢印と反対側を「マイナス側」とも言う。また、Ｚ方向プラス側を「上」、Ｚ方向マイナス側を「下」とも言う。

【0010】

本実施形態のセンサーモジュール１は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの角速度を検出する３軸ジャイロセンサーであり、図１及び図２に示すように、ベース基板１１と、センサー部１３を収容するケース１２と、３軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３と、を有する。

【0011】

ベース基板１１は、矩形状の平板で、ケース１２側の平面である上面に複数の端子が設けられており、半田等を介して、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３が実装されている。また、下面には、複数の外部端子が設けられている。

【0012】

ケース１２は、ベース基板１１側に開口する凹部を有し、その凹部内にセンサー部１３を収容する。ケース１２は、接着剤等を介してベース基板１１に接合されている。

【0013】

センサー部１３は、図３及び図４に示すように、基板２０と、基板２０に配置された部品としての第１センサーデバイス３１、部品としての第２センサーデバイス３２、及び部品としての第３センサーデバイス３３と、複数の回路部品３４と、を備えている。

【0014】

基板２０は、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１と、５つの開口部２３，２４，２５，２６，２７を有しフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに接着剤８０を介して接合された支持板２２と、を備えている。

【0015】

基板２０は、第１面２１ａが互いに直交する第１方向としてのＸ方向及び第２方向としてのＹ方向に沿っている第１領域６１と、第１領域６１のＸ方向の一方側であるＸ方向マイナス側に立設した第２領域６２と、第１領域６１のＸ方向の他方側であるＸ方向プラス側に立設した第３領域６３と、第１領域６１のＹ方向の一方側であるＹ方向プラス側に立設した第４領域６４と、第１領域６１のＹ方向の他方側であるＹ方向マイナス側に立設した第５領域６５と、を含む。また、基板２０は、第１領域６１と第２領域６２との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第１接続領域７１と、第１領域６１と第３領域６３との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第２接続領域７２と、第１領域６１と第４領域６４との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第３接続領域７３と、第１領域６１と第５領域６５との間に位置し、支持板２２側が内側となるように折り曲げられた第４接続領域７４と、を含む。

【0016】

基板２０は、第２領域６２の第１面２１ａ側と第３領域６３の第１面２１ａ側とが対向し、第４領域６４の第１面２１ａ側と第５領域６５の第１面２１ａ側とが対向するように折り曲げられている。そして、第２領域６２、第３領域６３、第４領域６４、及び第５領域６５は、隣り合う端部同士が半田や接着剤等の接合材８１で接合されている。そのため、外部から振動や衝撃が加わった場合に、第２領域６２、第３領域６３、第４領域６４、及び第５領域６５における基板２０が共振し難くなり、不要振動の発生を低減させることができる。

【0017】

フレキシブル配線板２１の第１面２１ａには、各センサーデバイス３１，３２，３３と電気的に接続するための配線が設けられており、フレキシブル配線板２１の第２面２１ｂには、第１面２１ａに設けられた配線と、貫通配線等を介して電気的に接続する配線が設けられている。尚、第２面２１ｂに設けられた配線は、ベース基板１１の上面に設けられた端子と導電性接合部材を介して電気的に接続される。

【0018】

第１センサーデバイス３１は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第１センサー素子４１と、第１センサー素子４１を収容しＸ軸及びＹ軸に沿った面とＺ軸に沿った厚さとを有する第１パッケージ５１と、第１センサー素子４１を収容した第１パッケージ５１を封止するリッド５４と、を有し、第１領域６１に取り付けられている。より具体的には、第１センサーデバイス３１は、開口部２３を介して第１領域６１の第１面２１ａに取り付けられている。尚、第１パッケージ５１の厚さの方向が、基板２０に取り付けられた第１パッケージ５１の実装面に対して交差している。

【0019】

第２センサーデバイス３２は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第２センサー素子４２と、第２センサー素子４２を収容しＹ軸及びＺ軸に沿った面とＸ軸に沿った厚さとを有する第２パッケージ５２と、第２センサー素子４２を収容した第２パッケージ５２を封止するリッド５５と、を有し、第２領域６２に取り付けられている。より具体的には、第２センサーデバイス３２は、開口部２４を介して第２領域６２の第１面２１ａに取り付けられている。尚、第２パッケージ５２の厚さの方向が、基板２０に取り付けられた第２パッケージ５２の実装面に対して交差している。

【0020】

第３センサーデバイス３３は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第３センサー素子４３と、第３センサー素子４３を収容しＸ軸及びＺ軸に沿った面とＹ軸に沿った厚さとを有する第３パッケージ５３と、第３センサー素子４３を収容した第３パッケージ５３を封止するリッド５６と、を有し、第４領域６４に取り付けられている。より具体的には、第３センサーデバイス３３は、開口部２６を介して第４領域６４の第１面２１ａに取り付けられている。尚、第３パッケージ５３の厚さの方向が、基板２０に取り付けられた第３パッケージ５３の実装面に対して交差している。

【0021】

第１センサーデバイス３１、第２センサーデバイス３２、及び第３センサーデバイス３３は、それぞれ、第１面２１ａに取り付けられた実装面、実装面とは反対側のリッド面、実装面とリッド面とを繋いでいる側面、及び実装面から側面に亘って配置された端子、を備え、端子とフレキシブル配線板２１の第１面２１ａに設けられた配線とは、導電性接合部材を介して電気的に接続されている。そのため、ボンディングワイヤーによる電気的な接続をする必要がなくなり、振動や衝撃が加わった場合でも電気的な接続の信頼性を高めることができる。

【0022】

回路部品３４は、第３領域６３及び第５領域６５に取り付けられている。より具体的には、回路部品３４は、開口部２５を介して第３領域６３の第１面２１ａに、開口部２７を介して第５領域６５の第１面２１ａに、取り付けられている。

【0023】

尚、本実施形態では、第２センサーデバイス３２が第２領域６２の第１面２１ａに取り付けられているが、第３領域６３の第１面２１ａでも構わない。また、第３センサーデバイス３３が第４領域６４の第１面２１ａに取り付けられているが、第５領域６５の第１面２１ａでも構わない。また、回路部品３４が第３領域６３の第１面２１ａ及び第５領域６５の第１面２１ａに取り付けられているが、第２領域６２の第１面２１ａ及び第４領域６４の第１面２１ａでも構わない。

【0024】

以上で述べたように本実施形態の電子部品としてのセンサーモジュール１は、第２領域６２、第３領域６３、第４領域６４、及び第５領域６５の隣り合う端部同士が半田や接着剤等の接合材８１で接合されている。そのため、外部から振動や衝撃が加わった場合に、第２領域６２、第３領域６３、第４領域６４、及び第５領域６５における基板２０が共振し難くなり、不要振動の発生を低減させることができる。従って、耐振動特性に優れたセンサーモジュール１を得ることができる。

【0025】

２．第２実施形態
次に、第２実施形態に係る電子部品としてのセンサーモジュール１ａについて、図５及び図６を参照して説明する。
尚、図５では、センサーモジュール１ａの内部構成を説明する便宜上、センサー部１３ａのみを図示している。また、図６では、センサー部１３ａの内部構成を説明する便宜上、基板２０ａを折り曲げる前の状態を図示している。

【0026】

本実施形態のセンサーモジュール１ａは、第１実施形態のセンサーモジュール１に比べ、センサー部１３ａの構造が異なること以外は、第１実施形態のセンサーモジュール１と同様である。尚、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同じ符号を付してその説明を省略する。

【0027】

本実施形態のセンサーモジュール１ａは、図示しないベース基板１１と、センサー部１３ａを収容する図示しないケース１２と、３軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３ａと、を有する。

【0028】

センサー部１３ａは、図５及び図６に示すように、基板２０ａと、基板２０ａに配置された部品としての第１センサーデバイス３１、部品としての第２センサーデバイス３２、及び部品としての第３センサーデバイス３３と、複数の回路部品３４と、を備えている。

【0029】

基板２０ａは、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１ｃと、開口部２３を有しフレキシブル配線板２１ｃの第１面２１ａに接合された支持板２２ａと、を備えている。

【0030】

第１センサーデバイス３１は、Ｚ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第１領域６１に取り付けられている。より具体的には、第１センサーデバイス３１は、開口部２３を介して第１領域６１の第１面２１ａに取り付けられている。

【0031】

第２センサーデバイス３２は、Ｘ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第２領域６２の第２面２１ｂに取り付けられている。

【0032】

第３センサーデバイス３３は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーであり、第４領域６４の第２面２１ｂに取り付けられている。

【0033】

回路部品３４は、第３領域６３及び第５領域６５に取り付けられている。より具体的には、回路部品３４は、第３領域６３の第２面２１ｂ及び第５領域６５の第２面２１ｂに取り付けられている。

【0034】

尚、本実施形態では、第２センサーデバイス３２が第２領域６２の第２面２１ｂに取り付けられているが、第３領域６３の第２面２１ｂでも構わない。また、第３センサーデバイス３３が第４領域６４の第２面２１ｂに取り付けられているが、第５領域６５の第２面２１ｂでも構わない。また、回路部品３４が第３領域６３の第２面２１ｂ及び第５領域６５の第２面２１ｂに取り付けられているが、第２領域６２の第２面２１ｂ及び第４領域６４の第２面２１ｂでも構わない。

【0035】

このような構成とすることで、第１実施形態で得られる効果と同等の効果を得ることができる。

【0036】

３．第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子部品としてのセンサーモジュール１ｂについて、図７及び図８を参照して説明する。
尚、図７では、センサーモジュール１ｂの内部構成を説明する便宜上、センサー部１３ｂのみを図示している。また、図８では、センサー部１３ｂの内部構成を説明する便宜上、基板２０ｂを折り曲げる前の状態を図示している。

【0037】

本実施形態のセンサーモジュール１ｂは、第１実施形態のセンサーモジュール１に比べ、センサー部１３ｂの構造が異なること以外は、第１実施形態のセンサーモジュール１と同様である。尚、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は同じ符号を付してその説明を省略する。

【0038】

本実施形態のセンサーモジュール１ｂは、図示しないベース基板１１と、センサー部１３ｂを収容する図示しないケース１２と、３軸まわりの角速度を検出するセンサー部１３ｂと、を有する。

【0039】

センサー部１３ｂは、図７及び図８に示すように、基板２０ｂと、基板２０ｂに配置された部品としての第１センサーデバイス３１、部品としての第２センサーデバイス３２、及び部品としての第３センサーデバイス３３と、複数の回路部品３４と、を備えている。

【0040】

基板２０ｂは、表裏関係にある第１面２１ａと第２面２１ｂとを有するフレキシブル配線板２１ｄと、５つの開口部２３，２４，２５，２６，２７を有しフレキシブル配線板２１ｄの第１面２１ａに接合された支持板２２ｄと、を備えている。

【0041】

基板２０ｂは、第１領域６１、第２領域６２、第３領域６３、第４領域６４、第５領域６５、及び第４領域６４の第１領域６１側とは反対側の端部に接続した第６領域６６と、第１接続領域７１、第２接続領域７２、第３接続領域７３、第４接続領域７４、及び第４領域６４と第６領域６６との間に位置し、支持板２２ｄ側が内側となるように折り曲げられた第５接続領域７５と、を備えている。基板２０ｂは、第６領域６６の第１面２１ａ側が、第１領域６１の第１面２１ａ側と対向するよう折り曲げられている。第６領域６６の外縁の一部は、第２領域６２、第３領域６３、及び第５領域６５の端部と半田又は接着剤等の接合材８１によって接合されている。尚、第６領域６６の外縁の一部は、第２領域６２、第３領域６３、及び第５領域６５の端部の少なくとも１つと接合されていればよい。

【0042】

回路部品３４は、第６領域６６の第２面２１ｂに取り付けられている。従って、基板２０ｂは、第１領域６１、第２領域６２、第３領域６３、第４領域６４、第５領域６５、及び第６領域６６の全てに、部品としてのセンサーデバイス３１，３２，３３又は回路部品３４が取り付けられている。

【0043】

尚、本実施形態では、第６領域６６が第４領域６４に接続しているが、これに限定されることはなく、第２領域６２、第３領域６３、及び第５領域６５のいずれか１つと接続していても構わない。また、回路部品３４が第６領域６６の第２面２１ｂに取り付けられているが、これに限定されることはなく、第６領域６６の第１面２１ａに取り付けられていても構わない。

【0044】

このような構成とすることで、第１実施形態で得られる効果と同等の効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0045】

１，１ａ，１ｂ…電子部品としてのセンサーモジュール、１１…ベース基板、１２…ケース、１３…センサー部、２０…基板、２１…フレキシブル配線板、２１ａ…第１面、２１ｂ…第２面、２２…支持板、２３，２４，２５，２６，２７…開口部、３１…部品としての第１センサーデバイス、３２…部品としての第２センサーデバイス、３３…部品としての第３センサーデバイス、３４…回路部品、４１…第１センサー素子、４２…第２センサー素子、４３…第３センサー素子、５１…第１パッケージ、５２…第２パッケージ、５３…第３パッケージ、５４，５５，５６…リッド、６１…第１領域、６２…第２領域、６３…第３領域、６４…第４領域、６５…第５領域、７１…第１接続領域、７２…第２接続領域、７３…第３接続領域、７４…第４接続領域、７５…第５接続領域、８０…接着剤、８１…接合材。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】