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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024070001
(43)【公開日】2024-05-22
(54)【発明の名称】コネクタセット及びコネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/646 20110101AFI20240515BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20240515BHJP
【ＦＩ】
H01R13/646
H01R12/71
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022180325
(22)【出願日】2022-11-10
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000970
【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高橋 義則
【テーマコード（参考）】
5E021
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E021FA05
5E021FA11
5E021FC23
5E223AB60
5E223AB65
5E223AB67
5E223BA01
5E223BA07
5E223BB01
5E223BB12
5E223CB24
5E223CB37
5E223CD01
5E223DA05
5E223DB08
5E223DB11
5E223EA31
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、第１端子と第２端子との間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタと第２コネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できるコネクタセットを提供することである。
【解決手段】第１端子は、上下軸に沿って延びている第１部分と、上下軸に沿って延びており、かつ、上下軸に直交する軸に沿って第１部分と並ぶ第２部分と、第１部分の上端と第２部分の上端とを連結する第１連結部と、を備えている。第１コネクタと第２コネクタとが結合したときに、第１コネクタは、第２コネクタの下に位置し、かつ、第２部分は、第２端子に接触する。第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される。
【選択図】 図５
【解決手段】第１端子は、上下軸に沿って延びている第１部分と、上下軸に沿って延びており、かつ、上下軸に直交する軸に沿って第１部分と並ぶ第２部分と、第１部分の上端と第２部分の上端とを連結する第１連結部と、を備えている。第１コネクタと第２コネクタとが結合したときに、第１コネクタは、第２コネクタの下に位置し、かつ、第２部分は、第２端子に接触する。第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される。
【選択図】 図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２端子と、
第５端子と、
第６端子と、
を備えており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、
前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定され、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有する枠部を含んでおり、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
コネクタセット。
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２端子と、
第５端子と、
第６端子と、
を備えており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、
前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定され、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有する枠部を含んでおり、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
コネクタセット。
【請求項2】
前記第１端子と前記第３端子との間には、他の端子が存在せず、
前記第１端子と前記第４端子との間には、他の端子が存在しない、
請求項１に記載のコネクタセット。
前記第１端子と前記第４端子との間には、他の端子が存在しない、
請求項１に記載のコネクタセット。
【請求項3】
前記第１部分は、前記第２端子と接触していない、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
【請求項4】
前記第２端子は、上下軸に沿って延びており、
上下軸に直交する方向における前記第２部分と前記第２端子との間隔は、上方向に行くにしたがって大きくなる、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
上下軸に直交する方向における前記第２部分と前記第２端子との間隔は、上方向に行くにしたがって大きくなる、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
【請求項5】
前記第２端子と前記第５端子とは離れて位置しており、
前記第２端子と前記第６端子とは離れて位置している、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
前記第２端子と前記第６端子とは離れて位置している、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
【請求項6】
前記第２コネクタにおいて前記グランド電位に接続される端子の数は、前記第１コネクタにおいて前記グランド電位に接続される端子の数と異なる、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
【請求項7】
前記第２端子は、
第３部分と
第４部分と、
第２連結部と、
を含んでおり、
前記第３部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第３部分と並んでおり、
前記第２連結部は、前記第３部分の下端と前記第４部分の下端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第２部分は、前記第３部分に接触する、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
第３部分と
第４部分と、
第２連結部と、
を含んでおり、
前記第３部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第３部分と並んでおり、
前記第２連結部は、前記第３部分の下端と前記第４部分の下端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第２部分は、前記第３部分に接触する、
請求項１又は請求項２に記載のコネクタセット。
【請求項8】
第２端子、第５端子及び第６端子を備える第２コネクタに結合される第１コネクタであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第１端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、 前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有しており、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される、
第１コネクタ。
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第１端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、 前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有しており、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される、
第１コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットに関する。
【背景技術】
【0002】
従来のコネクタセットに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタが知られている。プラグコネクタは、第１グランド端子を備えている。レセプタクルコネクタは、第２グランド端子を備えている。プラグコネクタとレセプタクルコネクタとは、互いに結合される。この時、第１グランド端子と第２グランド端子とが面接触する。これにより、第１グランド端子と第２グランド端子とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特願２００６―３３１６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、特許文献１に記載のプラグコネクタ及びレセプタクルコネクタでは、第１グランド端子と第２グランド端子とが面接触する。ただし、第１グランド端子の表面及び第２グランド端子の表面には微細な凹凸が存在する。この場合、第１グランド端子と第２グランド端子とに微小な隙間が形成される。このような隙間が形成されると、第１グランド端子と第２グランド端子との間に容量が形成される。更に、第１グランド端子及び第２グランド端子は、インダクタンス成分を有する。インダクタンス成分及び容量は、ＬＣ共振回路を形成する。このようなＬＣ共振回路は、ノイズの発生の原因となる。すなわち、ＬＣ共振回路は、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼす。
【0005】
そこで、本発明の目的は、第１端子と第２端子との間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタと第２コネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できるコネクタセット及びコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一形態に係るコネクタセットは、
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
前記第１樹脂本体部材により支持されている第１端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２端子を、
備えており、
前記第１端子は、
上下軸に沿って延びている第１部分と、
上下軸に沿って延びており、かつ、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並ぶ第２部分と、
前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結する第１連結部と、
を備えており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される。
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
前記第１樹脂本体部材により支持されている第１端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２端子を、
備えており、
前記第１端子は、
上下軸に沿って延びている第１部分と、
上下軸に沿って延びており、かつ、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並ぶ第２部分と、
前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結する第１連結部と、
を備えており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係るコネクタセットによれば、第１端子と第２端子との間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタと第２コネクタとの間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
【0010】
以下では、図１に示すように、下方向は、第２コネクタ１１０及び第１コネクタ１０がこの順に並ぶ方向である。また、右方向は、第１コネクタ１０において第１信号端子１３ａ～１３ｅがこの順に並ぶ方向である。上下軸、左右軸及び前後軸は、互いに直交している。ただし、本明細書における上下軸、左右軸及び前後軸は、説明の便宜上定義した軸であり、コネクタセット１の使用時における上下軸、左右軸及び前後軸と一致していなくてもよい。
【0011】
コネクタセット１は、例えば、２つの回路基板を接続するために用いられる。コネクタセット１は、図１に示すように、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を備えている。第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが結合したときに、第１コネクタ１０が第２コネクタ１１０の下に位置する。
【0012】
［第１コネクタの構造］
次に、第１コネクタ１０の構造について説明する。図２は、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０の斜視図である。
次に、第１コネクタ１０の構造について説明する。図２は、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０の斜視図である。
【0013】
第１コネクタ１０は、図２に示すように、第１樹脂本体部材１２，第１信号端子１３ａ～１３ｊ及び第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ，１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃを備えている。
【0014】
第１樹脂本体部材１２は、図２に示すように、突起部１２ａ、枠部１２ｂ及び第１連結部１２ｃを含んでいる。突起部１２ａは、下方向に見て、左右軸に沿って延びている。より詳細には、突起部１２ａは、直方体状を有している。突起部１２ａは、下方向に見て、左右軸に沿って延びる２本の長辺及び前後軸に沿って延びる２本の短辺を有している。
【0015】
枠部１２ｂは、下方向に見て、左右軸の沿って延びる前長辺部１２ｂｆ及び後長辺部１２ｂｂ、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部１２ｂｌ及び右短辺部１２ｂｒを有する長方形状の環形状を有している。前長辺部１２ｂｆは、後長辺部１２ｂｂの前に位置している。左短辺部１２ｂｌは、右短辺部１２ｂｒの左に位置している。枠部１２ｂは、下方向に見て、突起部１２ａの周囲を囲んでいる。突起部１２ａは、枠部１２ｂに接していない。
【0016】
第１連結部１２ｃは、図２に示すように、下方向に見て、突起部１２ａと枠部１２ｂとの間に位置し、かつ、突起部１２ａと枠部１２ｂとを連結している。本実施形態では、第１連結部１２ｃは、突起部１２ａの下部と枠部１２ｂの下部とを連結している。第１樹脂本体部材１２の材料は、絶縁材料である。第１樹脂本体部材１２の材料は、例えば、樹脂である。
【0017】
第１信号端子１３ａ～１３ｊには、高周波信号が入出力する。第１信号端子１３ａ～１３ｊは、第１樹脂本体部材１２により支持されている。より詳細には、第１信号端子１３ａ～１３ｅは、枠部１２ｂの後長辺部１２ｂｂにより支持されている。第１信号端子１３ａ～１３ｅは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。これにより、第１信号端子１３ａ～１３ｅは、突起部１２ａの後に位置している。
【0018】
第１信号端子１３ｆ～１３ｊは、枠部１２ｂの前長辺部１２ｂｆにより支持されている。第１信号端子１３ｆ～１３ｊは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。これにより、第１信号端子１３ｆ～１３ｊは、突起部１２ａの前に位置している。また、第１信号端子１３ｆ～１３ｊは、第１信号端子１３ａ～１３ｅの前に位置している。第１信号端子１３ａ～１３ｊは、棒状の金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第１信号端子１３ａ～１３ｊの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。
【0019】
第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃは、第１コネクタ１０のグランド電位に接続される。第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃ（第１端子、第２端子、第３端子）は、図２に示すように、第１樹脂本体部材１２により支持されている。以下に、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃの構造について説明する。
【0020】
第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）は、右短辺部１２ｂｒにより支持されている。第１グランド端子１４ｒａの一部分は、図２に示すように、右短辺部１２ｂｒに埋め込まれている。第１グランド端子１４ｒｂ（第２端子）は、前長辺部１２ｂｆの右部により支持されている。第１グランド端子１４ｒｂの一部分は、図２に示すように、前長辺部１２ｂｆに埋め込まれている。第１グランド端子１４ｒｃ（第３端子）は、後長辺部１２ｂｂの右部により支持されている。第１グランド端子１４ｒｃの一部分は、図２に示すように、後長辺部１２ｂｂに埋め込まれている。
【0021】
第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）と第１グランド端子１４ｒｂ（第３端子）とは離れて位置しいている。第１グランド端子１４ｒａと第１グランド端子１４ｒｂとは接触していない。第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）と第１グランド端子１４ｒｂ（第３端子）との間には、他の端子が存在しない。より詳細には、第１グランド端子１４ｒａと第１グランド端子１４ｒｂと最も接近する部分には、他の端子が存在せず、かつ、第１樹脂本体部材１２又は空間が存在する。同様に、第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）と第１グランド端子１４ｒｃ（第４端子）と離れて位置している。第１グランド端子１４ｒａと第１グランド端子１４ｒｃとは接触していない。第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）と第１グランド端子１４ｒｃ（第４端子）との間には、他の端子が存在しない。より詳細には、第１グランド端子１４ｒａと第１グランド端子１４ｒｃと最も接近する部分には、他の端子が存在せず、かつ、第１樹脂本体部材１２又は空間が存在する。
【0022】
第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃは、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと左右対称な構造を有しているので説明を省略する。第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ，１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ，１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。
【0023】
以上のような第１コネクタ１０では、第１樹脂本体部材１２の下面が第１回路基板と向かい合うように、第１コネクタ１０が第１回路基板（図示せず）に実装される。具体的には、第１信号端子１３ａ～１３ｊの一部分及び第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ，１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃの一部分は、第１樹脂本体部材１２の底面から露出している。そこで、これらの部分のそれぞれに半田が塗布される。これにより、第１信号端子１３ａ～１３ｊ及び第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ，１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃのそれぞれは、第１回路基板の電極に接続される。
【0024】
［第２コネクタの構造］
次に、第２コネクタ１１０の構造について説明する。図３は、第２コネクタ１１０の斜視図である。
次に、第２コネクタ１１０の構造について説明する。図３は、第２コネクタ１１０の斜視図である。
【0025】
第２コネクタ１１０は、図３に示すように、第２樹脂本体部材１１２，第２信号端子１１３ａ～１１３ｊ及び第２グランド端子１４１ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃを備えている。
【0026】
第２樹脂本体部材１１２は、底面部１１２ａ及び枠部１１２ｂを含んでいる。枠部１１２ｂは、上方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部１１２ｂｆ及び後長辺部１１２ｂｂ、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部１１２ｂｌ及び右短辺部１１２ｂｒを有する長方形状の環形状を有している。前長辺部１１２ｂｆは、後長辺部１１２ｂｂの前に位置している。左短辺部１１２ｂｌは、右短辺部１１２ｂｒの左に位置している。
【0027】
底面部１１２ａは、上方向に見て、枠部１１２ｂに囲まれた領域の上面を塞いでいる。第２樹脂本体部材１１２の材料は、絶縁材料である。第２樹脂本体部材１１２の材料は、例えば、樹脂である。
【0028】
第２信号端子１１３ａ～１１３ｊには、高周波信号が入出力する。第２信号端子１１３ａ～１１３ｊは、第２樹脂本体部材１１２により支持されている。より詳細には、第２信号端子１１３ａ～１１３ｅは、後長辺部１１２ｂｂにより支持されている。第２信号端子１１３ａ～１１３ｅは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。
【0029】
第２信号端子１１３ｆ～１１３ｊは、前長辺部１１２ｂｆにより支持されている。第２信号端子１１３ｆ～１１３ｊは、第２信号端子１１３ａ～１１３ｅの前に位置している。第２信号端子１１３ｆ～１１３ｊは、左から右へとこの順に一列に並んでいる。第２信号端子１１３ａ～１１３ｊは、棒状の金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第２信号端子１１３ａ～１１３ｊの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。
【0030】
第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃは、第２コネクタ１１０のグランド電位に接続される。第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃは、第２樹脂本体部材１１２により支持されている。以下に、第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの構造について説明する。
【0031】
第２グランド端子１１４ｒａ（第２端子）は、右短辺部１１２ｂｒにより支持されている。第２グランド端子１１４ｒａの一部分は、図３に示すように、右短辺部１１２ｂｒに埋め込まれている。第２グランド端子１１４ｒｂ（第５端子）は、前長辺部１１２ｂｆの右部により支持されている。第２グランド端子１１４ｒｂの一部分は、図３に示すように、前長辺部１１２ｂｆに埋め込まれている。第２グランド端子１１４ｒｃ（第６端子）は、後長辺部１１２ｂｂの右部により支持されている。第２グランド端子１１４ｒｃの一部分は、図３に示すように、後長辺部１１２ｂｂに埋め込まれている。
【0032】
第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｂとは離れて位置している。第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｂとは接触していない。第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｂとの間には、他の端子が存在しない。より詳細には、第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｂと最も接近する部分には、他の端子が存在せず、かつ、第１樹脂本体部材１２又は空間が存在する。同様に、第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｃとは離れて位置している。第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｃとは接触していない。第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｃとの間には、他の端子が存在しない。より詳細には、第２グランド端子１１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒｃと最も接近する部分には、他の端子が存在せず、かつ、第１樹脂本体部材１２又は空間が存在する。
【0033】
第２グランド端子１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃの構造は、第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの構造と左右対称であるので、説明を省略する。第２グランド端子１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃは、金属部材に折り曲げ加工が施されることにより作製される。第２グランド端子１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの材料は、例えば、リン青銅等の銅系材料である。
【0034】
以上のような第２コネクタ１１０では、第２樹脂本体部材１１２の上面が回路基板と向かい合うように、第２コネクタ１１０が第２回路基板（図示せず）に実装される。具体的には、第２信号端子１１３ａ～１１３ｊ及び第２グランド端子１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの一部分は、第２樹脂本体部材１１２の上面から露出している。そこで、これらの部分のそれぞれに半田が塗布される。これにより、第２信号端子１１３ａ～１１３ｊ及び第２グランド端子１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃのそれぞれは、第２回路基板の電極に接続される。
【0035】
［第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃとの接触］
第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃとの接触について説明する。図４は、第１信号端子１３ａ～１３ｊ、第２信号端子１１３ａ～１１３ｊ、第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ及び第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの斜視図である。図５は、第１グランド端子１４ｒａ及び第２グランド端子１１４ｒａを前方向に見た図である。図６は、第１グランド端子１４ｌｂ及び第２グランド端子１１４ｌｂを右方向に見た図である。
第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃとの接触について説明する。図４は、第１信号端子１３ａ～１３ｊ、第２信号端子１１３ａ～１１３ｊ、第１グランド端子１４ｌａ，１４ｌｂ，１４ｌｃ及び第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの斜視図である。図５は、第１グランド端子１４ｒａ及び第２グランド端子１１４ｒａを前方向に見た図である。図６は、第１グランド端子１４ｌｂ及び第２グランド端子１１４ｌｂを右方向に見た図である。
【0036】
図４に示すように、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが結合したときには、第１信号端子１３ａ～１３ｊのそれぞれは、第２信号端子１１３ａ～１１３ｊに接触する。また、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが結合したときには、第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）は、第２グランド端子１１４ｒａ（第２端子）に接触し、第１グランド端子１４ｒｂ（第３端子）は、第２グランド端子１１４ｒｂ（第５端子）に接触し、かつ、第１グランド端子１４ｒｃ（第４端子）は、第２グランド端子１１４ｒｃ（第６端子）に接触する。第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが結合したときには、第１グランド端子１４ｌａは、第２グランド端子１１４ｌａに接触し、第１グランド端子１４ｌｂは、第２グランド端子１１４ｌｂに接触し、かつ、第１グランド端子１４ｌｃは、第２グランド端子１１４ｌｃに接触する。
【0037】
まず、第１グランド端子１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒａとの接続について説明する。図５に示すように、第１グランド端子１４ｒａは、上下が反転したＵ字型形状を有している。第１グランド端子１４ｒａ（第１端子）は、第１部分１４ｒａａ、第２部分１４ｒａｂ及び第１連結部１４ｒａｃを備えている。第１部分１４ｒａａは、上下軸に沿って延びている。第２部分１４ｒａｂは、上下軸に沿って延びている。第２部分１４ｒａｂは、第１部分１４ｒａａの左に位置している。従って、第２部分１４ｒａｂは、左右軸（上下軸に直交する軸）に沿って第１部分１４ｒａａと並んでいる。第１連結部１４ｒａｃは、第１部分１４ｒａａの上端と第２部分１４ｒａｂの上端とを連結している。
【0038】
また、第２部分１４ｒａｂは、第２グランド端子１１４ｒａ（第２端子）に接触している。そして、第１部分１４ｒａａの下端は、第１回路基板２００の電極２０２ａに半田により固定される。第２部分１４ｒａｂの下端は、第１回路基板２００の電極２０２ｂに半田により固定される。ただし、第１部分１４ｒａａは、第２グランド端子１１４ｒａ（第２端子）と接触していない。
【0039】
次に、第１グランド端子１４ｒｂと第２グランド端子１１４ｒｂとの接続について説明する。図６に示すように、第１グランド端子１４ｒｂは、第１部分１４ｒｂａ、第２部分１４ｒｂｂ及び第１連結部１４ｒｂｃを備えている。第１部分１４ｒｂａは、上下軸に沿って延びている。第２部分１４ｒｂｂは、上下軸に沿って延びている。第２部分１４ｒｂｂは、第１部分１４ｒｂａの後に位置している。従って、第２部分１４ｒｂｂは、前後軸（上下軸に直交する軸）に沿って第１部分１４ｒｂａと並んでいる。第１連結部１４ｒｂｃは、第１部分１４ｒｂａの上端と第２部分１４ｒｂｂの上端とを連結している。
【0040】
また、第２部分１４ｒｂｂは、第２グランド端子１１４ｒｂに接触している。そして、第１部分１４ｒｂａの下端は、第１回路基板２００の電極２０２ｃに半田により固定される。第２部分１４ｒｂｂの下端は、第１回路基板２００の電極２０２ｄに半田により固定される。ただし、第１部分１４ｒｂａは、第２グランド端子１１４ｒｂ（第２端子）と接触していない。なお、第１グランド端子１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒｃとの接続は、第１グランド端子１４ｒｂと第２グランド端子１１４ｒｂとの接続と前後対象であるので説明を省略する。以上の接続により、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃ（第１端子、第３端子、第４端子）及び第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃは、グランド電位に接続される。
【0041】
［効果］
コネクタセット１によれば、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。図７は、比較例に係るコネクタセット５０１の第１グランド端子５１４ｒ及び第２グランド端子６１４ｒの上面図である。図８は、コネクタセット１の第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃ及び第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの上面図である。図９は、比較例に係るコネクタセット５０１の等価回路図である。図１０は、コネクタセット１の等価回路図である。
コネクタセット１によれば、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。図７は、比較例に係るコネクタセット５０１の第１グランド端子５１４ｒ及び第２グランド端子６１４ｒの上面図である。図８は、コネクタセット１の第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃ及び第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃの上面図である。図９は、比較例に係るコネクタセット５０１の等価回路図である。図１０は、コネクタセット１の等価回路図である。
【0042】
比較例に係るコネクタセット５０１では、第１グランド端子５１４ｒは、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃが一つにつながった構造を有している。第２グランド端子６１４ｒは、第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃが一つにつながった構造を有している。この場合、第１グランド端子５１４ｒのインダクタンス値をＬ１とし、第２グランド端子６１４ｒのインダクタンス値をＬ２とし、第１グランド端子５１４ｒと第２グランド端子６１４ｒとの間に発生する容量値をＣ０ａ～Ｃ０ｃとする。このとき、第１グランド端子５１４ｒと第２グランド端子６１４ｒとの間の容量に起因するＬＣ共振回路の共振周波数ｆ０は、１／（２π√（Ｌ１＋Ｌ２）・Ｃ０）である。ただし、Ｃ０＝Ｃ０ａ＋Ｃ０ｂ＋Ｃ０ｃである。
【0043】
一方、第１グランド端子１４ｒａのインダクタンス値をＬ１ａとし、第２グランド端子１１４ｒａのインダクタンス値をＬ２ａとし、第１グランド端子１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒａとの間に発生する容量値をＣ０ａとする。また、第１グランド端子１４ｒｂのインダクタンス値をＬ１ｂとし、第２グランド端子１１４ｒｂのインダクタンス値をＬ２ｂとし、第１グランド端子１４ｒｂと第２グランド端子１１４ｒｂとの間に発生する容量値をＣ０ｂとする。第１グランド端子１４ｒｃのインダクタンス値をＬ１ｃとし、第２グランド端子１１４ｒｃのインダクタンス値をＬ２ｃとし、第１グランド端子１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒｃとの間に発生する容量値をＣ０ｃとする。
【0044】
このとき、第１グランド端子１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒａとの間の容量に起因するＬＣ共振回路の共振周波数ｆａは、１／（２π√（Ｌ１ａ＋Ｌ２ａ）・Ｃ０ａ）である。第１グランド端子１４ｒｂと第２グランド端子１１４ｒｂとの間の容量に起因するＬＣ共振回路の共振周波数ｆｂは、１／（２π√（Ｌ１ｂ＋Ｌ２ｂ）・Ｃ０ｂ）である。第１グランド端子１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒｃとの間の容量に起因するＬＣ共振回路の共振周波数ｆｃは、１／（２π√（Ｌ１ｃ＋Ｌ２ｃ）・Ｃ０ｃ）である。
【0045】
ただし、Ｌ１＞Ｌ１ａ、Ｌ１＞Ｌ１ｂ、Ｌ１＞Ｌ１ｃ、Ｌ２＞Ｌ２ａ、Ｌ２＞Ｌ２ｂ、Ｌ２＞Ｌ２ｃが成立する。また、Ｃ０＞Ｃ０ａ、Ｃ０＞Ｃ０ｂ、Ｃ０＞Ｃ０ｃが成立する。そのため、ｆ１＜ｆａ、ｆ１＜ｆｂ、ｆ１＜ｆｃが成立する。これにより、コネクタセット１において、３つのＬＣ共振回路の共振周波数が、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を伝送される高周波信号の帯域から外れる。以上より、コネクタセット１によれば、第１グランド端子１４ｒａ，１４ｒｂ，１４ｒｃと第２グランド端子１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。
【0046】
また、コネクタセット１によれば、以下の理由によっても、第１グランド端子１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒａとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。より詳細には、図５に示すように、第２部分１４ｒａｂは、第２グランド端子１１４ｒａに接触している。そして、第２部分１４ｒａｂの下端は、第１回路基板２００の電極２０２ｂに半田により固定される。これにより、第２グランド端子１１４ｒａから電極２０２ｂまでの電流経路の長さは、第２部分１４ｒａｂの接触部分Ｐから第２部分１４ｒａｂの下端までの距離である。従って、第２グランド端子１１４ｒａから電極２０２ｂまでの電流経路が短い。その結果、第２グランド端子１１４ｒａから電極２０２ｂまでの電流経路に発生するインダクタンス値が小さくなる。そのため、第１グランド端子１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒａとの間の容量に起因するＬＣ共振回路の共振周波数が高くなる。これにより、ＬＣ共振回路の共振周波数が、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１１０を伝送される高周波信号の帯域から外れる。以上より、コネクタセット１によれば、第１グランド端子１４ｒａと第２グランド端子１１４ｒａとの間の容量に起因するＬＣ共振回路が第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０との間の高周波信号の伝送に影響を及ぼすことを抑制できる。
【0047】
（変形例）
以下に変形例に係るコネクタセット１ａについて図面を参照しながら説明する。図１１は、コネクタセット１ａの第１グランド端子１４ｒａ及び第２グランド端子１１４ｒａを前方向に見た図である。
以下に変形例に係るコネクタセット１ａについて図面を参照しながら説明する。図１１は、コネクタセット１ａの第１グランド端子１４ｒａ及び第２グランド端子１１４ｒａを前方向に見た図である。
【0048】
コネクタセット１ａは、第２グランド端子１１４ｒａの形状においてコネクタセット１ａと相違する。より詳細には、第２グランド端子１１４ｒａは、第３部分１１４ｒａａと、第４部分１１４ｒａｂと、第２連結部１１４ｒａｃと、を含んでいる。第３部分１１４ｒａａは、上下軸に沿って延びている。第４部分１１４ｒａｂは、上下軸に沿って延びている。第４部分１１４ｒａｂは、上下軸に直交する軸に沿って第３部分１１４ｒａａと並んでいる。第２連結部１１４ｒａｃは、第３部分１１４ｒａａの下端と第４部分１１４ｒａｂの下端とを連結している。第１コネクタ１０と第２コネクタ１１０とが結合したときに、第２部分１４ｒａｂは、第３部分１１４ｒａａに接触する。これにより、第２グランド端子１１４ｒａのばね性が高くなる。コネクタセット１ａのその他の構造は、コネクタセット１と同じであるので説明を省略する。コネクタセット１ａは、コネクタセット１と同じ効果を奏する。
【0049】
（その他の実施形態）
本発明に係るコネクタセット及び第１コネクタ１０は、コネクタセット１及び第１コネクタ１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
本発明に係るコネクタセット及び第１コネクタ１０は、コネクタセット１及び第１コネクタ１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【0050】
なお、第１端子ないし第６端子は、グランド端子ではなく、高周波信号が入出力する信号端子であってもよい。
【0051】
なお、第１コネクタ１０は、第１グランド端子１４ｒａ、第１グランド端子１４ｒｂ又は第１グランド端子１４ｒｃの少なくとも一つを備えていればよい。第２コネクタ１１０は、第２グランド端子１１４ｒａ、第２グランド端子１１４ｒｂ又は第２グランド端子１１４ｒｃの少なくとも一つを備えていればよい。
【0052】
なお、第２コネクタ１１０においてグランド電位に接続される端子の数は、第１コネクタ１０においてグランド電位に接続される端子の数と異なっていてもよい。
【0053】
なお、第２グランド端子１１４ｒａは、上下軸に沿って延びている。このとき、上下軸に直交する方向における第２部分１４ｒａｂと第２グランド端子１１４ｒａとの間隔は、上方向に行くにしたがって大きくなっていてもよい。すなわち、第２部分１４ｒａｂの下端は、第２部分１４ｒａｂの上端より左に位置していてもよい。
【0054】
なお、第２グランド端子１１４ｒａ、第２グランド端子１１４ｒｂ又は第２グランド端子１１４ｒｃは、互いに繋がることによって、一つのグランド端子を形成していてもよい。
【0055】
なお、第１部分１４ｒａａの下端は、電極２０２ａに半田により固定されていなくてもよい。
【0056】
なお、本明細書において、上下軸に沿ってとは、上下軸に平行である場合、及び、上下軸に対して僅かに傾く軸に平行である場合を含む。
【0057】
本発明は、以下の構造を備える。
【0058】
（１）
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２端子と、
第５端子と、
第６端子と、
を備えており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、
前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定され、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有する枠部を含んでおり、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
コネクタセット。
第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタセットであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第２コネクタは、
第２端子と、
第５端子と、
第６端子と、
を備えており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、
前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定され、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有する枠部を含んでおり、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
コネクタセット。
【0059】
（２）
前記第１端子と前記第３端子との間には、他の端子が存在せず、
前記第１端子と前記第４端子との間には、他の端子が存在しない、
（１）に記載のコネクタセット。
前記第１端子と前記第３端子との間には、他の端子が存在せず、
前記第１端子と前記第４端子との間には、他の端子が存在しない、
（１）に記載のコネクタセット。
【0060】
（３）
前記第１部分は、前記第２端子と接触していない、
（１）又は（２）に記載のコネクタセット。
前記第１部分は、前記第２端子と接触していない、
（１）又は（２）に記載のコネクタセット。
【0061】
（４）
前記第２端子は、上下軸に沿って延びており、
上下軸に直交する方向における前記第２部分と前記第２端子との間隔は、上方向に行くにしたがって大きくなる、
（１）ないし（３）のいずれかに記載のコネクタセット。
前記第２端子は、上下軸に沿って延びており、
上下軸に直交する方向における前記第２部分と前記第２端子との間隔は、上方向に行くにしたがって大きくなる、
（１）ないし（３）のいずれかに記載のコネクタセット。
【0062】
（５）
前記第２端子と前記第５端子とは離れて位置しており、
前記第２端子と前記第６端子とは離れて位置している、
（１）ないし（４）のいずれかに記載のコネクタセット。
前記第２端子と前記第５端子とは離れて位置しており、
前記第２端子と前記第６端子とは離れて位置している、
（１）ないし（４）のいずれかに記載のコネクタセット。
【0063】
（６）
前記第２コネクタにおいて前記グランド電位に接続される端子の数は、前記第１コネクタにおいて前記グランド電位に接続される端子の数と異なる、
（１）ないし（５）のいずれかに記載のコネクタセット。
前記第２コネクタにおいて前記グランド電位に接続される端子の数は、前記第１コネクタにおいて前記グランド電位に接続される端子の数と異なる、
（１）ないし（５）のいずれかに記載のコネクタセット。
【0064】
（７）
前記第２端子は、
第３部分と
第４部分と、
第２連結部と、
を含んでおり、
前記第３部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第３部分と並んでおり、
前記第２連結部は、前記第３部分の下端と前記第４部分の下端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第２部分は、前記第３部分に接触する、
（１）ないし（６）のいずれかに記載のコネクタセット。
前記第２端子は、
第３部分と
第４部分と、
第２連結部と、
を含んでおり、
前記第３部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第４部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第３部分と並んでおり、
前記第２連結部は、前記第３部分の下端と前記第４部分の下端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときに、前記第２部分は、前記第３部分に接触する、
（１）ないし（６）のいずれかに記載のコネクタセット。
【0065】
（７）
第２端子、第５端子及び第６端子を備える第２コネクタに結合される第１コネクタであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第１端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、 前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有しており、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される、
第１コネクタ。
第２端子、第５端子及び第６端子を備える第２コネクタに結合される第１コネクタであって、
前記第１コネクタは、
第１樹脂本体部材と、
第１端子と、
第３端子と、
第４端子と、
を備えており、
前記第１端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第３端子及び前記第４端子は、前記第１樹脂本体部材により支持されており、
前記第１端子は、
第１部分と、
第２部分と、
第１連結部と、
を備えており、
前記第１部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に沿って延びており、
前記第２部分は、上下軸に直交する軸に沿って前記第１部分と並んでおり、 前記第１連結部は、前記第１部分の上端と前記第２部分の上端とを連結しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第１コネクタは、前記第２コネクタの下に位置し、かつ、前記第２部分は、前記第２端子に接触し、
前記第１樹脂本体部材は、下方向に見て、左右軸に沿って延びる前長辺部及び後長辺部、並びに、前後軸に沿って延びる左短辺部及び右短辺部を有する長方形状の環形状を有しており、
前記前長辺部は、前記後長辺部の前に位置しており、
前記左短辺部は、前記右短辺部の左に位置しており、
前記第１端子は、前記右短辺部により支持されており、
前記第３端子は、前記前長辺部の右部により支持されており、
前記第４端子は、前記後長辺部の右部により支持されており、
前記第１端子と前記第３端子とは離れて位置しており、
前記第１端子と前記第４端子とは離れて位置しており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合したときには、前記第３端子は、前記第５端子に接触し、かつ、前記第４端子は、前記第６端子に接触し、
前記第１端子、前記第３端子及び前記第４端子は、グランド電位に接続される、
前記第２部分の下端は、回路基板の電極に固定される、
第１コネクタ。
【符号の説明】
【0066】
１：コネクタセット
１０：第１コネクタ
１２：第１樹脂本体部材
１２ａ：突起部
１２ｂ：枠部
１２ｂｂ：後長辺部
１２ｂｆ：前長辺部
１２ｂｌ：左短辺部
１２ｂｒ：右短辺部
１２ｃ：第１連結部
１３ａ～１３ｊ：第１信号端子
１４ｌａ～１４ｌｃ，１４ｒａ～１４ｒｃ：第１グランド端子
１４ｒａａ，１４ｒｂａ：第１部分
１４ｒａｂ，１４ｒｂｂ：第２部分
１４ｒａｃ，１４ｒｂｃ：第１連結部
１１０：第２コネクタ
１１２：第２樹脂本体部材
１１２ａ：底面部
１１２ｂ：枠部
１１２ｂｂ：後長辺部
１１２ｂｆ：前長辺部
１１２ｂｌ：左短辺部
１１２ｂｒ：右短辺部
１１３ａ～１１３ｊ：第２信号端子
１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃ：第２グランド端子
２００：第１回路基板
２０２ａ～２０２ｄ：電極
Ｐ：接触部分
１０：第１コネクタ
１２：第１樹脂本体部材
１２ａ：突起部
１２ｂ：枠部
１２ｂｂ：後長辺部
１２ｂｆ：前長辺部
１２ｂｌ：左短辺部
１２ｂｒ：右短辺部
１２ｃ：第１連結部
１３ａ～１３ｊ：第１信号端子
１４ｌａ～１４ｌｃ，１４ｒａ～１４ｒｃ：第１グランド端子
１４ｒａａ，１４ｒｂａ：第１部分
１４ｒａｂ，１４ｒｂｂ：第２部分
１４ｒａｃ，１４ｒｂｃ：第１連結部
１１０：第２コネクタ
１１２：第２樹脂本体部材
１１２ａ：底面部
１１２ｂ：枠部
１１２ｂｂ：後長辺部
１１２ｂｆ：前長辺部
１１２ｂｌ：左短辺部
１１２ｂｒ：右短辺部
１１３ａ～１１３ｊ：第２信号端子
１１４ｌａ，１１４ｌｂ，１１４ｌｃ，１１４ｒａ，１１４ｒｂ，１１４ｒｃ：第２グランド端子
２００：第１回路基板
２０２ａ～２０２ｄ：電極
Ｐ：接触部分
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】